KR20220118331A - 성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 및 성막원의 유지보수 방법 - Google Patents

성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 및 성막원의 유지보수 방법 Download PDF

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유키오 마츠모토
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 공간 절약화를 도모하면서, 성막원의 유지보수성을 높이는 것이 가능한 성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 및 성막원의 유지보수 방법을 제공한다.
[해결 수단] 챔버(10)의 천판에는, 기판 보유지지 수단(11)의 배치 위치로부터 떨어진 위치에, 성막원(100)을 구성하는 적어도 하나의 부재를 챔버(10)의 내부로부터 외부로 반출 및 챔버(10)의 외부로부터 내부로 반입 가능하게 하는 개폐부(10a)가 설치되고, 이동 수단은, 성막원(100)을, 성막 동작시에 기판 보유지지 수단(11)에 보유지지된 기판(P)에 대향하는 위치와, 개폐부(10a)에 의해 열리는 개구부(10b)의 바로 아래의 위치의 사이를 왕복 이동 가능하게 하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 및 성막원의 유지보수 방법{FILM FORMING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE, AND MAINTENANCE METHOD OF FILM FORMING SOURCE}
본 발명은, 성막원에 의해 기판 상에 박막을 형성하는 성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 및 성막원의 유지보수 방법에 관한 것이다.
면적이 큰 기판의 표면에 성막을 행하기 위한 성막 장치에서는, 성막원을 왕복 이동시키면서 성막을 행하는 기술이 알려져 있다. 특허문헌 1에 개시된 기술에 있어서는, 챔버 내의 상방에는 기판을 보유지지하기 위한 기판 보유지지 수단이 설치되고, 챔버 내의 하방에는 성막원을 왕복 이동시키기 위한 이동 수단이 설치되어 있다. 특허문헌 2에는, 챔버의 측방으로부터 챔버의 내부에 배치된 캐소드 유닛을 꺼내어, 유지보수를 행하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본특허공개 제2019-94548호 공보 특허문헌 2: 일본특허공개 제2014-162951호 공보
특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은, 성막원을 왕복 이동시키면서 성막을 행하는 성막 장치에서는, 기판 보유지지 수단과 이동 수단의 사이의 공간은 좁아지는 경우가 많다. 그 때문에, 성막원의 유지보수를 행할 때에, 작업을 행하기 어려운 문제가 있다. 특허문헌 2에서는, 성막원을 챔버의 측면측으로부터 챔버의 외부까지 이동시키는 기구를 설치하고 있다. 그러나, 이 대책에서는, 넓은 공간이 필요하게 되어, 반드시, 충분한 대책이라고는 말할 수 없다.
본 발명의 목적은, 공간 절약화를 도모하면서, 성막 장치의 유지보수성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 스퍼터 장치는,
챔버와,
상기 챔버의 내부에 배치되며 기판에 박막을 형성하기 위한 성막원과,
상기 기판에 대해 상대적으로 상기 성막원을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
상기 챔버의 천판은, 상기 성막원의 이동 범위의 일부의 연직 방향 상방의 위치에, 상기 성막원을 구성하는 적어도 하나의 부재를 상기 챔버의 내부로부터 외부로 반출 및 상기 챔버의 외부로부터 내부로 반입하기 위한 개폐부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 이동 수단에 의해, 성막원을 개폐부에 의해 열리는 개구부의 바로 아래의 위치까지 이동시킴으로써, 성막원을 구성하는 적어도 하나의 부재를 매달아 올리면, 개구부로부터 챔버의 외부로 반출할 수 있다. 또한, 성막원을 구성하는 적어도 하나의 부재를 매달아 내리면, 개구부로부터 챔버의 내부로 반입할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 공간 절약화를 도모하면서, 성막원의 유지보수성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 상방으로부터 본 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 단면적으로 본 개략 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 단면적으로 본 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 성막원의 개략 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 단면적으로 본 개략 구성도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 성막원의 유지보수의 모습을 나타내는 개략 구성도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 성막원의 유지보수의 모습을 나타내는 개략 구성도이다.
