KR20220116267A

KR20220116267A - 콘택 프로브와 가이드 홀 사이의 콘택이 향상된 테스트 헤드

Info

Publication number: KR20220116267A
Application number: KR1020227024760A
Authority: KR
Inventors: 로베르토 크리파
Original assignee: 테크노프로브 에스.피.에이.
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2022-08-22
Also published as: US20230029150A1; CN114829951A; EP4078197A1; TW202124973A; WO2021123120A1; IT201900024946A1; JP2023507475A

Abstract

전자 소자의 기능성 테스트를 위한 테스트 헤드(20)는, 각각의 콘택 패드들에 콘택할 수 있는 각각의 말단부들(10a, 10b) 사이에서 종방향으로 연장된 프로브 바디(10')를 포함하는 다수의 콘택 프로브들(10, 10bis), 상기 콘택 프로브들(10, 10bis)을 슬라이딩 방식으로 수용하기 위한 가이드 홀들(40h)이 구비된 적어도 하나의 하부 가이드(40), 및 상기 하부 가이드(40)에 있는 도전부(21)를 포함하는데, 이 도전부(21)는 적어도 하나의 그룹(40h')의 가이드 홀들(40h)을 포함하고, 이 그룹(40h')의 홀들에 수용되어 일정 타입의 신호를 전송하게 될 대응 그룹의 콘택 프로브들과 접촉하여 이들을 단락시킬 수 있다. 적절하게는, 적어도 이 그룹(40h')의 홀들에 수용되는 콘택 프로브들(10)만큼은 이 그룹(40h')의 가이드 홀들에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 탄성 변형 가능부(P)를 포함하는데, 이 부분(P)은 이 그룹(40h')의 가이드 홀들에 수용될 때 이 가이드 홀들의 적어도 하나의 벽(40hW)과의 콘택에 의해 변형된 형태를 가지게 되며 이 벽(40hW)에 반작용력(F)을 가함으로써 상기 전자 소자의 테스트 동안에 슬라이딩 콘택을 보장한다.

Description

콘택 프로브와 가이드 홀 사이의 콘택이 향상된 테스트 헤드

본 발명은 반도체 웨이퍼에 집적된 전자 소자들의 테스트를 수행할 수 있는 테스트 헤드에 관한 것이며, 아래에서는 오직 설명의 단순화를 위한 목적으로 이 응용 분야를 참조하여 본 발명을 설명한다.

주지된 바와 같이, 본질적으로 테스트 헤드는 마이크로 구조(특히, 반도체 웨이퍼에 집적된 전자 소자)의 다수의 콘택 패드들을 그것에 대한 기능성 테스트, 특히 전기적 테스트 또는 일반적 테스트를 수행하는 테스트 장치의 대응 채널들에 전기적으로 연결할 수 있는 디바이스이다.

집적 회로에 대해 수행되는 상기 테스트는 결함 회로를 생산 단계에서와 같이 가능한 한 빠른 단계에서 검출하여 분리해내는데 특히 유용하다. 따라서, 테스트 헤드는 웨이퍼에 집적된 회로들을 절단하여 칩 격납 패키지 내에 조립하기 전에 이들에 대한 테스트를 위해 사용되는 것이 보통이다.

테스트 헤드는 본질적으로 다수의 이동 가능 콘택 프로브들을 포함하는데, 이들은 실질적으로 플레이트 형태이며 서로 평행한 적어도 한 쌍의 지지체들 또는 가이드들에 의해 보유된다. 이 플레이트형 지지체들은 적절한 가이드 홀들을 구비하며, 콘택 프로브들의 이동 및 발생 가능한 변형을 위한 자유 영역 또는 에어 갭이 생성되도록 서로 일정 거리만큼 떨어져 위치하는데, 통상적으로 상기 콘택 프로브들은 우수한 전기적 및 기계적 물성을 갖는 특수 합금으로 형성된 와이어로 제작된다.

상기 콘택 프로브들은 일반적으로 제1 말단부와 제2 말단부 사이에서 연장되는데, 상기 제1 말단부는 피검 소자의 콘택 패드들에 콘택할 수 있고, 상기 제2 말단부는 상기 테스트 헤드와 연관된 스페이스 트랜스포머(space transformer) 또는 인쇄 회로 보드(PCB)에 콘택할 수 있다.

테스트 헤드의 올바른 작동은 기본적으로 두 가지 파라미터들과 연관이 있다: 콘택 프로브의 수직 이동(또는 초과 이동) 및 이 프로브의 콘택 팁(contact tips)의 콘택 패드 상에서의 수평 이동[또는 스크럽(scrub)]. 이 특징들 모두가 테스트 헤드의 제조 단계에서 평가되고 조율되어야 하며, 상기 콘택 프로브와 피검 소자 사이의 양호한 전기적 접속이 항상 보장되어야 한다.

점점 더 많은 수의 응용에서, 예를 들어 고주파 응용에서, 특정 그룹의 콘택 프로브들을 서로 전기적으로 연결할 목적으로 테스트 헤드의 가이드들 중 적어도 하나가 도전부(conductive portion)[특히, 금속화막(metallization)]를 가짐으로써 이 그룹의 프로브들을 위한 공통 도전성 면(common conductive plane)을 형성한다. 이를 통해, 테스트 헤드의 주파수 성능을 향상시키고, 점점 더 높아지는 주파수를 갖는 저 잡음 신호(low noise signals)를 전송하는 것이 가능하다.

콘택 프로브들과 상기 도전부 사이의 양호한 전기적 접속을 달성하기 위하여, 단락될 프로브들을 수용하는 가이드 홀들의 벽들 역시 일반적으로 금속화된다. 이 경우, 소자의 테스트 중에, 콘택 프로브의 벽과 금속화된 가이드 홀의 벽 사이의 슬라이딩 콘택을 통해 상기 콘택 프로브와 가이드의 도전부 사이에 전기적 접속이 발생한다.

그러나, 상기 프로브와 상기 금속화막 사이의 효율적인 전기적 접속을 보장하는 것이 종종 불가능하다는 것이 알려져 있는데, 이것은 테스트 헤드의 전체적 성능의 수용 불가능한 한계를 초래한다. 다시 말해, 콘택 프로브와 가이드 홀의 벽 사이의 적절한 슬라이딩 콘택을 보장하는 것이 항상 가능한 것은 아니기 때문에 테스트 헤드의 주파수 성능이 종종 제한된다.

