KR20220126711A

KR20220126711A - 광학 적층체 및 표시 장치

Info

Publication number: KR20220126711A
Application number: KR1020227015299A
Authority: KR
Inventors: 대산 강
Original assignee: 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-01-24
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-09-16
Also published as: CN115003499A; WO2021149359A1; TW202129319A; JP2021117334A

Abstract

표시 장치의 전면(前面)에 배치하여 이용되는 광학 적층체로서, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 제공한다. 기재(基材)를 포함하는 전면판과, n개(n은 2 이상의 정수)의 광학 부재가 이 순으로 적층된 광학 적층체로서, 상기 n개의 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면에는, 각각 두께 10㎛ 이상의 점착제층이 접하여 적층되어 있고, 상기 전면판에 가까운 측으로부터 x번째(x는 1 이상 n 이하의 정수)의 광학 부재를 제x 광학 부재로 하면, 평가치 A가, 하기 식 (2): 50 ≤ A ≤ 500 (2)의 관계를 충족시키는, 광학 적층체.

Description

광학 적층체 및 표시 장치

본 발명은 광학 적층체 및 표시 장치에 관한 것이다.

한국 공개특허 제2018-0012913호 공보(특허문헌 1)에는, 내구성이 우수한 표시 장치용 윈도우를 제공하는 것이 기재되어 있다.

한국 공개특허 제2018-0012913호 공보

본 발명은, 표시 장치의 전면(前面)에 배치하여 이용되는 광학 적층체로서, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체, 및 상기 광학 적층체를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이하에 예시하는 광학 적층체 및 표시 장치를 제공한다.

〔1〕 기재(基材)를 포함하는 전면판과, n개(n은 2 이상의 정수)의 광학 부재가 이 순으로 적층된 광학 적층체로서,

상기 n개의 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면에는, 각각 두께 10㎛ 이상의 점착제층이 접하여 적층되어 있고,

상기 전면판에 가까운 측으로부터 x번째(x는 1 이상 n 이하의 정수)의 광학 부재를 제x 광학 부재로 하면, 하기 식 (1)에 의해 산출되는 평가치 A가, 하기 식 (2):

50 ≤ A ≤ 500 (2)

의 관계를 충족시키는, 광학 적층체.

[수 1]

[식 (1) 중, T₀〔mJ／㎣〕는 상기 전면판의 터프니스이며, a₀는 (상기 기재의 두께〔㎛〕)／(상기 전면판의 두께〔㎛〕)이며, T_x〔mJ／㎣〕는 상기 제x 광학 부재의 터프니스이며, a_x는 (상기 전면판의 상기 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 상기 제x 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면까지의 거리〔㎛〕)／(상기 제x 광학 부재의 두께〔㎛〕)이다.]

〔2〕 상기 n개의 광학 부재 중 하나는 편광판인, 〔1〕에 기재된 광학 적층체.

〔3〕 상기 n개의 광학 부재 중 하나는 터치 센서 패널인, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 광학 적층체.

〔4〕 상기 n은 4 이하의 정수인, 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 한 항에 기재된 광학 적층체.

〔5〕〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 한 항에 기재된 광학 적층체를 포함하는 표시 장치.

본 발명에 의하면, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체, 및 상기 광학 적층체를 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 광학 적층체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 광학 적층체의 실시형태를 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 이하의 모든 도면에서는, 각 구성 요소를 이해하기 쉽게 하기 위해 축척을 적절히 조정해서 나타내고 있으며, 도면에 나타나는 각 구성 요소의 축척과 실제의 구성 요소의 축척은 반드시 일치하지 않는다.

[광학 적층체]

본 발명에 따른 광학 적층체는, 기재를 포함하는 전면판과, n개(n은 2 이상의 정수)의 광학 부재가 이 순으로 적층된 광학 적층체로서, 상기 n개의 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면에는, 각각 두께 10㎛ 이상의 점착제층이 접하여 적층되어 있다. 본 발명에 따른 광학 적층체에 대해서, 본 명세서에 있어서는, 전면판에 가까운 측으로부터 x번째 (x는 1 이상 n 이하의 정수)의 광학 부재를 제x 광학 부재로 하고, 제x 광학 부재의 전면판 측의 표면에 접하여 적층되어 있는 두께 10㎛ 이상의 점착제층을 제x 점착제층으로 한다. n은, 바람직하게는 6 이하의 정수이며, 더 바람직하게는 4 이하의 정수이다.

각 광학 부재는, 하나의 층으로 구성되는 것이어도 되고, 복수의 층으로 구성되는 것이어도 된다. 본 명세서에 있어서, 복수의 층으로 이루어지는 광학 부재에 대해서, 복수의 광학 부재로 할지, 하나의 광학 부재로 할지는, 두께 10㎛ 이상의 점착제층의 유무에 의거하여 판단한다. 본 명세서에 있어서, 두께 10㎛ 이상의 점착제층에 의해 분리되는 두 개의 부분은 서로 다른 광학 부재로 한다. 따라서, 각 광학 부재는, 두께 10㎛ 미만의 점착제층을 포함하는 것이어도 되고, 한편, 두께 10㎛ 이상의 점착제층은 포함하지 않는 것이다.

본 발명에 따른 광학 적층체의 두께는, 광학 적층체에 요구되는 기능 및 광학 적층체의 용도 등에 따라 다르기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 50㎛ 이상 4000㎛ 이하이며, 바람직하게는 70㎛ 이상 2000㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상 1000㎛ 이하이다.

광학 적층체의 평면시(平面視) 형상은, 예를 들면 방형 형상이어도 되고, 바람직하게는 장변과 단변을 갖는 방형 형상이며, 보다 바람직하게는 장방형이다. 광학 적층체(100)의 면 방향의 형상이 장방형인 경우, 장변의 길이는, 예를 들면 10㎜ 이상 1400㎜ 이하여도 되고, 바람직하게는 50㎜ 이상 600㎜ 이하이다. 단변의 길이는, 예를 들면 5㎜ 이상 800㎜ 이하이며, 바람직하게는 30㎜ 이상 500㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 50㎜ 이상 300㎜ 이하이다. 광학 적층체(100)를 구성하는 각 층은, 각부(角部)가 R 가공되거나, 단부(端部)가 노치 가공되거나, 홀 가공되어 있어도 된다.

광학 적층체는, 예를 들면 표시 장치 등에 이용할 수 있다. 표시 장치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 표시 장치, 무기 일렉트로 루미네선스(무기 EL) 표시 장치, 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치 등을 들 수 있다. 광학 적층체(100)는, 특히 굴곡이 가능한 표시 장치에 바람직하다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 광학 적층체의 개략 단면도이다. 도 1에 나타내는 광학 적층체(100)는, 전면판(10)과, 3개(n＝3)의 광학 부재가 이 순으로 적층되어 구성되어 있다. 3개의 광학 부재는, 전면판(10)에 가까운 측으로부터, 제1 광학 부재(21), 제2 광학 부재(22), 제3 광학 부재(23)이다. 광학 적층체(100)에 있어서, 제1 광학 부재(21)의 전면판(10) 측의 표면에는 제1 점착제층(31)이 접하여 적층되어 있고, 제2 광학 부재(22)의 전면판(10) 측의 표면에는 제2 점착제층(32)이 접하여 적층되어 있고, 제3 광학 부재(23)의 전면판(10) 측의 표면에는 제3 점착제층(33)이 접하여 적층되어 있다. 제1 ∼ 3의 점착제층(31, 32, 33)은, 모두 두께가 10㎛ 이상이다.

광학 적층체(100)에 있어서, 전면판(10)은, 기재(11)를 포함하고, 기재(11)의 제1 광학 부재(21) 측과는 반대 측의 표면에 마련된 하드 코팅층(12)을 더 포함한다. 예를 들면, 광학 적층체(100)에 있어서, 제1 광학 부재(21)는 보호판이며, 제2 광학 부재(22)는 편광판이며, 제3 광학 부재(23)는 터치 센서 패널이다.

<광학 적층체의 평가치 A>

본 발명에 따른 광학 적층체는, 평가치 A가 하기 식 (2):

50 ≤ A ≤ 500 (2)

의 관계를 충족시킨다.

평가치 A는, 하기 식 (1):

[수 2]

에 의해 산출되는 값이다.

식 (1) 중, T₀〔mJ／㎣〕는 전면판의 터프니스이며, a₀는 (전면판에 포함되는 기재의 두께〔㎛〕)／(전면판의 두께〔㎛〕)이며, T_x〔mJ／㎣〕는 제x 광학 부재의 터프니스이며, a_x는 (전면판의 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 제x 광학 부재의 전면판 측의 표면까지의 거리〔㎛〕)／(상기 제x 광학 부재의 두께〔㎛〕)이다. 본 명세서에 있어서, 터프니스는, 온도 23℃, 상대습도 55％의 환경 하에서 측정된 값을 의미한다. 터프니스는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다.

