KR20220098354A - 방현성 필름, 방현성 필름의 설계 방법, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

헤이즈값이 변화되기 어려운 방현성 필름을 제공한다. 광투과성 기재(A)(11) 상에 방현층(B)(12)이 적층된 방현성 필름(10)으로서, 방현층(B)(12)이 방현층 형성용 수지(B1)(12a)와, 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)(12b)를 포함하고, 헤이즈 조정용 필러(B2)(12b)는 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1500㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상이며, 방현성 필름(10)의 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위인 것을 특징으로 하는 방현성 필름(10).

Description

방현성 필름, 방현성 필름의 설계 방법, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치
본 발명은 방현성 필름, 방현성 필름의 설계 방법, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.
음극관 표시 장치(CRT), 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 일렉트로루미네선스 디스플레이(ELD) 등의 다양한 화상 표시 장치에는, 상기 화상 표시 장치 표면에 있어서의 형광등이나 태양광 등의 외광의 반사나 상의 겹침에 의한 콘트라스트 저하를 방지하기 위한 방현(안티글레어) 처리가 실시되고, 특히 화상 표시 장치의 대화면화가 진행됨에 따라, 방현성의 필름을 장착한 화상 표시 장치가 증대하고 있다.
방현성 필름에 대해서 기재된 문헌은 다수 있지만, 예를 들면 특허문헌 1 및 2 등이 있다.
일본 특허 공개 2009-109683호 공보 일본 특허 공개 2003-202416호 공보
방현성 필름에 있어서는, 방현성 및 표시 특성의 관점에서 헤이즈값이 적정한 범위 내일 필요가 있다.
그러나, 자외선, 온도, 습도 등의 영향으로 방현성 필름의 헤이즈값이 크게 변화해 버리고, 그 결과 방현성 또는 표시 특성이 저하할 우려가 있다.
그래서, 본 발명은 헤이즈값이 변화되기 어려운 방현성 필름, 방현성 필름의 설계 방법, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 방현성 필름은,
광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층된 방현성 필름으로서,
상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와, 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고,
상기 헤이즈 조정용 필러(B2)는 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상이며,
상기 방현성 필름의 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 방현성 필름의 설계 방법은,
광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층된 방현성 필름의 설계 방법으로서,
상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와, 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고,
상기 방현성 필름이 하기 조건(1) 및 (2)를 충족시키도록 설계함으로써 상기 방현성 필름의 헤이즈값의 변화를 억제하는 것을 특징으로 한다.
(1) 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)는 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상이다.
(2) 상기 방현성 필름의 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위이다.
본 발명의 제 1 방현성 필름의 제조 방법은,
본 발명의 방현성 필름의 설계 방법에 의해 상기 방현성 필름을 설계하는 공정을 포함하고,
상기 방현성 필름이 본 발명의 방현성 필름인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 방현성 필름의 제조 방법은,
상기 광투과성 기재(A) 상에, 상기 방현층(B)을 형성하는 방현층(B) 형성 공정을 포함하고,
상기 방현층(B) 형성 공정이, 상기 광투과성 기재(A) 상에 도공액을 도공하는 도공 공정과, 도공한 상기 도공액을 건조시켜 도막을 형성하는 도막 형성 공정을 포함하고,
상기 도공액이 상기 방현층 형성용 수지(B1) 형성 재료와, 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 방현성 필름의 제조 방법이다.
또한, 이하에 있어서 「본 발명의 방현성 필름의 제조 방법」이라고 하는 경우에는, 특별히 언급되지 않는 한, 상기 본 발명의 제 1 방현성 필름의 제조 방법과, 상기 본 발명의 제 2 방현성 필름의 제조 방법의 양방을 포함한다.
본 발명의 광학 부재는 본 발명의 방현성 필름을 포함하는 광학 부재이다.
본 발명의 화상 표시 장치는 본 발명의 방현성 필름, 또는 본 발명의 광학 부재를 포함하는 화상 표시 장치이다.
본 발명에 의하면, 헤이즈값이 변화되기 어려운 방현성 필름, 방현성 필름의 설계 방법, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 방현성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 의해, 조금도 한정되지 않는다.
본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률이 상기 방현층 형성용 수지(B1)의 굴절률보다 작고, 또한 상기 방현층 형성용 수지(B1)와 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차가 절대값으로 0.001을 초과하고 0.15 미만이어도 좋다.
본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)가 입자이어도 좋다.
본 발명의 방현성 필름의 제조 방법은, 예를 들면 상기 방현층(B) 형성 공정이 상기 도막을 경화시키는 경화 공정을 더 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 광학 부재는, 예를 들면 편광판이어도 좋다.
[1. 방현성 필름]
도 1의 단면도에, 본 발명의 방현성 필름의 구성의 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 방현성 필름(10)은 광투과성 기재(A)(11)의 일방의 면에, 방현층(B)(12)이 적층되어 있다. 방현층(B)(12)은 수지층(12a) 중에 입자(헤이즈 조정용 필러(B2))(12b) 및 틱소트로피 부여제(12c)가 포함되어 있다. 수지층(12a)은 방현층 형성용 수지(B1)에 의해 형성되어 있다. 입자(12b)는 본 발명의 방현성 필름에 있어서의 헤이즈 조정용 필러(B2)에 해당한다.
헤이즈 조정용 필러(B2)의 재질, 크기 등은 특별히 한정되지 않는다. 그들의 예에 대해서는 후술한다. 도 1에서는 헤이즈 조정용 필러(B2)가 입자(12b)의 1종류만이다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 헤이즈 조정용 필러(B2)는 1종류이어도 좋고, 복수 종류이어도 좋다. 또한, 헤이즈 조정용 필러(B2)는, 예를 들면 입자이어도 좋지만, 입자 이외이어도 좋다.
또한, 틱소트로피 부여제(12c)는 본 발명의 방현성 필름에 있어서는 임의이며, 포함되어 있어도 포함되지 않아도 좋다. 또한, 본 발명의 방현성 필름은 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 다른 필러를 포함하고 있어도 좋고, 포함하지 않아도 좋다. 상기 다른 필러로서는, 예를 들면 도 1의 틱소트로피 부여제(12c)를 들 수 있다. 또한, 상기 다른 필러로서는 예를 들면 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 다른 입자도 들 수 있다.
본 발명의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 및 방현층(Ｂ) 이외의 다른 층을 포함하고 있어도 좋고, 포함하지 않아도 좋다. 본 발명의 방현성 필름이 상기 다른 층을 포함하는 경우, 상기 다른 층은 1층이어도 2층 이상이어도 좋고, 그 위치도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 광투과성 기재(A) 상에, 상기 다른 층을 개재해서 광투과성 기재(A)가 적층되어 있어도 좋다. 또한, 예를 들면 방현층(B)에 있어서의 광투과성 기재(A)와 반대측의 면 상에, 상기 다른 층이 적층되어 있어도 좋다. 상기 다른 층은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 저굴절률층, 반사방지층, 고굴절률층, 하드코트층, 점착제층 등이어도 좋다.
