KR20220116181A - 방사선 소스용 용기 - Google Patents

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샌더 케르세마커스
로버트 가브리엘 마리아 랜스버겐
마르티누스 헨드리쿠스 안토니우스 린더스
헨드리쿠스 제라르두스 테겐보슈
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

EUV 방사선 소스용 용기로서, 용기는 용기의 내부에 액세스하기 위한 제1 개구, 제1 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제1 액세스 부재, 용기의 내부에 액세스하기 위한 제2 개구 - 제2 개구는 제1 액세스 부재에 배치됨 -, 및 제1 액세스 부재 상에 배치되고 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제2 액세스 부재를 포함한다.

Description

방사선 소스용 용기
관련 출원에 대한 상호 참조
이 출원은 2019년 12월 17일자로 제출되고 그 전체가 참조로 본 명세서에 편입되어 있는 미국 출원 62/948,911의 우선권을 주장한다.
기술분야
본 발명은 극자외(extreme ultraviolet: EUV) 방사선 소스와 같은 방사선 소스용 용기, 및 관련 장치들, 시스템들, 및 방법들에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상에 적용하도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는 예를 들면, 집적회로들(integrated circuits: IC)의 제조에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는 예를 들어, 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크)의 패턴을 기판 상에 제공된 방사선 감수성 재료(레지스트)의 층에 투영할 수 있다.
기판 상에 패턴을 투영하기 위해, 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 사용할 수 있다. 이 방사선의 파장이 기판 상에 형성될 수 있는 피처들(features)의 최소 크기를 결정한다. 4 내지 20 nm 범위 내의 파장, 예를 들면 6.7 nm 또는 13.5 nm의 파장을 갖는 극자외(EUV) 방사선을 사용하는 리소그래피 장치가, 예를 들어 193 nm의 파장을 갖는 방사선을 사용하는 리소그래피 장치보다 더 작은 피처들을 기판 상에 형성하는데 사용될 수 있다.
리소그래피 장치는 방사선 소스를 또한 포함할 수 있는 리소그래피 시스템의 일부일 수 있다. EUV 방사선은 플라즈마를 사용하여 생성될 수 있다. 플라즈마는 예를 들면, 방사선 소스의 연료에 레이저 빔을 지향시킴으로써 생성될 수 있다. 결과적으로 발생되는 플라즈마는 EUV 방사선을 방출할 수 있다. 연료의 일부분은 연료 잔해(fuel debris)가 될 수 있는데, 이는 방사선 소스의 하나 이상의 컴포넌트에 축적될 수 있다.
방사선 소스는 방사선 소스의 컴포넌트들 상에의 연료 잔해의 퇴적을 저감시키도록 구성될 수 있는 잔해 경감 시스템을 포함할 수 있으나, 예를 들면 연료 잔해 퇴적으로 인해 교체가 필요한 방사선 소스의 일부 컴포넌트가 여전히 존재할 수 있다. 추가적으로 또는 달리, 방사선 소스의 일부 컴포넌트는 결함이 있을 수 있으며 그에 따라 교체가 필요할 수 있다.
이러한 컴포넌트들은 방사선 소스의 내부에 배치되어 액세스가 어려울 수 있다. 따라서, 그 교체는 매우 시간 소모적일 수 있어서, 다수의 단계 및/또는 전문 툴이 필요할 수 있다. 이들 컴포넌트의 교체에 필요한 모든 단계는 방사선 소스 및/또는 사용되는 툴의 하나 이상의 컴포넌트 또는 부품에 손상을 줄 위험성을 동반할 수 있다. 이들 컴포넌트의 교체는 리소그래피 장치의 상당한 다운타임으로 이어질 수 있고 및/또는 높은 서비스 또는 유지보수 비용을 초래할 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, EUV 방사선 소스와 같은 방사선 소스용 용기가 제공되며, 용기는 용기의 내부에 액세스하기 위한 제1 개구, 제1 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제1 액세스 부재, 용기의 내부에 액세스하기 위한 제2 개구 - 제2 개구는 제1 액세스 부재에 배치됨 -, 및 제1 액세스 부재 상에 배치되고 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제2 액세스 부재를 포함한다.
제1 액세스 부재 상에의 제2 액세스 부재의 배치는 용기, 예를 들면 제1 및 제2 액세스 부재의 컴팩트한 배치를 가능케 할 수 있다. 추가적으로 또는 대체로서, 제1 액세스 부재 상에의 제2 액세스 부재의 배치는 용기의 내부로의 액세스를 용이하게 하고 및/또는 예를 들면, 제2 액세스 부재가 제1 액세스 부재와 별도로 제공되는 배치에 비해 제1 개구의 크기 또는 치수의 증대를 가능케 할 수 있다.
제1 액세스 부재와 제2 액세스 부재의 배치는 용기의 내부로의 방해받지 않는 액세스를 가능케 할 수 있다. 이는 용기의 내부로의 액세스를 개선할 수 있다. 용기의 내부로의 개선된 액세스는 방사선 소스의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요할 수 있는 단계의 수를 줄일 수 있다. 예를 들면, 용기에 인접하거나 앞에 배치될 수 있는 컴포넌트 또는 부품의 탈거가 필요하지 않을 수 있다. 추가적으로 또는 대체로서, 예를 들면 용기의 내부에 액세스하기 위해 용기의 이동이 필요하지 않을 수 있다. 이는 방사선 소스의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 인력의 절감으로 이어질 수 있다.
제1 개구는 방사선 소스의 제1 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 제1 개구는 방사선 소스의 제2 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 제1 개구는 제1 개구를 통해 방사선 소스의 제1 및/또는 제2 컴포넌트의 통과를 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
제2 개구는 방사선 소스의 제2 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 제2 개구는 제2 개구를 통해 방사선 소스의 제2 컴포넌트의 통과를 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
용기는 폐쇄 구성(closed configuration), 제1 개방 구성(first open configuration), 및 제2 개방 구성 중 적어도 2 개의 사이에서 작동 가능할 수 있다.
용기의 폐쇄 구성에서, 제1 및 제2 액세스 부재는 용기의 내부로의 액세스를 방지하도록 구성될 수 있다. 용기의 제1 개방 구성에서, 제1 액세스 부재는 제1 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 용기의 제2 개방 구성에서, 제2 액세스 부재는 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
용기는 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 용기에 장착하기 위한 장착부를 포함할 수 있다. 장착부는 제1 액세스 부재의 일부이거나 제1 액세스 부재에 포함될 수 있다. 따라서, 예를 들면 방사선 소스의 제2 컴포넌트에 액세스하기 위해 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치의 탈거가 필요하지 않을 수 있다. 이는 방사선 소스의 제2 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수의 저감으로 이어질 수 있다. 단계들의 저감은 또한 방사선 소스, 용기, 및/또는 방사선 소스의 제2 컴포넌트의 교환에 사용되는 툴들의 하나 이상의 컴포넌트의 손상 위험성의 저감으로 이어질 수 있음이 밝혀졌다.
장착부는 용기의 내부의 기준점에 대해 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 장착하도록 구성될 수 있다.
제2 액세스 부재는 장착부와 별도로 배치될 수 있다. 제2 액세스 부재는 장착부의 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, EUV 방사선 소스와 같은 방사선 소스용 용기가 제공되며, 용기는 용기의 내부에 액세스하기 위한 개구, 및 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 액세스 부재를 포함하고, 액세스 부재는 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 용기에 장착하기 위한 장착부를 포함한다.
용기는 폐쇄 구성과 개방 구성 사이에서 작동 가능할 수 있다.
용기의 폐쇄 구성에서, 액세스 부재는 용기의 내부로의 액세스를 방지하도록 구성될 수 있다. 용기의 개방 구성에서, 액세스 부재는 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
제2 양태의 용기는 제1 양태의 용기의 피처들 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 제3 양태에 따르면, 제1 양태 및/또는 제2 양태에 따른 용기를 포함하는, EUV 방사선 소스와 같은, 방사선 소스가 제공된다.
방사선 소스는 잔해 경감 시스템을 포함할 수 있다. 잔해 경감 시스템은 모듈식이 되도록 구성될 수 있다.
방사선 소스는 제1 컴포넌트를 포함할 수 있다. 방사선 소스의 제1 컴포넌트는 방사선 소스의 잔해 경감 시스템의 적어도 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
방사선 소스는 제2 컴포넌트를 포함할 수 있다. 방사선 소스의 제2 컴포넌트는 방사선 소스의 플라즈마 형성 영역에서 방출되는 방사선을 수집하기 위한 컬렉터 미러와, 방사선 소스의 플라즈마 형성 영역에서 발생되는 연료 잔해를 수집하기 위한 연료 컬렉터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 제4 양태에 따르면, 제3 양태에 따른 방사선 소스 및 리소그래피 장치를 포함하는 리소그래피 시스템이 제공된다.