도 1에 나타내는 광학 적층체에 있어서 평가치 A는, 식 (1a):

A ＝ T₀／a₀ ＋ T₁／a₁ ＋ T₂／a₂ ＋ T₃／a₃ (1a)

에 의해 산출되는 값이다.

식 (1a) 중,

T₀〔mJ／㎣〕는 전면판(10)의 터프니스이며,

a₀는 (전면판(10)에 포함되는 기재(11)의 두께 t₀₁〔㎛〕)／(전면판(10)의 두께 t₀〔㎛〕)이며,

T₁〔mJ／㎣〕는 제1 광학 부재(21)의 터프니스이며,

a₁는 (전면판(10)의 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 제1 광학 부재(21)의 전면판(10) 측의 표면까지의 거리 d₁〔㎛〕)／(제1 광학 부재(21)의 두께 t₁〔㎛〕)이며, T₂〔mJ／㎣〕는 제2 광학 부재(22)의 터프니스이며,

a₂는 (전면판(10)의 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 제2 광학 부재(22)의 전면판(10) 측의 표면까지의 거리 d₂〔㎛〕)／(제2 광학 부재(22)의 두께 t₂〔㎛〕)이며, T₃〔mJ／㎣〕는 제3 광학 부재(23)의 터프니스이며,

a₃는 (전면판(10)의 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 제3 광학 부재(23)의 전면판(10) 측의 표면까지의 거리 d₃〔㎛〕)／(제3 광학 부재(23)의 두께 t₃〔㎛〕)이다.

평가치 A는, 후술하는 예비 시험의 결과에 의거해서 도출된 식 (1)에 의해 산출되는 값이다. 식 (1)로부터 알 수 있는 바와 같이, 평가치 A는, 전면판의 터프니스가 클수록, 또한 전면판의 두께가 두꺼울수록, 큰 값이 된다. 또한, 평가치 A는, 제x 광학 부재의 터프니스가 클수록, 또한 제x 광학 부재의 두께가 두꺼울수록, 큰 값이 된다. 평가치 A에의, 터프니스 및 두께의 기여는, 전면판이 가장 크고, 제x 광학 부재에 대해서는, 전면판과의 거리가 식 (1)의 분모에 들어가 있으므로, 전면판에 가까운 위치에 배치되어 있을수록, 즉 x의 값이 작을수록 커진다. 따라서, 평가치 A는, 전면판의 터프니스 및 두께, 제x 광학 부재의 터프니스 및 두께, 광학 부재의 개수(n의 값), 점착제층의 두께 등을 적절히 조정함으로써 조정할 수 있다. 전면판의 터프니스, 및 제x 광학 부재의 터프니스는, 이들 재료를 조정함으로써 조정할 수 있다.

본 발명에 따른 광학 적층체는, 평가치 A가 50 이상임으로써 내충격성을 향상시킬 수 있다. 광학 적층체의 내충격성은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 평가할 수 있다. 본 발명에 따른 광학 적층체는, 내충격성을 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 평가치 A가 100 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 광학 적층체는, 평가치 A가 500 이하임으로써 내굴곡성을 향상시킬 수 있다. 광학 적층체는, 전면판을 내측으로 한 방향으로 굴곡 가능한 것이 바람직하다. 굴곡 가능하다는 것은, 전면판을 내측으로 한 방향으로 굴곡시킬 수 있는 것을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 굴곡에는, 굽힘 부분에 곡면이 형성되는 절곡(折曲)의 형태가 포함되고, 절곡한 내면의 굴곡 반경은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 굴곡에는, 내면의 굴절각이 0도보다 크고 180도 미만인 굴절, 및 내면의 굴곡 반경이 제로에 근사(近似), 또는 내면의 굴절각이 0도인 폴딩(folding)도 포함한다. 내굴곡성은, 굴곡을 반복했을 때에, 광학 적층체 중 어느 층에 크랙이 생기는지의 여부에 따라 평가할 수 있다. 본 발명에 따른 광학 적층체는, 내굴곡성을 더 향상시킬 수 있는 관점에서, 평가치 A가 300 이하인 것이 바람직하고, 200 이하여도 된다.

<전면판>

전면판은, 표시 장치의 최표면을 구성할 수 있다. 전면판은, 광을 투과 가능한 판상체이면, 재료 및 두께는 한정될 일은 없다. 전면판은, 기재를 포함하는 것이면, 기재만으로 구성되어 있어도, 기재 및 다른 층으로 구성되어 있어도 된다. 기재 및 다른 층은, 각각 1층만으로 구성되어도 되고, 2층 이상으로 구성되어도 된다. 전면판에 포함되는 기재로서는, 수지제의 판상체(예를 들면 수지판, 수지 시트, 수지 필름 등), 유리제의 판상체(예를 들면 유리판, 유리 필름 등)를 들 수 있다.

전면판은, 경도(硬度)의 관점에서, 하드 코팅층을 구비한 수지 필름이어도 된다. 하드 코팅층은, 수지 필름의 일방의 면에 형성되어 있어도 되고, 양면에 형성되어 있어도 된다. 하드 코팅층을 마련함으로써, 경도 및 내스크래치성을 향상시킬 수 있다. 하드 코팅층은, 예를 들면 자외선 경화형 수지의 경화층이다. 자외선 경화형 수지로서는, 예를 들면 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 하드 코팅층은, 강도를 향상시키기 위해, 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 첨가제는 특별히 한정될 일은 없고, 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 이들 혼합물을 들 수 있다. 수지 필름의 양면에 하드 코팅층을 가질 경우, 각 하드 코팅층의 조성이나 두께는, 서로 같아도 되고, 서로 달라도 된다.

전면판은, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 터프니스가 10mJ／㎣ 이상인 것이 바람직하고, 30mJ／㎣ 이상인 것이 더 바람직하고, 40mJ／㎣ 이상인 것이 가장 바람직하다. 전면판의 터프니스는, 예를 들면 100mJ／㎣ 이하이며, 60mJ／㎣ 이하여도 된다. 전면판의 두께는, 예를 들면 30㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 바람직하게는 40㎛ 이상 200㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상 100㎛ 이하이다. 전면판의 두께는, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 40㎛ 이상인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 광학 적층체를 구성하는 각 층의 두께는, 후술하는 실시예에 있어서 설명하는 두께의 측정 방법에 따라서 측정할 수 있다.

전면판의 기재가 수지제의 판상체인 경우, 수지제의 판상체는, 광을 투과 가능한 것이면 한정될 일은 없다. 수지제의 판상체를 구성하는 수지로서는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스부틸레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스, 아세틸프로피오닐셀룰로오스, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리(메타)아크릴, 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아미드이미드 등의 고분자를 들 수 있다. 이들 고분자는, 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다. 강도 및 투명성 향상의 관점에서, 수지제의 판상체는, 바람직하게는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 고분자로 형성되는 수지 필름이다. 수지제의 판상체의 두께는, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 30㎛ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들면 200㎛ 이하이다.

전면판의 기재가 유리판인 경우, 유리판은, 디스플레이용 강화 유리가 바람직하게 이용된다. 유리판의 두께는, 예를 들면 20㎛ 이상 1000㎛ 이하여도 된다.

유리판을 이용함으로써, 우수한 기계적 강도 및 표면 경도를 갖는 전면판을 구성할 수 있다.

광학 적층체가 표시 장치에 이용될 경우, 전면판은, 표시 장치의 전면(화면)을 보호하는 기능(윈도우 필름으로서의 기능)을 가질 뿐만 아니고, 터치 센서로서의 기능, 블루 라이트 컷 기능, 시야각 조정 기능 등을 갖는 것이어도 된다.

<제x 점착제층>

제1 점착제층은, 전면판과 제1 광학 부재 사이에 개재하여, 이들을 첩합한다. 제1 점착제층을 제외한 제x 점착제층은, 제x-1 광학 부재와 제x 광학 부재 사이에 개재하여, 이들을 첩합한다. 제x 점착제층은, 두께가 10㎛ 이상이면, 1층으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상으로 이루어지는 것이어도 되지만, 바람직하게는 1층으로 이루어지는 것이다. 제1 ∼ n 점착제층은, 점착제 조성물의 조성 및 배합 성분, 두께 등에 있어서, 같아도 되고, 달라도 된다.