도 8은 전자 디바이스의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
이하에 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 상세하게 설명한다. 다만, 이 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 취지의 것은 아니다.
(실시예)
도 1∼도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치 및 성막원의 유지보수 방법에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 성막 장치의 일례로서, 스퍼터 장치의 경우를 예로 하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 상방으로부터 본 개략 구성도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표(V1) 방향으로 본 단면도이다. 도 3은 도 1에 있어서 화살표(V2) 방향으로 본 단면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 성막원의 개략 구성도이며, 동 도면의 (a)는 성막원의 일부를 정면에서 본 개략 구성도이며, 동 도면의 (b)는 동 도면의 (a) 중의 AA 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 성막 장치의 내부 구성을 단면적으로 본 개략 구성도이며, 유지보수를 행할 때의 모습을 나타내고 있다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 성막원의 유지보수의 모습을 나타내는 개략 구성도이다.
<성막 장치의 전체 구성>
도 1∼도 3을 참조하여, 본 실시예에 따른 성막 장치의 전체 구성에 대해 설명한다. 본 실시예에 따른 성막 장치(1)는, 내부가 진공 분위기가 되는 챔버(10)와, 챔버(10) 내에 구비되는 성막원(100)과, 성막원(100)을 이동시키는 이동 수단을 갖는 구동 장치(200)를 구비하고 있다.
챔버(10) 내에는, 기판(P)을 보유지지하는 기판 보유지지 수단(11)과, 마스크(M)를 보유지지하는 마스크 보유지지 수단(12)이 구비되어 있다. 이들 보유지지 수단에 의해, 기판(P)과 마스크(M)는, 성막 동작 중(스퍼터링 동작 중)에는 정지한 상태가 유지된다. 한편, 기판 보유지지 수단(11) 및 마스크 보유지지 수단(12)에 대해서는, 각 도면에서는 간략하게 나타내고 있지만, 이들 보유지지 수단은, 기판(P)과 마스크(M)의 위치 관계를 정밀하게 조정할 수 있도록 구성되어 있다.
챔버(10)는 기밀 용기이며, 배기 펌프(20)에 의해, 그 내부는 진공 상태(또는 감압 상태)로 유지된다. 가스 공급 밸브(30)를 열어, 챔버(10) 내에 가스를 공급함으로써, 처리에 대한 적절한 가스 분위기(또는 압력대)로 적절히 변경이 가능하다. 챔버(10) 전체는 접지 회로(40)에 의해 전기적으로 접지되어 있다.
구동 장치(200)는, 대기(大氣) 박스(210)와, 대기 박스(210)를 이동시키는 이동 수단과, 대기 박스(210)의 이동에 따라 종동하는 대기 아암(240)을 구비하고 있다. 이동 수단은, 한 쌍의 가이드 레일(221, 222)과, 대기 박스(210)를 관통하도록 설치되는 회전축(231)과, 회전축(231)의 양측에 설치되는 한 쌍의 기어(232)와, 회전축(231)을 회전시키는 모터 등의 구동원(233)을 구비하고 있다. 한 쌍의 가이드 레일(221, 222)에는, 한 쌍의 기어(232)와 각각 맞물리는 랙이 설치되어 있다. 이상의 구성에 의해, 구동원(233)에 의해 회전축(231)을 회전시킴으로써, 한 쌍의 가이드 레일(221, 222)을 따라, 대기 박스(210)를 왕복 이동시킬 수 있다. 이와 같이, 본 실시예에 있어서의 이동 수단은, 이른바 랙 앤드 피니언 기구(rack-and-pinion mechanism)를 채용하고 있다. 다만, 대기 박스(210)를 왕복 이동시키기 위한 구동 기구에 대해서는, 랙 앤드 피니언 기구에 한정되지 않고, 볼나사 기구 등의 각종 공지 기술을 채용할 수 있다.
