KR20220121458A - Connector for electrical connection - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 전기 접속용 커넥터에 관한 것이다.The present disclosure relates to a connector for electrical connection disposed between a device under test and test equipment.
제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 전기 접속용 커넥터가 배치된다. 전기 접속용 커넥터가 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시키고 피검사 디바이스를 작동시켜, 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다. In an inspection process for determining whether a device under test, such as a manufactured semiconductor device, is defective, a connector for electrical connection is disposed between the device under test and test equipment. An inspection method is known in which a connector for electrical connection electrically connects a device to be inspected and test equipment and operates the device to be inspected to determine whether the device to be inspected is defective.
전기 접속용 커넥터는 실리콘 등의 탄성 재질로 형성된 절연부 및 절연부 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 전기가 흐르게 구성된 복수의 도전부를 포함할 수 있다. 전기 접속용 커넥터는, 피검사 디바이스가 전기 접속용 커넥터를 가압할 때의 스토로크(stroke)(전기 접촉을 유지하며 작동되는 범위)가 필요하다.The electrical connection connector may include an insulating part formed of an elastic material such as silicon, and a plurality of conductive parts extending in the vertical direction in the insulating part to allow electricity to flow in the vertical direction. The connector for electrical connection requires a stroke (a range in which it is operated while maintaining electrical contact) when the device under test presses the connector for electrical connection.
본 개시의 실시예들은 스트로크를 향상시키고, 피검사 디바이스와의 접촉 압력을 줄일 수 있는 전기 접속용 커넥터를 제공한다.SUMMARY Embodiments of the present disclosure provide a connector for electrical connection capable of improving a stroke and reducing a contact pressure with a device under test.
전기 접속용 커넥터의 스트로크를 증가시키기 위하여 발포제를 사용하여 절연부 내에 기포를 형성할 경우, 기공 크기를 설계자가 의도한대로 제조하는 것이 매우 어렵다. 예를 들어, 발포제를 사용하여 절연부 내에 기포를 형성할 경우, 기포의 크기를 균일하게 하는 것이 매우 곤란하다. 본 개시의 실시예들은 이와 같이 발포제를 사용할 경우의 문제점을 해결한다.When the foaming agent is used to form air bubbles in the insulating portion in order to increase the stroke of the connector for electrical connection, it is very difficult to manufacture the pore size as intended by the designer. For example, when the foaming agent is used to form bubbles in the insulating portion, it is very difficult to make the size of the bubbles uniform. Embodiments of the present disclosure solve the problem of using a foaming agent as described above.
종래의 전기 접속용 커넥터는 압축이 잘 되지 않는 소재로 되어 있기 때문에 도전부를 상하 방향으로 압축시키는데 필요한 힘이 크다는 문제가 있다. 본 개시의 일 실시예는 이러한 문제점을 해결한다.Since the conventional connector for electrical connection is made of a material that does not compress well, there is a problem in that the force required to compress the conductive part in the vertical direction is large. One embodiment of the present disclosure solves this problem.
본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되어 피검사 디바이스와 테스트 장비를 상하 방향으로 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기 접속용 커넥터의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터는, 전기 절연성의 절연부; 상기 절연부에 의해 지지되고 상하 방향으로 연장되는 전기 전도성의 도전부; 및 상기 절연부 및 상기 도전부 중 적어도 하나에 삽입되고, 내부에 중공을 형성하는 복수의 중공형 입자를 포함한다.The present disclosure provides embodiments of a connector for electrical connection disposed between a device under test and a test equipment to electrically connect the device under test and the test equipment to each other in an up-down direction. A connector for electrical connection according to a representative embodiment includes an electrically insulating insulating portion; an electrically conductive conductive part supported by the insulating part and extending in a vertical direction; and a plurality of hollow particles which are inserted into at least one of the insulating part and the conductive part and form a hollow therein.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부에 삽입되는 절연부 삽입 입자를 포함할 수 있다. 상기 절연부 삽입 입자와 상기 절연부 사이에 경계가 형성될 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include insulating parts inserted into the insulating part. A boundary may be formed between the insulating part inserted particle and the insulating part.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부에 삽입되는 복수의 절연부 삽입 입자를 포함할 수 있다. 상기 전기 접속용 커넥터는, 상기 도전부로부터 이격된 부분에 비하여, 상기 도전부의 주위 부분에서 상기 복수의 절연부 삽입 입자의 밀도가 크도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include a plurality of insulating part inserted particles inserted into the insulating part. The electrical connection connector may be configured such that a density of the plurality of insulating parts inserted particles in the peripheral portion of the conductive portion is greater than that of the portion spaced apart from the conductive portion.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 복수의 도전부 삽입 입자를 포함할 수 있다. 상기 도전부는, 상기 도전부의 상단부를 형성하는 상단 전극부; 및 상기 상단 전극부로부터 하측으로 연장되는 도전 연결부를 포함할 수 있다. 상기 전기 접속용 커넥터는, 상기 도전 연결부에 비하여, 상기 상단 전극부에서 상기 복수의 도전부 삽입 입자의 밀도가 크도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include a plurality of conductive part inserted particles inserted into the conductive part. The conductive part may include: an upper electrode part forming an upper end of the conductive part; and a conductive connection part extending downward from the upper electrode part. The electrical connection connector may be configured such that a density of the plurality of conductive parts inserted particles in the upper electrode part is greater than that of the conductive connection part.