제x 점착제층은, (메타)아크릴계 수지, 고무계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르계 수지, 실리콘계 수지, 폴리비닐에테르계 수지를 주성분(베이스 폴리머)으로 하는 점착제 조성물로 구성할 수 있다. 제x 점착제층을 구성하는 점착제 조성물로서는, 투명성, 내후성(耐候性), 내열성 등이 우수한 (메타)아크릴계 수지를 베이스 폴리머로 하는 점착제 조성물이 바람직하다. 점착제 조성물은, 활성 에너지선 경화형 또는 열경화형이어도 된다.

점착제 조성물에 이용되는 (메타)아크릴계 수지로서는, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실 등의 (메타)아크릴산에스테르의 1종 또는 2종 이상을 모노머로 하는 중합체 또는 공중합체가 바람직하게 이용된다. 베이스 폴리머에는, 극성 모노머를 공중합시키는 것이 바람직하다. 극성 모노머로서는, (메타)아크릴산 화합물, (메타)아크릴산2-히드록시프로필 화합물, (메타)아크릴산히드록시에틸 화합물, (메타)아크릴아미드 화합물, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 화합물, 글리시딜(메타)아크릴레이트 화합물 등의, 카르복시기, 수산기, 아미드기, 아미노기, 에폭시기 등을 갖는 모노머를 들 수 있다.

점착제 조성물은, 상기 베이스 폴리머만을 포함하는 것이어도 되지만, 통상은 가교제를 더 함유한다. 가교제로서는, 2가 이상의 금속 이온이며, 카르복시기와의 사이에서 카르복시산 금속염을 형성하는 금속 이온, 카르복시기와의 사이에서 아미드 결합을 형성하는 폴리아민 화합물, 카르복시기와의 사이에서 에스테르 결합을 형성하는 폴리에폭시 화합물 또는 폴리올, 카르복시기와의 사이에서 아미드 결합을 형성하는 폴리이소시아네이트 화합물이 예시된다. 가교제는, 바람직하게는 폴리이소시아네이트 화합물이다.

활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은, 자외선이나 전자선과 같은 활성 에너지선의 조사를 받아 경화되는 성질을 갖고 있으며, 활성 에너지선 조사 전에 있어서도 점착성을 가져 필름 등의 피착체에 밀착시킬 수 있고, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되어 밀착력의 조정을 할 수 있는 성질을 갖는다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은, 자외선 경화형인 것이 바람직하다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은, 베이스 폴리머, 가교제에 더하여, 활성 에너지선 중합성 화합물을 더 함유한다. 필요에 따라, 광중합개시제, 광증감제 등을 함유시켜도 된다.

활성 에너지선 중합성 화합물로서는, 예를 들면 분자 내에 적어도 1개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머; 관능기 함유 화합물을 2종 이상 반응시켜 얻어지고, 분자 내에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 (메타)아크릴레이트 올리고머 등의 (메타)아크릴로일옥시기 함유 화합물 등의 (메타)아크릴계 화합물, 분자 내에 적어도 2개의 벤조일페닐메타아크릴로일기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 점착제 조성물은, 활성 에너지선 중합성 화합물을, 점착제 조성물의 고형분 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 포함할 수 있고, 10질량부 이하, 5질량부 이하 또는 2질량부 이하 포함할 수 있다.

벤조일페닐메타아크릴로일기는, 이하의 구조로 표시되는 기를 의미한다. *는 결합수(結合手)를 나타낸다. 활성 에너지선 중합성 화합물이 분자 내에 갖는 벤조일페닐메타아크릴로일기의 수는, 5 이하일 수 있고, 4 이하일 수 있다.

[화 1]

분자 내에 적어도 2개의 벤조일페닐메타아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 다음 화합물을 들 수 있다.

[화 2]

광중합개시제로서는, 예를 들면 벤조페논, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 광중합개시제는, 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 점착제 조성물이 광중합개시제를 포함할 때, 그 전체 함유량은, 예를 들면 점착제 조성물의 고형분 100질량부에 대해 0.01질량부 이상 3.0질량부 이하여도 된다.

점착제 조성물은, 광산란성을 부여하기 위한 미립자, 비드(수지 비드, 유리 비드 등), 유리 섬유, 베이스 폴리머 이외의 수지, 점착성 부여제, 충전제(금속분이나 그 외의 무기 분말 등), 산화 방지제, 자외선 흡수제, 염료, 안료, 착색제, 소포제, 부식 방지제, 광중합개시제 등의 첨가제를 포함할 수 있다.

제x 점착제층은, 상기 점착제 조성물의 유기 용제 희석액을 기재 상에 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 제x 점착제층은, 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착 시트를 이용하여 형성할 수도 있다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물을 이용했을 경우에는, 형성된 점착제층에, 활성 에너지선을 조사함으로써 원하는 경화도를 갖는 점착제층으로 할 수 있다.

제x 점착제층의 두께는, 10㎛ 이상이며, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

<광학 부재>

광학 적층체에 있어서의 광학 부재로서는, 예를 들면, 도 1에 나타나는 광학 적층체(100)에 포함되는, 보호판, 편광판, 터치 센서 패널 등, 그 외에, 배면판 등이 예시된다. 배면판으로서는, 터치 센서 패널, 유기 EL 표시 소자 등을 들 수 있다. 광학 부재가 복수의 층으로 구성될 경우에는, 두 개의 층을 첩합하기 위한 첩합층을 포함할 수 있다. 광학 적층체에 있어서의 광학 부재의 적층 순서로서는, 전면판 측으로부터, 예를 들면, 보호판／편광판／터치 센서 패널(도 1에 나타내는 적층 순서), 보호판／편광판／터치 센서 패널／유기 EL 표시 소자, 보호판／터치 센서 패널／편광판, 보호판／터치 센서 패널／편광판／유기 EL 표시 소자 등을 들 수 있다. 여기에서 나타낸 적층 순서에 있어서의 편광판은, 광학 적층체에 반사 방지 필름으로서의 기능을 부여할 수 있는 점에서, 원 편광판인 것이 바람직하다. 여기에서 나타낸 적층 순서에 있어서의 보호판은, 포함되어 있지 않아도 되고, 평가치 A를 원하는 값으로 조정하는 것이 용이하다는 관점에서는 포함되어 있는 것이 바람직하다.

≪편광판≫

편광판은, 예를 들면 직선 편광판, 원 편광판(타원 편광판을 포함함) 등이어도 된다. 원 편광판은, 직선 편광판 및 위상차층을 구비한다. 원 편광판은, 화상 표시 장치 중에서 반사된 외광을 흡수할 수 있기 때문에, 광학 적층체에 반사 방지 필름으로서의 기능을 부여할 수 있다.

편광판은, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 터프니스가 1mJ／㎣ 이상인 것이 바람직하고, 2mJ／㎣ 이상인 것이 더 바람직하다. 편광판의 터프니스는, 예를 들면 100mJ／㎣ 이하이며, 50mJ／㎣ 이하여도 되고, 10mJ／㎣ 이하여도 된다. 편광판의 두께는, 통상 5㎛ 이상이며, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 또한, 편광판의 두께는, 80㎛ 이하인 것이 바람직하고, 60㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

≪직선 편광판≫

직선 편광판은, 자연광 등의 비편광인 광선으로 이루어지는 일 방향의 직선 편광을 선택적으로 투과시키는 기능을 갖는다. 직선 편광판은, 이색성 색소를 흡착시킨 연신 필름 또는 연신층, 중합성 액정 화합물의 경화물 및 이색성 색소를 포함하고, 이색성 색소가 중합성 액정 화합물의 경화물 중으로 분산하여, 배향하고 있는 액정층 등을 편광자층으로서 구비할 수 있다. 이색성 색소는, 분자의 장축 방향에서의 흡광도와 단축 방향에서의 흡광도가 서로 다른 성질을 갖는 색소를 말한다. 액정층을 편광자층으로서 이용한 직선 편광판은, 이색성 색소를 흡착시킨 연신 필름 또는 연신층에 비해, 굴곡 방향에 제한이 없기 때문에 바람직하다.

(이색성 색소를 흡착시킨 연신 필름 또는 연신층인 편광자층)

이색성 색소를 흡착시킨 연신 필름인 편광자층은, 통상, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 일축 연신하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 요오드 등의 이색성 색소로 염색함으로써, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 공정, 및 붕산 수용액에 의한 처리 후에 수세(水洗)하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다.

편광자층의 두께는, 통상 30㎛ 이하이며, 바람직하게는 18㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 편광자층의 두께를 얇게 하는 것은, 편광판(103)의 박막화에 유리하다. 편광자층의 두께는, 통상 1㎛ 이상이며, 예를 들면 5㎛ 이상이어도 된다.