본 발명의 기술적 과제는, 공지의 방안들의 제한들 및 단점들을 극복할 수 있도록 해주는 구조적 및 기능적 특징들을 가지며, 특히 프로브와 이를 수용하는 가이드 홀의 벽 사이의 최적의 슬라이딩 콘택을 보장할 수 있는 테스트 헤드를 제공하는 것이다.

본 발명의 근간을 이루는 해결 방안은, 가이드 홀에 수용될 탄성 변형 가능부(elastically deformable portion)를 포함하도록 형성된 콘택 프로브를 갖는 테스트 헤드를 제작하는 것인데, 특히 상기 탄성 변형 가능부는 상기 콘택 프로부가 수용되는 하부 가이드의 가이드 홀의 벽에 의해 탄성적으로 변형되기 쉬운 부분이다. 이를 통해, 가이드 홀의 벽에 대한 콘택에 의해 야기되는 프로브의 변형 중에 이 탄성 변형 가능부가 이 벽에 대해 반작용력을 가하게 됨으로써 상기 프로브와 상기 홀의 벽 사이에 최적의 전기적 및 기계적 접속이 보장된다. 특히, 상기 프로브 부분에 의해 상기 가이드 홀의 벽에 가해지는 미는 힘 덕분에, 테스트 단계에서 상기 프로브의 이동 중에, 심지어 상기 가이드가 움직이는 경우에도, 상기 가이드 홀의 금속화된 벽과의 슬라이딩 콘택이 항상 보장된다.

이러한 해결 방안에 기초하여, 위의 기술적 과제는 전자 소자의 기능성 테스트를 위한 테스트 헤드에 의해 해결되는데, 이 테스트 헤드는 각각의 콘택 패드들에 콘택할 수 있는 각각의 말단부들 사이에서 종방향으로 연장된 프로브 바디를 포함하는 다수의 콘택 프로브들, 상기 콘택 프로브들을 슬라이딩 방식으로 수용하기 위한 가이드 홀들이 구비된 적어도 하나의 하부 가이드, 및 상기 하부 가이드에 있는 도전부 - 상기 도전부는 적어도 하나의 그룹의 가이드 홀들을 포함하고 이 그룹의 홀들에 수용되어 일정 타입의 신호를 전송할 수 있는 대응 그룹의 콘택 프로브들과 접촉하여 단락시킬 수 있음 -를 포함하고, 적어도 이 그룹의 홀들에 수용되는 콘택 프로브들만큼은 이 그룹의 가이드 홀들에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 탄성 변형 가능부를 포함하며, 이 탄성 변형 가능부는 이 그룹의 가이드 홀들에 수용될 때 상기 가이드 홀들의 적어도 하나의 벽과의 콘택에 의해 변형된 형태를 가지게 되며 상기 벽에 반작용력을 가함으로써 상기 전자 소자의 테스트 동안에 슬라이딩 콘택을 보장하는 것을 특징으로 한다.

더욱 구체적으로, 본 발명은 다음의 추가적 및 선택적 특징들을 개별적으로 또는 필요하다면 조합으로 포함한다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 적어도 하나의 상기 도전부는 이 그룹의 가이드 홀들의 적어도 하나의 벽의 적어도 일부를 덮음으로써 이 홀들의 금속화 부분을 형성할 수 있고, 상기 탄성 변형 가능부는 상기 금속화 부분에 콘택할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 가이드 홀들의 벽 전체가 상기 도전부에 의해 덮여 있을 수 있다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 상기 테스트 헤드는 에어 갭에 의해 상기 하부 가이드로부터 떨어져 있으며 각각의 가이드 홀들이 구비되어 있는 상부 가이드를 더 포함할 수 있는데, 상기 도전부 및 상기 탄성 변형 가능부는 상기 피검 소자에 가장 근접한 가이드인 상기 하부 가이드에만 배치되거나 이 가이드들 모두에 배치된다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 상기 하부 가이드와 상기 상부 가이드가 서로로부터 시프트됨으로써 각 콘택 프로브의 제1 말단부의 제2 말단부에 대한 오프셋(offset)이 발생될 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 테스트 헤드는 상기 탄성 변형 가능부를 갖지 않는 콘택 프로브 역시도 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 도전부는 접지 도메인, 전원 도메인, 또는 동일 작동 신호를 전송하는 한 세트의 콘택 프로브들 중 하나를 위한 공통 도전성 면을 형성하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 콘택 프로브들의 상기 프로브 바디는, 이 프로브 바디의 상이한 부분들을 서로 이격시키며 상기 탄성 변형 가능부의 형상을 정의하는 스루 컷(through cut)을 이 탄성 변형 가능부에 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 컷은 적어도 두 개의 상이한 방향을 따라 연장될 수 있고 상기 탄성 변형 가능부를 스트립(strip) 형태로 정의할 수 있으며, 상기 스트립은 연결 구역에서 상기 프로브 바디에 연결되고 이 컷에 의해 상기 프로브 바디의 나머지 부분으로부터 떨어져 있으며, 이 스트립은 상기 가이드 홀에 수용될 때 상기 가이드 홀의 벽에 콘택할 수 있고 탄성적으로 변형되어 이 벽에 반작용력을 가할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 탄성 변형 가능 스트립은 그 종축에 대한 만곡부(curved section)를 포함한다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 콘택 프로브가 상기 하부 가이드의 가이드 홀에 수용된 때의 변형된 형태에서는, 상기 콘택 프로브가 상기 하부 가이드의 가이드 홀에 수용되어 있지 않은 경우의 형태에 비해, 상기 탄성 변형 가능부(P)의 변형으로 말미암아 상기 컷(C)의 면적 감소가 초래될 수 있다.

또한, 상기 탄성 변형 가능부는 상기 하부 가이드의 두께와 적어도 동일한 길이만큼 종방향으로(즉, 상기 프로브 바디의 종축을 따라) 연장될 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기 콘택 프로브가 상기 가이드 홀에 수용되어 있지 않은 경우의 형태에서, 상기 프로브 바디는 상기 탄성 변형 가능부의 적어도 하나의 섹션에서 상기 하부 가이드의 가이드 홀의 폭보다 큰 최대 횡방향 연장(maximum transversal extension)을 가질 수 있다(즉, 이 탄성 변형 가능부는 상기 프로브 바디의 나머지 부분보다 더 많이 횡방향으로 연장된다).

