KR20220129321A

KR20220129321A - 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기

Info

Publication number: KR20220129321A
Application number: KR1020210034062A
Authority: KR
Inventors: 이승학; 문지욱; 정현철
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2021-03-16
Filing date: 2021-03-16
Publication date: 2022-09-23

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 홀더, 홀더를 틸팅시키는 구동부, 및 홀더와 하우징 사이에 배치되고 홀더를 지지하는 구동 플레이트를 포함하고, 구동 플레이트는 몸체, 몸체의 일면으로부터 돌출되고 홀더와 결합되는 적어도 2개의 제1 돌기들 및 몸체의 타면으로부터 돌출되고 하우징과 결합되는 적어도 2개의 제2 돌기들을 포함하고, 일면에서 타면까지의 몸체의 두께는 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 크다.

Description

카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 및/또는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다.

실시 예는 구동 플레이트에 대한 강건 설계를 통하여 OIS 제어의 성능 및 안정성을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 홀더; 상기 홀더를 틸팅시키는 구동부; 및 상기 홀더와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 홀더를 지지하는 구동 플레이트를 포함하고, 상기 구동 플레이트는 몸체, 상기 몸체의 일면으로부터 돌출되고 상기 홀더와 결합되는 적어도 2개의 제1 돌기들, 및 상기 몸체의 타면으로부터 돌출되고 상기 하우징과 결합되는 적어도 2개의 제2 돌기들을 포함하고, 상기 일면에서 상기 타면까지의 상기 몸체의 두께는 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 크다.

상기 제1 돌기들 각각의 직경은 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 클 수 있다.

상기 제2 돌기들 각각의 직경은 상기 제2 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 클 수 있다.

상기 몸체의 두께는 상기 제2 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 클 수 있다.

상기 제1 돌기들 각각은 돔 형상 또는 반구 형상이고, 상기 제2 돌기들 각각은 돔 형상 또는 반구 형상일 수 있다.

상기 제1 돌기들은 광축과 평행한 제1 방향으로 돌출되고, 상기 제1 돌기들은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 배열되고, 상기 제2 돌기들은 상기 제1 및 제2 방향들 각각과 수직인 제3 방향으로 배열될 수 있다.

상기 제1 돌기들 사이의 제1 이격 거리는 상기 제2 돌기들 사이의 제2 이격 거리보다 작을 수 있다.

상기 몸체의 두께는 0.5[mm] ~ 0.7[mm]일 수 있다.

상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이는 0.2[mm] ~ 0.45[mm]일 수 있다.

상기 제2 돌기들 사이의 이격 거리를 상기 몸체의 두께로 나눈 값은 1.25 ~ 8일 수 있다.

상기 몸체의 두께를 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이로 나눈 값은 1.1 ~ 10일 수 있다.

상기 홀더는 상기 제1 돌기들에 대응되는 적어도 2개의 홈들을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 돌기들에 대응되는 적어도 2개의 홈들을 포함하고, 상기 제2 돌기들 각각의 적어도 일부는 상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치되고, 상기 제2 돌기들 각각의 적어도 일부는 상기 하우징의 상기 적어도 2개의 홈들 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.

상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 어느 하나는 제1 바닥면과 제1 측면들을 포함하고, 상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 다른 하나는 제2 바닥면과 제2 측면들을 포함하고, 상기 제1 측면들 각각의 면적은 동일하고, 상기 제2 측면들 중 적어도 하나의 면적은 상기 측면들 중 적어도 다른 하나의 면적과 다를 수 있다.

상기 구동 플레이트는 상기 몸체의 전면으로부터 함몰되는 적어도 2개의 제1홈들을 포함하고, 상기 제1 돌기들 각각은 상기 적어도 2개의 제1홈들 중 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.

상기 구동 플레이트는 상기 몸체의 후면으로부터 함몰되는 적어도 2개의 제2홈들 포함하고, 상기 제2 돌기들 각각은 상기 적어도 2개의 제2홈들 중 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.

상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 각각의 개구 주위에는 제1 돌출부가 형성되고, 상기 하우징의 상기 적어도 2개의 홈들 각각의 개구 주위에는 제2 돌출부가 형성되고, 상기 제1 돌출부는 상기 구동 플레이트의 상기 적어도 2개의 제1홈들 각각에 대응되고, 상기 제2 돌출부는 상기 구동 플레이트의 상기 적어도 2개의 제2홈들 각각에 대응될 수 있다.

상기 몸체는 중앙 영역, 상기 중앙 영역으로부터 상측 방향으로 돌출되는 제1 돌출 영역, 상기 중앙 영역으로부터 하측 방향으로 돌출되는 제2 돌출 영역, 상기 중앙 영역으로부터 좌측 방향으로 돌출되는 제3 돌출 영역, 및 상기 중앙 영역으로부터 우측 방향으로 돌출되는 제4 돌출 영역을 포함하고, 상기 제1 돌기들 중 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제1 돌출 영역에 배치되고, 상기 제1 돌기들 중 다른 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제2 돌출 영역에 배치되고, 상기 제2 돌기들 중 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제3 돌출 영역에 배치되고, 상기 제2 돌기들 중 다른 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제4 돌출 영역에 배치될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 광의 경로를 변경하는 광학 부재를 포함하는 제1 액추에이터; 및 상기 제1 액추에이터에 의하여 광로가 변경된 광이 통과하는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 렌즈 모듈을 제1 방향으로 이동시키는 제2 액추에이터를 포함하고, 상기 제1 액추에이터는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고 상기 광학 부재를 수용하는 홀더; 및 상기 홀더와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 홀더가 틸팅될 수 있도록 상기 홀더를 지지하는 구동 플레이트를 포함하고, 상기 구동 플레이트는 몸체, 상기 몸체의 일면으로부터 돌출되고 상기 홀더와 결합되는 적어도 2개의 제1 돌기들, 및 상기 몸체의 타면으로부터 돌출되고 상기 하우징과 결합되는 적어도 2개의 제2 돌기들을 포함하고, 상기 일면에서 상기 타면까지의 상기 몸체의 두께는 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 크다.

실시 예는 구동 플레이트의 몸체의 두께를 두껍게 함으로써 외부 충격에 의한 구동 플레이트의 변형을 억제할 수 있고, OIS 제어의 성능 및 안정성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 장치와 홀더의 분해 사시도이다.
도 3은 카메라 장치의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터의 사시도이다.
도 5는 제1 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6a는 도 5의 제1 액추이어터의 홀더의 전방 사시도이다.
도 6b는 홀더의 후방 사시도이다.
도 6c는 홀더의 하방 사시도이다.
도 7은 홀더, 구동 플레이트, 및 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 8은 광학 부재, 구동 플레이트 및 OIS 마그네트가 결합된 홀더와 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 9a는 제1 하우징의 제1 사시도이다.
도 9b는 제1 하우징의 제2 사시도이다.
도 9c는 제1 하우징의 제3 사시도이다.
도 9d는 제1 하우징과 제2 자성체의 분리 사시도이다.
도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들과 제1 내지 제3 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 제1 액추에이터의 도 4의 CD 방향의 단면도이다.
도 11b는 제1 액추에이터의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 사시도이다.
도 13a는 도 12의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제1 분리 사시도이다.
도 13b는 도 12의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제2 분리 사시도이다.
도 14a는 도 12의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 ab 단면도이다.
도 14b는 도 12의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 cd 단면도이다.
도 15a는 제2 액추에이터의 제1 분리 사시도이다.
도 15b는 제2 액추에이터의 제2 분리 사시도이다.
도 15c는 다른 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분리 사시도이다.
도 16은 외부 충격에 의하여 구동 플레이트의 변형을 나타낸다.
도 17a는 실시 예에 따른 구동 플레이트의 제1 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 GH 방향의 단면도이다.
도 18a는 구동 플레이트의 제2 사시도이다.
도 18b는 도 18a의 IJ 방향의 단면도이다.
도 19는 구동 플레이트의 두께에 따른 안전율 및 휨량에 대한 시뮤레이션 결과를 나타낸다.
도 20a는 제1 두께를 갖는 구동 플레이트에 대한 충격 실험 결과에 따른 평탄도 측정값을 나타낸다.
도 20b는 제1 충격 실험 결과에 따른 실시 예에 따른 구동 플레이트의 평탄도 측정값을 나타낸다.
도 20c는 제2 충격 실험 결과에 따른 실시 예에 따른 구동 플레이트의 평탄도 측정값을 나타낸다.
도 21은 도 20a 내지 도 20c의 충격 실험 결과에 기초한 억압비 통과 여부 결과 및 평탄도를 나타낸 표이다.
도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향을 의미할 수 있다. 또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 Y축을 "제1축"이라 칭하고, Y축 방향을 "제1축 방향"이라 칭할 수 있고, X축을 "제2축"이라 칭하고, X축 방향을 "제2축 방향"이라 칭할 수 있다.

또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 "코드값"은 데이터, 또는 디지털값으로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 및 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. 또한 실시 예에는 고정 줌 기능을 수행할 수 있고, 이는 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능일 수 있다.

이하 "카메라 장치"은 "카메라", "촬상기", "카메라 모듈", 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 장치(200)와 홀더(340)의 분해 사시도이고, 도 3은 카메라 장치(200)의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 포함할 수 있다.

제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40)를 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정을 수행하기 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 수행할 수 있으며, "제2 구동부", 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다.

제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40)를 포함할 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "광로 변경부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 액추에이터(320)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 오토 포커스 및/또는 줌(Zoom)기능을 수행할 수 있으며, "제1 구동부" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "제2 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있고, 제2 액추에이터(320)는 "제1 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 다양한 형태의 광학 렌즈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 양의 파워를 갖는 프론트 렌즈(front) 렌즈 및 음의 파워를 갖는 리어 렌즈(rear lens)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310) 후단에 배치될 수 있고, 제1 액추에이터(310)와 결합할 수 있다. 예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310)와 이미지 센싱부(330) 사이에 배치될 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환할 수 있다.

카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330) 중 적어도 하나를 수용하기 위한 홀더(340)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(340)는 제1 액추에이터(310) 및 제2 액추에이터(320)와 결합되는 적어도 하나를 측판을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(340)는 서로 마주보는 2개의 제 및 제2 측판들(141, 142)과 제1 측판(141)과 제2 측판(142)을 연결하는 제3 측판(143)을 포함할 수 있다.

홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제1 액추에이터(310)의 제1 커버 부재(20)의 적어도 하나의 측판(20B)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A1)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커버 부재(20)에는 적어도 하나의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A, 도 5 참조)가 형성될 수 있다.

