JP3725352B2

JP3725352B2 - Manufacturing method of ceramic electronic components

Info

Publication number: JP3725352B2
Application number: JP34123498A
Authority: JP
Inventors: 一誠小西; 晃司平手; 剛菅野; 智大参; 和高田; 鉉板倉; 勉末原; 秀行沖中
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-12-01
Filing date: 1998-12-01
Publication date: 2005-12-07
Anticipated expiration: 2018-12-01
Also published as: JP2000169243A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックシートとニッケルを内部電極とする積層体を有するセラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における焼成用サヤとしては、比較的緻密に焼結したアルミナ質またはアルミナ母材の表面にジルコニアをコートしたものでトレイ状に構成されていた。
【０００３】
このような焼成用サヤは、ニッケル金属を入出力内部電極として用いた積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の製造に利用されている。すなわち、耐還元性材料を用いたセラミック誘電体のグリーンシートと、ニッケル内部電極層を公知の積層セラミックコンデンサの製造方法と同じ要領で交互に複数層積層し、加圧圧着した積層グリーンブロックを所定の大きさに切断して形成したセラミック電子部品のグリーンチップを融着防止材としてのジルコニア粉末と混合して焼成用サヤに収納し、この焼成用サヤを多段に積み重ねて焼成炉内に入れ、所定の雰囲気に制御した状態で脱脂処理を行い、続いて焼成していた。
【０００４】
このように焼成した焼結体は、その両端面に銅を主成分とする電極ペーストを塗布した後、焼付けして外部電極を形成し、その表面にハンダメッキを施してセラミック電子部品を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の焼成用サヤは、比較的緻密な材料によって構成されているため、焼成用サヤ内の位置によっては焼成するセラミック電子部品の脱脂状態が不均一になったり、焼成状態にバラツキが発生しやすいものであった。その結果、構造的欠陥のデラミネーションや静電容量などの特性バラツキが発生し製品歩留りを悪化させていた。
【０００６】
この対策として、多孔質アルミナ磁器の表面をジルコニアでコートした焼成用サヤを用いることも提案されているが、その材質自身および焼成用サヤの気孔にトラップされた酸素が焼成過程で焼成炉内に放出され、焼成中の酸素分圧の制御が困難になる。特にニッケル金属を入出力内部電極に用いた積層セラミックコンデンサのように焼成雰囲気を超還元状態を維持する必要がある場合に大きな課題を有するものであった。
【０００７】
また、平板状の焼成用サヤを用いてセラミック電子部品のグリーンチップを平面的に並べることで上記課題の焼成バラツキをある程度改善することはできるが、焼成用サヤへのグリーンチップを並べる工数が大変となり、一度の焼成での処理量が大幅に減少し、生産性が著しく低下するといった課題を有するものであった。
【０００８】
本発明は、焼成のバラツキの発生が少なく、生産性に優れたセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックシートとニッケルを主成分とする内部電極とを積層した積層体をニッケルを用いて作製した多数の通気孔を有するトレイに入れて、酸素分圧１０ ^-8 ａｔｍ以下に制御した雰囲気で焼成するものである。
【００１０】
この構成とすることにより、酸素分圧が安定して制御されるため焼成バラツキを抑制し、生産性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックシートとニッケルを主成分とする内部電極を積層した積層体をニッケルを用いて作製した多数の通気孔を有するトレイに入れて、酸素分圧１０ ^-8 ａｔｍ以下に制御した雰囲気で焼成するものであり、焼成バラツキを著しく低減することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、トレイは、ニッケル製の網を用いて作製したものであり、容易に作製することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、トレイは、ニッケル製の網を二枚重ねて作製したものであり、トレイの強度を向上させることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、トレイは、多数の孔を有するニッケル板を用いて作製したものであり、大きな形状のものが構成できるとともに強度的に優れたものとなる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、トレイは、純度７５．０％以上のニッケルを用いて作製したものであり、焼成時においても溶融点が高く安定した形状を保ち、寿命の優れたものとなる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、トレイの稜部にニッケル製のフレームを設けたものであり、焼成用サヤの強度を向上し多段に積んでの使用が可能となる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、通気孔は、積層体の最小寸法箇所より小さいものであり、積層体が通気孔より脱落するのを防止することができる。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
本発明の基本とするところは、図１，図２に示すようにニッケル製の網や、ニッケル製の金属板に多数の孔を設けたメッシュ状のもので焼成用サヤを構成した点にある。
【００２１】
図１において、１はニッケル製の網でトレイ状に形成されており、２はニッケル製のフレームであり、トレイ状の網１の強度を保つため稜部に設けられている。３は網１による内外間の通気部を示している。
【００２２】
また、図２において、４はニッケル製の金属板、５はメッシュ状となるように金属板４に設けた多数の孔で、この孔５は通気部となる。２はトレイ状の稜部に設けたニッケル製のフレームである。
【００２３】
このようにトレイを構成する網１や金属板４およびフレーム２にニッケルを用いたのは、融点が１４５５℃であり、セラミック電子部品の焼成温度は一般的にこの温度より低く、被焼成物であるセラミック電子部品のグリーンチップとの反応は殆んど発生せず、しかも比較的安価で加工性に優れているためである。
【００２４】
融点だけを考慮すると、融点３４１０℃のタングステンや、融点１６６０℃のチタンの利用も考えられるが、タングステンは焼成時にセラミックと反応しやすく、また高価で加工性に劣り、チタンは高価であるとともにセラミック電子部品が積層セラミックコンデンサの場合、主成分のチタン酸バリウムの組成を変えてしまうことになり、安定した品質のセラミック電子部品を生産できなくなる。
【００２５】
また、図１に示すニッケル製の網１を用いる場合には、二枚重ねしたものを用いた方が機械的強度が増し、焼成用サヤを多段に積み重ねて使用しても変形しなくなり、耐久性の優れたものとなる。
【００２６】
さらに、網１や孔５を多数設けた金属板４で構成するのは、脱脂または焼成過程で雰囲気の流動性が妨げられないようにして雰囲気を一定に保つためである。
【００２７】
また、網１や金属板４の孔５の通気部３は、焼成用サヤに投入して焼成するセラミック電子部品のグリーンチップの最小寸法箇所より小さな寸法として被焼成物の脱落を防止する。
【００２８】
さらに、ニッケルとしては純度７５％以上のものを用いることが必要で、純度７５．０％以下では溶融点が低下し、焼成用サヤとして繰返し使用すると変形してしまい寿命の短いものとなる。また、ニッケルと合金を作製するのに用いられる鉄、マンガン等は焼成過程で被焼成物と反応し、ピンホールを発生し外観不良や特性不良を発生するため好ましくない。
【００２９】
次に、本発明の一実施の形態のセラミック電子部品の製造方法について、セラミック電子部品にニッケル金属を入出力内部電極として用いた積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を用い、チタン酸バリウムとバインダーを主成分とする誘電体セラミックグリーンシート面に、ニッケルを主成分とする内部電極ペーストの印刷を行う。
【００３１】
内部電極を印刷したグリーンシートを、印刷した内部電極の長手方向に一層ずつ交互に所定寸法ずらしながら所定枚数加圧積層を繰返して積層体グリーンブロックを作製する。
【００３２】
次に積層体グリーンブロックを所定寸法形状に切断し積層セラミックコンデンサのグリーンチッブ６を作製する。
【００３３】
得られたグリーンチップ６の長手方向の両端面には、グリーンシートを挟んで、内部電極の一方の端部が一層おき交互に対向する異なる端面に露出した構成となっている。また本実施の形態における切断寸法は積層セラミックコンデンサの完成品として３２１６タイプの素子を作製するために、長さ３．８０mm×幅１．９０mmとした。また、電気特性は、温度特性がＢ特性で、静電容量値が１．０Ｆとなる材料組成物を用いた。
【００３４】
次いで、グリーンチップ６の表面に融着防止材のジルコニア粉末を静電気を利用して付着させ、図１に示す焼成用サヤ７にサヤ詰めし、図３に示すように焼成用サヤ７を多段に積み重ね、焼成炉（図示せず）中に投入した後、空気中の３００℃の温度で脱脂を行う。続いて酸素分圧を１０^-8ａｔｍ以下に制御した雰囲気中の１３００℃の温度で焼成を行い焼結体を得た。尚、焼成用サヤ７はニッケルの純度が９９．５％以上のニッケル網及びニッケル金属棒を用い、網のメッシュ径は２５メッシュのものを２枚重ねしたものを使用した。また更に焼成用サヤ７の一サヤ当たり３０００個、５０００個、１００００個、１５０００個とサヤ詰め数を変動させて行った。
【００３５】
得られた焼成体の面取りを行い、内部電極の一方の端部を焼結体の端面に確実に露出させた後、銅を主成分とする電極ペーストを塗布、焼付けを行い外部電極を形成し、さらに外部電極表面にハンダメッキを施し積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００３６】
得られた積層セラミックコンデンサについて、夫々のサヤ詰め毎に静電容量、ｔａｎδ及び絶縁抵抗値の評価と、デラミネーション等の内部構造不良の発生数を調査し、その結果を（表１）に示した。また、比較例として従来のアルミナ質セラミック焼結体の表面をジルコニアコートした焼成用サヤを用い、サヤ詰め数を前記同様に変動させて焼成した積層セラミックコンデンサの評価結果も併せて（表１）に示した。
【００３７】
【表１】

