KR20220085162A - Plate for sinteringelectric parts - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 소성용 적재판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소성로에서 전자부품을 소성하기 위해 전자부품을 적재할 수 있는 적재판으로 열 통기성을 유지하며 강도를 높여 적재판 형상의 변형을 줄인 전자부품 소성용 적재판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 복수개의 타공부를 포함하며 소성로 내에서 전자부품이 적재되는 적재판은 복수 개의 상기 타공부가 일정한 간격을 가지고 이격되어 길이 방향으로 동선에 형성된 타공부 제 1라인; 및 상기 타공부 제 1라인의 타공부와 교차되는 위치에 타공부가 형성된 타공부 제 2라인;을 포함하되, 상기 타공부 제 1라인과 상기 타공부 제 2라인이 반복되어 형성되며, 상기 타공부에 의해 화염의 투과가 가능한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a loading plate for firing electronic parts, and more particularly, to a loading plate on which electronic parts can be loaded in order to fire electronic parts in a firing furnace, maintaining thermal ventilation and increasing strength to reduce deformation of the shape of the loading plate It relates to a loading board for firing electronic components.
A loading plate including a plurality of perforated portions according to the present invention and on which electronic components are loaded in a firing furnace, the plurality of perforated portions are spaced apart at regular intervals, the first line of perforated portions formed in the copper wire in the longitudinal direction; and a second line of the perforated portion having a perforated portion formed at a position intersecting the perforated portion of the first line of the perforated portion, wherein the first line of the perforated portion and the second line of the perforated portion are formed repeatedly, and the other It is characterized in that the penetration of the flame is possible by studying.
Description
본 발명은 전자부품 소성용 적재판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소성로에서 전자부품을 소성하기 위해 전자부품을 적재할 수 있는 적재판으로 열 통기성을 유지하며 강도를 높여 적재판 형상의 변형을 줄인 전자부품 소성용 적재판에 관한 것이다.The present invention relates to a loading plate for firing electronic parts, and more particularly, to a loading plate on which electronic parts can be loaded in order to fire electronic parts in a firing furnace, which maintains thermal ventilation and increases strength to reduce deformation of the shape of the loading plate It relates to a loading board for firing electronic components.
일반적으로 적층 세라믹 캐패시터, 페라이트, 압전체와 같은 세라믹 전자부품은 세라믹 원료로 소정 형상으로 성형된 후 소성로에서 탈바인더 공정, 소성 공정 및 냉각 공정을 순차로 거쳐 완성된다. 세라믹 성형체는 BaTiO3, CaCa3, MnO2, Glass Frit 등의 원료 분말에 유기물 성분인 바인더를 첨가하여 슬러리를 제조하고, 슬러리를 유전체 시트로 하는 세라믹 시트를 형성한다.In general, ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, ferrites, and piezoelectric bodies are formed into a predetermined shape from a ceramic raw material, and then are sequentially completed through a binder removal process, a firing process, and a cooling process in a kiln. The ceramic compact is prepared by adding a binder, which is an organic component, to raw powder such as BaTiO3, CaCa3, MnO2, Glass Frit, etc. to prepare a slurry, and form a ceramic sheet using the slurry as a dielectric sheet.
