KR20220102314A - 전자장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치가 개시된다. 본 발명의 다양한실시예에 따른 전자장치는, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 결합되는 디스플레이와, 상기 하우징의 타측에 결합되는 커버로서, 상기 하우징 내에 수용되도록 상기 디스플레이를 향해 돌출되는 결합돌기와, 상기 결합돌기 내에 형성되는 결합홀을 포함하는 커버와, 상기 하우징과 결합되도록 상기 결합홀 내에 배치되는 체결핀 및 상기 결합홀을 밀폐시키도록 상기 체결핀과 상기 결합홀을 형성하는 내벽 사이에 배치되는 씰링부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자장치 및 그 제조방법 {ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예들은 전자장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 생산성이 향상된 전자장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전자장치는 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

최근 전자장치들에는 방수 성능이 요구되고 있다. 이러한 방수 성능을 위해서는 하우징과 커버 사이에 가스켓 또는 테이프과 같은 부자재를 이용하여 하우징과 커버 사이를 밀폐시킬 수 있다. 이 때, 하우징과 커버가 벌어지지 않도록 스크류를 통한 체결 방식이 이루어 질 수 있다.

스크류를 사용한 체결방식은 전자장치의 외관 디자인을 훼손하는 경우가 있고, 전자장치의 생산성이 다소 떨어질 수 있다. 따라서, 전자장치의 조립시 하우징과 커버의 사이의 밀폐가 가능하면서도 생산성을 증대 시키고자 하는 요구가 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 하우징과 커버의 조립성 및 생산성이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 외관 디자인이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징과, 상기 하우징에 결합되는 커버로서, 상기 하우징 내에 수용되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 결합돌기와, 상기 결합돌기 내에 형성되는 결합홀을 포함하는 커버와, 상기 하우징과 결합되도록 상기 결합홀 내에 배치되는 체결부재 및 상기 결합홀을 밀폐시키도록 상기 결합홀을 형성하는 내벽과 상기 체결부재의 사이에 배치되는 씰링부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면 하우징과 커버가 결합되는데 걸리는 시간을 줄여 생산성이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면 스크류가 없으므로 외관 디자인이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 커버를 나타낸 후면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 단면도이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되었을 때를 나타낸 평면도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리되었을 때를 나타낸 평면도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자장치는 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 웨어러블 전자장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 아래에서는 웨어러블 전자장치를 기준으로 설명한다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치를 나타낸 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치를 나타낸 분해 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(210), 지지구조(220), 인쇄회로기판(230), 하우징(240), 커버(250), 백 글라스(260), 밴드(271, 272)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS, microelectromechanical system) 디스플레이 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(210)는 터치 패널이 구비되어, 터치 스크린 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(210)의 내부에는 안테나 방사체가 배치되어, 무선 통신 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(210)는 디스플레이 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 하우징(240)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 인쇄회로기판(230)과 연결되어, 상기 디스플레이(210)를 구동하기 위한 전기적인 신호를 전달할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조(220)는 상기 하우징(240)의 내부 공간에 배치되며, 상기 하우징(240)의 강성을 보강함과 더불어 전자 부품들이 배치 가능한 공간을 제공할 수 있다. 상기 지지 구조(220)는 상기 하우징(240)과의 사이를 실링하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(220)는 상기 방수 구조가 안착되는 안착면을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(230)은 상기 하우징(240)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(230)은 상기 지지 구조(220)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(230)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 와 같은 전자 부품이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(240)의 내부에는 배터리(미도시)가 배치될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(230)는 상기 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(230)는 커넥터를 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(240)의 내부에는 안테나 방사체 또는 무선 충전 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나 방사체는 마그네틱 보안 전송(MST: magnetic secure transmission) 방식으로 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 방사체는 MST 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 방사체는 근접 무선 통신(NFC: near field communication) 방식으로 무선 신호를 송수신하는 NFC 안테나일 수 있다. 상기 안테나 방사체 주위에는 차폐 구조를 배치하여, 센서 모듈과 같은 다른 전자 부품간의 신호 간섭을 차단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 무선충전 안테나는 상기 인쇄회로기판(230)의 일면에 부착될 수 있다. 상기 무선 충전 안테나는 평판형 코일 형태로 형성될 수 있다. 상기 무선 충전 안테나는 도전성 재질로 형성되어, 상기 인쇄회로기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선충전 안테나는 외부의 전자 장치로부터 발생된 전자기 유도에 의해 전류를 발생시킬 수 있다. 상기 무선 충전 안테나에서 발생된 전류는 상기 인쇄회로기판(230)를 통해 상기 배터리(미도시)를 충전시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(240)은 밴드 결합부(241)를 포함할 수 있다. 밴드 결합부는 하우징(240)의 외벽에서 돌출될 수 있다. 밴드 결합부(241)는 밴드(271, 272)과 결합하도록 한 쌍으로 형성될 수 있다. 다만 밴드 결합부(241)의 개수 및 형상은 도면에 도시된 바에 제한되는 것은 아니고 밴드(271, 272)와 결합될 수 있다면 다양한 개수 및 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(240)의 외벽에는 복수의 버튼(242)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 (242)은 전자장치(200)의 전원을 온/오프시키는 전원키 또는 전자 장치의 다양한 메뉴를 선택할 수 있는 메뉴키를 포함할 수 있다. 다만, 상기 복수의 버튼(242)은 상기 전원키나 메뉴키에 한정되지 않고, 볼륨 조절키와 같이 상기 전자 장치를 조작하는 다양한 버튼일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(240)은 하우징의 내벽(240a)으로부터 돌출되는 고정리브(243)를 포함할 수 있다. 고정리브(243)는 복수로 마련될 수 있다. 예를 들어, 고정리브(243)는 4쌍으로 마련될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 고정리브(243)는 다양한 개수로 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커버(250)는 상기 하우징(240)의 하면에 결합될 수 있다. 커버(250)는 하우징(240)의 하부를 커버할 수 있다. 따라서, 지지구조(220)와 인쇄회로기판(230)은 하우징(240)과 커버(250)에 수용될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(250)는 Z 방향으로 돌출되는 결합돌기(251)를 포함할 수 있다. 결합돌기(251)는 고정리브(243)의 개수에 대응하여 복수로 마련될 수 있다. 예를 들어, 결합돌기(251)는 4개로 마련될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 결합돌기(251)는 다양한 개수로 마련될 수 있다.본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 백 글라스(260)는 커버(250)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 백 글라스(260)는 신체의 일부(예: 손목)에 접촉할 수 있다. 상기 백 글라스(260)는 투명한 유리 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 투명한 백 글라스(260)는 상기 하우징(240)의 내부에 배치된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))에서 조사된 광을 투과시킬 수 있어, 상기 센서 모듈이 사용자의 신체 정보에 대한 전기적인 신호를 센싱할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 백 글라스(260)는 유리 재질에 한정되지 않고, 수지 또는 금속과 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 밴드(271, 272)는 상기 하우징(240)과 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 밴드(271, 272)는, 예를 들어, 신체의 일부에 착용될 수 있는 형태를 가질 수 있다. 상기 밴드(271, 272)는 제1부분(271)과 제2부분(272)를 포함할 수 있다. 제1부분(271)에는 배터리(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 제1부분(271)에는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1부분(271) 에 배치되는 전자 부품은 배터리 또는 카메라 모듈에 한정되지 않고, 센서 모듈과 같은 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 밴드(271, 272)의 제2부분(272)은 상기 하우징(240)으로부터 서로 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 밴드(271, 272)는, 고무 재질, 플라스틱, 금속 또는 가죽과 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치의 사시도이다.

