KR20220075988A - 전자부품 테스트 핸들러 - Google Patents

전자부품 테스트 핸들러 Download PDF

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KR20220075988A
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임채광
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강명환
김성룡
서재형
손지훈
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 전자부품 및 상기 제1 전자부품과 동일하거나 상이한 크기를 가지는 제2 전자부품을 함께 이송할 수 있는 셔틀; 상기 셔틀의 일측에 배치되며, 상기 제1 전자부품을 보관할 수 있는 제1 스택커 및 상기 셔틀의 타측에 배치되며, 상기 제2 전자부품을 보관할 수 있는 제2 스택커를 포함하는 스택커; 및 상기 셔틀에 안착된 상기 제1 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 일측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송하고, 상기 셔틀에 안착된 상기 상기 제2 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 타측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송할 수 있는 테스트 핸드를 포함하고, 상기 제1 전자부품 및 상기 제2 전자부품은 서로 다른 위치에서 상기 셔틀에 안착되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

Description

전자부품 테스트 핸들러{TEST HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 대한 발명이다.
테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 테스터(tester)에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.
이러한 전자부품은 테스트 핸들러 내에서 핸드에 의해 테스트 소켓으로 로딩되며, 테스트 소켓에 안착된 전자부품은 프레스에 의해 가압됨으로써 테스터와 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트가 완료된 전자부품은 핸드에 의해 테스트 소켓으로부터 언로딩된다.
한편, 종래의 테스트 핸들러는 한번의 테스트 과정에서 한 종류의 전자부품만 테스트를 지원할 수 있기 때문에, 테스트 시간이 오래 걸리는 전자부품의 경우 테스트 핸들러의 효율이 낮았었다. 이에 한번에 여러 종류의 전자부품의 테스트를 지원할 수 있는 테스트 핸들러가 개발되고 있다.
그러나, 하나의 테스트 핸들러 내에서 서로 다른 종류의 전자부품을 테스트 하려다 보니 전자부품의 크기에 따라 장치를 가변할 필요가 발생하였다. 즉, 크기가 상이한 전자부품을 이송하려다 보니 전자부품 파지 장치를 전자부품의 크기에 대응하여 가변시켜야 한다. 이로 인해, 파지 장치의 구성이 복잡해지고 파지 장치를 구동시키는데 소요되는 시간이 증가하게 되었다.
따라서, 다양한 크기의 복수 개의 전자부품에 대응하여 복수 개의 전자부품의 테스트를 진행할 수 있으면서, 단순한 구조를 가지는 장치의 필요성이 있다.
본 발명의 일 실시예는 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 다양한 크기의 복수 개의 전자부품에 대응하여 전자부품들의 테스트를 진행할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 구조를 단순화시켜 전자부품 테스트에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 전자부품 및 상기 제1 전자부품과 동일하거나 상이한 크기를 가지는 제2 전자부품을 함께 이송할 수 있는 셔틀; 상기 셔틀의 일측에 배치되며, 상기 제1 전자부품을 보관할 수 있는 제1 스택커 및 상기 셔틀의 타측에 배치되며, 상기 제2 전자부품을 보관할 수 있는 제2 스택커를 포함하는 스택커; 및 상기 셔틀에 안착된 상기 제1 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 일측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송하고, 상기 셔틀에 안착된 상기 상기 제2 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 타측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송할 수 있는 테스트 핸드를 포함하고, 상기 제1 전자부품 및 상기 제2 전자부품은 서로 다른 위치에서 상기 셔틀에 안착되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 셔틀은, 셔틀바디; 및 상기 셔틀바디에 교체 가능하게 지지되며, 상기 전자부품이 안착되기 위한 복수 개의 포켓을 포함하는 포켓테이블을 포함하고, 상기 테스트 핸드는, 제1 방향을 따라 이격 배치되는 제1 픽커 및 제2 픽커를 포함하며, 상기 포켓테이블은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 포켓테이블 각각은 서로 동일한 배열을 가지는 복수 개의 포켓을 포함하며, 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커는 각각 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 제1 픽커 및 상기 복수 개의 제2 픽커는 서로 교번하여 배열되며, 상기 복수 개의 포켓테이블은, 상기 복수 개의 포켓테이블 중심 간의 상기 제1 방향에 대한 간격이 복수 개의 제1 픽커 간의 상기 제1 방향에 대한 간격과 동일하도록 상기 제1 방향을 따라 이격 배치되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 전자부품을 상기 스택커 및 상기 셔틀 중 어느 하나로부터 다른 하나로 이송할 수 있는 이송 핸드를 더 포함하고, 상기 제1 전자부품과 상기 제2 전자부품은 동일한 크기를 가지며, 상기 이송 핸드는, 상기 제1 스택커에 보관된 전자부품을 상기 셔틀로 이송하고, 상기 셔틀에 안착된 전자부품을 상기 제2 스택커로 이송하는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 다양한 크기의 복수 개의 전자부품에 대응하여 전자부품들의 테스트를 진행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 구조를 단순화시켜 전자부품 테스트에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 셔틀의 사시도이다.