본 발명의 방현성 필름은 상술한 바와 같이, 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위이다. 전체 헤이즈값이 너무 작으면, 방현성이 저하한다. 전체 헤이즈값이 너무 크면, 화상이 불선명해지고, 암소에서의 콘트라스트가 저하하는 등 표시 특성이 저하하기 쉽다. 상기 전체 헤이즈값은 예를 들면 7% 이상, 10% 이상, 12% 이상 또는 15% 이상이어도 좋고, 예를 들면 40% 이하, 35% 이하, 32% 이하, 30% 이하, 27% 이하 또는 25% 이하이어도 좋다. 또한, 본 발명의 방현성 필름에 있어서 상기 「전체 헤이즈값」은 JIS K 7136(2000년판)에 준한 방현성 필름 전체의 헤이즈값(불투명도)이다.
또한, 상기 방현층(B) 표면(상기 광투과성 기재(A)와 반대측의 면)에는 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이 요철이 형성되어 있다. 이 요철 형상의 제어에 의해, 예를 들면 방현성 필름의 헤이즈값(불투명도), 표시 특성 등을 제어할 수 있다. 상기 방현층(B) 표면의 요철 형상(예를 들면, 표면 조도, 요철 평균 높이, 볼록부 사이 평균 거리 등)은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 방현성 필름에 준하여, 또는 그것을 참고로 해서 적당히 설정가능하다.
이하, 상기 광투과성 기재(A), 상기 방현층(B) 및 상기 다른 층의 각각에 대해서, 예를 들어 더 설명한다. 또한, 이하에 있어서는 주로 상기 방현층(B)이 방현성 하드코트층인 경우에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것에는 한정되지 않는다.
[1-1. 광투과성 기재(A)]
상기 광투과성 기재(A)는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 투명 플라스틱필름 기재 등을 들 수 있다. 상기 투명 플라스틱필름 기재는 특별히 제한되지 않지만, 가시광선의 광선투과율이 우수하고(바람직하게는 광선투과율 90% 이상), 투명성이 우수한 것(바람직하게는 헤이즈값 1% 이하인 것)이 바람직하고, 예를 들면 일본 특허 공개 2008-90263호 공보에 기재된 투명 플라스틱필름 기재를 들 수 있다. 상기 투명 플라스틱필름 기재로서는 광학적으로 복굴절이 적은 것이 적합하게 사용된다. 본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 보호 필름으로서 편광판에 사용할 수도 있고, 이 경우에는, 상기 투명 플라스틱필름 기재로서는 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리카보네이트, 아크릴계 폴리머, 환상 또는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀 등으로 형성된 필름이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 후술하는 바와 같이, 상기 투명 플라스틱필름 기재는 편광자 자체이어도 좋다. 이러한 구성이면, TAC 등으로 이루어지는 보호층이 불필요하게 되어 편광판의 구조를 단순화할 수 있으므로, 편광판 또는 화상 표시 장치의 제조 공정수를 감소시켜 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 이러한 구성이면 편광판을 보다 박층화할 수 있다. 또한, 상기 투명 플라스틱 필름 기재가 편광자인 경우에는 예를 들면 상기 방현층(B)이 보호층으로서의 역할을 하게 된다. 또한, 이러한 구성이면 방현성 필름은 예를 들면 액정 셀 표면에 장착되는 경우, 커버 플레이트로서의 기능을 겸하는 것이 된다.
본 발명에 있어서, 상기 광투과성 기재(A)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 강도, 취급성 등의 작업성 및 박층성 등의 점을 고려하면, 예를 들면 10∼500㎛, 20∼300㎛ 또는 30∼200㎛의 범위이다. 상기 광투과성 기재(A)의 굴절률은 특별히 제한되지 않는다. 상기 굴절률은 예를 들면 1.30∼1.80 또는 1.40∼1.70의 범위이다.
또한, 본 발명에 있어서 「굴절률」은 특별히 언급되지 않는 한, 파장 550㎚의 굴절률을 말한다. 또한, 본 발명에 있어서 굴절률의 측정 방법은 특별히 한정되지 않지만, 입자 등의 미세한 물질의 굴절률의 경우에는 예를 들면 베케(Becke)법을 이용하여 측정할 수 있다. 베케법이란, 슬라이드 유리 상에서 표준 굴절액에 측정 시료를 분산시키고, 현미경으로 관찰했을 때에 시료의 윤곽이 사라지거나, 또는 희미해질 때의 표준 굴절액의 굴절률을 그 시료의 굴절률로 하는 측정법이다. 또한, 베케법으로 굴절률을 측정할 수 없는 측정 대상물(예를 들면, 방현성 필름, 방현층 또는 방현층을 구성하는 수지 등)의 굴절률의 측정 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 일반적인 굴절계(굴절률 측정용 기기)를 사용하여 측정할 수 있다. 상기 굴절계도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 아베 굴절계 등을 들 수 있다. 상기 아베 굴절계로서는 예를 들면 Atago Co., Ltd.제의 다파장 아베 굴절계 DR-M2/1550(상품명)를 들 수 있다.
본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 상기 광투과성 기재(A)에 포함되는 수지가 아크릴 수지를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 상기 광투과성 기재(A)가 아크릴 필름이어도 좋다.
[1-2. 방현층(B)]
본 발명의 방현성 필름에 있어서, 상기 방현층(B)은 상술한 바와 같이, 방현층 형성용 수지(B1)와 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함한다.
상기 방현층(B)은, 예를 들면 후술하는 바와 같이, 상기 방현층 형성용 수지(B1), 상기 헤이즈 조정용 필러(B2) 및 용매를 포함하는 도공액을 상기 광투과성 기재(A) 중 적어도 일방의 면에 도공해서 도막을 형성하고, 이어서 상기 도막으로부터 상기 용매를 제거함으로써 형성된다.
[1-2-1. 방현층 형성용 수지(B1)]
상기 방현층 형성용 수지(B1)(이하, 간단히 「수지(B1)」 또는 「수지」라고 하는 경우가 있음)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 1종류의 수지만을 사용해도 좋고, 2종류 이상의 수지를 병용해도 좋다. 수지(B1)는, 예를 들면 아크릴레이트 수지(아크릴 수지라고 함)를 포함하고 있어도 좋고, 또한 예를 들면 우레탄 아크릴레이트 수지를 포함하고 있어도 좋다. 수지(B1)는, 예를 들면 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지 및 다관능 아크릴레이트의 공중합물이어도 좋다.
수지(B1)는 상기 아크릴레이트 수지 등에 한정되지 않고, 예를 들면 열경화성 수지, 자외선이나 광으로 경화하는 전리 방사선 경화성 수지를 들 수 있다. 수지(B1)로서 시판의 열경화형 수지나 자외선 경화형 수지 등을 사용하는 것도 가능하다.
상기 열경화형 수지나 자외선 경화형 수지로서는, 예를 들면 열, 광(자외선 등) 또는 전자선 등에 의해 경화되는 아크릴레이트기 및 메타크릴레이트기 중 적어도 일방의 기를 갖는 경화형 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들면 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 아크릴레이트나 메타크릴레이트 등의 올리고머 또는 프리폴리머 등을 들 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.