또한 홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제2 액추에이터(320)의 하우징(300)의 적어도 하나의 측부(또는 외측면)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A2)을 포함할 수 있다. 하우징(300)에는 적어도 하나의 홀(140A2)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A2)과 결합되기 위한 돌기(303)가 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서 홀더(340)는 상판, 측판, 및 하판 중 적어도 하나를 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 내부에 제1 액추에이터, 제2 액추에이터, 및 이미지 센싱부 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터(310)의 사시도이고, 도 5는 제1 액추에이터(310)의 분해사시도이고, 도 6a는 도 5의 제1 액추이어터(310)의 홀더(30)의 전방 사시도이고, 도 6b는 홀더(30)의 후방 사시도이고, 도 6c는 홀더(30)의 하방 사시도이고, 도 7은 홀더(30), 구동 플레이트(61), 및 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 8은 광학 부재(40), 구동 플레이트(61) 및 OIS 마그네트(31)가 결합된 홀더(30)와 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 9a는 제1 하우징(50)의 제1 사시도이고, 도 9b는 제1 하우징(50)의 제2 사시도이고, 도 9c는 제1 하우징(50)의 제3 사시도이고, 도 9d는 제1 하우징(50)과 제2 자성체(63)의 분리 사시도이고, 도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들(31A,31B,32)과 제1 내지 제3 코일 유닛들(230A 내지 230C) 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이고, 도 11a는 제1 액추에이터(310)의 도 4의 CD 방향의 단면도이고, 도 11b는 제1 액추에이터(310)의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.

도 4 내지 도 11b를 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40) 및 광학 부재(40)를 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 기설정된 각도만큼 회전시키는 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.

광학 부재(40)는 제1 커버 부재(20)의 개구(21A)를 통과한 광을 제2 액추에이터(320)로 입사되도록 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 X축 방향으로 입사되는 광을 광축 방향(Z축 방향)으로 변경시킬 수 있다.

광학 부재(40)는 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 반사부를 포함할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 광을 반사시키는 프리즘(prism)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 미러(mirror)일 수도 있다.

광학 부재(40)는 입사광의 광 경로를 렌즈 모듈(400)의 중심축(Z축)에 평행한 광축으로 변경시켜 입사광을 평행광으로 변경시킬 수 있고, 평행광은 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.

예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 및 출사면(8B)을 포함할 수 있으며, 입사면(8A)으로 입사된 광을 반사하여 출사면(8B)으로 출사시킬 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 반사면(8C), 및 출사면(8B)을 포함하는 직각 프리즘일 수 있다. 예컨대, 입사면(8A)과 출사면(8B) 사이의 내각은 직각일 수 있다.

또한 예컨대, 입사면(8A)과 반사면(8C) 사이의 제1 내각과 출사면(8B)과 반사면(8C) 사이의 제2 내각 각각은 30도 ~ 60도일 수 있다. 예컨대, 제1 내각과 제2 내각 각각은 45도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 광학 부재(40)에 의한 광로 변경으로 인하여 광학 부재(40)의 입사면(8A)에 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)가 장착되는 모바일 기기 또는 단말기(200A)의 두께를 감소시킬 수 있다.

예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50), 제1 하우징(50) 내에 배치되는 홀더(30), 홀더(30) 내에 배치되는 광학 부재(40), 홀더(30)와 하우징(50) 사이에 배치되는 지지부(60), 및 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50)을 수용하기 위한 제1 커버 부재(20)를 더 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(20)는 하부가 개방되고 상판(20A) 및 측판(20B)을 포함하는 상자 형태일 수 있다.

제1 커버 부재(20)의 상판(20A)에는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출시키는 개구(21A) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 도 2의 홀더(340)의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(22A)는 측판(20B)으로부터 광축과 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.

제1 커버 부재(20)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 커버 부재(20)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.

제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출시키는 개구(21B) 또는 홀이 형성될 수 있다.

도 5, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 홀더(30)는 광학 부재(40)가 배치 또는 장착되기 위한 안착부(104)를 포함할 수 있다. 안착부(104)는 홈 형태일 수 있고, 광학 부재(40)의 반사면(8C)이 배치되기 위한 장착면(104a)(또는 안착면)을 구비할 수 있다. 예컨대, 장착면(104a)은 광축 방향(예컨대, Z축 방향)을 기준으로 경사진 경사면일 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 장착면(104a)에 광학 부재(40)를 부착시키기 위한 접착제가 배치될 수 있으며, 장착면(104a)에는 접착제를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈(104b)이 형성될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하는 제1 개구 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구는 홀더(30)의 상측에 배치될 수 있고, 제2 개구는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 마주보는 홀더(30)의 일 측면(전방 외측면, 31a)에 배치될 수 있다. 홀더(30)에 장착된 광학 부재(40)의 출사면(8B)은 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 향하도록 배치될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 상면(18)에는 적어도 하나의 스토퍼(38A1 내지 38A3)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38A1 내지 38A3)는 홀더(30)의 상면(18)으로부터 상측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 스토퍼(38A1 내지 38A3)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a) 및 후방 외측면(31b) 중 적어도 하나에 인접하는 상면(18)에 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 스토퍼(38A1 내지 38A3)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하는 상면(18)의 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(38A1, 38A2) 및 후방 외측면(31b)에 인접하는 상면(18)의 다른 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제2 스토퍼(38A3)를 포함할 수 있다.

홀더(30)의 스토퍼(38A1 내지 38A3)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다.

홀더(30)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(또는 외측면들)(31c, 31d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(104)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d)는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 반대편에 위치하거나 마주보도록 위치할 수 있다.

홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각은 제1 외측면(19A) 및 제1 외측면(19A)과 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 단차를 갖는 제2 외측면(19B)을 포함할 수 있다. 제1 외측면(19A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2 외측면(19B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제2 외측면(19B)은 제1 외측면(19A)보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다.

홀더(30)의 제2 외측면(19B)이 제1 외측면(19A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제1 하우징(50) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(예컨대, 제1 외측면(19A))에는 적어도 하나의 스토퍼(39A)가 형성될 수 있다. 스토퍼(39A)는 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c,31d) 각각의 외측면(예컨대, 제1 외측면(19A))으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 스토퍼(39A)에 의하여 제3 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다.

또한 예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d)의 전방 외측면(31a)에는 적어도 하나의 스토퍼(38B1,38B2)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38B1,38B2)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a)으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다.

홀더(30)의 하면(17)은 제1면(17A) 및 제1면(17A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(17B)을 포함할 수 있다. 제1면(17A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(17B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제1면(17A)은 제2면(17B)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)은 제1면(17A)보다 홀더(30)의 상면(18)에 더 가까이 위치할 수 있다.

홀더(30)의 하면(17)의 제2면(17B)이 제1면(17A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제2 OIS 코일(230C) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.

도 6c에는 도시되지 않았지만, 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))에는 적어도 하나의 하측 스토퍼가 형성될 수 있다. 하측 스토퍼는 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))으로부터 하측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 하측 스토퍼에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)을 기준으로 스토퍼(38)의 돌출 길이는 홀더(30)의 하면(17)의 제1면(17A)과 제2면(17B) 간의 단차보다 작거나 또는 동일할 수 있다.

홀더(30)는 제1 OIS 마그네트(31)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착홈(16A) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착홈(16B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면(예컨대, 제1 외측면(19A))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 제1 외측면(19A)으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.

예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.

도 6b를 참조하면, 홀더(30)의 후방 외측면(31b)은 제1면(21a), 및 제1면(31a)과 단차를 갖는 제2면(21b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 홀더(30)는 제1면(21a)으로부터 돌출되는 돌출부(37)를 포함할 수 있고, 제2면(21b)은 돌출부(37)의 일 측면일 수 있다. 예컨대, 후방에서 홀더(30)를 바라볼 때, 홀더(30)의 돌출부(37)의 정면은 제2면(21b)일 수 있다.

제2면(21b)은 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 제1면(21a)과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제1면(21a)은 제2면(21b)보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 구동 플레이트(61)를 안착 또는 수용하기 위한 홈(106)이 형성될 수 있다. 홈(106)은 "안착홈" 또는 "수용홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 예컨대, 홈(106)에는 자성체 지지부(64)가 안착되거나 또는 수용될 수 있다. 예컨대, 자성체 지지부(64)는 홈(106)과 결합될 수 있다.

예컨대, 홈(106)은 돌출부(37)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(106)은 돌출부(37)의 일 측면(예컨대, 제2면(21b))으로부터 함돌된 형태일 수 있다.

예컨대, 홈(106)은 자성체 지지부(64)를 수용하기 위한 제1홈(106-1) 및 구동 플레이트(61)를 수용하기 위한 제2홈(106-2)을 포함할 수 있다.

제1홈(106-1)은 후방 외측면(31c)의 제2면(21b)으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 제1홈(106-1)은 후방 외측면(31C)의 제2면(21b)과 단차를 갖는 제1 바닥면(106A) 및 제1 측면(106B)(또는 제1 측벽)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 측면(106B)은 제1 바닥면(106A)과 제2면(12b) 사이를 연결할 수 있다.

또한 제2홈(106-2)은 제1 바닥면(106A)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

예컨대, 제2홈(106-2)은 제1홈(106-1)의 제1 바닥면(106A)과 단차를 갖는 제2 바닥면(106C) 및 제2 측면(106D)(또는 제2 측벽)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 측면(106D)은 제2 바닥면(106C)과 제1 바닥면(106A) 사이를 연결할 수 있다.

홀더(30)는 돌출부(37A)에 형성되고, 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있으며, 홈(106)의 바닥면(예컨대, 제2 바닥면(106C))에 형성될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)는 홈(30)의 바닥면(예컨대, 제2 바닥면(106C)에 형성되는 제1홈(36A)과 제1홈(36A)과 이격되어 배치되는 제2홈(36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A)은 제2홈(36B)의 위에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2홈(36B)이 제1홈(36A) 위에 위치할 수도 있다.

예컨대, 제1홈(36A) 및 제2홈(36B) 각각은 제2 바닥면(106C)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

제1홈(36A)은 바닥면 및 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들 각각은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 6b에서 제1홈(36A)의 측면들의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 또는 5개 이상일 수도 있다.

예컨대, 제1홈(36A)의 복수의 측면들의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들은 제2 방향 및 제3 방향으로 서로 대칭적일 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A)의 바닥면은 정사각형 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제2홈(36B)은 바닥면 및 복수의 측면들(1A 내지 1D)을 포함할 수 있다. 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 하나의 면적은 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 다른 하나의 면적과 다를 수 있다.

예컨대, 제2 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1C,1D)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1C,1D)의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 또한 제3 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1A,1B)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1A,1B)의 면적들은 서로 동일할 수 있다.

제2 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1C, 1D) 각각의 제1 면적은 제3 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1A, 1D) 각각의 제2 면적과 다를 수 있다. 예컨대, 제1면적은 제2면적보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1면적은 제2면적보다 클 수도 있다. 예컨대, 제2홈(36B)의 바닥면은 직사각형 또는 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

홀더(30)의 제1 및 제2홈들이 모두 도 6b에 도시된 제1홈(36A)의 형상을 가질 경우, 홀더(30)의 제1 및 제2홈들 또는/및 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들에 관한 제조 공차가 발생될 수 있고, 이로 인하여 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들에 적합하게 또는 안정적으로 결합되지 못할 수 있다.