도 4는, 예를 들어, 도 3에 도시된 전자장치에서 A 부분을 나타낸 사시도일 수 있다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징(240)은 내벽(240a), 디스플레이 안착부(240b), 고정리브(243)를 포함할 수 있다. 디스플레이 안착부(240b)는 내벽(240a)의 상측에 마련될 수 있다. 디스플레이 안착부(240b)는 상기 디스플레이(210)가 하우징(240)의 일측에서 결합되도록 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 안착부(240b)는 디스플레이(210)가 하우징(240)의 상측에서 결합되도록 마련될 있다. 예를 들어, 디스플레이 안착부(240b)는 하우징(240)의 Z방향 일단에 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 고정리브(243)는 하우징(240)이 후술할 체결부재(280)와 결합될 수 있도록 하우징(240)의 내벽(240a)으로부터 돌출될 수 있다. 고정리브(243)는 하우징(240)의 중심을 향해 돌출될 수 있다. 고정리브(243)는 복수로 마련될 수 있다. 복수의 고정리브(243) 사이에는 후술하는 결합돌기(251) 및 체결부재(280)가 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 고정리브(243)는 제1고정리브(243a)와 제2고정리브(243b)를 포함할 수 있다. 제1고정리브(243)는 제1측(243aa)과 제2측(243ab)을 포함할 수 있다. 제1측(243aa)은 하우징(240)의 내벽(240a)에서 돌출되어 하우징(240)의 중앙을 마주할 수 있다. 제2측(243ab)은 제1측(243aa)의 측면에 형성되어 후술할 체결부재(280)의 이동 방향과 마주할 수 있다. 체결부재(280)는 체결핀(280)이 될 수 있다. 이하에서는 체결부재(280)를 체결핀(280)으로 지칭하여 설명한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않았으나, 고정리브(243)는 연결된 하나의 형상 (예: Ð 형상)을 포함할 수 있다. 고정리브(243)는 결합돌기(251)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정리브(243)는 결합돌기(251) 개수의 2배인 개수로 마련될 수 있다. 결합돌기(251) 1개에 고정리브(243)는 2개가 마련될 수 있다.

또한, 복수의 고정리브(243) 각각과 결합돌기(251)의 형상은 상기한 예나 도면에 도시된 바에 제한되지 않으며, 복수의 고정리브(243)는 각각 다른 형상을 가지거나 각 쌍 별로 다른 형상을 포함할 수 있다. 또한, 고정리브(243) 및/또는 결합돌기(251)의 개수는 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1고정리브(243a)는 리세스(244)를 포함할 수 있다. 리세스(244)는 체결핀(280)을 수용할 수 있다. 리세스(244)는 체결핀(280)을 수용하도록 제2측(243ab)에서 함몰되어 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 리세스(244)는 접촉면(244a), 복수의 구속면(244b), 수용부(244c)를 포함할 수 있다. 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합시 리세스 접촉면(244a)과 체결핀 접촉면(281)이 접촉할 수 있다. 리세스 접촉면(244a)은 체결핀 접촉면(281)에 대응하여 편평한 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 리세스 접촉면(244a)과 체결핀 접촉면(281)이 접촉하여 안정적으로 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합될 수 있다면 접촉면의 형상은 상기한 예에 제한되지 않는다. 리세스 접촉면(244a)은 제1접촉면(244a)이 될 수 있다. 체결핀 접촉면(281)은 제2접촉면이 될 수 있다. 복수의 구속면(244b)은 접촉면(244a)의 상하측에 각각 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수의 구속면(244b)은 접촉면(244a)의 Z 방향 및 -Z 방향에 각각 마련될 수 있다. 따라서, 복수의 구속면(244b)은 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합된 경우 체결핀(280)의 Z방향 이동을 구속할 수 있다. 이에 따라, 체결핀(280)이 Z방향으로 이탈되지 않고 하우징(240)과 체결핀(280)이 안정적을 결합될 수 있다. 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되면 체결핀(280)의 일부는 수용부(244c)에 수용될 수 있다. 수용부(244c)는 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합된 경우, 체결핀(280)의 일부를 수용할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치의 사시도이다.