대기 박스(210)는, 그 내부가 공동으로 구성되어 있고, 대기 아암(240)의 내부를 통하여, 챔버(10)의 외부와 연통하도록 구성되어 있다. 그 때문에, 대기 박스(210)의 내부는 대기에 노출된 상태로 되어 있다. 이러한 구성이 채용됨으로써, 챔버(10)의 외부에 설치된 전원(50)에 접속되는 배선(51), 그리고 마찬가지로 챔버(10)의 외부에 설치된 냉각액 공급 장치(60)에 접속되는 냉각관(61)을 성막원(100)에 접속할 수 있다.
이와 같이, 대기 아암(240)은, 이동하는 대기 박스(210)의 공동 내에, 챔버(10)의 외부에 설치된 전원(50)에 접속된 배선(51) 및 냉각액 공급 장치(60)에 접속되는 냉각관(61)을 배치하기 위해 설치되어 있다. 즉, 대기 아암(240)은, 그 내부가 공동으로 구성되고, 또한, 대기 박스(210)의 이동에 추종하여 동작하도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 대기 아암(240)은 제1 아암(241)과 제2 아암(242)을 구비하고 있다. 제1 아암(241)은, 그 일단이 챔버(10)의 저판에 대하여 회동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 제2 아암(242)은, 그 일단이 제1 아암(241)의 타단에 대하여 회동 가능하게 축 지지되고, 그 타단이 대기 박스(210)에 대하여 회동 가능하게 축 지지되어 있다.
이상과 같이 구성되는 구동 장치(200)에 의해, 대기 박스(210)에 고정된 성막원(100)을, 대기 박스(210)와 함께 왕복 이동시키는 것이 가능해진다. 이에 의해, 왕로 및 귀로 중 적어도 어느 일방의 이동 중에, 성막원(100)을 가동시킴으로써, 기판(P)에 대해, 성막 동작(스퍼터링)을 행할 수 있다. 따라서, 대형 기판(P)에 성막하는 경우라 하더라도, 구동 장치(200)에 의해, 성막원(100)을 이동시키면서 성막 동작을 행함으로써, 기판(P)의 일단측으로부터 타단측을 향해 연속적으로 박막을 형성할 수 있다.
<성막 장치>
도 4를 참조하여, 본 실시예에 따른 성막 장치(1)에 적용 가능한 성막원(100)의 일례를 설명한다. 성막원(100)은, 타겟(110)과, 타겟(110)의 양단을 지지하는 한 쌍의 지지 부재로서의 서포트 블록(120) 및 엔드 블록(130)을 구비하고 있다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 타겟(110)은 2개 설치되어 있고, 이들 2개의 타겟(110)의 양단을 지지하는 서포트 블록(120) 및 엔드 블록(130)도, 2개의 타겟(110)에 각각 하나씩 설치되어 있다. 다만, 본 발명에 관한 성막 장치에서는, 타겟의 개수가 한정되지는 않는다. 타겟(110)은, 스퍼터링 시에 회전하는 원통 형상의 부재이며, 로터리 캐소드라고도 불린다. 서포트 블록(120) 및 엔드 블록(130)은 대기 박스(210)의 상면에 고정되어 있다. 타겟(110)은, 원통 형상의 타겟 본체(111)와, 그 내주에 배치되는 전극인 캐소드(112)를 구비하고 있다. 또한, 타겟(110)은 서포트 블록(120) 및 엔드 블록(130)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있고, 모터 등의 구동원(140)에 의해, 스퍼터링 시에 회전하도록 구성되어 있다. 한편, 마그네트론 스퍼터링 방식의 스퍼터 장치의 경우에는, 타겟(110)과 기판(P)의 사이에 자장(누설 자장)을 발생시키기 위해, 캐소드(112)의 내부에 자석이 설치된다.