【００３８】
（表１）に示すように、本発明の製造方法で作製した積層セラミックコンデンサは、サヤ詰め数量が増えるに従って、静電容量、ｔａｎδのバラツキが大きくなる傾向があるものの、従来の製造方法のものに比べ何れも小さく、特に、一サヤ当たりのサヤ詰め数が増えるに従って、本発明の優位性が顕著になる。また、従来の製造方法ではサヤ詰め数が増えるに従って、絶縁抵抗が極端に低下し、デラミネーションの発生が見られる。これは本発明のニッケル網を用いた焼成用サヤ７は大量焼成処理においても、網孔径の通気性により脱脂が均一に行われ構造欠陥の発生が防止され、しかも焼結過程で焼成用サヤ７からの酸素放出がなく焼成雰囲気中の酸素分圧が安定して制御されているため、得られた焼結体の特性バラツキが小さく、優れた製造方法であることが分かる。
【００３９】
尚、本実施の形態で焼成用サヤ７のニッケル網２を二枚重ねし、稜部にニッケル金属のフレーム２を配したが、焼成時に焼成用サヤ７を多段積みしない場合、網１を一重にし、フレーム２を省いても差し支えがない。
【００４０】
（実施の形態２）
実施の形態１と同条件で作製した積層セラミックコンデンサのグリーンチップ６を、ニッケル純度が９９．５％、９０．０％、８０．０％、７５．０％、７０．０％の厚さ０．８mmのニッケルの金属板に、１．０mmの孔を２．０mm間隔で打抜いた焼成用サヤ７を用い、グリーンチップ６を一サヤに５０００個サヤ詰めし、脱脂、焼成は実施の形態１と同条件で処理して作製した積層セラミックコンデンサについて、夫々静電容量、ｔａｎδ及び絶縁抵抗値と、デラミネーション等の内部構造不良発生状況を調査し、その結果を（表２）に示した。
【００４１】
【表２】

