KR20220096777A - 공기 순환 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 프로버 시스템 내부의 공기를 순환시키는 공기 순환 장치가 제공된다. 웨이퍼 프로버 시스템의 일측에 설치되고, 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로 공기를 토출하는 공기토출부; 공기토출부와 대향하여 설치되고, 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로부터 공기를 흡입하는 공기흡입부 및 공기흡입부로부터 흡입된 공기가 공기토출부까지 이동하도록 가이드하는 공기이동부를 포함하며, 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 공기를 순환시킨다.

Description

공기 순환 장치{AIR CIRCULATION APPARATUS}
본 발명은 공기 순환 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 웨이퍼 프로버 시스템의 내부의 공기를 순환시키는 공기 순환 장치에 관한 것이다.
반도체 검사 장비인 웨이퍼 프로버 시스템(Wafer prober, 이하 프로버 시스템)은 반도체 전공정(前工程)이 모두 완료된 웨이퍼를 대상으로 후공정(後工程)으로 들어가기 직전에, 웨이퍼 상에 만들어진 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하여 불량 유무를 확인하는 장비이다.
도 1을 참조하면, 일반적으로 프로버 시스템의 내부공간은 검사(test)영역(10)과 홈(home)영역(20)으로 나뉘며, 세부 구성으로서 수직 및 수평 방향으로의 구동이 가능한 스테이지(50), 상기 스테이지 위에 안착되고 상부 표면에 웨이퍼가 탑재되는 척(Chuck)(60), 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 전기적 시험장치 및 상기 시험장치와 연결되어 웨이퍼와 접촉되는 프로브 카드를 포함하여 검사를 수행한다.
검사공정 중 비록 크기가 미세하다 할지라도 공기 중의 입자(particle)는 웨이퍼에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 따라서 웨이퍼의 검사가 수행되는 프로버 시스템 내부는 최소 class 10 이상의 청정도를 유지하며 관리될 것을 요한다. 이를 위해 공기 속에 존재하는 입자, 온도, 습도 및 공기압 등이 환경적으로 제어될 필요가 있다.
특히 최근 반도체 소자는 실온에서는 검출할 수 없는 이상 누설 전류 감지 또는 초전도 디바이스 등의 저온 동작 확인 등을 위해 극저온에서 프로버 시스템을 통해 검사가 수행되고 있다. 이와 같은 극저온에서의 검사 수행시 내부 공기와 외부 공기가 서로 연통되는 경우 결로현상이 발생되어 프로빙 공정에 차질이 발생될 수 있다. 따라서 공기를 그대로 외부로 배출시키는 대신 프로버 시스템 내부가 계속 건조하게 유지되도록 돕는 별도의 공기 순환 장치를 필요로 할 수 있다.
이때, 공기 순환 장치에 의해 순환되는 공기의 흐름이 일정한 방향을 가지지 않거나, 와류가 생성되는 경우 공기의 흐름이 효율적으로 제어될 수 없으므로 안정적으로 공기를 순환시킬 수 있는 공기 순환 장치를 필요로 한다.
본 발명의 일 실시예는 프로버 시스템 내부에 위치하는 웨이퍼에 영향을 미치지 않으면서도 효과적으로 먼지를 배출시킬 수 있도록 공기 흐름을 조성하고 유지시키는 공기 순환 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 프로버 시스템의 일측에 설치되고, 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로 공기를 토출하는 공기토출부; 상기 공기토출부와 대향하여 설치되고, 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로부터 공기를 흡입하는 공기흡입부 및 상기 공기흡입부로부터 흡입된 공기가 상기 공기토출부까지 이동하도록 가이드하는 공기이동부를 포함하며, 상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 공기를 순환시키는, 공기 순환 장치가 제공된다.
이때, 상기 공기토출부 및 공기흡입부는 각각 팬 또는 블로워를 포함할 수 있다.
이때, 상기 공기토출부는 최상부를 기준으로 상기 공기흡입부보다 상부에 위치할 수 있다.
이때, 상기 공기토출부는 상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 홈(home)영역과 인접하여 위치할 수 있다.
이때, 상기 공기토출부는 복수개의 토출구가 구비될 수 있다.
이때, 상기 공기토출부는 내부에 필터 부재를 포함하고 상기 필터 부재는 상기 공기이동부로부터 유입되는 공기에 포함된 먼지를 걸러 낼 수 있다.