도 5는, 예를 들어, 도 3에 도시된 전자장치에서 B 부분을 나타낸 사시도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커버(250)는 하면(250a), 하우징 안착부(250d), 결합돌기(251), 결합홀(252), 강도 보강부(253)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하면(250a)은 결합돌기(251)의 하부를 지지할 수 있다. 하우징 안착부(250d)는 상측에 하우징(240)이 안착되도록 하우징(240)과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 하우징 안착부(250d)는 하면(250a)의 둘레에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 결합돌기(251)는 커버의 하면(250a)으로부터 돌출될 수 있다. 결합돌기(251)는 하면(250a)의 외측에 인접하게 마련되어 디스플레이를 향해 상측으로 돌출될 수 있다. 하면(250a)에서 결합돌기(251)의 형성 위치는, 예를 들어, 밴드 결합부(241)와 상관 없이 다양한 위치에 자유롭게 배치될 수 있다. 따라서, 하우징(240) 내에 마련되는 인쇄회로기판(230)과 같은 구성의 배치 공간이 자유로워 질 수 있다. 또한, 결합돌기(251)와 결합되기 위한 하우징(240)의 형상이 단순해질 수 있어 생산성이 증가되고 생산비를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 하우징(240)에 형성되는 고정리브(예: 도 4의 고정리브(243)) 및 리세스(예: 도 4의 리세스(244))의 간단한 구조를 통해 체결핀(280)과 결합될 수 있으므로, 생산성이 증가될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 하우징(240)이 커버(250)의 상측에 배치될 때 결합돌기(251)는 고정리브(243)의 사이에 배치될 수 있다. 강도 보강부(253)는 결합돌기(251)의 양측에 배치되어 커버(250)가 고정리브(243)를 지지할 수 있도록 강도를 보강할 수 있다. 강도 보강부(253)는 지지돌기의 양측에 각각 마련될 수 있다. 예를 들어, 강도 보강부(253)는 복수로 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 결합돌기(251)의 내에는 결합홀(252)이 형성될 수 있다. 결합홀(252)의 내부에는 체결핀(280)이 배치될 수 있다. 체결핀(280)의 결합홀(252) 내에 이동 가능할 수 있다. 이에 따라, 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합 및 분리될 수 있고, 하우징(240)과 커버(250)가 결합 및 분리될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 사시도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 전자장치는 체결핀 (280)을 포함할 수 있다. 체결핀(280)은 하우징(예: 도 3의 하우징(240))과 커버(예: 도 3의 커버(250))가 결합되도록 할 수 있다. 체결핀(280)은 일 방향으로 연장되는 원통형상을 포함할 수 있다. 체결핀(280)은 체결핀 접촉면(281), 외면(284), 라운딩부(282)를 포함할 수 있다. 체결핀 접촉면(281)은 제1면(281a)과 제2면(281b)을 포함할 수 있다. 제1면(281a)은 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합시 리세스 접촉면(예: 도 4의 리세스 접촉면(244a))과 접촉하는 면이 될 수 있다. 리세스 접촉면(244a)과 제1면(281a)이 접촉하면 체결핀(280)은 더 이상 리세스(예: 도 4의 리세스(244)) 측으로 이동하지 않을 수 있다. 제2면(281b)은 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리시 결합홀의 접촉면(252b)과 접촉하는 면이 될 수 있다. 제2면(281b)이 결합홀 접촉면(예: 도 9의 결합홀 접촉면(252b))과 접촉하면 체결핀(280)은 더 이상 연통로(255) 측으로 이동하지 않을 수 있다. 자세한 내용은 후술한다. 라운딩부(282)는 결합바디(280a)가 연장되는 양측 단부에 형성될 수 있다. 라운딩부(282)는 공기가 가압되면 체결핀(280)이 이동하도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 체결핀(280)의 외측에는 씰링부재(290)가 결합될 수 있다. 체결핀(280)이 결합홀(252) 내에 배치될 경우 씰링부재(290)는 결합홀(252) 내에서 압축되어 있을 수 있다. 씰링부재(290)는 체결핀(280)이 결합홀(252) 내에 배치될 경우 체결핀(280)이 이동되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 하우징(240)과 체결핀(280)이 예기치 못하게 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 씰링부재(290)는 체결핀(280)과 결합홀(252) 간의 공간을 밀폐시켜 하우징(240) 내부로 물 및/또는 이물질(예: 먼지)이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 최근 전자장치에는 방수 기능이 요구되고 있는데 씰링부재(290)가 하우징(240) 내로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하우징(240)과 체결핀(280)을 결합시에 공기를 가압하거나, 하우징(240)과 체결핀(280)의 분리시에 공기를 흡입할 수 있는데 씰링부재(290)가 밀폐역할을 하여 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합 또는 분리되도록 할 수 있다. 자세한 내용은 후술한다.