일 실시예에 있어서, 상기 중공형 입자는 내부에 서로 구분된 복수의 중공을 형성할 수 있다.In one embodiment, the hollow particles may form a plurality of hollows separated from each other therein.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는 서로 뭉쳐진 중공형 입자 그룹을 형성할 수 있다.In one embodiment, the plurality of hollow particles may form a group of hollow particles agglomerated with each other.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 중공의 둘레를 둘러싸되 상기 중공의 둘레 중 일부를 개방하는 개방형 입자를 포함할 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include open particles that surround a perimeter of the hollow and open a part of the perimeter of the hollow.
일 실시예에 있어서, 상기 중공형 입자는, 상기 중공의 둘레를 둘러싸는 막을 포함할 수 있다. 상기 막은 절연성 재료를 포함할 수 있다.In one embodiment, the hollow particles may include a membrane surrounding the periphery of the hollow. The film may include an insulating material.
일 실시예에 있어서, 상기 절연성 재료는 고무, 폴리에틸렌, PMMA, 아크릴 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the insulating material may include any one of rubber, polyethylene, PMMA, and acrylic.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 도전부 삽입 입자를 포함할 수 있다. 상기 도전부 삽입 입자는, 상기 도전부 삽입 입자의 외표면의 적어도 일부를 형성하는 전도성 재료를 포함할 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include conductive parts inserted into the conductive part. The conductive part insertion particle may include a conductive material forming at least a portion of an outer surface of the conductive part insertion particle.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 도전부 삽입 입자를 포함할 수 있다. 상기 도전부 삽입 입자는 자화 가능한 자성 재료를 포함할 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may include conductive parts inserted into the conductive part. The conductive part insertion particle may include a magnetizable magnetic material.
일 실시예에 있어서, 상기 도전부 삽입 입자는, 상기 도전부 삽입 입자의 외표면의 적어도 일부를 형성하고 상기 자성 재료와 다른 전도성 재료를 포함할 수 있다. 상기 도전부 삽입 입자의 외표면은, (i) 상기 자성 재료와 상기 전도성 재료가 혼합 도금되어 형성되거나, (ii) 상기 자성 재료가 도금된 표면 위에 상기 전도성 재료가 도금되어 형성될 수 있다.In one embodiment, the conductive part insertion particle, which forms at least a portion of the outer surface of the conductive part insertion particle may include a conductive material different from the magnetic material. The outer surface of the conductive part insertion particle may be formed by (i) mixing plating of the magnetic material and the conductive material, or (ii) plating the conductive material on the surface on which the magnetic material is plated.
일 실시예에 있어서, 상기 중공형 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형 및 비정형 중 어느 하나일 수 있다.In an embodiment, the shape of the hollow particle may be any one of a spherical shape, an elliptical shape, a columnar shape, a polyhedral shape, and an irregular shape.
일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 탄성 절연 물질과 복수의 도전성 입자를 혼합하여 형성될 수 있다.In an embodiment, the conductive part may be formed by mixing an elastic insulating material and a plurality of conductive particles.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형, 비정형 및 섬유형 중 어느 하나일 수 있다.In one embodiment, the shape of the conductive particles may be any one of a spherical shape, an elliptical shape, a columnar shape, a polyhedral shape, an irregular shape, and a fibrous shape.
일 실시예에 있어서, 상기 절연부는 실리콘 고무를 포함할 수 있다.In one embodiment, the insulating part may include a silicone rubber.
일 실시예에 있어서, 상기 실리콘 고무에는 발포제에 의해 기공이 형성될 수 있다.In one embodiment, pores may be formed in the silicone rubber by a foaming agent.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부 및 상기 도전부 중 상기 도전부에만 삽입될 수 있다.In an embodiment, the plurality of hollow particles may be inserted into only the conductive part among the insulating part and the conductive part.
본 개시의 실시예들에 의하면, 피검사 디바이스가 전기 접속용 커넥터를 가압할 때의 스트로크를 향상시키고, 접촉 압력을 낮출 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, it is possible to improve the stroke when the device under test presses the connector for electrical connection and lower the contact pressure.
본 개시의 실시예들에 의하면, 중공형 입자를 통해 전기 접속용 커넥터의 내부에 중공을 형성함으로써, 전기 접속용 커넥터 내부의 기공 크기를 설계자가 의도한대로 제조하는 것이 쉬워진다.According to the embodiments of the present disclosure, by forming a hollow inside the connector for electrical connection through the hollow particles, it is easy to manufacture the pore size inside the connector for electrical connection as intended by the designer.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 도전부의 주위 부분에 중공형 입자의 밀도가 상대적으로 크게 하여, 피검사 디바이스의 단자가 도전부에 접촉하여 도전부를 상하 방향으로 압축시킬 때 도전부가 수평 방향으로 변형되면서 상하 방향으로 압축될 수 있으므로, 피검사 디바이스가 도전부를 누르는 것에 필요한 힘이 작아지고, 도전부의 스트로크가 향상될 수 있다. 또한, 이를 통해 복수의 도전부 각각의 개별 동작성이 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when the density of the hollow particles in the peripheral portion of the conductive part is relatively large, so that the terminal of the device under test contacts the conductive part and compresses the conductive part in the vertical direction, the conductive part is deformed in the horizontal direction Since it can be compressed in the up-down direction while the device to be inspected, the force required to press the conductive part is reduced, and the stroke of the conductive part can be improved. In addition, through this, individual operability of each of the plurality of conductive parts may be improved.
도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(1)의 일부 단면도이다.
도 2는 본 개시의 제2 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(2)의 일부 단면도이다.
