JP2023506702A - 放射源用容器 - Google Patents
放射源用容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023506702A JP2023506702A JP2022529410A JP2022529410A JP2023506702A JP 2023506702 A JP2023506702 A JP 2023506702A JP 2022529410 A JP2022529410 A JP 2022529410A JP 2022529410 A JP2022529410 A JP 2022529410A JP 2023506702 A JP2023506702 A JP 2023506702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- access
- access member
- radiation source
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 130
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 claims description 40
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70841—Constructional issues related to vacuum environment, e.g. load-lock chamber
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
- H05G2/005—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Public Health (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
EUV放射源用の容器(16)であって、容器の内部(32)にアクセスするための第1の開口(30)と、第1の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能又は不能にするように構成された第1のアクセス部材(34)と、容器の内部にアクセスするための、第1のアクセス部材に配置されている第2の開口(36)と、第1のアクセス部材に配置され、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能又は不能にするように構成された第2のアクセス部材(38)と、を備える。【選択図】図3A
Description
関連出願の相互参照
[0001] この出願は、2019年12月17日に出願された米国出願第62/948,911号の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
[0001] この出願は、2019年12月17日に出願された米国出願第62/948,911号の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
[0002] 本発明は、極端紫外線(EUV)放射源などの放射源用の容器、並びにこれに関連する装置、システム及び方法に関する。
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)の製造に使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス(例えばマスク)でのパターンを、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)の層に投影することができる。
[0004] 基板上にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を使用することができる。この放射の波長は、基板上に形成可能なフィーチャの最小サイズを決定する。4~20nmの範囲内、例えば6.7nm又は13.5nmの波長を有する極端紫外線(EUV)放射を使用するリソグラフィ装置は、例えば193nmの波長を有する放射を使用するリソグラフィ装置よりも小さいフィーチャを基板上に形成するのに使用することができる。
[0005] リソグラフィ装置は、放射源を備えることもあるリソグラフィシステムの一部である場合がある。EUV放射はプラズマを用いて生成されることがある。プラズマは、例えば放射源内の燃料にレーザビームを向けることによって生成されることがある。結果として生じるプラズマはEUV放射を放出することがある。燃料の一部が燃料デブリになることがあり、燃料デブリは放射源の1つ以上のコンポーネント上に蓄積することがある。
[0006] 放射源は、放射源のコンポーネントへの燃料デブリの堆積を低減するように構成され得るデブリ軽減システムを備えることがあるが、放射源のコンポーネントの中には、例えば燃料デブリの堆積によって交換が必要となるものが依然として存在する場合がある。付加的又は代替的に、放射源のコンポーネントの中には欠陥が生じるものがあり、その結果、交換が必要になることがある。
[0007] かかるコンポーネントは放射源の内部に配置され、アクセスが困難な場合がある。従って、その交換は非常に時間がかかり、多くの工程及び/又は特殊工具が必要になる場合がある。これらのコンポーネントの交換に必要とされるあらゆる工程は、放射源の1つ以上のコンポーネントもしくは部品及び/又は使用される工具への損傷のリスクを伴うことがある。これらのコンポーネントの交換によって、リソグラフィ装置のかなりのダウンタイムが生じる、及び/又はサービス又は保守費用が高くなることがある。
[0008] 本発明の第1の態様によれば、EUV放射源などの放射源用の容器であって、容器の内部にアクセスするための第1の開口と、第1の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能又は不能にするように構成された第1のアクセス部材と、容器の内部にアクセスするための、第1のアクセス部材に配置されている第2の開口と、第1のアクセス部材上に配置され、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能又は不能にするように構成された第2のアクセス部材と、を備える容器が提供される。
[0009] 第1のアクセス部材上への第2のアクセス部材の配置は、容器、例えば第1及び第2のアクセス部材のコンパクトな配置を可能にすることがある。付加的又は代替的に、第1のアクセス部材上への第2のアクセス部材の配置は、例えば第2のアクセス部材が第1のアクセス部材から離れて設けられる配置と比べて、容器の内部へのアクセスを容易にする、及び/又は第1の開口のサイズ又は寸法を大きくすることができる場合がある。
[0010] 第1のアクセス部材及び第2のアクセス部材の配置は、容器の内部への遮るもののないアクセスを可能にすることがある。これは容器の内部へのアクセスを改善することがある。容器の内部へのアクセスが改善されることによって、放射源の1つ以上のコンポーネントを交換するために必要であり得る工程の数が減ることがある。例えば、容器に隣接して又は容器の前方に配置され得るコンポーネント又は部品の取り外しが必要ない場合がある。付加的又は代替的に、例えば容器の内部にアクセスするための容器の移動は必要ない場合がある。これによって、放射源の1つ以上のコンポーネントを交換するために必要とされる時間及び/又は人員が減ることがある。
[0011] 第1の開口は、放射源の第1のコンポーネントへのアクセスを可能にするように構成されることがある。第1の開口は、放射源の第2のコンポーネントへのアクセスを可能にするように構成されることがある。第1の開口は、放射源の第1及び/又は第2のコンポーネントの第1の開口の通過を可能にするように構成されることがある。
[0012] 第2の開口は、放射源の第2のコンポーネントへのアクセスを可能にするように構成されることがある。第2の開口は、放射源の第2のコンポーネントの第2の開口の通過を可能にするように構成されることがある。
[0013] 容器は、閉鎖形態、第1の開放形態及び第2の開放形態のうちの少なくとも2つの間で操作可能である場合がある。
[0014] 容器の閉鎖形態において、第1及び第2のアクセス部材は、容器の内部へのアクセスを不能にするように構成されることがある。容器の第1の開放形態において、第1のアクセス部材は、第1の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするように構成されることがある。容器の第2の開放形態において、第2のアクセス部材は、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするように構成されることがある。
[0015] 容器は、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を容器に取り付けるための取付部を備えることがある。取付部は、第1のアクセス部材の一部である又は第1のアクセス部材に含まれる場合がある。従って、例えば放射源の第2のコンポーネントにアクセスするための、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置の取り外しは必要がない場合がある。これによって、放射源の第2のコンポーネントを交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減ることがある。工程の減少によって、放射源の1つ以上のコンポーネント、容器、及び/又は放射源の第2のコンポーネントの交換に使用される工具の損傷のリスクも低下し得ることが分かっている。
[0016] 取付部は、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を容器の内部の基準点に対して取り付けるように構成されることがある。
[0017] 第2のアクセス部材は、取付部から離れて配置されることがある。第2のアクセス部材は、取付部より下方に配置されることがある。
[0018] 本発明の第2の態様によれば、EUV放射源などの放射源用の容器であって、容器の内部にアクセスするための開口と、開口を介した容器の内部へのアクセスを可能又は不能にするように構成されたアクセス部材と、を備え、アクセス部材が、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を容器に取り付けるための取付部を備える容器が提供される。
