KR20220112672A - Substrate processing apparatas - Google Patents

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Abstract

A substrate processing apparatus capable of improving the quality of a substrate is provided. An embodiment relates to a substrate conveying device (30) for conveying a substrate (W) having a bending, wherein the substrate conveying device (30) includes: a plurality of transport rollers (31) that support a concave surface (S1) of the substrate (W) and transport the substrate (W) by rotating about an axis; a first shaft (31c) provided coaxially with the transport rollers (31); and a fluid supply unit (40) for supplying a fluid to the concave surface (S1) of the substrate (W). The axis of the transport rollers (31) is the width direction (X) orthogonal to the transport direction (Td) of the substrate (W). The plurality of transport rollers (31) that two transport rollers spaced apart in the width direction (X) form one group are arranged in the transport direction (Td). The two transport rollers (31) of each group are provided with two first shafts (31c) spaced apart in the width direction (X). The fluid supply unit (40) supplies a fluid to the concave surface of the substrate from between each group of transport rollers (31) spaced apart from each other.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATAS}Substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESSING APPARATAS}

본 발명의 실시형태는 기판 처리 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a substrate processing apparatus.

액정 표시 장치나 반도체 디바이스 등의 제조 공정에 있어서, 유리 기판이나 반도체 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 기판 처리로서는, 예컨대, 레지스트 도포 처리, 레지스트 박리 처리, 에칭 처리, 세정 처리, 건조 처리가 있다. 기판 처리 장치는, 복수의 반송 롤러에 의해 기판을 반송하면서, 그 기판에 대하여, 공급 툴에 의해, 예컨대, 처리액이나 건조용 기체와 같은 처리용 유체를 공급하여 기판을 처리한다.DESCRIPTION OF RELATED ART Manufacturing processes, such as a liquid crystal display device and a semiconductor device WHEREIN: The substrate processing apparatus which processes board|substrates, such as a glass substrate and a semiconductor substrate, is used. The substrate treatment includes, for example, a resist coating treatment, a resist stripping treatment, an etching treatment, a cleaning treatment, and a drying treatment. The substrate processing apparatus processes the substrate by supplying a processing fluid such as a processing liquid or a drying gas to the substrate by a supply tool, while conveying the substrate by a plurality of conveying rollers.

일본 특허 공개 평성11-10096호 공보Japanese Patent Laid-Open No. Hei 11-10096

반송 대상이 되는 기판은, 통상은 평판형의 기판이지만, 그 중에는 휨을 갖는 기판도 있다. 예컨대, 두께가 1 ㎜ 정도로 얇은 기판이 처리 대상 기판으로서 이용되고, 그 기판의 한쪽 면에 성막이 행해지면, 기판은 막의 응력에 의해 휘어지게 된다. 이 때문에, 기판의 한쪽 면이 오목면, 다른쪽 면이 볼록면이 되는 경우가 있다. 이와 같이 휨을 갖는 기판이, 오목면을 위로 하여, 복수의 반송 롤러에 의해 휜 채로 반송되면, 공급 툴로부터의 처리용 유체가 오목면의 중앙부에 체류하게 되어, 기판에 대한 처리가 불충분 또는 불균일해진다. 이 때문에, 예컨대, 도포 불균일, 박리 불균일, 에칭 불균일, 세정 불균일, 건조 불균일 등의 처리 불균일이 발생하는 경우가 있으며, 기판의 품질이 저하한다.Although the board|substrate used as a conveyance object is a flat board|substrate normally, there exists a board|substrate which has curvature among them. For example, when a substrate as thin as about 1 mm in thickness is used as the substrate to be processed and a film is formed on one side of the substrate, the substrate is warped by the stress of the film. For this reason, one surface of a board|substrate may become a concave surface, and the other surface may become a convex surface. When a substrate having such warpage is conveyed with the concave surface facing up and bent by a plurality of conveying rollers, the processing fluid from the supply tool will remain in the central portion of the concave surface, resulting in insufficient or non-uniform processing of the substrate. . For this reason, for example, process nonuniformity, such as application|coating nonuniformity, peeling nonuniformity, etching nonuniformity, washing|cleaning nonuniformity, and drying nonuniformity, may generate|occur|produce, and the quality of a board|substrate falls.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the quality of a substrate.

본 발명의 실시형태는, 휨을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 오목면측을 지지하고, 축을 중심으로 회전함으로써, 상기 기판을 반송하는 복수의 반송 롤러와, 상기 반송 롤러와 동축으로 마련된 제1 샤프트와, 상기 기판의 오목면에 유체를 공급하는 유체 공급부를 구비하고, 상기 반송 롤러의 축은, 상기 기판의 반송 방향에 직교하는 폭 방향이고, 상기 반송 롤러는, 상기 폭 방향으로 이격하여 마련된 2개를 1조(組)로 하여, 복수 조가 상기 반송 방향으로 배치되고, 각 조의 2개의 상기 반송 롤러에는, 상기 폭 방향으로 이격된 2개의 상기 제1 샤프트가 마련되고, 상기 유체 공급부는, 이격한 각 조의 상기 반송 롤러 사이로부터, 상기 기판의 오목면에 유체를 공급한다.An embodiment of the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate having warpage, a plurality of conveying rollers supporting the concave side of the substrate and rotating about an axis to convey the substrate, coaxial with the conveying roller A first shaft provided and a fluid supply unit for supplying a fluid to the concave surface of the substrate, wherein the axis of the conveying roller is in a width direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, and the conveying roller is spaced apart in the width direction The two provided as one set, a plurality of sets are arranged in the conveying direction, and two of the conveying rollers of each set are provided with two first shafts spaced apart in the width direction, and the fluid is supplied A part supplies a fluid to the concave surface of the said board|substrate from between the said conveyance rollers of each set spaced apart.

본 발명의 실시형태에 따르면, 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to improve the quality of the substrate.

도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1의 화살표 A-A' 방향에서 본 도면이다.
도 3은 도 1의 실시형태의 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 다른 실시형태의 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side view which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment.
FIG. 2 is a view viewed in the direction of arrow AA′ of FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus of the embodiment of FIG. 1 .
It is a top view which shows schematic structure of the substrate processing apparatus of another embodiment.

도 1∼도 4를 참조하여, 실시형태의 기판 처리 장치(10)를 설명한다. 또한, 도면의 치수 및 형상은 실제의 기판 및 장치를 반영한 정확한 것이 아니며, 이해를 용이하게 하기 위해, 과장하여 표현하고 있는 부분이 존재한다. 또한, 이하의 설명에서는, 중력에 따른 방향을 「하방」, 중력에 대항하는 방향을 「상방」이라고 하는데, 이들 방향은 장치의 설치 방향을 한정하는 것이 아니다.With reference to FIGS. 1-4, the substrate processing apparatus 10 of embodiment is demonstrated. In addition, the dimensions and shapes of the drawings are not accurate reflecting actual substrates and devices, and parts are exaggerated to facilitate understanding. In addition, in the following description, the direction according to gravity is called "downward" and the direction opposing gravity is called "upward", but these directions do not limit the installation direction of the apparatus.

[기판][Board]

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 반송 대상, 처리 대상이 되는 기판(W)은 휨을 갖는다. 기판(W)으로서는, 예컨대, 유리 기판 등의 직사각 형상의 박형 기판이 이용된다. 본 실시형태에 있어서, 기판(W)의 두께는, 0.5∼1.1 ㎜ 정도이며, 기판(W)의 휨량은 7∼10 ㎜ 정도이다. 도면에서는, 기판(W)의 짧은 길이 방향이 U자형을 따른 형상을 나타내고 있지만, 실제의 직사각 형상의 기판(W)의 휨은, 기판(W)의 사방에 있다. 휨에 의해 기판(W)의 한쪽 면이 수축하고, 다른쪽 면이 신장한다. 수축함으로써 움푹 파인 면을 오목면(S1), 신장함으로써 융기한 면을 볼록면(S2)으로 한다. 본 실시형태의 기판(W)은, 오목면(S1)을 처리면으로 한다. 예컨대, 다층 기판과 같이, 처리면에 회로의 패턴(P)이 형성되어 있는 기판(W)을 이용한다. 또한, 기판(W)의 처리면의 외연 부근에는, 패턴(P)이 형성되지 않은 영역이 존재한다. 처리면의 패턴(P)이 형성된 영역을 「패턴 형성 영역」, 패턴(P)이 형성되지 않은 영역을 「비패턴 형성 영역」이라고 한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, in this embodiment, the board|substrate W used as a conveyance object and a process object has curvature. As the substrate W, for example, a rectangular thin substrate such as a glass substrate is used. In this embodiment, the thickness of the board|substrate W is about 0.5-1.1 mm, and the curvature amount of the board|substrate W is about 7-10 mm. In the figure, although the short longitudinal direction of the board|substrate W has shown the shape along a U-shape, the curvature of the board|substrate W of an actual rectangular shape exists in all directions of the board|substrate W. As shown in FIG. One side of the board|substrate W contracts by bending, and the other side expands. Let the surface dented by shrinking|contracting be a concave surface (S1), and let the surface raised by extending|stretching be a convex surface (S2). The substrate W of the present embodiment has the concave surface S1 as the processing surface. For example, like a multilayer substrate, a substrate W having a circuit pattern P formed thereon is used. Moreover, in the vicinity of the outer edge of the processing surface of the board|substrate W, the area|region in which the pattern P is not formed exists. The area in which the pattern P of the process surface was formed is called a "pattern formation area", and the area|region where the pattern P is not formed is called a "non-pattern formation area|region."

