JP2019153812A - 多層フレキシブル回路基板を有するマイクロledモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】多層フレキシブル回路基板を用いて具現されるマイクロLEDモジュールを提供する。【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールは、第1導電性連結パッドが形成された第1フレキシブル絶縁膜、第2導電性連結パッドが形成された第2フレキシブル絶縁膜、第3導電性連結パッドが形成された第3フレキシブル絶縁膜、第4導電性連結パッドが形成された第4フレキシブル絶縁膜、及び第5導電性連結パッドが形成された第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、第5フレキシブル絶縁膜の下部にR端子、G端子、B端子、及びC端子を含むフレキシブル回路基板と、第1フレキシブル絶縁膜と第2フレキシブル絶縁膜との間に形成された第1導電性パターンと、第1〜第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4〜第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備える。【選択図】図4
Description
本発明は、多層フレキシブル回路基板を有するマイクロLEDモジュールに関し、より詳細には、車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置及びマイクロLEDディスプレイパネルを用いた運転者の視野拡張システムに使用される多層フレキシブル回路基板を有するマイクロLEDモジュールに関する。
一般に、FPCB(Flexible Printed Circuit Board)を多層に設計する場合、各層間の電気的配線のためにビアホール(Via Hole)を形成する。ビアホールの形成方法としては、パンチやドリルなどの器具を用いる機械的方法や化学的エッチング(Chemical Etching)を用いる方法がある。
マイクロビアホールを形成する際には、CO2レーザーやポリイミドの化学的エッチング技術を用いて50μm〜100μmのサイズのホールを形成するが、プラズマや化学的エッチングによる加工方法によると、単位面積当たりのホールの数が多い場合、画期的な価格競争力を示してはいるが、適用可能な材料に限界がある。
また、従来のCNCドリルを用いる方法や木型によるパンチング法によっても100μm以下のホールを加工しており、配線回路のピッチがより減少することによって50μmのバイホールを加工する技術も要求されている。これによって、エキシマレーザーやYAGレーザーなどを用いて20μm未満のマイクロホールを加工する技術も開発されている。
しかし、このような従来の方法によって形成されるビアホール(V1、V2)は、図1に示したように、加工表面側の面積G1が広く、反対側の面積G2が狭い円錐台形状に形成される。
このようにビアホールが円錐台形状に形成される場合、複数のマイクロLEDチップをFPCB基板に実装することによってFPCBベースのマイクロLEDモジュールを製作する際に、以下のような短所が存在する。
マイクロLEDチップがフリップチップ型LEDチップ又はバーチカル型LEDチップで形成される場合、一般に一辺の長さが100μm以下に形成される。従って、マイクロLEDチップの電極パッドの横又は縦の一辺の長さは少なくとも80μm以下に形成されなければならない。電極パッドの一辺の長さが少なくとも90μm以下に形成される場合、各電極パッド間の間隔も80μm以下に形成されなければならなく、80μm以下の間隔を有するようにバンプを形成するためには、ビアホールの直径は概略70μm以下に形成されなければならないという制約が伴う。また、マイクロLEDモジュールを形成する際に複数の層を使用することになるが、他の層間の電気的連結のためのビアホールを従来のように円錐台形状に製作すると、ビアホールの広く形成された部分により、垂直方向への配線時の干渉を考慮しなければならないという短所がある。更に、表面側の広く形成された部分により、各ビアホール間の表面側の間隔がより狭くなり、隣接する電極とのショート不良が生じる可能性も更に高くなるという短所がある。
一方、車両外板(outer panel of vehicle)に広告物や掲示物を広告又は掲示するための既存の方法として、磁石を用いて付着する方法や、塗色やラッピング又は接着テープを用いた方法が主に使用されてきた。磁石を用いて付着する場合は、長期間の使用時又は走行時に広告物や掲示物が離脱する危険があり、塗布やラッピングを用いる場合は、外部環境によって一部又は全部が変色するか又は消えてしまうという問題がある。更に、塗色やラッピング又は接着テープを用いた方法の場合は、頻繁な交替(例えば、分単位や秒単位の交替周期で)が容易でなく、動画像や映像形態の広告物や掲示物をディスプレイすることは不可能である。
また、動画像及び映像形態の広告物や掲示物をディスプレイするためには、車両外板にLCD、OLED、又はLEDで具現されるディスプレイ装置を据え置くか又は付着することも考慮されるが、このようなディスプレイ装置も、車両に設置することが容易でないだけでなく、設置したとしても長期間の使用時又は走行時に離脱する危険性が大きく、狭い道路の幅や高さなどを考慮すると現実的に多くの困難が伴う。
一方、図21に示したように、自動車は、ルーフ3を支持する各ピラー、即ちA−ピラー2、B−ピラー4、及びC−ピラー6を含む。
A−ピラー2は、ルーフ3とフロントガラス5を共に支えるものであって、フロントガラス5と共に、運転者の前方視野範囲内に位置する。特に、運転席がある方向に車両を回転させる際、運転者に近い側のA−ピラー2は運転者の視野を部分的に遮断するため、大きな危険をもたらし得る。図22は、A−ピラー2によって運転者の視野が妨害される車両の内部の一部分を示す。
再び図21を参照すると、B−ピラー4は、後部座席に座った人がサイドガラス7を通して外を眺めるときに視野を部分的に遮ることはあるが、運転者の視野を妨害することはない。その一方で、C−ピラー6は、ルーフ3とリアガラス8を共に支える。運転者が前方を見ながら前進運行をするときは、C−ピラー6が運転者の視野を遮らないが、前進運転時に室内のリアミラーを通して後方を確認するか、又は運転者が頭を後ろに回して後方を確認しながら後進するときは、C−ピラー6が運転者の視野を遮る虞がある。
ピラーによって運転者の視野が遮られる問題を解決するために多様な試みがなされており、そのうちの一つとして提示された解決策は、A−ピラー2によって遮られた車両の外部場面の映像を車両の室内にディスプレイすることである。このとき、運転者が混同しないように、ピラー、特にA−ピラー2がないときに見られる外部場面の映像と略類似する映像をA−ピラー2の内部面に具現する。しかし、既存のディスプレイ装置は、外部場面をうまく見せる映像品質を保証しにくく、それ自体の剛性により、曲面を有するピラーに設置しにくいという根本的な限界を有する。また、A−ピラー2に車両の外部場面の映像を提供するディスプレイが適用されたとしても、A−ピラー2と運転者との距離及びA−ピラー2の幅に応じて運転者が認識可能な映像が大きく変わるため、運転者が歪曲した映像を見る虞が大きい。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、垂直配線の効率性に優れ、ショート不良を防止し、ビアホールを有する多層フレキシブル回路基板を用いて具現されるマイクロLEDモジュールを提供することにある。
