KR20220126152A - Thin film deposition apparatus - Google Patents

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KR20220126152A
KR20220126152A KR1020210030411A KR20210030411A KR20220126152A KR 20220126152 A KR20220126152 A KR 20220126152A KR 1020210030411 A KR1020210030411 A KR 1020210030411A KR 20210030411 A KR20210030411 A KR 20210030411A KR 20220126152 A KR20220126152 A KR 20220126152A
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arm unit
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이경철
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Abstract

The present invention relates to a thin film deposition apparatus comprising: a vacuum chamber having a space in which a substrate is installed; an evaporation source installed in the vacuum chamber and evaporating a deposition material toward the substrate; an evaporation source driving unit for linearly moving the evaporation source within the vacuum chamber; an arm unit installed between the vacuum chamber and the evaporation source to pivot depending on a linear movement of the evaporation source and accommodating a connection line connected to the evaporation source; and a deflection preventing element installed on the arm unit and moving in contact with a bottom surface of the vacuum chamber when the arm unit pivots to prevent the arm unit from sagging. The thin film deposition apparatus guides smooth linear movement of the evaporation source.

Description

박막 증착 장치 {Thin film deposition apparatus}Thin film deposition apparatus

본 발명은 기판에 유기 박막을 증착하기 위한 박막 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus for depositing an organic thin film on a substrate.

유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are self-luminous devices that emit light by themselves using the electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A light and thin flat panel display device can be manufactured.

유기 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공 증착법 등에 의해 기판 상에 형성될 수 있다.In the organic light emitting device, the remaining constituent layers excluding the anode and cathode electrodes, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, are made of an organic thin film, and the organic thin film is formed on a substrate by vacuum deposition, etc. can be

진공 증착법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증착 재료가 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증착 재료를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned with the substrate, and then heat is applied to an evaporation source containing the deposition material to deposit a deposition material sublimed in the evaporation source on the substrate. done in a way

진공 증착법을 이용하여 유기 박막을 증착하는 증착 장치는, 진공 챔버의 상측에 피처리 기판을 장착하고, 진공 챔버의 하부에 증착 물질이 수용된 증발원이 설치한 구조로서, 진공챔버의 내부를 일정한 진공을 유지시킨 후, 진공챔버의 하부에 배치된 하나 이상의 증발원으로부터 증착 물질을 증발시키도록 구성되어 있다.A deposition apparatus for depositing an organic thin film using a vacuum deposition method has a structure in which a substrate to be processed is mounted on an upper side of a vacuum chamber, and an evaporation source containing a deposition material is installed in the lower portion of the vacuum chamber, and a constant vacuum is applied to the inside of the vacuum chamber. and then evaporate the deposition material from one or more evaporation sources disposed below the vacuum chamber.

최근 디스플레이의 대면적화 경향에 따라 유기 발광 소자의 제작에 사용되는 기판 또한 대면적화되고 있으며, 대면적 기판에 증착 물질을 증착함에 있어서 진공 챔버 내 증발원을 선형 이동시키는 방식의 증착 장치가 제안되고 있다. 이러한 방식의 증착 장치의 경우 증발원의 선형 이동이 원활히 이루어지기 위해서는, 증발원에 연결된 전원 라인, 냉각매체 공급 라인 등의 연결 라인들이 증발원의 움직임에 연동하여 움직일 수 있어야 한다. 또한, 이러한 연결 라인들의 노후화 및 단선 방지를 위해서는 진공 챔버 내에서 진공의 영향을 받지 않고 움직일 수 있게 할 필요가 있다.Substrates used for manufacturing organic light emitting devices are also becoming larger in size with the recent trend of large-area displays, and in depositing a deposition material on a large-area substrate, a deposition apparatus in which an evaporation source in a vacuum chamber is moved linearly has been proposed. In this type of deposition apparatus, in order to smoothly move the evaporation source linearly, connection lines such as a power line connected to the evaporation source and a cooling medium supply line must be able to move in association with the movement of the evaporation source. In addition, in order to prevent aging and disconnection of these connection lines, it is necessary to be able to move without being affected by vacuum in the vacuum chamber.