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 상기 피검 소자의 콘택 패드에 콘택할 수 있는 상기 콘택 프로브의 말단부는 경사부(beveled portion)를 포함할 수 있다. 특히, 이 경사부는 상기 스트립을 향하는 말단에 있다.

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 상기 콘택 프로브는 상기 프로브 바디가 변형부를 갖는 버클링 빔 타입(buckling beam type)일 수 있다.

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 상기 도전부는 상기 가이드의 일 면에 배치될 수 있다.

마지막으로, 상기 도전부는, 서로 전기적으로 절연되어 있으며 상기 콘택 프로들을 위한 다수의 도전부들을 형성할 수 있는 다수의 금속화막들의 형태일 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 헤드의 특징들과 이점들이 그 실시예에 대한 아래의 설명으로부터 명확해질 것인데, 상기 실시예는 첨부의 도면을 참조하여 비제한적인 예로서 제시되는 것이다.

이 도면들에서:
- 도 1은 본 발명에 따른 테스트 헤드를 개략적으로 보여주고;
- 도 2는 본 발명에 따른 테스트 헤드의 제1 형태의 콘택 프로브를 개략적으로 보여주고;
- 도 3은 본 발명에 따른 테스트 헤드의 제2 형태의 콘택 프로브를 개략적으로 보여주며 - 여기서 상기 콘택 프로브의 탄성 변형 가능부는 상기 프로브가 수용되는 가이드 홀의 벽과의 콘택에 의해 변형되어 있음 -;
- 도 4a 및 4b는 대안적 실시예에 따른 테스트 헤드의 두 개의 서로 다른 형태의 콘택 프로브를 보여준다.

이 도면들, 특히 도 1의 예를 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 헤드는 전체적 및 개략적으로 20으로 표시되어 있다.

도면들은 개략도로서 실제 크기로 그려진 것이 아니라 본 발명의 중요 특징들이 강조되도록 그려진 것임에 유의하여야 한다. 또한, 도면들에서, 상이한 구성요소들이 개략적으로 도시되어 있는데, 이들의 형태를 원하는 응용에 따라 가변적이다. 도면들에서 동일한 참조번호는 형태 또는 기능이 동일한 구성요소들을 지칭한다는 것 역시도 유념하여야 한다. 마지막으로, 한 도면에 예시된 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징들은 다른 도면들에 예시된 다른 실시예들에도 역시 적용될 수 있다.

테스트 헤드(20)는 반도체 웨이퍼(23)에 집적된 전자 소자들, 예를 들어 고주파 소자들의 테스트를 수행하기 위한 장치(도면들에 도시되어 있지는 않음)와 연결될 수 있다.

상기 테스트 헤드(20)는 다수의 콘택 프로브들(10)을 포함하는데, 이들은 상기 테스트 헤드에 슬라이딩 방식으로 수용되며, 반도체 웨이퍼(23)에 집적된 피검 소자를 상기 테스트 장치에 연결시키기 위한 것들이다. 상기 콘택 프로브들(10)을 수용하기 위하여 상기 테스트 헤드(20)는 가이드 홀들(40h)이 구비된 적어도 하나의 가이드(40)를 포함하는데, 상기 콘택 프로브들(10)은 상기 가이드 홀들(40h)을 통해 슬라이딩할 수 있다.

각각의 콘택 프로브(10)는 각자의 콘택 패드들과 콘택할 수 있는 제1 말단부(10a) 및 제2 말단부(10b) 사이에서 종축(H-H)을 따라 연장된 프로브 바디(10')를 포함한다. 예로서, 상기 제1 말단부(10a)[콘택 팁(contact tip)으로도 지칭됨]는 반도체 웨이퍼(23)에 집적된 피검 소자의 콘택 패드(22)에 콘택할 수 있는 반면, 상기 제2 말단부(10b)[콘택 헤드(contact head)로도 지칭됨]는 참조번호 25로 표시된 구성요소인 스페이스 트랜스포머 또는 인쇄 회로 보드(PCB)의 콘택 패드(24)에 콘택할 수 있다. 첨부된 도면들에서는 상기 말단부들(10a, 10b)이 뾰족한 형상의 말단을 갖고 있지만 이 형상으로 제한되는 것은 아니며 필요 및/또는 상황에 맞는 임의의 형상을 가질 수 있음이 명백하다.

상기 가이드(40)는 하부 가이드이고, 따라서, 본 기술분야에서 공지되어 있는 바와 같이, 피검 소자에 콘택하도록 되어 있는 상기 제1 말단부(10a)에 가장 가까운 가이드이다.

상기 프로브 바디(10')는 정사각형 또는 직사각형의 단면을 갖는 것이 바람직하지만(즉, 막대형인 것이 바람직하지만), 본 발명이 이것으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 프로브 바디(10')는 원형 단면 또는 필요 및/또는 상황에 맞는 임의의 다른 단면을 가질 수도 있다. 어쨌든, 상기 프로브 바디(10')는 적어도 하나의 벽(W)을 갖는데, 그 표면은 평평하거나(예를 들어, 정사각형 또는 직사각형의 단면을 갖는 프로브의 경우) 곡선으로 이루어질 수 있으며(예를 들어, 원형 단면을 갖는 프로브의 경우), 이 벽은 가이드 홀의 각 벽과 접촉할 수 있다.

본 발명에 따르면, 상기 콘택 프로브(10)는 본 기술분야에서 "버클링 빔(buckling beam)"으로 알려져 있는 타입의 프로브, 즉, 그 전체 길이를 통틀어 일정한 단면(바람직하게는, 정사각형 또는 직사각형의 단면)을 갖고 프로브 바디(10')가 실질적으로 중앙 부분에 변형부를 갖고 상기 피검 소자의 테스트 중에 밴딩됨으로써 추가적으로 변형될 수 있도록 구성된 프로브이다.

이하에서 설명되는 바와 같이, 상기 프로브 바디(10')의 변형은 상기 테스트 헤드(20)의 소위 시프트형 플레이트 가이드 형태에 의해 일반적으로 달성되는데, 여기에서는 한 쌍의 가이드들이 처음에는 각각의 가이드 홀들이 정렬되도록 중첩된다. 그 후, 이 가이드 홀들에 상기 콘택 프로브들(10)이 일단 삽입되면, 상기 가이드들 사이에 에어 갭이 형성되도록 이들을 서로 떨어뜨리고, 이어서 이들을 시프트시킴으로써 상기 프로브 바디(10')의 상술한 변형을 야기시킨다.

