KR20220118895A

KR20220118895A - 도금 장치 및 도금 방법

Info

Publication number: KR20220118895A
Application number: KR1020210174695A
Authority: KR
Inventors: 마사야 세키; 샤오 후아 장
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2021-02-19
Filing date: 2021-12-08
Publication date: 2022-08-26
Also published as: US11846035B2; US20220267921A1; JP2022127171A; CN114959845A; TW202244333A

Abstract

도금액의 액 튐을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
도금 장치는, 내조(11)를 갖는 도금조(10)와, 기판 홀더와, 수평 방향으로 왕복 이동함으로써 내조(11)에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 패들(50)을 구비하고, 패들(50)은, 내조의 외주벽에 마련된 구멍에 삽입 관통됨과 함께 내조의 내부와 내조의 외부를 가교하도록 배치되고, 내조에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 제1 부위(51)와, 내조의 외부에 배치됨과 함께 제1 부위보다도 상방에 배치된 제2 부위(53)와, 내조의 외부에 배치되어서 제1 부위와 제2 부위를 접속하는 접속 부위(52)를 갖는다.

Description

도금 장치 및 도금 방법{PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD}

본 발명은, 도금 장치 및 도금 방법에 관한 것이다. 본원은, 2021년 2월 19일 출원의 일본 특허 출원 번호 제2021-025155호에 기초하는 우선권을 주장한다. 일본 특허 출원 번호 제2021-025155호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 원용된다.

종래, 기판에 도금 처리를 실시하는 것이 가능한 도금 장치로서, 소위 컵식의 도금 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이러한 도금 장치는, 도금액을 저류함과 함께 애노드가 내부에 배치된 도금조와, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더를 구비하고 있다.

또한, 본원에 관련하는 다른 선행기술문헌으로서, 특허문헌 2를 들 수 있다. 이 특허문헌 2에는, 도금조에 저류된 도금액을 교반하는 패들에 관한 기술이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2008-19496호 공보 일본 특허 공개 제2016-211010호 공보

상술한 특허문헌 1에 예시되는 것과 같은 도금 장치에 있어서, 도금액을 교반하기 위해서, 예를 들어 특허문헌 2에 예시되어 있는 것과 같은 패들을, 이 패들의 연장 방향이 수평 방향이 되도록, 도금조에 설치하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우, 도금조에 저류된 도금액의 액면이 패들에 의해 물결침으로써, 도금액의 액 튐이 발생할 우려가 있다.

본 발명은, 상기의 것을 감안하여 이루어진 것이고, 도금액의 액 튐을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

(양태 1)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 도금 장치는, 도금액을 내부에 저류함과 함께 애노드가 내부에 배치된 내조를 갖는 도금조와, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 수평 방향으로 왕복 이동함으로써 상기 내조에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 패들을 구비하고, 상기 패들은, 상기 내조의 외주벽에 마련된 구멍에 삽입 관통됨과 함께 상기 내조의 내부와 상기 내조의 외부를 가교하도록 배치되어서, 상기 내조에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 제1 부위와, 상기 내조의 외부에 배치됨과 함께 상기 제1 부위보다도 상방에 배치된 제2 부위와, 상기 내조의 외부에 배치되어서 상기 제1 부위와 상기 제2 부위를 접속하는 접속 부위를 갖는다.

이 양태에 의하면, 예를 들어 패들의 접속 부위나 제2 부위가 내조의 내부에 배치되어 있는 경우와 비교하여, 패들이 왕복 이동했을 때에, 도금액의 액면이 패들에 의해 물결치는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 도금액의 액 튐을 억제할 수 있다.

(양태 2)

상기 양태 1에 있어서, 상기 도금조는, 상기 내조의 외측에 배치된 외조를 더 갖는 이중조 구조의 도금조여도 된다.

(양태 3)

상기 양태 2에 있어서, 상기 외조에는, 상기 제2 부위가 수평 방향으로 왕복 이동하는 것을 가이드하는 가이드 부재가 마련되어 있어도 된다.

