KR20220115616A - 다양한 두께의 외부 스킨 층을 갖는 쐐기형 다층 중간층 - Google Patents

다양한 두께의 외부 스킨 층을 갖는 쐐기형 다층 중간층 Download PDF

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KR20220115616A
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원지에 천
존 조셉 데리코
로라 리 스팽글러
개리 마티스
얄다 파르후디
브루스 에드워드 웨이드
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솔루티아인코포레이티드
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Abstract

향상된 광학 및 음향 특성을 갖는 다층 중간층이 이의 제조 및 사용 방법과 함께 제공된다. 본원에 기술된 중간층은 2개 이상의 외부 스킨 층 및 내부 코어 층을 포함할 수 있으며, 이들 외부 스킨 층 중 하나는 상기 중간층을 따라 하나 이상의 위치에서 나머지 외부 스킨 층과 상이한 두께를 가진다. 상기 다층 중간층은 또한 음향 특성을 나타낼 수 있으며, 몇몇 경우, 전체 쐐기형 두께 프로파일을 가질 수 있다. 추가적으로, 몇몇 양태에서, 상기 중간층 및 이로부터 형성된 라미네이트는 또한, 음향 및/또는 광학 성능을 희생하지 않으면서, 감소된 적외선 에너지 투과율을 제공할 수 있다.

Description

다양한 두께의 외부 스킨 층을 갖는 쐐기형 다층 중간층
본 발명은 중합체성 중간층 뿐만 아니라 이의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다. 상기 중간층은 바람직한 특성을 갖는 다층 패널(예컨대, 윈드쉴드 또는 윈도우)을 형성하는데 사용될 수 있다.
폴리(비닐 부티랄)(PVB)은, 광 투과 라미네이트(예컨대, 안전 유리 또는 중합체성 라미네이트)에서 중간층으로 사용될 수 있는 중합체 시트의 제조에 통상적으로 사용된다. 안전 유리는 흔히, 2개의 유리 시트 사이에 배치된 폴리(비닐 부티랄) 시트 또는 중간층을 포함하는 투명 라미네이트를 지칭한다. 안전 유리는 흔히 자동차 및 건축 용도에 사용된다. 이의 주요 기능은, 유리 파편의 분산 또는 개구부를 통한 침투 없이 에너지(예컨대, 물체로부터의 타격으로부터 야기된 것)를 흡수하여 유리 근처의 물체 또는 사람의 손상 또는 부상을 최소화하는 것이다. 안전 유리는 또한, 자외선(UV) 및/또는 적외선(IR) 광 투과를 감소시키고/시키거나 윈도우 개구부의 외관 및 심미적 매력을 향상시키는 것과 같은 다른 유익한 효과를 제공하는데 사용될 수 있다.
안전 유리 중간층은 또한, 자동차 운전자의 눈높이에서 이미지(예컨대, 계기판 이미지)를 제공할 수 있는 자동차 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템의 중요한 구성요소로서 사용되었다. 이러한 디스플레이는, 운전자가 대시보드 정보에 시각적으로 액세스하면서, 다가오는 도로에 집중하게 한다. 이러한 헤드업 디스플레이 시스템에 사용되는 중간층의 하나의 유형은 수직 단면이 쐐기-형태이다. 쐐기-형태의 중간층은, 헤드업 디스플레이에 필요한 윈드쉴드를 통해 정확한 광 역학을 제공하는데 사용된다. 불행히도, 표준 윈드쉴드에서와 마찬가지로, 헤드업 디스플레이 윈드쉴드도 상기 윈드쉴드를 통한 바람직하지 않은 높은 소음 전달 수준을 야기할 수 있다.
소음 전달을 다루기 위해, 하나 이상의 음향 또는 소음 감쇠 중합체 층을 포함하는 다층 중간층이 사용되었다. 상기 음향 층은 주변 층과 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성을 가질 수 있으며, 이는 바람직하지 않은 광학 특성(예컨대, 탁함 또는 반점)에 기여할 수 있다.
추가적으로, 몇몇 중간층은, 윈도우 또는 윈드쉴드를 통해 차량의 객실 내로 통과하는 에너지의 양을 제어하기 위해 적외선-흡수 화합물을 포함한다. 적외선-흡수 화합물의 하나의 예는, 중간층 전체 걸쳐에 분산될 수 있는 적외선-흡수 입자이다. 고농도의 적외선-흡수 입자는, 예를 들어 외부 교통 센서 또는 심지어 온-보드 센서, 예컨대 약 850 nm 내지 약 1050 nm의 파장 범위에서 작동하는 레인 센서로부터의 적외선 에너지의 특정 파장 범위의 투과를 방해할 수 있다. 반면에, 저농도의 적외선-흡수 입자는 충분한 양의 복사를 차단하지 못할 수 있으며, 이는 적외선 투과로 인한 차량 객실 내의 원치 않는 가열을 제공한다.
따라서, 다층 유리 패널의 소음 감쇠 특성 및 시각적 특징 둘 다를 유지하기 위한 개선된 조성물 및 방법, 특히, 헤드업 디스플레이 기능을 제공하기 위해 쐐기형 중간층이 사용되는 다층 유리 패널에 대한 필요성이 존재한다. 중간층이 바람직한 강도 및 소음 감쇠 특성을 유지하면서 충분한 적외선-흡수 특성을 제공하는 것이 유리할 것이다.
하나의 양태에서, 본 발명은, 쐐기형 제1 중합체 층; 쐐기형 제2 중합체 층; 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이의 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층에 관한 것이며, 이때 각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제2 층은 상기 제1 층보다 적어도 10% 더 두껍고, 상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서 0.30 mm 이하의 두께를 가진다.
또다른 양태에서, 본 발명은, 제1, 제2, 및 제3 중합체 층을 포함하는 다층 중간층에 관한 것이며, 이때 상기 제3 층은 상기 제1 및 제2 층 사이에 위치하고, 각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 Tg보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층은 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층은 0.3 mm 초과의 두께를 갖고, 하기 기준 (i) 내지 (iii) 중 적어도 하나가 충족된다: (i) 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층의 두께는 0.2 mm 이상임; (ii) 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제2 층의 두께 대 상기 제1 층의 두께의 비는 2.5 이하:1임; 및 (iii) 상기 제1, 제2 및 제3 중합체 층 중 임의의 2개 층의 폴리비닐 아세테이트 함량 차이의 최대값은 13 중량% 이하이다.
또다른 양태에서, 본 발명은, 제1 쐐기형 중합체성 외부 층, 제2 쐐기형 중합체성 외부 층, 및 상기 제1 및 제2 외부 층 사이에 개재된 중합체성 코어 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층에 관한 것이고, 상기 외부 층들 각각은 상기 코어 층의 Tg보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고, 상기 중간층은 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고, 상기 중간층은 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖고, 상기 제1 및 제2 외부 층 중 적어도 하나의 최대 두께는 가장 얇은 엣지의 40 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는다.
또다른 양태에서, 본 발명은, 제1, 제2, 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층에 관한 것이며, 이때 상기 제3 층은 상기 제1 및 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 층은 각각 상기 제3 층의 Tg보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고, 상기 제1 층은 하기 식에 의해 정의된 두께 프로파일을 가진다:
[0.0024(D e ) + 0.06] < T 1 < [1.975141 - (1.6936517)/(1 + (D e /155.2664)^3.324064)]
상기 식에서,
D e 는 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이고,
T 1 은 D e 에서 제1 층의 두께(mm)이다.
또다른 양태에서, 본 발명은, 제1 강성 기재, 제2 강성 기재, 및 상기 제1 기재와 상기 제2 기재 사이에 개재된 중간층을 포함하는 다층 판유리에 관한 것이며, 이때 상기 중간층은 임의의 전술된 단락에 기술된 중간층이다.
또다른 양태에서, 본 발명은, 다층 중간층의 제조 방법에 관한 것이며, 상기 방법은, (a) 스킨 수지를 제공하는 단계; (b) 상기 스킨 수지와 상이한 조성을 갖는 코어 수지를 제공하는 단계; (c) 상기 스킨 수지의 일부로부터 제1 스킨 층을 형성하고, 상기 스킨 수지의 또다른 부분으로부터 제2 스킨 층을 형성하는 단계로서, 상기 형성은, 상기 제1 스킨 층을 형성하는데 사용된 수지를 상기 제2 스킨 중합체 층을 형성하는데 사용된 스킨 수지의 물질 유량과 상이한 물질 유량으로 다이에 공급하는 것을 포함하는, 단계; (d) 상기 코어 수지의 적어도 일부로부터 코어 층을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제1 스킨 층, 상기 제2 스킨 층, 및 상기 코어 층으로부터 다층 중합체 층을 형성하는 단계를 포함하고, 이때 상기 다층 중합체 층의 하나 이상의 부분에서, 상기 제1 스킨 층은 상기 제2 스킨 층보다 10% 이상 더 두껍다.
또다른 양태에서, 쐐기-형태를 갖는 제1 중합체 층, 제2 중합체 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이의 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층이 제공되며, 이때 상기 제1 및 제2 층은 각각 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고, 상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 포함하고, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 제1 중합체 층의 두께는 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 제1 중합체 층의 두께보다 크다.
또다른 양태에서, 하나의 예가 도 13에 일반적으로 도시되고, 제1, 제2, 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층이 제공되며, 이때 상기 제3 층은 상기 제1 및 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이다. 상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 영역을 갖고, 상기 가장 얇은 엣지와 상기 가장 두꺼운 엣지 사이에 연장되는 수직 중심선을 따라 모든 지점에서 다음 관계가 충족된다:
1.25Tca > TcL > 0.75Tca
상기 식에서,
TcL은 제1 및 제2 층의 국부적 총 두께이고,
Tca는, 하기와 같이 계산되는 제1 및 제2 층의 평균 총 두께이고:
Tca = (Tc1 + Tc2)/2,
이때 Tc1은 가장 얇은 엣지에서의 제1 및 제2 층의 총 두께이고, Tc2는 가장 두꺼운 엣지에서의 제1 및 제2 층의 총 두께이다.
몇몇 실시양태에서, 예를 들어, 도 13에 도시되는 바와 같이, 가장 얇은 엣지에서의 제1 층의 두께(T1s1로서 도시됨)와 가장 얇은 엣지에서의 제2 층의 두께(T2s1로서 도시됨)가 합쳐져 Tc1을 제공하며, 가장 두꺼운 엣지에서의 제1 층의 두께(T1s2로서 도시됨)와 가장 두꺼운 엣지에서의 제2 층의 두께(T2s2로서 도시됨)가 합쳐져 Tc2를 제공할 수 있다.
또다른 양태에서, 제1, 제2, 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층이 제공되며, 이때 상기 제3 층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이다. 상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 포함하고, 상기 제1 층은 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지로부터 가장 두꺼운 엣지까지 증가하는 두께를 갖고, 상기 제2 층은 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지로부터 가장 두꺼운 엣지까지 감소하는 두께를 갖고, 상기 제1, 제2, 및 제3 층 중 적어도 하나는 하나 이상의 IR 흡수제를 포함한다.
또다른 양태에서, 제1, 제2, 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층이 제공되며, 이때 상기 제3 층은 상기 제1 및 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이다. 상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 갖고, 총 쐐기각은 0.30 mrad 이상이고, 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서 측정된 총 태양광 투과율(%Tts)은 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서 측정된 총 태양광 투과율의 약 5% 이내이다. 상기 제1, 제2, 및 제3 중합체 층 중 적어도 하나는 IR 흡수제를 포함하고, IR 흡수제를 포함하는 각각의 상기 층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지 둘 다에서 동일한 중합체 물질로부터 형성된다.
본 발명의 다양한 실시양태는 첨부된 도면을 참조하여 하기에서 상세히 기술된다.
도 1a는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 상기 중간층의 특정 치수를 예시하는 것이다.
도 1b는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 쐐기각 측정을 예시하는 것이다.
도 1c는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 다수의 편평 대역들 사이에 위치하는 테이퍼형 대역을 갖는 중간층을 예시하는 것이다.
도 2는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 3개 초과의 중합체 층을 갖는 중간층을 예시하는 것이다.
도 3은, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 상이한 두께의 스킨 층을 갖는 중간층의 하나의 예를 예시하는 것이다.
도 4는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 상이한 두께의 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 5는, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 상이한 두께의 스킨 층을 갖는 중간층의 하나의 예를 예시하는 것이다.
도 6은, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층의 개략도로서, 특히, 상기 중간층의 특정 치수를 예시하는 것이다.
도 7은, 도 6에 예시된 바와 같은 중간층을 이용하는 본 발명의 실시양태에 따른 접합된(laminated) 윈드쉴드의 개략도이다.
도 8은, 위치의 함수로서 도시된, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층에 대한 제1, 제2, 및 제3 중합체 층의 두께 및 전체 중간층 두께를 도시하는 도표이다.
도 9는, 위치의 함수로서 도시된, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층의 제1 층에 대한 두께 범위를 도시하는 도표이다.
도 10은, 실시예 1에 기술된 바와 같이 시험된 비교용 중간층의 두께의 단면도이다.
도 11은, 실시예 1에 기술된 바와 같이 시험된, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층의 두께의 단면도이다.
도 12a는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 하나의 예를 예시하는 것이다.
도 12b는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 12c는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 12d는 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 12e는 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 다른 예를 예시하는 것이다.
도 12f는, 본 발명의 실시양태에 따른 성형된 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 12g는, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 역 쐐기 구성을 갖는 스킨 층을 갖는 중간층의 또다른 예를 예시하는 것이다.
도 13은, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층의 수직 단면도로서, 특히, 상기 중간층의 수직 치수를 따라 합쳐진 스킨 두께를 예시하는 것이다.
라미네이트(예컨대, 윈드쉴드 및 기타 유리 라미네이트)를 형성하기에 적합한 중합체성 중간층이 상기 중간층의 제조 및 사용 방법과 함께 본원에 기술된다. 본원에 기술된 중간층은 소음-감쇠 특성을 갖는 음향 중간층을 포함할 수 있다. 추가적으로, 몇몇 경우, 상기 중간층은 쐐기형 또는 테이퍼형일 수 있고, 다른 경우, 상기 중간층은 편평할 수 있다. 또한, 본원에 기술된 중간층은 또한 향상된 광학 특성(예컨대, 반점)을 나타내어, 자동차 용도에 특히 적합하다.
본원에서 용어 "중합체 수지 조성물" 및 "수지 조성물"은, 하나 이상의 중합체 수지를 포함하는 조성물을 지칭한다. 중합체 조성물은 임의적으로 다른 성분, 예컨대 가소제 및/또는 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 본원에서 용어 "중합체 층" 및 "중합체성 층"은, 하나 이상의 가소제와 임의적으로 조합되어 중합체 시트로 형성된 하나 이상의 중합체 수지를 지칭한다. 다시 말해서, 중합체 층은 추가의 첨가제를 포함할 수 있지만 이것이 필수는 아니다. 본원에서 용어 "중간층"은, 다층 패널을 형성하기 위해서 하나 이상의 강성 기재와 함께 사용되기에 적합한 단층 또는 다층 중합체 시트를 지칭한다. 용어 "단일 시트" 중간층 및 "단일체형(monolithic)" 중간층은, 하나의 단일 수지 시트로 형성된 중간층을 지칭하고, 용어 "다중 층" 및 "다층" 중간층은, 공압출되거나 접합되거나 또는 달리 서로 커플링된 2개 이상의 수지 시트를 갖는 중간층을 지칭한다.
이제, 도 1 내지 5로 돌아와서, 중간층(10)의 몇몇 실시양태가 도시된다. 도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 본원에 기술된 바와 같은 중간층(10)은, 예를 들어 제1 중합체 층(1), 제2 중합체 층(2), 및 제3 중합체 층(3)을 갖는 다층 중간층을 포함할 수 있다. 본원에서 용어 "제1", "제2", "제3" 등은 다양한 요소를 기술하는데 사용되지만, 이들 요소가 상기 용어에 의해 불필요하게 제한되어서는 안 된다. 상기 용어는 단지, 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해 사용되며, 특정 순서 또는 심지어 특정 요소를 반드시 의미하는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 요소가, 모순되지 않고, 명세서에서는 "제1" 요소로 간주되고 청구범위에서는 "제2" 요소로 간주될 수 있다. 명세서 내에서 및 각각의 독립항에 대해 일관성이 유지되지만, 이러한 명명법이 반드시 이들 간에 일관성을 갖는 것으로 의도되지는 않는다. 제1 층(1)과 제3 층(3) 사이 및 제3 층(3)과 제2 층(2) 사이에 각각 위치하는 제4 층(4) 및 제5 층(5)을 포함하는 중간층의 하나의 실시양태가 도 2에 도시된다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)은 전체 쐐기형 또는 쐐기-형태 프로파일을 가질 수 있다. 본원에서 용어 "쐐기-형태" 또는 "쐐기형"은, 적어도 일부가 비교적 얇은 치수로부터 비교적 두꺼운 치수로 증가하는 단면 기하구조를 가짐을 의미한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 중간층은, 쐐기형인 경우, 가장 얇은 엣지(14) 및 반대편에 위치하는 가장 두꺼운 엣지(12)를 갖는 테이퍼형 대역(16)을 포함할 수 있고, 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이에 불균일한 두께 프로파일을 나타낼 수 있다. 쐐기형 중간층 또는 층은 0.05 mrad 이상의 최소 쐐기각을 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)의 가장 두꺼운 엣지(12)는 약 0.60 mm 이상, 약 0.65 mm 이상, 약 0.70 mm 이상, 약 0.75 mm 이상, 약 0.80 mm 이상, 약 0.85 mm 이상, 또는 약 0.90 mm 이상 및/또는 약 2.0 mm 이하, 약 1.95 mm 이하, 약 1.90 mm 이하, 약 1.85 mm 이하, 약 1.80 mm 이하, 약 1.75 mm 이하, 약 1.70 mm 이하, 약 1.65 mm 이하, 약 1.60 mm 이하, 약 1.55 mm 이하, 또는 약 1.50 mm 이하의 (해당 지점에서 모든 층의) 총 두께를 가질 수 있다.
테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)는 약 0.50 mm 이상, 약 0.55 mm 이상, 약 0.60 mm 이상, 약 0.65 mm 이상, 또는 약 0.70 mm 이상, 및/또는 약 1.1 mm 이하, 약 1.0 mm 이하, 약 0.95 mm 이하, 약 0.90 mm 이하, 약 0.85 mm 이하, 약 0.80 mm 이하, 약 0.75 mm 이하, 또는 약 0.70 mm 이하의 (해당 지점에서 모든 층의) 총 두께를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)의 총 수직 단면의 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 30% 이상, 약 40% 이상, 약 50% 이상, 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 80% 이상, 또는 약 90% 이상은 쐐기형일 수 있거나 불균일 두께를 가질 수 있다. 본원에서 용어 "수직 단면"은, 쐐기형 중간층(10)(또는 테이퍼형 대역(16))의 가장 두꺼운 엣지(12)와 가장 얇은 엣지(14) 사이에서 취한 단면을 지칭한다. 도 1 내지 4는, 각각의 수직 단면을 따라 취한 쐐기형 중간층(10)의 다양한 실시양태를 도시한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 중간층(10)의 총 수직 단면의 약 90% 이하, 약 80% 이하, 약 70% 이하, 약 60% 이하, 약 50% 이하, 약 40% 이하, 약 30% 이하, 또는 약 20% 이하가 불균일 두께를 가질 수 있다. 다른 경우, 상기 수직 단면의 전체(100%)가 쐐기형일 수 있다. 예로서, 도 1 내지 4에 도시된 중간층의 모든 수직 단면은 불균일 두께의 총 수직 단면을 가진다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)의 엣지들 중 적어도 하나는 중간층 자체의 엣지들 중 적어도 하나에 또는 그 근처에 위치할 수 있고(도 1에서 가장 두꺼운 엣지(12) 및 가장 얇은 엣지(14)로서 도시됨), 다른 실시양태에서는, 테이퍼형 대역(16)의 엣지들은 중간층(10)의 엣지들 중 적어도 하나로부터 이격될 수 있다. 몇몇 경우, 테이퍼형 대역(16)의 길이 대 중간층(10)의 길이의 비(중간층(10)의 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이에서 측정됨)는 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.45:1, 적어도 약 0.50:1, 적어도 약 0.55:1, 적어도 약 0.60:1, 적어도 약 0.65:1, 적어도 약 0.70:1, 적어도 약 0.75:1, 적어도 약 0.80:1, 적어도 약 0.85:1, 적어도 약 0.90:1, 적어도 약 0.95:1, 또는 적어도 약 0.99:1일 수 있다.