また、本発明の目的は、既存の磁石を用いた付着方法や、塗色やラッピングを用いた方法で車両外板に適用した広告物の広告や掲示物の掲示方法の短所である、容易に離脱するか又は外部環境によって変色するなどの問題を解決するために、車両外板への面付着が可能な車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置に使用されるマイクロLEDモジュールを提供することにある。
また、本発明の目的は、ピラーの内部面に適応されるように設置されたマイクロLEDディスプレイパネルを含み、マイクロLEDディスプレイパネルが外部場面の映像と非常に類似する映像を運転者に提供する運転者の視野拡張システムに使用されるマイクロLEDモジュールを提供することにある。
また、本発明の目的は、ピラーの内部面に適応されるように設置されたマイクロLEDディスプレイパネルを含み、マイクロLEDディスプレイパネルが外部場面の映像と非常に類似する映像を運転者に提供する運転者の視野拡張システムに使用されるマイクロLEDモジュールを提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるマイクロLEDモジュールは、第1導電性連結パッドが形成された第1フレキシブル絶縁膜、第2導電性連結パッドが形成された第2フレキシブル絶縁膜、第3導電性連結パッドが形成された第3フレキシブル絶縁膜、第4導電性連結パッドが形成された第4フレキシブル絶縁膜、及び第5導電性連結パッドが形成された第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、前記第5フレキシブル絶縁膜の下部にR端子、G端子、B端子、及びC端子を含むフレキシブル回路基板と、前記第1フレキシブル絶縁膜と前記第2フレキシブル絶縁膜との間に形成された第1導電性パターンと、第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、前記第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4マイクロLEDチップ、第5マイクロLEDチップ、及び第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備え、前記第1導電性パターンは、前記第1導電性連結パッドによって前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記R端子に連結される。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第2フレキシブル絶縁膜と前記第3フレキシブル絶縁膜との間に形成された第2導電性パターンを含み、前記第2導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド及び前記第2導電性連結パッドによって前記第2マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第5マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記G端子に連結され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第3フレキシブル絶縁膜と前記第4フレキシブル絶縁膜との間に形成された第3導電性パターンを含み、前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、及び前記第3導電性連結パッドによって前記第3マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第6マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第1ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第2ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であり得る。
前記第1電極パッドは、80μm以下の幅を有し得る。
前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第3フレキシブル絶縁膜と前記第4フレキシブル絶縁膜との間に形成された第3導電性パターンを含み、前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、及び前記第3導電性連結パッドによって前記第3マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第6マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第1ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第2ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であり得る。
前記第1電極パッドは、80μm以下の幅を有し得る。
前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるマイクロLEDモジュールは、第1フレキシブル絶縁膜、第2フレキシブル絶縁膜、第3フレキシブル絶縁膜、第4フレキシブル絶縁膜、及び第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されたフレキシブル回路基板と、前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に形成されて、第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、前記第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4マイクロLEDチップ、第5マイクロLEDチップ、及び第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第1フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第1導電性パターンと、前記第2フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第2マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第5マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第2導電性パターンと、前記第3フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第3マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第6マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第3導電性パターンと、前記第4フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第1マイクロLEDチップの第2電極パッド、前記第2マイクロLEDチップの第2電極パッド、及び前記第3マイクロLEDチップの第2電極パッドが電気的に連結される第4導電性パターンと、を含む。
