KR20220087307A

KR20220087307A - Pcb 검사용 지그

Info

Publication number: KR20220087307A
Application number: KR1020200177864A
Authority: KR
Inventors: 황진호; 윤동영; 문승길; 이선수; 이종곤
Original assignee: 일본전산리드코리아 주식회사
Priority date: 2020-12-17
Filing date: 2020-12-17
Publication date: 2022-06-24
Also published as: KR102612473B1

Abstract

본 발명은 PCB 검사용 지그에 관한 것으로, 상하방향으로 관통된 제1홀을 형성하는 제1 플레이트와, 상기 제1홀과 연통하도록 상하방향으로 관통된 제2홀을 형성하고, 상기 제1 플레이트의 상측에 배치된 제2플레이트와, 적어도 일부가 상기 제2홀에 배치되고, 도체로 이루어지며, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성을 갖고, 신축과정에서 적어도 일부가 회전 동작하는 신축 부재와, 상기 제1홀에 배치되고, 상단부가 상기 신축 부재와 접촉된 상태를 유지하고, 하단부가 상기 제1 플레이트의 하측으로 노출되어, PCB의 접점과 접속하는 플런저를 포함하는 지그유닛을 적어도 하나 구비한다.

Description

PCB 검사용 지그 {Jig for PCB inspection}

본 발명은 PCB 검사용 지그에 관한 것이다.

일반적으로, PCB(printed circuit board)란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말하며, PCB 어셈블리란 PCB 기판의 용도에 적합한 전자 소자가 결합된 PCB를 말한다.

PCB는 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(rigid) PCB와 폴리이미드(polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 플렉서블(flexible) PCB로 나뉜다.

한편, 휴대폰 등과 같은 개인 휴대용 전자 장치가 대중화되면서, 회로 특성이 안정화되고 소형 및 경량화된 PCB가 개인 휴대용 전자장치의 메인기판으로 사용되며, 특히 FPCB는 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 사용된다.

이러한 PCB는 패턴에 의한 회로를 형성한 후 완성된 패턴이 정상적으로 제작되었는지 검사하는 전기적 검사를 수행하게 된다.

전기적 검사는 테스트 설비를 활용하여 회로의 시작과 끝 부분에서 저항을 측정하여 회로의 끊어짐(Open) 또는 회로 붙음(Short) 등을 검사하는 것으로, 테스트 설비에는 PCB를 탑재하여 검사를 수행할 수 있도록 검사용 지그가 사용되며, 이 검사용 지그는 다층으로 판이 이루어져 PCB에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사용 핀이 삽입되어 테스트 설비와 PCB간을 연결하여 검사를 수행하게 된다.

도 1은 종래 PCB 검사용 지그의 구조를 보인 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래 PCB 검사용 지그는 복수의 플레이트(1,2,3,4,5)를 포함하고, 복수의 플레이트(1,2,3,4,5)는 종방향으로 적층된다.

그리고, 상기 복수의 플레이트(1,2,3,4,5)에는 서로 연통하는 홀이 일자형으로 형성된다.

그리고, 상기 홀에는, 플런저 조립체(6,7,8,9)가 수용된다.

상기 플런저 조립체(6,7,8,9)는 상기 홀에 수용되고 상단과 하단이 개방된 파이프(6)와, 상기 파이프(6)의 내측에 수용되는 스프링(7)과, 상기 스프링(7)의 상측에 배치되는 제1플런저(8)와 상기 스프링(7)의 하측에 배치되는 제2플런저(9)를 포함한다.

상기 제1플런저(8)는 하단이 상기 파이프(6)의 내측에 수용되고, 상기 스프링(7)의 상단과 접촉 상태를 유지한다. 상기 제1플런저(8)의 상단은 상기 복수의 플레이트(1,2,3,4,5) 중 최상단에 위치한 플레이트(1)의 상측으로 돌출되게 노출된다.

또한, 상기 제2플런저(9)는 상단에 상기 파이프(6)의 내측에 수용되고, 상기 스프링(7)의 하단과 접촉 상태를 유지한다. 상기 제2플런저(9)의 하단은 상기 복수의 플레이트(1,2,3,4,5) 중 최하단에 위치한 플레이트(5)의 하측으로 돌출되게 노출된다.