또한, 씰링부재(290)는 탄성을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 씰링부재(290)는 고무, 실리콘을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며 씰링부재(290)는 탄성을 갖는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 씰링부재는 환형을 포함할 수 있다.

또한, 도면에서 씰링부재(290)는 2개로 도시되었으나, 씰링부재(290)의 개수는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 씰링부재(290)는 한 개 또는 세 개 이상 마련될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 커버를 나타낸 후면도이다.

도 7은, 예를 들어, 도 3의 커버(250)를 -Z 방향에서 +Z 방향으로 바라본 면을 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 커버(250)는 공기홀(254)을 포함할 수 있다. 공기홀(254)은 커버(250)의 외면(250b)에 형성될 수 있다. 공기홀(254)은 후술할 가압장치(예: 도 10의 가압장치(300))를 통해 체결핀(예: 도 6의 체결핀(280))을 이동시켜 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합되거나 분리되도록 할 수 있다. 예를 들어, 공기홀(254)과 연통로(예: 도 9의 연통로(255))를 통해 공기가 체결핀(280)을 이동시킬 수 있다. 하우징(240)과 커버(250)가 간단한 방식으로 결합될 수 있으므로 전자장치의 생산성이 증대될 수 있다. 또한, 결합돌기(예: 도 5의 결합돌기(251))가 형성되는 위치는 제한되지 않으며 커버의 외면(250b)의 강도를 보강하기 위한 구조가 필요하지 않으므로, 커버의 외면(250b)은 돌출되는 형상이 없이 매끄러운 형상으로 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합되면 체결핀(280)은 공기홀(254)을 통해 보이지 않을 수 있다. 이에 따라, 생산자 및/또는 사용자는 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합된 것을 알 수 있고, 커버(250) 외관의 미려함이 증대될 수 있다. 자세한 내용은 후술한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 커버(250)는 백글라스 안착부(250c)를 포함할 수 있다. 백글라스 안착부(250c)는 외면(250b)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 백글라스 안착부(250c)에는 백 글라스(예: 도 3의 백 글라스(260))가 안착될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 커버(250)는 결합홀(252)을 포함할 수 있다. 결합홀(252)은 결합돌기(251) 내에 마련될 수 있다. 체결핀(280)은 결합홀(252)을 형성하는 내벽(252a) 내에 수용될 수 있다. 결합홀(252)은 결합돌기(251)의 상벽(251a)에 의해 커버될 수 있다. 예를 들어, 결합홀(252)은 결합돌기(251)와 수직한 방향으로 결합돌기(251)를 관통하도록 마련될 수 있다. 결합홀(252)은 고정리브(243)의 돌출방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 결합홀(252)은 체결핀 접촉면(281)이 제1고정리브(243a)의 제2측(243ab)과 마주하도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 결합홀(252)은 결합돌기(251) 및 제1고정리브(243a)와 각각 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 체결핀(280)은 리세스 접촉면(244a)과 접촉하여 이동거리가 제한될 수 있고, 체결핀(280)이 알맞은 위치에서 하우징(240)과 결합되도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 결합홀(252)은 내벽(252a)과, 결합홀 접촉면(252b)과, 수용공간(252c)을 포함할 수 있다. 내벽(252a)은 결합홀(252)을 형성할 수 있다. 내벽(252a)은 씰링부재(290)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 내벽(252a)과 체결핀(280)의 사이 공간은 씰링부재(290)에 의해 밀폐될 수 있다. 또한, 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되면, 리세스 (244)는 제1면(281a)과 접촉할 수 있다. 구체적으로는, 리세스 접촉면(244a)은 체결핀(280)에 마련되는 제1면(281a)과 접촉할 수 있다. 수용공간(252c)은 후술하는 연통로(255)와 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 체결핀(280)은 씰링 홈(283)을 포함할 수 있다. 씰링 홈(283)은 결합바디(280a)로부터 함몰되어 마련될 수 있다. 예를 들어, 씰링 홈(283)은 씰링부재(290)를 수용하도록 외면(284)으로부터 함몰될 수 있다. 이에 따라, 씰링부재(290)는 체결핀(280)에 안정적으로 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 씰링부재(290)는 결합홀(252)을 형성하는 내벽(252a)과 체결핀(280) 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있다. 씰링부재(290)는 체결핀(280)이 결합홀(252) 내에 배치될 경우 체결핀(280)이 이동되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 하우징(240)과 체결핀(280)이 예기치 못하게 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 씰링부재(290)는 체결핀(280)과 결합홀(252) 간의 공간을 밀폐시켜 하우징(240) 내부로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 최근 전자장치에는 방수 기능이 요구되고 있는데 씰링부재(290)가 하우징(240) 내로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 씰링 홈(283)은 씰링부재(290)의 개수 및 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 결합돌기(251)는 복수의 고정리브(243) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합된 상태에서 체결핀(280)의 일부는 결합홀(252)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 결합바디의 일부는 수용공간(252c)에 수용될 수 있다. 또한, 체결핀(280)의 다른 일부는 리세스(244)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 결합바디의 다른 일부는 수용부(244c)에 수용될 수 있다. 이에 따라 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합되도록 할 수 있고, 커버(250)와 하우징(240)이 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합된 경우에 제1면(281a)은 리세스 접촉면(244a)과 접촉할 수 있다. 체결핀(280)은 더 이상 결합홀(252)을 벗어나는 측으로 이동할 수 없고, 결합바디의 일부가 수용공간(252c)에 수용되고, 다른 일부가 리세스(244)에 수용될 수 있다. 따라서, 하우징(240)과 커버(250)가 결합되도록 할 수 있다. 또한, 체결핀(280)의 Z방향 및 -Z방향의 각각에는 체결핀(280)의 Z방향 이동을 구속하도록 복수의 구속면(244b)이 마련될 수 있다. 이에 따라, 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합시에 체결핀(280)이 Z방향으로 이탈되지 않을 수 있다. 예기치 못한 외력이 발생하여 체결핀(280)이 결합홀(252) 내에서 흔들리는 경우에도 복수의 구속면(244b)으로 인해 하우징(240)과 체결핀(280)이 안정적으로 결합될 수 있다. 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합된 경우에 체결핀(280)의 위치를 제1위치라고 지칭할 수 있다.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 흐름도이다.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 커버(250)의 외면(250b)에는 가압장치(300)가 배치될 수 있다. 또한 커버(250)는 공기홀(254) 및 결합홀(252)과 각각 연결되는 연통로(255)를 포함할 수 있다. 연통로(255)는 결합홀(252)의 일단부에서 연결될 수 있다. 예를 들어, 공기홀(254)은 연통로(255)의 유입구 및/또는 유출구가 될 수 있다. 연통로(255)는 결합홀 접촉면(252b)과 인접한 영역과 연결되어 결합홀(252)로 공기가 흐르도록 할 수 있다. 가압장치(300)는 공기홀(254)로 공기를 주입하여 체결핀(280)이 리세스(244) 측으로 이동하도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 조립 방법(예를 들어, 전자 장치(200)의 제조 방법)으로서, 먼저 하우징(240)을 배치하고, 하우징(240)의 일측에 디스플레이(210)을 결합시키고, 하우징(240)의 타측에 체결핀(280)이 수용되는 커버(250)를 배치시키고, 하우징(240)과 체결핀(280)을 결합시켜 전자장치(200)를 조립할 수 있다. 다만, 하우징(240), 디스플레이(210) 또는 커버(250)가 배치되는 순서는 변경될 수 있다.

