KR20220073329A - 투명 디스플레이용 플렉시블 led 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents

투명 디스플레이용 플렉시블 led 패키지 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 투명 재질의 제1 기판; 상기 제1 기판상에 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩; 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 설치되는 제1 몰딩부재; 상기 제1 몰딩부재의 상부에 설치되는 제2 몰딩부재; 상기 제2 몰딩부재의 상부에 설치되는 투명 재질의 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 구성되어 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되, 상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것이다.

Description

투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지 및 그의 제조 방법{ Flexible LED package for transparent display and its manufacturing method }
본 발명은 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명의 일 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
LCD의 개발로 시작된 평판 디스플레이는 TFT-LCD, PDP 등의 급속한 기술적 발전에 힘입어 소형 모바일 기기로부터, 노트북, 모니터, TV, 대형 디스플레이에 이르기까지 전자정보디스플레이 분야의 거의 대부분을 차지하고 있다.
미래의 평판 디스플레이 시장으로 꼽히고 있는 대표적인 분야에는 플렉시블 디스플레이와 투명 디스플레이 분야이다. 플렉시블 디스플레이는 기존의 유리 기판 중심의 무겁고 딱딱하고 깨지기 쉬운 디스플레이에서 플라스틱 기판을 기반으로 하는 경박/단소형의 깨지지 않고 형태의 변형이 가능한 디스플레이다. 투명 디스플레이는 화면의 뒷 배경이 비춰 보이는 디스플레이로서, 기존에는 주로 투명한 스크린에 투사하여 구현하였으나, 지금은 직접 투명한 화면을 구성하는 방향으로 개발이 진행되고 있으며, 최근 급속한 기술적 발전을 보이고 있는 AMOLED로서 주로 구현되고 있다.
투명 디스플레이에는 투사형 투명 디스플레이, 투명 TFEL, 투명 OLED, 투명 LCD, 투과형 투명 디스플레이, 투명 LED 디스플레이 등이 있다. 특히 투명 LED 디스플레이는 고출력 LED가 대중화됨에 따라 LED를 이용한 옥외용 디스플레이가 많이 등장하고 있다. 이러한 디스플레이 중에 미디어파사드(media facade)라 불리는 LED를 건물의 외벽에 설치하여 스크린처럼 활용하는 경우도 있다. 이와 같은 대면적 투명 LED 디스플레이 이외에도 광고용으로 간단한 사인 보드를 구현하는 경우도 있다. 이 경우, 저가격의 대면적 투명 전극을 형성하고, 투명 전극 위에 LED 소자를 설치하여 구성하게 된다.
투명 디스플레이는 특성상 외부에 노출되는 응용이 많을 것으로 예상되므로, 외광(주로 태양광)에 대하여 안정적인 특성을 확보할 필요가 있고, 플렉시블 투명전극을 활용하여 플렉시블 디스플레이로서의 기능도 추가되어야 한다.
투명 디스플레이는 양방향으로 빛을 방출하기 때문에 상부 및 상부의 광효율을 모두 고려해야 주어야 하는데, 고해상도 디스플레이와 같이 픽셀이 인접한 경우 픽셀 간의 간섭을 초래하고, 이로 인해 이미지 블러링(image blurring) 문제를 야기시키는 문제점이 있다. 또한, 소형의 투명 디스플레이는 초고해상도 및 장시간 사용에 대한 요구의 증가로 소비전력감소를 위한 광효율 향상은 필수적이고, 대형의 투명 디스플레이는 상부전극의 낮은 투과와 높은 흡수로 인해 상부 방향이 광효율이 낮아지는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따라 투명한 필름상에 투명 전극과 전기적으로 연결된 LED 소자의 광효율을 향상시키기 위한 반사 구조를 적용하는 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지는, 투명 재질의 제1 기판; 상기 제1 기판상에 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩; 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 설치되는 제1 몰딩부재; 상기 제1 몰딩부재의 상부에 설치되는 제2 몰딩부재; 상기 제2 몰딩부재의 상부에 설치되는 투명 재질의 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 구성되어 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되, 상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것이다.
상기 제1 기판과 제2 기판은, 폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것이다.
상기 제1 기판은 은, 구리를 포함한 금속재질을 도포하여 투명 전극이 패터닝된 패턴이 형성된 것이다.
상기 제1 몰딩부재의 폭은 상기 제2 몰딩부재의 폭과 같거나 크게 형성되는 것이다.
상기 제1 몰딩부재의 수직 길이는 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩의 수직 길이보다 길게 형성된 것이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법은, a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계; b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계; c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체로 몰딩하는 단계; 및 d) 상기 몰딩이 완료된 투명 몰딩체 상부에 투명 재질의 제2 기판을 설치하는 단계를 포함하되, 상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것이다.
상기 제1 몰딩 부재와 제2 몰딩 부재는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 이용하는 방식, 메탈 마스크(Metal mask)를 이용하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것이다.
상기 b) 단계는, 상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 각 LED 칩 사이마다 형성되는 것이다.
상기 b) 단계는, 상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹과 LED 그룹 사이마다 형성되는 것이다.
한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법은, a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계; b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계; c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 접합 소재를 도포하는 단계; 및 d) 진공 환경에서 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 투명 재질의 제2 기판을 배치하여 상기 접합 소재를 이용하여 부착하는 단계를 포함하되, 상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것이다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단에 의하면, 본 발명은 투명한 필름 상에 광효율을 향상시키기 위해 명도가 상이한 몰딩부재를 이용하여 반사 구조를 적용하되, 최고 명도 값을 갖는 색상의 몰딩 부재를 하부에 위치시키고, 최저 명도값을 갖는 색의 몰딩부재를 상부에 위치시킴으로써 빛의 새어나감을 방지하고 해상도를 더욱 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 몰딩 부재가 픽셀 사이에 위치하여 픽셀 간의 간섭을 방지하여 고해상도 디스플레이를 제공할 수 있고, 이로 인해 이미지 블러링(image blurring) 문제를 해소할 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩부재 및 제2 몰딩부재의 제1 반사 구조 내지 제6 반사구조를 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 상세한 설명이며, 본 발명의 권리 범위를 제한하는 것이 아니다. 따라서 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 동일 범위의 발명 역시 본 발명의 권리 범위에 속할 것이다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지는 제1 기판(11), 제2 기판(12), 적색, 녹색, 청색 LED 칩(21, 22, 23), 제1 몰딩부재(31), 제2 몰딩부재(32), 투명 몰딩체(40)를 포함하지만 이에 한정되지는 않는다.
