KR102305983B1 - Multiple stacking plate for sinteringelectric parts - Google Patents

Multiple stacking plate for sinteringelectric parts Download PDF

Info

Publication number
KR102305983B1
KR102305983B1 KR1020210048327A KR20210048327A KR102305983B1 KR 102305983 B1 KR102305983 B1 KR 102305983B1 KR 1020210048327 A KR1020210048327 A KR 1020210048327A KR 20210048327 A KR20210048327 A KR 20210048327A KR 102305983 B1 KR102305983 B1 KR 102305983B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
firing
loading plate
mesh network
stacking
Prior art date
Application number
KR1020210048327A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
오영식
Original Assignee
주식회사 디알테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디알테크 filed Critical 주식회사 디알테크
Priority to KR1020210048327A priority Critical patent/KR102305983B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102305983B1 publication Critical patent/KR102305983B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/30Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B9/3077Arrangements for treating electronic components, e.g. semiconductors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/30Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B9/3005Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types arrangements for circulating gases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/30Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B9/38Arrangements of devices for charging
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D5/00Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
    • F27D5/0031Treatment baskets for ceramic articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)

Abstract

The present invention relates to a multi-stacking plate for firing, and more particularly, to a multi-stacking plate for firing, which can improve productivity by enabling stacking plates on which electronic components are loaded to be multiply stacked. The stacking plate that can be multiply stacked in a firing furnace to improve productivity comprises: a mesh net on which electronic components are loaded; a first frame formed to surround the edge end of the mesh net; and a second frame which is inserted between the first frame and the mesh net to form a space between the stacking plate and the stacking plate to be stacked.

Description

소성용 다중 적재판{Multiple stacking plate for sinteringelectric parts}Multiple stacking plate for sinteringelectric parts

본 발명은 소성용 다중 적재판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품이 적재되는 적재판을 다중으로 적층시킬 수 있도록하여 생산성을 향상시킬 수 있는 소성용 다중 적재판에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-loading board for firing, and more particularly, to a multi-loading board for firing capable of improving productivity by allowing multiple stacking plates on which electronic components are to be stacked.

일반적으로 세라믹 전자부품은 세라믹 원료로 소정 형상으로 성형된 후 탈바인더 공정, 소성 공정 및 냉각 공정을 차례로 거쳐 완성된다. 세라믹 성형체는 BaTiO3, MnO2, Glass Frit 등의 원료 분말에 유기물 성분인 바인더를 첨가하여 슬러리(slurry)를 제조하고, 슬러리를 유전체 시트로 하는 세라믹 시트를 형성한다.In general, a ceramic electronic component is formed into a predetermined shape from a ceramic raw material, and then is completed through a binder removal process, a firing process, and a cooling process in sequence. The ceramic compact is prepared by adding a binder, which is an organic component, to raw powder such as BaTiO 3 , MnO 2 , Glass Frit, and the like to prepare a slurry, and form a ceramic sheet using the slurry as a dielectric sheet.

이와 같은 세라믹 성형체는 세라믹 시트의 표면에 Ag, Ni, Cu, Pd, Pd/Ag 소재의 금속 성분인 내부전극을 패턴 인쇄하여 내부전극이 인쇄된 세라믹 시트를 다층 적층함으로써 적층시트를 제조하고, 500~1300㎏f/㎠의 압력으로 압착한 후에 압착된 적층시트를 소정의 길이로 절단함으로써 제조된다.Such a ceramic molded body is formed by pattern-printing internal electrodes, which are metal components of Ag, Ni, Cu, Pd, and Pd/Ag materials, on the surface of the ceramic sheet and stacking the ceramic sheets printed with internal electrodes in multiple layers to manufacture a laminated sheet, 500 It is manufactured by cutting the compressed laminated sheet to a predetermined length after pressing at a pressure of ~1300 kgf/cm 2 .

한편, 콘덴서는 2장의 전극판을 대향시킨 구조로서 DC 신호차단, 바이패싱(bypassing), 주파수 공진 등 다양한 역할을 수행할 수 있으며, 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condenser; MLCC)는 콘덴서를 연속적으로 적층하여 구성한 전자부품이다. On the other hand, the capacitor has a structure in which two electrode plates are opposed to each other and can perform various roles such as DC signal blocking, bypassing, and frequency resonance. It is an electronic component constructed by stacking

일반적으로, 적층 세라믹 콘덴서는 비히클 중 분산된 전극 페이스트(paste)를 세라믹 그린 시트(green sheet) 상에 인쇄한 후 다층으로 적층하고 가열 압착하여 제조한다. 이때, 산화성 분위기 또는 불활성 분위기 중 약 500℃ 이하의 온도에서 소성되어 결합제가 제거될 수 있으며, 내부 전극이 산화되지 않도록 환원성 분위기에서 연속적으로 소성되어 적층 세라믹 콘덴서가 완성될 수 있다.In general, multilayer ceramic capacitors are manufactured by printing electrode paste dispersed in a vehicle on a ceramic green sheet, stacking them in multiple layers, and then heating and pressing. In this case, the binder may be removed by firing at a temperature of about 500° C. or less in an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere, and the multilayer ceramic capacitor may be completed by continuously firing in a reducing atmosphere so that the internal electrodes are not oxidized.

적층 세라믹 콘덴서의 소성(firing) 공정은 일반적으로 가소(bake-out) 및 소결(sintering) 공정을 포함한다. 가소 공정은 칩의 성형시 사용되었던 불필요한 고분자 바인더를 300 내지 700℃ 사이의 고온에서 가열하여 제거하는 공정이며, 소결 공정은 원료 파우더를 1,000 내지 1,200℃ 사이의 고온에서 가열하여 전기적인 특성을 보유한 치밀화된 조직을 구현하는 공정이다.A firing process of a multilayer ceramic capacitor generally includes a bake-out and a sintering process. The calcination process is a process to remove unnecessary polymer binders used in the molding of chips by heating them at a high temperature between 300 and 700 ° C. It is the process of realizing an established organization.

