KR20220118558A - 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 시스템, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 방법, 및 데이터 처리 장치에 관한 것이다. 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 시스템은, 분배 몸체 및 차폐 요소를 포함한다. 분배 몸체는, 공정 유체를 위한 복수의 개구부를 구비한다. 차폐 요소는, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 유동을 제한하기 위해 복수의 개구부 중의 적어도 하나를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성된다.

Description

기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템

본 발명은, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 방법, 및 대응하는 데이터 처리 장치에 관한 것이다.

인쇄 회로 보드들(PCB들)을 생성하기 위한 패널들의 기판 치수들은, 제조 효율성을 향상시키기 위해, 뿐만 아니라 큰 물리적 크기의 기술 요건을 수용하기 위해, 그들의 치수들에 관해 상당한 증가를 겪고 있다. 패널들은 이미, 1000mm를 상당히 초과하며 그리고 일부의 경우에 심지어 3000mm를 초과하는, 단일 측면 길이에 도달하고 있다.

전자 산업을 위한 패널들의 제조 도중에, 중요한 처리 단계가, 보드 상의 디바이스들 간의 개별적 전기적 연결부들의 제조를 의미하는, 소위 상호연결부의 생성이다. 통상적으로, 구리(또는 다른 전기 전도성 재료들)의 전기화학적 증착의 기법은, 이러한 상호연결부들을 생성하기 위해 사용되고 있다. 마이크로 전자 상호연결부들과 비교하여, 패널들 상의 전기적 연결 라인들은, 치수들이 거시적일 수 있으며 그리고 전체 패널 영역에 걸쳐 대부분 거시적으로 불균등하게 분포된다. 예를 들어 구리가 증착되어야만 하는 영역들의 거시적인 불균등한 분포는, 금속 라인들의 낮은 밀도를 동반하는 영역들에서, 구리 라인들의 밀도가 더 높은 영역들에 비해, 구리의 더 높은 증착 속도가 관찰되는 효과로 이어진다. 이는, 저-밀도 금속 라인 영역들에서, 더 많은 구리 함유 전해질이, 더 높은 밀도의 금속 라인들이 증착될 영역들에 비해, 증착 공정(적은 금속 이온 확산 제한)을 위해 이용 가능하기 때문이다. 부가적으로, 효과적인 전기장 라인들의 밀도는, 이용 가능한 금속 라인들에 비해 더 높다.

상호연결부들에 대한 전체적 증착 균일성을 개선하기 위한 현재까지의 최상의 처리 방법은, 고속 도금 기술(High Speed Plating technology)을 포함하는 시스템을 의미하는, 소위 HSP 시스템에 기초하게 된다. 그러한 시스템에서, 하나 또는 2개의 HSP가, 하나 또는 2개의 기판과 함께, 전해질 및 하나 또는 여러 개의 양극을 포함하는 탱크 내에 침지된다. 전해질로 채워지는 이러한 탱크 내부에서, 전해질(그리고 이와 더불어 전류 분배)은, HSP 플레이트(들)를 통해 기판 표면(들)을 향해 유도된다. HSP들은, 일반적으로, 패널 특징부들이 어느 정도까지 기판 상의 전기 도금될 금속 라인 특징부들과 정렬되도록 연장되는, 특정 패널 설계를 처리하기 위해 특수하게 생성된다. 종래 기술에서, 기판들 상의 공간적으로 불균일한 도금의 문제점은, 예를 들어 배출 개구부 표면 요소와 대략적 정렬 상태에 놓이도록, 디스플레이될 구조물을 한정하는, 기판 상에서 반응하는 표면 요소들의 분포에 대략적으로 대응하는, 고밀도의 전해질 제트들 및 전류 밀도 분배 요소들을 생성함에 의해 개선되었다. 그러나, 패널 사이즈가 큰 치수에 도달하고 있을 때, 상기한 패널 설계를 위한 그리고 사이즈를 변화시키는 것을 동반하는, 특정 HSP 분배 몸체들의 제조는, 매우 시간 소모적이며 그리고 많은 비용이 든다.

DE 102010033256 A1은, 화학적 및/또는 전해 표면 처리에서, 표적화된 유동 및 전류 밀도 패턴을 생성하기 위한, 장치 및 방법을 개시한다. 장치는, 그의 전방면이 처리될 기판과 평행한 평면 내에 배치되며 그리고 공정 용액이 그를 통해 기판 표면 상으로 유동하는 전방면 상의 배출 개구부들을 구비하는, 유동 분배기 몸체를 포함한다. 기판으로부터 역류하는 공정 용액은, 연결 통로들을 통해 유동 분배기 몸체의 후방면 상으로 유도된다. 동시에, 전도성 기판 표면 상에서의 전기장의 표적화된 분배가, 상기 연결 통로들의 특정 배열에 의해 영향을 받는다.

따라서, HSP 유닛을 다시 제조하고 교환해야만 하지 않는 가운데, 패널 설계 및 사이즈를 변화시키기 위한 더 우수한 증착 균일성을 허용하는, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 개선된 분배 시스템을 제공하는 것이, 필요할 수 있을 것이다.

이러한 문제점은 본 발명의 독립 청구항의 대상들에 의해 해소되고, 여기서 추가의 실시예들이, 종속 청구항들에 포함된다. 이하에 설명되는 본 발명의 양태들은 또한, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 시스템, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 방법, 및 대응하는 데이터 처리 장치에 적용된다는 것을, 알아야 한다.