폴리비닐알코올계 수지는, 폴리아세트산비닐계 수지를 비누화함으로써 얻어진다. 폴리아세트산비닐계 수지로서는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐 외, 아세트산비닐과 그것에 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체가 이용된다. 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체로서는, 예를 들면 불포화카르복시산계 화합물, 올레핀계 화합물, 비닐에테르계 화합물, 불포화설폰계 화합물, 암모늄기를 갖는 (메타)아크릴아미드계 화합물을 들 수 있다.

폴리비닐알코올계 수지의 비누화도는, 통상 85몰％ 이상 100몰％ 이하 정도이며, 바람직하게는 98몰％ 이상이다. 폴리비닐알코올계 수지는 변성되어 있어도 되고, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세탈 등도 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1000 이상 10000 이하이며, 바람직하게는 1500 이상 5000 이하이다.

이색성 색소를 흡착시킨 연신층인 편광자층은, 통상, 상기 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 도포액을 기재 필름 상에 도포하는 공정, 얻어진 적층 필름을 일축 연신하는 공정, 일축 연신된 적층 필름의 폴리비닐알코올계 수지층을 이색성 색소로 염색함으로써, 그 이색성 색소를 흡착시켜 편광자층으로 하는 공정, 이색성 색소가 흡착된 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 공정, 및 붕산 수용액에 의한 처리 후에 수세하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 편광자층을 형성하기 위해 이용하는 기재 필름은, 편광자층의 보호층으로서 이용해도 된다. 필요에 따라, 기재 필름을 편광자층으로부터 박리 제거해도 된다. 기재 필름의 재료 및 두께는, 후술하는 열가소성 수지 필름의 재료 및 두께와 마찬가지여도 된다.

이색성 색소를 흡착시킨 연신 필름 또는 연신층인 편광자층은, 그대로 직선 편광판으로서 이용해도 되고, 그 편면 또는 양면에 보호층을 형성하여 직선 편광판으로서 이용해도 된다. 보호층으로서는, 후술하는 열가소성 수지 필름을 이용할 수 있다. 얻어지는 직선 편광판의 두께는, 바람직하게는 2㎛ 이상 40㎛ 이하이다.

열가소성 수지 필름은, 예를 들면 시클로폴리올레핀계 수지 필름; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스 등의 수지로 이루어지는 아세트산셀룰로오스계 수지 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지는 폴리에스테르계 수지 필름; 폴리카보네이트계 수지 필름; (메타)아크릴계 수지 필름; 폴리프로필렌계 수지 필름 등, 당분야에 있어서 공지된 필름을 들 수 있다. 편광자층과 보호층은, 후술하는 첩합층을 개재하여 적층할 수 있다.

열가소성 수지 필름의 두께는, 박형화의 관점에서, 통상 100㎛ 이하이며, 바람직하게는 80㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이며, 더 바람직하게는 40㎛ 이하이며, 더욱 더 바람직하게는 30㎛ 이하이며, 또한, 통상 5㎛ 이상이며, 바람직하게는 10㎛ 이상이다.

열가소성 수지 필름 상에 하드 코팅층이 형성되어 있어도 된다. 하드 코팅층은, 열가소성 수지 필름의 일방의 면에 형성되어 있어도 되고, 양면에 형성되어 있어도 된다. 하드 코팅층을 마련함으로써, 경도 및 스크래치성을 향상시킨 열가소성 수지 필름으로 할 수 있다. 하드 코팅층은, 상술한 수지 필름에 형성되는 하드 코팅층과 마찬가지로 하여 형성할 수 있다.

(액정층인 편광자층)

액정층을 형성하기 위해 이용하는 중합성 액정 화합물은, 중합성 반응기를 가지며, 또한, 액정성을 나타내는 화합물이다. 중합성 반응기는, 중합 반응에 관여하는 기이며, 광중합성 반응기인 것이 바람직하다. 광중합성 반응기는, 광중합개시제로부터 발생한 활성 라디칼이나 산 등에 의해 중합 반응에 관여할 수 있는 기를 말한다. 광중합성 관능기로서는, 비닐기, 비닐옥시기, 1-클로로비닐기, 이소프로페닐기, 4-비닐페닐기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 옥시라닐기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 비닐옥시기, 옥시라닐기 및 옥세타닐기가 바람직하고, 아크릴로일옥시기가 보다 바람직하다. 중합성 액정 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 봉상(棒狀) 액정 화합물, 원반상 액정 화합물, 및 이들 혼합물을 이용할 수 있다. 중합성 액정 화합물의 액정성은, 서모트로픽성 액정이어도 리오트로픽성 액정이어도 되고, 상질서 구조로서는 네마틱 액정이어도 스멕틱 액정이어도 된다.

액정층인 편광자층에 이용되는 이색성 색소로서는, 300 ∼ 700㎚의 범위에 흡수 극대 파장(λMAX)을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 이색성 색소로서는, 예를 들면, 아크리딘 색소, 옥사진 색소, 시아닌 색소, 나프탈렌 색소, 아조 색소, 및 안트라퀴논 색소 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 아조 색소가 바람직하다. 아조 색소로서는, 모노아조 색소, 비스아조 색소, 트리스아조 색소, 테트라키스아조 색소, 및 스틸벤아조 색소 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스아조 색소, 및 트리스아조 색소이다. 이색성 색소는 단독으로도, 2종 이상을 조합해도 되지만, 3종 이상을 조합하는 것이 바람직하다. 특히, 3종 이상의 아조 화합물을 조합하는 것이보다 바람직하다. 이색성 색소의 일부가 반응성기를 갖고 있어도 되고, 또한 액정성을 갖고 있어도 된다.

액정층인 편광자층은, 예를 들면 기재 필름 상에 형성한 배향막 상에, 중합성 액정 화합물 및 이색성 색소를 포함하는 편광자층 형성용 조성물을 도포하고, 중합성 액정 화합물을 중합하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 기재 필름 상에, 편광자층 형성용 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 기재 필름과 함께 연신함으로써, 편광자층을 형성해도 된다. 편광자층을 형성하기 위해 이용하는 기재 필름은, 편광자층의 보호층으로서 이용해도 된다. 기재 필름의 재료 및 두께는, 상술한 열가소성 수지 필름의 재료 및 두께와 마찬가지여도 된다.

중합성 액정 화합물 및 이색성 색소를 포함하는 편광자층 형성용 조성물, 및 이 조성물을 이용한 편광자층의 제조 방법으로서는, 일본 특허공개 2013-37353호 공보, 일본 특허공개 2013-33249호 공보, 일본 특허공개 2017-83843호 공보 등에 기재된 것을 예시할 수 있다. 편광자층 형성용 조성물은, 중합성 액정 화합물 및 이색성 색소에 더하여, 용매, 중합개시제, 가교제, 레벨링제, 산화 방지제, 가소제, 증감제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들 성분은, 각각 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.

편광자층 형성용 조성물이 함유하고 있어도 되는 중합개시제는, 중합성 액정 화합물의 중합 반응을 개시할 수 있는 화합물이며, 보다 저온 조건 하에서, 중합 반응을 개시할 수 있는 점에서, 광중합성 개시제가 바람직하다. 구체적으로는, 광의 작용에 의해 활성 라디칼 또는 산을 발생할 수 있는 광중합개시제를 들 수 있고, 그 중에서도, 광의 작용에 의해 라디칼을 발생하는 광중합개시제가 바람직하다. 중합개시제의 함유량은, 중합성 액정 화합물의 총량 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1질량부 이상 10질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 3질량부 이상 8질량부 이하이다. 이 범위 내이면, 중합성기의 반응이 충분히 진행되며, 또한, 액정 화합물의 배향 상태를 안정화시키기 쉽다.

액정층인 편광자층의 두께는, 통상 10㎛ 이하이며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 8㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다.

액정층인 편광자층은, 기재 필름을 박리 제거하지 않고 직선 편광판으로서 이용해도 되고, 기재 필름을 편광자층으로부터 박리 제거하여 직선 편광판으로 해도 된다. 액정층인 편광자층은, 그 편면 또는 양면에 보호층을 형성하여 직선 편광판으로서 이용해도 된다. 보호층으로서는, 상술하는 열가소성 수지 필름을 이용할 수 있다.

액정층인 편광자층은, 편광자층의 보호 등을 목적으로 하여, 편광자층의 편면 또는 양면에 오버 코팅층을 갖고 있어도 된다. 오버 코팅층은, 예를 들면 편광자층 상에 오버 코팅층을 형성하기 위한 재료(조성물)를 도포함으로써 형성할 수 있다. 오버 코팅층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 광경화성 수지, 수용성 폴리머 등을 들 수 있다. 오버 코팅층을 구성하는 재료로서는, (메타)아크릴계 수지, 폴리비닐알코올계 수지 등을 이용할 수 있다.