前記フレキシブル回路基板は、前記第5フレキシブル絶縁膜の下部に形成されたR端子、G端子、B端子、及びC端子を含み、前記第1導電性パターン、前記第2導電性パターン、前記第3導電性パターン、及び前記第4導電性パターンのそれぞれは、複数の導電性連結パッドによって前記R端子、前記G端子、前記B端子、及び前記C端子にそれぞれ電気的に連結され得る。
前記複数の導電性連結パッドは、前記第1フレキシブル絶縁膜に形成された第1導電性連結パッド、前記第2フレキシブル絶縁膜に形成された第2導電性連結パッド、前記第3フレキシブル絶縁膜に形成された第3導電性連結パッド、前記第4フレキシブル絶縁膜に形成された第4導電性連結パッド、及び前記第5フレキシブル絶縁膜に形成された第5導電性連結パッドを含み得る。
前記第1導電性パターンは、連続的に形成された前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記R端子に連結され得る。
前記第2導電性パターンは、連続的に形成された前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記G端子に連結され得る。
前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結され得る。
前記第4導電性パターンは、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であり得る。
前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドは、80μm以下の幅を有し得る。
前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。
前記複数の導電性連結パッドは、前記第1フレキシブル絶縁膜に形成された第1導電性連結パッド、前記第2フレキシブル絶縁膜に形成された第2導電性連結パッド、前記第3フレキシブル絶縁膜に形成された第3導電性連結パッド、前記第4フレキシブル絶縁膜に形成された第4導電性連結パッド、及び前記第5フレキシブル絶縁膜に形成された第5導電性連結パッドを含み得る。
前記第1導電性パターンは、連続的に形成された前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記R端子に連結され得る。
前記第2導電性パターンは、連続的に形成された前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記G端子に連結され得る。
前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結され得る。
前記第4導電性パターンは、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結され得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であり得る。
前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドは、80μm以下の幅を有し得る。
前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロLEDモジュールは、前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。
一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、互いに隣接するように配置された複数のマイクロLEDモジュールを含むマイクロLEDパネルと、前記マイクロLEDパネルの上部に配置された一つのクリアコーティング層、とを有し、前記複数のマイクロLEDモジュールのそれぞれは、複数のマイクロLEDチップを含む複数のピクセルと、前記複数のピクセルが上部にマトリックス状に配列された一つのFPCB(フレキシブル回路基板)ユニットと、を含み、前記FPCBユニットは、車両外板への付着時に面全体が付着するように付着面を含む。
前記クリアコーティング層の下部の一部は、前記複数のマイクロLEDモジュールのFPCBに接し得る。
前記クリアコーティング層は、UV光を反射させ得る。
前記複数のピクセルにおいて、一つのピクセルは、第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含み得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、及び前記第3マイクロLEDチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し得る。
前記第1マイクロLEDチップは、前記第1マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第1波長変換材料で覆われ得る。
前記一つのピクセル内の第3マイクロLEDチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記第2マイクロLEDチップは、前記第2マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換すると共に、前記第1波長変換材料によって波長変換される光よりも短波長に波長変換するための第2波長変換材料で覆われ得る。
前記第1マイクロLEDチップ及び第3マイクロLEDチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し、第2マイクロLEDチップは、前記第1マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長である光を発光し得る。
前記第1マイクロLEDチップは、前記第2マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第1波長変換材料で覆われ得る。
前記第2マイクロLEDチップ及び第3マイクロLEDチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記車両外板は、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つであり、前記FPCBは、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着し得る。