적층시트는 세라믹 시트 표면에 Ag, Ni, Cu, Pd, Pd/Ag 소재의 금속 성분인 내부전극을 패턴 인쇄하여 내부전극이 인쇄된 세라믹 시트를 다층 적층함으로써 제조하고, 500~1300㎏f/㎠의 압력으로 압착한 후에 압착된 적층시트를 소정의 길이로 절단함으로써 세라믹 성형체가 완성된다.The laminated sheet is manufactured by pattern-printing internal electrodes, which are metal components of Ag, Ni, Cu, Pd, and Pd/Ag materials, on the surface of the ceramic sheet and stacking the ceramic sheets printed with internal electrodes in multiple layers, and 500 to 1300 kgf/㎠ After pressing under the pressure of
한편, 콘덴서는 2장의 전극판을 대향시킨 구조로서 DC 신호차단, 바이패싱(bypassing), 주파수 공진 등 다양한 역할을 수행할 수 있으며, 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condencer; MLCC)는 콘덴서를 연속적으로 적층하여 구성한 전자부품이다. 적층 세라믹 콘덴서는 세라믹 유전체층 및 내부 전극층이 교대로 중첩되어 일체화된 구조를 가진다. 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극은 팔라듐 등 귀금속 분말의 도전성 분말에 의해 형성될 수 있다.On the other hand, the capacitor has a structure in which two electrode plates are opposed to each other, and can perform various roles such as DC signal blocking, bypassing, and frequency resonance. It is an electronic component constructed by stacking with The multilayer ceramic capacitor has an integrated structure in which ceramic dielectric layers and internal electrode layers are alternately overlapped. The internal electrode of the multilayer ceramic capacitor may be formed of conductive powder of noble metal powder such as palladium.
일반적으로 적층 세라믹 콘덴서는 비히클 중 분산된 전극 페이스트(paste)를 세라믹 그린 시트(green sheet) 상에 인쇄한 후 다층으로 적층하고 가열 압착하여 제조한다. In general, multilayer ceramic capacitors are manufactured by printing electrode paste dispersed in a vehicle on a ceramic green sheet, stacking them in multiple layers, and then heating and pressing.
적층체는 산화성 분위기 또는 불활성 분위기 중 약 500℃ 이하의 온도에서 소성되어 결합제가 제거될 수 있으며, 내부 전극이 산화되지 않도록 환원성 분위기에서 연속적으로 소성되어 적층 세라믹 콘덴서가 완성될 수 있다.The laminate may be fired at a temperature of about 500° C. or less in an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere to remove the binder, and may be continuously fired in a reducing atmosphere so that the internal electrodes are not oxidized to complete the multilayer ceramic capacitor.
적층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 소성(firing) 공정은 일반적으로 가소(bake-out) 및 소결(sintering) 공정을 포함한다. 가소 공정은 칩의 성형시 사용되었던 불필요한 고분자 바인더를 300 내지 700℃ 사이의 고온에서 가열하여 제거하는 공정이며, 소결 공정은 원료 파우더를 1000 내지 1200℃ 사이의 고온에서 가열하여 전기적인 특성을 보유한 치밀화된 조직을 구현하는 공정이다.A firing process of a multilayer ceramic capacitor (MLCC) generally includes a bake-out and a sintering process. The calcination process is a process to remove unnecessary polymer binders used in the molding of chips by heating them at a high temperature between 300 and 700 ° C. It is the process of realizing an established organization.
일반적으로 소성 공정은 피소성물의 용도, 크기, 생산량, 처리방법 등에 따라 소성로의 종류를 달리할 수 있으며, 세라믹 콘덴서는 소형화 및 대량 생산의 필요성에 따라 연속로의 일종인 풋셔로 및 롤러허스로에서 주로 소성될 수 있다.In general, the firing process can vary the type of firing furnace according to the use, size, production volume, treatment method, etc. of the fired material, and ceramic capacitors can be used in the pusher furnace and roller hearth furnace, which are a type of continuous furnace, according to the need for miniaturization and mass production. It can be mainly fired.
풋셔(pusher)로는 노상 레일 상에 피소성물 적재용 대판을 유압 또는 기계식 풋셔를 통해 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 풋셔로는 대량 생산성, 온도분포의 균일성, 고도한 분위기의 제어성이 우수하므로 광범위의 전자 세라믹스용 소성로로서 널리 사용된다.A pusher is a heating furnace that carries out a firing process by transferring a plate for loading an object to be fired on a road rail into the firing furnace through a hydraulic or mechanical pusher. The footsher furnace is widely used as a kiln for a wide range of electronic ceramics because it is excellent in mass productivity, uniformity of temperature distribution, and controllability of a high level of atmosphere.
