CN116745706A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了根据本公开的各种实施方式的电子装置。根据本公开的各种实施方式的电子装置可以包括：壳体，用于容纳印刷电路板；盖，其联接到壳体，并包括朝向壳体的一侧突出以容纳在壳体中的联接突起以及形成在联接突起中的联接孔；紧固销，布置在联接孔中并且联接到壳体；以及密封构件，布置在形成联接孔的内壁与紧固销之间以密封联接孔。各种其他实施方式是可能的。

Description

电子装置及其制造方法

技术领域

本公开涉及一种电子装置及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改进的生产率的电子装置及其制造方法。

背景技术

电子装置可以包括家用电器、电子笔记本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板电脑、视频/音频装置、台式/笔记本电脑和车辆导航系统中的至少一种。

近来，电子装置需要防水性能。为了这种防水性能，可以在壳体和盖之间使用诸如垫圈或胶带的辅助材料，以密封壳体和盖之间的空间。在这种情况下，可以执行通过螺钉的紧固方法来防止壳体和盖彼此分离。

发明内容

技术问题

使用螺钉的紧固方法可能损坏电子装置的外部设计，并可能降低电子装置的生产率。因此，需要提高生产率，同时在组装电子装置时在壳体和盖之间进行密封。

因此，本公开的各方面旨在提供一种电子装置，其具有改进的壳体和盖的组装和生产率。

本公开的其他方面提供了一种电子装置，其包括改进的外部设计。

技术解决方案

根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体，配置为容纳印刷电路板；盖，联接到壳体，并包括突出到壳体的内侧以容纳在壳体中的联接突起和形成在联接突起中的联接孔；紧固构件，设置在联接孔中并配置为将盖连接到壳体；以及密封构件，设置在形成联接孔的内壁与紧固构件之间以密封联接孔。

有益效果

通过减少壳体和盖联接所花费的时间，可以提供具有改进的生产率的电子装置。

此外，可以提供具有改进的外部设计的电子装置，因为其中未提供螺钉。

附图说明

通过结合附图对以下实施方式的描述，本公开的这些和/或其他方面将变得更加明显和易于理解，其中：

图1是根据本公开的各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图；

图2是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置的透视图；

图3是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置的分解透视图；

图4是根据本公开的各种实施方式的电子装置的透视图；

图5是根据本公开的各种实施方式的电子装置的透视图；

图6是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中的紧固销和密封构件的透视图；

图7是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中的盖的后视图；

图8是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的透视图；

图9是示出根据本公开的各种实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的剖视图；

图10至图12是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的过程的剖视图；

图13是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的过程的流程图；

图14是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的透视图；

图15是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的剖视图；

图16至图18是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的过程的剖视图；

图19是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的过程的流程图；

图20是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的平面图；

图21是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的平面图；

图22是示出根据本公开的各种实施方式的另一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图23是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图24是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图25是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图26是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图27是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；

图28是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的透视图；

图29是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的透视图；

图30是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的透视图；

图31是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图；以及

图32是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。

具体实施方式

在进行以下详细描述之前，阐述贯穿本专利文件使用的某些词语和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词表示包含但不限于此；术语“或”是包含性的，意味着和/或；短语“相关联”和“与其相关联”以及其派生词可以表示包括、被包括在内、与其互连、包含、被包含在内、连接到或与其连接、联接到或与其联接、可与其通信、与其合作、交错、并置、接近、被结合到或与其结合、具有、具有……的特性等；术语“控制器”是指控制至少一个操作的任何装置、系统或其一部分，这样的装置可以用硬件、固件或软件或其至少两者的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地的还是远程的。

此外，下述各种功能可由一个或更多个计算机程序实施或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成，并包含在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”指的是一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其适于以合适的计算机可读程序代码实现的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、紧凑型盘(CD)、数字视频盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可永久存储数据的介质和可存储数据并在以后重写的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储装置。

贯穿本专利文件提供了某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应理解，在许多(如果不是大多数)情况下，此类定义适用于此类已定义词语和短语的先前以及未来使用。

下文讨论的图1至图32以及用于描述本专利文件中本公开的原理的各种实施方式仅作为说明，不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的系统或装置中实现。

图1是根据本公开的各种实施方式的网络环境100中的电子装置101的图。参照图1，在网络环境100中，电子装置101可以通过第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者可以通过第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104和服务器108中的至少一个通信。根据实施方式，电子装置101可以通过服务器108与电子装置104通信。根据实施方式，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块196或天线模块197。在一些实施方式中，这些部件中的至少一个(例如，连接端178)可以被省略，或者一个或更多个其他部件可以被添加到电子装置101。在一些实施方式中，这些部件中的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以集成到一个部件中(例如，显示模块160)。

处理器120可以执行软件(例如，程序140)以控制电子装置101的连接到处理器120的至少一个其他部件(例如，硬件或软件部件)，并执行各种数据处理或操作。根据实施方式，作为数据处理或操作的至少一部分，处理器120可以将从其他部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的指令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的指令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施方式，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元或应用处理器)或子处理器123(例如，图形处理单元、神经网络处理单元(NPU)、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)，其独立于主处理器操作或与主处理器一起操作。例如，当电子装置101包括主处理器121和子处理器123时，子处理器123可以比主处理器121耗电更少，或者被设置为专用于特定功能。子处理器123可以与主处理器121分开实现，或者实现为主处理器121的一部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态期间代表主处理器121，或在主处理器121处于激活(例如，应用的执行)状态期间与主处理器121一起，子处理器123可以控制与电子装置101的部件当中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一个功能或状态。根据实施方式，子处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为另一功能相关部件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施方式，子处理器123(例如，神经网络处理单元)可以包括专用于处理人工智能模型的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习来生成。该学习可以在执行人工智能模型的电子装置101本身中执行，或者可以通过单独的服务器(例如，服务器108)执行。学习算法可以包括监督学习、非监督学习、半监督学习或强化学习，但不限于此。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限波尔兹曼机器(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或这些网络中的两个或更多个的组合，但不限于此。除了硬件结构之外，人工智能模型可以附加地或替代地包括软件结构。