【００４２】
（表２）に示すように、ニッケル純度が７５．０％以上の場合は、実施の形態１の焼成用サヤ７と静電容量、ｔａｎδのバラツキ、絶縁抵抗値及び内部構造不良の発生率に差が認められない。しかしながらニッケル純度が７５．０％未満の場合は絶縁抵抗値の小さいものが発生し、また焼成用サヤ７と積層セラミックコンデンサ素子との反応が認められるとともに、焼成用サヤ７の側壁部分からのニッケル膜の部分剥離の発生が認められるため、繰返しの焼成使用には適さないことが解った。
【００４３】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、一度にセラミック電子部品を大量に焼成する場合、脱脂状態の不均一性を低減し、焼成雰囲気中の酸素分圧を一定条件に維持することが容易になり、焼成バラツキを抑制することができる。その結果、構造欠陥のデラミネーション不良の発生がなく、電気特性のバラツキも小さく、生産性に優れたセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のニッケル網を用いた焼成用サヤの斜視図
【図２】同ニッケル金属板をパンチングした焼成サヤの斜視図
【図３】同セラミック電子部品をサヤ詰めした状態を示す斜視図
【符号の説明】
１網
２フレーム
３通気部
４金属板
５孔
６グリーンチップ
７焼成用サヤ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic electronic component having a ceramic sheet mainly composed of barium titanate and a laminate having nickel as an internal electrode.
[0002]
[Prior art]
Conventional firing sheaths have been formed into a tray shape with a relatively densely sintered alumina or alumina base material coated with zirconia.
[0003]
Such a firing sheath is used for manufacturing a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor using nickel metal as an input / output internal electrode. That is, a green sheet of ceramic dielectric using a reduction-resistant material and a nickel internal electrode layer are alternately laminated in the same manner as a known multilayer ceramic capacitor manufacturing method, and a laminated green block that is pressure-bonded is predetermined. The green chip of the ceramic electronic part formed by cutting to the size of γ is mixed with zirconia powder as an anti-fusing material and stored in a firing sheath, and this firing sheath is stacked in multiple stages and placed in a firing furnace. Degreasing treatment was performed in a state controlled to a predetermined atmosphere, followed by firing.
[0004]
The sintered body thus fired is coated with an electrode paste mainly composed of copper on both end faces thereof, then baked to form external electrodes, and solder plating is applied to the surface to obtain a ceramic electronic component. It was.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional firing sheath is made of a relatively dense material, depending on the position within the firing sheath, the degreasing state of the ceramic electronic component to be fired may be uneven or the firing state may vary. It was easy. As a result, structural defects such as delamination of structural defects and capacitance variation occur, which deteriorates the product yield.
[0006]
As a countermeasure, it has also been proposed to use a firing sheath in which the surface of the porous alumina porcelain is coated with zirconia, but the material itself and oxygen trapped in the pores of the firing sheath enter the firing furnace during the firing process. Released, it becomes difficult to control the oxygen partial pressure during firing. In particular, there is a big problem when it is necessary to maintain the firing atmosphere in a super-reduced state like a multilayer ceramic capacitor using nickel metal as input / output internal electrodes.
[0007]
In addition, it is possible to improve the above-mentioned firing variation to some extent by arranging the green chips of ceramic electronic components in a plane using a flat plate-shaped firing sheath, but the number of steps for arranging the green chips on the firing sheath is very large. Thus, there is a problem that the amount of processing in one firing is greatly reduced and the productivity is remarkably lowered.
[0008]
An object of the present invention is to provide a method for producing a ceramic electronic component that is less likely to cause variation in firing and is excellent in productivity.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the method of manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention uses a nickel laminate to laminate a ceramic sheet mainly composed of barium titanate and an internal electrode mainly composed of nickel. It is placed in a tray having a large number of vent holes and fired in an atmosphere controlled to an oxygen partial pressure of 10 ⁻⁸ atm or less.
[0010]
By adopting this configuration, since the oxygen partial pressure is stably controlled, variation in firing can be suppressed and productivity can be improved.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention is a tray having a large number of air holes made of a laminate in which a ceramic sheet mainly composed of barium titanate and an internal electrode mainly composed of nickel are laminated using nickel. And firing in an atmosphere controlled to an oxygen partial pressure of 10 ⁻⁸ atm or less, and firing variation can be significantly reduced.
[0012]
In the invention described in claim 2, the tray is manufactured using a net made of nickel, and can be easily manufactured.
[0013]
In the invention according to claim 3, the tray is produced by stacking two nickel nets, and the strength of the tray can be improved.
[0014]
In the invention according to claim 4, the tray is manufactured using a nickel plate having a large number of holes, and can be formed into a large shape and excellent in strength .
[0015]
In the invention according to claim 5, the tray is manufactured using nickel having a purity of 75.0% or more, and maintains a stable shape with a high melting point even during firing, and has an excellent lifetime. .
[0016]
According to the sixth aspect of the present invention , a nickel frame is provided on the ridge of the tray, and the strength of the firing sheath is improved, and the stacking can be used in multiple stages.
[0017]
In the invention according to claim 7, the vent hole is smaller than the minimum dimension portion of the laminated body, and the laminated body can be prevented from falling off from the vent hole.
[0020]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The basis of the present invention is that the firing sheath is formed of a mesh made of nickel or a metal plate made of nickel with a large number of holes as shown in FIGS. .