또한, 상기 플레이트(1,2,3,4,5) 중 최하단에 위치한 플레이트(5)의 하측에는 베이스(10)가 배치되고, 상기 제2플런저(9)의 하단은 상기 베이스(10)의 하단으로 노출될 수 있다.

상기와 같은 경우, 파이프(6)를 포함한 플런저 조립체(6,7,8,9)가 하나의 몸체로 결합된 상태에서, 상기 복수의 플레이트(1,2,3,4,5)에 조립된다.

따라서, 조립 구조가 복잡하고, 조립 과정이 어려운 문제가 있었다.

또한, 부품의 개수가 증가되면서, 제작 비용 및 제작 시간이 증가되고, 필요한 플레이트의 수가 증가되는 문제도 있었다.

또한, 상기 파이프(6)의 구성으로, 플런저 조립체(6,7,8,9)의 외경이 증가되고, 결과적으로, 상기 플레이트(1)의 상측으로 노출된 플런저(8) 간의 거리가 증가되어, 피치(pitch)가 증가되는 원인으로 작용한다.

또한, 종래의 경우, 스프링(7) 및 플런저(8)가 상하방향으로만 움직이면서, PCB 접점과 접속하기 때문에, 상황에 따라 플런저(8)의 단부와 PCB 접점 간의 접속이 제대로 이루어 지지 않는 문제가 발생할 수 있다.

한국등록특허 10-0551446호

본 발명의 목적은, 플런저와 연결된 신축 부재의 압축 시, 신축 부재가 회전동작하여, 플런저가 회전하면서 PCB의 접점과 접촉하게되고, 이에 따라 플런저와 PCB 접점의 접속이 보다 확실이 이루어질 수 있는 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 최소 2개의 플레이트를 이용하여, 구현 가능한 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 일체형 구조의 신축 부재와 플런저를 구비한 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 플레이트의 외측으로 노출되는 플런저 간의 피치를 줄일 수 있는 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 최소 2개의 플레이트와, 신축 부재와 플런저의 조립이 용이하게 진행될 수 있는 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 제공되는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그는, 상하방향으로 적층된 최소 2개의 플레이트와, 적어도 하나의 신축 부재 및 플런저로 구성된다.

또한, 상하방향으로 관통된 제1홀을 형성하는 제1 플레이트와, 상기 제1홀과 연통하도록 상하방향으로 관통된 제2홀을 형성하고, 상기 제1 플레이트의 상측에 배치된 제2플레이트와, 적어도 일부가 상기 제2홀에 배치되고, 도체로 이루어지며, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성을 갖고, 신축과정에서 적어도 일부가 회전 동작하는 신축 부재와, 상기 제1홀에 배치되고, 상단부가 상기 신축 부재와 접촉된 상태를 유지하고, 하단부가 상기 제1 플레이트의 하측으로 노출되어, PCB의 접점과 접속하는 플런저를 포함하는 지그유닛을 적어도 하나 구비할 수 있다.

또한, 상기 신축부재는, 적어도 일부가 스프링의 형태로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 신축부재는 제1길이를 구비하고, 외력이 가해지면, 제1길이보다 짧은 제2길이로 압축되고, 가해졌던 외력이 해제되면 탄성 복원력에 의해 다시 제1길이로 인장될 수 있다.

상기 신축 부재는, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성부, 및 상기 탄성부의 상단과 하단 중 적어도 어느 하나에 형성되는 중공관 형태의 고정부를 포함할 수 있다.

상기 신축 부재는, 중공관 형태의 고정부가 상부와 하부와 중심부에 각각 형성되고, 상기 고정부 사이에 압축하려는 힘에 저항하는 탄성부가 형성될 수 있다.

상기 탄성부는, 중공관의 적어도 일부를 나선형(spiral)으로 제거하여, 형성될 수 있다.

상기 플런저의 일부는 상기 신축부재의 중공에 삽입되어 고정될 수 있다.

상기 신축부재는, 니켈(Ni) 재질로 이루어지고, 신축부재의 내측면에는 금(Au) 재질의 코팅층이 형성될 수 있다.

상기 플런저의 하단에는, 하측으로 두께가 작아지면서 첨단부가 형성되고, 상기 첨단부는 PCB의 접점과 접속할 수 있다.