대안적으로 또는 추가적으로, 테이퍼형 대역(16)의 길이 대 중간층(10)의 길이의 비는 약 0.99 이하:1, 약 0.95 이하:1, 약 0.90 이하:1, 약 0.85 이하:1, 약 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하:1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.25 이하:1, 약 0.20 이하:1, 약 0.15 이하:1, 또는 약 0.10 이하:1일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)은 중간층(10)의 전체 폭(도 6에 도시된 바와 같이 수직 방향)의 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 30% 이상, 약 35% 이상, 약 40% 이상, 약 45% 이상, 또는 약 50% 이상 및/또는 약 99% 이하, 약 95% 이하, 약 90% 이하, 약 85% 이하, 약 80% 이하, 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 50% 이하를 구성한다. 중간층(10)의 전체 폭보다 작은 테이퍼형 대역(16)을 갖는 중간층의 예가 도 1c에 도시된다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)(또는 테이퍼형 대역(16))의 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이의 거리는 약 50 cm 이상, 약 55 cm 이상, 약 60 cm 이상, 약 65 cm 이상, 약 70 cm 이상, 약 75 cm 이상, 약 80 cm 이상, 약 85 cm 이상, 약 90 cm 이상, 약 95 cm 이상, 약 100 cm 이상, 약 110 cm 이상, 약 120 cm 이상, 약 130 cm 이상, 약 140 cm 이상, 약 150 cm 이상, 약 160 cm 이상, 약 170 cm 이상, 약 180 cm 이상, 약 190 cm 이상, 또는 약 200 cm 이상 및/또는 약 750 cm 이하, 약 700 cm 이하, 약 650 cm 이하, 약 600 cm 이하, 약 550 cm 이하, 약 500 cm 이하, 약 450 cm 이하, 약 400 cm 이하, 약 350 cm 이하, 약 300 cm 이하, 약 300 cm 이하, 약 250 cm 이하, 약 200 cm 이하, 또는 약 150 cm 이하일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)의 길이(도 6에 도시된 중간층의 폭에 수직인 방향으로 측정됨)는 약 35 cm 이상, 약 40 cm 이상, 약 45 cm 이상, 약 50 cm 이상, 약 55 cm 이상, 약 60 cm 이상, 약 65 cm 이상, 약 70 cm 이상, 약 75 cm 이상, 약 80 cm 이상, 약 85 cm 이상, 약 90 cm 이상, 약 95 cm 이상, 또는 약 100 cm 이상 및/또는 약 200 cm 이하, 약 190 cm 이하, 약 180 cm 이하, 약 170 cm 이하, 약 160 cm 이하, 약 150 cm 이하, 약 140 cm 이하, 약 130 cm 이하, 약 120 cm 이하, 약 110 cm 이하, 또는 약 100 cm 이하이다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)이 중간층(10)의 전체 폭을 가로질러 연장되지 않는 경우, 테이퍼형 대역(16)의 경계들 사이의 거리는 약 5 cm 이상, 약 10 cm 이상, 약 15 cm 이상, 약 20 cm 이상, 약 25 cm 이상, 약 30 cm 이상, 약 35 cm 이상, 약 40 cm 이상, 또는 약 45 cm 이상 및/또는 약 200 cm 이하, 약 175 cm 이하, 약 175 cm 이하, 약 150 cm 이하, 약 100 cm 이하, 또는 약 75 cm 이하일 수 있다. 테이퍼형 대역(16)의 폭(도 6에 도시된 중간층(10)의 폭에 평행한 방향으로 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이에서 측정됨)은 약 60 mm 이상, 65 mm 이상, 약 70 mm 이상, 약 75 mm 이상, 약 80 mm 이상, 약 85 mm 이상, 약 90 mm 이상, 약 95 mm 이상, 또는 약 100 mm 이상 및/또는 약 150 mm 이하, 약 140 mm 이하, 약 130 mm 이하, 약 120 mm 이하, 약 110 mm 이하, 약 100 mm 이하, 약 90 mm 이하, 약 80 mm 이하, 또는 약 70 mm 이하일 수 있다. 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))은, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 더 얇은 단부에서 측정된 최소 두께(Tzmin) 및 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 더 두꺼운 단부에서 측정된 최대 두께(Tzmax)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, Tzmin은 약 0.25 mm 이상, 약 0.30 mm 이상, 약 0.35 mm 이상, 약 0.38 mm 이상, 약 0.40 mm 이상, 약 0.45 mm 이상, 약 0.50 mm 이상, 약 0.55 mm 이상, 약 0.60 mm 이상 및/또는 약 2.5 mm 이하, 약 2.4 mm 이하, 약 2.3 mm 이하, 약 2.2 mm 이하, 약 2.1 mm 이하, 약 2.0 mm 이하, 약 1.9 mm 이하, 약 1.8 mm 이하, 약 1.7 mm 이하, 약 1.6 mm 이하, 약 1.5 mm 이하, 약 1.4 mm 이하, 약 1.3 mm 이하, 약 1.2 mm 이하, 약 1.1 mm 이하, 약 1.0 mm 이하, 약 0.9 mm 이하, 약 0.85 mm 이하, 또는 약 0.80 mm 이하일 수 있다.
Tzmax는 Tzmin보다 적어도 0.13 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.20 mm, 적어도 약 0.25 mm, 적어도 약 0.30 mm, 적어도 약 0.35 mm, 적어도 약 0.40 mm, 적어도 약 0.45 mm, 적어도 약 0.50 mm, 적어도 약 0.55 mm, 적어도 약 0.60 mm, 적어도 약 0.65 mm, 적어도 약 0.70 mm, 적어도 약 0.75 mm, 적어도 약 0.80 mm, 적어도 약 0.85 mm, 적어도 약 0.90 mm, 적어도 약 0.95 mm, 또는 적어도 약 1.0 mm 더 두꺼울 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, Tzmax는 Tzmin보다 약 2.0 mm 이하, 약 1.9 mm 이하, 약 1.8 mm 이하, 약 1.7 mm 이하, 약 1.6 mm 이하, 약 1.5 mm 이하, 약 1.4 mm 이하, 약 1.3 mm 이하, 약 1.2 mm 이하, 약 1.1 mm 이하, 또는 약 1.0 mm 이하로 더 두꺼울 수 있다.
Tzmax는 약 0.35 mm 이상, 약 0.38 mm 이상, 약 0.40 mm 이상, 약 0.45 mm 이상, 약 0.50 mm 이상, 약 0.53 mm 이상, 약 0.55 mm 이상, 약 0.60 mm 이상, 약 0.65 mm 이상, 약 0.70 mm 이상, 약 0.75 mm 이상, 또는 약 0.76 mm 이상 및/또는 2.5 mm 이하, 약 2.4 mm 이하, 약 2.3 mm 이하, 약 2.2 mm 이하, 약 2.1 mm 이하, 약 2 mm 이하, 약 1.9 mm 이하, 약 1.8 mm 이하, 약 1.7 mm 이하, 약 1.6 mm 이하, 또는 약 1.5 mm 이하일 수 있다.
중간층(10)이 쐐기형 중간층인 경우, 테이퍼형 대역(16)은 하나 이상의 쐐기각(θ)을 포함할 수 있으며, 이는, 도 1b에 일반적으로 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 테이퍼형 대역의 경계가 상기 중간층의 제1(상부) 표면과 교차하는 경우의 상기 중간층의 두 지점 사이에서 연장되는 제1 기준선과, 상기 제1 및 제2 테이퍼형 대역의 경계가 상기 중간층의 제2(하부) 표면과 교차하는 경우의 두 지점을 통해 연장되는 제2 기준선 사이에서 형성된 각으로서 정의된다. 특정 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)은 약 0.05 mrad(밀리라디안) 이상, 약 0.10 mrad 이상, 약 0.13 mrad 이상, 약 0.15 mrad 이상, 약 0.20 mrad 이상, 약 0.25 mrad 이상, 약 0.30 mrad 이상, 약 0.35 mrad 이상, 또는 약 0.40 mrad 이상 및/또는 약 1.0 mrad 이하, 약 0.90 mrad 이하, 약 0.85 mrad 이하, 약 0.80 mrad 이하, 약 0.75 mrad 이하, 약 0.70 mrad 이하, 약 0.65 mrad 이하, 또는 약 0.60 mrad 이하의 하나 이상의 쐐기각을 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)은 약 0.3 mrad 이상, 약 0.35 mrad 이상, 약 0.40 mrad 이상, 약 0.45 mrad 이상, 약 0.50 mrad 이상, 약 0.55 mrad 이상, 약 0.60 mrad 이상, 약 0.65 mrad 이상, 약 0.70 mrad 이상, 약 0.75 mrad 이상 및/또는 약 0.80 mrad 이하, 약 0.75 mrad 이하, 약 0.70 mrad 이하, 약 0.65 mrad 이하, 약 0.60 mrad 이하, 약 0.55 mrad 이하, 약 0.50 mrad 이하, 약 0.45 mrad 이하, 약 0.40 mrad 이하, 약 0.35 mrad 이하, 또는 약 0.30 mrad 이하의 총 쐐기각을 가진다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)의 쐐기각은, 상기 테이퍼형 대역에 걸쳐 변하지 않는 일정한 쐐기각일 수 있고, 다른 실시양태에서, 상기 테이퍼형 대역은, 상이한 쐐기각을 갖는 2개 이상의 일정각 대역을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 테이퍼형 대역은 선형 두께 프로파일을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 쐐기각은 상기 테이퍼형 대역의 전체 또는 일부에 걸쳐 연속적으로 변할 수 있으며, 이로써 만곡된 두께 프로파일을 갖는 가변각 대역을 제공할 수 있다. 상이한 테이퍼형 대역 구성을 갖는 중간층의 특정 실시양태는 미국 특허 출원 공개 제2017/0285339호에 상세히 설명되어 있으며, 상기 출원 전체를, 본 발명의 개시내용과 불일치하지 않는 정도로 본원에 참고로 인용한다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)의 하나 이상의 층 또는 적어도 일부는, 예를 들어 상기 층 또는 중간층의 수직 단면의 약 90% 이상, 약 92% 이상, 약 95% 이상, 약 97% 이상, 약 99% 이상, 또는 전부가 균일한 두께를 갖도록 편평할 수 있다. 즉, 중간층(10)은, 동일한 두께를 유지하는 단면 기하구조를 가질 수 있다. 편평한 중간층의 하나의 예가 도 5에 도시되며, 또다른 예는 도 12f에 도시된다. 편평하거나 일정한 두께 프로파일을 갖는 중간층은 대략 0 mrad, 또는 0.05 mrad 미만의 쐐기각을 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)은 하나 이상의 편평 대역(18)을 포함할 수 있다. 도 1c에 일반적으로 도시된 바와 같이, 중간층(10)의 편평 대역(18b)은 테이퍼형 대역(16)의 가장 두꺼운 엣지(12)에 인접하여 위치할 수 있고, 예를 들어, 테이퍼형 대역(16)의 가장 두꺼운 엣지(12)의 두께의 약 20% 이내, 약 15% 이내, 약 10% 이내, 약 5% 이내, 약 2% 이내, 또는 약 1% 이내의 평균 두께를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 중간층은, 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)에 인접하여 위치하고 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)의 두께의 약 20% 이내, 약 15% 이내, 약 10% 이내, 약 5% 이내, 약 2% 이내, 또는 약 1% 이내의 평균 두께를 가질 수 있는 편평 대역(18a)을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 중간층의 편평 대역(또는 대역(18a,18b))은 상기 중간층의 전체 길이(수직 높이)의 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 30% 이상, 약 35% 이상, 또는 약 40% 이상 및/또는 약 85% 이하, 약 80% 이하, 약 80% 이하, 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 50% 이하를 구성할 수 있다. 얇은 편평 대역(18a) 및 두꺼운 편평 대역(18b) 둘 다를 포함하는 것으로 도 1c에 도시되어 있지만, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층이 얇은 편평 대역(18a) 및 두꺼운 편평 대역(18b) 중 하나 또는 나머지 하나 또는 둘 다를 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
도 1 내지 5에 도시된 다층 중간층의 실시양태에 도시된 바와 같이, 제3 중합체 층(3)은 제1 중합체 층(1)과 제2 중합체 층(2) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제3 층은 "코어" 또는 "내부" 층으로 지칭될 수 있고, 외부 중합체 층(1,2)은 "스킨" 또는 "외부" 층으로 지칭될 수 있다. 상기 중간층이 3개 초과의 층을 포함하는 경우, 최외각 층, 예를 들어 도 2에 도시된 제1 및 제2 층은 스킨 층으로 지칭될 수 있고, 최내 층, 예를 들어 도 2에 도시된 제3 층은 코어 층로 지칭될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 스킨 층 또는 상기 코어 층 중 적어도 하나가 쐐기-형태일 수 있다. 몇몇 경우, 상기 외부 스킨 층만 쐐기-형태일 수 있고, 상기 내부 코어 층은 편평하거나 실질적으로 편평할 수 있다. 다른 경우, 상기 스킨들 층 중 하나는 쐐기-형태일 수 있고, 다른 하나는 편평할 수 있다. 몇몇 경우, 최외각 스킨 층과 최내 코어 층 둘 다가 쐐기-형태일 수 있다. 또다른 경우, 상기 외부 층은 편평할 수 있고, 상기 내부 코어 층은 쐐기-형태이다. 다른 경우, 상기 외부 스킨 층이 쐐기-형태일 수 있고, 상기 내부 코어 층은 쐐기-형태이거나 편평할 수 있다.
중간층(10)의 하나 이상의 층이 쐐기-형태일 때, 상기 층은 약 0.05 mrad 이상, 약 0.10 mrad 이상, 약 0.15 mrad 이상, 약 0.20 mrad 이상, 약 0.25 mrad 이상, 약 0.30 mrad 이상, 또는 약 0.35 mrad 이상 및/또는 약 1 mrad 이하, 약 0.95 mrad 이하, 약 0.90 mrad 이하, 약 0.85 mrad 이하, 약 0.80 mrad 이하, 약 0.75 mrad 이하, 약 0.70 mrad 이하, 약 0.65 mrad 이하, 약 0.60 mrad 이하, 약 0.55 mrad 이하의 쐐기각을 가질 수 있다. 상기 층들 중 2개 이상이 쐐기-형태일 때, 상기 층들은 서로 약 0.001 mrad, 약 0.005 mrad, 또는 약 0.01 mrad 이내의 실질적으로 유사한 쐐기각을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 층들 중 두 층의 쐐기각은 서로 약 15% 이내, 약 10% 이내, 약 5% 이내, 약 3% 이내, 약 2% 이내, 또는 약 1% 이내일 수 있다.
대안적으로, 하나 이상의 쐐기형 층은 하나 이상의 다른 쐐기형 층과 상이한 쐐기각을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 최내 코어 층 및 하나 이상의 외부 스킨 층 둘 다가 쐐기-형태인 경우, 상기 코어 층은 상기 코어 층(들)의 쐐기각보다 크거나 작은 쐐기각을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 2개 이상의 쐐기형 층의 쐐기각들 간의 차이는 약 0.05 mrad 이상, 약 0.075 mrad 이상, 약 0.10 mrad 이상, 또는 약 0.12 mrad 이상일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 층들 중 2개 층의 쐐기각은 서로 15% 초과, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 약 35%, 또는 적어도 약 40% 이내일 수 있다.
전반적으로, 다층 중간층(10)의 각각의 층은 약 0.05 mm 이상, 약 0.10 mm 이상, 약 0.15 mm 이상, 약 0.20 mm 이상, 약 0.25 mm 이상, 약 0.30 mm 이상, 약 0.35 mm 이상, 또는 약 0.40 mm 이상 및/또는 약 0.60 mm 이하, 약 0.55 mm 이하, 약 0.50 mm 이하, 약 0.45 mm 이하, 약 0.40 mm 이하, 약 0.35 mm 이하, 또는 약 0.30 mm 미만의 두께를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)이 2개 이상의 쐐기형 중간층을 포함하는 경우, 이들 쐐기형 층은 두꺼운 단부 및 상기 두꺼운 단부 반대편의 얇은 단부를 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 이들 쐐기형 층 중 하나 이상의 두꺼운 단부는 약 5 mil 이상, 약 6 mil 이상, 약 7 mil 이상, 약 8 mil 이상, 약 9 mil 이상, 10 mil 이상, 약 11 mil 이상, 약 12 mil 이상, 약 13 mil 이상, 약 14 mil 이상, 약 15 mil 이상, 약 16 mil 이상, 약 17 mil 이상, 약 18 mil 이상, 약 19 mil 이상, 약 20 mil 이상 및/또는 약 50 mil 이하, 약 47 mil 이하, 약 45 mil 이하, 약 42 mil 이하, 약 40 mil 이하, 약 37 mil 이하, 약 35 mil 이하, 약 34 mil 이하, 약 33 mil 이하, 약 32 mil 이하, 약 31 mil 이하, 약 30 mil 이하, 약 29 mil 이하, 약 28 mil 이하, 약 27 mil 이하, 약 26 mil 이하, 약 25 mil 이하, 약 24 mil 이하, 약 23 mil 이하, 약 22 mil 이하, 약 21 mil 이하, 약 20 mil 이하의 두께를 가질 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 이들 쐐기형 층 중 하나 이상의 얇은 단부는 약 5 mil 이상, 약 6 mil 이상, 약 7 mil 이상, 약 8 mil 이상, 약 9 mil 이상, 약 10 mil 이상, 약 11 mil 이상, 약 12 mil 이상, 약 13 mil 이상, 약 14 mil 이상, 약 15 mil 이상, 약 16 mil 이상, 약 17 mil 이상, 약 18 mil 이상, 약 19 mil 이상, 약 20 mil 이상 및/또는 약 35 mil 이하, 약 34 mil 이하, 약 33 mil 이하, 약 32 mil 이하, 약 31 mil 이하, 약 30 mil 이하, 약 29 mil 이하, 약 28 mil 이하, 약 27 mil 이하, 약 26 mil 이하, 약 25 mil 이하, 약 24 mil 이하, 약 23 mil 이하, 약 22 mil 이하, 약 21 mil 이하, 또는 약 20 mil 이하의 두께를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 층들 중 하나 이상은 다른 층들 중 하나 이상과 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 스킨 층들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 상기 내부 코어 층보다 더 두꺼울 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 스킨 층 및 상기 코어 층에 더하여 층이 존재하는 경우, 추가의 층은 상기 스킨 층 및 상기 코어 층보다 얇을 수 있다. 몇몇 경우, 도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 상기 층들 중 어느 것도 동일한 두께를 갖지 않을 수 있고, 다른 실시양태에서, 상기 층들 중 적어도 2개가 유사한 두께를 가질 수 있다. 본원에서 "유사한 두께"는, 다른 층의 0.02 mm 이내의 두께(평균 또는 공칭)를 가짐을 의미한다. 본원에서 "상이한 두께"는, 다른 두께보다 0.02 mm 초과로 크거나 작은 두께(평균, 공칭 또는 지점에서의 두께)를 갖는 것을 의미한다.
몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층(도 1 내지 5에서 층 1 및 2로 도시됨)은, 예를 들어, 2개의 외부 층의 두께 간의 최대 차이가 약 5% 이하, 약 3% 이하, 약 2% 이하, 약 1% 이하, 또는 약 0.5% 이하가 되도록 유사한 두께를 가질 수 있다. 몇몇 경우, 2개의 외부 스킨 층이 동일한 공칭 두께를 가질 수 있다.
다른 실시양태에서, 하나의 외부 스킨 층(1 또는 2)의 적어도 일부는 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)의 적어도 일부보다 더 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서 나머지 외부 스킨 층보다 적어도 약 5%, 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30ㅍ 약 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 또는 적어도 약 50% 더 두꺼울 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 하나의 외부 스킨 층(1 또는 2)의 적어도 일부는, 상기 중간층을 따라 하나 이상의 위치에서 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 90% 이하, 약 85% 이하, 약 80% 이하, 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 약 50% 이하, 또는 약 45% 이하로 더 두꺼울 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 중간층(10) 상의 하나 이상의 위치에서, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는 0.30 mm 미만, 약 0.29 mm 이하, 약 0.28 mm 이하, 약 0.27 mm 이하, 약 0.26 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 약 0.24 mm 이하, 약 0.23 mm 이하, 약 0.22 mm 이하, 약 0.21 mm 이하, 약 0.20 mm 이하, 약 0.19 mm 이하, 약 0.18 mm 이하, 약 0.17 mm 이하, 또는 약 0.16 mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는 약 0.20 mm 이상, 약 0.22 mm 이상, 약 0.24 mm 이상, 약 0.26 mm 이상, 약 0.28 mm 이상, 또는 약 0.29 mm 이상의 두께를 가질 수 있다. 몇몇 경우, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 외부 스킨 층들 중 적어도 하나(1 또는 2)는 약 0.20 mm 내지 0.30 mm, 적어도 약 0.22 mm 내지 약 0.30 mm, 또는 약 0.24 mm 내지 약 0.29 mm 범위의 두께를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)가 0.30 mm 미만의 두께를 갖는 경우, 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)은, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 0.3 mm 초과, 또는 약 0.31 mm 이상, 약 0.32 mm 이상, 약 0.33 mm 이상, 약 0.34 mm 이상, 약 0.35 mm 이상, 또는 약 0.36 mm 이상의 두께를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층의 총 면적의 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 40% 이상, 약 60% 이상, 약 80% 이상, 또는 100%에 걸쳐, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는 약 0.30 mm 미만, 약 0.29 mm 미만, 약 0.28 mm 미만, 약 0.27 mm 미만, 약 0.26 mm 미만 또는 약 0.25 mm 미만의 두께를 가질 수 있고, 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)은 약 0.30 mm 초과, 약 0.31 mm 이상, 약 0.32 mm 이상, 약 0.34 mm 이상, 또는 약 0.35 mm 이상의 두께를 가진다.
몇몇 실시양태에 따르면, 상기 중간층의 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는, 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 적어도 약 0.01 mm, 적어도 약 0.025 mm, 적어도 약 0.05 mm, 적어도 약 0.075 mm, 적어도 약 0.10 mm, 적어도 약 0.12 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.17 mm, 적어도 약 0.20 mm, 적어도 약 0.22 mm, 적어도 약 0.25 mm, 또는 적어도 약 0.27 mm 더 두꺼울 수 있다(또는 더 얇을 수 있다). 추가적으로 또는 대안적으로, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는, 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 약 0.40 mm 이하, 약 0.39 mm 이하, 약 0.38 mm 이하, 약 0.37 mm 이하, 약 0.36 mm 이하, 약 0.35 mm 이하, 약 0.34 mm 이하, 약 0.33 mm 이하, 약 0.32 mm 이하, 약 0.31 mm 이하, 약 0.30 mm 이하, 또는 약 0.29 mm 이하로 더 두꺼울 수 있다(또는 더 얇을 수 있다).
