KR20220073491A - 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 - Google Patents
하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하고, 폴리머 플레이트, 및 상기 폴리머 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 위치되고 금속 입자를 포함하는 패턴 층을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 패턴 층은 단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역, 및 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다를 수 있다. 이 외에 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은, 예를 들어, 복수의 층들을 포함하는 적층 구조로 구현될 수 있고, 이러한 적층 구조를 기초로 하는 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다 (예: 시각적 인지).
스마트폰과 같은 전자 장치의 스팩 상향 평준화로 디자인이 차별화 요인으로 부각되면서, 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징은 시각적으로 고급스러운 질감을 가질 수 있도록 구현되고 있는 추세이며, 이에 대한 모색이 강구된다.
본 발명의 다양한 실시예들은 미관성을 향상시킬 수 있는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하고, 폴리머 플레이트, 및 상기 폴리머 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 위치되고 금속 입자를 포함하는 패턴 층을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 패턴 층은 단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역, 및 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법은 하우징의 미관성 및 제조 용이성을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따라 설정된 또는 지정된 면적에 대한 서로 다른 두께의 체적들을 도시한다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 도 6의 패턴 층을 형성하는 동작을 설명하기 위한 단면 구조들을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
도 12는 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
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도 8 및 9는 일 실시예에 따른 도 6의 패턴 층을 형성하는 동작을 설명하기 위한 단면 구조들을 도시한다.
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도 12는 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트 또는 도 4의 하우징 구조에 포함된 적층 구조를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(110)은, 제 1 면(110A), 제 2 면(110B), 및 측면(110C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 오프닝과 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(예: 오디오 모듈(103)) 및 스피커 홀들(예: 오디오 모듈들(107, 114))을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들은, 외부 스피커 홀(예: 오디오 모듈(107)) 및 통화용 리시버 홀(예: 오디오 모듈(114))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)(예: 근접 센서, 조도 센서)은, 예를 들어, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치될 수 있다. 센서 모듈(104)의 위치는 도 1의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 예를 들어, 센서 모듈(104)은 지문 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 다양한 센서 모듈들(예: HRM 센서)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 장치(예: 카메라 모듈(105)), 및 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 제 2 카메라 장치(예: 카메라 모듈(112)) 및/또는 플래시(예: 카메라 모듈(113))를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치 및/또는 제 2 카메라 장치는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 대응하여 위치될 수 있다.
키 입력 장치들(117)은, 예를 들어, 하우징(110)의 측면(110C)에 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 대응하여 위치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 내부에서 제 1 면(110A)에 대응하여 위치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102), 후면 플레이트(111), 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스(rear case)), 또는 안테나(370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)의 일면에 디스플레이(101)가 위치되고, 제 1 지지 부재(311)의 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(111)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 센서 모듈(104), 또는 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)와 적어도 일부 중첩하여 위치될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에 위치될 수 있고, 이 경우, 제 1 지지 부재(311)는 이에 대응하는 오프닝을 포함할 수 있다.
일 실시예에서는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 센서 모듈(104), 또는 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)의 화면(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품은 화면의 배면에, 또는 화면의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으며, 적어도 하나의 전자 부품은 관련 기능을 이행할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 카메라 모듈(105)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때, 센서 모듈(104)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 해당 센싱 기능을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 적어도 하나의 전자 부품 사이에서 적어도 하나의 전자 부품과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈(105))은 디스플레이(101)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)는 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(360)는 인쇄 회로 기판(340)을 커버하여 보호할 수 있다.
도 4는 다른 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102), 하우징 구조(400), 제 1 지지 부재(311), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360), 또는 안테나(370)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징 구조(400)는 도 3의 측면 베젤 구조(118) 및 후면 플레이트(111)를 일체로 형성하여 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 플레이트(102)는 제 1 플레이트로 지칭되고, 하우징 구조(400)는 제 2 플레이트로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징 구조(400)는 평면부(410) 및 곡면부(420)를 포함할 수 있다. 평면부(410)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 곡면부(420)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421), 제 2 곡면부(422), 제 3 곡면부(423), 및/또는 제 4 곡면부(424)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 평면부(410)로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 1 곡면부(421) 및 제 3 곡면부(423)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 곡면부(422)는 제 1 곡면부(421)의 일단부 및 제 3 곡면부(423)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 곡면부(424)는 제 1 곡면부(421)의 타단부 및 제 3 곡면부(423)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 곡면부(422)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421) 및 제 2 곡면부(422)를 심리스하게 연결하는 제 1 코너(corner)(431)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 2 곡면부(422) 및 제 3 곡면부(423)를 심리스하게 연결하는 제 2 코너(432)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 3 곡면부(423) 및 제 4 곡면부(424)를 심리스하게 연결하는 제 3 코너(433)를 포함할 수 있다. 곡면부(420)는 제 1 곡면부(421) 및 제 4 곡면부(424)를 심리스하게 연결하는 제 4 코너(434)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 하우징 구조(400)의 곡면부(420)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(100)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(100)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 관한 제조 흐름(500)을 도시한다. 도 6은 일 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 포함된 적층 구조(600)를 도시한다.