이 경우, 상기 콘택 프로브(10)는 피검 소자의 패드(22)와의 콘택 중에 추가로 밴딩되기 쉽고, 이 밴딩을 통해 상기 프로브의 일정 방향으로의 가로방향 변위가 결정되는데, 본 명세서에서는 상기 일정 방향을 밴딩 방향으로 지칭한다. 특히, 상기 가이드들의 상대적 시프트를 통해 상기 콘택 프로브(10)의 밴딩 방향이 결정되고, 따라서 관련된 말단부들의 이동 방향이 결정된다. 이 이동을 통해 상기 콘택 프로브(10)의 적어도 하나의 제1 벽이 가이드 홀의 대응 벽에 콘택하게 되면서 상기 콘택 프로브(10)의 제2 벽과 상기 가이드 홀의 반대측 벽 사이에 간격이 생기거나, 또는 상기 콘택 프로브(10)의 서로 반대측 벽들이 모두 상기 가이드 홀의 대응 반대측 벽들에 콘택할 수 있다. 다시 말해, 상기 밴딩 중에, 상기 프로브의 한 개 이상의 벽(W)(특히, 상기 밴딩 방향을 따라 서로 반대측에 위치한 두 개의 벽들)이 상기 콘택 프로브(10)가 수용되는 가이드 홀의 벽들에 콘택하게 된다.

또한, 상기 콘택 프로브(10)의 밴딩 중에[특히, 본 기술분야에서 초과 이동(overtravel)로 지칭되는 상기 프로브의 수직 이동 중에], 상기 프로브 바디(10')와 상기 가이드 홀 벽 사이에 슬라이딩 콘택이 유발된다.

따라서, 상기 프로브 바디(10')는 상기 테스트 헤드(20)의 하부 가이드(40)의 가이드 홀(40h)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 부분(P)을 포함하고, 이 부분(P)은 상기 콘택 프로브(10)의 이동 중에 이 가이드 홀(40h)과의 콘택, 특히 슬라이딩 콘택을 수행한다.

전원 및 접지 신호들의 고정된 위치(피검 소자의 패드들의 레이아웃 때문에) 및 프로브 형상이 테스트 헤드 내에서 신호 임피던스의 제어를 제한할 뿐만 아니라 다른 인접 신호에 의해 신호 프로브에 야기되는 노이즈의 제어를 제한한다는 것이 본 기술분야에 알려져 있는데, 이것은 테스트 헤드의 주파수 성능을 제한한다.

이러한 이유로, 고주파 애플리케이션(특히, RF 애플리케이션)에서는, 접지 프로브들이 가이드 상의 금속화막을 이용하여 서로 단락되는데(전원 프로브들 역시도), 특히, 동일 도메인의 프로브들을 서로 단락시키고, 차폐재와의 연결을 위해 상기 테스트 헤드 내에서 접지 콘택이 가능하도록 함으로써 서로 단락된다. 또한, 여러 접지/전원 공급 도메인들을 갖고 PCB에 결합되는 디바이스들의 경우, 상기 금속화막은 전원 공급 장치와 관련 접지 사이의 루프 인덕턴스(loop inductance) 감소를 가능하게 한다.

예를 들어, 피검 소자의 주어진 전원 공급 장치가 상기 헤드의 단일 프로브에 의해 콘택되되, 동일한 상기 전원 공급 장치를 공유하며 전원 신호를 전송하는 다른 프로브들과 상기 단일 프로브가 단락된 경우를 상정한다. 이 경우, 이 도메인의 프로브들 모두를 단락시키는 금속화막을 이 전원 신호의 전류가 만나면, 상기 전류가 모든 단락된 프로브들로 분산됨으로써, 이 전류가 PCB에 도달할 때까지 단 하나의 프로브에 갇혀 있는 경우에 비해 인덕턴스 및 등가 저항이 감소될 수 있다.

따라서, 프로브들의 그룹을 단락시켜 공통 도전성 면(common conductive plane)을 생성하는 금속화막 또는 도전부가 상기 가이드에 존재함으로써 노이즈가 감소될 수 있고 상기 테스트 헤드의 주파수 성능이 향상될 수 있음이 명백하다.

이를 위해, 본 발명에 의하면, 도 1에 예시된 테스트 헤드(20)의 하부 가이드(40)는 적어도 하나의 도전부(21)를 포함하는데, 상기 도전부(21)는 상기 가이드 홀들(40h) 중 적어도 하나의 그룹(참조번호 40h'로 표시됨)의 홀들을 포함하고 이들을 서로 전기적으로 연결시키며 대응 그룹의 콘택 프로브들과 콘택함으로써 이들을 단락시킬 수 있다. 상기 대응 그룹의 콘택 프로브들은 동일 타입의 신호를 전송할 수 있으며, 특히 소정의 접지 또는 전원 또는 작동 신호 도메인을 전송하기 위한 것이다.

예를 들어, 상기 도전부(21)에 의해 서로 단락되어 있는 콘택 프로브들(10)은 접지 신호를 전송할 수 있는 콘택 프로브들일 수 있을 뿐만 아니라, 전원 신호를 전송할 수 있는 콘택 프로브들일 수 있다. 다시 말해, 상기 테스트 헤드(20)에서, 상기 하부 가이드(40)의 금속화로 인해 서로 단락되며 상기 그룹(40h')의 가이드 홀들(40h)에 수용되는 콘택 프로브들은 동일한 접지 또는 전원 신호를 전송할 수 있고 그에 따라 테스트 헤드 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 단락된 상기 프로브들은, 예를 들어 루프백 기술(loop-back technique)에서 일어나는 것처럼, 상기 테스트 헤드(20)와 접속되는 테스트 장치와 상기 피검 소자 사이에서 입력/출력 작동 신호를 전송할 수 있는 콘택 프로브들일 수도 있다. 여하튼, 상기 도전부(21)는 상기 테스트 헤드에 공통 도전성 면을 형성하는 것과 같다.

당연히, 상기 테스트 헤드(20)는 상기 가이드 상에 임의의 방식으로 배치된 또는 심지어 그 안에 매립된 임의의 개수의 도전부들(21)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전부는 상기 가이드(40)의 상부 면(F1)에 배치될 수 있을 뿐만 아니라 그 하부 면(F2)에 배치될 수도 있으며, 상기 가이드의 내부에 형성될 수도 있다.