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)의 두께 대 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)의 두께의 비는 2.5 이하:1, 약 2.2 이하:1, 약 2.0 이하:1, 약 1.8 이하:1, 약 1.6 이하:1, 또는 약 1.5 이하:1일 수 있다. 2개의 외부 스킨 층들(1 또는 2) 간의 이러한 두께 차이는 상기 중간층의 수직 단면에 걸친 평균 두께 차이일 수 있거나 상기 층들의 공칭 두께 차이일 수 있다. 다른 실시양태에서, 특히 상기 중간층이 쐐기형 중간층인 경우, 상기 차이는 최대 두께 차이 또는 상기 중간층의 엣지들 중 하나로부터 특정 거리에서의 두께 차이를 지칭할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 2개의 최외각 스킨 층(1 또는 2)의 총 두께는, 중간층(10) 또는 테이퍼형 대역(16) 내의 하나 이상의 위치에서 또는 평균적으로, 약 20 mil 이상, 약 22 mil 이상, 약 25 mil 이상, 약 27 mil 이상, 약 28 mil 이상, 약 30 mil 이상, 약 32 mil 이상, 약 35 mil 이상, 약 37 mil 이상, 약 40 mil 이상, 약 42 mil 이상, 또는 약 45 mil 이상 및/또는 약 55 mil 이하, 약 53 mil 이하, 약 50 mil 이하, 약 47 mil 이하, 약 45 mil 이하, 약 42 mil 이하, 약 40 mil 이하, 약 37 mil 이하, 약 35 mil 이하, 약 32 mil 이하, 또는 약 30 mil 이하일 수 있다.
스킨 층들(1 또는 2) 중 적어도 하나가 쐐기형 층인 경우, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지에서의 총 스킨 두께는 약 20 mil 이상, 약 22 mil 이상, 약 25 mil 이상, 약 27 mil 이상, 약 28 mil 이상 및/또는 약 40 mil 이하, 약 37 mil 이하, 약 35 mil 이하, 약 32 mil 이하, 또는 약 30 mil 이하일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지에서의 2개의 최외각 스킨 층(1 또는 2)의 총 두께는 약 30 mil 이상, 약 32 mil 이상, 약 35 mil 이상, 약 37 mil 이상, 약 40 mil 이상, 약 42 mil 이상, 약 45 mil 이상 및/또는 약 55 mil 이하, 약 53 mil 이하, 약 50 mil 이하, 약 47 mil 이하, 약 45 mil 이하, 약 42 mil이하일 수 있다.
중간층(10)이 전체 쐐기-형태를 갖는 경우, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 스킨 층들(1 또는 2)의 총 두께 대 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 스킨 층들(1 또는 2)의 총 두께의 비는 적어도 약 1.1:1, 적어도 약 1.2:1, 적어도 약 1.25:1, 적어도 약 1.3:1, 적어도 약 1.3:1, 적어도 1.35:1, 적어도 약 1.4:1, 적어도 약 1.45:1, 적어도 약 1.5:1 및/또는 약 1.8 이하:1, 약 1.75 이하:1, 약 1.7 이하:1, 약 1.65 이하:1, 약 1.6 이하:1, 약 1.55 이하:1, 약 1.5 이하:1, 약 1.45 이하:1, 약 1.4 이하:1일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 최내 코어 층(3)의 두께 대 2개의 최외각 스킨 층(1 또는 2)의 총 두께의 비는 적어도 약 0.05:1, 적어도 약 0.075:1, 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.125:1 및/또는 약 0.25 이하:1, 약 0.22 이하:1, 약 0.20 이하:1, 또는 약 0.175:1 이하일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 최내 코어 층(3)의 두께 대 2개의 외부 스킨 층(1 또는 2)의 총 두께의 비는 적어도 약 0.05:1, 적어도 약 0.075:1, 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.125:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.175:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.22:1, 적어도 약 0.25:1 및/또는 약 0.35 이하:1, 약 0.32 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.27 이하:1, 약 0.25 이하:1, 약 0.22 이하:1, 약 0.20 이하:1, 약 0.175 이하:1, 약 0.15 이하:1, 약 0.125 이하:1, 약 0.10 이하:1일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 코어 층(3)은 외부 스킨 층들(1,2) 중 하나 또는 둘 다보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 중간층(10)의 총 면적의 약 25% 이상, 약 50% 이상, 약 75% 이상, 약 95% 이상, 또는 100%에 걸쳐, 코어 층(3)이 외부 스킨 층들(1,2) 중 적어도 하나(또는 둘 다)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 중간층(10)의 총 면적의 약 25% 이상, 약 50% 이상, 약 75% 이상, 약 95% 이상, 또는 100%에 걸쳐, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 더 얇을 수 있고, 예를 들어, 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 약 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 적어도 약 50%, 적어도 약 55%, 또는 적어도 약 60% 더 두꺼울 수 있다(또는 더 얇을 수 있다).
몇몇 실시양태에서, 중간층(10)의 총 면적의 약 25% 이상, 약 50% 이상, 약 75% 이상, 약 95% 이상, 또는 100%에 걸쳐, 외부 스킨 층들 중 하나(1 또는 2)는 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 적어도 약 0.01 mm, 적어도 약 0.025 mm, 적어도 약 0.05 mm, 적어도 약 0.075 mm, 적어도 약 0.1 mm, 또는 적어도 약 0.15 mm 더 얇을 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 스킨 층들(1 또는 2) 중 하나는 나머지 외부 스킨 층(2 또는 1)보다 약 0.5 mm 이하, 약 0.45 mm 이하, 약 0.40 mm 이하, 약 0.35 mm 이하, 약 0.30 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 0.20 mm 이하 또는 약 0.15 mm 이하로 더 얇을 수 있다. 이러한 두께의 차이는 평균 두께 또는 공칭 두께의 차이일 수 있거나, 또는 쐐기형 중간층(10)의 경우, 이러한 차이는 최대 두께 차이 또는 명시된 위치에서의 두께 차이일 수 있다.
이제, 도 12a 내지 12e를 참조하면, 본 발명의 실시양태에 따라 구성된 몇몇 추가적인 쐐기형 중간층(10)이 도시된다. 특히, 도 12a 내지 12e에 도시된 바와 같이, 외부 중합체 층들 중 하나(도 12a 내지 12e에서 제1 중합체 층 "1"로 도시됨)의 두께는 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서보다 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서 더 클 수 있다. 다시 말하면, 쐐기형 제1 층(1)의 두꺼운 단부는 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)에 위치할 수 있고, 제1 층(1)의 얇은 단부는 테이퍼형 대역(16)의 가장 두꺼운 엣지(12)에 위치할 수 있다.
이러한 구성은 본원에서 "역 쐐기(reverse wedge)" 프로파일로서 지칭된다. 본원에서는 제1 중합체 층과 관련하여 기술되지만, 본 발명의 실시양태의 치수 및 구성은 상기 중간층의 구성에 따라 제2 층(2)에도 유사하게 적용됨을 이해해야 한다.
도 12f 및 12g에 도시된 중간층(10)의 추가의 실시양태는 본 발명에 따른 다른 실시양태를 도시하며, 여기서 전체 중간층은 쐐기-형태가 아니거나(도 12f), 3개의 층이 모두 쐐기-형태인 경우, 코어 층(3)의 더 얇은 단부는 테이퍼형 대역(16) 또는 중간층(10)의 가장 두꺼운 엣지(14)에 위치한다(도 12g).
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께는, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께보다 적어도 0.05 mm, 적어도 약 0.10 mm, 적어도 약 0.15 mm, 또는 적어도 약 0.20 mm 및/또는 약 0.3 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 약 0.20 mm 이하, 또는 약 0.15 mm 이하로 더 크다. 결과적으로, 도 12a 내지 12e에 도시된 중간층(10)의 제1 중합체 층(1)은 일반적으로 "역" 쐐기-형태 프로파일을 가진다.
몇몇 실시양태에서, 그 예가 도 12a 내지 12c에 도시되며, 나머지 외부 층(도 12a 내지 12c에서 제2 중합체 층 "2"로 도시됨)도 쐐기-형태를 가질 수 있고, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 두께 미만인 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 두께를 가질 수 있다. 하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제2 중합체 층(2)의 두께는 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(14)에서의 제2 중합체 층(2)의 두께보다 적어도 0.05 mm, 적어도 약 0.10 mm, 적어도 약 0.15 mm, 또는 적어도 약 0.20 mm 및/또는 약 0.3 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 약 0.20 mm 이하, 또는 약 0.15 mm 이하로 더 얇을 수 있다. 결과적으로, 제2 중합체 층(2)은 테이퍼형 대역(16) 또는 전체 중간층(10)의 쐐기-형태 프로파일과 유사한 쐐기-형태 프로파일을 가질 수 있다. 도 12d 및 12f에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 제2 중합체 층(2)은, 실질적으로 균일한(비-테이퍼형) 프로파일 및 실질적으로 일정한 두께를 갖는 편평한 층일 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 외부 중합체 층들 중 하나(1 또는 2)는 나머지 외부 중합체 층(2 또는 1)보다 전체적으로 더 얇을 수 있다. 예를 들어, 하나의 중합체 층(1 또는 2)은, 나머지 중합체 층(2 또는 1)의 평균 두께보다 약 0.05 mm 이상, 약 0.075 mm 이상, 약 0.10 mm 이상, 약 0.15 mm 이상, 또는 약 0.2 mm 이상 및/또는 약 0.25 mm 이하, 약 0.20 mm 이하, 약 0.15 mm 이하, 약 0.10 mm 이하, 약 0.075 mm 이하, 또는 약 0.05 mm 이하의 평균 두께를 가질 수 있다. 본원에서 용어 "평균 두께"는, 중간층의 전체 수직 높이에 걸쳐 10개의 균일한 간격 위치에서 측정되고 이어서 평균낸(즉, 10으로 나눈 값), 층 또는 중간층의 두께를 지칭한다.
하나 이상의 실시양태에서, 제1 중합체 층(1)의 질량 대 제1 및 제2 중합체 층(1 또는 2)의 합친 총 질량의 비는 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.45:1, 적어도 약 0.50:1 및/또는 또는 약 0.95 이하:1, 약 0.90:1, 적어도 약 0.85:1, 적어도 약 0.80:1, 적어도 약 0.75:1, 적어도 약 0.70:1, 적어도 약 0.65:1, 적어도 약 0.60:1, 적어도 약 0.55:1, 적어도 약 0.50:1, 또는 적어도 약 0.45:1일 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 제1 중합체 층(1)의 두께는 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제2 중합체 층(2)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께는, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제2 중합체 층(2)의 두께보다 적어도 약 0.005 mm, 적어도 약 0.01 mm, 적어도 약 0.025 mm, 적어도 약 0.05 mm, 적어도 0.075 mm 및/또는 약 0.15 mm 이하, 약 0.125 mm 이하, 약 0.15 mm 이하, 약 0.15 mm 이하, 또는 약 0.075 mm 이하로 더 두껍다.
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께 대 제2 중합체 층(2)의 두께의 비는 적어도 약 1.05:1, 적어도 약 1.1:1, 적어도 약 1.2:1, 적어도 약 1.25:1, 적어도 약 1.3:1, 적어도 약 1.35:1, 적어도 약 1.4:1, 적어도 약 1.45: 1, 또는 적어도 약 1.5:1 및/또는 약 5 이하:1, 약 4.5 이하:1, 약 4 이하:1, 약 3.5 이하:1, 약 3 이하: 1, 약 2.5 이하:1, 또는 약 2 이하:1일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 제1 중합체 층(1)의 두께 대 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)의 두께의 비는 적어도 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.45:1, 또는 적어도 약 0.50:1 및/또는 0.85 이하:1, 약 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하:1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1 또는 약 0.40 이하:1이다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 제2 중합체 층(2)의 두께 대 가장 얇은 엣지(14)의 두께의 비는 적어도 약 0.1:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 또는 적어도 약 0.40:1 및/또는 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 또는 약 0.25 이하:1이다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께 대 제2 중합체 층(2)의 두께의 비는 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1 및/또는 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하:1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 또는 약 0.35 이하:1일 수 있다. 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께 대 제2 중합체 층(2)의 두께의 비는 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1 및/또는 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하:1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 또는 약 0.35 이하:1일 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 제1 중합체 층(1)의 두께는, 일반적으로 도 12a 내지 12e에 도시된 바와도 같이, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제2 중합체 층(2)의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께는, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 부분에서의 제2 중합체 층(2)의 두께보다 적어도 약 0.05 mm, 적어도 약 0.10 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.20 mm, 또는 적어도 약 0.25 mm 및/또는 약 0.35 mm 이하, 약 0.30 mm 이하, 약 0.25 mm 이하, 약 0.20 mm 이하, 약 0.15 mm 이하, 또는 약 0.10 mm 이하로 더 얇을 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제1 중합체 층(1)의 두께 대 제2 중합체 층(2)의 두께의 비는 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.2:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.4:1, 적어도 약 0.5:1, 적어도 약 0.6:1, 또는 적어도 약 0.75:1 및/또는 약 0.99 이하:1, 약 0.95 이하:1, 약 0.90 이하:1, 약 0.85 이하:1, 약 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 0.70 이하:1, 0.65 이하:1, 0.55 이하:1, 0.50 이하:1, 0.45 이하:1, 0.40 이하:1, 0.35 이하:1이다. 하나 이상의 실시양태에서, 제2 중합체 층(2)의 두께 대 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)의 두께의 비는 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.45:1 이상, 또는 적어도 약 0.50:1 및/또는 약 0.85 이하:1, 약 0.85 이하:1, 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하:1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1 또는 약 0.40 이하:1이다. 하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 제1 중합체 층(1)의 두께 대 가장 두꺼운 엣지(12)의 두께의 비는 적어도 약 0.1:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 또는 적어도 약 0.40:1 및/또는 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 또는 약 0.25 이하:1이다.
추가적으로, 하나 이상의 실시양태에서, 도 12a 내지 12d에서의 제3 중합체 층(최내 층 또는 코어 층 "3"으로 도시됨)은 쐐기형 층일 수도 있다. 하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제3 중합체 층(3)의 두께는 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서 제3 중합체 층(3)의 두께 미만일 수 있다. 따라서, 제3 중합체 층(3)은 또한 중간층(10)의 전체 프로파일과 유사한 쐐기-형태 프로파일을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 도 12a에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 제3 중합체 층(3)은 실질적으로 균일한(비-테이퍼형) 프로파일을 갖는 편평한 층일 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제3 층(3)의 두께 대 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제3 층(3)의 두께의 비는 적어도 약 1:1, 적어도 약 1.05:1, 적어도 약 1.1:1, 적어도 약 1.15:1, 적어도 약 1.2:1, 적어도 약 1.25:1, 적어도 약 1.5:1, 적어도 약 2:1, 적어도 약 2.5:1, 적어도 약 3:1, 또는 적어도 약 3.5:1 및/또는 약 5 이하:1, 약 4.5 이하:1, 약 4 이하:1, 약 3.5 이하:1, 약 3 이하:1, 약 2.5 이하:1, 약 2 이하:1, 약 1.5 이하: 1, 약 1.25 이하:1, 약 1.15 이하:1, 또는 약 1 이하:1이거나, 또는 1:1일 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 제3 중합체 층(3)의 두께 대 가장 두꺼운 엣지(12)의 총 두께의 비는 적어도 약 0.05:1, 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1 이상, 또는 적어도 약 0.20:1 및/또는 약 0.40 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.25 이하:1, 약 0.20 이하:1, 약 0.15 이하:1, 또는 약 0.10 이하:1이다. 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 제3 중합체 층(3)의 두께 대 가장 얇은 엣지(14)의 총 두께의 비는 적어도 약 0.05:1, 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1, 적어도 약 0.25:1, 적어도 약 0.30:1, 적어도 약 0.35:1, 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.45:1, 적어도 약 0.50:1 및/또는 약 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 약 0.70 이하:1, 약 0.65 이하:1, 약 0.60 이하:1, 약 0.55 이하: 1, 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.25 이하:1, 약 0.20 이하:1, 약 0.15 이하:1, 또는 약 0.10 이하:1일 수 있다.
하나 이상의 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)에서의 제3 중합체 층(3)의 두께 대 제1 중합체 층(1)의 두께의 비는 적어도 약 0.05:1, 적어도 약 0.10:1, 적어도 약 0.15:1, 적어도 약 0.20:1 및/또는 약 0.50 이하:1, 약 0.45 이하:1, 약 0.40 이하:1, 약 0.35 이하:1, 약 0.30 이하:1, 약 0.25 이하:1, 또는 약 0.20 이하:1일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제3 중합체 층(3)의 두께 대 제1 중합체 층(1)의 두께의 비는 적어도 약 0.40:1, 적어도 약 0.50:1, 적어도 약 0.60:1, 적어도 약 0.70:1, 적어도 약 0.80:1, 또는 적어도 약 0.90:1 및/또는 약 5 이하:1, 약 4.5 이하:1, 약 4 이하:1, 약 3.5 이하:1, 약 3 이하:1, 약 2.5 이하:1, 약 2 이하:1, 약 1.5 이하:1, 약 1.1 이하:1, 약 0.90 이하:1, 약 0.80 이하:1, 약 0.75 이하:1, 또는 약 0.50 이하:1일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 제3 층(3)은 약 3.5 mil 이상, 약 4 mil 이상, 약 4.5 mil 이상, 약 5 mil 이상 및/또는 약 10 mil 이하, 약 9 mil 이하, 약 8 mil 이하, 약 7 mil 이하, 약 6 mil 이하, 약 5 mil 이하의 두께를 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 제3 층(3)의 두꺼운 단부는 약 3.5 mil 이상, 약 4 mil 이상, 약 4.5 mil 이상, 약 5 mil 이상, 약 5.5 mil 이상, 약 6 mil 이상, 약 6.5 mil 이상, 약 7 mil 이상, 약 7.5 mil 이상, 약 8 mil 이상, 또는 약 8.5 mil 이상 및/또는 약 22.5 mil 이하, 약 20 mil 이하, 약 17 mil 이하, 약 15 mil 이하, 약 14 mil 이하, 약 13 mil 이하, 약 12 mil 이하, 약 11 mil 이하, 약 10 mil 이하, 약 9.5 mil 이하의 두께를 가질 수 있다. 제3 층(3)이 편평한 경우, 이는 약 3.5 mil 이상, 약 4 mil 이상, 약 4.5 mil 이상, 약 5 mil 이상, 약 5.5 mil 이상, 약 6 mil 이상, 약 6.5 mil 이상, 약 7 mil 이상, 약 7.5 mil 이상, 약 8 mil 이상, 또는 약 8.5 mil 이상 및/또는 약 22.5 mil 이하, 약 20 mil 이하, 약 17 mil 이하, 약 15 mil 이하, 약 14 mil 이하, 약 13 mil 이하, 약 12 mil 이하, 약 11 mil 이하, 약 10 mil 이하, 약 9.5 mil 이하, 약 9 mil 이하, 약 8 mil 이하, 약 7 mil 이하, 약 6 mil 이하, 또는 약 5 mil 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.
이제, 도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시양태에 따른 중간층(10)의 두께 프로파일이 도시된다. 몇몇 실시양태에서, 그 예가 도 8에 도시되며, 상기 중간층의 외부 층(1,2) 중 적어도 하나(또는 둘 다)는, 상기 중간층의 엣지들 중 하나로부터의 설정 거리 내에서 특정 최대 두께를 초과하지 않는 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 외부 층들(1,2) 중 적어도 하나의 두께는, 도 8에 도해적으로 도시되고 도 6(중간층으로서) 및 도 7(접합 유리 또는 윈드쉴드)에 개략적으로 도시된 바와 같이, 상기 중간층의 가장 얇은 엣지(14)의 약 40 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않을 수 있다.
몇몇 경우, 외부 층들(1,2) 중 적어도 하나의 최대 두께는, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)의 약 10 cm 이내, 약 20 cm 이내, 약 30 cm 이내, 또는 약 40 cm 이내에서 0.30 mm, 0.29 mm, 0.28 mm, 0.27 mm, 0.26 mm, 또는 0.25 mm를 초과하지 않을 수 있다. 몇몇 경우, 외부 층들(1,2) 중 적어도 하나의 최대 두께는, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 가장 얇은 엣지(14)의 약 45 cm 이상, 약 50 cm 이상, 약 55 cm 이상, 약 60 cm 이상, 약 65 cm 이상, 약 70 cm 이상, 또는 약 75 cm 이상, 또는 약 80 cm 이상 내에서 0.30 mm를 초과하지 않을 수 있다. 이들 범위는 또한, 중간층(10)이 윈드쉴드(20)를 형성하는데 사용된 경우에 적용될 수 있으며, 이때 가장 얇은 엣지(14)는, 도 7에 일반적으로 도시된 바와 같이, 하부(수직으로 설치된 상태) 엣지에 위치한다.
이제, 도 9를 참조하면, 상기 외부 스킨 층들 중 적어도 하나(또는 둘 다)의 두께 프로파일이 도해적으로 도시되며, 이때 최소 및 최대 두께는 위치의 함수로 도시된다. 더욱 구체적으로, 도 9는, 상기 외부 스킨 층들 중 적어도 하나에 적용가능한 최대 두께(Tmax) 및 동일한 외부 층의 최소 두께(Tmin)의 도해적 예시를 제공한다. 따라서, 도 9에 도시된 곡선들 사이의 음영 영역은, 이의 가장 얇은 엣지로부터 측정된, 중간층의 처음 100 cm에 대한 위치의 함수로서의 외부 층에 대한 가능한 두께 범위를 나타낸다.
도 9에 도시된 바와 같이, 가장 얇은 엣지로부터의 거리의 함수로서의 외부 스킨 층의 최대 두께(Tmax)는 하기 식 I로 표현될 수 있다:
[식 I]
Tmax = 1.975141 - (1.6936517)/(1+(D e /155.2664)^3.324064)
상기 식에서, D e 는 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이다.
가장 얇은 엣지로부터의 거리의 함수로도 표현되는 상기 외부 스킨 층의 최소 두께는 하기 식 II로 표현될 수 있다:
[식 II]
Tmin = 0.0014D e + 0.06
상기 식에서, D e 는 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이다.
대안적으로 또는 추가적으로, 상기 외부 스킨 층의 최소 두께는 또한 하기 다른 식 III 및 IV 중 하나로 표시될 수 있다:
[식 III]
Tmin = 0.0024D e + 0.06
[식 IV]
Tmin = 0.002D e + 0.10
상기 식에서, D e 는 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이다.