도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A부분의 확대도이다.
도 6은 도 4의 락킹 유닛이 이동하였을 때의 A부분의 확대도이다.
도 7은 도 1의 테스트 핸드의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 포켓테이블이 다른 포켓테이블로 교체되었을 때의 셔틀의 평면도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '지지', '결합'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 지지, 결합될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 측방 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 제1 방향은 도 1 내지 4, 도 7, 도 8의 x축 방향일 수 있다. 또한, 제2 방향은 도 1 내지 4, 도 7, 도 8의 y축 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품(미도시)을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류할 수 있다. 예를 들어, 전자부품은 반도체 소자일 수 있다. 이러한 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품을 테스트할 수 있는 테스터(2)와 결합될 수 있으며, 전자부품을 테스터(2)와 전기적으로 접속시킬 수 있다.
또한, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 서로 다른 종류의 전자부품을 동시에 테스터(2)에 접속시킬 수 있다. 예를 들어, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 상이한 두 종류의 테스터(2)와 결합될 수 있으며, 상이한 두 종류의 전자부품을 동시에 테스트할 수 있다. 본 명세서에서 상이한 두 종류의 전자부품은 제1 전자부품(미도시) 및 제2 전자부품(미도시)으로 명명될 수 있으며, 제1 전자부품과 제2 전자부품의 크기는 서로 상이할 수 있다. 다만 이는 예시에 불과하고, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 동일한 종류의 복수 개의 테스터(2)와 접속될 수 있으며, 동일한 종류의 복수 개의 전자부품을 동시에 테스트할 수도 있다. 이 경우 제1 전자부품과 제2 전자부품은 동일한 크기의 동종 전자부품일 수 있다. 이러한 전자부품 테스트 핸들러(1)는 프레임(10), 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀(50), 테스트 핸드(60), 프레스 모듈(70) 및 제어부(80)를 포함할 수 있다.
프레임(10)은 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀(50), 테스트 핸드(60), 프레스 모듈(70) 및 제어부(80)를 지지할 수 있으며, 고객 트레이(CT)가 적재되고, 이송되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 프레임(10)은 고객 트레이(CT)를 스택커(20)로부터 세트 베이스(30)로 이송할 수 있는 트랜스퍼(미도시)를 포함할 수 있다.
스택커(20)는 전자소자가 적재되는 고객 트레이(CT)를 보관할 수 있다. 이러한 스택커(20)는 프레임(10)에 지지될 수 있다. 또한, 스택커(20)에 적재된 고객 트레이(CT)는 트랜스퍼에 의해 세트 베이스(30)로 이송될 수 있으며, 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로부터 다시 스택커(20)로 이송될 수 있다. 이러한 스택커(20)는 세트 베이스(30)의 하방에 배치될 수 있으며, 트랜스퍼에 의해 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로 승강될 수 있다. 이러한 스택커(20)는 제1 스택커(21) 및 제2 스택커(22)를 포함할 수 있다.
제1 스택커(21)는 제1 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)를 보관할 수 있다. 또한, 제2 스택커(22)는 제2 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)를 보관할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자부품과 제2 전자부품이 동시에 테스트되는 경우 제1 전자부품은 제1 스택커(21)에 보관되고, 제2 전자부품은 제2 스택커(22)에 보관된다. 또한, 제1 전자부품은 테스트 완료된 후 다시 제1 스택커(21)에 보관되고, 제2 전자부품은 테스트 완료된 후 다시 제2 스택커(22)에 보관된다.