상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트에는 각각 복수의 제1홀과 복수의 제2홀이 형성되고, 상기 각각의 제1홀에는 플런저가 배치되고, 상기 각각의 제2홀에는 신축 부재가 배치될 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 신축 부재의 압축 시, 신축 부재가 회전동작하여, 플런저가 회전하면서 PCB의 접점과 접촉하게 되고, 이에 따라 플런저와 PCB 접점의 접속이 보다 확실이 이루어질 수 있는 효과가 있다.

특히, PCB의 접점에 이물질 또는 산화막이 형성되어 있어도, 플런저가 회전하면서 PCB의 접점과 접촉하기 때문에, 접속이 용이한 효과가 있다.

또한, 종래 일체형 대비, 플레이트 장수를 줄일 수 있고, 조립 공정이 간편하며, 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 PCB 검사용 지그의 구조를 보인 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 대기 상태를 보인 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 상태를 보인 사시도,
도 4는 본 발명의 구성요소인 신축부재와 플런저를 발췌하여 보인 도면,
도 5는 본 발명의 구성요소인 신축부재의 가공 후 플런저와 연결되는 모습을도시한 도면,
도 6 내지 도 7은 신축부재와 플런저의 결합구조를 보인 도면,
도 8 내지 도 9는 신축부재와 플런저의 다양한 실시예를 보인 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록한다.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 검사용 지그에 대해 상세히 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 대기 상태를 보인 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 상태를 보인 사시도이다.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 검사용 지그는, 상하방향으로 적층된 복수의 플레이트(100,200)와, 신축 부재(300) 및 플런저(400)를 포함할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 경우, 종래 대비 구조적으로 간단하다. 또한, 필요한 부품수가 줄어들 수 있다. 또한, 최소 2개의 플레이트로 검사용 지그가 구현될 수 있다.

또한, 조립 구조가 간단하고, 상기 플런저(400)와 신축 부재(300)가 일체형으로 이루어져, 조립 과정이 쉽고 빠르게 진행될 수 있다. 또한, 제작 비용 및 제작 시간이 줄어들 수 있다. 또한, 플런저(400)와 신축부재(300)를 연결하는 파이프의 구성을 생략함에 따라, 제1홀(110) 및 제2홀(210)의 직경이 작아질 수 있고, 따라서, 상기 플레이트(100)의 외측으로 노출된 플런저(400) 간의 거리가 감소되어, 피치(pitch)를 좁힐 수 있다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그는, 지그유닛(30)을 적어도 하나 포함한다.

상기 지그유닛(30)은 PCB(20)의 상측에만 배치될 수 있고, 하측에만 배치될 수 있다. 또한, 상기 지그유닛(30)은 PCB(20)의 상측과 하측 모두에 배치될 수 있다.

이때, 상기 지그유닛(30)의 제1플레이트(100)의 외측으로 노출된 플런저(400)는 PCB(20)를 향하도록 배치된다.

이하에서는, 상기 지그유닛(30)이 PCB(20)의 상측에 배치된 경우를 일예로, 설명하지만, 본 발명의 범위에 이에 제한되는 것은 아니다.

이하의 설명에서, 지그유닛(30)이 PCB(20)의 상측에 배치되기 때문에, 제1플레이트(100)의 상측에 제2플레이트(200)가 배치되고, 제1플레이트(100)의 하측으로 플런저(400)가 노출된다. 그리고, 신축 부재(300)는 플런저(400)의 상측에 배치된다. 이때, 제1플레이트(100)와 PCB(20)의 상면이 마주보게 배치될 수 있다.

다른 예로, 지그유닛(30)이 PCB(20)의 하측에 배치되면, 제1플레이트(100)의 하측에 제2플레이트(200)가 배치될 수 있고, 제1플레이트(100)의 상측으로 플런저(400)가 노출된다. 그리고, 신축 부재(300)는 플런저(400)의 하측에 배치될 수 있다. 이때, 제1플레이트(100)와 PCB(20)의 저면이 마주보게 배치될 수 있다.

다시, 도 2 내지 도 3을 참조하면, 상기 지그유닛(30)은 상하방향으로 관통된 제1홀(110)을 형성하는 제1플레이트(100)와, 상기 제1홀(110)과 연통하도록 상하방향으로 관통된 제2홀(210)을 형성하고, 상기 제1플레이트(100)의 상측에 배치된 제2플레이트(200)를 포함한다.