제1 기판(11) 및 제2 기판(12)은 폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 투명한 고내열성 필름으로 제작되고, 고내열성 필름은 은, 구리를 포함한 금속재질을 도포하여 투명 전극(미도시)이 패터닝된 패턴이 형성되어 있다. 이때, 투명 전극은 ITO, 메탈메쉬(Metal Mesh), 은 나노와이어(Ag Nanowire), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자, 그래핀(Graphene) 등의 소재를 사용할 수 있다. 특히, 메탈메쉬를 투명 전극으로 하는 투명 LED 디스플레이는 기존 ITO 전극의 투명 디스플레이보다 유지보수가 용이하고, 자원절약, 환경오염방지를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조원가 절감으로 경제적이며, 다양한 용도로 확대 적용이 가능하여 새로운 투명전극 소재로서 다양한 제품에 적용 및 활용에 가능성을 갖고 있다.
이러한 메탈메쉬는 고내열성 필름 위에 격자무늬 패턴을 만들고, 그 안에 저항값이 낮은 은(Ag)이나 구리(Cu) 등 금속을 그물망과 같이 미세하게 필름에 도포하여 전극을 인쇄하는 것이다. 따라서, 제1 기판(11)은 격자무늬 패턴으로 전기가 전도될 수 있도록 회로패턴을 형성하고, 이렇게 형성된 회로패턴 위에 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)을 부착하여 전기가 통하도록 한다.
적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)은 복수의 RGB 소자가 조합된 LED 모듈로 이루어지거나, 플립-칩(Flip-Chip) 구조의 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22), 청색 LED 칩(23)의 소형 사이즈의 개별 칩으로 이루어질 수 있다.
제1 몰딩부재(31)는 제1 기판(11) 상에 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)과 기 설정된 이격 거리를 두고 설치되고, 제2 몰딩부재(32)는 빛의 새어나감을 방지하고 해상도를 높이기 위해 제1 몰딩부재(31)보다 명도가 낮은 색상으로 형성되어 제1 몰딩부재(31)의 상부에 설치되며, 제2 기판(12)이 제2 몰딩부재(32)의 상부에 설치된다. 이때, 투명 몰딩체(40)가 제1 기판(11)과 제2 기판(12) 사이에 구성되어 적색, 녹색, 청색 LED 칩()을 내치하여 감싸도록 형성된다.
제1 몰딩부재(31)는 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22), 청색 LED 칩(23)의 각 LED 칩 사이마다 형성되거나, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩(1, 22, 23)으로 이루어진 LED 그룹(또는 LED 모듈)과 LED 그룹(또는 LED 모듈) 사이마다 형성될 수 있다.
이러한 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재는 에폭시와 실리콘 소재로 형성되고, 광효율을 높이기 위한 반사구조로서, 제1 몰딩부재(31)가 제2 몰딩부재(32)보다 명도값이 높은 색상으로 형성된다. 이때, 제1 몰딩부재(31)는 흰색, 제2 몰딩부재(32)는 검정색으로 형성되는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지는 도 1에 도시된 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지와 거의 동일하게 구성되지만, 상기한 제1 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지와 다르게 투명 몰딩체(40)를 사용하지 않고, 진공 환경에서 제2 기판(12)과 제2 몰딩부재(32)를 접합 소재(50)를 사용하여 부착한다는 점이 다르다.
제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 디스펜싱 공정을 이용하여 형성되거나, 메탈 마스크를 이용하여 1차적으로 제1 몰딩부재(31)를 형성한 후 제2 몰딩부재(32)를 형성될 수 있다.
또는 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 캐스팅 몰딩(Casting Molding), 인젝션 몰딩(Injection Molding), 압축 몰딩(Compression Molding) 등의 금형을 이용하여 1차적으로 제1 몰딩부재(31)를 형성한 후 제2 몰딩부재(32)를 형성될 수도 있다.
한편, 도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩부재 및 제2 몰딩부재의 제1 반사 구조 내지 제6 반사구조를 설명하는 도면이다.
도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부재(31)의 폭(수평 길이)은 제2 몰딩부재(32)의 폭과 같거나 크게 형성되고, 제1 몰딩부재(31)의 수직 길이는 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)의 수직 길이보다 길게 형성된다.
도 3 내지 도 6, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 사각형 형상(31c, 32c, 33d, 33d), 사다리꼴 형상(31a, 31b, 32a, 32b, 31f, 32f) 등의 형태로 형성될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)과 마주보는 방향으로 오목한 라운드 형상(31e, 32e)으로 형성될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부재(31b)의 내측에 삽입 홈(미도시)이 형성되고, 삽입 홈에 제2 몰딩 부재(32b)가 삽입된 형태로 형성될 수도 있다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22), 청색 LED 칩(23)의 각 LED 칩 사이마다 형성될 수 있고, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 9를 참조하면, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법은 투명한 고내열성 필름으로 형성된 제1 기판(11) 상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝하여 전기가 전도될 수 있도록 회로패턴을 형성하고, 회로 패턴 상에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)을 본딩하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결한다(S11).
제1 기판(11) 상에 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재(31)를 형성하고(S12), 제1 몰딩부재(31)의 상부에 제2 몰딩부재(32)를 형성한다(S13). 이때, 제1 몰딩부재(31)와 제2 몰딩부재(32)는 디스펜싱 공정으로 형성되거나, 메탈 마스크를 이용하여 순차적으로 형성되거나, 몰딩 금형을 이용하여 순차적으로 형성될 수 있다.
투명 몰딩체(40)가 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)을 내치하여 감싸도록 몰딩한 후(S14), 몰딩이 완료되면 투명 몰딩체(40)의 상부에 제2 기판(12)을 설치한다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 10을 참조하면, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법은 회로패턴이 형성된 제1 기판(11) 상에 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)을 각각 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하고(S21), 적색, 녹색, 청색 LED 칩(1, 22, 23)과 일정한 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재(31)를 형성한 후 제1 몰딩부재(31) 상부에 제2 몰딩부재(32)를 형성한다(S22, S23).
제2 몰딩부재(32)의 상부에는 접합 소재(50)가 도포되고(S24), 진공 환경에서 제2 몰딩부재(32)의 상부에 제2 기판(12)을 배치한 후 접합 소재(50)를 이용하여 부착한다(S25).
한편, 도 9의 단계 S11 내지 S15, 도 10의 단계 S21 내지 S25는 본 발명의 구현예에 따라서 추가적인 단계들로 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계간의 순서가 변경될 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 이러한 기록 매체는 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하며, 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함하며, 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
11, 12 : 제1 및 제2 기판
21, 22, 23 : 적색, 녹색, 청색 LED 칩
31 : 제1 몰딩부재
32 : 제2 몰딩부재
40 : 투명 몰딩체
50 : 접합 소재