이 양태에 의하면, 패들을 수평 방향으로 원활하게 왕복 이동시키는 것이 용이해진다.

(양태 4)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 도금 방법은, 상기 양태 1 내지 3의 어느 1 양태에 관한 도금 장치를 사용한 도금 방법이며, 상기 기판에 도금 처리를 실시할 때에, 상기 패들을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 것을 포함한다.

이 양태에 의하면, 도금액의 액 튐을 억제할 수 있다.

도 1은, 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는, 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은, 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금 모듈의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4는, 실시 형태에 따른 도금 모듈의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 5는, 실시 형태에 따른 패들의 제1 부위의 모식적인 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면은, 물건의 특징의 이해를 용이하게 하기 위하여 모식적으로 도시되어 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 또한, 몇 가지의 도면에는, 참고용으로서, X-Y-Z의 직교 좌표가 도시되어 있다. 이 직교 좌표 중, Z 방향은 상방에 상당하고, -Z 방향은 하방(중력이 작용하는 방향)에 상당한다.

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700) 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수용된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 전달할 때는, 가배치 대(도시하지 않음)를 통하여 기판의 전달을 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판의 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이면서 또한 수평 방향으로 4대 배열되어 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있어, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남은 도금액 등을 제거하기 위하여 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어(600)가 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어(600)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되며, 예를 들어 오퍼레이터의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수용된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 취출하여, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)에서 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.

반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수용한 카세트가 반출된다.

또한, 도 1이나 도 2에서 설명한 도금 장치(1000)의 구성은 일례에 지나지 않으며, 도금 장치(1000)의 구성은 도 1이나 도 2의 구성에 한정되는 것은 아니다.

계속해서, 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)가 갖는 복수의 도금 모듈(400)은 마찬가지의 구성을 갖고 있으므로, 1개의 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다.

도 3은, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4는, 도금 모듈(400)의 일부(도 3의 A1 부분)를 확대하여 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)는, 일례로서, 컵식의 도금 장치이다. 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)은, 주로, 도금조(10)와, 기판 홀더(20)와, 회전 기구(30)와, 승강 기구(40)와, 패들(50)과, 패들 구동 기구(60)와, 가이드 부재(70)를 구비하고 있다. 또한, 도 3에 있어서, 도금조(10), 기판 홀더(20), 패들(50) 및 가이드 부재(70)는, 각각, 단면이 모식적으로 도시되어 있다.

본 실시 형태에 따른 도금조(10)는, 일례로서, 이중조 구조를 갖고 있다. 구체적으로는, 도금조(10)는, 내조(11)와, 이 내조(11)의 외측에 배치된 외조(15)를 구비하고 있다. 내조(11)는, 저벽(11a)과, 이 저벽(11a)의 외주연부터 상방으로 연장되는 외주벽(11b)을 갖고 있으며, 이 외주벽(11b)의 상부가 개구되어 있다. 내조(11)의 내부에는 도금액(Ps)이 저류되어 있다. 내조(11)는, 보유 지지 부재(도시하지 않음)를 통하여, 외조(15)의 내측에 고정되어 있다. 외조(15)는, 저벽(15a)과, 이 저벽(15a)의 외주연부터 상방으로 연장되는 외주벽(15b)을 갖고 있으며, 이 외주벽(15b)의 상부가 개구되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 내조(11)의 저벽(11a)은, 일례로서, 평면으로 보아 원 형상을 갖고 있다. 한편, 본 실시 형태에 따른 외조(15)의 저벽(15a)은, 일례로서, 평면으로 보아 직사각형 형상을 갖고 있다. 단, 내조(11)의 저벽(11a) 및 외조(15)의 저벽(15a)의 형상은, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 내조(11)의 저벽(11a)은 원형 이외의 형상(예를 들어 직사각형 형상 등)을 갖고 있어도 되고, 외조(15)의 저벽(15a)은 직사각형 이외의 형상(예를 들어 원 형상 등)을 갖고 있어도 된다.