식 II 내지 IV 각각은, 도 9에 도시된 두께 프로파일에서 Tmin을 도시하는 하부 라인을 나타내기에 가능한 식이고, 식 I은 위치의 함수로서의 Tmax의 상부 라인을 나타낸다.
몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층들 중 적어도 하나(또는 둘 다)는 하기 식 V에 의해 정의된 두께 프로파일을 가질 수 있다:
[식 V]
[0.0024(D e ) + 0.06] < T 1 < [1.975141 - (1.6936517)/(1 + (D e /155.2664)^3.324064)]
상기 식에서,
D e 는 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이고,
T 1 은 D e 에서의 제1 층의 두께(mm)이며, 도 9의 음영 영역에 해당한다.
이제, 도 13을 참조하면, 본 발명의 실시양태에 따른 쐐기형 중간층(10)의 또다른 실시양태가 제공된다. 도 13에 도시된 쐐기형 중간층(10)은 한 쌍의 스킨 층(제1 및 제2 층(1 또는 2)) 및 코어 층(제3 층(3))을 포함한다. 전술된 바와 같이, "제1", "제2", "제3" 등의 사용은, 본원에서 논의를 용이하게 하기 위한 목적으로만 사용되며, 달리 언급되지 않는 한, 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
도 13에 도시된 바와 같이, 쐐기형 중간층(10)은, 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이에서 연장되는 수직 중심선(도 13에서 점선 Z-Z'으로 도시됨)을 따른 모든 지점에서 하기 관계가 충족되도록 구성될 수 있다:
1.25Tca > TcL > 0.75Tca
상기 식에서,
TcL은 제1 및 제2 층의 국부적 총 두께이고,
Tca는, 하기와 같이 계산되는 제1 및 제2 층의 평균 총 두께이고:
Tca = (Tc1 + Tc2)/2,
이때 Tc1은 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 및 제2 층(1 또는 2)의 총 두께이고, Tc2는 가장 두꺼운 엣지(12)에서의 제1 및 제2 층(1 또는 2)의 총 두께이다.
도 13에 도시된 바와 같이, Tc1은, 가장 얇은 엣지(14)에서의 제1 층(1)의 두께(T1s1로 도시됨)와 가장 얇은 엣지(14)(T2s1로 표시)에서 제2 층(2)의 두께를 더하여 계산되고, Tc2는, 가장 두꺼운 엣지(12)에서 제1 층(1)의 두께(T1s2로 표시됨)와 가장 두꺼운 엣지(12)에서 제2 층(2)의 두께(T2s2로 표시됨)를 더함으로써 계산된다. Tc1 및 Tc2에 대한 식은 하기와 같다:
Tc1 = T1s1 + T2s1(가장 얇은 엣지),
Tc2 = T1s2 + T2s2(가장 두꺼운 엣지).
예를 들어, 임의로 선택된 점 X, Y 및 Z(도 13에서 TcLX, TcLY 및 TcLZ로 표시됨) 각각에서의 제1 및 제2 층(1 또는 2)의 국부적 총 두께는 각각 1.25Tca 및 0.75Tca의 범위 내에 들며, 이때 Tca는 상기와 같이 정의된다. 따라서, 몇몇 실시양태에서, 상기 중간층의 수직 중심선을 따라 다양한 위치에서 개별 스킨 층의 두께의 변화에도 불구하고, 상기 총 두께는 실질적으로 일정하고, 테이퍼형 대역(16)(또는 중간층(10))의 어느 하나의 단부에서의 총 두께의 평균과 실질적으로 유사하다.
몇몇 실시양태에서, Tca는 약 25 mil 이상, 약 27 mil 이상, 약 30 mil 이상, 약 32 mil 이상, 약 34 mil 이상, 약 35 mil 이상, 약 36 mil 이상 및/또는 약 45 mil 이하, 약 42 mil 이하, 약 40 mil 이하, 약 38 mil 이하, 약 37 mil 이하, 또는 약 35 mil 이하일 수 있다. Tc1 및 Tc2에 대한 값 뿐만 아니라, 도 13에 도시된 바와 같이 수직 중심선을 따라 스킨 층들(1 또는 2)의 총 두께도, 본원에 제공된 범위 중 하나 이상 내에 들 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이에서 동일하게 이격된 지점 10(20, 30, 40, 50, 또는 60)에서 취한 제1 및 제2 층(1 또는 2)의 평균 국부적 총 두께(Tcavg)는 하기 식을 충족할 수 있다:
1.25Tcavg > TcL > 0.75 Tcavg
상기 식에서, TcL은 제1 및 제2 층(1 또는 2)의 국부적 총 두께이다.
몇몇 실시양태에서, 상기 범위의 상한은 1.2Tcavg, 1.15Tcavg, 1.1Tcavg, 또는 1.05Tcavg 이하일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 범위의 하단은 적어도 0.80Tcavg, 0.85Tcavg, 0.90Tcavg, 또는 0.95Tcavg일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 테이퍼형 대역(16)의 가장 얇은 엣지(14)와 가장 두꺼운 엣지(12) 사이의 모든 지점에서 상기 식이 충족될 수 있다.
다층 중간층의 각각의 층은 하나 이상의 열가소성 중합체로 형성될 수 있다. 적합한 열가소성 중합체의 예는, 비제한적으로, 폴리(비닐 아세탈) 수지, 폴리우레탄(PU), 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)(EVA), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리(비닐 클로라이드-코-메타크릴레이트), 폴리에틸렌, 폴리올레핀, 에틸렌 아크릴레이트 에스터 공중합체, 폴리(에틸렌-코-부틸 아크릴레이트), 실리콘 엘라스토머, 에폭시 수지, 및 산 공중합체, 예를 들어 에틸렌/카복실산 공중합체 및 이의 이오노머, 이전에 열거된 임의의 중합체로부터 유래된 것, 및 이들의 조합물을 포함한다. 몇몇 실시양태에서, 상기 열가소성 중합체는 폴리(비닐 아세탈) 수지, 폴리비닐 클로라이드, 및 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있거나, 상기 수지는 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈) 수지를 포함할 수 있다. 폴리(비닐 아세탈) 수지 및 특히 폴리(비닐 부티랄) 수지와 관련하여 본원에 기술되지만, 하나 이상의 상기 중합체 수지가, 본 발명의 다양한 실시양태에 따라, 폴리(비닐 아세탈) 수지와 함께 또는 그 대신에 포함될 수 있음을 이해해야 한다.
본원에 기술된 수지 조성물, 층, 및 중간층이 폴리(비닐 아세탈) 수지를 포함하는 경우, 상기 폴리(비닐 아세탈) 수지는 임의의 적합한 방법에 따라 형성될 수 있다. 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 산 촉매의 존재 하에 하나 이상의 알데하이드를 사용한 폴리비닐 알코올의 아세탈화에 의해 형성될 수 있다. 이어서, 생성된 수지는 공지된 방법, 예를 들어 미국 특허 제2,282,057호 및 제2,282,026호 뿐만 아니라 문헌[Wade, B. 2016, Vinyl Acetal Polymers, Encyclopedia of Polymer Science and Technology. 1-22 (online, copyright 2016 John Wiley & Sons, Inc.)]에 기술된 방법에 따라 분리되고, 안정화되고, 건조된다. 생성된 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 달리 언급되지 않는 한, ASTM D-1396에 따라 측정시, 약 50 중량% 이상, 약 60 중량% 이상, 약 70 중량% 이상, 약 75 중량% 이상, 약 80 중량% 이상, 또는 약 85 중량%의 총 아세탈화%를 가질 수 있다. 폴리(비닐 아세탈) 수지에서의 알데하이드 잔기의 총량은 집합적으로 아세탈 성분으로 지칭될 수 있으며, 폴리(비닐 아세탈) 수지의 나머지는 잔류 비닐 알코올(하이드록실) 및 잔류 아세테이트 기이며, 이는 하기에서 더 자세히 논의될 것이다.
몇몇 실시양태에서, 상기 다층 중간층의 층 중 적어도 하나 또는 전부는 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈) 수지를, 상기 층 중의 모든 수지의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량% 이상, 약 1 중량% 이상, 약 2 중량% 이상, 약 3 중량% 이상, 약 5 중량% 이상, 약 10 중량% 이상, 약 15 중량% 이상, 약 20 중량% 이상, 약 30 중량% 이상, 약 40 중량% 이상, 약 45 중량% 이상, 또는 약 50 중량% 이상의 양으로 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 모든 수지의 총 중량을 기준으로, 상기 층의 약 10 중량% 이상, 약 20 중량% 이상, 약 30 중량% 이상, 약 40 중량% 이상, 약 50 중량% 이상, 약 60 중량% 이상, 약 70 중량% 이상, 또는 약 80 중량% 이상을 구성할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈) 수지 이외의 수지의 양은, 모든 수지의 총 중량을 기준으로 약 20 중량% 이하, 약 15 중량% 이하, 약 10 중량% 이하, 약 5 중량% 이하, 약 2 중량% 이하, 또는 약 1 중량% 이하일 수 있다. 몇몇 경우, 상기 층은 단일 폴리(비닐 아세탈) 수지만 포함할 수 있고, 다른 경우에, 둘 이상의 블렌드를 포함할 수 있다. 상기 다층 중간층의 각각의 층들의 조성은 동일할 수 있거나, 하나 이상의 층이 상기 중간층 내의 하나 이상의 다른 층과 상이할 수 있다.
상기 다층 중간층의 층들에 사용되는 폴리(비닐 아세탈) 수지(들)는 임의의 적합한 알데하이드 잔기를 포함할 수 있고, 몇몇 실시양태에서, 하나 이상의 C1 내지 C10 알데하이드 잔기, 또는 하나 이상의 C4 내지 C8 알데하이드 잔기를 포함할 수 있다. 적합한 C4 내지 C8 알데하이드의 예는, 비제한적으로, n-부티르알데하이드, 이소-부티르알데하이드, 2-메틸발레르알데하이드, n-헥실 알데하이드, 2-에틸헥실 알데하이드, n-옥틸 알데하이드, 및 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 층(들)에 사용되는 폴리(비닐 아세탈) 수지(들)는, 상기 수지 중 알데하이드 잔기의 총 중량을 기준으로 약 20 중량% 이상, 약 30 중량% 이상, 약 40 중량% 이상, 약 50 중량% 이상, 약 60 중량% 이상, 또는 70 중량% 이상의 하나 이상의 C4 내지 C8 알데하이드의 잔기를 포함할 수 있고/있거나, 약 90 중량% 이하, 약 85 중량% 이하, 약 80 중량% 이하, 약 75 중량% 이하, 약 70 중량% 이하, 또는 약 65 중량% 이하의 하나 이상의 C4 내지 C8 알데하이드, 또는 약 20 중량% 내지 약 90 중량%, 약 30 중량% 내지 약 80 중량%, 또는 약 40 중량% 내지 약 70 중량%의 하나 이상의 C4 내지 C8 알데하이드를 포함할 수 있다. 상기 C4 내지 C8 알데하이드는 상기 열거된 군으로부터 선택될 수 있거나, n-부티르알데하이드, 이소-부티르알데하이드, 2-에틸헥실 알데하이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 폴리(비닐 아세탈) 수지는 폴리비닐 부티랄(PVB) 수지일 수 있다. 다른 실시양태에서, 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 주로 n-부티르알데하이드 잔기를 포함하는 폴리(비닐 n-부티랄) 수지일 수 있고, 예를 들어, 상기 수지의 모든 알데하이드 잔기의 총 중량을 기준으로 약 50 중량% 이하, 약 40 중량% 이하, 약 30 중량% 이하, 약 20 중량% 이하, 약 10 중량% 이하, 약 5 중량% 이하, 또는 약 2 중량% 이하의, n-부티르알데하이드 이외의 알데하이드 잔기를 포함할 수 있다.
상기 폴리(비닐 아세탈) 수지가 PVB 수지를 포함하는 경우, 상기 수지의 분자량은, 코츠(Cotts) 및 오우아노(Ouano)의 저각 레이저 광 산란(SEC/LALLS) 방법을 사용하여 크기 배제 크로마토그래피로 측정시 약 50,000 Da(달톤) 이상, 약 70,000 Da 이상, 약 100,000 Da 이상 및/또는 약 600,000 Da 이하, 약 550,000 Da 이하, 약 500,000 Da 이하, 약 450,000 Da 이하, 또는 425,000 Da 이하일 수 있다. 본원에서 용어 "분자량"은, 중량 평균 분자량(Mw)을 지칭한다. 폴리(비닐 아세탈) 수지의 분자량은 약 50,000 Da 내지 약 600,000 Da, 약 70,000 Da 내지 약 450,000 Da, 또는 약 100,000 Da 내지 약 425,000 Da 범위일 수 있다.
몇몇 실시양태에 따르면, 상기 다층 중간층의 2개 이상의 층은 상이한 조성을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층들 중 하나 또는 둘 다는 제1 폴리(비닐 아세탈) 수지로부터 형성될 수 있고, 상기 코어 층 또는 내부 층은 제2 폴리(비닐 아세탈) 수지로부터 형성될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 제1 층을 형성하는데 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 상기 제2 층을 형성하는데 사용된 제2 폴리(비닐 아세탈) 수지의 잔류 하이드록실 함량 및/또는 잔류 아세테이트 함량보다 적어도 약 2 중량%, 적어도 약 3 중량%, 적어도 약 4 중량%, 적어도 약 5 중량%, 적어도 약 6 중량%, 또는 적어도 약 8 중량% 높거나 낮은 잔류 하이드록실 함량 및/또는 잔류 아세테이트 함량을 가질 수 있다.
본원에서 용어 "잔류 하이드록실 함량" 및 "잔류 아세테이트 함량"은 각각, 처리가 완료된 후 수지 상에 남아 있는 하이드록실 기 및 아세테이트 기의 양을 지칭한다. 예를 들어, 폴리비닐 n-부티랄은, 폴리비닐 아세테이트를 폴리비닐 알코올로 가수분해하고 이어서 폴리비닐 알코올을 n-부티르알데하이드로 아세탈화하여 폴리비닐 n-부티랄을 형성함으로써 제조할 수 있다. 폴리비닐아세테이트를 가수분해하는 과정에서, 모든 아세테이트 기가 하이드록실 기로 전환되는 것은 아니며, 잔류 아세테이트 기가 상기 수지 상에 남게 된다. 유사하게, 폴리비닐 알코올을 아세탈화하는 과정에서, 모든 하이드록실 기가 아세탈 기로 전환되는 것은 아니며, 상기 수지 상에 잔류 하이드록실 기를 남긴다. 결과적으로, 대부분의 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 중합체 쇄의 일부로서 잔류 하이드록실 기(비닐 하이드록실 기로서) 및 잔류 아세테이트 기(비닐 아세테이트 기로서) 둘 다를 포함한다. 잔류 하이드록실 함량 및 잔류 아세테이트 함량은, 중합체 수지의 중량을 기준으로 중량%로 표시되며, 달리 명시되지 않는 한, ASTM D-1396에 따라 측정된다.
몇몇 경우, 2개 이상의 층(예를 들어, 제1 및 제3 층 및/또는 제2 및 제3 층)에서의 폴리(비닐 아세탈) 수지의 잔류 하이드록실 함량 간의 차이는 또한 약 2 중량% 이상, 약 5 중량% 이상, 약 10 중량% 이상, 약 12 중량% 이상, 약 15 중량% 이상, 약 20 중량%, 또는 약 30 중량% 이상일 수 있다. 본원에서 "~중량% 상이한" 또는 "차이가 ~중량% 이상이다"라는 용어는, 하나의 제시된 중량%에서 나머지 중량%를 뺌으로써 계산된, 제시된 두 중량% 간의 차이를 지칭하다. 예를 들어, 12 중량%의 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는 14 중량%의 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지보다 2 중량% 더 낮은 잔류 하이드록실 함량을 가진다(14 중량% - 12 중량% = 2 중량%). 본원에서 용어 "상이한"은, 다른 값보다 높거나 낮은 값을 지칭할 수 있다.
하나 이상의 중합체 층에 사용되는 폴리(비닐 아세탈) 수지 중 적어도 하나는 약 14 중량% 이상, 약 14.5 중량% 이상, 약 15 중량% 이상, 약 15.5 중량% 이상, 약 16 중량% 이상, 약 16.5 중량% 이상, 약 17 중량% 이상, 약 17.5 중량% 이상, 약 18 중량% 이상, 약 18.5 중량% 이상, 약 19 중량% 이상, 약 19.5 중량% 이상 및/또는 약 45 중량% 이하, 약 40 중량% 이하, 약 35 중량% 이하, 약 33 중량% 이하, 약 30 중량% 이하, 약 27 중량% 이하, 약 25 중량% 이하, 약 24 중량% 이하, 약 23.5 중량% 이하, 약 23 중량% 이하, 약 22.5 중량% 이하, 약 22 중량% 이하, 약 21.5 중량% 이하, 약 21 중량% 이하, 약 20.5 중량% 이하, 또는 약 20 중량% 이하, 또는 약 14 중량% 내지 약 45 중량%, 약 16 중량% 내지 약 30 중량%, 약 18 중량% 내지 약 25 중량%, 약 18.5 중량% 내지 약 20 중량%, 또는 약 19.5 중량% 내지 약 21 중량% 범위의 잔류 하이드록실 함량을 가질 수 있다.
상기 중간층의 하나 이상의 층에 사용되는 또다른 폴리(비닐 아세탈) 수지는 적어도 약 8 중량% 이상, 약 9 중량% 이상, 약 10 중량% 이상, 약 11 중량% 이상 및/또는 약 30 중량% 이하, 약 29 중량% 이하, 약 28 중량% 이하, 약 27 중량% 이하, 약 26 중량% 이하, 약 25 중량% 이하, 약 24 중량% 이하, 약 23 중량% 이하, 약 22 중량% 이하, 약 21 중량% 이하, 약 20 중량% 이하, 약 19 중량% 이하, 약 19.5 중량% 이하, 약 18 중량% 이하, 약 17.5 중량% 이하, 약 17 중량% 이하, 약 16.5 중량% 이하, 약 16 중량% 이하, 약 15 중량% 이하, 약 14.5 중량% 이하, 약 13 중량% 이하, 약 11.5 중량% 이하, 약 11 중량% 이하, 약 10.5 중량% 이하, 약 10 중량% 이하, 약 9.5 중량% 이하, 또는 약 9 중량% 이하, 또는 약 8 중량% 내지 약 16 중량%, 약 9 중량% 내지 약 15 중량%, 또는 약 9.5 중량% 내지 약 14.5 중량% 범위의 잔류 하이드록실 함량을 가질 수 있고, 2개 이상의 중합체 층을 형성하는데 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지들의 잔류 하이드록실 함량 간의 차이가 약 2 중량% 이상, 또는 이전에 언급된 하나 이상의 범위 이내가 되도록 선택될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 예를 들어, 상기 중간층 내에 2개의 상이한 층을 형성하는데 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지 중 적어도 하나는 나머지 수지와 상이한 잔류 아세테이트 함량을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 2개의 폴리(비닐 아세탈) 수지(또는 상기 중간층의 임의의 층들)의 잔류 아세테이트 함량 간의 차이(또는 최대 차이)는 약 2 중량% 이상, 약 3 중량% 이상, 약 4 중량% 이상, 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이상, 약 10 중량% 이상 및/또는 약 15 중량% 이하, 약 13 중량% 이하, 약 10 중량% 이하, 약 8 중량% 이하, 약 6 중량% 이하, 약 4 중량% 이하, 약 중량% 이하, 약 1 중량% 이하, 또는 약 0.5 중량% 이하일 수 있다. 상기 폴리(비닐 아세탈) 수지 중 하나는, 전술된 바와 같이 측정시 15 중량% 미만, 약 13 중량 이하, 약 12 중량% 이하, 약 10 중량% 이하, 약 8 중량% 이하, 약 6 중량% 이하, 약 5 중량% 이하, 약 4 중량% 이하, 약 3 중량% 이하, 약 2 중량% 이하, 약 1 중량% 이하, 또는 약 0.5 중량% 이하의 잔류 아세테이트 함량을 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층의 층을 형성하는데 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지 중 적어도 하나는 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이상, 약 10 중량% 이상, 12 중량% 이상, 약 14 중량% 이상, 약 16 중량% 이상, 약 18 중량% 이상, 약 20 중량% 이상, 또는 약 30 중량% 이상의 잔류 아세테이트 함량을 가질 수 있다. 2개 이상의 중합체 층에 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지들 간의 잔류 아세테이트 함량의 차이는 상기 제공된 범위 이내일 수 있거나, 상기 차이는 약 3 중량% 미만, 약 2 중량% 이하, 약 1 중량% 이하 또는 약 0.5 중량% 이하일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 2개 이상의 층에 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지들의 잔류 하이드록실 함량 간의 차이는 약 2 중량% 미만, 약 1 중량% 이하, 또는 약 0.5 중량% 이하일 수 있고, 2개 이상의 층에 사용된 폴리(비닐 아세탈) 수지들 간의 잔류 아세테이트 함량의 차이는 약 3 중량% 이상, 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이상, 약 15 중량% 이상, 약 20 중량% 이상, 또는 약 30 중량% 이상일 수 있다. 다른 실시양태에서, 2개 이상의 층에서 폴리(비닐 아세탈) 수지들의 잔류 아세테이트 함량의 차이는 약 3 중량% 미만, 약 2 중량% 이하, 약 1 중량% 이하 또는 약 0.5 중량% 이하일 수 있고, 동일한 폴리(비닐 아세탈) 수지들의 잔류 하이드록실 함량의 차이는 약 2 중량% 이상, 약 5 중량% 이상, 약 10 중량% 이상, 약 12 중량% 이상, 약 15 중량% 이상, 약 20 중량% 이상, 또는 약 30 중량% 이상일 수 있다.