存储器130可以存储电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。数据可以包括软件(例如，程序140)和用于与软件相关的指令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件存储在存储器130中，并可以包括操作系统142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的部件(例如，处理器120)使用的指令或数据。输入模块150可以包括麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以向电子装置101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括扬声器或接收器。扬声器可以用于一般目的，诸如多媒体回放或录音回放。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施方式，接收器可与扬声器分开实现，或者作为扬声器的一部分实现。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)提供视觉信息。显示模块160可以包括显示器、全息装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据实施方式，显示模块160可以包括被配置为感测触摸的触摸传感器或者被配置为测量由触摸产生的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，或相反，将电信号转换为声音。根据实施方式，音频模块170可以通过输入模块150获得声音，或者通过直接或无线连接到电子装置101的外部电子装置(电子装置102：例如，扬声器或耳机)输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，用户状态)，并产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块176可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持一种或更多种指定协议，其可用于电子装置101直接或无线连接至外部电子装置(例如，电子装置102)。根据实施方式，接口177可以包括高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，通过该连接器，电子装置101可以物理连接至外部电子装置(例如，电子装置102)。根据实施方式，连接端178可以包括HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转化为用户可通过触觉或动觉感知的机械刺激(如振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可以包括电机、压电元件或电刺激装置。

相机模块180可以对静止图像和运动图像进行成像。根据实施方式，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以管理供应至电子装置101的电源。根据实施方式，电力管理模块188可以被实现为功率管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可以包括不可再充电的原电池、可再充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可以在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并通过建立的通信信道支持通信性能。通信模块190可以包括一个或更多个通信处理器，其被配置为独立于处理器120(例如，应用处理器)操作，并且被配置为支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信模块)。这些通信模块当中的对应通信模块可以通过第一网络198(例如，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA)的短距离通信网络)或第二网络199(例如，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或WAN)的长距离通信网络)与外部电子装置104通信。这些各种类型的通信模块可以集成到一个部件(例如，单个芯片)中，或者可以实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以通过使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))来识别或验证诸如第一网络198或第二网络199的通信网络内的电子装置101。

无线通信模块192可以支持4G网络之后的5G网络和下一代通信技术，例如，新无线电(NR)接入技术。NR接入技术可以支持高容量数据的高速传输的增强型移动宽带(eMBB)、最小化终端功率并接入多个终端的大规模机器类型通信(mMTC)、或者超可靠和低延迟通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现高数据传输速率。无线通信模块192可以支持各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大型天线，用于确保高频带中的性能。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施方式，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更高)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更低)、或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，每个0.5ms或更低的下行链路(DL)和上行链路(UL)，或者1ms或更低的往返)。

天线模块197可以向外部(例如，外部电子装置)发送信号或功率或从外部(例如，外部电子装置)接收信号或功率。根据实施方式，天线模块197可以包括天线，该天线包括由形成在基板(例如，PCB)上的导体或导电图案构成的辐射器。根据实施方式，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，通信模块190可以从多个天线当中选择至少一个适合于在诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中使用的通信方法的天线。可以通过所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据一些实施方式，除了辐射器之外的其他部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以另外形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施方式，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施方式，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、布置在印刷电路板的第一表面(例如，下表面)上或邻近该第一表面并被配置为支持指定高频带(例如，毫米波带)的RFIC、以及布置在印刷电路板的第二表面(例如，上表面或侧表面)上或邻近该第二表面并被配置为发送或接收指定高频带的信号的多个天线(例如，阵列天线)。

至少一些部件可以通过外围装置(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))之间的通信方法彼此连接并彼此交换信号(例如，指令或数据)。

根据实施方式，可以通过连接至第二网络199的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间传输或接收指令或数据。每个外部电子装置102或104可以是相同或不同类型的电子装置101。根据实施方式，在电子装置101中执行的所有或部分操作可以在一个或更多个外部电子装置102、104或108中执行。例如，当电子装置101需要自动地或响应于来自用户或其他装置的请求来执行功能或服务时，电子装置101可以自己执行该功能或服务，或者另外，可以请求一个或更多个外部电子装置来执行该功能或服务的至少一部分。接收该请求的一个或更多个外部电子装置可以执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者与该请求相关的附加功能或服务，并将执行结果发送到电子装置101。电子装置101可以提供没有改变的结果作为对请求的响应的至少一部分，或者另外处理该结果并提供处理后的结果作为对请求的响应的至少一部分。为此，可以使用诸如云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户端-服务器计算的技术。电子装置101可以使用分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施方式中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施方式，外部电子装置104或服务器108可以包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术和物联网相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本公开中公开的各种实施方式的电子装置可以具有各种类型的装置。例如，电子装置可以包括便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、照相机、可穿戴装置或家用电器装置。根据本公开实施方式的电子装置不限于上述装置。

各种实施方式和其中使用的术语并非旨在将本文公开的技术限制为特定形式，本公开应理解为包括相应实施方式的各种修改、等同物和/或替代物。在描述附图时，相似的附图标记可以用来表示相似的组成元件。单数表述可以包括复数表述，除非它们在上下文中明确不同。这里使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括一个或更多个相关列出项目的任何和所有组合。在此，表述“第一个”、“第二个”、“第一”、“第二”等可以简单地用于将一个元件与其他元件区分开，但不限于元件的另一方面(重要性或顺序)。当元件(例如，第一元件)被称为“(功能上或通信上)联接”或“连接”到另一元件(例如，第二元件)时，第一元件可以直接(例如，有线)、无线或通过第三部件连接到第二元件。

