KR20220120445A - 모바일 디바이스 상에서 nfc 필드 강도 및 위치 매핑을 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시형태는 모바일 컴퓨터 디바이스와 같은 물체의 자기장 및 그와 관련된 자기장 강도를 매핑하거나 시각화하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 자기장의 예시적인 소스는 물체에 구성된 근거리 통신(NFC) 판독기일 수 있다. 컴퓨터 비전 시스템 또는 디바이스는 물체의 다른 위치 또는 장소에서 검출기로부터의 자기장 강도 측정치의 판독치를 연관, 일치 또는 매핑하기 위해 자기장 강도 검출기 근처 또는 위에 배열된 시각적 마커를 추적할 수 있다. 컴퓨터 비전 시스템은 자기장 강도 측정치 및 이들의 상대 위치에 적어도 기반하여 물체의 히트 맵을 생성하고 표시할 수 있다.

Description

모바일 디바이스 상에서 NFC 필드 강도 및 위치 매핑을 위한 방법
본 출원은 2019년 12월 23일자로 출원된 "모바일 디바이스 상에서 NFC 필드 강도 및 위치 매핑을 위한 방법"이라는 제목의 미국 특허출원 제16/725,600호의 우선권을 주장한다. 상기 출원의 내용은 그 전체로 본 발명에 참고문헌으로 통합된다.
근거리 통신(NFC)은 두 개의 전자 컴포넌트, 그 중 하나는 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스일 수 있는 전자 컴포넌트가 서로 근접하여 그들 사이에 통신을 설정할 수 있게 하는 통신 프로토콜이다. 그러나 NFC 판독기 또는 코일은 일반적으로 다양한 모바일 디바이스의 상이한 위치에 배열되어 NFC 성능 특성의 변화를 초래한다. 따라서 NFC 가능 모바일 디바이스 및 기타 유형의 비접촉식 판독기에서 NFC 판독기의 최대 활성 영역을 찾고 시각화 할 필요가 있다.
다양한 실시형태는 모바일 컴퓨터 디바이스와 같은 물체의 자기장 및 그들과 관련된 자기장 강도를 매핑하거나 시각화하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 자기장의 예시적인 소스는 물체에 형상화된 근거리 통신(NFC) 판독기일 수 있다. 컴퓨터 비전 시스템 또는 디바이스는 물체의 상이한 위치 또는 장소에서 검출기의 자기장 강도 측정치 판독값을 연관, 일치 또는 매핑하기 위해 자기장 강도 검출기 상에 또는 근처에 배열된 시각적 마커를 추적할 수 있다. 컴퓨터 비전 시스템은 자기장 강도 측정치 및 이들의 상대적 위치에 적어도 기반하여 물체의 히트 맵을 생성하고 표시할 수 있다.
도 1은 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 자기장 강도 매핑 시스템을 도시한다.
도 2는 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 자기장 강도 검출기를 도시한다.
도 3은 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 히트 맵을 도시한다.
도 4는 하나 이상의 실시형태에 따른 자기장 강도 매핑 시스템의 다른 실시예를 도시한다.
도 5는 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 흐름도를 도시한다.
도 6은 하나 이상의 실시형태에 따른 흐름도의 다른 실시예를 도시한다.
도 7은 하나 이상의 실시형태에 따른 컴퓨터 디바이스의 예시적인 컴퓨터 아키텍처를 도시한다.
도 8은 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 통신 아키텍처를 도시한다.
다양한 실시형태는 일반적으로 모바일 컴퓨터 디바이스의 다양한 위치에서 자기장 강도를 측정하고 측정된 자기장 강도를 히트 맵에 시각화하거나 시각적으로 표시하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. "히트 맵"이라는 용어는 상이한 데이터 값이 상이한 색상으로 표시될 수 있는 맵 또는 다이어그램의 형태로 데이터, 예를 들어 측정치 강도의 그래픽 표현을 광범위하게 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
하나의 실시형태에서 자기장 강도 검출 디바이스 또는 검출기는 자력계를 최소한 포함할 수 있다. 자기장 강도 검출기는 자력계를 사용하여 스마트폰, 랩톱, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 모바일 컴퓨터 디바이스의 다양한 위치에서 자기장 강도, 예를 들어 NFC 필드 강도를 검출할 수 있다. 실시예에서 하나 이상의 시각적 마커는 측정이 수행되는 동안 컴퓨터 비전 시스템에 의해 추적될 수 있는 검출기 상에 또는 검출기에 상대적으로 인접하여 예를 들어 자력계 근처에 또는 자력계 상에 배열될 수 있다. NFC 필드 강도 판독값은 모바일 컴퓨터 디바이스의 다양한 위치에서 측정된 자기장 또는 NFC 필드 강도의 히트 맵을 생성하는 데 사용될 수 있는 비전 시스템에 제공될 수 있다. 하기 더욱 설명하는 바와 같이 히트 맵은 모바일 컴퓨터 디바이스의 디지털 이미지 상에 그려지거나 표시될 수 있다.
다른 실시형태에서 자기장 강도 검출기는 홀 효과 센서, 코일 등과 같은 하나 이상의 상이한 유형의 센서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 센서는 하나 이상의 센서에 의해 검출된 NFC 또는 자기 진동의 상이한 레벨에 기반하여 모바일 컴퓨터 디바이스 상의 다양한 위치에서 상이한 전압 값을 출력하기 위해 사용될 수 있다. 실시예에서 전압 값은 측정된 위치에서 각각의 자기장 또는 NFC 필드 강도 측정치를 결정하는 데 사용될 수 있다. 컴퓨터 비전 시스템은 검출기에 대한 하나 이상의 시각적 마커를 추적하고 자기장 강도의 히트 맵을 생성하는 데 사용될 수 있다.
실시형태에 따르면 자기장 강도 검출기는 봉(wand)-유사 디바이스일 수 있거나 그렇지 않으면 봉-유사 형상을 지닐 수 있다. 예를 들어 봉-유사 디바이스의 팁은 봉-유사 디바이스의 핸들 부분에 수용될 수 있는 처리 회로에 결합되거나 연결될 수 있는 자력계, 센서 등에 의해 형성될 수 있다. 실시예에서 컴퓨터 비전 시스템에 의해 추적 가능한 하나 이상의 시각적 마커는 봉-유사 디바이스의 팁에 배열될 수 있다. 또한 자기장 강도 검출기는 측정된 값의 시각화를 위해 측정된 자기장 강도 값을 유선 또는 무선으로 컴퓨터 비전 시스템에 전달할 수 있다.
하나의 예시적인 이전 솔루션에서 자기장 관찰 필름은 자기장 소스의 정적이거나 천천히 변화하는 자기장을 보여주는 데 사용되었다. 그러나 관찰 필름은 전자 물체의 다양한 부분에서 발생하는 자기장 강도를 정확하게 매핑하는 데 필요한 감도를 지니고 있지 않을 수 있다. 본 발명에 개시된 실시형태 및 실시예는 예를 들면 스마트폰에 형상화된 NFC 판독기로부터의 자기장과 같은 물체로부터 발산하는 자기장의 위치, 소스 및 강도를 최소한 나타내는 물체의 정확한 시각화, 예를 들어 히트 맵을 생성함으로써 이전 솔루션에 존재하는 문제를 극복한다. 따라서 특정 물체 위 또는 내부에서 자기장 소스의 위치와 가장 활동적인 영역을 빠르고 정확하게 식별할 수 있다.
이제 도면을 참조하며 여기서 유사한 참조번호는 도면 전체에 걸쳐 유사한 엘레멘트를 지칭하기 위해 사용된다. 하기에서는 설명의 목적으로 그에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 구체적인 세부사항이 제시된다. 그러나 신규한 실시형태는 이러한 특정 세부사항 없이도 실시될 수 있음이 명백할 수 있다. 다른 예시에서 잘 알려진 구조 및 디바이스는 설명을 용이하게 하기 위해 블록도 형태로 표시된다. 의도는 청구 범위와 일치하는 모든 변형, 등가물 및 대안을 포함하는 것이다.