실시 예에서는 제2홈(36B)의 형상을 제1홈(36A)과 다르게 함으로써, 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 상술한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(36B)에 의하여 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1,61B2)이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A,36B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있다.

제1홈(36A)과 제2홈(36B) 각각의 주위에는 돌출부(36A1, 36A2) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(36A1, 36A2)는 홈(106)의 제2 바닥면(106C)으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(36A1)는 제1홈(36A)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 제1홈(36A)의 개구를 감싸도록 형성될 수 있다. 또한 돌출부(36A2)는 제2홈(36B)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 제2홈(36B)의 개구를 감싸도록 형성될 수 있다. 돌출부들(36A1,36A2) 각각은 다각형(예컨대, 사각형) 또는 원형 형상을 가질 수 있다.

예컨대, 돌출부(36A1, 36A2)의 돌출된 높이는 0.03[mm] ~ 0.1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 돌출부(36A1, 36A2)의 돌출된 높이는 0.05[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다.

홀더(30)의 제1홈(106-1)에는 자성체 지지부(64)와 결합되기 위한 적어도 하나의 결합부(105A, 105B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합부(105A,105B)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 홀(hole) 형태일 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합부(105A,105B)는 제1홈(106-1)의 제1 바닥면(106A)으로부터 돌출된 돌기일 수 있다.

도 6b에는 도시되지 않았지만, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)에 형성되는 적어도 하나의 후방 스토퍼를 포함할 수 있다. 예컨대, 후방 스토퍼는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a) 및 제2면(21b) 중 적어도 하나로부터 돌출되는 돌기 또는 돌출부 형태일 수 있다.

제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)과 커버 부재(20) 사이에는 접착제 또는 쉴드 부재가 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20)에 결합 또는 고정될 수 있다. 홀더(30)는 제1 하우징(50) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)은 홀더(30)를 내부에 수용할 수 있고, 홀더(30)에 배치된 광학 부재(40)의 입사면(8A)과 출사면(8B)을 노출할 수 있다.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 예컨대, 제1 하우징(50)은 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하기 위한 제1 개구(53A)(또는 제1홀) 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하기 위한 제2 개구(53B)(또는 제2홀)를 포함할 수 있다.

제1 하우징(50)은 상부(27A), 하부(27B), 및 상부(27A)와 하부(27) 사이에 배치되는 복수의 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있다. 상부(27A)와 하부(27B)는 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A), 제2 측부(28B), 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)의 제1 측부(28A)는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)과 제1 방향으로 대향하거나 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 개구(53A)는 상부(27A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(53B)는 제1 측부(28A)에 형성될 수 있다.

제2 측부(28B)는 제1 방향으로 제1 측부(28A)와 마주보거나 또는 제1 측부(28A)의 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(28C)와 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)와 제2 측부(28D) 사이에 배치될 수 있고, 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 측부(28C)는 제1 측부(28A)의 일단과 제2 측부(28B)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)의 타단과 제2 측부(28B)의 타단을 연결할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 OIS 코일 유닛(230A)을 안착 또는 배치하기 위하여 제3 측부(28C)에 형성되는 제1홀(54A), 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 안착 또는 배치하기 위하여 제4 측부(28D)에 형성되는 제2홀(54B), 및 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 안착 또는 배치하기 위하여 하부(27B)에 형성되는 제3홀(54C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3홀들(54A 내지 54C) 각각은 관통홀 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.

제1 하우징(50)은 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 제3 측부(28C) 및 제4 측부(28D) 각각의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52A)는 제1 측부(28A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.

또한 제1 하우징(50)은 하부(28B)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52B)는 하부(28B)의 외면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.

제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제1 회로 기판(250A)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제2 회로 기판(250B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다.

제1 하우징(50)은 몸체(50A) 및 몸체(50A)와 결합되고 구동 플레이트(610)의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지부(50B)를 포함할 수 있다. 몸체(50)는 상술한 제1 내지 제4 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있고, 홀더(30)를 수용할 수 있다. 또한 몸체(50A)는 제1 내지 제3 개구들(53A 내지 53C), 제1 내지 제3 홀들(54A 내지 54C), 및 돌기들(51, 52A)을 포함할 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)는 제1 하우징(50)의 내측면 또는 내면과 결합될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)는 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)이 형성될 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)는 제1 하우징(140)의 제3 측부(28C)의 내측면과 결합되는 제1 결합부(57A), 제1 하우징(140)의 제4 측부(28D)의 내측면과 결합되는 제2 결합부(57B), 및 제1 결합부(57A)와 제2 결합부(57B)를 연결하는 제3 결합부(57C), 및 제3 결합부(57)로부터 돌출되는 돌출부(59), 및 돌출부(59)에 형성되는 제1홈(58A)및 제2홈(58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(59)는 제3 결합부(57C)의 상면으로부터 제2 방향으로 돌출될 수 있다.

예컨대, 몸체(50A)는 제3 측부(28C)의 내측면 또는 내면으로부터 돌출되는 제1 돌기 또는 제1 돌출부(55A) 및 제4 측부(28C)의 내측면 또는 내면으로부터 돌출되는 제2 돌기 또는 제2 돌출부(55B)를 포함할 수 있다.

제1 돌출부(55A)와 제2 돌출부(55B) 각각은 몸체(50A)의 제2 측부(28B)의 내면으로부터 이격될 수 있다.

제1 결합부(57A)는 제1 돌출부(55A)와 몸체(50A)의 제2 측부(28B)의 내면 사이에 배치될 수 있고, 제2 결합부(57B)는 제2 돌출부(55B)와 몸체(50A)의 제2 측부(28B)의 내면 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(57A)는 제1 돌출부(55A)와 결합되는 제1홈(57-1)을 포함할 수 있고, 제2 결합부(57B)는 제2 돌출부(55B)와 결합되는 제2홈(57-2)을 포함할 수 있다.

지지부(50B)의 돌출부(59)는 몸체(50A)의 제2 측부(28B)의 내면으로부터 이격될 수 있고, 돌출부(59)와 몸체(50A)의 제2 측부(28B)의 내면 사이에는 자성체 지지부(64) 및 제1 자성체(62)가 배치될 수 있다.

예컨대, 돌출부(59)는 구동 플레이트(61)와 자성체 지지부(64) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)은 돌출부(57)의 내측면(또는 전면(front surface))에 형성될 수 있다.

또한 돌출부(59)의 후면(rear surface)에는 제2 자성체(63)를 배치 또는 안착시키기 위한 홈(44A)이 형성될 수 있다. 돌출부(57)의 후면은 돌출부(57)의 전면의 반대면일 수 있다.

제1홈(58A)과 제2홈(58B) 각각의 주위에는 돌출부(59A, 59B) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(59A, 59B)는 돌출부(59)의 전면으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(59A)는 제1홈(58A)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 돌출부(59B)는 제2홈(58B)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 돌출부들(58A,58B) 각각은 다각형(예컨대, 사각형) 또는 원형 형상을 가질 수 있다.

예컨대, 돌출부(59A, 59B)의 돌출된 높이는 0.03[mm] ~ 0.1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 돌출부(59A, 59B)의 돌출된 높이는 0.05[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다.

홀더(30)의 제1홈(36A)에 대한 설명은 제1 하우징(50)의 제1홈(58A)에 적용 또는 준용될 수 있고, 홀더(30)의 제2홈(36B)에 대한 설명은 제1 하우징(50)의 제2홈(58B)에 적용 또는 준용될 수 있다.

실시 예에서는 제1 하우징(50)의 제2홈(58B)의 형상을 제1홈(58A)과 다르게 함으로써, 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A, 58B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1,61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A, 58B)에 대한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(58B)에 의하여 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1,61C2)이 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A, 58B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있다.

도 9a에서 제1 하우징(50)을 전방에서 보았을 때, 제1홈(58A)이 우측에 위치하고 제2홈(58B)이 좌측에 위치하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1홈(58A)이 좌측에 위치하고, 제2홈(58B)이 우측에 위치할 수도 있다.

다음으로 지지부(60)에 대하여 설명한다.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되고, 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지할 수 있다.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되는 구동 플레이트(61)를 포함할 수 있다. 구동 플레이트(61)는 "이동자 플레이트", "구동판", "플레이트", "이동 플레이트", 또는 "지지 플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다.

구동 플레이트(61)는 홀더(30)와 결합되는 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2) 및 제1 하우징(50)과 결합되는 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)를 포함할 수 있다. 이때 전방 돌기는 전방 돌출부 또는 제1 돌출부로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 후방 돌출부 또는 제2 돌출부로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.

예컨대, 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A,58B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 홀더(30)의 홈(106) 내에 배치되는 몸체(61A), 몸체(61A)의 전면(74a)(또는 제1면 또는 어느 한면)으로부터 돌출되는 전방 돌기들(61B1, 61B2), 및 몸체(61A)의 후면(75a)(또는 제2면 또는 타면)으로부터 돌출되는 후방 돌기들(61C1,61C2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기(61B1,61B2)와 후방 돌기(61C1, 61C2)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 전방 돌기는 "제1 돌기"로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 "제2 돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 몸체(61A)는 편평한 판상의 부재일 수 있다.

예컨대, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전방 돌기(61B1, 61B2)는 몸체(61A)의 후면(75a)에서 전면(74a) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 전방에서 바라 본 전방 돌기(61B1,61B2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.

또한 예컨대, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 후방 돌기(61C1, 61C2)는 몸체(61A)의 전면(74a)에서 후면(75a) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 후방에서 바라 본 후방 돌기(61C1,61C2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 전면(74a)으로부터 함몰되는 적어도 2개의 홈들(74b1, 74b2)이 형성될 수 있고, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 2개의 홈들(74b1,74b2) 중 대응하는 어느 하나의 바닥면에 형성될 수 있고, 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다. 홈들(74b1, 74b2)은 홀더(30)의 돌출부들(36A1,36A2)에 대응될 수 있고, 홀더(30)의 돌출부들(36A1, 36A2) 각각은 홈들(74b1, 74b2) 중 대응하는 어느 하나와 제1 방향으로 대향하거나 오버랩될 수 있다.

구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A,36B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다.

홀더(30)의 돌출부들(36A1, 36A2)의 적어도 일부가 구동 플레이트(61)의 홈들(74b1, 74b2) 내에 배치됨으로써, 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.

또한 예컨대, 구동 플레이트(61)는 후면(75a)으로부터 함몰되는 적어도 2개의 홈들(75b1, 75b2)이 형성될 수 있고, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 2개의 홈들(75b1,75b2) 중 대응하는 어느 하나의 바닥면에 형성될 수 있고, 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다. 홈들(75b1, 75b2) 각각은 제1 하우징(50)의 지지부(50B)의 돌출부(59A, 59B)에 대응될 수 있고, 제1 하우징(50)의 돌출부(59A, 59B)는 홈들(75b1, 75b2) 중 대응하는 어느 하나와 제1 방향으로 대향하거나 오버랩될 수 있다.