도 3은 도 2의 전기 접속용 커넥터(2)에 압력이 가해질 때 발생할 수 있는 비틀림 변형의 예시를 보여주는 일부 단면도이다.
도 4는 본 개시의 제3 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(3)의 일부 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제4 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(4)의 일부 단면도이다.
도 6은 도 5의 전기 접속용 커넥터(4)에 피검사 디바이스(200)의 단자(210)가 접촉하여 눌릴 때의 모습을 보여주는 일부 단면도이다.
도 7는 본 개시의 제5 실시예에 따른 중공형 입자(150')의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 제6 실시예에 따른 중공형 입자(150'')의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 제7 실시예에 따른 중공형 입자(150''')의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 제8 실시예에 따른 중공형 입자(150'''')의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 제9 실시예에 따른 중공형 입자 그룹(150G)의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 제10 실시예에 따른 중공형 입자의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 제11 실시예에 따른 중공형 입자 그룹(150G')의 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view of a
2 is a partial cross-sectional view of a
FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an example of torsional deformation that may occur when pressure is applied to the
4 is a partial cross-sectional view of a
5 is a partial cross-sectional view of a
6 is a partial cross-sectional view showing a state when the
7 is a cross-sectional view of a hollow particle 150' according to a fifth embodiment of the present disclosure.
8 is a perspective view of a
9 is a perspective view of a
10 is a perspective view of a
11 is a cross-sectional view of a
12 is a cross-sectional view of a hollow particle according to a tenth embodiment of the present disclosure.
13 is a cross-sectional view of a
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are exemplified for the purpose of explaining the technical spirit of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or specific descriptions of these embodiments.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in this disclosure, unless otherwise defined, have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure and not to limit the scope of the present disclosure.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as "comprising", "including", "having", etc. are open-ended terms connoting the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular described in this disclosure may include the meaning of the plural unless otherwise stated, and the same applies to expressions in the singular in the claims.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first” and “second” used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the corresponding components.
본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 전기 접속용 커넥터가 테스트 장비에 대해 위치하는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 또한, 본 개시에서 사용되는 "수평 방향"은 상하 방향에 수직한 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다. 도 1에는 상측 방향(U), 하측 방향(D) 및 수평 방향(H)이 도시된다.Direction indicators such as "up" and "up" used in the present disclosure mean the direction in which the connector for electrical connection is positioned with respect to the test equipment, and direction indicators such as "down" and "down" indicate the opposite direction of the upward direction. it means. In addition, the "horizontal direction" used in the present disclosure means a direction perpendicular to the vertical direction. This is a standard for explaining so that the present disclosure can be clearly understood to the last, and it goes without saying that the upper side and the lower side may be defined differently depending on where the standard is placed. 1 shows an upper direction (U), a lower direction (D) and a horizontal direction (H).
첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the embodiments below, overlapping description of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description regarding components is omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.
도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(1)의 일부 단면도이다. 도 1을 참고하여, 피검사 디바이스(200)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 피검사 디바이스(200)는 복수의 단자(210)를 포함한다. 복수의 단자(210)는 피검사 디바이스(200)의 하측면에 배치된다. 피검사 디바이스(200)를 검사할 때, 복수의 단자(210)는 전기 접속용 커넥터(1)의 상측 면에 접촉할 수 있다.1 is a partial cross-sectional view of a
테스트 장비(300)는 복수의 단자(310)를 포함한다. 복수의 단자(310)는 복수의 단자(210)와 대응된다. 복수의 단자(310)는 테스트 장비(300)의 상측면에 배치된다.The
본 실시예에서, 각각의 복수의 단자(310)는 각각의 복수의 단자(210)를 상하 방향으로 마주보는 위치에 배치된다. 도시되지는 않았으나, 복수의 도전부(130)가 상하 방향에 대해 기울어진 다른 실시예에서, 각각의 복수의 단자(310)는 각각의 복수의 단자(210)를 복수의 도전부(130)의 기울어진 방향으로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.In this embodiment, each of the plurality of
피검사 디바이스(200)를 검사할 때, 테스트 장비(300)의 복수의 단자(310)는 전기 접속용 커넥터(1)의 도전부(130)의 하측 면에 접촉할 수 있다. 전기 접속용 커넥터(1)는 피검사 디바이스(200)와 테스트 장비(300) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(200)와 테스트 장비(300)를 상하 방향으로 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전기 접속용 커넥터(1)는 전기 절연성의 절연부(110)를 포함한다. 전기 접속용 커넥터(1)는 상하 방향으로 연장되는 전기 전도성의 도전부(130)를 포함한다. 절연부(110)는 도전부(130)를 지지할 수 있다. 도전부(130)는 상단 및 하단이 절연부(110)의 외부로 노출되도록 절연부(110) 내에서 상하 방향으로 연장될 수 있다.When testing the