본 발명의 제5 양태에 따르면, EUV 방사선 소스와 같은 방사선 소스 - 방사선 소스는 제1 양태에 따른 용기를 포함함 - 의 적어도 제1 컴포넌트를 교환하는 방법이 제공되며, 본 방법은 제1 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하기 위해 제1 액세스 부재를 작동시키는 단계, 적어도 교환하고자 하는 제1 컴포넌트를 탈거하는 단계, 사용하고자 하는 적어도 다른 제1 컴포넌트를 설치하는 단계, 및 제1 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재를 작동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 제6 양태에 따르면, EUV 방사선 소스와 같은 방사선 소소 - 방사선 소스는 제1 양태에 따른 용기를 포함함 - 의 제2 컴포넌트를 교환하는 방법이 제공되며, 본 방법은 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하기 위해 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계, 교환하고자 하는 제2 컴포넌트를 탈거하는 단계, 사용하고자 하는 다른 제2 컴포넌트를 설치하는 단계, 및 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 제7 양태에 따르면, EUV 방사선 소스와 같은 방사선 소소 - 방사선 소스는 제2 양태에 따른 용기를 포함함 - 의 제1 컴포넌트 및/또는 제2 컴포넌트를 교환하는 방법이 제공되며, 본 방법은 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하기 위해 액세스 부재를 작동시키는 단계, 교환하고자 하는 제1 컴포넌트 및/또는 제2 컴포넌트를 탈거하는 단계, 사용하고자 하는 다른 제1 컴포넌트 및/또는 제2 컴포넌트를 설치하는 단계, 및 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재를 작동시키는 단계를 포함한다.
통상의 기술자에게 용이하게 명확하다시피 위에 또는 아래에 기재된 본 발명의 다양한 양태들 및 특징들은 본 발명의 다양한 다른 양태들 및 특징들과 조합될 수 있다.
이제 첨부한 개략도들을 참조하여 예로서만 본 발명의 실시예들이 설명될 것이다.
도 1은 리소그래피 장치와 방사선 소스를 포함하는 리소그래피 시스템을 묘사한다.
도 2는 도 1의 방사선 소스를 보다 상세히 묘사한다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1 내지 도 2의 방사선 소스에 사용하기 위한 예시적인 용기를 묘사한다.
도 4는 냉각 구성을 포함하는 도 3a 내지 도 3c의 용기를 묘사한다.
도 5a와 도 5b는 도 1 내지 도 2의 방사선 소스에 사용하기 위한 다른 예시적인 용기를 묘사한다.
도 6은 방사선 소스의 적어도 제1 컴포넌트를 교환하는 방법의 단계들을 개괄하는 플로차트를 묘사한다.
도 7은 방사선 소스의 제2 컴포넌트를 교환하는 방법의 단계들을 개괄하는 플로차트를 묘사한다.
도 1은 방사선 소스(SO)와 리소그래피 장치(LA)를 포함하는 리소그래피 시스템을 도시한다. 방사선 소스(SO)는 EUV 방사선 빔(B)을 생성하여 EUV 방사선 빔(B)을 리소그래피 장치(LA)에 공급하도록 구성된다. 리소그래피 장치(LA)는 조명 시스템(IL), 패터닝 디바이스(MA)(예를 들면, 마스크)를 지지하도록 구성된 지지 구조(MT), 투영 시스템(PS), 및 기판(W)을 지지하도록 구성된 기판 테이블(WT)을 포함한다.
조명 시스템(IL)은 EUV 방사선 빔(B)이 패터닝 디바이스(MA)에 입사하기 전에 EUV 방사선 빔(B)을 컨디셔닝하도록 구성된다. 이에 대해, 조명 시스템(IL)은 패싯 필드 미러 디바이스(facetted field mirror device)(10)와 패싯 퓨필 미러 디바이스facetted pupil mirror device(11)를 포함할 수 있다. 패싯 필드 미러 디바이스(10)와 패싯 퓨필 미러 디바이스(11)는 함께 EUV 방사선 빔(B)에 원하는 단면 형상 및 원하는 강도 분포를 제공한다. 조명 시스템(IL)은 패싯 필드 미러 디바이스(10)와 패싯 퓨필 미러 디바이스(11)에 부가적으로 또는 대신에 다른 미러 또는 디바이스를 포함할 수 있다.
이와 같이 컨디셔닝된 후, EUV 방사선 빔(B)은 패터닝 디바이스(MA)와 상호작용한다. 이 상호작용의 결과로, 패턴화된 EUV 방사선 빔(B')이 생성된다. 투영 시스템(PS)은 패턴화된 EUV 방사선 빔(B')을 기판(W) 상에 투영하도록 구성된다. 그러한 용도로, 투영 시스템(PS)은 패턴화된 EUV 방사선 빔(B')을 기판 테이블(WT)에 의해 유지되는 기판(W) 상에 투영하도록 구성된 복수의 미러(13, 14)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(PS)은 패턴화된 EUV 방사선 빔(B')에 저감 계수(reduction factor)를 적용할 수 있으며, 그래서 패터닝 디바이스(MA) 상의 대응하는 피처들보다 작은 피처들을 갖는 이미지를 형성할 수 있다. 예를 들면, 4 또는 8의 저감 계수가 적용될 수 있다. 투영 시스템(PS)은 도 1에서는 단 2 개의 미러(13, 14)를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 투영 시스템(PS)은 상이한 개수의 미러(예를 들면, 6 개 또는 8 개의 미러)를 포함할 수도 있다.
기판(W)은 이전에 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 그러한 경우에, 리소그래피 장치(LA)는 패턴화된 EUV 방사선 빔(B')에 의해 형성된 이미지를 기판(W) 상에 이전에 형성된 패턴과 정렬시킨다.
상대 진공(relative vacuum), 즉 대기압보다 훨씬 낮은 압력의 소량의 가스(예를 들면, 수소)가 방사선 소스(SO)에, 조명 시스템(IL)에, 및/또는 투영 시스템(PS)에 제공될 수 있다.
도 1에 도시된 방사선 소스(SO)는 예를 들면, 레이저 생성 플라즈마(laser produced plasma: LPP) 소스로 지칭될 수 있는 유형이다. 예를 들어, CO2 레이저를 포함할 수 있는 레이저 시스템(1)은 레이저 빔(2)을 통해 예를 들면, 연료 이미터(fuel emitter)(3)로부터 제공되는 주석(Sn)과 같은 연료에 에너지를 축적하도록 배치된다. 이하의 설명에서는 주석이 언급되지만, 임의의 적절한 연료가 사용될 수 있다. 연료는 예를 들면, 액체 형태일 수도 있고, 예를 들면, 금속 또는 합금일 수도 있다. 연료 이미터(3)는 플라즈마 형성 영역(4) 쪽으로의 궤적을 따라 예를 들면, 액적의 형태로 주석을 지향시키도록 구성된 노즐을 포함할 수 있다. 레이저 빔(2)은 플라즈마 형성 영역(4)에서 주석에 입사한다. 주석에의 레이저 에너지의 축적은 플라즈마 형성 영역(4)에서 주석 플라즈마(7)를 생성한다. 플라즈마의 이온들과 전자들의 탈여기(de-excitation) 및 재결합 중에 플라즈마(7)로부터, EUV 방사선을 포함하는 방사선이 방출된다.
플라즈마로부터의 EUV 방사선은 컬렉터(5)에 의해 수집 및 집속된다. 컬렉터(5)는 예를 들면, 거의 수직의 입사 방사선 컬렉터(5)(때로는 보다 일반적으로 수직 입사 방사선 컬렉터로 지칭됨)를 포함한다. 컬렉터(5)는 EUV 방사선(예를 들면, 13.5 nm와 같은 원하는 파장을 갖는 EUV 방사선)을 반사하도록 배치된 다층 미러 구조를 가질 수 있다. 컬렉터(5)는 2 개의 초점을 갖는 타원형 구성을 가질 수 있다. 아래에서 논의되는 바와 같이, 초점들 중 제1 초점은 플라즈마 형성 영역(4)에 있을 수 있고, 초점들 중 제2 초점은 중간 초점(6)에 있을 수 있다.
레이저 시스템(1)은 방사선 소스(SO)로부터 공간적으로 분리될 수 있다. 이러한 경우에, 레이저 빔(2)은 예를 들면, 적절한 지향 미러들, 및/또는 빔 익스팬더, 및/또는 다른 광학계를 포함하는 빔 전달 시스템(미도시)의 보조에 의해 레이저 시스템(1)으로부터 방사선 소스(SO)로 통과될 수 있다. 레이저 시스템(1), 방사선 소스(SO), 및 빔 전달 시스템은 함께 방사선 시스템으로 간주될 수 있다.
컬렉터(5)에 의해 반사된 방사선은 EUV 방사선 빔(B)을 형성한다. EUV 방사선 빔(B)은 플라즈마 형성 영역(4)에 존재하는 플라즈마의 중간 초점(6)에 이미지를 형성하기 위해 중간 초점(6)에 집속된다. 중간 초점(6)에서의 이미지는 조명 시스템(IL)의 가상 방사선 소스로서 기능한다. 방사선 소스(SO)는 중간 초점(6)이 방사선 소스(SO)의 봉입 구조(enclosing structure)(9)의 개구(8)에 또는 그 근처에 위치되도록 배치된다.
도 2는 도 1의 방사선 소스를 보다 상세히 도시한다. 방사선 소스(SO)는 용기(16)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 봉입 구조(9)는 용기(16)에 의해 획정되거나 용기(16)에 포함될 수 있다. "용기(vessel)"라는 용어는 진공 용기, 압력 용기, 진공 챔버, 또는 압력 챔버 등을 포괄하는 것으로 간주될 수 있다. 다시 말하면, 용기(16)는 방사선 소스(SO)의 진공 또는 저압 환경에 인클로저를 제공하는 것으로 간주될 수 있다. 달리 표현하면, 용기(16)의 압력은 대기압보다 낮을 수 있다. 용기(16)는 예를 들면, 컬렉터(5)와 같은 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트를 봉입하도록 구성될 수 있다. 아래에서 설명되는 바와 같이, 용기는 방사선 소스(SO)의 추가 컴포넌트들을 봉입하도록 구성될 수 있음이 이해될 것이다. 용기(16)는 모듈식 용기를 포함할 수 있다.
방사선 소스(SO)는 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 포함할 수 있다. 계측 모듈들 또는 검사 장치들은 아래의 설명에서는 검사 장치들(18)로 지칭되게 되는데, 그 중 하나가 도 2에 도시되어 있다. 검사 장치들(18)은 용기(16) 또는 그 일부에 장착될 수 있다. 검사 장치(18)는 예를 들면, 하나 이상의 운동학적 마운트(kinematic mount)를 사용하여 고정밀도로 용기에 위치될 수 있다.
검사 장치들(18) 중 적어도 하나는, 컨트롤러(22)와 연료 이미터(3)를 포함하는 연료 액적 스티어링 시스템(20)의 일부일 수 있다. 검사 장치(18)는 예를 들면, 플라즈마 형성 영역(4)에 대해 용기(16) 내의 연료 액적들(D)의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 검사 장치(18)는 컨트롤러(22)와 통신할 수 있다. 컨트롤러(22)는 연료 이미터(3)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 검사 장치들(18)에 의해 이루어진 결정에 응답하여, 컨트롤러(22)는 예를 들어, 연료 액적 방출 시간 및/또는 플라즈마 형성 영역(4) 쪽으로의 연료 액적들(D)의 궤적(T)을 제어하기 위해 연료 액적 방출 방향을 조절하도록 연료 이미터(3)를 제어할 수 있다.
방사선 소스(SO)는 적어도 하나의 다른 검사 장치(도 2에는 도시되지 않음)를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이 다른 검사 장치는 플라즈마 형성 영역에 대한 레이저 빔의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 이 다른 검사 장치에 의해 이루어진 결정에 응답하여, 플라즈마 형성 영역에 대한 레이저 빔의 위치가 예를 들면, 컨트롤러(22) 또는 다른 컨트롤러를 사용하여 조절 또는 제어될 수 있다. 컨트롤러(22) 또는 다른 컨트롤러는 레이저 시스템(1) 및/또는 빔 전달 시스템과 통신하도록 구성될 수 있다.
하나 이상의 검사 장치(18)는 액적 검출 모듈(droplet detection module: DDM), 라인 레이저 모듈(line laser module: LLM), 액적 조명 모듈(droplet illumination module: DIM), 액적 형성 카메라(droplet formation camera: DFC), 조액적 스티어링 카메라(coarse droplet steering camera: CDSC), 및/또는 미세 액적 스티어링 카메라(fine droplet steering camera: FDSC) 등의 형태로 제공될 수 있다. 하나 이상의 검사 장치(18)는 한 쌍의 액적 형성 카메라를 포함할 수 있다. 하나 이상의 검사 장치(18)는 예를 들면, 백라이트 레이저 모듈(backlight laser module: BLM)과 같은 조명 모듈을 포함할 수 있다. 백라이트 레이저 모듈은 한 쌍의 액적 형성 카메라 또는 상기/각 액적 형성 카메라에 연결될 수 있다.
방사선 소스(SO)는 잔해 경감 시스템(debris mitigation system)(24)을 포함할 수 있는데, 그 일부가 도 2에 도시되어 있다. 잔해 경감 시스템(24)은 방사선 소스(SO)에서 연료 잔해를 저감하도록 구성될 수 있다. 연료 잔해는 방사선 소스(SO)의 플라즈마 형성 영역(4)으로부터 방출될 수 있다. 연료 잔해는 예를 들면, 주석이 연료로 사용될 때, 예를 들면 Sn 클러스터, Sn 마이크로입자, Sn 나노입자와 같은 미립자 잔해, 및/또는 Sn 퇴적물, 예를 들면 Sn 증기, SnHx 증기, Sn 원자, Sn 이온과 같은 분자 및/또는 원자 잔해를 포함할 수 있다.
잔해 경감 시스템(24)은 오염 트랩(26a)을 포함할 수 있다. 오염 트랩(26a)은 플라즈마 형성 영역(4)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 오염 트랩(26a)은 복수의 베인(vane)(28)을 포함할 수 있다. 복수의 베인(28)은 방사선 소스(SO)의 플라즈마 형성 영역(4)으로부터 방출되는 연료 잔해를 포집하도록 구성될 수 있다. 도 2는 오염 트랩(26a)만을 도시하고 있으나, 아래에서 설명되는 바와 같이 잔해 경감 시스템(24)은 하나 이상의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있음을 이해할 것이다.
방사선 소스(SO)는 제1 연료 컬렉터(27)를 포함할 수 있다. 연료 컬렉터는 방사선 방출 플라즈마로 변환되지 않고 플라즈마 형성 영역(4)을 통과하는 연료의 일부를 수집하도록 구성될 수 있다. 연료 컬렉터(27)는 방사선 소스(SO)의 액적들(D)의 궤적(T) 상에 배치될 수 있다. 연료 컬렉터(27)는 리셉터클, 버킷, 컨테이너 등(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 제1 연료 컬렉터(27) 및/또는 리셉터클 또는 컨테이너는 용기(16) 외부에 배치될 수 있다. 잔해 경감 시스템(24)은 예를 들면, 컬렉터(5)와 같은 방사선 소스(SO)의 컴포넌트들 상에의 연료 잔해의 퇴적 또는 축적을 저감하기 위해, 복수의 가스 흐름을 방사선 소스(SO)의 복수의 방향으로 지향시키도록 구성될 수 있다.
방사선 소스(SO)는 연료 잔해 수집 시스템(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 연료 잔해 수집 시스템은 잔해 경감 시스템(24)의 일부일 수 있다. 연료 잔해 수집 시스템은 방사선 소스(SO)의 플라즈마 형성 영역(4)에서 발생된 연료 잔해를 수집하기 위해 리셉터클, 버킷, 컨테이너 등의 형태의 제2 연료 컬렉터를 포함할 수 있다.
잔해 경감 시스템(24)은 모듈식이 되도록 구성될 수 있다. 이는 방사선 소스(SO)에의 잔해 경감 시스템(24), 예를 들면 그 하나 이상의 부품의 설치, 잔해 경감 시스템(24)의 하나 이상의 부품의 교체, 및/또는 잔해 경감 시스템(24)의 하나 이상의 부품의 변경을 용이하게 할 수 있다. 잔해 경감 시스템은 컬렉터(5)와 오염 트랩(26a) 사이에 배치되어 가스 유동 디바이스의 중심 쪽으로 가스 유동을 지향하도록 구성된 가스 유동 디바이스(26f)(도 3b에 도시됨)를 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1 내지 도 3에 도시된 방사선 소스에 사용하기 위한 예시적인 용기(16)를 도시한다. 용기(16)는 용기(16)의 내부(32)에 액세스하기 위한 제1 개구를 포함한다. 제1 개구(30)는 도 3b에 파선으로 표시되어 있다. 예를 들면, 컬렉터(5), 제2 연료 컬렉터(29a), 및 잔해 경감 시스템(24)과 같은 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트는 전술한 바와 같이, 용기(16)의 내부(32)에 배치될 수 있다. 용기(16)는 제1 액세스 부재(34)를 포함한다. 제1 액세스 부재(34)는 제1 개구(30)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된다. 제1 액세스 부재(34)는 해치, 도어, 덮개(lid) 등의 형태로 제공될 수 있다.
용기(16)는 용기(16)의 내부(32)에 액세스하기 위한 제2 개구(36)를 포함한다. 제2 개구(36)는 도 3c에서 파선으로 표시되어 있다. 제2 개구(36)는 제1 액세스 부재(34)에 배치된다. 달리 표현하면, 제2 개구(36)는 제1 액세스 부재(34)의 일부이거나 제1 액세스 부재(34)에 포함된다. 용기(16)는 제2 액세스 부재(38)를 포함한다. 제2 액세스 부재(38)는 제1 액세스 부재(34)에 배치된다. 예를 들어, 제2 액세스 부재(38)는 제1 액세스 부재(34)의 표면(34a), 예를 들면 외측 표면 상에 배치될 수 있다. 제2 액세스 부재(38)는 제1 액세스 부재(34)의 일부이거나 제1 액세스 부재(34)에 포함될 수 있다. 제2 액세스 부재(38)는 다른 해치, 도어, 덮개 등의 형태로 제공될 수 있다. 제2 액세스 부재(38)는 제2 개구(36)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된다. 제1 액세스 부재(34) 상에의 및/또는 제1 액세스 부재(34)의 일부로서의 제2 액세스 부재(38)의 배치는 용기(16), 예를 들면 제1 및 제2 액세스 부재(34, 38)의 컴팩트한 배치를 가능케 할 수 있다. 추가적으로 또는 대체로서, 제1 액세스 부재(34) 상에의 제2 액세스 부재(38)의 배치는 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 용이하게 하고 및/또는 예를 들면, 제2 액세스 부재가 제1 액세스 부재와 별도로 제공되는 배치에 비해 제1 개구(30)의 크기 또는 치수의 증대를 가능케 할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에서 알 수 있듯이, 제1 개구(30)의 크기 또는 치수는 제2 개구(36)의 크기 또는 치수보다 크다. 제1 액세스 부재(34)의 크기 또는 치수는 제2 액세스 부재(38)의 크기 또는 치수보다 크다. 이는 방사선 소스(SO)의 상이한 컴포넌트들로의 액세스를 가능케 할 수 있다. 제1 액세스 부재(34)의 크기 또는 치수는 제1 개구(30)의 크기 또는 치수보다 클 수 있다는 것이 이해될 것이다. 제2 액세스 부재(38)의 크기 또는 치수는 제2 개구(36)의 크기 또는 치수보다 클 수 있다. 제1 개구(30)는 방사선 소스(SO)의 제1 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 제1 개구(30)는 방사선 소스(SO)의 제2 컴포넌트에의 액세스도 또한 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 제1 컴포넌트는 잔해 경감 시스템(24)의 적어도 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 제2 컴포넌트는 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터를 포함할 수 있다. 제1 개구(30)를 잔해 경감 시스템(24)의 일부 또는 전부에 액세스가 가능하도록 구성함으로써, 예를 들면 오염 트랩(26a)과 같은 잔해 경감 시스템(24)의 하나 이상의 컴포넌트 또는 부품은 용기(16)를 옮기거나 이동시킬 필요 없이 교환될 수 있다. 이는 잔해 경감 시스템(24)의 일부 또는 전부의 교환을 용이하게 하고, 잔해 경감 시스템(24)의 일부 또는 전부를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수를 줄일 수 있다.
제1 개구(30)는 제1 개구(30)를 통해 잔해 경감 시스템(24) 및/또는 컬렉터(5)의 일부 또는 전부의 통과가 가능하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 제1 개구(30)의 크기 또는 치수는 제1 개구(30)를 통해 잔해 경감 시스템(24) 및/또는 컬렉터(5)의 일부 또는 전부의 통과가 가능하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(30)는 약 0.85 m의 높이(H1) 및/또는 약 1 m의 폭(W1)을 포함할 수 있다. 제1 개구(30)는, 예를 들면 용기(16)의 측면 벽 또는 측벽과 같은, 벽(16a)에 배치될 수 있다.
제2 개구(36)는 방사선 소스(SO)의 제2 컴포넌트, 예를 들면 컬렉터(5), 가스 유동 디바이스(26f), 및/또는 제2 연료 컬렉터에 액세스가 가능하도록 구성될 수 있다. 제2 개구(36)는 제2 개구(36)를 통해 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터(29a)의 통과가 가능하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 제2 개구(36)의 크기 또는 치수는 제2 개구(36)를 통해 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터의 통과가 가능하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구는 약 0.25 m의 높이(H2) 및 약 0.8 m의 폭(W2)을 포함할 수 있다. 제1 액세스 부재(34)에서의 제2 개구(36)의 위치는 방사선 소스(SO)에서의 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터(29a)의 위치를 기초로 선택될 수 있다.
용기(16)는 폐쇄 구성, 제1 개방 구성, 및 제2 개방 구성 중 적어도 2 개의 사이에서 작동 가능할 수 있다. 도 3a에 도시된 용기(16)의 폐쇄 구성에서, 제1 및 제2 액세스 부재(34, 38)는 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 방지하도록 구성된다. 즉, 제1 및 제2 액세스 부재(34, 38)는 닫혀서 제1 및 제2 개구(30, 36)를 각각 차단한다. 용기(16)의 폐쇄 구성에서, 제1 액세스 부재(34)는 예를 들면, 체결 구성(fastening arrangement)을 사용하여 용기(16)의 벽(16a)에 고정될 수 있다. 체결 구성은 예를 들면, 나사 또는 볼트 등과 같은 복수의 패스너(39)를 포함할 수 있는데, 그 중 4 개가 도 3a에 도시되어 있다. 체결 구성은 복수의 보어(39a, 39b)를 포함할 수 있다. 보어들(39a, 39b)은 예를 들면, 패스너들(39)을 사용하여 제1 액세스 부재(34)가 용기(16)의 벽(16a)에 고정될 수 있도록 제1 액세스 부재(34) 및 용기(16), 예를 들면 용기(16)의 벽(16a)에 배치될 수 있다. 도 3b와 도 3c에 도시된 실시예에서는, 4 개의 보어(39a)가 제1 액세스 부재(34)의 외주에 배치되고, 4 개의 개개의 보어(39b)가 제1 개구(30)의 외주에 배치된다. 다른 실시예들에서는, 제1 액세스 부재 및/또는 용기의 벽이 4 개보다 많거나 적은 보어를 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 다른 실시예들에서는, 4 개보다 많거나 적은 패스너가 사용될 수 있음을 또한 이해할 것이다.
체결 구성은 복수의 추가 보어(39c, 39d)를 포함할 수 있다. 추가 보어들(39c, 39d)은 제2 액세스 부재(38) 및 제1 액세스 부재(34), 예를 들면 제1 액세스 부재(34)의 벽(42)에 배치될 수 있다. 제1 액세스 부재(34)의 벽(42)은 제1 액세스 부재(34)의 표면(34a)을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 보어들(39c, 39d)은 예를 들면, 추가 패스너들(39e)을 사용하여 제2 액세스 부재(38)가 제1 액세스 부재(34)의 벽(42)에 고정될 수 있도록 제2 액세스 부재(38) 및 제1 액세스 부재(34), 예를 들면 제1 액세스 부재(34)의 벽(42)에 배치될 수 있다. 도 4a 내지 도 4c에 도시된 실시예에서, 2 개의 추가 보어(39c)는 제2 액세스 부재(34)의 외주에 배치되고, 2 개의 개개의 보어(39d)는 제2 개구(36)의 외주에 배치된다. 다른 실시예들에서는, 제2 액세스 부재 및/또는 제1 액세스 부재가 2 개보다 많거나 적은 추가 보어를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.
용기(16)는 용기(16)의 내부(32)가 제1 및/또는 제2 액세스 부재(34, 38)에 의해 밀폐되도록 구성될 수 있다. 제1 액세스 부재(34)는 제1 액세스 부재(34)와 용기(16) 사이에 씰(seal)이 형성될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 용기(16)는 하나 이상의 밀봉 요소를 포함할 수 있다. 제1 밀봉 요소(40a)는 제1 액세스 부재(34)에, 예를 들면 제1 액세스 부재(34)의 다른 표면(34b)에, 예를 들면 내부 표면(34b)에 배치될 수 있다. 제1 액세스 부재(34)는 예를 들면, 용기(16)가 폐쇄 구성에 있을 때 제1 액세스 부재(34)의 다른 표면(34b)의 적어도 일부가 용기(16)의 벽(16a)의 일부와 인접하거나 접촉하도록 구성될 수 있다. 제1 액세스 부재(34)는 면(34a)과 다른 면(34b)이 서로 대향하도록 구성될 수 있다.
제2 액세스 부재(38)는 제1 액세스 부재(34)와 제2 액세스 부재(38) 사이에 다른 씰이 형성될 수 있도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 제2 액세스 부재(38)는 제1 액세스 부재(34)의 벽(42), 예를 들면 그 일부와 다른 씰을 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 액세스 부재(38)와 제1 액세스 부재(34) 사이에 다른 씰이 형성될 수 있도록 제2 밀봉 요소(40b)가 제2 액세스 부재(38) 상에 배치될 수 있다. 제2 밀봉 요소는 제2 액세스 부재(38)의 표면(38a)에, 예를 들면 내부 표면에 배치될 수 있다. 제2 액세스 부재(38)는 예를 들면, 용기(16)가 폐쇄 구성에 있을 때 제2 액세스 부재(38)의 표면(38a)의 적어도 일부가 제1 액세스 부재(34)의 벽(42) 및/또는 표면(34a)의 일부와 인접하거나 접촉하도록 구성될 수 있다.
도 3b에 도시된 용기(16)의 제1 개방 구성에서, 제1 액세스 부재(34)는 제1 개구(30)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스가 가능하도록 구성된다. 달리 표현하면, 제1 액세스 부재(34)는 열리고, 제1 개구(30)는 차단이 해제될 수 있다. 하지만, 제2 액세스 부재(38)는 닫히고, 제2 개구(36)는 차단될 수 있다. 용기(16)는 제1 액세스 부재(34)와 용기(16)의 보어들(39a, 39b)로부터 패스너들(39)을 풀고 및/또는 탈거함으로써 제1 개방 구성이 되게 작동될 수 있다.
도 3c에 도시된 용기(16)의 제2 개방 구성에서, 제2 액세스 부재(38)는 제2 개구(36)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스가 가능하도록 구성된다. 다시 말하면, 제1 액세스 부재(34)는 닫히고, 제2 액세스 부재(38)는 열리며, 제2 개구(36)는 차단이 해제될 수 있다. 용기(16)는 제2 액세스 부재(38)와 제1 액세스 부재(34)의 추가 보어들(39c, 39d)로부터 추가 패스너들(39e)을 풀고 및/또는 탈거함으로써 제2 개방 구성이 되게 작동될 수 있다.
용기(16)를 폐쇄 구성, 제1 개방 구성, 및 제2 개방 구성 중 적어도 2 개의 사이에서 작동 가능하도록 구성함으로써, 예를 들면 컬렉터(5), 제2 연료 컬렉터(29a), 및/또는 잔해 경감 시스템(24)의 일부 또는 전부와 같은, 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트의 교환이 가능하도록, 용기(16)의 내부(32) 또는 그 부분들에의 액세스가 용이해질 수 있다.
용기(16)는 예를 들면, 제1 및/또는 제2 연결 부재(44a, 44b)와 같은 하나 이상의 연결 부재를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(44a)는 제1 액세스 부재(34)를 용기(16)에, 예를 들면 벽(16a)에 연결하도록 구성될 수 있다. 제2 연결 부재(44b)는 제2 액세스 부재(38)를 제1 액세스 부재(34)에 연결하도록 구성될 수 있다. 제1 및 제2 연결 부재(44a, 44b)는 각각 힌지, 피봇 메커니즘, 조인트 메커니즘 등의 형태로 제공될 수 있다. 제1 및/또는 제2 연결 부재(44a, 44b)는 용기(16)의 폐쇄 구성, 용기(16)의 제1 개방 구성, 및 용기(16)의 제2 개방 구성 중 적어도 2 개의 사이에서 용기(16)의 작동을 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
제1 연결 부재(44a)는, 예를 들면 용기(16)가 폐쇄 구성으로부터 제1 개방 구성으로 작동될 때, 제1 축(A1)을 중심으로 제1 액세스 부재(34)의 회전을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 제1 연결 부재(44a)는, 예를 들면 용기(16)가 폐쇄 구성으로부터 제1 개방 구성으로 작동될 때, 제2 축(A2)을 중심으로 제1 액세스 부재(34)의 회전을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 제1 연결 부재(44a)는 제1 액세스 부재(34)가 제1 축(A1) 및 제2 축(A2)을 중심으로 회전 가능하거나 선회 가능하도록 구성될 수 있다. 제1 및 제2 축(A1, A2)은 도 3a에서 점선으로 표시되어 있다. 제1 연결 부재(44a)는 제1 축(A1)이 수직 방향으로 연장되도록 구성될 수 있다. 수직 방향은 도 3a에서 좌표계가 나타내는 y 방향에 평행한 방향으로 간주될 수 있다. 제1 연결 부재(44a)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 제2 축(A2)이 제1 축(A1)에 수직인(예를 들면, 실질적으로 수직인) 방향으로 연장되도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 제2 축(A2)은 도 3a에서 좌표계가 나타내는 x 방향에 평행한 방향으로 연장되는 것으로 간주될 수 있다. 도 2에서 알 수 있듯이, 방사선 소스(SO)는 수직 방향에 대해 소정 각도로(비스듬히) 연장되도록 배치될 수 있다. 제1 액세스 부재(34)가 배치되는 용기(16)의 벽(16a) 또는 그 적어도 일부는 수직 방향에 대해 소정 각도로 연장될 수 있다. 이와 같이, 제1 액세스 부재(34)는 수직 방향에 대해 소정의 각도로 배치되는 것으로 간주될 수 있다. 제2 액세스 부재(34)는 수직 방향으로 연장되는 것으로 간주될 수 있다.
제1 연결 부재(44a)는, 예를 들면 용기(16)가 폐쇄 구성과 제1 개방 구성 사이에서 작동될 때, 제1 액세스 부재(34)가 제1 축(A1)과 제2 축(A2)을 중심으로 순차적으로 또는 그 반대로 회전하도록 구성될 수 있다. 용기(16)가 제1 개방 구성에 있을 때, 제1 액세스 부재(34)는 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제1 연결 부재(44a)의 이 구성은, 예를 들면 용기(16)가 제1 개방 구성에 있을 때, 제1 액세스 부재(34)에 의해 차단되거나 제한되는 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 방지할 수 있다.
제1 연결 부재(44a)는, 예를 들면 용기가 제1 개방 구성으로부터 폐쇄 구성으로 작동될 때, 제1 액세스 부재(34)에 작용하는 중력을 보상하도록, 예를 들면 적어도 부분적으로 보상하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 제1 연결 부재(44a)는 제1 액세스 부재(34)에 작용하는 중력을 상쇄하도록, 예를 들면 적어도 부분적으로 상쇄하도록 구성될 수 있다. 중력은 방사선 소스(SO) 및/또는 제1 액세스 부재(34)가 수직 방향에 대해 소정 각도로(비스듬히) 배치되는 것에 기인할 수 있다. 중력을 보상하도록 제1 연결 부재(44a)를 구성함으로써, 예를 들면 용기가 제1 개방 구성으로부터 폐쇄 구성으로 작동될 때, 용기(16)에 작용하는 충격력이 저감되거나 방지될 수 있다. 이는 다시 검사 장치들(18)의 정렬의 변화를 방지 또는 저감할 수 있다. 제1 연결 부재(44a)는 하나 이상의 인장 요소(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 인장 요소들은 하나 이상의 스프링 또는 탄성 요소의 형태로 제공될 수 있다. 인장 요소들은, 예를 들면 용기가 제1 개방 구성으로부터 폐쇄 구성으로 작동될 때, 제1 액세스 부재(34)에 작용하는 중력을 보상하도록, 예를 들면 적어도 부분적으로 보상하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 인장 요소들은 프리텐션될(pre-tensioned) 수 있다. 제1 연결 부재는 본 명세서에 개시된 구성에 한정되지 않으며, 다른 실시예들에서는, 제1 연결 부재가 상이하게 구성될 수도 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 제1 연결 부재는 제1 액세스 부재가 예를 들면, 수직 방향으로 연장되는 단일 축, 또는 2 개 초과의 축을 중심으로 회전 가능하거나 선회 가능하도록 구성될 수 있다.
제2 연결 부재(44b)는, 예를 들면 용기(16)가 폐쇄 구성으로부터 제2 개방 구성으로 작동될 때, 추가 축(B)을 중심으로 제2 액세스 부재(38)의 회전을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 제2 연결 부재(44b)는 제2 액세스 부재(38)가 추가 축(B)을 중심으로 회전 가능하거나 선회 가능하도록 구성될 수 있다. 추가 축(B)은 도 3a에 점선으로 표시되어 있다. 제2 연결 부재(44b)는 추가 축(B)이 수직 방향으로 연장되도록 구성될 수 있다. 제2 연결 부재는 본 명세서에 개시된 구성에 한정되지 않으며, 다른 실시예들에서는, 제2 연결 부재가 상이하게 구성될 수도 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 제2 연결 부재는 제1 연결 부재와 동일한 방식으로 구성될 수도 있다.
용기(16)는 검사 장치들(18)을 용기(16)에 장착하기 위한 장착부(46)를 포함할 수 있다. 도 3b는 용기(16)에 장착된 3 개의 검사 장치(18)를 도시하고 있으나, 다른 실시예들에서는 3 개보다 많거나 적은 검사 장치가 용기에 장착될 수 있음이 이해될 것이다. 장착부(46)는 제1 액세스 부재(34)의 일부이거나 제1 액세스 부재(34)에 포함될 수 있다. 장착부(46)를 제1 액세스 부재(34)의 일부로서 제공함으로써, 폐쇄 구성과 제1 또는 제2 개방 구성 사이에서 용기(16)의 작동 전에 검사 장치들의 탈거가 필요치 않을 수 있다. 이는 검사 장치들의 정렬의 필요성을 회피하거나 낮출 수 있다. 이는 다시, 예를 들면 컬렉터(5) 및/또는 잔해 경감 시스템(24)의 일부 또는 전부와 같은, 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수의 저감으로 이어질 수 있다.
장착부(46)는 용기(16)의 내부(32)의 기준점에 대해 검사 장치들(18)을 장착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 장착부(46)는 방사선 소스(SO)의 플라즈마 형성 영역(4)에 대해 검사 장치들을 장착하도록 구성될 수 있다.
장착부(46)는, 예를 들면 폐쇄 구성과 제1 또는 제2 개방 구성 사이에서의 용기(16)의 작동에 이어, 플라즈마 형성 영역(4)에 대해 검사 장치들(18)의 위치를 유지하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 플라즈마 형성 영역(4)에 대한 검사 장치들(18)의 정렬은 용기(16)의 작동 중에 유지될 수 있다. 이는 플라즈마 형성 영역(4)에 대한 검사 장치들(18)의 정렬의 필요성을 회피하거나 낮출 수 있다.
장착부(46)는 하나 이상의 리세스 또는 개구(46a)를 포함할 수 있는데, 이들 중 3 개가 도 3b에 도시되어 있다. 각 리세스 또는 개구(46a)는 개개의 검사 장치(18)의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 각 검사 장치(18)의 적어도 일부는 용기(16)의 내부(32) 내로 적어도 부분적으로 연장되도록 각 개개의 리세스 또는 개구(46a)에 수용될 수 있다.
제2 액세스 부재(38)는 도 3a와 도 3c에 도시된 바와 같이, 장착부(46)와는 별개로 배치되거나 제공될 수 있다. 이 실시예에서, 제2 액세스 부재(38)는 장착부(46)의 아래에 배치된다. 이는 검사 장치들(18)을 플라즈마 형성 영역(4)에 대해 정렬 상태로 유지하면서 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터(29a)에의 직접 액세스를 가능케 할 수 있다. 다시 말하면, 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터(29a)는 컬렉터(5)에 액세스하기 전에 검사 장치들(18)을 탈거할 필요 없이 교환될 수 있다. 이는 다시 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터(29a)를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수를 줄일 수 있다. 제2 액세스 부재는 장착부 아래에 배치되는 것에 국한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 다른 실시예들에서는, 제2 액세스 부재가 장착부에 대해 상이한 위치에 제공될 수도 있다.
용기(16)는 복수의 연결 요소(48)를 포함할 수 있다. 복수의 연결 요소(48)는 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트에 냉각제 소스, 가스 공급, 및/또는 전력 소스의 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 연결 요소들(48)은 냉각제, 가스, 및/또는 전력을 방사선 소스의 하나 이상의 컴포넌트에 전달하거나 전송하도록 구성될 수 있다. 각 연결 요소는 피드스루(feedthrough) 요소이거나 이를 포함할 수 있다. 연결 요소들(48) 중 적어도 몇몇은 제1 액세스 부재(34)의 일부일 수 있다. 연결 요소들(48) 중 적어도 몇몇은 제2 액세스 부재(38)의 일부일 수 있다. 도 3a 내지 도 3c는 4 개의 연결 요소를 제1 액세스 부재의 일부로서 도시하고 있으나, 다른 실시예들에서는 제1 액세스 부재가 4 개보다 많거나 적은 연결 요소를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 유사하게, 제2 액세스 부재는 2 개보다 많거나 적은 연결 요소를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체로서, 몇몇 실시예에서는 제1 액세스 부재만이 또는 제2 액세스 부재만이 하나 이상의 연결 요소를 포함할 수도 있다는 것이 이해될 것이다.
이 실시예에서, 연결 요소들(48)은 냉각제 소스(도시되지 않음)에 연결하도록 구성될 수 있다. 냉각제는 유체의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각제는 물의 형태로 제공될 수 있다. 하지만, 다른 실시예들에서는, 예를 들면 다른 냉각 액체 또는 냉각 가스와 같은 다른 냉각 유체가 이해될 것이다. 연결 요소들(48)은 잔해 경감 시스템(24), 예를 들면 오염 트랩(26a) 및/또는 컬렉터(5)에 냉각제 소스의 연결이 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 액세스 부재(34)의 일부인 연결 요소들(48)은 잔해 경감 시스템(24), 예를 들면 오염 트랩(26a)에 냉각제 소스의 연결이 가능하도록 구성될 수 있다. 제2 액세스 부재(38)의 일부인 연결 요소들(48)은 컬렉터(5)에 냉각제 소스의 연결이 가능하도록 구성될 수 있다.
용기(16)는 금속 재료로 제작될 수 있다. 금속 재료는 예를 들면, 검사 장치들(18)을 정렬 상태로 유지하기 위해 용기(16)에 충분한 강성 및/또는 열 안정성을 제공하도록 선택될 수 있다. 이 실시예에서, 금속 재료는 알루미늄을 포함할 수 있다. 이는 용기(16)의 개선된 또는 요구되는 강성 및/또는 열 안정성을 가능케 할 수 있다. 추가적으로 또는 대체로서, 알루미늄의 사용은 용기(16) 또는 그 부품들의 제조를 용이하게 하는 것을 가능케 할 수 있다.
도 4는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 용기(16)의 다른 개략도를 도시한다. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 다수의 피처가 명료성을 위해 도 4에서는 생략되었다. 하지만, 도 4에 도시된 용기(16)는 도 3a 내지 도 3c와 관련하여 위에서 설명된 용기의 피처들 중 임의의 것을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 용기(16)는 냉각 구성(50)을 포함할 수 있다. 냉각 구성(50)은 복수의 냉각제 채널(50a)을 포함할 수 있다. 냉각제 채널들(50a)은 그 내부의 냉각제의 흐름을 유도하도록 구성될 수 있다. 냉각제 채널들에서의 냉각제의 예시적인 흐름이 도 4에서 화살표들로 표시되어 있다. 전술한 바와 같이, 냉각제는 유체의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각제는 물의 형태로 제공될 수 있다. 하지만, 다른 실시예들에서는, 예를 들면 다른 냉각 액체 또는 냉각 가스와 같은 다른 냉각 유체가 이해될 것이다.
용기(16)는 복수의 벽(16a), 예를 들면 복수의 측벽 또는 측면 벽을 포함할 수 있는데, 그 중 2 개가 도 4에 도시되어 있다. 냉각제 채널들(50a)은 용기(16)의 벽들(16a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 냉각제 채널들(50a)은 용기(16)의 벽들(16a)에 복수의 또 다른 보어, 예를 들면 관통 보어 및/또는 블라인드 보어의 형태로 제공될 수 있다. 냉각제 채널들(50a)은 용기(16)의 벽들(16a)에 직접 형성될 수 있다. 예를 들어, 냉각제 채널들(50a)은 드릴링 또는 커팅 프로세스를 사용하여 용기(16)의 벽들(16a)에 형성될 수 있다. 이는 냉각제 채널들(50a)을 흐르는 냉각제와 용기(16), 예를 들면 용기(16)의 벽들(16a)의 재료 사이에 양호한 열 접촉을 가능케 할 수 있다. 도 4는 냉각제 채널들이 용기의 측벽들 또는 측면 벽들에 배치되는 것을 도시하고 있으나, 본 명세서에 개시된 용기는 냉각제 채널들의 이 구성에 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 추가 냉각제 채널이 용기의 상단벽 및/또는 저부벽에 배치될 수 있다.
냉각제 채널들(50a)은 용기(16)의 벽들(16a) 각각의 적어도 일부를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 용기(16) 내의 냉각제 채널들(50a)의 구성 또는 배치는, 예를 들면 방사선 소스(SO)의 작동 중에, 예를 들면 플라즈마 형성 영역(4)으로부터 방출되는 열로 인해 용기(16)에 작용하는 열 부하를 기초로 선택될 수 있음을 이해할 것이다. 추가적으로 또는 대체로서, 방사선 소스(SO)의 다른 컴포넌트들 또는 부품들도 열을 방출할 수 있고 그로 인해 용기(16)에 작용하는 열 부하에 기여할 수 있음이 이해될 것이다.
냉각제 채널들(50a) 중 몇몇은 제1 액세스 부재(34)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 냉각제 채널들(50a) 중 몇몇은 장착부(46)의 적어도 일부를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 이는 장착부(46)의 열 안정성의 개선을 가능케 할 수 있다. 다시 말하면, 냉각제 채널들(50a) 중 몇몇을 장착부(46)의 적어도 일부를 따라 연장되도록 배치함으로써, 장착부(46)의 온도는 예를 들면, 방사선 소스(SO)의 작동 중에 일정하게(예를 들면, 실질적으로 일정하게) 유지될 수 있다. 이는 예를 들면, 용기(16)에, 예를 들면 장착부(46)에 작용하는 열 부하(thermal heat loads)에 기인할 수 있는 검사 장치들(18)의 정렬의 변화를 방지하거나 저감할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 냉각제 채널들 중 적어도 몇몇이 추가적으로 또는 대체로서 제2 액세스 부재의 일부일 수 있다는 것이 이해될 것이다.
냉각 구성(50)은 입구(50b)를 포함할 수 있다. 냉각 구성(50)은 출구(50c)를 포함할 수 있다. 냉각 구성(50)은 전술한 냉각제 소스를 포함할 수 있다. 입구(50b)는 제1 온도를 갖는 냉각제를 냉각제 채널들(50a)에 공급하기 위해 냉각제 소스에 연결될 수 있다. 출구(50c)는 냉각제 채널들(50a)로부터 제2 온도를 갖는 냉각제를 받아들이도록 냉각제 소스에 연결될 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 높거나 클 수 있다. 다른 실시예들에서는, 냉각 구성이 다른 냉각제 소스를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 냉각 구성(50)이 2 개 이상의 냉각제 채널(50a)을 함께 연결하기 위한, 예를 들면 하나 이상의 플랜지 등과 같은 하나 이상의 요소를 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 추가적으로 또는 대체로서, 냉각 구성은 하나 이상의 냉각제 채널(50a)의 전체의 일부를 덮거나 닫기 위한, 예를 들면 하나 이상의 블라인드 플랜지, 블라인드 플러스, 블라인드 커버 등과 같은, 하나 이상의 추가 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 추가 요소들은 하나 이상의 냉각제 채널(50a)의 단부를 덮거나 닫도록 구성될 수 있다. 요소들과 추가 요소들은 명료성을 위해 도 4에는 도시되지 않았다. 본 명세서에 개시된 용기는 도 4에 도시된 바와 같은 냉각 구성을 갖는 것에 한정되지 않음을 이해할 것이다. 예를 들어, 다른 실시예들에서는, 냉각제 채널들이 상이한 방식으로 배치될 수도 있고 및/또는 냉각제 채널들의 개수가 상이할 수도 있다.
제1 액세스 부재(34)와 제2 액세스 부재(38)는 용기(16)의 내부(32)로의 방해받지 않는 액세스를 제공하기 위해 용기(16) 상에 배치될 수 있다. 이는 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 용이하게 하고 및/또는 개선할 수 있다. 용기(16)의 내부(32)로의 개선된 액세스는 또한 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 단계의 수를 줄일 수 있다. 예를 들어, 잔해 경감 시스템(24)의 오염 트랩(26a) 및/또는 잔해 경감 시스템(24)의 다른 컴포넌트들에 액세스하기 위해, 예를 들면 빔 전달 시스템의 탈거 및/또는 용기의 이동은 필요하지 않을 수 있다. 이는 다시 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 인력의 절감으로 이어질 수 있다. 예를 들어, 잔해 경감 시스템(24)의 오염 트랩(26a)을 교환하는 데 필요한 시간은 약 1/4 이하로 절감될 수 있다. 달리 표현하면, 오염 트랩(26a)을 교환하는 데 필요한 시간은 약 110 시간에서 24 시간 미만으로 절감될 수 있다.
추가적으로 또는 대체로서, 제1 및 제2 액세스 부재(34, 38)는 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트, 예를 들면 잔해 경감 시스템(24)의 적어도 일부를 방사선 소스의 대체 또는 새로운 컴포넌트들과 교환하는 것을 가능케 할 수 있다. 달리 표현하면, 제1 및 제2 액세스 부재(34, 38)는 방사선 소스의 하나 이상의 컴포넌트가 쉽게 변경되거나 교환될 수 있게 할 수 있다.
추가적으로 또는 대체로서, 전술한 바와 같이, 제1 액세스 부재(34)는 장착부(46)를 포함할 수 있으므로, 예를 들면 컬렉터(5)에 액세스하기 위해 하나 이상의 검사 장치의 탈거가 필요하지 않을 수 있다. 재차, 이는 방사선 소스(SO)의 컬렉터(5)를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수의 저감으로 이어질 수 있다. 예를 들어, 컬렉터(5)를 교환하는 데 필요한 시간은 약 1/5 이하로 절감될 수 있다. 달리 표현하면, 컬렉터(5)를 교환하기 위한 시간은 40 시간에서 약 8 시간으로 단축될 수 있다. 단계들의 저감은 또한 방사선 소스(SO), 용기, 및/또는 교환에 사용되는 툴들의 컴포넌트들의 손상 위험성의 저감으로 이어질 수 있음이 밝혀졌다.
도 5a와 도 5b는 도 1 내지 도 3에 도시된 방사선 소스(SO)에 사용하기 위한 다른 예시적인 용기(116)를 도시한다. 도 5a와 도 5b에 도시된 용기(116)는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4와 관련하여 위에서 설명된 용기와 유사하다. 그래서, 이들과 관련하여 설명된 모든 피처들은 도 5a와 도 5b에 도시된 용기에도 적용될 수 있다. 도 5a와 도 5b에서, 유사한 피처들은 100씩 증가된 유사한 참조 번호들로 표시되어 있다.
도 5a와 도 5b에서 알 수 있듯이, 이 실시예에서 용기(16)는 용기(116)의 내부(132)에 액세스하기 위한 개구(130)를 포함한다. 용기(116)는 액세스 부재(134)를 포함한다. 액세스 부재(134)는 해치, 도어, 덮개 등의 형태로 제공될 수 있다. 액세스 부재(134)는 개구(130)를 통해 용기(116)의 내부(132)로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성될 수 있다. 용기(116), 개구(130), 및/또는 액세스 부재(134)는 전술한 용기(16), 제1 개구(30), 및/또는 제1 액세스 부재(34)의 피처들 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
용기(116)는 폐쇄 구성과 개방 구성 사이에서 작동 가능할 수 있다. 도 6a에 도시된 용기(116)의 폐쇄 구성에서, 액세스 부재(134)는 용기(116)의 내부(132)로의 액세스를 방지하도록 구성된다. 다시 말하면, 액세스 부재(134)는 닫혀서 개구(130)를 차단한다. 용기(116)의 폐쇄 구성에서, 액세스 부재(134)는 예를 들어 체결 구성을 사용하여 용기(116)의 벽(116a)에 고정될 수 있다. 체결 구성은 예를 들면, 나사 또는 볼트 등과 같은 하나 이상의 패스너(139)를 포함할 수 있다. 체결 구성은 복수의 보어(139a, 139b)를 포함할 수 있다. 보어들(139a, 139b)은 예를 들면, 패스너들(139)을 사용하여 액세스 부재(134)가 용기(116)의 벽(116a)에 고정될 수 있도록 액세스 부재(134) 및 용기(116), 예를 들면 용기(116)의 벽(116a)에 배치될 수 있다. 도 5a에 도시된 실시예에서는, 4 개의 보어(139a)가 액세스 부재(134)의 외주에 배치되고, 4 개의 개개의 보어(139b)가 개구(130)의 외주에 배치된다. 다른 실시예들에서는, 액세스 부재 및/또는 용기의 벽이 4 개보다 많거나 적은 보어를 포함할 수 있음을 이해할 것이다.
도 5b에 도시된 용기(116)의 개방 구성에서, 액세스 부재(134)는 개구(130)를 통해 용기(116)의 내부(132)로의 액세스가 가능하도록 구성된다. 달리 표현하면, 액세스 부재(134)는 열리고 개구(130)는 차단이 해제될 수 있다. 용기(116)는 액세스 부재(134)와 용기(116)의 보어들(139a, 139b)로부터 패스너들(139)을 풀고 및/또는 탈거함으로써 개방 위치가 되게 작동될 수 있다.
액세스 부재(134)는 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치(118)를 용기(116)에 장착하기 위한 장착부(146)를 포함한다. 장착부(146)는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4와 관련하여 위에서 설명된 장착부(46)의 피처들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 장착부(146)를 액세스 부재(134)의 일부로서 제공함으로써, 폐쇄 구성과 개방 구성 사이에서 용기(116)의 작동 전에 검사 장치들(118)의 탈거가 필요치 않을 수 있다. 이는 검사 장치들의 정렬의 필요성을 회피하거나 낮출 수 있다. 전술한 바와 같이, 이는 다시 예를 들면, 컬렉터(105), 제2 연료 컬렉터(도 5a와 도 5b에는 도시되지 않음), 및/또는 잔해 경감 시스템(124)의 일부 또는 전부와 같은, 방사선 소스(SO)의 하나 이상의 컴포넌트를 교환하는 데 필요한 시간 및/또는 단계의 수의 저감으로 이어질 수 있다.
도 6은 EUV 방사선 소스의 적어도 제1 컴포넌트를 교환하는 방법의 단계들을 개괄하는 플로차트를 도시한다. 방사선 소스는 전술한 방사선 소스(SO)를 포함할 수 있다. 방사선 소스는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4와 관련하여 설명된 용기(16)를 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 제1 컴포넌트는 잔해 경감 시스템(24)의 오염 트랩(26a)을 포함할 수 있다. 하지만, 본 방법은 잔해 경감 시스템의 오염 트랩을 교환하는 것에 한정되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 다른 실시예들에서는, 제1 컴포넌트가 예를 들면, 연료 잔해 제거 디바이스 또는 방사선 소스의 다른 컴포넌트와 같은, 잔해 경감 시스템의 다른 부품 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다.
본 방법은 제1 개구(30)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스가 가능하도록 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계를 포함한다(단계 705). 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(705)는 도 3a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로부터 도 3b에 도시된 바와 같은 제1 개방 구성으로 용기(16)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(705)는 보어들(39a, 39b)로부터 패스너들(39)을 푸는 단계 및/또는 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(705) 전에 용기(16) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계 전에 용기(16)의 내부(32)를 대기압으로 복귀시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(705) 전에 제1 액세스 부재(34) 및/또는 제2 액세스 부재(38)의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(48)로부터 냉각제 소스를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
단계 710에서, 본 방법은 교환하고자 하는 오염 트랩(26a)을 탈거하는 단계를 포함한다. 교환하고자 하는 오염 트랩(26a)을 탈거하는 단계(710)는 오염 트랩(26a)을 잔해 경감 시스템(24) 및 가스 유동 디바이스(26f)의 적어도 다른 부분으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 오염 트랩(26a)을 탈거하는 단계(710)는 교환하고자 하는 오염 트랩(26a)을 제1 개구(30)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다.
단계 715에서, 본 방법은 사용하고자 하는 오염 트랩을 설치하는 단계를 포함한다. 사용하고자 하는 오염 트랩은 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 오염 트랩을 포함할 수 있다.
단계 720에서, 본 방법은 제1 개구(30)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계를 포함한다. 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(720)는 도 3b에 도시된 바와 같은 제1 개방 구성으로부터 도 3a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로 용기(16)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(720)는 패스너들(39)을 보어들(39a, 39b)에 삽입하는 단계 및/또는 패스너들(39)을 체결하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(720)에 이어, 용기(16) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재(34)를 작동시키는 단계(720)에 이어, 용기(16)의 내부(32)의 압력을 대기압보다 훨씬 아래로 저하시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제1 액세스 부재를 작동시키는 단계(720)에 이어, 제1 액세스 부재 및/또는 제2 액세스 부재의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(48)에 냉각제 소스를 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
도 7은 EUV 방사선 소스의 제2 컴포넌트를 교환하는 방법의 단계들을 개괄하는 플로차트를 도시한다. 방사선 소스는 전술한 방사선 소스(SO)를 포함할 수 있다. 방사선 소스(SO)는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4와 관련하여 설명된 용기(16)를 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 제2 컴포넌트는 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터를 포함할 수 있다. 하지만, 본 방법은 컬렉터(5) 및/또는 제2 연료 컬렉터를 교환하는 것에 한정되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 다른 실시예들에서는, 제2 컴포넌트가 방사선 소스(SO)의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.
단계 805에서, 본 방법은 제2 개구(36)를 통해 용기(16)의 내부(32)로의 액세스가 가능하도록 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계를 포함한다. 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(805)는 도 3a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로부터 도 3c에 도시된 바와 같은 제2 개방 구성으로 용기(16)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(805)는 추가 보어들(39d, 39c)로부터 추가 패스너들(39e)을 푸는 단계 및/또는 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계(805) 전에 용기(16) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계 전에 용기(16)의 내부(32)를 대기압으로 복귀시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(805) 전에 제2 액세스 부재의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(48)로부터 냉각제 소스를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
단계 810에서, 본 방법은 교환하고자 하는 컬렉터를 탈거하는 단계를 포함한다. 교환하고자 하는 컬렉터(5)를 탈거하는 단계는 잔해 경감 시스템(24)으로부터 컬렉터(5)를 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 컬렉터(5)를 탈거하는 단계는 교환하고자 하는 컬렉터(5)를 제2 개구(36)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 컬렉터(5)를 탈거하는 단계에 이어, 교환하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 교환하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 제2 개구(36)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다.
단계 815에서, 본 방법은 사용하고자 하는 컬렉터를 설치하는 단계를 포함한다. 사용하고자 하는 컬렉터는 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 컬렉터를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 사용하고자 하는 컬렉터를 설치하는 단계 전에, 사용하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 설치하는 단계를 포함할 수 있다. 사용하고자 하는 제2 연료 컬렉터는 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 제2 연료 컬렉터를 포함할 수 있다.
단계 820에서, 본 방법은 제2 개구를 통해 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계를 포함한다. 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계는 도 3c에 도시된 바와 같은 제2 개방 구성으로부터 도 3a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로 용기(16)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(820)는 추가 패스너들(39e)을 추가 보어들(39c, 39d)에 삽입하는 단계 및/또는 패스너들(39e)을 체결하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(820)에 이어, 용기(16) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(820)에 이어, 용기(16)의 내부(32)의 압력을 대기압보다 훨씬 아래로 저하시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 제2 액세스 부재(38)를 작동시키는 단계(820)에 이어, 제1 액세스 부재의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(48)에 냉각제 소스를 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7과 관련하여 설명된 방법 단계 중 임의의 것이 서로 조합되어 또는 서로 단독으로 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
전술한 방법의 임의의 단계들이 도 5a와 도 5b에 도시된 용기(116)를 포함하는 방사선 소스(SO)에도 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본 방법은 다음으로 개구(130)를 통해 용기(116)의 내부(132)로의 액세스가 가능하도록 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계는 도 5a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로부터 도 5b에 도시된 바와 같은 개방 구성으로 용기(116)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계는 보어들(139a, 139b)로부터 패스너들(139)을 푸는 단계 및/또는 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스 부재를 작동시키는 단계 전에 용기(16) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계 전에 용기(116)의 내부(132)를 대기압으로 복귀시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계 전에 액세스 부재(134)의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(148)로부터 냉각제 소스를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은 교환하고자 하는 오염 트랩(126a)을 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 교환하고자 하는 오염 트랩(126a)을 탈거하는 단계는 잔해 경감 시스템(124) 및 가스 유동 디바이스(126f)의 적어도 다른 부분으로부터 오염 트랩(126a)을 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 오염 트랩(126a)을 탈거하는 단계는 교환하고자 하는 오염 트랩(126a)을 제1 개구(130)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다.
추가적으로 또는 대체로서, 본 방법은 교환하고자 하는 컬렉터를 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 교환하고자 하는 컬렉터(105)를 탈거하는 단계는 잔해 경감 시스템(124)으로부터 컬렉터(105)를 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 컬렉터(105)를 탈거하는 단계는 교환하고자 하는 컬렉터(105)를 개구(130)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 컬렉터(105)를 탈거하는 단계에 이어, 교환하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 탈거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 교환하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 개구(130)를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은 사용하고자 하는 오염 트랩 및/또는 컬렉터를 설치하는 단계를 포함할 수 있다. 사용하고자 하는 오염 트랩은 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 오염 트랩을 포함할 수 있다. 사용하고자 하는 컬렉터는 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 컬렉터를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 사용하고자 하는 컬렉터 및/또는 오염 트랩을 설치하는 단계 전에, 사용하고자 하는 제2 연료 컬렉터를 설치하는 단계를 포함할 수 있다. 사용하고자 하는 제2 연료 컬렉터는 새로운, 클리닝된, 정비된, 또는 신규한 제2 연료 컬렉터를 포함할 수 있다.
본 방법은 개구(130)를 통해 용기(116)의 내부(132)로의 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계는 도 6b에 도시된 바와 같은 개방 구성으로부터 도 6a에 도시된 바와 같은 폐쇄 구성으로 용기(116)를 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계는 패스너들(139)을 보어들(139a, 139b)에 삽입하는 단계 및/또는 패스너들(139)을 체결하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계에 이어, 용기(116) 및/또는 방사선 소스(SO), 예를 들면 그 부분들을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계에 이어, 용기(116)의 내부의 압력을 대기압보다 훨씬 아래로 저하시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 예를 들면, 액세스를 방지하기 위해 액세스 부재(134)를 작동시키는 단계에 이어, 액세스 부재(134)의 일부일 수 있는 복수의 연결 요소(148)에 냉각제 소스를 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
"EUV 방사선 소스"와 "방사선 소스"라는 용어는 상호 교환 가능하게 사용될 수 있음이 이해될 것이다.
복수의 피처에 대한 언급은 예를 들면, "적어도 하나" 및/또는 "각각"과 같은 이들 피처의 단수형들에 대한 언급과 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어 "적어도 하나" 또는 "각각"과 같은 피처의 단수형들은 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다.
"EUV 방사선"이라는 용어는 4 내지 20 nm 범위 내의, 예를 들면 13 내지 14 nm 범위 내의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포괄하는 것으로 간주될 수 있다. EUV 방사선은 10 nm 미만, 예를 들면 6.7 nm 또는 6.8 nm와 같은, 4 내지 10 nm 범위 내의 파장을 가질 수 있다.
본 명세서에서는 IC의 제조에서 리소그래피 장치의 사용에 대해 구체적인 언급이 이루어질 수 있으나, 본 명세서에 기재된 리소그래피 장치는 다른 용도들도 가질 수 있음을 이해해야 한다. 가능한 다른 용도들로는 통합 광학계의 제조, 자구(magnetic domain) 메모리, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등에 대한 가이던스 및 검출 패턴이 포함된다.
위에서는 광학 리소그래피의 맥락에서 본 발명의 실시예들의 사용에 대해 구체적인 언급이 이루어졌을 수 있으나, 맥락이 허용하는 한 본 발명은 광학 리소그래피에 국한되지 않으며 다른 용도, 예를 들면 임프린트 리소그래피에도 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
위에서는 본 발명의 특정 실시예들이 설명되었으나, 본 발명은 기재된 것과 다르게 실시될 수도 있음을 이해할 것이다. 상기 설명은 예시를 위한 것이지 한정하기 위한 것이 아니다. 그래서, 이하에 기재되는 청구범위의 범위로부터 일탈함이 없이 기재된 바와 같은 본 발명에 변형이 이루어질 수 있음이 당업자에게는 분명할 것이다.

Claims (15)

  1. EUV 방사선 소스용 용기로서,
    상기 용기의 내부에 액세스하기 위한 제1 개구;
    상기 제1 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제1 액세스 부재;
    상기 용기의 내부에 액세스하기 위한 제2 개구 - 상기 제2 개구는 상기 제1 액세스 부재에 배치됨 -; 및
    상기 제1 액세스 부재 상에 배치되고 상기 제2 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하거나 방지하도록 구성된 제2 액세스 부재:
    를 포함하는, 용기.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구는 상기 방사선 소스의 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하고 상기 제1 개구를 통해 상기 방사선 소스의 상기 제1 및/또는 제2 컴포넌트의 통과를 가능하게 하도록 구성되는,
    용기.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 개구는 상기 방사선 소스의 상기 제2 컴포넌트에의 액세스를 가능하게 하고 상기 제2 개구를 통해 상기 방사선 소스의 상기 제2 컴포넌트의 통과를 가능하게 하도록 구성되는,
    용기.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기는 폐쇄 구성(closed configuration), 제1 개방 구성(first open configuration), 및 제2 개방 구성 중 적어도 2 개의 사이에서 작동 가능한,
    용기.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 용기의 상기 폐쇄 구성에서, 상기 제1 및 제2 액세스 부재는 상기 용기의 내부로의 액세스를 방지하도록 구성되고, 상기 용기의 상기 제1 개방 구성에서, 상기 제1 액세스 부재는 상기 제1 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하도록 구성되며, 및/또는 상기 용기의 제2 개방 구성에서, 상기 제2 액세스 부재는 상기 제2 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하도록 구성되는,
    용기.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기는 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 상기 용기에 장착하기 위한 장착부를 포함하고, 상기 장착부는 상기 제1 액세스 부재의 일부이거나 상기 제1 액세스 부재에 포함되는,
    용기.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 장착부는 상기 용기의 내부의 기준점에 대해 상기 하나 이상의 계측 모듈 또는 검사 장치를 장착하도록 구성되는,
    용기.
  8. 제6 항 또는 제7 항에 있어서,
    상기 제2 액세스 부재는 상기 장착부와 별도로 및/또는 상기 장착부의 아래에 배치되는,
    용기.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따른 용기를 포함하는 EUV 방사선 소스.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 방사선 소스는 잔해 경감 시스템(debris mitigation system)을 포함하고, 상기 잔해 경감 시스템은 모듈식이 되도록 구성되는,
    방사선 소스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 방사선 소스의 제1 컴포넌트는 상기 방사선 소스의 상기 잔해 경감 시스템의 적어도 일부 또는 전부를 포함하는,
    방사선 소스.
  12. 제9 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사선 소스의 제2 컴포넌트는:
    상기 방사선 소스의 플라즈마 형성 영역에서 방출되는 방사선을 수집하기 위한 컬렉터 미러; 및
    상기 방사선 소스의 상기 플라즈마 형성 영역에서 발생되는 연료 잔해(fuel debris)를 수집하기 위한 연료 컬렉터:
    중 적어도 하나를 포함하는,
    방사선 소스.
  13. 제9 항 내지 제12 항 중 어느 한 항의 방사선 소스 및 리소그래피 장치를 포함하는 리소그래피 시스템.
  14. EUV 방사선 소스 - 상기 방사선 소스는 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따른 용기를 포함함 - 의 적어도 제1 컴포넌트를 교환하는 방법으로서,
    상기 제1 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하기 위해 상기 제1 액세스 부재를 작동시키는 단계;
    적어도 교환하고자 하는 상기 제1 컴포넌트를 탈거하는 단계;
    사용하고자 하는 적어도 다른 제1 컴포넌트를 설치하는 단계; 및
    상기 제1 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 상기 제1 액세스 부재를 작동시키는 단계:
    를 포함하는, 방법.
  15. EUV 방사선 소스 - 상기 방사선 소스는 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따른 용기를 포함함 - 의 제2 컴포넌트를 교환하는 방법으로서,
    상기 제2 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 가능하게 하기 위해 상기 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계;
    교환하고자 하는 상기 제2 컴포넌트를 탈거하는 단계;
    사용하고자 하는 다른 제2 컴포넌트를 설치하는 단계; 및
    상기 제2 개구를 통해 상기 용기의 내부로의 액세스를 방지하기 위해 상기 제2 액세스 부재를 작동시키는 단계:
    를 포함하는, 방법.
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