구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61c1, 61c2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A,58B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)의 돌출부들(59A1, 59B1)의 적어도 일부가 구동 플레이트(61)의 홈들(75b1, 75b2) 내에 배치됨으로써, 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.

다른 실시 예에서는 전방 돌기들 대신에 구동 플레이트의 전면에는 전방 홈들이 형성될 수 있고, 후방 돌기 대신에 구동 플레이트의 후면에는 후방 홈들이 형성될 수 있다. 또한 홀더에는 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 대신에 구동 플레이트의 전방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수 있고, 제1 하우징에는 제1 및 제2홀들(58A, 58B) 대신에 구동 플레이트의 후방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수도 있다.

지지부(60)는 홀더(30)에 결합되는 제1 자성체(62) 및 제1 하우징(40)에 결합되는 제2 자성체(63)를 더 포함할 수 있다.

지지부(60)는 제1 자성체(62)가 배치되고, 홀더(30)와 결합되는 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다.

도 5, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 자성체 지지부(64)는 홀더(30)의 제1 결합부(105A)와 결합되기 위한 제1 결합홈(7A), 및 홀더(30)의 제2 결합부(105B)와 결합되기 위한 제2 결합홈(7B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 결합홈(7A)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)을 마주보는 자성체 지지부(64)의 전면에 형성될 수 있고, 제2 결합홈(7B)은 자성체 지지부(64)의 전면과 후면 사이에 위치하는 자성체 지지부(64)의 측면에 형성될 수 있다.

또한 자성체 지지부(64)의 전면에는 제1 자성체(62)가 안착 또는 배치되기 위한 홈(64a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 자성체(62)는 자성체 지지부(64)의 홈(64a)과 결합될 수 있다.

제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 지지부(50B)의 돌출부(59)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 돌출부(59)의 홈(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44a)과 결합될 수 있다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)는 제1 방향으로 서로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.

제2 자성체(63)는 제1 자성체(62)와 구동 플레이트(61) 사이에 배치될 수 있다. 실시 예에서는 구동 플레이트(61)는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 위치하지 않고, 제1 자성체(62) 및 제2 자성체(64) 모두가 구동 플레이트(61)를 기준으로 구동 플레이트(61)의 일측에 배치되기 때문에, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다. 실시 예에서는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)이 크기 때문에, 이동체 플레이트(61)는 홀더(30)를 안정적으로 지지할 수 있으며, 안정적이고 정확한 OIS 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체와 제2 자성체 간의 자기력은 인력일 수도 있다.

도 11a를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 또한 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수 있고, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.

예컨대, 제2 자성체(63)와 마주보는 제1 자성체(62)의 제1면의 면적은 제1 자성체(62)를 마주보는 제2 자성체(63)의 제1면의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체의 제1면의 면적은 제2 자성체의 제1면의 면적과 동일하거나 작을 수도 있다.

제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에는 척력이 작용할 수 있다. 제1 자성체(62)는 제1 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 자성체(63)는 제1 마그네트와 척력이 작용하는 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)의 서로 마주보는 면은 동일한 극성(N극 또는 S극)일 수 있다.

또한 예컨대, 제1 자성체(62)는 제1 마그네트와 대응되고, 홈(64a) 내에 배치되는 제1 요크를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제2 마그네트와 대응되고 제1 하우징(50)의 홈(44A) 내에 배치되는 제2 요크를 더 포함할 수 있으며, 제1 요크와 제2 요크는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 작용하는 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다.

다음으로 제1 구동부(70)에 대하여 설명한다.

제1 구동부(70)는 홀더(30)를 제2 방향 또는 제3 방향으로 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킨다.

제1 구동부(70)는 OIS 마그네트(31), 및 OIS 코일(230)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구동부(70)는 OIS 위치 센서부(240) 및 제1 기판부(250)를 더 포함할 수 있다.

OIS 마그네트(31)는 홀더(30)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 마그네트(31)는 제1 OIS 마그네트(31A, 31B) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 마그네트는 홀더(30)의 제1 측부(31c)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(31A) 및 홀더(30)의 제2 측부(31d)에 배치되는 제2 마그네트 유닛(31B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)은 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다.

제2 OIS 마그네트는 홀더(30)의 하면(17)에 배치되는 제3 마그네트 유닛(32)을 포함할 수 있다. 제3 마그네트 유닛(32)은 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개의 N극과 2개의 S극을 갖는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트일 수 있고, 나머지는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.

OIS 코일(230)은 OIS 마그네트(31)에 대응 또는 대향하여 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 코일(230)은 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31A, 31B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일(230C)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일은 제3 방향으로 제1 마그네트 유닛(31A)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일 유닛(230A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 OIS 코일은 제2 방향으로 제3 마그네트 유닛(32)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 포함할 수 있다. "OIS 코일 유닛"이라는 용어는 "코일 유닛" 또는 "코일"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(예컨대, 제1홀(34A))에 배치될 수 있고, 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)(예컨대, 제2홀(54B))에 배치될 수 있고, 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제1 하우징(50)의 하부(28B)(예컨대, 제3홀(54C))에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제2 방향과 평행한 제2축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)이 발생될 수 있다. 즉 제1 마그네트 유닛(31A)과 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용 및 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1-1 전자기력(F21, F31)이 발생될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1-2 전자기력(F22, F32)이 발생될 수 있고, 제1 전자기력은 제1-1 전자기력(F21, F31)과 제1-2 전자기력(F22, F32)을 포함할 수 있다.

또한 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F1, F2)이 발생될 수 있다.

제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축(X축) 틸팅은 제2축(X축)을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제2축(X축)을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.

제2 전자기력(F1, F2)에 의하여 OIS 이동부는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제3축(Y축) 틸팅은 제3축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제3축을 회전축으로하여 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.

이때 OIS 이동부는 홀더(30)를 포함할 수 있다. 또는 OIS 이동부는 홀더(30)에 결합 또는 장착되는 구성, 예컨대, OIS 마그네트(31A, 31B, 32), 요크(33), 및 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 구동 플레이트(61) 및 제1 자성체(62) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

또한, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향(Y축 방향)으로 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31A)과 제2 OIS 마그네트(31B)은 제3 방향으로 오버랩될 수 있다. 이러한 배치에 의하여, 홀더(30)의 제1 측부(31c) 및 제4 측부(31d)에 전자기력이 균형있게 가해짐으로써, X축 틸트가 정확하고 정밀하게 수행될 수 있다.

카메라 장치(200)는 OIS 마그네트(31, 32)에 배치되는 요크(33: 33A, 33B, 33C)를 더 포함할 수 있다.

예컨대, 요크(33)는 제1 마그네트 유닛(31A)에 배치되는 제1 요크(33A), 제2 마그네트 유닛(31B)에 배치되는 제2 요크(33B), 및 제3 마그네트 유닛(32)에 배치되는 제3 요크(33C)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 요크(33A)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(33A)는 제1 마그네트 유닛(31A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제2 요크(33B)는 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 요크(33B)는 제2 마그네트 유닛(31B)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 제3 마그네트 유닛(32)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제1 요크(33A) 및 제2 요크(33B)는 제1 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제3 요크(33C)는 제2 전자기력을 증가시킬 수 있다.

제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)과 결합될 수 있다. 제1 기판부(250)는 OIS 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, OIS 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 구동 신호를 직렬 연결되는 제1 및 제2 OIS 코일 유닛들(230A, 230B)에 제공할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 구동 신호를 제3 OIS 코일 유닛(230C)에 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 전기적으로 연결되지 않고, 제1 기판부(250)와 독립적 개별적으로 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B) 각각에 독립적인 별개의 구동 신호를 제공할 수도 있다.

기판부(250)는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 배치되는 제1 회로 기판(250A), 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)에 배치되는 제2 회로 기판(250B), 및 제1 하우징(50)의 하부(27B)에 배치되는 제3 회로 기판(250C)을 포함할 수 있다.

도 5에서는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A 내지 250C)은 하나의 일체형 기판일 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들 중 적어도 하나는 나머지들과 일체형이 아닐 수 있고, 양자는 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 전기적으로 연결될 수도 있다.

제1 회로 기판(250A)에는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251A)이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250A)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다.

제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250A)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제3 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제2면은 제1 회로 기판(250A)의 제1면의 반대면일 수 있다.

제1 기판부(250)는 제2 회로 기판(250B)과 제3 회로 기판(250C) 사이 및 제1 회로 기판(250A)과 제3 회로 기판(250C) 사이를 연결하는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

제2 회로 기판(250B)에는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251B)이 형성될 수 있고, 제2 회로 기판(250b)은 복수의 단자들(252)을 포함할 수 있다.

제3 회로 기판(250C)에는 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 결합 돌기(52B)와 결합되기 위한 홀(251C)이 형성될 수 있다.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(252)은 제2 회로 기판(250B)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제4 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제2면은 제2 회로 기판(250B)의 제1면의 반대면일 수 있다.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제3 회로 기판(250C)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)의 제1면은 제1 하우징(140)의 하부(28B)의 외면에 대향하는 면일 수 있다.

이러한 제1 기판부(250)는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A, 250B, 250C)에 배치된 구성들과 복수의 단자들(251) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.

도면에는 도시되지 않았지만, 카메라 장치(200)는 제1 기판부(250) 또는 제3 기판부(530)에 배치되는 자이로 센서(Gyro sensor)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor) 또는 각속도 센서일 수 있다.

OIS 위치 센서부(240)는 OIS 이동부의 이동에 따른 OIS 이동부의 제2 방향 또는/및 제3 방향의 위치를 감지하고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력한다. OIS 위치 센서부(240)는 "제2 위치 센서부"로 대체하여 표현될 수 있다.

OIS 위치 센서부(240)는 복수 개의 위치 센서들을 포함할 수 있다.

예컨대, OIS 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)를 포함할 수 있다.

제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 적어도 일부는 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 위치 센서는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장되는 제1 센서(240A) 및 제2 회로 기판(240B)에 배치 또는 실장되는 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 OIS 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자로 제1 OIS 위치 센서의 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 입력 단자와 제2 입력 단자를 포함하고, 제2 센서(240B)는 제1 입력 단자와 제2 입력 단자를 포함할 수 있다. 제1 센서(240A)의 제1 입력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 센서(240A)의 제2 입력 단자와 제2 센서(240B)의 제2 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 제1 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 제2 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있다.

제2 OIS 위치 센서(240C)의 적어도 일부는 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

예컨대, 제2 OIS 위치 센서(240C)는 제3 회로 기판(250C)에 배치 또는 실장되는 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제2 방향으로 제3 OIS 마그네트(32)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제3 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C)는 제3 OIS 코일 유닛(230C)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C1)와 제4 센서(240C2) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제4 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제4 센서(240C2)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1,240C2)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제2 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자로 제2 OIS 위치 센서의 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C1)는 제1 입력 단자와 제2 입력 단자를 포함하고, 제4 센서(240C2)는 제1 입력 단자와 제2 입력 단자를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1)의 제1 입력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 센서(240C1)의 제2 입력 단자와 제4 센서(240C2)의 제2 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 및 제24센서들(240C1, 240C1)의 제1 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 제2 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있다.