다른 예시로, 제1 전자부품 및 제2 전자부품이 동일한 종류의 전자부품인 경우 테스트되는 전자부품은 제1 스택커(21) 및 제2 스택커(22) 중 하나 이상에 보관될 수 있다. 즉, 테스트되는 전자부품은 하나의 스택커(20) 또는 복수 개의 스택커(20)에 보관될 수 있다. 또한, 제1 전자부품 및 제2 전자부품이 동일한 종류의 전자부품인 경우 제1 스택커(21)는 전자부품 로딩용으로 운영되고, 제2 스택커(22)는 전자부품 언로딩용으로 운영될 수 있다. 여기서 로딩용 제1 스택커(21)는 테스트를 위하여 셔틀(50)에 로딩될 전자부품이 적재되는 스택커를 의미하고, 언로딩용 제2 스택커(22)는 테스트가 완료되어 셔틀(50)로부터 언로딩될 전자부품이 적재되는 스택커를 의미할 수 있다. 따라서, 테스트 전의 전자부품은 제1 스택커(21)에 적재되고, 테스트 완료된 전자부품은 제2 스택커(22)에 적재될 수 있다.
세트 베이스(30)는 스택커(20)로부터 이송된 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있다. 이러한 세트 베이스(30)에는 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 이송 핸드(40)를 향해 노출되기 위한 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 개구부의 내측에 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 위치하면 전자부품은 이송 핸드(40)에 의해 고객 트레이(CT)로부터 셔틀(50)로 이송될 수 있다.
이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 복수 개 지지하여 셔틀(50)로 이송할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 전자부품 복수 개를 동시에 이송할 수 있다. 또한, 이송 핸드(40)는 이송 레일(미도시)에 지지되어 이동할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 셔틀(50)로 이송하여, 셔틀(50)에 로딩할 수 있다. 또한, 이송 모듈(300)은 셔틀(50)에 안착된 전자부품을 언로딩하여 다시 고객 트레이(CT)에 적재할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 전자부품을 파지하기 위한 이송 픽커(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 이송 픽커를 통하여 전자부품을 셔틀(50)로 이송할 수 있다. 한편, 이송 픽커는 전자부품의 방향 전환을 위하여 360°회전할 수 있다.
셔틀(50)은 이송 핸드(40)로부터 전달받은 전자부품을 테스트 핸드(60)로 이송할 수 있다. 이러한 셔틀(50)은 로딩 위치(LP)와 테스트 사이트(TS) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 또한, 셔틀(50)은 프레임(10)에 설치된 레일(미도시)을 따라서 이동할 수 있다. 여기서 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀(50)에 로딩되는 영역을 의미한다. 이러한 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀(50)로부터 언로딩 되는 영역을 의미할 수도 있으며, 언로딩 위치로 명명될 수도 있다. 또한, 테스트 사이트(TS)는 전자부품이 테스터(2)와 전기적으로 접속되는 영역을 의미한다.
이하에서는, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 셔틀(50)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다. 셔틀(50)은 로딩 위치(LP)와 테스트 사이트(TS) 사이를 왕복 이동하면서 전자부품을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 테스트될 전자부품은 이송 핸드(40)에 의해 고객 트레이(CT)로부터 셔틀(50)로 이송될 수 있으며, 셔틀(50)에 안착된 전자부품은 셔틀(50)에 의해 테스트 사이트(TS) 측으로 이송될 수 있다. 또한, 테스트가 완료된 전자부품은 테스트 핸드(60)에 의해 테스트 사이트(TS)로부터 셔틀(50)로 이송될 수 있으며, 셔틀(50)에 안착된 전자부품은 셔틀(50)에 의해 로딩 위치(LP) 측으로 이송될 수 있다. 한편, 셔틀(50)은 상이한 크기를 가지는 서로 다른 종류의 전자부품을 동시에 이송할 수 있다. 예를 들어, 셔틀(50)은 제1 전자부품과 제2 전자부품을 동시에 이송할 수 있다. 이러한 셔틀(50)은 셔틀바디(100), 포켓테이블(200) 및 락킹 유닛(300)을 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 셔틀바디(100)는 포켓테이블(200) 및 락킹 유닛(300)을 지지할 수 있다. 이러한 셔틀바디(100)에는 복수 개의 포켓테이블(200)이 안착될 수 있다. 또한, 셔틀바디(100)는 프레임(10)에 설치된 레일을 따라서 이동할 수 있다. 한편, 셔틀바디(100)에는 락킹 유닛(300)의 이동을 안내하는 가이드부(110)가 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 가이드부(110)는 락킹 유닛(300)의 이동을 안내할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(110)는 셔틀바디(100)로부터 돌출된 돌기일 수 있으며, 후술할 락킹 유닛(300)의 맞물림부(320)에 맞물릴 수 있다.