[기본 구성][Basic configuration]

본 실시형태의 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을, 오목면(S1)측을 지지하여 반송하면서, 처리면인 오목면(S1)을 처리하는 장치이다. 이와 같이, 오목면(S1)이 하방, 볼록면(S2)이 상방이 되도록 반송하면, 기본적으로는 기판(W)의 단부만의 지지만으로, 안정적으로 반송할 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치(10)는, 아래의 오목면(S1)에 대하여 처리를 행한다. 이 기판 처리 장치(10)는, 처리실(21), 기판 반송 장치(30), 유체 공급부(40), 제어부(50)를 갖는다. 처리실(21)은, 기판(W)이 반송되는 반송로(T)를 내부에 갖는 케이스이며, 기판(W)이 반송로(T)를 따라 내부를 통과하는 것이 가능하게 형성되어 있다. 처리실(21)은, 반송로(T)를 이동하는 기판(W)을 처리하기 위한 챔버로서 기능한다. 기판(W)의 처리는, 본 실시형태에서는, 세정과 건조이다. 처리실(21)의 저면에는, 처리액을 배출하는 배출구(도시하지 않음)가 형성되어 있다.The substrate processing apparatus 10 of this embodiment is an apparatus which processes the concave surface S1 which is a processing surface, carrying the board|substrate W while supporting and conveying the concave surface S1 side. Thus, if the concave surface S1 is conveyed so that it may become downward and the convex surface S2 may become upward, it can basically convey only the edge part of the board|substrate W stably. And the substrate processing apparatus 10 processes with respect to the concave surface S1 below. The substrate processing apparatus 10 includes a processing chamber 21 , a substrate transfer apparatus 30 , a fluid supply unit 40 , and a control unit 50 . The processing chamber 21 is a case which has a conveyance path T inside which the board|substrate W is conveyed, and is formed so that the board|substrate W can pass through the inside along the conveyance path T. The processing chamber 21 functions as a chamber for processing the substrate W moving the conveyance path T . The processing of the board|substrate W is washing|cleaning and drying in this embodiment. A discharge port (not shown) for discharging the processing liquid is formed on the bottom surface of the processing chamber 21 .

기판 반송 장치(30)는, 복수의 반송 롤러(31)와, 복수의 누름 롤러(32)를 갖는다. 기판 반송 장치(30)는, 처리실(21)의 전체 내부에 걸쳐 마련되고, 각 누름 롤러(32)에 의해 기판(W)의 볼록면(S2)을 누르면서, 각 반송 롤러(31)에 의해 오목면(S1)측을 지지하여 기판(W)을 반송한다.The substrate conveying apparatus 30 has a plurality of conveying rollers 31 and a plurality of pressing rollers 32 . The substrate conveying apparatus 30 is provided over the entire interior of the processing chamber 21 , and is concave by each conveying roller 31 while pressing the convex surface S2 of the substrate W with each of the pressing rollers 32 . The surface S1 side is supported and the board|substrate W is conveyed.

[기판 반송 장치][Substrate transfer device]

(반송 롤러와 누름 롤러의 배치)(arrangement of conveying roller and pressing roller)

기판 반송 장치(30)는, 상기한 바와 같이, 오목면(S1)을 하방으로 하여 기판(W)을 반송한다. 각 반송 롤러(31)는, 기판(W)의 반송 방향(Td)을 따라 반송로(T)의 하방에 소정 간격으로 나열되어 있다. 각 누름 롤러(32)는, 각각, 각 반송 롤러(31)와는 반송로(T)를 사이에 두고 이격하도록, 반송로(T)의 상방에 위치하며, 각 반송 롤러(31)의 소정 간격과 동일한 소정 간격으로 반송 방향(Td)을 따라 나열되어 있다. 이들 반송 롤러(31) 및 누름 롤러(32)는, 처리실(21) 내에 있어서, 도 1에 있어서의 상하 방향에 대향하도록 배치되며, 각각 회전 가능하게 마련되어 있고, 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 서로 동기하여 회전하도록 구성되어 있다. 반송 롤러(31)는, 도 1에 있어서 시계 방향으로 회전하고, 누름 롤러(32)는 반시계 방향으로 회전한다.The substrate transport apparatus 30 transports the substrate W with the concave surface S1 downward as described above. Each conveyance roller 31 is arranged in the lower part of the conveyance path T along the conveyance direction Td of the board|substrate W at predetermined intervals. Each of the pressing rollers 32 is located above the conveying path T so as to be spaced apart from each conveying roller 31 with the conveying path T interposed therebetween. They are lined up along the conveyance direction Td at the same predetermined space|interval. These conveying rollers 31 and pressing rollers 32 are arranged so as to face the vertical direction in FIG. 1 in the processing chamber 21, are provided rotatably, respectively, and are driven by a drive mechanism (not shown). They are configured to rotate in synchronization with each other. The conveyance roller 31 rotates clockwise in FIG. 1, and the press roller 32 rotates counterclockwise.

처리실(21) 내에는, 반송로(T)를 사이에 두고 이격하여 대향하도록 배치된 반송 롤러(31)(본 실시형태에서는 2개가 1조(組))와 누름 롤러(32)를 1조로 하여, 복수 조가 마련되고, 처리실(21) 내의 조마다의 반송 롤러(31)와 누름 롤러(32) 사이의 이격 거리(H)는, 일정하게 되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 이격 거리(H)는, 예컨대, 연직 방향의 이격 거리이다. 이격 거리(H)가 일정하게 되어 있다는 것은, 예컨대, 기판(W)의 휨량 이하의 기판 반송 가능한 소정 거리로 되어 있는 것을 말한다. 휨량이란, 기판(W)이 배치된 평면과, 그 평면에 배치된 기판(W)의 상면의 최대 연직 이격 거리이다.In the processing chamber 21, the conveying rollers 31 (two in this embodiment are one set in this embodiment) and the pressing rollers 32 arranged to face each other with the conveyance path T interposed therebetween are made into a set, , a plurality of sets are provided, and the separation distance H between the conveying rollers 31 and the pressing rollers 32 for each set in the processing chamber 21 is constant. In the present embodiment, the separation distance H is, for example, a vertical separation distance. That the separation distance H is constant means, for example, that it is a predetermined distance capable of transporting a substrate equal to or less than the warpage amount of the substrate W. The amount of warpage is the maximum vertical separation distance between the plane on which the substrate W is arranged and the upper surface of the substrate W arranged on the plane.

(반송 롤러의 구체적 구성)(Specific configuration of the conveying roller)

반송 롤러(31)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 오목면(S1)측을 지지하며, 기판(W)의 반송 방향(Td)에 수평면 내에서 직교하는 축심(a)을 회전축으로 하여 회전함으로써, 기판(W)을 반송한다. 반송 롤러(31)는, 동일 축심(a) 상에 위치하는 원기둥부(31a)와 플랜지형부(31b)를 갖는다. 원기둥부(31a)는, 기판(W)의 오목면(S1)측의 단부에 접하여 기판(W)을 지지한다. 원기둥부(31a)는, 예컨대, 고무나 수지를 소재로 하는 롤러이다. 원기둥부(31a)의 축은, 반송 방향(Td)에 직교하는 폭 방향(X)이다. 이 원기둥부(31a)를 포함하는 반송 롤러(31)는, 폭 방향(X)으로 이격하여 마련된 2개를 1조로 하여, 복수 조가 반송 방향(Td)으로 배치되어 있다. 각 조의 2개의 원기둥부(31a)는, 동직경이다.As shown in FIG. 2, the conveyance roller 31 supports the concave surface S1 side of the board|substrate W, and the axis|shaft center a orthogonal to the conveyance direction Td of the board|substrate W in a horizontal plane. By rotating it as a rotating shaft, the board|substrate W is conveyed. The conveyance roller 31 has the cylindrical part 31a and the flange-shaped part 31b located on the same axial center a. The columnar part 31a is in contact with the edge part of the concave surface S1 side of the board|substrate W, and supports the board|substrate W. The cylindrical portion 31a is, for example, a roller made of rubber or resin. The axis of the columnar part 31a is the width direction X orthogonal to the conveyance direction Td. As for the conveyance roller 31 containing this columnar part 31a, two sets spaced apart in the width direction X and provided are made into one set, and a plurality of sets are arrange|positioned in the conveyance direction Td. The two cylindrical portions 31a of each set have the same diameter.