본 발명에 따르면, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템이, 제시된다. 분배 시스템은, 분배 몸체 및 차폐 요소를 포함한다. 분배 몸체는, 복수의 개구부를 구비한다. 개구부들은, 공정 유체 및/또는 전류에 의해 통과될 수 있다. 공정 유체를 위한 개구부들 및 전류를 위한 개구부들은 분리될 수 있고, 이는 상이한 개구부들을 의미한다. 달리 표현하면, 일부 개구부는, 공정 유체를 위한 것이며, 그리고 다른 개구부들은, 전류를 위한 것이다. 차폐 요소는, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 및/또는 전류의 흐름을 제한하기 위해 복수의 개구부 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성된다. 이는, 차폐 요소가 공정 유체 개구부들 및 전류 개구부들을 독립적으로 커버할 수 있으며 그리고 그로 인해 공정 유체의 유동 및 전류의 흐름을 독립적으로 제어하고 제한할 수 있다는 것으로, 이해될 수 있다.

달리 표현하면, 차폐 요소는, 분배 몸체의 부품들을 커버할 수 있으며, 그리고 그로 인해, 기판 상에서의, 증착 재료, 예를 들어 구리의 국부적 증착 속도에 영향을 미친다. 용어 "국부적"은, 동일한 기판 상의 상이한 영역들 또는 지점들을 지칭한다. 기판 상에서의 국부적 증착 속도를 제어함으로써, 더 우수한 그리고 더욱 균일한 전체 증착이, 달성될 수 있다. 이는, 특히, 기판이, 통상적으로 상이한 증착 속도들 및 열악한 전체 증착 균일성으로 이어지는, 상이하게 조밀한 구조물들을 갖도록 제공되어야 하는 경우에, 적용된다. 결과적으로, 본 발명에 따른 분배 시스템은, 동일한 기판 상에 증착될 상이하게 조밀한 구조물들의 통상적으로 부정적인 영향들을 균형 잡게 하는 것을 허용한다. 결과적으로, 분배 시스템은, 탁월한 증착 균일성을 갖는 기판 상의 상이하게 조밀한 구조물들의 처리를 허용한다.

더욱 상세하게, 증착 공정에 의해, 기판은, 조밀한 구조물 및 조밀하지 않은 구조물 뿐만 아니라, 절연된 구조물 및 절연되지 않은 구조물을 갖도록 제공될 수 있다. 조밀한 구조물 및 조밀하지 않은 구조물 뿐만 아니라, 절연된 구조물 및 절연되지 않은 구조물은, 상이한 레벨의 증착 속도들로 이어질 수 있을 것이다. 조밀한 구조물들은, 70 내지 90%의 범위 내의 기판 상에서의 증착 재료의 커버 범위를 갖는 것으로 이해될 수 있는 반면, 조밀하지 않은 구조물들은, 10 내지 30%의 범위 내의 커버 범위를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 부가적으로, 100% 내지 0%의 분배가, 가능하다. 하나의 영역이 조밀한 구조물들을 가지며 다른 영역이 조밀하지 않은 구조물들을 갖는 경우, 조밀하지 않은 구조물 영역은, 조밀한 구조물보다 더 높은 증착 속도를 가질 수 있을 것이다. 절연된 구조물 및 절연되지 않은 구조물에 대해, 기판은, 기판의 절연된 영역 내에서 더 높은 증착 속도와 더불어 불균일한 증착 속도를 가질 수 있을 것이다. 부가적으로, 기판의 에지에 가까운 영역 또는 에지 그 자체가, 기판의 에지로부터 멀리 떨어진 영역보다 더 높은 증착 속도를 가질 수 있을 것이다.

분배 시스템에 차폐 요소를 적용함으로써, 기판 상에서의 증착 재료의 분배 속도는, 적어도 이상에 설명된 불규칙성을 균형 잡게 하기 위해 조절될 수 있을 것이다. 특히, 차폐 요소에 의해 분배 몸체의 개구부들의 커버 범위를 변경함에 의해, 증착 재료의 분배 속도는, 조절될 수 있으며, 그리고 증착은, 더욱 균일하게 이루어질 수 있다.

일 실시예에서, 분배 몸체는, 공정 유체 및 전류를 위한 복수의 개구부를 구비할 수 있을 것이다. 이러한 실시예에서, 개구부들 중의 일부는, 배출 구멍들일 수 있으며, 그리고 일부 다른 개구부들은, 분사 구멍들일 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 전류를 유도하도록 구성될 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 분배 몸체의 전방면과 후방면 사이에서 연장되는, 관통 구멍들일 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 전류 밀도 분배 요소들로서 작용할 수 있을 것이다. 분사 구멍들은, 전해질을 방출하기 위한 전해질 분사구들일 수 있을 것이다. 분배 몸체의 전방면은 기판을 향해 지향될 수 있으며, 그리고 분배 몸체의 후방면은, 기판을 지향하지 않도록 (그러나, 예를 들어, 적어도 하나의 양극을 지향하도록), 전방면의 반대측에 놓일 수 있을 것이다. 차폐 요소는, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 유동 및/또는 전류의 흐름을 제한하기 위해, 복수의 개구부 중의 적어도 하나를 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있을 것이다. 분배 몸체의 개구부들 중의 적어도 일부를 커버함에 의해, 공정 유체의 유동은 수정될 수 있으며, 및/또는 기판의 전류 분배는, 변경될 수 있을 것이다.