이상과 같이 구성되는 성막원(100)에서는, 타겟(110)과 애노드인 챔버(10)의 사이에 일정 이상의 전압을 인가함으로써, 이들 사이에 플라즈마가 발생한다. 그리고, 플라즈마 중의 양이온이 타겟(110)에 충돌함으로써, 타겟(110)(타겟 본체(111))으로부터 타겟 재료의 입자가 방출된다. 타겟(110)으로부터 방출된 입자는, 충돌을 반복하면서, 방출된 입자 중 타겟 물질의 중성 원자가 기판(P)에 퇴적해 간다. 이에 의해, 기판(P)에는, 타겟(110)의 구성 원자에 의한 박막이 형성된다(성막 공정). 또한, 마그네트론 스퍼터링 방식의 경우에는, 상기 누설 자장에 의해, 타겟(110)과 기판(P)의 사이의 소정 영역에 플라즈마를 집중시킬 수 있다. 이에 의해, 효율적으로 스퍼터링이 행해지기 때문에, 기판(P)에의 타겟 물질의 퇴적 속도를 향상시킬 수 있다. 나아가, 본 실시예에 따른 성막원(100)에서는, 스퍼터링이 한창 진행중일 때에 타겟(110)이 회전하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 타겟(110)의 소모 영역(이로전(erosion)에 의한 침식 영역)이 일부에 집중되지 않아, 타겟(110)의 이용 효율을 높일 수 있다.
<성막원의 유지보수에 관계되는 구성>
본 실시예에 따른 챔버(10)의 천판에는, 기판 보유지지 수단(11)의 배치 위치부터 떨어진 위치에, 개폐부(10a)가 설치되어 있다. 이 개폐부(10a)는, 성막원(100)의 유지보수를 행할 때에, 성막원(100)을 구성하는 적어도 하나의 부재를 챔버(10)의 내부로부터 외부로 반출 가능하게 하고, 또한 챔버(10)의 외부로부터 내부로 반입 가능하게 하기 위해 설치되어 있다. 그리고, 구동 장치(200)에 구비되는 이동 수단은, 성막원(100)을, 성막 동작시에 기판 보유지지 수단(11)에 보유지지된 기판(P)에 대향하는 위치와, 개폐부(10a)에 의해 열리는 개구부(10b)의 바로 아래의 위치의 사이를 왕복 이동 가능하게 하도록 구성되어 있다. 즉, 성막원(100)의 이동 범위는, 기판(P)의 연직 방향 하방의 위치를 적어도 포함한다. 개폐부(10a)는, 성막원(100)의 이동 범위의 적어도 일부의 연직 방향 상방에 위치하고 있다. 또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 개폐부(10a)의 연직 방향을 따른 사영(射影)은, 성막시의 기판(P)과는 겹치지 않도록, 기판 보유지지 수단(11)과 개폐부(10a)가 배치된다. 또한, 도 7에 나타내는 바와 같이, 대기 박스(210)는, 저판부(211)와, 저판부(211)를 둘러싸도록 설치되는 측벽부(212)와, 측벽부(212)에 대해 착탈 가능하게 설치되는 천판부(213)를 가지고 있다. 또한, 측벽부(212) 중 적어도 일부는, 유지보수 시에 대기 박스(210)의 내부를 개방하기 위한 도어부(212a)에 의해 구성되어 있다. 타겟(110)을 회전시키기 위한 구동원(140)은, 천판부(213)의 내벽면에 고정되어 있다.
<성막원의 유지보수 방법>
성막원(100)의 유지보수 방법에 있어서는, 구동 장치(200)의 이동 수단에 의해, 성막원(100)을 개폐부(10a)에 의해 열리는 개구부(10b)의 바로 아래의 위치로 이동시키는 이동 공정(도 5 참조)과, 성막원(100)을 구성하는 적어도 하나의 부재와 성막 장치의 다른 구조(다른 부재)와의 접속을 해제하는 해제 공정과, 상기 적어도 하나의 부재를 매달아 올려서, 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 외부로 반출시키는 반출 공정을 포함한다. 여기서, 성막원(100)의 유지보수에 대해서는, 타겟(110)만을 교환하는 경우와, 성막원(100) 전체를 교환하는 경우가 있다. 「이동 공정」에 대해서는, 양자는 동일하며, 이하, 「해제 공정」 및 「반출 공정」에 대하여, 각각의 경우에 대해 설명한다.