또한, 소성 공정은 피소성물의 용도, 크기, 생산량, 처리방법 등에 따라 소성로의 종류를 달리할 수 있으며, 세라믹 콘덴서는 소형화 및 대량 생산의 필요성에 따라 연속로의 일종인 풋셔로 및 롤러허스킬른로에서 주로 소성될 수 있다.In addition, in the firing process, the type of firing furnace can be varied according to the use, size, production volume, treatment method, etc. of the fired material, and ceramic capacitors are a type of continuous furnace, such as a footsher furnace and a roller hearth kiln furnace, according to the need for miniaturization and mass production. can be mainly fired in

풋셔(pusher)로는 노상 레일 상에 피소성물 적재용 대판을 유압 또는 기계식 풋셔를 통해 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 풋셔로는 대량 생산성, 온도분포의 균일성, 고도한 분위기의 제어성이 우수하므로 광범위의 전자 세라믹스용 소성로로서 널리 사용된다.A pusher is a heating furnace that performs a firing process by transferring a base plate for loading an object to be fired on a road rail into the firing furnace through a hydraulic or mechanical pusher. The footsher furnace is widely used as a kiln for a wide range of electronic ceramics because it is excellent in mass productivity, uniformity of temperature distribution, and controllability of a high level of atmosphere.

또한, 롤러허스킬른(roller hearth kiln)로는 노중에 설치된 롤러의 회전을 통해 피소성물이 적재된 세터(setter)를 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 롤러허스킬른로는 세터가 일정한 온도의 소성로를 통과하는 방식으로 롤러의 회전 속도를 증가시켜 소성 효율을 증대시킬 수 있으므로 대량 생산이 용이하다.In addition, the roller hearth kiln (roller hearth kiln) is a heating furnace that performs the firing process by transferring the setter (setter) loaded with the fired material through the rotation of the roller installed in the furnace into the firing furnace. The roller hearth kiln furnace is easy to mass-produce because it can increase the firing efficiency by increasing the rotational speed of the roller in a way that the setter passes through the firing furnace at a constant temperature.

그러나, 연속로는 피소성 성형물을 적재된 세터를 이송시켜 소성하므로, 이송에 따른 진동이 필연적으로 야기되며 지속적인 진동에 의해 피소성 성형물의 위치가 소성 중 변동될 수 있다.However, since the continuous furnace transports the setter loaded with the fired molding to be fired, vibration according to the transport is inevitably caused, and the position of the fired molding may be changed during firing due to the continuous vibration.

또한, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 전자부품들은 칩(chip) 형태로 잘게 절개된 형상이기 때문에 이러한 칩 형태의 피소성 성형물은 그 특성상 서로 적층되지 않도록 정렬되어 소성로에 공급되어야 한다.In addition, since electronic components such as multilayer ceramic capacitors (MLCCs) are in the form of chips that are finely cut, the to-be-fired moldings in the form of chips must be arranged so as not to be stacked on each other and supplied to the firing furnace due to their characteristics.

이를 해결하기 위해, 칩(chip) 형태의 전자부품을 내화재로 된 용기를 받침대로 사용하여 적층되지 않도록 단층 상태로 소성로에 공급하는 방법이 제안되었으나, 이러한 방법은 생산성 및 수율을 높이기 어려운 단점이 있으며, 소성 후 피소성 성형물을 탈바인딩하기 어려우며, 받침대와 닿는 부분과 닿지 않는 부분의 열전도도 차이에 따라 피소성 성형물의 수축률에 차이가 발생하게 되어 균일한 특성을 얻을 수 없으므로 형태변형 등의 불량이 발생하는 문제점이 있다.To solve this problem, a method of supplying electronic components in the form of chips to the kiln in a single-layer state so that they are not stacked using a container made of a refractory material as a pedestal has been proposed, but this method has a disadvantage in that it is difficult to increase productivity and yield. , it is difficult to unbind the fired molding after firing, and the shrinkage rate of the fired molding varies depending on the difference in thermal conductivity between the part that touches the pedestal and the part that does not come in contact with the pedestal. There are problems that arise.

또한, 열전달 효과가 우수하도록 금속 와이어를 엮어 그물 형태로 제조한 메시(mesh)망을 사용하나, 메시망은 강도가 약하고 가벼운 무게로 인해 지속적인 흔들림이 야기될 수 있으며, 피소성 성형물의 하중에 의해 메시망이 하방으로 처짐이 발생하고 그로 인해 메시망의 형상이 비틀어지거나 구부러지는 등의 변형이 발생되어 메시망의 수명이 단축되는 문제점이 있다.In addition, a mesh network manufactured in the form of a net by weaving metal wires to have excellent heat transfer effect is used, but the mesh network is weak in strength and may cause continuous shaking due to its light weight. There is a problem in that the mesh network is deflected downward, and thus the shape of the mesh network is distorted or bent, and the lifespan of the mesh network is shortened.

대한민국 등록특허공보 제10-1638844호(2016.07.06.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1638844 (2016.07.06.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 소성로 내에서 전자부품을 적재판을 다중으로 적층하여 소성시켜 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있는 소성용 다중 적재판을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a multi-loading plate for firing that can improve productivity and yield by stacking and firing electronic components in multiple stacks in a firing furnace. There is a purpose.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 적재판을 메시망으로 형성하여 통기성이 우수하며, 적재판과 적재판 사이에 이격 공간을 형성하여 상하방은 물론 측방으로부터 분위기 가스가 침투될 수 있어 열이 고르게 분포될 수 있는 소성용 다중 적재판을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to form the loading plate with a mesh network to have excellent ventilation, and to form a space between the loading plate and the loading plate, so that atmospheric gas can penetrate from the top and bottom as well as from the side, so that the heat is evenly distributed It is to provide a multi-loading plate for firing that can be distributed.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 메시망으로 제조된 적재판의 단점인 약한 강도 및 전자부품 무게에 따라 메시망이 하방으로 처지는 현상을 보완한 소성용 다중 적재판을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a multi-loading plate for firing that compensates for the phenomenon in which the mesh network sags downward according to the weak strength and the weight of electronic components, which are disadvantages of the loading plate made of the mesh network.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 본 발명은 소성로 내에서 다중으로 적층되어 생산성을 향상시킬 수 있는 적재판에 있어서, 전자부품이 적재되는 메시(mesh)망; 상기 메시망의 모서리 단부를 감싸도록 형성되는 제1 프레임; 및 상기 제1 프레임과 상기 메시망 사이에 삽입되어 적층되는 상기 적재판과 적재판 사이에 이격 공간을 형성하는 제2 프레임;을 포함하는 소성용 다중 적재판을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention, according to a preferred embodiment of the present invention, in a loading plate capable of improving productivity by being multi-stacked in a kiln, a mesh network on which electronic components are loaded ; a first frame formed to surround the edge end of the mesh network; and a second frame that is inserted between the first frame and the mesh network to form a spaced space between the stacking plate and the stacking plate stacked.