또한, 접지 프로브들을 단락시키는 제1 도전부 및 전원 프로브들을 접지시키는 제2 도전부를 상기 가이드의 반대측 면에 배치하거나 심지어 다른 가이드(예를 들어, 도면에는 도시되어 있지 않은 중간 가이드 또는 추가적 하부/상부 가이드)에 배치하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 예를 들어 본 출원인 명의의 PCT 특허 출원 제PCT/EP2017/082180호에 설명된 바와 같이, 그 밖의 많은 다른 형태들이 제공될 수 있다. 이 도전부의 제조방법은 하나의 특정 방법으로 제한되지 않는데, 예를 들어 상기 도전부는 세라믹 가이드에 도전성 물질을 증착함으로써 형성될 수 있다.

다시 말해, 본 발명은 상기 도전부들의 개수 및 배치에 의해 제한되지 않으며, 상기 도전부들의 개수 및 배치는 필요 및/또는 상황에 맞게 설정될 수 있다.

여하튼, 중요한 것은, 적어도 하나의 도전부(21)의 존재를 통해 공통 도전성 면이 형성될 수 있고, 이 면은 여러 콘택 프로브들[즉, 상기 그룹의 홀들(40h')에 수용된 콘택 프로브들(10)]을 서로 전기적으로 연결시키며 상술한 바와 같이 상기 테스트 헤드(20)의 전체 성능을 증가시킬 수 있다는 것이다.

또한, 상기 도전부(21)는 상기 그룹(40h')의 가이드 홀들의 벽들(40hW)의 적어도 일부를 덮음으로써 상기 가이드 홀의 금속화 부분(metallized portion)을 형성하는데, 이 금속화 부분은 상기 콘택 프로브(10)에 의해 콘택되고, 특히 상기 콘택 프로브(10)가 이 금속화 부분과 상술한 슬라이딩 콘택을 한다.

바람직하게는, 상기 도전부(21)는 상기 가이드 홀들의 일부 벽들 또는 모든 벽들을 전체적으로 덮을 수 있다[따라서, 이 경우, 상기 금속화 부분은 상기 홀들의 전체 벽(40hW)과 일치한다]. 또는, 이 도전부(21)가 상기 가이드 홀들의 벽(40hW)을 오직 부분적으로만 덮는 형태를 제공하는 것도 가능하다.

따라서, 상기 도전부(21)의 중요성을 감안할 때, 소자가 테스트되는 동안 상기 콘택 프로브들(10)과 이 도전부(21) 사이에(특히, 상기 프로브들과 상기 가이드 홀들의 금속화된 벽들 사이에) 최적의 콘택이 보장될 필요가 있으며, 특히 상기 프로브와 상기 홀 사이에 전술한 슬라이딩 콘택이 항상 보장될 필요가 있다.

도 2 및 도 3에 더 잘 예시되어 있듯이, 본 발명에 따라 유리하게는, 상기 콘택 프로브들(10)과 상기 도전부(21) 사이의 전기적 콘택을 향상시키기 위해, 하부 가이드(40)의 가이드 홀(40h)에 삽입되는 부분(P)이 상기 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)과의 콘택으로 인해 탄성적으로 변형될 수 있으며, 이 부분(P)은 이 변형에 응답하여 이 벽(40hW)에 반작용력을 가할 수 있으며, 이 탄성 반작용력은 도 3에 화살표 F로 표시되어 있다.

따라서, 도 2와 도 3의 비교로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 제1 형태로부터 제2 형태로 전환될 수 있는데, 상기 제1 형태는 상기 탄성 변형 가능부(P)가 그대로 있는 변형되지 않은 형태(예를 들어, 프로브가 가이드 홀에 삽입되지 않은 경우, 도 2)이고, 상기 제2 형태는 이 탄성 변형 가능부(P)가 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)과의 콘택에 의해 변형되어 이 벽(40hW)에 반작용력(F)을 가하는 형태(도 3)이다.

다시 말해, 다른 관점에 따르면, 상기 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)이 상기 콘택 프로브(10)의 탄성 변형 가능부(P)에 이 부분(P)을 탄성적으로 변형시키는 힘(F')을 가하게 되고, 이 부분(P)은 그에 대한 반작용으로 이 벽(40hW)에 대해 추력(thrust force)(F)을 가하게 된다. 따라서, 가이드 홀의 벽과 프로브 사이의 이러한 콘택을 통해 상기 탄성 변형 가능부(P)가 그 밸런스 위치로부터(즉, 가이드 홀에 삽입되지 않은 상태에서의 위치로부터) 이동하면서 이 반작용력(F)을 발생시킨다.

이를 통해, 겪게 된 변형에 대한 반작용으로서, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 그 탄성으로 인해 상기 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)에 추력(thrust)을 가함으로써 상기 프로브와 상기 홀 사이에 최적의 슬라이딩 콘택을 보장할 수 있다.

상기 반작용력(F)은 형태에 따라 여러 값을 가질 수 있는데, 예를 들어 약 0.01 N일 수 있다(일반적으로 < 1g).

따라서, 상기 탄성 변형 가능부(P)의 존재를 통해 가이드 홀(40h)의 금속화된 벽(40hW)과 콘택 프로브(10) 사이의 슬라이딩 콘택의 질이 향상될 수 있어 종래기술과 관련하여 보고된 문제들이 해결될 수 있음이 명백하다. 사실, 변형으로 인해 상기 부분(P)이 이 벽에 힘(F)을 가하여 프로브들의 밴딩 동안 슬라이딩이 항상 최적으로 보장된다.

바람직하게는, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 콘택 프로브(10)의 제1 말단부(10a)에 근접하게 배치된다[즉, 상기 콘택 프로브가 테스트 헤드(20)에 수용될 때 상기 탄성 변형 가능부(P)는 하부 가이드(40)에 존재하게 된다]. 위에서 설명한 바와 같이, 상기 제1 말단부(10a)는 피검 소자의 패드와 콘택할 수 있는 프로브 부분이며, 따라서 본 발명의 맥락에서는 테스트 헤드(20)의 정상 작동 중에 피검 소자에 가장 가까운 프로브 부분이다. 다시 말해, 본 기술분야의 당업자는 제1 말단부(10a)라는 용어가 피검 소자와 가장 가깝고 콘택 팁으로 끝나며 하부 가이드(40)에 수용될 수도 있는 프로브 파트도 포함하는 프로브 부분을 의미함을 확실히 이해할 것이다.