도 5 및 6를 참조하면, 510 동작에서 폴리머 플레이트(610)가 형성될 수 있다. 520 동작에서, 금속 입자들을 포함하고, 영역별 두께를 기초로 하는 패턴(621)을 가진 패턴 층(620)이 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제조 흐름(500)은, 폴리머 플레이트(610) 및 패턴 층(620)을 포함하는 구조를 기초로 이 밖의 다양한 다른 층을 더 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 도 6은, 예를 들어, 폴리머 플레이트(610) 및 패턴 층(620), 및 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하는 적층 구조(600)를 도시한다. 도 6의 적층 구조(600)는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 폴리머 플레이트(610) 및 패턴 층(620)을 포함하는 구조를 기초로 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610) 및 커버 층(640)을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)의 틀을 형성하며, 커버 층(640)을 배치하기 위한 기초가 될 수 있다. 적층 구조(600)는 커버 층(640)에 의해 형성된 제 1 표면(601), 및 폴리머 플레이트(610)에 의해 형성되고 제 1 표면(601)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(602)을 포함할 수 있다. 적층 구조(600)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(601)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(602)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다. 커버 층(640)은 폴리머 플레이트(610)를 외부로부터 보호하고 다양한 시각적 효과를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610) 및 커버 층(640)(예: 장식 층)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다(예: 시각적 인지). 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(601)을 향하여 볼 때 사용자가 적층 구조(600)에 대하여 느끼게 되는 시각적 질감(또는 시각적 표면 질감), 시각적 색상, 휘도, 또는 시각적 패턴과 같은 다양한 시각적 특성을 포함할 수 있다. 빛이 제 1 표면(601)으로 입사되면, 적층 구조(600)에 포함된 복수의 층들의 매질 특성으로 인해 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(601)으로 입사된 빛이 적층 구조(600)에 의해 반사, 굴절, 산란, 또는 분산되는 다양한 빛의 현상을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 각 층의 광 투과율 및 굴절률, 및 층들 사이의 계면에서의 반사율을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 각 층의 두께를 기초로 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는, 예를 들어, 블랙 색상을 포함할 수 있다. 적층 구조(610)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 폴리머 플레이트(610)는 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 시각적 차폐 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 폴리머 플레이트(610)는 사출 성형으로 형성될 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 폴리머 플레이트(610)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 파손을 줄일 수 있는 강도(strength)를 가질 수 있다. 폴리머 플레이트(610)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 그 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐)을 줄일 수 있는 강성(rigidity)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴리머 플레이트(610)는 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 또는 전기절연성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 층(640)은 제 1 층(641), 제 2 층(642), 및/또는 제 3 층(643)을 포함할 수 있다. 제 1 층(641)은 제 2 층(642) 및 제 3 층(643) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 층(642)은 제 1 층(641) 및 폴리머 플레이트(610) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 층(642)은 점착 물질(예: 프라이머(primer))을 포함할 수 있다. 제 2 층(642)은 제 1 층(641) 및 폴리머 플레이트(610) 사이의 결합력(예: 접착력)을 향상시킬 수 있다. 제 2 층(642)은 빈틈없이 또는 기포 발생 없이 제 1 층(641) 및 폴리머 플레이트(610)가 결합(예: 접착)될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 층(641)을 배치하기 위한 매끄러운 접착 면이 제 2 층(642)에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 층(642)은 색상을 가질 수 있고, 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때 제 2 층(642)에 의한 시각적 색상이 사용자에게 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(641)은, 제 2 층(642) 없이, 폴리머 플레이트(610)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 층(641)은 폴리머 플레이트(610)와 접합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(641)은 패턴(621)을 가진 패턴 층(620)을 포함할 수 있다. 패턴(621)은 패턴 층(620)의 서로 다른 두께의 영역들을 기초로 형성될 수 있다. 적층 구조(600)는 폴리머 플레이트(610) 및 제 2 층(642) 사이의 제 1 계면(B1), 제 2 층(642) 및 제 1 층(641) 사이의 제 2 계면(B2), 및 제 1 층(641) 및 제 3 층(643) 사이의 제 3 계면(B3)을 포함할 수 있다. 제 1 계면(B1), 제 2 계면(B2), 및 제 3 계면(B3) 중 적어도 둘 이상은 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 계면(B1), 제 2 계면(B2), 및 제 3 계면(B3) 중 적어도 하나는 제 1 표면(601) 및/또는 제 2 표면(602)과 실질적으로 평행할 수 있다. 패턴 층(620)은, 예를 들어, 제 2 계면(B2)을 기준으로, 제 2 계면(B2)으로부터 제 3 계면(B3) 쪽으로 연장된 높이에 해당하는 두께를 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 영역들 중 일부는 서로 다른 두께를 가지며, 다른 일부는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다. 두께가 0인 영역(예: 도면 부호 'C'가 가리키는 부분 참조)은 패턴 층(620)에 형성된 오프닝(opening)에 해당할 수 있다. 패턴(621)은 이러한 영역별 두께를 기초로 형성될 수 있다. 패턴(621)은, 예를 들어, 복수의 딤플들(dimples) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하는 요철 형태로 형성될 수 있다. 빛이 제 1 표면(601)으로 입사되면, 패턴(621), 및 패턴(621)에 대응하는 영역이 가지는 두께로 인해, 패턴 층(620)은 다양한 시각적 효과를 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패턴 층(620)은 금속 성분을 포함할 수 있고, 금속 성분에 의한 시각적 효과를 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(620)은 메탈릭 도료를 이용하여 형성될 수 있다. 패턴 층(620)은, 예를 들어, 유기물 층(또는 유기화합물 층), 및 유기물 층에 배치된(또는 혼합된) 금속 입자들(metal particles)을 포함할 수 있다. 유기물 층은 금속 입자들을 고정하고 패턴 층(620)의 형태를 유지할 수 있다. 유기물 층은 바인더(binder) 층으로 지칭될 수도 있다. 금속 입자들은 알루미늄, 티타늄, 인듐, 또는 주석과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 표면(601)으로 입사된 빛이 패턴 층(620)에 도달하면, 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들에 의해 반사된 빛으로 인해 금속 고유의 질감, 색상, 및/또는 휘도가 사용자에게 시각적으로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 패턴 층(620)은, 제 2 층(642)(예: 프라이머) 없이, 폴리머 플레이트(610)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 패턴 층(620)에 포함된 유기물 층은 폴리머 플레이트(610)와 접합 친화력을 가질 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따라 설정된 또는 지정된 면적에 대한 서로 다른 두께의 체적들을 도시한다.