如本文所用，术语“模块”可以指包括硬件、软件或固件中的一种或者两种或更多种的组合的单元。“模块”可以与诸如例如单元、逻辑、逻辑块、部件或电路的术语可互换地使用。模块可以是整体构造部分的最小单元或部分。模块可以是执行一个或更多个功能的最小单元或部分。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，“模块”可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

本文件的各种实施方式可以实施为软件(例如，程序140)，包括存储在机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令。例如，装置(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或更多个指令当中的至少一个指令，并执行该指令。这使得根据所调用的至少一个指令来操作该装置以执行至少一个功能成为可能。一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器可执行的代码。机器可读的存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。“非暂时性”意味着存储介质是有形的装置并且不包含信号(例如，电磁波)，并且该术语包括数据被半永久地存储在存储介质中的情况和数据被临时存储在存储介质中的情况。

根据各种公开实施方式的方法可以通过包含在计算机程序产品中来提供。计算机程序产品可以作为商品在卖方和买方之间交易。计算机程序产品以装置可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式发布，或者通过应用商店(例如，Play Store^TM)在两个用户装置(例如，智能电话)之间直接或在线(例如，下载或上传)发布。在在线发布的情况下，计算机程序产品的至少一部分(例如，可下载的应用)可以临时存储或临时创建在诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器的装置可读存储介质中。

根据各种实施方式，上述部件的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个或多个实体，多个实体中的一些可以单独布置在其他部件中。根据各种实施方式，可以省略上述对应部件当中的一个或更多个部件或操作，或者可以添加一个或更多个其他部件或操作。替代地或附加地，多个部件(例如，模块或程序)可以集成到一个部件中。在这种情况下，集成的部件可以执行多个部件中的每个部件的一个或更多个功能，其与集成之前由多个部件中的对应部件执行的功能相同或相似。根据本公开的各种实施方式，由模块、程序模块或其他元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方法执行。此外，一部分操作可以以不同的顺序执行、被省略或者可以添加其他操作。

根据本公开的各种实施方式，电子装置可以包括移动通信终端、平板电脑和可穿戴电子装置中的至少一种。然而，将基于可穿戴电子装置进行以下描述。

图2是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置的透视图。图3是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置的分解透视图。

参照图2和图3，根据本公开的实施方式的电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括显示器210、支撑结构220、印刷电路板230、壳体240、盖250、后玻璃260和带270。

根据本公开的实施方式，显示器210(例如，图1的显示模块160)可以是液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器或微机电系统(MEMS)显示器中的至少一种。根据实施方式，显示器210可以提供有触摸板以执行触摸屏功能。根据实施方式，天线辐射器被布置在显示器210内部以执行无线通信功能。根据实施方式，显示器210可以电连接到显示电路板(未示出)。显示电路板可以布置在壳体240内部。显示电路板可以连接到印刷电路板230，以传输用于驱动显示器210的电信号。

根据本公开的实施方式，支撑结构220可以布置在壳体240的内部空间中，并可以提供布置电子部件的空间，同时增强壳体240的刚度。支撑结构220可以包括防水结构，该防水结构被提供为密封支撑结构220和壳体240之间的空间。支撑结构220可以包括安装防水结构的座置面。

根据本公开的实施方式，印刷电路板230可以布置在壳体240的内部空间中。根据实施方式，印刷电路板230可以布置在支撑结构220的下表面上。诸如处理器(例如，图1的处理器120)、通信模块(例如，图1的通信模块190)或声音输出装置(例如，图1的声音输出模块155)的电子部件可以布置在印刷电路板230上。根据本公开的实施方式，电池(未示出)可以布置在壳体240内部，并且印刷电路板230可以电连接到电池。印刷电路板230可以通过连接器电连接到天线辐射器。

根据本公开的实施方式，天线辐射器或无线充电天线可以包括在壳体240中。天线辐射器可以使用磁安全传输(MST)方法发送和接收无线电信号。例如，天线辐射器可以是MST天线。作为另一示例，天线辐射器可以是近场通信(NFC)天线，其被配置为以NFC方法发送和接收无线信号。可以在天线辐射器周围布置屏蔽结构，以阻挡诸如传感器模块的其他电子部件之间的信号干扰。根据实施方式，无线充电天线可以附接到印刷电路板230的一个表面。无线充电天线可以形成为扁平线圈形状。无线充电天线可以由导电材料形成，并且可以电连接到印刷电路板230。无线充电天线可以通过从外部电子装置产生的电磁感应来产生电流。由无线充电天线产生的电流可以通过印刷电路板230给电池(未示出)充电。

根据本公开的实施方式，壳体240可以包括带联接部分241。带联接部分可以从壳体240的外壁突出。带联接部分241可以形成为一对，以联接到带270。然而，带联接部分241的数量和形状不限于附图中的数量和形状，并且可以以各种数量和形状形成，只要带联接部分联接到带270。

根据本公开的实施方式，可以在壳体240的外壁上布置多个按钮242。例如，多个按钮242可以包括被配置为打开和关闭电子装置200的电源的电源键，或者被配置为选择电子装置的各种菜单的菜单键。然而，多个按钮242不限于电源键或菜单键，并且可以是被配置为操纵电子装置的各种按钮，诸如音量控制键。

根据本公开的实施方式，壳体240可以包括从壳体的内壁240a突出的固定肋243。可以提供多个固定肋243。例如，固定肋243可以提供为四对。然而，本公开不限于此，固定肋243可以以各种数量提供。

