KR20220128910A - 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법 - Google Patents

소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법 Download PDF

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Abstract

목적 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그는 베이스 블록, 일 측에서 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되며 타 측에서 목적 부품을 안착시키는 회전 블록 및 회전 블록을 베이스 블록에 특정 각도로 임시 고정하기 위한 각도 고정부를 포함하며, 회전 블록에 안착된 목적 부품을 베이스 블록에 대해 회전시켜 검사 또는 가공을 위한 면을 소정의 방향으로 향하게 하고, 각도 고정부를 이용하여 목적 부품의 방향을 일시적으로 고정할 수 있다.

Description

소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법 {MULTI JIG FOR INSPECTING AND TREATING SMALL PART AND MANUFACTURING METHOD OF THE MULTI JIG}
본 발명은 소형 부품의 검사 및 가공을 위해 소형 부품을 일시적으로 홀딩하는 멀티 지그에 관한 것으로서, 멀티 지그와 그 멀티 지그를 이용하여 소형 부품을 효율적으로 검사 및 가공할 수 있는 제조방법에 관한 것이다.
소형 카메라 모듈과 같은 소형 모듈은 코일이 장착된 FPCB, 하우징, AF 기판, 요크, 렌즈 캐리어 등 많은 소형 부품의 조립체이며, 이들 소형 부품은 고정밀 부품으로서 제조 및 조립 과정에서부터 정밀한 취급이 필요하다.
예를 들어 이러한 소형 부품을 제조하는 과정에서, 소형 부품의 외면에 마그넷을 접착하거나 FPCB를 부착할 때도 있고, 이러한 접착이나 부착 공정이 2면 이상에서 이루어지는 경우가 많다.
상기 소형 카메라 모듈을 제조하는 공정에서도 하나의 소형 부품의 3면에 접착제를 이용한 공정이 진행되기도 하며, 3면의 공정이 정해진 규격에 따라 진행되었는지를 판단하기 위해 해당 부품을 일일이 들었다 돌리고 다시 놓는 과정을 반복하면서 진행하고 있다. 실제로, 소형 부품의 3면에 본딩 작업을 하기 위해서, 하나의 베이스 플레이트에 다수의 소형 부품을 나열하고, 1면에 본드를 도포하고, 작업자가 다시 다수의 소형 부품을 들었다가 재 안장을 시키는 과정에서 90도 틀어서 2면이 위를 향하게 하고, 2면에 다시 본드를 도포하고, 그 다음 작업자가 다시 소형 부품을 모두 일일이 들었다 재 안장을 시키는 과정에서 90도 더 틀어서 3면을 위로 향하게 하는 과정을 반복하고 있다. 이러한 과정에서 3면 본딩시 부품을 들었다가 재 안장하는 과정을 3회 반복해야 하며, 4면 본딩시 동일한 과정을 4회 반복해야 한다.
등록특허 제10-1496936호는 "접착제 도포 검사 방법 및 장치"에 관한 것으로서, 부품의 접착을 위해 액상의 접착제를 도포하고 그 도포 상태를 검사하는 방법 및 장치를 개시하고 있다. 상기 등록특허에 따르면 부품의 단면에만 접착제를 도포하고 검사하는 방법만 제공하고 있으며, 2면 이상의 부품 반전 및 검사를 위한 방법은 제시하지 못하고 있다.
본 발명은 소형 부품의 2면 이상 가공 및 검사를 위해 소형 부품의 취급을 용이하게 하고 작업자 또는 자동화기기의 개입을 최소로 할 수 있는 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법을 제공한다.
본 발명은 멀티 지그의 결속을 통해 다수의 소형 부품에 대한 가공 및 검사를 동시에 진행할 수 있는 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법을 제공한다.