도 1은 실시형태에 따른 예시적인 자기장 강도 매핑 시스템(100)을 도시한다. 도시된 바와 같이 매핑 시스템(100)은 자기장 강도 검출기(101), 컴퓨터 비전 디바이스(111), 및 모바일 디바이스(120)를 최소한 포함할 수 있다. 자기장 강도 검출기(101)는 모바일 디바이스(120) 상의 상이한 위치에서 다양한 자기장 강도를 검출하는데 사용될 수 있다. 이는 자기장 강도 검출기(101) 상의 하나 이상의 시각적 마커를 추적함으로써 컴퓨터 비전 디바이스(111)에 의해 시각화될 수 있다.
예를 들어 자기장 강도 검출기(101)는 적어도 하나 이상의 자력계(102), 처리 회로(104), 메모리(106) 및 하나 이상의 시각적 마커(108)를 포함할 수 있다. 자력계는 자기장 예를 들어 자속 밀도, 자기장 방향, 자기장 강도 및/또는 특정 위치에서 자기장의 상대적 변화 등을 측정하는 임의의 디바이스, 센서 또는 하드웨어 컴포넌트일 수 있는 것으로 이해된다.
처리 회로(104)는 임의의 처리 메커니즘, 예를 들어 중앙 처리 유니트, 프로세서, ASIC, 필드 프로그램가능 게이트 어레이 등과 같은 하드웨어, 소프트웨어 등일 수 있으며 메모리(106)와 함께 하나 이상의 자력계(102)에 의해 취해진 자기장 측정치의 처리를 용이하게 하고 수행할 수 있다.
실시예에서 하나 이상의 시각적 마커(106)는 검출기(101) 상의 어느 곳에도 배열될 수 있다. 이를 통해 컴퓨터 비전 디바이스는 특정 자기장 측정치 값을 모바일 디바이스(120) 상의 특정 측정된 위치와 연관시키기 위해 마커(106)를 "관찰(watch)"할 수 있고 추적할 수 있다.
하기 더욱 설명하는 바와 같이 일부 실시예에서 시각적 마커는 자력계 자체에 배열될 수 있다. 또한 도시되지는 않았으나 자기장 강도 검출기(101)는 검출기(101)가 측정치 값들을 컴퓨터 비전 디바이스(111)와 최소한 통신할 수 있게 하기 위한 인터페이스 컴포넌트를 더욱 포함할 수 있는 것으로 이해된다.
도 1에 더욱 도시된 바와 같이 컴퓨터 비전 디바이스(111)는 하나 이상의 카메라(112), 처리 회로(114), 메모리(116), 및 디스플레이(118)를 최소한 포함할 수 있다. 또한 컴퓨터 비전 디바이스는 검출기(101)와 통신하거나 측정치 값을 수신하기 위한 인터페이스 컴포넌트를 또한 포함할 수 있는 것으로 이해된다. 예를 들어 하나 이상의 카메라는 디지털, 아날로그, 가시광선 카메라 또는 이미지 데이터를 수득하기 위한 임의의 적절한 이미지 캡처 디바이스일 수 있다. 이는 다중-이미지 또는 비디오 시퀀스의 형태 또는 하나 이상의 카메라가 구현된 경우에 다중-차원 이미지의 데이터의 형태일 수 있다.
카메라(112)는 각각의 특정 위치에서 하나 이상의 시각적 마커(108)를 추적하고 그 위치와 연관된 대응하는 자기장 강도 측정치가 있는지 여부를 결정할 수 있다. 하기 더욱 설명하는 바와 같이 처리 회로(114) 및 메모리(116) 내에 저장된 실행 가능한 프로그램을 사용하여 컴퓨터 비전 디바이스(111)는 시각적 마커의 추적 및 연관된 측정치에 적어도 부분적으로 기반하여 카메라(112)에 의해 촬영되었을 수도 있는 모바일 디바이스(120)의 이미지 위에 다양한 자기장 강도 측정치의 히트 맵을 시각화, 매핑 또는 "드로잉" 할 수 있다.
모바일 디바이스(120)는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 웨어러블 컴퓨터, 랩톱 등과 같은 임의의 유형의 모바일 컴퓨터 디바이스일 수 있다. 도시된 바와 같이 자기장의 예시적인 소스는 NFC 판독기(122) 및 다른 관련된 NFC 컴포넌트, 예를 들어 NFC 판독기 코일일 수 있다. 예를 들어 검출기(101) 및 컴퓨터 비전 디바이스(111)에 의한 모바일 디바이스(120)의 자기장 강도 측정치의 시각화 예를 들어 히트 맵은 가장 강한 자기장 측정치가 NFC 판독기(122)가 위치한 모바일 디바이스(120)의 상단을 향해 검출됨을 나타낼 수 있다. 따라서 유리하게는 자기장 강도 측정치의 히트 맵은 NFC 판독기의 "스위트 스팟"이 모바일 디바이스(120)의 상단-중간 부분에 있다는 것을 사용자에게 시각적으로 나타낼 수 있다.
도 1에 도시된 자기장 강도 매핑 시스템(100) 및 내부 컴포넌트는 설명의 편의를 위해 단순화되었으며 비제한적인 실시예인 것으로 이해된다. 이와 같이 자기장 강도 검출기(101), 컴퓨터 비전 디바이스(111) 및 도 1의 모바일 디바이스(120)에 도시된 컴포넌트보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트가 있을 수 있다. 또한 컴퓨터 비전 디바이스(111) 및 그 안의 컴포넌트는 네트워크를 통해 연결된 다른 컴퓨터 비전 디바이스 및 컴포넌트를 포함할 수 있는 컴퓨터 비전 시스템의 일부일 수 있다.
도 2는 실시형태에 따른 예시적인 자기장 강도 검출기(200)를 도시한다. 상기한 바와 같이 자기장 강도 검출기(200)는 하나 이상의 와이어(206)에 의해 결합될 수 있는 자력계(202) 및 처리 회로 및 메모리(204)를 최소한 포함할 수 있다. 최소한 처리 회로 및 메모리(204)는 하우징(208) 내에 배열될 수 있다. 도시된 바와 같이 자기장 강도 검출기(200)는 봉-유사 형상을 일반적으로 지닐 수 있으며 여기서 자력계(202)는 봉의 팁을 형성할 수 있고 하우징(208)은 핸들을 형성할 수 있다.
실시예에서 와이어(206)는 강성 재료로 형상화될 수 있다. 예를 들어 와이어 자체는 강성일 수 있고 와이어는 강성 구조를 형성하기 위해 함께 꼬일 수 있으며 와이어는 강성 하우징 내에 포함될 수 있다. 적어도 이와 관련하여 와이어(206)는 봉의 긴 몸체의 일반적인 구조를 형성할 수 있다.
도 2에 더욱 도시된 바와 같이 시각적 마커(210)는 자력계(202)에 배열될 수 있다 마커가 컴퓨터 비전 시스템 또는 디바이스의 하나 이상의 카메라에 의해 추적 가능하다면 시각적 마커는 위치, 배치, 장소 등을 나타내는 모든 유형의 시각적 보조장치일 수 있다. 자력계(202)에 배열된 시각적 마커(210)는 검은색 원형 점이지만 이는 임의의 모양, 색상, 유색 모양, 유색 도트, 시각적 패턴 등인 것으로 이해된다. 예를 들어 별 모양, 삼각형 또는 직사각형일 수 있다. 일부 실시예에서 시각적 마커는 예를 들어 증강 현실에서 사용자에게 정보를 최소한 렌더링하기 위해 컴퓨터 비전 시스템에 의해 검출될 수 있는 기계-판독가능 코드일 수 있다.