根据本公开的实施方式，盖250可以联接到壳体240的下表面。盖250可以覆盖壳体240的下部。因此，支撑结构220和印刷电路板230可以容纳在壳体240和盖250中。

根据本公开的实施方式，盖250可以包括在Z方向上突出的联接突起251。根据固定肋243的数量，联接突起251可以提供为多个。例如，可以提供四个联接突起251。然而，本公开不限于此，联接突起251可以以各种数量提供。

根据本公开的实施方式，后玻璃260可以联接到盖250的下表面。后玻璃260可以与身体的一部分(例如，手腕)接触。后玻璃260可以由透明玻璃材料形成。例如，透明后玻璃260可以透射从布置在壳体240内部的传感器模块(例如，图1的传感器模块176)照射的光，以允许传感器模块感测用于身体信息的电信号。根据实施方式，后玻璃260不限于玻璃材料，并且可以由诸如树脂或金属的各种材料形成。

根据本公开的实施方式，带270可以可拆卸地联接到壳体240。带270可以具有穿戴在身体的一部分上的形状。带270可以包括第一部分271和第二部分272。电池(未示出)可以布置在第一部分271中。此外，相机模块(例如，图1的相机模块180)可以布置在第一部分271中。然而，布置在带270的第一部分271上的电子部件不限于电池或相机模块，并且诸如传感器模块的各种电子部件可以布置在带270的第一部分271上。根据本公开的实施方式，带270的第二部分272可以在远离壳体240的方向上延伸。带270可以由各种材料形成，诸如橡胶、塑料、金属或皮革。

图4是根据本公开的各种实施方式的电子装置的透视图。

例如，图4是图3中所示的电子装置的部分A的透视图。

参照图4，根据本公开的实施方式，壳体240可以包括内壁240a、显示器安装部分240b和固定肋243。显示器安装部分240b可以提供在内壁240a的上侧。显示器安装部分240b可以允许显示器210联接到壳体240的一侧。例如，可以提供显示器安装部分240b以允许显示器210从壳体240的上侧联接。例如，显示器安装部分240b可以在Z方向上提供在壳体240的一端。

根据本公开的实施方式，固定肋243可以从壳体240的内壁240a突出，以允许壳体240联接到下文所述的紧固构件280。固定肋243可以朝向壳体240的中心突出。固定肋243可以提供为多个。稍后将描述的联接突起251和紧固构件280可以布置在多个固定肋243之间。

根据本公开的实施方式，多个固定肋243可以包括第一固定肋243a和第二固定肋243b。第一固定肋243可以包括第一侧243aa和第二侧243ab。第一侧243aa可以从壳体240的内壁240a突出，以面向壳体240的中心。第二侧243ab可以形成在第一侧243aa的侧表面上，以面向稍后将描述的紧固构件280的移动方向。紧固构件280可以是紧固销280。在下文中，紧固构件280将被称为紧固销280。

此外，根据本公开的实施方式，尽管图中未示出，但固定肋243可以包括一个连接形状(例如，形)。固定肋243可以以对应于联接突起251的量形成。例如，固定肋243的数量可以是联接突起251的数量的两倍。两个固定肋243可以提供在单个联接突起251上。

此外，多个固定肋243和联接突起251的每个的形状不限于上述示例或附图中所示的形状，多个固定肋243可以具有彼此不同的形状或每对不同的形状。此外，固定肋243和/或联接突起251的数量不限于附图中所示的数量。

根据本公开的实施方式，第一固定肋243a可以包括凹槽244。凹槽244可以容纳紧固销280。凹槽244可以形成为从第二侧243ab凹进，以容纳紧固销280。

根据本公开的实施方式，凹槽244可以包括接触表面244a、多个约束表面244b和容纳部分244c。响应于紧固销280联接到壳体240，凹槽接触表面244a和紧固销接触表面281可以彼此接触。凹槽接触表面244a可以形成为平坦形状，以对应于紧固销接触表面281。然而，只要凹槽接触表面244a和紧固销接触表面281彼此接触以允许紧固销280稳定地联接到壳体240，接触表面的形状不限于上述示例。凹槽接触表面244a可以是第一接触表面244a。紧固销接触表面281可以是第二接触表面。多个约束表面244b可以分别提供在接触表面244a的上侧和下侧。例如，多个约束表面244b可以分别提供在接触表面244a的Z方向和-Z方向上。因此，响应于紧固销280联接到壳体240，多个约束表面244b可以约束紧固销280在Z方向上的运动。因此，紧固销280可以稳定地联接到壳体240，而紧固销280不会在Z方向上分离。响应于紧固销280联接到壳体240，紧固销280的一部分可以被容纳在容纳部分244c中。响应于紧固销280联接到壳体240，容纳部分244c可以容纳紧固销280的一部分。

图5是根据本公开的各种实施方式的电子装置的透视图。

例如，图5是示出图3中所示的电子装置中的部分B的透视图。

参照图5，根据本公开的实施方式，盖250可以包括下表面250a、壳体安装部分250d、联接突起251、联接孔252和强度增强部分253。

根据本公开的实施方式，下表面250a可以支撑联接突起251的下部。壳体安装部分250d可以提供为对应于壳体240的形状，以允许壳体240安装在上侧。壳体安装部分250d可以围绕下表面250a形成。

根据本公开的实施方式，联接突起251可以从盖的下表面250a突出。联接突起251可以邻近下表面250a的外侧提供，并且朝着显示器向上突出。联接突起251在下表面250a中的形成位置可以自由地布置在各种位置，而与带联接部分241无关。因此，诸如提供在壳体240中的印刷电路板230的配置的布置空间可以是自由的。此外，可以简化联接到联接突起251的壳体240的形状，从而提高生产率并降低生产成本。例如，紧固销280可以通过诸如形成在壳体240中的固定肋(例如，图4中的固定肋243)和凹槽(例如，图4中的凹槽244)的简单的结构联接到壳体240，因此可以提高生产率。