전기 접속용 커넥터(1)는 복수의 도전부(130)를 포함할 수 있다. 복수의 도전부(130)는 수평 방향(H)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 1에서 단면 상에 3개의 도전부(130)가 배열된 모습을 보여주나, 도전부(130)의 배열 거리나 개수는 이에 제한되지 않는다.The
도전부(130)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 도전부(130)는 절연부(110) 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 통전을 가능하게 할 수 있다. 도전부(130)는 상하 방향으로 연장되되 그 측면이 절연부(110)에 의해 둘러싸일 수 있다.The
도전부(130)의 상하 방향 양단은 절연부(110)의 상하 방향 표면에 노출될 수 있다. 도전부(130)는 절연부(110)의 상측 표면에 노출되는 상단 전극부(131)와, 절연부(110)의 하측 표면에 노출되는 하단 전극부(132)를 포함할 수 있다. 도전부(130)는 상단 전극부(131)와 하단 전극부(132)를 연결하며 상하 방향으로 연장되는 도전 연결부(133)를 포함할 수 있다. 상단 전극부(131)는 피검사 디바이스(200)의 단자(210)에 접촉 가능하도록 구성되고, 하단 전극부(132)는 테스트 장비(300)의 단자(310)에 접촉 가능하도록 구성된다.Both ends of the
도전부(130)는 도전성 재질로 형성된다. 상하로 연장된 하나의 도전부(130)는 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 도전부(130)는 상기 복수의 도전성 입자 외에도 다른 성분을 포함할 수 있음은 물론이다. 도전부(130)는 플랙서블(flexible)하게 구성될 수 있다. The
일 실시예에서, 도전부(130)는 탄성을 가진 탄성 절연 물질과 전도성을 가진 복수의 도전성 입자를 혼합하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 절연 물질은 실리콘고무, 고무, 플라스틱, 우레탄 등일 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형, 비정형 및 섬유형 중 어느 하나일 수 있다. 여기서, 타원구형, 다면체형 및 비정형의 예시로서 후술할 중공형 입자(150)의 형상 예시인 도 8 내지 도 10이 참고될 수 있다. 또한, 상기 도전성 입자는 예를 들어 금속 입자, 탄소 섬유, 그래핀(Graphene), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube) 등일 수 있다. 상기 섬유형의 도전성 입자는 예를 들어 탄소 섬유, 그래핀, 탄소 나노 와이어, 탄소 나노 튜브에 의해 형성될 수 있다.In an embodiment, the
다른 실시예에서, 도전부(130)는 전도성의 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성의 탄성 고분자 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 등일 수 있다.In another embodiment, the
제조방법의 일 예로, 도전성 물질(예를 들어, 상기 도전성 입자, 탄성 고분자 물질)과 비경화 상태(액상)의 탄성 절연 물질을 혼합한 후, 특정 위치에 상하 방향으로 자기장을 발생시켜, 도전성 물질이 상기 특정 위치에 상하 방향으로 정렬될 수 있다. 이 상태에서 상기 액상의 탄성 절연 물질이 경화됨으로써, 절연부(110)에 도전부(130)가 배치될 수 있다.As an example of a manufacturing method, after mixing a conductive material (eg, the conductive particles, elastic polymer material) and an elastic insulating material in an uncured state (liquid phase), a magnetic field is generated in a vertical direction at a specific location, and the conductive material It may be aligned in the vertical direction at the specific position. In this state, as the liquid elastic insulating material is cured, the
제조방법의 다른 예로, 상기 특정 위치는 탄성 절연 물질을 시트 형으로 형성시켜 경화한 후, 시트 형의 탄성 절연 물질을 상하 방향으로 관통하는 홀을 형성시킬 수 있다. 상기 홀은 레이저를 이용하여 형성될 수 있다. 그 후, 도전성 물질(예를 들어, 상기 도전성 입자, 탄성 고분자 물질)과 비경화 상태(액상)의 탄성 절연 물질이 상기 홀에 주입된 후 경화되어 도전부(130)를 형성할 수 있다.As another example of the manufacturing method, the specific position may form a hole through the sheet-shaped elastic insulating material in the vertical direction after curing the elastic insulating material to form a sheet shape. The hole may be formed using a laser. Thereafter, the conductive material (eg, the conductive particles and the elastic polymer material) and the non-cured (liquid) elastic insulating material are injected into the hole and then cured to form the
절연부(110)는 상하 방향으로 두께를 가진다. 절연부(110)는 시트(sheet) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 절연부는 탄성 변형 가능한 절연성 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 절연부는 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다.The insulating
절연부(110)는 전기적 절연성의 재질로 형성된다. 절연부(110)는 탄성 변형 가능한 절연성 재질로 형성된 절연 탄성부(111)를 포함할 수 있다. 절연 탄성부(111)는 절연성을 가진 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다.The insulating
상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 상기 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료의 예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.The elastic polymer material may be a polymer material having a cross-linked structure. Examples of the curable polymeric material-forming material that can be used to obtain the crosslinked polymeric material include conjugated diene-based materials such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. Rubber and its hydrogenated substances, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubber such as styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated substances thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epicrolehydrin rubber , silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.
일 예로, 절연부(110)는 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 상기 실리콘 고무는 발포제에 의해 기공이 형성될 수도 있다. 절연 탄성부(111)는 실리콘 고무로 형성될 수 있다.For example, the insulating
예를 들어, 상기 실리콘 고무는 폴리실록산 재질일 수 있다. 상기 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무(LSR; Liquid Silicone Rubber)일 수 있다.For example, the silicone rubber may be a polysiloxane material. The silicone rubber may be a liquid silicone rubber (LSR).