그리고, 상기 지그유닛(30)은, 적어도 일부가 상기 제2홀(210)에 배치되고, 도체로 이루어지며, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성복원력을 갖고, 신축과정에서 적어도 일부가 회전 동작하는 신축 부재(300)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 지그유닛(30)은, 상기 제1홀(110)에 배치되고, 상단부가 상기 신축 부재(300)와 접촉된 상태를 유지하고, 하단부가 상기 제1 플레이트(100)의 하측으로 노출되어, PCB(20)의 접점(21)과 접속하는 플런저(400)를 포함할 수 있다.

상기 플런저(400)는 상기 PCB(20)의 접점(21)과 접촉하는 하단에, 하방으로 그 두께가 점차적으로 작아지면서, 첨단부(410)가 형성될 수 있다.

상기 첨단부(410)는, 하방으로 볼록한 형상을 갖거나, 하방으로 뾰족한 형상을 갖을 수 있다.

상기 첨단부(410)는, 적어도 일부가 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 첨단부(410)는, 적어도 일부가 경사면으로 형성될 수 있다.

이때, 상기 플런저(400)는 상기 제1홀(110)은 물론 제2홀(210)에도 수용될 수 있고, 상기 신축 부재(300)는 제2홀(210)은 물론 제1홀(110)에도 수용될 수 있다.

또한, 상기 제1홀(110)과 제2홀(210)은, 동일한 직경으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)는 압축할려고 하는 힘에 저항하는 압축 스프링 형태로 구비될 수 있다.

따라서, 플런저(400)가 PCB(20)의 접점(21)과 접촉하기 전, 상기 신축부재(300)의 밀어내는 힘에 의해, 상기 플런저(400)의 하측은 상기 제1플레이트(100)의 하부로 최대한 노출된 상태를 유지하게 된다.

그리고, 지그유닛(30)이 하측으로 이동하면서, 플런저(400)가 PCB(20)의 접점(21)과 접촉하면, 플런저(400)가 상측으로 눌리면서, 신축 부재(300)는 압축하고, 압축 부재(300)가 밀어내는 힘에 의해, 플런저(400)의 첨단부(410)는 PCB(20)의 접점(21)과 접촉 상태를 유지할 수 있다.

상기 신축 부재(300)의 상단은 별도의 와이어 등을 통해서, 테스터와 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 테스터에서 검사신호(출력신호)를 출력하면, 와이어를 통해, 해당 신호가 신축부재(300)와 플런저(400)를 통해서, PCB(20)의 접점(21)으로 입력된다. 그리고, PCB(20)를 통과한 신호는 다시, 다른 위치의 플런저(400)와 신축부재(300)를 통해 출력된 후, 해당 신축부재와 연결된 와이어로 전달되고, 최종적으로 테스터(40)로 입력되거나, 입력되지 않을 수 있다. 그리고 테스터는 출력 신호와 입력 신호를 비교하거나, 입력신호의 입력여부에 따라 PCB(20)의 결함 여부를 판단할 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이 상기 신축 부재(300)는 상기 플런저(400)가 가압되면 압축되고, 플런저(400)를 외측으로 밀어내는 힘을 제공할 수 있다.

따라서, 상기 플런저(400)의 첨단부(410)는 상기 PCB(20)의 접점(21)의 높이에 대응하며, 승강할 수 있고, 상기 PCB(20)의 접점(21)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

또한, 상기 신축 부재(300)는 도체로 이루어져 상기 플런저(400)와 와이어 또는 테스터를 전기적으로 연결해주는 역할도 병행할 수 있다.

상기 PCB(20)에는 복수의 접점(21)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1플레이트(100)와 제2플레이트(200)에는 상기 PCB(20)에 형성된 복수의 접점과 대응하여, 각각 복수의 제1홀(110)과 제2홀(210)이 형성되고, 상기 각각의 제1홀(110)과 제2홀(210)에는 신축 부재(300) 및 플런저(400)가 배치될 수 있다.

또한, PCB(20)가 고정된 상태에서, 상기 지그유닛(30)은 상기 PCB(20)의 상부와 하부에 배치될 수 있고, 상기 PCB(20)의 상부와 하부에 배치된 플런저(400)는 첨단부(410)가 서로 마주보게 배치될 수 있다.

상기 PCB(20)의 상부와 하부에는 서로 다른 위치에 복수의 접점이 형성될 수 있다.