상기 제1 프레임은 상기 메시망의 외주면을 'ㄷ'자 형상으로 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The first frame is characterized in that it is formed to surround the outer circumferential surface of the mesh network in a 'C' shape.

또한, 상기 제2 프레임은 상방으로 절곡된 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the second frame is characterized in that the upwardly bent protrusion is formed.

이때, 상기 돌출부는 삼각형 형상으로 복수개가 일렬로 형성되되 상기 돌출부의 상부면의 메시망 평면을 기준으로 일정 높이에 형성되는 것을 특징으로 한다.In this case, a plurality of the protrusions are formed in a line in a triangular shape, and are formed at a predetermined height based on the mesh plane of the upper surface of the protrusions.

또한, 상기 돌출부는 소성로 측면에서 발생하는 열이 전자부품에 전달되도록 중앙에 관통홀이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion is characterized in that a through hole is formed in the center so that heat generated from the side of the kiln is transferred to the electronic component.

이와 더불어, 상기 관통홀에는 지그가 끼움결합되어 상기 적재판을 안정적으로 운반시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, a jig is fitted to the through-hole to stably transport the loading plate.

한편, 상기 제1 프레임의 하면 양단에는 상기 돌출부의 위치에 대응하여 소정의 길이로 걸림턱이 형성되어 적층되는 적재판을 고정시키는 것을 특징으로 한다.On the other hand, both ends of the lower surface of the first frame is characterized in that in response to the position of the protrusion, a clasp is formed with a predetermined length to fix the stacked loading plate.

이상에서 서술한 바와 같이, 본 발명에 따른 소성용 다중 적재판은 세라믹 전자부품이 적재되는 적재판을 다중으로 적층시킬 수 있어 피소성 성형물을 다량 소성하여 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있는 것을 이점으로 한다.As described above, the multi-loading plate for firing according to the present invention can stack the stacking plates on which the ceramic electronic components are loaded in multiple, so that the fired molding can be fired in a large amount to improve productivity and yield. do.

또한, 본 발명에 따른 소성용 다중 적재판은 메시망으로 형성하여 통기성이 우수하며, 적재판과 적재판 사이에 이격 공간을 형성하여 상하방은 물론 측방으로부터 분위기 가스가 침투될 수 있어 열이 고르게 분포되어 균일한 특성을 갖는 세라믹 제품을 생산할 수 있는 이점이 있다.In addition, the multi-loading plate for firing according to the present invention is formed of a mesh network and has excellent ventilation, and by forming a space between the loading plate and the loading plate, atmospheric gas can penetrate from the top and bottom as well as from the side, so that the heat is evenly distributed There is an advantage in that it is possible to produce a ceramic product having uniform characteristics by being distributed.

또한, 본 발명에 따른 소성용 다중 적재판은 메시망의 하방으로 처지는 현상 및 약한 강도를 보완하여 메시망의 비틀어지거나 구부러지는 등의 변형을 방지하여 적재판을 장기간 사용할 수 있는 이점이 있다.In addition, the multi-loading plate for firing according to the present invention has the advantage of being able to use the loading plate for a long period of time by supplementing the phenomenon of sagging downward and the weak strength of the mesh network to prevent deformation such as twisting or bending of the mesh network.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소성용 다중 적재판의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 일측 측면도 및 일부 확대한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 타측 측면도 및 일부 확대도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 분리사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 측면도이다.
1 is a perspective view of a multi-loading plate for firing according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a multi-stacking board for firing multi-layered according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a side view and a partially enlarged cross-sectional view of a multi-stacking board for firing multi-layered according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a side view and a partially enlarged view of the multi-stacking board for firing multi-stacked according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of a multi-stacking board for firing multi-layered according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a side view of a multi-stacking board for firing multi-layered according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Detailed contents for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings below. Regardless of the drawings, like reference numbers refer to like elements, and "and/or" includes each and every combination of one or more of the recited items.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도있음은 물론이다. Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments, and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other components in addition to the stated components.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소성용 다중 적재판의 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 소성용 다중 적재판(10)은 소성로 내에서 다중으로 적층되어 생산성을 향상시키기 위한 것으로, 크게 메시망(13), 제1 프레임(11), 제2 프레임(12)을 포함한다.1 is a perspective view of a multi-loading plate for firing according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 , the multi-loading plate 10 for firing is stacked in multiples in the firing furnace to improve productivity, and is largely a mesh network 13 , a first frame 11 , and a second frame 12 . ) is included.

본 발명에 따른 적재판(10)은 다각형 형상으로 바람직하게는 사각판 형상이나, 이에 한정하지 않고 다양하게 실시가능하다.The loading plate 10 according to the present invention is a polygonal shape, preferably a square plate shape, but is not limited thereto and can be implemented in various ways.

구체적으로, 상기 적재판(10)은 니켈소재로 형성되며, 두께가 0.2mm인 사각판형상이다. 상기 적재판은 소성 시 전자부품과 적재판의 반응성을 없애기 위해 1종 이상의 물질로 코팅이 가능하며 코팅을 하지 않아도 무방하다. Specifically, the loading plate 10 is formed of a nickel material, and has a square plate shape with a thickness of 0.2 mm. The loading plate may be coated with one or more materials in order to eliminate the reactivity of the electronic component and the loading plate during firing, and may not be coated.