실시형태에 따르면 사용자는 모바일 디바이스의 외부 표면 위에서 검출기(200) 예를 들어 자력계(202)의 팁을 흔들거나 호버링하거나 스캔할 수 있다. 모바일 디바이스에 대한 제1 위치에서 자력계(202)는 제1 자기장 강도를 측정할 수 있다. 이와 유사하게 자력계(202)는 모바일 디바이스에 대한 제2 위치에서 제2 자기장 강도를 측정할 수 있고, 제3 위치에서 제3 자기장 강도를 측정할 수 있으며 제4 부분에서 제4 자기장 강도를 측정할 수 있다.
도 1의 컴퓨터 비전 디바이스(111)와 같은 컴퓨터 비전 디바이스는 제1 자기장 강도가 제1 위치에서 측정될 때 시각적 마커(210)를 추적하고 검출기(200)로부터 제1 자기장 강도 측정치를 수신할 수 있다. 이는 반드시 특정 순서일 필요는 없다. 제2 자기장 강도가 제2 위치에서 측정될 때, 시각적 마커(210)는 추적되고 측정치가 컴퓨터 비전 디바이스에 의해 수신된다. 제3 위치, 제4 위치 등에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
일부 실시예에서 자기장 강도 검출기(200)는 소스로부터 발생하는 신호 주파수에 기반하여 자기장의 소스를 결정하고, 그러한 소스의 결정 시에 컴퓨터 비전 디바이스에 그러한 정보를 제공하도록 형상화될 수 있다. 예를 들어 검출된 신호 주파수가 13~14 MHz인 경우, 검출기(200)는 NFC 신호로 판단할 수 있다. 신호 주파수가 1850~1990 MHz인 경우 이러한 신호의 소스는 셀룰러일 수 있다.
그 후 컴퓨터 비전 디바이스는 자기장 강도 측정치 예를 들어 제1 자기장 강도 측정치, 제2 자기장 강도 측정치, 제3 측정치, 제4 측정치에 기반하여 모바일 디바이스의 히트 맵을 생성할 수 있다. 하기 설명하는 바와 같이 히트 맵은 모바일 디바이스의 각각의 측정된 위치에서 자기장 강도를 시각적으로 나타낼 수 있으며
색상 또는 다른 방식으로 자기장 강도의 정도, 다른 측정치에 대한 위치, 모바일 디바이스에서 방출되는 신호의 유형, 측정된 자기장의 소스 등을 더욱 나타낼 수 있다.
도 3은 실시형태에 따라 스마트폰과 같은 모바일 디바이스에서 검출된 다양한 자기장 및 각각의 강도에 대한 예시적인 히트 맵(300)을 도시한다. 나타난 바와 같이 히트 맵(300)은 스마트폰의 전면 이미지(304) 및 후면 이미지(306)와 같은 스마트폰의 하나 이상의 디지털 이미지에 오버레이 될 수 있다. 스마트폰의 전면에서 히트 맵(300)은 상부 좌측 부분에 자기장(308)의 존재를 나타낼 수 있다. 자기장(308)의 가장 안쪽 고리를 나타내는 선은 예를 들어 적색으로 색상으로 코딩될 수 있거나, 자기장이 그 영역에서 가장 강한 것을 나타내기 위해 다른 선보다 두껍게 그려질 수 있다.
자기장(308)이 가장 안쪽 부분에서 바깥쪽으로 확장됨에 따라, 중간 및 가장 바깥쪽 링을 나타내는 가는 선으로 나타난 바와 같이 또는 각각 주황색 및 노란색으로 색상으로 코딩되어 나타난 바와 같이 자기장 강도가 약해질 수 있다. 또한 일반적으로 큰 자기장(310)이 나타나 있으며 이는 점선으로 표시된 바와 같이 매우 약하거나 청색과 같이 매우 약한 자기장 강도를 나타내는 색상으로 표시될 수 있다.
스마트폰의 후면에서 자기장(308, 310)은 전면과 동일한 방식으로 표시, 표현 또는 나타날 수 있지만 뒤집힐 수 있다. 도 3은 스마트폰의 전면 및 후면 이미지(304 및 306)를 모두 나타내었으나 일부 실시예에서 히트 맵(300)은 전면 또는 후면 단독, 또는 사용자와 가장 관련이 있는 면을 보여줄 수 있는 것으로 이해된다.
예를 들어 자기장(308)의 소스의 검출이 후면보다 전면에서 더 강하다면 히트 맵(300)에서 전면 만이 사용자에 대해 표시될 수 있다. 맵(300)은 또한 검출기에 의해 제공된 관련 정보에 기반하여 디스플레이 된 자기장의 소스를 예를 들어 NFC 소스, 셀룰러 소스 등과 같이 표시할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 히트 맵(300)는 가장 강한 자기장의 소스가 스마트폰의 전면에서 좌측 상단 부분에 위치할 가능성이 있음을 사용자에게 표시한다. 일부 실시예에서 사용자는 자기장의 소스를 선택적으로 표시하고 색상으로 코딩하도록 히트 맵(300)을 형상화할 수 있다.
예를 들어 자기장을 나타내는 고리와 선은 특정 색상 또는 색상 음영 예를 들어 적색일 수 있으나 다른 소스에 해당하는 자기장은 다른 색상 또는 색상 음영 예를 들어 자주색으로 표시될 수 있다. 또한 히트 맵(300)에는 다양한 그래픽이나 이미지가 더욱 오버레이 되거나 표시될 수 있는 것으로 이해된다. 예를 들어 자기장(308)를 도시하는 링의 중앙에 "NFC"라는 글자 또는 NFC 칩의 이미지가 표시될 수 있다.
도 4는 실시형태에 따른 자기장 강도 매핑 시스템(400)의 대안적인 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이 매핑 시스템(400)의 컴포넌트 및 설정은 도 1의 자기장 강도 매핑 시스템(100)과 유사하다. 자기장 강도 검출기(401)는 적어도 하나 이상의 센서(402), 처리 회로(404), 메모리 및 하나 이상의 시각적 마커(408)를 포함한다. 또한 컴퓨터 비전 디바이스(411)는 하나 이상의 카메라(412), 처리 회로(414), 메모리(416), 및 디스플레이(418)를 포함할 수 있다. 그러나 도 4에서 자기장 강도를 감지하기 위해 사용되는 하나 이상의 센서(402)는 도 1의 시스템에서 사용되는 자력계와 상이하거나 상이하게 형상화될 수 있다.
하나의 실시예에서 센서(402)는 홀 효과 센서일 수 있다. 홀 효과 센서는 센서를 통해 자기장 강도에 정비례할 수 있는 출력 전압을 제공함으로써 자기장의 크기를 측정하는 데 사용되는 디바이스일 수 있는 것으로 이해된다. 다른 실시예에서 센서(402)는 홀 효과 센서와 유사하게 형상화될 수 있는 코일일 수 있다. 따라서 자기장 강도 검출기(401)의 하나 이상의 센서는 모바일 디바이스 상의 다양한 측정 위치 또는 장소에서 전압 값을 제공할 수 있다. 전압 값은 해당 위치 또는 장소에서 각각의 자기장 강도 측정치를 결정하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서 아날로그-디지털 변환기는 코일 센서와 함께 사용되어 아날로그 자기 또는 NFC 발진의 전압 레벨을 측정할 수 있다.
도 1의 컴퓨터 비전 디바이스(111)와 유사하게 컴퓨터 비전 디바이스(411)는 상기한 바와 같이 하나 이상의 시각적 마커(408)를 추적하고 다양한 자기장 강도 측정치를 수신하여 히트 맵을 최소한 생성할 수 있다.