개별적인 별개의 개구부들을 통해 공정 유체와 별개로 전류를 유도하는 것은, 기판 표면의 특정 부분들의 처리에서 추가적인 유연성 및 간결함을 제공할 수 있을 것이다. 상이한 개구부들을 통해 전류 및 공정 유체의 분배를 분리함에 의해, 표적화된 선택이, 예를 들어, 전류의 흐름이 변경(감소 또는 증가)되고, 공정 유체 유동이 영향받지 않고 유지될 수 있는 가운데, 이루어질 수 있다. 전류 밀도를 감소시키는 가운데, 기판을 향한 공정 유체 유동을 감소시키지 않는 것은, 예를 들어, 수소 기포가 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리 도중에 기판에 더욱 강하게 부착되는 것을 방지하는 것으로 이어지고, 또는 그러한 입자들은 여전히, 처리 이후에도 표면으로부터 씻겨 나갈 수 있다. 유사하게, 공정 유체의 유동은, 전류의 흐름이 일정하게 유지되는 가운데, 변경(증가 또는 감소)될 수 있을 것이다. 전류 흐름 또는 공정 유체 유동 중의 하나가, 다른 하나가 분배 몸체를 통해 계속 유동하는 가운데, 차단되는 것(기판에 도달하는 것이 방지됨)이, 또한 가능하다. 일 실시예에서, 차폐 요소는, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위해, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 유동을 수정할 뿐만 아니라, 전류 분배를 변경하기 위해, 복수의 개구부 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성된다.

화학적 및/또는 전해 표면 처리 시스템 및 방법에서, 처리될 기판이, 기판 홀더에 부착되고, 전해 공정 유체 내에 침지될 수 있으며, 그리고 음극으로 서 역할을 한다. 전극이, 공정 챔버 내의 공정 유체 내로 침지될 수 있으며, 그리고 양극으로서 역할을 할 수 있을 것이다. 직류 전류가, 양극에서 양으로 하전된 금속 이온들을 해리시키기 위해, 공정 유체에 인가될 수 있을 것이다. 이온들은, 이때, 음극으로 이동할 수 있고, 이곳에서 이들은 음극에 부착되는 기판을 도금한다. 대안적으로, 양극은, 비활성일 수 있으며, 그리고 이러한 경우에, 전해질 조성물을 통해 제공되는 금속 이온들의 증착을 위해 요구되는 전류의 제공을 가능하게 한다.

분배 시스템은, 기판이 그 내부에 수직으로 삽입되는, 수직 공정 챔버를 갖는 수직 분배 시스템일 수 있을 것이다. 분배 시스템은 또한, 기판이 그 내부에 수평으로 삽입되는, 수평 공정 챔버를 갖는 수평 분배 시스템일 수 있을 것이다.

기판은, 도체 플레이트, 반도체 기판, 필름 기판, 본질적으로 플레이트 형상의 금속 또는 금속화된 가공물 또는 이와 유사한 것을 포함할 수 있을 것이다.

기판으로 공정 유체 및/또는 전류의 흐름을 유도하기 위해, 분배 몸체는, 복수의 개구부를 포함한다. 개구부들은, 공정 챔버 내에 공정 유체를 방출하도록 및/또는 공정 챔버로부터 공정 유체의 역류를 수용하도록 구성될 수 있을 것이다. 공정 유체를 유도하는 개구부들은, 기판을 향해 및/또는 기판을 등지는 반대 방향을 향해 지향될 수 있을 것이다.

차폐 요소는, 특히 그의 형상 및 크기의 관점에서, 분배 몸체에 대응할 수 있을 것이다. 이는, 이들이 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다는 것을 의미한다. 차폐 요소는 또한, 분배 몸체보다 더 작을 수 있을 것이다. 차폐 요소는 또한, 분배 몸체보다 더 크거나, 또는, 특히 기판의 에지의 영역에서, 처리될 영역보다 더 클 수 있을 것이다. 차폐 요소는, 공정 유체가 그를 통해 통과할 수 있는 적어도 하나의 개구를 구비할 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 차폐 요소의 벌크 재료가, 분배 몸체의 복수의 개구부 중의 적어도 하나를 커버할 수 있으며, 그리고 공정 유체 및/또는 전류의 흐름과 간섭하거나 또는 그러한 흐름을 차단할 수 있을 것이다. 따라서, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 유동 및/또는 전류의 흐름은, 수정되며, 그리고, 차폐 요소의 개구(들)를 통과하는 공정 유체의 단지 일부분만이, 기판에 도착할 수 있을 것이다. 그에 따라, 기판 위에서의 증착 재료(예를 들어, 구리)의 증착 속도가, 차폐 요소에 의해 영향을 받을 수 있을 것이다.

차폐 요소는, 적어도 하나의 개구 뿐만 아니라, 공정 유체 및 전류를 통과시키는 것을 허용하는 복수의 개구를 또한, 구비할 수 있을 것이다. 개구들은, 동일한 크기 및 형상으로 형성될 수 있을 것이다. 그러나, 개구들은, 크기 및/또는 형상에 관해 상이하게 형성될 수 있을 것이다. 개구는, 직사각형, 삼각형, 다각형, 또는 원형 형상일 수 있을 것이다. 개구는 또한, 수직으로, 수평으로, 또는 교차하여 배열되는, 여러 개의 슬롯들을 구비할 수 있을 것이다.