다음으로, 상기 메시망(13)은 가진 메시(mesh) 형태의 망(net)을 의미하며, 전자부품이 상기 메시망(13)의 상부에 적재되어 소성로에 투입되도록 받쳐주는 것이다.Next, the mesh network 13 refers to a mesh-shaped net, and supports electronic components to be loaded into the kiln by being loaded on the mesh network 13 .

상기 메시망(13)은 다공 구조를 가진 메시 형태로 형성되어 상기 메시망에 전자부품을 적재시, 상기 전자부품은 균일하게 열전도가 되며 수축률 차이를 억제하여 균일한 특성을 갖도록 소성될 수 있다.The mesh network 13 is formed in the form of a mesh having a porous structure, and when electronic components are loaded on the mesh network, the electronic components are uniformly heat-conducted and can be fired to have uniform characteristics by suppressing a difference in shrinkage.

여기서, 상기 메시망(13)의 재질은 금속소재이며, 지속적으로 열에 노출되므로 내열성, 내식성, 내열충격성이 뛰어난 재질로 구성되는 것이 바람직하다.Here, the material of the mesh network 13 is a metal material, and since it is continuously exposed to heat, it is preferably made of a material excellent in heat resistance, corrosion resistance, and thermal shock resistance.

또한, 상기 메시망(13)은 다공 구조인 메시 형태로 형성되어 소성 후 전자부품을 쉽게 탈바인딩할 수 있다.In addition, the mesh network 13 is formed in the form of a mesh having a porous structure, so that electronic components can be easily de-bind after firing.

이때, 상기 전자부품은 적층 세라믹 콘덴서, 페라이트, 또는 압전체일 수 있고, 전자부품 중 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condencer; MLCC)는 이동통신 단말기, 노트북, 컴퓨터 및 개인 휴대용 단말기(PDA) 등 여러 전자제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전 또는 방전시키는 중요한 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이며, 사용되는 용도 및 용량에 따라 다양한 크기와 적층 형태를 가질 수 있다.In this case, the electronic component may be a multilayer ceramic capacitor, a ferrite, or a piezoelectric body, and among electronic components, a multi-layer ceramic condenser (MLCC) is a multi-layer ceramic capacitor such as a mobile communication terminal, a notebook computer, and a personal digital assistant (PDA). It is a chip-type capacitor that is mounted on a printed circuit board of an electronic product and plays an important role in charging or discharging electricity, and may have various sizes and stacked shapes depending on the purpose and capacity used.

도 1을 참조하면, 상기 제1 프레임(11)은 상기 메시망(13)의 모서리 단부를 감싸도록 형성된다.Referring to FIG. 1 , the first frame 11 is formed to surround the edge end of the mesh network 13 .

상기 제1 프레임(11)은 지속적으로 열에 노출되는 상기 메시망(13)의 변형을 방지하며, 상기 메시망(13)이 통기성을 가질 수 있도록 개별로 형성되어 일부분을 노출시키며 감싸며, 바람직하게는 꼭지점 부분이 노출되도록 감싸는 것이 적절하다. The first frame 11 prevents deformation of the mesh network 13 that is continuously exposed to heat, and is formed individually so that the mesh network 13 can have breathability to expose and wrap a part, preferably It is appropriate to wrap so that the vertex is exposed.

또한, 상기 제 1프레임(11)은 상기 메시망(13)의 모서리 단부를 감싸기 위하여 모든 모서리에 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 대칭되는 모서리에만 상기 제 1프레임(11)을 형성시키는 것도 가능하다.In addition, the first frame 11 is preferably formed at all corners in order to surround the edge end of the mesh network 13, but is not limited thereto, and forming the first frame 11 only at symmetrical corners possible.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 제1 프레임(11)은 상기 메시망(13)의 외주면을 'ㄷ'자 형상으로 감싸도록 형성된다.According to a preferred embodiment, the first frame 11 is formed to surround the outer circumferential surface of the mesh network 13 in a 'C' shape.

구체적으로, 본 발명에 따른 적재판(10)은 상기 메시망(13)의 4개의 모서리 단부를 밴딩(bending)하여 접혀진 상태로 상기 제1 프레임(11)에 의하여'ㄷ'자 형상으로 감싸도록 형성된다.Specifically, the loading plate 10 according to the present invention is wrapped in a 'C' shape by the first frame 11 in a folded state by bending the four corner ends of the mesh network 13 . is formed

다른 실시예에 따르면, 상기 제1 프레임(11)은 상기 메시망(13)의 외주면 하방을 길게 감싸는'J'자 및 상기 메시망(13)의 단부에 통기 공간을 두어 외주면을 감싸는'U'자 형상으로 감쌀 수 있으며, 이에 한정하지 않고 다양하게 변경하여 실시가능하다.According to another embodiment, the first frame 11 has a 'J' shape that elongates the lower side of the outer circumferential surface of the mesh network 13 and a 'U' wraps the outer circumferential surface with a ventilation space at the end of the mesh network 13 . It can be wrapped in a ruler shape, and it is not limited thereto, and it can be implemented with various changes.

다음으로, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 일측 측면도 및 일부 확대한 측단면도이다. Next, FIG. 2 is a perspective view of a multi-stacking board for firing multi-stacked according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of a multi-stacking board for firing multi-stacked according to a preferred embodiment of the present invention. and a partially enlarged side cross-sectional view.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 소성용 다중 적재판(10)은 다중으로 적층되어 소성로에 투입되며, 온도 정밀도 보장과 생산성 확대의 상충관계로 인하여 4~5단으로 적층되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5단으로 적층되는 것이 적절하다.As shown in FIG. 2 , the multi-loading plate 10 for firing according to the present invention is multi-layered and put into the firing furnace, and it is preferable to stack it in 4-5 layers due to the trade-off between ensuring temperature precision and increasing productivity. and, more preferably, it is appropriate to laminate in five stages.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임(12)은 상기 제1 프레임(11)과 상기 메시망(13) 사이에 삽입되어 적층되는 상기 적재판과 적재판 사이에 이격 공간을 형성한다.According to a preferred embodiment, the second frame 12 is inserted between the first frame 11 and the mesh 13 to form a spaced space between the stacking plate and the stacking plate.