제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제1 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 또한 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제2 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다.

즉 제1 출력 신호의 크기 및 제2 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 감도를 향상시킬 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다. 또한 제3 및 제4 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 제1 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수도 있다.

도 12는 실시 예에 따른 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 사시도이고, 도 13a는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제1 분리 사시도이고, 도 13b는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제2 분리 사시도이고, 도 14a는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 ab 단면도이고, 도 14b는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 cd 단면도이고, 도 15a는 제2 액추에이터(320)의 제1 분리 사시도이고, 도 15b는 제2 액추에이터(320)의 제2 분리 사시도이다.

도 12 내지 도 15b를 참조하면, 제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610), 제2 하우징(610) 내에 배치되는 보빈(110), 및 보빈(110)을 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 이동시키는 제2 구동부(630)를 포함할 수 있다. 보빈(110)은 "렌즈 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 결합되는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 어레이는 제1 방향으로 배열되는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 또한 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이를 수용하는 렌즈 배럴을 더 포함할 수 있고, 렌즈 배럴은 보빈에 결합될 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 제2 하우징(610)에 결합되는 탄성 부재(650)를 포함할 수 있으며, 탄성 부재(650)는 보빈(110)이 광축 방향으로 이동될 수 있도록 하우징(610)에 대하여 보빈(110)을 지지할 수 있다. 예컨대, 하우징(610)은 고정부일 수 있고, 보빈(110)은 AF 이동부일 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610) 및 보빈(110)을 수용하는 제2 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(300)는 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 하부가 개방될 수 있다.

제2 커버 부재(300)의 상판(301)에는 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(304) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 도 2의 홀더(340)의 홀(140A2)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(303)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(303)는 측판(302)으로부터 광축 방향과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.

또한 커버 부재(300)는 상판(301)에 형성된 개구(304)의 일 영역으로부터 보빈(110)의 상면 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌출부(306)를 구비할 수 있다. 돌출부(306)의 적어도 일 부분은 보빈(110)의 상부 또는 상면에 마련되는 홈(115) 내에 배치될 수 있다.

AF 구동시 돌출부(306)가 보빈(110)의 홈(115) 바닥면과 접촉할 수 있고, 이로 인하여 돌출부(306)는 보빈(110)의 제1 방향, 예컨대, 이미지 센싱부(330)에서 제1 액추에이터(310)로 향하는 방향으로의 이동을 기설정된 범위 내로 제한하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.

제2 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제2 커버 부재(300)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.

제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 제2 기판부(190)의 단자들(255A, 255B)을 노출시키는 개구(305A, 305B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 커버 부재(300)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제1 측판에 형성되는 제1 개구(305A) 및 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제2 측판에 형성되는 제1 개구(305B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 개구들(305A, 305B) 각각은 관통홀일 수 있으며, 제1 개구(305A)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)을 노출할 수 있고, 제2 개구(305B)는 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)을 노출할 수 있다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 제2 하우징(610)은 제1 하우징(50)과 이미지 센서부(330)(예컨대, 센서 베이스(550)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(610)은 "베이스" 또는 "홀더" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 하우징(610)은 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있고, 렌즈 모듈(400)과 제2 구동부(630)를 수용하기 위하여 내부에 공간을 갖는 다면체(예컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 하우징(610)은 보빈(110)을 수용하기 위한 중공 또는 관통홀을 구비할 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)은 상부(또는 상단), 하부(또는 하단), 상부(또는 상단)와 하부(또는 하단) 사이에 배치되는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부(또는 상단)은 커버 부재(300)의 상판(301)에 대향할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판(302)에 대향할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부 및 하부 각각에는 개구가 형성될 수 있다.

측부들(141-1 내지 141-4)은 "측판들" 또는 "측벽들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예를 들어, 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)는 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-3)는 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치되며 제2 방향으로 서로 마부보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에는 제1 코일(120A)이 배치 또는 안착되기 위한 제1 개구(141a)(또는 제1홀)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 제2 코일(120B)이 배치 또는 안착되기 위한 제2 개구(141b)(또는 제2홀)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 각각은 관통홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태일 수도 있다.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 제2 하우징(610)의 상단(또는 상면)이 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제2 하우징(610)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 형성될수 있다.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구, 관통 홀, 또는 중공(101)을 포함할 수 있으며, 하우징(140) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 제1 및 제2 마그네트 유닛들(130-1, 130-2)을 수용, 배치, 또는 안착시키기 위한 수용홈(111A)을 구비할 수 있다. 수용홈(111A)은 제1 코일 유닛(120A)과 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110-1) 및 제2 코일 유닛(120B)을 마주보는 보빈(110)의 제2 측부(110-2) 각각에 형성될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 상부 또는 상면에는 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)에 대응되는 적어도 하나의 홈(115)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 방향으로 홈(115)은 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)와 오버랩될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 하부(또는 하면)으로부터 돌출되는 하측 스토퍼(117)를 포함할 수 있다.

탄성 부재(650)는 제1 탄성 부재(150)와 제2 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 탄성 유닛 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1 탄성 부재(150)는 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면) 및 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수의 제1 상부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150A) 및 제2 상부 탄성 부재(150B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150A, 150B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제2 하우징(610)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 관통홀이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에는 제1 내측 프레임의 관통홀과 결합되기 위한 돌기가 마련될 수 있다. 또한 제1 외측 프레임(152)에는 관통홀(152a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면)에는 관통홀(152a)과 결합되기 위한 돌기(145)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 상부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.

제2 탄성 부재(160)는 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면) 및 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에 결합될 수 있다.

제2 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 제2 하우징(610)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 내측 프레임(161)에는 관통홀(161a)이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에는 제2 내측 프레임(161)의 관통홀(161a)과 결합되기 위한 돌기(116)가 마련될 수 있다. 또한 제2 외측 프레임(162)에는 관통홀(162a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면)에는 관통홀(162a)과 결합되기 위한 돌기(147)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제2 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 하부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.

상술한 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 "연결부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

다음으로 제2 구동부(630)를 설명한다.

제2 구동부(630)는 렌즈 모듈(400)을 제1 방향으로 이동시킨다.

제2 구동부(630)는 보빈(110)에 배치되는 마그네트(130) 및 제2 하우징(610)에 배치되는 코일(120)을 포함할 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 제1 측부(110-1)에 배치되는 제1 마그네트(130A) 및 보빈(110)의 제2 측부(110-2)에 배치되는 제2 마그네트(130B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130A) 및 제2 마그네트(130B)는 보빈(110)의 수용홈(111A) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.

코일(120)은 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 코일(120A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 코일(120B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제2 하우징(610)의 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 중공(또는 홀)을 갖는 폐곡선 또는 링 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로(또는 중심으로) 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태일 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130A)의 N극과 S극은 제1 코일(120A)과 마주보도록 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 N극과 S극은 제2 코일(120B)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들(120A,120B) 각각의 중공 또는 홀은 제3 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130A,130B)에 대향할 수 있다.

제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력 및 제2 코일(120B)와 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 탄성 부재(650)에 의하여 지지되는 보빈(110)은 제1 방향으로 이동될 수 있다.

제1 및 제2 코일들(130A,130B)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 보빈(110)에 장착된 렌즈 모듈(400)의 광축 방향 또는 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능 또는/및 줌(Zoom) 기능이 수행될 수 있다.

코일(120)이 포함하는 코일들의 개수, 및 마그네트(130)가 포함하는 마그네트의 개수 각각은 2개에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수도 있다.

또한 도 15a 및 도 15b에서는 코일(120)은 제2 하우징(610)에 배치되고, 마그네트(130)는 보빈(110)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 코일은 보빈(110)에 배치될 수 있고, 마그네트는 코일에 대응 또는 대향하여 하우징(610)에 배치될 수도 있다.

제2 구동부(630)는 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(190)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 인쇄회로기판일 수 있다.

제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 회로 기판(192) 및 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 회로 기판(194)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)와 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(194)은 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)와 결합될 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1) 및 제2 측부(141-2) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)가 형성될 수 있고, 제2 기판부(190)의 제1 및 제2 회로 기판들(192, 194) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)와 결합되기 위한 결합홀(192A)이 형성될 수 있다.

제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(194)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(192)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)를 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제2 회로 기판(194)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)를 마주보는 면일 수 있다.

제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제1면에는 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(192)은 복수의 단자들(254A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)은 제1 회로 기판(192)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제2면은 제1 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A) 중 2개의 단자들은 제1 코일(120A)과 연결되는 제1 회로 기판(192)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제1면에는 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 복수의 단자들(254B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 복수의 단자들(254B)은 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2면은 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254B) 중 2개의 단자들은 제2 코일(120B)과 연결되는 제2 회로 기판(194)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 기판부(190)는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 전기적으로 연결되는 단자들(255A, 255B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)은 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)은 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110) 및/또는 하우징(610) 후방에 배치되는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다. 보빈(110) 및/또는 하우징(610)을 기준으로 제1 액추에이터(310) 쪽의 일측을 전방이라 하고, 이미지 센싱부(330) 쪽의 타측을 후방이라 한다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160)의 후방에 배치될 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110)의 개구(101) 또는/및 제2 하우징(610)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.

베이스(210)의 측면 하단에는 제2 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)이 구비될 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 제2 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 제2 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.

베이스(210)의 상면의 모서리에는 돌출부(216)(또는 기둥부)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 돌출부(216)는 제2 하우징(610)의 코너의 하부 또는 하단과 결합될 수 있다. 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 돌출부(216)와 제2 하우징(610)의 코너가 체결 또는 결합될 수 있다.

베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 포함할 수 있고, 스토퍼(23)는 제1 방향으로 보빈(110)의 스토퍼(117)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 베이스(210)의 스토퍼(23)와 보빈(110)의 스토퍼(117)는 외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

도 15c는 다른 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분리 사시도이다. 도 15a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.

제2 구동부(630A)는 정확한 AF 동작을 위한 피드백 구동을 수행하기 위한 AF 위치 센서부(170)를 더 포함할 수 있다. AF 위치 센서부(170)는 보빈(110)의 위치 또는 변위를 감지할 수 있다.

AF 위치 센서부(170)는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(184)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 코일(120A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 코일(120B)의 중공 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

제2 위치 센서(72)는 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72) 중 어느 하나가 생략될 수도 있으며, 이때 하나의 위치 센서는 홀 센서이거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있다.