본 발명은 2종 이상의 소형 부품에서도 적용될 수 있으며, 각 부품의 종류에 따라 공통으로 사용되는 부속과 별도로 준비해야 하는 부속을 분리하여 개선된 호환성을 갖는 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법을 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 목적 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그는 베이스 블록, 일 측에서 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되며 타 측에서 목적 부품을 안착시키는 회전 블록 및 회전 블록을 베이스 블록에 특정 각도로 임시 고정하기 위한 각도 고정부를 포함하며, 회전 블록에 안착된 목적 부품을 베이스 블록에 대해 회전시켜 검사 또는 가공을 위한 면을 소정의 방향으로 향하게 하고, 각도 고정부를 이용하여 목적 부품의 방향을 일시적으로 고정할 수 있다.
사용자는 회전 블록을 통해서 목적 부품을 멀티 지그에 고정할 수 있으며, 목적 부품은 회전 블록과 함께 회전함으로써 원하는 면은 상면 또는 측면을 향하게 할 수 있고, 원하는 면의 가공, 검사 등을 진행할 수 있다.
여기서 '가공'이라 함은 도포, 접착, 도색, 표면처리, 레이저 가공, 기타 가공 등을 포함할 수 있으며, '검사'라 함은 이미지 검사, 탐침 검사, 온도 측정, 기타 검사 등을 포함할 수 있다.
회전 블록은 하나의 몸체로 제공될 수 있지만, 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 공통 블록 및 공통 블록에 결속되며 목적 부품의 안착을 위한 교체 블록을 포함할 수 있다. 이렇게 회전 블록을 공통 블록과 교체 블록으로 분리함으로써, 후술하는 각도 고정부가 설치된 공통 블록을 공유하고, 목적 부품에 따라 별도로 제공되어야 하는 교체 블록을 부품별로 제작하여 전체적인 제작 비용을 절감할 수 있다.
베이스 블록은 축 돌기를 포함하고, 회전 블록은 축 돌기에 대응하는 축 수용부를 포함할 수 있지만, 이 외에도 상호 회전 가능한 다양한 결속 구조를 이용할 수 있다.
베이스 블록은 T-자형 또는 L-자형으로 형성될 수 있으며, 스테이지에 올려지는 수평부 및 수평부로부터 연장된 수직부를 포함할 수 있다. 베이스 블록을 T-자형 또는 L-자형으로 형성하면, 회전 블록을 수평한 회전축을 중심으로 회전하도록 할 수 있다.
베이스 블록 중 축 돌기의 하부에 제1 회전 마진을 형성하고, 수평부의 상면에서 제1 회전 마진에 대한 전방 및 후방에 오목하게 제2 회전 마진을 형성할 수 있다. 회전 마진을 형성함으로써 회전 블록 및 목적 부품이 베이스 블록에 걸리지 않고 원활하게 회전하도록 할 수 있다.
또한, 수평부의 바닥에 형성되는 제1 회전 마진을 상하로 관통 형성함으로써, 베이스 블록의 저면에서도 홈을 형성하고, 스테이지에 멀티 지그를 올릴 때에도 정위치에서 고정되도록 할 수 있다.
멀티 지그에서 베이스 블록의 측면에 연결 자석을 장착할 수 있다. 베이스 블록에 장착된 연결 자석을 이용하여 멀티 지그가 직렬 또는 병렬로 상호 연결되게 할 수 있으며, 상호 연결된 멀티 지그 및 목적 부품을 그룹 단위로 이동하면서 동시에 가공 및 검사를 진행할 수 있다.
본 실시예에서는 회전 블록에 안착된 목적 부품을 고정하기 위한 캡을 더 포함할 수 있으며, 캡에는 회전 블록과 결속을 위한 핀이 형성할 수 있다. 캡의 고정을 용이하게 하기 위해 회전 블록 또는 교체 블록에 자석을 장착할 수 있고, 자성체의 핀이 자석에 결합되어 회전 블록에 대한 캡의 장착 및 분리를 용이하게 할 수 있다.
목적 부품이 사각형인 경우 각도 고정부는 회전 블록을 90도 간격으로 일시 고정하도록 형성될 수 있으며, 각도 고정부는 회전 블록의 회전축을 중심으로 베이스 블록에 장착된 적어도 하나의 제1 고정 자석 및 제1 고정 자석에 대응하여 회전 블록에 장착되어 적어도 하나의 제2 고정 자석을 포함할 수 있다.