차폐 요소는, 개구부들 중의 일부가 기판을 향해 또는 반대 방향으로 공정 유체를 직접적으로 방출할 수 있도록, 개구부들의 특정 부분을 커버할 수 있는 반면, 개구부들의 나머지는, 이러한 개구부들에서 나오는 공정 유체가 직접적으로 기판에 도달할 수 없도록, 차폐 요소에 의해 커버될 수 있을 것이다. 차폐 요소는 또한, 기판을 향해 전류를 유도하도록, 개구부들의 특정 부분을 커버할 수 있는 반면, 개구부들의 나머지는, 이러한 개구부들에서 나오는 전류가 직접적으로 기판에 도달할 수 없도록, 차폐 요소에 의해 커버될 수 있을 것이다. 차폐 요소의 그러한 커버 범위는, 0% 내지 100% 사이일 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 차폐 요소의 벌크 재료는, 분배 몸체의 개구부들 중의 일부를 커버할 수 있으며, 예를 들어, 모든 개구부의 30% 이상, 모든 개구부의 50% 이상, 또는 모든 개구부의 70% 이상을 커버할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체를 위한 분배 시스템은, 처리될 기판의 국부적 부분에 대한 사전 결정된 국부적 증착 속도에 기초하여, 차폐 요소에 의한 개구부들의 커버 범위를 제어하도록 구성되는, 처리 유닛을 포함한다. 처리 유닛은, 단지 공정 유체를 위한 개구부들만을 또는 단지 전류를 위한 개구부들만을 차단 또는 커버할 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 처리 유닛은, 공정 유체의 사전 결정된 국부적 증착 속도에 따라, 차폐 요소에 의해 차단 또는 커버될 분배 몸체의 개구부들의 일부를 모니터링 및 결정할 수 있을 것이다. 그에 따라, 개구부들의 요구되는 커버 범위에 따른 차폐 요소의 자동화된 변경 또는 이동이, 구현될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 처리 유닛은, 추가로, 기판의 국부적 부분 상에 적용될 구조물들의 국부적 밀도에 기초하여, 국부적 증착 속도를 결정하도록 구성된다. 사건 결정된 요건, 예를 들어, 구조물들의 국부적 밀도 또는 증착의 균일성에 따라, 처리 유닛은, 공정 유체의 국부적 증착 속도를 모니터링 및 결정할 수 있을 것이다. 그에 따라, 개구부들의 요구되는 커버 범위에 따른 차폐 요소의 자동화된 변경 또는 이동이, 구현될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 차폐 요소는, 개구부들의 어레이를 커버하도록 성형되는, 플레이트이다. 차폐 요소는, 분배 몸체의 개구부들의 특정의 또는 사전 결정된 영역이 차단되거나 또는 간섭될 수 있도록, 형성될 수 있을 것이다. 차폐 요소는, 분배 몸체와 기판 사이 또는 분배 몸체와 양극 사이에서, 처리될 기판 표면에 대해 평행하게 배열될 수 있을 것이다. 그에 따라, 차폐 요소가 플레이트 형상으로 형성될 수 있는 경우, 분배 몸체, 기판, 양극 및 공정 유체가 그 내부에 삽입될 수 있는, 공정 챔버의 크기가, 감소될 수 있을 것이다. 추가로, 커버될 분배 몸체의 모든 개구부들은, 차폐 요소에 대해 동일한 거리를 가질 수 있으며, 이는 개구부들의 균등한 커버 효과로 이어질 수 있을 것이다. 그러나, 차폐 요소는, 예를 들어, 쉘(shell) 형상 또는 링 형상일 수 있을 것이다. 링 형상은, 원형 링 형상들 뿐만 아니라, 더 높은 증착 균일성의 목표를 달성 및 지원할 수 있는 정사각형, 직사각형, 또는 임의의 다른 각형 형상에 의해 표현되는 링 형상들을 또한 포함할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 차폐 요소는, 분배 몸체에 대해 이동 가능하다. 달리 표현하면, 차폐 요소는, 분배 몸체보다 더 작을 수 있으며, 그리고 커버되도록 결정되는 위치로 이동될 수 있을 것이다. 바람직하게, 차폐 요소는, 여기서, 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하다. 부가적으로, 또는 대안적으로, 차폐 요소는, 분배 몸체에 해제 가능하게 고정될 수 있으며, 그리고 필요한 경우, 차폐 요소는, 상이한 커버 범위를 갖는 다른 차폐 요소로 교체될 수 있을 것이다. 바람직하게, 차폐 요소는, 여기서, 수직 방향으로 이동 가능하다.

일 실시예에서, 차폐 요소는, 공정 유체 또는 전류의 흐름을 방지하기 위해 분배 몸체의 복수의 개구부 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부) 내에 적어도 부분적으로 삽입될, 복수의 스텐실 또는 핀을 포함한다. 복수의 핀은, 사전 결정된 국부적 증착 속도, 구조물들의 국부적 밀도 및/또는 전류 분배에 기초하여 결정되는 요구되는 커버 범위에 따라, 분배 몸체의 개구부들 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부) 내로 삽입될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 차폐 요소는, 기계적으로, 정전기적으로, 및/또는 자기적으로, 분배 몸체에 연결된다. 차폐 요소는, 사전 규정된 거리에서 분배 몸체에 해제 가능하게 부착될 수 있거나, 또는 분배 몸체에 긴밀하게 끼워맞춤될 수 있을 것이다. 차폐 요소 및 분배 몸체는, 공정 챔버 내로 동시에 또는 별개로 삽입될 수 있다. 차폐 요소는, 분배 몸체를 따라 및/또는 처리될 기판 표면을 따라, 삽입될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 분배 몸체는, 차폐 요소 프레임을 포함할 수 있을 것이다. 차폐 요소 프레임은, 차폐 요소가 그 내부에 삽입될 수 있는, 홈을 구비할 수 있을 것이다. 차폐 요소 프레임은, 직접적으로 분배 몸체에 배열될 수 있을 것이다. 차폐 요소 프레임은, 정전기적 힘, 기계적 힘, 자기적 힘 또는 이와 유사한 것을 인가함에 의해, 차폐 요소를 유지할 수 있을 것이다. 차폐 요소 프레임은, 예를 들어 처리될 상이한 기판들에 의존하는, 차폐 요소의 (자동화된) 교환을 허용할 수 있을 것이다.

스텐실들의 경우에, 스텐실들은, 전류의 통과 도중에 공정 유체 내에서 스텐실들의 손실 또는 그의 제거를 방지하기 위해, 분배 몸체의 개구부들 내에 형상 맞춤 방식으로 삽입될 수 있을 것이다. 부가적으로, 정전기적 힘, 기계적 힘, 자기적 힘 또는 이와 유사한 것이, 개구부들 내에 스텐실들을 확고하게 유지하기 위해 인가될 수 있을 것이다. 스텐실들은, 예를 들어 처리될 상이한 기판들에 의존하여, (자동적으로) 교환될 수 있다. 스텐실들은, 사용 이후에, 청소될 수 있다.

일 실시예에서, 스텐실들 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부)는, 보어 구멍들을 구비한다. 개구부들 내로 삽입될 스텐실들은, 분배 몸체의 개구부들의 방향으로 연장되는 관통 구멍들을 구비할 수 있을 것이다. 관통 구멍들을 통해, 공정 유체는, 방출 또는 배출될 수 있을 것이다. 따라서, 보어 구멍들은, 관통 구멍의 직경을 변경함에 의해, 개구부들의 커버 범위 또는 전류 분배의 부가적인 조절을 허용할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 개구부들은, 배출 구멍들이다. 용어 "배출 구멍들(drain holes)"은, 전류가 그를 통해 분배 몸체를 통해 유동하는, 개구부들로서 이해될 수 있다.

일 실시예에서, 배출 구멍들은, 기판을 향해 지향되는 배 몸체의 전방면과 전방면 반대편의 분배 몸체의 후방면 사이에서 연장되는, 관통 구멍들이다. 달리 표현하면, 분배 몸체는, 제1 면 및 제2 면을 구비할 수 있을 것이다. 분배 몸체를 통한 전류의 소통을 허용하기 위해, 분배 몸체는, 제1 또는 전방면과 제2 또는 후방면 사이의 관통 구멍들을 구비할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전류가, 분배 몸체의 전방면에서 제공될 수 있으며, 그리고 후방면에 도달하기 위해 분배 몸체 뒤로 흐를 수 있을 것이다. 따라서, 배출 구멍들은, 분배 몸체의 전방면과 후방면을 연결하는 관통 구멍 또는 통로로서 형성될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 개구부들은, 기판 상으로 공정 유체를 유도하도록 구성되는, 분사 구멍들이다. 용어 "분사 구멍들"은, 공정 유체가 그를 통해 기판의 또는 처리측의 방향으로 분배 몸체 밖으로 유동하는, 개구부들로서 이해될 수 있다. 달리 표현하면, 분배 몸체에 또는 분배 몸체 내에 배열되는 분사 구멍들은, 처리될 기판을 지향할 수 있을 것이다. 그에 따라, 이러한 경우에, 분사 구멍들은, 공정 유체의 방출 속도 그리고 그에 따라 기판 상에서의 증착 속도를 조절하기 위해, 사전 결정된 커버 범위에 따라, 적어도 부분적으로 차폐 요소에 의해 커버될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 전류를 유도하는 개구부들의 크기 및/또는 형상은, 공정 유체를 유도하는 개구부들과 상이할 수 있을 것이다. 예를 들어, 분사 구멍들의 크기 및/또는 형상은, 배출 구멍들과 상이할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 공정 유체 유동을 유도하기 위한 개구부들의 양은, 전류 흐름을 유도하기 위한 개구부들의 양보다 더 많을 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 배출 구멍들의 양은, 분사 구멍들의 양보다 적을 수 있을 것이다. 그렇지만, 공정 유체 유동을 유도하는 개구부들은 또한, 전류를 유도하기 위한 개구부들의 양과 동등할 수 있으며; 말하자면, 배출 구멍들 및 분사 구멍들의 개수는, 동일할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 개구부들은, 분배 몸체의 전방면에 배열된다. 분배 몸체의 전방면은, 기판의 표면 처리를 위해 기판을 향해 지향되도록 구성된다. 분배 몸체의 전방면은, 기판이 그곳에 배열되는, 처리측을 지향할 수 있을 것이며, 그리고 분배 몸체의 후방면은, 양극이 그곳에 배열되는, 양극측을 지향할 수 있을 것이다. 전방면 및 후방면은, 분배 몸체에 대해 서로 반대편에 놓일 수 있을 것이다.

달리 표현하면, 차폐 요소에 의해 커버될 개구부들은, 기판의 방향으로 배열될 수 있을 것이다. 따라서, 공정 챔버 내의 공정 유체의 방출 속도 또는 배출 속도(또는 양자 모두) 그리고 전류 밀도는, 구조물들의 국부적 밀도에 대해 조절될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 개구부들은, 분배 몸체의 후방면에 배열된다. 후방면은, 전방면이 기판의 표면 처리를 위해 기판을 향해 지향되도록 구성되는 경우에, 분배 몸체의 전방면에 대해 반대편에 배열된다. 달리 표현하면, 차폐 요소에 의해 커버될 개구부들은, 양극의 방향으로 배열될 수 있을 것이다. 따라서, 양극측으로의 공정 유체의 배출 속도는, 조절될 수 있을 것이다. 바람직하게, 차폐 요소는, 분배 몸체의 후방면에서 직접적으로 개구부들 상에 배열될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 분배 몸체의 후방면은, 또한, 부가적 기판을 향해 이러한 부가적 기판의 표면 처리를 위해 지향되도록 구성된다. 따라서, 처리될 2개의 기판이, 분배 몸체에 대해 대칭으로 배열되며, 그리고 처리 유닛은, 2개의 기판에 대해 개구부들의 커버 범위를 제어하도록 구성될 수 있을 것이다. 그에 따라, 하나 초과의 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리는, 더욱 용이해지고 촉진될 수 있을 것이다. 이러한 실시예에서, 전류를 유도하는 개구부들은 또한, 처리될 양자 모두의 기판으로 전류를 유도하는 관통 구멍들일 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 또한, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 방법이, 제시된다. 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 방법은, 뒤따르는 단계들을 포함한다:

- 분배 몸체로서, 공정 유체 및 전류를 위한 복수의 개구부를 구비하는 것인, 분배 몸체를 제공하는 단계,

- 차폐 요소로서, 분배 몸체를 통한 공정 유체 및 전류의 흐름을 제한하기 위해 복수의 개구부 중의 적어도 하나(또는 적어도 일부)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성되는 것인, 차폐 요소를 제공하는 단계, 및

- 차폐 요소에 의해 분배 몸체를 통한 공정 유체 및 전류의 흐름을 제어하는 단계.