절연부(110)는 절연 탄성부(111)의 상측면에 배치되는 상측 커버부(113)를 더 포함할 수 있다(도 5 참고). 상측 커버부(113)는 절연 탄성부(111)의 상측면에 부착될 수 있다. 상측 커버부(113)는 절연 탄성부(111)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상측 커버부(113)는 절연 필름(film)일 수 있다. 상측 커버부(113)의 상측면 상에 상단 전극부(131)의 상단이 노출된다. 상측 커버부(113)는 상단 전극부(131)의 둘레를 지지할 수 있다.The insulating
절연부(110)는 절연 탄성부(111)의 하측면에 배치되는 하측 커버부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 하측 커버부는 절연 탄성부(111)의 하측면에 부착될 수 있다. 상기 하측 커버부는 절연 탄성부(111)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 하측 커버부는 절연 필름(film)일 수 있다. 상기 하측 커버부의 하측면 상에 도전부(130)의 하단이 노출된다. 상기 하측 커버부는 하단 전극부(132)의 하측 부분의 둘레를 지지할 수 있다.The insulating
전기 접속용 커넥터(1)는 절연 탄성부(111)의 주변에 배치되는 프레임(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임은 스테인레스 스틸(SUS) 플레이트(plate)일 수 있다. 상기 하측 커버부는 상기 프레임 및 절연 탄성부(111)의 하측에 부착될 수 있다.The
전기 접속용 커넥터(1)는 내부에 중공(152)을 형성하는 복수의 중공형 입자(150)를 포함한다. 복수의 중공형 입자(150)는 절연부(110) 및 도전부(130) 중 적어도 하나에 삽입된다. 이를 통해, 피검사 디바이스(200)가 전기 접속용 커넥터(1)를 가압할 때의 스트로크를 향상시키고, 접촉 압력을 낮출 수 있다. 복수의 중공형 입자(150)는 크기가 균일하게 구성될 수 있다.The
복수의 중공형 입자(150)는, 절연부(110)에 삽입되는 절연부 삽입 입자(150a)를 포함할 수 있다. 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 도전부 삽입 입자(150b)를 포함할 수 있다. 제1 실시예에서 복수의 중공형 입자(150)는 절연부 삽입 입자(150a) 및 도전부 삽입 입자(150b)를 포함하나, 복수의 중공형 입자(150)는 절연부 삽입 입자(150a) 및 도전부 삽입 입자(150b) 중 어느 하나만 포함할 수도 있다.The plurality of
중공형 입자(150)는 중공(152)의 둘레를 둘러싸는 막(151)을 포함한다. 막(151)은 절연성 재료를 포함할 수 있다. 막(151)의 상기 절연성 재료는 고무, 폴리에틸렌, PMMA(polymethyl methacrylate), 아크릴 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, 막(151)은 고무나 실리콘 재질을 포함할 수 있다.The
절연부 삽입 입자(150a)와 절연부(110) 사이에 경계가 형성될 수 있다. 상기 경계는 절연부 삽입 입자(150a)의 막(151)의 외표면에 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 경계는 절연부 삽입 입자(150a)와 절연부(110)가 서로 다른 재질로 구성됨으로써 형성될 수도 있다. 다른 예로, 상기 경계는, 절연부 삽입 입자(150a)가 제조과정에서 액상의 절연 탄성부(111)에 삽입된 후 절연 탄성부(111)가 경화되는 과정에서 절연부 삽입 입자(150a)와 절연 탄성부(111) 사이가 완전히 일체화되지 않음으로써 형성될 수 있다. 반면 발포제를 사용하여 전기 접속용 커넥터를 형성할 경우, 막(51)에 대응하는 구성이 없어서 상기 경계가 형성되지 않는다.A boundary may be formed between the insulating part inserted
도전부 삽입 입자(150b)는, 도전부 삽입 입자(150b)의 외표면의 적어도 일부를 형성하는 전도성 재료를 포함할 수 있다. 이를 통해, 도전부 삽입 입자(150b)는 도전부(130) 내에서의 통전 기능도 가질 수 있다. 예를 들어, 도전부 삽입 입자(150b)의 외표면은 전도성 재료가 도금되어 형성될 수 있다.The conductive part inserted
도전부 삽입 입자(150b)는 자화 가능한 자성 재료를 포함할 수 있다. 이를 통해, 자기장을 이용하여, 도전부(130)의 자화 가능한 복수의 도전성 입자와 함께 도전부 삽입 입자(150b)를 기설정된 위치에 상하 방향으로 배열할 수 있다.The conductive
도전부 삽입 입자(150b)는, 자화 가능한 자성 재료와, 도전부 삽입 입자(150b)의 외표면의 적어도 일부를 형성하는 전도성 재료를 포함할 수 있다. 상기 전도성 재료는 상기 자성 재료와 다를 수 있다. 일 예로, 도전부 삽입 입자(150b)의 외표면은 상기 자성 재료와 상기 전도성 재료가 혼합 도금되어 형성될 수 있다. 다른 예로, 도전부 삽입 입자(150b)는 상기 자성 재료가 도금된 표면 위에 상기 전도성 재료가 도금되어 형성될 수 있다.The conductive part inserted
도 2는 본 개시의 제2 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(2)의 일부 단면도이다. 도 2를 참고하여, 상술한 제1 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(1)와 달리, 제2 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(2)는 절연부 삽입 입자(150a)를 포함하되 도전부 삽입 입자(150b)를 포함하지 않는다. 제1 실시예에 비해 제2 실시예에서는, 도전부(130)의 도전성 입자의 밀도를 높여 전도성이 더 향상되지만 스트로크가 향상되는 정도 및 접촉 압력이 낮아지는 정도는 줄어든다.2 is a partial cross-sectional view of a
제2 실시예와 같이 절연부 삽입 입자(150a)가 많아질수록, 피검사 디바이스(200)가 전기 접속용 커넥터(1)를 가압할 때 전기 접속용 커넥터(2)의 비틀림 변형(전단 변형)이 발생하기 쉬워질 수 있다. 도 3은 도 2의 전기 접속용 커넥터(2)에 압력이 가해질 때 발생할 수 있는 비틀림 변형의 예시를 보여주는 일부 단면도이다.As in the second embodiment, as the number of the insulating part inserted
위와 같은 비틀림 변형의 발생 가능성을 줄이기 위해서, 절연부(110) 내에 삽입된 복수의 절연부 삽입 입자(150a)의 밀도가 상대적으로 낮은 부분을 형성할 수 있다. 도 4는 본 개시의 제3 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(3)의 일부 단면도이다. 도 4를 참고하여, 전기 접속용 커넥터(3)는, 도전부(130)로부터 이격된 부분에 비하여, 도전부(130)의 주위 부분에서 복수의 절연부 삽입 입자(150b)의 밀도가 크도록 구성될 수 있다. 전기 접속용 커넥터(3)의 도전부(130)의 상기 주위 부분에는 복수의 절연부 삽입 입자(150b)의 밀도가 상대적으로 높게 구성됨으로써, 도전부(130)가 상하로 압축될 때 수평 방향으로 변경되기 쉬워져서, 상술한 스트로크를 향상시키고 접촉 압력을 낮출 수 있다. 이와 동시에, 전기 접속용 커넥터(3)의 도전부(130)로부터 이격된 상기 부분에는 복수의 절연부 삽입 입자(150b)의 밀도가 상대적으로 낮게 구성됨으로써, 강성이 상대적으로 크기 때문에 상술한 과도한 비틀림 변형의 발생 가능성을 줄여, 전기 접속용 커넥터의 수명을 향상시킬 수 있다.In order to reduce the possibility of occurrence of torsional deformation as described above, a portion having a relatively low density of the plurality of insulating part inserted