根据本公开的实施方式，响应于将壳体240布置在盖250的上侧，联接突起251可以布置在固定肋243之间。强度增强部分253可以布置在联接突起251的相对侧，以增强强度，从而允许盖250支撑固定肋243。强度增强部分253可以分别提供在支撑突起的相对侧。例如，强度增强部分253可以提供为多个。

根据本公开的实施方式，联接孔252可以形成在联接突起251中。紧固销280可以布置在联接孔252内部。紧固销280可以在联接孔252中可移动。因此，紧固销280可以联接到壳体240和从壳体240分离，并且盖250可以联接到壳体240和从壳体240分离。

图6是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中的紧固销和密封构件的透视图。

参照图6，根据本公开的实施方式，电子装置可以包括紧固销280。紧固销280可以允许壳体(例如，图3的壳体240)和盖(例如，图3的盖250)彼此联接。紧固销280可以包括在一个方向上延伸的圆柱形状。紧固销280可以包括紧固销接触表面281、外表面284和倒圆部分282。紧固销接触表面281可以包括第一表面281a和第二表面281b。第一表面281a可以是响应于紧固销280联接到壳体240而与凹槽接触表面(例如，图4的凹槽接触表面244a)接触的表面。响应于凹槽接触表面244a和第一表面281a彼此接触，紧固销280不再朝向凹槽(例如，图4的凹槽244)移动。第二表面281b可以是响应于紧固销280与壳体240分离而与联接孔的接触表面252b接触的表面。响应于第二表面281b与联接孔接触表面(例如，图9的联接孔接触表面252b)接触，紧固销280可以不再朝向连通路径255移动。细节将在后面描述。倒圆部分282可以形成在联接体280a从其延伸的两端。倒圆部分282可以允许紧固销280响应于对空气加压而移动。

根据本公开的实施方式，密封构件290可以联接到紧固销280的外侧。响应于紧固销280被布置在联接孔252中，密封构件290可以被压缩在联接孔252中。在紧固销280布置在联接孔252中的状态下，密封构件290可以防止紧固销280移动。因此，可以防止壳体240和紧固销280意外分离。此外，密封构件290可以密封紧固销280和联接孔252之间的空间，以防止水和/或异物(例如，灰尘)进入壳体240。例如，近来，电子装置需要防水功能，并且密封构件290可以防止水流入壳体240。此外，为了将紧固销280联接到壳体240，空气可以被加压，并且为了将紧固销280从壳体240分离，空气可以被吸入。因此，密封构件290可以充当密封件，以便允许紧固销联接到壳体240或与壳体240分离。细节将在后面描述。

此外，密封构件290可以包括具有弹性的材料。例如，密封构件290可以包括橡胶或硅树脂。然而，本公开不限于此，密封构件290可以包括具有弹性的各种材料。密封构件可以包括环形形状。

此外，虽然图中示出了两个密封构件290，但密封构件290的数量不限于此。例如，可以提供一个或三个或更多个密封构件290。

图7是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中的盖的后视图。

例如，图7是示出从-Z方向到+Z方向观察的图3的盖250的视图。

参照图7，根据本公开的实施方式，盖250可以包括气孔254。气孔254可以形成在盖250的外表面250b中。气孔254可以通过稍后将描述的加压器(例如，图10的加压器300)移动紧固销(例如，图6的紧固销280)，从而允许紧固销280联接到壳体240以及分离壳体240和紧固销280。例如，空气可以通过气孔254和连通路径(例如，图9的连通路径255)移动紧固销280。因为壳体240和盖250以简单的方式彼此联接，所以可以提高电子装置的生产率。此外，联接突起(例如，图5中的联接突起251)形成的位置不受限制，并且不需要用于增强盖的外表面250b的强度的结构。因此，盖的外表面250b可以形成为没有突起的平滑形状。此外，响应于紧固销280联接到壳体240，紧固销280可以无法通过气孔254看到。因此，生产者和/或用户可以认识到紧固销280联接到壳体240，并且可以改善盖250的外观。细节将在后面描述。

根据本公开的实施方式，盖250可以包括后玻璃安装部分250c。后玻璃安装部分250c可以形成为外表面250b中的凹槽。后玻璃(例如，图3的后玻璃260)可以安装在后玻璃安装部分250c上。

图8是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中紧固销280联接到壳体240的状态的透视图。图9是示出根据本公开的各个实施方式的电子装置中紧固销280联接到壳体240的状态的剖视图。

参照图8和图9，根据本公开的实施方式，盖250可以包括联接孔252。联接孔252可以提供在联接突起251中。紧固销280可以容纳在形成联接孔252的内壁252a中。联接孔252可以被联接突起251的上壁251a覆盖。例如，联接孔252可以提供为在垂直于联接突起251的方向上穿透联接突起251。联接孔252可以在垂直于固定肋243的突出方向的方向上延伸。联接孔252可以延伸以允许紧固销接触表面面向第一固定肋243a的第二侧243ab。例如，联接孔252可以分别在垂直于联接突起251和第一固定肋243a的方向上延伸。因此，紧固销280可以与凹槽接触表面244a接触，因此紧固销280的移动距离可以被限制，并且紧固销280可以在适当的位置联接到壳体240。

根据本公开的实施方式，联接孔252可以包括内壁252a、联接孔接触表面252b和容纳空间252c。内壁252a可以形成联接孔252。内壁252a可以与密封构件290接触。例如，内壁252a和紧固销280之间的空间可以由密封构件290密封。此外，响应于紧固销280联接到壳体240，凹槽244可以与第一表面281a接触。特别地，凹槽接触表面244a可以与提供在紧固销280上的第一表面281a接触。容纳空间252c可以连接到稍后将描述的连通路径255。