물론, 이 외에도 각도 고정부는 목적 부품의 특성에 따라 90도 이외의 각도로 균일 또는 불균일하게 회전 및 고정되도록 할 수 있다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 목적 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그를 이용한 제조방법은 베이스 블록, 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 회전 블록 및 회전 블록을 베이스 블록에 특정 각도로 임시 고정하기 위한 각도 고정부를 포함하는 멀티 지그를 제공하는 단계, 멀티 지그의 회전 블록에 목적 부품을 안착하는 단계, 회전 블록을 베이스 블록에 대해 회전시켜 목적 부품에서 검사 또는 가공을 위한 면을 소정의 방향으로 향하게 하는 단계, 및 각도 고정부를 이용하여 목적 부품의 방향을 일시적으로 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
회전 블록은 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 공통 블록 및 공통 블록에 결속되며 목적 부품의 안착을 위한 교체 블록을 포함할 수 있다.
베이스 블록은 수평부 및 수평부로부터 연장된 수직부를 포함하는 T-자형 또는 L-자형으로 제공될 수 있으며, 수직부에 수평하게 돌출된 축 돌기를 형성하고, 회전 블록에 축 돌기에 대응하는 축 수용부를 형성할 수 있다.
수평부에서 축 돌기의 하부에 형성된 제1 회전 마진 및 수평부의 상면에서 제1 회전 마진에 대해 전방 및 후방에서 오목하게 형성된 제2 회전 마진을 형성할 수 있다.
베이스 블록의 측면에 연결 자석을 장착하고, 멀티 지그가 직렬, 병렬 또는 그 조합으로 결합되게 하여 복수의 멀티 지그를 동시에 이동, 검사 또는 가공할 수 있다.
각도 고정부는 회전 블록의 회전축을 중심으로 베이스 블록에 장착된 적어도 하나의 제1 고정 자석 및 제1 고정 자석에 대응하여 회전 블록에 장착되어 적어도 하나의 제2 고정 자석을 포함할 수 있다. 제1 고정 자석 및 제2 고정 자석의 극성을 조절하여 특정 각도 단위로 고정되거나 다른 각도에서 멈추지 않도록 조절하는 것도 가능하다.
각도 고정부는 자석 이외에도 베어링을 이용한 걸림턱, 후크 또는 랫치 형상의 돌기, 볼 플란자 등을 이용하여 고정되는 각도를 조절하거나 회전 방향도 한정할 수 있다.
본 발명의 멀티 지그 및 제조방법에 따르면, 목적 부품의 2면 이상 가공 및 검사를 위해 회전 블록을 정해진 각도로 회전함으로써 들었다가 재 안착하는 과정을 생략할 수 있으며, 동일 스테이지에서 본드 도포 등의 가공 및 검사를 수행할 수 있다.
또한, 각도 고정부를 통해서 특정 각도로 회전 블록의 이동을 일시적으로 제한하여 가공 및 검사를 진행하는 동안 안정적으로 수행되도록 할 수 있다.
본 발명의 멀티 지그는 규격화 및 상호 결속을 가능하게 하여 다수의 부품에 대한 가공 및 검사를 동시에 진행할 수 있다.
본 발명의 멀티 지그는 회전 블록을 공통 블록과 교체 블록으로 제공함으로써 2종 이상의 부품에서도 적용될 수 있으며, 공통 블록을 공유함으로써 교체 블록만 교체하여 제작 비용이나 유지 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 멀티 지그의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그를 상호 연결한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용은 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1의 멀티 지그의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 지그를 상호 연결한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 지그(100)는 카메라 모듈에 이용되는 하우징 부품(10)을 가공 및 검사하는데 이용될 수 있다. 이하 설명에서 하우징 부품(10)의 3면에 본드를 도포하고 FPCB(30)를 접착하는 과정을 예시로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 다양한 부품에 맞게 변형 및 적용될 수 있다.