공개특허공보 제10-2006-0018745호 (2006.03.02)Laid-Open Patent Publication No. 10-2006-0018745 (2006.03.02)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 증발원에 연결된 연결 라인들이 진공의 영향을 받지 않고 움직이게 하고, 대면적 기판에 대한 증발원의 선형 이동시 그 이동이 원활히 이루지도록 가이드할 수 있게 구성된 박막 증착 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and the thin film configured to allow the connection lines connected to the evaporation source to move without being affected by vacuum, and to guide the movement smoothly when the evaporation source moves linearly with respect to a large-area substrate. It is a technical problem to provide a vapor deposition apparatus.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. will be able

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판이 설치되는 공간을 갖는 진공 챔버와; 상기 진공 챔버 내에 설치되며, 상기 기판을 향해 증착 물질을 증발시키기 위한 증발원과; 상기 증발원을 상기 진공 챔버 내에서 선형 이동시키기 위한 증발원 구동 유닛과; 상기 증발원의 선형 이동에 종속하여 선회 동작하도록 상기 진공 챔버와 상기 증발원의 사이에 설치되며, 상기 증발원에 연결된 연결 라인을 수용하는 암 유닛; 및 상기 암 유닛에 설치되며, 상기 암 유닛의 처짐을 방지하도록 상기 암 유닛의 선회 이동시 상기 진공 챔버의 바닥면과 접촉하면서 이동하는 처짐 방지 수단;을 포함하는 박막 증착 장치가 개시된다.According to an embodiment of the present invention, a vacuum chamber having a space in which a substrate is installed; an evaporation source installed in the vacuum chamber for evaporating the deposition material toward the substrate; an evaporation source driving unit for linearly moving the evaporation source in the vacuum chamber; an arm unit installed between the vacuum chamber and the evaporation source to pivot depending on the linear movement of the evaporation source and receiving a connection line connected to the evaporation source; and a sagging preventing means installed in the arm unit and moving while contacting the bottom surface of the vacuum chamber when the arm unit is pivotally moved to prevent sagging of the arm unit.

또한, 상기 암 유닛은, 상기 진공 챔버에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 암; 및 일단이 상기 제1 암에 회전 가능하게 연결되고, 타단이 상기 증발원에 회전 가능하게 연결되는 제2 암;을 포함할 수 있다.In addition, the arm unit may include: a first arm rotatably connected to the vacuum chamber; and a second arm having one end rotatably connected to the first arm and the other end rotatably connected to the evaporation source.

또한, 상기 처짐 방지 수단은, 상기 제1 암의 저면 또는 측면에 설치되며 상기 진공 챔버의 바닥면과 구름 접촉하는 복수개의 볼 롤러;를 포함할 수 있다.In addition, the sagging preventing means, a plurality of ball rollers installed on the bottom surface or the side surface of the first arm and in rolling contact with the bottom surface of the vacuum chamber; may include.

또한, 상기 볼 롤러는 상기 제1 암의 단부의 외곽 부위를 따라 복수개로 설치될 수 있다.In addition, a plurality of the ball rollers may be installed along the outer portion of the end of the first arm.

또한, 상기 처짐 방지 수단은 상기 볼 롤러의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 수단;을 더 포함할 수 있다. In addition, the sagging preventing means may further include a height adjusting means for adjusting the height of the ball roller.

또한, 상기 높이 조절 수단은, 상기 볼 롤러에 설치되며, 상기 제1 암에 구비된 체결홀에 나사 체결되는 결합 로드; 및 상기 제1 암의 저면을 지지하도록 상기 결합 로드에 나사 체결되는 너트;를 포함할 수 있다.In addition, the height adjusting means may include a coupling rod installed on the ball roller and screwed into the fastening hole provided in the first arm; and a nut screwed to the coupling rod to support the bottom surface of the first arm.

또한, 상기 볼 롤러와 상기 제1 암의 사이에는, 상기 볼 롤러를 지지하는 상기 진공 챔버의 바닥면의 높낮이에 따라 신축하는 신축 유닛;이 추가로 설치될 수 있다.In addition, between the ball roller and the first arm, a telescopic unit that expands and contracts according to the height of the bottom surface of the vacuum chamber supporting the ball roller; may be additionally installed.

또한, 상기 신축 유닛은, 상기 제1 암에 고정되는 고정 브라켓과; 상기 볼 롤러와 연결되며, 상기 고정 브라켓 상에 직선 이동 가능하게 설치되는 이동 로드; 및 상기 고정 브라켓과 상기 이동 로드의 사이에 설치되는 스프링;을 포함할 수 있다.In addition, the telescoping unit may include a fixing bracket fixed to the first arm; a moving rod connected to the ball roller and installed on the fixing bracket to be movable in a straight line; and a spring installed between the fixing bracket and the moving rod.