[0019] 容器は、閉鎖形態と開放形態の間で操作可能である場合がある。
[0020] 容器の閉鎖形態において、アクセス部材は、容器の内部へのアクセスを不能にするように構成されることがある。容器の開放形態において、アクセス部材は、開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするように構成されることがある。
[0021] 第2の態様の容器は、第1の態様の容器のいずれの特徴も備えることがある。
[0022] 本発明の第3の態様によれば、第1の態様及び/又は第2の態様に係る容器を備える、EUV放射源などの放射源が提供される。
[0023] 放射源はデブリ軽減システムを備えることがある。デブリ軽減システムはモジュール式に構成されることがある。
[0024] 放射源は第1のコンポーネントを備えることがある。放射源の第1のコンポーネントは、放射源のデブリ軽減システムの少なくとも一部又は全体を含むことがある。
[0025] 放射源は第2のコンポーネントを備えることがある。放射源の第2のコンポーネントは、放射源のプラズマ形成領域で放出された放射を集光するための集光ミラー、及び放射源のプラズマ形成領域で発生した燃料デブリを収集するための燃料コレクタのうちの少なくとも一方を備えることがある。
[0026] 本発明の第4の態様によれば、第3の態様に係る放射源及びリソグラフィ装置を備えるリソグラフィシステムが提供される。
[0027] 本発明の第5の態様によれば、第1の態様に係る容器を備えるEUV放射源などの放射源の少なくとも第1のコンポーネントを交換する方法であって、第1の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするように第1のアクセス部材を操作することと、交換すべき少なくとも第1のコンポーネントを取り外すことと、使用される少なくとも別の第1のコンポーネントを設置することと、第1の開口を介した容器の内部へのアクセスを不能にするように第1のアクセス部材を操作することと、を含む方法が提供される。
[0028] 本発明の第6の態様によれば、第1の態様に係る容器を備えるEUV放射源などの放射源の第2のコンポーネントを交換する方法であって、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするように第2のアクセス部材を操作することと、交換すべき第2のコンポーネントを取り外すことと、使用される別の第2のコンポーネントを設置することと、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを不能にするように第2のアクセス部材を操作することと、を含む方法が提供される。
[0029] 本発明の第7の態様によれば、第2の態様に係る容器を備えるEUV放射源などの放射源の第1のコンポーネント及び/又は第2のコンポーネントを交換する方法であって、開口を介した容器の内部へのアクセスを可能にするようにアクセス部材を操作することと、交換すべき第1のコンポーネント及び/又は第2のコンポーネントを取り外すことと、使用される別の第1のコンポーネント及び/又は第2のコンポーネントを設置することと、開口を介した容器の内部へのアクセスを不能にするようにアクセス部材を操作することと、を含む方法が提供される。
[0030] 当業者には容易に明らかであるが、以上又は以下に記載の本発明のさまざまな態様及び特徴は、本発明のさまざまな他の態様及び特徴と組み合わせられることがある。
[0031] 本発明の実施形態を、添付の概略図を参照して、単なる例示として以下に説明する。
[0032] 図1は放射源SO及びリソグラフィ装置LAを備えたリソグラフィシステムを示している。放射源SOは、EUV放射ビームBを発生させ、EUV放射ビームBをリソグラフィ装置LAに供給するように構成されている。リソグラフィ装置LAは、照明システムILと、パターニングデバイスMA(例えばマスク)を支持するように構成された支持構造MTと、投影システムPSと、基板Wを支持するように構成された基板テーブルWTと、を備える。
[0033] 照明システムILは、EUV放射ビームBがパターニングデバイスMAに入射する前にEUV放射ビームBを調節するように構成されている。加えて照明システムILは、ファセットフィールドミラーデバイス10及びファセット瞳ミラーデバイス11を備えることがある。ファセットフィールドミラーデバイス10及びファセット瞳ミラーデバイス11は共にEUV放射ビームBに所望の断面形状及び所望の強度分布を与える。照明システムILは、ファセットフィールドミラーデバイス10及びファセット瞳ミラーデバイス11に加えて、又はこれらの代わりに他のミラーもしくはデバイスを備えることがある。
[0034] このように調節された後、EUV放射ビームBはパターニングデバイスMAと相互作用する。この相互作用の結果、パターン付きEUV放射ビームB’が発生する。投影システムPSは、パターン付きEUV放射ビームB’を基板W上に投影するように構成される。そのために、投影システムPSは、パターン付きEUV放射ビームB’を、基板テーブルWTにより保持された基板W上に投影するように構成される複数のミラー13、14を備えることがある。投影システムPSは、パターン付きEUV放射ビームB’に縮小係数を適用し、これによってパターニングデバイスMA上の対応するフィーチャよりも小さなフィーチャを有する像を形成することがある。例えば、縮小係数4又は8が適用されることがある。投影システムPSは、図1では2つのミラー13、14のみを有するように示されているが、投影システムPSは異なる数のミラー(例えば、6つ又は8つのミラー)を備えることがある。
[0035] 基板Wは、前もって形成されたパターンを含むことがある。このような場合、リソグラフィ装置LAは、パターン付きEUV放射ビームB’により形成された像を、基板W上に以前に形成されたパターンと位置合わせする。
[0036] 相対的真空、すなわち大気圧をはるかに下回る圧力の少量のガス(例えば水素)が、放射源SO内、照明システムIL内、及び/又は投影システムPS内に提供されることがある。
[0037] 図1に示された放射源SOは、例えばレーザ生成プラズマ(LPP)源と呼ばれることがあるタイプである。例えばCO2レーザを含み得るレーザシステム1は、例えば燃料放出器3から提供されるスズ(Sn)などの燃料内に、レーザビーム2を介してエネルギーを蓄積するように配置される。以下の記述ではスズに言及しているが、任意の適切な燃料が使用されることがある。燃料は、例えば液体の形である場合があり、例えば金属又は合金である場合がある。燃料放出器3は、プラズマ形成領域4に向けた軌道に沿って、例えば液滴の形でスズを誘導するように構成されたノズルを備えることがある。レーザビーム2は、プラズマ形成領域4においてスズに入射する。レーザエネルギーのスズ内への蓄積は、プラズマ形成領域4においてスズプラズマ7を作成する。EUV放射を含む放射が、電子の脱励起及びプラズマイオンとの再結合の間にプラズマ7から放出される。
[0038] プラズマからのEUV放射は、コレクタ5によって収集及び集束される。コレクタ5は、例えば近法線入射放射コレクタ5(より一般的には法線入射放射コレクタと呼ばれることがある)を含む。コレクタ5は、EUV放射(例えば、13.5nmなどの所望の波長を有するEUV放射)を反射するように配置される多層ミラー構造を有することがある。コレクタ5は、2つの焦点を有する楕円構成を有することがある。以下で考察するように、焦点のうちの第1のものはプラズマ形成領域4にある場合があり、焦点のうちの第2のものは中間焦点6にある場合がある。
[0039] レーザシステム1は、放射源SOから空間的に分離されることがある。このような場合、レーザビーム2は、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエキスパンダ、及び/又は他の光学系を備えるビームデリバリシステム(図示せず)の助けを借りて、レーザシステム1から放射源SOへ渡されることがある。レーザシステム1、放射源SO、及びビームデリバリシステムは、全体で放射システムと見なされることがある。
[0040] コレクタ5で反射される放射はEUV放射ビームBを形成する。EUV放射ビームBは、プラズマ形成領域4に存在するプラズマの中間焦点6において像を形成するために、中間焦点6に集束される。中間焦点6における像は、照明システムILのための仮想放射源の役割を果たす。放射源SOは、中間焦点6が放射源SOの閉鎖構造9内の開口8に、又は開口8の近くに位置するように配置される。
[0041] 図2は、図1の放射源をより詳細に示している。放射源SOは容器16を備えることがある。図1に示される閉鎖構造9は、容器16によって画定される又は容器16に含まれることがある。「容器」という用語は、真空容器、圧力容器、真空チャンバ又は圧力チャンバなどを包含するものと見なされることがある。換言すれば、容器16は、放射源SOの真空又は低圧環境に囲いを提供するものと見なされることがある。別様に表現すると、容器16内の圧力が大気圧未満である場合がある。容器16は、例えばコレクタ5などの、放射源SOの1つ以上のコンポーネントを取り囲むように構成されることがある。以下に説明されるように、容器が放射源SOの追加のコンポーネントを取り囲むように構成され得ることが理解されるであろう。容器16はモジュラー容器を含むことがある。
[0042] 放射源SOは、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を備えることがある。メトロロジモジュール又は検査装置は、以下の説明では検査装置18と呼ばれ、そのうちの1つが図2に示されている。検査装置18は、容器16に取り付けられる又は容器16の一部である場合がある。検査装置18は、例えば1つ以上のキネマティックマウントを使用して、高い精度で容器に位置決めされることがある。
[0043] 検査装置18の少なくとも1つは、コントローラ22及び燃料放出器3を備える燃料液滴ステアリングシステム20の一部である場合がある。検査装置18は、例えばプラズマ形成領域4に対する、容器16内における燃料液滴Dの位置を決定するように構成されることがある。検査装置18はコントローラ22と通信していることがある。コントローラ22は、燃料放出器3を制御するように構成されることがある。例えば検査装置18が行った決定に応答して、コントローラ22は、例えば燃料液滴放出タイミング及び/又は燃料液滴放出方向を調整して、燃料液滴Dのプラズマ形成領域4に向かう軌道Tを制御するように燃料放出器3を制御することがある。