또한, 롤러허스로(roller hearth kiln)는 노중에 설치된 롤러의 회전을 통해 피소성물이 적재된 세터(setter)를 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 롤러허스로는 세터가 일정한 온도의 소성로를 통과하는 방식으로 롤러의 회전 속도를 증가시켜 소성 효율을 증대시킬 수 있으므로 대량 생산이 용이하다.In addition, a roller hearth furnace (roller hearth kiln) is a heating furnace that performs a firing process by transferring a setter (setter) loaded with a fired material through the rotation of a roller installed in the furnace into the firing furnace. In the Roller Hearth furnace, mass production is easy because the setter passes through the firing furnace at a constant temperature, and the rotation speed of the roller can be increased to increase firing efficiency.
한편, 상기 피소성물을 적재하기 위하여 그물망 형태의 금속 메쉬(mesh)가 사용될 수 있다. (대한민국 등록특허 제 10-1638844호) 메쉬는 금속 와이어를 엮어 그물 형태로 제조한 망으로서 열 전달 효과가 우수한 반면, 강도가 약해 고온에서 쉽게 변형되는 단점이 있다. On the other hand, in order to load the to-be-fired object, a metal mesh in the form of a mesh may be used. (Republic of Korea Patent Registration No. 10-1638844) Mesh is a mesh manufactured in the form of a net by weaving metal wires, and while it has an excellent heat transfer effect, it has a disadvantage in that it is easily deformed at high temperature due to weak strength.
또한, 피소성물의 하중에 의해 메쉬망이 하방으로 처짐이 발생하고 그로 인해 매쉬망의 형상이 비틀어지거나 구부러지는 등의 변형이 발생되어 메쉬망의 수명이 단축되는 문제가 발생된다.In addition, the mesh network is deflected downward by the load of the fired object, and thus the shape of the mesh network is twisted or bent, resulting in a problem in that the life of the mesh network is shortened.
또 다른 문제점으로는 피소성물과의 반응을 막기 위해 메쉬망에 코팅된 지르코늄이 메쉬망의 형상 변형으로 벗겨지며 피소성물과 반응하여 생산성을 저하시키고 파손된 메쉬망으로 인한 작업자의 안전문제가 발생되고 있다.Another problem is that the zirconium coated on the mesh network is peeled off due to the shape deformation of the mesh to prevent reaction with the fired material, and reacts with the fired material to reduce productivity and cause safety problems for workers due to the broken mesh. have.
본 발명의 목적은 고온에서 쉽게 변형되지 않으며, 강도가 강하여 비틀림이나 구부러짐이 발생되지 않는 전자부품 소성용 적재판을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a loading plate for firing electronic components that is not easily deformed at high temperatures and has strong strength so that twisting or bending does not occur.
또한, 본 발명은 전자제품의 하중을 분산하여 적재 하중을 증가시킬 수 있는 전자부품 소성용 적재판을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a loading plate for firing electronic components capable of increasing a loading load by dispersing a load of an electronic product.
또한, 본 발명은 전자부품 소성용 적재판의 수명을 향상시키고, 적재판의 변형으로 인해 작업자의 안전문제가 발생하지 않는 전자부품 소성용 적재판을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to improve the life of the mounting plate for firing electronic components, and to provide a loading plate for firing electronic components that does not cause safety problems for workers due to deformation of the loading plate.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 복수개의 타공부를 포함하며 소성로 내에서 전자부품이 적재되는 적재판은 복수 개의 상기 타공부가 일정한 간격을 가지고 이격되어 길이 방향으로 동선에 형성된 타공부 제 1라인; 및 상기 타공부 제 1라인의 타공부와 교차되는 위치에 타공부가 형성된 타공부 제 2라인;을 포함하되, 상기 타공부 제 1라인과 상기 타공부 제 2라인이 반복되어 형성되며, 상기 타공부에 의해 화염의 투과가 가능한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the loading plate including a plurality of perforated parts according to the present invention and on which electronic components are loaded in the kiln is made of perforated parts formed in the copper wire in the longitudinal direction in which the plurality of perforated parts are spaced apart at regular intervals. 1 line; and a second line of the perforated portion having a perforated portion formed at a position intersecting the perforated portion of the first line of the perforated portion, wherein the first line of the perforated portion and the second line of the perforated portion are formed repeatedly, and the other It is characterized in that the penetration of the flame is possible by studying.