도 5는 본 개시의 제4 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(4)의 일부 단면도이다. 도 6은 도 5의 전기 접속용 커넥터(4)에 피검사 디바이스(200)의 단자(210)가 접촉하여 눌릴 때의 모습을 보여주는 일부 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참고하여, 상술한 제1 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(1)와 달리, 제4 실시예에 따른 전기 접속용 커넥터(4)는 도전부 삽입 입자(150b)를 포함하되 절연부 삽입 입자(150a)를 포함하지 않는다.5 is a partial cross-sectional view of a
도 5 및 도 6을 참고하여, 도전부(130)는 도전부(130)의 상단부를 형성하는 상단 전극부(131)를 포함할 수 있다. 도전부(130)는 상단 전극부(131)로부터 하측으로 연장되는 도전 연결부(133)를 포함할 수 있다. 도전부(130)는 도전부(130)의 하단부를 형성하는 하단 전극부(132)를 포함할 수 있다. 도전 연결부(133)는 상단 전극부(131) 및 하단 전극부(132)를 서로 연결한다.5 and 6 , the
전기 접속용 커넥터(4)는, 도전 연결부(133)에 비하여, 상단 전극부(131)에서 복수의 도전부 삽입 입자(150b)의 밀도가 크도록 구성될 수 있다. 이를 통해 상단 전극부(131)의 탄성 계수를 감소됨으로써, 상단 전극부(131)가 피검사 디바이스(200)의 단자(210)에 의해 하측으로 눌릴 때 단자(210)를 감싸는 형상으로 상단 전극부(131)가 쉽게 변형될 수 있다. 이에 따라, 단자(210)와 상단 전극부(131)의 접촉 면적이 늘어나고 접촉 저항이 줄어들 수 있다.The
도시되지 않은 다른 실시예에서, 상기 전기 접속용 커넥터는, 도전 연결부(133)에 비하여, 하단 전극부(132)에서 복수의 도전부 삽입 입자(150b)의 밀도가 크도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 하단 전극부(132)의 탄성 계수를 감소됨으로써, 하단 전극부(132)가 테스트 장비(300)의 단자(310)에 의해 상측으로 눌릴 때 단자(310)를 감싸는 형상으로 하단 전극부(132)가 쉽게 변형될 수 있다.In another embodiment not shown, the electrical connection connector may be configured such that the density of the plurality of conductive
도 7은 본 개시의 제5 실시예에 따른 중공형 입자(150')의 단면도이다. 도 7를 참고하여, 중공형 입자(150')는 내부에 서로 구분된 복수의 중공(152)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 중공형 입자(150')는 서로 구분된 3개의 중공(152a, 152b, 152c)를 형성할 수 있다. 중공형 입자(150')는 복수의 중공(152)을 서로 구분시켜 구획하는 칸막이(153)를 포함할 수 있다. 칸막이(153)는 막(151)의 내측면에 고정될 수 있다.7 is a cross-sectional view of a hollow particle 150' according to a fifth embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 7 , the
도 8은 본 개시의 제6 실시예에 따른 중공형 입자(150'')의 사시도이다. 도 9는 본 개시의 제7 실시예에 따른 중공형 입자(150''')의 사시도이다. 도 10은 본 개시의 제8 실시예에 따른 중공형 입자(150'''')의 사시도이다.8 is a perspective view of a
도 8 내지 도 10을 참고하여, 상기 중공형 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형 및 비정형 중 어느 하나일 수 있다. 상술한 실시예와 같이, 중공형 입자(150, 150')는 구형일 수 있다. 도 8을 참고하여, 제6 실시예에 따른 중공형 입자(150'')는 타원형일 수 있다. 상기 중공형 입자는 육면체형(도 9 참고)이나 사면체형 등의 다면체형일 수 있다. 도 10을 참고하여, 제8 실시예에 따른 중공형 입자(150'''')는 비정형일 수 있다.8 to 10 , the hollow particle may have any one of a spherical shape, an elliptical shape, a columnar shape, a polyhedral shape, and an irregular shape. As in the above-described embodiment, the
도 11은 본 개시의 제9 실시예에 따른 중공형 입자 그룹(150G)의 단면도이다. 도 11을 참고하여, 제9 실시예에서, 복수의 중공형 입자(150)는 서로 뭉쳐진 중공형 입자 그룹(150G)을 형성할 수 있다. 중공형 입자 그룹(150G)은 서로 부착된 복수의 중공형 입자(150)로 구성될 수 있다.11 is a cross-sectional view of a
도 12는 본 개시의 제10 실시예에 따른 중공형 입자의 단면도이다. 도 12를 참고하여, 전기 접속용 커넥터(10)의 복수의 중공형 입자는, 중공(152)의 둘레를 둘러싸되 중공(152)의 둘레 중 일부를 개방하는 개방형 입자(150P, 150P')를 포함할 수 있다. 막(151)에 의해 중공(152)이 밀폐되어 있는 밀폐형 입자는 눌릴 경우 중공(152)의 부피가 감소함으로써 내부 압력이 커지고 반발력이 발생할 수 있는데, 개방형 입자(150P, 150P')는 눌릴 경우 중공(152) 내부의 공기 중 일부가 개방형 입자(150P, 150P') 밖으로 빠져나감으로써 내부 압력의 증가 폭을 저감시키고 반발력을 줄일 수 있다. 이에 따라, 제10 실시예를 통해, 스트로크가 더욱 향상되고 피검사 디바이스(200)와의 접촉 압력이 더욱 낮아질 수 있다.12 is a cross-sectional view of a hollow particle according to a tenth embodiment of the present disclosure. 12, the plurality of hollow particles of the connector for electrical connection 10, the open-type particles (150P, 150P') that surround the perimeter of the hollow 152 doedoe opening a part of the perimeter of the hollow 152 (150P, 150P') may include When the closed particle in which the hollow 152 is closed by the
개방형 입자(150P, 150P')는, 홀(151a)이 형성된 막(151)을 포함한다. 홀(151a)은 막(151) 내부의 중공(152)과 연결된다. 상기 개방형 입자는 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형, 비정형 및 섬유형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 도 12에는 일 예로 구형의 개방형 입자(150P) 및 비정형의 개방형 입자(150P')가 도시된다.The
도 13은 본 개시의 제11 실시예에 따른 중공형 입자 그룹(150G')의 단면도이다. 도 13을 통해, 제11 실시예에서, 상기 복수의 중공형 입자는, 막(151)에 의해 중공(152)이 밀폐된 밀폐형 입자(150Q)와, 개방형 입자(150P)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 중공형 입자는, 밀폐형 입자(150Q)와 개방형 입자(150P)가 서로 뭉쳐진 중공형 입자 그룹(150G')을 형성할 수 있다. 중공형 입자 그룹(150G')은 서로 부착된 밀폐형 입자(150Q)와 개방형 입자(150P)를 포함할 수 있다.13 is a cross-sectional view of a