根据本公开的实施方式，紧固销280可以包括密封槽283。密封槽283可以提供为联接体280a中的凹槽。例如，密封槽283可以从外表面284凹进，以容纳密封构件290。因此，密封构件290可以稳定地联接到紧固销280。根据本公开的实施方式，密封构件290可以密封形成联接孔252的内壁252a与紧固销280之间的空间。在紧固销280布置在联接孔252中的状态下，密封构件290可以防止紧固销280移动。因此，可以防止紧固销意外地与壳体240分离。此外，密封构件290可以密封紧固销280和联接孔252之间的空间，以防止水流入壳体240。例如，近来，电子装置需要防水功能，因此密封构件290可以防止水流入壳体240。密封槽283可以形成为对应于密封构件290的数量和形状。

根据本公开的实施方式，联接突起251可以布置在多个固定肋243之间。在壳体240和紧固销280联接的状态下，紧固销280的一部分可以容纳在联接孔252中。例如，联接体的一部分可以容纳在容纳空间252c中。此外，紧固销280的另一部分可以容纳在凹槽244中。例如，联接体的另一部分可以容纳在容纳部分244c中。因此，紧固销280可以联接到壳体240，并且盖250可以联接到壳体240。

根据本公开的实施方式，响应于紧固销280联接到壳体240，第一表面281a可以与凹槽接触表面244a接触。紧固销280可以不再移动到联接孔252的外侧，联接体的一部分可以容纳在容纳空间252c中，并且联接体的另一部分可以容纳在凹槽244中。因此，盖250可以联接到壳体240。此外，多个约束表面244b可以提供在紧固销280的Z方向和-Z方向中的每个上，以限制紧固销280的Z方向运动。因此，在紧固销280联接到壳体240的状态下，紧固销280不会在Z方向上分离。即使当紧固销280由于意外的外力而在联接孔252中晃动时，由于多个约束表面244b，壳体240和紧固销280也可以稳定地联接。紧固销280联接到壳体240的位置可以被称为第一位置。

图10至图12是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中紧固销联接到壳体的过程的剖视图。图13是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中紧固销联接到壳体的过程的流程图。

参照图10至图13，根据本公开的实施方式，加压器300可以布置在盖250的外表面250b上。此外，盖250可以包括分别连接到气孔254和联接孔252的连通路径255。连通路径255可以连接在联接孔252的一端。例如，气孔254可以是连通路径255的入口和/或出口。连通路径255可以连接到邻近联接孔接触表面252b的区域，以允许空气流过联接孔252。加压器300可以将空气注入气孔254中，以将紧固销280朝向凹槽244侧移动。

根据本公开的各种实施方式，关于电子装置(例如，图2的电子装置200)的组装方法(例如，电子装置200的制造方法)，布置壳体240，显示器210联接到壳体240的一侧，其中容纳联接销280的盖250布置在壳体240的另一侧，联接销联接到壳体240。因此，可以组装电子装置200。然而，壳体240、显示器210或盖250的排列顺序可以改变。

下文将参照图13描述壳体240和紧固销280联接的过程。根据本公开的实施方式，加压器300可以将空气注入气孔254(1310)。注入气孔254的空气可以通过连通路径255流到紧固销280。流向紧固销280的空气可以挤压倒圆部分282和安装在紧固销280上的密封构件290。因为空气从联接孔252朝向凹槽244侧流动，所以紧固销280和密封构件290也可以朝向凹槽244侧移动(1320)。在这种情况下，密封构件290可以密封形成联接孔252的内壁252a与联接体280a之间的空间。因此，空气可以不排放到内壁252a和紧固销280之间的空间中，并且可以挤压密封构件290以移动紧固销280和密封构件290。如图11中所示，当紧固销280和密封构件290朝向凹槽244侧移动时，可以在联接孔接触表面252b和第二表面281b之间形成空间。如图12中所示，第一表面281a可以与凹槽接触表面244a接触，从而停止紧固销280的移动(1330)。在这种情况下，可以看到壳体240和紧固销280被联接，并且壳体240和盖250被联接。响应于壳体240和盖250的联接的完成，可以停止通过加压器300将空气注入气孔254中(1340)。

图14是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的透视图。图15是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的剖视图。

参照图14和图15，根据本公开的实施方式，响应于紧固销与壳体240分离，联接孔接触表面252b可以与第二表面281b接触。例如，联接孔接触表面252b可以与第二表面281b接触。容纳空间252c可以提供为容纳紧固销280。紧固销280可以朝向连通路径255移动。整个联接体280a可以容纳在容纳空间252c中。例如，紧固销280可以不容纳在凹槽的容纳部分244c中，而是可以仅容纳在联接孔252中。因此，凹槽接触表面244a可以不与多个约束表面244b接触，并且壳体240可以与盖250分离。紧固销280与壳体240分离的位置可以称为第二位置。

图16至图18是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中紧固销与壳体联接的过程的剖视图。图19是示出根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的过程的流程图。

参照图16至图19，根据本公开的实施方式，加压器300可以布置在盖250的外表面250b上。加压器300可以通过气孔254和连通路径255吸入空气，以允许紧固销280朝向容纳空间252c侧移动。