前記クリアコーティング層は、UV光を反射させ得る。
前記複数のピクセルにおいて、一つのピクセルは、第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含み得る。
前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、及び前記第3マイクロLEDチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し得る。
前記第1マイクロLEDチップは、前記第1マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第1波長変換材料で覆われ得る。
前記一つのピクセル内の第3マイクロLEDチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記第2マイクロLEDチップは、前記第2マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換すると共に、前記第1波長変換材料によって波長変換される光よりも短波長に波長変換するための第2波長変換材料で覆われ得る。
前記第1マイクロLEDチップ及び第3マイクロLEDチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し、第2マイクロLEDチップは、前記第1マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長である光を発光し得る。
前記第1マイクロLEDチップは、前記第2マイクロLEDチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第1波長変換材料で覆われ得る。
前記第2マイクロLEDチップ及び第3マイクロLEDチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記車両外板は、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つであり、前記FPCBは、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着し得る。
一実施形態による車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両外板上に面全体が付着するように付着面を有するFPCB(フレキシブル回路基板)と、それぞれが複数のマイクロLEDチップを含み、前記FPCBの上部にマトリックス状に配列された複数のピクセルと、前記複数のピクセルの上部に配置されたクリアコーティング層と、を有し、前記クリアコーティング層の下部の一部は、前記FPCBに接する。
一実施形態による運転者の視野拡張システムは、車両内から車両外への運転者の視野を拡張するための運転者の視野拡張システムであって、ピラーによって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する映像獲得部と、前記ピラーの内部面に適応されるように設置されたマイクロLEDディスプレイパネルと、前記映像獲得部で獲得された車両の外部場面の映像を処理して前記マイクロLEDディスプレイパネルに提供する映像処理部と、を備え、前記LEDディスプレイは、前記ピラーの内部面の形態に応じて変形可能なフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された各マイクロLEDチップと、を含み、前記マイクロLEDディスプレイパネル及び前記ピラーに隣接するガラスを通して一つのイメージを形成する。(ここで、「一つのイメージ」とは、マイクロLEDディスプレイパネルを通してディスプレイされる部分的なイメージと、隣接したガラスを通して見られる他の部分的なイメージとが統合された一つのイメージを意味するものと解釈される。)
前記各マイクロLEDチップは、互いに隣り合った状態でマイクロLEDピクセルを構成する赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、及び青色LEDチップを含み得る。
前記各マイクロLEDチップは、各ワイヤレスLEDチップであり得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDピクセルの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記ピラーの内部面は、曲面を含み、前記フレキシブル基板は、前記曲面に対応する曲面に曲がり得る。
前記映像獲得部は、角度が調節されるカメラを含み得る。
前記視野拡張システムは、前記カメラの角度を調節するための操作部を更に含み、前記操作部は、車両の内部のセンターフェイシア、ダッシュボード、ステアリングホイール、ドアの内部面、及びピラーの内部のうちのいずれか一つに設置され得る。
前記ピラーは、運転席の横に位置するA−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記運転席の横に位置するA−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、複数のカメラを含み、前記複数のカメラのうちの一つのカメラが制御部によって選択され、前記選択されたカメラで獲得された車両の外部場面の映像が前記マイクロLEDディスプレイパネルを通して出力され得る。
前記ピラーは、助手席の横に位置するA−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記助手席の横に位置するA−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第1カメラと、助手席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第2カメラと、を含み、制御部は、前記第1カメラ及び前記第2カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。
前記ピラーは、C−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記C−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、後部座席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第1カメラと、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第2カメラと、を含み、制御部は、前記第1カメラ及び前記第2カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。