본 발명의 실시예에 따르면, 증발원과 진공 챔버의 사이에 연결 라인을 수용하는 암 유닛을 설치하여 연결 라인이 진공의 영향을 받지 않고 움직일 수 있게 하고, 암 유닛에 진공 챔버의 바닥면과 접촉하면서 이동하는 처짐 방지 수단을 설치하여 기판의 대면적화에 따라 암 유닛의 길이를 증가시킨 경우에도 암 유닛의 처짐 현상 없이 원활히 선회 이동할 수 있게 하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, an arm unit accommodating a connection line is installed between the evaporation source and the vacuum chamber so that the connection line can be moved without being affected by vacuum, and the arm unit is in contact with the bottom surface of the vacuum chamber while Even when the length of the arm unit is increased according to the increase in the area of the substrate by installing the moving sag preventing means, there is an effect of smoothly turning without sagging of the arm unit.

또한, 본 발명의 박막 증착 장치에 따르면, 처짐 방지 수단으로서 복수개의 볼 롤러를 사용하여 암 유닛이 챔버 바닥면에 대해 점 접촉을 통한 구름 이동할 수 있게 함으로써 암 유닛이 보다 원활하게 선회 이동할 수 있게 하는 이점이 있다.In addition, according to the thin film deposition apparatus of the present invention, by using a plurality of ball rollers as a sag prevention means to enable the arm unit to roll through point contact with respect to the chamber bottom surface, the arm unit can pivot more smoothly. There is an advantage.

또한, 본 발명의 박막 증착 장치에 따르면, 처짐 방지 수단에 높이 조절 수단 또는 신축 유닛을 적용함으로써 접촉면의 마모, 이물질 부착 등에 의한 환경 변화에 대한 대응이 가능한 이점이 있다.In addition, according to the thin film deposition apparatus of the present invention, by applying the height adjustment means or the expansion and contraction unit to the sagging prevention means, there is an advantage that can respond to environmental changes due to wear of the contact surface, adhesion of foreign substances, and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1에 도시된 박막 증착 장치의 평면 구성을 부분적으로 보인 부분 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 처짐 방지 수단의 구성을 나타낸 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 처짐 방지 수단의 배열을 나타낸 제1 암의 평면도.
도 5는 도 3에 도시된 처짐 방지 수단의 측단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처짐 방지 수단의 구성을 나타낸 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 처짐 방지 수단의 정면도.
도 8은 도 7에 도시된 처짐 방지 수단의 측단면도.
1 is a view schematically showing the configuration of a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial plan view partially showing a planar configuration of the thin film deposition apparatus shown in FIG. 1 ;
Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the anti-sag means according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a plan view of the first arm showing the arrangement of the anti-sag means shown in Fig. 3;
Fig. 5 is a side cross-sectional view of the anti-sag means shown in Fig. 3;
Figure 6 is a perspective view showing the configuration of the sagging preventing means according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a front view of the anti-sag means shown in Fig. 6;
Fig. 8 is a side cross-sectional view of the anti-sag means shown in Fig. 7;

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 의한 박막 증착 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a thin film deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, A description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 박막 증착 장치의 평면 구성을 부분적으로 보인 부분 평면도이다.FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial plan view partially showing the planar configuration of the thin film deposition apparatus shown in FIG. 1 .

도 1 및 2를 참조하면, 본 실시예의 박막 증착 장치는 진공 챔버(10), 증발원(20), 증발원 구동 유닛(30), 암 유닛(40) 및 처짐 방지 수단(50)을 포함한다.1 and 2 , the thin film deposition apparatus of this embodiment includes a vacuum chamber 10 , an evaporation source 20 , an evaporation source driving unit 30 , an arm unit 40 , and a sagging preventing means 50 .

진공 챔버(10)는 기판(1)에 진공 증착을 수행하기 위한 내부 공간을 구비하며, 진공 발생 장치와 연결되어 내부에 일정한 진공이 유지될 수 있도록 구성된다. 진공 챔버(10)에는 기판(1)을 지지하기 위한 기판 지지부(11)가 설치된다. 기판 지지부(11)는 챔버(10)의 상부 공간에 배치될 수 있으며, 이러한 경우, 기판(1)의 하면에 증착 물질이 증착될 수 있도록 기판(1)을 지지하도록 구성된다.The vacuum chamber 10 has an internal space for performing vacuum deposition on the substrate 1 and is connected to a vacuum generator so that a constant vacuum can be maintained therein. A substrate support 11 for supporting the substrate 1 is installed in the vacuum chamber 10 . The substrate support 11 may be disposed in the upper space of the chamber 10 , and in this case, is configured to support the substrate 1 so that a deposition material can be deposited on the lower surface of the substrate 1 .