도 6 및 7을 참조하면, 패턴 층(620) 중 제 1 두께(또는 제 1 높이)(H1)를 가지는 제 1 영역(또는, 제 1 부분)은, 예를 들어, 설정된 또는 지정된 면적(이하, 기준 면적)에 대한 제 1 두께(H1)를 가지는 제 1 체적(710)을 하나 이상 포함할 수 있다. 패턴 층(620) 중 제 1 두께(H1)보다 얇은 제 2 두께(또는 제 2 높이)(H2)를 가지는 제 2 영역(또는, 제 2 부분)은, 예를 들어, 기준 면적에 대한 제 1 두께(H1)보다 얇은 제 2 두께(H2)를 가지는 제 2 체적(720)을 하나 이상 포함할 수 있다. 패턴 층(620) 중 제 2 두께(H2)보다 얇은 제 3 두께(또는 제 3 높이)(H3)를 가지는 제 3 영역(또는, 제 3 부분)은, 예를 들어, 기준 면적에 대한 제 2 두께(H2)보다 얇은 제 3 두께(H3)를 가지는 제 3 체적(730)을 하나 이상 포함할 수 있다. 기준 면적은, 예를 들어, 설정된 또는 지정된 가로 길이(W) 및 설정된 또는 지정된 세로 길이(D)를 포함하는 직사각형에 대한 면적일 수 있다. 기준 면적은 도 7에 도시된 실시예에 국한되지 않고 설정된 또는 지정된 반경의 원형과 같은 다양한 다른 형태를 기초로 설정될 수 있다. 기준 면적은 단위 면적(unit area)으로 지칭될 수 있다. 패턴 층(620) 중 제 1 두께(H1)의 제 1 영역에 포함된 적어도 하나의 제 1 체적(710)은 제 1 함유량의 금속 입자들을 포함할 수 있다. 패턴 층(620) 중 제 2 두께(H2)의 제 2 영역에 포함된 적어도 하나의 제 2 체적(720)은 제 1 함유량보다 적은 제 2 함유량의 금속 입자들을 포함할 수 있다. 패턴 층(620) 중 제 3 두께(H3)의 제 3 영역에 포함된 적어도 하나의 제 3 체적(730)은 제 2 함유량보다 적은 제 3 함유량의 금속 입자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 함유량은 금속 입자들의 개수에 관한 것일 수 있고, 예를 들어, 제 2 체적(720)에 포함된 금속 입자들의 개수는 제 1 체적(710)에 포함된 금속 입자들의 개수보다 적고, 제 3 체적(730)에 포함된 금속 입자들의 개수보다 많을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 함유량은 금속 입자들의 중량에 관한 것일 수 있고, 예를 들어, 제 2 체적(720)에 포함된 금속 입자들의 총 중량은 제 1 체적(710)에 포함된 금속 입자들의 총 중량보다 작고, 제 3 체적(730)에 포함된 금속 입자들의 총 중량보다 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 함유량은 금속 입자들의 체적에 관한 것일 수 있고, 예를 들어, 제 2 체적(720)에 포함된 금속 입자들의 총 체적은 제 1 체적(720)에 포함된 금속 입자들의 총 체적보다 작고, 제 3 체적(730)에 포함된 금속 입자들의 총 체적보다 클 수 있다. 기준 면적에 대한 서로 다른 두께의 체적들, 및 이에 대응하는 금속 입자들의 함유량에 따라, 시각적 질감, 시각적 색상, 및/또는 휘도와 같은 시각적 효과는 달라질 수 있다. 도 7을 예로 들면, 외부 빛이 패턴 층(620)에 도달하면, 제 1 체적(710)에 의한 제 1 시각적 효과, 제 2 체적(720)에 의한 제 2 시각적 효과, 및 제 3 체적(730)에 의한 제 3 시각적 효과를 포함하는 시각적 패턴이 사용자에게 제공될 수 있다. 두께가 0인 영역(예: 도면 부호 'C'가 가리키는 부분 참조)은 패턴 층(620)의 오프닝으로서, 금속 입자들을 포함하는 영역들과는 다른 시각적 효과를 제공할 수 있으며, 시각적 패턴의 일부로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 도면 부호 'C'가 가리키는 부분은, 오프닝을 대체하여, 0이 아닌 두께의 영역으로 구현될 수도 있다. 도 6의 예시에서 패턴 층(620)의 패턴(621)은 서로 다른 두께(또는 높이)의 영역들을 포함하는 단위 패턴(621a)이 반복되는 형태를 제시하고 있다. 이에 국한되지 않고, 패턴 층(620)의 패턴(621)은 도 6의 단위 패턴(621a)과는 다른 형태의 단위 패턴을 포함하거나, 이 밖의 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 금속 성분(또는 금속 입자들)의 함유량은 두께 방향으로 자른 단면을 이용하여 확인될 수 있다. 예를 들어, 지정된 가로 길이(W)에 대한 제 1 두께(H1)를 가지는 제 1 단면은 제 1 함유량의 금속 성분을 포함할 수 있다. 지정된 가로 길이(W)에 대한 제 2 두께(H2)를 가지는 제 2 단면은 제 1 함유량보다 적은 제 2 함유량의 금속 성분을 포함할 수 있다. 지정된 가로 길이(W)에 대한 제 3 두께(H3)를 가지는 제 3 단면은 제 2 함유량보다 적은 제 3 함유량의 금속 성분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지정된 가로 길이(W)는 금속 함유량의 기준으로서 단위 길이 또는 단위 너비로 지칭될 수 있다.
패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 사이즈는 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 사이즈는 실제의 금속에서 느낄 수 있는 금속 질감을 가능한 확보하면서, 휘도(luminance)(예: 금속 입자들에 의해 반사된 빛의 양)를 임계 수준 이상 확보할 수 있는 범위에 있을 수 있다. 다양한 실시예에서, 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 사이즈는 도 1의 전자 장치(100)에 포함된 안테나에 미치는 영향을 줄여 안테나 방사 성능을 임계 수준 이상 확보할 수 있는 범위에 있을 수 있다. 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 사이즈는, 예를 들어, 약 1nm(nanometer) 내지 약 500nm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 사이즈는 약 300nm(nanometer) 이하일 수 있다. 다양한 실시예에서, 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들은 금속 입자에 포함된 금속 물질, 또는 구현하고자 하는 시각적 효과에 따라 다양한 사이즈를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 패턴 층(620)에 포함된 금속 성분은, 금속 입자에 국한되지 않고, 유기물에 코팅된 형태로 구현될 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(610)는 투명 또는 반투명할 수 있다. 이 경우, 금속 입자들을 포함하고 영역별 두께를 기초로 하는 패턴을 가진 패턴 층이 제 2 표면(602)에 추가적으로 위치될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 시각적 차폐 역할을 하는 별도의 층이 추가 패턴 층 아래에 추가적으로 위치될 수 있다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 도 6의 패턴 층(620)을 형성하는 동작(예: 도 5의 520 동작)을 설명하기 위한 단면 구조들(800, 900)을 도시한다.
도 8에 도시된 단면 구조(800)를 보면, 예를 들어, 폴리머 플레이트(610)에 제 2 층(642)(예: 프라이머)이 배치되고, 제 2 층(642)에 메탈릭 도료의 층(810)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메탈릭 도료의 층(810)은 약 3㎛(micrometer) 내지 약 100㎛의 두께(또는 높이)(H)로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 메탈릭 도료의 층(810)은 구현하고자 하는 시각적 효과에 따라 다양한 두께로 제 2 층(642)에 배치될 수 있다. 도 8 및 9를 참조하면, 메탈릭 도료의 층(810)의 일부를 제거하여 패턴(621)을 포함하는 패턴 층(621)이 형성될 수 있다. 패턴 층(621)에 포함된 복수의 영역들 중 가장 두꺼운 두께를 가지는 영역은 메탈릭 도료의 층(810)에서 제거되지 않은 영역에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메탈릭 도료의 층(810)의 일부를 제거하는 동작에서는 레이저(laser)(901)가 이용될 수 있다. 레이저(901)로부터 방출된 빛(이하, 레이저 광(laser ray))이 메탈릭 도료의 층(810)에 조사되면, 레이저 광이 가지는 열 에너지로 인해 유기물 입자 및 금속 입자가 녹으면서 메탈릭 도료의 층(810)의 일부는 제거될 수 있다. 예를 들어, 블랙 컬러를 갖는 폴리머 플레이트(610)에 메탈릭 도료를 분사한 뒤, 레이저로 메탈릭 도료의 도장층을 제거했을 때 레이저 광의 파워가 셀수록 도장층이 제거되어 표면의 조도가 거칠어질 수 있고, 메탈릭 도료에 포함된 메탈 입자가 줄어들어, 메탈 입자의 휘도 및 메탈 질감이 줄어들 수 있다. 메탈릭 도료의 도장층이 제거됨에 따라 블랙 컬러를 갖는 폴리머 플레이트(610)의 블랙 컬러가 선명하게 보일 수 있다.
레이저(901)는 폴리머 플레이트(610) 및 제 2 층(642) 사이의 제 1 계면(B1)으로부터 이격된 위치에서 도면 부호 '902'가 가리키는 이동 경로와 같이 제 1 계면(B1)을 따라 이동될 수 있다. 도 4의 하우징 구조(400)가 제조되는 경우, 레이저(901)는 하우징 구조(400)의 평면부(410) 및 곡면부(420)에 대응하여 이동하면서 레이저 광의 진행 방향(또는 레이어 축)을 조정 가능할 수 있다. 레이저(901)의 조건에 따라 제거 양(removal amount) 및 제거 깊이(removal depth)는 다를 수 있다. 레이저(901)의 조건은, 예를 들어, 레이저(901)의 구경(또는 직경), 레이저 광의 파워(예: 임펄스 값), 레이저 광의 진폭, 파장, 및/또는 주파수, 레이저 광의 조사 시간, 및/또는 레이저(901)의 이동 속도를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동일 조건에서, 제거 깊이는 레이저 광의 파워에 비례할 수 있다. 레이저 광에 의한 열 에너지로 인해 패턴 층(620)에 포함된 금속 입자들의 적어도 일부는 용융 결합될 수 있고, 이 경우도, 도 7을 참조하여 설명한 '함유량'의 기준은 금속 입자들의 개수, 중량, 또는 체적이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레이저 광은 설정된 또는 지정된 값 이하의 펄스 폭(pulse width)(예: 펄스의 상승 시간과 하강 시간에서 진폭이 1/2이 되는 시각의 간격)을 가질 수 있다. 설정된 또는 지정된 값 이하의 펄스 폭을 가지는 레이저 광을 이용하여 메탈릭 도료의 층(810)의 일부가 제거되면, 버(burr)의 발생을 줄일 수 있다. 버는, 예를 들어, 제거된 부분의 주위에 돌출된 형태로 남아있는 잔유물일 수 있다. 설정된 또는 지정된 값 이하의 펄스 폭은 메탈릭 도료를 이루는 소재의 열 전파 시간보다 짧아 상기 소재에 열적 손상이나 구조 변화를 줄일 수 있고, 이로 인해 버의 발생을 줄일 수 있다. 설정된 또는 지정된 값 이하의 펄스 폭의 레이저 광이 메탈릭 도료의 층(810)에 조사될 때, 열 확산 현상을 줄여 버의 발생을 줄일 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 층(641)은 제 2 층(642) 및 제 3 층(643) 사이에서 패턴 층(620)이 차지하지 않는 공간에 위치된 컬러 층(630)을 포함할 수 있다. 컬러 층(630)은, 예를 들어, 반투명한 박막 층으로서 색상을 포함할 수 있다. 빛이 제 1 표면(601)으로 입사되면, 컬러 층(630)에 의한 시각적 색상이 사용자에게 제공될 수 있다. 컬러 층(630)은 스프레잉(spraying) 또는 인쇄(printing)과 같은 다양한 방식을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 층(643)은 적층 구조(600)의 제 1 표면(601)을 형성하는 투명 코팅 층일 수 있다. 제 3 층(643)은 커버 층(640)을 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층(final layer)일 수 있다. 제 3 층(643)은, 예를 들어, UV 경화 물질로 형성된 UV clear 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략되거나 다른 층으로 대체될 수 있다.