(위상차층)

편광판에 포함되는 위상차층은, 1층이어도 되고 2층 이상이어도 된다. 위상차층은, 편광자층의 전면판 측과는 반대 측의 표면 상에 적층되어 있는 것이 바람직하다. 위상차층은, 그 표면을 보호하는 오버 코팅층, 위상차층을 지지하는 기재 필름 등을 갖고 있어도 된다. 위상차층은, λ／4층을 포함하고, 또한 λ／2층 또는 포지티브 C층 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 된다. 위상차층이 λ／2층을 포함할 경우, 직선 편광판 측으로부터 순서대로 λ／2층 및 λ／4층을 적층한다. 위상차층이 포지티브 C층을 포함할 경우, 직선 편광판 측으로부터 순서대로 λ／4층 및 포지티브 C층을 적층해도 되고, 직선 편광판 측으로부터 순서대로 포지티브 C층 및 λ／4층을 적층해도 된다. 위상차층의 두께는, 예를 들면 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 8㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상 6㎛ 이하이다.

위상차층은, 보호층의 재료로서 예시한 수지 필름으로 형성해도 되고, 중합성 액정 화합물이 경화된 층으로 형성해도 된다. 위상차층은, 배향막을 더 포함해도 된다. 위상차층은, λ／4층과, λ／2층 및 포지티브 C층을 첩합하기 위한 첩합층을 갖고 있어도 된다.

중합성 액정 화합물을 경화하여 위상차층을 형성할 경우, 위상차층은, 중합성 액정 화합물을 포함하는 조성물을 기재 필름에 도포하고 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 기재 필름과 도포층 사이에 배향층을 형성해도 된다. 기재 필름의 재료 및 두께는, 상기 열가소성 수지 필름의 재료 및 두께와 같아도 된다. 중합성 액정 화합물을 경화해서 이루어지는 층으로 위상차층을 형성할 경우, 위상차층은, 배향층 및 기재 필름을 갖는 형태로 광학 적층체에 편성되어도 된다. 위상차층은, 첩합층을 개재하여 직선 편광판과 첩합할 수 있다.

≪터치 센서 패널≫

터치 센서 패널로서는, 전면판에서 터치된 위치를 검출 가능한 센서이며, 또한 투명 도전층을 갖는 구성일 수 있다. 터치 센서 패널은, 투명 도전층에 더해, 이것을 지지하는 기재를 가질 수 있다. 검출 방식은 한정될 일은 없고, 저항막 방식, 정전 용량 방식, 광센서 방식, 초음파 방식, 전자 유도 결합 방식, 표면 탄성파 방식 등의 터치 센서 패널이 예시된다. 그 중에서도, 저비용, 빠른 반응 속도, 박막화의 면에서, 정전 용량 방식의 터치 센서 패널이 바람직하게 이용된다. 터치 센서 패널은, 투명 도전층과 이것을 지지하는 기재 사이에, 접착층, 분리층, 보호층 등을 구비해도 된다. 접착층으로서는, 접착제층, 점착제층을 들 수 있다. 투명 도전층을 지지하는 기재로서, 일방의 표면에 투명 도전층이 증착 형성되어 있는 기재, 접착층을 개재하여 투명 도전층이 전사(轉寫)된 기재 등을 들 수 있다.

정전 용량 방식의 터치 센서 패널의 일례는, 기재와, 기재의 표면에 마련된 위치 검출용의 투명 도전층과, 터치 위치 검지 회로에 의해 구성되어 있다. 정전 용량 방식의 터치 센서 패널을 갖는 광학 적층체를 마련한 표시 장치에 있어서는, 전면판의 표면이 터치되면, 터치된 점에서 인체의 정전 용량을 통해 투명 도전층이 접지된다. 터치 위치 검지 회로가, 투명 도전층의 접지를 검지하여, 터치된 위치가 검출된다. 서로 이간한 복수의 투명 도전층을 가짐으로써, 보다 상세한 위치의 검출이 가능해진다.

투명 도전층은, ITO 등의 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전층이어도 되고, 알루미늄이나 구리, 은, 금, 또는 이들 합금 등의 금속으로 이루어지는 금속층이어도 된다.

분리층은, 유리 등의 기판 상에 형성되어, 분리층 상에 형성된 투명 도전층을 분리층과 함께, 기판으로부터 분리하기 위한 층일 수 있다. 분리층은, 무기물층 또는 유기물층인 것이 바람직하다. 무기물층을 형성하는 재료로서는, 예를 들면 실리콘 산화물을 들 수 있다. 유기물층을 형성하는 재료로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 폴리이미드계 수지 조성물 등을 이용할 수 있다.

보호층은, 투명 도전층에 접하여 도전층을 보호하기 위해 마련할 수 있다. 보호층은 유기 절연막 및 무기 절연막 중 적어도 하나를 포함하고, 이들 막은, 스핀 코팅법, 스퍼터링법, 증착법 등에 의해 형성할 수 있다.

터치 센서 패널(30)은 예를 들면, 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 제1 방법으로는, 우선 유리 기판에 접착층을 개재하여 기재를 적층한다. 기재 상에, 포토리소그래피에 의해 패턴화된 투명 도전층을 형성한다. 열을 가함으로써, 유리 기판과 기재를 분리하여, 투명 도전층과 기재로 이루어지는 터치 센서 패널이 얻어진다.

제2 방법으로는, 우선 유리 기판 상에 분리층을 형성하고, 필요에 따라, 분리층 상에 보호층을 형성한다. 분리층(또는 보호층) 상에, 포토리소그래피에 의해 패턴화된 투명 도전층을 형성한다. 투명 도전층 상에, 박리 가능한 보호 필름을 적층하고, 투명 도전층부터 분리층까지를 전사하여, 유리 기판을 분리한다. 접착층을 개재하여 기재와 분리층을 첩합하고, 박리 가능한 보호 필름을 박리함으로써, 투명 도전층과 분리층과 접착층과 기재를 이 순으로 갖는 터치 센서 패널이 얻어진다.

터치 센서 패널의 기재로서는, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀폴리머, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리시클로올레핀, 폴리카보네이트, 폴리에테르설폰, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리노르보르넨 등의 수지 필름을 들 수 있다.

원하는 터프니스를 갖는 기재층을 구성하기 쉬운 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하게 이용된다.

터치 센서 패널은, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 터프니스가 2mJ／㎣ 이상인 것이 바람직하고, 10mJ／㎣ 이상인 것이 더 바람직하고, 50mJ／㎣ 이상인 것이 가장 바람직하다. 터치 센서 패널의 터프니스는, 예를 들면 200mJ／㎣ 이하이다.

터치 센서 패널은, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 두께가 30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 터치 센서 패널의 두께는, 예를 들면 100㎛ 이하이다.

≪배면판≫

배면판으로서는, 광을 투과 가능한 판상체나 통상의 표시 장치에 이용되는 구성 요소 등을 이용할 수 있다.

배면판의 두께는, 예를 들면 5㎛ 이상 2000㎛ 이하여도 되고, 바람직하게는 10㎛ 이상 1000㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상 500㎛ 이하이다.

배면판에 이용되는 판상체로서는, 1층만으로 구성되어도 되고, 2층 이상으로 구성된 것이어도 되고, 전면판에 있어서 기술한 판 상태에 대해서 예시한 것을 이용할 수 있다.

배면판에 이용하는 통상의 표시 장치에 이용되는 구성 요소로서는, 예를 들면 상술한 터치 센서 패널, 유기 EL 표시 소자 등을 들 수 있다.

≪보호판≫

보호판으로서는, 광을 투과 가능한 수지제의 판상체나 통상의 표시 장치에 이용되는 구성 요소 등을 이용할 수 있다. 수지제의 판상체는, 1층만으로 구성되어도 되고, 2층 이상으로 구성된 것이어도 되고, 전면판에 있어서 기술한 수지제의 판상체에 대해서 예시한 것을 이용할 수 있다. 보호판을 구성하는 수지로서는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스부틸레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스, 아세틸프로피오닐셀룰로오스, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리(메타)아크릴, 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아미드이미드 등의 고분자를 들 수 있다. 이들 고분자는, 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.