下文将参照图19描述壳体240和紧固销280彼此分离的过程。根据本公开的实施方式，加压器300可以通过气孔254吸入空气(1910)。响应于通过气孔254吸入空气，存在于连通路径255和容纳空间252c中的空气也可以被吸入。空气通过加压器300被吸入连通路径255和气孔254，并且密封构件密封紧固销280和内壁252a之间的空间以防止空气泄漏。因此，在容纳空间252c和凹槽244之间可能出现气压差。例如，连接到连通路径255的容纳空间252c可以具有比容纳部分244c低的压力。根据压力差，紧固销280可以被压向连接到连通路径255的容纳空间252c侧。因此，紧固销280可以朝着连接到连通路径255的容纳空间252c侧移动(1920)。在这种情况下，密封构件可以密封形成联接孔252的内壁252a与联接体280a之间的空间。因此，空气可以不被排放到内壁252a和紧固销280之间的空间中，因此紧固销280和密封构件可以由于气压差而移动。如图17中所示，随着紧固销280和密封构件朝向容纳空间252c侧移动，可以在凹槽接触表面244a和第一表面281a之间形成空间。如图18中所示，第二表面281b可以与紧固销接触表面281接触，因此紧固销280的运动可以停止(1930)。在这种情况下，可以看到壳体240和紧固销280彼此分离，并且壳体240和盖250彼此分离。响应于壳体240和盖250的分离的完成，可以停止通过加压器300吸入空气(1940)。

图20是示出在根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中紧固销联接到壳体的状态下的部分C的平面图。图21是示出在根据本公开的各种实施方式之一的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态下的部分C的平面图。

参照图20，根据本公开的实施方式，响应于壳体240和紧固销280的联接完成，紧固销280可以无法通过气孔254看到。例如，紧固销280可以联接到凹槽接触表面244a。容纳空间252c可以形成在邻近联接孔接触表面252b的区域中(参照图9)。在这种情况下，容纳空间252c可以是分离空间252c，联接孔接触表面252b和紧固销280在分离空间252c中间隔开。分离空间252c的面积、连通路径255的面积和气孔254的面积可以相同或相似。结果，紧固销280可以定位在联接孔252中，从而不能通过形成在外表面250b上的气孔254看到。因此，生产者和/或用户可以意识到紧固销280连接到壳体240。

参照图21，根据本公开的实施方式，响应于紧固销380与壳体240分离，可以通过气孔254看到紧固销280。例如，紧固销280可以联接到紧固孔接触表面252b。结果，紧固销280可以定位在联接孔252中，以通过形成在外表面250b中的气孔254被看到。因此，生产者和/或用户可以确认壳体240和紧固销280彼此分离。

图22是示出根据本公开的各种实施方式的另一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。图23是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。图24是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。

参照图22，根据本公开的另一实施方式，紧固销280和密封构件291可以通过嵌入注射成型形成。例如，可以通过嵌入注射成型一次形成紧固销280和密封构件291，而无需单独组装紧固销280和密封构件291。

参照图23和图24，根据本公开的另一实施方式，紧固销280和密封构件292和293可以通过嵌入注射成型形成。例如，密封构件292可以注射成型到紧固销280的整个外表面284中。密封构件293可以以这样的方式注射成型，使得紧固销的外表面284的仅一部分暴露。当紧固销280与其他部件绝缘时，这可能是有效的。例如，当壳体240、盖250和紧固销280都由金属形成时，壳体240内部的部件可能由于意外的过电流而损坏。在这种情况下，密封构件292和293可以在部件之间绝缘。

图25是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。图26是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。图27是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。

参照图25，根据本公开的又一实施方式，紧固销280可以包括各种形状。作为示例，紧固销280可以包括四棱柱形状。此外，密封构件294可以提供为与紧固销280的外表面284的形状相对应的形状。紧固销280和密封构件294的形状不限于上述示例，并且可以包括各种形状。

参照图26和图27，根据本公开的又一实施方式，紧固销280可以包括锥形部分282a和边缘部分282b。锥形部分282a和边缘部分282b可以形成在联接体280a从其延伸的两端。锥形部分282a可以允许紧固销280响应于加压空气而移动。

图28是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中紧固销与壳体联接的状态的透视图。

参照图28，根据本公开的又一实施方式，密封构件294可以附接到联接突起251的内壁252a。密封构件294可以附接到联接突起251的内壁252a，以密封紧固销280和内壁252a之间的空间。在紧固销280布置在联接孔252中的状态下，密封构件294可以防止紧固销280移动。此外，密封构件294可以密封紧固销280和联接孔252之间的空间，以防止水流入壳体240。此外，空气可以被加压以将紧固销280联接到壳体240，并且空气可以被吸入以将紧固销280从壳体240分离。因此，密封构件294可以用作密封件，以允许壳体240和紧固销280彼此联接或彼此分离。

图29是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此分离的状态的透视图。图30是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中壳体和紧固销彼此联接的状态的透视图。

参照图29和图30，根据本公开的各种实施方式，密封构件290可以响应于布置在联接孔252b中的紧固销280而被压缩。根据本公开的各种实施方式，联接突起251可以包括分离防止部分256。分离防止部分256在形成联接孔252的内壁252a中凹入，以在紧固销280联接到壳体240的状态下防止紧固销280与壳体240分离。分离防止部分256可以邻近壳体240形成，以响应于紧固销280联接到壳体240而与密封构件290接触。例如，分离防止部分256可以提供在邻近第一固定肋243a的侧部。分离防止部分256可以包括圆化形状。然而，本公开不限于此，并且分离防止部分256可以包括各种形状，诸如锥形形状。此外，分离防止部分256可以提供为多个。多个分离防止部分256中的一个可以包括圆化形状，多个分离防止部分256中的另一个可以包括锥形形状。

在紧固销280联接到壳体240的状态下，可以释放至少一个密封构件290的压缩。也就是说，在紧固销280联接到壳体240的状态下，至少一个密封构件290可以返回到其初始状态。在紧固销280和壳体240联接的状态下，密封构件290可以被分离防止部分256卡住。分离防止部分256可以防止与密封构件290联接的紧固销280朝向联接孔接触表面252b侧移动。分离防止部分256可以防止与密封构件290联接的联接销280与壳体240分离。因此，分离防止部分256可以增加紧固销280和壳体240之间的联接力。