증발원(20)은 진공 챔버(10) 내에 설치되며, 기판(1)을 향해 증착 물질을 증발시키도록 구성된다. 증발원(30)은 챔버(10) 내의 하부 공간에 설치될 수 있으며, 이러한 경우 상측 방향을 향해 증착 물질을 증발시키도록 구성된다.The evaporation source 20 is installed in the vacuum chamber 10 and is configured to evaporate the deposition material toward the substrate 1 . The evaporation source 30 may be installed in the lower space within the chamber 10 , and in this case, it is configured to evaporate the deposition material toward the upper direction.

증발원 구동 유닛(30)은 증발원(20)을 진공 챔버(10) 내에서 선형 이동시키기 위한 것으로서, 전원 인가에 의해 동력을 발생시켜 증발원(20)에 제공한다. 본 실시예와 같이, 진공 챔버(10)의 측벽에는 증발원(20)의 선형 이동을 가이드하는 리니어 가이드(12)가 설치될 수 있으며, 증발원 구동 유닛(30)은 리니어 가이드(12)에 설치된 랙(13)에 치합된 피니언을 구동시키는 모터의 형태를 가질 수 있다. 다만, 증발원 구동 유닛(30) 및 리니어 가이드(12)의 구성은 이와 같은 형태 뿐 아니라 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.The evaporation source driving unit 30 is for linearly moving the evaporation source 20 in the vacuum chamber 10 , and generates power by applying power to provide it to the evaporation source 20 . As in the present embodiment, a linear guide 12 for guiding the linear movement of the evaporation source 20 may be installed on the side wall of the vacuum chamber 10 , and the evaporation source driving unit 30 is a rack installed on the linear guide 12 . It may have the form of a motor driving the pinion meshed with (13). However, the configuration of the evaporation source driving unit 30 and the linear guide 12 may be modified in various forms as well as the above-described form.

암 유닛(40)은 증발원(20)의 선형 이동에 종속하여 선회 동작하도록 진공 챔버(10)와 증발원(20)의 사이에 설치된다. 암 유닛(40)의 내부에는 증발원에 연결되는 연결 라인(60)이 수용된다. 이러한 연결 라인(60)은 증발원(20)에 전기, 제어 신호를 인가하기 위한 케이블, 냉각 매체의 공급을 위한 냉각 매체 라인 등을 포함할 수 있다.The arm unit 40 is installed between the vacuum chamber 10 and the evaporation source 20 so as to swing depending on the linear movement of the evaporation source 20 . A connection line 60 connected to an evaporation source is accommodated in the arm unit 40 . The connection line 60 may include a cable for applying electricity and a control signal to the evaporation source 20 , a cooling medium line for supplying a cooling medium, and the like.

암 유닛(40)은 연결 라인(60)이 설치될 수 있는 내부 공간을 갖는 제1 및 제2 암(41, 42)을 포함할 수 있다. 제1 암(41)은 그 일단이 진공 챔버(10)에 대하여 회전 가능하게 연결된다. 제2 암(41)은 그 일단이 제1 암(41)의 타단에 회전 가능하게 연결되고, 그 타단이 증발원(20)에 회전 가능하게 연결된다. 증발원 구동 유닛(30)의 동작에 의해 증발원(20)이 선형 이동할 때 제1 및 제2 암(41, 42)은 증발원(20)의 선형 이동에 종속되어 펼침 또는 접힘 동작하며, 이러한 동작에 의해 증발원(20)의 선형 이동을 가이드할 수 있다. The arm unit 40 may include first and second arms 41 and 42 having an internal space in which the connection line 60 can be installed. One end of the first arm 41 is rotatably connected to the vacuum chamber 10 . The second arm 41 has one end rotatably connected to the other end of the first arm 41 , and the other end is rotatably connected to the evaporation source 20 . When the evaporation source 20 is moved linearly by the operation of the evaporation source driving unit 30, the first and second arms 41 and 42 are dependent on the linear movement of the evaporation source 20 to expand or fold, and by this operation It is possible to guide the linear movement of the evaporation source (20).

암 유닛(40)의 내부가 진공 챔버(10) 외부의 압력과 동일 압력으로 설정될 경우, 연결 라인(50)은 진공 챔버(10)의 진공 분위기에 노출되지 않고, 진공 챔버(10) 외부의 분위기와 동일 분위기에 놓일 수 있으며, 이에 따라 연결 라인(60)의 노후화, 단선 등을 방지할 수 있다. When the inside of the arm unit 40 is set to the same pressure as the pressure outside the vacuum chamber 10 , the connection line 50 is not exposed to the vacuum atmosphere of the vacuum chamber 10 , and the It may be placed in the same atmosphere as the atmosphere, thereby preventing aging, disconnection, etc. of the connection line 60 .