상기 메시망(13)은 모서리의 단부가 소정의 길이로 접혀진 상태로 상기 제1 프레임(11)에 의하여 감싸지는 것이 바람직하며, 상기 메시망(13)은 모서리가 접혀진 상태로 제1 프레임(11)에 감싸짐에 따라, 적재판(10)에 적재되는 전자부품의 무게에 의하여 하방으로 처지는 현상 없이 더 잘 지지할 수 있음은 물론, 작업자가 안전하게 작업할 수 있다.The mesh network 13 is preferably wrapped by the first frame 11 with the edge of the edge folded to a predetermined length, and the mesh network 13 is the first frame 11 with the edge folded. ), it can be supported better without sagging downward by the weight of the electronic components loaded on the loading plate 10, and, of course, the operator can work safely.

이때, 상기 제2 프레임(12)은 상기 메시망(13)의 모서리 단부가 접혀진 상태에서 상기 메시망(13)과 상기 제1 프레임(11) 사이에 삽입되는 것이 바람직하다.In this case, the second frame 12 is preferably inserted between the mesh network 13 and the first frame 11 in a state in which the edge end of the mesh network 13 is folded.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 제2 프레임(12)은 'ㄴ'자 형상으로, 'ㄷ'자 형상인 상기 제1 프레임(11)과 상기 제1 프레임(11)에 감싸진 상기 메시망(13) 사이에 삽입되어 상기 제1 프레임(11)에 밀착하여 상기 메시망(13)을 지지할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 3 , the second frame 12 has a 'L' shape, the 'C' shape, and the first frame 11 and the mesh wrapped around the first frame 11 . It is inserted between the meshes 13 to be in close contact with the first frame 11 to support the mesh network 13 .

또한, 다른 예로서, 상기 메시망(13)이 완전히 접혀진 상태가 아닌 탄성을 가진 밴딩(bending)된 상태에서 'ㄷ'자 형상인 상기 제1 프레임(11)에 삽입되고, 상기 제1 프레임(11)에 감싸진 상기 메시망(13) 사이에 'ㄴ'자 형상인 상기 제2 프레임(12)이 삽입되는 경우, 상기 제1 프레임(11)에 밀착하여 상기 메시망(13)을 탄성적으로 지지할 수 있다.In addition, as another example, the mesh network 13 is inserted into the 'C' shape in a bending state with elasticity rather than a fully folded state, and is inserted into the first frame 11, the first frame ( 11), when the second frame 12 in the shape of 'L' is inserted between the mesh networks 13 wrapped around the mesh network 13, the mesh network 13 is elastically attached to the first frame 11. can be supported by

본 발명은 상기 메시망(13)의 모서리 단부가 접혀진 상태로 상기 제1 프레임(11)에 감싸짐에 따라 상기 메시망이 하방으로 처지는 현상 및 약한 강도를 보완하여 메시망의 비틀어지거나 구부러지는 등의 변형을 방지하여 적재판을 장기간 사용할 수 있다.The present invention compensates for the phenomenon that the mesh network sags downward and weak strength as the edge end of the mesh network 13 is wrapped around the first frame 11 in a folded state, so that the mesh network is twisted or bent, etc. By preventing deformation of the loading plate, it can be used for a long time.

이때, 본 발명에 따른 적재판(10)은 상기 메시망(13)을 감싼 상기 제1 프레임(11)과 상기 메시망(13)과 상기 제1 프레임(11) 사이에 삽입된 상기 제2 프레임(12)의 양끝단에 스팟(spot) 용접시켜 더욱 견고하게 결합시키는 것도 가능하다.At this time, the loading plate 10 according to the present invention is the first frame 11 surrounding the mesh network 13 and the second frame inserted between the mesh network 13 and the first frame 11 . It is also possible to connect more firmly by spot welding to both ends of (12).

다른 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임(12)은 상기 제1 프레임(11)과 일체로 형성되어'ㄷ'자 형상의 일단으로부터 상방으로 절곡된 형상의 프레임으로 형성되는 것도 가능하다.According to another embodiment, the second frame 12 may be formed integrally with the first frame 11 to be formed as a frame bent upward from one end of a 'C' shape.

즉, 본 발명에 따른 적재판(10)은 다공구조의 상기 메시망(13)에 상기 제1 프레임(11), 상기 제2 프레임(12)을 결합시킴으로써 종래의 메시망의 약한 강도 및 형태 변형 등의 단점을 보완할 수 있으며, 다중으로 적층할 수 있음에 따라 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있다.That is, the loading plate 10 according to the present invention combines the first frame 11 and the second frame 12 to the mesh network 13 having a porous structure, thereby providing weak strength and shape deformation of the conventional mesh network. It is possible to compensate for the disadvantages such as, and to improve productivity and yield as it can be stacked multiple times.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임(12)은 상방으로 절곡된 돌출부(14)가 형성된다.According to a preferred embodiment, the second frame 12 is formed with a protrusion 14 bent upward.

이때, 상기 돌출부(14)는 삼각형 형상으로 복수개가 일렬로 형성되되 상기 돌출부(14) 상부면은 메시망(13) 평면을 기준으로 일정 높이에 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a plurality of the protrusions 14 are formed in a line in a triangular shape, and the upper surface of the protrusions 14 is formed at a predetermined height with respect to the plane of the mesh network 13 .

상기 돌출부(14)는 일측 프레임과 이에 대응하는 타측 프레임에 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 다양하게 실시가능하다.The protrusion 14 is preferably formed on one frame and the other frame corresponding thereto, but is not limited thereto and can be implemented in various ways.