또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 내조(11)의 외주벽(11b)에는, 후술하는 패들(50)의 제1 부위(51)가 삽입 관통하기 위한 구멍(13)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 구멍(13)은 관통 구멍에 의해 구성되어 있다. 이 구멍(13)은, 외주벽(11b)의 상단보다도 하방이면서 또한 외주벽(11b)의 하단보다도 상방인 개소에, 외주벽(11b)의 내측과 외측을 연통하도록 마련되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 일례로서, 본 실시 형태에 따른 외조(15)의 외주벽(15b)에도, 후술하는 패들(50)의 제2 부위(53)가 삽입 관통하기 위한 구멍(16)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 구멍(16)은 관통 구멍에 의해 구성되어 있다. 이 구멍(16)은, 외주벽(15b)의 상단보다도 하방이면서 또한 외주벽(15b)의 하단보다도 상방인 개소에, 외주벽(15b)의 내측과 외측을 연통하도록 마련되어 있다.

단, 외조(15)의 구성은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 외조(15)의 외주벽(15b)에 구멍(16)이 마련되어 있지 않은 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 후술하는 패들(50)의 제2 부위(53)는, 예를 들어 외조(15)의 외주벽(15b)의 상방을 통과하도록 배치되어 있어도 된다.

내조(11)의 외주벽(11b)과 외조(15)의 외주벽(15b) 사이에는, 공간(80a)이 마련되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 내조(11)의 저벽(11a)과 외조(15)의 저벽(15a) 사이에도, 공간(80b)이 마련되어 있다. 단, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 내조(11)의 저벽(11a)와 외조(15)의 저벽(15a) 사이에는, 공간(80b)이 마련되어 있지 않아도 된다(즉, 내조(11)의 저벽(11a)은 외조(15)의 저벽(15a)과 접촉하고 있어도 된다).

도금액(Ps)으로서는, 도금 피막을 구성하는 금속 원소의 이온을 포함하는 용액면 되며, 그 구체예는 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 실시 형태에 있어서는, 도금 처리의 일례로서 구리 도금 처리를 사용하고 있고, 도금액(Ps)의 일례로서 황산구리 용액을 사용하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 도금액(Ps)에는 소정의 첨가제가 포함되어 있다. 단, 이 구성에 한정되는 것은 아니며, 도금액(Ps)은 첨가제를 포함하고 있지 않은 구성으로 할 수도 있다.

내조(11)의 내부에는, 애노드(12)가 배치되어 있다. 애노드(12)의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 용해 애노드나 불용해 애노드를 사용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 애노드(12)로서 불용해 애노드를 사용하고 있다. 이 불용해 애노드의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 백금이나 산화이리듐 등을 사용할 수 있다.

기판 홀더(20)는, 애노드(12)보다도 상방에 배치되어 있고, 캐소드로서의 기판(Wf)을 보유 지지하고 있다. 또한, 기판(Wf)의 하면(Wfa)은, 피도금면에 상당한다. 기판 홀더(20)는, 회전 기구(30)의 회전축(31)에 접속되어 있다. 회전 기구(30)는, 기판 홀더(20)를 회전시키기 위한 기구이다. 회전 기구(30)로서는, 모터 등의 공지된 기구를 사용할 수 있다. 승강 기구(40)는, 상하 방향으로 연장되는 지지축(45)에 의해 지지되어 있다. 승강 기구(40)는, 기판 홀더(20) 및 회전 기구(30)를 상하 방향으로 승강시키기 위한 기구이다. 승강 기구(40)로서는, 직동식의 액추에이터 등의 공지된 승강 기구를 사용할 수 있다. 회전 기구(30) 및 승강 기구(40)의 동작은 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다.