또한, 상기 반송 롤러(31)와 누름 롤러(32)의 이격 거리(H)는, 기판(W)에 접하는 부분의 거리이며, 본 실시형태에서는, 원기둥부(31a)의 외주면과 누름 롤러(32)의 외주면의 거리이다. 즉, 반송 롤러(31)와 누름 롤러(32)의 이격 거리(H)는, 반송 롤러(31)의 일부와 누름 롤러(32)의 거리인 경우를 포함한다. 또한, 본 실시형태의 반송로(T)는, 반송 롤러(31)의 원기둥부(31a)와 누름 롤러(32) 사이에 위치한다.In addition, the separation distance H of the said conveyance roller 31 and the press roller 32 is the distance of the part in contact with the board|substrate W, and in this embodiment, the outer peripheral surface of the cylindrical part 31a and the press roller 32 ) is the distance on the outer periphery of That is, the separation distance H between the conveying roller 31 and the pressing roller 32 includes the case where it is a distance between a part of the conveying roller 31 and the pressing roller 32 . In addition, the conveyance path T of this embodiment is located between the cylindrical part 31a of the conveyance roller 31, and the press roller 32. As shown in FIG.

플랜지형부(31b)는, 2개의 반송 롤러(31)에 있어서의 원기둥부(31a)의 상반하는 단부에, 직경이 커지도록 마련된 부분이다. 플랜지형부(31b)는, 기판(W)의 반송 방향(Td)을 따른 단부에 접촉 가능하다.The flange-shaped part 31b is a part provided in the opposite ends of the cylindrical part 31a in the two conveyance rollers 31 so that a diameter might become large. The flange-shaped part 31b can contact the edge part along the conveyance direction Td of the board|substrate W.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 조마다의 반송 롤러(31) 간의 이격 거리(D)(각 조의 원기둥부(31a) 간의 대향면 사이의 거리)는 일정하게 한다. 이 이격 거리(D)는, 휨을 갖는 기판(W)의 평면에서 본 폭 방향(X)의 길이를 L이라고 하면, D≤L로 하는 것이 바람직하다. 또한, 각 조의 반송 롤러(31)의 플랜지형부(31b)의 이격 거리(대향면 사이의 거리)를 d라고 하면, d≥L로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 반송 롤러(31)에 의한 기판(W)의 단부의 지지가 가능해진다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 평면에서 본 패턴 형성 영역의 폭 방향(X)의 길이를 Lp라고 하면, D＞Lp로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 후술하는 유체 공급부(40)에 의해 공급되는 유체의 패턴(P)에의 공급이, 반송 롤러(31)에 의해 가로막히는 것이 억제된다. 또한, 원기둥부(31a)의 축 방향의 길이(ax)는, (d-D)/2이다.In addition, as shown in FIG. 3, the separation distance D between the conveyance rollers 31 for every set (distance between the opposing surfaces between the columnar parts 31a of each set) is made constant. It is preferable that this separation distance D makes D≤L when the length of the plane-viewed width direction X of the board|substrate W which has curvature is L. In addition, if the separation distance (distance between opposing surfaces) of the flange-shaped part 31b of the conveyance roller 31 of each set is d, it is preferable to set it as d≥L. Thereby, support of the edge part of the board|substrate W by the conveyance roller 31 becomes possible. In addition, as shown in FIG. 2, when the length of the width direction X of the pattern formation area|region seen from the plane of the board|substrate W is Lp, it is preferable to set it as D>Lp. Thereby, it is suppressed that the supply to the pattern P of the fluid supplied by the fluid supply part 40 mentioned later is blocked by the conveyance roller 31. As shown in FIG. In addition, the length ax in the axial direction of the columnar part 31a is (d-D)/2.

또한, 반송 롤러(31)에는, 이것과 동축으로 제1 샤프트(31c)가 마련되어 있다. 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에, 2개의 제1 샤프트(31c)가 각각, 폭 방향(X)으로 이격하여 또한 서로 동축으로 마련되어 있다. 제1 샤프트(31c)는, 원기둥부(31a)보다 가는 직경이며, 각 조의 2개의 원기둥부(31a)의 서로 상반된 단부면에 마련되어 있다. 복수의 제1 샤프트(31c)는, 예컨대, 도시하지 않는 헬리컬 기어(나선형 기어)를 갖는 구동 기구에 의해, 동기하여 회전 가능하게 마련되어 있다. 각 조의 2개의 반송 롤러(31)는, 어느 쪽이나 동일한 주속(周速)으로 회전 구동된다.Moreover, the 1st shaft 31c is provided in the conveyance roller 31 coaxially with this. On the two conveyance rollers 31 of each set, the two 1st shafts 31c are respectively spaced apart in the width direction X, and are provided coaxially with each other. The 1st shaft 31c has a diameter thinner than the columnar part 31a, and is provided in the mutually opposite end surface of the two columnar part 31a of each set. The plurality of first shafts 31c are provided so as to be rotatable in synchronization with, for example, a drive mechanism having a helical gear (helical gear) not shown. Both of the two conveyance rollers 31 of each group are rotationally driven by the same circumferential speed.

제1 샤프트(31c)가 회전하면, 그 제1 샤프트(31c)에 부착된 각 원기둥부(31a)는, 제1 샤프트(31c)를 회전의 축으로 하여 회전한다. 반송 롤러(31)는, 오목면(S1)측의 비패턴 형성 영역 또는 기판(W)의 반송 방향(Td)을 따른 단부를 지지하여, 반송 방향(Td)으로 반송한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송되는 기판(W)에 있어서의 폭 방향(X)의 패턴 형성 영역의 하부에는, 제1 샤프트(31c)가 없는 상태가 된다.When the 1st shaft 31c rotates, each cylindrical part 31a attached to the 1st shaft 31c rotates using the 1st shaft 31c as an axis of rotation. The conveyance roller 31 supports the non-pattern formation area|region by the side of the concave surface S1, or the edge part along the conveyance direction Td of the board|substrate W, and conveys it in the conveyance direction Td. As shown in FIG. 2, it will be in the state without the 1st shaft 31c in the lower part of the pattern formation area|region of the width direction X in the board|substrate W conveyed.

(누름 롤러의 구체적 구성)(Specific configuration of the pressing roller)

누름 롤러(32)는, 폭 방향(X)을 축으로 하는 원형이다. 누름 롤러(32)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 반송 롤러(31)의 상방에서, 기판(W)의 볼록면(S2)의 중앙에 접촉하도록, 조가 되는 2개의 반송 롤러(31) 사이에 존재하는 공간에 있어서의 폭 방향(X)의 중앙에 대향하여 마련되어 있다. 누름 롤러(32)에는, 제2 샤프트(32a)가 동축으로 마련되어 있다. 제2 샤프트(32a)는, 제1 샤프트(31c)와 평행하게 배치된다. 제2 샤프트(32a)는, 누름 롤러(32)보다 가는 직경이며, 기판(W)의 폭 방향(X)의 길이를 넘는 길이에 걸쳐, 처리실(21) 내에, 예컨대 도시하지 않는 스퍼 기어(평기어)를 갖는 구동 기구에 의해, 동기하여 회전 가능하게 마련되어 있다.The pressing roller 32 is circular with the width direction X as an axis. As shown in FIG. 2, the pressure roller 32 is above each conveyance roller 31, between the two conveyance rollers 31 used as a set so that it may contact the center of the convex surface S2 of the board|substrate W. It is provided facing the center of the width direction X in the space which exists in . The pressure roller 32 is provided with the 2nd shaft 32a coaxially. The second shaft 32a is disposed parallel to the first shaft 31c. The second shaft 32a has a diameter smaller than that of the pressing roller 32 and spans a length exceeding the length in the width direction X of the substrate W, and is disposed in the processing chamber 21 , for example, a spur gear (flat gear) (not shown). gear) so as to be rotatable in synchronization with the drive mechanism.