본 발명의 유리하면서 바람직한 실시예에서, 상기 프로브 바디(10')는, 이 프로브 바디(10')의 상이한 부분들을 서로 이격시킴으로써 상기 탄성 변형 가능부(P)를 정의하는 스루 컷(through cut)(C)을 포함한다. 특히, 상기 스루 컷(C)은 상기 탄성 변형 가능부(P)의 형상을 정의한다.

더욱 구체적으로, 도 2 및 도 3의 실시예에 더 잘 나타나 있듯이, 상기 컷(C)은 상기 탄성 변형 가능부(P)가 상기 프로브 바디(10')로부터 연장된 스트립(strip) 또는 암(arm)(항상 참조번호 P로 표시됨)의 형태가 되도록 적어도 두 개의 서로 다른 방향들을 따라 연장된다. 이 스트립은 연결 구역(Z)에서 상기 프로브 바디(10')에 연결되며, 위에서 설명한 바와 같이, 상기 컷(C)에 의해 상기 프로브 바디(10')의 나머지 부분으로부터 떨어져 있다.

이를 통해, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 상기 프로브의 이동 중에 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)에 적절히 콘택할 수 있게 되고, 이 벽(40hW)과의 콘택에 의해 변형된다. 특히, 상기 스트립이 프로브 바디(10')의 안쪽으로 밴딩되고, 이 변형에 이어서 가이드 홀(40h)의 벽(40hW)에 반작용력(F)을 가함으로써 테스트 동안 최적의 슬라이딩 콘택을 보장한다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 탄성 변형 가능 스트립은 그 종축(참조부호 H-H로 항상 표시됨)에 대해 참조부호 C'로 표시된 만곡부(curved section)를 포함한다.

이를 통해, 일 실시예에서, 도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 만곡부(C')는 프로브 바디(10')로부터 돌출된 부분으로서 프로브가 가이드 홀 내로 일단 들어가게 되면 상기 프로브 바디의 안쪽으로 밴딩됨으로써 원하는 기계적 간섭을 형성하고 상술한 반작용력을 발생시킨다.

예로서, 상기 컷(C)은 도전성 기판의 레이저 절단에 의해 만들어질 수 있는데, 상기 스트립(P)을 정의하는, 따라서 상기 스트립을 프로브 바디(10')의 나머지 부분으로부터 이격시키는 컷 영역을 정의하는 적어도 두 개의 상이한 방향을 따라 집속 레이저 빔을 이동시킴으로써 상기 컷(C)이 만들어질 수 있다. 당연히, 그 밖의 제조방법도 가능하다.

일반적으로, 콘택 프로브(10)가 가이드 홀(40h) 내에 수용되어 있지 않은 경우의 형태에서, 상기 프로브 바디(10')는 상기 탄성 변형 가능부(P)의 적어도 하나의 섹션에서 하부 가이드(40)의 가이드 홀(40h)의 폭보다 큰 최대 횡방향 연장(maximum transversal extension)(T)(축 H-H에 직각인 축을 따라 측정됨)을 갖는다. 다시 말해, 상기 탄성 변형 가능부(P)가 상기 프로브 바디(10')의 나머지 부분보다 횡방향으로 더 연장되어 있어, 상기 프로브는 가이드 홀에 삽입되는 상기 변형 가능부(P)에서 이 가이드 홀의 치수보다 큰 최대 횡방향 치수를 갖게 된다.

상술한 바와 같이, 상기 변형 가능부(P)가 만곡부(C')를 구비한 스트립 형태를 가질 경우, 이 스트립은 특히 이 만곡부(C')에서 프로브 바디의 나머지 부분보다 더 횡방향으로 연장되어 있다.

하부 가이드(40)의 홀에서 프로브의 삽입 및 추출을 용이하게 하기 위해, 콘택 프로브의 말단부(10a)는 경사부(11)를 포함하는데, 특히 상기 암(P)을 향하는 말단에 포함할 수 있다. 다시 말해, 상기 경사부(11)는 상기 절단 영역을 향하며, 상기 스트립(P)이 형성될 때 상기 프로브의 말단으로부터 일부 물질을 제거함으로써 형성된다.

또한, 상기 콘택 프로브(10)가 상기 제1 형태에서 그대로 있을 때, 상기 스트립 형태의 부분(P)은 상기 가이드(40)의 두께와 적어도 동일한, 바람직하게는 더 긴, 길이를 따라 종방향으로, 즉 상기 프로브 바디(10')의 종축(H-H)을 따라 연장될 수 있다. 상기 형태에 따라, 이 길이는 100㎛에서 1000㎛까지 다양하다.

당연히, 위에서 표시된 값들은 예시적인 값일 뿐이며 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

탄성 변형 가능부로 작용하는 스트립의 존재는 특히 유리한데, 이를 통해 그 밸런스 상태에 대한 변형을 얻기 쉽고 따라서 이 스트립을 홀의 벽으로 밀려고 하는 반작용력(F)을 생성하기 쉽기 때문이다. 이를 통해, 상기 프로브 바디의 바깥 측으로 밀어서 원하는 슬라이딩 콘택을 보장하는 유지부(retaining portion)를 하부 가이드에 쉽게 형성할 수 있다.

다만, 위에서 설명한 형태가 바람직한 것이기는 하지만, 다른 상이한 형태들이 채택될 수 있는 것으로 관측되었는데, 여기서 중요한 것은 변형에 응답하여 가이드 홀의 벽에 힘을 가할 수 있는 탄성 변형 가능부(P)를 프로브가 포함하는 것이다.

예를 들어, 본 발명의 대안적 실시예(도 4a 및 4b에 예시된)에서, 상기 컷(C)은 바람직하게는 이 프로브 바디(10')의 실질적으로 중심 위치에서 단 하나의 방향, 예를 들어 프로브 바디(10')의 종축(H-H)에 평행한 방향을 따라 연장될 수 있고, 탄성 변형 가능부(P)는 상기 프로브 바디(10')에 슬롯(slot) 형태로 존재한다. 이 경우, 상기 슬롯 형태의 탄성 변형 가능부(P)는 상기 프로브 바디의 나머지 부분에 비해 횡방향으로 더 연장됨으로써, 콘택 프로브(10)가 하부 가이드(40)의 가이드 홀에 삽입될 때 이 슬롯이 상기 가이드 홀(40h)의 서로 반대측 벽들(40hW)에 대해 압축력(F')을 겪게 되고 이 벽들에 반작용력(F)을 가하게 된다. 따라서, 이 실시예 역시도 하부 가이드(40)의 가이드 홀의 벽과 상기 프로브 사이에 최적의 슬라이딩 콘택을 보장할 수 있다.