상기 타공부는 상기 적재판의 하방으로 가장 자리가 돌출되도록 형성된 돌출홀과, 상기 적재판의 하면에서 상기 돌출홀까지 소정의 각도로 경사지게 형성된 엠보부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The perforated portion is characterized in that it comprises a protrusion hole formed so that the edge protrudes downward of the loading plate, and an embossing portion formed to be inclined at a predetermined angle from the lower surface of the loading plate to the protrusion hole.
상기 엠보부는 상기 적재판의 하면에서 상기 적재판의 하방으로 30 내지 70도의 각도를 지니도록 형성되는 것을 특징으로 하며, 상기 적재판은 니켈소재로 형성되며, 두께가 0.2mm인 사각판형상인 것을 특징으로 한다.The embossing part is characterized in that it is formed to have an angle of 30 to 70 degrees below the loading plate from the lower surface of the loading plate, and the loading plate is formed of a nickel material and has a square plate shape with a thickness of 0.2 mm. do it with
본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 엠보부를 포함한 판형의 적재판으로 메쉬망의 적재판에 비하여 전자부품의 하중을 보다 잘 견딜 수 있으며, 돌출홀을 포함하여 열 통기성은 유지되므로 전자부품의 소성이 가능하다.The loading plate for firing electronic components according to the present invention is a plate-shaped loading plate including an embossing part, which can better withstand the load of electronic parts compared to a mesh loading plate, and maintains thermal breathability including a protruding hole, so that the Firing is possible.
본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 엠보부를 포함하여 기존의 0.2mm 두께를 가지는 엠보부가 없는 적재판에 비하여 휘거나 구부러지는 등 고온에 의해 쉽게 변형되지 않아 비틀림, 구부러짐이 발생하지 않으므로 적재판의 수명을 향상시켜 부품 교체 비용을 절감할 수 있다.The loading plate for firing electronic components according to the present invention is not easily deformed by high temperature such as bending or bending compared to a loading plate without an embossing part having a conventional 0.2mm thickness including the embossing part. It is possible to reduce the cost of replacing parts by improving the life of the product.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 고온에 의한 변형이 없으므로 외면에 코팅된 물질이 벗겨지지 않아 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the mounting plate for firing electronic components according to the present invention does not have deformation due to high temperature, the material coated on the outer surface does not peel off, thereby improving productivity.
도 1은 종래의 메쉬망 형상의 적재판 사진이다.
도 2는 종래의 메쉬망 적재판의 형상이 고온에 의해 변형된 모습을 보여주는 사진이다.
도 3은 종래의 메쉬망 적재판의 표면에 코팅된 코팅막이 벗겨진 모습을 보여주는 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판 상면의 사진이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판을 뒤집어 하면을 촬영한 사진이다.
도 6은 도 5에서 하나의 타공부를 확대한 사진이다.1 is a photograph of a loading plate of a conventional mesh network shape.
Figure 2 is a photograph showing a state that the shape of the conventional mesh loading plate is deformed by high temperature.
3 is a photograph showing a state in which the coating film coated on the surface of the conventional mesh loading plate is peeled off.
4 is a photograph of the upper surface of the mounting plate for firing electronic components according to the present invention.
5 is a photograph of the lower surface of the electronic component firing plate inverted according to the present invention.
FIG. 6 is an enlarged photograph of one perforated part in FIG. 5 .
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.With reference to the accompanying drawings will be described in detail for the implementation of the present invention. Irrespective of the drawings, like reference numbers refer to like elements, and "and/or" includes each and every combination of one or more of the recited items.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도있음은 물론이다. Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments, and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless otherwise specified in the phrase. As used herein, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other components in addition to the stated components.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.