따라서, 기판 상에서의 증착 재료의 분배 속도가, 조절될 수 있을 것이다. 특히, 차폐 요소의 커버 범위를 변경함에 의해, 그리고 그에 따라 공정 유체 및 전류를 위한 분배 몸체의 개구부들의 커버 범위를 변경함에 의해, 증착 재료의 분배 속도가, 제어될 수 있을 것이다. 그에 따라, 기판은, 증착 재료의 균일한 층을 포함할 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 분배 방법에 따라 제공되는 분배 몸체는, 공정 유체를 유도하기 위한 개구부들 및 전류를 유도하기 위한 다른 개구부들을 구비할 수 있을 것이다. 개구부들 중의 일부는 배출 구멍들일 수 있으며, 그리고 일부 다른 개구부들은 분사 구멍들일 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 전류를 유도하도록 구성될 수 있는 반면, 분사 구멍들은, 기판 상으로 공정 유체를 유도하도록 구성될 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 분배 몸체의 전방면과 후방면 사이에서 연장되고, 전방면은, 기판을 향해 지향된다. 이러한 실시예에서, 차폐 요소는, 공정 유체의 유동을 수정하기 위해, 또는 기판의 전류 분배를 변경하기 위해, 또는 공정 유체의 유동 및 전류 양자 모두를 수정하기 위해, 분배 몸체를 통한 공정 유체의 유동 및/또는 전류의 흐름을 제한하기 위해서 개구부들을 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 또한, 이상에 설명된 방법 단계들을 수행하기 위한 수단을 포함하는, 데이터 처리 장치가, 제시된다.

독립 청구항들에 따른 시스템, 방법, 및 데이터 처리 장치는, 특히 종속 청구항들에 한정되는 바와 같은, 유사한 및/또는 동일한 바람직한 실시예들을 구비한다는 것이, 이해되어야 할 것이다. 추가로, 본 발명의 바람직한 실시예가 또한, 개별적인 독립 청구항과 종속 청구항들의 임의의 조합일 수 있다는 것이, 이해되어야 할 것이다.

본 발명의 이러한 및 다른 양태들이, 이하에 설명되는 실시예들로부터 명백해질 것이며, 그리고 그러한 실시예들을 참조하여 설명될 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들이, 첨부 도면을 참조하여 이하에 설명될 것이다:
도 1은, 본 발명에 따른 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.
도 2a 및 도 2b는, 본 발명에 따른 분배 시스템 내의 분배 몸체에 배열되는 차폐 요소의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는, 본 발명에 따른 분배 시스템 내에 배열되는 차폐 요소의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.
도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 따른 차폐 요소의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.
도 5는, 본 발명에 따른 차폐 요소의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.

도 1은, 본 발명에 따른 기판(20)의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템(1)의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다.

화학적 및/또는 전해 표면 처리 기술들에서, 처리될 기판(20)이, 기판 홀더(21)에 부착되며, 그리고 전해 공정 유체 내로 침지되며 그리고 음극으로서 역할을 한다. 전극이, 공정 유체 내로 침지되며, 그리고 양극(40)으로서 역할을 한다. 직류 전류가, 공정 유체에 인가되며, 그리고 양극(40)에서 양으로 하전된 금속 이온들을 해리시킨다. 이온들은, 이때, 음극으로 이동하고, 이곳에서 이들은 음극에 부착되는 기판(20)을 도금한다.

기판(20)은, 도체 플레이트, 반도체 기판, 필름 기판, 본질적으로 플레이트 형상의 금속 또는 금속화된 가공물 또는 이와 유사한 것을 포함할 수 있을 것이다.

분배 시스템(1)은, 분배 몸체(10) 및 차폐 요소(30)를 포함한다. 기판(20)으로 공정 유체 및/또는 전류의 흐름을 유도하기 위해, 분배 몸체(10)는, 복수의 개구부(11)를 포함한다(또한 도 3a 및 도 3b 참조). 개구부들(11)은, 기판(20)으로 공정 유체를 방출할 수 있고 및/또는 기판(20)으로부터의 공정 유체의 역류를 수용할 수 있을 것이다. 다른 개구부들(11)은, 기판(20)으로 전류를 방출할 수 있을 것이다. 차폐 요소(30)는, 분배 몸체(10)를 통한 공정 유체 및/또는 전류의 흐름을 제한하기 위해, 복수의 개구부(11) 중의 일부를 커버하도록 구성된다. 차폐 요소(30)는, 적어도, 공정 유체 및 전류가 그를 통해 흐를 수 있는, 개구(32)를 구비한다(또한 도 4a 및 도 4b 참조).

차폐 요소(30)에 의해 커버될 개구부들(11)은, 배출 구멍들일 수 있을 것이다. 배출 구멍들은, 기판(20)을 향해 지향되는 분배 몸체(10)의 전방면과, 전방면 반대편에 놓이며 그리고 양극(40)을 향해 지향되는 분배 몸체(10)의 후방면 사이에서 연장되는, 관통 구멍들로서 형성될 수 있을 것이다. 분배 몸체(10)를 통한 배출 구멍들은, 기판(20)의 표면 처리를 위해 기판(20)을 향해 전류를 제공하도록 구성된다. 후방면은, 분배 몸체(10)의 전방면 반대편에 배열된다.

대안적으로, 개구부들(11)은, 전방면 상에 배열되며 그리고 기판(20)을 향해 공정 유체를 유도하도록 구성되는, 분사 구멍들일 수 있을 것이다.