도금 처리를 실행할 때에는, 회전 기구(30)가 기판 홀더(20)를 회전시킴과 함께, 승강 기구(40)가 기판 홀더(20)를 하방으로 이동시켜서, 기판(Wf)을 도금조(10)의 도금액(Ps)에 침지시킨다. 이어서, 통전 장치(도시하지 않음)에 의해, 애노드(12)와 기판(Wf) 사이에 전기가 흐른다. 이에 의해, 기판(Wf)의 하면(Wfa)에, 도금 피막이 형성된다.

도금 모듈(400)의 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어된다. 제어 모듈(800)은, 마이크로컴퓨터를 구비하고 있고, 이 마이크로컴퓨터는, 프로세서로서의 CPU(Central Processing Unit)(801)나, 비일시적인 기억 매체로서의 기억부(802) 등을 구비하고 있다. 제어 모듈(800)은, 기억부(802)에 기억된 프로그램의 명령에 기초하여 CPU(801)가 작동함으로써, 도금 모듈(400)의 피제어부(회전 기구(30), 승강 기구(40), 패들 구동 기구(60))를 제어한다.

패들(50)은, 수평 방향으로 왕복 이동함으로써, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)을 교반하도록 구성된 부재이다. 또한, 도 3 및 도 4에 예시되어 있는 「mv」는, 패들(50)의 왕복 이동 방향의 일례이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 패들(50)은, 제1 부위(51)와, 제2 부위(53)와, 접속 부위(52)를 구비하고 있다. 제1 부위(51) 및 제2 부위(53)는, 접속 부위(52)에 의해 접속되어 있다.

본 실시 형태에 따른 패들(50)은, 후술하는 패들 구동 기구(60)에 의해 구동됨으로써, 수평 방향 중, 패들(50)의 제1 부위(51)의 연장 방향(즉 긴 변 방향(도에서는 X 방향 및 -X 방향))으로 왕복 이동한다. 단, 패들(50)의 왕복 이동 방향은 도 3 및 도 4에 예시되어 있는 방향에 한정되는 것은 아니다. 다른 일례를 들면, 패들(50)은, 예를 들어 제1 부위(51)의 연장 방향에 수직인 방향(즉 짧은 변 방향(도면에서는 Y 방향 및 -Y 방향))으로 왕복 이동해도 된다.

도 5는, 제1 부위(51)의 모식적인 평면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 부위(51)는, 내조(11)의 외주벽(11b)에 마련된 구멍(13)에 삽입 관통됨과 함께, 내조(11)의 내부와 내조(11)의 외부(구체적으로는, 본 실시 형태에서는 공간(80a))를 가교하도록 배치되어 있다. 제1 부위(51)는, 수평 방향으로 왕복 이동함으로써 내조(11)의 도금액(Ps)을 교반하도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 제1 부위(51)는, 평면으로 보아 사다리 모양의 형태를 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 제1 부위(51)는, 제1 부위(51)의 왕복 이동 방향에 대하여 수직한 방향으로 연장되는 복수의 교반판(51a)을 구비하고 있다. 각각의 교반판(51a)의 긴 변 방향의 단부는, 연결판(51b) 및 연결판(51c)에 의해 연결되어 있다. 제1 부위(51)가 왕복 이동한 경우, 제1 부위(51)의 특히 교반판(51a)에 의해, 도금액(Ps)이 교반된다. 또한, 도 5의 구성은 제1 부위(51)의 일례에 지나지 않고, 제1 부위(51)의 구성은 도 5의 구성에 한정되는 것은 아니다.

도 4를 참조하면, 제2 부위(53)는, 내조(11)의 외부에 배치되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제2 부위(53)는, 공간(80a)과 외조(15)의 외측 영역(82)을 가교하도록 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제2 부위(53)는, 일례로서, 외조(15)의 외주벽(15b)에 마련된 구멍(16)을 삽입 관통하고, 공간(80a)과 외조(15)의 외측 영역(82)을 가교하고 있다. 제2 부위(53)에 있어서의 외측 영역(82)으로 돌출된 단부는, 패들 구동 기구(60)에 접속되어 있다. 또한, 제2 부위(53)는, 제1 부위(51)보다도 상방에 배치되어 있다.