수지(B1)로서, 예를 들면 아크릴레이트기 및 메타크릴레이트기 중 적어도 일방의 기를 갖는 반응성 희석제를 사용할 수도 있다. 상기 반응성 희석제는, 예를 들면 일본 특허 공개 2008-88309호 공보에 기재된 반응성 희석제를 사용할 수 있고, 예를 들면 단관능 아크릴레이트, 단관능 메타크릴레이트, 다관능 아크릴레이트, 다관능 메타크릴레이트 등을 포함한다. 상기 반응성 희석제로서는 3관능 이상의 아크릴레이트, 3관능 이상의 메타크릴레이트가 바람직하다. 이것은 방현층(B)의 경도를 우수한 것으로 할 수 있기 때문이다. 상기 반응성 희석제로서는, 예를 들면 부탄디올글리세린에테르 디아크릴레이트, 이소시아누르산의 아크릴레이트, 이소시아누르산의 메타크릴레이트 등도 들 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.
수지(B1)의 굴절률은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1.48 이상, 1.49 이상, 1.50 이상 또는 1.51 이상이어도 좋고, 예를 들면 1.60 이하, 1.59 이하, 1.58 이하 또는 1.57 이하이어도 좋다.
[1-2-2. 헤이즈 조정용 필러(B2)]
헤이즈 조정용 필러(B2)로서는 상술한 바와 같이, 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상인 필러를 사용한다. 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하인 것은 변형되기 어려운 것을 의미하고, 탄성 회복률이 30% 이상인 것은 변형해도 원래의 형상 및 크기로 되돌아가기 쉬운 것을 의미한다. 본 발명의 방현성 필름은, 이러한 필러를 선택함으로써 예를 들면 내광성, 내열성, 내가습열성 등이 우수하고, 헤이즈값이 변화되기 어려운 방현성 필름이 된다. 즉, 헤이즈 조정용 필러(B2)가 변형되기 어렵고, 또한 변형되어도 원래의 형상 및 크기로 되돌아가기 쉬움으로써 방현성 필름 전체의 헤이즈값도 변화되기 어렵다고 생각된다. 헤이즈 조정용 필러(B2)의 상기 변위량은, 예를 들면 1500㎚ 이하, 1400㎚ 이하, 1300㎚ 이하, 1200㎚ 이하, 1100㎚ 이하, 1000㎚ 이하 또는 900㎚ 이하이어도 좋고, 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 이상적으로는 0이며, 예를 들면 0을 초과하는 수치이다. 헤이즈 조정용 필러(B2)의 상기 탄성 회복률은, 예를 들면 35% 이상, 40% 이상, 45% 이상, 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상 또는 90% 이상이어도 좋고, 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 이상적으로는 100%이며, 예를 들면 100% 이하 또는 100% 미만이다. 또한, 헤이즈 조정용 필러(B2)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 상술한 바와 같이, 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다. 또한, 헤이즈 조정용 필러(B2)는 상술한 바와 같이, 예를 들면 입자이어도 좋다.
나노인덴테이션법의 측정 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 후술의 실시예에 기재된 측정 조건으로 측정할 수 있다. 나노인덴테이션법의 측정 기기도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 후술의 실시예에 기재된 측정 기기(나노인덴터)로 측정할 수 있다.
실제의 방현성 필름에 사용되고 있는 필러의 분류 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상기 방현성 필름을 라만 분광법에 의한 스펙트럼 측정, 비행 시간형 2차 이온 질량 분석법에 의한 질량 분석, 또는 투과형 전자현미경에 의한 단면 분석 등으로 측정해서 물성(예를 들면, 재질, 크기, 조성 등)를 확인하면 좋다. 상기 방현성 필름에 사용되고 있는 필러가 본 발명의 헤이즈 조정용 필러(B2)의 조건을 충족시키는지의 여부는, 예를 들면 상기 방현성 필름에 사용되고 있는 필러를 분류한 후에, 같은 물성을 갖는 필러를 나노인덴테이션법으로 측정해서 확인할 수 있다.
헤이즈 조정용 필러(B2)는, 예를 들면 형성되는 방현층(B) 표면을 요철 형상으로 해서 방현성을 부여하고, 또한 상기 방현층(B)의 헤이즈값을 제어하는 것을 주요 기능으로 한다. 상기 방현층(B)의 헤이즈값은, 예를 들면 헤이즈 조정용 필러(B2)와 방현층 형성용 수지(B1)의 굴절률차를 제어함으로써 설계할 수 있다. 헤이즈 조정용 필러(B2)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 무기 입자이어도 유기 입자이어도 좋다. 상기 무기 입자는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 산화규소 입자, 산화티탄 입자, 산화알루미늄 입자, 산화아연 입자, 산화주석 입자, 탄산칼슘 입자, 황산바륨 입자, 탈크 입자, 카올린 입자, 황산칼슘 입자 등을 들 수 있다. 또한, 상기 유기 입자는 특별히 제한되지 않지만, 폴리스티렌을 포함하지 않는 유기 입자로서는 예를 들면 폴리메틸메타크릴레이트 수지 분말(PMMA 입자), 실리콘 수지 분말, 폴리카보네이트 수지 분말, 아크릴스티렌 수지 분말, 벤조구아나민 수지 분말, 멜라민 수지 분말, 폴리올레핀 수지 분말, 폴리에스테르 수지 분말, 폴리아미드 수지 분말, 폴리이미드 수지 분말, 폴리불화에틸렌 수지 분말 등을 들 수 있다. 또한, 폴리스티렌을 포함하는 헤이즈 조정용 필러(B2)로서는 예를 들면 이들 무기 입자 또는 유기 입자의 재질에 폴리스티렌을 혼합 또는 공중합시켜 형성된 입자를 들 수 있다. 그 구체예로서는, 예를 들면 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 폴리스티렌의 공중합체의 입자 등을 들 수 있다. 이들의 헤이즈 조정용 필러(B2)는 상술한 바와 같이, 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.
헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률은, 예를 들면 1.535 이하이어도 좋고, 예를 들면 1.525 이하, 1.515 이하, 1.505 이하 또는 1.495 이하이어도 좋다. 또한, 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률은 예를 들면 1.42 이상, 1.43 이상, 1.44 이상 또는 1.45 이상이어도 좋다.
헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률은 방현층 형성용 수지(B1)의 굴절률보다 작아도 좋고, 방현층 형성용 수지(B1)의 굴절률과 같아도 좋고, 방현층 형성용 수지(B1)의 굴절률보다 커도 좋다. 또한, 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상술한 바와 같이, 절대값으로 0.001을 초과하고 0.15 미만이어도 좋다. 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차는 글리터 개선을 위해, 내부 산란을 크게 한다는 관점에서는 되도록이면 큰 것이 바람직하다. 또한, 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차는 고투과성이 되기 때문에, 내부 산란을 억제한다는 관점에서는 되도록이면 작은 것이 바람직하다. 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차의 절대값은, 예를 들면 0.002 이상, 0.003 이상, 0.004 이상 또는 0.005 이상이어도 좋고, 예를 들면 0.14 이하, 0.13 이하, 0.12 이하 또는 0.11 이하이어도 좋다.