제2 샤프트(32a)가 회전하면, 그 제2 샤프트(32a)에 부착된 누름 롤러(32)는, 볼록면(S2)에 접하면서, 제2 샤프트(32a)를 회전축으로 하여 회전한다. 반송 롤러(31)와 누름 롤러(32)는, 어느 쪽이나 동일한 주속으로 회전 구동되도록 제어된다.When the second shaft 32a rotates, the pressing roller 32 attached to the second shaft 32a rotates with the second shaft 32a as a rotation axis while being in contact with the convex surface S2. Both the conveying roller 31 and the pressing roller 32 are controlled so that they may be rotationally driven at the same circumferential speed.

[유체 공급부][Fluid supply part]

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리실(21)에는, 유체 공급부(40)가 마련되어 있다. 유체 공급부(40)는, 기판(W)에 대하여, 이격된 각 조의 반송 롤러(31) 사이로부터 유체를 공급한다. 유체 공급부(40)는, 액 분사부(41), 기체 분출부(42)를 갖는다.1 and 2 , the processing chamber 21 is provided with a fluid supply unit 40 . The fluid supply part 40 supplies a fluid from between the conveyance rollers 31 of each set spaced apart with respect to the board|substrate W. The fluid supply unit 40 includes a liquid ejection unit 41 and a gas ejection unit 42 .

(액 분사부)(liquid injection part)

액 분사부(41)는, 반송로(T)를 이동하는 기판(W)의 처리면에, 처리액을 분사하여 공급한다. 액 분사부(41)는, 기판 반송 장치(30)에 의한 기판(W)의 반송을 방해하지 않도록, 반송되는 기판(W)과는 반송로(T)를 사이에 두고 이격하여 기판(W)에 대향하도록 마련되어 있다. 또한, 액 분사부(41)와 반송로(T) 사이에는, 샤프트나 롤러 등이 개재되어 있지 않다. 처리액이 액 분사부(41)에 의해 반송로(T)를 향하여 분사되면, 반송로(T)를 이동하는 기판(W)의 오목면(S1)에 처리액이 공급된다. 처리액에는, 원하는 처리마다 세정액, 박리액, 현상액, 린스액(순수 등)이 적용된다.The liquid ejection unit 41 injects and supplies the processing liquid to the processing surface of the substrate W that moves along the transport path T. The liquid ejection unit 41 is spaced apart from the transferred substrate W with the transfer path T therebetween so as not to interfere with the transfer of the substrate W by the substrate transfer apparatus 30 . is provided to face the In addition, between the liquid ejection part 41 and the conveyance path T, a shaft, a roller, etc. are not interposed. When the processing liquid is injected toward the conveyance path T by the liquid ejection unit 41 , the processing liquid is supplied to the concave surface S1 of the substrate W moving the conveyance path T . A cleaning solution, a stripper, a developer, and a rinse solution (such as pure water) are applied to the treatment solution for each desired treatment.

보다 구체적으로는, 액 분사부(41)로서는, 예컨대, 복수의 관통 구멍을 갖는 샤워 파이프나 복수의 노즐을 구비하는 파이프를 이용할 수 있다. 본 실시형태의 액 분사부(41)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 방향(Td)을 따른 방향으로 연장된 파이프(411)를 갖고, 복수의 파이프(411)가 폭 방향(X)으로 나열되어 배치됨으로써 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 폭 방향(X)에 있어서 이격하여 마련된 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 위치에 각각 하나씩 파이프(411A, 411C)가 배치되고, 2개의 반송 롤러(31) 사이의 폭 방향(X)의 중앙에 하나씩 파이프(411B)가 배치되어 있다. 이하, 파이프(411A, 411B, 411C)를 구별하지 않는 경우에는, 파이프(411)로서 설명한다. 파이프(411)에는, 도시하지 않는 펌프 및 탱크를 포함하는 처리액의 공급원이 접속되어 있다.More specifically, as the liquid ejection unit 41 , for example, a shower pipe having a plurality of through holes or a pipe having a plurality of nozzles can be used. As shown in FIGS. 1 and 2 , the liquid ejection unit 41 of the present embodiment has a pipe 411 extending in a direction along the conveying direction Td, and the plurality of pipes 411 are disposed in the width direction ( It is constituted by being arranged and arranged in X). In this embodiment, as shown in FIG. 2, the pipes 411A, 411C are arrange|positioned, respectively, at the position close|similar to the two conveyance rollers 31 spaced apart in the width direction X, and are arrange|positioned, and two conveyance rollers ( 31), the pipes 411B are arranged one at a time in the center in the width direction X. Hereinafter, when the pipes 411A, 411B, and 411C are not distinguished, they will be described as the pipes 411 . A supply source of the processing liquid including a pump and a tank (not shown) is connected to the pipe 411 .

파이프(411)에는, 복수의 토출부(412)가 마련되어 있다. 토출부(412)는, 본 실시형태에서는, 반송되는 기판(W)의 처리면에, 토출구로부터 샤워형으로 처리액을 공급하는 노즐이다. 즉, 토출부(412)는, 기판(W)의 하방으로부터, 기판(W)의 하면에 대하여 처리액을 토출한다. 토출부(412)는, 관통 구멍이어도 좋다. 각 파이프(411A, 411B, 411C)에 마련된 토출부(412)를, 412A, 412B, 412C로 하고, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 토출부(412)로서 설명한다.The pipe 411 is provided with a plurality of discharge portions 412 . The discharge unit 412 is, in the present embodiment, a nozzle that supplies the processing liquid from the discharge port to the processing surface of the transferred substrate W in a shower type. That is, the discharge unit 412 discharges the processing liquid from below the substrate W to the lower surface of the substrate W . The discharge portion 412 may be a through hole. The discharge parts 412 provided in each of the pipes 411A, 411B, and 411C are referred to as 412A, 412B, and 412C, and when they are not distinguished, they will be described as the discharge portions 412 .

폭 방향(X)을 따라 배치된 복수의 토출부(412)는, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 측, 즉 폭 방향(X)의 양단측에 위치하는 토출부(412)보다는, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)로부터 먼 측, 즉 폭 방향(X)의 중앙측에 위치하는 토출부(412) 쪽이, 처리액의 단위 시간당 토출량(이하 단순히 「토출량」이라고 하는 경우가 있음)이 많아지도록 설정되어 있다. 본 실시형태에서는, 토출부(412A, 412C)의 토출량보다, 토출부(412B)의 토출량이 많다. 이러한 토출량으로 하기 위해, 폭 방향(X)을 따라 배치된 복수의 토출부(412)는, 토출되는 처리액의 단위 시간당 유량이 개별로 가변적으로 설정된다. 보다 구체적으로는, 제어부(50)가, 파이프(411)에 접속된 배관에 마련된 밸브(도시하지 않음)를 제어함으로써 각 파이프(411)를 흐르는 처리액의 양이 조정된다.The plurality of discharge portions 412 arranged along the width direction X are closer to the two conveying rollers 31 of each set, that is, rather than the discharge portions 412 located on both ends in the width direction X, The discharge portion 412 located on the side farther from the two conveying rollers 31 of each set, that is, the central side in the width direction X, is the discharge amount per unit time of the processing liquid (hereinafter simply referred to as “discharge amount” in some cases. ) is set to increase. In the present embodiment, the discharge amount of the discharge portion 412B is larger than the discharge amount of the discharge portions 412A and 412C. In order to set such a discharge amount, the flow rate per unit time of the discharged processing liquid is individually variably set in the plurality of discharge units 412 arranged along the width direction X. More specifically, the amount of the processing liquid flowing through each pipe 411 is adjusted by the control unit 50 controlling a valve (not shown) provided in a pipe connected to the pipe 411 .