이하, 도 13을 참조하여 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되는 과정을 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가압장치(300)는 공기홀(254)로 공기를 주입할 수 있다(동작 1310). 공기홀(254)로 주입된 공기는 연통로(255)를 거쳐 체결핀(280)으로 흐를 수 있다. 체결핀(280) 측으로 흐른 공기는 라운딩부(282) 및 체결핀(280)에 안착된 씰링부재(290)를 가압할 수 있다. 공기가 결합홀(252)에서 리세스(244) 측으로 흐르므로, 체결핀(280)과 씰링부재(290)도 리세스(244) 측으로 이동할 수 있다(동작 1320). 이 때, 씰링부재(290)는 결합홀(252)을 형성하는 내벽(252a)과 결합바디(280a) 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 내벽(252a)과 체결핀(280) 사이의 공간으로 공기가 빠져나가지 않고 씰링부재(290)를 가압하여 체결핀(280)과 씰링부재(290)를 이동시킬 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 체결핀(280)과 씰링부재(290)가 리세스(244) 측으로 이동하면서 결합홀 접촉면(252b)과 제2면(281b) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제1면(281a)이 리세스 접촉면(244a)과 접촉하여 체결핀(280)이 이동이 멈출 수 있다(동작 1330). 이 때, 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되었다고 볼 수 있고, 하우징(240)과 커버(250)가 결합된 것으로 볼 수 있다. 하우징(240)과 커버(250)의 결합이 완료되면, 가압장치(300)를 통해 공기홀(254)로 공기 주입시키는 것을 정지시킬 수 있다(동작 1340).

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 단면도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 따르면 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리되면, 결합홀 접촉면(252b)은 제2면(281b)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 결합홀 접촉면(252b)은 제2면(281b)과 접촉할 수 있다. 수용공간(252c)은 체결핀(280)을 수용하도록 마련될 수 있다. 체결핀(280)은 연통로(255) 측으로 이동할 수 있다. 결합바디(280a) 전체는 수용공간(252c)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 체결핀(280)은 리세스의 수용부(244c)에는 수용되지 않고, 결합홀(252) 내에만 수용될 수 있다. 따라서, 리세스 접촉면(244a) 및 복수의 구속면(244b)과 접촉할 수 없고, 하우징(240)과 커버(250)가 분리되도록 할 수 있다. 체결핀(280)과 하우징(240)이 분리된 경우에 체결핀(280)의 위치를 제2위치라고 지칭할 수 있다.

도 16 내지 도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되는 과정을 나타낸 단면도이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리되는 과정을 나타낸 순서도이다.

도 16 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 커버(250)의 외면(250b)에는 가압장치(300)가 배치될 수 있다. 가압장치(300)는 공기홀(254) 및 연통로(255)를 통해 공기를 흡입하여 체결핀(280)이 수용공간(252c) 측으로 이동하도록 할 수 있다.