헤이즈 조정용 필러(B2)의 중량 평균 입자직경은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1.0㎛ 이상, 2.0㎛ 이상, 3.0㎛ 이상 또는 4.0㎛ 이상이어도 좋고, 예를 들면 7.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이하, 9.0㎛ 이하 또는 10.0㎛ 이하이어도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서 입자의 중량 평균 입자직경은 예를 들면 쿨터 카운트(Coulter counter)법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들면, 세공 전기 저항법을 이용한 입도 분포 측정 장치(상품명: Coulter Multisizer, Beckman Coulter, Inc.제)를 사용하여, 입자가 상기 세공을 통과할 때의 입자의 체적에 해당하는 전해액의 전기 저항을 측정함으로써, 상기 입자의 수와 체적을 측정하여 중량 평균 입자직경을 산출한다. 또한, 헤이즈 조정용 필러(B2)가 입자인 경우, 그 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 비드 형상의 대략 구형이어도 좋고, 분말 등의 부정형의 것이어도 좋지만, 대략 구형의 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 애스펙트비가 1.5 이하인 대략 구형의 입자이며, 가장 바람직하게는 구형의 입자이다.
방현층(B)에 있어서의 헤이즈 조정용 필러(B2)의 함유율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 방현층 형성용 수지(B1)의 전체 질량에 대하여, 예를 들면 1질량% 이상, 3질량% 이상, 5질량% 이상 또는 7질량% 이상이어도 좋고, 예를 들면 20질량% 이하, 18질량% 이하, 16질량% 이하 또는 14질량% 이하이어도 좋다. 또한, 방현층(B)은 후술하는 바와 같이, 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 다른 입자를 포함하고 있어도 좋고, 포함하지 않아도 좋다. 예를 들면, 본 발명의 방현성 필름의 제조 방법에 있어서 헤이즈 조정용 필러(B2) 및 상기 다른 입자의 함유율을 조정함으로써, 방현층(B)의 표면 형상을 조정해도 좋다.
[1-2-3. 방현층(B)에 있어서의 다른 성분]
방현층(B)은 방현층 형성용 수지(B1) 및 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 다른 성분을 포함하고 있어도 좋고, 포함하지 않아도 좋다. 상기 다른 성분으로서는, 예를 들면 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 다른 필러를 들 수 있다. 상기 다른 필러는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 헤이즈 조정용 필러(B2) 이외의 입자, 틱소트로피 부여제(thixotropic agent), 무기 나노 입자 등을 들 수 있다. 예를 들면, 방현층(B)이 상기 틱소트로피 부여제를 포함함으로써 헤이즈 조정용 필러(B2) 등의 입자의 응집 상태의 제어를 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 방현성 필름에 있어서, 상기 틱소트로피 부여제는 예를 들면 유기 점토, 산화 폴리올레핀 및 변성 우레아로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이어도 좋다. 또한, 상기 틱소트로피 부여제는 예를 들면 증점제이어도 좋다.
상기 유기 점토는 상기 수지와의 친화성을 개선하기 위해서, 유기화 처리한 층상 점토인 것이 바람직하다. 상기 유기 점토는 자가 조제해도 좋고, 시판품을 사용해도 좋다. 상기 시판품으로서는, 예를 들면 Lucentite SAN, Lucentite STN, Lucentite SEN, Lucentite SPN, Somasif ME-100, Somasif MAE, Somasif MTE, Somasif MEE, Somasif MPE(상품명, 모두 Co-op Chemical Co., Ltd.제); Esben, Esben C, Esben E, Esben W, Esben P, Esben WX, Esben N-400, Esben NX, Esben NX80, Esben NO12S, Esben NEZ, Esben NO12, Esben NE, Esben NZ, Esben NZ70, Organite, Organite D, Organite T(상품명, 모두 Hojun Co., Ltd.제); Kunipia F, Kunipia G, Kunipia G4(상품명, 모두 Kunimine Kogyo Co., Ltd.제); Tixogel VZ, Clayton HT, Clayton 40(상품명, 모두 Rockwood Additives Ltd.제) 등을 들 수 있다.
상기 산화 폴리올레핀은 자가 조제해도 좋고, 시판품을 사용해도 좋다. 상기 시판품으로서는, 예를 들면 Disparon 4200-20(상품명, Kusumoto Kasei Co., Ltd.제), Fronon SA300(상품명, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제) 등을 들 수 있다.
상기 변성 우레아는 이소시아네이트 단량체 또는 그 어덕트체와 유기 아민의 반응물이다. 상기 변성 우레아는 자가 조제해도 좋고, 시판품을 사용해도 좋다. 상기 시판품으로서는, 예를 들면 BYK 410(Big Chemie제) 등을 들 수 있다.
상기 틱소트로피 부여제는 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.
상기 방현층(B)에 있어서의 상기 틱소트로피 부여제의 비율은 상기 수지 100중량부에 대하여, 0.2∼5중량부의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.4∼4중량부의 범위이다.
본 발명의 방현성 필름에 있어서 상기 방현층(B)의 상기 수지 100중량(질량)부에 대하여, 예를 들면 상기 틱소트로피 부여제가 0.2∼5중량부의 범위로 포함되어 있어도 좋다.
[2. 방현성 필름의 제조 방법]
본 발명의 방현성 필름의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 어떠한 방법으로 제조되어도 좋지만, 상기 본 발명의 방현성 필름의 제조 방법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.
상기 방현성 필름의 제조 방법은, 예를 들면 이하과 같이 하여 행할 수 있다.
우선, 상기 광투과성 기재(A) 상에, 상기 방현층(B)을 형성한다(방현층(B) 형성 공정). 이에 따라, 상기 광투과성 기재(A)와 상기 방현층(B)의 적층체를 제조한다. 상기 방현층(B) 형성 공정은 상술한 바와 같이, 상기 광투과성 기재(A) 상에 도공액을 도공하는 도공 공정과, 도공한 상기 도공액을 건조시켜 도막을 형성하는 도막 형성 공정을 포함한다. 또한, 예를 들면 상술한 바와 같이, 상기 방현층(B) 형성 공정이 상기 도막을 경화시키는 경화 공정을 더 포함하고 있어도 좋다. 상기 경화는, 예를 들면 상기 건조 후에 행할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 상기 경화는, 예를 들면 가열, 광 조사 등에 의해 행할 수 있다. 상기 광은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 자외선 등이어도 좋다. 상기 광 조사의 광원도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 고압 수은 램프 등이어도 좋다.
상기 도공액은 상술한 바와 같이, 수지와 용매를 포함한다. 상기 도공액은, 예를 들면 상기 방현층 형성용 수지(B1), 상기 헤이즈 조정용 필러(B2), 상기 틱소트로피 부여제 및 상기 용매를 포함하는 방현층 형성 재료(도공액)이어도 좋다.