도 5는 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 흐름도(500)를 도시한다. 예를 들어 흐름도(500)는 도 1의 자기장 강도 매핑 시스템에 대응하는 매핑 프로세스를 설명한다. 예시된 블록과 관련된 특징은 도 1에 도시된 것과 같은 자기장 강도 검출기 및 컴퓨터 비전 디바이스 내에 포함된 처리 회로에 의해 수행되거나 실행될 수 있는 것으로 이해된다.
블록 502에서 자기장 강도 검출기 예를 들어 특히 검출기의 자기계는 물체에 대한 제1 위치 및 제2 위치에서 자기장 강도를 측정하는데 사용될 수 있다. 예를 들어 물체는 스마트폰, 랩톱, 태블릿 컴퓨터 디바이스, 웨어러블 컴퓨터 디바이스 또는 모바일 컴퓨터 디바이스일 수 있다. 전술한 바와 같이 제3 위치, 제4 위치, 제5 위치 등의 자기장 강도도 측정될 수 있는 것으로 이해된다.
블록 504에서 제1 및 제2 자기장 강도 측정치가 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제공될 수 있다. 예에서 컴퓨터 디바이스는 컴퓨터 비전 디바이스일 수 있다. 블록 506에서 물체의 하나 이상의 이미지가 컴퓨터 비전 디바이스의 적어도 하나의 카메라에 의해 캡처 될 수 있다. 상기한 바와 같이 물체의 이미지는 히트 맵이 예를 들어 그 위에 오버레이 되도록 사용될 수 있다.
블록 508에서 컴퓨터 비전 디바이스는 시각적 마커를 추적할 수 있으며 이는 자기장 강도 측정치가 물체의 제1 및 제2 위치에서 취해질 때 자기장 강도 검출기 상에 배열될 수 있다. 블록 510에서 제1 및 제2 자기장 강도 측정치가 컴퓨터 비전 디바이스에 의해 수신될 수 있다. 따라서 일부 실시예에서 블록 504, 508, 및 510은 그곳에 설명된 프로세스들이 관련될 수 있기 때문에 실시간으로 동시에 또는 거의 동시에 수행될 수 있다.
블록 512에서 물체의 자기 히트 맵은 수신된 제1 및 제2 자기장 강도 측정치에 적어도 부분적으로 기반하여 컴퓨터 비전 디바이스 또는 컴퓨터 비전 시스템에 의해 생성될 수 있다. 상기한 바와 같이 히트 맵은 블록 506에서 캡처된 물체의 이미지 상의 제1 및 제2 자기장 강도 및 다른 측정된 자기장 강도를 시각적으로 나타낼 수 있다. 실시예에서 히트 맵 데이터는 물체 이미지 상에 오버레이 될 수 있다. 실시예에서 자기장의 소스 및 관련 필드 강도는 물체에 통합된 NFC 판독기 코일일 수 있다.
도 5에 도시된 블록은 특정 순서에 제한되지 않는 것으로 이해된다. 하나 이상의 블록이 동시에 또는 거의 동시에 수행되거나 실행될 수 있다.
도 6은 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 흐름도(600)를 도시한다. 예를 들어 흐름도(600)는 도 4의 자기장 강도 매핑 시스템에 대응하는 매핑 프로세스, 특히 자기장 강도 검출기에 의해 수행되는 프로세스를 설명한다. 예시된 블록과 연관된 특징은 도 4에 예시된 것과 같은 자기장 강도 검출기에 포함된 처리 회로에 의해 수행되거나 실행될 수 있는 것으로 이해된다.
블록 602에서 자기장 강도 검출기의 처리 회로는 물체 예를 들어 스마트폰, 랩탑 등에 대한 제1 위치에서 제1 전압 값을 센서로부터 수신할 수 있다. 상기한 바와 같이 센서는 홀 효과 센서 또는 코일 센서일 수 있으며 센서에 의해 검출된 자기장의 크기에 정비례하는 전압 값을 출력하도록 형상화된 코일 센서일 수 있다. 유사하게, 블록(604)에서 물체에 대한 제2 위치에서의 제2 전압 값이 수신될 수 있다. 제3 위치, 제4 위치, 제5 위치 등의 추가 전압 값 또한 검출기에 의해 수신될 수 있다.
블록 606에서 제1 위치에서의 제1 자기장 강도 측정치는 제1 전압 값에 기반하여 처리 회로에 의해 결정될 수 있다. 따라서 예를 들어 제1 위치의 전압 값이 다른 전압 값보다 상대적으로 크다면, 자기장의 크기가 다른 위치에 비해 제1 위치에서 더 강하거나 더 크다고 결정할 수 있다. 또한 블록 608에서 제2 위치에서의 제2 자기장 강도 측정치가 제2 전압 값에 기반하여 결정될 수 있다.
블록 610에서 물체의 자기 히트 맵을 생성하기 위해 제1 및 제2 자기장 강도 측정치가 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스, 예를 들어 컴퓨터 비전 디바이스에 제공될 수 있다. 상기한 바와 같이 컴퓨터 비전 디바이스는 자기장 강도 검출기에 배열된 시각적 마커를 추적하고 시각적 마커가 추적되고 위치되는 위치에 수신된 필드 강도 측정치를 일치시킬 수 있다. 적어도 이러한 프로세스에 기반하여, 히트 맵이 생성되어 디스플레이 디바이스에 표시될 수 있다. 여기에서 예를 들어 자기장의 다양한 강도가 색상으로 코딩되고, 상이하게 음영화, 모양화 될 수 있다.
도 6에 도시된 블록은 특정 순서로 제한되지 않는 것으로 이해된다. 하나 이상의 블록이 동시에 또는 거의 동시에 수행되거나 실행될 수 있다.
도 7은 상기 개시된 바와 같은 다양한 실시형태를 구현하기에 적합한 예를 들어 데스크탑 컴퓨터, 랩탑, 태블릿 컴퓨터, 모바일 컴퓨터, 스마트폰 등과 같은 컴퓨터 디바이스의 예시적인 컴퓨터 아키텍처(700)의 실시형태를 도시한다. 하나의 실시형태에서 컴퓨터 아키텍처(700)는 하기 더욱 설명하는 시스템을 포함하거나 시스템의 일부로서 구현될 수 있다.
실시예에서 하나 이상의 컴퓨터 디바이스 및 그 처리 회로는 컴퓨터 비전 디바이스 및 관련 기능과 같은 자기장 강도 매핑 시스템의 하나 이상의 측면을 최소한 실행, 수행, 지원 또는 제공하도록 형상화될 수 있다. 컴퓨터 아키텍처(700)의 하나 이상의 컴포넌트가 상기 개시한 자기장 검출기에서 또한 구현되거나 형상화될 수 있는 것으로 이해된다.
본 발명에서 사용되는 "시스템"및 "컴포넌트"라는 용어는 하드웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어 또는 실행중인 소프트웨어와 같은 컴퓨터 관련 엔티티를 의미한다. 예를 들어 컴포넌트는 프로세서에서 실행되는 프로세스, 프로세서, 하드 디스크 드라이브, 광학 및/또는 자기 저장 매체의 다중 저장 드라이브, 개체, 실행 파일, 실행 스레드, 프로그램 및/또는 컴퓨터일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 서버 상에서 실행되는 응용프로그램과 서버 모두가 컴포넌트가 될 수 있다. 하나 이상의 컴포넌트가 프로세스 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수 있으며, 컴포넌트는 하나의 컴퓨터에서 국소화 및/또는 2대 이상의 컴퓨터 간에 분산될 수 있다.