예를 들어, 컬러 층(630)은 UV 몰딩 층으로 대체될 수 있다. UV 몰딩 층은, 예를 들어, UV 경화 수지(예: UV 몰딩 액) 자외선을 이용하여 경화시켜 형성될 수 있다. 적층 구조(600)가 가지는 시각적 효과는 각 층의 두께를 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, UV 몰딩 층의 두께로 인해, 패턴 층(620)에 의한 시각적 효과는 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다. 깊이감은 시각적 질감 또는 시각적 패턴과 같은 시각적 효과가 사용자에게 시각적으로 전달되는 거리에 대한 지각(예: 거리 지각 또는 심도 지각((depth perception))을 가리킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, UV 몰딩 층은 패턴 층(620) 및 컬러 층(630) 사이, 제 1 층(641) 및 제 2 층(642) 사이, 및/또는 제 1 층(641) 및 제 3 층(643) 사이에 위치될 수도 있다. 빛이 제 1 표면(601)으로 입사될 때, UV 몰딩 층의 하부에 위치된 적어도 하나의 층에 의한 시각적 효과는 UV 몰딩 층으로 인해 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 다른(another) 컬러 층을 더 포함할 수 있다. 다른(the other) 컬러 층은, 예를 들어, 증착(예: 물리적 증착(PVD(physical vapour deposition))을 이용하여 형성될 수 있다. 다른 컬러 층은 인듐, 타타늄옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 층(642)이 배치된 폴리머 플레이트(610)의 일면은 패턴을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)의 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들 또는 복수의 슬릿들을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(610)의 패턴은 금형의 성형면에 포함된 패턴이 전사되어 형성될 수 있다. 제 1 표면(601)으로 입사된 빛이 제 2 층(642) 및 폴리머 플레이트(610) 사이의 제 1 계면(B1)에 도달하면, 폴리머 플레이트(610)의 패턴으로 인한 시각적 효과(예: 시각적 질감)가 사용자에게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 층(640)은 별도의 필름 또는 시트로 제조된 후 폴리머 플레이트(610)에 결합(예: 접착)될 수도 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 포함된 적층 구조(1000)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(1000)는 폴리머 플레이트(1010) 및 커버 층(1040)을 포함할 수 있다. 커버 층(1040)은 제 1 층(1041), 제 2 층(1042), 또는 제 3 층(1043)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1000)의 구성 요소들 중 일부는 도 6에 도시된 적층 구조(600)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 폴리머 플레이트(1010)는, 예를 들어, 도 6의 폴리머 플레이트(610)일 수 있다. 제 2 층(1042)은, 예를 들어, 도 6의 제 2 층(642)일 수 있다. 제 3 층(1043)은, 예를 들어, 도 6의 제 3 층(643)일 수 있다.
제 1 층(1041)은 패턴 층(1020) 및 컬러 층(1030)을 포함할 수 있다. 패턴 층(1020)은, 예를 들어, 유기물 층(또는 유기화합물 층), 및 유기물 층에 배치된(또는 혼합된) 금속 입자들(또는 금속 성분들)을 포함할 수 있다. 패턴 층(1020)은 도 6의 패턴 층(620)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 패턴 층(1020)은, 예를 들어, 실질적으로 동일한 단면 형태의 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 영역들 중 적어도 일부는 서로 다른 단면 형태(예: 서로 다른 너비 또는 두께)를 가질 수도 있다. 복수의 영역들 중 적층 구조(1000)의 제 1 구간(1001)에 위치된 일부는 제 1 간격으로 배열될 수 있다. 복수의 영역들 중 적층 구조(1000)의 제 1 구간(1002)에 위치된 다른 일부는 제 1 간격과는 다른 제 2 간격으로 배열될 수 있다. 외부로부터의 빛이 적층 구조(1000)에 입사되면, 적층 구조(1000)의 제 1 구간(1001)은 복수의 영역들 중 제 1 간격으로 배열된 일부로 인해 제 1 시각적 효과를 제공할 수 있다. 외부로부터의 빛이 적층 구조(1000)에 입사되면, 적층 구조(1000)의 제 2 구간(1002)은 복수의 영역들 중 제 2 간격으로 배열된 다른 일부로 인해 제 1 시각적 효과와는 다른 제 2 시각적 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층 구조(1000)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략되거나 다른 층으로 대체될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 포함된 적층 구조(1100)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(1100)는 폴리머 플레이트(1110) 및 커버 층(1140)을 포함할 수 있다. 커버 층(1140)은 제 1 층(1141), 제 2 층(1142), 또는 제 3 층(1143)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1100)의 구성 요소들 중 일부는 도 6에 도시된 적층 구조(600)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 폴리머 플레이트(1110)는, 예를 들어, 도 6의 폴리머 플레이트(610)일 수 있다. 제 2 층(1142)은, 예를 들어, 도 6의 제 2 층(642)일 수 있다. 제 3 층(1143)은, 예를 들어, 도 6의 제 3 층(643)일 수 있다.
제 1 층(1141)은 패턴 층(1120) 및 컬러 층(1130)을 포함할 수 있다. 패턴 층(1120)은, 예를 들어, 유기물 층(또는 유기화합물 층), 및 유기물 층에 배치된(또는 혼합된) 금속 입자들(또는 금속 성분)을 포함할 수 있다. 패턴 층(1120)은 도 6의 패턴 층(620)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 층(1120)은 복수의 영역들을 포함할 수 있고, 복수의 영역들은 실질적으로 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 패턴 층(1120)은 적층 구조(1100)의 제 1 구간(1101)에 위치된 복수의 제 1 영역들(1121), 및 적층 구조(1100)의 제 2 구간(1102)에 위치된 복수의 제 2 영역들(1122)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 영역들(1121)은 실질적으로 동일한 단면 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 2 영역들(1122)은 실질적으로 동일한 단면 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 영역들(1121)의 단면 형태는 복수의 제 2 영역들(1122)의 단면 형태와 다를 수 있다. 복수의 제 1 영역들(1121) 및 복수의 제 2 영역들(1122)은 실질적으로 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 외부로부터의 빛이 적층 구조(1100)에 입사되면, 적층 구조(1100)의 제 1 구간(1101)은 복수의 제 1 영역들(1121)로 인해 제 1 시각적 효과를 제공할 수 있다. 외부로부터의 빛이 적층 구조(1100)에 입사되면, 적층 구조(1100)의 제 2 구간(1102)은 복수의 제 2 영역들(1122)로 인해 제 1 시각적 효과와는 다른 제 2 시각적 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층 구조(1100)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략되거나 다른 층으로 대체될 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)에 포함된 적층 구조(1200)를 도시한다.