<<타겟만을 교환하는 유지보수>>
타겟만을 교환하는 경우에는, 먼저, 타겟(110)과 서포트 블록(120)의 접속이 해제된다(도 6의 (a) 참조). 예를 들면, 이들은 나사 체결되어 있고, 나사가 풀려진다. 다음으로, 타겟(110)과 엔드 블록(130)의 접속이 해제된다(도 6의 (b) 참조). 예를 들면, 이들은 감합에 의해 고정되어 있고, 타겟(110)을 엔드 블록(130)으로부터 당겨 빼냄으로써, 이들의 접속이 해제된다. 그 후, 타겟(110)은, 크레인(500)에 구비된 와이어나 훅 등으로 이루어지는 매달아 올림 부재(510)에 의해 매달아 올려지고, 개폐부(10a)에 의해 열린 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 외부로 반출된다(도 5 및 도 6의 (c) 참조). 한편, 그 후, 신품이나 수리 후의 타겟(110)이 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 내부로 반입되어, 엔드 블록(130)과 서포트 블록(120)에 접속된다. 도 5에 있어서는, 크레인(500)이 챔버(10)의 천정(천판)으로부터 매달아 내려지는 구성을 나타내었지만, 챔버(10)가 설치되는 공장의 천정으로부터 크레인이 매달아 내려지는 구성을 채용할 수도 있다.
<<성막원 전체를 교환하는 유지보수>>
성막원(100)의 전체를 교환하는 경우에는, 대기 박스(210)에 있어서의 측벽부(212)와 천판부(213)의 접속이 해제된다(도 7의 (a) 참조). 예를 들면, 이들은 나사 체결되어 있고, 나사가 풀려진다. 다음으로, 도어부(212a)가 열려서, 성막원(100)측과 전원(50)측의 배선(51)을 접속하는 커넥터(51a)가 분리된다. 또한, 성막원(100)측과 냉각액 공급 장치(60)측의 냉각관(61)을 접속하는 배관 접속부 (61a)에 의한 접속도 해제된다(도 7의 (b) 참조). 그 후, 성막원(100)(타겟(110)과, 서포트 블록(120)과, 엔드 블록(130)과, 구동원(140))과, 대기 박스(210)의 천판부(213)가 일체인 상태로, 크레인(500)에 구비된 와이어나 훅 등으로 이루어지는 매달아 올림 부재(510)에 의해 매달아 올려지고, 개폐부(10a)에 의해 열린 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 외부로 반출된다(도 5 및 도 7의 (c) 참조). 한편, 그 후, 신품이나 수리 후의 성막원(100) 및 천판부(213)가 일체인 상태로, 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 내부로 반입되고, 천판부(213)와 측벽부(212)가 접속된다.
<본 실시예에 따른 성막 장치 및 성막원의 유지보수 방법의 우수한 점>
본 실시예에 따른 성막 장치(1) 및 성막원(100)의 유지보수 방법에 의하면, 이동 수단에 의해, 성막원(100)을 챔버(10)의 개폐부(10a)에 의해 열리는 개구부(10b)의 바로 아래의 위치까지 이동시킴으로써, 성막원(100)을 구성하는 적어도 하나의 부재를 매달아 올리면, 개구부(10b)로부터 챔버(10)의 외부로 반출할 수 있다. 따라서, 챔버(10) 내의 상방에 설치되는 기판 보유지지 수단(11)과, 챔버(10) 내의 하방에 설치되는 이동 수단의 사이의 공간이 좁더라도, 이 좁은 공간 내에서의 작업을 줄이는 것이 가능해져서, 유지보수성을 높일 수 있다. 또한, 성막원(100)을 챔버(10)의 측면측으로부터 챔버(10)의 외부까지 이동시킬 필요도 없기 때문에, 공간 절약화를 도모할 수 있다.