또한 컴포넌트들은 동작을 협력하기 위해 다양한 유형의 통신 매체에 의해 서로 통신 가능하게 결합될 수 있다. 협력에는 정보의 단방향 또는 양방향 교환이 포함될 수 있다. 예를 들어 컴포넌트는 통신 매체를 통해 통신되는 신호의 형태로 정보를 전달할 수 있다. 정보는 다양한 신호 라인에 할당된 신호로 구현될 수 있다. 이러한 할당에서 각 메시지는 신호이다. 그러나 추가적인 실시형태예는 대안적으로 데이터 메시지를 사용할 수 있다. 이러한 데이터 메시지는 다양한 연결을 통해 전송될 수 있다. 예시적인 연결은 병렬 인터페이스, 직렬 인터페이스 및 버스 인터페이스를 포함한다.
컴퓨터 아키텍처(700)는 하나 이상의 프로세서, 멀티 코어 프로세서, 코프로세서, 메모리 유니트, 칩셋, 컨트롤러, 주변 디바이스, 인터페이스, 발진기, 타이밍 디바이스, 비디오 카드, 오디오 카드, 멀티미디어 입력/출력(I/O) 컴포넌트, 전원 공급 디바이스 등과 같은 다양한 공통 컴퓨터 엘레멘트를 포함한다. 그러나 실시형태는 컴퓨터 아키텍처(700)에 의한 구현으로 제한되지 않는다.
도 7에 도시된 바와 같이 컴퓨터 아키텍처(700)는 프로세서(704), 시스템 메모리(706) 및 시스템 버스(708)를 포함한다. 프로세서(704)는 다양한 상업적으로 이용 가능한 프로세서, 처리 회로, 중앙 처리 장치(CPU), 전용 프로세서, 필드-프로그램가능 게이트 어레이(FPGA) 등 중에서 임의의 프로세서일 수 있다.
시스템 버스(708)는 프로세서(704)에 대한 시스템 메모리(706)를 포함하지만 이에 제한되지 않는 시스템 컴포넌트에 대한 인터페이스를 제공한다. 시스템 버스(708)는 메모리 컨트롤러 존재 또는 부재 하에 메모리 버스, 주변기기 버스 및 상업적으로 이용 가능한 다양한 버스 아키텍처를 사용하는 로컬 버스에 더욱 상호연결 될 수 있는 버스 구조 중 임의의 유형일 수 있다. 인터페이스 어댑터는 슬롯 아키텍처를 통해 시스템 버스(708)에 연결할 수 있다. 슬롯 아키텍처의 예에는 가속 그래픽 포트(AGP), 카드 버스, (확장) 산업 표준 아키텍처((E)ISA), 마이크로 채널 아키텍처(MCA), NuBus, 주변기기 구성요소 상호연결(확장)(PCI(X)), PCI 익스프레스, 개인용 컴퓨터 메모리 카드 국제 협회(PCMCIA)등이 포함될 수 있으나 이제 제한되지 않는다.
컴퓨터 아키텍처(700)는 다양한 제조 물품을 포함하거나 구현할 수 있다. 제조 물품은 로직을 저장하기 위한 컴퓨터-판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 예는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리, 이동식 또는 비이동식 메모리, 제거 지울 수 있는 또는 지울 수 없는 메모리, 기록 가능 또는 재기록 가능 메모리 등을 포함하는 전자 데이터를 저장할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함할 수 있다. 로직의 예는 소스 코드, 컴파일된 코드, 해석된 코드, 실행 가능한 코드, 정적 코드, 동적 코드, 객체 지향 코드, 시각적 코드 등과 같은 임의의 적절한 유형의 코드를 사용하여 구현된 실행 가능한 컴퓨터 프로그램 명령어를 포함할 수 있다.
또한 실시예는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 포함된 명령어로서 적어도 부분적으로 구현될 수 있으며 이는 본 발명에 개시된 동작의 수행을 가능하게 하기 위해 하나 이상의 프로세서에 의해 판독 및 실행될 수 있다.
시스템 메모리(706)는 읽기 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 동적 RAM(DRAM), DDRRAM(Double Data-Rate DRAM), 동기식 DRAM(SDRAM), 정적 RAM(SRAM), 프로그램가능 ROM(PROM),지울 수 있는 프로그램가능 ROM(EPROM), 전기적으로 지울 수 있는 프로그램가능 ROM(EEPROM), 플래시 메모리, 강유전성 폴리머 메모리, 오보닉 메모리, 상변화 또는 강유전성 메모리와 같은 폴리머 메모리, 실리콘-옥사이드-니트라이드-옥사이드-실리콘(SONOS) 메모리, 자기 또는 광학 카드, 복수 배열 독립 디스크(RAID) 드라이브와 같은 디바이스 어레이, 예를 들면 USB 메모리, 고체 상태 드라이브(SSD)와 같은 고체 상태 메모리 디바이스 및 정보 저장에 적합한 기타 유형의 저장 매체와 같은 하나 이상의 고속 메모리 유니트의 형태로 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 다양한 형태를 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 실시형태에서 시스템 메모리(706)는 비휘발성 메모리(710) 및/또는 휘발성 메모리(712)를 포함할 수 있다. 기본 입/출력 시스템(BIOS)은 비휘발성 메모리(710) 내에 저장될 수 있다.
컴퓨터(702)는 내부 또는 외부 하드 디스크 드라이브(HDD)(714), 이동식 자기 디스크(718)로부터 읽기 또는 쓰기 위한 자기 플로피 디스크 드라이브(FDD)(716), 이동식 광 디스크(722)(예를 들어 CD-ROM 또는 DVD)로부터 읽기 또는 쓰기 위한 광 디스크 드라이브(720)를 포함하는 하나 이상의 저속 메모리 유니트의 형태로 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 다양한 형태를 포함할 수 있다. HDD(714), FDD(716) 및 광 디스크 드라이브(720)는 각각 HDD 인터페이스(724), FDD 인터페이스(726) 및 광 드라이브 인터페이스(728)에 의해 시스템 버스(708)에 연결될 수 있다. 외부 드라이브 구현을 위한 HDD 인터페이스(724)는 범용 직렬 버스(USB) 및 IEEE 1394 인터페이스 기술 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다.
드라이브 및 관련 컴퓨터 판독가능 매체는 데이터, 데이터 구조, 컴퓨터 실행 가능 명령어 등의 휘발성 및/또는 비휘발성 저장 디바이스를 제공한다. 예를 들어 운영 체제(730), 하나 이상의 애플리케이션 프로그램(732), 다른 프로그램 모듈(734) 및 프로그램 데이터(736)를 포함하는 다수의 프로그램 모듈이 드라이브 및 메모리 유니트(710, 712)에 저장될 수 있다. 하나의 실시형태에서 하나 이상의 애플리케이션 프로그램(732), 다른 프로그램 모듈(734) 및 프로그램 데이터(736)는 예를 들어 시스템(800)의 다양한 애플리케이션 및/또는 컴포넌트를 포함할 수 있다.
사용자는 하나 이상의 유무선 입력 디바이스, 예를 들어 키보드(738) 및 마우스(740)와 같은 포인팅 디바이스를 통해 명령어 및 정보를 컴퓨터(702)에 입력할 수 있다. 다른 입력 디바이스는 마이크로폰, 적외선(IR) 리모콘, 무선 주파수(RF) 리모콘, 게임 패드, 스타일러스 펜, 카드 리더기, 동글, 지문 판독기, 글로브, 그래픽 태블릿, 조이스틱, 키보드, 망막 판독기, 터치스크린(예: 정전식, 감압식 등), 트랙볼, 트랙 패드, 센서, 스타일러스 등을 들 수 있다. 이들 및 다른 입력 디바이스는 종종 시스템 버스(708)에 연결된 입력 디바이스 인터페이스(742)를 통해 프로세서(704)에 연결되지만 병렬 포트, IEEE 1394 직렬 포트, 게임 포트, USB 포트, IR 인터페이스 등과 같은 다른 인터페이스에 의해 연결될 수도 있다.