다양한 실시양태에서, 예를 들어, 스킨 층 및 코어 층을 비롯한 중합체 층들 중 2개 이상의 층에서 폴리(비닐 아세탈) 수지의 잔류 하이드록실 및/또는 잔류 아세테이트 함량의 차이는, 특정 성능 특성(예컨대, 최종 조성물, 층 또는 중간층에 대한 강도, 내충격성, 내침투성, 가공성 또는 음향 성능)을 제어하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 더 높은(일반적으로, 약 16 중량% 초과의) 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는 수지 조성물 또는 층에 대한 높은 내충격성, 내침투성 및 강도를 촉진할 수 있고, 더 낮은(일반적으로 16 중량% 미만의) 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는 상기 조성물 또는 층의 음향 성능을 향상시킬 수 있다.
상기 다층 중간층의 하나 이상의 층은 또한 하나 이상의 가소제를 포함할 수 있다. 층의 특정 조성에 따라, 가소제는 약 5 phr(수지 100부당 부) 이상, 약 10 phr 이상, 약 15 phr 이상, 약 20 phr 이상, 약 25 phr 이상, 약 30 phr 이상, 35 phr 이상, 약 40 phr 이상, 약 45 phr 이상, 약 50 phr 이상, 약 55 phr 이상, 약 60 phr 이상 및/또는 약 120 phr 이하, 약 110 phr 이하, 약 105 phr 이하, 약 100 phr 이하, 약 95 phr 이하, 약 90 phr 이하, 약 85 phr 이하, 약 75 phr 이하, 약 70 phr 이하, 약 65 phr 이하, 약 60 phr 이하, 약 55 phr 이하, 약 50 phr 이하, 약 45 phr 이하, 또는 약 40 phr 이하, 또는 약 5 phr 내지 약 120 phr, 약 10 phr 내지 약 110 phr, 약 20 phr 내지 약 90 phr, 또는 약 25 phr 내지 약 75 phr 범위의 양으로 존재할 수 있다.
본원에서 용어 "수지 100부당 부" 또는 "phr"은, 중량 기준으로 수지 100부에 대해 존재하는 가소제의 양을 지칭한다. 예를 들어, 30 g의 가소제가 100 g의 수지에 첨가되면, 가소제는 30 phr의 양으로 존재할 것이다. 상기 층이 2개 이상의 수지를 포함하는 경우, 가소제의 중량을 존재하는 모든 수지의 총량과 비교하여 수지 100부 당 부를 결정한다. 또한, 층의 가소제 함량이 본원에 제공되는 경우, 이는, 층을 생성하는데 사용된 믹스 또는 용융물 중 가소제의 양과 관련하여 제공된다.
적합한 가소제의 예는, 비제한적으로, 트라이에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸헥사노에이트)("3GEH"), 트라이에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸부티레이트), 트라이에틸렌 글리콜 다이헵타노에이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이헵타노에이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸헥사노에이트)("4GEH"), 다이헥실 아디페이트, 다이옥틸 아디페이트, 헥실 사이클로헥실아디페이트, 다이이소노닐 아디페이트, 헵틸노닐 아디페이트, 다이(부톡시에틸) 아디페이트, 및 비스(2-(2-부톡시에톡시)에틸) 아디페이트, 다이부틸 세바케이트, 다이옥틸 세바케이트, 및 이들의 혼합물을 포함한다. 가소제는 트라이에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸헥사노에이트) 및 테트라에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸헥사노에이트)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있거나, 또는 가소제는 트라이에틸렌 글리콜 다이-(2-에틸헥사노에이트)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 하나 이상의 층에 포함된 가소제는 고 RI 가소제일 수 있다. 본원에서 용어 "고 RI 가소제"는, 589 nm의 파장 및 25℃의 온도에서 ASTM D542로 측정시 1.460 이상의 굴절률을 갖는 가소제를 의미한다. 사용되는 경우, 고 RI 가소제는, 상기 논의된 바와 같이 측정시 약 1.470 이상, 약 1.480 이상, 약 1.490 이상, 약 1.500 이상, 약 1.510 이상, 약 1.520 이상 및/또는 약 1.600 이하, 약 1.575 이하, 또는 약 1.550 이하의 굴절률을 가질 수 있다.
고 RI 가소제의 유형 또는 부류의 예는, 비제한적으로, 폴리아디페이트(약 1.460 내지 약 1.485의 RI); 에폭사이드, 예컨대 에폭사이드화된 대두유(약 1.460 내지 약 1.480의 RI); 프탈레이트 및 테레프탈레이트(약 1.480 내지 약 1.540의 RI); 벤조에이트 및 톨루에이트(약 1.480 내지 약 1.550의 RI); 및 기타 특수 가소제(약 1.490 내지 약 1.520의 RI)를 포함할 수 있다. 적합한 RI 가소제의 특정 예는, 비제한적으로, 다이프로필렌 글리콜 다이벤조에이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이벤조에이트, 폴리프로필렌 글리콜 다이벤조에이트, 이소데실 벤조에이트, 2-에틸헥실 벤조에이트, 다이에틸렌 글리콜 벤조에이트, 부톡시에틸 벤조에이트, 부톡시에톡시에틸 벤조에이트, 부톡시에톡시에톡시에틸 벤조에이트, 프로필렌 글리콜 다이벤조에이트, 2,2,4-트라이메틸-1,3-펜탄다이올 다이벤조에이트, 2,2,4-트라이메틸-1,3-펜탄다이올 벤조에이트 이소부티레이트, 1,3-부탄다이올 다이벤조에이트, 다이에틸렌 글리콜 다이-o-톨루에이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이-o-톨루에이트, 다이프로필렌 글리콜 다이-o-톨루에이트, 1,2-옥틸 다이벤조에이트, 트라이-2-에틸헥실 트라이멜리테이트, 다이-2-에틸헥실 테레프탈레이트, 비스-페놀 A 비스(2-에틸헥사오네이트), 다이-(부톡시에틸) 테레프탈레이트, 다이-(부톡시에톡시에틸) 테레프탈레이트, 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 고 RI 가소제는 다이프로필렌 글리콜 다이벤조에이트 및 트라이프로필렌 글리콜 다이벤조에이트, 및/또는 2,2,4-트라이메틸-1,3-펜탄다이올 다이벤조에이트로부터 선택될 수 있다.
상기 중합체 층 또는 중간층이 고 RI 가소제를 포함하는 경우, 상기 가소제는 상기 층에 단독으로 존재할 수 있거나, 하나 이상의 추가의 가소제와 배합될 수 있다. 다른 가소제(들)는 또한 고 RI 가소제를 포함할 수 있거나, 이들 중 하나 이상은 1.460 미만의 굴절률을 갖는 더 낮은 RI 가소제일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 더 낮은 RI 가소제는 약 1.450 미만, 약 1.445 미만, 또는 약 1.442 미만의 굴절률을 가질 수 있고, 이전에 열거된 군으로부터 선택될 수 있다. 둘 이상의 가소제의 혼합물이 사용되는 경우, 상기 혼합물은 상기 범위들 중 하나 이상 내의 굴절률을 가질 수 있다.
더 높거나 더 낮은 잔류 하이드록실 함량 및/또는 잔류 아세테이트 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는 또한, 하나 이상의 가소제와 조합되는 경우, 궁극적으로 상이한 양의 가소제를 포함할 수 있다. 결과적으로, 상이한 조성을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지로 형성된 층들은 또한 단일 중간층 내에서 상이한 특성을 가질 수 있다. 이론에 구속되고자 하지 않으면서, 제시된 가소제와 폴리(비닐 아세탈) 수지의 상용성은 적어도 부분적으로 중합체의 조성, 및 특히, 이의 잔류 하이드록실 함량에 의존할 수 있는 것으로 추정된다. 전반적으로, 더 높은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 더 낮은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 유사한 수지에 비해, 제시된 가소제에 대해 더 낮은 상용성(또는 용량)을 나타내는 경향이 있다. 결과적으로, 더 높은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는 더 낮은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 유사한 수지보다 덜 가소화되는 경향이 있고 더 높은 강성을 나타낸다. 반대로, 더 낮은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지는, 제시된 가소제로 가소화되는 경우, 더 많은 양의 가소제를 혼입하는 경향이 있을 수 있으며, 이는, 더 높은 진류 하이드록실 함량을 갖는 유사한 수지보다 더 낮은 유리 전이 온도를 나타내는 더 연성의 중합체 층을 제공할 수 있다. 특정 수지 및 가소제에 따라, 이러한 경향이 역전될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은, 폴리(비닐 아세탈) 수지 및 가소제를 포함하는 스킨 층(들), 및 폴리(비닐 아세탈) 수지 및 가소제를 포함하는 코어 또는 내부 중합체 층을 포함할 수 있다. 상기 스킨 층 및 상기 코어 층의 가소제는 동일한 유형의 가소제일 수 있거나, 가소제들이 상이할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 가소제들 중 적어도 하나는 또한 2개 이상의 가소제의 블렌드일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 코어 층은 또한, 상기 스킨 층의 가소제와 동일하거나 상이할 수 있는 가소제를 포함할 수 있다. 추가적으로, 몇몇 실시양태에서, 2개의 외부 스킨 층은 서로 거의 동일하거나 동일한 조성(가소제의 유형 및 양 포함)을 가질 수 있다.
상기 스킨 층 및 상기 코어 층 중 하나가, 다른 층의 폴리(비닐 아세탈) 수지의 잔류 하이드록실 함량보다 적어도 2 중량% 높거나 낮은 잔류 하이드록실 함량을 갖는 폴리(비닐 아세탈) 수지를 포함하는 경우, 2개 이상의 중합체 층들 간의 가소제 함량의 차이는 적어도 약 2 phr 이상, 약 5 phr 이상, 약 8 phr 이상, 약 10 phr 이상, 약 12 phr 이상, 약 15 phr 이상, 약 20 phr 이상, 약 25 phr 이상, 약 30 phr 이상, 또는 약 35 phr 이상일 수 있다. 대부분의 실시양태에서, 더 낮은 하이드록실 함량을 갖는 수지를 포함하는 중합체 층은 더 높은 가소제 함량을 가질 수 있다. 상기 중합체 층 또는 중간층의 다른 특성을 제어하거나 유지하기 위해, 두 층 간의 가소제 함량의 차이는 약 75 phr 이하, 약 70 phr 이하, 약 65 phr 이하, 약 60 phr 이하, 약 55 phr 이하, 약 50 phr 이하, 약 45 phr 이하, 약 40 phr 이하, 약 30 phr 이하, 약 25 phr 이하, 약 20 phr 이하, 또는 약 17 phr 이하일 수 있다. 다른 실시양태에서, 2개의 중합체 층들 간의 가소제 함량의 차이는 약 40 phr 이상, 약 50 phr 이상, 약 60 phr 이상, 또는 약 70 phr 이상일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 외부 스킨 층(예를 들어, 제1 및 제2 층)은 내부 코어 층(예를 들어, 제3 층)의 가소제 함량보다 낮은 가소제 함량을 가질 수 있다.
결과적으로, 몇몇 실시양태에서, 상기 중합체 층들 중 적어도 2개는 상이한 유리 전이 온도를 나타낼 수 있다. 유리 전이 온도 또는 Tg는, 중합체의 유리질 상태에서 고무질 상태로의 전이를 표시하는 온도이다. 본원에 기술된 층의 유리 전이 온도는 동적 기계적 열 분석(DMTA)에 의해 결정하였다. DMTA는, 제시된 진동 주파수 및 온도 스윕 속도 온도에서 온도의 함수로서의 시편의 저장(탄성) 모듈러스(G')(Pa 단위), 손실(점성) 모듈러스(G")(Pa 단위), 및 tanδ(G"/G')를 측정한다. 이어서, 유리 전이 온도는, 온도 눈금 상의 tanδ 피크의 위치에 의해 결정한다. 본원에 제공된 유리 전이 온도는 전단 모드 하의 1Hz의 진동 주파수 및 3℃/분의 온도 스윕 속도에서 결정하였다.
상기 층들 중 2개(예를 들어, 상기 외부 층들 중 하나 및 상기 코어 층)의 유리 전이 온도의 차이는 약 2℃ 이상, 약 3℃ 이상, 약 5℃ 이상, 약 8℃ 이상, 약 10℃ 이상, 약 12℃ 이상, 약 15℃ 이상, 약 18℃ 이상, 약 20℃ 이상, 약 22℃ 이상, 약 25℃ 이상, 약 30℃ 이상, 또는 약 35℃ 이상 및/또는 약 50℃ 이하, 약 45℃ 이하, 약 40℃ 이하, 약 35℃ 이하, 약 30℃ 이하, 또는 약 25℃ 이하이다. 상기 층들 중 하나(예를 들어, 스킨 층)는 약 26℃ 이상, 약 28℃ 이상, 약 30℃ 이상, 약 33℃ 이상, 약 35℃ 이상 및/또는 약 70℃ 이하, 약 65℃ 이하, 약 60℃ 이하, 약 55℃ 이하, 약 50℃ 이하, 약 45℃ 이하, 약 40℃ 이하, 약 35℃ 이하, 약 30℃ 이하, 또는 약 25℃ 이하, 또는 약 26℃ 내지 약 70℃, 약 30℃ 내지 약 60℃, 약 35 내지 약 50℃ 범위의 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 다른 층(예를 들어, 코어 층)은 25℃ 이하, 약 20℃ 이하, 약 15℃ 이하, 약 10℃ 이하, 약 5℃ 이하, 약 0℃ 이하, 약 -5℃ 이하, 또는 약 -10℃ 이하의 유리 전이 온도를 가질 수 있다.
몇몇 경우, 상기 다층 중간층의 외부 층(들)은 더 높은 Tg를 가질 수 있고, 따라서 "강성" 외부 층으로 간주될 수 있으며, 상기 다층 중간층의 내부 층은 더 낮은 Tg를 가질 수 있고, "연성" 중간층으로 간주될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층은, 상기 내부 코어 층의 Tg보다 적어도 약 2℃, 적어도 약 5℃, 적어도 약 10℃, 적어도 약 15℃, 적어도 약 20℃, 적어도 약 25℃, 적어도 약 30℃, 또는 적어도 약 35℃ 및/또는 약 100℃ 이하, 약 90℃ 이하, 약 75℃ 이하, 약 70℃ 이하, 약 65℃ 이하, 약 60℃ 이하, 약 55℃ 이하, 약 50℃ 이하, 약 45℃ 이하, 또는 약 40℃ 이하, 약 35℃ 이하, 약 30℃ 이하, 또는 약 25℃ 이하로 더 높은 Tg를 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은, 상기 중간층에 존재하는 하나 이상의 중합체 층에 더하여, 하나 이상의 중합체 필름을 포함할 수 있다. 본원에서 용어 "중합체 필름"은, 중간층에 일종의 기능성 또는 성능 개선을 부여하는 비교적 얇고 흔히 경질의 중합체를 지칭한다. 용어 "중합체 필름"은, 중합체 필름 자체가 다층 패널에 필요한 내침투성 및 유리 보유 특성을 제공하는 것이 아니라 오히려 성능 개선(예컨대, 적외선-흡수 또는 반사 특성)을 제공한다는 점에서, 본원에 기술된 "중합체 층" 또는 "중합체 시트"와 상이하다.
폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 또는 "PET"는 중합체 필름을 형성하는데 사용될 수 있고, 이상적으로는, 다양한 실시양태에 사용되는 중합체 필름은 광학적으로 투명하다. 특정 실시양태에 사용하기에 적합한 중합체 필름은 또한, 다른 물질(예컨대, 다양한 금속, 금속 산화물, 또는 기타 비금속 물질)로 형성될 수 있고, 코팅되거나 달리 표면 처리될 수 있다. 상기 중합체 필름은 약 0.013 mm 이상, 약 0.015 mm 이상, 약 0.020 mm 이상, 약 0.025 mm 이상, 약 0.030 mm 이상, 또는 약 0.040 mm 이상 및/또는 약 0.060 mm 이하, 약 0.050 mm 이하, 약 0.045 mm 이하, 또는 약 0.035 mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 다른 유형의 기능성 중합체 필름은, 비제한적으로, IR 감소 층, 홀로그래픽 층, 광변색 층, 전기변색 층, 찢김-방지(antilacerative) 층, 히트 스트립(heat strip), 안테나, 태양 복사선 차단 층, 장식 층, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
추가적으로, 상기 다층 중간층의 하나 이상의 층은, 상기 중합체 층 또는 중간층에 특정 특성 또는 특징을 부여할 수 있는 하나 이상의 유형의 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는, 비제한적으로, 염료, 안료, 안정화제, 예컨대 자외선 안정화제, 산화방지제, 블로킹 방지제, 난연제, IR 흡수제 또는 차단제, 예를 들면 인듐 주석 옥사이드, 안티몬 주석 옥사이드, 란타늄 헥사보라이드(LaB6) 및 세슘 텅스텐 옥사이드, 가공 보조제, 유동 향상 첨가제, 윤활제, 충격 개질제, 핵형성제, 열 안정화제, UV 흡수제, 분산제, 계면활성제, 킬레이트제, 커플링제, 접착제, 프라이머, 보강 첨가제 및 충전제를 포함할 수 있다. 추가적으로, 유리 시트에 대한 상기 층 또는 상기 중간층의 접착을 조절하기 위해, 다양한 접착 조절제("ACA")가 또한 하나 이상의 중합체 층에서 사용될 수 있다. 이러한 첨가제의 특정 유형 및 양은, 특정 중간층의 최종 특성 또는 최종 용도에 따라 선택될 수 있으며, 상기 중간층 또는 특정 용도를 위해 구성된 상기 중간층을 이용하는 윈드쉴드의 최종 특성에 첨가제(들)가 부정적인 영향을 미치지 않는 정도로 사용될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층의 하나 이상의 층은 적외선(IR) 흡수제(또는 IR 흡수 입자)를 포함할 수 있다. 몇몇 경우, 상기 층들(제1, 제2 또는 제3 층) 중 하나만 IR 흡수제를 포함할 수 있고, 다른 실시양태에서는, 2개 이상의 층이 IR 흡수제를 포함할 수 있다. IR 흡수제는, 2개 이상의 층에 존재하는 경우, 각각의 층에서 동일하거나 상이할 수 있고, 각각의 층에서 IR 흡수제의 양은 서로 동일할 수 있거나(즉, 약 0.0050 중량% 이하), 또는 상이할 수 있다(예를 들어, 서로 0.0050 중량% 초과 이내). 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 코어 층에 존재할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 외부 스킨 층들 중 하나 또는 둘 다에 존재할 수 있다.
전반적으로, IR 흡수제는, 중간층의 총 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 이상, 약 0.05 중량% 이상, 약 0.10 중량% 이상, 약 0.20 중량% 이상, 약 0.25 중량% 이상, 약 0.30 중량% 이상, 약 0.35 중량% 이상, 약 0.40 중량% 이상, 약 0.45 중량% 이상, 약 0.50 중량% 이상 및/또는 약 0.75 중량% 이하, 약 0.70 중량% 이하, 약 0.65 중량% 이하, 약 0.60 중량% 이하, 약 0.55 중량% 이하, 약 0.50 중량% 이하, 약 0.45 중량% 이하, 약 0.40 중량% 이하, 약 0.35 중량% 이하, 약 0.30 중량% 이하, 약 0.25 중량% 이하, 약 0.20 중량% 이하, 약 0.15 중량% 이하, 또는 약 0.10 중량% 이하의 양으로 상기 중간층에 존재할 수 있다. 본원에서 양은, 샘플, 층 또는 중간층의 총 중량을 기준으로, 평균 양으로서 계산된다.
몇몇 실시양태에서, 하나 이상의 층에서 IR 흡수제의 양은, 상기 층의 총 중량을 기준으로 약 0.005 중량% 이상, 약 0.0075 중량% 이상, 약 0.01 중량% 이상, 약 0.0125 중량% 이상, 약 0.015 중량% 이상, 약 0.0175 중량% 이상, 약 0.020 중량% 이상, 약 0.025 중량% 이상, 약 0.030 중량% 이상, 약 0.035 중량% 이상, 약 0.040 중량% 이상, 약 0.045 중량% 이상, 약 0.050 중량% 이상, 약 0.055 중량% 이상 및/또는 약 0.090 중량% 이하, 약 0.080 중량% 이상, 약 0.075 중량% 이하, 약 0.070 중량% 이하, 약 0.065 중량% 이하, 약 0.060 중량% 이하, 약 0.055 중량% 이하, 약 0.050 중량% 이하, 약 0.045 중량% 이하, 약 0.040 중량% 이하, 약 0.035 중량% 이하, 약 0.030 중량% 이하, 약 0.025 중량% 이하, 약 0.020 중량% 이하, 약 0.015 중량% 이하, 약 0.010 중량% 이하일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는, 예를 들어, 상기 중간층의 총 중량을 기준으로 상기 층 내의 IR 흡수제의 양이 약 0.010 중량% 미만, 약 0.005 중량% 미만, 약 0.001 중량% 미만, 약 0.0005 중량% 미만이 되도록, 하나 이상의 층에 실질적으로 없을 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 상기 외부 스킨 층들 중 하나 또는 둘 다에 상기 범위의 양으로 존재할 수 있고, 상기 내부 코어 층에는 실질적으로 없을 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 상기 외부 스킨 층들 중 하나 또는 둘 다에 실질적으로 없을 수 있고, 상기 내부 코어 층에 존재할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 상기 중간층의 모든 층에 존재할 수 있다.
상기 중간층의 2개 이상의 층에 존재하는 경우, IR 흡수제의 양은 각각의 층에서 실질적으로 동일할 수 있거나, 층들 간에 상이할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 상기 중합체 층들 중 2개 층에서 IR 흡수제의 양들 간의 차이의 절대값은 약 0.005% 이상, 약 0.010% 이상, 약 0.015% 이상, 약 0.020% 이상 및/또는 약 0.035% 이하, 약 0.030% 이하, 약 0.025% 이하, 약 0.020% 이하, 약 0.015% 이하, 약 0.010% 이하, 약 0.005% 이하일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제의 양은, IR 흡수제가 존재하는 2개 이상의 층들 간의 IR 흡수제의 양의 차이의 절대값이 약 0.0010 중량% 이하, 약 0.005 중량% 이하, 약 0.003 중량% 이하, 약 0.002 중량% 이하, 또는 약 0.001 중량% 이하일 수 있도록, 실질적으로 동일할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는, 상기 중간층의 상부로부터 하부까지(또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지로부터 가장 두꺼운 엣지까지) 일반적으로 일정한 양 또는 농도로 존재할 수 있다. 즉, 상기 중간층의 하나의 단부(또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지)와 다른 단부(또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지)에서의 IR 흡수제의 농도 차이의 절대값은 약 0.0001 중량% 미만, 약 0.00005 중량% 미만, 또는 약 0.00001 중량% 미만일 수 있다. 다른 실시양태에서, 상기 중간층의 하나의 단부(또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지)와 다른 단부(또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지)에서의 IR 흡수제의 농도 차이의 절대값은 약 0.001 중량% 이상, 약 0.005 중량% 이상, 약 0.010 중량% 이상, 또는 약 0.025 중량% 이상 및/또는 약 0.5 중량% 이하, 약 0.4 중량% 이하, 약 0.3 중량% 이하, 약 0.25 중량% 이하, 또는 약 0.10 중량% 이하일 수 있다. 이는, 각각의 층이 상기 테이퍼형 대역(또는 층 또는 중간층)의 가장 얇은 부분 및 가장 두꺼운 부분에서 동일한 수지(IR 흡수제 농도 포함)로 형성된 것으로부터 유래할 수 있다.
임의의 적합한 유형의 IR 흡수제(또는 IR 흡수 제제)가 사용될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는, 프탈로시아닌, 나프탈로시아닌, 안트라시아닌, 이들의 유도체, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된 유기 화합물을 포함할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 금속, 예컨대 구리, 아연, 바나듐, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 쿼터릴렌 이미드를 포함할 수 있다. 대안적으로, 미국 특허 제6,737,159호에 기술된 바와 같은 하나 이상의 IR 흡수제가 또한 단독으로, 또는 본원에 기술된 임의의 IR 흡수제에 더하여 포함될 수도 있으며, 상기 특허를 본 발명과 불일치하지 않는 정도록 본원에 참고로 인용한다.
IR 흡수제는 임의의 적합한 형태, 예를 들어 입자 형태일 수 있다. IR 흡수제는, 입자 형태로 존재하는 경우, 약 5 나노미터(nm) 이상, 약 10 nm 이상, 약 15 nm 이상, 약 20 nm 이상, 약 25 nm 이상, 약 30 nm 이상 및/또는 약 100 nm 이하, 약 90 nm 이하, 약 80 nm 이하, 약 70 nm 이하, 약 60 nm 이하, 약 50 nm 이하, 약 40 nm 이하, 또는 약 35 nm 이하의 입자 크기를 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수제는 금속 산화물 입자를 포함할 수 있다. 적합한 금속 산화물 입자의 예는, 비제한적으로, 알루미늄-도핑된 주석 옥사이드, 인듐-도핑된 주석 옥사이드, 안티몬-도핑된 주석 옥사이드(ATO), 갈륨-도핑된 아연 옥사이드(GZO), 인듐-도핑된 아연 옥사이드(IZO), 알루미늄-도핑된 아연 옥사이드(AZO), 니오븀-도핑된 티타늄 옥사이드, 나트륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 세슘-도핑된 텅스텐 옥사이드, 탈륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 루비듐-도핑된 텅스텐 옥사이드, 주석-도핑된 인듐 옥사이드(ITO), 주석-도핑된 아연 옥사이드 입자 및 규소-도핑된 아연 옥사이드, 란타늄 헥사보라이드(LaB6), 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 산화물 입자를 포함할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, IR 흡수제 입자는, 하기 화학식 중 하나로 나타내어지는 텅스텐 옥사이드 입자를 포함할 수 있다:
WyOz,
[상기 식에서, W는 텅스텐이고, O는 산소이고, 이때 2.0 < z/y < 3.0, 2.2 ≤ z/y ≤ 2.99, 또는 2.45 ≤ z/y ≤ 2.99를 충족함], 및/또는
MxWyOz
[상기 식에서, M은 H, He, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, Mg, Zr, Cr, Mn, Fe, Rh, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re 및 이들 중 2 이상의 조합이고, W는 텅스텐이고, O는 산소이고, 이때 0.001 ≤ x/y ≤ 1.0 또는 0.01 ≤ x/y ≤ 0.5, 및 2.0 ≤ z/y ≤ 3.0, 2.2 ≤ z/y ≤ 2.99, 또는 2.45 ≤ z/y ≤ 2.99를 충족함].
텅스텐/산소 비의 예는, 비제한적으로, WO2.92, WO2.90, W20O58, W24O68, W17O47, W18O49 등을 포함한다. 바람직한 실시양태에서, 텅스텐 옥사이드 제제는, 전술된 특성 중 어느 하나를 갖는 세슘 텅스텐 옥사이드(Cs0.33WO3)이고, 다양한 실시양태에서, Cs0.33WO3 몰비를 갖는 세슘 텅스텐 옥사이드 제제가 사용된다. 몇몇 실시양태에서, IR 흡수 입자는 세슘-도핑된 텅스텐 옥사이드, 세슘- 및 주석-도핑된 텅스텐 옥사이드, 및 이들의 조합물을 포함할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층들 중 하나 또는 둘 다는 상기 중간층의 엣지 중 하나 또는 둘 다 근처에 구배 색 밴드를 포함할 수 있다. 상기 구배 색 밴드는 상기 중간층의 외부 스킨 층(들)의 전부 또는 일부에 함입될 수 있고, 약 0.025 mm 이상, 약 0.05 mm 이상, 약 0.075 mm 이상, 약 0.10 mm 이상, 약 0.125 mm 이상, 약 0.15 mm 이상, 약 0.175 mm 이상, 약 0.20 mm 이상, 또는 약 0.225 mm 이상 및/또는 약 0.375 mm 이하, 약 0.35 mm 이하, 약 0.325 mm 이하, 약 0.30 mm 이하, 약 0.275 mm 이하, 또는 약 0.25 mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 상기 외부 스킨 층 수지는 상기 중간층의 한쪽 또는 양쪽에 약 0.0125 mm 이상, 약 0.02 mm 이상, 약 0.025 mm 이상, 약 0.03 mm 이상, 또는 약 0.04 mm 이상 및/또는 약 0.075 mm 이하, 약 0.06 mm 이하, 약 0.05 mm 이하, 약 0.04 mm 이하, 또는 약 0.035 mm 이하의 두께로 존재할 수 있다. 본원에서 용어 "외부 스킨 층"은, 존재하는 경우, 구배 색 밴드를 포함한다.
몇몇 실시양태에 따르면, 상기 층 또는 중간층의 표면들 중 적어도 하나는, 상기 중간층 또는 판유리의 형성을 용이하게 하기 위해 텍스처화될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 상기 층 또는 중간층의 표면들 중 적어도 하나의 적어도 일부는 약 20 μm 이상, 약 25 μm 이상, 약 30 μm 이상, 35 μm 이상, 약 40 μm 이상, 약 45 μm 이상, 또는 약 50 μm 이상 및/또는 약 150 μm 이하, 약 140 μm 이하, 약 130 μm 이하, 약 120 μm 이하, 약 110 μm 이하, 약 100 μm 이하, 약 90 μm 이하, 약 80 μm 이하, 약 70 μm 이하, 약 60 μm 이하, 또는 약 40 μm 이하의 표면 조도(Rz)를 가질 수 있다.
본원에서 "Rz"는, 중합체 층의 표면 토포그래피(topography)의 척도이고, 평면으로부터 표면의 발산(divergence)의 표시이다. 추가적으로, 층의 표면 조도는 또한 이의 Rsm으로도 기술될 수 있으며, 이는, 중합체 층 표면의 토포그래피에서 피크들 사이의 거리의 척도이다. Rz 및 Rsm을 결정하는 방법에 대한 추가 설명은 미국 특허 제7,883,761호에 제공되며, 상기 특허 전체를, 본 발명과 불일치하지 않는 정도로 본원에 참고로 인용한다.
상기 중간층의 하나 이상의 층의 표면의 적어도 일부의 Rsm은 약 300 μm 이상, 약 325 μm 이상, 약 350 μm 이상, 약 375 μm 이상, 약 400 μm 이상, 약 425 μm 이상, 약 450 μm 이상, 약 475 μm 이상, 약 500 μm 이상, 약 525 μm 이상, 약 550 μm 이상, 약 575 μm 이상, 약 600 μm 이상, 약 625 μm 이상, 약 650 μm 이상, 약 675 μm 이상, 약 700 μm 이상, 약 725 μm 이상, 약 750 μm 이상, 약 775 μm 이상, 약 800 μm 이상, 약 825 μm 이상, 약 850 μm 이상, 약 875 μm 이상, 약 900 μm 이상, 또는 약 925 μm 이상일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 상기 중간층의 하나 이상의 층의 표면의 적어도 일부의 Rsm은 약 1000 μm 이하, 약 950 μm 이하, 약 900 μm 이하, 약 850 μm 이하, 약 800 μm 이하, 약 750 μm 이하, 약 700 μm 이하, 약 650 μm 이하, 약 600 μm 이하, 약 550 μm 이하, 또는 약 500 μm 이하일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 단일 층의 2개 이상의 표면 또는 상이한 층의 2개 이상의 표면 모두가 텍스처화되는 경우, 이들 표면은 상이한 조도 수(roughness number)를 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 경우, 상기 표면들 중 하나는, 다른 표면의 Rz보다 적어도 약 5%, 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 또는 적어도 약 50% 상이한(즉, 더 높거나 더 낮은) Rz를 가질 수 있다. 몇몇 경우, 이는 적어도 약 5 μm, 적어도 약 10 μm, 적어도 약 15 μm, 적어도 약 20 μm, 적어도 약 25 μm, 적어도 약 30 μm, 또는 적어도 약 35 μm 및/또는 약 100 μm 이하, 약 75 μm 이하, 약 60 μm 이하, 약 50 μm 이하, 약 40 μm 이하, 약 35 μm 이하, 약 30 μm 이하, 약 25 μm 이하, 또는 약 20 μm 이하의 차이일 수 있다.
이러한 조도는 임의의 적합한 방법, 예컨대, 비제한적으로, 엠보싱, 용융 파단, 및 이들의 조합에 의해 달성될 수 있다. 표면 조도를 결정하는 방법은 미국 특허 제7,883,761호에 기술되어 있으며, 상기 특허를, 본 발명과 불일치하지 않는 정도로 본원에 참고로 인용한다.
본원에 기술된 중간층은 임의의 적합한 방법에 의해 형성될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 다층 중간층의 제조 방법은, 제1 유형의 수지 및 제2 유형의 수지를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1 유형의 수지는, 예를 들어 스킨 층을 형성하는데 사용될 수 있으며, "스킨" 수지로 간주될 수 있고, 상기 제2 유형의 수지는 코어 층을 형성하는데 사용될 수 있고, "코어" 수지로 간주될 수 있다. 이전에 논의된 바와 같이, 상기 스킨 수지 및 상기 코어 수지는, 예를 들어 폴리(비닐 부티랄) 수지 및 가소제를 포함할 수 있고, 서로 상이한 조성을 가질 수 있다.
본원에 기술된 중간층을 형성하기 위해, 상기 스킨 수지는 2개 이상의 부분으로 분할될 수 있으며, 이때 하나의 부분은 외부 스킨 층들 중 하나를 형성하는데 사용되고, 다른 부분은 다른 외부 스킨 층을 형성하는데 사용된다. 몇몇 경우, 상기 스킨 수지의 제1 및 제2 부분은, 상이한 두께를 갖는 외부 스킨 층을 형성하기 위해 상이한 물질 유량으로 다이에 공급될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, (더 얇은) 스킨 층들 중 하나를 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량은, (더 두꺼운) 스킨 층을 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량보다 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 약 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 적어도 약 50%, 적어도 약 55%, 적어도 약 60%, 적어도 약 65%, 적어도 약 70%, 적어도 약 75%, 또는 적어도 약 80% 더 낮을 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 스킨 층들 중 하나를 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량은, 다른 스킨 층을 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량의 약 95% 이하, 약 90% 이하, 약 85% 이하, 약 80% 이하, 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 약 50% 이하, 약 45% 이하, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 또는 약 25% 이하일 수 있다.
몇몇 경우, 상기 외부 스킨 층들을 형성하는데 사용된 상이한 물질 유량은 여러 기술 중 하나 이상에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 상기 스킨 수지는 2개의 스트림으로 분할될 수 있고, 각각의 스트림은 상이한 물질 유량을 갖도록 제어될 수 있다. 결과적으로, 각각의 층의 두께는 상이할 수 있고, 이로써, 본원에 기술된 바와 같은 스킨 층을 갖는 중간층을 제공할 수 있다.
스킨 수지 출구 부분의 물질 유량을 제어하는 여러 방법이 존재한다. 몇몇 경우, 스킨 수지 스트림의 물질 유량은, 각각의 외부 층을 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량을 개별적으로 제어하기 위한 별도의 펌프를 사용함으로써 제어될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 수지들의 상이한 물질 유량은, 개별 압출기를 사용하여 개별적으로 외부 스킨 층을 형성함으로써 달성될 수 있고, 이후 (코어 층과 함께) 접합되어 다층 중간층을 형성할 수 있다.
상기 중간층을 형성하는 경우, 스킨 층 수지는, 적어도 외부 스킨 층들을 형성하는데 사용되는 둘 이상의 부분으로 분할될 수 있다. 상기 층 형성 전에, 스킨 수지 스트림은 스플리터를 사용하여 두 부분으로 분할될 수 있고, 개별 스트림은 다이를 사용하여 시트 또는 층으로 형성될 수 있다. 수지 용융물 또는 스트림의 제1 부분에 대한 제1 흐름 경로는 스플리터와 다이 사이에 한정될 수 있고, 제2 흐름 경로는 스플리터와 다이 사이에 정의될 수 있고, 몇몇 경우, (흐름 제한기를 우회하거나 통과하는) 스트림들 중 하나의 물질 유량이 제1 흐름 경로 내의 스트림의 물질 유량 속도 미만이 되도록, 제2 흐름 경로를 따라 흐름 제한기가 함께 존재할 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 흐름 제한기는, 제1 흐름 경로를 따르는 최소 개방 면적의 약 95% 이하, 약 90% 이하, 약 85% 이하, 약 80% 이하, 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 50% 이하의 최소 개방 면적을 가질 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 수지의 상이한 물질 유량은, 상이한 평균 단면적을 갖는 용융 파이프를 사용하여 수지를 다이로 이송하여 각각의 외부 스킨 층을 형성함으로써 달성될 수 있다. 즉, 제1 흐름 경로의 전부 또는 일부를 형성하는데 사용되는 파이프의 적어도 일부의 직경은, 제2 흐름 경로의 전부 또는 일부를 형성하는데 사용되는 파이프의 적어도 일부의 직경보다 작을 수 있다. 몇몇 경우, 제2 흐름 경로 내의 파이프의 최소 직경은, 제1 흐름 경로 내의 파이프의 최소 직경보다 적어도 약 5%, 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 또는 적어도 약 35% 더 작다.
몇몇 경우, 각각의 상기 방법이 사용될 수 있고, 다른 경우, 본원에 기술된 바와 같은 중간층을 형성할 때 상기 방법들 중 단지 하나 또는 이들 중 둘 이상의 일부 조합이 사용될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 외부 스킨 층의 형성은, 제1 외부 스킨 층을 형성하기 위한 제1 스킨 출구 및 제2 스킨 층을 형성하기 위한 제2 스킨 출구를 갖는 다이를 사용하여 수행될 수 있다. 상기 제1 및 제2 스킨 출구는, 상기 제1 및 제2 스킨 출구의 폭을 따라 실질적으로 대응하는 두께를 가질 수 있다. 몇몇 경우, 이들 출구는 기하학적으로 동일할 수 있고/있거나, 제1 및 제2 스킨 출구 중 하나 또는 둘 다가 쐐기-형태일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 다층 중간층은 공압출에 의해 형성될 수 있다. 이러한 공정에서, 제1 외부 스킨 수지 스트림, 제2 외부 스킨 수지 스트림, 및 상기 제1 외부 스킨 수지 스트림과 상기 제2 외부 스킨 수지 스트림 사이에 위치한 내부 코어 수지 스트림을 비롯한 적어도 3개의 수지 스트림이 다이로부터 동시에 압출되어, 공압출된 수지 시트를 형성할 수 있다.
상기 ㄴ중간층의 적어도 일부가 공압출에 의해 형성되는 경우, 공압출된 층은, 상이한 두께 및/또는 형태의 층을 형성하도록 구성된 2개 이상의 출구를 갖는 다중-매니폴드 다이를 사용하여 형성될 수 있다. 본원에 기술된 바와 같이 최종 중간층에서 스킨 층을 형성하기 위해, 수지(스킨 수지 포함)의 상이한 출구로의 흐름은 상이할 수 있다.
다른 경우, 공압출의 적어도 일부는 단일 매니폴드 다이를 사용하여 형성될 수 있으며, 스킨 수지의 흐름은 하나 이상의 분할 요소를 갖는 다이 피드블록에 의해 분할된다. 이어서, 스킨 수지의 생성된 흐름은, 본원에 언급된 바와 같은 스킨 층을 갖는 중간층을 제공하기 위해 전술된 바와 같이 조절될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 다층 중간층은, 제1 외부 스킨, 제2 외부 스킨, 및 코어 층 수지 스트림 각각을 개별적으로 압출하여 3개의 개별 층을 형성하고 이어서 층들을 서로 접합하여 다층 중간층을 형성함으로써 형성될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 공압출 및 접합 둘 다를 사용하여 다층 중간층을 형성할 수 있다. 몇몇 경우, 공압출을 사용하여, 예를 들어 2개 이상, 3개 이상, 또는 4개 이상의 층을 갖는 다층 시트를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 시트는, 하나 이상의 다른 층을 포함하는 다른 시트에 접합되어, 다층 중간층을 형성할 수 있다. 몇몇 경우, 상기 시트의 하나 이상의 층은 편평할 수 있고, 상기 시트의 하나 이상의 층은 쐐기-형태일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 다층 시트는 편평한 프로파일을 가질 수 있고, 쐐기형 다층 중간층을 제공하기 위해 쐐기형 프로파일을 갖는 단일 층 시트에 접합될 수 있다.
본 발명의 실시양태에 따라 구성되고 형성된 중간층은, 통상적인 중합체 층으로부터 형성된 중간층에 비해 향상된 광학 및/또는 음향 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은 약 3.5 이하, 약 3.25 이하, 약 3 이하, 약 2.75 이하, 약 2.5 이하, 약 2.25 이하, 약 2 이하, 약 1.75 이하, 약 1.5 이하, 또는 약 1 이하의 반점 값을 가질 수 있다. 반점(mottle)은, 텍스쳐 또는 입자성(graininess)으로서 검출되는 광학 품질의 척도이다. 반점이 너무 많거나 너무 심하면, 중간층 또는 판유리에 불쾌한 시각적 외관을 제공한다.
반점은, 시험 라미네이트에 대한 쉐도우 그래프(shadowgraph) 투사를, 1 내지 4 범위의 반점 값의 시리즈 또는 스케일을 나타내는 표준 라미네이트 쉐도우 그래프 세트와 나란히 정성적 비교함으로서 평가 및 분류되며, 이때 1은 적은 반점의 표준(즉, 적은 횟수의 중단)의 표준을 나타내고, 4는 많은 반점의 표준(즉, 높은 횟수의 중단)을 나타낸다. 많은 반점은 일반적으로, 특히 자동차 및 건축 용도에서 바람직하지 않은 것으로 간주된다. 임의적으로, 0의 반점을 갖는(반점 없음) 단일 층 중간층을 갖는 모델 라미네이트는, 표준 세트의 스케일보다 낮은 반점 등급(예를 들어, 1 미만의 등급)을 갖는 시험 라미네이트에서의 평가를 용이하게 하는데 사용된다. 제로-반점 라미네이트와 유사한 쉐도우 그래프 투사를 보여주는 시험 라미네이트는 0의 반점 등급을 갖는 것으로 평가된다. 시험 라미네이트는, 각각 2.3 mm의 두께를 갖는 2개의 투명 유리 시트(피츠버그 글래스 웍스 오브 펜실베니아(Pittsburgh Glass Works of Pennsylvania)로부터 시판됨) 및 중간층으로 제조된다. 상기 중간층은 전형적으로 약 35 내지 40 μm의 랜덤 표면 조도(Rz) 및 0.76 내지 0.86 mm의 두께를 가진다.
본원에 제공된 반점 값은, 제논 아크 램프, 샘플 홀더, 투사 스크린 및 디지털 카메라를 포함하는 CMA(Clear Mottle Analyzer)를 사용하여 결정하였다. 제논 아크 램프는, 접합된 샘플의 쉐도우 그래프를 스트린 상에 투사하는데 사용하며, 카메라는 결과적인 쉐도우 그래프의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 이어서, 이미지를, 컴퓨터 이미지화 소프트웨어를 사용하여 디지털 방식으로 분석하고, 이전에 캡처된 표준 샘플의 이미지와 비교하여, 샘플의 반점을 결정한다. CMA를 이용하여 반점을 측정하는 방법은 미국특허 제9,311,699호에 상세히 기술되어 있다.
몇몇 경우, 본원에 기술된 바와 같은 상이한 두께의 외부 스킨 층을 갖는 중간층의 반점은, 동일한 두께를 갖는 2개의 외부 스킨 층을 포함하는 동일한 구성 및 조성의 동일한 중간층의 반점 값보다 적어도 약 5%, 적어도 약 10%, 적어도 약 15%, 적어도 약 20%, 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 약 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 적어도 약 50%, 적어도 약 55%, 적어도 약 60%, 적어도 약 65%, 적어도 약 70%, 적어도 약 75%, 적어도 약 80%, 적어도 약 85%, 적어도 약 90%, 또는 적어도 약 95% 더 낮다.