상기 도공액은 틱소성을 나타내고 있는 것이 바람직하고, 하기 식으로 규정되는 Ti값이 1.3∼3.5의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.4∼3.2의 범위이며, 더욱 바람직하게는 1.5∼3의 범위이다.
Ti값 = β1/β2
상기 식 중, β1은 HAAKE제 RheoStress RS6000을 사용하여 전단 속도 20(1/s)의 조건으로 측정되는 점도, β2는 HAAKE제 RheoStress RS6000을 사용하여 전단 속도 200(1/s)의 조건으로 측정되는 점도이다.
Ti값이 1.3 이상이면, 외관 결점이 생기거나, 방현성, 흰색 번짐에 관한 특성이 악화되거나 하는 문제가 일어나기 어렵다. 또한, Ti값이 3.5 이하이면, 상기 입자가 응집하지 않고 분산 상태가 되는 등의 문제가 일어나기 어렵다.
또한, 상기 도공액은 틱소트로피 부여제를 포함하고 있어도 포함하지 않아도 좋지만, 틱소트로피 부여제를 포함하는 쪽이 틱소성을 나타내기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한 상술한 바와 같이, 상기 도공액이 상기 틱소트로피 부여제를 포함함으로써 상기 입자의 침강을 방지하는 효과(틱소트로피 효과)가 얻어진다. 또한, 상기 틱소트로피 부여제 자체의 전단 응집에 의해, 방현성 필름의 표면 형상을 더욱 넓은 범위에서 자유자재로 제어하는 것도 가능하다.
상기 용매는 특별히 제한되지 않고, 다양한 용매를 사용가능하며, 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다. 상기 수지의 조성, 상기 입자 및 상기 틱소트로피 부여제의 종류, 함유량 등에 따라 본 발명의 방현성 필름을 얻기 위해, 최적인 용매 종류나 용매 비율을 적당히 선택해도 좋다. 용매로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올(IPA), 부탄올, t-부틸알코올(TBA), 2-메톡시에탄올 등의 알콜류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜탄온 등의 케톤류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 디이소프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 등의 에테르류; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 글리콜류; 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 헥산, 헵탄, 옥탄 등의 지방족 탄화수소류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류 등을 들 수 있다. 또한, 예를 들면 상기 용매가 탄화수소 용매와 케톤 용매를 포함하고 있어도 좋다. 상기 탄화수소 용매는, 예를 들면 방향족 탄화수소이어도 좋다. 상기 방향족 탄화수소는, 예를 들면 톨루엔, o-크실렌, m-크실렌, p-크실렌, 에틸벤젠 및 벤젠으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이어도 좋다. 상기 케톤 용매는, 예를 들면 시클로펜탄온 및 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 시클로헥산온, 이소포론, 아세토페논으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이어도 좋다. 상기 용매는, 예를 들면 틱소트로피 부여제(예를 들면, 증점제)를 용해시키기 위해, 상기 탄화수소 용매(예를 들면, 톨루엔)를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 용매는, 예를 들면 상기 탄화수소 용매와 상기 케톤 용매를, 90:10∼10:90의 질량비로 혼합한 용매이어도 좋다. 상기 탄화수소 용매와 상기 케톤 용매의 질량비는, 예를 들면 80:20∼20:80, 70:30∼30:70 또는 40:60∼60:40 등이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 예를 들면 상기 탄화수소 용매가 톨루엔이며, 상기 케톤 용매가 메틸에틸케톤이어도 좋다. 또한, 상기 용매는 예를 들면 톨루엔을 포함함과 아울러, 아세트산에틸, 아세트산부틸, IPA, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올 및 TBA로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 더 포함하고 있어도 좋다.
광투과성 기재(A)로서, 예를 들면 아크릴 필름을 채용해서 중간층(침투층)을 형성하는 경우에는, 아크릴 필름(아크릴 수지)에 대한 양용매가 적합하게 사용될 수 있다. 그 용매로서는, 예를 들면 상술한 바와 같이, 탄화수소 용매와 케톤 용매를 포함하는 용매이어도 좋다. 상기 탄화수소 용매는, 예를 들면 방향족 탄화수소이어도 좋다. 상기 방향족 탄화수소는, 예를 들면 톨루엔, o-크실렌, m-크실렌, p-크실렌, 에틸벤젠 및 벤젠으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이어도 좋다. 상기 케톤 용매는, 예를 들면 시클로펜탄온, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 시클로헥산온, 이소포론 및 아세토페논으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이어도 좋다. 상기 용매는, 예를 들면 상기 탄화수소 용매와 상기 케톤 용매를, 90:10∼10:90의 질량비로 혼합한 용매이어도 좋다. 상기 탄화수소 용매와 상기 케톤 용매의 질량비는, 예를 들면 80:20∼20:80, 70:30∼30:70 또는 40:60∼60:40 등이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 예를 들면 상기 탄화수소 용매가 톨루엔이며, 상기 케톤 용매가 메틸에틸케톤이어도 좋다.
광투과성 기재(A)로서, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스(TAC)를 채용해서 중간층(침투층)을 형성하는 경우에는, TAC에 대한 양용매가 적합하게 사용될 수 있다. 그 용매로서는, 예를 들면 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 시클로펜탄온 등을 들 수 있다.
또한, 용매를 적당히 선택함으로써, 틱소트로피 부여제를 함유하는 경우에 있어서 방현층 형성 재료(도공액)에의 틱소성을 양호하게 발현시킬 수 있다. 예를 들면, 유기 점토를 사용하는 경우에는 톨루엔 및 크실렌을 적합하게, 단독 사용 또는 병용할 수 있고, 예를 들면 산화폴리올레핀을 사용하는 경우에는 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르를 적합하게, 단독 사용 또는 병용할 수 있고, 예를 들면 변성 우레아를 사용하는 경우에는 아세트산부틸 및 메틸이소부틸케톤을 적합하게, 단독 사용 또는 병용할 수 있다.
상기 방현층 형성 재료에는 각종 레벨링제를 첨가할 수 있다. 상기 레벨링제로서는 도공 불균일 방지(도공면의 균일화)를 목적으로, 예를 들면 불소계 또는 실리콘계의 레벨링제를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 방현층(B) 표면에 방오성이 요구되는 경우, 또는 후술과 같이 반사방지층(저굴절률층)이나 층간 충전제를 포함하는 층이 방현층(B) 상에 형성되는 경우 등에 따라, 적당히 레벨링제를 선정할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 틱소트로피 부여제를 포함시킴으로써 도공액에 틱소성을 발현시킬 수 있기 때문에, 도공 불균일이 발생하기 어렵다. 이 경우, 예를 들면 상기 레벨링제의 선택지를 넓힐 수 있다는 우위점을 가지고 있다.
상기 레벨링제의 배합량은 상기 수지 100중량부에 대하여, 예를 들면 5중량부 이하, 바람직하게는 0.01∼5중량부의 범위이다.
상기 방현층 형성 재료에는 필요에 따라서, 성능을 손상시키지 않는 범위에서 안료, 충전제, 분산제, 가소제, 자외선흡수제, 계면활성제, 방오제, 산화방지제 등이 첨가되어도 좋다. 이들의 첨가제는 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종류 이상 병용해도 좋다.