이하, 도 19을 참조하여 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리되는 과정을 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가압장치(300)는 공기홀(254)을 통해 공기를 흡입할 수 있다(동작 1910). 공기홀(254)을 통해 공기가 흡입되면 연통로(255) 및 수용공간(252c)에 존재하는 공기도 흡입될 수 있다. 가압장치(300)를 통해 연통로(255) 및 공기홀(254)로 공기가 흡입되고 씰링부재는 체결핀(280)과 내벽(252a) 사이의 공간을 밀폐시켜 공기가 새어나가지 못하도록 하므로, 수용공간(252c)과 리세스(244) 사이에는 압력 차이가 발생할 수 있다. 예를 들어, 연통로(255)와 연결되는 수용공간(252c)은 수용부(244c)에 비해 저압이 될 수 있다. 압력 차이에 따라 체결핀(280)이 연통로(255)와 연결된 수용공간(252c) 측으로 가압될 수 있다. 이에 따라, 체결핀(280)이 연통로(255)와 연결된 수용공간(252c) 측으로 이동할 수 있다(동작 1920). 이 때도 역시 씰링부재는 결합홀(252)을 형성하는 내벽(252a)과 결합바디(280a) 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 내벽(252a)과 체결핀(280) 사이의 공간으로 공기가 빠져나가지 않아 공기 압력 차이로 체결핀(280)과 씰링부재를 이동시킬 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 체결핀(280)과 씰링부재가 수용공간(252c) 측으로 이동하면서 리세스 접촉면(244a)과 제1면(281a) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 제2면(281b)이 체결핀 접촉면(281)과 접촉하여 체결핀(280)이 이동이 멈출 수 있다(동작 1930). 이 때, 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리되었다고 볼 수 있고, 하우징(240)과 커버(250)가 분리된 것으로 볼 수 있다. 하우징(240)과 커버(250)의 분리가 완료되면, 가압장치(300)를 통해 공기를 흡입하는 것을 정지시킬 수 있다(동작 1940).

도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합되었을 때 C 부분을 나타낸 평면도이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리되었을 때 C 부분을 나타낸 평면도이다.

도 20을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합이 완료되면 공기홀(254)을 통해 체결핀(280)이 보이지 않을 수 있다. 예를 들어, 체결핀(280)이 리세스 접촉면(244a)에 결합할 수 있다. 결합홀 접촉면(252b)과 인접한 영역에는 수용공간(252c)이 형성될 수 있다(도 9 참조). 이 때 수용공간(252c)은 결합홀 접촉면(252b)과 체결핀(280)이 이격되는 이격공간(252c)이 될 수 있다. 이격공간(252c)의 면적, 연통로(255)의 면적 및 공기홀(254)의 면적은 동일하거나 유사할 수 있다. 결국, 체결핀(280)은 외면(250b)에 형성되는 공기홀(254)을 통해 보이지 않도록 결합홀(252) 내에 위치될 수 있다. 이에 따라, 생산자 및/또는 사용자는 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합된 것을 알 수 있다.

도 21을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리되면 공기홀(254)을 통해 체결핀(280)이 보일 수 있다. 예를 들어, 체결핀(280)이 체결홀 접촉면(252b)에 결합할 수 있다. 결국, 체결핀(280)은 외면(250b)에 형성되는 공기홀(254)을 통해 보이도록 결합홀(252) 내에 위치될 수 있다. 이에 따라, 생산자 및/또는 사용자는 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리된 것을 확인할 수 있다.

도 22는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다. 도 23은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.

도 22를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따를 때, 체결핀(280)과 씰링부재(291)는 인서트 사출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 체결핀(280)과 씰링부재(291)를 별도로 조립할 필요 없이 인서트 사출하여 한번에 형성시킬 수 있다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따를 때, 체결핀(280)과 씰링부재(292, 293)는 인서트 사출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 씰링부재(292)는 체결핀(280)의 외면(284) 전체에 사출될 수 있다. 씰링부재(293)는 결한핀 외면(284)의 일부만 노출되도록 사출될 수 있다. 이는 체결핀(280)이 다른 구성과 절연되는 경우에 효과적일 수 있다. 예를 들어, 하우징(240), 커버(250) 및 체결핀(280)이 모두 금속으로 구성되는 경우 예기치 못한 과전류로 인해 하우징(240) 내부의 구성들이 손상될 수 있다. 이 때, 씰링부재(292, 293)가 구성들 간에 절연이 되도록 할 수 있다.

도 25는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다. 도 26은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다. 도 27은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.

도 25를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 체결핀(280)은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 일 예로 체결핀(280)은 사각기둥 형상을 포함할 수 있다. 또한, 씰링부재(294)는 체결핀(280)의 외면(284) 형상에 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 체결핀(280) 및 씰링부재(294)의 형상은 상기한 예에 제한되지 않고 다양한 형상을 포함할 수 있다.

도 26 및 도 27을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 체결핀(280)은 테이퍼부(282a)와 엣지부(282b)를 포함할 수 있다. 테이퍼부(282a)와 엣지부(282b)는 결합바디(280a)가 연장되는 양측 단부에 형성될 수 있다. 테이퍼부(282a)는 공기가 가압되면 체결핀(280)이 이동하도록 할 수 있다.

도 28은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.

도 28을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 씰링부재(294)는 결합돌기(251)의 내벽(252a)에 부착될 수 있다. 씰링부재(294)는 결합돌기(251)의 내벽(252a)에 부착되어 체결핀(280)과 내벽(252a) 사이에 공간을 밀폐시킬 수 있다. 씰링부재(294)는 체결핀(280)이 결합홀(252) 내에 배치될 경우 체결핀(280)이 이동되지 않도록 할 수 있다. 또한, 씰링부재(294)는 체결핀(280)과 결합홀(252) 간의 공간을 밀폐시켜 하우징(240) 내부로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하우징(240)과 체결핀(280)의 결합시에 공기를 가압하거나, 하우징(240)과 체결핀(280)의 분리시에 공기를 흡입할 수 있는데 씰링부재(294)가 밀폐역할을 하여 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합 또는 분리되도록 할 수 있다.

도 29는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 분리된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 30은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 하우징과 체결핀이 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.