보호판은, 우수한 내충격성을 갖는 광학 적층체를 구성하기 쉬운 관점에서, 터프니스가 1mJ／㎣ 이상인 것이 바람직하고, 4mJ／㎣ 이상인 것이 더 바람직하고, 50mJ／㎣ 이상이어도 된다. 보호판의 터프니스는, 예를 들면 200mJ／㎣ 이하이며, 100mJ／㎣ 이하여도 된다. 보호판의 두께는, 예를 들면 5㎛ 이상 2000㎛ 이하여도 되고, 바람직하게는 10㎛ 이상 1000㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상 500㎛ 이하이며, 더 바람직하게는 30㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

(첩합층)

광학 부재는, 2개의 층을 접합하기 위한 첩합층을 포함할 수 있다. 첩합층은, 점착제 또는 접착제로 구성되는 층이다. 첩합층이 점착제층인 경우, 그 두께는 10㎛ 미만이다. 첩합층의 재료가 되는 점착제는, 상술한 제x 점착제층에서 설명한 점착제 조성물을 이용할 수 있다.

첩합층의 재료가 되는 접착제로서는, 예를 들면 수계 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제 등 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 형성할 수 있다. 수계 접착제로서는, 예를 들면 폴리비닐알코올계 수지 수용액, 수계 이액형 우레탄계 에멀젼 접착제 등을 들 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 자외선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 경화되는 접착제이며, 예를 들면 중합성 화합물 및 광중합성 개시제를 포함하는 접착제, 광반응성 수지를 포함하는 접착제, 바인더 수지 및 광반응성 가교제를 포함하는 접착제 등을 들 수 있다. 상기 중합성 화합물로서는, 광경화성 에폭시계 모노머, 광경화성 아크릴계 모노머, 광경화성 우레탄계 모노머 등의 광중합성 모노머, 및 이들 모노머에 유래하는 올리고머 등을 들 수 있다. 상기 광중합개시제로서는, 자외선 등의 활성 에너지선을 조사하여 중성 라디칼, 음이온 라디칼, 양이온 라디칼과 같은 활성종을 발생하는 물질을 포함하는 화합물을 들 수 있다.

첩합층의 두께는, 예를 들면 1㎛ 이상이어도 되고, 바람직하게는 1㎛ 이상 10㎛ 미만, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상 10㎛ 미만, 더 바람직하게는 2.5㎛ 이상 5㎛ 이하이다.

첩합층을 개재하여 첩합되는 대향하는 두 개의 표면은, 미리 코로나 처리, 플라스마 처리, 화염 처리 등을 행해도 되고, 프라이머층 등을 갖고 있어도 된다.

[광학 적층체의 제조 방법]

광학 적층체는, 점착제층을 개재하여, 전면판 및 광학 부재를 첩합하는 공정을 포함하는 방법에 따라 제조할 수 있다. 전면판 및 광학 부재의 점착제층과 접하는 표면은, 밀착력을 조정하는 목적으로, 코로나 처리 등의 표면 활성화 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 코로나 처리의 조건은 적절히 설정할 수 있으며, 첩합면의 일방의 면과 다른 면에서 조건이 달라도 된다.

또, 첩합면이 터치 센서 패널의 투명 도전층인 경우에는, 코로나 처리는 행하지 않는 것이 바람직하다.

<표시 장치>

본 발명에 따른 표시 장치는 본 발명에 따른 광학 적층체를 포함한다. 표시 장치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 유기 EL 표시 장치, 무기 EL 표시 장치, 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치 등의 화상 표시 장치를 들 수 있다. 본 발명의 광학 적층체를 포함하는 표시 장치는, 우수한 내충격성을 갖고, 굴곡 또는 권회(卷回) 등이 가능한 플렉서블 디스플레이로서 이용할 수도 있다.

표시 장치에 있어서, 광학 적층체는, 전면판을 외측(표시 소자 측과는 반대 측, 즉 시인 측)을 향하여 표시 장치가 갖는 표시 소자의 시인 측에 배치된다. 표시 장치는, 전면판 측을 내측으로 하여 굴곡 가능한 것이 바람직하다. 표시 장치는, 전면판 측을 외측으로 하여 굴곡 가능해도 된다.

본 발명에 따른 표시 장치는, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기, 텔레비전, 디지털 포토 프레임, 전자 간판, 측정기나 계기류, 사무용 기기, 의료 기기, 전산 기기 등으로서 이용할 수 있다.

실시예

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

<예비 시험>

시험 1 ∼ 5에 있어서 각각 3개의 시험편(예를 들면, 시험 1에서는 시험편 1-1, 1-2, 1-3)을 준비했다. 각 시험편은, 도 1에 나타내는 광학 적층체(100)의 구성을 갖고, 전면판(10), 및 제1 ∼ 3 광학 부재(21, 22, 23)에 대해서 표 1에 나타내는 부재를 이용하여 구성했다. 각 시험편에 있어서, 제1 ∼ 3 점착제층(31, 32, 33)에 대해서는, 하기와 같이 하여 준비한 점착제층(두께 25㎛)을 이용했다. 시험 1에서는 전면판의 부재가 3개의 시험편 사이에서 서로 다르고, 시험 2에서는 제1 광학 부재의 부재가 3개의 시험편 사이에서 서로 다르고, 시험 3에서는 제2 광학 부재의 부재가 3개의 시험편 사이에서 서로 다르고, 시험 4에서는 제3 광학 부재가 3개의 시험편 사이에서 서로 다르고, 시험 5에서는 전면판 및 제1 ∼ 3 광학 부재가 3개의 시험편 사이에서 서로 다른 구성이 되도록 했다. 각 시험편에 대해서, 후술하는 방법에 따라 내충격성 시험을 행하여 타흔(打痕) 깊이를 측정했다. 표 1에 측정 결과를 나타낸다.

[표 1]

표 1에 있어서, 부재 1, 2, 3은, 표 2에 나타내는 수지 필름이다. 표 2에 있어서, 부재 1, 2, 3의 터프니스 및 두께는 후술하는 방법에 따라 측정한 값이다.

[표 2]

[점착제층의 준비]

점착제층을 형성하기 위한 점착제에 이용하는 (메타)아크릴계 수지를 다음 절차로 조제했다. 질소 가스를 환류할 수 있는 온도 조절을 행하기 위한 냉각 장치가 마련된 1L의 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트 95부, 도데실아크릴레이트 2부, 및 2-히드록시프로필아크릴레이트 3부를 투입했다. 반응 용기 내의 산소를 제거하기 위해 질소 가스로 1시간 퍼징하여, 내온을 60℃로 유지했다. 반응 용기 내에 투입한 화합물을 균일해지도록 혼합한 후, 광중합개시제로서의 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 0.5부를 투입하여 교반하고, UV 램프(10mW)를 조사하여, (메타)아크릴계 수지를 얻었다. 얻어진 (메타)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량 Mw는 61만이었다.

상기에서 얻은 (메타)아크릴계 수지(고형분 환산치) 100부와, 광중합개시제로서의 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 0.3부(고형분 환산치)를 혼합하여 점착제를 얻었다.

얻어진 점착제를, 기재가 PET 필름인 제1 박리 필름의 실리콘 이형 처리면에 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 이 도포층 상에 기재가 PET 필름인 제2 박리 필름을 첩합한 적층체로 했다. 이 적층체에, UV 조사(적산 광량 400mJ／㎠, 조도 1.8mW／㎠, UVV 기준)를 행하고, 제1 박리 필름, 점착제층, 제2 박리 필름이 이 순으로 적층된 점착 시트를 제작했다.

[터프니스의 측정]

광학 부재의 터프니스는, JIS K7161에 준거하여, 다음과 같이 측정했다. 측정 대상의 광학 부재로부터 장변 110㎜ × 단변 10㎜인 장방형의 소편을, 슈퍼 커터를 이용하여 잘라냈다. 그 다음에, 인장 시험기〔Shimadzu Corporation 제조 오토 그래프 AG-Xplus 시험기〕의 상하 척으로, 척의 간격이 5㎝가 되도록 상기 소편의 장변 방향 양단을 사이에 두고, 온도 23℃, 상대습도 55％의 환경 하, 인장 속도 4㎜／분으로 소편의 장변 방향으로 인장했다. 터프니스는, 초기부터 파단까지 사이에 있어서의, 응력-변형 곡선의 적분치로서 산출했다.

[내충격성 시험]

측정 대상의 광학 적층체로부터, 장변 150㎜ × 단변 70㎜인 장방형의 크기의 소편을, 슈퍼 커터를 이용하여 잘라내고, 소편의 전면판 측과는 반대 측의 표면을 점착제층을 개재하여 아크릴판에 첩합했다. 그리고, 23℃, 상대습도 55％의 환경 하에서, 소편에 대하여, 평가용 펜을 소편의 전면판의 최표면으로부터 10㎝의 높이에 펜촉이 위치하며 또한 펜촉이 아래를 향하도록 유지하고, 그 위치로부터 평가용 펜을 낙하시켰다. 평가용 펜으로서, 중량이 5.6g이며, 펜촉의 직경이 0.75㎜인 펜을 이용했다. 평가용 펜을 낙하시킨 후의 소편에 대해서, 간섭계 현미경(ContourGT-K3D Optical Microscope, Bruker사 제조)에서의 화상을 이용하여 타흔 깊이를 측정했다.