[0044] 放射源SOが少なくとも1つの他の検査装置(図2には示されていない)を備え得ることが理解されるであろう。他の検査装置は、プラズマ形成領域に対するレーザビームの位置を決定するように構成されることがある。例えば他の検査装置が行った決定に応答して、プラズマ形成領域に対するレーザビームの位置が、例えばコントローラ22又は別のコントローラを使用して調整又は制御されることがある。コントローラ22又は他のコントローラは、レーザシステム1及び/又はビームデリバリシステムと通信するように構成されることがある。
[0045] 1つ以上の検査装置18は、液滴検出モジュール(DDM)、ラインレーザモジュール(LLM)、液滴照明モジュール(DIM)、液滴形成カメラ(DFC)、粗液滴ステアリングカメラ(CDSC)及び/又は微細液滴ステアリングカメラ(FDSC)などの形態で提供されることがある。1つ以上の検査装置18は、一対の液滴形成カメラを備えることがある。1つ以上の検査装置18は、例えばバックライトレーザモジュール(BLM)などの照明モジュールを備えることがある。バックライトレーザモジュールは、一対の液滴形成カメラ又は1つのもしくは各液滴形成カメラに接続されていることがある。
[0046] 放射源SOは、デブリ軽減システム24を備えることがあり、その一部が図2に示されている。デブリ軽減システム24は、放射源SO内の燃料デブリを低減するように構成されることがある。燃料デブリは放射源SOのプラズマ形成領域4から放出されることがある。燃料デブリは、例えばスズが燃料として使用される場合に、例えばSnクラスタ、Sn微小粒子、Snナノ粒子、及び/又はSn析出物などの微粒子デブリ、例えばSn蒸気、SnHx蒸気、Sn原子、Snイオンなどの分子及び/又は原子デブリを含むことがある。
[0047] デブリ軽減システム24は、汚染トラップ26aを備えることがある。汚染トラップ26aは、プラズマ形成領域4を取り囲むように配置されることがある。汚染トラップ26aは複数の羽根28を備えることがある。複数の羽根28は、放射源SOのプラズマ形成領域4から放出された燃料デブリを捕捉するように構成されることがある。図2は汚染トラップ26aのみを示しているが、以下で説明されるように、デブリ軽減システム24が1つ以上の他のコンポーネントを備え得ることが理解されるであろう。
[0048] 放射源SOは第1の燃料コレクタ27を備えることがある。燃料コレクタは、放射放出プラズマに変換されることなくプラズマ形成領域4を通過する燃料の一部を収集するように構成されることがある。燃料コレクタ27は、放射源SO内の液滴Dの軌道T上に配置されることがある。燃料コレクタ27は、レセプタクル、バケット、コンテナなど(図示せず)を備えることがある。第1の燃料コレクタ27及び/又はレセプタクルもしくはコンテナは容器16の外側に配置されることがある。デブリ軽減システム24は、例えばコレクタ5などの、放射源SO内のコンポーネントへの燃料デブリの堆積又は蓄積を低減するために、放射源SO内で複数のガス流を複数の方向に方向付けるように構成されることがある。
[0049] 放射源SOは燃料デブリ収集システム(図示せず)を備えることがある。燃料デブリ収集システムはデブリ軽減システム24の一部である場合がある。燃料デブリ収集システムは、放射源SOのプラズマ形成領域4で発生した燃料デブリを収集する、レセプタクル、バケット、コンテナなどの形態の第2の燃料コレクタを備えることがある。
[0050] デブリ軽減システム24はモジュール式に構成されることがある。これによって、デブリ軽減システム24、例えばその1つ以上の部品の放射源SO内への設置、デブリ軽減システム24の1つ以上の部品の交換、及び/又はデブリ軽減システム24の1つ以上の部品の変更が容易になることがある。デブリ軽減システムは、コレクタ5と汚染トラップ26aの間に配置され、その中心にガス流を向けるように構成されたガス流デバイス26f(図3Bに示されている)を備えることがある。
[0051] 図3Aから図3Cは、図1から図3に示す放射源とともに使用される例示的な容器16を示している。容器16は、容器16の内部32にアクセスするための第1の開口を備える。第1の開口30は図3Bに破線で示されている。放射源SOの1つ以上のコンポーネント、例えばコレクタ5、第2の燃料コレクタ29a及びデブリ軽減システム24は、以上で説明したように容器16の内部32に配置されることがある。容器16は第1のアクセス部材34を備える。第1のアクセス部材34は、第1の開口30を介した容器16の内部32へのアクセスを可能又は不能するように構成されている。第1のアクセス部材34はハッチ、扉、蓋などの形態で提供されることがある。
[0052] 容器16は、容器16の内部32にアクセスするための第2の開口36を備える。第2の開口36は図3Cに破線で示されている。第2の開口36は第1のアクセス部材34に配置される。別様に表現すると、第2の開口36は、第1のアクセス部材34の一部である、又は第1のアクセス部材34に含まれている。容器16は第2のアクセス部材38を備える。第2のアクセス部材38は第1のアクセス部材34上に配置される。例えば第2のアクセス部材38は、第1のアクセス部材34の表面34a、例えば外面に配置されることがある。第2のアクセス部材38は、第1のアクセス部材34の一部である、又は第1のアクセス部材34に含まれていることがある。第2のアクセス部材38は、別のハッチ、扉、蓋などの形態で提供されることがある。第2のアクセス部材38は、第2の開口36を介した容器16の内部32へのアクセスを可能又は不能にするように構成されている。第2のアクセス部材38の第1のアクセス部材34上への配置及び/又は第1のアクセス部材34の一部としての配置は、容器16、例えば第1及び第2のアクセス部材34、38のコンパクトな配置を可能にすることがある。付加的又は代替的に、第2のアクセス部材38の第1のアクセス部材34上への配置は、例えば第2のアクセス部材が第1のアクセス部材から離れて設けられる配置と比べて、容器16の内部32へのアクセスを容易にする、及び/又は第1の開口30のサイズ又は寸法を大きくできることがある。
[0053] 図3Aから図3Cに見られるように、第1の開口30のサイズ又は寸法は、第2の開口36のサイズ又は寸法より大きい。第1のアクセス部材34のサイズ又は寸法は、第2のアクセス部材38のサイズ又は寸法より大きい。これによって放射源SOのさまざまなコンポーネントへのアクセスが可能になることがある。第1のアクセス部材34のサイズ又は寸法が第1の開口30のサイズ又は寸法よりも大きい場合があることが理解されるであろう。第2のアクセス部材38のサイズ又は寸法は、第2の開口36のサイズ又は寸法より大きい場合がある。第1の開口30は、放射源SOの第1のコンポーネントへのアクセスを可能にするように構成されることがある。第1の開口30は、放射源SOの第2のコンポーネントへのアクセスも可能にするように構成されることがある。この実施形態では、第1のコンポーネントは、デブリ軽減システム24の少なくとも一部又は全体を含むことがある。第2のコンポーネントは、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタを含むことがある。第1の開口30をデブリ軽減システム24の一部又は全体へのアクセスを可能にするように構成することによって、デブリ軽減システム24の1つ以上のコンポーネント又は部品、例えば汚染トラップ26aなどは、容器16を移動又はシフトさせる必要なく交換されることがある。これによって、デブリ軽減システム24の一部又は全体の交換が容易になり、デブリ軽減システム24の一部又は全体を交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減少することがある。
[0054] 第1の開口30は、デブリ軽減システム24の一部又は全体及び/又はコレクタ5の第1の開口30の通過を可能にするように構成されることがある。別様に表現すると、第1の開口30のサイズ又は寸法は、デブリ軽減システム24の一部又は全体及び/又はコレクタ5の第1の開口30の通過を可能にするように選択されることがある。例えば、第1の開口30は、約0.85mの高さH1及び/又は約1mの幅W1を有することがある。第1の開口30は、壁16a、例えば容器16の外側壁又は側壁に配置されることがある。
[0055] 第2の開口36は、放射源SOの第2のコンポーネント、例えばコレクタ5、ガス流デバイス26f、及び/又は第2の燃料コレクタへのアクセスを可能にするように構成されることがある。第2の開口36は、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタ29aを第2の開口36に通過させるように構成されることがある。別様に表現すると、第2の開口36のサイズ又は寸法は、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタを第2の開口36に通過させるように選択されることがある。例えば、第2の開口は、約0.25mの高さH2及び約0.8mの幅W2を有することがある。第1のアクセス部材34における第2の開口36の位置は、放射源SOにおけるコレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタ29aの位置に基づいて選択されることがある。
[0056] 容器16は、閉鎖形態、第1の開放形態及び第2の開放形態のうちの少なくとも2つの間で操作可能である場合がある。図3Aに示す容器16の閉鎖形態において、第1及び第2のアクセス部材34、38は、容器16の内部32へのアクセスを不能にするように構成されている。換言すれば、第1及び第2のアクセス部材34、38は閉じており、それぞれ第1及び第2の開口30、36を塞ぐ。容器16の閉鎖形態において、第1のアクセス部材34は、例えば締結装置を使用して、容器16の壁16aに締結されることがある。締結装置は、複数のファスナ39、例えばネジ又はボルトなどを含むことがあり、図3Aには4つのファスナが示されている。締結装置は複数の穴39a、39bを含むことがある。穴39a、39bは、第1のアクセス部材34及び容器16、例えば容器16の壁16aに、例えばファスナ39を使用して第1のアクセス部材34を容器16の壁16aに締結できるように配置されることがある。図3B及び3Cに示す実施形態では、4個の穴39aは第1のアクセス部材34の周辺に配置され、対応する4個の穴39bは第1の開口30の周辺に配置されている。他の実施形態では、第1のアクセス部材及び/又は容器の壁が4個より多い又は少ない穴を備え得ることが理解されるであろう。他の実施形態では、4個より多い又は少ないファスナが使用され得ることも理解されるであろう。