도 5 및 12를 참조하면, 일 실시예에서, 510 동작에서 폴리머 플레이트(1210)가 형성될 수 있다. 520 동작에서, 금속 입자들을 포함하고, 영역별 두께를 기초로 하는 패턴(1221)을 가진 패턴 층(1220)이 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제조 흐름(500)은, 폴리머 플레이트(1210) 및 패턴 층(1220)을 포함하는 구조를 기초로 이 밖의 다양한 다른 층을 더 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 도 12는, 예를 들어, 폴리머 플레이트(1210) 및 패턴 층(1220), 및 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하는 적층 구조(1200)을 도시한다. 도 12의 적층 구조(1200)는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 폴리머 플레이트(1210) 및 패턴 층(1220)을 포함하는 구조를 기초로 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(1200)는 폴리머 플레이트(1210), 제 1 커버 층(1240), 또는 제 2 커버 층(1250)을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 제 1 커버 층(1240) 및 제 2 커버 층(1250) 사이에 위치될 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)의 틀을 형성하며, 제 1 커버 층(1240) 및 제 2 커버 층(1250)을 배치하기 위한 기초가 될 수 있다. 적층 구조(1200)는 제 2 커버 층(1250)에 의해 형성된 제 1 표면(1201), 및 제 1 커버 층(1240)에 의해 형성되고 제 1 표면(1201)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(1202)을 포함할 수 있다. 적층 구조(1200)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 1 표면(1201)은 전자 장치(100)의 외면을 형성하고, 제 2 표면(1202)은 전자 장치(100)의 내면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1210), 제 1 커버 층(1240), 및/또는 제 2 커버 층(1250)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다(예: 시각적 인지). 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(1201)을 향하여 볼 때 사용자가 적층 구조(1200)에 대하여 느끼게 되는 시각적 질감(또는 시각적 표면 질감), 시각적 색상, 휘도, 또는 시각적 패턴과 같은 다양한 시각적 특성을 포함할 수 있다. 빛이 제 1 표면(1201)으로 입사되면, 적층 구조(1200)에 포함된 복수의 층들의 매질 특성으로 인해 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 제 1 표면(1201)으로 입사된 빛이 적층 구조(1200)에 의해 반사, 굴절, 산란, 또는 분산되는 다양한 빛의 현상을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 각 층의 광 투과율 및 굴절률, 및 층들 사이의 계면에서의 반사율을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 각 층의 두께를 기초로 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1210)는 빛을 통과시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 플레이트(1210)는 실질적으로 투명할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는, 예를 들어, 모든 또는 대부분의 색상들을 전달할 수 있는(또는 통과시킬 수 있는) 무색(colourless) 또는 투명한 색을 가질 수 있다. 제 1 표면(1201)으로 입사된 빛이 폴리머 플레이트(1210)를 통과하여 제 1 커버 층(1240)에 도달하게 되면, 제 1 커버 층(1240)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머 플레이트(1210)는 색상을 가지면서 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 폴리머 플레이트(1210)는 사출 성형으로 형성될 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 엔지니어링 플라스틱(예: PC 또는 PMMA)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 폴리머 플레이트(1210)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP))를 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 파손을 줄일 수 있는 강도를 가질 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 그 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐)을 줄일 수 있는 강성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴리머 플레이트(1210)는 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 또는 전기절연성을 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트(1210)는 폴리머와는 다른 다양한 다른 재질(예: 글라스)로 구현될 수 있고, 이에 상응하여 도 5의 510 동작은, 예를 들어, '플레이트를 형성하는 동작'으로 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버 층(1240)은 제 1 층(1241), 제 2 층(1242), 및/또는 제 3 층(1243)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1242)은 폴리머 플레이트(1210) 및 제 3 층(1243) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 층(1243)은 제 1 층(1241) 및 제 2 층(1242) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 층(1242)은 점착 물질(예: 프라이머)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1242)은 폴리머 플레이트(1210) 및 제 3 층(1243) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 제 2 층(1242)은 빈틈 없이 또는 기포 발생 없이 폴리머 플레이트(1210) 및 제 3 층(1243)이 결합(예: 접착)될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 3 층(1243)은, 예를 들어, 컬러 층으로서 색상을 포함할 수 있다. 빛이 제 1 표면(1201)으로 입사될 때, 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)의 시각적 고유 색상이 제 3 층(1243)에 의해 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 층(1242)은 색상을 가질 수 있고, 이 경우, 제 3 층(1243)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(1241)은 패턴(1221)을 가진 패턴 층(1220)을 포함할 수 있다. 패턴(1221)은 패턴 층(1220)의 서로 다른 두께의 영역들을 기초로 형성될 수 있다. 적층 구조(1200)는 폴리머 플레이트(1210) 및 제 2 층(1242) 사이의 제 1 계면(E1), 제 2 층(1242) 및 제 3 층(1243) 사이의 제 2 계면(E2), 및 제 3 층(1243) 및 제 1 층(1241) 사이의 제 3 계면(E3)을 포함할 수 있다. 제 1 계면(E1), 제 2 계면(E2), 및 제 3 계면(E3) 중 적어도 둘 이상은 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 1 계면(E1), 제 2 계면(E2), 및 제 3 계면(E3) 중 적어도 하나는 제 1 표면(1201) 및/또는 제 2 표면(1202)과 실질적으로 평행할 수 있다. 패턴 층(1220)은, 예를 들어, 제 3 계면(E3)을 기준으로, 제 3 계면(E3)으로부터 제 2 계면(E2) 쪽과는 반대 쪽으로 연장된 높이에 해당하는 두께를 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 영역들 중 일부는 동일한 두께를 가지며, 다른 일부는 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 두께가 0인 영역(예: 도면 부호 'D'가 가리키는 부분 참조)은 패턴 층(1220)에 형성된 오프닝에 해당할 수 있다. 패턴(1221)은 이러한 영역별 두께를 기초로 형성될 수 있다. 패턴(1221)은, 예를 들어, 복수의 딤플들 또는 복수의 슬릿들을 포함하는 요철 형태로 형성될 수 있다. 빛이 제 1 표면(1201)으로 입사되면, 패턴(1221), 및 패턴(1221)에 대응하는 영역이 가지는 두께로 인해, 패턴 층(1220)은 다양한 시각적 효과를 사용자에게 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 표면(1201)으로 입사된 빛이 패턴 층(1220)의 패턴(1221)에 도달하면, 패턴 층(1220)의 패턴(1221)으로 인한 시각적 효과(예: 시각적 질감)이 사용자에게 제공될 수 있다.