前記各マイクロLEDチップは、各ワイヤレスLEDチップであり得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDピクセルの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロLEDディスプレイパネルは、前記各マイクロLEDチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記ピラーの内部面は、曲面を含み、前記フレキシブル基板は、前記曲面に対応する曲面に曲がり得る。
前記映像獲得部は、角度が調節されるカメラを含み得る。
前記視野拡張システムは、前記カメラの角度を調節するための操作部を更に含み、前記操作部は、車両の内部のセンターフェイシア、ダッシュボード、ステアリングホイール、ドアの内部面、及びピラーの内部のうちのいずれか一つに設置され得る。
前記ピラーは、運転席の横に位置するA−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記運転席の横に位置するA−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、複数のカメラを含み、前記複数のカメラのうちの一つのカメラが制御部によって選択され、前記選択されたカメラで獲得された車両の外部場面の映像が前記マイクロLEDディスプレイパネルを通して出力され得る。
前記ピラーは、助手席の横に位置するA−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記助手席の横に位置するA−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第1カメラと、助手席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第2カメラと、を含み、制御部は、前記第1カメラ及び前記第2カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。
前記ピラーは、C−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記C−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、後部座席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第1カメラと、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第2カメラと、を含み、制御部は、前記第1カメラ及び前記第2カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。
本発明は、一端から他端まで深さ方向に沿って断面が一定である各ビアホールを有する、より具体的には円筒状の各ビアホールを有する各層が積層されて構成された多層フレキシブル回路基板を基盤としたマイクロLEDモジュールを提供し、本発明によると、各ビアホールによって垂直配線の効率性を図ることができ、各ビアホール間の十分な距離が確保され、ショート不良を防止することができる。
また、本発明のマイクロLEDモジュールは、車両外板への面付着が可能な車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置に使用することによって、磁石を用いた付着方法や、塗色やラッピングを用いた方法で車両外板に適用した広告物の広告や掲示物の掲示方法の短所である容易に離脱するか又は外部環境によって変色するなどの問題を解決することができる。
また、本発明のマイクロLEDモジュールを使用することで、ピラーによって運転者の視野が遮られるという問題を解決することができる。また、ピラーによって遮られた車両の外部場面を該当ピラーの内部面に提供することによって、運転者が混同しなくなる。また、各マイクロLEDチップを含むマイクロLEDディスプレイパネルを用いて外部場面に非常に類似する品質の映像を運転者などに提供することができる。また、本発明は、ピラーの内部面の形態に応じて変形可能なフレキシブル基板と、そのフレキシブル基板上でマイクロ単位の微細間隔で離隔する各マイクロLEDチップとを含むマイクロLEDディスプレイパネルを用いるため、マイクロLEDディスプレイパネルの設置面となるピラーの内部面が如何なる複雑な形状を有したとしても、それに適応するようにマイクロLEDディスプレイパネルを設置することができる。
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[第1実施形態]
図2は、本発明の一実施形態によるマイクロLEDモジュールを示した平面図であり、図3は、図2の一部を拡大して示した平面図であって、目に見えない電極パッド及びソルダーを隠線で表示した図である。
図2及び図3を参照すると、本実施形態によるLEDモジュールは、フレキシブル回路基板(FPCB)100と、フレキシブル回路基板100上に行列状に配列された複数のLEDピクセル(2a、2b)とを含む。各LEDピクセル(2a、2b)は、それぞれ異なる波長の光を発する第1マイクロLEDチップ200R、第2マイクロLEDチップ200G、及び第3マイクロLEDチップ200Bを含む。第1、第2、及び第3マイクロLEDチップ(200R、200G、200B)は、それぞれ赤色マイクロLEDチップ200R、緑色マイクロLEDチップ200G、及び青色マイクロLEDチップ200Bを含んで構成される。
各マイクロLEDチップ200のそれぞれは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であるフリップチップ型マイクロLEDチップである。より具体的には、本実施形態によるマイクロLEDチップ200は、短い辺の長さが100μmで、長い辺の長さが300μmである上部面及び下部面を含むマイクロLEDチップである。これによって、マイクロLEDチップ200に備えられた各電極パッド(201、202)のそれぞれは、一辺の長さ、即ち幅が80μm以下で、各電極パッド間の間隔はそれに合わせて約80μm以下である。本実施形態によって、80μm以下の間隔で形成された各電極及び各ソルダーバンプにうまく適応されるフレキシブル回路基板100が提供される。ソルダーバンプの直径も80μm直径以下である。
図4は、図3のA−A線断面図、図5は、図3のB−B線断面図、図6は、図3のC−C線断面図、図7は、図3のD−D線断面図である。図8は、一つのマイクロLEDチップに対するビアホール及び各ビアホールに形成された各連結パッドの位置関係を説明するための図であり、図9は、本発明の一実施形態によるマイクロLEDモジュールの積層構造を例示的に示す図である。
図3〜図7は、図2に示した多数のLEDピクセル(2a、2b)のうちの一部のLEDピクセルである第1LEDピクセル2a及び第2LEDピクセル2bのみを拡大して示す。図3〜図7を参照すると、第1LEDピクセル2a及び第2LEDピクセル2bのそれぞれは、赤色光を発する第1マイクロLEDチップ200Rと、緑色光を発する第2マイクロLEDチップ200Gと、青色光を発する第3マイクロLEDチップ200Bとを含んで構成される。