모니터(744) 또는 다른 유형의 디스플레이 디바이스는 또한 비디오 어댑터(746)와 같은 인터페이스를 통해 시스템 버스(708)에 연결된다. 모니터(744)는 컴퓨터(702)의 내부 또는 외부에 있을 수 있다. 모니터(744)에 추가하여 컴퓨터에는 일반적으로 스피커, 프린터 등과 같은 기타 주변 출력 디바이스가 포함된다.
컴퓨터(702)는 원격 컴퓨터(748)와 같은 하나 이상의 원격 컴퓨터에 대한 유선 및/또는 무선 통신을 통한 논리적 연결을 사용하여 네트워크 환경에서 작동할 수 있다. 원격 컴퓨터(748)는 워크스테이션, 서버 컴퓨터, 라우터, 개인용 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, 마이크로프로세서 기반 엔터테인먼트 기기, 피어 디바이스 또는 기타 공통 네트워크 노드를 포함하고 일반적으로 컴퓨터(702)와 관련하여 설명된 많은 또는 모든 엘레멘트를 포함하지만 간결함을 위해 메모리/저장 디바이스(750)만이 예시되어 있다.
도시된 논리적 연결은 근거리 통신망(LAN)(752) 및/또는 광역 통신망(WAN)(754)과 같은 더 큰 네트워크에 대한 유선/무선 연결을 포함한다. 이러한 LAN 및 WAN 네트워크 환경은 사무실과 회사에서 일반적이며 인터넷과 같은 글로벌 통신 네트워크에 연결할 수 있는 인트라넷과 같은 전기업적 컴퓨터 네트워크를 용이하게 한다.
LAN 네트워크 환경에서 사용될 때 컴퓨터(702)는 유선 및/또는 무선 통신 네트워크 인터페이스 또는 어댑터(756)를 통해 LAN(752)에 연결된다. 어댑터(756)는 LAN(752)에 대한 유선 및/또는 무선 통신을 용이하게 할 수 있으며 어댑터(756)의 무선 기능과 통신하기 위해 그 위에 배치된 무선 액세스 포인트를 포함한다.
WAN 네트워크 환경에서 사용될 때 컴퓨터(702)는 모뎀(758)을 포함할 수 있거나 WAN(754) 상의 통신 서버에 연결되거나 인터넷과 같이 WAN(754)을 통한 통신을 설정하기 위한 다른 수단을 가질 수 있다. 내부 또는 외부 및 유선 및/또는 무선 디바이스일 수 있는 모뎀(758)은 입력 장치 인터페이스(742)를 통해 시스템 버스(708)에 연결된다. 네트 워크 환경에서 컴퓨터(702) 또는 그 일부와 관련하여 도시된 프로그램 모듈은 원격 메모리/저장 디바이스(750) 내에 저장될 수 있다. 도시된 네트워크 연결은 예시적이며 컴퓨터 사이의 통신 링크를 수립하는 다른 수단이 사용될 수 있는 것으로 이해된다.
컴퓨터(702)는 무선 통신(예를 들어 IEEE 802.11 무선 변조 기술)에서 작동 가능하게 배치된 무선 디바이스와 같은 IEEE 802 계열 표준을 사용하여 유선 및 무선 디바이스 또는 엔티티와 통신하도록 작동 가능하다. 여기에는 최소한 Wi-Fi(또는 Wireless Fidelity), WiMax 및 Bluetooth™ 무선 기술 등이 포함된다. 따라서 통신은 기존 네트워크에서와 같이 미리 정의된 구조이거나 단순히 2 이상의 디바이스 간의 애드 혹(ad hoc) 통신일 수 있다. Wi-Fi 네트워크는 IEEE 802.118(a, b, g, n 등)이라는 무선 기술을 사용하여 안전하고 안정적이며 빠른 무선 연결을 제공한다. Wi-Fi 네트워크는 컴퓨터를 상호 연결하고 인터넷에 연결하고 IEEE 802.3 관련 미디어 및 기능을 사용하는 유선 네트워크에 연결하는 데 사용할 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하여 앞서 설명된 디바이스의 다양한 엘레멘트는 다양한 하드웨어 엘레멘트, 소프트웨어 엘레멘트, 또는 이 둘의 조합을 포함할 수 있다. 하드웨어 엘레멘트의 예에는 디바이스, 로직 디바이스, 컴포넌트, 프로세서, 마이크로프로세서, 회로, 프로세서, 회로 엘레멘트(예: 트랜지스터, 레지스터, 커패시터, 인덕터 등), 집적 회로, 주문형 집적 회로(ASIC), 프로그래머블 로직 디바이스(PLD), 디지털 신호 프로세서(DSP), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 메모리 유니트, 로직 게이트, 레지스터, 반도체 디바이스, 칩, 마이크로칩, 칩셋 등이 포함될 수 있다.
소프트웨어 엘레멘트의 예에는 소프트웨어 컴포넌트, 프로그램, 응용프로그램, 컴퓨터 프로그램, 어플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램, 소프트웨어 개발 프로그램, 기계 프로그램, 운영체제 소프트웨어, 미들웨어, 펌웨어, 소프트웨어 모듈, 루틴, 서브루틴, 기능, 방법, 절차, 소프트웨어 인터페이스, 응용프로그램 프로그램 인터페이스(API), 명령어 세트, 컴퓨팅 코드, 컴퓨터 코드, 코드 세그먼트, 컴퓨터 코드 세그먼트, 단어, 값, 기호 또는 이들의 임의의 조합이 포함될 수 있다.
그러나, 하드웨어 엘레멘트 및/또는 소프트웨어 엘레멘트를 사용하여 실시형태가 구현되는지 여부를 결정하는 것은 원하는 연산 속도, 전력 수준, 열 허용치, 처리주기 예산, 입력 데이터 속도, 출력 데이터 속도, 메모리 자원, 데이터 버스 속도 및 기타 설계 또는 및 주어진 실시형태에 대해 원하는 바와 같은 기타 설계 또는 성능 제약에 따라 상이할 수 있다.
도 8은 다양한 실시형태를 구현하기에 적합한 예시적인 통신 아키텍처(800)를 도시하는 블록도이다. 예를 들어 하나 이상의 컴퓨터 디바이스는 네트워크와 같은 통신 프레임워크를 통해 서로 통신할 수 있다. 네트워크에 연결된 최소한 제1 컴퓨터 디바이스는 컴퓨터 비전 디바이스일 수 있다. 네트워크에 연결된 최소한 제2 컴퓨터 디바이스는 상이한 컴퓨터 비전 디바이스일 수 있다. 실시예에서 제1 및 제2 컴퓨터 디바이스는 더 큰 컴퓨터 비전 시스템 또는 네트워크의 일부일 수 있다.
통신 아키텍처(800)는 송신기, 수신기, 송수신기, 라디오, 네트워크 인터페이스, 기저대역 프로세서, 안테나, 증폭기, 필터, 전원 등과 같은 다양한 공통 통신 엘레멘트를 포함한다. 그러나 실시형태는 통신 아키텍처(800)에 의한 구현으로 제한되지 않는다.
도 8에 도시된 바와 같이 통신 아키텍처(800)는 하나 이상의 클라이언트(802) 및 서버(804)를 포함한다. 하나 이상의 클라이언트(802) 및 서버(804)는 작동 가능하게 연결될 수 있는 하나 이상의 개별 클라이언트 데이터 저장소(806) 및 서버 데이터 저장소(807)에 작동 가능하게 연결된다. 이는 쿠키 및/또는 관련 컨텍스트 정보와 같은 개별 클라이언트(802) 및 서버(804)에 로컬인 정보를 저장하는 데 사용된다.