[두께 측정]

시료의 두께는, 접촉식 막두께 측정 장치(Nikon Corporation 제조 「MS-5C」)를 이용하여 측정했다. 단, 편광자층 및 배향막에 대해서는, 레이저 현미경(Olympus Corporation 제조 「OLS3000」)을 이용하여 측정했다.

[예비 시험 결과의 고찰]

표 1에 나타내는, 시험 1 ∼ 5의 타흔 깊이의 평가 결과로부터, 내충격 시험에 있어서 펜이 충돌하는 면에 가까운 광학 부재일수록 다른 종류(다른 터프니스)의 기재를 이용함으로써 타흔 깊이에 주는 영향이 크고, 또한, 광학 부재의 터프니스가 클수록 타흔 깊이를 작게 할 수 있음을 알 수 있었다.

<실시예 1 ∼ 5, 비교예 1, 2>

실시예 1 ∼ 5, 및 비교예 1, 2의 광학 적층체로서, 도 1에 나타내는 광학 적층체(100)를 제작했다. 각 광학 적층체에 있어서, 전면판(10), 제1 광학 부재(보호판)(21), 제2 광학 부재(편광판)(22), 제3 광학 부재(터치 센서 패널)(23)는, 후술하는 것을 이용하여 구성했다. 각 광학 적층체에 있어서, 제1 ∼ 3 점착제층(31, 32, 33)에 대해서는, 예비 시험에서 이용한 것과 같은 점착제층(두께 25㎛)을 이용했다. 각 광학 적층체에 대해서, 식 (1a)에 의거하여 평가치 A를 산출했다. 표 3에 산출한 평가치 A를 나타낸다.

각 광학 적층체에 대해서, 예비 시험의 항에서 나타낸 방법에 따라 내충격성 시험을 행하고, 육안 및 현미경(Nikon사, MM-40／2U, X10 배율)으로의 관찰에 의해 이하의 평가 기준에 의거하여 타흔을 평가했다. 표 3에 평가 결과를 나타낸다.

A: 육안 및 현미경에 의한 관찰에서, 타흔이 관측되지 않는다.

B: 육안에 의한 관찰에서, 타흔이 관측되지 않는다. 현미경에 의한 관찰에서, 타흔이 관측된다.

C: 육안에 의한 관찰에서, 타흔이 관측된다.

[전면판(10)]

투명한 수지 필름(기재(11)) 상에 하드 코팅층용 조성물을 코팅한 후, 용제를 건조시키고, UV 경화함으로써 편면에 하드 코팅층(12)이 형성된 전면판(종 177㎜ × 횡 105㎜)을 제작했다.

하드 코팅층용 조성물은, 다기능 아크릴레이트(Miwon Specialty Chemical Co., Ltd.(한국), MIRAMER M340) 30중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르에 분산한 나노 실리카 졸(평균 입경 12㎚, 고형분 40％) 50중량부, 에틸아세테이트 17중량부, 광중합개시제(Ciba사, I184) 2.7중량부, 불소계 첨가제(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KY1203) 0.3중량부를, 교반기를 이용하여 배합하고, 폴리프로필렌(PP) 재질의 필터를 이용하여 여과함으로써 하드 코팅층용 조성물을 제조했다.

수지 필름(기재(11))에는, 표 3에 기재된 이하 제조예 1 ∼ 7 중 어느 것의 폴리아미드이미드 수지 필름을 이용했다.

[제조예 1]

질소 분위기 하, 교반 날개를 구비한 1L 세퍼러블 플라스크에, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFMB) 52g(162.38mmol) 및 수분량을 500ppm으로 조정한 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 673.93g을 더해, 실온에서 교반하면서 TFMB를 DMAc 중에 용해시켰다. 다음으로, 플라스크에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산이무수물(6FDA) 28.90g(65.05mmol)을 첨가하고, 실온에서 3시간 교반했다. 그 후, 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 19.81g(97.57mmol)을 플라스크에 더해, 실온에서 1시간 교반했다. 그 다음에, 플라스크에 피리딘 7.49g(94.65mmol)과 무수 아세트산 14.61g(143.11mmol)을 더해, 실온에서 30분간 교반한 후, 오일 배스를 이용하여 70℃로 승온하고, 5시간 더 교반하여, 반응액을 얻었다.

얻어진 반응액을 실온까지 냉각하고, 대량의 메탄올 중에 사상(絲狀)으로 투입하고, 석출한 침전물을 취출하여, 메탄올 중에 6시간 침지 후, 메탄올로 세정했다. 다음으로, 100℃에서 침전물의 감압 건조를 행하여, 폴리아미드이미드 수지를 얻었다. 얻어진 폴리아미드이미드 수지에, 농도가 15질량％가 되도록 DMAc를 더해, 폴리아미드이미드 바니시를 제작했다.

얻어진 폴리아미드이미드 바니시를 폴리에스테르 기재(TOYOBO CO., LTD. 제조, 상품명 「A4100」)의 평활면 상에 자립막의 막두께가 55㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공하고, 50℃ 30분간, 그 다음에 140℃ 15분간 건조하여, 자립막을 얻었다. 자립막을 금 프레임에 고정하고, 대기 하에서 230℃ 30분간 더 건조하여, 막두께 50㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 2]

자립막의 막두께가 65㎛가 되도록 도공한 것 이외는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 막두께 60㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 3]

질소 분위기 하, 교반 날개를 구비한 1L 세퍼러블 플라스크에, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFMB) 52g(162.38mmol) 및 수분량을 100ppm으로 조정한 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 693.8g을 더해, 실온에서 교반하면서 TFMB를 DMAc 중에 용해시켰다. 다음으로, 플라스크에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산이무수물(6FDA) 28.90g(65.05mmol)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산이무수물(BPDA) 9.57g(32.52mmol)을 첨가하고, 실온에서 3시간 교반했다. 그 후, 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 13.21g(63.10mmol)을 플라스크에 더해, 실온에서 1시간 교반했다. 그 다음에, 플라스크에 피리딘 4.99g(63.10mmol)과 무수 아세트산 21.91g(214.66mmol)을 더해, 실온에서 30분간 교반한 후, 오일 배스를 이용하여 70℃로 승온하고, 1시간 더 교반하여, 반응액을 얻었다.

얻어진 반응액을 실온까지 냉각하고, 대량의 메탄올 중에 사상으로 투입하고, 석출한 침전물을 취출하여, 메탄올 중에 6시간 침지 후, 메탄올로 세정했다. 다음으로, 100℃에서 침전물의 감압 건조를 행하여, 폴리아미드이미드 수지를 얻었다. 얻어진 폴리아미드이미드 수지에, 농도가 15질량％가 되도록 DMAc를 더해, 폴리아미드이미드 바니시를 제작했다.

얻어진 폴리아미드이미드 바니시를 폴리에스테르 기재(TOYOBO CO., LTD. 제조, 상품명 「A4100」)의 평활면 상에 자립막의 막두께가 55㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공하고, 50℃ 30분간, 그 다음에 140℃ 15분간 건조하여, 자립막을 얻었다. 자립막을 금 프레임에 고정하고, 대기 하에서 300℃ 30분간 더 건조하여, 막두께 50㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 4]

자립막의 막두께가 65㎛가 되도록 도공한 것 이외는, 제조예 3과 마찬가지로 하여, 막두께 60㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 5]

자립막의 막두께가 45㎛가 되도록 도공한 것 이외는, 제조예 3과 마찬가지로 하여, 막두께 40㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 6]