이때, 상기 필터 부재는 상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 청정도를 클래스 10 이하로 유지할 수 있다.
이때, 상기 공기흡입부는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 바닥면과 인접하여 위치할 수 있다.
이때, 상기 공기흡입부는 복수개의 흡입구가 구비될 수 있다.
이때, 상기 공기흡입부는 내부에 상기 복수개의 흡입구의 위치에 대응하여 복수개의 격벽 부재를 포함하고 상기 격벽 부재는 흡입구를 통해 흡입되는 공기가 상기 공기이동부를 향해 이동하도록 가이드 할 수 있다.
이때, 상기 격벽 부재는 상기 공기이동부 방향으로 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
이때, 상기 격벽 부재의 각각의 끝단부로부터 상기 공기흡입부의 제1면까지의 거리는 공기이동부 방향으로 갈수록 길어질 수 있다.
이때, 상기 공기이동부는 내부와 외부 사이의 공기의 유출입이 제한되는 밀폐 구조로 형성되며, 상기 공기흡입부로부터 상기 공기토출부 방향으로 경사지게 연장될 수 있다.
이때, 상기 공기 순환 장치에 의해 순환되는 공기는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 외부 공기보다 건조한 공기일 수 있다.
이때, 상기 공기토출부, 공기흡입부 및 공기이동부 중 적어도 하나는 내부에 제습 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치는 송풍기를 구비한 공기토출부와 공기흡입부를 대향 배치하되, 공기토출부를 상부에 배치하여 프로버 시스템 내부 유동이 일정하게 유지되고 먼지 배출을 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치는 공기흡입부 내부에 격벽 부재를 도입함으로써 와류 생성으로 인한 먼지의 역류를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치는 공기토출부 내부에 필터 부재를 설치하여 공기의 청정도를 일정 수준으로 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치의 공기흡입부를 도시한 단면사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치의 공기흡입부를 확대하여 도시한 확대 단면사시도이다.
도 6은 격벽 부재가 부재한 공기흡입부를 도시한 단면사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치가 설치된 프로버 시스템의 측면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 웨이버 프로버 시스템(1)의 일측에 설치되어 내부의 공기를 순환시키기 위한 장치로서, 특히 프로버 시스템(1) 내부에 미리 설계된 공기 유동을 조성하고 유지하기 위한 장치이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 공기토출부(41), 공기흡입부(43) 및 공기이동부(49)를 포함한다.
이를 통해 공기 순환 장치(40)는 도 2와 같이 공기토출부(41)로부터 프로버 시스템(1)의 내부로 토출된 공기가 공기흡입부(43)를 통해 배출되도록 일방향의 공기 순환 흐름을 조성한다. 이때, 일방향의 공기 흐름을 조성하는 이유는 공기 속에 포함된 미세한 입자에 의해서도 웨이퍼가 손상을 입을 수 있으므로 공기의 흐름을 미리 설계한 대로 유지하고 관리할 필요가 있기 때문이다.
먼저 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)의 공기토출부(41)는 프로버 시스템(1)의 일측에 설치되고 공기토출구(42)를 통해 프로버 시스템(1)의 내부로 공기를 토출한다.
이때, 공기토출부(41)의 외면에는 공기를 토출하기 위한 개구로서 공기토출구(42)가 형성되며, 설계자가 원하는 토출량에 따라 복수의 공기토출구(42)가 형성될 수 있다.
또한 공기토출구(42)에 대응하여 공기토출부(41)의 내부에는 공기를 효과적으로 토출시키기 위해 팬(fan) 또는 블로워(blower)와 같은 송풍기가 구비될 수 있다. 이때, 송풍기에 의해 토출되는 공기의 유속이 너무 빠를 경우 프로버 시스템(1) 내부의 웨이퍼에 직접적인 영향을 미칠 수 있으므로, 송풍기의 출력은 적절히 조절되어야 한다.
한편 내부에 복수의 송풍기가 존재하는 경우, 각 송풍기의 출력은 원하는 설계에 따라 각각 다르게 조정될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 공기토출부(41)는 내부에 먼지를 걸러 낼 수 있는 필터 부재(미도시)를 구비할 수 있다.
보다 상세히, 프로버 시스템(1) 내부의 공기 중에는 프로빙 공정 중에 발생되거나, 외부로부터 유입되는 등의 이유로 먼지(dust)와 같은 이물질이 존재할 수 있다.
이때, 프로버 시스템(1) 내부의 웨이퍼는 미세한 이물질에 의해서도 심각한 손상을 입을 수 있으므로 이와 같은 먼지는 제거되어야 하는데, 본 발명의 일 실시예에서는 공기흡입부(43)를 통해 공기를 따라 흡입된 먼지가 공기토출부(41)로 이동하여 상술한 필터 부재에 의해 먼지가 걸러질 수 있다. 이때, 필터 부재는 프로버 시스템(1) 내부의 청정도를 클래스 10(class 10) 이하로 유지할 수 있는 성능을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예와 달리, 만약 필터 부재가 공기흡입부(43) 내부에 구비될 경우, 공기 흡입 바로 뒤에 필터링 공정이 수행되어 와류가 생성될 수 있다. 이러한 와류에 의하여 일부 공기가 프로버 시스템(1) 내부로 역류될 수 있으므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 필터 부재를 공기토출부(41)의 내부에 배치함으로써 역류 가능성이 없는 공기 유동을 조성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 도 3을 참조하면, 최상부를 기준으로 하였을 때, 공기토출부(41)는 공기흡입부(43)보다 상부에 위치할 수 있다. 이것은 먼지가 중력의 영향을 받는 것을 고려하였을 때, 공기가 토출되는 공기토출부(41)를 상부에 배치하여 위에서 아래방향으로 공기의 흐름을 조성하는 것이 먼지의 배출에 효과적이기 때문이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)의 공기토출부(41)는 프로버 시스템(1)의 홈영역과 인접하여 위치하는 것이 바람직하다.
프로버 시스템(1)의 내부는 프로빙 공정이 수행되는 검사영역(10)과 프로버 시스템(1)의 유지보수 등 비정기적인 상황에서 웨이퍼가 잠시 머무르는 홈영역(20)으로 나뉜다. 상술한 바와 같이 먼지는 프로빙 공정 중에 발생되거나, 외부로부터 유입되는 등의 이유로 발생하므로 프로빙 공정이 수행되고, 웨이퍼의 유출입이 일어나는 검사영역(10)으로 갈수록 먼지의 분포 밀도가 크다. 또한 이러한 먼지 중 다수는 중력의 영향을 받아 바닥면과 인접한 영역에 위치하고 있을 것이므로 공기가 배출되는 공기흡입부(43)를 검사영역(10)과 인접하게 배치하고, 이에 대향하여 공기토출부(41)를 배치하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치의 공기흡입부를 도시한 단면사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치의 공기흡입부를 확대하여 도시한 확대 단면사시도이다. 도 6은 격벽 부재가 부재한 공기흡입부를 도시한 단면사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 공기토출부(41)와 대향하여 설치되는 공기흡입부(43)를 포함한다.
공기흡입부(43)는 공기토출부(41)로부터 토출된 공기 및 공기에 포함된 먼지를 함께 흡입하여 프로버 시스템(1) 내부에 일방향의 공기 흐름을 조성하는 역할을 한다.
이때, 공기흡입부(43)에는 공기가 흡입되는 공기흡입구(44)가 구비되는데, 설계자가 원하는 흡입량 및 흡입방향에 따라 복수개의 공기흡입구(44)가 구비될 수도 있다.
또한 공기흡입부(43)도 공기토출구(42)와 마찬가지로 공기흡입구(44)에 대응하여 팬(fan) 또는 블로워(blower)와 같은 송풍기(48)가 구비될 수 있다. 이때, 송풍기에 의해 흡입되는 공기의 유속이 너무 빠를 경우 공기흡입부(43)의 내부에 와류가 생성될 수 있으므로, 송풍기의 출력은 적절히 조절되어야 한다.
또한 공기흡입부(43)에 구비되는 송풍기의 출력은 프로버 시스템 내부의 설계 유동 및 공기 공급 정도를 고려하여 적절히 조절되어야 한다. 보다 상세히, 도 3에 도시된 바와 같이 공기토출부(41)로부터 공기흡입부(43)까지 경사진 형태의 유동이 와류의 발생 없이 유지되도록 공기토출부(41)와 공기흡입부(43)의 송풍 출력을 함께 고려하여 적절히 조절되여야 한다.
만약 공기토출부(41) 외 별도의 공기 공급 장치가 프로버 시스템(1)의 내부에 존재할 경우, 이를 고려하여 공기흡입부(43)의 출력을 공기토출부(41)보다 크게 설정할 수도 있을 것이다.