상기 방현층 형성 재료에는, 예를 들면 일본 특허 공개 2008-88309호 공보에 기재되는 바와 같은, 종래 공지의 광중합개시제를 사용할 수 있다.
상기 도공액을 상기 광투과성 기재(A) 상에 도공하여 도막을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 파운틴 코트법, 다이 코트법, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 그라비어 코트법, 롤 코트법, 바 코트법 등의 도공법을 사용할 수 있다.
다음에, 상술한 바와 같이, 상기 도막을 건조 및 경화시켜 방현층(B)을 형성한다. 상기 건조는, 예를 들면 자연 건조이어도 좋고, 바람을 불어 넣은 풍건이어도 좋고, 가열 건조이어도 좋고, 이들을 조합시킨 방법이어도 좋다.
상기 방현층(B) 형성용의 도공액의 건조 온도는, 예를 들면 30∼200℃의 범위이어도 좋다. 상기 건조 온도는, 예를 들면 40℃ 이상, 50℃ 이상, 60℃ 이상, 70℃ 이상, 80℃ 이상, 90℃ 이상 또는 100℃ 이상이어도 좋고, 190℃ 이하, 180℃ 이하, 170℃ 이하, 160℃ 이하, 150℃ 이하, 140℃ 이하, 135℃ 이하, 130℃ 이하, 120℃ 이하 또는 110℃ 이하이어도 좋다. 건조 시간은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 30초 이상, 40초 이상, 50초 이상 또는 60초 이상이어도 좋고, 150초 이하, 130초 이하, 110초 이하 또는 90초 이하이어도 좋다.
상기 도막의 경화 수단은 특별히 제한되지 않지만, 자외선 경화가 바람직하다. 에너지선원의 조사량은 자외선 파장 365㎚에서의 적산 노광량으로서, 50∼500mJ/㎠가 바람직하다. 조사량이 50mJ/㎠ 이상이면, 경화가 충분히 진행되기 쉽고, 형성되는 방현층(B)의 경도가 높아지기 쉽다. 또한, 500mJ/㎠ 이하이면, 형성되는 방현층(B)의 착색을 방지할 수 있다.
이상과 같이 하여, 상기 광투과성 기재(A)와 상기 방현층(B)의 적층체를 제조할 수 있다. 이 적층체를 그대로 본 발명의 방현성 필름으로 해도 좋고, 예를 들면 상기 방현층(B) 상에 상기 다른 층을 형성해서 본 발명의 방현성 필름으로 해도 좋다. 상기 다른 층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 저굴절률층, 반사방지층, 고굴절률층, 하드코트층, 점착제층 등의 형성 방법과 마찬가지 또는 그것에 준한 방법으로 행할 수 있다.
[3. 광학 부재 및 화상 표시 장치]
본 발명의 광학 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 편광판이어도 좋다. 상기 편광판도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 본 발명의 방현성 필름 및 편광자를 포함하고 있어도 좋고, 다른 구성요소를 더 포함하고 있어도 좋다. 상기 편광판의 각 구성 요소는, 예를 들면 접착제 또는 점착제 등에 의해 접합되어 있어도 좋다.
본 발명의 화상 표시 장치도 특별히 한정되지 않고, 어떠한 화상 표시 장치이어도 좋지만, 예를 들면 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등을 들 수 있다.
본 발명의 화상 표시 장치는, 예를 들면 본 발명의 방현성 필름을 시인측 표면에 갖는 화상 표시 장치로서, 상기 화상 표시 장치가 블랙 매트릭스 패턴을 갖고 있어도 좋다.
본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 상기 광투과성 기재(A)측을, 점착제나 접착제를 개재해서 LCD에 사용되고 있는 광학 부재에 접합할 수 있다. 또한, 이 접합에 있어서, 상기 광투과성 기재(A) 표면에 대하여, 상술한 바와 같은 각종 표면 처리를 행해도 좋다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 방현성 필름의 제조 방법에 의하면, 방현성 필름의 표면 형상을 넓은 범위로 자유자재로 제어가능하다. 이 때문에, 상기 방현성 필름을 접착제나 점착제 등을 사용하여 다른 광학 부재와 적층함으로써 얻을 수 있는 광학 특성은, 상기 방현성 필름의 표면 형상에 대응한 넓은 범위에 걸친다.
상기 광학 부재로서는, 예를 들면 편광자 또는 편광판을 들 수 있다. 편광판은 편광자의 편측 또는 양측에 투명 보호 필름을 갖는다고 하는 구성이 일반적이다. 편광자의 양면에 투명 보호 필름을 설치하는 경우에는, 표리의 투명 보호 필름은 같은 재료이어도 좋고, 상이한 재료이어도 좋다. 편광판은, 통상 액정셀의 양측에 배치된다. 또한, 편광판은 2매의 편광판의 흡수축이 서로 대략 직교하도록 배치된다.
상기 방현성 필름을 적층한 편광판의 구성은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상기 방현성 필름 상에, 투명 보호 필름, 상기 편광자 및 상기 투명 보호 필름을 이 순서로 적층한 구성이어도 좋고, 상기 방현성 필름 상에, 상기 편광자, 상기 투명 보호 필름을 이 순서로 적층한 구성이어도 좋다.
본 발명의 화상 표시 장치의 구성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 화상 표시 장치와 동일한 구성이어도 좋다. 예를 들면, LCD의 경우, 액정셀, 편광판 등의 광학 부재 및 필요에 따라 조명 시스템(백라이트 등) 등의 각 구성 부품을 적당히 조립해서 구동 회로를 조립하는 것 등에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 화상 표시 장치의 용도는 특별히 한정되지 않고, 임의의 용도로 사용가능하다. 그 용도로서는, 예를 들면 PC 모니터, 노트북, 복사기 등의 OA 기기, 휴대전화, 시계, 디지털카메라, 휴대 정보 단말(PDA), 휴대 게임기 등의 휴대 기기, 비디오카메라, 텔레비전, 전자레인지 등의 가정용 전기 기기, 백 모니터, 카 내비게이션 시스템용 모니터, 카 오디오 등의 차재용 기기, 상업점포용 인포메이션용 모니터 등의 전시 기기, 감시용 모니터 등의 경비 기기, 개호용 모니터, 의료용 모니터 등의 개호·의료 기기 등을 들 수 있다.
실시예
다음에, 본 발명의 실시예에 대해서, 비교예와 겸해서 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예 및 비교예에 의해 제한되지 않는다.
또한, 이하의 실시예 및 비교예에 있어서, 물질의 부수는 특별히 언급되지 않는 한, 질량부(중량부)이다.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서, 실시예에서 사용한 헤이즈 조정용 필러(B2)와, 비교예에서 사용한 헤이즈 조정용 필러에 대해서는 하기의 방법으로 굴절률의 측정 및 라만 분광법에 의한 스펙트럼 측정을 했다.
(필러의 굴절률의 측정)
상술한 베케법으로, 파장 550㎚의 굴절률을 측정했다. 표준 굴절액으로서는 Moritex Corporation의 Cargill 표준 굴절액을 사용했다.