제1 암(41)과 제2 암(42) 사이의 연결 부위에는 암 유닛(40)의 내부 공간을 밀폐시키기 위한 씰링 부재(43)이 설치될 수 있으며, 씰링 부재(43)로서 자성유체 씰(Ferro seal) 등이 사용될 수 있다. 제1 암(41)과 진공 챔버(10) 사이의 연결 부위(46, 도 4 참조), 제2 암(42)과 증발원(20) 사이의 연결 부위에도 씰링 부재(44, 45)가 각각 설치될 수 있다. A sealing member 43 for sealing the inner space of the arm unit 40 may be installed at the connection portion between the first arm 41 and the second arm 42 , and a magnetic fluid seal as the sealing member 43 . (Ferro seal) and the like may be used. The sealing members 44 and 45 are respectively installed in the connection portion 46 between the first arm 41 and the vacuum chamber 10 (see FIG. 4 ) and the connection portion between the second arm 42 and the evaporation source 20 , respectively. can be

기판(1)이 대면적화 될수록 증발원(20)의 선형 이동 거리(스트로크)가 증가하게 되며, 이에 따라 제1 및 제2 암(41, 42)의 길이 또한 증가시킬 필요가 있다. 이러한 경우, 씰링 부재(43)나 증발원(20)의 무게로 인해 발생하는 토크에 의해 제1 및 제2 암(41, 42)에 처짐 현상이 발생할 수 있으며, 이러한 처짐 현상 발생으로 인해 암 유닛(40)에 손상이 발생하거나 밀폐가 깨지는 등의 문제가 발생할 수 있다. As the substrate 1 has a larger area, the linear movement distance (stroke) of the evaporation source 20 increases. Accordingly, the lengths of the first and second arms 41 and 42 need to be increased as well. In this case, deflection may occur in the first and second arms 41 and 42 due to the torque generated by the weight of the sealing member 43 or the evaporation source 20, and due to such deflection, the arm unit ( 40) may be damaged or the seal may be broken.

이와 같은 암 유닛(40)의 처짐 현상을 방지할 수 있도록 암 유닛(40)에는 처짐 방지 수단(50)이 설치된다. 처짐 방지 수단(50)은 암 유닛(40)의 선회 이동시 진공 챔버(10)의 바닥면과 접촉하면서 이동하여 암 유닛(40)의 처짐을 방지한다.The arm unit 40 is provided with a sag preventing means 50 to prevent the arm unit 40 from sagging. The sagging preventing means 50 prevents the arm unit 40 from sagging by moving while in contact with the bottom surface of the vacuum chamber 10 when the arm unit 40 is pivotally moved.

도 3은 도 1에 도시된 처짐 방지 수단의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 처짐 방지 수단의 배열을 나타낸 제1 암의 평면도이다.3 is a perspective view showing the configuration of the anti-sag means shown in FIG. 1 , and FIG. 4 is a plan view of the first arm showing the arrangement of the anti-sag means shown in FIG. 3 .

도 3 및 4를 참조하면, 처짐 방지 수단(50)은 제1 암(41)의 저면, 구체적으로, 제1 암(41)의 단부의 저면에 설치될 수 있다. 처짐 방지 수단(50)은 제1 암(41)과 제2 암(42)의 연결 부위에 해당하는 지점에 설치될 수 있다.3 and 4 , the anti-sag means 50 may be installed on the bottom of the first arm 41 , specifically, on the bottom of the end of the first arm 41 . The anti-sag means 50 may be installed at a point corresponding to a connection portion between the first arm 41 and the second arm 42 .

처짐 방지 수단(50)으로서, 진공 챔버(10)의 바닥면과 구름 접촉하는 볼 롤러(또는 볼 트랜스퍼)가 복수개 사용될 수 있다. 볼 롤러는 제1 암(41)의 단부의 외곽 부위를 따라 복수개로 설치될 수 있으며, 도 4에서는 복수개의 볼 롤러가 전체적으로 반원 형태의 단부 외곽을 따라 배열된 것을 예시하고 있다.As the sagging preventing means 50 , a plurality of ball rollers (or ball transfers) in rolling contact with the bottom surface of the vacuum chamber 10 may be used. A plurality of ball rollers may be installed along the outer portion of the end of the first arm 41 , and FIG. 4 exemplifies that the plurality of ball rollers are arranged along the outer circumference of the end in a semicircular shape.

각 볼 롤러는 챔버(10)의 바닥면에 점 접촉되게 되며, 암 유닛(40)의 선회 이동함에 따라 각 볼 롤러가 챔버(10)의 바닥면 상을 구름 이동하게 된다. 이와 같은 구성을 통해 마찰을 최소화함으로써 암 유닛(40)이 보다 부드럽게 이동하도록 할 수 있다. Each ball roller is brought into point contact with the bottom surface of the chamber 10 , and as the arm unit 40 pivots, each ball roller rolls on the bottom surface of the chamber 10 . By minimizing friction through such a configuration, the arm unit 40 can move more smoothly.

도 5는 도 3에 도시된 처짐 방지 수단의 측단면도이다.FIG. 5 is a side cross-sectional view of the anti-sag means shown in FIG. 3 .

도 5와 같이, 처짐 방지 수단(50)에는 그 높이 조절을 위한 높이 조절 수단(53)이 구비될 수 있다. As shown in FIG. 5 , the sagging preventing means 50 may be provided with a height adjusting means 53 for adjusting its height.

본 실시예와 같이 처짐 방지 수단(50)이 볼 롤러의 형태를 갖는 경우, 처짐 방지 수단(50)은 볼(51)이 설치된 롤러 몸체부(52)와, 롤러 몸체부(52)에 설치되는 높이 조절 수단(53)을 포함할 수 있다. When the anti-sag means 50 has the form of a ball roller as in this embodiment, the anti-sag means 50 is installed on the roller body 52 and the roller body 52 on which the ball 51 is installed. It may include a height adjustment means (53).

높이 조절 수단(53)은 수나사산이 구비된 결합 로드(54)와, 제1 암(41)의 저면을 지지하도록 결합 로드(54)에 나사 체결되는 너트(55)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 결합 로드(54)는 제1 암(41)에 구비된 체결홀(48)에 나사 체결되며, 너트(55)를 조여 결합 로드(54)를 제1 암(41)에 고정시킬 수 있다. 결합 로드(54), 너트(55)의 조임량 및 풀림량 조정을 통해 롤러 몸체부(52)의 높이를 미세하게 조절할 수 있으며, 이를 통해 접촉면 마모, 이물질 부착 등에 따른 진공 챔버(10) 바닥면의 높낮이 변화에 대응할 수 있다. 이와 같은 높이 조절 수단(53)은 본 실시예에서 예시한 구성에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 변형 실시 가능하다 할 것이다.The height adjustment means 53 may have a configuration including a coupling rod 54 having a male thread, and a nut 55 screwed to the coupling rod 54 to support the bottom surface of the first arm 41 . have. The coupling rod 54 is screwed into the fastening hole 48 provided in the first arm 41 , and the coupling rod 54 may be fixed to the first arm 41 by tightening the nut 55 . The height of the roller body 52 can be finely adjusted by adjusting the amount of tightening and loosening of the coupling rod 54 and the nut 55, and through this, the bottom surface of the vacuum chamber 10 according to contact surface wear, foreign matter adhesion, etc. can respond to changes in height. Such a height adjustment means 53 is not limited to the configuration exemplified in this embodiment, and it will be said that it can be implemented in various forms.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처짐 방지 수단의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 처짐 방지 수단의 정면도이다. 그리고, 도 8은 도 7에 도시된 처짐 방지 수단의 측단면도이다.6 is a perspective view showing the configuration of a sagging preventing means according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a front view of the sagging preventing means shown in FIG. 6 . And, FIG. 8 is a side cross-sectional view of the sagging preventing means shown in FIG. 7 .

본 실시예에 따른 처짐 방지 수단(50)은 앞선 실시예와 달리 제1 암(41)의 측면에 설치된다. 또한, 본 실시예의 처짐 방지 수단(50)에는 이를 지지하는 진공 챔버(10)의 바닥면의 높낮이에 따라 신축하는 신축 유닛(60)이 구비될 수 있다.Unlike the previous embodiment, the anti-sag means 50 according to the present embodiment is installed on the side surface of the first arm 41 . In addition, the anti-sagging means 50 of the present embodiment may be provided with a telescopic unit 60 that expands and contracts according to the height of the bottom surface of the vacuum chamber 10 supporting it.

본 실시예에 따르면, 처짐 방지 수단(50)은 볼(51)이 설치된 롤러 몸체부(52)와, 롤러 몸체부(52)에 설치되는 신축 유닛(60)을 포함한다.According to the present embodiment, the anti-sag means 50 includes a roller body 52 on which the ball 51 is installed, and a telescopic unit 60 installed on the roller body 52 .

신축 유닛(60)은 고정 브라켓(61), 이동 로드(65) 및 스프링(66)을 포함할 수 있다.The telescoping unit 60 may include a fixing bracket 61 , a moving rod 65 and a spring 66 .