본 발명은 적재판(10)이 메시망(13)으로 형성되고 돌출부가(14)가 형성됨에 따라 적재판과 적재판 사이에 이격 공간이 형성되어, 수평방향 및 수직방향으로 통기성이 있음은 물론 상기 적재판(10)에 적재되는 전자부품에 열이 균일하게 분포되도록 한다.According to the present invention, as the loading plate 10 is formed of a mesh network 13 and the protrusion 14 is formed, a spaced space is formed between the loading plate and the loading plate, so that there is ventilation in the horizontal and vertical directions as well as Heat is uniformly distributed to the electronic components loaded on the loading plate 10 .

다음으로, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 타측 측면도 및 일부 확대도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 분리사시도이다.Next, Figure 4 is a side view and a partial enlarged view of the multi-stacking board for firing multi-stacked according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a multi-layer multi-layer for firing according to a preferred embodiment of the present invention It is an exploded perspective view of the loading plate.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 돌출부(14)는 소성로 측면에서 발생하는 열이 전자부품에 전달되도록 중앙에 관통홀(15)이 형성된다.According to a preferred embodiment, a through hole 15 is formed in the center of the protrusion 14 so that heat generated from the side of the kiln is transferred to the electronic component.

상기 관통홀(15)은 소성로의 측면, 즉 수평방향에서 발생되는 열 또는 가스가 통과할 수 있도록 형성된 것이다. 도 4를 참조하면, 상기 관통홀(15)은 삼각형 형상이나, 이에 한정하지 않고 원형 또는 다각형 형상으로 다양하게 변경하여 실시가능하다.The through hole 15 is formed so that heat or gas generated from the side of the kiln, that is, in the horizontal direction, can pass therethrough. Referring to FIG. 4 , the through-hole 15 has a triangular shape, but is not limited thereto, and may be variously changed into a circular or polygonal shape.

상기 관통홀(15)은 상기 돌출부(14)와 대응하는 형상으로 상기 돌출부(14)의 중앙에 형성되는 것이 바람직하다.The through hole 15 is preferably formed in the center of the protrusion 14 in a shape corresponding to the protrusion 14 .

또한, 바람직한 실시예에 따르면, 상기 관통홀(15)은 지그(미도시)가 끼움결합되어 상기 적재판을 안정적으로 운반시킬 수 있다. In addition, according to a preferred embodiment, the through hole 15 is fitted with a jig (not shown) to stably transport the loading plate.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 적재판(10)은 다중으로 적층되어 소성로에 투입되며, 소성 가공 후 상기 적재판(10)은 고온으로 인하여 직접적으로 운반시키기 어렵다. 이를 해결하기위해, 상기 돌출부(14)에 상기 관통홀(15)을 형성함으로써 지그를 끼움결합하여 상기 적재판(10)을 안정적으로 운반시킬 수 있어 작업자가 안전하게 운반을 용이하게 할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the loading plate 10 is multi-layered and put into the kiln, and after plastic processing, the loading plate 10 is difficult to transport directly due to high temperature. In order to solve this, by forming the through hole 15 in the protrusion 14, a jig can be fitted and the loading plate 10 can be stably transported, thereby facilitating safe transport by the operator.

이와 더불어, 본 발명은 4~5단으로 적층되어 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있으며, 적재판이 적층된 구조를 안정적으로 지지하기 위해 상기 제1 프레임(11) 하면에 상기 걸림턱(16)이 형성된다.In addition, the present invention can be laminated in 4 to 5 steps to improve productivity and yield, and the locking step 16 is provided on the lower surface of the first frame 11 to stably support the stacked structure of the stacking plate. is formed

도 5를 참조하면, 상기 걸림턱(16)은 외방으로 연장되어 돌출된 형상으로 상기 걸림턱(16)은 양단에 형성된 상기 돌출부(14)의 위치에 대응하여 상기 제1 프레임(11) 하면에 소정의 길이로 형성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5 , the locking jaw 16 extends outward and protrudes, and the locking jaw 16 corresponds to the positions of the protrusions 14 formed at both ends on the lower surface of the first frame 11 . It is preferable to be formed to a predetermined length.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 걸림턱(16)은 상기 제1 프레임(11)의 하면 양단에는 상기 돌출부(14)의 위치에 대응하여 소정의 길이로 형성되어 적층되는 적재판을 고정시킨다.According to a preferred embodiment, the locking jaws 16 are formed at both ends of the lower surface of the first frame 11 to have a predetermined length corresponding to the position of the protrusion 14 to fix the stacked stacking plates.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 적재판(10) 하부에 위치한 적재판의 돌출부(14)가 상기 걸림턱(16)에 걸림으로써 적층된 적재판을 안정적으로 지지할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the stacked loading plate can be stably supported by the protrusion 14 of the loading plate located under the loading plate 10 being caught on the locking protrusion 16 .

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중으로 적층된 소성용 다중 적재판의 측면도이다.6 is a side view of a multi-loading board for firing multi-layered according to another embodiment of the present invention.

다른 실시예에 따른 소성용 다중 적재판은 크게 메시망(23), 제1 프레임(21), 제2 프레임(22), 결합홈(26)을 포함한다.The multi-loading plate for firing according to another embodiment largely includes a mesh network 23 , a first frame 21 , a second frame 22 , and a coupling groove 26 .

상기 메시망(23)은 재질이 금속소재이며, 지속적으로 열에 노출되므로 내열성, 내식성, 내열충격성이 뛰어난 재질로 구성된다. 이때, 상기 메시망(23)은 단부가 밴딩되어 메시망의 하방 처짐현상을 보완하며, 작업자의 안정성을 향상시킬 수 있다.The mesh 23 is made of a metal material and is continuously exposed to heat, so it is made of a material excellent in heat resistance, corrosion resistance, and thermal shock resistance. At this time, the end of the mesh network 23 is bent to compensate for the downward sag of the mesh network, and to improve the safety of the operator.

상기 제1 프레임(21)은 상기 메시망(23)을 'ㄷ'자 형상으로 감싸도록 형성되며, 바람직하게는 메시망(23)의 모서리 단부가 밴딩된 상태에서 감싸면서 메시망의 강도를 보완한다.The first frame 21 is formed to surround the mesh network 23 in a 'C' shape, and preferably, while wrapping the edge end of the mesh network 23 in a bent state, the strength of the mesh network is supplemented. do.