[0021]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a nickel net formed in a tray shape, and reference numeral 2 denotes a nickel frame, which is provided on a ridge portion to maintain the strength of the tray net 1. Reference numeral 3 denotes a ventilation portion between the inside and outside by the net 1.
[0022]
Further, in FIG. 2, 4 is a nickel metal plate, 5 is a number of holes provided in the metal plate 4 so as to have a mesh shape, and the holes 5 serve as ventilation portions. Reference numeral 2 denotes a nickel frame provided on the tray-shaped ridge.
[0023]
The use of nickel for the net 1, the metal plate 4 and the frame 2 constituting the tray in this way has a melting point of 1455 ° C., and the firing temperature of ceramic electronic components is generally lower than this temperature. This is because a ceramic electronic component hardly reacts with a green chip, and is relatively inexpensive and excellent in workability.
[0024]
Considering only the melting point, it is possible to use tungsten having a melting point of 3410 ° C. or titanium having a melting point of 1660 ° C. However, tungsten is easy to react with the ceramic during firing, is expensive and inferior in workability, and titanium is expensive and ceramic. If the electronic component is a multilayer ceramic capacitor, the composition of the main component barium titanate will be changed, making it impossible to produce ceramic electronic components of stable quality.
[0025]
In addition, when the nickel net 1 shown in FIG. 1 is used, the mechanical strength is increased when the two nets are stacked, and even when the fired sheaths are stacked and used in multiple stages, they are not deformed. It will be excellent.
[0026]
Further, the reason why the metal plate 4 is provided with a large number of nets 1 and holes 5 is to keep the atmosphere constant so that the fluidity of the atmosphere is not hindered during the degreasing or firing process.
[0027]
Further, the ventilation portion 3 of the mesh 1 or the hole 5 of the metal plate 4 is set to a size smaller than the minimum size portion of the green chip of the ceramic electronic component that is put into the firing sheath and fired, thereby preventing the material to be fired from falling off.
[0028]
Further, it is necessary to use nickel having a purity of 75% or more. If the purity is 75.0% or less, the melting point is lowered, and when it is repeatedly used as a firing sheath, it is deformed and has a short life. Further, iron, manganese, and the like used for producing an alloy with nickel react with the object to be fired during the firing process, thereby causing pinholes and poor appearance and poor characteristics.
[0029]
Next, a method for manufacturing a ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention will be described by taking a multilayer ceramic capacitor using nickel metal as an input / output internal electrode for the ceramic electronic component as an example.
[0030]
(Embodiment 1)
First, an internal electrode paste mainly composed of nickel is printed on the surface of a dielectric ceramic green sheet mainly composed of barium titanate and a binder by using a known method for producing a multilayer ceramic capacitor.
[0031]
The green sheet on which the internal electrodes are printed is repeatedly laminated by a predetermined number of times while alternately shifting the predetermined dimensions one by one in the longitudinal direction of the printed internal electrodes to produce a laminate green block.
[0032]
Next, the multilayer green block is cut into a predetermined size shape to produce a green chip 6 of a multilayer ceramic capacitor.
[0033]
The both ends of the obtained green chip 6 in the longitudinal direction have a configuration in which one end portion of the internal electrode is exposed on different end surfaces alternately facing each other with a green sheet interposed therebetween. The cut dimensions in the present embodiment are 3.80 mm length × 1.90 mm width in order to produce a 3216 type element as a finished product of a multilayer ceramic capacitor. As the electrical characteristics, a material composition having a temperature characteristic of B characteristic and a capacitance value of 1.0 F was used.
[0034]
Next, zirconia powder as an anti-fusing material is adhered to the surface of the green chip 6 by using static electricity, and is packed in the firing sheath 7 shown in FIG. 1, and the firing sheath 7 is multi-staged as shown in FIG. After stacking and putting into a firing furnace (not shown), degreasing is performed at a temperature of 300 ° C. in air. Subsequently, firing was performed at a temperature of 1300 ° C. in an atmosphere in which the oxygen partial pressure was controlled to 10 ⁻⁸ atm or less to obtain a sintered body. The firing sheath 7 used was a nickel net and a nickel metal rod having a nickel purity of 99.5% or higher, and a net having a mesh diameter of two 25 mesh layers. Furthermore, the number of sheath packing was changed to 3000, 5000, 15000 and 15000 per sheath of the sheath 7 for firing.
[0035]
After chamfering the obtained fired body and exposing one end of the internal electrode to the end face of the sintered body, an electrode paste mainly composed of copper is applied and baked to form an external electrode. Furthermore, the surface of the external electrode was solder plated to complete the multilayer ceramic capacitor.
[0036]
For each of the obtained multilayer ceramic capacitors, the capacitance, tan δ, and insulation resistance value were evaluated for each padding, and the number of internal structure defects such as delamination was investigated. The results are shown in Table 1. It was. In addition, as a comparative example, the evaluation results of a multilayer ceramic capacitor that was fired by varying the number of padding in the same manner as described above using a firing sheath having a surface of a conventional alumina ceramic sintered body coated with zirconia are also shown (Table 1). It was shown to.
[0037]
[Table 1]