고정 브라켓(61)은 제1 암(41)의 측면에 고정되며, 고정 브라켓(61)의 측면에는 제1 암(41)과의 고정을 위한 체결 나사가 삽입되는 삽입홀(67)이 형성될 수 있다.The fixing bracket 61 is fixed to the side of the first arm 41 , and an insertion hole 67 into which a fastening screw for fixing with the first arm 41 is inserted is formed on the side of the fixing bracket 61 . can

고정 브라켓(61)은 제1 및 제2 지지부(62, 63)와, 이들 사이를 연결하는 연결 로드(64)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(62)는 절곡된 형태를 가질 수 있으며, 제2 지지부(63)는 평판 형태를 가질 수 있다. 연결 로드(64)는 제1 및 제2 지지부(62,63)의 사이에서 이들 사이가 일정 간격을 이루도록 제1 및 제2 지지부(62,63)를 연결한다.The fixing bracket 61 may include first and second support portions 62 and 63 and a connecting rod 64 connecting them. The first support part 62 may have a bent shape, and the second support part 63 may have a flat plate shape. The connecting rod 64 connects the first and second support parts 62 and 63 between the first and second support parts 62 and 63 so as to form a predetermined distance therebetween.

이동 로드(65)는 고정 브라켓(61)에 직선 이동 가능하게 설치되며, 롤러 몸체부(52)에 연결된다. 이동 로드(65)는 제1 및 제2 지지부(62, 63)에 구비된 관통홀 상에 설치되며, 이동 로드(65)의 단부에는 제2 지지부(53)에 의해 그 이동을 제한하기 위한 이동 제한부(68)가 돌출되게 형성될 수 있다.The moving rod 65 is installed to be movable in a straight line on the fixing bracket 61 , and is connected to the roller body 52 . The moving rod 65 is installed on the through-holes provided in the first and second supporting parts 62 and 63 , and at the end of the moving rod 65 , the movement is limited by the second supporting part 53 . The limiting part 68 may be formed to protrude.

스프링(66)은 고정 브라켓(61)과 이동 로드(65)의 사이에 설치되어 이동 로드(65)를 탄력적으로 지지한다. 스프링(66)은 고정 브라켓(61)의 제1 지지부(62)와 이동 로드(65)의 이동 제한부(68)에 각각 지지될 수 있다. The spring 66 is installed between the fixing bracket 61 and the moving rod 65 to elastically support the moving rod 65 . The spring 66 may be supported by the first support part 62 of the fixing bracket 61 and the movement limiting part 68 of the moving rod 65, respectively.

본 실시예의 경우 고정 브라켓(61)에 2개의 볼 롤러와 이동 로드(65)가 설치된 구조를 예시하였으나, 이들의 개수는 다양하게 변형 실시 가능하다.In this embodiment, the structure in which two ball rollers and a moving rod 65 are installed in the fixing bracket 61 is illustrated, but the number of these can be variously modified.

본 실시예에 따른 신축 유닛(60)의 작동 과정을 설명하면, 신축 유닛(60)은 때 스프링(66)이 압축된 상태에 있게 설치되며, 볼 롤러의 볼(51)을 지지하는 바닥면의 높낮이가 변화함에 따라 이동 로드(65)가 상승하거나 하강하게 되어 신축하게 되며, 이 과정에서 스프링(66)은 이동 로드(65)와 고정 브라켓(61)의 사이를 탄력적으로 지지하여 바닥면에 대한 암 유닛(40)의 높이가 일정하게 유지될 수 있도록 한다.When explaining the operation process of the expansion unit 60 according to this embodiment, the expansion unit 60 is installed when the spring 66 is in a compressed state, and the bottom surface supporting the ball 51 of the ball roller As the height changes, the moving rod 65 rises or descends to expand and contract, and in this process, the spring 66 elastically supports between the moving rod 65 and the fixing bracket 61 to support the floor surface. It allows the height of the arm unit 40 to be kept constant.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to specific embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art may vary the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be understood that modifications and changes can be made to

1: 기판 10: 진공 챔버
11: 기판 지지부 12: 리니어 가이드
20: 증발원 30: 증발원 구동 유닛
40: 암 유닛 41: 제1 암
42: 제2 암 43, 44, 45; 씰링 부재
50: 처짐 방지 수단 51: 볼
52: 롤러 몸체부 53: 높이 조절 수단
54: 결합 로드 55: 너트
60: 신축 유닛 61: 고정 브라켓
62: 제1 지지부 63: 제2 지지부
64: 연결 로드 65: 이동 로드
66: 스프링
1: substrate 10: vacuum chamber
11: substrate support 12: linear guide
20: evaporation source 30: evaporation source drive unit
40: arm unit 41: first arm
42: second arm 43, 44, 45; sealing member
50: anti-sag means 51: ball
52: roller body 53: height adjustment means
54: coupling rod 55: nut
60: telescopic unit 61: fixed bracket
62: first support 63: second support
64: connecting rod 65: moving rod
66: spring

Claims (8)

기판이 설치되는 공간을 갖는 진공 챔버;
상기 진공 챔버 내에 설치되며, 상기 기판을 향해 증착 물질을 증발시키기 위한 증발원;
상기 증발원을 상기 진공 챔버 내에서 선형 이동시키기 위한 증발원 구동 유닛;
상기 증발원의 선형 이동에 종속하여 선회 동작하도록 상기 진공 챔버와 상기 증발원의 사이에 설치되며, 상기 증발원에 연결된 연결 라인을 수용하는 암 유닛; 및
상기 암 유닛에 설치되며, 상기 암 유닛의 처짐을 방지하도록 상기 암 유닛의 선회 이동시 상기 진공 챔버의 바닥면과 접촉하면서 이동하는 처짐 방지 수단;을 포함하는 박막 증착 장치.
a vacuum chamber having a space in which the substrate is installed;
an evaporation source installed in the vacuum chamber and configured to evaporate a deposition material toward the substrate;
an evaporation source driving unit for linearly moving the evaporation source in the vacuum chamber;
an arm unit installed between the vacuum chamber and the evaporation source so as to pivot depending on the linear movement of the evaporation source and receiving a connection line connected to the evaporation source; and
and a sag preventing means installed on the arm unit and moving while in contact with the bottom surface of the vacuum chamber when the arm unit is pivotally moved to prevent sagging of the arm unit.
제1항에 있어서, 상기 암 유닛은,
상기 진공 챔버에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 암; 및
일단이 상기 제1 암에 회전 가능하게 연결되고, 타단이 상기 증발원에 회전 가능하게 연결되는 제2 암;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
The method of claim 1, wherein the arm unit comprises:
a first arm rotatably connected to the vacuum chamber; and
and a second arm having one end rotatably connected to the first arm and the other end rotatably connected to the evaporation source.
제1항에 있어서, 상기 처짐 방지 수단은,
상기 제1 암의 저면 또는 측면에 설치되며, 상기 진공 챔버의 바닥면과 구름 접촉하는 복수개의 볼 롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
According to claim 1, wherein the sagging preventing means,
and a plurality of ball rollers installed on the bottom or side surfaces of the first arm and in rolling contact with the bottom surface of the vacuum chamber.
제3항에 있어서,
상기 볼 롤러는 상기 제1 암의 단부의 외곽 부위를 따라 복수개로 설치되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
4. The method of claim 3,
The thin film deposition apparatus, characterized in that the plurality of ball rollers are installed along the outer portion of the end of the first arm.
제3항에 있어서,
상기 볼 롤러의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
4. The method of claim 3,
Height adjusting means for adjusting the height of the ball roller; characterized in that it further comprises, the thin film deposition apparatus.
제5항에 있어서, 상기 높이 조절 수단은,
상기 볼 롤러에 설치되며, 상기 제1 암에 구비된 체결홀에 나사 체결되는 결합 로드; 및
상기 제1 암의 저면을 지지하도록 상기 결합 로드에 나사 체결되는 너트;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
According to claim 5, The height adjustment means,
a coupling rod installed on the ball roller and screwed into a fastening hole provided in the first arm; and
and a nut screwed to the coupling rod to support the bottom surface of the first arm.
제3항에 있어서,
상기 볼 롤러와 상기 제1 암의 사이에 설치되며, 상기 볼 롤러를 지지하는 상기 진공 챔버의 바닥면의 높낮이에 따라 신축하는 신축 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
4. The method of claim 3,
and an expansion and contraction unit installed between the ball roller and the first arm and configured to expand and contract according to a height of a bottom surface of the vacuum chamber supporting the ball roller.
제7항에 있어서, 상기 신축 유닛은,
상기 제1 암에 고정되는 고정 브라켓;
상기 볼 롤러와 연결되며, 상기 고정 브라켓 상에 직선 이동 가능하게 설치되는 이동 로드; 및
상기 고정 브라켓과 상기 이동 로드의 사이에 설치되는 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착 장치.
The method of claim 7, wherein the expansion unit,
a fixing bracket fixed to the first arm;
a moving rod connected to the ball roller and installed on the fixing bracket to be movable in a straight line; and
and a spring installed between the fixing bracket and the moving rod.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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