(기체 분출부)(gas ejection part)

기체 분출부(42)는, 반송로(T)를 이동하는 기판(W)에, 예컨대, 공기 또는 질소 가스와 같은 건조용 기체를 분출하여 공급한다. 기체 분출부(42)는, 기판 반송 장치(30)에 의한 기판(W)의 반송을 방해하지 않도록, 반송되는 기판(W)과는 반송로(T)를 사이에 두고 이격하여 기판(W)에 대향하도록 마련되어 있다. 또한, 기체 분출부(42)와 반송로(T) 사이에는, 샤프트나 롤러 등이 개재되어 있지 않다. 기체 분출부(42)는, 반송로(T)를 통과하는 기판(W)을 향하여 고압으로 기체를 분출하여, 기판(W)에 부착되어 있는 세정액 등의 처리액을 날려 버려 기판(W)의 처리면을 건조시킨다.The gas ejection unit 42 ejects and supplies, for example, a drying gas such as air or nitrogen gas to the substrate W moving on the transfer path T. The gas ejection part 42 is spaced apart from the conveyed board|substrate W with the conveyance path T interposed between the board|substrate W so that conveyance of the board|substrate W by the board|substrate conveyance apparatus 30 may not be obstructed. is provided to face the In addition, a shaft, a roller, etc. are not interposed between the gas ejection part 42 and the conveyance path T. As shown in FIG. The gas ejection unit 42 ejects a gas at a high pressure toward the substrate W passing through the conveyance path T, and blows off a processing liquid such as a cleaning liquid adhering to the substrate W, thereby discharging the substrate W. Dry the treated surface.

기체 분출부(42)는, 예컨대, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 휨을 갖는 기판(W)의 폭보다, 긴 슬릿형의 분출구(42a)를 갖는 에어 나이프이다. 기체 분출부(42)는, 분출구(42a)로부터 반송 방향(Td)의 상류측을 향하여 기체를 분출하여, 기판(W)에 부착되어 있는 액체를 날려 버리도록 마련되어 있다.The gas ejection part 42 is an air knife which has the slit-shaped ejection port 42a longer than the width|variety of the board|substrate W which has curvature, as shown, for example to FIG. 1 and FIG. 2 . The gas ejection part 42 is provided so that the gas may be ejected from the ejection port 42a toward the upstream side in the conveyance direction Td, and the liquid adhering to the substrate W may be blown away.

[제어부][control unit]

제어부(50)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(30), 유체 공급부(40) 등, 기판 처리 장치(10)의 각 부를 제어하는 컴퓨터이며, 기판 반송 및 기판 처리에 관한 각종 정보 및 프로그램 등을 기억하는 기억부와, 각종 프로그램을 실행하는 프로세서를 갖는다. 본 실시형태의 제어부(50)는, 상기한 바와 같이, 밸브를 제어함으로써, 파이프(411)를 흐르는 처리액의 양이 조정되어, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 단부측, 즉 폭 방향(X)의 양단측보다, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)로부터 먼 중앙측, 즉 폭 방향(X)의 중앙 및 그 근방 쪽이 토출량이 많아진다.As shown in FIG. 1 , the control unit 50 is a computer that controls each unit of the substrate processing apparatus 10 , such as the substrate transfer apparatus 30 and the fluid supply unit 40 , and various information related to substrate transfer and substrate processing. and a storage unit for storing programs and the like, and a processor for executing various programs. As described above, the control unit 50 of the present embodiment controls the valve so that the amount of the processing liquid flowing through the pipe 411 is adjusted, and the end side close to the two conveying rollers 31 of each set, that is, the width A discharge amount increases in the center side farther from the two conveyance rollers 31 of each set, ie, the center of the width direction X, and its vicinity rather than the both end side of the direction X.

[동작][movement]

다음에, 기판 처리 장치(10)의 동작을 설명한다. 또한, 이하의 동작은, 기판(W)을 세정액으로 세정하고, 건조하는 동작의 일례이다. 상기한 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는, 기판 반송 장치(30)의 각 반송 롤러(31) 및 각 누름 롤러(32)가 동기하여 회전하고, 기판(W)은, 오목면(S1)측의 단부가 각 반송 롤러(31) 상에 지지된 상태에서, 반송 방향(Td)으로 반송되어 반송로(T)를 따라 이동하여, 처리실(21)을 통과한다.Next, the operation of the substrate processing apparatus 10 will be described. In addition, the following operation|movement is an example of operation|movement which wash|cleans the board|substrate W with a washing|cleaning liquid, and dries. As mentioned above, in the substrate processing apparatus 10, each conveyance roller 31 of the substrate conveying apparatus 30 and each press roller 32 rotate synchronously, and the board|substrate W has concave surface S1. In the state in which the side edge part is supported on each conveyance roller 31, it is conveyed in the conveyance direction Td, and it moves along the conveyance path T, and passes through the process chamber 21. As shown in FIG.

처리실(21)에서는, 각 파이프(411)의 토출부(412)에 의해, 반송로(T)의 아래로부터 세정액이 미리 공급되어 있는 액 공급 상태에 있다. 이 액 공급 상태가 된 영역을, 휨을 갖는 기판(W)이 반송되어 통과하면, 기판(W)의 오목면(S1)에 세정액이 공급되어 세정된다. 기판(W)의 오목면(S1)측에는, 제1 샤프트(31c)가 없는 상태이며, 기판(W)의 오목면(S1)에 공급된 세정액은, 제1 샤프트(31c)에 가로막히는 일없이, 패턴 형성 영역에 닿는다. 기판(W)에 공급된 세정액은, 기판(W)의 단부를 향하여 흘러 단부로부터 낙하하여, 처리실(21)의 저면을 흘러 배출구로부터 배출된다.In the processing chamber 21 , the cleaning liquid is supplied in advance from the bottom of the conveying path T by the discharge part 412 of each pipe 411 in a liquid supply state. When the curved substrate W is conveyed and passed through the region in the liquid supply state, the cleaning liquid is supplied to the concave surface S1 of the substrate W for cleaning. There is no first shaft 31c on the concave surface S1 side of the substrate W, and the cleaning liquid supplied to the concave surface S1 of the substrate W is not blocked by the first shaft 31c. , touches the pattern forming area. The cleaning liquid supplied to the substrate W flows toward the end of the substrate W, falls from the end, flows through the bottom surface of the processing chamber 21 and is discharged from the outlet.

또한, 오목면(S1)은, 중앙으로부터 양단 쪽으로 내려가도록 경사져 있다. 이 때문에, 기판(W)의 단부에 가까운 토출부(412A, 412C)로부터 공급된 세정액은, 중앙에 도달하는 일없이, 단부로부터 낙하한다. 한편, 본 실시형태에서는, 토출부(412B)로부터 기판(W)의 오목면(S1)의 중앙에, 세정액을 공급함으로써, 중앙으로부터 단부를 향하여 오염물을 떠내려가게 하는 흐름을 형성한다. 이에 의해, 기판(W)의 처리면에 존재하는 오염물을 제거할 수 있다.Moreover, the concave surface S1 inclines so that it may go down toward both ends from the center. For this reason, the cleaning liquid supplied from the discharge portions 412A and 412C close to the ends of the substrate W falls from the ends without reaching the center. On the other hand, in the present embodiment, by supplying the cleaning liquid from the discharge portion 412B to the center of the concave surface S1 of the substrate W, a flow is formed to float contaminants away from the center toward the end. Thereby, contaminants present on the processing surface of the substrate W can be removed.

단, 기판(W)이 휨을 갖고 있기 때문에, 오목면(S1)의 중앙이, 단부보다 토출부(412)로부터의 거리가 길 때, 토출부(412)의 배치 높이 위치가 일정한 경우에, 중앙의 토출부(412B)의 유량을, 양단의 토출부(412A, 412C)의 유량과 동일하게 하면, 오목면(S1)의 중앙에 충분한 유량의 세정액을 공급할 수 없는 경우가 있다. 그렇게 되면, 세정액이 오목면(S1)의 단부에 도달하기 전에 체류 또는 낙하하여 버려, 오염물의 체류에 의한 재부착으로 이어진다. 본 실시형태에서는, 중앙의 토출부(412B)의 유량을, 단부에 가까운 토출부(412A, 412C)보다 많게 하고 있기 때문에, 오목면(S1)의 중앙에 충분한 유량의 세정액이 공급되어, 중앙으로부터 단부를 향하는 흐름을 형성할 수 있어, 오염물을 제거할 수 있다.However, since the substrate W has warpage, when the center of the concave surface S1 has a longer distance from the discharge portion 412 than the end portion, when the arrangement height position of the discharge portion 412 is constant, the center When the flow rate of the discharge portion 412B of , is equal to the flow rate of the discharge portions 412A and 412C at both ends, a sufficient flow rate of the cleaning liquid may not be supplied to the center of the concave surface S1. In that case, the cleaning liquid stays or falls before reaching the end of the concave surface S1, leading to re-attachment due to retention of contaminants. In the present embodiment, since the flow rate of the central discharge portion 412B is greater than that of the discharge portions 412A and 412C close to the ends, a sufficient flow rate of the cleaning liquid is supplied to the center of the concave surface S1, and from the center It is possible to form an end-to-end flow to remove contaminants.