도 1은 종래의 메쉬망 형상의 적재판 사진이고, 도 2는 종래의 메쉬망 적재판의 형상이 고온에 의해 변형된 모습을 보여주는 사진이며, 도 3은 종래의 메쉬망 적재판의 표면에 코팅된 코팅막이 벗겨진 모습을 보여주는 사진이다.1 is a picture of a conventional mesh loading plate having a shape, FIG. 2 is a picture showing the shape of a conventional mesh loading plate deformed by high temperature, and FIG. 3 is a coating on the surface of a conventional mesh loading plate This is a picture showing how the coated film has been peeled off.
도 1 내지 도 3을 참조하며 종래의 메쉬망 형상의 적재판을 설명하면, 종래의 메쉬망 형상의 적재판은 와이어 형상의 원사를 그물처럼 엮어 만든 평평한 메쉬(Mesh)망의 형상이다. 종래의 메쉬망 형상의 적재판은 와이어 사이 빈 공간에 화염,열 등의 투과성이 좋은 것으로 종래 소성로에서 많이 사용되어 왔다. 하지만, 고온에서 오래 사용 시 전자부품의 하중에 의해 하방으로 메쉬망이 처지는 현상이 발생하게 되며, 도 2와 같이 평평했던 메쉬망 형상이 구부러지거나 비틀리게 되어 여러번 사용하기 어려운 문제가 있었다. Referring to FIGS. 1 to 3, the conventional mesh-shaped loading plate is described, and the conventional mesh-shaped loading plate is a flat mesh network made by weaving wire-shaped yarn like a net. The conventional mesh-shaped loading plate has good permeability of flame, heat, etc. in the empty space between wires, and has been widely used in conventional kilns. However, when used for a long time at high temperature, the mesh network sags downward due to the load of the electronic component.
또한, 전자부품 소성용 적재판은 전자부품과 적재판과의 반응을 방지하기 위해 적재판 외면에 코팅을 하게되는데 종래의 메쉬망은 구부러지거나 비틀려 평평한 형상의 변형이 발생하게 되면 도 3에서와 같이 외면에 코팅된 코팅물질이 벗겨 전자부품과 적재판과의 반응이 발생되어 제품의 생산성이 감소되었다.In addition, the loading plate for firing electronic components is coated on the outer surface of the loading plate to prevent a reaction between the electronic components and the loading plate. When the conventional mesh network is bent or twisted to cause a flat shape deformation, as shown in FIG. As the coating material coated on the outer surface was peeled off, a reaction between the electronic component and the loading plate occurred, reducing the productivity of the product.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판 상면의 사진이다. 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 메쉬망 형상이 아닌 일정 두께를 가지는 판 형상이다. 4 is a photograph of the upper surface of the mounting plate for firing electronic components according to the present invention. The mounting plate for firing electronic components according to the present invention is to solve the conventional problems as described above, and has a plate shape having a predetermined thickness rather than a mesh network shape.
보다 상세하게 상기 적재판은 니켈소재로 형성되며, 두께가 0.2mm인 사각판형상이다. 상기 적재판은 소성 시 전자부품과 적재판의 반응성을 없애기 위해 1종 이상의 물질로 코팅이 가능하며 코팅을 하지 않아도 무방하다. 또한 상기 적재판은 0.2mm의 일정 두께를 가진 사각 판형상으로 종래의 메쉬망보다 강도를 높여 적재판의 수명을 연장시킬 수 있어 부품 교체 비용을 절감할 수 있다. In more detail, the loading plate is formed of a nickel material, and has a square plate shape with a thickness of 0.2 mm. The loading plate may be coated with one or more materials in order to eliminate the reactivity of the electronic component and the loading plate during firing, and may not be coated. In addition, the loading plate has a rectangular plate shape having a predetermined thickness of 0.2mm, and it is possible to increase the strength of the conventional mesh network to extend the life of the loading plate, thereby reducing the cost of replacing parts.
본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 사각형의 판형상 적재판에 펀칭 가공으로 복수개의 타공부를 형성하여 종래의 메쉬망과 유사하게 열통기성을 유지하는 것이다.The stacking plate for firing electronic components according to the present invention is to form a plurality of perforated parts by punching in a rectangular plate-shaped stacking plate to maintain heat ventilation similar to a conventional mesh network.