포켓테이블(200)은 전자부품이 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 포켓테이블(200)은 교체 가능하게 셔틀바디(100)에 지지될 수 있다. 다시 말해, 포켓테이블(200)은 셔틀바디(100)로부터 교체될 수 있다. 이러한 포켓테이블(200)은 서로 다른 전자부품이 안착되는 제1 포켓테이블(201) 및 제2 포켓테이블(202)을 포함할 수 있다.
제1 포켓테이블(201)에는 제1 전자부품이 안착될 수 있으며, 제2 포켓테이블(202)에는 제2 전자부품이 안착될 수 있다. 이러한 제1 포켓테이블(201)과 제2 포켓테이블(202) 각각은 포켓(210), 걸림부(220) 및 테이블바디(230)를 포함할 수 있다.
포켓(210)은 전자부품이 안착되는 부분을 제공할 수 있다. 또한, 포켓(210)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 포켓(210)은 테이블바디(230)에 지지될 수 있다. 이러한 포켓(210)은 전자부품의 크기에 대응되는 크기로 제공될 수 있다. 한편, 포켓테이블(200) 내에는 복수 개의 포켓(210)이 소정의 배열을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 포켓테이블(200) 내에는 16개의 포켓(210)이 2개의 2 x 4 배열을 가질 수 있다. 또한, 하나의 포켓테이블(200) 내의 복수 개의 포켓(210) 중심 간의 제1 방향에 대한 간격(L1)은 제1 픽커(220)와 제2 픽커(230) 사이의 제1 방향에 대한 간격(L1)과 동일할 수 있다.
걸림부(220)는 락킹 유닛(300)과 간섭되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 걸림부(220)는 테이블바디(230)로부터 측방으로 돌출 형성될 수 있다. 또한, 걸림부(220)의 상방에 이탈방지부(320)가 위치하면, 테이블바디(230)는 셔틀바디(100)에 고정 지지될 수 있다.
테이블바디(230)는 복수 개의 포켓(210)을 지지할 수 있으며, 셔틀바디(100)에 지지될 수 있다.
한편, 도 4를 다시 참조하면, 제1 포켓테이블(201)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 포켓테이블(201)은 제1 방향을 따라 서로 이격 배치될 수 있다. 또한, 제1 포켓테이블(201)은 복수 개의 제1 포켓(211)을 포함할 수 있으며, 복수 개의 제1 포켓(211)에는 복수 개의 제1 전자부품이 안착될 수 있다. 한편, 복수 개의 제1 포켓테이블(201) 중심 간의 제1 방향에 대한 간격(L2)은 복수 개의 제1 픽커(220) 간의 제1 방향에 대한 간격(L2)과 동일할 수 있다. 여기서 복수 개의 제1 포켓테이블(201) 중심 간의 제1 방향에 대한 간격(L2)은 복수 개의 제1 포켓테이블(201) 각각의 일측(예를 들어, 도 4의 좌측)에 배치된 포켓(210) 중심 간의 거리와 동일할 수 있다.