투명도(clarity)는, 본원에 기술된 중간층의 성능을 기술하는데 사용되는 또다른 광학 매개변수이며, 헤이즈 값 또는 %를 측정함으로써 결정될 수 있다. 헤이즈 값은, 입사광과 반대로 샘플에 의해 산란된 광의 정량화를 나타낸다. 몇몇 실시양태에서, 본원에 기술된 수지 블렌드, 층 및 중간층은, ASTM D1003-13-절차 B에 따라, 광원(illuminant) C를 사용하여, 2°의 관찰자 각도에서 측정 시 5% 미만, 약 4% 미만, 약 3% 미만, 약 2% 미만, 약 1% 미만 또는 약 0.5% 미만의 헤이즈 값을 가질 수 있다. 상기 시험은, 각각 2.3 mm의 두께를 갖는 2개의 투명 유리 시트(피츠버그 글래스 웍스 오브 펜실베니아로부터 시판됨) 사이에 접합된 0.76 mm 두께를 갖는 중합체 샘플에 대해, 분광 광도계(예컨대, 헌터랩 울트라스캔(Hunterlab UltraScan) XE 장치, 미국 버지니아주 레스턴 소재의 헌터 어쏘시에티츠(Hunter Associates)로부터 시판됨)를 사용하여 수행된다.
몇몇 실시양태에서, 본원에 기술된 중간층은, 분광 광도계(예컨대, 헌터랩 울트라스캔 XE 장치)를 사용하여, ASTM D1003, 절차 B에 따라, 조명 C를 사용하여, 2°의 관찰자 각도에서 측정되는 시각적 투과율%(%Tvis)를 가질 수 있다. 본원에 제공된 값은, 약 0.76 mm의 중간층 두께 및 2.3 mm의 투명 유리 두께를 갖는 유리 라미네이트 샘플(피츠버그 글래스 웍스 오브 펜실베니아로부터 시판됨)을 분석함으로써 제공된다. 몇몇 실시양태에서, 본 발명의 중합체 층 및 중간층은 약 65% 이상, 약 70% 이상, 약 75% 이상, 약 80% 이상, 약 81% 이상, 약 82% 이상, 약 83% 이상, 약 84% 이상, 약 85% 이상, 약 85.5% 이상, 약 86% 이상, 약 86.5% 이상, 약 87% 이상, 약 87.5% 이상, 약 88% 이상, 또는 약 88.5%의 시각적 투과율%를 가질 수 있다. 상기 값은 전체 중간층의 전체 또는 평균 투과율을 지칭할 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지와 가장 두꺼운 엣지 사이에서 거의 변화하지 않는 시각적 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 중간층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 시각적 투과율(%Tvis)의 약 30% 이내, 약 25% 이내, 약 20% 이내, 약 15% 이내, 약 10% 이내, 약 5% 이내, 약 4.5% 이내, 약 4% 이내, 약 3.5% 이내, 약 3% 이내, 약 2.5% 이내, 약 2% 이내, 약 1.5% 이내, 약 1% 이내, 약 0.75% 이내, 약 0.65% 이내, 약 0.60% 이내, 약 0.55% 이내, 약 0.50% 이내, 약 0.45% 이내, 약 0.40% 이내의, 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 시각적 투과율(%Tvis)을 가질 수 있다. 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지 및/또는 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 시각적 투과율은 적어도 약 65% 이상, 약 70% 이상, 약 75% 이상, 약 80% 이상, 약 81% 이상, 약 82% 이상, 약 83% 이상, 약 84% 이상, 약 85% 이상, 약 85.5% 이상, 약 86% 이상, 약 86.5% 이상, 약 87% 이상, 약 87.5% 이상, 약 88% 이상, 또는 약 88.5% 이상일 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은, ISO 13837에 따라 측정시 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 약 50% 이하, 또는 약 45% 이하의 총 태양광 투과율(%Tts)을 가질 수 있다. 추가적으로, 총 태양광 투과율은, 하나 이상의 층 및 전체 중간층의 두께 프로파일의 변화에도 불구하고, 상기 테이퍼형 대역에 걸쳐 실질적으로 변하지 않을 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 중간층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 총 태양광 투과율(%Tts)의 약 30% 이내, 약 25% 이내, 약 20% 이내, 약 15% 이내, 약 10% 이내, 약 5% 이내, 약 4.5% 이내, 약 4% 이내, 약 3.5% 이내, 약 3% 이내, 약 2.5% 이내, 약 2% 이내, 약 1.5% 이내, 약 1% 이내, 약 0.75% 이내, 약 0.70% 이내, 약 0.65% 이내, 약 0.60% 이내, 약 0.55% 이내, 약 0.50% 이내, 약 0.45% 이내, 약 0.40% 이내, 약 0.35% 이내, 약 0.30% 이내, 약 0.25% 이내, 약 0.20% 이내, 약 0.15% 이내, 약 0.10% 이내, 약 0.05% 이내, 약 0.01% 이내, 약 0.005% 이내, 약 0.001% 이내, 또는 약 0% 이내인, 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 총 태양광 투과율(%Tts)(300 nm 내지 2500 nm)을 가질 수 있다. 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 및/또는 가장 두꺼운 엣지에서의 총 태양광 투과율은, 전술된 바와 같이 측정시 약 75% 이하, 약 70% 이하, 약 65% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 50% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 45% 이하일 수 있다.
본원에 기술된 중간층은 또한 바람직한 음향 성능을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 본 발명의 실시양태에 따른 중간층은 약 0.70 이상의 tanδ 값을 가질 수 있다. tanδ는, 동적 기계적 열 분석(DMTA)에 의해 측정된 시편의 저장 모듈러스(G')(Pa 단위)에 대한 손실 모듈러스(G')(Pa 단위)의 비이다. DMTA는 전단 모드 하의 1Hz의 진동 주파수 및 3℃/min의 온도 스윕 속도로 수행된다. 유리 전이 온도에서 G"/G' 곡선의 피크 값이 tanδ 값이다. 본원에 기술된 중간층의 tanδ는 약 1.0 이상, 약 1.05 이상, 약 1.10 이상, 약 1.25 이상, 약 1.50 이상, 약 1.75 이상, 약 2.0 이상, 또는 약 2.25 이상 및/또는 약 5 이하, 약 4.75 이하, 약 4.5 이하, 약 4.25 이하, 약 4 이하, 약 3.75 이하, 약 3.5 이하, 약 3.25 이하, 약 3 이하, 또는 약 2.5 이하일 수 있다.
추가적으로, 상기 중간층은 약 0.10 이상, 약 0.15 이상, 약 0.17 이상, 약 0.20 이상, 약 0.25 이상, 약 0.27 이상, 약 0.30 이상, 약 0.33 이상, 또는 약 0.35 이상의 감쇠 손실 인자 또는 손실 인자를 가질 수 있다. 손실 인자는, ISO 표준 16940에 기술된 바와 같이 기계적 임피던스 측정에 의해 측정된다. 중합체 샘플을, 각각 2.3 mm의 두께를 갖는 2개의 투명 유리 사이에 접합하고, 25 mm의 폭 및 300 mm의 길이를 갖도록 준비한다. 이어서, 접합된 샘플을, 브뤼엘 앤 키애르(Bruel and Kjaer)(네덜란드 내룸 소재)로부터 시판되는 진동 진탕기를 사용하여 중심점에서 여기시키고, 임피던스 헤드(브뤼엘 앤 키애르)를 사용하여, 막대를 여기시켜 진동시키는데 필요한 힘 및 진동 속도를 측정한다. 결과적인 전달 함수를 내셔널 인스트루먼트(National Instrument)의 데이터 수집 및 분석 시스템에 기록하고, 제1 진동 모드에서의 손실 모듈러스를 하프 파워법(half power method)을 사용하여 계산한다.
본원에 기술된 중간층을 사용하여 판유리를 형성할 수 있다. 상기 판유리(또는 라미네이트 또는 패널)는, 제1 및 제2 강성 기재 사이에 본 발명의 실시양태에 따른 중간층을 개재하고 이 구조물을 접합하여 다층 판유리를 형성함으로써 형성될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 판유리는, 강성 기재와 중합체 필름 사이에 개재된 중간층(예컨대, 이중층)을 지칭할 수 있다.
본원에 기술된 바와 같은 다층 판유리 또는 패널은 일반적으로, 제1 기재 두께를 갖는 제1 강성 기재 시트 및 제2 기재 두께를 갖는 제2 강성 기재 시트를 포함한다. 각각의 상기 제1 및 제2 기재는 강성 물질(예컨대, 유리)로 형성될 수 있고, 동일하거나 상이한 물질로부터 형성될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 제1 및 제2 기재 중 적어도 하나는 유리 기재일 수 있고, 다른 실시양태에서, 상기 제1 및 제2 기재 중 적어도 하나는, 예를 들어 강성 중합체(예컨대, 폴리카보네이트, 코폴리에스터, 아크릴, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 이들의 조합물)를 비롯한 다른 물질로 형성될 수 있다. 실시양태들에서, 이들 강성 기재 둘 다 유리이다. 요구되는 성능 및 특성에 따라, 임의의 적합한 유형의 비-유리 물질을 사용하여 상기 기재를 형성할 수 있다. 전형적으로, 상기 강성 기재 중 어느 것도, 더 연성의 중합체 물질(하기 상세히 기술되는 바와 같은 열가소성 중합체 물질 포함)로부터 형성되지 않는다.
임의의 적합한 유형의 유리를 사용하여 강성 유리 기재를 형성할 수 있고, 몇몇 실시양태에서, 유리는 알루미나-실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 석영 또는 용융 실리카 유리, 및 소다 라임 유리로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 유리 기재는, 사용되는 경우, 어닐링되거나 열적 강화 또는 템퍼링되거나 화학적으로 템퍼링되거나 에칭되거나 코팅되거나 또는 이온 교환에 의해 강화될 수 있거나, 또는 이들 처리 중 적어도 하나에 적용될 수 있다. 유리 자체는 압연 유리, 플로트 유리 또는 판유리일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 유리는 화학적으로 처리되지 않거나 이온 교환에 의해 강화되지 않을 수 있고, 다른 실시양태에서, 유리는 알루미나-실리케이트 유리가 아닐 수 있다. 상기 제1 및 제2 기재가 유리 기재인 경우, 각각의 기재를 형성하는데 사용된 유리의 종류는 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 강성 기재는 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 강성 기재가 모두 유리 기재인 경우, 상기 유리 시트(상기 제1 또는 제2 유리) 중 적어도 하나의 공칭 두께는 0.1 mm 내지 12.7 mm 범위이고, 상기 다층 유리 패널은 상기 제1 및 제2 유리 시트의 임의의 조합(및, 필요한 경우, 기타 유리 또는 강성 시트)의 구성을 포함한다. 몇몇 실시양태에서, 상기 제1 및/또는 제2 기재의 공칭 두께는 약 0.4 mm 이상, 약 0.5 mm 이상, 약 0.7 mm 이상, 약 0.75 mm 이상, 약 1.0 mm 이상, 약 1.25 mm 이상, 약 1.25 mm 이상, 1.3 mm 이상, 약 1.6 mm 이상, 약 1.9 mm 이상, 약 2.2 mm 이상, 약 2.5 mm 이상, 또는 약 2.8 mm 이상 및/또는 약 3.2 mm 미만, 약 2.9 mm 미만, 약 2.6 mm 미만, 약 2.5 mm 미만, 약 2.3 mm 미만, 약 2.0 mm 미만, 약 1.75 mm 미만, 약 1.7 mm 미만, 약 1.5 mm 미만, 약 1.4 mm 미만, 또는 약 1.1 mm 미만일 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 상기 제1 및/또는 제2 기재는 약 2.3 mm 이상, 약 2.6 mm 이상, 약 2.9 mm 이상, 약 3.2 mm 이상, 약 3.5 mm 이상, 약 3.8 mm 이상, 또는 약 4.1 mm 이상 및/또는 약 12.7 mm 미만, 약 12.0 mm 미만, 약 11.5 mm 미만, 약 10.5 mm 미만, 약 10.0 mm 미만, 약 9.5 mm 미만, 약 9.0 mm 미만, 약 8.5 mm 미만, 약 8.0 mm 미만, 약 7.5 mm 미만, 약 7.0 mm 미만, 약 6.5 mm 미만, 약 6.0 mm 미만, 약 5.5 mm 미만, 약 5.0 mm 미만, 또는 약 4.5 mm 미만의 공칭 두께를 가질 수 있다. 다른 두께는 필요한 용도 및 특성에 따라 적절할 수 있다.
상기 다층 패널이, 동일한 공칭 두께를 갖는 2개의 기재를 포함하는 경우, 상기 패널은 "대칭 구성"으로 지칭될 수 있으며, 그 이유는, 하나의 기재의 공칭 두께 대 다른 기재의 공칭 두께의 비가 1이기 때문이다. 상기 다층 패널이, 상이한 공칭 두께를 갖는 2개의 기재를 포함하는 경우, 상기 패널은 "비대칭 구성"으로 지칭될 수 있으며, 그 이유는, 하나의 기재의 공칭 두께 대 다른 기재의 공칭 두께의 비가 1이 아니기 때문이다. 본원에 사용된 비대칭 구성 또는 비대칭 패널은 기재들의 두께 비(더 두꺼운 기재에 대한 더 얇은 기재의 비)가 1 미만인 것을 특징으로 하고, 대칭 구성 또는 대칭 패널은 기재들의 두께 비가 1인 것을 특징으로 한다(즉, 기재들의 두께가 동일함).
몇몇 실시양태에서, 상기 다층 패널은 동일한 공칭 두께를 갖는 2개의 기재를 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 상기 다층 패널은 상이한 공칭 두께를 갖는 2개의 기재를 포함할 수 있다. 본원에서 용어 "기재 대칭성" 및 "유리 대칭성"은, 제2 또는 더 두꺼운 기재(또는 유리 시트)의 공칭 두께에 대한 제1 또는 더 얇은 기재(또는 유리 시트)의 공칭 두께의 비를 지칭하며, 이들 용어는 상호교환적으로 사용될 수 있다. "유리 대칭성"은 하기 식 VI에 의해 결정된다:
[식 VI]
유리 대칭성(SG) = H 3 /H 1
상기 식에서, H3은 더 얇은(제1) 유리 기재의 공칭 두께이고, H1은 더 두꺼운(제2) 유리 기재의 공칭 두께이고, H3 ≤ H1이다.
본원에서 다층 유리 패널을 언급할 때 "대칭적으로 구성된"이라는 용어는, 1의 유리 대칭성(SG)을 가짐을 의미하고, 용어 "비대칭적으로 구성된"은 1 미만의 유리 대칭성을 가짐을 의미한다. 용어 "유리 대칭성", "대칭적으로 구성된", "대칭적 구성" 및 "유리 구성 대칭성"은 본원 전체에 걸쳐 상호교환적으로 사용될 수 있다. 용어 "비대칭적으로 구성된" 및 "비대칭적 구성"은 본원 전체에 걸쳐 상호교환적으로 사용될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 본원에 기술된 바와 같은 다층 패널 또는 판유리는 약 0.10 이상, 약 0.15 이상, 약 0.20 이상, 약 0.23 이상, 약 0.25 이상, 약 0.30 이상, 약 0.35 이상, 약 0.40 이상, 약 0.45 이상, 약 0.50 이상, 약 0.55 이상, 약 0.60 이상, 약 0.65 이상, 약 0.70 이상, 약 0.75 이상 및/또는 약 1 이하, 약 0.99 이하, 약 0.97 이하, 약 0.95 이하, 약 0.90 이하, 약 0.85 이하, 약 0.80 이하, 약 0.75 이하, 약 0.70 이하, 약 0.65 이하, 약 0.60 이하, 약 0.55 이하, 약 0.50 이하, 약 0.45 이하, 약 0.40 이하, 약 0.35 이하, 또는 약 0.30 이하의 유리 대칭성을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 본원에 기술된 다층 패널은 대칭일 수 있고, 1의 유리 대칭성을 가질 수 있다.
상기 다층 패널이 비대칭 구성을 갖는 경우, 더 두꺼운 기재의 공칭 두께와 더 얇은 기재의 공칭 두께 간의 차이는 적어도 약 0.05 mm일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 하나 이상의 유리 시트는, 다른 유리 시트들 중 적어도 하나 또는 각각의 다른 유리 시트의 공칭 두께보다 적어도 약 0.1 mm, 적어도 약 0.2 mm, 적어도 약 0.3 mm, 적어도 약 0.4 mm, 적어도 약 0.5 mm, 적어도 약 0.6 mm, 적어도 약 0.7 mm, 적어도 약 0.8 mm, 적어도 약 0.9 mm, 적어도 약 1.0 mm, 적어도 약 1.2 mm, 적어도 약 1.6 mm, 적어도 약 2.0 mm, 적어도 약 3.0 mm, 또는 적어도 약 4.0 mm 더 두껍다.
몇몇 실시양태에서, 상기 유리(또는 경질 기재)의 하나의 층은, 상기 유리의 다른 층(또는 강성 기재)보다 적어도 약 1.05배, 적어도 약 1.1배, 적어도 약 1.2배, 적어도 약 1.3배, 적어도 약 1.4배, 적어도 약 1.5배, 적어도 약 1.6배, 적어도 약 1.7배, 적어도 약 1.8배, 적어도 약 1.9배 또는 적어도 2.0배 및/또는 약 10배 이하, 약 8배 이하, 약 6배 이하로 더 두껍다.
몇몇 실시양태에서, 상기 기재들 중 하나 또는 둘 다가 쐐기형일 수 있다. 상기 강성 기재들 중 하나 또는 둘 다가 쐐기형 기재인 경우, 상기 기재는 약 0.05 mrad 이상, 약 0.10 mrad 이상, 약 0.15 mrad 이상, 약 0.20 mrad 이상, 약 0.25 mrad 이상, 약 0.30 mrad 이상, 또는 약 0.35 mrad 이상 및/또는 약 1 mrad 이하, 약 0.95 mrad 이하, 약 0.90 mrad 이하, 약 0.85 mrad 이하, 약 0.80 mrad 이하, 약 0.75 mrad 이하, 약 0.70 mrad 이하, 약 0.65 mrad 이하, 약 0.60 mrad 이하, 약 0.55 mrad 이하의 쐐기각을 한정할 수 있다. 상기 기재 둘 다가 쐐기형인 경우, 이들 기재는 서로 약 0.001 mrad, 약 0.005 mrad, 또는 약 0.01 mrad 내에서 실질적으로 유사한 쐐기각을 가질 수 있다.
대안적으로, 상기 쐐기형 기재들 중 하나는, 이들 기재가 둘 다 쐐기-형태인 경우, 다른 쐐기각과 상이한 쐐기각을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시양태에서, 상기 기재들 중 하나는 다른 기재의 쐐기각 미만의 쐐기각을 가질 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 2개의 쐐기형 기재의 쐐기각 간의 차이는 약 0.05 mrad 이상, 약 0.075 mrad 이상, 약 0.10 mrad 이상, 또는 약 0.12 mrad 이상 및/또는 약 0.50 mrad 이하, 약 0.45 mrad 이하, 약 0.40 mrad 이하, 약 0.35 mrad 이하, 약 0.30 mrad 이하, 약 0.25 mrad 이하, 약 0.20 mrad 이하, 또는 약 0.15 mrad 이하일 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 상기 강성 기재들 중 하나 또는 둘 다는 각각 균일한 두께를 가질 수 있다(예를 들어, 쐐기형이 아닐 수 있거나, 실질적으로 편평할 수 있음).
적합한 유형의 다층 패널의 예는 자동차 용도를 위한 윈도우, 예컨대, 비제한적으로, 윈드쉴드, 측면 윈도우 및 선루프를 포함할 수 있다. 건축 용도를 위한 적합한 유형의 다층 패널의 예는, 비제한적으로, 윈도우; 문, 벽, 천장 및 통로용 접합 유리 패널 등을 포함한다.
몇몇 실시양태에서, 도 7에 개략적으로 도시된 바와 같이, 예를 들어, 본원에 기술된 바와 같이 형성된 윈드쉴드(20)는 더 얇은 하부 엣지(14) 및 더 두꺼운 상부 엣지(12)를 가질 수 있다. 몇몇 경우, 하부 엣지(14)는 약 1.5 mm 이상, 약 2 mm 이상, 약 2.5 mm 이상, 약 3 mm 이상, 또는 약 3.25 mm 이상 및/또는 약 10 mm 이하, 약 8 mm 이하, 약 6 mm 이하, 약 5 mm 이하, 또는 약 4 mm 이하의 총 두께를 가질 수 있다. 더 두꺼운 (상부) 엣지(12)의 두께는, 더 얇은 (하부) 엣지보다 적어도 약 1.1배, 적어도 약 1.25배, 적어도 약 1.5배, 적어도 약 1.75배, 적어도 약 2.0배, 적어도 약 2.25배, 또는 적어도 약 2.5배 더 두꺼울 수 있다. 몇몇 경우, 상기 윈드쉴드의 가장 얇은 (하부) 엣지(14) 또는 그 부근에서 중간층의 최대 두께는 가장 얇은 엣지(14)로부터 약 40 mm 이내, 약 50 mm 이내, 약 60 mm 이내, 약 70 mm 이내, 약 80 mm 이내, 또는 약 85 mm 이내에서, 0.3 mm, 0.29 mm, 0.28 mm, 0.27 mm, 0.26 mm, 0.25 mm, 또는 0.24 mm를 초과하지 않는다.
몇몇 실시양태에서, 상기 윈드쉴드(또는 다른 패널)는 약 0.05 mrad 이상, 약 0.10 mrad 이상, 약 0.15 mrad 이상, 약 0.2 mrad 이상, 또는 약 0.3 mrad 이상 및/또는 약 1 mrad 이하, 약 0.90 mrad 이하, 약 0.80 mrad 이하, 약 0.75 mrad 이하, 약 0.70 mrad 이하, 또는 약 0.60 mrad 이하의 쐐기각을 가질 수 있다.