그리고, 상기 PCB(20)의 상부와 하부에 배치된 지그유닛(30)에는, 상기 PCB(20)의 상부와 하부에 형성된 접점과 대응하는 위치에 각각 플런저(400)가 형성될 수 있다.

또한, PCB(20)가 고정된 상태에서, 상기 지그유닛(30)은 상기 PCB(20)와 이격된 제1위치에서, 상기 플런저(400)가 상기 PCB(20)의 접점과 접촉할 수 있는 제2위치로 이동하고, 상기 PCB(20)와 상기 플런저(400)의 접촉 시, 상기 신축 부재(300)가 압축되면서, 상기 플런저(400)는 내측으로 이동할 수 있다.

도 4는 본 발명의 구성요소인 신축부재와 플런저를 발췌하여 보인 도면이다.

도 4를 참조하면, 상기 신축부재(300)는, 적어도 일부가 스프링으로 구비될 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)는 제1길이를 구비하고, 외력이 가해지면, 제1길이보다 짧은 제2길이로 압축되고, 가해졌던 외력이 해제되면 탄성 복원력에 의해 다시 제1길이로 인장될 수 있다.

본 발명에 따르면, 상기 신축 부재(300)는 압축 또는 인장 과정에서 회전동작하게된다.

일 예로, 상기 신축부재(300)는 압축 과정에서 일측으로 회전할 수 있다. 그리고, 상기 신축부재(300)는 인장 과정에서, 일측과 반대방향인 타측으로 회전할 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)는 압축과정 또는 인장과정에서, 축방향을 중심으로 회전동작하는 범위에서, 공지의 다양한 실시예가 적용될 수 있다.

상기 신축 부재(300)는, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성부(310) 및 상기 탄성부(310)의 상단과 하단 중 적어도 어느 하나에 형성되는 중공관 형태의 고정부(320)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 탄성부(310)는, 중공관의 적어도 일부를 나선형(spiral) 으로 제거하여, 형성될 수 있다.

일 예로, 상기 탄성부(310)는, 중공관의 중심부를 나선형(spiral) 으로 제거하여, 형성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 구성요소인 신축부재의 가공 후 플런저와 연결되는 모습을도시한 도면이다.

도 5의 (a)를 참조하면, 신축부재는 중공관(300')을 가공하여, 형성된다.

도 5의 (b)를 참조하면, 신축부재(300)는 중공관의 중심부에 나선형의 패턴으로 일부를 제거하여, 탄성부(310)를 가공할 수 있다.

일 예로, 상기 탄성부(310)는 반도체 제조공정 등에서 사용하는 마스크에 스프링 형태의 패턴을 그려놓고 중공관(300')의 외면에 면에 이 패턴을 적용하고, 상기 패턴이 적용된 중공관(300')을 포토리소그라피(Photo Lithography) 공정을 통해서, 노광(mask), 현상, 에칭과정을 거쳐, 중공관(300')의 중심부에 탄성부(310)를 가공할 수 있다.

그리고, 상기 탄성부(310)의 양측에는 중공관의 고정부(320)가 구비될 수 있다.

그리고, 도 5의 (c)와 같이 상기 고정부(320)에는 상기 플런저(400)의 일측이 삽입되고, 도 5의 (d)와 같이 상기 고정부(320)와 상기 플런저(400)의 일측이 고정될 수 있다.

도 6 내지 도 7은 신축부재와 플런저의 결합구조를 보인 도면이다.

먼저, 도 6을 참조하면, 신축부재(300)와 플런저(400)는 용접을 통해서, 고정될 수 있다. 일 예로, 상기 신축부재(300)와 플런저(400)는 스폿 용접을 통해서, 그 사이에 용접부(510)가 형성되어 고정될 수 있다.

상기 플런저(400)는 일측에 첨단부(410)가 가공되고, 타측에는 외경이 확장된 형태의 플랜지(420)가 형성되고, 플랜지(420)의 타측에는 외경이 감소되어 삽입부(430)가 형성될 수 있다.

그리고, 상기 삽입부(430)는 상기 고정부(320)의 내측에 끼워진다.

그리고, 고정부(320)와 삽입부(430)는 용접을 통해서, 고정될 수 있다.