처리실(21)에서는, 기체 분출부(42)에 의해, 반송로(T)의 아래로부터 건조용 기체가 미리 공급되어 있다. 이 기체 공급 상태가 된 영역을, 기판(W)이 통과하면, 기판(W)의 오목면(S1)에 부착되어 있는 세정액이, 기체의 분사에 의해 날려 버려져, 기판(W)이 건조된다. 기판(W)으로부터 불어 날려진 세정액은, 처리실(21)의 저면을 흘러 배출구로부터 배출된다.In the processing chamber 21 , the drying gas is previously supplied from the bottom of the conveyance path T by the gas blowing unit 42 . When the substrate W passes through the region in the gas supply state, the cleaning liquid adhering to the concave surface S1 of the substrate W is blown away by the gas injection, and the substrate W is dried. The cleaning liquid blown from the substrate W flows through the bottom surface of the processing chamber 21 and is discharged from the discharge port.

[실시형태의 효과][Effect of embodiment]

(1) 본 실시형태는, 휨을 갖는 기판(W)을 반송하는 기판 반송 장치(30)로서, 기판(W)의 오목면(S1)측을 지지하며, 축을 중심으로 회전함으로써, 기판(W)을 반송하는 복수의 반송 롤러(31)와, 반송 롤러(31)와 동축으로 마련된 제1 샤프트(31c)와, 기판(W)의 오목면(S1)에 유체를 공급하는 유체 공급부(40)를 구비하고 있다.(1) This embodiment is a board|substrate carrying apparatus 30 which conveys the board|substrate W which has curvature, and supports the concave surface S1 side of the board|substrate W, and rotates about an axis|shaft, and the board|substrate W a plurality of conveying rollers 31 for conveying the are being prepared

반송 롤러(31)의 회전축은, 기판(W)의 반송 방향(Td)에 직교하는 폭 방향(X)이며, 반송 롤러(31)는, 폭 방향(X)으로 이격하여 마련된 2개를 1조로 하여, 복수 조의 반송 롤러(31)가 반송 방향(Td)으로 배치되고, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에는, 폭 방향(X)으로 이격된 2개의 제1 샤프트(31c)가 마련되고, 유체 공급부(40)는, 이격한 각 조의 반송 롤러(31) 사이로부터, 기판(W)의 오목면(S1)에 유체를 공급한다.The rotation shaft of the conveyance roller 31 is the width direction X orthogonal to the conveyance direction Td of the board|substrate W, The conveyance roller 31 is a set of two provided spaced apart in the width direction X. Thus, a plurality of sets of conveying rollers 31 are arranged in the conveying direction Td, and the two conveying rollers 31 of each set are provided with two first shafts 31c spaced apart in the width direction X, The fluid supply part 40 supplies a fluid to the concave surface S1 of the board|substrate W from between the conveyance rollers 31 of each set spaced apart.

만약, 기판(W)을 아래가 볼록면(S2)이 되도록 반송하는 경우에는, 볼록면(S2)측의 경사면을 지지하게 되어, 미끄러지기 쉬우며 지지가 안정적이지 않아, 하측에 기판(W)을 지지하는 부재나 기구 등을 추가할 필요가 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 오목면(S1)측을 지지함으로써, 기본적으로는 기판(W)의 단부만을 지지하기만 하면 되기 때문에, 안정적으로 반송할 수 있다.If the substrate W is conveyed so that the lower side becomes the convex surface S2, the inclined surface on the convex surface S2 side is supported, and the support is not stable and slippery, and the substrate W is located on the lower side. It is necessary to add a member or mechanism to support it. On the other hand, in this embodiment, since it only needs to support the edge part of the board|substrate W basically by supporting the concave surface S1 side, it can convey stably.

또한, 만약, 기판(W)의 폭 방향(X)의 전체에 걸쳐 샤프트가 마련되어 있으면, 유체 공급부(40)로부터 공급된 유체가 샤프트에 닿아, 기판(W)에 도달하지 못하는 부분이 발생하거나, 기판(W)에 균일하게 공급되지 않아, 기판(W)의 효율적인 처리를 방해한다. 그러나, 본 실시형태에서는, 오목면(S1)측에 있어서, 반송 롤러(31) 및 제1 샤프트(31c)가 폭 방향(X)으로 이격하여 마련되어 있기 때문에, 유체 공급부(40)로부터 공급된 유체가, 반송 롤러(31)나 제1 샤프트(31c)에 의해 가로막히는 것이 방지된다. 이 때문에, 유체를 처리면에 균일하게 닿게 할 수 있기 때문에, 균일한 처리가 가능해져, 기판(W)의 품질의 저하를 억제할 수 있다.In addition, if the shaft is provided over the entire width direction X of the substrate W, the fluid supplied from the fluid supply unit 40 comes into contact with the shaft, and a portion that does not reach the substrate W occurs, or It is not uniformly supplied to the substrate W, preventing efficient processing of the substrate W. However, in this embodiment, in the concave surface S1 side, since the conveyance roller 31 and the 1st shaft 31c are spaced apart in the width direction X and are provided, the fluid supplied from the fluid supply part 40 is provided. It is prevented from being blocked by the conveying roller 31 or the 1st shaft 31c. For this reason, since a fluid can be made to contact a process surface uniformly, a uniform process becomes possible, and the fall of the quality of the board|substrate W can be suppressed.

또한, 각 조의 반송 롤러(31) 및 제1 샤프트(31c) 사이로부터, 기판(W)의 오목면(S1)에 유체를 공급함으로써, 오목면(S1)의 경사에 의해, 중앙으로부터 단부로의 흐름이 형성되기 때문에, 오목면(S1)의 처리가 불충분해지는 것을 억제할 수 있어, 기판(W)의 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, by supplying a fluid to the concave surface S1 of the substrate W from between the conveying rollers 31 and the first shaft 31c of each set, by the inclination of the concave surface S1, from the center to the end Since a flow is formed, it can suppress that the process of the concave surface S1 becomes inadequate, and the quality of the board|substrate W can be improved.

(2) 본 실시형태는, 기판(W)의 볼록면(S2)을 누르는 누름 롤러(32)와, 누름 롤러(32)와 동축으로 마련된 제2 샤프트(32a)를 구비한다. 이 때문에, 오목면(S1)측으로부터 처리액의 공급에 의한 압력이 가해져도, 누름 롤러(32)에 의해 부상이 방지되기 때문에, 기판(W)의 위치가 안정적이며, 균일한 처리를 유지할 수 있다.(2) This embodiment is provided with the press roller 32 which presses the convex surface S2 of the board|substrate W, and the 2nd shaft 32a provided coaxially with the press roller 32. As shown in FIG. For this reason, even if the pressure due to the supply of the processing liquid is applied from the concave surface S1 side, since floating is prevented by the pressing roller 32, the position of the substrate W is stable and uniform processing can be maintained. have.

(3) 폭 방향(X)을 따라 배치된 복수의 토출부(412)는, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 측보다, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)로부터 먼 측의 처리액의 토출량이 많다. 이 때문에, 오목면(S1)의 단부측보다 중앙측에 위치하는 토출부로부터의 처리액의 토출량이 많아져, 중앙으로부터 단부를 향하는 흐름이 형성되기 쉬워지며, 전체의 처리를 균일하게 할 수 있다. 예컨대, 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 토출부(412)가 동일한 높이에 마련되어 있는 경우에는, 중앙의 토출부(412B)의 토출구는, 기판(W)과의 이격 거리가, 다른 토출부(412A, 412C)에 비해서 길어지기 때문에, 토출된 처리액이 토출부(412A, 412B, 412C)마다 고르지 않거나, 기판(W)의 오목면(S1)의 중앙에 처리액이 충돌하는 압력이 약해진다. 본 실시형태에 있어서는, 오목면(S1)의 중앙의 하방에 마련된 토출부(412B)의 토출량을, 다른 토출부(412A, 412C)보다 많게 함으로써, 중앙의 처리액의 유량을 확보하여, 중앙으로부터 단부로의 흐름을 형성할 수 있다. 또한, 오목면(S1)에 대하여 처리액이 충돌하는 압력을 균일하게 하는 것도 가능해진다.(3) The plurality of discharge portions 412 arranged along the width direction X are the processing liquids on the side farther from the two conveying rollers 31 of each set than the side closer to the two conveying rollers 31 of each set a large amount of discharge For this reason, the discharge amount of the processing liquid from the discharge part located on the center side rather than the edge side of the concave surface S1 increases, the flow from the center toward the edge becomes easy to form, and the whole process can be made uniform. . For example, as shown in FIG. 2 , when a plurality of discharge units 412 are provided at the same height, the discharge ports of the central discharge units 412B have different distances from the substrate W, different discharge units ( Since it is longer than 412A and 412C, the discharged processing liquid is uneven for each discharge portion 412A, 412B, and 412C, or the pressure at which the processing liquid collides with the center of the concave surface S1 of the substrate W is weakened. . In the present embodiment, by making the discharge amount of the discharge portion 412B provided below the center of the concave surface S1 larger than that of the other discharge portions 412A and 412C, the flow rate of the central processing liquid is secured and from the center A flow to the end can be formed. In addition, it is also possible to make the pressure at which the processing liquid collides with the concave surface S1 uniform.