하기 실시예는, 본 발명의 폴리에스터가 어떻게 제조 및 평가될 수 있는지 및 폴리우레탄 접착제가 어떻게 제조 및 평가될 수 있는지를 추가로 예시하며, 이는 순전히 본 발명의 예시인 것으로 의도되며, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 달리 제시되지 않는 한, 부는 중량부이고, 온도는 ℃(섭씨) 단위이거나 또는 실온이며, 압력은 대기압 또는 그 부근이다.
실시예
트라이에틸렌글리콜 다이-2-에틸헥사노에이트로 가소화된 폴리(비닐 부티랄)의 3개 층으로부터 2개의 상이한 다층 중간층을 형성하였다. 제1 중간층(비교용 중간층 1(CIL-1))은, 도 10에 도시된 바와 같이, 2개의 외부 스킨 층을 스킨 1 및 스킨 2로서 포함하였고, 도 10에 도시된 바와 같이, 내부 코어 층을 코어 층으로서 포함하였다. 도 10에 도시된 바와 같이, CIL-1의 스킨 1과 스킨 2의 공칭 두께는 거의 같았고, CIL-1의 코어 층의 공칭 두께는 상기 스킨 층들 중 어느 하나보다 얇았다. 유사한 제2 비교용 중간층을 또한 형성하였으며, 본원에서는 비교용 중간층 2(CIL-2)로 지칭된다. 하기 표 1은 CIL-1 및 CIL-2의 스킨 및 코어 층의 구성을 요약한 것이다.
Figure pct00001
또다른 중간층(개시된 중간층 1(DIL-1))을 또한, 상기 표 1에 요약된 바와 같이, CIL-1의 대응 층과 동일한 조성을 갖는 폴리(비닐 부티랄)의 3개 층으로부터 형성하였다. 그러나, 도 11에 도시된 바와 같이, DIL-1의 외부 스킨 층 중 하나(스킨 2)는 DIL-1의 나머지 외부 스킨 층(스킨 1)보다 얇았다. 유사한 개시된 제2 중간층을 또한 형성하였으며, 본원에서는 개시된 중간층 2(DIL-2)로 지칭된다.
CIL-1 및 2 및 DIL-1 및 2의 스킨 층 1 및 2 및 코어 층 각각의 두께가 하기 표 2에 요약된다. 추가적으로, CIL-1 및 2 및 DIL-1 및 2의 스킨 층 각각에 대한 표면 조도(Rz 및 Rsm)를 측정하고, 하기 표 2에 제시한다.
Figure pct00002
상기 제시된 바와 같이, CIL-1은 상기 스킨 층들 둘 다에서 유사한 표면 토포그래피를 갖고, 비교적 높은 반점(3.7)을 나타냈다. 추가적으로, CIL-2가 CIL-1보다 더 낮은 Rz 및 Rsm을 가졌음에도 불구하고, CIL-2는 여전히 매우 높은 반점(3.9)을 나타냈다.
개시된 중간층 1 및 2(DIL-1 및 DIL-2) 둘 다는, CIL-2와 유사한 표면 토포그래피를 갖는 외부 스킨 층을 포함하였지만, 상당히 감소된 반점을 나타냈다(DIL-1의 경우 1.2, 및 DIL-2의 경우 2.0).

Claims (82)

  1. 쐐기-형태를 갖는 제1 중합체 층;
    쐐기-형태를 갖는 제2 중합체 층; 및
    상기 제1 층과 상기 제2 층 사이의 제3 중합체 층
    을 포함하는 쐐기형 다층 중간층(wedge-shaped multi-layer interlayer)으로서,
    각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고,
    상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제2 층은 상기 제1 층보다 적어도 10% 더 두껍고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서 0.30 mm 이하의 두께를 갖는, 중간층.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지(edge) 및 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 외부 층 중 적어도 하나의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 40 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층이 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층이 0.3 mm 초과의 두께를 갖는, 중간층.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층이 상기 제2 층보다 적어도 0.01 mm 더 얇은, 중간층.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 25%에 걸쳐, 상기 제1 층이 상기 제2 층보다 적어도 10% 더 얇은, 중간층.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 가장 얇은 엣지가 0.5 mm 이상 및/또는 1.1 mm 이하의 총 두께를 갖고,
    상기 가장 두꺼운 엣지가 0.6 mm 이상 및/또는 2.0 mm 이하의 두께를 갖는, 중간층.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중간층이, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형(tapered) 대역을 포함하고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께보다 두꺼운, 중간층.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역의 상기 제1 중합체 층의 두께 대 상기 가장 얇은 엣지의 두께의 비가 적어도 0.20:1 및/또는 0.85 이하:1이고,
    상기 테이퍼형 대역의 상기 제2 중합체 층의 두께 대 가장 얇은 엣지의 두께의 비가 적어도 0.1:1 및/또는 0.45 이하:1인, 중간층.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr(수지 100부 당 부) 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층에서의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(roughness)(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad(밀리라디안) 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각(overall wedge angle)을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점(mottle) 값을 갖는, 중간층.
  11. 하나 이상의 강성(rigid) 기재 및 제1항의 중간층으로부터 형성된 판유리(glazing).
  12. 제1, 제2 및 제3 중합체 층을 포함하는 다층 중간층으로서,
    상기 제3 층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하며,
    각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고,
    상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층은 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층은 0.3 mm 초과의 두께를 갖고,
    하기 기준 (i) 내지 (iii) 중 적어도 하나가 충족되는, 중간층:
    (i) 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층은 0.2 mm 이상의 두께를 가짐;
    (ii) 상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제2 층의 상기 두께에 대한 상기 제1 층의 상기 두께의 비는 2.5 이하:1임; 및
    (iii) 상기 제1, 제2 및 제3 중합체 층 중 임의의 2개 층의 폴리비닐 아세테이트 함량 간의 최대 차이는 13 중량% 이하임.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 제3 중합체 층 중 적어도 하나가 쐐기형인, 중간층.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 기준 (i) 내지 (iii) 중 적어도 2개가 충족되는, 중간층.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 25%에 걸쳐, 상기 제1 층이 상기 제2 층보다 적어도 0.01 mm 더 얇은, 중간층.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 10%에 걸쳐, 상기 제1 층이 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층이 0.3 mm 초과의 두께를 갖는, 중간층.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 한 층의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 중간층이, 동일한 형태 및 두께의 외부 스킨 층을 갖는 것을 제외하고는 동일한 조성 및 형태를 갖는 비교용 중간층의 반점 값보다 적어도 5% 더 낮은 반점 값을 갖는, 중간층.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 총 수직 단면의 약 90% 이하를 차지하는, 중간층.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층에서의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간층.
  21. 하나 이상의 강성 기재 및 제12항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  22. 제1 쐐기형 중합체성 외부 층;
    제2 쐐기형 중합체성 외부 층; 및
    상기 제1 외부 층과 제2 외부 층 사이에 개재된 중합체성 코어 층
    을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    각각의 상기 외부 층들은 상기 코어 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고,
    상기 중간층은 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층은 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 외부 층 중 적어도 하나의 최대 두께는 상기 가장 얇은 엣지의 40 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 층이 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층이 0.3 mm 초과의 두께를 갖는, 중간층.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 25%에 걸쳐, 상기 제1 층이 상기 제2 층보다 적어도 10% 더 얇은, 중간층.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 총 수직 단면의 약 90% 이하를 차지하는, 중간층.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이는 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부는 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층은 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층은 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간층.
  28. 하나 이상의 강성 기재 및 제22항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  29. 제1, 제2 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    상기 제3층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하며,
    각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고,
    상기 제1 층은 하기 식에 의해 정의된 두께 프로파일을 갖는, 중간층:
    [0.0014(D e ) + 0.06] < T 1 < [1.975141 - (1.6936517)/(1 + (D e /155.2664)^3.324064)]
    상기 식에서,
    D e 는 상기 중간층의 가장 얇은 엣지로부터의 거리(cm)이고,
    T 1 은 D e 에서의 상기 제1 층의 두께(mm)이다.
  30. 제29항에 있어서,
    D e 가 100 cm 이하이고,
    가장 얇은 엣지와 가장 두꺼운 엣지 사이의 총 거리가 50 cm 이상인, 중간층.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 총 수직 단면의 약 90% 이하를 차지하는, 중간층.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 엣지들 중 적어도 하나에 또는 그 근처에 위치하는, 중간층.
  33. 제29항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 중간층이, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지 중 적어도 하나에 근접한 구배 색 밴드(gradiendt color band)를 추가로 포함하는, 중간층.
  34. 하나 이상의 강성 기재 및 제29항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 판유리가 제1 및 제2 강성 기재를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 강성 기재 중 적어도 하나가 유리를 포함하고,
    각각의 상기 제1 및 제2 강성 기재가 0.5 mm 이상의 최소 두께 및/또는 2.5 mm 이하의 최대 두께를 갖는, 판유리.
  36. 제34항에 있어서,
    상기 제1 강성 기재가, 상기 제2 강성 기재보다 적어도 1.05배 더 두껍고/두껍거나 상기 제2 강성 기재보다 10배 이하로 더 두꺼운, 판유리.
  37. 제34항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 강성 기재 중 적어도 하나가 쐐기형 기재를 포함하는, 판유리.
  38. 쐐기-형태를 갖는 제1 중합체 층;
    제2 중합체 층; 및
    상기 제1 층과 상기 제2 층 사이의 제3 중합체 층
    을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    각각의 상기 제1 및 제2 층은 상기 제3 층의 유리 전이 온도(Tg)보다 적어도 10℃ 더 높은 Tg를 갖고,
    상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 포함하고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가, 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께보다 두꺼운, 중간층.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 25%에 걸쳐, 상기 제1 층이 상기 제2 층보다 적어도 10% 더 얇은, 중간층.
  40. 제38항에 있어서,
    상기 중간층의 총 면적의 적어도 10%에 걸쳐, 상기 제1 층이 0.3 mm 미만의 두께를 갖고, 상기 제2 층이 0.3 mm 초과의 두께를 갖는, 중간층.
  41. 제38항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 둘 다의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  42. 제38항에 있어서,
    상기 제2 중합체 층 및 상기 제3 중합체 층 중 적어도 하나가 쐐기-형태를 갖는, 중간층.
  43. 제38항에 있어서,
    상기 제1 중합체 층이 상기 제2 중합체 층의 평균 두께 미만의 평균 두께를 갖는, 중간층.
  44. 제38항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께보다 0.005 mm 이상 및/또는 0.15 mm 이하로 더 두껍고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께보다 0.1 mm 이상 및/또는 0.4 mm 이하로 더 얇은, 중간층.
  45. 제38항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께 대 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께의 비가 적어도 0.2:1 및/또는 0.99 이하:1이고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께 대 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께의 비가 적어도 1.05:1 및/또는 5 이하:1인, 중간층.
  46. 제38항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 엣지들 중 적어도 하나에 또는 그 근처에 위치하는, 중간층.
  47. 제38항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간층.
  48. 하나 이상의 강성 기재 및 제38항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  49. 제1, 제2 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    상기 제3 층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이고;
    상기 중간층이, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 갖고,
    상기 가장 얇은 엣지와 상기 가장 두꺼운 엣지 사이에서 연장되는 수직 중심선을 따라 모든 지점에서 하기 관계식이 충족되는, 중간층:
    1.25Tca > TcL > 0.75Tca
    상기 식에서,
    TcL은, 상기 제1 및 제2 층의 국부적 총 두께이고,
    Tca는, 하기와 같이 계산되는 상기 제1 및 제2 층의 평균 총 두께이고:
    Tca = (Tc1 + Tc2)/2,
    이때 Tc1은 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 및 제2 층의 총 두께이고, Tc2는 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 및 제2 층의 총 두께이다.
  50. 제49항에 있어서,
    각각의 상기 제1 및 제2 중합체 층이 쐐기-형태인, 중간층.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 제1 중합체 층이 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께보다 두꺼운 두께를 갖고,
    상기 제1 중합체 층이 상기 테이퍼형 영역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께 미만의 두께를 갖는, 중간체.
  52. 제49항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께보다 0.005 mm 이상 및/또는 0.15 mm 이하로 더 두껍고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제1 중합체 층의 두께가 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서의 상기 제2 중합체 층의 두께보다 0.1 mm 이상 및/또는 0.4 mm 이하로 더 얇은, 중간체.
  53. 제49항에 있어서,
    상기 테이퍼형 대역이 상기 중간층의 엣지들 중 적어도 하나에 또는 그 근처에 위치하는, 중간층.
  54. 제49항에 있어서,
    상기 제2 중합체 층의 두께 대 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지의 두께의 비가 적어도 0.20:1 및/또는 0.85 이하:1이고,
    상기 제1 중합체 층의 두께 대 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지의 두께의 비가 적어도 0.1:1 및/또는 0.45 이하:1이고,
    상기 제3 중합체 층의 두께 대 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지의 두께의 비가 적어도 0.05:1 및/또는 0.40 이하:1인, 중간층.
  55. 제49항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 제3 층 중 적어도 하나가 적외선(IR) 흡수제를 포함하는, 중간층.
  56. 제49항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간층.
  57. 하나 이상의 강성 기재 및 제49항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  58. 제1, 제2 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    상기 제3 층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이고,
    상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역을 포함하고,
    상기 제1 층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지로부터 가장 두꺼운 엣지까지 증가하는 두께를 갖고,
    상기 제2 층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지로부터 가장 두꺼운 엣지까지 감소하는 두께를 갖고,
    상기 제1, 제2, 및 제3 층 중 적어도 하나는 하나 이상의 IR 흡수제를 포함하는, 중간층.
  59. 제58항에 있어서,
    각각의 상기 제1, 제2 및 제3 중합체 층이 쐐기-형태인, 중간층.
  60. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제가, 구리, 바나듐, 아연, 또는 이들의 조합물을 포함하는 화합물을 포함하는, 중간층.
  61. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제가 금속 산화물 입자를 포함하는, 중간층.
  62. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제가 인듐 주석 옥사이드, 안티몬 주석 옥사이드, 란탄 헥사보라이드, 및 세슘 텅스텐 옥사이드 중 적어도 하나를 포함하는, 중간층.
  63. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제가, 알루미늄-도핑된 주석 옥사이드, 인듐-도핑된 주석 옥사이드(ITO), 안티몬-도핑된 주석 옥사이드(ATO), 갈륨-도핑된 아연 옥사이드(GZO), 인듐-도핑된 아연 옥사이드(IZO), 알루미늄-도핑된 아연 옥사이드(AZO), 니오븀-도핑된 티타늄 옥사이드, 나트륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 세슘-도핑된 텅스텐 옥사이드, 탈륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 루비듐-도핑된 텅스텐 옥사이드, 주석-도핑된 인듐 옥사이드, 주석-도핑된 아연 옥사이드 입자 및 규소-도핑된 아연 옥사이드, 란타늄 헥사보라이드(LaB6), 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 산화물 입자를 포함하는, 중간체.
  64. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제가, 100 nm 이하의 평균 입자 크기를 갖는 입자를 포함하는, 중간층.
  65. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제의 적어도 일부가 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층에 존재하는, 중간층.
  66. 제58항에 있어서,
    상기 IR 흡수제의 적어도 일부가 상기 제3 중합체 층에 존재하는, 중간층.
  67. 제58항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간층.
  68. 하나 이상의 강성 기재 및 제58항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  69. 제1, 제2 및 제3 중합체 층을 포함하는 쐐기형 다층 중간층으로서,
    상기 제3 층은 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나는 쐐기-형태이고,
    상기 중간층은, 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지를 갖는 테이퍼형 대역 및 0.30 mrad 이상의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에서 측정된 총 태양광 투과율(%Tts)은 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에서 측정된 총 태양광 투과율의 약 3% 이내이고,
    상기 제1, 제2, 및 제3 중합체 층 중 적어도 하나는 IR 흡수제를 포함하고,
    IR 흡수제를 포함하는 각각의 상기 층은, 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지 및 가장 두꺼운 엣지 둘 다에서 동일한 중합체 물질로부터 형성된 것인, 중간층.
  70. 제69항에 있어서,
    각각의 상기 제1 및 제2 층이 쐐기-형태인, 중간층.
  71. 제69항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대편의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 둘 다의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 중간층.
  72. 제69항에 있어서,
    상기 제1 층이 쐐기-형태이고, 두꺼운 단부 및 얇은 단부를 갖고,
    상기 제1 층의 두꺼운 단부가 상기 테이퍼형 대역의 가장 얇은 엣지에 존재하고,
    상기 제1 층의 얇은 단부가 상기 테이퍼형 대역의 가장 두꺼운 엣지에 존재하는, 중간층.
  73. 제69항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 제3 중합체 층 중 적어도 하나가 IR 흡수제를 포함하는, 중간층.
  74. 제73항에 있어서,
    각각의 상기 제1 및 제2 중합체 층이 IR 흡수제를 포함하고,
    상기 IR 흡수제가, 알루미늄-도핑된 주석 옥사이드, 인듐-도핑된 주석 옥사이드(ITO), 안티몬-도핑된 주석 옥사이드(ATO), 갈륨-도핑된 아연 옥사이드(GZO), 인듐-도핑된 아연 옥사이드(IZO), 알루미늄-도핑된 아연 옥사이드(AZO), 니오븀-도핑된 티타늄 옥사이드, 나트륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 세슘-도핑된 텅스텐 옥사이드, 탈륨-도핑된 텅스텐 옥사이드, 루비듐-도핑된 텅스텐 옥사이드, 주석-도핑된 인듐 옥사이드, 주석-도핑된 아연 옥사이드 입자 및 규소-도핑된 아연 옥사이드, 란타늄 헥사보라이드(LaB6), 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 산화물 입자를 포함하는, 중간체.
  75. 제69항에 있어서,
    상기 중간층이 3층 중간층이고,
    각각의 상기 제1, 제2, 및 제3 층이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지로 형성되고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 제3 중합체 층이, 상기 제1 및/또는 제2 중합체 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 또는 제2 중합체 층과 상기 제3 중합체 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 중간체.
  76. 하나 이상의 강성 기재 및 제69항의 중간층으로부터 형성된 판유리.
  77. (a) 스킨 수지(skin resin)를 제공하는 단계;
    (b) 상기 스킨 수지와 상이한 조성을 갖는 코어 수지(core resin)를 제공하는 단계;
    (c) 상기 스킨 수지의 일부로부터 제1 스킨 층을 형성하고, 상기 스킨 수지의 또다른 부분으로부터 제2 스킨 층을 형성하는 단계로서, 상기 형성은, 상기 제1 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지를, 상기 제2 스킨 중합체 층을 형성하는데 사용된 상기 스킨 수지의 물질 유량보다 더 낮은 물질 유량으로 다이(die)에 공급함을 포함하는, 단계;
    (d) 상기 코어 수지의 적어도 일부로부터 코어 층을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 제1 스킨 층, 상기 제2 스킨 층, 및 상기 코어 층으로부터 다층 중합체 층을 형성하는 단계
    를 포함하고, 이때 상기 다층 중간층 상의 하나 이상의 위치에서, 상기 제1 스킨 층이 상기 제2 스킨 층보다 적어도 10% 더 두꺼운, 다층 중간층의 제조 방법.
  78. 제77항에 있어서,
    상기 중간층이 가장 얇은 엣지 및 반대쪽의 가장 두꺼운 엣지를 갖고,
    상기 제1 및 제2 층 중 적어도 하나의 최대 두께가 상기 가장 얇은 엣지의 10 cm 내에서 0.3 mm를 초과하지 않는, 방법.
  79. 제77항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 상이한 물질 유량이 하기 기술 (i) 내지 (iv) 중 적어도 하나에 의해 제공되는, 방법:
    (i) 상기 제1 및 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량을 개별적으로 제어하기 위해 별도의 펌프를 사용함;
    (ii) 상기 제1 및 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 수지의 물질 유량을 개별적으로 제어하기 위해 별도의 압출기를 사용함;
    (iii) 상기 제1 및 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지를 이송하기 위해 상이한 평균 단면적의 용융 파이프를 사용함; 및
    (iv) 상기 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지의 물질 유량에 비해 상기 제1 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지의 물질 유량을 감소시키기 위해 흐름 제한기(flow restrictor)를 사용함.
  80. 제77항에 있어서,
    상기 단계 (c)의 공급이, 상기 제1 스킨 수지 및 상기 제2 스킨 수지를 각각 제1 및 제2 용융 파이프에 통과시키는 것을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 용융 파이프가 이들의 길이의 적어도 일부를 따라 상이한 평균 단면적 유동 면적을 갖는, 방법.
  81. 제77항에 있어서,
    상기 제1 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지의 물질 유량이, 상기 제2 스킨 층을 형성하는데 사용된 상기 수지의 물질 유량의 95% 이하인, 방법.
  82. 제77항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스킨 층 및 상기 코어 층 각각이, 가소화된 폴리비닐 아세탈 수지 층을 포함하고,
    상기 코어 층이, 상기 제1 및/또는 제2 스킨 층의 가소제 함량과 5 phr 이상 및/또는 75 phr 이하로 상이한 가소제 함량을 갖고,
    상기 코어 층이, 상기 제1 및/또는 제2 스킨 층의 유리 전이 온도(Tg)와 2℃ 이상 및/또는 50℃ 이하로 상이한 Tg를 갖고,
    상기 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 스킨 층의 상기 폴리비닐 부티랄이 15 중량% 미만의 잔류 아세테이트 함량을 갖고,
    상기 제1 및 제2 스킨 층 및 상기 코어 층에서의 폴리비닐 부티랄의 잔류 하이드록실 함량 간의 최대 차이가 3% 이상이고,
    상기 중간층의 표면의 적어도 일부가 5 내지 75 μm의 표면 조도(Rz)를 갖고,
    상기 중간층이 0.05 mrad 이상 1 mrad 이하의 총 쐐기각을 갖고,
    상기 중간층이 3.5 이하의 반점 값을 갖는, 방법.
KR1020227024483A 2019-12-19 2020-12-17 다양한 두께의 외부 스킨 층을 갖는 쐐기형 다층 중간층 KR20220115616A (ko)

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