[0057] 締結装置は複数の別の穴39c、39dを備えることがある。別の穴39c、39dは、第2のアクセス部材38及び第1のアクセス部材34、例えば第1のアクセス部材34の壁42に配置されることがある。第1のアクセス部材34の壁42が第1のアクセス部材34の表面34aを含み得ることが理解されるであろう。穴39c、39dは、第2のアクセス部材38及び第1のアクセス部材34、例えば第1のアクセス部材34の壁42に、例えば別のファスナ39eを使用して第2のアクセス部材38を第1のアクセス部材34の壁42に締結できるように配置されることがある。図4Aから図4Cに示す実施形態では、2個の別の穴39cは第2のアクセス部材34の周辺に配置され、対応する2個の穴39dは第2の開口36の周辺に配置されている。他の実施形態では、第2のアクセス部材及び/又は第1のアクセス部材が2個より多い又は少ない別の穴を備え得ることが理解されるであろう。
[0058] 容器16は、容器16の内部32が第1及び/又は第2のアクセス部材34、38によって封止されるように構成されることがある。第1のアクセス部材34は、第1のアクセス部材34と容器16の間にシールを形成できるように構成されることがある。例えば容器16は1つ以上のシール要素を備えることがある。第1のシール要素40aが、第1のアクセス部材34、例えば第1のアクセス部材34の別の表面34b、例えば内部表面34bに配置されていることがある。第1のアクセス部材34は、例えば容器16が閉鎖形態にあるときに、第1のアクセス部材34の別の表面34bの少なくとも一部が容器16の壁16aの一部と当接又は接触するように構成されることがある。第1のアクセス部材34は、表面34aと別の表面34bとが互いに対向するように構成されることがある。
[0059] 第2のアクセス部材38は、第1のアクセス部材34と第2のアクセス部材38の間に別のシールを形成できるように構成されることがある。換言すれば、第2のアクセス部材38は、第1のアクセス部材34の壁42、例えばその一部と別のシールを形成するように構成されることがある。第2のシール要素40bが、例えば別のシールを第2のアクセス部材38と第1のアクセス部材34の間に形成できるように、第2のアクセス部材38上に配置されることがある。第2のシール要素は、第2のアクセス部材38の表面38a、例えば内部表面に配置されることがある。第2のアクセス部材38は、例えば容器16が閉鎖形態にあるときに、第2のアクセス部材38の表面38aの少なくとも一部が、第1のアクセス部材34の壁42及び/又は表面34aの一部と当接又は接触するように構成されることがある。
[0060] 図3Bに示す容器16の第1の開放形態において、第1のアクセス部材34は、第1の開口30を介した容器16の内部32へのアクセスを可能にするように構成されている。別様に表現すると、第1のアクセス部材34は開いており、第1の開口30は塞がれていない場合がある。一方、第2のアクセス部材38は閉じており、第2の開口36は塞がれている場合がある。容器16は、第1のアクセス部材34及び容器16の穴39a、39bからファスナ39を外す及び/又は取り除くことによって第1の開放形態に操作されることがある。
[0061] 図3Cに示す容器16の第2の開放形態において、第2のアクセス部材38は、第2の開口36を介した容器16の内部32へのアクセスを可能にするように構成されている。換言すれば、第1のアクセス部材34は閉じており、第2のアクセス部材38は開いており、第2の開口36は塞がれていない場合がある。容器16は、第2のアクセス部材38及び第1のアクセス部材34の別の穴39c、39dから別のファスナ39eを外す及び/又は取り除くことによって第2の開放形態に操作されることがある。
[0062] 容器16を閉鎖形態、第1の開放形態及び第2の開放形態のうちの少なくとも2つの間で操作可能に構成することによって、容器16の内部32又はその各部品へのアクセスが、例えばコレクタ5、第2の燃料コレクタ29a、及び/又はデブリ軽減システム24の一部又は全体などの放射源SOの1つ以上のコンポーネントの交換を可能にするように容易になることがある。
[0063] 容器16は、1つ以上の接続部材、例えば第1及び/又は第2の接続部材44a、44bを備えることがある。第1の接続部材44aは、第1のアクセス部材34を容器16、例えば壁16aに接続するように構成されることがある。第2の接続部材44bは、第2のアクセス部材38を第1のアクセス部材34に接続するように構成されることがある。第1及び第2の接続部材44a、44bは、それぞれヒンジ、ピボット機構、接合機構などの形態で提供されることがある。第1及び/又は第2の接続部材44a、44bは、容器16の閉鎖形態、容器16の第1の開放形態及び容器16の第2の開放形態のうちの少なくとも2つの間の容器16の操作を可能にするように構成されることがある。
[0064] 第1の接続部材44aは、例えば容器16が閉鎖形態から第1の開放形態に操作されるときに、第1の軸A1周りの第1のアクセス部材34の回転を可能にするように構成されることがある。第1の接続部材44aは、例えば容器16が閉鎖形態から第1の開放形態に操作されるときに、第2の軸A2周りの第1のアクセス部材34の回転を可能にするように構成されることがある。別様に表現すると、第1の接続部材44aは、第1のアクセス部材34が第1の軸A1及び第2の軸A2周りに回転可能又は枢動可能であるように構成されることがある。第1及び第2の軸A1、A2は、図3Aに点線で示されている。第1の接続部材44aは、第1の軸A1が垂直方向に延びるように構成されることがある。垂直方向は、図3Aの座標系で示されたy方向に平行な方向と見なされることがある。第1の接続部材44aは、第2の軸A2が図3Aに示すように第1の軸A1に対して垂直(例えば実質的に垂直)な方向に延びるように構成されることがある。換言すれば、第2の軸A2は、図3Aの座標系で示されたx方向に平行な方向に延びるものと見なされることがある。図2から分かるように、放射源SOは、垂直方向に対してある角度をなして延在するように配置されていることがある。第1のアクセス部材34が配置されている、容器16の壁16a又はその少なくとも一部は、垂直方向に対して角度をなして延在することがある。従って、第1のアクセス部材34は、垂直方向に対して角度をなして配置されていると見なされることがある。第2のアクセス部材34は、垂直方向に延在するものと見なされることがある。
[0065] 第1の接続部材44aは、第1のアクセス部材34が、例えば容器16が閉鎖形態と第1の開放形態の間で操作されるときに、第1の軸A1及び第2の軸A2周りに又はその逆に順次回転するように構成されることがある。容器16が第1の開放形態にあるとき、第1のアクセス部材34は垂直方向に延在することがある。第1の接続部材44aのこの構成は、例えば容器16が第1の開放形態にあるときに、第1のアクセス部材34で塞がれる又は制限されることで容器16の内部32へのアクセスを不能にすることがある。
[0066] 第1の接続部材44aは、例えば容器が第1の開放形態から閉鎖形態に操作されるとき、第1のアクセス部材34に作用する重力を相殺する、例えば少なくとも部分的に相殺するように構成されることがある。別様に表現すると、第1の接続部材44aは、第1のアクセス部材34に作用する重力に対抗する、例えば少なくとも部分的に対抗するように構成されることがある。重力は、放射源SO及び/又は第1のアクセス部材34が垂直方向に対してある角度をなして配置されていることに起因する場合がある。重力を相殺するように第1の接続部材44aを構成することによって、例えば容器が第1の開放形態から閉鎖形態に操作されるときに容器16に作用する衝撃力が小さくなる又は抑えられることがある。そしてこれによって、検査装置18のアライメントの変化が抑えられる又は小さくなることがある。第1の接続部材44aは1つ以上の張力要素(図示せず)を備えることがある。張力要素は1つ以上のばね又は弾性要素の形態で提供されることがある。張力要素は、例えば容器が第1の開放形態から閉鎖形態に操作されるとき、第1のアクセス部材34に作用する重力を相殺する、例えば少なくとも部分的に相殺するように構成されることがある。例えば張力要素はあらかじめ張力がかけられている場合がある。第1の接続部材が本明細書に開示された構成に限定されず、他の実施形態では、第1の接続部材が異なって構成され得ることが理解されるであろう。例えば第1の接続部材は、第1のアクセス部材が、例えば垂直方向に延びる単軸、又は3つ以上の軸周りに回転可能又は枢動可能であり得るように構成されることがある。
[0067] 第2の接続部材44bは、例えば容器16が閉鎖形態から第2の開放形態に操作されるときに、別の軸B周りの第2のアクセス部材38の回転を可能にするように構成されることがある。別様に表現すると、第2の接続部材44bは、第2のアクセス部材38が別の軸B周りに回転可能又は枢動可能となるように構成されることがある。別の軸Bは、図3Aに点線で示されている。第2の接続部材44bは、別の軸Bが垂直方向に延びるように構成されることがある。第2の接続部材が本明細書に開示された構成に限定されず、他の実施形態では、第2の接続部材が異なって構成され得ることが理解されるであろう。例えば第2の接続部材は、第1の接続部材と同様に構成されることがある。
[0068] 容器16は、検査装置18を容器16に取り付けるための取付部46を備えることがある。図3Bは容器16に取り付けられた3個の検査装置18を示しているが、他の実施形態では、3個より多い又は少ない検査装置が容器に取り付けられ得ることが理解されるであろう。取付部46は、第1のアクセス部材34の一部であるか、第1のアクセス部材34に含まれている場合がある。取付部46を第1のアクセス部材34の一部として設けることによって、閉鎖形態と第1又は第2の開放形態の間の容器16の操作の前に検査装置を取り外すことが必要でない場合がある。これによって検査装置のアライメントの必要性が回避される又は低下することがある。そしてこれによって、放射源SOの1つ以上のコンポーネント、例えばコレクタ5及び/又はデブリ軽減システム24の一部又は全体などを交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減少することがある。