<전자 디바이스의 제조 장치(제조 방법)>
상기 실시예에서 나타낸 성막 장치(1)는, 전자 디바이스를 제조하기 위한 제조 장치로서 이용 가능하다. 이하, 전자 디바이스의 제조 장치, 및 전자 디바이스의 제조 장치에 의해 제조되는 전자 디바이스에 대해, 도 8을 참조하여 설명한다. 성막 장치(1)는, 반도체 디바이스, 자기 디바이스, 전자 부품 등의 각종 전자 디바이스나, 광학 부품 등의 제조에 있어서 기판(P) 상(기판(P)의 표면에 적층체가 형성되어 있는 것도 포함함)에 박막(유기막, 금속막, 금속 산화물막 등)을 퇴적 형성하기 위해 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 성막 장치(1)는, 발광 소자나 광전 변환 소자, 터치 패널 등의 전자 디바이스의 제조에 있어서 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 본 실시예에 따른 성막 장치(1)는, 유기 EL(ElectroLuminescence) 소자 등의 유기 발광 소자나, 유기 박막 태양전지 등의 유기 광전 변환 소자의 제조에 있어서 특히 바람직하게 적용 가능하다. 한편, 전자 디바이스는, 발광 소자를 구비한 표시 장치(예를 들면, 유기 EL 표시 장치)나 조명 장치(예를 들면, 유기 EL 조명 장치), 광전 변환 소자를 구비한 센서(예를 들면, 유기 CMOS 이미지 센서)도 포함하는 것이다.
전자 디바이스의 제조 장치에 의해 제조되는 유기 EL 소자의 일례를 도 8에 나타내고 있다. 도시한 유기 EL 소자는, 기판(P) 상에, 양극(F1), 정공 주입층(F2), 정공 수송층(F3), 유기 발광층(F4), 전자 수송층(F5), 전자 주입층(F6), 음극(F7)의 차례로 성막되어 있다. 본 실시예에 따른 성막 장치(1)는, 특히, 유기막 상에, 스퍼터링에 의해, 전자 주입층이나 전극(음극이나 양극)에 사용되는 금속막이나 금속 산화물 등의 적층 피막을 성막할 때에 바람직하게 사용된다. 또한, 유기막 상으로의 성막에 한정되지 않고, 금속 재료나 산화물 재료 등의 스퍼터로 성막 가능한 재료의 조합이라면, 다양한 면에 적층 성막이 가능하다.
(기타)
상기 실시예에 있어서는, 성막 장치(1)가 스퍼터 장치이며, 성막원(100)이 타겟(110) 등을 구비하는 구성인 경우를 나타내었다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 예를 들면, 성막 장치가 진공 증착 장치이며, 성막원이 증발원인 경우에도 적용 가능하다.
1: 성막 장치
10: 챔버
10a: 개폐부
10b: 개구부
11: 기판 보유지지 수단
100: 성막원
110: 타겟
120: 서포트 블록
130: 엔드 블록
140: 구동원
200: 구동 장치
210: 대기 박스
P: 기판

Claims (11)

  1. 챔버와,
    상기 챔버의 내부에 배치되며 기판에 박막을 형성하기 위한 성막원과,
    상기 기판에 대해 상대적으로 상기 성막원을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    상기 챔버의 천판은, 상기 성막원의 이동 범위의 일부의 연직 방향 상방의 위치에, 상기 성막원을 구성하는 적어도 하나의 부재를 상기 챔버의 내부로부터 외부로 반출 및 상기 챔버의 외부로부터 내부로 반입하기 위한 개폐부를 갖는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 내부에 배치되며 상기 기판을 보유지지하는 기판 보유지지 수단을 더 구비하고,
    상기 이동 수단은, 상기 성막원을, 성막 동작시에 상기 기판 보유지지 수단에 보유지지된 상기 기판과 연직 방향에 있어서 대향하는 위치와, 상기 개폐부의 연직 방향 하방의 위치의 사이를 왕복하도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 개폐부의 연직 방향으로의 사영(射影)이, 성막시에 상기 기판 보유지지 수단에 의해 보유지지된 상기 기판과 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성막원은, 스퍼터링에 의해, 기판 상에 박막을 형성하기 위한 입자를 방출하고, 또한, 스퍼터링 시에 회전하도록 구성되는 원통 형상의 타겟을 구비하고 있고,