제1 위치 센서(71)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 위치 센서(72)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자는 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다. 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제1 출력 단자로 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 센서(72)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)의 제1 입력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제1 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(71)의 제2 입력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제2 입력 단자는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72)의 제1 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72)의 제2 입력 단자들은 서로 동일 극성의 입력 단자일 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 수광부, 및 변환된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(540)는 디지털 신호에 대한 신호 처리를 수행하는 영상 신호 프로세서(Image signal Processor)를 더 포함할 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되는 제3 기판부(530)를 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 기판부(190)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제3 기판부(530)는 이미지 센서(540)가 배치 또는 실장되는 제1 기판(531)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 제1 기판(531)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제1 기판(531)의 제1면은 제2 액추에이터(320) 또는 렌즈 모듈(400)에 대향하는 면일 수 있다.

제1 기판(531)은 복수의 제1 단자들(253A) 및 복수의 제2 단자들(253B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제1 단부 사이에 배치될 수 있고, 복수의 제2 단자들(253B)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제2 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 단부는 제2 단부의 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제1 단자들(253A)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제2 단자들(253B)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제3 기판부(530)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port, 535)를 포함하는 커넥터(534)를 포함할 수 있다. 또한 제3 기판부(530)는 제1 기판(531)과 커넥터(534)를 연결하는 제2 기판(533)을 더 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 기판들(531, 532) 각각은 경성 기판(rigid substrate) 및 연성 기판(flexible substrate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 드라이버(542)를 더 포함할 수 있다. 드라이버(542)는 제1 기판(531)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 드라이버(542)는 이미지 센서(540)와 복수의 제1 단자들(253A) 사이에 배치될 수 있다. 제3 기판부(530)는 회로 소자, 수동 소자, 능동 소자, 또는 회로 패턴 등을 포함할 수도 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)와 제2 액추에이터(320) 사이에 배치되는 센서 베이스(550) 및 센서 베이스(550)에 배치되는 필터(560)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)과 제2 하우징(610)(또는 베이스(210)) 사이에 배치될 수 있다.

접착제(545)에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)의 제1면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다. 센서 베이스(550)의 하부 또는 하면은 접착제(545)에 의하여 제1 기판(531)의 제1면에 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 접착제에 의하여 센서 베이스(550)는 제2 액추에이터(320)의 베이스(210)에 결합될 수 있다.

센서 베이스(550)는 필터(610)를 배치 또는 안착시키기 위한 안착부(550A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(550A)는 센서 베이스(550)의 제1면에 형성될 수 있다. 센서 베이스(550)의 제1면은 제1 방향으로 제2 하우징(610)을 마주보는 면일 수 있다. 예컨대, 안착부(500A)는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 함몰되는 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수 있다. 센서 베이스(550)는 "홀더(Holder)"로 대체하여 표현될 수도 있다.

필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(550A)에 배치된다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있고, 필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(500A)의 바닥면에 배치될 수 있다.

센서 베이스(550)는 필터(560)를 통과하는 광이 이미지 센서(540)에 입사할 수 있도록 개구(552)(또는 관통홀)을 포함할 수 있다. 개구(552)는 이미지 센서(550)(예컨대, 촬상 영역 또는 액티브 영역)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 개구(552)는 안착부(550A)의 바닥면에 형성될 수 있다. 개구(552)의 면적은 필터(560)의 상면 또는 하면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

필터(560)는 렌즈 모듈(400)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(540)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(560)는 제1 방향과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 바닥면에 부착될 수 있다. 필터(560)와 이미지 센서(540)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

드라이버(542)는 제1 구동부(70) 및 제2 구동부(630) 각각을 구동하기 위한 구동 신호를 제어할 수 있다.

드라이버(542)는 OIS 위치 센서부(240)의 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다.

드라이버(542)는 수신된 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 코드 값을 생성하고 생성된 제1 코드 값과 제1 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.

또한 드라이버(542)는 수신된 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 코드 값을 생성하고 생성된 제2 코드 값과 제2 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제2 OIS 코일(230C)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.

예컨대, 제1 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제2축(X축) 틸팅 위치에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제3축(Y축) 틸팅 위치에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542)에 저장되거나 별도의 메모리에 저장될 수 있다.

제1 구동부(70)에 의하여 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)의 움직임이 제어될 수 있고, 광학 부재(40)로 입사되는 광의 경로가 제1축(광축 또는 Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면) 상에서 이동될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)에 결상되는 영상을 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 제1 구동부(60)에 의하여 홀더(30)의 움직임이 제어됨으로써, 실시 예는 사용자의 손떨림에 의하여 이미지 촬영 또는 동영상 촬영 시 카메라 모듈에 흔들림에 기인하는 이미지의 번짐 또는 동영상의 흔들림 등을 보정할 수 있다.

또한 드라이버(542)는 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 수신된 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값을 생성하고 생성된 코드 값과 제3 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(630)의 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)에 인가되는 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제3 타겟값은 렌즈 모듈(400)의 목표하는 포커스 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다. AF 위치 센서부(170)의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542) 또는 별도의 메모리에 저장될 수 있다.

제2 구동부(630)에 의하여 렌즈 모듈(400)의 광축 방향으로의 움직임이 제어될 수 있고, 이로 인하여 정확한 줌 또는 초점 제어가 수행될 수 있다.

상술한 바와 같이, 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 틸팅시킴으로써, OIS 동작이 수행될 수 있다. 이러한 OIS 동작을 수행하기 위하여 구동 플레이트(61)는 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지한다. 안정적인 OIS 동작을 수행하기 위하여 구동 플레이트(61)는 OIS 이동부의 무게를 견뎌내야 한다.

만약 구동 플레이트(61)의 강도가 약할 경우에는 외부 충격에 의하여 이동부 플레이트(61)의 변형이 발생될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 평탄도가 변화될 수 있다.

도 16은 외부 충격에 의하여 구동 플레이트(61)의 변형을 나타낸다.

도 16을 참조하면, 외부 충격에 의하여 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)가 휘어질 수 있다. 즉 기준 수평면(401)을 기준으로 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)가 일정 각도만큼 상측 방향으로 휘어질 수 있고, 이로 인하여 평탄도가 니쁘게 변화될 수 있다.

이러한 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)가 휘어짐에 의하여 OIS 마그네트(31, 32)와 OIS 위치 센서(240) 간의 상대적인 위치 또는 정렬 위치가 틀어질 수 있고, 이로 인하여 OIS 오동작이 유발될 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상도가 떨어질 수 있다.

이를 방지하기 위해서는 구동 플레이트(61)에 대한 강건 설계가 필요하다. 실시 예는 구동 플레이트(61)에 대한 강건 설계를 통하여 외부 충격에 의한 구동 플레이트(61)에 변형이 억제되어 OIS 마그네트(31, 32)와 OIS 위치 센서(240) 간의 상대적인 위치 또는 정렬 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 플라스틱 또는 수지와 같은 사출물로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 플레이트(61)는 금속, 예컨대, SUS 재질 등으로 이루어질 수도 있다. 또한 구동 플레이트(61)는 비자성체일 수 있다. 다른 실시 에에서는 구동 플레이트는 자성체일 수도 있다.

도 17a는 실시 예에 따른 구동 플레이트(61)의 제1 사시도이고, 도 17b는 도 17a의 GH 방향의 단면도이고, 도 18a는 구동 플레이트(61)의 제2 사시도이고, 도 18b는 도 18a의 IJ 방향의 단면도이다.

도 17a 내지 도 18b를 참조하면, 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)는 중앙 영역(420), 중앙 영역(420)으로부터 상측 방향으로 돌출되는 제1 돌출 영역(421), 중앙 영역(420)으로부터 하측 방향으로 돌출되는 제2 돌출 영역(422), 중앙 영역(420)으로부터 좌측 방향으로 돌출되는 제3 돌출 영역(423), 및 중앙 영역(420)으로부터 우측 방향으로 돌출되는 제4 돌출 영역(424)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 돌출 영역(421)과 제2 돌출 영역(422)은 제2 방향으로 돌출될 수 있고, 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제3 돌출 영역(423)과 제4 돌출 영역(424)은 제3 방향으로 돌출될 수 있고, 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 여기서 "돌출 영역"은 돌출부 또는 돌기로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1홈(74b1)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 전면(74a)에 형성될 수 있고, 제1 홈(74b1)의 나머지 다른 일부는 제1 돌출 영역(421)의 전면(74a)에 형성될 수 있다. 또한 제2홈(74b2)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 전면(74a)에 형성될 수 있고, 제2 홈(74b2)의 나머지 다른 일부는 제2 돌출 영역(422)의 전면(74a)에 형성될 수 있다.

제1 전방 돌기(61B1)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 전면(74a)에 배치될 수 있고, 제1 전방 돌기(61B1)의 나머지 다른 일부는 제1 돌출 영역(421)의 전면(74a)에 배치될 수 있다. 또한 제2 전방 돌기(61B2)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 전면(74a)에 배치될 수 있고, 제2 전방 돌기(61B2)의 나머지 다른 일부는 제2 돌출 영역(422)의 전면(74a)에 배치될 수 있다. 이로 인하여 구동 플레이트(61)가 홀더(30) 및 제1 하우징(50)과의 공간적 간섭을 줄일 수 있고, 구동 플레이트(61)가 OIS 구동 시 X축 방향 또는 Y축 방향으로 용이하게 틸팅될 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)는 0.5[mm] ~ 2[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)는 0.7[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, T1은 0.5[mm] ~ 0.7[mm]일 수 있다. 이때 T1은 제1 방향 또는 광축 방향으로의 구동 플레이트(61)의 길이일 수 있다. 또는 T1은 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 전면(74a)에서 후면(75a)까지의 길이일 수 있다.

몸체(61A)의 두께(T1)는 0.5[mm] 미만일 때에는 외부 충격에 의한 구동 플레이트(61)에 변형이 용이할 수 있고, 몸체(61A)의 두께(T1)는 0.5[mm] 초과일 때에는 카메라 장치(200)의 광축 방향으로의 두께가 너무 증가하여 카메라 장치(200)가 장착되는 광학 기기의 사이드가 증가될 수 있다.

제1 전방 돌기(61B1)의 직경(R1)은 0.5[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, R1은 0.7[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다. 이때 직경(R1)은 제1 전방 돌기(61B1)의 지름일 수 있다. 예컨대, 직경(R1)은 제1 전방 돌기(61B1)의 최하단과 몸체(61A)가 만나는 부분의 지름일 수 있다. R1이 0.5[mm] 미만일 때에는 지지하고자 하는 OIS 가동부의 무게가 너무 제약될 수 있고, 홀더(30)를 안정적으로 지지할 수 없다.

R1이 1[mm] 초과일 때에는 구동 플레이트(61)의 사이즈가 증가하여, 카메라 장치의 사이즈가 너무 증가될 수 있다.

제2 전방 돌기(61B2)의 직경(R2)은 제1 전방 돌기(R1)의 직경에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 예컨대, R2는 R1과 동일할 수 있다.