본 실시예에 따른 멀티 지그(100)는 베이스 블록(110), 회전 블록(120), 각도 고정부(150) 및 캡(160)을 포함할 수 있다. 베이스 블록(110)은 T-자형 또는 L-자형으로 제공될 수 있으며, 베이스 블록(110)의 수직부(115)에 회전 블록(120)이 회전 가능하게 장착되고, 회전 블록(120)에는 목적 부품으로서 하우징 사출물(10)이 안착될 수 있다. 그리고 하우징 부품(10)을 가공 및 검사하는 동안 이를 안정적으로 고정하기 위해 캡(160)이 이용될 수 있다. 물론, 고정되는 부품의 형상에 따라서 캡을 생략하는 것도 가능하다.
베이스 블록(110)은 스테이지에 올려지는 수평부(112) 및 수평부(112)로부터 수직하게 연장된 수직부(115)를 포함할 수 있다. 수직부(115)의 측면에 축 돌기(116)를 형성할 수 있으며, 축 돌기(116)에 대응하여 회전 블록(120)에는 축 수용부가 형성될 수 있다.
축 돌기(116)의 하부에 수평부(112)에는 상하로 관통된 제1 회전 마진(113)이 형성될 수 있으며, 수평부(112)의 상면에서 제1 회전 마진(113)의 전방 및 후방에 상대적으로 오목하게 제2 회전 마진(114)이 형성될 수 있다. 제1 회전 마진(113) 및 제2 회전 마진(114)을 형성함으로써 장착된 회전 블록(120) 및 안착된 부품이 베이스 블록(110)에 걸리지 않고 원활하게 회전하게 할 수 있다.
회전 블록(120)은 공통 블록(130) 및 교체 블록(140)을 포함할 수 있다. 공통 블록(130)는 부품과 무관하게 공통으로 사용될 수 있으며, 교체 블록(140)는 하우징 부품(10) 또는 목적 부품의 내면에 밀착하도록 그에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 교체 블록(140)의 일면에 공통 블록(130)의 사각홈(132)에 대응하는 사각 돌기(142)를 형성함으로써, 사각 돌기만 공유함으로써 호환 가능하게 할 수 있다. 사각 돌기(142)의 내부에는 자석(144)이 장착될 수 있다.
캡(160)은 하우징 부품(10)의 외면을 가압할 수 있는 크기 및 형상으로 제공될 수 있으며, 캡(160)의 중심에는 핀(162)이 제공될 수 있다. 피(162)은 철 등의 자성체로 형성됨으로써, 전술한 교체 블록(140)에 있는 자석(144)에 결속될 수 있다. 캡(160)은 그 자석(144)을 통해서 회전 블록(120)에 쉽게 장착 또는 분리될 수 있다.
각도 고정부(150)는 축 돌기(116)를 중심으로 수직부(115)에 장착되는 4개의 제1 고정 자석(152) 및 제1 고정 자석(152)에 대응하여 공통 블록(130)에 장착되는 4개의 제2 고정 자석(154)을 포함할 수 있다. 제1 고정 자석(152)과 제2 고정 자석(154)은 상호 인력을 형성하도록 다른 극성이 마주하도록 장착될 수 있으며, 90도 간격으로 균일하게 배치될 수 있다. 따라서, 작업자나 자동화 기기는 회전 블록(120)을 회전할 수 있으며, 90도만큼으로 돌아가 고정될 수 있다.
도 2를 보면, 하우징 부품(10)이 캡(160)과 함께 회전 블록(120)에 장착되어 있다. 도면에서 특정 면(s)이 전방을 향하고 있는 상태를 가정할 수 있다(a). 베이스 블록(110)에 대해 회전 블록(120)은 시계 방향으로 약 45도 정도 회전할 수 있으며(b), 약 45도를 넘어서면 고정 자석들의 인력에 의해서 (c)와 같이 특정 면(s)이 위를 향하도록 더 회전하여 일시적으로 고정될 수 있다.
그리고, (c)에서와 같이, 본드 도포기(20)가 상면을 향한 일면에 정해진 패턴으로 본드를 도포할 수 있다. 이러한 과정을 통해서 회전 블록(120)은 90도 간격으로 차례차례 회전할 수 있으며, 상면을 향한 면에 본드 도포기(20)는 정해진 패턴으로 본드를 도포할 수 있다.