(필러 이외의 굴절률의 측정)
상술한 Atago Co., Ltd.제의 다파장 아베 굴절계 DR-M2/1550(상품명)를 사용하여, 파장 550㎚의 굴절률을 측정했다.
(라만 분광법에 의한 스펙트럼 측정)
WITec사의 alpha 300RSA(상품명)를 사용하여 라만 분광법에 의한 스펙트럼 측정을 했다. 피크의 정점(극대)이 1724㎝-1인 피크는 PMMA의 피크, 피크의 정점(극대)이 1600㎝-1인 피크는 폴리스티렌의 피크로 동정했다. 피크 면적은 인접하는 피크와의 사이의 극소점을 경계로서 산출했다. 피크 면적비는 상기 피크 면적에 의거하여 산출했다.
(나노인덴테이션법에 의한 측정)
측정 기기(나노인덴터)로서는, Hysitron, Inc.제의 TriboIndenter(상품명)를 사용했다. 측정 조건은 이하와 같이 했다.
사용 압자: 코니칼 압자(구형, 곡률반경 10㎛)
측정 방법: 단일 밀어넣음 측정
측정 온도: 실온(약 25℃)
밀어넣음 하중: 2mN(2000μN)
밀어넣음 속도: 200㎚/s
[실시예 1]
방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 이 수지는 방현층 형성용 수지(B1)의 형성 재료이며, 후술하는 바와 같이, 광 조사에 의해 경화해서 방현층 형성용 수지(B1)를 형성할 수 있다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.525)를 3중량부, 실리콘 입자(Momentive Performance Materials Japan(동)제, 상품명 「Tospearl 130」, 중량 평균 입형: 3㎛, 굴절률: 1.42)를 1.5중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 상기 가교 폴리메타크릴산메틸 입자 「Techpolymer」는, Pst(폴리스티렌)과 PMMA(폴리메타크릴산메틸)의 공중합체로 구성되는 입자이며, 헤이즈 조정용 필러(B2)에 해당한다. 또한 상기 실리콘 입자 「Tospearl 130」도, 헤이즈 조정용 필러(B2)에 해당한다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 55중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비 35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 이 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용하여, 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)을 형성하는 방현층(B) 형성 공정을 행했다. 즉, 우선 상기 방현층 형성용 재료(도공액)를 트리아세틸셀룰로오스제 기재(두께 60㎛, Fujifilm Corporation, 상품명 TG60UL, 광투과성 기재(A)에 해당함) 상에 도공했다. 그 후에, 고압 수은 램프에 의해 파장 365㎚의 자외선을 적산 광량 300mJ/㎠가 되도록 조사해서 상기 방현층 형성용 재료(도공액) 중의 수지를 경화시키고, 또한 80℃에서 60초간 가열해서 건조시키고, 두께 8㎛의 방현층 형성용 수지(B1) 중에 헤이즈 조정용 필러(B2)가 분산된 방현층(B)을 형성했다. 이상과 같이 하여, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와, 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 2]
상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2)), 상기 「Tospearl 130」 및 상기 「Lucentite SAN」의 배합량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는 이하와 같다. 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.525)를 5중량부, 실리콘 입자(Momentive Performance Materials Japan(동)제, 상품명 「Tospearl 130」, 중량 평균 입형: 3㎛, 굴절률: 1.42)를 1.4중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 52중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 3]
상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2))의 배합량을 3중량부에서 4중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는 이하와 같다. 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.525)를 4중량부, 실리콘 입자(Momentive Performance Materials Japan(동)제, 상품명 「Tospearl 130」, 중량 평균 입형: 3㎛, 굴절률: 1.42)를 1.5중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 52중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 4]
방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.535)를 4중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 52중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다. 또한, 이 방현층 형성 재료(도공액)는 상기 실리콘 입자 「Tospearl 130」을 포함하지 않고, 또한 상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2))의 굴절률이 1.535인 점에서 실시예 1∼3과 상이했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 5]
상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2))로서, 굴절률이 1.535인 「Techpolymer」 대신에 굴절률이 1.515인 「Techpolymer」를 사용한 것과, 상기 「Techpolymer」의 배합량을 8중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.515)를 8중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 45중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 6]
상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2))로서, 굴절률이 1.535인 「Techpolymer」 대신에 굴절률이 1.505인 「Techpolymer」를 사용한 것과, 상기 「Techpolymer」의 배합량을 8중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.505)를 8중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 45중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[실시예 7]
상기 「Techpolymer」(헤이즈 조정용 필러(B2))로서, 굴절률이 1.535인 「Techpolymer」 대신에 굴절률이 1.495인 「Techpolymer」(PMMA의 중합체에서 폴리스티렌을 포함하지 않음)를 사용한 것과, 상기 「Techpolymer」의 배합량을 5중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.505)를 8중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 45중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 실시예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 방현층(B) 형성 공정을 행하고, 본 실시예의 방현성 필름을 제조했다. 본 실시예의 방현성 필름은 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층되고, 상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고 있었다.
[비교예 1]
상기 「Techpolymer」로서, 굴절률이 1.535인 「Techpolymer」 대신에 굴절률이 1.555인 「Techpolymer」를 사용한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.555)를 4중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 50중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 비교예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 방현층(B) 형성 공정과 마찬가지의 공정을 행하여, 본 비교예의 방현성 필름을 제조했다.
[비교예 2]
굴절률이 1.555인 「Techpolymer」의 배합량을 5.5중량부로 변경한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.555)를 5.5중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 50중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 비교예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 방현층(B) 형성 공정과 마찬가지의 공정을 행하여, 본비교예의 방현성 필름을 제조했다.
[비교예 3]
굴절률이 1.555인 「Techpolymer」의 배합량을 7.2중량부로 변경한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 방현층 형성용 재료(도공액)를 조제했다. 구체적으로는, 우선 방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「UV1700TL」, 고형분 80%) 50중량부 및 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 주성분으로 하는 다관능 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명 「Viscoat #300」, 고형분 100%) 50중량부의 혼합물을 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Sekisui Kasei Co., Ltd.제, 상품명 「Techpolymer」, 중량 평균 입경: 3㎛, 굴절률: 1.555)를 7.2중량부, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 1.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 3중량부, 레벨링제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「LE303」, 고형분 40%)를 0.15중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 톨루엔으로 고형분이 6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 50중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸/시클로펜탄온(CPN) 혼합 용매(중량비35/41/24)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
[비교예 4]
방현층 형성 재료에 포함되는 수지로서, 자외선 경화형 우레탄 아크릴레이트 수지(DIC Corporation제, 상품명 「LUXYDIR 17-806」, 고형분 80%) 100중량부를 준비했다. 상기 수지의 수지 고형분 100중량부당, 상기 입자로서 가교 폴리메타크릴산메틸 입자(Soken Chemical & Engineering Co., Ltd.제, 상품명 「SX-350H」, 중량 평균 입경: 3.5㎛, 굴절률: 1.59)를 13중량부, 실리콘 입자(Momentive Performance Materials Japan(동)제, 상기 틱소트로피 부여제로서 유기 점토인 합성 Smectite(Co-op Chemical Co., Ltd.제, 상품명 「Lucentite SAN」)를 2.5중량부, 광중합개시제(BASF제, 상품명 「OMNIRAD907」)를 5중량부, 레벨링제(DIC Corporation제, 상품명 「MEGAFACE F470N」, 고형분 30%)를 0.5중량부 혼합했다. 또한, 상기 유기 점토는 아세트산에틸로 고형분이 4.6%가 되도록 희석해서 사용했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 32중량%가 되도록 톨루엔/아세트산에틸 혼합 용매(중량비93/7)로 희석하고, 초음파 분산기를 사용하여 방현층 형성 재료(도공액)를 조제했다.