フレキシブル回路基板100は、第1LEDピクセル2a及び第2LEDピクセル2bのそれぞれの第1マイクロLEDチップ200R、第2マイクロLEDチップ200G、及び第3マイクロLEDチップ200Bが実装されるフレキシブル回路基板であって、電極パッド及び導電性パターンが形成された複数のフレキシブル絶縁膜(110、120、130、140、150)が積層された多層構造からなる。本実施形態において、多層構造は、第1フレキシブル絶縁膜110、第2フレキシブル絶縁膜120、第3フレキシブル絶縁膜130、第4フレキシブル絶縁膜140、及び第5フレキシブル絶縁膜150を含む。各フレキシブル絶縁膜の軟性及び各マイクロLEDチップのサイズ及び間隔により、フレキシブル回路基板100の形状はマイクロLEDモジュールの設置面に応じて自由自在に変更可能である。
第1フレキシブル絶縁膜110の上面には、各マイクロLEDチップ(200R、200G、200B)の第1電極パッド210及び第2電極パッド220に対応する第1電極パターン101及び第2電極パターン102を含む各電極パターンが形成される。このとき、各電極パターンは、第1マイクロLEDチップ200Rに対応する電極パターンと、第2マイクロLEDチップ200Gに対応する電極パターンと、第3マイクロLEDチップ200Bに対応する電極パターンとを含む。
また、第1フレキシブル絶縁膜110を貫通するように多数のビアホール112が形成され、多数のビアホール112のそれぞれには第1導電性連結パッド114が形成される。第1導電性連結パッド114は、ビアホール112に全体的に充填される中実型連結パッドであってもよく、中央が空になっている中空型連結パッドであってもよい。
また、第1フレキシブル絶縁膜110に形成された各ビアホール112は、一端から他端まで深さ方向に沿って横断面の面積及び形状が一定である円筒状からなる。
通常のPCBに備えられた絶縁層に形成されたビアホールの場合は、上端が広く下端が狭い円錐台形状に形成されるが、このような円錐台形状のビアホールは、第1フレキシブル絶縁膜110の上面、更にフレキシブル回路基板100の上面で一つのマイクロLEDチップの各電極パッド(210、220)に対応する各電極パターン(101、102)間の間隔を減少させることを制限し、また隣り合う各マイクロLEDチップ200間の間隔を減少させることも制限する。
各電極パターン(101、102)間の間隔を減少できないことは、マイクロLEDチップ200のサイズをより減少できないことを意味する。
その一方で、本実施形態によると、第1フレキシブル絶縁膜110に形成された第1ビアホール112及び第1ビアホール112に形成された第1導電性連結パッド114は、各電極パターン(101、102)に連結された第1フレキシブル絶縁膜110の上端から第1フレキシブル絶縁膜110の下端まで横断面の面積及び形状が一定しているため、各電極パターン(101、102)間の間隔を減少させることが可能であり、各マイクロLEDチップ200間の間隔を更に減少させることも可能である。
また、第2フレキシブル絶縁膜120、第3フレキシブル絶縁膜130、第4フレキシブル絶縁膜140、及び第5フレキシブル絶縁膜150のそれぞれにも、上端から下端まで横断面の面積及び形状が同一である第2、第3、第4、及び第5ビアホール(122、132、142、152)が円筒状に形成され、第2、第3、第4、及び第5ビアホール(122、132、142、152)のそれぞれには第2、第3、第4、及び第5導電性連結パッド(124、134、144、154)が形成される。上記のように、第2、第3、第4、及び第5ビアホール(122、132、142、152)及びその内側に形成された第2、第3、第4、及び第5導電性連結(パッド124、134、144、154)も、上端から下端まで一定の横断面を有する円筒状からなることによって、上下に隣り合う各フレキシブル絶縁膜の間で各連結パッド間の干渉を最小化することができる。既存のように円錐台形状のビアホール及び各連結パッドが採用される場合、各連結パッド間の所望でない干渉による問題が発生し得る。
第1フレキシブル絶縁膜110と第2フレキシブル絶縁膜120との間には、第1導電性パターン103が第1フレキシブル絶縁膜110の下面及び第2フレキシブル絶縁膜120の上面に接して形成され、第2フレキシブル絶縁膜120の下面及び第3フレキシブル絶縁膜130の上面に接して第2導電性パターン104が形成され、第3フレキシブル絶縁膜130の下面及び第4フレキシブル絶縁膜140の上面に接して第3導電性パターン105が形成され、第4フレキシブル絶縁膜140の下面及び第5フレキシブル絶縁膜150の上面に接して第4導電性パターン106が形成される。
第1導電性パターン103は、第1フレキシブル絶縁膜110と第2フレキシブル絶縁膜120との間で第1導電性連結パッド114の少なくとも一つと第2導電性連結パッド124の少なくとも一つとを連結し、第2導電性パターン104は、第2フレキシブル絶縁膜120と第3フレキシブル絶縁膜130との間で第2導電性連結パッド124の少なくとも一つと第3導電性連結パッド134の少なくとも一つとを連結し、第3導電性パターン105は、第3フレキシブル絶縁膜130と第4フレキシブル絶縁膜140との間で第3導電性連結パッド134の少なくとも一つと第4導電性連結パッド144の少なくとも一つとを連結し、第4導電性パターン106は、第4フレキシブル絶縁膜140と第5フレキシブル絶縁膜150との間で第4導電性連結パッド144の少なくとも一つと第5導電性連結パッド154の少なくとも一つとを連結する。第5フレキシブル絶縁膜150の底面には、入力端子及び出力端子を構成する導電性パターンが形成される。第5フレキシブル絶縁膜150の底面に一つ以上のフレキシブル絶縁膜が追加される場合、上述した各構造において第5フレキシブル絶縁膜150の下側にフレキシブル絶縁膜が更に提供され得る。
本実施形態においては、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第1マイクロLEDチップ(200R、200R)の対応する第1電極パッド210が、各ソルダーバンプ3によって対応する第1電極パターン101に連結され、対応する第1電極パターン101が、対応する第1導電性パターン103に連結された対応する第1導電性連結パッド114に連結され、対応する第1導電性パターン103が、対応する第2導電性連結パッド124、第3導電性連結パッド134、第4導電性連結パッド144、及び第5導電性連結パッド154を含む配線を経て第5導電性パターンの一部であるR端子71に連結される。これによって、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第1マイクロLEDチップ(200R、200R)の第1電極パッドが電気的に連結される(図4参照)。