또한, 상기 제1 프레임(11)의 하면에 제2 프레임(22)의 위치에 대응하는 결합홈(26)이 형성되어 상기 제2 프레임(22)의 돌출된 부분이 결합될 수 있다.In addition, a coupling groove 26 corresponding to the position of the second frame 22 is formed on the lower surface of the first frame 11 so that the protruding portion of the second frame 22 can be coupled.

상기 제2 프레임(22)은 내열성, 내식성, 내열충격성이 뛰어난 재질의 금속으로 만든 단선 형태의 철사로 형성되며, 상기 제2 프레임(22)은 상기 제1 프레임 상부에 형성되며, 상기 제1 프레임(21) 상부면 양단에 스팟(spot) 용접되는 것이 바람직하다.The second frame 22 is formed of a single wire wire made of a material having excellent heat resistance, corrosion resistance, and thermal shock resistance, and the second frame 22 is formed on the first frame, and the first frame (21) It is preferable to spot welding on both ends of the upper surface.

또한, 상기 제2 프레임(22)은 단선의 철사로 형성됨에 따라 가벼운 무게로 운반이 용이하며, 간편하게 제조할 수 있으나, 적재되는 전자부품의 무게에 따라 여러 가닥의 철사를 꼬은 형태의 와이어(wire)로 형성되는 것도 가능하다.In addition, as the second frame 22 is formed of a single wire, it is easy to transport with a light weight and can be manufactured simply. ) can also be formed.

상기 제2 프레임(22)은 도 6에 도시된 바와 같이, 연속적으로 동일한 높이로 삼각형 모양이 다수개가 형성된 형상이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 직사각형 형상 등의 다각형 형상으로 변경하여 실시할 수 있다.As shown in FIG. 6 , the second frame 22 preferably has a shape in which a plurality of triangular shapes are continuously formed at the same height, but is not limited thereto and may be changed to a polygonal shape such as a rectangular shape.

다른 예로서, 상기 제2 프레임(22)이 직사각형 형상인 경우, '

Figure 112021043344027-pat00001
'자 형상으로 하나의 직사각형을 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, '
Figure 112021043344027-pat00002
'자 형상의 직사각형은 측면의 통기성을 향상시켜주며 상부 및 하부에 적재되는 적재판과 안정적으로 결합시킬 수 있다.As another example, when the second frame 22 has a rectangular shape, '
Figure 112021043344027-pat00001
'It is preferable to form a single rectangle in the shape of a ruler,'
Figure 112021043344027-pat00002
The 'shaped rectangle improves the side ventilation and can be stably combined with the loading plate loaded on the upper and lower parts.

또한, 상기 제2 프레임(22)의 굴곡진 형상 양단 하부에는 지그를 걸거나 삽입하여 적재판을 운반시킬 수 있다.In addition, the loading plate can be transported by hanging or inserting a jig at both ends of the curved shape of the second frame 22 .

도 6을 참조하면, 상기 결합홈(26)은 상기 제2 프레임(22)의 굴곡진 형상에 대응하여 상기 결합홈(26)이 형성되어 상기 결합홈(26)에 상기 제2 프레임의 굴곡이 삽입되어 결합됨에 따라 다중으로 적재된 적재판을 용이하게 운반할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the coupling groove 26 , the coupling groove 26 is formed to correspond to the curved shape of the second frame 22 so that the coupling groove 26 has a curved shape of the second frame. As it is inserted and combined, it is possible to easily transport the multi-loaded loading plate.

또한, 상기 결합홈(26)은 상기 제2 프레임(22)의 굴곡진 형상에 대응하여 형성되는 것이 바람직하나, 양단에만 결합홈을 형성하는 등 이에 한정하지 않고 다양하게 변경하여 실시가능하다.In addition, the coupling groove 26 is preferably formed to correspond to the curved shape of the second frame 22, but is not limited thereto, such as forming coupling grooves only at both ends, and various modifications can be made.

또한, 다른 실시예에 따른 적재판은 상기 제2 프레임(22)을 만들기 용이하여 간편하고 안정적으로 적재판을 적층하여 수율 및 생산성을 쉽게 향상시킬 수 있다.In addition, the loading plate according to another embodiment is easy to make the second frame 22, it is possible to easily and stably stack the loading plate to easily improve the yield and productivity.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다. Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

10: 적재판
11, 21: 제1 프레임
12, 22: 제2 프레임
13, 23: 메시망
14: 돌출부
15: 관통홀
16: 결림턱
26: 결합홈
10: loading plate
11, 21: first frame
12, 22: second frame
13, 23: mesh
14: protrusion
15: through hole
16: stiff jaw
26: coupling groove

Claims (7)