클라이언트(802) 및 서버(804)는 통신 프레임워크(810)를 사용하여 서로 정보를 통신할 수 있다. 통신 프레임워크(810)는 임의의 잘 알려진 통신 기술 및 프로토콜을 구현할 수 있다. 통신 프레임워크(810)는 예를 들어 인터넷과 같은 공중 네트워크, 기업 인트라넷과 같은 사설 네트워크 등과 같은 패킷 교환 네트워크, 예를 들어 공중 전화 교환 네트워크와 같은 회선 교환 네트워크로 구현될 수 있다. 또는 적절한 게이트웨이 및 변환기를 포함하여 패킷 교환 네트워크와 회선 교환 네트워크의 조합이다.
통신 프레임워크(810)는 통신 네트워크를 수용, 통신 및 연결하도록 배열된 다양한 네트워크 인터페이스를 구현할 수 있다. 네트워크 인터페이스는 입출력(I/O) 인터페이스의 특수한 형태라고 볼 수 있다. 네트워크 인터페이스는 직접 연결, 예를 들어 씩, 씬, 트위스트 페어 10/100/1000 Base T 등의 이더넷, 토큰 링, 무선 네트워크 인터페이스, 셀룰러 네트워크 인터페이스, IEEE 802.7ax 네트워크 인터페이스, IEEE 802.16 네트워크 인터페이스, IEEE 802.20 네트워크 인터페이스 등을 제한 없이 포함하는 연결 프로토콜을 사용할 수 있다.
또한 다양한 통신 네트워크 유형과 결합하기 위해 다중 네트워크 인터페이스가 사용될 수 있다. 예를 들어 브로드캐스트, 멀티캐스트 및 유니캐스트 네트워크를 통한 통신을 허용하기 위해 다중 네트워크 인터페이스가 사용될 수 있다. 처리 요구 사항이 더 많은 양의 속도 및 용량을 요구하는 경우, 분산 네트워크 컨트롤러 아키텍처가 유사하게 풀링, 로드 밸런싱 및 클라이언트(802) 및 서버(804)에 의해 요구되는 통신 대역폭을 증가시키기 위해 사용될 수 있다.
통신 네트워크는 직접 상호 연결, 보안 사용자지정 연결, 기업 인트라넷과 같은 사설 네트워크, 인터넷과 같은 공용 네트워크, 개인 영역 네트워크(PAN), 근거리 네트워크(LAN), 도시권 네트워크(MAN), 인터넷 노드로서의 임무 운영(OMNI), 광역 네트워크(WAN), 무선 네트워크, 셀룰러 네트워크 및 다른 통신 네트워크를 포함하되 이에 제한되지 않는 유선 및/또는 무선 네트워크의 임의의 조합일 수 있다.
상기한 디바이스의 컴포넌트 및 특징은 개별 회로, 주문형 집적회로(ASIC), 로직 게이트 및/또는 단일 칩 아키텍처의 임의의 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 또한 디바이스의 특징은 적절한 경우 마이크로컨트롤러, 프로그래밍 가능한 로직 어레이 및/또는 마이크로프로세서 또는 이들의 임의의 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어 엘레멘트가 집합적으로 또는 개별적으로 본 명세서에서 "로직" 또는 "회로"로 지칭될 수 있음에 유의한다.
적어도 하나의 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 실행될 때 시스템이 본 발명에 개시된 임의의 컴퓨터 구현 방법을 수행하게 하는 명령어를 포함할 수 있다.
일부 실시형태는 "하나의 실시형태" 또는 "일 실시형태"라는 표현을 그 파생어와 함께 사용하여 설명할 수 있다. 이러한 용어는 실시형태와 관련하여 설명된 특정 특징, 구조 또는 특성이 적어도 하나의 실시형태에 포함됨을 의미한다. 명세서의 다양한 위치에서 "하나의 실시형태에서"라는 문구의 출현은 반드시 모두 동일한 실시형태를 지칭하는 것은 아니다. 또한 달리 언급되지 않는 한 위에서 설명된 특징은 임의의 조합으로 함께 사용할 수 있는 것으로 인식된다. 따라서 개별적으로 논의된 임의의 기능은 기능이 서로 호환되지 않는다는 것이 명시되지 않는 한 서로 조합하여 사용될 수 있다.
본 명세서에 사용된 표기법 및 명명법을 일반적으로 참조하여 본 명세서의 상세한 설명은 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크에서 실행되는 프로그램 절차의 관점에서 제시될 수 있다. 이러한 절차적 설명 및 표현은 해당 분야의 숙련가에게 작업의 내용을 가장 효과적으로 전달하기 위해 해당 기술 분야의 숙련자에 의해 사용된다.
본 발명에서 절차는 일반적으로 원하는 결과로 이어지는 자체-일관된 작업 순서로 간주된다. 이러한 작업은 물리량의 물리적 조작이 필요한 작업이다. 일반적으로 반드시 그런 것은 아니지만 이러한 양은 저장, 전송, 결합, 비교 및 기타 조작이 가능한 전기, 자기 또는 광학 신호의 형태를 취한다. 주로 일반적인 사용을 위해 이러한 신호를 비트, 값, 요소, 기호, 문자, 용어, 숫자 등으로 지칭하는 것이 편리한 경우가 있다. 그러나 이러한 용어 및 유사한 용어는 모두 적절한 물리적 수량과 관련되어야 하며 해당 수량에 적용되는 편리한 라벨일 뿐이라는 점에 유의해야 한다.
또한 이러한 조작은 일반적으로 인간 운영자가 수행하는 정신적 작업과 관련된 추가 또는 비교와 같은 용어로 언급된다. 인간 운영자의 그러한 능력은 하나 이상의 실시형태의 일부를 형성하는 본 명세서에 설명된 임의의 작업에서 대부분의 경우 필요하지 않거나 바람직하지 않다. 오히려 작업은 기계 작업이다.
일부 실시형태는 파생어와 함께 "결합된(coupled)" 및 "연결된(connected)"이라는 표현을 그 파생어와 함께 사용하여 설명될 수 있다. 이러한 용어는 반드시 서로 동의어로 의도된 것은 아니다. 예를 들어 일부 실시예는 2개 이상의 dpffpapsxm가 서로 직접 물리적 또는 전기적 접촉 상태에 있음을 나타내기 위해 "연결된" 및/또는 "결합된"이라는 용어를 사용하여 설명될 수 있다. 그러나 "결합된"이라는 용어는 둘 이상의 엘레멘트가 서로 직접 접촉하지 않지만 여전히 서로 협력하거나 상호작용 함을 의미할 수도 있다.
다양한 실시형태는 또한 이러한 동작을 수행하기 위한 디바이스 또는 시스템에 관한 것이다. 이 디바이스는 필요한 목적에 맞게 특별히 구성될 수 있으며 컴퓨터에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 활성화되거나 재구성될 수 있다. 본 발명에 제시된 절차는 본질적으로 특정 컴퓨터 또는 기타 디바이스와 관련이 없다. 이러한 다양한 기계에 필요한 구조는 발명의 상세한 설명에서 나타난다.
독자가 발명의 기술적 특성을 속하게 확인할 수 있도록 명세서의 요약서가 제공된다는 점이 강조된다. 이는 청구범위의 범위나 의미를 해석하거나 제한하는 데 사용되지 않을 것이라는 이해와 함께 제출된다. 또한 전술한 발명의 상세한 설명에서 본 발명의 간소화를 목적으로 다양한 특성이 단일 실시형태에서 함께 그룹화됨을 알 수 있다. 이러한 개시 방법은 청구된 실시형태가 각각의 청구범위 내에 명시적으로 언급된 것보다 더 많은 특성을 필요로 한다는 의도를 반영하는 것으로 해석되어서는 안된다. 오히려 다음 청구범위가 반영하는 바와 같이 발명의 주제는 하나의 개시된 실시형태의 모든 특징보다 적게 나타난다.