제2 포켓테이블(202)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제2 포켓테이블(202)은 제1 방향을 따라 서로 이격 배치될 수 있다. 또한, 제2 포켓테이블(202)은 복수 개의 제2 포켓(212)을 포함할 수 있으며, 복수 개의 제2 포켓(212)에는 복수 개의 제2 전자부품이 안착될 수 있다. 또한, 복수 개의 포켓테이블(200)은 복수 개의 제1 포켓테이블(201)과 제1 방향을 따라 서로 교번하여 배치될 수 있다. 이러한 복수 개의 제2 포켓테이블(202)의 중심 간의 제1 방향에 대한 간격(L1)은 복수 개의 제1 포켓테이블(201)의 중심 간의 제1 방향에 대한 간격(L1)과 동일할 수 있다.
한편, 도 4는 크기가 동일한 제1 포켓(211)과 제2 포켓(212)을 도시한 것으로서, 동일한 크기의 제1 전자부품과 제2 전자부품이 각각 안착될 수 있다. 또한, 도 8은 크기가 상이한 제1 포켓(211)과 제2 포켓(212)을 도시한 것으로서, 상이한 크기의 제1 전자부품과 제2 전자부품이 각각 안착될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 제1 포켓테이블(201)은 도 8에서와 같이 상이한 크기의 제1 포켓(211)을 가지는 다른 제1 포켓테이블(201)로 교체될 수 있다.
도 4 및 도 8을 참조하면, 제1 포켓테이블(201)과 제2 포켓테이블(202)은 서로 동일한 포켓배열을 가질 수 있다. 여기서 동일한 포켓배열은 복수 개의 제1 포켓(211)과 복수 개의 제2 포켓(212)이 동일한 배열을 가지는 것을 의미한다. 예를 들어, 제1 포켓(211)과 제2 포켓(212)이 크기가 서로 상이하더라도 복수 개의 제1 포켓(211)의 중심 간의 간격은 복수 개의 제2 포켓(212)의 중심 간의 간격과 동일하다. 다시 말해, 복수 개의 제1 포켓(211)과 복수 개의 제2 포켓(212)을 중첩시키면, 복수 개의 제1 포켓(211) 각각의 중심과 복수 개의 제2 포켓(212) 각각의 중심은 동일하게 놓일 수 있다. 따라서, 포켓테이블(200)이 상이한 크기를 가지는 포켓(210)을 구비한 다른 포켓테이블(200)로 교체 되더라도 포켓(210)의 중심 위치는 일정하게 유지될 수 있다.
한편, 제1 포켓(211)과 제2 포켓(212)이 크기가 서로 상이한 경우, 제1 포켓(211)의 중심과 제2 포켓(212)의 중심 간의 간격은 동일한 한편, 복수 개의 제1 포켓(211)의 가장자리 간의 거리는 복수 개의 제2 포켓(212)의 가장자리 간의 거리와 상이하다. 또한, 복수 개의 제1 포켓(211)에 안착된 복수 개의 제1 전자부품의 가장자리 간의 거리는 복수 개의 제2 포켓(212)에 안착된 복수 개의 제2 전자부품의 가장자리 간의 거리와 상이하다. 즉, 포켓테이블(200)에 따라서 포켓(210)의 크기 및 복수 개의 포켓(210)의 가장자리 간의 거리가 상이할 뿐만 아니라, 포켓(210)에 안착되는 전자부품의 크기 및 복수 개의 전자부품의 가장자리 간의 거리도 상이할 수 있다.
따라서, 테스트 핸드(60)는 포켓테이블(200)이 교체되더라도 전자부품의 크기와 관계없이 포켓테이블(200)에 안착된 전자부품을 파지할 수 있다. 또한, 하나의 테스트 핸드(60) 만으로도 제1 포켓테이블(201)과 제2 포켓테이블(202)에 안착된 제1 전자부품 및 제2 전자부품을 이송할 수 있는 효과가 있다.
게다가, 테스트 핸드(60)가 제1 픽커(220) 사이의 거리 및 제2 픽커(230) 사이의 거리를 조절하기 위한 구성(예를 들어, 모터 및 구동 기어 등)을 포함하지 않아도 된다. 이로 인해, 테스트 핸드(60)의 구성이 간소화 되고, 테스트 핸드(60)가 빠르게 전자부품을 이송할 수 있는 효과가 있다.