접속 부위(52)는, 내조(11)의 외부(구체적으로는, 본 실시 형태에서는 공간(80a))에 배치되어 있고, 제1 부위(51)의 단부와 제2 부위(53)의 단부를 접속하고 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 접속 부위(52)는, 상하 방향으로 연장되고 있고, 그 하단이 제1 부위(51)의 단부(공간(80a)의 측에 있는 단부)에 접속하고, 그 상단이 제2 부위(53)의 단부(공간(80a)의 측에 있는 단부)에 접속하고 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 패들 구동 기구(60)는, 패들(50)을 수평 방향으로 왕복 이동시키기 위한 구동 기구이다. 본 실시 형태에 따른 패들 구동 기구(60)의 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다. 패들 구동 기구(60)는, 이 제어 모듈(800)의 명령을 받아, 기판(Wf)에 도금 처리를 실시하는 때에(즉 도금 처리 시에), 패들(50)을 수평 방향으로 왕복 이동시킨다. 이러한 패들 구동 기구(60)로서는, 예를 들어 직동식의 액추에이터 등, 공지된 도금 장치에 사용되고 있는 패들 구동 기구를 사용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 기판(Wf)에 도금 처리를 실시할 때에(즉, 도금 처리 시에), 내조(11)에는, 도금액 공급 장치(도시하지 않음)로부터 도금액(Ps)이 공급된다. 도 4를 참조하면, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)은, 구멍(13)과 제1 부위(51) 사이의 간극을 통과하여, 내조(11)의 외부에 유출할 수 있다. 또한, 내조(11)의 도금액(Ps)은, 내조(11)의 외주벽(11b)의 상단을 넘어 내조(11)의 외부로 유출할 수도 있다. 도금 처리 시에 있어서, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)의 액면이 패들(50)의 제1 부위(51)보다도 상방에 위치하도록, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)의 양이 조정되고 있다.

내조(11)의 외부로 유출한 도금액(Ps)은, 외조(15)의 내부에 일시적으로 저류된다. 외조(15)에 일시적으로 저류된 도금액(Ps)은, 외조(15)의 예를 들어 저벽(15a)에 마련된 도금액 배출구(도시하지 않음)를 통하여, 외조(15)의 외부로 배출된다. 외조(15)의 외부로 배출된 도금액(Ps)은, 도금액 공급 장치에 의해 다시 내조(11)의 내부로 되돌려진다. 또한, 도금 처리 시에 있어서, 외조(15)에 일시적으로 저류된 도금액(Ps)의 액면이 패들(50)의 접속 부위(52)의 하단 위치까지 도달하지 않도록, 외조(15)에 저류된 도금액(Ps)의 양이 조정되고 있다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 가이드 부재(70)는, 패들(50)의 제2 부위(53)가 수평 방향으로 왕복 이동하는 것을 가이드하기 위한 부재이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 가이드 부재(70)는, 외조(15)에 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 가이드 부재(70)는, 외조(15)의 외주벽(15b)의 외주면에 있어서의 구멍(16)의 주위의 개소에 마련되어 있다. 가이드 부재(70)의 내부에는, 패들(50)의 제2 부위(53)가 미끄럼 이동하기 위한 관통 구멍이 마련되어 있다. 패들(50)의 제2 부위(53)가 이 관통 구멍을 미끄럼 이동함으로써, 패들(50)의 왕복 이동이 가이드된다.

이 가이드 부재(70)는 본 실시 형태에 필수적인 구성이 아니고, 도금 장치(1000)는 가이드 부재(70)를 구비하고 있지 않은 구성으로 할 수도 있다. 단, 도금 장치(1000)가 가이드 부재(70)를 구비하고 있는 경우 쪽이, 이것을 구비하고 있지 않은 경우와 비교하여, 패들(50)이 원활하게 왕복 이동하는 것이 용이해지는 점에서 바람직하다.