보다 상세하게 복수개의 타공부 형상에 대해 설명하면, 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 복수개의 타공부가 일정한 간격을 가지고 이격되어 길이 방향으로 동선에 형성된 타공부 제 1라인과, 상기 타공부 제 1라인의 타공부와 교차되는 위치에 타공부가 형성된 타공부 제 2라인을 포함하며, 상기 타공부 제 1라인과 상기 타공부 제 2라인이 반복되어 형성되는 것을 특징으로 한다.When describing the shape of the plurality of perforated parts in more detail, the mounting plate for firing electronic components according to the present invention includes a first line of perforations formed in the copper wire in the longitudinal direction in which a plurality of perforated parts are spaced apart at regular intervals, and the other It comprises a perforated second line in which a perforated portion is formed at a position that intersects the perforated portion of the first line of study, characterized in that the first line of the perforated portion and the second line of the perforated portion are repeatedly formed.
다시말해, 상기 적재판은 상기 타공부 제 1라인과 상기 타공부 제 2라인이 반복되어 형성되므로 서로 이웃하는 열(row)에 형성된 상기 타공부는 지그재그 형태를 이루도록 배치되는 것이다. In other words, since the first line of the perforated portion and the second line of the perforated portion are repeatedly formed in the loading plate, the perforated portions formed in adjacent rows are arranged to form a zigzag shape.
따라서, 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 상기 타공부 제 1라인과 타공부 제 2라인에 의해 복수개의 타공부가 교차되는 위치에 형성되어 소성로의 화염이 균일하게 투과되며, 이로 인해 상기 적재판에 적재된 전자부품의 위치에 상관없이 균일하게 소성할 수 있다. Therefore, the mounting plate for firing electronic components according to the present invention is formed at a position where a plurality of perforated parts intersect by the first line of the perforated part and the second line of the perforated part, so that the flame of the firing furnace is uniformly transmitted, thereby It can be fired uniformly regardless of the position of the electronic components loaded on the loading plate.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판을 뒤집어 하면을 촬영한 사진이며, 도 6은 도 5에서 하나의 타공부를 확대한 사진이다.5 is a photograph of the lower surface of the electronic component firing plate turned over according to the present invention, and FIG. 6 is an enlarged photograph of one perforated portion in FIG. 5 .
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 타공부는 돌출홀과 엠보부를 포함한다. 상기 돌출홀은 상기 적재판의 하방으로 가장자리가 돌출된 홀(hole)이며, 상기 엠보부는 상기 적재판의 하면에서 상기 돌출홀까지 소정의 각도를 가지며 경사지게 형성된 것이다. (도 5는 본 발명에 따른 적재판의 하면을 관찰하기 위해 뒤집어 촬영한 것으로 도 5에서 상기 돌출홀이 상기 적재판의 상방으로 가장자리가 돌출된 것으로 이해해서는 안된다.)5 and 6 , the perforated portion according to the present invention includes a protruding hole and an embossed portion. The protruding hole is a hole with an edge protruding downward of the loading plate, and the embossed portion is formed to be inclined at a predetermined angle from the lower surface of the loading plate to the protruding hole. (FIG. 5 is a photograph taken upside down to observe the lower surface of the loading plate according to the present invention, and it should not be understood that the protruding hole in FIG. 5 has an edge protruding upward of the loading plate.)
보다 상세하게, 상기 엠보부는 상기 적재판의 하면에서 상기 적재판의 하방으로 30 내지 70도의 각도를 지니도록 형성되는 것이며, 상기 적재판의 하방으로 굴곡되게 형성될 수도 있음은 물론이다. 본 발명에 따른 적재판은 상기 엠보부를 포함하여 상기 적재판에 적재되는 전자부품의 하중을 분산시킬 수 있으므로 상기 적재판의 강도를 높일 수 있다. In more detail, the embossing portion is formed to have an angle of 30 to 70 degrees below the loading plate from the lower surface of the loading plate, and may be formed to be bent downward of the loading plate, of course. Since the loading plate according to the present invention can distribute the load of the electronic components loaded on the loading plate, including the embossing part, it is possible to increase the strength of the loading plate.