패턴 층(1220)은 금속 성분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(1220)은 메탈릭 도료를 이용하여 형성될 수 있다. 패턴 층(1220)은, 예를 들어, 유기물 층(또는 유기화합물 층), 및 유기물 층에 배치된(또는 혼합된) 금속 입자들을 포함할 수 있다. 유기물 층은 금속 입자들을 고정하고 패턴 층(1220)의 형태를 유지할 수 있다. 유기물 층은 바인더 층으로 지칭될 수도 있다. 금속 입자들은 알루미늄, 티타늄, 인듐, 또는 주석과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 표면(1201)으로 입사된 빛이 패턴 층(1220)에 도달하면, 패턴 층(1220)에 포함된 금속 입자들에 의해 반사된 빛으로 인해 금속 고유의 질감, 색상, 및/또는 휘도가 사용자에게 시각적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 층(1220)은 도 8 및 9를 참조하여 설명한 방식을 통해 형성되어, 영역별 두께를 기초로 하는 패턴(1221)을 가질 수 있다. 도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 기준 면적에 대한 서로 다른 두께의 체적들, 및 이에 대응하는 금속 입자들의 함유량에 따라, 영역별 시각적 질감, 시각적 색상, 및/또는 휘도와 같은 시각적 효과는 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(1241)은 패턴 층(1220)에 배치된 하부 층(1230)을 포함할 수 있다. 하부 층(1230)은, 예를 들어, 제 1 컬러 층, 제 2 컬러 층, 또는 UV 몰딩 층을 포함할 수 있다. 제 1 컬러 층은 패턴 층(1220) 및 제 2 컬러 층 사이에 위치될 수 있다. 제 1 컬러 층은, 예를 들어, 반투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 제 1 컬러 층은 표면 반사율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컬러 층은 물리적 증착과 같은 다양한 증착 방식을 통해 형성될 수 있다. 제 2 컬러 층은, 예를 들어, 불투명한 박막 층으로서 색상을 구현할 수 있다. 제 2 컬러 층의 색상은 제 1 컬러 층의 색상을 더 진하게 보이게 할 수 있다. 적층 구조(1200)를 포함하는 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400)가 도 1의 전자 장치(100)에 배치되면, 제 2 컬러 층은 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 하는 시각적 차폐 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에서, UV 몰딩 층은 패턴 층(1220) 및 제 1 컬러 층 사이에 위치될 수 있다. UV 몰딩 층의 두께로 인해, 제 1 컬러 층 및 제 2 컬러 층에 의한 시각적 색상은 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다. UV 몰딩 층은 이 밖의 다양한 다른 위치에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 커버 층(1250)은 적층 구조(1200)의 제 1 표면(1201)을 형성하는 투명 코팅 층일 수 있다. 제 2 커버 층(1250)은 폴리머 플레이트(1210)를 외부로부터 말끔하게 보호하기 위한 마감 층일 수 있다. 제 2 커버 층(1250)은, 예를 들어, 예를 들어, UV 경화 물질로 형성된 UV clear 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 적층 구조(600)는 이 밖의 다양한 다른 층을 더 포함하거나, 일부 층은 생략되거나 다른 층으로 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 층(1242)이 배치된 폴리머 플레이트(1210)의 일면은 패턴을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)의 패턴은, 예를 들어, 복수의 딤플들 또는 복수의 슬릿들을 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 폴리머 플레이트(1210)의 패턴은 금형의 성형면에 포함된 패턴이 전사되어 형성될 수 있다. 제 1 표면(1201)으로 입사된 빛이 제 2 층(1242) 및 폴리머 플레이트(1210) 사이의 제 1 계면(E1)에 도달하면, 폴리머 플레이트(1210)의 패턴으로 인한 시각적 효과(예: 시각적 질감)가 사용자에게 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, UV 몰딩 층이 폴리머 플레이트(1210) 및 제 1 커버 층(1240) 사이에 위치될 수 있다. UV 몰딩 층의 두께로 인해, 제 1 커버 층(1240)의 시각적 효과가 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버 층(1240)은 별도의 필름 또는 시트로 제조된 후 폴리머 플레이트(1210)에 결합(예: 접착)될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400))를 포함할 수 수 있다. 상기 하우징은 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610) 또는 도 12의 폴리머 플레이트(1210)), 및 상기 폴리머 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 위치되고 금속 입자를 포함하는 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))을 포함할 수 있다. 상기 패턴 층은 단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역을 포함할 수 있다. 상기 패턴 층은 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))은 상기 제 1 두께 및 상기 제 2 두께의 차이를 기초로 하는 복수의 딤플들(dimples) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 입자의 사이즈는 100nm(nanometer) 내지 300nm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220)) 중 가장 두꺼운 두께를 가지는 적어도 하나의 영역은 10㎛ 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))은 메탈릭 도료를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610))는 불투명할 수 있다. 상기 패턴 층은 상기 전자 장치의 외부로 향하는 상기 폴리머 플레이트의 상기 일면에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 플레이트(예: 도 12의 폴리머 플레이트(1220))는 빛을 통과시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 프라이머(예: 도 6의 제 2 층(642) 또는 도 12의 제 2 층(1242)))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 컬러 층(예: 도 6의 컬러 층(620) 또는 도 13의 제 3 층(1243))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징은 컬러 층(예: 도 12의 하부 층(1230))을 더 포함할 수 있다. 상기 패턴 층(예: 도 12의 패턴 층(1220))은 상기 폴리머 플레이트(예: 도 12의 폴리머 플레이트(1210)) 및 상기 컬러 층 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 UV 몰딩 층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징은 UV 몰딩 층을 더 포함할 수 있다. 상기 패턴 층은 상기 폴리머 플레이트 및 상기 UV 몰딩 층 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 하우징 구조(400))은 평면부(예: 도 4의 평면부(410))와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부(예: 도 4의 곡면부(420))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제 1 플레이트(예: 도 3 또는 4의 전면 플레이트(102))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면을 형성하거나, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 둘러싸는 측면에서 상기 후면으로 일체로 연장된(integrally extended) 제 2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(200))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 디스플레이를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이는 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부분이 보여질 수 있다. 상기 폴리머 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610) 또는 도 12의 폴리머 플레이트(1210)) 및 상기 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))은 상기 제 2 플레이트에 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징(예: 도 3의 후면 플레이트(111) 또는 도 4의 하우징 구조(400))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 플레이트(예: 도 6의 폴리머 플레이트(610) 또는 도 12의 폴리머 플레이트(1210)), 및 상기 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 위치되고 금속 입자를 포함하는 단위 패턴(예: 도 6의 단위 패턴(621a))이 반복되는 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))을 포함할 수 있다. 