3면에 본드를 모두 도포한 다음, 본드가 정해진 기준에 따라 도포되었는지 이미지 검사를 수행할 수 있으며, 이 경우에도 베이스 블록(110)은 고정되고 회전 블록(120)만 회전하여 이미지 검사를 수행할 수 있다.
도 2의 (d)를 보면, 특정 면(s)이 후방을 향한 상태에서 고정될 수 있으며, 본드가 3면에 도포된 하우징 부품(10)에 FPCB(30)를 부착할 수 있다. FPCB(30)는 점선으로 도시된 바와 같이 펼쳐진 상태로 제공되었다가, 후 가공을 통해서 양 날개가 아래로 수직하게 접혀져 부착될 수 있다.
이렇게 베이스 블록(110)으로부터 회전 블록(120)과 하우징 부품(10)을 분리하지 않은 상태에서, 하우징 부품(10)을 회전하여 원하는 면에 정해진 가공 및 검사를 수행할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 블록(110)의 길이 방향을 따라 연결 자석(118, 119)을 더 장착할 수 있으며, 연결 자석(118, 119)을 통해서 멀티 지그(100)를 직렬로 연결할 수 있다. 직렬로 연결된 멀티 지그(100) 및 하우징 부품(10)은 복수개가 하나의 그룹으로 결속되어 이동될 수 있으며, 단독으로 이동하는 경우보다 작업의 속도 및 효율을 개선할 수 있다.
도 5를 참조하면, 멀티 지그(100) 및 하우징 부품(10)은 2차원적으로 결속 또는 배치되어 처리될 수 있다. 또한, 수평부(112)에 형성되는 제1 회전 마진(113)을 상하로 관통 형성함으로써, 베이스 블록(110)의 저면에서도 홈을 형성할 수 있으며, 멀티 지그(100)들이 올려지는 스테이지에는 제1 회전 마진(113)에 의한 홈에 대응하는 돌기를 형성하여 멀티 지그(100)가 제1 회전 마진(113)에 의해서 정위치에 고정되도록 할 수 있고, 스테이지에서 움직이지 않도록 고정할 수도 있다.
물론, 베이스 블록(110)의 저면에도 자석을 장착하여 스테이지에 멀티 지그(100) 및 그룹 단위의 멀티 지그들(100)이 안정적으로 고정되도록 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 하우징 부품 20 : 본드 도포기
30 : FPCB 100 : 멀티 지그
110 : 베이스 블록 120 : 회전 블록
130 : 공통 블록 140 : 교체 블록
150 : 각도 고정부 160 : 캡

Claims (16)

  1. 목적 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그에 있어서,
    베이스 블록;
    일 측에서 상기 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되며 타 측에서 상기 목적 부품을 안착시키는 회전 블록; 및
    상기 회전 블록을 상기 베이스 블록에 특정 각도로 임시 고정하기 위한 각도 고정부;를 포함하며,
    상기 회전 블록에 안착된 상기 목적 부품을 상기 베이스 블록에 대해 회전시켜 검사 또는 가공을 위한 면을 소정의 방향으로 향하게 하고, 상기 각도 고정부를 이용하여 상기 목적 부품의 방향을 일시적으로 고정하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전 블록은 상기 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 공통 블록 및 상기 공통 블록에 결속되며 상기 목적 부품의 안착을 위한 교체 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 블록은 축 돌기를 포함하고, 상기 회전 블록은 상기 축 돌기에 대응하는 축 수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베이스 블록은 수평부 및 상기 수평부로부터 연장된 수직부를 포함하며,
    상기 축 돌기는 상기 수직부로부터 수평하게 돌출되어, 상기 회전 블록과 상기 목적 부품이 수평한 회전축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 수평부에서 상기 축 돌기의 하부에 형성된 제1 회전 마진 및 상기 수평부의 상면에서 상기 제1 회전 마진에 대해 전방 및 후방에서 오목하게 형성된 제2 회전 마진이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 블록의 측면에 연결 자석이 장착되고, 상기 연결 자석을 이용하여 상기 멀티 지그가 직렬, 병렬 또는 그 조합으로 결합되는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 회전 블록에 안착된 상기 목적 부품을 고정하기 위한 캡을 더 포함하며, 상기 캡에는 상기 회전 블록과 결속을 위한 핀이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 각도 고정부는 상기 회전 블록을 90도 간격으로 일시 고정하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 각도 고정부는 상기 회전 블록의 회전축을 중심으로 상기 베이스 블록에 장착된 적어도 하나의 제1 고정 자석 및 상기 제1 고정 자석에 대응하여 상기 회전 블록에 장착되어 적어도 하나의 제2 고정 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그.