[0069] 取付部46は、検査装置18を容器16の内部32の基準点に対して取り付けるように構成されることがある。例えば取付部46は、検査装置を放射源SOのプラズマ形成領域4に対して取り付けるように構成されることがある。
[0070] 取付部46は、例えば閉鎖形態と第1又は第2の開放形態の間の容器16の操作の後に、プラズマ形成領域4に対する検査装置18の位置を維持するように構成されることがある。換言すれば、プラズマ形成領域4に対する検査装置18のアライメントが容器16の操作中維持されることがある。これによって、プラズマ形成領域4に対する検査装置18のアライメントの必要性が回避される又は低下することがある。
[0071] 取付部46は、1つ以上の凹部又は開口46aを備えることがあり、そのうちの3個が図3Bに示されている。各凹部又は開口46aは、対応する検査装置18の少なくとも一部を収容するように構成されることがある。換言すれば、各検査装置18の少なくとも一部は、容器16の内部32に少なくとも部分的に延入するように各凹部又は開口46aに収容されることがある。
[0072] 第2のアクセス部材38は、図3A及び図3Cに示すように取付部46から離れて配置される又は設けられることがある。この実施形態では、第2のアクセス部材38は取付部46より下に配置されている。これによって、検査装置18をプラズマ形成領域4に対してアライメントを維持しながら、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタ29aへの直接アクセスが可能になることがある。換言すれば、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタ29aは、コレクタ5にアクセスする前に検査装置18を取り外す必要なく交換されることがある。そしてこれによって、コレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタ29aを交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減少することがある。第2のアクセス部材が取付部より下に配置されることに限定されないことが理解されるであろう。例えば他の実施形態では、第2のアクセス部材は、取付部に対して異なる位置に設けられることがある。
[0073] 容器16は複数の接続要素48を備えることがある。複数の接続要素48は、冷却源、ガス供給及び/又は電源の放射源SOの1つ以上のコンポーネントへの接続を提供するように構成されることがある。接続要素48は、冷却剤、ガス及び/又は電力を放射源の1つ以上のコンポーネントに渡す又は伝達するように構成されることがある。各接続要素は、貫通要素である又は貫通要素を含む場合がある。接続要素48の少なくとも一部は、第1のアクセス部材34の一部である場合がある。接続要素48の少なくとも一部は、第2のアクセス部材38の一部である場合がある。図3Aから図3Cは第1のアクセス部材の一部である4個の接続要素を示しているが、他の実施形態では、第1のアクセス部材が4個より多い又は少ない接続要素を備え得ることが理解されるであろう。同様に、第2のアクセス部材は2個より多い又は少ない接続要素を備えることがある。付加的又は代替的に、一部の実施形態では、第1のアクセス部材のみ又は第2のアクセス部材のみが1つ以上の接続要素を備え得ることが理解されるであろう。
[0074] この実施形態では、接続要素48は冷却源(図示せず)に接続されるように構成されることがある。冷却剤は流体の形態で提供されることがある。例えば冷却剤は水の形態で提供されることがある。ただし他の実施形態では、別の冷却流体、例えば別の冷却液又は冷却ガスなどであることが理解されるであろう。接続要素48は、冷却源のデブリ軽減システム24、例えば汚染トラップ26a及び/又はコレクタ5への接続を可能にするように構成されることがある。例えば第1のアクセス部材34の一部である接続要素48は、冷却源のデブリ軽減システム24、例えば汚染トラップ26aへの接続を可能にするように構成されることがある。第2のアクセス部材38の一部である接続要素48は、冷却源のコレクタ5への接続を可能にするように構成されることがある。
[0075] 容器16は金属材料で作られていることがある。金属材料は、例えば検査装置18のアライメントを維持するために、容器16に十分な剛性及び/又は熱的安定性をもたらすように選択されることがある。この実施形態では、金属材料はアルミニウムを含むことがある。これは容器16の改善された又は所望の剛性及び/又は熱的安定性を可能にすることがある。付加的又は代替的に、アルミニウムの使用によって容器16又はその部品の製造を容易にできることがある。
[0076] 図4は、図3Aから図3Cに示す容器16の別の概略図を示している。図3Aから図3Cに示すいくつかの特徴は、明瞭にするために図4から省かれている。ただし、図4に示す容器16が、図3Aから図3Cに関連して以上で説明した容器のいずれの特徴も備え得ることが理解されるであろう。容器16は冷却装置50を備えることがある。冷却装置50は、複数の冷却剤チャネル50aを備えることがある。冷却剤チャネル50aは、内部の冷却剤の流れを方向付けるように構成されることがある。冷却剤チャネル内の冷却剤の例示的な流れは図4の矢印で示されている。以上で説明したように、冷却剤は流体の形態で提供されることがある。例えば冷却剤は水の形態で提供されることがある。ただし他の実施形態では、別の冷却流体、例えば別の冷却液又は冷却ガスなどであることが理解されるであろう。
[0077] 容器16は、複数の壁16a、例えば複数の側壁又は外側壁を備えることがあり、そのうちの2つが図4に示されている。冷却剤チャネル50aは容器16の壁16aに配置されることがある。例えば冷却剤チャネル50aは、容器16の壁16aに、複数のさらに別の穴、例えば貫通穴及び/又は止まり穴の形態で提供されることがある。冷却剤チャネル50aは、容器16の壁16aに直接形成されることがある。例えば冷却剤チャネル50aは、容器16の壁16aに穴開け又は切断プロセスを用いて形成されることがある。これによって、冷却剤チャネル50aを流れる冷却剤と、容器16、例えば容器16の壁16aの材料との良好な熱的接触が可能になることがある。図4は冷却剤チャネルが容器の側壁又は外側壁に配置されるものとして示しているが、本明細書に開示される容器が冷却剤チャネルのこの配置に限定されないことが理解されるであろう。例えば1つ以上の別の冷却剤チャネルが容器の頂壁及び/又は底壁に配置されることがある。
[0078] 冷却剤チャネル50aは、容器16の壁16aのそれぞれの少なくとも一部に沿って延在するように配置されることがある。容器16における冷却剤チャネル50aの配置又は構成が、例えば放射源SOの動作中に、例えばプラズマ形成領域4から放出された熱によって容器16に作用する熱負荷に基づいて選択され得ることが理解されるであろう。付加的又は代替的に、放射源SOの他のコンポーネント又は部品が熱を放出することによって、容器16に作用する熱負荷に寄与し得ることが理解されるであろう。
[0079] 冷却剤チャネル50aの一部は第1のアクセス部材34の一部である場合がある。例えば図4に示すように、冷却剤チャネル50aの一部は、取付部46の少なくとも一部に沿って延在するように配置されることがある。これによって取付部46の熱的安定性を改善できることがある。換言すれば、冷却剤チャネル50aの一部を取付部46の少なくとも一部に沿って延在するように配置することによって、取付部46の温度が、例えば放射源SOの動作中一定(例えば実質的に一定)のままである場合がある。これによって、容器16、例えば取付部46に作用する、例えば熱負荷に起因し得る検査装置18のアライメントの変化が抑えられる又は小さくなることがある。他の実施形態では、冷却剤チャネルの少なくとも一部が、付加的又は代替的に第2のアクセス部材の一部であり得ることが理解されるであろう。
[0080] 冷却装置50はインレット50bを備えることがある。冷却装置50はアウトレット50cを備えることがある。冷却装置50は上記の冷却源を備えることがある。インレット50bは、冷却源に接続されて、第1の温度を有する冷却剤を冷却剤チャネル50aに供給することがある。アウトレット50cは、冷却源に接続されて、第2の温度を有する冷却剤を冷却剤チャネル50aから受け取ることがある。第2の温度は第1の温度より高い又は大きい場合がある。他の実施形態では、冷却装置が別の冷却源を備え得ることが理解されるであろう。冷却装置50が2つ以上の冷却剤チャネル50a同士を接続するための1つ以上の要素、例えば1つ以上のフランジなどを備え得ることが理解されるであろう。付加的又は代替的に、冷却装置は、1つ以上の冷却剤チャネル50aの一部又は全てを覆う又は閉じるための1つ以上の別の要素、例えば1つ以上の閉止フランジ、閉止プラス、閉止カバーなどを備えることがある。例えば別の要素は、1つ以上の冷却剤チャネル50aの端部を覆う又は閉じるように構成されることがある。要素及び別の要素は、明瞭にするために図4に示されていない。本明細書に開示される容器が図4に示すような冷却装置を有するものに限定されないことが理解されるであろう。例えば他の実施形態では、冷却剤チャネルは異なる方法で配置されることがある、及び/又は冷却剤チャネルの数は異なる場合がある。
[0081] 第1のアクセス部材34及び第2のアクセス部材38は、容器16に配置されて容器16の内部32への遮るもののないアクセスを提供することがある。これは容器16の内部32へのアクセスを容易にする及び/又は改善することがある。容器16の内部32へのアクセスが改善されることによって、放射源SOの1つ以上のコンポーネントを交換するのに必要な工程の数が減ることもある。例えば、デブリ軽減システム24の汚染トラップ26a及び/又はデブリ軽減システム24の他のコンポーネントにアクセスするための、ビームデリバリシステムの取り外し及び/又は容器の移動は必要ない場合がある。そしてこれによって、放射源SOの1つ以上のコンポーネントを交換するために必要とされる時間及び/又は人員が減ることがある。例えば、デブリ軽減システム24の汚染トラップ26aを交換するために必要とされる時間は、約4倍以上短縮されることがある。別様に表現すると、汚染トラップ26aを交換するために必要とされる時間は、約110時間から24時間未満に短縮されることがある。