また、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第2マイクロLEDチップ(200G、200G)の対応する第1電極パッド210が、各ソルダーバンプ3によって対応する第1電極パターン101に連結され、対応する第1電極パターン101が、対応する第1導電性連結パッド114の少なくとも一つ及び対応する第2導電性連結パッド124の少なくとも一つを経て第2導電性パターン104の一つに連結され、第2導電性パターン104が、第3導電性連結パッド134の少なくとも一つ、第4導電性連結パッド144の少なくとも一つ、及び第5導電性連結パッド154の少なくとも一つを経て第5導電性パターンの他の一部であるG端子72に連結される。これによって、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第2マイクロLEDチップ(200G、200G)の第1電極パッド210が電気的に連結される(図5参照)。
また、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第3マイクロLEDチップ(200B、200B)の対応する第1電極パッド210が、各ソルダーバンプ3によって対応する第1電極パターン101に連結され、対応する第1電極パターン101が、対応する第1導電性連結パッド114の少なくとも一つ、対応する第2導電性連結パッド124の少なくとも一つ、及び対応する第3連結パッド134の少なくとも一つを経て第3導電性パターン105の一つに連結され、第3導電性パターン105が、第4導電性連結パッド144の少なくとも一つ及び第5導電性連結パッド154の少なくとも一つを経て第5導電性パターンの他の一部であるB端子73に連結される。これによって、互いに異なるLEDピクセル(2a、2b)に含まれる第3マイクロLEDチップ(200B、200B)の第1電極パッドが電気的に連結される(図6参照)。
また、各LEDピクセル(2a又は2b)に含まれる第1、第2、及び第3マイクロLEDチップ(200R、200G、200B)の第2電極パッド220が、ソルダーバンプ3によって第2電極パターン102にそれぞれ連結され、第2電極パターン102が、第1導電性連結パッド114、対応する第2導電性連結パッド124、対応する第3導電性連結パッド134、対応する第4導電性連結パッド144を経る3個の配線によって一つの第4導電性パターン106に連結され、第4導電性パターン106が、対応する第5導電性連結パッド154を通して第5導電性パターンの他の一部であるC端子74に連結される(図7参照)。
本明細書において、「第1導電性連結パッド」、「第2導電性連結パッド」、「第3導電性連結パッド」、「第4導電性連結パッド」、及び「第5導電性連結パッド」という用語は、第1フレキシブル絶縁膜、第2フレキシブル絶縁膜、第3フレキシブル絶縁膜、第4フレキシブル絶縁膜、及び第5フレキシブル絶縁膜に形成されたビアのそれぞれを意味するものであって、これらの各導電性連結パッド、即ち第nビアは、互いに分離された状態で他の第n導電性連結パッドから分離されているが、これらには同一の参照符号を付す。第1ビアホール、第2ビアホール、第3ビアホール、第4ビアホール、及び第5ビアホールに対しても同様である。そして、各フレキシブル絶縁膜の上面又は下面に存在する第nフレキシブル絶縁膜も多数であり得る。
図2〜図7に示したマイクロLEDモジュールを構成する際、フレキシブル回路基板を構成する各フレキシブル絶縁膜(110、120、130、140、150)に形成された各ビアホール(112、122、132、142、152)の形状及びサイズが各マイクロLEDチップ200のサイズ及び間隔に大きな影響を及ぼす。
図8に示したように、各フレキシブル絶縁膜(110、120、130、140、150)に形成された各ビアホール(112、122、132、142、152)のうちの最上端のフレキシブル絶縁膜、即ち第1フレキシブル絶縁膜110に形成されたビアホール112は、一端部から他端部まで横断面の形状、直径、及び面積が同一である円筒状である。最上端の第1フレキシブル絶縁膜110に形成されたビアホール112が円筒状であり、そのビアホール112に形成された第1導電性連結パッド114が中実又は中空の円筒状である場合、フレキシブル回路基板100の上面で各電極パターン(101、102)間の間隔を十分に狭めることができ、マイクロLEDチップ200のサイズ及び隣り合う二つのマイクロLEDチップ200間の間隔を十分に減少させることができる。また、第1フレキシブル絶縁膜110以外の各フレキシブル絶縁膜(120、130、140、150)に形成された各ビアホール、即ち第2、第3、第4、第5ビアホール(122、132、142、152)も、一端部から他端部まで横断面の形状、直径、及び面積が同一である円筒状であり、その内部に形成された各導電性連結パッドが中実又は中空の円筒状である。これによって、フレキシブル回路基板100の内部の同一層に多数のビアが存在する場合にも、各ビア間の干渉を防止することができる。
図9に示したように、各電極パッド及び各導電性パターンが上面に形成され、円筒状のビアホール(112、122、132、142、152)と、それらの各ビアホール(112、122、132、142、152)内にそれぞれ充填された各導電性連結パッド(114、124、134、144、154)を含む複数のフレキシブル絶縁膜(110、120、130、140、150)が上下に積層されることによって上述したフレキシブル回路基板が製作される。この場合、各ビアホール(112、122、132、142、152)は、軟性を有する基材上にPR(フォトレジスト)を塗布することによってPR膜を形成し、PR膜の上部にマスクを配置した後で露光する一連のフォトリソグラフィ工程によってフレキシブル基材に形成される。上記のようなフォトリソグラフィ工程により、各ビアホール(112、122、132、142、152)は、深さ方向に沿って全区間に対して概略一定の直径を有する円筒状に形成される。円筒状の各ビアホールは、フレキシブル回路基板の上面では各電極パッド間の間隔を減少させ、マイクロLEDチップのサイズ及び間隔の減少に寄与し、フレキシブル回路基板の内部では各導電性連結パッド間の干渉を防止する。
[第2実施形態]
図10は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置が適用される車両の外部及び車両の内部の各主要部分の位置を説明するための図である。
図10を参照すると、先ず(a)に示したように、車両1の外部において、参照符号10aは車両のフロントドア又はリアドアの外面であり、本明細書内で車両の側面と言及する。参照符号10bは、ルーフパネルの外面であり、本明細書内では車両の上面と言及する。参照符号10cは、ボンネットの外面であり、本明細書内ではルーフパネルの外面と共に車両の上面と言及する。参照符号10dは、トランクの外面又はリアパネルの外面であり、本明細書内では車両の後面と言及する。参照符号10eは、フロントパネルの外面であり、本明細書内では車両の前面と言及する。本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置において、FPCB(図11の110参照)は、車両の側面10a、車両の上面(10b、10c)、車両の後面(10d)、及び車両の前面(10e)に付着し得るが、上記の位置に限定されることなく、その他の車両外板の他の位置、例えば前方ガラス、後方ガラス、又は側面ガラスなどにも適用可能である。