  10. 목적 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그를 이용한 제조방법에 있어서,
    베이스 블록, 상기 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 회전 블록 및 상기 회전 블록을 상기 베이스 블록에 특정 각도로 임시 고정하기 위한 각도 고정부를 포함하는 멀티 지그를 제공하는 단계;
    상기 멀티 지그의 상기 회전 블록에 목적 부품을 안착하는 단계;
    상기 회전 블록을 상기 베이스 블록에 대해 회전시켜 상기 목적 부품에서 검사 또는 가공을 위한 면을 소정의 방향으로 향하게 하는 단계; 및
    상기 각도 고정부를 이용하여 상기 목적 부품의 방향을 일시적으로 고정하는 단계;를 포함하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 회전 블록은 상기 베이스 블록에 회전 가능하게 결합되는 공통 블록 및 상기 공통 블록에 결속되며 상기 목적 부품의 안착을 위한 교체 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,

    상기 베이스 블록은 수평부 및 상기 수평부로부터 연장된 수직부를 포함하는 T-자형 또는 L-자형으로 제공되고, 상기 수직부에 수평하게 돌출된 축 돌기를 형성하고, 상기 회전 블록에 상기 축 돌기에 대응하는 축 수용부를 형성하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수평부에서 상기 축 돌기의 하부에 형성된 제1 회전 마진 및 상기 수평부의 상면에서 상기 제1 회전 마진에 대해 전방 및 후방에서 오목하게 형성된 제2 회전 마진을 형성하여, 상기 회전 블록의 회전을 원활하게 하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 블록의 측면에 연결 자석을 장착하고, 상기 멀티 지그가 직렬, 병렬 또는 그 조합으로 결합되게 하여 복수의 상기 멀티 지그를 동시에 이동, 검사 또는 가공하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 회전 블록에 안착된 상기 목적 부품을 고정하기 위한 캡을 더 제공하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 각도 고정부는 상기 회전 블록의 회전축을 중심으로 상기 베이스 블록에 장착된 적어도 하나의 제1 고정 자석 및 상기 제1 고정 자석에 대응하여 상기 회전 블록에 장착되어 적어도 하나의 제2 고정 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 지그를 이용한 제조방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512072B1 (ko) * 2004-09-20 2005-09-06 김성민 절삭바이트 제조방법 및 장치
KR100702601B1 (ko) * 2005-10-26 2007-04-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법
KR20130060554A (ko) * 2011-11-30 2013-06-10 삼성중공업 주식회사 지그 어셈블리 및 그를 구비하는 선박용 프로펠러의 가공장치
KR101459991B1 (ko) * 2014-07-25 2014-11-07 임영철 회전식 접점부를 구비하는 케이스 및 크래들
KR101820008B1 (ko) * 2017-05-25 2018-01-18 (주) 오션코리아 가공 방전전극 고정용 회전지그장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512072B1 (ko) * 2004-09-20 2005-09-06 김성민 절삭바이트 제조방법 및 장치
KR100702601B1 (ko) * 2005-10-26 2007-04-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법
KR20130060554A (ko) * 2011-11-30 2013-06-10 삼성중공업 주식회사 지그 어셈블리 및 그를 구비하는 선박용 프로펠러의 가공장치
KR101459991B1 (ko) * 2014-07-25 2014-11-07 임영철 회전식 접점부를 구비하는 케이스 및 크래들
KR101820008B1 (ko) * 2017-05-25 2018-01-18 (주) 오션코리아 가공 방전전극 고정용 회전지그장치

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