图31是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。

参照图31，根据本公开的又一实施方式，紧固销280可以包括密封槽283，密封构件290插入其中。密封槽283可以包括第一密封槽283a和第二密封槽283b。第一密封槽283a和第二密封槽283b可以形成为具有不同的深度。例如，第一密封槽283a可以形成为具有比第二密封槽283b的深度小的深度。如上所述，密封构件290可以在布置在联接孔252b中时被压缩。插入到第一密封槽283a中的密封构件290a可以是第一密封构件290a。插入到第二密封槽283b中的密封构件290b可以是第二密封构件290b。第一密封构件290a可以比第二密封构件290b被压缩得更多。响应于紧固销280联接到壳体240，第一密封构件290a可以更多地被分离防止部分256卡住。可以进一步防止与密封构件290联接的联接销280朝向联接孔接触表面252b侧移动。因此，紧固销280和壳体240之间的联接力可以增加。

图32是示出根据本公开的各种实施方式的又一实施方式的电子装置中的紧固销和密封构件的视图。

参照图32，根据本公开的又一实施方式，电子装置可以包括密封构件295。密封构件295可以包括环形形状。密封构件295可以提供为多个。密封构件295可以具有不同的直径。例如，第一密封构件295a可以具有比第二密封构件295b大的直径。此外，第一密封构件295a可以具有比第二密封构件295b大的面积。如上所述，密封构件290可以在布置在联接孔252b中时被压缩。因为第一密封构件295a的直径大于第二密封构件295b的直径，所以第一密封构件295a可以比第二密封构件295b压缩得更多。响应于紧固销280联接到壳体240，第一密封构件295a可以更多地被分离防止部分256卡住。可以进一步防止与密封构件295联接的联接销280朝向联接孔接触表面252b侧移动。因此，紧固销280和壳体240之间的联接力可以增加。

在附图中，显示了两个密封构件295，但本公开不限于此。替代地，可以提供单个密封构件295，或者可以提供三个或更多个密封构件295。例如，密封构件295可以仅提供有第一密封构件295a。

尽管已显示和描述了本公开的几个实施方式，但本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的原理和精神的情况下，可以对这些实施方式进行变更，本公开的范围在权利要求及其等同物中限定。

尽管已通过各种实施方式对本公开进行了描述，但可以建议本领域技术人员进行各种变更和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求范围内的此类变更和修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，被配置为容纳印刷电路板；以及

盖，联接到所述壳体并且包括：

突出到所述壳体的内侧以容纳在所述壳体中的联接突起，以及形成在所述联接突起内部的联接孔；

紧固构件，设置在所述联接孔中并且被配置为将所述盖联接到所述壳体，以及

密封构件，设置在形成所述联接孔的内壁与所述紧固构件之间以密封所述联接孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件联接到所述紧固构件的外部。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述紧固构件包括密封槽，所述密封槽从所述紧固构件的外表面凹进并且被配置为接收所述密封构件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件联接到形成所述联接孔的所述内壁以与所述紧固构件紧密接触。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件被嵌入注射成型并且联接到所述紧固构件。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述紧固构件可移动地设置在所述联接孔中，以及

所述壳体包括固定肋，所述固定肋从所述壳体的内壁突出以相对于所述紧固构件的移动方向面对所述紧固构件，所述固定肋包括凹槽，所述凹槽被配置为当所述紧固构件联接到所述壳体时容纳所述紧固构件。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：

根据所述盖联接到所述壳体，所述紧固构件的第一部分容纳在所述凹槽中，所述紧固构件的第二部分容纳在所述联接孔中，以及

所述凹槽包括：

与所述紧固构件的表面接触的接触表面，以及

多个约束表面，分别提供在所述接触表面的上侧和下侧，并被配置为约束所述紧固构件的垂直移动。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述盖可拆卸地联接到所述壳体，以及

根据所述盖与所述壳体分离，所述紧固构件仅容纳在所述联接孔中。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述盖包括：

气孔，形成在所述盖的外表面中，以通过注入或吸取空气来移动所述紧固构件；以及

连通路径，提供为允许所述气孔与所述联接孔连通，所述连通路径分别连接到所述联接孔的一端和所述气孔。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，根据通过所述气孔和所述连通路径注入空气，所述紧固构件被移动以联接到所述壳体。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中：

所述壳体包括固定肋，所述固定肋从所述壳体的内壁突出以相对于所述紧固构件的移动方向面对所述紧固构件，以及

所述固定肋包括凹槽，所述凹槽被配置为容纳所述紧固构件，以根据所述紧固构件联接到所述壳体而防止通过所述气孔看到所述紧固构件。

12.根据权利要求9所述的电子装置，其中：

所述盖可拆卸地联接到所述壳体，

根据通过所述气孔和所述连通路径吸取空气，移动所述紧固构件以允许所述紧固构件与所述壳体分离，以及

所述紧固构件仅容纳在所述联接孔中。

13.根据权利要求2所述的电子装置，进一步包括：

分离防止部分，根据所述紧固构件联接到所述壳体，提供为与所述密封构件接触以防止所述紧固构件与所述壳体分离。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述分离防止部分邻近所述壳体设置，并且包括圆化形状和锥形形状中的至少一种。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述壳体包括从所述壳体的内壁突出的固定肋，所述固定肋相对于所述紧固构件的移动方向朝向所述紧固构件取向，以及

所述联接孔在分别垂直于所述联接突起突出的方向和所述固定肋突出的方向的方向上延伸。