Claims (13)

  1. 투명 재질의 제1 기판;
    상기 제1 기판상에 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩;
    상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 설치되는 제1 몰딩부재;
    상기 제1 몰딩부재의 상부에 설치되는 제2 몰딩부재;
    상기 제2 몰딩부재의 상부에 설치되는 투명 재질의 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 구성되어 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되,
    상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 제2 기판은,
    폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 은, 구리를 포함한 금속재질을 도포하여 투명 전극이 패터닝된 패턴이 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 몰딩부재의 폭은 상기 제2 몰딩부재의 폭과 같거나 크게 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 몰딩부재의 수직 길이는 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩의 수직 길이보다 길게 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지.
  6. a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계;
    b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계;
    c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체로 몰딩하는 단계; 및
    d) 상기 몰딩이 완료된 투명 몰딩체 상부에 투명 재질의 제2 기판을 설치하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 몰딩 부재와 제2 몰딩 부재는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 이용하는 방식, 메탈 마스크(Metal mask)를 이용하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 각 LED 칩 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹과 LED 그룹 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  10. a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계;
    b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계;
    c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 접합 소재를 도포하는 단계; 및
    d) 진공 환경에서 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 투명 재질의 제2 기판을 배치하여 상기 접합 소재를 이용하여 부착하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 몰딩 부재와 제2 몰딩 부재는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 이용하는 방식, 메탈 마스크(Metal mask)를 이용하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 각 LED 칩 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹과 LED 그룹 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법.

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