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described above by way of some embodiments and examples shown in the accompanying drawings, it does not depart from the technical spirit and scope of the present disclosure that can be understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs. It should be understood that various substitutions, modifications, and alterations within the scope may be made. Further, such substitutions, modifications, and alterations are intended to fall within the scope of the appended claims.
200: 피검사 디바이스, 210: 피검사 디바이스의 단자, 300: 테스트 장비, 310: 테스트 장비의 단자, 1, 2, 3, 4, 10 : 전기 접속용 커넥터, 110: 절연부, 111: 절연 탄성부, 113: 상측 커버부, 130: 도전부, 131: 상단 전극부, 132: 하단 전극부, 133: 도전 연결부, 150, 150', 150'', 150''', 150'''': 중공형 입자, 150a: 절연부 삽입 입자, 150b: 도전부 삽입 입자, 150G, 150G': 중공형 입자 그룹, 150P, 150P': 개방형 입자, 150Q: 밀폐형 입자, 151: 막, 151a: 홀, 152, 152a, 152b, 152c: 중공, 153: 칸막이200: device under test, 210: terminal of device under test, 300: test equipment, 310: terminal of test equipment, 1, 2, 3, 4, 10: connector for electrical connection, 110: insulation, 111: insulation elasticity Part, 113: upper cover part, 130: conductive part, 131: upper electrode part, 132: lower electrode part, 133: conductive connection part, 150, 150', 150'', 150''', 150'''': Hollow Particles, 150a: Insulation Insertion Particles, 150b Conductive Part Insertion Particles, 150G, 150G': Hollow Particle Group, 150P, 150P': Open Particles, 150Q: Closed Particles, 151: Membrane, 151a: Holes, 152 , 152a, 152b, 152c: hollow, 153: partition
Claims (18)
전기 절연성의 절연부;
상기 절연부에 의해 지지되고 상하 방향으로 연장되는 전기 전도성의 도전부; 및
상기 절연부 및 상기 도전부 중 적어도 하나에 삽입되고, 내부에 중공을 형성하는 복수의 중공형 입자를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.It is a connector for electrical connection disposed between the device under test and the test equipment to electrically connect the device under test and the test equipment to each other in the vertical direction,
an electrically insulating insulating part;
an electrically conductive conductive part supported by the insulating part and extending in a vertical direction; and
Inserted into at least one of the insulating portion and the conductive portion, comprising a plurality of hollow particles forming a hollow therein,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부에 삽입되는 절연부 삽입 입자를 포함하고,
상기 절연부 삽입 입자와 상기 절연부 사이에 경계가 형성되는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles includes an insulating part inserted particle inserted into the insulating part,
A boundary is formed between the insulating part inserted particle and the insulating part,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부에 삽입되는 복수의 절연부 삽입 입자를 포함하고,
상기 도전부로부터 이격된 부분에 비하여, 상기 도전부의 주위 부분에서 상기 복수의 절연부 삽입 입자의 밀도가 크도록 구성되는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles includes a plurality of insulating part inserted particles inserted into the insulating part,
Compared to the portion spaced apart from the conductive portion, in the peripheral portion of the conductive portion is configured such that the density of the plurality of insulating portion inserted particles is large,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 복수의 도전부 삽입 입자를 포함하고,
상기 도전부는,
상기 도전부의 상단부를 형성하는 상단 전극부; 및
상기 상단 전극부로부터 하측으로 연장되는 도전 연결부를 포함하고,
상기 도전 연결부에 비하여, 상기 상단 전극부에서 상기 복수의 도전부 삽입 입자의 밀도가 크도록 구성되는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles, including a plurality of conductive part inserted particles inserted into the conductive part,
The conductive part,
an upper electrode part forming an upper end of the conductive part; and
and a conductive connection part extending downward from the upper electrode part;
Compared to the conductive connection part, the upper electrode part is configured so that the density of the plurality of conductive part insertion particles is large,
Connector for electrical connection.