상기 단위 패턴은, 제 1 높이를 가지는 제 1 부분, 및 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 가지는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분에 포함된 상기 금속 입자의 단위 너비당 제 1 함유량은 상기 제 2 부분에 포함된 상기 금속 입자의 상기 단위 너비당 제 2 함유량보다 많을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 입자의 사이즈는 1nm(nanometer) 내지 300nm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(예: 도 6의 패턴 층(620) 또는 도 12의 패턴 층(1220))은 메탈릭 도료를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징의 제조 방법은, 폴리머 플레이트를 형성하는 동작, 및 금속 입자들을 포함하고, 영역별 두께를 기초로 하는 패턴을 가진 패턴 층을 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 패턴 층은, 단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역, 및 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 입자들의 사이즈는, 100nm(nanometer) 내지 300nm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층을 형성하는 동작은, 메탈릭 도료 층을 형성하고, 메탈릭 도료 층의 일부분을 레이저를 이용하여 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 메탈릭 도료 층은 10㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제조 방법은 컬러 층 및/또는 UV 몰딩 층을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 평면부와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
600: 적층 구조
610: 폴리머 플레이트
640: 커버 층
641: 제 1 층
620: 패턴 층
621: 패턴
630: 컬러 층
642: 제 2 층
643: 제 3 층
601: 제 1 표면
602: 제 2 표면
610: 폴리머 플레이트
640: 커버 층
641: 제 1 층
620: 패턴 층
621: 패턴
630: 컬러 층
642: 제 2 층
643: 제 3 층
601: 제 1 표면
602: 제 2 표면
Claims (23)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하고, 폴리머 플레이트, 및 상기 폴리머 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 위치되고 금속 입자를 포함하는 패턴 층을 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 패턴 층은,
단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역, 및 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함하고,
상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다른 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴 층은,
상기 제 1 두께 및 상기 제 2 두께의 차이를 기초로 하는 복수의 딤플들(dimples) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 입자의 사이즈는, 1nm(nanometer) 내지 300nm인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴 층 중 가장 두꺼운 두께를 가지는 적어도 하나의 영역은,
10㎛ 내지 30㎛의 두께를 가지는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴 층은, 메탈릭 도료를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴리머 플레이트는, 불투명하고,
상기 패턴 층은, 상기 전자 장치의 외부로 향하는 상기 폴리머 플레이트의 상기 일면에 위치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴리머 플레이트는, 빛을 통과시킬 수 있는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 프라이머(primer)를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 컬러 층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, 컬러 층을 더 포함하고,
상기 패턴 층은, 상기 폴리머 플레이트 및 상기 컬러 층 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층 사이에 위치된 UV 몰딩 층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, UV 몰딩 층을 더 포함하고,
상기 패턴 층은, 상기 폴리머 플레이트 및 상기 UV 몰딩 층 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
평면부와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제 1 플레이트;
상기 전자 장치의 후면을 형성하거나, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 둘러싸는 측면에서 상기 후면으로 일체로 연장된(integrally extended) 제 2 플레이트; 및
상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이를 포함하고,
상기 폴리머 플레이트 및 상기 패턴 층은, 상기 제 2 플레이트에 포함된 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하고, 플레이트, 및 상기 플레이트의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 위치되고 금속 입자를 포함하는 단위 패턴이 반복되는 패턴 층을 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 단위 패턴은,
제 1 높이를 가지는 제 1 부분, 및 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 가지는 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분에 포함된 상기 금속 입자의 단위 너비당 제 1 함유량은,
상기 제 2 부분에 포함된 상기 금속 입자의 상기 단위 너비당 제 2 함유량보다 많은 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 금속 입자의 사이즈는, 1nm(nanometer) 내지 300nm인 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 패턴 층은, 메탈릭 도료를 포함하는 전자 장치.
- 하우징의 제조 방법에 있어서,
폴리머 플레이트를 형성하는 동작; 및
금속 입자들을 포함하고, 영역별 두께를 기초로 하는 패턴을 가진 패턴 층을 형성하는 동작을 포함하고,
상기 패턴 층은,
단위 면적에 대하여 제 1 두께를 가지는 제 1 체적을 하나 이상 포함하는 제 1 영역, 및 상기 단위 면적에 대하여 상기 제 1 두께와는 다른 제 2 두께를 가지는 제 2 체적을 하나 이상 포함하는 제 2 영역을 포함하고,
상기 제 1 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량 및 상기 제 2 체적에 포함된 상기 금속 입자의 함유량은 다른 방법.
- 제 18 항에 있어서,
상기 금속 입자들의 사이즈는, 1nm(nanometer) 내지 300nm인 방법.
- 제 18 항에 있어서,
상기 패턴 층을 형성하는 동작은,
메탈릭 도료 층을 형성하고, 메탈릭 도료 층의 일부분을 레이저를 이용하여 제거하는 방법.
- 제 20 항에 있어서,
상기 메탈릭 도료 층은, 10㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성된 방법.
- 제 18 항에 있어서,
컬러 층 및/또는 UV 몰딩 층을 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.
- 제 18 항에 있어서,
상기 하우징은,
평면부와, 상기 평면부로부터 연장된 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 방법.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| KR1020200161607A KR20220073491A (ko) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 |
| PCT/KR2021/017608 WO2022114842A1 (ko) | 2020-11-26 | 2021-11-26 | 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 |
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| KR1020200161607A KR20220073491A (ko) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 |
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| JP2004025704A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Mitsui Kagaku Platech Co Ltd | ホログラム模様付きフイルム |
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2021
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