[0038]
As shown in (Table 1), the multilayer ceramic capacitor produced by the production method of the present invention tends to have a larger variation in capacitance and tan δ as the number of sheaths increases. In particular, the advantages of the present invention become more prominent as the number of padding per sheath increases. In addition, in the conventional manufacturing method, as the number of sheaths increases, the insulation resistance decreases extremely and delamination is observed. This is because the firing sheath 7 using the nickel mesh of the present invention is uniformly degreased by the air permeability of the mesh hole diameter even in a large-scale firing treatment, and the occurrence of structural defects is prevented. It can be seen that since the oxygen partial pressure in the firing atmosphere is stably controlled without releasing oxygen from the steel, the obtained sintered body has small characteristic variations and is an excellent manufacturing method.
[0039]
In this embodiment, the two nickel nets 2 of the firing sheath 7 are stacked and the nickel metal frame 2 is arranged on the ridge, but when the firing sheaths 7 are not stacked at the time of firing, the mesh 1 is made single. There is no problem even if the frame 2 is omitted.
[0040]
(Embodiment 2)
A green chip 6 of a multilayer ceramic capacitor manufactured under the same conditions as in the first embodiment has a thickness of 0 with nickel purity of 99.5%, 90.0%, 80.0%, 75.0%, 70.0%. . Using a firing sheath 7 in which 1.0 mm holes are punched at 2.0 mm intervals on a 8 mm nickel metal plate, 5000 pieces of green chips 6 are packed into one sheath, and degreasing and firing are performed in the embodiment. For the multilayer ceramic capacitors fabricated under the same conditions as in No. 1, the electrostatic capacity, tan δ, insulation resistance value, and internal structure defects such as delamination were investigated, and the results are shown in Table 2. .
[0041]
[Table 2]