질소 가스 분위기 하, 교반 날개를 구비한 1L 세퍼러블 플라스크에, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFMB) 14.67g(45.8mmol) 및 수분량을 200ppm으로 조제한 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 233.3g을 더해, 실온에서 교반하면서 TFMB를 DMAc에 용해시켰다. 다음으로, 플라스크에 4,4'-옥시디프탈산이무수물(OPDA) 4.283g(13.8mmol)을 더해, 실온에서 16.5시간 교반했다. 그 후, 4,4'-옥시비스(벤조일 클로라이드)(OBBC) 1.359g(4.61mmol) 및 테레프탈로일 클로라이드(TPC) 5.609g(27.6mmol)을 플라스크에 더해, 실온에서 1시간 교반했다. 그 다음에, 플라스크에 무수 아세트산 4.937g(48.35mmol)과 4-피콜린 1.501g(16.12mmol)을 더해, 실온에서 30분간 교반 후, 오일 배스를 이용하여 70℃로 승온하고, 3시간 더 교반하여, 반응액을 얻었다. 얻어진 반응액을 실온까지 냉각한 후, 메탄올 360g 및 이온 교환수 170g을 더하여 폴리아미드이미드의 침전을 얻었다. 그것을 메탄올 중에 12시간 침지하고, 여과로 회수하여 메탄올로 세정했다. 다음으로, 100℃에서 침전물의 감압 건조를 행하여, 폴리아미드이미드 수지를 얻었다. 얻어진 폴리아미드이미드 수지에, 농도가 15질량％가 되도록 DMAc를 더해, 폴리아미드이미드 바니시를 제작했다. 얻어진 폴리아미드이미드 바니시를 폴리에스테르 기재(TOYOBO CO., LTD. 제조, 상품명 「A4100」)의 평활면 상에 자립막의 막두께가 55㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공하고, 50℃ 30분간, 그 다음에 140℃ 15분간 건조하여, 자립막을 얻었다. 자립막을 금 프레임에 고정하고, 대기 하에서 300℃ 30분간 더 건조하여, 막두께 50㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

[제조예 7]

자립막의 막두께가 65㎛가 되도록 도공한 것 이외는, 제조예 6과 마찬가지로 하여, 막두께 60㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.

하드 코팅층(12)의 두께는, 표 3에 기재되어 있는 바와 같이 했다.

전면판(10)의 터프니스 T₀를 예비 시험의 항에서 나타낸 방법에 따라 측정했다. 표 3에 측정 결과를 나타낸다. 전면판(10)의 터프니스 T₀는, 기재(11)의 종류, 및 하드 코팅층(12)의 두께에 따라 다른 값이 되었다.

[보호판(21)(제1 광학 부재)]

보호판(21)으로서, 표 3에 기재된 이하 중 어느 수지 필름을 이용했다.

·PET80(상품명: SH82, SKC사 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 80㎛)

·TAC60(상품명: KC6UAW, KONICA MINOLTA, INC., 트리아세틸셀룰로오스 필름, 두께 60㎛)

·TAC40(상품명: KC4UAW, KONICA MINOLTA, INC., 트리아세틸셀룰로오스 필름, 두께 40㎛)

·COP13(상품명: ZF14-013, Zeon Corporation, 시클로올레핀계 수지 필름, 두께 13㎛)

보호판(21)의 터프니스 T₁를 예비 시험의 항에서 나타낸 방법에 따라 측정했다. 표 3에 측정 결과를 나타낸다. 보호판(21)의 터프니스 T₁는, 수지 필름의 종류에 따라 다른 값이 되었다.

[편광판(22)(제2 광학 부재)]

평균 중합도 약 2,400, 비누화도 99.9몰％ 이상, 두께 20㎛의 폴리비닐알코올(PVA) 필름을 준비했다. PVA 필름을 30℃의 순수(純水)에 침지한 후, 요오드／요오드화칼륨／물의 질량비가 0.02／2／100인 수용액에 30℃에서 침지하여 요오드 염색을 행했다(요오드 염색 공정). 요오드 염색 공정을 거친 PVA 필름을, 요오드화칼륨／붕산／물의 질량비가 12／5／100인 수용액에, 56.5℃에서 침지하여 붕산 처리를 행했다(붕산 처리 공정). 붕산 처리 공정을 거친 PVA 필름을 8℃의 순수로 세정한 후, 65℃에서 건조하여, 폴리비닐알코올에 요오드가 흡착 배향하고 있는 편광자를 얻었다. PVA 필름의 연신은, 요오드 염색 공정과 붕산 처리 공정에서 행했다. PVA 필름의 총 연신 배율은 5.3배였다. 얻어진 편광자의 두께는 7㎛였다.

상기에서 얻어진 편광자와 기재를 수계 접착제를 통해 니프 롤로 첩합했다. 얻어진 첩합물의 장력을 430N／m로 유지하면서, 60℃에서 2분간 건조하여, 편면에 기재 필름을 갖는 직선 편광판을 얻었다. 또, 수계 접착제는 물 100부에, 카르복시기 변성 폴리비닐알코올(「Kuraray Poval KL318」, KURARAY CO., LTD.) 3부와, 수용성 폴리아미드 에폭시 수지(「스미레즈 레진 650」(고형분 농도 30％의 수용액), Taoka Chemical Company, Limited) 1.5부를 첨가하여 조제했다.

상기 편광자 상에, 두께 5㎛의 점착제층을 개재하여, 액정 화합물이 중합하여 경화된 층을 포함하는 위상차 필름(두께 5㎛, 층 구성: 액정 화합물이 경화된 층 및 배향막으로 이루어지는 λ／2판(두께 2㎛)／접착제층(두께 2㎛)／액정 화합물이 경화된 층 및 배향막으로 이루어지는 λ／4판(두께 1㎛))을 첩합했다. 이와 같이 하여, 「기재／편광자(두께 7㎛)／점착제층(두께 5㎛)／위상차 필름(두께 5㎛)」의 층 구성을 갖는 편광판을 제작했다.

편광자에 첩합하는 기재에는, 표 3에 나타나는 바와 같이 이하 중 어느 것에 기재된 수지 필름을 이용했다.

·TAC25(상품명: KC2UAW, KONICA MINOLTA, INC., 트리아세틸셀룰로오스 필름, 두께 25㎛)

·COP23(상품명: ZF14-023, Zeon Corporation, 시클로올레핀계 수지 필름, 두께 23㎛)

편광판(22)의 터프니스 T₂를 예비 시험의 항에서 나타낸 방법에 따라 측정했다. 표 3에 측정 결과를 나타낸다. 편광판(22)의 터프니스 T₂는, 기재의 종류에 따라 다른 값이 되었다.

[터치 센서 패널(23)(제3 광학 부재)]

투명 도전층, 분리층, 접착제층, 및 기재가 이 순으로 적층된 종 177㎜ × 횡 105㎜의 터치 센서 패널을 준비했다. 투명 도전층은 ITO층을 포함하고, 분리층은 아크릴계 수지 조성물의 경화층을 포함하는 것이며, 양자의 두께의 합계는 7㎛였다. 접착제층은 두께가 2㎛였다.

기재에는, 표 3에 기재된 이하 중 어느 것에 기재된 수지 필름을 이용했다.

터치 센서 패널(23)의 터프니스 T₃를 예비 시험의 항에서 나타낸 방법에 따라 측정했다. 표 3에 측정 결과를 나타낸다. 터치 센서 패널(23)의 터프니스 T₃는, 기재의 종류에 따라 다른 값이 되었다.

[표 3]

10: 전면판
11: 기재
12: 하드 코팅층
21: 제1 광학 부재(보호판)
22: 제2 광학 부재(편광판)
23: 제3 광학 부재(터치 센서 패널)
31: 제1 점착제층
32: 제2 점착제층
33: 제3 점착제층

Claims

기재(基材)를 포함하는 전면판과, n개(n은 2 이상의 정수)의 광학 부재가 이 순으로 적층된 광학 적층체로서,
상기 n개의 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면에는, 각각 두께 10㎛ 이상의 점착제층이 접하여 적층되어 있고,
상기 전면판에 가까운 측으로부터 x번째(x는 1 이상 n 이하의 정수)의 광학 부재를 제x 광학 부재로 하면, 하기 식 (1)에 의해 산출되는 평가치 A가, 하기 식 (2):
50 ≤ A ≤ 500 (2)
의 관계를 충족시키는, 광학 적층체.
[수 1]

[식 (1) 중, T₀〔mJ／㎣〕는 상기 전면판의 터프니스이며, a₀는 (상기 기재의 두께〔㎛〕)／(상기 전면판의 두께〔㎛〕)이며, T_x〔mJ／㎣〕는 상기 제x 광학 부재의 터프니스이며, a_x는 (상기 전면판의 상기 광학 부재 측과는 반대 측의 표면으로부터 상기 제x 광학 부재의 상기 전면판 측의 표면까지의 거리〔㎛〕)／(상기 제x 광학 부재의 두께〔㎛〕)이다.]
제1항에 있어서,
상기 n개의 광학 부재 중 하나는 편광판인, 광학 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 n개의 광학 부재 중 하나는 터치 센서 패널인, 광학 적층체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 n은 4 이하의 정수인, 광학 적층체.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된, 광학 적층체를 포함하는 표시 장치.