도 5 및 도 6을 다시 참조하면, 락킹 유닛(300)은 포켓테이블(200)을 셔틀바디(100)에 고정시킬 수 있다. 다시 말해, 락킹 유닛(300)은 셔틀바디(100)에 안착된 포켓테이블(200)이 셔틀바디(100)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 락킹 유닛(300)은 셔틀바디(100) 상에서 슬라이드 이동할 수 있으며, 복수 개의 포켓테이블(200) 사이에서 이동할 수 있다. 이러한 락킹 유닛(300)은 지지체(310) 및 이탈방지부(320)를 포함할 수 있다.
지지체(310)는 셔틀바디(100)에 지지되며, 셔틀바디(100) 상에서 슬라이드 이동할 수 있다. 또한, 지지체(310)는 이탈방지부(320)를 지지할 수 있다. 이러한 지지체(310)에는 셔틀바디(100)의 가이드부(110)와 맞물리기 위한 맞물림부(311)가 형성될 수 있다.
맞물림부(311)는 셔틀바디(100)의 가이드부(110)와 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 맞물림부(311)는 지지체(310)에 형성된 홀일 수 있다. 이처럼 맞물림부(311)가 가이드부(110)와 맞물림으로써 지지체(310)의 이동은 가이드부(110)에 의해 가이드될 수 있다.
이탈방지부(320)는 셔틀바디(100)에 안착된 포켓테이블(200)이 셔틀바디(100)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 이탈방지부(320)는 지지체(310)의 이동에 의해 포켓테이블(200)의 걸림부(220)에 선택적으로 간섭할 수 있다. 예를 들어, 이탈방지부(320)는 지지체(310)로부터 측방으로 돌출 형성된 돌기일 수 있다. 또한, 이탈방지부(320)는 지지체(310)가 일 방향으로 이동하면 걸림부(220)의 상측에 배치되어 걸림부(220)와 간섭될 수 있다. 이로 인해, 포켓테이블(200)은 셔틀바디(100)로부터 이탈이 방지될 수 있다.
테스트 핸드(60)는 셔틀(50)에 안착된 전자부품을 테스트 사이트(TS)로 이송할 수 있으며, 테스트가 수행될 전자부품을 테스터(2)의 테스트 소켓(2b)에 로딩할 수 있다. 예를 들어, 테스트 핸드(60)는 전자부품을 복수 개의 테스트 사이트(TS) 중 어느 하나의 위치로 이송할 수 있다. 여기서 테스트 소켓(2b)은 테스터(2) 중 전자부품이 안착되는 부분을 의미하며, 테스트 핸드(60)가 전자부품을 테스트 소켓(2b)에 안착시킬 때, 테스트 소켓(2b)은 테스트 사이트(TS)에 놓일 수 있다. 한편, 테스트 핸드(60)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(2b)으로부터 언로딩하여 셔틀(50)로 이송할 수 있다.
도 7을 참조하면, 테스트 핸드(60)는 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있다. 또한, 테스트 핸드(60)는 가이드에 의해 이동할 수 있다. 이러한 테스트 핸드(60)는 복수 개의 전자부품을 동시에 파지할 수 있으며, 전자부품을 파지한 채로 이동할 수 있다. 이러한 테스트 핸드(60)는 픽커 바디(61), 제1 픽커(62), 제2 픽커(63) 및 구동 모터(64)를 포함할 수 있다.
픽커 바디(61)는 복수 개의 제1 픽커(62) 및 제2 픽커(63)를 지지할 수 있다. 이러한 픽커 바디(61)는 구동 모터(64)에 의해 제3 방향으로 이동할 수 있으며, 제3 가이드(130)에 승강 가능하게 지지될 수 있다. 예를 들어, 픽커 바디(61)에는 구동 모터(64)에 의해 구동되는 캠 및 캠팔로워가 구비될 수 있다. 이러한 캠 및 캠팔로워에 의해 픽커 바디(61)는 승하강할 수 있으며, 제1 픽커(62) 및 제2 픽커(63)는 승하강할 수 있다.
제1 픽커(62)는 셔틀(50)에 안착된 전자부품을 파지할 수 있으며, 파지한 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 픽커(62)는 테스트가 수행될 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩시킬 수 있다. 이러한 제1 픽커(62)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 제1 픽커(220)는 제1 방향을 따라 서로 이격 배치될 수 있다. 여기서 복수 개의 제1 픽커(220) 간의 제1 방향에 대한 간격(L2)은 복수 개의 테스트 소켓(2b) 사이의 간격과 동일할 수 있다.