[0042]
As shown in (Table 2), when the nickel purity is 75.0% or more, the firing sheath 7 of the first embodiment and the capacitance, the variation of tan δ, the insulation resistance value, and the occurrence rate of internal structure defects There is no difference. However, when the nickel purity is less than 75.0%, a small insulation resistance value is generated, the reaction between the firing sheath 7 and the multilayer ceramic capacitor element is observed, and the nickel from the side wall portion of the firing sheath 7 is also observed. Since the occurrence of partial peeling of the film was observed, it was found that it was not suitable for repeated firing use.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when firing a large amount of ceramic electronic components at once, it becomes easy to reduce the non-uniformity of the degreasing state and maintain the oxygen partial pressure in the firing atmosphere at a constant condition. Variations can be suppressed. As a result, it is possible to provide a ceramic electronic component that is free from structural defect delamination, has little variation in electrical characteristics, and is excellent in productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a firing sheath using a nickel net according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a firing sheath obtained by punching the same nickel metal plate. FIG.
1 Net 2 Frame 3 Ventilation part 4 Metal plate 5 Hole 6 Green chip 7 Saya for firing

Claims

A laminated body in which a ceramic sheet mainly composed of barium titanate and an internal electrode mainly composed of nickel are stacked is placed in a tray having a large number of air holes made of nickel, and an oxygen partial pressure of 10 ⁻⁸ atm or less. A method of manufacturing a ceramic electronic component that is fired in a controlled atmosphere

The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the tray is manufactured using a net made of nickel.

The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 2, wherein the tray is formed by stacking two nickel nets.

The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the tray is manufactured using a nickel plate having a large number of holes.

The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the tray is manufactured using nickel having a purity of 75.0% or more.

The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein a nickel frame is provided on a ridge portion of the tray.

The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the vent hole is smaller than a minimum dimension portion of the laminate.