이때, 상기 플랜지(420)의 외경은, 상기 고정부(320)의 내경보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 상기 플랜지(420)의 외경은, 상기 고정부(320)의 외경 보다도 크게 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 신축부재(300)와 플런저(400)는 압입 방식으로 고정될 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)와 플런저(400)는 홈에 돌기가 삽입되는 방식으로 고정될 수도 있다. 이때, 상기 신축부재(300)에 홈이 형성되고 상기 플런저(400)에 돌기가 형성될 수 있다. 또한, 상기 신축부재(300)에 돌기가 형성되고, 상기 플런저(400)에 홈이 형성될 수도 있다.

이때, 상기 삽입부(430)의 외경은 상기 고정부(320)의 내경보다 크게 형성될 수 있다.

그리고, 상기 삽입부(430)는 고정부(320)에 삽입되는 방향으로 경사면이 형성될 수 있다.

따라서, 삽입부(430)는 고정부(320)에 진입 후, 압입되고, 고정될 수 있다.

도 8 내지 도 9는 신축부재와 플런저의 다양한 실시예를 보인 도면이다.

도 8 내지 도 9를 참조하면, 상기 신축 부재(300)는, 중공관 형태의 고정부(320)가 상부와 하부와 중심부에 각각 형성되고, 상기 각각의 고정부(320) 사이에 압축하려는 힘에 저항하는 탄성부(310)가 형성될 수 있다.

즉, 상기 탄성부(310)는 신축부재(300)의 길이 방향을 기준으로 복수의 구간에 가공될 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)는 니켈(Ni) 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 신축부재(300)의 내측면에는 금(Au) 재질의 코팅층이 형성될 수 있다.

또한, 도 8을 참조하면, 상기 신축부재(300)의 일측에 형성된 고정부(320)에만 플런저(400)가 결합될 수 있다.

또한, 도 9를 참조하면, 상기 신축부재(300)의 양측에 형성된 고정부(320) 각각에 플런저(400)가 결합될 수 있다.

이때, 상기 신축부재(300)의 양측에 결합된 플런저(400)는 첨단부(410)가 각각 외측 방향을 향하도록 형성될 수 있다.

100 : 제1플레이트
200 : 제2플레이트
300 : 신축부재
400 : 플런저

Claims

PCB 검사용 지그에 있어서,
상하방향으로 관통된 제1홀을 형성하는 제1 플레이트;
상기 제1홀과 연통하도록 상하방향으로 관통된 제2홀을 형성하고, 상기 제1 플레이트의 상측에 배치된 제2플레이트;
적어도 일부가 상기 제2홀에 배치되고, 도체로 이루어지며, 압축하려는 힘에 저항하는 탄성을 갖고, 신축과정에서 적어도 일부가 회전 동작하는 신축 부재;
상기 제1홀에 배치되고, 상단부가 상기 신축 부재와 접촉된 상태를 유지하고, 하단부가 상기 제1 플레이트의 하측으로 노출되어, PCB의 접점과 접속하는 플런저를 포함하는 지그유닛을 적어도 하나 구비하는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 신축부재는, 적어도 일부가 스프링의 형태로 이루어진 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 신축부재는 제1길이를 구비하고, 외력이 가해지면, 제1길이보다 짧은 제2길이로 압축되고, 가해졌던 외력이 해제되면 탄성 복원력에 의해 다시 제1길이로 인장되는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 신축 부재는,
압축하려는 힘에 저항하는 탄성부; 및
상기 탄성부의 상단과 하단 중 적어도 어느 하나에 형성되는 중공관 형태의 고정부를 포함하는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 신축 부재는,
중공관 형태의 고정부가 상부와 하부와 중심부에 각각 형성되고,
상기 고정부 사이에 압축하려는 힘에 저항하는 탄성부가 형성되는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 탄성부는,
중공관의 적어도 일부를 나선형(spiral)으로 제거하여, 형성되는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 플런저의 일부는 상기 신축부재의 중공에 삽입되어 고정되는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 신축부재는, 니켈(Ni) 재질로 이루어지고, 신축부재의 내측면에는 금(Au) 재질의 코팅층이 형성되는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 플런저의 하단에는, 하측으로 두께가 작아지면서 첨단부가 형성되고, 상기 첨단부는 PCB의 접점과 접속하는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,
상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트에는 각각 복수의 제1홀과 복수의 제2홀이 형성되고,
상기 각각의 제1홀에는 플런저가 배치되고, 상기 각각의 제2홀에는 신축 부재가 배치되는 PCB 검사용 지그.