일반적으로, 본 발명에 따르면, 콘택 프로브(10)가 가이드 홀(40h)에 수용되어 있고 탄성 변형 가능부(P)가 벽(40hW)과의 콘택에 의해 변형되어 있는 상기 제2 형태에서, 이 탄성 변형 가능부(P)의 변형으로 말미암아 상기 컷(C)의 면적 감소가 초래된다. 더욱 구체적으로, 도 2 및 3 그리고 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 상기 스트립이 프로브 바디(10')의 중앙을 향해 밀림으로써, 그 형상이 슬라이딩 콘택에 의해 변경되면서 상기 컷 면적이 감소된다.

따라서, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 프로브와 홀 사이의 슬라이딩 콘택이 발생하는 하부 가이드(40)에서 가이드 홀(40h)에 삽입될 수 있는 프로브 바디(10') 영역에, 따라서 피검 소자와 가장 근접한 프로브 말단부에 적절히 형성된다. 이 실시예는, 최상의 주파수 성능을 달성하기 위해 피검 소자와 가능한 한 가까이 위치한 프로브들을 단락시키는 것이 바람직하다는 점에서 특히 유리하다. 위와 같은 배치 덕분에, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 프로브의 밴딩 동안에 가이드 홀의 대응 벽(40hW)에 대해 슬라이딩하도록 된 프로브 바디(10')의 벽(W)에 존재하게 되는데, 상기 밴딩은 상기 프로브가 피검 소자의 패드와 콘택하는 동안에 발생한다.

여전히 도 1을 참조하면, 일 실시예에서, 테스트 헤드(20)는 에어 갭(G)에 의해 상기 하부 가이드(40)로부터 떨어져 있는 상부 가이드(50)도 포함하는데, 이 상부 가이드(50)는 위에서 설명된 바와 같이 상기 프로브 바디(10')의 변형을 형성하기 위하여 상기 하부 가이드(40)로부터 적절히 오프셋 또는 시프트된다(즉, 가이드 홀들이 서로로부터 시프트된다). 상기 상부 가이드(50)는 콘택 프로브들을 슬라이딩 방식으로 수용할 다수의 가이드 홀들(50h)을 포함한다. 도 1의 비제한적 예에서, 테스트 헤드(20)는 수직형 프로브 헤드로서, 상기 프로브들의 제1 말단부(10a)는 도전체 웨이퍼(23)에 집적된 피검 소자의 콘택 패드(22)에 콘택할 수 있는 반면, 제2 말단부(10b)는 상기 테스트 헤드(20)와 연관된 스페이스 트랜스포머 또는 PCB(25)의 콘택 패드(24)에 콘택할 수 있다.

위에서 설명한 이유들 때문에 도전부(21)를 하부 가이드(40)에 형성하는 것이 바람직하지만, 예를 들어 콘택 프로브가 더 잘 보유될 수 있도록 하기 위하여 상부 가이드에도 상기 변형 가능부를 형성하는 것을 그 어느 것도 방해하지는 않으며, 상황이 요구한다면 도전부를 이 상부 가이드에도 형성하는 것 역시 가능하다.

마지막으로, 보다 일반적인 형태에서, 상기 테스트 헤드(20)는 상기 탄성 변형 가능부(P)가 구비된 콘택 프로브들과 이 탄성 변형 가능부(P)가 없는 통상적 콘택 프로브들[이 프로브들은 여기에서 프로브(10bis)로 지칭됨] 모두를 포함하는데, 상기 통상적 콘택 프로브들은, 단락되지 않으며 따라서 도전부에 전기적으로 접속되지 않을 콘택 프로브들이다.

결론적으로, 본 발명은 가이드 홀에 수용될 탄성 변형 가능부, 특히 하부 가이드의 가이드 홀에 수용될 때 상기 가이드 홀의 벽에 의해 탄성적으로 변형될 수 있는 부분을 포함하도록 형상화된 콘택 프로들을 갖는 테스트 헤드를 제공한다. 이를 통해, 상기 가이드 홀의 벽에 대한 콘택에 의해 야기되는 변형 동안에 이 탄성 변형 가능부가 이 벽에 반작용력을 가함으로써 상기 프로브와 상기 홀의 벽 사이에 최적의 전기적 및 기계적 접속을 보장하게 된다. 특히, 상기 프로브 부분에 의해 상기 가이드 홀의 벽에 가해지는 추력 덕분에, 테스트 단계에서 상기 프로브의 이동 중에, 심지어 상기 가이드가 움직이는 경우에도, 이 가이드 홀의 금속화된 벽과의 슬라이딩 콘택이 항상 보장된다.

본 발명에 따라 유리하게는, 상기 탄성 변형 가능부의 존재 덕분에 콘택 프로브와 가이드의 금속화된 홀 사이에 최적의 슬라이딩 콘택이 항상(특히, 테스트 동안 피검 소자의 패드에 상기 콘택 프로브의 말단이 가압됨으로써 야기되는 상기 콘택 프로브의 밴딩 및 이동 중에) 보장될 수 있고, 이를 통해 공지 기술의 모든 문제점들이 극복될 수 있다. 따라서, 변형된 부분에 의해 이 벽에 가해지는 추력 덕분에 상기 프로브와 상기 홀 벽의 금속화막 사이의 콘택의 질이 상당히 향상되는데, 이 추력은 콘택 압력을 증가시키고, 따라서 이 콘택의 질을 향상시킨다. 다시 말해, 슬라이딩 콘택이 항상 보장됨으로써 테스트 헤드의 전체적 성능이 향상된다.

또한, 상기 변형 동안에 프로브에 의해 가해지는 추력 덕분에, 소자의 테스트 중에, 심지어 가이드들이 움직이는 경우에도, 최적의 전기적 및 기계적 콘택이 항상 유지될 수 있다.

이를 통해, 본 발명에 따라 적절하게는, 이 프로브들을 수용하는 테스트 헤드의 주파수 성능을 향상시키기 위하여, 가이드들 상의 도전성 플레이트들을 통해 콘택 프로브 그룹끼리 효율적으로 단락시키는 것이 가능하다.