(4) 폭 방향(X)을 따라 배치된 복수의 토출부(412)는, 토출되는 처리액의 유량이 개별로 가변적으로 설정된다. 이 때문에, 기판(W)의 휨에 의한 오목면(S1)과 각 토출부(412)의 거리의 차이에 따라, 각 토출부(412)의 유량을 조정함으로써, 균일한 처리가 가능해진다.(4) In the plurality of discharge units 412 arranged along the width direction X, the flow rate of the discharged processing liquid is individually variably set. For this reason, by adjusting the flow volume of each discharge part 412 according to the difference of the distance between the concave surface S1 and each discharge part 412 by the bending|deflection of the board|substrate W, a uniform process becomes possible.

(5) 유체 공급부(40)는, 반송 방향(Td)을 따르는 복수의 파이프(411)를 갖고, 복수의 파이프(411)는, 폭 방향(X)으로 나열되어 배치되고, 토출부(412)는, 파이프(411)에 마련되어 있다. 이 때문에, 각 파이프(411)의 처리액의 유량을 조정함으로써, 폭 방향(X)을 따라 배치된 복수의 토출부(412)로부터의 처리액의 토출량을 조정할 수 있다.(5) The fluid supply unit 40 has a plurality of pipes 411 along the conveying direction Td, the plurality of pipes 411 are arranged in a row in the width direction X, and the discharge unit 412 is provided in the pipe 411 . For this reason, by adjusting the flow rate of the processing liquid of each pipe 411, the discharge amount of the processing liquid from the some discharge part 412 arrange|positioned along the width direction X can be adjusted.

[다른 실시형태][Other embodiment]

(1) 반송 롤러(31)에는, 반드시 플랜지형부(31b)를 마련할 필요는 없다. 예컨대, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 반송 방향(Td)으로 나열되는 복수의 제1 샤프트(31c) 사이에, 기판(W)의 이동을 가이드하는 가이드 롤러(33)를 마련하여도 좋다. 이 경우, 한쌍의 대향하는 가이드 롤러(33)의 이격 거리를 e라고 하면, e≥L로 하는 것이 바람직하다.(1) The conveyance roller 31 does not necessarily need to provide the flange-shaped part 31b. For example, as shown in FIG. 4 , a guide roller 33 for guiding the movement of the substrate W is provided between the plurality of first shafts 31c arranged in the conveyance direction Td of the substrate W. also good In this case, if the separation distance of a pair of opposing guide rollers 33 is e, it is preferable to set it as e≥L.

(2) 상기 양태에서는, 누름 롤러(32)는, 반송 방향(Td)에 직교하는 폭 방향(X)으로 하나로 하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 복수 개 마련하여도 좋다. 예컨대, 각 반송 롤러(31)에 대향하는 위치에, 누름 롤러(32)를 하나씩 마련하여도 좋다. 누름 롤러(32)에 벨트를 둘러, 롤러 컨베이어와 같이 하여도 좋다. 이러한 구성을 채용함으로써, 누름 롤러(32)만을 사용하는 경우와 비교해 기판(W)의 휨에 대하여 접촉하는 면적이 증가하기 때문에, 보다 안정적으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 플랫 타입의 롤러로 하여도 좋다.(2) In the said aspect, although the pressure roller 32 is set as one in the width direction X orthogonal to the conveyance direction Td, it is not limited to this, You may provide several. For example, you may provide the press roller 32 one by one in the position opposing each conveyance roller 31. As shown in FIG. A belt may be wrapped around the pressure roller 32, and it may be set as a roller conveyor. By employing such a configuration, since the area in contact with the warpage of the substrate W increases compared with the case where only the pressing roller 32 is used, the substrate W can be transported more stably. Moreover, it is good also as a flat type roller.

(3) 기판(W)의 휨량을 측정하는 측정부를 마련하고, 측정부에 의해 측정된 기판(W)의 휨량에 따라, 토출부(412)로부터의 토출량을 조정하도록 하여도 좋다. 예컨대, 측정부에 의해 측정된 기판(W)의 휨량이 소정값보다 큰 경우에는, 중앙의 토출부(412B)로부터의 토출량을 많게 하도록 하여도 좋다.(3) A measurement unit for measuring the amount of warpage of the substrate W may be provided, and the amount of discharge from the discharge portion 412 may be adjusted according to the amount of warpage of the substrate W measured by the measurement portion. For example, when the amount of warpage of the substrate W measured by the measurement unit is larger than a predetermined value, the discharge amount from the central discharge unit 412B may be increased.

(4) 기판(W)의 휨량을 측정하는 측정부, 각 누름 롤러(32)를 승강시키는 이동 기구를 마련하고, 측정부에 의해 측정된 기판(W)의 휨량에 따라, 각 조의 반송 롤러(31) 및 누름 롤러(32)의 이격 거리를 조정하도록 하여도 좋다.(4) A measuring unit for measuring the amount of warpage of the substrate W, and a moving mechanism for raising and lowering each pressing roller 32 are provided, and according to the amount of warpage of the substrate W measured by the measurement unit, each set of conveying rollers ( 31) and the separation distance of the pressing roller 32 may be adjusted.

(5) 상기 양태에서는, 세정 처리와 건조 처리를 공통의 챔버에서 행하는 것을 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니다. 세정 처리와 건조 처리를 다른 챔버에서 행하도록 하여도 좋다.(5) In the above aspect, although the washing process and the drying process are exemplified in a common chamber, it is not limited thereto. The cleaning process and the drying process may be performed in different chambers.

(6) 상기 양태에서는, 복수의 토출부(412)는, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 측보다, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)로부터 먼 측 쪽이, 처리액의 단위 시간당의 토출량이 많아지도록 설정되어 있다. 이때, 각 토출부(412)의 토출 구멍의 직경이 같은 경우에는, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)에 가까운 측보다, 각 조의 2개의 반송 롤러(31)로부터 먼 측 쪽이, 토출부에 있어서의 처리액의 토출 속도가 빨라지도록 하면 좋다.(6) In the above aspect, the plurality of discharging units 412 have a side that is farther from the two conveying rollers 31 of each group than the side closer to the two conveying rollers 31 of each group, per unit time of the processing liquid. It is set so that the discharge amount of At this time, when the diameter of the discharge hole of each discharge part 412 is the same, the side farther from the two conveyance rollers 31 of each set than the side close to the two conveyance rollers 31 of each set is the discharge part. What is necessary is just to make the discharge speed of the processing liquid in this fast.

(7) 상기 양태에서는, 파이프(411)는, 파이프(411A, 411B, 411C)의 3개로 하고 있지만, 3개에 한정되지 않고, 그 이상 마련하여도 좋다. 이때, 중앙측의 하나만이, 그 이외의 것보다 토출량이 많아지도록 하여도 좋고, 반송 롤러(31)에 가까운 측으로부터 중앙을 향하여 단계적으로 토출량이 많아지도록 하여도 좋다.(7) In the above aspect, the number of pipes 411 is three of the pipes 411A, 411B, and 411C. However, the number is not limited to three, and more may be provided. At this time, only one of the center side may make the discharge amount larger than the other ones, and you may make it increase the discharge amount stepwise from the side close to the conveyance roller 31 toward the center.

(8) 유체 공급부(40)로서는, 상기 샤워형으로 처리액을 토출하는 노즐, 에어 나이프 외에, 아쿠아 나이프 등이어도 좋고, 또한 유체를 토출하는 것이면, 특별히 사용하는 툴은 한정되지 않는다. 또한, 이들 복수 종의 툴을 조합하여 이용하여도 좋다. 또한, 유체 공급부(40)는, 기판(W)의 반송로(T)의 상방에 마련하고, 기판(W)의 볼록면(S2)(패턴(P)이 형성되지 않은 비패턴 형성면)에 처리용 유체를 공급함으로써, 기판(W)의 양면을 처리하도록 하여도 좋다.(8) The fluid supply unit 40 may be an aqua knife or the like in addition to the nozzle and air knife for discharging the treatment liquid in the shower type, and a tool to be used in particular is not limited as long as the fluid is discharged. Moreover, you may use combining these multiple types of tools. Moreover, the fluid supply part 40 is provided above the conveyance path T of the board|substrate W, and is on the convex surface S2 (non-pattern formation surface where the pattern P is not formed) of the board|substrate W. You may make it process both surfaces of the board|substrate W by supplying the fluid for a process.