소성로 내에서 다중으로 적층되어 생산성을 향상시킬 수 있는 적재판에 있어서,
전자부품이 적재되는 메시(mesh)망;
상기 메시망의 모서리 단부를 감싸도록 형성되는 제1 프레임; 및
상기 제1 프레임과 상기 메시망 사이에 삽입되어 적층되는 상기 적재판과 적재판 사이에 이격 공간을 형성하는 제2 프레임;을 포함하는 소성용 다중 적재판.
In a loading plate that can be laminated multiple times in a kiln to improve productivity,
a mesh network on which electronic components are loaded;
a first frame formed to surround the edge end of the mesh network; and
A multi-loading plate for firing including; a second frame that is inserted between the first frame and the mesh network to form a spaced space between the stacking plate and the stacking plate.
제 1항에 있어서,
상기 제1 프레임은 상기 메시망의 외주면을 'ㄷ'자 형상으로 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
The method of claim 1,
The first frame is a multi-loading plate for firing, characterized in that formed so as to surround the outer peripheral surface of the mesh in a 'C' shape.
제 1항에 있어서,
상기 제2 프레임은 상방으로 절곡된 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
The method of claim 1,
The second frame is a multi-loading plate for firing, characterized in that the upwardly bent protrusion is formed.
제 3항에 있어서,
상기 돌출부는 삼각형 형상으로 복수개가 일렬로 형성되되 상기 돌출부 상부면의 메시망 평면을 기준으로 일정 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
4. The method of claim 3,
A plurality of the protrusions are formed in a line in a triangular shape, and the multi-loading board for firing, characterized in that formed at a predetermined height based on the mesh plane of the upper surface of the protrusions.
제 3항에 있어서,
상기 돌출부는 소성로 측면에서 발생하는 열이 전자부품에 전달되도록 중앙에 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
4. The method of claim 3,
The multi-loading plate for firing, characterized in that the protrusion has a through hole formed in the center so that heat generated from the side of the firing furnace is transferred to the electronic component.
제 5항에 있어서,
상기 관통홀에는 지그가 끼움결합되어 상기 적재판을 안정적으로 운반시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
6. The method of claim 5,
A multi-loading plate for firing, characterized in that the through-hole is fitted with a jig to stably transport the loading plate.
제 3항에 있어서,
상기 제1 프레임의 하면 양단에는 상기 돌출부의 위치에 대응하여 소정의 길이로 걸림턱이 형성되어 적층되는 적재판을 고정시키는 것을 특징으로 하는 소성용 다중 적재판.
4. The method of claim 3,
Multiple stacking plates for firing, characterized in that at both ends of the lower surface of the first frame, locking protrusions are formed with a predetermined length corresponding to the position of the protrusion to fix the stacked stacking plates.
KR1020210048327A 2021-04-14 2021-04-14 Multiple stacking plate for sinteringelectric parts KR102305983B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210048327A KR102305983B1 (en) 2021-04-14 2021-04-14 Multiple stacking plate for sinteringelectric parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210048327A KR102305983B1 (en) 2021-04-14 2021-04-14 Multiple stacking plate for sinteringelectric parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102305983B1 true KR102305983B1 (en) 2021-09-28

Family

ID=77923102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210048327A KR102305983B1 (en) 2021-04-14 2021-04-14 Multiple stacking plate for sinteringelectric parts

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102305983B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114121472A (en) * 2021-11-15 2022-03-01 海宁华悦电子有限公司 Sintering process of ferrite magnetic core
KR20230080016A (en) * 2021-11-29 2023-06-07 케이비엠 주식회사 Method of manufacturing a plasma generating mesh electrode capable of high-quality mass production

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01167600U (en) * 1988-05-16 1989-11-24
JPH09180972A (en) * 1995-12-26 1997-07-11 Rohm Co Ltd Structure of baking jig for terminal electrode film for chip electronic component
JP2000111269A (en) * 1998-09-30 2000-04-18 Toshiba Ceramics Co Ltd Tool for burning
KR101479621B1 (en) * 2013-09-09 2015-01-06 주식회사 원준 Ceramic products for the base carrier
KR101638844B1 (en) 2015-07-14 2016-07-12 우성에스이 주식회사 Kiln apparatus for firing electriceramic products be capable of improving productivity and yields

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01167600U (en) * 1988-05-16 1989-11-24
JPH09180972A (en) * 1995-12-26 1997-07-11 Rohm Co Ltd Structure of baking jig for terminal electrode film for chip electronic component
JP2000111269A (en) * 1998-09-30 2000-04-18 Toshiba Ceramics Co Ltd Tool for burning
KR101479621B1 (en) * 2013-09-09 2015-01-06 주식회사 원준 Ceramic products for the base carrier
KR101638844B1 (en) 2015-07-14 2016-07-12 우성에스이 주식회사 Kiln apparatus for firing electriceramic products be capable of improving productivity and yields

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114121472A (en) * 2021-11-15 2022-03-01 海宁华悦电子有限公司 Sintering process of ferrite magnetic core
CN114121472B (en) * 2021-11-15 2024-05-24 海宁华悦电子有限公司 Sintering process of ferrite core
KR20230080016A (en) * 2021-11-29 2023-06-07 케이비엠 주식회사 Method of manufacturing a plasma generating mesh electrode capable of high-quality mass production
KR102669034B1 (en) 2021-11-29 2024-05-24 케이비엠 주식회사 Method of manufacturing a plasma generating mesh electrode capable of high-quality mass production

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102305983B1 (en) Multiple stacking plate for sinteringelectric parts
US7495883B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same
US10593483B2 (en) Multilayer ceramic structure
CN104900405B (en) Multilayer ceramic electronic component and the assembled plate with the multilayer ceramic electronic component
KR101496814B1 (en) Multilayered ceramic capacitor, the method of the same and board for mounting the same
KR101952843B1 (en) Conductive paste composition for internal electrode and multilayer ceramic electronic component
CN104240946B (en) Multilayer ceramic capacitor and the plate for being provided with the multilayer ceramic capacitor
US20160005539A1 (en) Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same
KR20140039016A (en) Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same
JP2014204113A (en) Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
KR101829869B1 (en) Glass ceramics composition and coil electric device
US20140063684A1 (en) Conductive paste composition for external electrode, multilayered ceramic component including the same and manufacturing method thereof
JP2013118356A (en) Ceramic electronic component and manufacturing method of the same
JP2013118357A (en) Ceramic electronic component and manufacturing method of the same
CN103887067A (en) Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
KR20120091655A (en) Multilayer ceramic electronic part and a manufacturing method thereof
JP2020194810A (en) Laminated coil component
US20160225526A1 (en) Laminated ceramic electronic component
KR102212640B1 (en) Multi-layered ceramic electronic component
CN114230335A (en) BaTiO with giant dielectric constant, low loss and high resistivity3Fine crystal ceramic and its prepn
TWI245750B (en) Method for producing raw material powder for dielectric ceramic, dielectric ceramic, and multiplayer ceramic capacitor
JP2001076964A (en) Manufacture of laminated ceramic electronic component
KR200489049Y1 (en) A winding type mesh for firing electronic parts
JP3438773B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
US20150357114A1 (en) Electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant