KR20220092385A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20220092385A
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쇼타 우메자키
야스오 기요하라
미치타카 아미야
히로아키 이나도미
미키오 나카시마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

초임계 상태의 처리 유체를 사용한 처리를 행하는 기판 처리부에 1개의 처리 유체 공급원으로부터 처리 유체를 공급할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
기판 처리 장치는, 제1 공급 라인과, 제1 공급 라인에 접속된 복수의 제2 공급 라인과, 제1 공급 라인 상에서 처리 유체 공급원과 복수의 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와, 복수의 제2 공급 라인의 각각에 접속된 복수의 기판 처리부와, 제1 공급 라인 상에서 펌프보다도 하류측에 마련된 분기점과, 제1 공급 라인 상에서 펌프보다도 상류측에 마련된 접속점과, 분기점과 접속점을 연결하는 분기 라인과, 분기 라인 상에서 분기점과 접속점 사이에 마련된 압력 조정부와, 압력 조정부를 제어하는 제어부를 갖고, 제어부는, 처리 유체가 공급되는 기판 처리부의 수에 따라 압력 조정부를 제어함으로써, 분기 라인에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함) 등의 기판의 표면에 집적 회로의 적층 구조를 형성하는 반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 약액 세정 혹은 습식 에칭 등의 액 처리가 행해진다. 이러한 액 처리에 의해 웨이퍼의 표면에 부착된 액체 등을 제거할 때 근년에는, 초임계 상태의 처리 유체를 사용한 건조 방법이 사용되고 있다.
특허문헌 1에는, 처리 용기에 공급 라인을 통하여 유체 공급 탱크가 연결된 기판 처리 장치가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2018-81966호 공보
본 개시는, 초임계 상태의 처리 유체를 사용한 처리를 행하는 기판 처리부에 1개의 처리 유체 공급원으로부터 처리 유체를 공급할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 처리 유체 공급원에 접속된 제1 공급 라인과, 상기 제1 공급 라인에 접속되고, 상기 제1 공급 라인을 흐르는 처리 유체가 유입되는 복수의 제2 공급 라인과, 상기 제1 공급 라인 상에서 상기 처리 유체 공급원과 복수의 상기 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와, 복수의 상기 제2 공급 라인의 각각에 접속되고, 상기 제2 공급 라인을 통하여 공급되는 상기 처리 유체를 초임계 상태로 하여, 표면에 액체가 부착된 기판을 건조시키는 복수의 기판 처리부와, 상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 하류측에 마련된 분기점과, 상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 상류측에 마련된 접속점과, 상기 분기점과 상기 접속점을 연결하는 분기 라인과, 상기 분기 라인 상에서 상기 분기점과 상기 접속점 사이에 마련된 압력 조정부와, 상기 압력 조정부를 제어하는 제어부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 처리 유체가 공급되는 상기 기판 처리부의 수에 따라 상기 압력 조정부를 제어함으로써, 상기 분기 라인에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 상기 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.
본 개시에 의하면, 초임계 상태의 처리 유체를 사용한 처리를 행하는 기판 처리부에 1개의 처리 유체 공급원으로부터 처리 유체를 공급할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 2는 액 처리 유닛의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 3은 건조 유닛의 구성예를 도시하는 모식 사시도이다.
도 4는 건조 유닛의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 5는 공급 유닛의 제1 구성예를 도시하는 도면이다.
도 6은 공급 유닛의 제1 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 첫째)이다.
도 7은 공급 유닛의 제1 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 둘째)이다.
도 8은 공급 유닛의 제1 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 셋째)이다.
도 9는 공급 유닛의 제1 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 넷째)이다.
도 10은 공급 유닛의 제2 구성예를 도시하는 도면이다.
도 11은 공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 첫째)이다.
도 12는 공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 둘째)이다.
도 13은 공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 셋째)이다.
도 14는 공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 넷째)이다.
도 15는 공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작을 나타내는 도면(그의 다섯째)이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 처리 시스템 및 처리 유체 공급 방법의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 기재되는 실시 형태에 의해 본 개시가 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 요소의 치수 관계, 각 요소의 비율 등은, 현실과 상이한 경우가 있음에 유의할 필요가 있다. 또한, 도면의 상호간에 있어서도, 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 경우가 있다.
<기판 처리 장치의 구성>
먼저, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)의 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향이라 하자.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 반출입 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반출입 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접해서 마련된다.
반출입 스테이션(2)은, 캐리어 적재부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 적재부(11)에는, 복수매의 반도체 웨이퍼 W(이하, 「웨이퍼 W」라고 기재함)를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어 C가 적재된다.
반송부(12)는, 캐리어 적재부(11)에 인접해서 마련된다. 반송부(12)의 내부에는, 반송 장치(13)와 전달부(14)가 배치된다.
반송 장치(13)는, 웨이퍼 W를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향에 대한 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용하여 캐리어 C와 전달부(14)의 사이에서 웨이퍼 W의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접해서 마련된다. 처리 스테이션(3)은반송 블록(4)과, 복수의 처리 블록(5)과, 복수의 공급 유닛(19)을 구비한다.
반송 블록(4)은, 반송 에어리어(15)와, 반송 장치(16)를 구비한다. 반송 에어리어(15)는, 예를 들어, 반출입 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 나열 방향(X축 방향)을 따라 연장되는 직육면체형의 영역이다. 반송 에어리어(15)에는, 반송 장치(16)가 배치된다.
반송 장치(16)는, 웨이퍼 W를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 반송 장치(16)는, 수평 방향 및 연직 방향에 대한 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용하여 전달부(14)와 복수의 처리 블록(5) 사이에서 웨이퍼 W의 반송을 행한다.
복수의 처리 블록(5)은, 반송 에어리어(15)의 양측에 있어서 반송 에어리어(15)에 인접하여 배치된다. 구체적으로는, 복수의 처리 블록(5)은, 반출입 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 나열 방향(X축 방향)으로 직교하는 방향(Y축 방향)에 있어서의 반송 에어리어(15)의 일방측(Y축 정방향측) 및 타방측(Y축 부방향측)에 배치된다.
또한, 도시하지는 않지만, 복수의 처리 블록(5)은, 연직 방향을 따라 다단(예를 들어, 3단)으로 배치된다. 그리고, 각 단에 배치된 처리 블록(5)과 전달부(14) 사이의 웨이퍼 W의 반송은, 반송 블록(4)에 배치된 1대의 반송 장치(16)에 의해 행해진다. 또한, 복수의 처리 블록(5)의 단수는 3단에 한정되지 않는다.
각 처리 블록(5)은, 액 처리 유닛(17)과, 건조 유닛(18)을 구비한다. 건조 유닛(18)은 기판 처리부의 일례이다.
액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼 W의 패턴 형성면인 상면을 세정하는 세정 처리를 행한다. 또한, 액 처리 유닛(17)은, 세정 처리 후의 웨이퍼 W의 상면에 액막을 형성하는 액막 형성 처리를 행한다. 액 처리 유닛(17)의 구성에 대해서는 후술한다.
건조 유닛(18)은, 액막 형성 처리 후의 웨이퍼 W에 대하여 초임계 건조 처리를 행한다. 구체적으로는, 건조 유닛(18)은, 액막 형성 처리 후의 웨이퍼 W를 초임계 상태의 처리 유체(이하, 「초임계 유체」라고도 호칭함)와 접촉시킴으로써 동 웨이퍼 W를 건조시킨다. 건조 유닛(18)의 구성에 대해서는 후술한다.
액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18)은, 반송 에어리어(15)를 따라(즉, X축 방향을 따라) 나열된다. 액 처리 유닛(17)은 건조 유닛(18)보다도 반출입 스테이션(2)에 가까운 측에 배치된다.
이와 같이, 각 처리 블록(5)은, 액 처리 유닛(17)과 건조 유닛(18)을 각각 1개씩 구비한다. 즉, 기판 처리 장치(1)에는, 액 처리 유닛(17)과 건조 유닛(18)이 동일 수만큼 마련된다.
또한, 건조 유닛(18)은, 초임계 건조 처리가 행해지는 처리 에어리어(181)와, 반송 블록(4)과 처리 에어리어(181) 사이에서의 웨이퍼 W 전달이 행해지는 전달 에어리어(182)를 구비한다. 이들 처리 에어리어(181) 및 전달 에어리어(182)는, 반송 에어리어(15)를 따라 나열된다.
구체적으로는, 전달 에어리어(182)는 처리 에어리어(181)보다도 액 처리 유닛(17)에 가까운 측에 배치된다. 즉, 각 처리 블록(5)에는, 액 처리 유닛(17), 전달 에어리어(182) 및 처리 에어리어(181)가 반송 에어리어(15)를 따라 이 순번으로 배치된다.
3개의 처리 블록(5)에 대하여 1개의 공급 유닛(19)이 배치된다. 예를 들어, 연직 방향으로 적재된 3개의 처리 블록(5)에 대하여 1개의 공급 유닛(19)이 배치된다.
공급 유닛(19)은, 건조 유닛(18)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 구체적으로는, 공급 유닛(19)은, 유량계, 유량 조정기, 배압 밸브, 히터 등을 포함하는 공급 기기군과, 공급 기기군을 수용하는 하우징을 구비한다. 본 실시 형태에 있어서, 공급 유닛(19)은, 처리 유체로서 CO2를 건조 유닛(18)에 공급한다. 공급 유닛(19)의 구성에 대해서는 후술한다. 1개의 공급 유닛(19)으로부터 3개의 처리 블록(5)에 처리 유체를 공급하는 것이 가능하다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 제어 장치(6)를 구비한다. 제어 장치(6)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 제어부(7)와 기억부(8)를 구비한다.
제어부(7)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 입출력 포트 등을 갖는 마이크로 컴퓨터나 각종 회로를 포함한다. 이러한 마이크로컴퓨터의 CPU는, ROM에 기억되어 있는 프로그램을 읽어들여 실행함으로써, 반송 장치(13, 16), 액 처리 유닛(17), 건조 유닛(18) 및 공급 유닛(19) 등의 제어를 실현한다.
또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기억되어 있던 것이며, 그 기억 매체로부터 제어 장치(6)의 기억부(8)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네틱 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
기억부(8)는, 예를 들어 RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다.
상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(1)에서는, 우선, 반출입 스테이션(2)의 반송 장치(13)가 캐리어 적재부(11)에 적재된 캐리어 C로부터 웨이퍼 W를 취출하고, 취출한 웨이퍼 W를 전달부(14)에 적재한다. 전달부(14)에 적재된 웨이퍼 W는, 처리 스테이션(3)의 반송 장치(16)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 액 처리 유닛(17)으로 반입된다.
액 처리 유닛(17)으로 반입된 웨이퍼 W는, 액 처리 유닛(17)에 의해 세정 처리 및 액막 형성 처리가 실시된 후, 반송 장치(16)에 의해 액 처리 유닛(17)으로부터 반출된다. 액 처리 유닛(17)으로부터 반출된 웨이퍼 W는, 반송 장치(16)에 의해 건조 유닛(18)으로 반입되고, 건조 유닛(18)에 의해 건조 처리가 실시된다.
건조 유닛(18)에 의해 건조 처리된 웨이퍼 W는, 반송 장치(16)에 의해 건조 유닛(18)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 적재된다. 그리고, 전달부(14)에 적재된 처리 완료의 웨이퍼 W는, 반송 장치(13)에 의해 캐리어 적재부(11)의 캐리어 C로 되돌아간다.
<액 처리 유닛의 구성>
다음에, 액 처리 유닛(17)의 구성에 대하여, 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는, 액 처리 유닛(17)의 구성예를 도시하는 도면이다. 액 처리 유닛(17)은, 예를 들어 스핀 세정에 의해 웨이퍼 W를 1매씩 세정하는 매엽식의 세정 장치로서 구성된다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 액 처리 유닛(17)은, 처리 공간을 형성하는 아우터 챔버(23) 내에 배치된 웨이퍼 보유 지지 기구(25)에 의해 웨이퍼 W를 거의 수평으로 보유 지지하고, 이 웨이퍼 보유 지지 기구(25)를 연직 축 둘레로 회전시킴으로써 웨이퍼 W를 회전시킨다.
그리고, 액 처리 유닛(17)은, 회전하는 웨이퍼 W의 상방에 노즐 암(26)을 진입시켜, 이러한 노즐 암(26)의 선단부에 마련되는 약액 노즐(26a)로부터 약액이나 린스액을 미리 정해진 순으로 공급함으로써, 웨이퍼 W의 상면의 세정 처리를 행한다.
또한, 액 처리 유닛(17)에는, 웨이퍼 보유 지지 기구(25)의 내부에도 약액 공급로(25a)가 형성되어 있다. 그리고 이러한 약액 공급로(25a)로부터 공급된 약액이나 린스액에 의해, 웨이퍼 W의 하면도 세정된다.
세정 처리는, 예를 들어 최초에 알칼리성의 약액인 SC1액(암모니아와 과산화수소수의 혼합액)에 의한 파티클이나 유기성 오염 물질의 제거가 행해진다. 다음에, 린스액인 탈이온수(DeIonized Water: 이하, 「DIW」라고 기재함)에 의한 린스 세정이 행해진다.
이어서, 산성 약액인 희불산 수용액 (Diluted Hydro Fluoric acid: 이하, 「DHF」라고 기재함)에 의한 자연 산화막의 제거가 행해지고, 이어서 DIW에 의한 린스 세정이 행해진다.
상술한 각종 약액은, 아우터 챔버(23)나, 아우터 챔버(23) 내에 배치되는 이너 컵(24)에 받아 모아, 아우터 챔버(23)의 저부에 마련되는 배액구(23a)나, 이너 컵(24)의 저부에 마련되는 배액구(24a)로부터 배출된다. 또한, 아우터 챔버(23) 내의 분위기는, 아우터 챔버(23)의 저부에 마련되는 배기구(23b)로부터 배기된다.
액막 형성 처리는, 세정 처리에 있어서의 린스 처리 후에 행해진다. 구체적으로는, 액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼 보유 지지 기구(25)를 회전시키면서, 웨이퍼 W의 상면 및 하면에 액체 상태의 IPA(Iso Propyl Alcohol)(이하, 「IPA 액체」라고도 호칭함)를 공급한다. 이에 의해, 웨이퍼 W의 양면에 잔존하는 DIW가 IPA로 치환된다. 그 후, 액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼 보유 지지 기구(25)의 회전을 완만하게 정지시킨다.
액막 형성 처리를 종료한 웨이퍼 W는, 그 상면에 IPA 액체의 액막이 형성된 상태 그대로, 웨이퍼 보유 지지 기구(25)에 마련된 도시하지 않은 전달 기구에 의해 반송 장치(16)에 전달되어, 액 처리 유닛(17)으로부터 반출된다.
웨이퍼 W 상에 형성된 액막은, 액 처리 유닛(17)으로부터 건조 유닛(18)으로의 웨이퍼 W의 반송 중이나, 건조 유닛(18)으로의 반입 동작 중에, 웨이퍼 W 상면의 액체가 증발(기화)함으로써 패턴 도괴가 발생되는 것을 방지한다.
<건조 유닛의 구성>
계속해서, 건조 유닛(18)의 구성에 대하여, 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 3은, 건조 유닛(18)의 구성예를 도시하는 모식 사시도이다. 도 4는, 건조 유닛(18)의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 건조 유닛(18)은, 본체(31)와, 보유 지지판(32)과, 덮개체 부재(33)를 갖는다. 하우징형의 본체(31)에는, 웨이퍼 W를 반출입하기 위한 개구부(34)가 형성된다. 보유 지지판(32)은, 처리 대상의 웨이퍼 W를 수평 방향으로 보유 지지한다. 덮개체 부재(33)는, 이러한 보유 지지판(32)을 지지함과 함께, 웨이퍼 W를 본체(31) 내에 반입하였을 때, 개구부(34)를 밀폐한다. 본체(31)는 처리 용기의 일례이다.
본체(31)는, 예를 들어 직경 300㎜의 웨이퍼 W를 수용 가능한 처리 공간이 내부에 형성된 용기이며, 그 벽부에는, 공급 포트(35, 36)와 배출 포트(37)가 마련된다. 공급 포트(35, 36) 및 배출 포트(37)는, 각각 건조 유닛(18)에 초임계 유체를 유통시키기 위한 공급 유로 및 배출 유로에 접속되어 있다.
공급 포트(35)는, 하우징형의 본체(31)에 있어서, 개구부(34)와는 반대측의 측면에 접속되어 있다. 또한, 공급 포트(36)는, 본체(31)의 저면에 접속되어 있다. 또한, 배출 포트(37)는, 개구부(34)의 하방측에 접속되어 있다. 또한, 도 3에는 두 공급 포트(35, 36)와 하나의 배출 포트(37)가 도시되어 있지만, 공급 포트(35, 36)와 배출 포트(37)의 수는 특별히 한정되지 않는다.
또한, 본체(31)의 내부에는, 유체 공급 헤더(38, 39)와, 유체 배출 헤더(40)가 마련된다. 그리고, 유체 공급 헤더(38, 39)에는 복수의 공급구가 이러한 유체 공급 헤더(38, 39)의 긴 변 방향으로 나열하여 형성되고, 유체 배출 헤더(40)에는 복수의 배출구가 이러한 유체 배출 헤더(40)의 긴 변 방향으로 나열하여 형성된다.
유체 공급 헤더(38)는, 공급 포트(35)에 접속되고, 하우징형의 본체(31) 내부에 있어서, 개구부(34)와는 반대측의 측면에 인접해서 마련된다. 또한, 유체 공급 헤더(38)에 나열하여 형성되는 복수의 공급구는, 개구부(34)측을 향하고 있다.
유체 공급 헤더(39)는, 공급 포트(36)에 접속되고, 하우징형의 본체(31) 내부에 있어서의 저면의 중앙부에 마련된다. 또한, 유체 공급 헤더(39)에 나열하여 형성되는 복수의 공급구는, 상방을 향하고 있다.
유체 배출 헤더(40)는, 배출 포트(37)에 접속되고, 하우징형의 본체(31) 내부에 있어서, 개구부(34)측의 측면에 인접함과 함께, 개구부(34)보다 하방에 마련된다. 또한, 유체 배출 헤더(40)에 나열하여 형성되는 복수의 배출구는, 상방을 향하고 있다.
유체 공급 헤더(38, 39)는, 초임계 유체를 본체(31) 내에 공급한다. 또한, 유체 배출 헤더(40)는, 본체(31) 내의 초임계 유체를 본체(31)의 외부로 유도하여 배출한다. 또한, 유체 배출 헤더(40)를 통하여 본체(31)의 외부로 배출되는 초임계 유체에는, 웨이퍼 W의 표면으로부터 초임계 상태의 초임계 유체에 용입된 IPA 액체가 포함된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 건조 유닛(18)에는, 공급 유닛(19)의 제2 공급 라인(162)이 접속된다. 제2 공급 라인(162)은 건조 유닛(18) 내에서 공급 라인(202 및 203)으로 분기되어, 공급 라인(202)이 공급 포트(35)에 접속되고, 공급 라인(203)이 공급 포트(36)에 접속된다. 공급 라인(202)에 밸브(211)가 마련되고, 공급 라인(203)에 밸브(212)가 마련되어 있다. 또한, 건조 유닛(18)에는, 제2 공급 라인(162)을 통하여 공급된 액체의 처리 유체를 가열하여, 초임계 상태로 하는 히터(도시하지 않음)가 마련되어 있다.
밸브(211 및 212)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 공급 라인(202, 203)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 공급 라인(202, 203)에 처리 유체를 흘리지 않는다.
배출 포트(37)에 배출 라인(205)이 접속되어 있다. 배출 라인(205)에는, 상류측, 즉 본체(31)측으로부터 차례로 압력 센서(222)와, 밸브(213)와, 유량계(223)와, 배압 밸브(224)가 마련되어 있다. 또한, 공급 라인(203)으로부터 분기하고, 배출 라인(205)의 밸브(213)과 유량계(223) 사이의 구간에 연결되는 배출 라인(206)이 마련되어 있다. 배출 라인(206)에 밸브(214)가 마련되어 있다.
압력 센서(222)는, 본체(31)의 바로 뒤에서 배출 라인(205)을 흐르는 처리 유체의 압력을 측정한다. 즉, 압력 센서(222)는, 본체(31) 내의 처리 유체의 압력을 측정할 수 있다. 밸브(213, 214)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 배출 라인(205, 206)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 배출 라인(205, 206)에 처리 유체를 흘리지 않는다. 유량계(223)는, 배출 라인(206)이 합류한 후의 배출 라인(205)을 흐르는 처리 유체의 유량을 측정한다.
배압 밸브(224)는, 배출 라인(205)의 1차측 압력이 설정 압력을 초과한 경우에는 밸브 개방도를 조정하여 2차측으로 유체를 흘림으로써, 1차측 압력을 설정 압력으로 유지한다. 예를 들어, 배압 밸브(224)의 설정 압력은, 제어부(7)에 의해 유량계(223)의 출력에 기초하여 조정된다.
또한, 본체(31) 내의 처리 유체의 온도를 검출하는 온도 센서(221)가 마련되어 있다. 온도 센서(221)의 출력은 제어부(7)에 송신된다.
이러한 건조 유닛(18) 내에 있어서, 웨이퍼 W 상에 형성되어 있는 패턴 사이의 IPA 액체는, 고압 상태(예를 들어, 16MPa)인 초임계 유체와 접촉함으로써, 점차 초임계 유체에 용해되어, 패턴의 사이는 점차 초임계 유체와 치환된다. 그리고, 최종적으로는, 초임계 유체에 의해서만 패턴 사이가 채워진다.
그리고, 패턴의 사이로부터 IPA 액체가 제거된 후에, 본체(31) 내부의 압력을 고압 상태로부터 대기압까지 감압함으로써, CO2는 초임계 상태로부터 기체 상태로 변화하고, 패턴의 사이는 기체만에 의해 차지된다. 이와 같이 하여 패턴 사이의 IPA 액체는 제거되고, 웨이퍼 W의 건조 처리가 완료된다.
여기서, 초임계 유체는, 액체(예를 들어 IPA 액체)와 비교하여 점도가 작고, 또한 액체를 용해하는 능력도 높다는 것 외에, 초임계 유체와 평형 상태에 있는 액체나 기체 사이에서 계면이 존재하지 않는다. 이에 의해, 초임계 유체를 사용한 건조 처리에서는, 표면 장력의 영향을 받지 않고 액체를 건조시킬 수 있다. 따라서, 실시 형태에 의하면, 건조 처리 시에 패턴이 도괴되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시 형태에서는, 건조 방지용 액체로서 IPA 액체를 사용하고, 처리 유체로서 초임계 상태의 CO2를 사용한 예에 대하여 나타내고 있지만, IPA 이외의 액체를 건조 방지용 액체로서 사용해도 되고, 초임계 상태의 CO2 이외의 유체를 처리 유체로서 사용해도 된다.
<공급 유닛의 제1 구성>
다음에, 공급 유닛(19)의 제1 구성예로서의 공급 유닛(119)에 대하여, 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5는, 공급 유닛(19)의 제1 구성예(공급 유닛(119))를 나타내는 도면이다. 도 5에 도시하는 공급 유닛(119)은 세 건조 유닛(18A, 18B 및 18C)에 처리 유체를 공급한다. 건조 유닛(18A 내지 18C)은 도 4 중의 건조 유닛(18)에 대응한다.
공급 유닛(119)은, 처리 유체 공급원(90)에 접속된 제1 공급 라인(61)과, 제1 공급 라인(61)에 접속된 복수의 제2 공급 라인(162A, 162B 및 162C)을 갖는다. 제2 공급 라인(162A 내지 162C)은 도 4 중의 제2 공급 라인(162)에 대응한다. 제2 공급 라인(162A)은 건조 유닛(18A)에 접속되고, 제2 공급 라인(162B)은 건조 유닛(18B)에 접속되고, 제2 공급 라인(162C)은 건조 유닛(18C)에 접속된다.
제1 공급 라인(61) 상에 접속점(62)과, 분기점(63)이 마련되어 있다. 접속점(62)은 분기점(63)보다도 처리 유체 공급원(90)측(상류측)에 마련되어 있다. 공급 유닛(119)은, 추가로 분기점(63)과 접속점(62)을 연결하는 분기 라인(163)을 갖는다. 제2 공급 라인(162A, 162B 및 162C)은, 제1 공급 라인(61)에 마련된 복수의 분기점(77A, 77B)에 있어서 제1 공급 라인(61)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 제2 공급 라인(162A)은 분기점(77A)에 있어서 제1 공급 라인(61)에 접속되고, 제2 공급 라인(162B 및 162C)은 분기점(77B)에 있어서 제1 공급 라인(61)에 접속되어 있다.
제1 공급 라인(61)에는, 상류측(처리 유체 공급원(90)측)으로부터 차례로, 밸브(64)와, 유량 조정기(65)와, 필터(67)와, 콘덴서(68)와, 탱크(69)와, 펌프(70)와, 압력 센서(71)가 마련되어 있다. 분기점(63)은, 압력 센서(71)와 분기점(77A 및 77B) 사이에 마련되고, 접속점(62)은, 유량 조정기(65)와 필터(67) 사이에 마련되어 있다. 즉, 분기점(63)은 펌프(70)보다도 하류측에 마련되고, 접속점(62)은 펌프(70)보다도 상류측에 마련되어 있다.
밸브(64)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 제1 공급 라인(61)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 제1 공급 라인(61)에 처리 유체를 흘리지 않는다.
유량 조정기(65)는, 처리 유체 공급원(90)으로부터 제1 공급 라인(61)으로 공급되는 처리 유체의 유량을 조정한다.
필터(67)는, 제1 공급 라인(61) 내를 흐르는 기체 상태의 처리 유체를 여과하여, 처리 유체에 포함되는 이물을 제거한다. 이러한 필터(67)로 처리 유체 내의 이물을 제거함으로써, 초임계 유체를 사용한 웨이퍼 W의 건조 처리 시에, 웨이퍼 W 표면에 파티클이 생기는 것을 억제할 수 있다.
콘덴서(68)는, 예를 들어 도시하지 않은 냉각수 공급부에 접속되고, 냉각수와 기체 상태의 처리 유체를 열교환시킬 수 있다. 이에 의해, 콘덴서(68)는, 제1 공급 라인(61) 내를 흐르는 기체 상태의 처리 유체를 냉각하여, 액체 상태의 처리 유체를 생성한다.
탱크(69)는, 콘덴서(68)에서 생성된 액체 상태의 처리 유체를 저류한다. 펌프(70)는, 탱크(69)에 저류된 액체 상태의 처리 유체를, 제1 공급 라인(61)의 하류측에 송출한다. 즉, 펌프(70)는, 탱크(69)로부터 나오고, 제1 공급 라인(61) 및 분기 라인(163)을 지나, 탱크(69)로 되돌아오는 처리 유체의 순환류를 형성한다. 압력 센서(71)는, 제1 공급 라인(61)의 펌프(70)보다 하류측을 흐르는 처리 유체의 압력을 측정한다. 즉, 압력 센서(71)는, 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력을 측정할 수 있다.
분기 라인(163)에는, 상류측(분기점(63)측)으로부터 차례로, 히터(74)와, 압력 조정부(140)와, 밸브(76)가 마련되어 있다.
히터(74)는, 예를 들어 스파이럴 히터이다. 히터(74)는, 분기 라인(163)에 권회되어, 분기 라인(163)을 흐르는 액체 상태의 처리 유체를 가열하여, 초임계 상태의 처리 유체를 생성한다.
압력 조정부(140)는, 배압 밸브(41)와, 배압 밸브(41)에 병렬로 접속된 오리피스(42, 43 및 44)와, 오리피스(42)에 직렬로 접속된 밸브(46)와, 오리피스(43)에 직렬로 접속된 밸브(47)와, 오리피스(44)에 직렬로 접속된 밸브(48)를 갖는다.
배압 밸브(41)는, 분기 라인(163)의 1차측 압력이 설정 압력을 초과한 경우에는 밸브 개방도를 조정하여 2차측으로 유체를 흘림으로써, 1차측 압력을 설정 압력으로 유지한다. 예를 들어, 배압 밸브(41)의 설정 압력은, 제어부(7)에 의해 압력 센서(71)의 출력에 기초하여 조정된다.
오리피스(42 내지 44)는, 히터(74)로 생성된 초임계 상태의 처리 유체의 유속을 저하시켜, 압력을 조정하는 역할을 한다. 오리피스(42 내지 44)는, 하류측의 분기 라인(163)에 압력이 조정된 처리 유체를 유통시킬 수 있다.
밸브(46 내지 48)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 분기 라인(163)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 분기 라인(163)에 처리 유체를 흘리지 않는다. 밸브(46 내지 48)는 개폐 밸브의 일례이다.
밸브(76)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 분기 라인(163)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 분기 라인(163)에 처리 유체를 흘리지 않는다.
공급 유닛(119) 내에 있어서, 제2 공급 라인(162A)에 밸브(73A)가 마련되고, 제2 공급 라인(162B)에 밸브(73B)가 마련되고, 제2 공급 라인(162C)에 밸브(73C)가 마련되어 있다. 밸브(73A 내지 73C)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 개방 상태에서는 하류측의 제2 공급 라인(162A 내지 162C)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 제2 공급 라인(162A 내지 162C)에 처리 유체를 흘리지 않는다.
여기서, 공급 유닛(119)의 기본적인 동작에 대해서 설명한다.
처리 유체 공급원(90)으로부터 제1 공급 라인(61)에 공급된 기체의 처리 유체는, 콘덴서(68)에 의해 냉각되어 액화한다. 액화한 처리 유체는 탱크(69)에 저장된다. 탱크(69)에 저장된 액체의 처리 유체는, 펌프(70)에 의해 고압 유체로 되고, 그 일부가 건조 유닛(18A 내지 18C)에 공급된다. 건조 유닛(18A 내지 18C)에 공급된 고압 유체는 초임계 상태로 되어 건조에 사용된다. 또한, 고압 유체의 다른 일부는 분기 라인(163)에 흐르고, 히터(74)에 의해 가열되어 초임계 상태로 된다. 초임계 상태로 된 처리 유체는 압력 조정부(140)에 있어서 감압되어 기체로 되어, 접속점(62)으로부터 제1 공급 라인(61)으로 되돌아간다. 이와 같이 하여 처리 유체가 공급 유닛(119) 내를 순환한다.
분기점(63)의 근방에 분기 라인(163)에 히터(74)가 마련되어 있고, 히터(74)에 의해 처리 유체가 초임계 상태로 되기 때문에, 처리 유체의 압축성이 높아지고, 공급 유닛(119) 내에서의 맥동을 억제할 수 있다.
<공급 유닛의 제1 구성예의 구체적인 동작>
다음에, 공급 유닛(119)의 구체적인 동작에 대해서 설명한다. 도 6 내지 도 9는, 공급 유닛(119)의 구체적인 동작을 나타내는 도면이다.
도 6에는, 세 건조 유닛(18) 중 어느 것에도 처리 유체가 공급되지 않을 때의 공급 유닛(119)의 상태를 나타낸다. 도 6에 도시하는 상태에서는, 건조 유닛(18A 내지 18C) 중 어느 것에도 처리 유체가 공급되지 않기 때문에, 밸브(73A 내지 73C)가 폐쇄 상태로 된다. 또한, 밸브(46 내지 48)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다.
이 경우, 탱크(69)로부터 배출된 처리 유체는, 분기점(63)으로부터 분기 라인(163)으로 흐른다. 분기 라인(163)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(41)을 경유함과 함께, 오리피스(42 내지 44)와 밸브(46 내지 48)를 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(71)로부터의 출력을 수신하여, 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력이 제1 압력(예를 들어 20.0Mpa)이 되도록 압력 조정부(140) 내의 배압 밸브(41)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 압력 조정부(140)를 제어함으로써, 분기 라인(163)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다. 또한, 제1 압력은 펌프(70)의 성능에 의존한다.
도 7에는, 3개의 건조 유닛(18) 중 1개의 건조 유닛(18A)에 처리 유체가 공급되고, 다른 2개의 건조 유닛(18B 및 18C)에 처리 유체가 공급되지 않을 때의 공급 유닛(119)의 상태를 나타낸다. 도 7에 도시하는 상태에서는, 건조 유닛(18A)에 처리 유체가 공급되고, 건조 유닛(18B 및 18C)에 처리 유체가 공급되지 않기 때문에, 밸브(73A)가 개방 상태로 되고, 밸브(73B 및 73C)가 폐쇄 상태로 된다. 또한, 밸브(46 내지 48) 중 1개의 밸브(46)가 폐쇄 상태로 되고, 다른 2개의 밸브(47 및 48)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다.
이 경우, 탱크(69)로부터 배출된 처리 유체의 일부는, 제2 공급 라인(162A)을 통하여 건조 유닛(18A)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(63)으로부터 분기 라인(163)으로 흐른다. 분기 라인(163)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(41)를 경유함과 함께, 오리피스(43 및 44)와 밸브(47 및 48)를 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(71)로부터의 출력을 수신하여, 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력이 제1 압력으로 되도록 압력 조정부(140) 내의 배압 밸브(41)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 압력 조정부(140)를 제어함으로써, 분기 라인(163)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.
도 8에는, 3개의 건조 유닛(18) 중 2개의 건조 유닛(18A 및 18B)에 처리 유체가 공급되고, 다른 1개의 건조 유닛(18C)에 처리 유체가 공급되지 않을 때의 공급 유닛(119)의 상태를 나타낸다. 도 8에 도시하는 상태에서는, 건조 유닛(18A 및 18B)에 처리 유체가 공급되고, 건조 유닛(18C)에 처리 유체가 공급되지 않기 때문에, 밸브(73A 및 73B)가 개방 상태로 되고, 밸브(73C)가 폐쇄 상태로 된다. 또한, 밸브(46 내지 48) 중 2개의 밸브(46 및 47)가 폐쇄 상태로 되고, 다른 1개의 밸브(48)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다.
이 경우, 탱크(69)로부터 배출된 처리 유체의 일부는, 제2 공급 라인(162A, 162B)을 통하여 건조 유닛(18A, 18B)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(63)으로부터 분기 라인(163)으로 흐른다. 분기 라인(163)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(41)를 경유함과 함께, 오리피스(44)와 밸브(48)를 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(71)로부터의 출력을 수신하여 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력이 제1 압력으로 되도록 압력 조정부(140) 내의 배압 밸브(41)를 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 압력 조정부(140)를 제어함으로써, 분기 라인(163)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다. 처리 유체가 공급되는 건조 유닛의 수가 증가하면, 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력이 낮아져 버리지만, 배압 밸브(41)를 조정하여 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제1 압력으로 유지함으로써, 건조 유닛(18A 및 18B)이 동시에 처리 가능하게 된다.
도 9에는, 3개의 건조 유닛(18)의 모든 건조 유닛(18A 내지 18C)에 처리 유체가 공급될 때의 공급 유닛(119)의 상태를 나타낸다. 도 9에 도시하는 상태에서는, 건조 유닛(18A 내지 18C)에 처리 유체가 공급되기 때문에, 밸브(73A 내지 73C)가 개방 상태로 된다. 또한, 밸브(46 내지 48)의 전부가 폐쇄 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다.
이 경우, 탱크(69)로부터 배출된 처리 유체의 일부는, 제2 공급 라인(162A 내지 162C)을 통하여 건조 유닛(18A 내지 18C)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(63)으로부터 분기 라인(163)으로 흐른다. 분기 라인(163)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(41)를 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(71)로부터의 출력을 수신하여 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력이 제1 압력으로 되도록 압력 조정부(140) 내의 배압 밸브(41)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 압력 조정부(140)를 제어함으로써, 분기 라인(163)으로 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다. 처리 유체가 공급되는 건조 유닛의 수가 증가하면, 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력이 낮아져 버리지만, 배압 밸브(41)를 조정하여 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제1 압력으로 유지함으로써, 건조 유닛(18A, 18B 및 18C)이 동시에 처리 가능하게 된다.
이와 같이, 공급 유닛(119)을 구비한 기판 처리 장치(1)에서는, 공급 유닛(119)으로부터 처리 유체가 공급되는 건조 유닛(18A 내지 18C)의 수에 따라 분기점(63)에 있어서의 처리 유체의 압력이 조정된다. 따라서, 처리 유체가 공급되는 건조 유닛(18A 내지 18C)의 수에 따라 제1 공급 라인(61)을 흐르는 처리 유체의 양이 조정되고, 동시에 공급되는 건조 유닛(18A 내지 18C)의 수에 상관없이, 건조 유닛(18A 내지 18C)에 안정된 유량의 처리 유체를 공급할 수 있다. 또한, 공급 유닛(119) 내에서는, 처리 유체가 초임계 상태를 거쳐 순환하기 때문에, 처리 유체의 맥동을 억제할 수 있다.
또한, 압력 조정부(140)의 구성은 상기 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 배압 밸브(41)로서 제어 영역이 넓은 배압 밸브가 사용되는 경우에는, 압력 조정부(140)는 당해 배압 밸브(41)만으로 구성되어도 된다. 또한, 오리피스(42 내지 44) 각각에 대신하여 배압 밸브가 사용되어도 된다. 이 경우, 오리피스(42 내지 44)를 대신하는 배압 밸브(제2 배압 밸브)에 의해 러프한 조정이 행해지고, 배압 밸브(41)(제1 배압 밸브)에 의해 미세 조정이 행해진다.
또한, 처리 유체가 공급되는 건조 유닛(18)의 수 및 조합은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 건조 유닛(18B 또는 18C)에만 처리 유체가 공급되어도 되고, 건조 유닛(18A 및 18C)에 처리 유체가 공급되어도 되고, 건조 유닛(18B 및 18C)에 처리 유체가 공급되어도 된다. 또한, 밸브(46 내지 48) 중 개방 상태로 되는 것 및 폐쇄 상태로 되는 것의 수가, 처리 유체가 공급되는 건조 유닛(18)의 수에 대응하고 있으면 되고, 어느 밸브(46 내지 48)가 개방 상태 또는 폐쇄 상태로 되는지는 임의이다. 또한, 4개 이상의 건조 유닛(18)이 공급 유닛(119)에 연결되어도 된다.
<공급 유닛의 제2 구성>
다음에, 공급 유닛(19)의 제2 구성예로서의 공급 유닛(219)에 대하여, 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 10은, 공급 유닛(19)의 제2 구성예(공급 유닛(219))를 나타내는 도면이다. 도 10에 도시하는 공급 유닛(219)은 3개의 건조 유닛(18A), (18B) 및 (18C)에 처리 유체를 공급한다. 건조 유닛(18A 내지 18C)는 도 4 중의 건조 유닛(18)에 대응한다.
공급 유닛(219)는, 처리 유체 공급원(90)에 접속된 제1 공급 라인(61)과, 제1 공급 라인(61)에 접속된 복수의 제2 공급 라인(262A, 262B 및 262C)을 갖는다. 제2 공급 라인(262A 내지 262C)은 도 4 중의 제2 공급 라인(162)에 대응한다. 제2 공급 라인(262A)은 건조 유닛(18A)에 접속되고, 제2 공급 라인(262B)은 건조 유닛(18B)에 접속되고, 제2 공급 라인(262C)은 건조 유닛(18C)에 접속된다.
제2 공급 라인(262A) 상에 분기점(278A)이 마련되고, 제2 공급 라인(262B) 상에 분기점(278B)이 마련되고, 제2 공급 라인(262C) 상에 분기점(278C)이 마련되어 있다. 공급 유닛(219)은 또한 분기점(278A)에 접속된 제1 분기 라인(266A)과, 분기점(278B)에 접속된 제1 분기 라인(266B)과, 분기점(278C)에 접속된 제1 분기 라인(266C)을 갖는다. 공급 유닛(219)은 또한 제1 분기 라인(266A 내지 266C)에 접속된 제2 분기 라인(267)을 갖는다. 제1 분기 라인(266A 내지 266C)은, 제2 분기 라인(267)에 마련된 복수의 접속점(78A, 78B)에 있어서 제2 분기 라인(267)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 제1 분기 라인(266A 및 266B)은 접속점(78A)에 있어서 제2 분기 라인(267)에 접속되고, 제1 분기 라인(266C)은 접속점(78B)에 있어서 제2 분기 라인(267)에 접속되어 있다. 제2 분기 라인(267)은 접속점(62)에 접속되어 있다. 즉, 제2 분기 라인(267)는, 제1 분기 라인(266A 내지 266C)와 접속점(62)을 연결한다.
제2 분기 라인(267) 상에 접속점(280)이 마련되어 있다. 공급 유닛(219)은 추가로 분기점(63)과 접속점(280)을 연결하는 제3 분기 라인(263)을 갖는다.
제1 공급 라인(61)에는, 공급 유닛(119)과 마찬가지로, 상류측(처리 유체 공급원(90)측)으로부터 차례로, 밸브(64)와, 유량 조정기(65)와, 필터(67)와, 콘덴서(68)와, 탱크(69)와, 펌프(70)와, 압력 센서(71)가 마련되어 있다.
제2 공급 라인(262A)에는, 분기점(77A)과 밸브(73A) 사이에, 상류측(분기점(77A)측)으로부터 차례로, 오리피스(242A)와, 압력 센서(271A)가 마련되어 있다.
제2 공급 라인(262B)에는, 분기점(77B)과 밸브(73B) 사이에, 상류측(분기점(77B)측)으로부터 차례로, 오리피스(242B)와, 압력 센서(271B)가 마련되어 있다. 제2 공급 라인(262C)에는, 분기점(77B)와 밸브(73C) 사이에, 상류측(분기점(77B)측)으로부터 차례로, 오리피스(242C)와, 압력 센서(271C)가 마련되어 있다.
오리피스(242A 내지 242C)는, 처리 유체의 유속을 저하시켜, 압력을 조정하는 역할을 한다. 오리피스(242A 내지 242C)는, 각각 하류측의 제2 공급 라인(262A 내지 262C)에 압력이 조정된 처리 유체를 유통시킬 수 있다. 압력 센서(271A 내지 271C)는, 각각 오리피스(242A 내지 242C)와 밸브(73A 내지 73C) 사이의 구간을 흐르는 처리 유체의 압력을 측정한다. 즉, 압력 센서(271A 내지 271C)는, 각각 분기점(278A 내지 278C)에 있어서의 처리 유체의 압력을 측정할 수 있다.
제1 분기 라인(266A 내지 266C)에는, 각각 상류측(분기점(278A 내지 278C)측)으로부터 차례로, 배압 밸브(241A 내지 241C)와, 밸브(279A 내지 279C)가 마련되어 있다.
배압 밸브(241A 내지 241C)는, 제1 분기 라인(266A 내지 266C)의 1차측 압력이 설정 압력을 초과한 경우에는 밸브 개방도를 조정하여 2차측에 유체를 흘림으로써, 1차측 압력을 설정 압력으로 유지한다. 예를 들어, 배압 밸브(241A 내지 241C)의 설정 압력은, 제어부(7)에 의해 압력 센서(271A 내지 271C)의 출력 또는 건조 유닛(18A 내지 18C) 내의 압력 센서(222)의 출력에 기초하여 조정된다.
밸브(279A 내지 279C)는, 처리 유체의 흐름의 온 및 오프를 조정하는 밸브이며, 각각 개방 상태에서는 하류측의 제1 분기 라인(266A 내지 266C)에 처리 유체를 흘리고, 폐쇄 상태에서는 하류측의 제1 분기 라인(266A 내지 266C)에 처리 유체를 흘리지 않는다.
제3 분기 라인(263)에는, 상류측(분기점(63)측)으로부터 차례로, 히터(74)와, 오리피스(240)와, 밸브(76)가 마련되어 있다.
오리피스(240)는, 히터(74)에서 생성된 초임계 상태의 처리 유체의 유속을 저하시켜, 압력을 조정하는 역할을 한다. 오리피스(240)는, 하류측의 제3 분기 라인(263)에 압력이 조정된 처리 유체를 유통시킬 수 있다.
다른 구성 및 기본적인 동작은, 도 5에 도시하는 공급 유닛(119)과 마찬가지이다.
<공급 유닛의 제2 구성예의 구체적인 동작>
다음에, 공급 유닛(219)의 구체적인 동작에 대해서 설명한다. 공급 유닛(219)에서는, 건조 유닛(18A)에 처리 유체가 공급될 때는, 밸브(73A), 배압 밸브(241A) 및 밸브(279A)가 제어된다. 또한, 건조 유닛(18B)에 처리 유체가 공급될 때는, 밸브(73B), 배압 밸브(241B) 및 밸브(279B)가 제어되고, 건조 유닛(18C)에 처리 유체가 공급될 때는, 밸브(73C), 배압 밸브(241C) 및 밸브(279C)가 제어된다.
이하, 건조 유닛(18A)을 사용하여 실행되는 건조 방법(기판 처리 방법)에 기초하여, 공급 유닛(219)의 구체적인 동작에 대해서 설명한다. 도 11 내지 도 15는, 공급 유닛(219)의 구체적인 동작을 나타내는 도면이다. 도 11 내지 도 15에는, 일례로서, 건조 유닛(18A)에 처리 유체가 공급될 때의 공급 유닛(219)의 구체적인 동작을 나타낸다. 여기서는, 펌프(70)로부터 소정의 압력, 예를 들어 20Mpa로 처리 유체가 공급되는 것으로 한다.
<대기 처리>
대기 처리는, 웨이퍼 W가 건조 유닛(18A)으로 반송된 후에, 처리 유체의 공급을 대기하는 처리이다. 대기 처리에서는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 밸브(73A)가 폐쇄 상태로 되고, 밸브(279A)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다. 제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체는, 오리피스(242A)에 의해 소정의 압력, 예를 들어 18Mpa로 감압되고, 분기점(278A)으로부터 제1 분기 라인(266A)으로 흐른다. 제1 분기 라인(266A)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(241A), 밸브(279A) 및 제2 분기 라인(267)을 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 지나 탱크(69)로 되돌아간다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(271A)로부터의 출력을 수신하여, 제2 공급 라인(262A)의 오리피스(242A)보다도 하류를 흐르는 처리 유체의 압력이 소정의 압력(예를 들어 18Mpa)이 되도록 배압 밸브(241A)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 배압 밸브(241A)를 제어함으로써, 제1 분기 라인(266A)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(278A)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.
<승압 처리>
대기 처리 후에 승압 처리가 행해진다. 승압 처리는, 본체(31) 내의 압력을 상승시키는 처리이다. 승압 처리에서는, 우선, 일시적으로, 공급 라인(203) 및 배출 라인(206) 내의 이물을 제거하는 처리가 행해지고, 그 후에, 본체(31) 내의 압력을 상승시킬 수 있다.
이물 제거의 처리에서는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 밸브(73A) 및 밸브(279A)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다.
제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체는, 오리피스(242A)에 의해 소정의 압력, 예를 들어 18Mpa로 감압된다.
제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체의 일부는, 밸브(73A)를 통과하여 건조 유닛(18A)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(278A)으로부터 제1 분기 라인(266A)으로 흐른다. 제1 분기 라인(266A)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(241A), 밸브(279A) 및 제2 분기 라인(267)을 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
또한, 건조 유닛(18A)에서는, 밸브(211 및 213)가 폐쇄 상태로 되고, 밸브(212 및 214)가 개방 상태로 된다. 따라서, 처리 유체는 공급 라인(203) 및 배출 라인(206)으로 흘러, 배출 라인(205)을 통하여 배출된다. 이 때, 공급 라인(203) 및 배출 라인(206) 내의 이물이 제거된다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(271A)로부터의 출력을 수신하여, 제2 공급 라인(262A)의 오리피스(242A)보다도 하류를 흐르는 처리 유체의 압력이 소정의 압력(예를 들어 18Mpa)이 되도록 배압 밸브(241A)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 배압 밸브(241A)를 제어함으로써, 제1 분기 라인(266A)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(278A)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.
이물 제거 후의 승압 처리에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 밸브(73A) 및 밸브(279A)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다. 제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체는, 오리피스(242A)에 의해 소정의 압력, 예를 들어 18Mpa로 감압된다.
제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체의 일부는, 밸브(73A)를 통과하여 건조 유닛(18A)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(278A)으로부터 제1 분기 라인(266A)으로 흐른다. 제1 분기 라인(266A)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(241A), 밸브(279A) 및 제2 분기 라인(267)을 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
또한, 건조 유닛(18A)에서는, 밸브(211, 213 및 214)가 폐쇄 상태로 되고, 밸브(212)가 개방 상태로 된다. 따라서, 처리 유체는 공급 라인(203)으로 흘러, 공급 포트(36)로부터 본체(31) 내에 공급되고, 본체(31) 내의 압력이 상승한다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(271A)로부터의 출력을 수신하여, 제2 공급 라인(262A)의 오리피스(242A)보다도 하류를 흐르는 처리 유체의 압력이 소정의 압력(예를 들어 18Mpa)이 되도록 배압 밸브(241A)의 설정 압력을 조정한다. 즉, 제어부(7)는, 배압 밸브(241A)를 제어함으로써, 제1 분기 라인(266A)에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 분기점(278A)에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어한다.
또한, 승압 처리에 있어서 본체(31) 내의 압력이, 유통 처리 시의 설정 압력보다도 낮은 소정의 압력에 도달하면, 도 14에 도시하는 바와 같이, 제어부(7)는, 압력 센서(271A)를 대신하여 압력 센서(222)로부터의 출력을 수신하여, 본체(31) 내의 압력이 유통 처리 시의 설정 압력에 접근하도록 배압 밸브(241A)의 설정 압력을 조정한다.
<유통 처리>
승압 처리 후에 유통 처리가 행해진다. 즉, 본체(31) 내의 압력이 유통 처리 시의 설정 압력에 도달한 후에 유통 처리가 개시된다. 유통 처리는, 본체(31) 내에 반송되어 있는 웨이퍼 W 상의 IPA 액체의 액막을, 초임계 상태의 처리 유체를 사용하여 건조시키는 처리이다. 유통 처리에서는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 밸브(73A) 및 밸브(279A)가 개방 상태로 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 펌프(70)가 동작하고, 밸브(76)는 개방 상태로 된다. 제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체는, 오리피스(242A)에 의해 소정의 압력, 예를 들어 18Mpa로 감압된다.
제2 공급 라인(262A)으로 유도된 처리 유체의 일부는, 밸브(73A)를 통과하여 건조 유닛(18A)에 공급되고, 다른 일부는, 분기점(278A)으로부터 제1 분기 라인(266A)으로 흐른다. 제1 분기 라인(266A)으로 유도된 처리 유체는, 배압 밸브(241A), 밸브(279A) 및 제2 분기 라인(267)을 경유하여 접속점(62)에 도달하고, 또한 필터(67) 및 콘덴서(68)를 통하여 탱크(69)로 되돌아간다.
또한, 건조 유닛(18A)에서는, 밸브(212 및 214)가 폐쇄 상태로 되고, 밸브(211 및 213)가 개방 상태로 된다. 따라서, 처리 유체는 공급 라인(202)으로 흘러, 공급 포트(35)로부터 본체(31) 내에 공급된다. 또한, 본체(31)로부터, 밸브(213), 유량계(223) 및 배압 밸브(224)를 통하여 처리 유체가 외부로 배출된다.
이 일련의 동작 동안, 제어부(7)는, 압력 센서(222)로부터의 출력을 수신하여, 본체(31) 내의 압력이 유통 처리 시의 설정 압력으로 유지되도록 배압 밸브(241A)의 설정 압력을 조정한다. 또한, 제어부(7)는, 유량계(223)의 출력을 수신하여, 배출 라인(205)을 흐르는 처리 유체의 유량이 소정의 유량이 되도록 배압 밸브(224)의 설정 압력을 조정한다.
건조 유닛(18B, 18C)에 처리 유체가 공급되는 경우, 건조 유닛(18A)에 처리 유체가 공급되는 경우와 마찬가지로, 각각 배압 밸브(241B, 241C) 등의 제어가 행해진다.
이와 같이, 공급 유닛(219)을 구비한 기판 처리 장치(1)에서는, 공급 유닛(219)으로부터 처리 유체가 공급되는 건조 유닛(18A 내지 18C)에 따라 분기점(278A 내지 278C)에 있어서의 처리 유체의 압력이 조정된다. 따라서, 동시에 공급되는 건조 유닛(18A 내지 18C)의 수에 상관없이, 건조 유닛(18A 내지 18C)에 안정된 유량의 처리 유체를 공급할 수 있다. 또한, 배압 밸브(241A 내지 241C)를 분기점(278A 내지 278C)의 근방에 배치할 수 있기 때문에, 맥동을 억제할 수 있다.
또한, 제1 공급 라인(61)을 흐르는 처리 유체의 일부는, 분기점(63)으로부터 제3 분기 라인(263)으로 흐른다. 제3 분기 라인(263)으로 유도된 처리 유체는, 히터(74)에 의해 가열되어 초임계 상태로 되고, 그 후 오리피스(240)에 의해 감압되어 기체가 된다. 단, 이 처리 유체는, 비교적 고온으로 되어 있다.
한편, 배압 밸브(241A 내지 241C)를 통과할 때, 처리 유체는 액체로부터 기체로 상변화하므로, 단열 팽창에 의해 온도가 급격하게 저하되어, 그 상태에서는 제1 분기 라인(266A 내지 266C)의 배압 밸브(241A 내지 241C)의 하류측에서 동결이 생길 우려가 있다. 그러나, 상기한 바와 같이 제3 분기 라인(263)을 흐르는 처리 유체가 가열되어 있기 때문에, 제3 분기 라인(263), 제2 분기 라인(267) 및 제1 분기 라인(266A 내지 266C)도 가열되어, 동결이 억제된다. 즉, 히터(74)에 의해, 제3 분기 라인(263)을 흐르는 처리 유체를 통하여 제3 분기 라인(263), 제2 분기 라인(267) 및 제1 분기 라인(266A 내지 266C)을 가열할 수 있다.
이상, 바람직한 실시 형태 등에 대하여 상세하게 설명하였지만, 상술한 실시 형태 등에 제한되지 않고, 특허청구의 범위에 기재된 범위를 일탈하는 일 없이, 상술한 실시 형태 등에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.
예를 들어, 건조 처리에 사용되는 처리 유체는 CO2 이외의 유체(예를 들어 불소계의 유체)여도 되고, 기판에 액막 형성된 건조 방지용 액체를 초임계 상태에서 제거 가능한 임의의 유체를 처리 유체로서 사용할 수 있다. 또한 건조 방지용의 액체도 IPA에 한정되지는 않고, 건조 방지용 액체로서 사용 가능한 임의의 액체를 사용할 수 있다. 처리 대상의 기판은, 상술한 반도체 웨이퍼 W에 한정되는 것은 아니고, LCD용 유리 기판, 세라믹 기판 등의 다른 기판이어도 된다.

Claims (16)

  1. 처리 유체 공급원에 접속된 제1 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인에 접속되고, 상기 제1 공급 라인을 흐르는 처리 유체가 유입되는 복수의 제2 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 처리 유체 공급원과 복수의 상기 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각에 접속되고, 상기 제2 공급 라인을 통하여 공급되는 상기 처리 유체를 초임계 상태로 하여, 표면에 액체가 부착된 기판을 건조시키는 복수의 기판 처리부와,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 하류측에 마련된 분기점과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 상류측에 마련된 접속점과,
    상기 분기점과 상기 접속점을 연결하는 분기 라인과,
    상기 분기 라인 상에서 상기 분기점과 상기 접속점 사이에 마련된 압력 조정부와,
    상기 압력 조정부를 제어하는 제어부
    를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 처리 유체가 공급되는 상기 기판 처리부의 수에 따라 상기 압력 조정부를 제어함으로써, 상기 분기 라인에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 상기 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 공급 라인 상에 마련된 압력 센서를 갖고,
    상기 압력 조정부는 제1 배압 밸브를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 압력 센서에 의해 측정되는 압력에 따라 상기 제1 배압 밸브의 설정 압력을 제어하는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 제1 배압 밸브에 병렬로 접속된 복수의 오리피스와,
    복수의 상기 오리피스의 각각에 직렬로 접속된 복수의 개폐 밸브
    를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 처리 유체가 공급되는 상기 기판 처리부의 수에 따라, 복수의 상기 개폐 밸브의 개폐를 제어하는, 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 오리피스의 수는, 상기 기판 처리부의 수와 동등한, 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 제1 배압 밸브에 병렬로 접속된 복수의 제2 배압 밸브와,
    복수의 상기 제2 배압 밸브의 각각에 직렬로 접속된 복수의 개폐 밸브
    를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 처리 유체가 공급되는 상기 기판 처리부의 수에 따라, 복수의 상기 개폐 밸브의 개폐를 제어하는 제어부를 갖는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 배압 밸브의 수는, 상기 기판 처리부의 수와 동등한, 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분기 라인 상에서 상기 압력 조정부보다도 상류측에 마련되어, 상기 펌프로부터 공급된 처리 유체를 압축성 유체로 변화시키는 가열부를 더 구비하고,
    상기 압력 조정부는 상기 가열부에 의해 압축성 유체로 변화된 처리 유체의 양을 변화시키는, 기판 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펌프보다도 상류측에 마련되어, 상기 처리 유체 공급원으로부터 공급된 기체의 처리 유체를 액체의 처리 유체로 변화시키는 콘덴서를 더 구비하고,
    상기 접속점은, 상기 콘덴서보다도 상류측에 마련된, 기판 처리 장치.
  9. 처리 유체 공급원에 접속된 제1 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인에 접속되고, 상기 제1 공급 라인을 흐르는 처리 유체가 유입되는 복수의 제2 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 처리 유체 공급원과 복수의 상기 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각에 접속되고, 상기 제2 공급 라인을 통하여 공급되는 상기 처리 유체를 초임계 상태로 하여, 표면에 액체가 부착된 기판을 건조시키는 복수의 기판 처리부와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각의 위에 마련된 복수의 제1 분기점과,
    상기 제1 공급 라인 상에 마련된 제1 접속점과,
    복수의 상기 제1 분기점의 각각에 접속된 복수의 제1 분기 라인과,
    복수의 상기 제1 분기 라인과 상기 제1 접속점을 연결하는 제2 분기 라인과,
    복수의 상기 제1 분기 라인의 각각의 위에 마련된 복수의 배압 밸브와,
    상기 배압 밸브를 제어하는 제어부
    를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 배압 밸브보다도 하류측에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시킴으로써 대응하는 상기 제1 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어하는, 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2 공급 라인의 각각의 위에 마련된 복수의 제1 압력 센서를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 제1 압력 센서에 의해 측정되는 압력에 따라, 대응하는 상기 배압 밸브의 설정 압력을 제어하는, 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판 처리부로의 상기 처리 유체의 공급이 개시된 후에 소정의 조건이 충족될 때까지의 동안, 상기 제1 압력 센서에 의해 측정되는 압력에 따른 상기 배압 밸브의 설정 압력의 제어를 계속하는, 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판 처리부는, 각각
    상기 제2 공급 라인으로부터 상기 처리 유체가 공급되고, 상기 기판을 수용하는 처리 용기와,
    상기 처리 용기에 접속된 배출 라인과,
    상기 배출 라인에 마련된 제2 압력 센서
    를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 소정의 조건이 충족되면, 대응하는 상기 제2 압력 센서에 의해 측정되는 압력에 따라, 상기 배압 밸브의 설정 압력을 제어하는, 기판 처리 장치.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 하류측에 마련된 제2 분기점과,
    상기 제2 분기 라인 상에 마련된 제2 접속점과,
    상기 제2 분기점과 상기 제2 접속점을 연결하는 제3 분기 라인과,
    상기 제3 분기 라인 상에 마련되어, 상기 제3 분기 라인을 흐르는 상기 처리 유체를 통하여 상기 제3 분기 라인, 상기 제2 분기 라인 및 복수의 상기 제1 분기 라인을 가열하는 히터
    를 갖는 기판 처리 장치.
  14. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펌프보다도 상류측에 마련되어, 상기 처리 유체 공급원으로부터 공급된 기체의 처리 유체를 액체의 처리 유체로 변화시키는 콘덴서를 더 구비하고,
    상기 제1 접속점은, 상기 콘덴서보다도 상류측에 마련된, 기판 처리 장치.
  15. 기판 처리 장치를 사용한 기판 처리 방법이며,
    상기 기판 처리 장치는,
    처리 유체 공급원에 접속된 제1 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인에 접속되고, 상기 제1 공급 라인을 흐르는 처리 유체가 유입되는 복수의 제2 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 처리 유체 공급원과 복수의 상기 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각에 접속되고, 상기 제2 공급 라인을 통하여 공급되는 상기 처리 유체를 초임계 상태로 하여, 표면에 액체가 부착된 기판을 건조시키는 복수의 기판 처리부와,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 하류측에 마련된 분기점과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 펌프보다도 상류측에 마련된 접속점과,
    상기 분기점과 상기 접속점을 연결하는 분기 라인과,
    상기 분기 라인 상에서 상기 분기점과 상기 접속점 사이에 마련된 압력 조정부
    를 구비하고,
    상기 처리 유체가 공급되는 상기 기판 처리부의 수에 따라 상기 압력 조정부를 제어함으로써, 상기 분기 라인에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시켜 상기 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어하는 공정을 갖는, 기판 처리 방법.
  16. 기판 처리 장치를 사용한 기판 처리 방법이며,
    상기 기판 처리 장치는,
    처리 유체 공급원에 접속된 제1 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인에 접속되고, 상기 제1 공급 라인을 흐르는 처리 유체가 유입되는 복수의 제2 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인 상에서 상기 처리 유체 공급원과 복수의 상기 제2 공급 라인 사이에 마련된 펌프와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각에 접속되고, 상기 제2 공급 라인을 통하여 공급되는 상기 처리 유체를 초임계 상태로 하여, 표면에 액체가 부착된 기판을 건조시키는 복수의 기판 처리부와,
    복수의 상기 제2 공급 라인의 각각의 위에 마련된 복수의 제1 분기점과,
    상기 제1 공급 라인 상에 마련된 제1 접속점과,
    복수의 상기 제1 분기점의 각각에 접속된 복수의 제1 분기 라인과,
    복수의 상기 제1 분기 라인과 상기 제1 접속점을 연결하는 제2 분기 라인과,
    복수의 상기 제1 분기 라인의 각각의 위에 마련된 복수의 배압 밸브
    를 구비하고,
    상기 배압 밸브보다도 하류측에 흘리는 처리 유체의 양을 변화시킴으로써 대응하는 상기 제1 분기점에 있어서의 처리 유체의 압력을 제어하는 공정을 갖는, 기판 처리 방법.
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