제1 전방 돌기(61B1)의 높이(H1)는 0.2[mm] ~ 0.45[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, H1은 0.3[mm] ~ 0.45[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, H1은 0.35[mm] ~ 0.45[mm]일 수 있다. 이때 높이(H1)는 제1 전방 돌기(61B1)의 제1 방향으로의 길이일 수 있다. 또는 높이(H1)는 홈(74b1)의 바닥면으로부터 제1 전방 돌기(61B1)가 돌출된 길이일 수 있다. 또는 높이(H1)은 홈(74b1)의 바닥면으로부터 제1 전방 돌기(61B1)의 최고점까지의 길이일 수 있다.

H1이 0.2[mm] 미만일 경우에는 지지하고자 하는 OIS 가동부의 무게가 너무 제약될 수 있고, H1이 0.5[mm] 초과일 경우에는 충격에 취약할 수 있다.

예컨대, 홈(74b1)의 바닥면에서 몸체(61A)의 전면(74a)까지의 거리(d1, 17b 참조)는 0.02[mm] ~ 0.1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, d1은 0.04[mm] ~ 0.08[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, d1은 0.04[mm] ~ 0.06[mm]일 수도 있다. d1은 홈(74b1)의 바닥면과 몸체(61A)의 전면(74a) 간의 단차이거나, 홈(74b1)의 깊이일 수도 있다.

H1이 0.2[mm] 미만일 때에는 지지하고자 하는 OIS 가동부의 무게가 너무 제약될 수 있고, H1이 1[mm] 초과일 때에는 구동 플레이트(61)의 사이즈가 증가하여, 카메라 장치의 사이즈가 너무 증가될 수 있다.

제2 전방 돌기(61B2)의 높이(H2)는 제1 전방 돌기(61B1)의 높이(H1)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 예컨대, H2는 H1과 동일할 수 있다.

제1 전방 돌기(61B1)와 제2 전방 돌기(61B2) 사이의 이격 거리(D1)는 1[mm] ~ 2[mm]일 수 있다. 예컨대, D1는 1.4[mm] ~ 1.8[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D1은 1.4[mm] ~ 1.6[mm]일 수도 있다. 예컨대 D1은 제1 전방 돌기(61B1)의 최하단에서 제2 전방 돌기(61B2)의 최하단까지의 제2 방향으로의 거리일 수 있다.

도 18a 및 도 18b를 참조하면, 제3홈(75b1)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 전면(74a)에 형성될 수 있고, 제3홈(75b1)의 나머지 다른 일부는 제3 돌출 영역(423)의 후면(75a)에 형성될 수 있다. 또한 제4홈(74b2)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 후면(75a)에 형성될 수 있고, 제4 홈(75b2)의 나머지 다른 일부는 제4 돌출 영역(424)의 후면(75a)에 형성될 수 있다.

도 17b의 제1 및 제2홈들(74b1, 74b2)의 각각의 깊이에 대한 설명은 제3홈(75b1)과 제4홈(74b2)의 깊이에 적용 또는 준용될 수 있다.

제1 후방 돌기(61C1)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 후면(75a)에 배치될 수 있고, 제1 후방 돌기(61C1)의 나머지 다른 일부는 제3 돌출 영역(423)의 후면(75a)배치될 수 있다. 또한 제2 후방 돌기(61C2)의 적어도 일부는 중앙 영역(420)의 후면(75a)배치될 수 있고, 제2 후방 돌기(61C2)의 나머지 다른 일부는 제4 돌출 영역(424)의 후면(75a)에 배치될 수 있다.

몸체(61A)의 두께(T1)는 전방 돌기(61B1, 61B)의 높이(H1) 및 후방 돌기(61C1, 61C2)의 높이(H2)보다 클 수 있다(T1>H1, T1>H2). 이로 인하여 외부 충격에 의한 몸체(61A)의 휨 정도(또는 휨량)을 줄일 수 있다.

예컨대, 몸체(61A)의 전 영역(예컨대, 중앙 영역(420) 및 제1 내지 제4 돌출 영역들(421 내지 424))의 두께(T1)는 H1 및 H2보다 클 수 있다.

다른 실시 예에서는 전방 돌기의 높이 및 후방 돌기의 높이는 몸체(61A)의 두께와 동일할 수도 있으며, 이 경우, 전방 돌기의 높이는 0.2[mm] ~ 0.5[mm]일 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 전방 돌기의 높이 및 후방 돌기의 높이는 몸체(61A)의 두께보다 기설정된 값만큼 클 수도 있다. 예컨대, 기설정된 값은 0.01[mm] ~ 0.1[mm]일 수 있다.

또한 전방 돌기(61B1, 61B2)의 직경(R1, R2)은 전방 돌기(61B1,61B2)의 돌출된 길이보다 클 수 있다. 또한 후방 돌기(61C1,61C2)의 직경(R3, R4)은 후방 돌기(61C1,61C2)의 돌출된 길이보다 클 수 있다. 이로 인하여 외부 충격에 의한 전방 돌기(61B1, 61B2) 및 후방 돌기(61C1, 61C2)의 파손 또는 변형을 억제 또는 방지할 수 있다.

제1 전방 돌기(61B1)의 직경(B1)에 대한 설명은 제1 후방 돌기(61C1)의 직경(R3)과 제2 후방 돌기(61C2)의 직경(R4) 각각에 적용 또는 준용될 수 있다. 예컨대, R3와 R4 각각은 R1과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 R3와 R4 각각은 R1과 다를 수도 있다.

제1 전방 돌기(61B1)의 높이(H1)에 대한 설명은 제1 후방 돌기(61c1)의 높이(H3)와 제2 후방 돌기(61c2)의 높이(H4) 각각에 적용 또는 준용될 수 있다. 예컨대, H3와 H4 각각은 H1과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 H3와 H4 각각은 H1과 다를 수도 있다.

제1 후방 돌기(61C1)와 제2 후방 돌기(61C2) 사이의 이격 거리(D2)는 2.5[mm] ~ 4[mm]일 수 있다. 예컨대, D2는 2.74[mm] ~ 3.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D2는 2.74[mm] ~ 3[mm]일 수도 있다. 예컨대 D2는 제1 후방 돌기(61C1)의 최하단에서 제2 후방 돌기(61C2)의 최하단까지의 제3 방향으로의 거리일 수 있다.

D2는 D1보다 클 수 있다. D2를 D1으로 나눈 값(D2/D1)은 1.25 ~ 4일 수 있다. 또는 예컨대, D2를 D1으로 나눈 값(D2/D1)은 1.5 ~ 3일 수 있다. 또는 예컨대, D2를 D1으로 나눈 값(D2/D1)은 1.96 ~ 2.5일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 D2는 D1과 동일하거나 작을 수도 있다.

충격에 의한 구동 플레이트(61)의 휨의 정도는 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1), 제1 및 제2 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 제1 및 제2 후방 돌기들(61C1, 6C2) 각각의 높이(H1 내지 H4), D1, 및 D2에 의하여 결정되거나 의존적일 수 있다. D2는 D1보다 클 수 있다.

구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)와 제1 후방 돌기(61C1)와 제2 후방 돌기(61C2) 간의 이격 거리(D2)의 비율(D2/T1)은 1.25 ~ 8일 수 있다. 또는 예컨대, D2/T1은 1.37 ~ 6일 수도 있다. 비율(D2/T1)이 8초과일 경우에는 몸체(61A)의 두께(T1)가 너무 얇아서 외부 충격에 의하여 몸체(61A)의 변형이 용이하고, 변형 정도가 심할 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 정확도가 매우 나빠져서 카메라 장치의 해상도가 악화될 수 있다.

또한 비율(D2/T1)이 1.25 미만일 경우에는 D2가 감소하여 제1 후방 돌기(61C1)와 제2 후방 돌기(61C2)가 서로 가깝게 위치하므로, 외부 충격에 의하여 몸체(61A)의 변형이 용이할 수 있다.

또한 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)와 돌기의 높이(예컨대, H1)의 비율(T1/H1)은 1.1 ~ 10일 수 있다. 또는 예컨대, T1/H1은 1.1 ~ 5일 수 있다. 또는 예컨대, T1/H1은 1.1 ~ 2일 수도 있다. 여기서 돌기는 제1 및 제2 전방 돌기들(61B1,61B2) 및 제1 및 제2 후방 돌기들(61C1, 61C2) 중 어느 하나일 수 있다.

비율(T1/H1)이 1.1미만일 경우에는 돌기의 높이가 너무 증가하여 외부 충격에 의하여 돌기의 파손이 발생되거나, 몸체(61A)의 두께가 너무 얇아져서 외부 충격에 의하여 몸체(61A)의 변형이 용이할 수 있다.

또한 비율(T1/H1)이 10 초과일 경우에는 돌기의 높이가 너무 감소하여 지지하고자 하는 OIS 가동부의 무게가 너무 제약될 수 있고, 홀더(30)를 안정적으로 지지하지 못할 수 있다.

도 19는 구동 플레이트(61)의 두께(T1)에 따른 안전율 및 휨량에 대한 시뮤레이션 결과를 나타낸다. X축은 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)를 나타낸다. Y축의 좌측값은 안전율(factor of safety)을 나타내고, Y축의 우측값은 휨량을 나타낸다.

안전율은 어떤 장치에 적용하는 재료 또는 재질의 설계상 허용 응력을 정하기 위한 계수로서 허용응력을 정하는 기준은 재료의 항복 강도와 허용 응력 간의 비율(항복 강도/허용 응력)로 정의될 수 있다. 허용 응력은 안정상 허용할 수 있는 최대의 응력일 수 있으며, 시뮬레이션 또는 실험을 통하여 재료에 충격하중(외력)을 가했을 때 재료 내에 생기는 저항력일 수 있다. 또한 항복 강도는 재료가 소성변형을 시작할 때의 응력일 수 있다.

안전율이 1.0 이하이면, 부품의 파손 및/또는 변형이 발생할 수 있으므로, 안전율이 1.0 초과되도록 하는 강건 설계가 필요하다. 도 19를 참조하면, 실험 또는 시뮬레이션 결과에 따르면, 안전율이 1.0 초과되도록 하는 구동 플레이트(61)의 몸체(61A)의 두께(T1)는 0.5[mm] 이상일 수 있다.

또한 실시 예에서는 OIS 오동작을 방지하기 위하여 충격에 의한 구동 플레이트(61)의 변형 또는 휨량이 0.05[mm] 이하로 설정된다. 도 19에 따르면, 구동 플레이트(61)의 두께(T1)가 0.5[mm] 이하일 때에는 휨량은 약 0.04[mm] 이하가 되므로, 실시 예는 외부 충격에 대한 구동 플레이트(61)의 내구성을 향상시키고, 휨량을 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 충격에 의한 OIS 동작 오류를 억제하고 카메라 장치의 해상도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

도 20a는 제1 두께를 갖는 구동 플레이트에 대한 충격 실험 결과에 따른 평탄도 측정값을 나타낸다. 제1 두께는 0.373[mm]일 수 있다. B1 내지 B16은 도 20a의 충격 실험 대상인 샘플들일 수 있다. REF는 충격 실험을 하지 않은 각 샘플(B1 내지 B16)의 평탄도 측정값이다. f1은 150회의 충격 실험(예컨대, 드랍 실험)을 한 결과에 따른 각 샘플(B1 내지 B16)의 평탄도 측정값이다. 예컨대, 충격 실험은 기설정된 높이(예컨대, 1미터)에서 샘플을 기설정된 속도로 낙하시키는 것일 수 있다. 여기서 샘플은 구동 플레이트를 포함하는 장치, 예컨대, 액추에이터 또는 카메라 장치일 수 있다.