[0082] 付加的又は代替的に、第1及び第2のアクセス部材34、38は、放射源SOの1つ以上のコンポーネント、例えばデブリ軽減システム24の少なくとも一部分の、放射源の代替的な又は新しいコンポーネントとの交換を可能にすることがある。別様に表現すると、第1及び第2のアクセス部材34、38は、放射源の1つ以上のコンポーネントを容易に変更又は交換可能にすることがある。
[0083] 付加的又は代替的に、第1のアクセス部材34が以上で説明したように取付部46を備え得るため、例えばコレクタ5にアクセスするための、1つ以上の検査装置の取り外しは必要ない場合がある。繰り返しになるが、これによって、放射源SOのコレクタ5を交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減ることがある。例えば、コレクタ5を交換するために必要とされる時間は、約5倍以上短縮されることがある。別様に表現すると、コレクタ5を交換するための時間は、40時間から約8時間に短縮されることがある。工程の減少によって、放射源SOのコンポーネント、容器及び/又は交換に使用される工具の損傷のリスクも低下し得ることが分かっている。
[0084] 図5A及び図5Bは、図1から図3に示す放射源SOとともに使用される別の例示的な容器116を示している。図5A及び図5Bに示す容器116は、図3Aから図3C及び図4に関連して以上で説明した容器と類似している。従って、これらに関連して説明したいずれの特徴も図5A及び図5Bに示す容器に適用されることがある。図5A及び図5Bでは、類似の特徴が100ずつ増やされた類似の参照番号によって示されている。
[0085] 図5A及び図5Bから分かるように、この実施形態では容器16は、容器116の内部132にアクセスするための開口130を備える。容器116はアクセス部材134を備える。アクセス部材134はハッチ、扉、蓋などの形態で提供されることがある。アクセス部材134は、開口130を介した容器116の内部132へのアクセスを可能又は不能にするように構成されることがある。容器116、開口130及び/又はアクセス部材134は、上記の容器16、第1の開口30及び/又は第1のアクセス部材34のいずれの特徴も備えることがある。
[0086] 容器116は、閉鎖形態及び開放形態の間で操作可能である場合がある。図6Aに示す容器116の閉鎖形態において、アクセス部材134は、容器116の内部132へのアクセスを不能にするように構成されている。換言すれば、アクセス部材134は閉じており、開口130を塞ぐ。容器116の閉鎖形態において、アクセス部材134は、例えば締結装置を使用して、容器116の壁116aに締結されることがある。締結装置は、1つ以上のファスナ139、例えばネジ又はボルトなどを含むことがある。締結装置は複数の穴139a、139bを含むことがある。穴139a、139bは、アクセス部材134及び容器116、例えば容器116の壁116aに、例えばファスナ139を使用してアクセス部材134を容器116の壁116aに締結できるように配置されることがある。図5Aに示す実施形態では、4個の穴139aはアクセス部材134の周辺に配置され、対応する4個の穴139bは開口130の周辺に配置される。他の実施形態では、アクセス部材及び/又は容器の壁が4個より多い又は少ない穴を備え得ることが理解されるであろう。
[0087] 図5Bに示す容器116の開放形態において、アクセス部材134は、開口130を介した容器116の内部132へのアクセスを可能にするように構成されている。別様に表現すると、アクセス部材134は開いており、開口130は塞がれていない場合がある。容器116は、アクセス部材134及び容器116の穴139a、139bからファスナ139を外す及び/又は取り除くことによって開放位置に操作されることがある。
[0088] アクセス部材134は、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置118を容器116に取り付けるための取付部146を備える。取付部146は、図3Aから図3C及び図4に関連して以上で説明した取付部46のいずれの特徴も備えることがある。取付部146をアクセス部材134の一部として設けることによって、閉鎖形態と開放形態の間の容器116の操作の前に検査装置118を取り外すことが必要でない場合がある。これによって検査装置のアライメントの必要性が回避される又は低下することがある。以上で説明したように、これによって、放射源SOの1つ以上のコンポーネント、例えばコレクタ105、第2の燃料コレクタ(図5A及び図5Bには示されていない)及び/又はデブリ軽減システム124の一部又は全体などを交換するために必要とされる時間及び/又は工程の数が減少することがある。
[0089] 図6は、EUV放射源の少なくとも第1のコンポーネントを交換する方法の工程の概要を説明するフローチャートを示している。放射源は上記の放射源SOを含むことがある。放射源は、図3Aから図3C及び図4に関連して説明した容器16を備えることがある。この実施形態では、第1のコンポーネントはデブリ軽減システム24の汚染トラップ26aを含むことがある。ただし、方法がデブリ軽減システムの汚染トラップを交換することに限定されないことが理解されるであろう。他の実施形態では、第1のコンポーネントは、デブリ軽減システムの別の部品もしくはコンポーネント、例えば燃料デブリ除去デバイスなど、又は放射源の別のコンポーネントを含むことがある。
[0090] 方法は、第1の開口30を介した容器16の内部32へのアクセスを可能にするように第1のアクセス部材34を操作すること(ステップ705)を含む。第1のアクセス部材34を操作するステップ(705)は、容器16を図3Aに示す閉鎖形態から図3Bに示す第1の開放形態に操作することを含むことがある。第1のアクセス部材34を操作するステップ(705)は、ファスナ39を穴39a、39bから外す及び/又は取り除くことを含むことがある。方法は、例えば第1のアクセス部材34を操作するステップ(705)の前に、容器16及び/又は放射源SO、例えばその各部品を冷却することを含むことがある。方法は、例えば第1のアクセス部材34を操作する前に、容器16の内部32を大気圧に戻すことを含むことがある。方法は、例えば第1のアクセス部材34を操作するステップ(705)の前に、冷却源を第1のアクセス部材34及び/又は第2のアクセス部材38の一部であり得る複数の接続要素48から切り離すことを含むことがある。
[0091] ステップ710において、方法は、交換すべき汚染トラップ26aを取り外すことを含む。交換すべき汚染トラップ26を取り外すステップ(710)は、汚染トラップ26aをデブリ軽減システム24の少なくとも別の部分及びガス流デバイス26fから切り離すことを含むことがある。汚染トラップ26aを取り外すステップ(710)は、交換すべき汚染トラップ26aを第1の開口30に通すことを含むことがある。
[0092] ステップ715において、方法は、使用される汚染トラップを設置することを含む。使用される汚染トラップは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しい汚染トラップを含むことがある。
[0093] ステップ720において、方法は、第1の開口30を介した容器16の内部32へのアクセスを不能にするように第1のアクセス部材34を操作することを含む。アクセスを不能にするように第1のアクセス部材34を操作するステップ(720)は、容器16を図3Bに示す第1の開放形態から図3Aに示す閉鎖形態に操作することを含むことがある。アクセスを不能にするように第1のアクセス部材34を操作するステップ(720)は、ファスナ39を穴39a、39bに挿入すること及び/又はファスナ39を締結することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第1のアクセス部材34を操作するステップ(720)の後に、容器16及び/又は放射源SO、例えばその各部品を加熱することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第1のアクセス部材34を操作するステップ(720)の後に、容器16の内部32の圧力を大気圧よりかなり低く低下させることを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第1のアクセス部材を操作するステップ(720)の後に、冷却源を第1のアクセス部材及び/又は第2のアクセス部材の一部であり得る複数の接続要素48に接続することを含むことがある。
[0094] 図7は、EUV放射源の第2のコンポーネントを交換する方法の工程の概要を説明するフローチャートを示している。放射源は上記の放射源SOを含むことがある。放射源SOは、図3Aから図3C及び図4に関連して説明した容器16を備えることがある。この実施形態では、第2のコンポーネントはコレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタを含むことがある。ただし、方法がコレクタ5及び/又は第2の燃料コレクタを交換することに限定されないことが理解されるであろう。他の実施形態では、第2のコンポーネントは放射源SOの別のコンポーネントを含むことがある。
[0095] ステップ805において、方法は、第2の開口36を介した容器16の内部32へのアクセスを可能にするように第2のアクセス部材38を操作することを含む。第2のアクセス部材38を操作するステップ(805)は、容器16を図3Aに示す閉鎖形態から図3Cに示す第2の開放形態に操作することを含むことがある。第2のアクセス部材38を操作するステップ(805)は、別のファスナ39eを別の穴39d、39cから外す及び/又は取り除くことを含むことがある。方法は、例えば第2のアクセス部材を操作するステップ(805)の前に、容器16及び/又は放射源SO、例えばその各部品を冷却することを含むことがある。方法は、例えば第2のアクセス部材を操作する前に、容器16の内部32を大気圧に戻すことを含むことがある。方法は、例えば第2のアクセス部材38を操作するステップ(805)の前に、冷却源を第2のアクセス部材の一部であり得る複数の接続要素48から切り離すことを含むことがある。