도 6과 같이 만약 공기흡입부(43) 내부에 와류가 발생되면, 먼지가 프로버 시스템(1) 내부로 역류되거나 이미 유지되고 있는 설계 유동에 영향을 미칠 수 있기 때문에 이를 억제하는 방안이 요구된다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예에서, 공기흡입부(43)의 내부에는 흡입되는 공기가 후술될 공기이동부(49)를 향해 흐를 수 있도록 가이드 하는 격벽 부재(45)가 포함될 수 있다.
보다 상세히, 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 이와 같이 공기흡입부(43)의 내부에 공기의 흐름을 가이드 하는 격벽 부재(45)를 구비하여 일정 방향으로 공기의 흐름을 유도함으로써 공기흡입 과정에서의 와류 생성을 억제할 수 있다.
이때, 공기이동부(49)는 공기흡입구(44)와 이격되어 존재하므로, 격벽 부재(45)는 안정적으로 유동을 전환하기 위해 호 형상을 띄며 공기이동부(49) 방향으로 휘어진 부분(46a)을 일부 포함할 수 있다.
또한 도 4를 참조하면, 복수의 송풍기(48)에 대응하여 복수의 격벽 부재(45)가 구비되는 경우, 격벽 부재(45) 각각의 끝단부(46b)로부터 공기흡입부(43)의 제1면(47)까지의 거리(d)는 공기이동부(49) 방향으로 갈수록 길어지도록 형성될 수 있다. 즉, 각 격벽 부재(45)와 제1면(47) 사이 형성되는 공기 유로의 폭(d)이 공기이동부(49) 방향으로 갈수록 점차 넓어지게 형성될 수 있다. 이것은 공기이동부(49) 방향으로 갈수록 공기가 합류되므로 이에 따라 유량도 증가하는 것을 고려하여 유로의 폭이 좁아 발생할 수 있는 와류를 사전에 예방하기 위함이다. 그러나, 이것은 격벽 부재(45) 설계의 하나의 예에 불과하며, 와류의 생성이 우려되지 않는다면 유로의 폭(d)이 균일하도록 설계할 수도 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 공기흡입부(43)는 프로버 시스템(1)의 바닥면과 인접하여 위치하는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이 공기흡입부(43)를 통해 배출되는 먼지에 중력방향으로 인력이 작용하므로 이를 고려하여 원활히 먼지를 배출하기 위함이다.
또한 공기흡입부(43)는 먼지의 밀도가 높을 것으로 예상되는 검사영역(10)에 인접하게 위치하여 먼지 배출을 유도하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 공기토출부(41)와 공기흡입부(43) 사이에 공기이동부(49)가 구비된다. 이를 통하여 공기흡입부(43)로 흡입된 공기가 공기토출부(41)를 향해 유출 없이 이동되도록 가이드 한다.
이와 같이 공기이동부(49)를 구비하여 공기를 순환시키는 이유를 살펴보면 다음과 같다. 극저온에서 프로빙 공정이 수행되는 경우, 극저온 환경에 기인하여 프로버 시스템 내부의 이슬점이 낮아진다. 그 결과 프로버 시스템 내부의 공기에 포함된 수증기에 의하여 결로현상이 발생될 수 있다. 이와 같은 결로현상을 예방하기 위해서는 공기흡입구(44)를 통해 공기를 외부로 배출시키기 보다는 공기이동부(49)와 같은 구성을 구비하여 이미 외부공기보다 건조한 상태의 내부공기를 계속적으로 순환시키는 것이 에너지 효율의 측면에서 유리하기 때문이다. 따라서 본 발명의 일 실시예에서, 공기 순환 장치(40)에 의해 순환되는 공기는 프로버 시스템(1)의 외부 공기보다 건조한 공기일 수 있다.
이와 함께 보다 적극적으로 건조한 상태의 공기를 유지하기 위해서 공기토출부(41), 공기흡입부(43) 및 공기이동부(49) 중 적어도 하나는 내부에 제습효과를 가지는 제습 부재(미도시)를 포함할 수도 있을 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 공기이동부(49)는 내부와 외부 사이의 공기 유출입이 제한되는 원통형 덕트 형상으로 형성되어 프로버 시스템(1)의 일측에 위치할 수 있다. 이때, 공기토출부(41)가 공기흡입부(43)보다 상부에 위치할 수 있으므로 이를 반영하여 공기배출부(41) 방향으로 소정 각도 경사지게 형성될 수 있다.