제2 픽커(63)는 테스트 소켓(TP)에 안착된 전자부품을 파지할 수 있으며, 파지한 전자부품을 셔틀(50)에 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 픽커(63)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(TP)로부터 언로딩시킬 수 있다. 이러한 제2 픽커(63)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 전자부품을 테스트 소켓(TP)으로부터 언로딩시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 픽커(230)는 제1 방향을 따라 서로 이격 배치될 수 있다. 여기서, 복수 개의 제2 픽커(230) 간의 제1 방향에 대한 간격(L2)은 복수 개의 테스트 소켓(2b) 사이의 간격과 동일할 수 있다.
한편, 복수 개의 제1 픽커(220) 및 복수 개의 제1 픽커(220)는 제1 방향을 따라 서로 교변하여 배치될 수 있다.
구동 모터(64)는 제1 픽커(62) 및 제2 픽커(63)를 승하강시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(64)는 픽커 바디(61)에 구비되는 캠 및 캠팔로워를 구동시킴으로써 제1 픽커(62) 및 제2 픽커(63)를 승하강시킬 수 있다.
프레스 모듈(70)은 테스트 소켓(2b)에 전자부품이 안착되면 테스트 소켓(2b)을 향하여 전자부품을 가압시킬 수 있다. 이러한 프레스 모듈(70)에 의해 전자부품은 테스터(2)와 전기적으로 접속될 수 있다.
제어부(80)는 이송 핸드(40), 셔틀(50), 테스트 핸드(60) 및 프레스 모듈(70)의 작동을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(80)는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치, 센서 등의 측정장치 및 메모리에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.

Claims (3)

  1. 제1 전자부품 및 상기 제1 전자부품과 동일하거나 상이한 크기를 가지는 제2 전자부품을 함께 이송할 수 있는 셔틀;
    상기 셔틀의 일측에 배치되며, 상기 제1 전자부품을 보관할 수 있는 제1 스택커 및 상기 셔틀의 타측에 배치되며, 상기 제2 전자부품을 보관할 수 있는 제2 스택커를 포함하는 스택커; 및
    상기 셔틀에 안착된 상기 제1 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 일측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송하고, 상기 셔틀에 안착된 상기 상기 제2 전자부품은 복수 개의 테스터 중 상기 타측에 배치된 하나 이상의 테스터로 이송할 수 있는 테스트 핸드를 포함하고,
    상기 제1 전자부품 및 상기 제2 전자부품은 서로 다른 위치에서 상기 셔틀에 안착되는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 셔틀은,
    셔틀바디; 및 상기 셔틀바디에 교체 가능하게 지지되며, 상기 전자부품이 안착되기 위한 복수 개의 포켓을 포함하는 포켓테이블을 포함하고,
    상기 테스트 핸드는, 제1 방향을 따라 이격 배치되는 제1 픽커 및 제2 픽커를 포함하며,
    상기 포켓테이블은 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 포켓테이블 각각은 서로 동일한 배열을 가지는 복수 개의 포켓을 포함하며,
    상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커는 각각 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 제1 픽커 및 상기 복수 개의 제2 픽커는 서로 교번하여 배열되며,
    상기 복수 개의 포켓테이블은, 상기 복수 개의 포켓테이블 중심 간의 상기 제1 방향에 대한 간격이 복수 개의 제1 픽커 간의 상기 제1 방향에 대한 간격과 동일하도록 상기 제1 방향을 따라 이격 배치되는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자부품을 상기 스택커 및 상기 셔틀 중 어느 하나로부터 다른 하나로 이송할 수 있는 이송 핸드를 더 포함하고,
    상기 제1 전자부품과 상기 제2 전자부품은 동일한 크기를 가지며,
    상기 이송 핸드는, 상기 제1 스택커에 보관된 전자부품을 상기 셔틀로 이송하고, 상기 셔틀에 안착된 전자부품을 상기 제2 스택커로 이송하는,
    전자부품 테스트 핸들러.
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