[0096] ステップ810において、方法は、交換すべきコレクタを取り外すことを含む。交換すべきコレクタ5を取り外すステップは、コレクタ5をデブリ軽減システム24から切り離すことを含むことがある。コレクタ5を取り外すステップは、交換すべきコレクタ5を第2の開口36に通すことを含むことがある。方法は、例えばコレクタ5を取り外すステップの後に、交換すべき第2の燃料コレクタを取り外すことを含むことがある。方法は、交換すべき第2の燃料コレクタを第2の開口36に通すことを含むことがある。
[0097] ステップ815において、方法は、使用されるコレクタを設置することを含む。使用されるコレクタは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しいコレクタを含むことがある。方法は、例えば使用されるコレクタを設置する前に、使用される第2の燃料コレクタを設置することを含むことがある。使用される第2の燃料コレクタは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しい第2の燃料コレクタを含むことがある。
[0098] ステップ820において、方法は、第2の開口を介した容器の内部へのアクセスを不能にするように第2のアクセス部材38を操作することを含む。アクセスを不能にするように第2のアクセス部材を操作するステップは、容器16を図3Cに示す第2の開放形態から図3Aに示す閉鎖形態に操作することを含むことがある。アクセスを不能にするように第2のアクセス部材38を操作するステップ(820)は、別のファスナ39eを別の穴39c、39dに挿入すること及び/又はファスナ39eを締結することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第2のアクセス部材38を操作するステップ(820)の後に、容器16及び/又は放射源SO、例えばその各部品を加熱することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第2のアクセス部材38を操作するステップ(820)の後に、容器16の内部32の圧力を大気圧よりかなり低く低下させることを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするように第2のアクセス部材38を操作するステップ(820)の後に、冷却源を第2のアクセス部材の一部であり得る複数の接続要素48に接続することを含むことがある。
[0099] 図6及び図7に関連して説明したいずれの方法ステップも、互いに併用される又は互いから独立して用いられることが理解されるであろう。
[00100] 上記の方法のいずれのステップも、図5A及び図5Bに示した容器116を備える放射源SOに適用され得ることが理解されるであろう。そして方法は、開口130を介した容器116の内部132へのアクセスを可能にするようにアクセス部材134を操作することを含むことがある。アクセス部材134を操作するステップは、容器116を図5Aに示す閉鎖形態から図5Bに示す開放形態に操作することを含むことがある。アクセス部材134を操作するステップは、ファスナ139を穴139a、139bから外す及び/又は取り除くことを含むことがある。方法は、例えばアクセス部材を操作するステップの前に、容器116及び/又は放射源SO、例えばその各部品を冷却することを含むことがある。方法は、例えばアクセス部材134を操作する前に、容器116の内部132を大気圧に戻すことを含むことがある。方法は、例えばアクセス部材134を操作するステップの前に、冷却源をアクセス部材134の一部であり得る複数の接続要素148から切り離すことを含むことがある。
[00101] 方法は、交換すべき汚染トラップ126aを取り外すことを含むことがある。交換すべき汚染トラップ126aを取り外すステップは、汚染トラップ126aをデブリ軽減システム124の少なくとも別の部分及びガス流デバイス126fから切り離すことを含むことがある。汚染トラップ126aを取り外すステップは、交換すべき汚染トラップ126aを第1の開口130に通すことを含むことがある。
[00102] 付加的又は代替的に、方法は交換すべきコレクタを取り外すことを含むことがある。交換すべきコレクタ105を取り外すステップは、コレクタ105をデブリ軽減システム124から切り離すことを含むことがある。コレクタ105を取り外すステップは、交換すべきコレクタ105を開口130に通すことを含むことがある。方法は、例えばコレクタ105を取り外すステップの後に、交換すべき第2の燃料コレクタを取り外すことを含むことがある。方法は、交換すべき第2の燃料コレクタを開口130に通すことを含むことがある。
[00103] 方法は、使用される汚染トラップ及び/又はコレクタを設置することを含むことがある。使用される汚染トラップは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しい汚染トラップを含むことがある。使用されるコレクタは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しいコレクタを含むことがある。方法は、例えば使用されるコレクタ及び/又は汚染トラップを設置する前に、使用される第2の燃料コレクタを設置することを含むことがある。使用される第2の燃料コレクタは、未使用の、洗浄された、修理された又は新しい第2の燃料コレクタを含むことがある。
[00104] 方法は、開口130を介した容器116の内部132へのアクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作することを含むことがある。アクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作するステップは、容器116を図6Bに示す開放形態から図6Aに示す閉鎖形態に操作することを含むことがある。アクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作するステップは、ファスナ139を穴139a、139bに挿入すること及び/又はファスナ139を締結することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作するステップの後に、容器116及び/又は放射源SO、例えばその各部品を加熱することを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作するステップの後に、容器116の内部の圧力を大気圧よりかなり低く低下させることを含むことがある。方法は、例えばアクセスを不能にするようにアクセス部材134を操作するステップの後に、冷却源をアクセス部材134の一部であり得る複数の接続要素148に接続することを含むことがある。
[00105] 「EUV放射源」及び「放射源」という用語が区別なく用いられ得ることが理解されるであろう。
[00106] 複数の特徴への言及がそれらの特徴の単数形への言及、例えば「少なくとも1つ」及び/又は「各」などと区別なく用いられ得ることが理解されるであろう。ある特徴の単数形、例えば「少なくとも1つ」又は「各」は、区別なく用いられることがある。
[00107] 「EUV放射」という用語は、4~20nmの範囲内、例えば13~14nmの範囲内の波長を有する電磁放射を包含するものと考えられることがある。EUV放射は、10nm未満、例えば、6.7nm又は6.8nmなど4~10nmの範囲内の波長を有することがある。
[00108] 本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。
[00109] 以上では光学リソグラフィと関連して本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、例えばインプリントリソグラフィなど、その他の適用例において使用されてもよく、文脈が許す限り、光学リソグラフィに限定されないことが理解されるであろう。
[00110] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。従って、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
Claims (15)
- EUV放射源用の容器であって、
前記容器の内部にアクセスするための第1の開口と、
前記第1の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能又は不能にする第1のアクセス部材と、
前記容器の内部にアクセスするための、前記第1のアクセス部材に配置されている第2の開口と、
前記第1のアクセス部材に配置され、前記第2の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能又は不能にする第2のアクセス部材と、
を備える、容器。 - 前記第1の開口が、前記放射源の第1のコンポーネント及び第2のコンポーネントへのアクセスを可能にし、前記放射源の前記第1及び/又は第2のコンポーネントの前記第1の開口の通過を可能にする、請求項1の容器。
- 前記第2の開口が、前記放射源の前記第2のコンポーネントへのアクセスを可能にし、前記放射源の前記第2のコンポーネントの前記第2の開口の通過を可能にする、請求項2の容器。
- 前記容器が、閉鎖形態、第1の開放形態及び第2の開放形態のうちの少なくとも2つの間で操作可能である、請求項1から3の何れか一項の容器。
- 前記容器の前記閉鎖形態において、前記第1及び第2のアクセス部材が前記容器の前記内部へのアクセスを不能にする、
前記容器の前記第1の開放形態において、前記第1のアクセス部材が前記第1の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能にする、及び/又は、
前記容器の前記第2の開放形態において、前記第2のアクセス部材が前記第2の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能にする、
請求項4の容器。 - 前記容器が、1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を前記容器に取り付けるための取付部であって、前記第1のアクセス部材の一部である又は前記第1のアクセス部材に含まれる、取付部を備える、請求項1から5の何れか一項の容器。
- 前記取付部が、前記1つ以上のメトロロジモジュール又は検査装置を前記容器の前記内部の基準点に対して取り付ける、請求項6の容器。
- 前記第2のアクセス部材が、前記取付部から離れて及び/又は前記取付部より下方に配置されている、請求項6又は7の容器。
- 請求項1から8の何れか一項に記載の容器を備える、EUV放射源。
- 前記放射源が、モジュール式のデブリ軽減システムを備える、請求項9の放射源。
- 前記放射源の第1のコンポーネントが、前記放射源の前記デブリ軽減システムの少なくとも一部又は全体を含む、請求項10の放射源。
- 前記放射源の第2のコンポーネントが、
前記放射源のプラズマ形成領域で放出された放射を集光するための集光ミラー、及び、前記放射源の前記プラズマ形成領域で発生した燃料デブリを収集するための燃料コレクタ、のうちの少なくとも一方を備える、請求項9から11の何れか一項の放射源。 - 請求項9から12の何れか一項の放射源及びリソグラフィ装置を備える、リソグラフィシステム。
- 請求項1から8の何れか一項に記載の容器を備えるEUV放射源の少なくとも第1のコンポーネントを交換する方法であって、
前記第1の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能にするように前記第1のアクセス部材を操作することと、
交換すべき少なくとも前記第1のコンポーネントを取り外すことと、
使用される少なくとも別の第1のコンポーネントを設置することと、
前記第1の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを不能にするように前記第1のアクセス部材を操作することと、
を含む、方法。 - 請求項1から8の何れか一項に記載の容器を備えるEUV放射源の第2のコンポーネントを交換する方法であって、
前記第2の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを可能にするように前記第2のアクセス部材を操作することと、
交換すべき前記第2のコンポーネントを取り外すことと、
使用される別の第2のコンポーネントを設置することと、
前記第2の開口を介した前記容器の前記内部へのアクセスを不能にするように前記第2のアクセス部材を操作することと、
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962948911P | 2019-12-17 | 2019-12-17 | |
US62/948,911 | 2019-12-17 | ||
PCT/EP2020/082053 WO2021121814A1 (en) | 2019-12-17 | 2020-11-13 | Vessel for a radiation source |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023506702A true JP2023506702A (ja) | 2023-02-20 |
Family
ID=73476091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022529410A Pending JP2023506702A (ja) | 2019-12-17 | 2020-11-13 | 放射源用容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4078293A1 (ja) |
JP (1) | JP2023506702A (ja) |
KR (1) | KR20220116181A (ja) |
CN (1) | CN114868082A (ja) |
IL (1) | IL293748A (ja) |
TW (1) | TW202136925A (ja) |
WO (1) | WO2021121814A1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3710443B2 (ja) * | 2002-09-11 | 2005-10-26 | キヤノン株式会社 | ミラー保持装置及び方法、並びに、ミラー交換方法 |
US7868304B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-01-11 | Asml Netherlands B.V. | Method for removal of deposition on an optical element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP4943121B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2012-05-30 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置及びコレクタミラー交換方法 |
JP6763077B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2020-09-30 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
DE102017212352A1 (de) * | 2017-07-19 | 2018-07-26 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Reinigungsmodul und Verfahren zur in situ Reinigung einer Quellkammer einer EUV-Strahlungsquelle, Strahlungsquellenmodul und Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage sowie Projektionsbelichtungsanlage |
-
2020
- 2020-11-13 WO PCT/EP2020/082053 patent/WO2021121814A1/en unknown
- 2020-11-13 EP EP20808316.2A patent/EP4078293A1/en active Pending
- 2020-11-13 CN CN202080087349.7A patent/CN114868082A/zh active Pending
- 2020-11-13 KR KR1020227020469A patent/KR20220116181A/ko unknown
- 2020-11-13 JP JP2022529410A patent/JP2023506702A/ja active Pending
- 2020-11-13 IL IL293748A patent/IL293748A/en unknown
- 2020-12-08 TW TW109143162A patent/TW202136925A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL293748A (en) | 2022-08-01 |
US20230023631A1 (en) | 2023-01-26 |
WO2021121814A1 (en) | 2021-06-24 |
EP4078293A1 (en) | 2022-10-26 |
KR20220116181A (ko) | 2022-08-22 |
CN114868082A (zh) | 2022-08-05 |
TW202136925A (zh) | 2021-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8405055B2 (en) | Source module, radiation source and lithographic apparatus | |
Tichenor et al. | System integration and performance of the EUV engineering test stand | |
JP7269889B2 (ja) | 放射源モジュール及びリソグラフィ装置 | |
JP2017509000A (ja) | 放射源装置およびリソグラフィ装置 | |
CN104956263A (zh) | 光刻设备、衬底支撑系统、器件制造方法以及控制程序 | |
US7145987B2 (en) | X-ray-generating devices and exposure apparatus comprising same | |
JP2023506702A (ja) | 放射源用容器 | |
NL1035623A1 (nl) | Lithographic apparatus, radiation system, device manufacturing method, and radiation generating method. | |
US12007699B2 (en) | Vessel for a radiation source | |
US11740565B2 (en) | Collector flow ring | |
CN115735163A (zh) | 用于快速量测恢复的精确真空窗视口和表膜 | |
JP7252322B2 (ja) | プロセスツール及び検査方法 | |
EP4203626A1 (en) | Vessel for a radiation source | |
US20230156898A1 (en) | Contamination shield for mechanically insulating device | |
EP4163721A1 (en) | Chamber for a projection system of a lithographic apparatus, projection system and lithographic apparatus | |
WO2023285041A1 (en) | Shielding apparatus and method | |
KR20220071190A (ko) | 방사선 도관 | |
TW202305515A (zh) | 用於倍縮光罩之冷卻罩 | |
NL2012129A (en) | Radiation source that jets up liquid fuel to form plasma for generating radiation and recycle liquid fuel. | |
NL2009591A (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231106 |