상기 중공형 입자는 내부에 서로 구분된 복수의 중공을 형성하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The hollow particles form a plurality of hollows separated from each other therein,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는 서로 뭉쳐진 중공형 입자 그룹을 형성하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles form a group of hollow particles agglomerated with each other,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 중공의 둘레를 둘러싸되 상기 중공의 둘레 중 일부를 개방하는 개방형 입자를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.The method of claim 1,
The plurality of hollow particles, surrounding the perimeter of the hollow, comprising an open particle that opens a part of the perimeter of the hollow,
Connector for electrical connection.
상기 중공형 입자는, 상기 중공의 둘레를 둘러싸는 막을 포함하고,
상기 막은 절연성 재료를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The hollow particles include a membrane surrounding the periphery of the hollow,
wherein the film comprises an insulating material;
Connector for electrical connection.
상기 절연성 재료는 고무, 폴리에틸렌, PMMA, 아크릴 중 어느 하나를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.9. The method of claim 8,
The insulating material includes any one of rubber, polyethylene, PMMA, and acrylic,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 도전부 삽입 입자를 포함하고,
상기 도전부 삽입 입자는, 상기 도전부 삽입 입자의 외표면의 적어도 일부를 형성하는 전도성 재료를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles, including the conductive part inserted particles inserted into the conductive part,
The conductive part insertion particle comprises a conductive material forming at least a part of the outer surface of the conductive part insertion particle,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 도전부에 삽입되는 도전부 삽입 입자를 포함하고,
상기 도전부 삽입 입자는 자화 가능한 자성 재료를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles, including the conductive part inserted particles inserted into the conductive part,
The conductive part insertion particle comprises a magnetizable magnetic material,
Connector for electrical connection.
상기 도전부 삽입 입자는, 상기 도전부 삽입 입자의 외표면의 적어도 일부를 형성하고 상기 자성 재료와 다른 전도성 재료를 포함하고,
상기 도전부 삽입 입자의 외표면은, (i) 상기 자성 재료와 상기 전도성 재료가 혼합 도금되어 형성되거나, (ii) 상기 자성 재료가 도금된 표면 위에 상기 전도성 재료가 도금되어 형성되는,
전기 접속용 커넥터.12. The method of claim 11,
The conductive part insertion particle forms at least a part of the outer surface of the conductive part insertion particle and includes a conductive material different from the magnetic material,
The outer surface of the conductive part insertion particle is formed by (i) mixing and plating the magnetic material and the conductive material, or (ii) forming the conductive material on the surface on which the magnetic material is plated.
Connector for electrical connection.
상기 중공형 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형 및 비정형 중 어느 하나인,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The shape of the hollow particles is any one of spherical, elliptical, columnar, polyhedral and amorphous,
Connector for electrical connection.
상기 도전부는 탄성 절연 물질과 복수의 도전성 입자를 혼합하여 형성되는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The conductive part is formed by mixing an elastic insulating material and a plurality of conductive particles,
Connector for electrical connection.
상기 도전성 입자의 형상은 구형, 타원구형, 기둥형, 다면체형, 비정형 및 섬유형 중 어느 하나인,
전기 접속용 커넥터.15. The method of claim 14,
The shape of the conductive particles is any one of a spherical, elliptical, columnar, polyhedral, amorphous and fibrous shape,
Connector for electrical connection.
상기 절연부는 실리콘 고무를 포함하는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The insulating part comprises a silicone rubber,
Connector for electrical connection.
상기 실리콘 고무에는 발포제에 의해 기공이 형성된,
전기 접속용 커넥터.17. The method of claim 16,
The silicone rubber has pores formed by a foaming agent,
Connector for electrical connection.
상기 복수의 중공형 입자는, 상기 절연부 및 상기 도전부 중 상기 도전부에만 삽입되는,
전기 접속용 커넥터.According to claim 1,
The plurality of hollow particles are inserted into only the conductive part among the insulating part and the conductive part,
Connector for electrical connection.
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