살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 순환 장치(40)는 송풍기를 구비한 공기토출부(41)와 공기흡입부(43)를 대향 배치하되, 공기토출부(41)를 상부에 배치하여 프로버 시스템(1) 내부 유동이 일정하게 유지되고 먼지 배출을 용이하게 할 수 있다. 또한 공기토출부(41) 내부에 필터 부재를 설치하여 공기의 청정도를 일정 수준으로 유지할 수 있다. 이와 함께 공기흡입부(43) 내부에 격벽 부재를 도입함으로써 와류 생성으로 인한 먼지의 역류를 방지할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1 웨이퍼 프로버 시스템 10 검사영역
11 바닥면 20 홈영역
40 공기 순환 장치 41 공기토출부
42 공기토출구 43 공기흡입부
44 공기흡입구(44) 45 격벽 부재
46a 휘어진 부분 46b 끝단부
47 공기흡입부의 제1면 48 송풍기
49 공기이동부 50 스테이지
60 척

Claims (15)

  1. 웨이퍼 프로버 시스템의 일측에 설치되고, 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로 공기를 토출하는 공기토출부;
    상기 공기토출부와 대향하여 설치되고, 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 내부로부터 공기를 흡입하는 공기흡입부 및
    상기 공기흡입부로부터 흡입된 공기가 상기 공기토출부까지 이동하도록 가이드하는 공기이동부를 포함하며,
    상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 공기를 순환시키는, 공기 순환 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기토출부 및 공기흡입부는 각각 팬 또는 블로워를 포함하는, 공기 순환 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기토출부는 최상부를 기준으로 상기 공기흡입부보다 상부에 위치하는, 공기 순환 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기토출부는 상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 홈(home)영역과 인접하여 위치하는, 공기 순환 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기토출부는 복수개의 토출구가 구비되는, 공기 순환 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기토출부는 내부에 필터 부재를 포함하고
    상기 필터 부재는 상기 공기이동부로부터 유입되는 공기에 포함된 먼지를 걸러 낼 수 있는, 공기 순환 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 필터 부재는 상기 웨이퍼 프로버 시스템 내부의 청정도를 클래스 10 이하로 유지할 수 있는, 공기 순환 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기흡입부는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 바닥면과 인접하여 위치하는, 공기 순환 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기흡입부는 복수개의 흡입구가 구비되는, 공기 순환 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 공기흡입부는 내부에 상기 복수개의 흡입구의 위치에 대응하여 복수개의 격벽 부재를 포함하고
    상기 격벽 부재는 흡입구를 통해 흡입되는 공기가 상기 공기이동부를 향해 이동하도록 가이드하는, 공기 순환 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 격벽 부재는 상기 공기이동부 방향으로 휘어진 부분을 포함하는, 공기 순환 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 격벽 부재의 각각의 끝단부로부터 상기 공기흡입부의 제1면까지의 거리는 공기이동부 방향으로 갈수록 길어지는, 공기 순환 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기이동부는 내부와 외부 사이의 공기의 유출입이 제한되는 밀폐 구조로 형성되며,
    상기 공기흡입부로부터 상기 공기토출부 방향으로 경사지게 연장되는, 공기 순환 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기 순환 장치에 의해 순환되는 공기는 상기 웨이퍼 프로버 시스템의 외부 공기보다 건조한 공기인, 공기 순환 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 공기토출부, 공기흡입부 및 공기이동부 중 적어도 하나는 내부에 제습 부재를 포함하는, 공기 순환 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890005855A (ko) * 1987-09-02 1989-05-17 고다까 토시오 전기적 프로우빙 시험장치
KR19990019412U (ko) * 1997-11-19 1999-06-15 구본준 반도체 웨이퍼용 노광장치의 공조덕트
JP2015144155A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社東京精密 プローバ
KR20200051315A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 세메스 주식회사 프로브 스테이션

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890005855A (ko) * 1987-09-02 1989-05-17 고다까 토시오 전기적 프로우빙 시험장치
KR19990019412U (ko) * 1997-11-19 1999-06-15 구본준 반도체 웨이퍼용 노광장치의 공조덕트
JP2015144155A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社東京精密 プローバ
KR20200051315A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 세메스 주식회사 프로브 스테이션

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