도 20b는 제1 충격 실험 결과에 따른 실시 예에 따른 구동 플레이트(61)의 평탄도 측정값을 나타내고, 도 20c는 제2 충격 실험 결과에 따른 실시 예에 따른 구동 플레이트(61)의 평탄도 측정값을 나타내고, 도 21은 도 20a 내지 도 20c의 충격 실험 결과에 기초한 억압비 통과 여부 결과 및 평탄도의 변화량을 나타낸 표이다.

S1 내지 S12는 제1차 충격 실험 대상인 제1 샘플들을 나타낸다. REF1은 충격 실험을 하지 않은 제1 샘플들(S1 내지 S12)의 평탄도 측정값이다. g1은 150회의 드랍(drop) 실험 결과에 따른 제1 샘플들(S1 내지 S12)의 평탄도 측정값이다.

A1 내지 A12는 제2차 충격 실험 대상인 제2 샘플들을 나타낸다. REF2는 충격 실험을 하지 않은 제2 샘플들(A1 내지 A12)의 평탄도 측정값이다. g2는 300회의 드랍(drop) 시험 결과에 따른 샘플들(A1 내지 A12)의 평탄도 측정값이다. 도 21에서 CASE1은 도 20a의 실험 결과에 관한 것이고, CASE2는 도 20b 및 도 20c의 실험 결과에 관한 것이다.

손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 및 안정성은 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer, FRA)에 의한 주파수 응답 특성, 예컨대, 이득 마진(gain margin)과 위상 마진(phase margin)의 분석을 통하여 검증될 수 있다.

예컨대, 억압비(Suppression Ratio)에 의하여 OIS 피드백 제어의 성능 정도가 측정될 수 있다. 이때, 억압비는 OIS 위치 센서의 출력 신호(예컨대, OUTPUT)와 OIS 코일에 인가되는 입력 신호(예컨대, INPUT)의 비율(Y=OUTPUT/INPUT)의 로그 값(20log(Y))으로 정의될 수 있다.

예컨대, 억압비가 기설정된 기준 이득(예컨대, 20[dB]) 이상일 때, OIS 제어 성능 및 안정성이 양호하고 성공적이다라고 판단될 수 있다. 도 21에서 억압비 통과 여부 결과는 CASE1과 CASE2의 각 샘플의 억압비가 20[dB] 이상일 때 통과로 판단하고, 20[dB] 미만일 때 실패로 판단한 것일 수 있다. 예컨대, 억압비는 기설정된 주파수들(예컨대, 2[Hz], 4[Hz], 또는 10[Hz] 등)에서 측정될 수 있다.

또한 평탄도 변화량은 충격 실험이 없을 때의 구동 플레이트의 제1 평탄도(REF 또는 REF1)와 충격 실험 결과 후 구동 플레이트의 제2 평탄도 사이의 차이일 수 있다. 예컨대, 평탄도 변화량은 제1 평탄도에서 제2 평탄도를 뺀 값일 수 있다.

도 20a 내지 도 21을 참조하면, 150 드랍의 경우에 CASE 2에서의 평탄도 변화량은 CASE1에서의 평탄도 변화량보다 작을 수 있다. 즉 실시 예에서는 구동 플레이트의 강건 설계에 의하여 외부 충격에 의한 평탄도 변화량이 감소될 수 있다.

CASE1에서는 16개의 샘플들(B1 내지 B16)에 대한 억압비 통과 여부 결과에 따르면, 3개의 샘플들(B14, B15, B16)이 실패이고, 나머지 샘플들(B1 내지 B13)은 통과이다.

반면에, CASE2에서는 도 20b의 12개의 샘플들(S1 내지 S12)에 대한 억압비 통과 여부 결과에 따르면, 12개의 샘플들(S1 내지 S12) 모두 통과이다. 또한 도 20c의 12개의 샘플들(A1 내지 A12)에 대한 억압비 통과 여부 결과에 따르면, 12개의 샘플들(A1 내지 A12) 모두 통과이다.

도 20a 내지 도 21의 실험 결과에 따르면, 실시 예는 OIS 제어의 성능 및 안정성이 향상될 수 있다. 상술한 바와 같이, 실시 예는 구동 플레이트(61)에 대한 강건 설계를 통하여 OIS 제어의 성능 및 안정성을 향상시킬 수 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 22는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 23은 도 22에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.

도 22 및 도 23을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 22에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

광학 부재(40)의 입사면(8A)이 몸체(850)의 일면(예컨대, 뒷면 또는 앞면)과 평행하게 배치되도록 카메라 장치(200)은 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)에 배치될 수 있다. 예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 상단에서 하단 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수 있다. 다른 실시 예는 도 23의 배치에서 카메라 장치가 90도 회전한 형태일 수도 있다. 즉 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 제1 장측면에서 제2 장측면을 향하는 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수도 있다. 이러한 배치를 통하여 실시 예는 휴대용 장치(200A)에 카메라 장치(200)를 장착할 때, 공간적 제약을 줄일 수 있고, 휴대용 장치의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 홀더;
상기 홀더를 틸팅시키는 구동부; 및
상기 홀더와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 홀더를 지지하는 구동 플레이트를 포함하고,
상기 구동 플레이트는,
몸체, 상기 몸체의 일면으로부터 돌출되고 상기 홀더와 결합되는 적어도 2개의 제1 돌기들, 및 상기 몸체의 타면으로부터 돌출되고 상기 하우징과 결합되는 적어도 2개의 제2 돌기들을 포함하고,
상기 일면에서 상기 타면까지의 상기 몸체의 두께는 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 큰 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 돌기들 각각의 직경은 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 큰 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 돌기들 각각의 직경은 상기 제2 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 큰 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 몸체의 두께는 상기 제2 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 큰 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 돌기들 각각은 돔 형상 또는 반구 형상이고, 상기 제2 돌기들 각각은 돔 형상 또는 반구 형상인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 돌기들은 광축과 평행한 제1 방향으로 돌출되고,
상기 제1 돌기들은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 배열되고, 상기 제2 돌기들은 상기 제1 및 제2 방향들 각각과 수직인 제3 방향으로 배열되는 카메라 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 돌기들 사이의 제1 이격 거리는 상기 제2 돌기들 사이의 제2 이격 거리보다 작은 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 몸체의 두께는 0.5[mm] ~ 0.7[mm]인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이는 0.2[mm] ~ 0.45[mm]인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 돌기들 사이의 이격 거리를 상기 몸체의 두께로 나눈 값은 1.25 ~ 8인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 몸체의 두께를 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이로 나눈 값은 1.1 ~ 10인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 홀더는 상기 제1 돌기들에 대응되는 적어도 2개의 홈들을 포함하고,
상기 하우징은 상기 제2 돌기들에 대응되는 적어도 2개의 홈들을 포함하고,
상기 제2 돌기들 각각의 적어도 일부는 상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치되고,
상기 제2 돌기들 각각의 적어도 일부는 상기 하우징의 상기 적어도 2개의 홈들 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치되는 카메라 장치.
제12항에 있어서,
상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 어느 하나는 제1 바닥면과 제1 측면들을 포함하고,
상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 중 다른 하나는 제2 바닥면과 제2 측면들을 포함하고,
상기 제1 측면들 각각의 면적은 동일하고, 상기 제2 측면들 중 적어도 하나의 면적은 상기 측면들 중 적어도 다른 하나의 면적과 다른 카메라 장치.
제12항에 있어서,
상기 구동 플레이트는 상기 몸체의 전면으로부터 함몰되는 적어도 2개의 제1홈들을 포함하고, 상기 제1 돌기들 각각은 상기 적어도 2개의 제1홈들 중 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출되는 카메라 장치.
제14항에 있어서,
상기 구동 플레이트는 상기 몸체의 후면으로부터 함몰되는 적어도 2개의 제2홈들 포함하고, 상기 제2 돌기들 각각은 상기 적어도 2개의 제2홈들 중 대응하는 어느 하나의 바닥면으로부터 돌출되는 카메라 장치.
제14항에 있어서,
상기 홀더의 상기 적어도 2개의 홈들 각각의 개구 주위에는 제1 돌출부가 형성되고, 상기 하우징의 상기 적어도 2개의 홈들 각각의 개구 주위에는 제2 돌출부가 형성되고,
상기 제1 돌출부는 상기 구동 플레이트의 상기 적어도 2개의 제1홈들 각각에 대응되고, 상기 제2 돌출부는 상기 구동 플레이트의 상기 적어도 2개의 제2홈들 각각에 대응되는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 몸체는 중앙 영역, 상기 중앙 영역으로부터 상측 방향으로 돌출되는 제1 돌출 영역, 상기 중앙 영역으로부터 하측 방향으로 돌출되는 제2 돌출 영역, 상기 중앙 영역으로부터 좌측 방향으로 돌출되는 제3 돌출 영역, 및 상기 중앙 영역으로부터 우측 방향으로 돌출되는 제4 돌출 영역을 포함하고,
상기 제1 돌기들 중 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제1 돌출 영역에 배치되고, 상기 제1 돌기들 중 다른 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제2 돌출 영역에 배치되고,
상기 제2 돌기들 중 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제3 돌출 영역에 배치되고, 상기 제2 돌기들 중 다른 어느 하나는 상기 중앙 영역과 상기 제4 돌출 영역에 배치되는 카메라 장치.
광의 경로를 변경하는 광학 부재를 포함하는 제1 액추에이터; 및
상기 제1 액추에이터에 의하여 광로가 변경된 광이 통과하는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 렌즈 모듈을 제1 방향으로 이동시키는 제2 액추에이터를 포함하고,
상기 제1 액추에이터는,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되고 상기 광학 부재를 수용하는 홀더; 및
상기 홀더와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 홀더가 틸팅될 수 있도록 상기 홀더를 지지하는 구동 플레이트를 포함하고,
상기 구동 플레이트는,
몸체, 상기 몸체의 일면으로부터 돌출되고 상기 홀더와 결합되는 적어도 2개의 제1 돌기들, 및 상기 몸체의 타면으로부터 돌출되고 상기 하우징과 결합되는 적어도 2개의 제2 돌기들을 포함하고,
상기 일면에서 상기 타면까지의 상기 몸체의 두께는 상기 제1 돌기들 각각의 돌출된 길이보다 큰 카메라 장치.