도 29 및 도 30을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 체결핀(280)이 결합홀(252b) 내에 배치될 때 씰링부재(290)는 압축될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 결합돌기(251)는 분리 방지부(256)를 포함할 수 있다. 분리 방지부(256)는 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되었을 때, 하우징(240)과 체결핀(280)이 분리되지 않도록 결합홀(252)을 형성하는 내벽(252a)에 함몰되어 형성될 수 있다. 분리 방지부(256)는 하우징(240)과 체결핀(280)이 결합되었을 때, 씰링부재(290)와 접촉되도록 하우징(240)과 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 분리 방지부(256)는 제1고정리브(243a)와 인접한 측에 마련될 수 있다. 분리 방지부(256)는 라운딩 형상을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고 분리 방지부(256)는 테이퍼 형상 등 다양한 형상을 포함할 수 있다. 또한, 분리 방지부(256)는 복수로 마련될 수 있는데, 복수의 분리 방지부(256) 중 하나는 라운딩 형상을 갖고, 복수의 분리 방지부(256) 중 나머지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.

체결핀(280)과 하우징(240)이 결합될 때 적어도 하나의 씰링부재(290)는 압축이 풀릴 수 있다. 즉, 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합될 때 적어도 하나의 씰링부재(290)는 원상태로 복귀될 수 있다. 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합된 상태에서 씰링부재(290)는 분리 방지부(256)에 걸릴 수 있다. 분리 방지부(256)는 씰링부재(290)가 결합된 체결핀(280)이 결합홀 접촉면(252b) 측으로 이동되지 못하도록 할 수 있다. 분리 방지부(256)는 씰링부재(290)가 결합된 체결핀(280)이 하우징(240)과 분리되지 않도록 할 수 있다. 따라서, 분리 방지부(256)는 체결핀(280)과 하우징(240) 간의 결합력이 증가되도록 할 수 있다.

도 31은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.

도 31을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 체결핀(280)은 씰링부재(290)가 삽입되는 씰링 홈(283)을 포함할 수 있다. 씰링 홈(283)은 제1씰링 홈(283a)과 제2씰링 홈(283b)을 포함할 수 있다. 제1씰링 홈(283a)과 제2씰링 홈(283b)은 다른 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1씰링 홈(283a)은 제2씰링 홈(283b) 보다 얕은 깊이로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 씰링부재(290)는 결합홀(252b) 내에 배치될 때 압축될 수 있다. 제1씰링 홈(283a)에 삽입된 씰링부재(290a)는 제1씰링부재(290a)가 될 수 있다. 제2씰링 홈(283b)에 삽입된 씰링부재(290b)는 제2씰링부재(290b)가 될 수 있다. 제1씰링부재(290a)는 제2씰링부재(290b) 보다 더 많이 압축될 수 있다. 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합된 경우에 제1씰링부재(290a)는 분리 방지부(256)에 더 많이 걸릴 수 있다. 씰링부재(290)가 결합된 체결핀(280)은 결합홀 접촉면(252b) 측으로 더욱 이동되지 못하도록 할 수 있다. 이에 따라, 체결핀(280)과 하우징(240) 간의 결합력이 증가될 수 있다.

도 32는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자장치에서 체결핀과 씰링부재를 나타낸 도면이다.

도 32를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 전자장치는 씰링부재(295)를 포함할 수 있다. 씰링부재(295)는 환형을 포함할 수 있다. 씰링부재(295)는 복수로 마련될 수 있다. 씰링부재(295)는 서로 다른 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1씰링부재(295a)는 제2씰링부재(295b) 보다 직경이 더 클 수 있다. 또한, 제1씰링부재(295a)는 제2씰링부재(295b) 보다 면적이 더 클 수 있다. 전술한 바와 같이, 씰링부재(290)는 결합홀(252b) 내에 배치될 때 압축될 수 있다. 제1씰링부재(295a)의 직경이 제2씰링부재(295b) 보다 크므로, 제1씰링부재(295)는 제2씰링부재(295b) 보다 더 많이 압축될 수 있다. 체결핀(280)과 하우징(240)이 결합된 경우에 제1씰링부재(295a)는 분리 방지부(256)에 더 많이 걸릴 수 있다. 씰링부재(295)가 결합된 체결핀(280)은 결합홀 접촉면(252b) 측으로 더욱 이동되지 못하도록 할 수 있다. 이에 따라, 체결핀(280)과 하우징(240) 간의 결합력이 증가될 수 있다.

도면에서 씰링부재(295)는 2개로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니고 하나의 씰링부재(295)만 마련되거나, 3개 이상의 씰링부재(295)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 씰링부재(295)는 제1씰링부재(295a)만 마련될 수 있다.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

200; 전자장치
210; 디스플레이
220; 지지부재
230; 인쇄회로기판
240; 하우징
243; 고정리브
244; 리세스
250; 커버
251; 결합돌기
252; 결합홀
254; 공기홀
260; 백 글라스
280; 체결핀
290, 291, 292, 293, 294, 295; 씰링부재
300; 가압장치

Claims (20)