따라서, 본 발명에 따른 전자부품 소성용 적재판은 적재되는 전자부품의 하중에 의해 적재판이 하방으로 처지는 현상이 발생하지 않으며, 적재판의 비틀림, 구부러짐 등의 형상 변형이 발생되지 않고, 종래의 메쉬망 적재판보다 상기 적재판에 적재되는 전자부품의 적재량을 증가시킬 수 있어 생산성을 향상 시킬 수 있다.Therefore, in the loading plate for firing electronic components according to the present invention, the phenomenon in which the loading plate sags downward by the load of the loaded electronic components does not occur, and shape deformation such as torsion and bending of the loading plate does not occur, and the conventional It is possible to increase the loading amount of the electronic components to be loaded on the loading plate than the mesh network loading plate, it is possible to improve productivity.
또한, 적재판의 외면에 타 물질 코팅 시, 적재판의 형상 변형으로 코팅 물질이 벗겨지지 않으므로 적재판과 전자부품의 잘못된 반응으로 인한 전자제품의 불량을 낮출 수 있다. In addition, when the outer surface of the loading plate is coated with other materials, the coating material is not peeled off due to deformation of the shape of the loading plate, so it is possible to reduce defects in electronic products due to an erroneous reaction between the loading plate and electronic components.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다. Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You can understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
1 : 타공부 제 1라인
2 : 타공부 제 2라인
10 : 타공부
11 : 돌출홀
12 : 엠보부
100 : 적재판1: 1st line of perforated part
2: Perforated part 2nd line
10: perforated
11: protrusion hole
12: emboss
100: loading plate
Claims (4)
복수 개의 상기 타공부가 일정한 간격을 가지고 이격되어 길이 방향으로 동선에 형성된 타공부 제 1라인; 및
상기 타공부 제 1라인의 타공부와 교차되는 위치에 타공부가 형성된 타공부 제 2라인;
을 포함하되,
상기 타공부 제 1라인과 상기 타공부 제 2라인이 반복되어 형성되며, 상기 타공부에 의해 화염의 투과가 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 적재판.In the loading plate including a plurality of perforated parts and on which electronic components are loaded in the firing furnace,
a first line of perforations in which the plurality of perforations are spaced apart at regular intervals and formed in a copper line in the longitudinal direction; and
a perforated second line in which a perforated portion is formed at a position intersecting the perforated portion of the perforated first line;
including,
The first line of the perforated portion and the second line of the perforated portion are repeatedly formed, and a flame may be transmitted through the perforated portion.
상기 타공부는 상기 적재판의 하방으로 가장 자리가 돌출되도록 형성된 돌출홀과,
상기 적재판의 하면에서 상기 돌출홀까지 소정의 각도로 경사지게 형성된 엠보부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 적재판.The method of claim 1,
The perforated portion includes a protrusion hole formed so that an edge protrudes downward of the loading plate;
and an embossing portion inclined at a predetermined angle from the lower surface of the loading plate to the protrusion hole.
상기 엠보부는 상기 적재판의 하면에서 상기 적재판의 하방으로 30 내지 70도의 각도를 지니도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 적재판.3. The method of claim 2,
The embossed portion is a stacking plate for firing electronic components, characterized in that formed so as to have an angle of 30 to 70 degrees below the loading plate from the lower surface of the loading plate.
상기 적재판은 니켈소재로 형성되며, 두께가 0.2mm인 사각판형상인 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 적재판.
The method of claim 1,
The stacking plate is formed of a nickel material, the stacking plate for firing electronic components, characterized in that the square plate shape with a thickness of 0.2mm.
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| KR101638844B1 (en) | 2015-07-14 | 2016-07-12 | 우성에스이 주식회사 | Kiln apparatus for firing electriceramic products be capable of improving productivity and yields |
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Patent Citations (1)
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