또 다른 배열에서, 개구부들(11)은, 전류를 제공하기 위한 배출 구멍들 및 기판으로 공정 유체를 유도하기 위한 분사 구멍들의 조합일 수 있을 것이다.

차폐 요소(30)에 의해 커버될 개구부들(11)은, 분배 몸체(10)의 전방면에 배열될 수 있을 것이다. 개구부들(11)은, 배출 구멍들 또는 분사 구멍들 또는 양자의 혼합물일 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 차폐 요소(30)는, 기판(20)과 분배 몸체(10) 사이에 배열될 수 있을 것이다. 대안적으로, 차폐 요소(30)에 의해 커버될 개구부들(11)은, 분배 몸체(10)의 후방면에 배열될 수 있을 것이다. 달리 표현하면, 차폐 요소(30)는, 양극(40)과 분배 몸체(10) 사이에 배열될 수 있을 것이다.

분배 시스템(1)은, 추가로, 처리될 기판(20)의 국부적 부분에 대한 사전 결정된 국부적 증착 속도에 기초하여, 차폐 요소(30)에 의해 개구부들(11)의 커버 범위를 제어하도록 구성되는, 처리 유닛(미도시)을 포함한다. 처리 유닛은, 추가로, 기판(20)의 국부적 부분 상에 적용될 구조물들의 국부적 밀도에 기초하여, 국부적 증착 속도를 결정하도록 구성된다. 처리 유닛은 또한, 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 전류 분배를 제한하기 위해, 차폐 요소에 의해 개구부들의 커버 범위를 제어하도록 구성된다. 차폐 요소는, 단지 공정 유체를 위한 개구부들(11) 또는 전류를 위한 개구부들(11)만을, 또는 양자의 혼합물을, 차단 또는 커버할 수 있을 것이다.

도 2a 및 도 2b는, 분배 몸체(10)에 배열되는 차폐 요소(30)의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다. 차폐 요소(30)는, 개구부들(11)의 어레이를 커버하기 위한 플레이트 형상이다(도 3a 및 도 3b 참조). 차폐 요소(30)는, 분배 몸체(10)에 대해, 바람직하게 수직 방향으로, 이동 가능하다. 분배 몸체(10)에 차폐 요소(30)를 확고하게 유지하기 위해, 차폐 요소 프레임(31)이, 분배 몸체(10)에 배열된다. 차폐 요소 프레임(31)은, 플레이트 형상의 차폐 요소가 그 내부에서 용이하게 슬라이딩할 수 있는, 홈을 구비한다. 차폐 요소 프레임(31)에 대해 대안적으로 또는 부가적으로, 차폐 요소(30)는, 정전기적 힘, 기계적 힘, 또는 자기적 힘을 인가함에 의해, 분배 몸체(10)에 연결될 수 있을 것이다.

도 3a 및 도 3b는, 분배 시스템 내에 배열되는 차폐 요소(30)의 실시예를, 개략적으로 그리고 예시적으로 도시한다. 특히, 도 3a는 차폐 요소(30) 없이 분배 몸체(10)를 도시한다. 대조적으로, 도 3b는, 적어도 개구부들(11)의 어레이가 그곳에서 플레이트 형상의 차폐 요소(30)에 의해 커버되는, 분배 몸체(10)를 도시한다. 개구부들(11)의 커버 범위는, 처리될 기판(20)의 국부적 부분에 대한 사전 결정된 국부적 증착 속도 및/또는 기판(20)의 국부적 부분 상에 인가될 구조물들의 국부적 밀도에 기초하여, 처리 유닛(미도시)에 의해 결정 및 제어될 수 있을 것이다.

차폐 요소(30)는, 특히 그의 형상 및 크기의 관점에서, 분배 몸체(10)에 대응한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 차폐 요소(30)는, 단지 나머지 커버되지 않은 개구부들만이 기판(20)으로 공정 유체 또는 전류를 직접적으로 방출할 수 있도록, 개구부들(11)의 특정 부분을 커버한다. 커버된 개구부들(11)은, 이러한 개구부들(11)에서 나오는 공정 유체가 기판(20)에 직접적으로 도달할 수 없도록 및/또는 전류가 기판(20)에 직접적으로 도달할 수 없도록, 차폐 요소(30)에 의해 커버된다(또한 도 4a 및 도 4b 참조). 차폐 요소(30)의 벌크 재료가, 예를 들어, 분배 몸체(10)의 개구부들(11)의 30%, 50% 또는 70%를 커버할 수 있을 것이다.

도 4a 및 도 4b는, 차폐 요소(30)의 2가지 설계를 도시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 차폐 요소(30)는, 단일 개구(32)를 구비한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 차폐 요소(30)는, 예를 들어 사전 결정된 전류 분배에 따른, 복수의 개구(32)를 구비한다.

대안예로서, 도 5는, 분배 몸체(10)의 복수의 개구부(11) 중의 적어도 일부 내에 적어도 부분적으로 삽입될 복수의 스텐실(33)을 포함하는, 차폐 요소(30)를 도시한다. 더불어, 스텐실들 중의 적어도 하나는, 보어 구멍(미도시)을 구비할 수 있을 것이다. 보어 구멍들은, 관통 구멍의 직경을 변화시킴에 의해 커버 범위 또는 전류 분배의 부가적인 조절을 허용할 수 있을 것이다.