또한, 본 실시 형태에 따른 도금 방법은, 상술한 도금 장치(1000)에 의해 실현되고 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 도금 방법은, 도금 장치(1000)를 사용한 도금 방법이며, 기판(Wf)에 도금 처리를 실시할 때에, 패들(50)을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 것을 포함하고 있다. 이 도금 방법의 설명은, 상술한 도금 장치(1000)의 설명과 중복하기 때문에, 생략한다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 상술한 바와 같은 패들(50)을 구비하고 있으므로, 예를 들어 패들(50)의 접속 부위(52)나 제2 부위(53)가 내조(11)의 내부에 배치되어 있는 경우와 비교하여, 패들(50)이 왕복 이동했을 때에, 도금액(Ps)의 액면이 패들(50)에 의해 물결치는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 도금액(Ps)의 액 튐을 억제할 수 있다.

이와 같이 본 실시 형태에 따르면, 도금액(Ps)의 액 튐을 억제할 수 있으므로, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)이 액 튐 함으로써, 외조(15)의 외측(외측 영역(82))으로 누설하는 것을 억제할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 패들(50)의 제2 부위(53)가 제1 부위(51)보다도 상방에 위치하고 있으므로, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)이 제1 부위(51)로 전달된 후에 제2 부위(53)까지 전달되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)이 패들(50)에 전달되어 도금조(10)의 외조(15)의 외측으로 누설하는 것을 효과적으로 억제할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 상술한 바와 같이, 내조(11)에 저류된 도금액(Ps)이 외조(15)의 외측으로 누설하는 것을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 도금액(Ps)의 낭비적인 소비를 억제할 수도 있다. 또한, 외조(15)의 외측으로 누설된 도금액(Ps)에 의해, 도금 장치(1000)에 있어서의 외조(15)의 외측에 존재하는 부품에 부식 등이 발생하는 것을 억제할 수도 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서, 추가적인 다양한 변형·변경이 가능하다.

예를 들어, 상기의 실시 형태에 있어서, 도금조(10)로서, 내조(11)와 외조(15)를 갖는 이중 구조의 도금조를 사용하고 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도금조(10)는 외조(15)를 구비하고 있지 않아도 된다.

10: 도금조
11: 내조
11b: 외주벽
12: 애노드
13: 구멍
15: 외조
15b: 외주벽
16: 구멍
20: 기판 홀더
50: 패들
51: 제1 부위
52: 접속 부위
53: 제2 부위
70: 가이드 부재
400: 도금 모듈
1000: 도금 장치
Wf: 기판
Wfa: 하면
Ps: 도금액

Claims

도금액을 내부에 저류함과 함께 애노드가 내부에 배치된 내조를 갖는 도금조와,
캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와,
수평 방향으로 왕복 이동함으로써 상기 내조에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 패들을 구비하고,
상기 패들은, 상기 내조의 외주벽에 마련된 구멍에 삽입 관통됨과 함께 상기 내조의 내부와 상기 내조의 외부를 가교하도록 배치되어서, 상기 내조에 저류된 도금액을 교반하도록 구성된 제1 부위와, 상기 내조의 외부에 배치됨과 함께 상기 제1 부위보다도 상방에 배치된 제2 부위와, 상기 내조의 외부에 배치되어서 상기 제1 부위와 상기 제2 부위를 접속하는 접속 부위를 갖는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 도금조는, 상기 내조의 외측에 배치된 외조를 더 갖는 이중조 구조의 도금조인, 도금 장치.
제2항에 있어서, 상기 외조에는, 상기 제2 부위가 수평 방향으로 왕복 이동하는 것을 가이드하는 가이드 부재가 마련되어 있는, 도금 장치.
제1항에 기재된 도금 장치를 사용한 도금 방법이며,
상기 기판에 도금 처리를 실시할 때에, 상기 패들을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 것을 포함하는, 도금 방법.