(9) 상기 양태에서는, 기판 처리 장치(10)의 처리로서, 기판(W)을 세정, 건조하는 처리를 예시하였지만, 처리는 이에 한정되는 것이 아니다. 액정 기판이나 반도체 기판, 포토마스크 등의 제조를 위해, 예컨대, 레지스트 처리 장치, 노광 처리 장치, 현상 처리 장치, 에칭 처리 장치, 박리 처리 장치를 이용하도록 하여도 좋다. 이에 따라, 처리액으로서는, 각종 약액을 이용하는 것이 가능하다.(9) In the above aspect, as the processing of the substrate processing apparatus 10 , the processing of cleaning and drying the substrate W was exemplified, but the processing is not limited thereto. For the manufacture of liquid crystal substrates, semiconductor substrates, photomasks, etc., for example, a resist processing apparatus, an exposure processing apparatus, a developing processing apparatus, an etching processing apparatus, and a peeling processing apparatus may be used. Accordingly, it is possible to use various chemical liquids as the treatment liquid.

(10) 상기 양태에서는, 기판(W)을 수평 상태로 반송하는 것을 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 기판(W)을 기울여 경사 상태에서 반송하도록 하여도 좋고, 예컨대, 기판(W)의 폭 방향(X)의 일단을 그 타단보다 높게 하여 기판(W)을 기울여 반송하도록 하여도 좋다.(10) In the above aspect, although conveying the substrate W in a horizontal state was exemplified, it is not limited thereto, and the substrate W may be conveyed in an inclined state by tilting, for example, the width of the substrate W You may make the one end of the direction X higher than the other end, and you may make it tilt and convey the board|substrate W.

(11) 상기 양태에서는, 사방에 휨이 있는 기판(W)(사방에 휨을 갖는 기판(W))을 대상으로 설명하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 예컨대 직사각형의 어느 2변, 3변에 휨이 있는 것이어도 본 발명은 적용 가능하다.(11) In the above aspect, although the substrate W having curvature in all directions (substrate W having curvature in all directions) has been described as an object, it is not limited thereto, and for example, any two sides and three sides of the rectangle have curvature. Even if there is one, the present invention is applicable.

(12) 이상, 본 발명의 몇 가지의 실시형태를 설명하였지만, 이들 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되며, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.(12) As mentioned above, although some embodiment of this invention was described, these embodiments are shown as an example, and limiting the scope of the invention is not intended. These novel embodiment can be implemented in other various forms, and various abbreviation|omission, substitution, and change can be performed in the range which does not deviate from the summary of invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and summary of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and their equivalents.

10 기판 처리 장치
21 처리실
30 기판 반송 장치
31 반송 롤러
31a 원기둥부
31b 플랜지형부
31c 제1 샤프트
32 누름 롤러
32a 제2 샤프트
33 가이드 롤러
40 유체 공급부
41 액 분사부
42 기체 분출부
42a 분출구
50 제어부
411 파이프
411A 파이프
411B 파이프
411C 파이프
412 토출부
412A 토출부
412B 토출부
412C 토출부
T 반송로10 Substrate processing unit
21 processing room
30 Substrate transfer device
31 conveying roller
31a Cylinder
31b Flanged part
31c first shaft
32 press roller
32a second shaft
33 guide roller
40 fluid supply
41 liquid jet
42 gas vents
42a vent
50 control
411 pipe
411A pipe
411B pipe
411C pipe
412 discharge part
412A discharge part
412B discharge part
412C discharge part
T return path

Claims (7)

휨을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판의 반송 방향에 직교하는 폭 방향으로 이격하여 마련되는 2개를 1조(組)로 하여, 상기 기판의 반송 방향을 따라 복수 조 마련되며, 상기 기판의 오목면측을 지지하여 상기 기판을 반송하는 반송 롤러와,
상기 폭 방향으로 이격하여 마련되는 2개를 1조로 하여, 상기 기판의 반송 방향을 따라 복수 조 마련되며, 상기 반송 롤러가 부착되는 제1 샤프트와,
상기 기판의 오목면에 유체를 공급하는 유체 공급부
를 구비하고,
상기 유체 공급부는, 상기 폭 방향으로 이격된 상기 반송 롤러 사이로부터, 상기 기판의 오목면에 유체를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing a substrate having warpage, the substrate processing apparatus comprising:
A set of two provided to be spaced apart in the width direction perpendicular to the transport direction of the substrate is provided in a plurality of sets along the transport direction of the substrate, and the substrate is transported by supporting the concave surface side of the substrate a conveying roller that
a first shaft to which a plurality of sets are provided along the conveyance direction of the substrate, and to which the conveying roller is attached;
A fluid supply unit for supplying a fluid to the concave surface of the substrate
to provide
The fluid supply unit supplies a fluid to the concave surface of the substrate from between the conveying rollers spaced apart in the width direction. 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 오목면은, 패턴이 형성된 패턴 형성 영역과, 상기 패턴 형성 영역의 외주에 위치하는 패턴이 형성되지 않은 비패턴 형성 영역을 갖고,
상기 폭 방향에 있어서, 각 조의 상기 반송 롤러의 이격 거리는, 상기 패턴 형성 영역의 폭 이상인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1, wherein the concave surface of the substrate has a pattern formation region in which a pattern is formed, and a non-pattern formation region in which a pattern is not formed located on an outer periphery of the pattern formation region,
Said width direction WHEREIN: The separation distance of the said conveyance roller of each set is the width|variety of the said pattern formation area|region or more, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 기판의 볼록면을 누르는 누름 롤러와,
상기 누름 롤러가 부착되는 제2 샤프트
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1, further comprising: a pressing roller for pressing the convex surface of the substrate;
The second shaft to which the pressing roller is attached
A substrate processing apparatus comprising a. 제3항에 있어서, 상기 누름 롤러는, 상기 반송 롤러의 조 각각에, 상기 기판의 반송로를 사이에 두고 이격하여 대향하도록 배치되고,
상기 반송로에 수직인 방향에 있어서의, 상기 반송 롤러와 상기 누름 롤러의 이격 거리는, 상기 반송 롤러의 각 조 사이에서 일정한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 3, wherein the pressing rollers are arranged to face each set of the conveying rollers with a spaced apart from each other with the conveying path of the substrate interposed therebetween,
A distance between the conveying roller and the pressing roller in a direction perpendicular to the conveying path is constant between each set of the conveying roller. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유체 공급부는, 상기 폭 방향으로 복수의 토출부를 갖고,
상기 복수의 토출부는, 토출되는 처리액의 유량을 개별로 가변적으로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the fluid supply unit has a plurality of discharge units in the width direction,
The plurality of discharge units individually variably set flow rates of the discharged processing liquids. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유체 공급부는, 상기 폭 방향으로 복수의 토출부를 갖고,
각 조의 2개의 상기 반송 롤러에 가까운 측에 배치된 상기 토출부보다, 상기 폭 방향에 있어서의 중앙측에 배치된 상기 토출부 쪽이, 처리액의 토출량이 많은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the fluid supply unit has a plurality of discharge units in the width direction,
The said discharge part arrange|positioned at the center side in the said width direction rather than the said discharge part arrange|positioned at the side close|similar to two said conveying rollers of each set has much discharge amount of a processing liquid, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항에 있어서, 상기 유체 공급부는, 상기 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 복수의 파이프를 갖고,
상기 복수의 파이프는, 상기 폭 방향으로 나열되어 배치되고,
상기 토출부는, 상기 파이프에 마련되어 있고, 상기 파이프를 흐르는 상기 처리액의 유량을 조정함으로써, 상기 토출부로부터 토출되는 상기 처리액의 유량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6, wherein the fluid supply unit has a plurality of pipes extending in a direction along the conveying direction,
The plurality of pipes are arranged in a row in the width direction,
The discharging unit is provided in the pipe, and by adjusting the flow rate of the processing liquid flowing through the pipe, the flow rate of the processing liquid discharged from the discharging unit is increased.
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