따라서, 다음의 청구 범위는 상세한 설명에 통합되며, 각 청구 범위는 별도의 실시형태로서 그 자체로 존재한다. 첨부된 특허 청구 범위에서 "지니는(including)" 및 "여기서(in which)" 라는 용어는 각각 "포함하는(comprising)"및 "이때(wherein)"라는 용어의 평이한 영어 등가물로 사용된다. 또한 "제1", "제2", "제3" 등의 용어는 단순히 라벨로서 사용되며 개체에 숫자 요구 사항을 부과하려는 의도가 아니다.
위에서 설명된 것은 개시된 아키텍처의 실시예를 포함한다. 물론 컴포넌트 및/또는 방법론의 모든 가능한 조합을 설명하는 것은 불가능하지만 당업자는 많은 추가 조합 및 순서가 가능함을 인식할 수 있다. 따라서 새로운 아키텍처는 첨부된 청구범위의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 변경, 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다.

Claims (20)

  1. (1) 자력계;
    시각적 마커; 및
    실행가능한 명령어를 저장하는 메모리;를 포함하는 기기에 있어서,
    메모리에 결합되고 명령어를 실행하도록 작동 가능한 처리 회로는 실행될 때,
    물체에 대한 제1 위치에서 제1 자기장 강도를 자력계를 통해 측정하고; 물체에 대한 제2 위치에서 제2 자기장 강도를 자력계를 통해 측정하고; 및 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제1 및 제2 자기장 강도 측정치를 제공,하도록 유도함을 특징으로 하는 기기; 및
    (2) 하나 이상의 카메라;
    실행 가능한 명령어를 저장하는 메모리;를 포함하는 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 있어서,
    메모리에 결합되고 명령어를 실행하도록 작동 가능한 처리 회로는 실행될 때,
    하나 이상의 카메라를 통해 물체의 이미지를 캡처하고; 제1 자기장 강도가 제1 위치에서 측정될 때 시각적 마커를 하나 이상의 카메라를 통해 추적하고; 제1 자기장 강도 측정치를 기기로부터 수신하고; 제2 자기장 강도가 제2 위치에서 측정될 때 시각적 마커를 하나 이상의 카메라를 통해 추적하고; 제2 자기장 강도 측정치를 기기로부터 수신하고; 및 수신된 제1 및 제2 자기장 강도 측정치에 적어도 기반하여 물체의 히트 맵을 생성,하도록 유도하고; 상기 히트 맵은 물체의 이미지 상의 제1 및 제2 자기장 강도를 시각적으로 나타냄을 특징으로 하는 디바이스;
    를 포함하는 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 기기의 처리 회로는
    물체에 대한 제3 위치에서 제3 자기장 강도를 측정하고; 및
    적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제3 자기장 강도 측정치를 제공;
    하도록 더욱 유도함을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스의 처리 회로는
    제3 자기장 강도가 제3 위치에서 측정될 때 시각적 마커를 추적하고;
    기기로부터 제3 자기장 강도 측정치를 수신하고; 및
    수신된 제3 자기장 강도 측정치에 적어도 기반하여 물체의 히트 맵을 생성;
    하도록 더욱 유도함을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 물체는 (ⅰ) 스마트폰, (ⅱ) 랩탑, (ⅲ) 태블릿 컴퓨터 디바이스, (ⅳ) 웨어러블 컴퓨터 디바이스 및 (ⅴ) 모바일 컴퓨터 디바이스 중 하나 이상임을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제 1항에 있어서, 시각적 마커는 자력계 상에 정렬됨을 특징으로 하는 시스템.
  6. 제 5항에 있어서, 시각적 마커는 형상, 색상, 유색 형상, 도트, 유색 도트, 시각적 패턴 및/또는 기계-판독가능 코드임을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제 1항에 있어서, 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스는 컴퓨터 비전 디바이스임을 특징으로 하는 시스템.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 자기장 강도의 소스는 NFC 판독기 코일임을 특징으로 하는 시스템.
  9. 제 1항에 있어서, 기기의 처리 회로는,
    소스로부터의 하나 이상의 신호 주파수에 기반하여 제1 자기장 및/또는 제2 자기장의 소스를 결정하고; 및
    소스를 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제공;
    하도록 더욱 형상화 됨을 특징으로 하는 시스템.
  10. 제 9항에 있어서, 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스는 제1 자기장 및/또는 제2 자기장의 소스를 선택적으로 표시하고 색상으로 코딩하도록 형상화 됨을 특징으로 하는 시스템.
  11. 제 1항에 있어서, 기기는 봉-유사(wand-like) 형상을 지님을 특징으로 하는 시스템.
  12. 센서;
    시각적 마커; 및
    명령어를 저장하는 메모리;를 포함하는 기기에 있어서,
    처리 회로는 메모리에 결합되고 명령어를 실행하도록 작동 가능하며 명령어는 실행될 때 처리 회로가
    물체에 대한 제1 위치에서 제1 전압 값을 센서로부터 수신하고;
    물체에 대한 제2 위치에서 제2 전압 값을 센서로부터 수신하고;
    수신된 제1 전압 값에 기반하여 제1 위치에서 제1 자기장 강도 측정치를 결정하고;
    수신된 제2 전압 값에 기반하여 제2 위치에서 제2 자기장 강도 측정치를 결정하고; 및
    적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제1 및 제2 자기장 강도 측정치를 제공하도록 유도하고, 이때 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스는 제1 및 제2 자기장 강도 측정치에 적어도 기반하여 물체의 히트 맵을 생성함
    을 특징으로 하는 기기.
  13. 제 12항에 있어서, 센서는 홀 효과(Hall effect) 센서 또는 코일임을 특징으로 하는 기기.
  14. 제 12항에 있어서, 시각적 마커는 센서 상에 정렬됨을 특징으로 하는 기기.
  15. 제 12항에 있어서, 제1 위치에서의 제1 전압 값은 센서를 통한 제1 자기장 강도 측정치의 세기에 정비례함을 특징으로 하는 기기.
  16. 제 12항에 있어서, 제2 위치에서의 제2 전압 값은 센서를 통한 제2 자기장 강도 측정치의 세기에 정비례함을 특징으로 하는 기기.
  17. 물체에 대한 제1 위치에서 제1 자기장 강도를 자력계를 통해 측정하는 단계;
    물체에 대한 제2 위치에서 제2 자기장 강도를 자력계를 통해 측정하는 단계;
    적어도 하나의 컴퓨터 디바이스에 제1 및 제2 자기장 강도 측정치를 제공하는 단계;
    하나 이상의 카메라를 통해 물체의 이미지를 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스를 통해 캡처하는 단계;
    제1 자기장 강도가 제1 위치에서 측정되고 제2 자기장이 제2 위치에서 측정될 때 시각적 마커를 하나 이상의 카메라를 통해 추적하는 단계;
    제1 및 제2 자기장 강도 측정치를 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스를 통해 수신하는 단계; 및
    수신된 제1 및 제2 자기장 강도 측정치에 적어도 기반하여 물체의 자기 히트 맵을 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스를 통해 생성하고, 상기 자기 히트 맵은 물체의 이미지 상의 제1 및 제2 자기장 강도를 시각적으로 나타내는 단계;를 포함하는 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 물체는 (ⅰ) 스마트폰, (ⅱ) 랩탑, (ⅲ) 태블릿 컴퓨터 디바이스, (ⅳ) 웨어러블 컴퓨터 디바이스 및 (ⅴ) 모바일 컴퓨터 디바이스 중 하나 이상임을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 17항에 있어서, 시각적 마커는 자력계 상에 정렬됨을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 17항에 있어서, 적어도 하나의 컴퓨터 디바이스는 컴퓨터 비전 디바이스임을 특징으로 하는 방법.
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