    상기 타겟이 상기 개폐부로부터 상기 챔버의 외부로 반출 및 상기 챔버의 내부로 반입되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성막원은,
    스퍼터링에 의해, 기판 상에 박막을 형성하기 위한 입자를 방출하고, 또한, 스퍼터링 시에 회전하도록 구성되는 원통 형상의 타겟과,
    상기 이동 수단에 의해 이동 가능하게 구성되는 대기(大氣) 박스 상면에 고정되어, 상기 타겟의 양단을 지지하는 한 쌍의 지지 부재와,
    상기 타겟을 회전시키는 구동원을 가지며,
    상기 대기 박스는, 저판부와, 상기 저판부를 둘러싸도록 설치되는 측벽부와, 상기 측벽부에 대해 착탈 가능하게 설치되는 천판부를 가지며,
    상기 타겟과, 상기 한 쌍의 지지 부재와, 상기 천판부에 고정된 상기 구동원과, 상기 천판부가 일체인 상태로, 상기 개폐부로부터 상기 챔버의 외부로 반출 및 상기 챔버의 내부로 반입되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부재는 크레인에 의해 반출 및 반입되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 성막 장치를 사용하여, 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  8. 천판에 개폐부가 설치된 챔버와,
    상기 챔버의 내부에 배치되며 기판에 박막을 형성하기 위한 성막원과,
    상기 기판에 대해 상대적으로 상기 성막원을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 성막 장치의 유지보수 방법으로서,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 성막원을 상기 개폐부의 연직 방향 하방의 위치로 이동시키는 이동 공정과,
    상기 성막원을 구성하는 적어도 하나의 부재와 상기 성막 장치의 다른 구조와의 접속을 해제하는 해제 공정과,
    상기 적어도 하나의 부재를 상기 개폐부로부터 상기 챔버의 외부로 반출하는 반출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막원의 유지보수 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 성막원은,
    스퍼터링에 의해, 기판 상에 박막을 형성하기 위한 입자를 방출하고, 또한, 스퍼터링 시에 회전하도록 구성되는 원통 형상의 타겟과,
    상기 이동 수단에 의해 이동 가능하게 구성되는 대기 박스 상면에 고정되어, 상기 타겟의 양단을 지지하는 한 쌍의 지지 부재를 가지고 있고,
    상기 해제 공정에 있어서는, 상기 타겟과 상기 한 쌍의 지지 부재의 접속을 해제하고,
    상기 반출 공정에 있어서는, 상기 타겟을 상기 챔버의 외부로 반출하는 것을 특징으로 하는 성막원의 유지보수 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 성막원은,
    스퍼터링에 의해, 기판 상에 박막을 형성하기 위한 입자를 방출하고, 또한, 스퍼터링 시에 회전하도록 구성되는 원통 형상의 타겟과,
    상기 이동 수단에 의해 이동 가능하게 구성되는 대기 박스 상면에 고정되어, 상기 타겟의 양단을 지지하는 한 쌍의 지지 부재를 가지며,
    상기 대기 박스는, 저판부와, 상기 저판부를 둘러싸도록 설치되는 측벽부와, 상기 측벽부에 대해 착탈 가능하게 설치되는 천판부를 가지며, 상기 천판부에는, 상기 타겟을 회전시키는 구동원이 고정되어 있고,
    상기 해제 공정에 있어서는, 상기 천판부와 상기 측벽부의 접속을 해제하고,
    상기 반출 공정에 있어서는, 상기 타겟과, 상기 한 쌍의 지지 부재와, 상기 구동원과, 상기 천판부를 일체인 상태로, 상기 챔버의 외부로 반출하는 것을 특징으로 하는 성막원의 유지보수 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 유지보수 방법에 의해 상기 성막 장치를 유지보수하는 공정과,
    유지보수된 상기 성막 장치를 사용하여, 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
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