1. 인쇄회로기판을 수용하는 하우징;
   상기 하우징에 결합되는 커버로서, 상기 하우징 내에 수용되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 결합돌기와, 상기 결합돌기 내에 형성되는 결합홀을 포함하는 커버;
   상기 하우징과 결합되도록 상기 결합홀 내에 배치되는 체결부재; 및
   상기 결합홀을 밀폐시키도록 상기 결합홀을 형성하는 내벽과 상기 체결부재의 사이에 배치되는 씰링부재를 포함하는 전자장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 씰링부재는 상기 체결부재의 외측에 결합되는 전자장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재는 상기 씰링부재가 삽입되도록 상기 체결부재의 외면으로부터 함몰되는 씰링 홈을 포함하는 전자장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 씰링부재는 상기 결합홀을 형성하는 내벽에 결합되어 상기 체결부재와 밀착되는 전자장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 씰링부재는 인서트 사출되어 상기 체결부재에 결합되는 전자장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재는 상기 결합홀 내에 이동 가능하게 배치되고,
   상기 하우징은,
   상기 체결부재의 이동 방향에 대해 상기 체결부재와 마주하도록 상기 하우징의 내벽으로부터 돌출되는 고정리브로서, 상기 체결부재가 상기 하우징과 결합될 때 상기 체결부재를 수용하는 리세스를 포함하는 고정리브를 포함하는 전자장치
7. 제6항에 있어서,
   상기 하우징과 상기 커버가 결합되었을 때, 상기 체결부재의 일부는 상기 리세스에 수용되고 상기 체결부재의 다른 일부는 상기 결합홀에 수용되고,
   상기 리세스는 상기 체결부재의 일면과 접촉하는 접촉면과, 상기 체결부재의 상하방향 움직임을 구속하도록 상기 접촉면의 상측 및 하측에 각각 마련되는 복수의 구속면을 포함하는 전자장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 하우징과 커버는 분리 가능하게 결합되고,
   상기 하우징과 커버가 분리되었을 때, 상기 체결부재는 상기 결합홀 내에만 수용되는 전자장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 커버는,
   공기를 가압하거나 흡입하여 상기 체결부재를 이동시키도록 상기 커버의 외면에 형성되는 공기홀; 및
   상기 공기홀과 상기 결합홀을 연통시키는 연통로로서, 상기 공기홀과 상기 결합홀의 일단에 각각 연결되는 연통로를 포함하는 전자장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 공기홀 및 연통로를 통해 공기가 주입되면, 상기 하우징과 상기 체결부재가 결합되도록 상기 체결부재가 이동되는 전자장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 체결부재의 이동 방향에 대해 상기 체결부재와 마주하도록 상기 하우징의 내벽으로부터 돌출되고, 상기 하우징과 상기 체결부재가 결합되면 상기 체결부재가 상기 공기홀을 통해 보이지 않도록 상기 체결부재를 수용하는 리세스를 포함하는 고정리브를 포함하는 전자장치.
12. 제9항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 커버는 분리 가능하게 결합되고,
    상기 공기홀 및 연통로를 통해 공기가 흡입되면, 상기 하우징과 상기 체결부재가 분리되도록 상기 체결부재가 이동되고,
    상기 체결부재는 상기 결합홀 내에만 수용되는 전자장치.
13. 제2항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 체결부재가 결합되었을 때, 상기 하우징과 상기 체결부재가 분리되지 않도록 상기 씰링부재와 접촉되는 분리 방지부를 포함하는 전자장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 분리 방지부는 상기 하우징과 인접하게 배치되고, 라운딩 또는 테이퍼 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 체결부재의 이동 방향에 대해 상기 체결부재와 마주하도록 상기 하우징의 내벽으로부터 돌출되는 고정리브를 포함하고,
    상기 결합홀은 상기 결합돌기가 돌출되는 방향 및 상기 고정리브가 돌출되는 방향과 각각 수직한 방향으로 연장되는 전자장치.
16. 인쇄회로기판을 수용하는 하우징;
    상기 하우징에 결합되는 커버로서, 상기 하우징 내에 수용되도록 상기 하우징의 일측을 향해 돌출되는 결합돌기와, 상기 결합돌기 내에 형성되는 결합홀을 포함하는 커버; 및
    상기 하우징과 결합되는 제1위치와 상기 하우징과 분리되는 제2위치 사이에 이동 가능하도록 상기 결합홀 내에 배치되는 체결핀을 포함하고,
    상기 체결핀은 상기 제1위치에서 상기 커버의 외부에서 보이지 않도록 위치되는 전자장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 커버는,
    공기를 가압하거나 흡입하여 상기 체결핀을 이동시키도록 상기 커버의 외면에 형성되는 공기홀; 및
    상기 공기홀과 상기 결합홀을 연통시키는 연통로로서, 상기 공기홀과 상기 결합홀의 일단에 각각 연결되는 연통로를 포함하고,
    상기 체결핀은 상기 제1위치에서 상기 공기홀을 통해 보이지 않도록 위치되는 전자장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 체결부재의 이동 방향에 대해 상기 체결부재와 마주하도록 상기 하우징의 내벽으로부터 돌출되는 고정리브로서, 상기 체결부재가 상기 하우징과 결합될 때 상기 체결부재를 수용하는 리세스를 포함하는 고정리브를 포함하는 전자장치.
19. 제18항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 체결핀의 일면과 접촉하는 접촉면과, 상기 체결핀의 상하방향 움직임을 구속하도록 상기 접촉면의 상측 및 하측에 각각 마련되는 복수의 구속면을 포함하는 전자장치.
20. 하우징을 배치하고,
    상기 하우징의 일측에 체결핀이 수용되는 커버를 배치시키고,
    상기 체결핀이 상기 하우징에 마련되는 리세스에 수용되도록, 상기 커버의 외면에 마련되는 공기홀을 통해 공기로 상기 체결핀을 가압하여 상기 체결핀을 이동시키는 것;을 포함하는 전자장치의 제조방법.
    

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