본 발명의 실시예들이 상이한 대상을 참조하여 설명된다는 점을 알아야만 한다. 특히, 일부 실시예들은, 방법 유형 청구항들을 참조하여 설명되는 반면, 다른 실시예들은 장치 유형 청구항들을 참조하여 설명된다. 그러나, 당업자는, 달리 고지되지 않는 한, 하나의 유형의 대상에 속하는 특징들의 임의의 조합에 부가하여, 상이한 대상들에 관련되는 특징들 사이의 임의의 조합이 또한 본 출원과 더불어 개시되는 것으로 간주된다는 것을, 이상의 그리고 뒤따르는 설명으로부터 수집할 것이다. 그러나, 모든 특징들은, 특징들의 단순한 합계보다 많은 시너지 효과를 제공하도록, 조합될 수 있다.

비록 본 발명은 도면들 및 전술한 설명에서 상세하게 예시되고 설명되었지만, 그러한 예시 및 설명은, 예시적인 것으로 또는 예로서 그리고 제한이 아닌 것으로 간주되어야 한다. 본 발명은, 개시된 실시예들로 제한되지 않는다. 개시된 실시예들에 대한 다른 변형들이, 도면, 개시, 및 종속 청구항들의 학습으로부터, 청구된 발명을 실행함에 있어서, 당업자에 의해 이해되고 실행될 수 있다.

청구항들에서, 단어 "포함하는"은, 다른 요소들 또는 단계들을 배제하지 않으며, 그리고 부정관사들은, 복수를 배제하지 않는다. 단일 프로세서 또는 다른 유닛이, 청구범위에 인용되는 여러 품목들의 기능들을 수행할 수 있을 것이다. 특정 측정값들이 서로 상이한 종속항들에서 인용된다는 단순한 사실이, 이러한 측정된 값들의 조합이 유리하게 사용될 수 없다는 것을 나타내지 않는다. 청구항들에서의 임의의 참조 부호들은, 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (15)

1. 기판(20)의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템(1)으로서:
   - 분배 몸체(10), 및
   - 차폐 요소(30)를 포함하고,
   상기 분배 몸체(10)는, 공정 유체 및 전류를 위한 복수의 개구부(11)를 구비하며, 그리고
   상기 차폐 요소(30)는, 상기 분배 몸체(10)를 통한 공정 유체 및 전류의 흐름을 제한하기 위해, 상기 복수의 개구부(11) 중의 적어도 하나를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성되는 것인, 분배 시스템.
2. 제1항에 있어서,
   처리될 기판(20)의 국부적 부분에 대한 사전 결정된 국부적 증착 속도에 기초하여, 상기 차폐 요소(30)에 의해 상기 개구부들(11)의 커버 범위를 제어하도록 구성되는, 처리 유닛을 더 포함하는 것인, 분배 시스템.
3. 제2항에 있어서,
   상기 처리 유닛은, 추가로, 기판(20)의 국부적 부분 상에 적용될 구조물들의 국부적 밀도에 기초하여, 국부적 증착 속도를 결정하도록 구성되는 것인, 분배 시스템.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 처리 유닛은, 기판(20)의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 전류 분배를 제한하기 위해, 상기 차폐 요소(30)에 의해 상기 개구부들(11)의 커버 범위를 제어하도록 구성되는 것인, 분배 시스템.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 차폐 요소(30)는, 개구부들(11)의 어레이를 커버하기 위한 플레이트 형상인 것인, 분배 시스템.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 차폐 요소(30)는, 상기 분배 몸체(10)에 대해 이동 가능한 것인, 분배 시스템.
7. 제6항에 있어서,
   상기 차폐 요소(30)는, 기계적으로, 정전기적으로, 및/또는 자기적으로, 상기 분배 몸체(10)에 연결되는 것인, 분배 시스템.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 차폐 요소(30)는, 상기 분배 몸체(10)의 상기 복수의 개구부(11) 중의 적어도 일부 내에 적어도 부분적으로 삽입될 복수의 스텐실(33)을 포함하는 것인, 분배 시스템.
9. 제8항에 있어서,
   상기 스텐실들(33) 중의 적어도 하나가, 보어 구멍을 구비하는 것인, 분배 시스템.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부들(11)은, 전류를 유도하도록 구성되는 배출 구멍들이며, 그리고 상기 배출 구멍들은, 기판(20)을 향해 지향되는 상기 분배 몸체(10)의 전방면과 상기 전방면 반대편의 상기 분배 몸체(10)의 후방면 사이에서 연장되는, 관통 구멍들인 것인, 분배 시스템.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부들(11)은, 기판(20) 상으로 공정 유체를 유도하도록 구성되는, 분사 구멍들인 것인, 분배 시스템.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부들(11)은, 상기 분배 몸체(10)의 전방면에 배열되고, 상기 분배 몸체(10)의 전방면은, 기판(20)의 표면 처리를 위해 기판(20)을 향해 지향되도록 구성되는 것인, 분배 시스템.
13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부들(11)은, 상기 분배 몸체(10)의 후방면에 배열되고, 상기 후방면은, 상기 분배 몸체(10)의 전방면 반대편에 배열되며, 상기 전방면은, 기판(20)의 표면 처리를 위해 기판(20)을 향해 지향되도록 구성되는 것인, 분배 시스템.
14. 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 방법으로서, 뒤따르는 단계들을 포함하는 것인, 분배 방법:
    - 분배 몸체(10)로서, 공정 유체 및 전류를 위한 복수의 개구부(11)를 구비하는 것인, 분배 몸체(10)를 제공하는 단계,
    - 차폐 요소(30)로서, 상기 분배 몸체(10)를 통한 공정 유체 및 전류의 흐름을 제한하기 위해 상기 복수의 개구부(11) 중의 적어도 하나를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성되는 것인, 차폐 요소(30)를 제공하는 단계, 및
    - 상기 차폐 요소(30)에 의해 상기 분배 몸체(10)를 통한 공정 유체 및 전류의 흐름을 제어하는 단계.
15. 데이터 처리 장치로서,
    제14항의 방법 단계들을 수행하도록 구성되는 것인, 데이터 처리 장치.

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