또한, 실시예 1에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액) 대신에 본 비교예에서 조제한 방현층 형성용 재료(도공액)를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 방현층(B) 형성 공정과 마찬가지의 공정을 행하여, 본 비교예의 방현성 필름을 제조했다.
실시예 및 비교예에서 사용한 헤이즈 조정용 필러의 특성을, 하기 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
[FD(페이드) 시험]
상기 각 실시예 및 비교예의 방현성 필름에 대하여, 자외선 페이드 미터 U48HB(Suga Test Co., Ltd.의 상품명)를 사용하고, 하기의 시험 조건으로 페이드(FD) 시험을 행했다. 이 시험 결과를, 하기 표 2에 나타낸다. 또한, 하기 표 2에 있어서, 「0H」는 페이드 시험 전의 상태를 나타내고, 「500H」는 페이드 시험 후(500시간 경과 후)의 상태를 나타낸다. 또한, 하기 표 2∼4에 있어서 「헤이즈값」은 방현성 필름의 전체 헤이즈값을 나타내고, 「Pst」는 폴리스티렌을 나타내고, 「PMMA」는 폴리메타크릴산메틸을 나타내고, Pst/PMMA는 폴리스티렌과 폴리메타크릴산의 공중합체를 나타낸다.
(페이드 시험 조건)
층내 온도: 40℃
층내 습도: 20% RH
램프: (파장) 300㎚∼700㎚, (조도) 500W/㎡
시험 시간: 500시간
Figure pct00002
[내열 시험]
상기 각 실시예 및 비교예의 방현성 필름을, 100℃의 오븐 중에 500시간 정치해서 내열 시험을 행했다. 이 시험 결과를, 하기 표 3에 나타낸다. 또한, 하기 표 3에 있어서 「0H」는 내열 시험 전의 상태를 나타내고, 「500H」는 내열 시험 후(500시간 경과 후)의 상태를 나타낸다.
Figure pct00003
[가습열 시험]
상기 각 실시예 및 비교예의 방현성 필름을, 60℃ 95% RH의 오븐 중에 500시간 정치해서 가습열 시험을 행했다. 이 시험 결과를, 하기 표 4에 나타낸다. 또한, 하기 표 4에 있어서 「0H」는 가습열 시험 전의 상태를 나타내고, 「500H」는 가습열 시험 후(500시간 경과 후)의 상태를 나타낸다.
Figure pct00004
상기 각 실시예의 방현성 필름은 상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며 또한 탄성 회복률이 30% 이상으로 하는 조건을 충족시키는 헤이즈 조정용 필러(B2)를 사용했다. 그리고, 상기 각 실시예의 방현성 필름은 상기 표 2∼4에 나타낸 바와 같이, 가열 또는 가습을 500시간 행해도, 전체 헤이즈값의 변화량의 절대값이 최대로 1.4%로 작았다. 이에 대하여, 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며 또한 탄성 회복률이 30% 이상으로 하는 조건을 충족시키지 않는 헤이즈 조정용 필러를 사용한 비교예의 방현성 필름은, 가열 또는 가습을 500시간 행한 후에, 전체 헤이즈값의 변화량의 절대값이 1.5% 이상으로 크게 변화되고 있었다.
이상, 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 헤이즈값이 변화되기 어려운 방현성 필름, 방현성 필름의 제조 방법, 광학 부재 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다. 본 발명의 방현성 필름은, 예를 들면 가열 또는 가습 조건 하에서도 헤이즈값이 변화되기 어려움으로써, 고온 또는 고습도의 조건 하에서의 사용에 적합하다. 단, 본 발명은 이 용도에 한정되지 않고, 광범한 용도로 사용가능하다.
이 출원은, 2019년 11월 11일에 출원된 일본 출원 특허출원 2019-204228을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 도입한다.
10 방현성 필름 11 광투과성 기재(A)
12 방현층(B) 12a 방현층 형성용 수지(B1)
12b 헤이즈 조정용 필러(B2) 12c 틱소트로피 부여제

Claims (11)

  1. 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층된 방현성 필름으로서,
    상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와, 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고,
    상기 헤이즈 조정용 필러(B2)는 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상이며,
    상기 방현성 필름의 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위인 것을 특징으로 하는 방현성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방현층 형성용 수지(B1)와 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)의 굴절률차가, 절대값으로 0.001을 초과하고 0.15 미만인 방현성 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 헤이즈 조정용 필러(B2)가 입자인 방현성 필름.
  4. 광투과성 기재(A) 상에 방현층(B)이 적층된 방현성 필름의 설계 방법으로서,
    상기 방현층(B)이 방현층 형성용 수지(B1)와, 적어도 1종류의 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하고,
    상기 방현성 필름이 하기 조건(1) 및 (2)를 충족시키도록 설계함으로써, 상기 방현성 필름의 헤이즈값의 변화를 억제하는 것을 특징으로 하는 설계 방법.
    (1) 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)는 나노인덴테이션법에 의해 2000μN의 하중을 가한 경우에, 변위량이 1540㎚ 이하이며, 또한 탄성 회복률이 30% 이상이다.
    (2) 상기 방현성 필름의 전체 헤이즈값이 5∼45%의 범위이다.
  5. 제 4 항에 기재된 설계 방법에 의해 상기 방현성 필름을 설계하는 공정을 포함하고,
    상기 방현성 필름이 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 필름인 것을 특징으로 하는 방현성 필름의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 필름의 제조 방법으로서,
    상기 광투과성 기재(A) 상에, 상기 방현층(B)을 형성하는 방현층(B) 형성 공정을 포함하고,
    상기 방현층(B) 형성 공정이 상기 광투과성 기재(A) 상에 도공액을 도공하는 도공 공정과, 도공한 상기 도공액을 건조시켜 도막을 형성하는 도막 형성 공정을 포함하고,
    상기 도공액이 상기 방현층 형성용 수지(B1) 형성 재료와, 상기 헤이즈 조정용 필러(B2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방현성 필름의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 방현층(B) 형성 공정이 상기 도막을 경화시키는 경화 공정을 더 포함하는 제조 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    제 4 항에 기재된 설계 방법에 의해 상기 방현성 필름을 설계하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 필름을 포함하는 광학 부재.
  10. 제 9 항에 있어서,
    편광판인 광학 부재.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 필름, 또는 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 광학 부재를 포함하는 화상 표시 장치.
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