따라서, 본 발명의 테스트 헤드는 고주파 소자들의 테스트에 특히 적합할 뿐만 아니라 무선주파수 도메인에도 특히 적합하다는 것이 명백하다.

당연히, 본 기술분야의 당업자는 특정 요구들 및 사양들을 충족시키기 위해 상술한 테스트 헤드에 대한 여러 변경들 및 수정들을 수행할 수 있는데, 이 모든 것들은 아래의 청구항들에 의해 정의되는 본 발명의 보호 범위 내에 포함된다.

Claims

전자 소자의 기능성 테스트를 위한 테스트 헤드(20)에 있어서:
- 각각의 콘택 패드들에 콘택할 수 있는 각각의 말단부들(10a, 10b) 사이에서 종방향으로 연장된 프로브 바디(10')를 포함하는 다수의 콘택 프로브들(10, 10bis);
- 상기 콘택 프로브들(10, 10bis)을 슬라이딩 방식으로 수용하기 위한 가이드 홀들(40h)이 구비된 적어도 하나의 하부 가이드(40); 및
- 상기 하부 가이드(40)에 있는 도전부(21) - 상기 도전부(21)는 적어도 하나의 그룹(40h')의 가이드 홀들(40h)을 포함하고, 상기 그룹(40h')의 홀들에 수용되어 일정 타입의 신호를 전송할 수 있는 대응 그룹의 콘택 프로브들과 접촉하여 단락시킬 수 있음 -
를 포함하고,
적어도 상기 그룹(40h')의 홀들에 수용되는 콘택 프로브들(10)만큼은, 상기 그룹(40h')의 가이드 홀들에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 탄성 변형 가능부(elastically deformable portion)(P)를 포함하고,
상기 탄성 변형 가능부(P)는, 상기 그룹(40h')의 가이드 홀들에 수용될 때, 상기 가이드 홀들의 적어도 하나의 벽(40hW)과의 콘택에 의해 변형된 형태를 가지게 되며 상기 벽(40hW)에 반작용력(F)을 가함으로써 상기 전자 소자의 테스트 동안에 슬라이딩 콘택을 보장하는 것을 특징으로 하는,
테스트 헤드(20).
제1항에 있어서,
적어도 하나의 상기 도전부(21)는 상기 그룹(40h')의 홀들의 가이드 홀들의 적어도 하나의 벽(40hW)의 적어도 일부를 덮음으로써 상기 홀들의 금속화 부분(metallized portion)을 형성하고, 상기 탄성 변형 가능부(P)는 상기 금속화 부분에 콘택할 수 있는,
테스트 헤드(20).
제2항에 있어서,
상기 홀들의 벽(40hW) 전체가 상기 도전부(21)에 의해 덮여 있는,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
에어 갭(G)에 의해 상기 하부 가이드(40)로부터 떨어져 있으며 각각의 가이드 홀들(50h)이 구비되어 있는 상부 가이드(50)를 더 포함하되,
상기 도전부(21) 및 상기 탄성 변형 가능부(P)는 상기 피검 소자에 가장 근접한 가이드인 상기 하부 가이드(40)에만 배치되거나 상기 두 가이드들(40, 50) 모두에 배치되는,
테스트 헤드(20).
제4항에 있어서,
상기 하부 가이드(40)와 상기 상부 가이드(50)가 서로로부터 시프트되어 있어, 각 콘택 프로브(10, 10bis)의 제1 말단부(10a)의 제2 말단부(10b)에 대한 오프셋(offset)이 발생된,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 변형 가능부(P)를 갖지 않는 콘택 프로브(10bis) 역시도 포함하는,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 상기 도전부(21)는 접지 도메인과 전원 도메인 중 하나를 위한 공통 도전성 면 또는 동일 작동 신호를 전송하는 한 세트의 콘택 프로브들(10)을 위한 공통 도전성 면을 형성하도록 구성된,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콘택 프로브들(10)의 상기 프로브 바디(10')는, 상기 프로브 바디(10')의 상이한 부분들을 서로 이격시키며 상기 탄성 변형 가능부(P)의 형상을 정의하는 스루 컷(through cut)(C)을 상기 탄성 변형 가능부(P)에 포함하는,
테스트 헤드(20).
제8항에 있어서,
상기 컷(C)은 적어도 두 개의 상이한 방향들을 따라 연장되며, 상기 탄성 변형 가능부(P)를 스트립(strip) 형태로 정의하고,
상기 스트립은 연결 구역(Z)에서 상기 프로브 바디(10')에 연결되며, 상기 컷(C)에 의해 상기 프로브 바디(10')의 나머지 부분으로부터 떨어져 있고,
상기 스트립은 상기 가이드 홀에 수용될 때 상기 가이드 홀의 상기 벽(40hW)에 콘택할 수 있고 탄성적으로 변형되어 상기 벽(40hW)에 상기 반작용력(F)을 가할 수 있는,
테스트 헤드(20).
제9항에 있어서,
상기 탄성 변형 가능 스트립은 그 종축(longitudinal axis)에 대한 만곡부(curved section)(C')를 포함하는,
테스트 헤드(20).
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콘택 프로브(10)가 상기 하부 가이드(40)의 상기 홀에 수용되어 변형된 형태에서는, 상기 콘택 프로브(10)가 상기 하부 가이드(40)의 상기 홀에 수용되어 있지 않은 경우의 형태에 비해, 상기 탄성 변형 가능부(P)의 변형으로 말미암아 상기 컷(C)의 면적 감소가 초래되는,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 변형 가능부(P)는 상기 하부 가이드(40)의 두께와 적어도 동일한 길이를 따라 종방향으로 연장된
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콘택 프로브(10)가 상기 가이드 홀에 수용되어 있지 않은 경우의 형태에서, 상기 프로브 바디(10')는 상기 탄성 변형 가능부(P)의 섹션에서 상기 하부 가이드(40)의 가이드 홀들(40h)의 폭보다 큰 최대 횡방향 연장(maximum transversal extension)(T)을 갖는,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피검 소자의 패드에 콘택할 수 있는 상기 콘택 프로브(10)의 말단부(10a)는 경사부(beveled portion)(11)를 포함하는,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전부(21)는 상기 하부 가이드(40)의 일 면(F1, F2)에 배치된,
테스트 헤드(20).
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전부(21)는 서로 전기적으로 절연된 다수의 금속화막들의 형태이며, 상기 콘택 프로브들(10)을 위한 다수의 도전부들을 형성하도록 구성된,
테스트 헤드(20).