次に、(b)に示したように、車両の内部において、10fはドアトリム、10gはダッシュボード、10hはセンターフェイシア、10iはステアリングホイール、10jはサンバイザー、10kはコンソールボックスである。以下で記述するように、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置において、制御部(図11の140参照)は、これらのうちのいずれか一部分に設置される。
図11は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の概念を説明するためのブロック図である。
図11を参照すると、本実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、FPCB(Flexible Printed Circuit Board)110、複数のマイクロLEDチップを含む複数のピクセル(図11では、マイクロLEDアレイ120と表現する)、及びクリアコーティング層130を含む。また、車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、制御部140を更に含む。本明細書では、FPCB110及びその上部に実装されるマイクロLEDアレイ120をマイクロLEDパネルと称することもあり、場合によっては、これらにクリアコーティング層130まで含ませてマイクロLEDパネルと称することもある。
FPCB110は、車両外板10(10a〜10e)上に面全体が付着する。FPCB110にはマイクロLED駆動回路部(図示せず)が配置され、マイクロLED駆動回路部は、複数のマイクロLEDチップを個別に駆動させる。FPCB110は、軟性であるため、車両外板10上に面全体が付着する場合、車両外板の輪郭(profile)に沿って付着される。従って、FPCB110が車両外板と密着するため、長期間の使用時又は走行中に車両外板から離脱する可能性が著しく減少するという長所がある。
マトリックス状に配列されてマイクロLEDアレイ120をなす複数のマイクロLEDチップは、マイクロLED駆動回路部によって個別に駆動されるように連結される。各マイクロLEDチップは、一面の長さが概略10μm〜100μmの範囲である超小型LEDチップである。フルカラーを具現するために、例えば3個のマイクロLEDチップがグループをなして一つのピクセルを形成する(図12のPX、及びR、G、B参照)。
クリアコーティング層130は、自然光や照明などの外部光を反射させるための層であって、各マイクロLEDアレイ120の上部に配置される。特に、クリアコーティング層は、UV(Ultra Violet)光を反射させ、屈折率の小さい物質でコーティングする場合、その厚さが約30μm〜50μmである。
制御部140は、FPCB110上に配置されたマイクロLED駆動回路部を制御し、各マイクロLEDチップを個別に駆動させる。制御部140は、ディスプレイされる映像や画像ソースの入力を外部から受けてディスプレイパネル側、即ちFPCB110及び各マイクロLEDアレイ120側に提供するための部分であると共に、ディスプレイパネルのオン/オフを制御するための部分である。制御部140は、運転者や同乗者がアクセスしやすいように車両の内部の所定位置に設置される。例えば、制御部140は、図10の(b)に示したように、ドアトリム10f、ダッシュボード10g、センターフェイシア10h、ステアリングホイール10i、サンバイザー10j、及びコンソールボックス10kのうちのいずれか一つに設置され得るが、このような内部位置に限定されることはない。
図12は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を説明するための図である。
図12を参照すると、本実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、マイクロLEDパネル(図12の(b)参照)及び一つのクリアコーティング層130を含む。(a)に示したように、一つのFPCBユニット110aの上部に複数のピクセルPXをマトリックス状に配列することによって一つのマイクロLEDモジュールを構成する。複数のピクセルPXのそれぞれは、複数のマイクロLEDチップ(R、G、B)を含む。それぞれがこのように構成された複数のマイクロLEDモジュール((a)ではN個と表現する)を互いに隣接するように配置し、(b)に示したように、マイクロLEDパネルを構成する。その後、(c)に示したように、マイクロLEDパネルの上部に一つのクリアコーティング層130を配置することによって車両付着型フレキシブルディスプレイ装置が作られる。即ち、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、一つのクリアコーティング層130及びマイクロLEDパネルを含み、マイクロLEDパネルは複数のマイクロLEDモジュールを含み、複数のマイクロLEDモジュールのそれぞれは、複数のFPCBユニット(110a、110b、110c、110d)と、それらのそれぞれに対応する各マイクロLEDアレイ(120a、120b、120c、120d)とを含む。各FPCBユニット(110a、110b、110c、110d)のそれぞれは、車両外板に付着される際に面全体が付着するように付着面(図10又は図11の111参照)を含む。このように複数のマイクロLEDモジュール(一つのマイクロLEDモジュールは、一つのFPCBユニット及びそれに対応するマイクロLEDアレイを含む)からなるマイクロLEDパネルを車両に付着する場合、複数のマイクロLEDモジュールを組み立てて車両外板に付着し、その上に一つのクリアコーティング層を付着するため、車両外板の多様な形状に対応するように付着し得るという利点がある。
勿論、車両外板上に面全体が付着するように付着面を有するFPCB110と、マトリックス状にFPCB110上に複数のピクセルが配列されたマイクロLEDアレイ120と、その上部に配置されるクリアコーティング層130とが一つの構造をなして車両外板上に付着させることもできる。
クリアコーティング層130をマイクロLEDアレイ120の上部に配置する場合、クリアコーティング層130の下部の一部がFPCB110と接するようにし、フレキシブルディスプレイ装置の全体において、クリアコーティング層の接触面積を広げ、各ピクセル、即ち各ピクセルを構成する各マイクロLEDチップの定位置からの離脱を防止することができる。これに関しては図13を参照して説明する。
図13は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面を示した図である。
図13を参照すると、クリアコーティング層130の下部の一部がFPCB110に接する。参照符号135は、クリアコーティング層130の下部の一部とFPCB110とが接している部分であって、これを通じてクリアコーティング層130の接触面積を広げ、FPCB110上に実装された各マイクロLEDチップの離脱を防止できるようになる。
図14〜図17は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。図14〜図17に示したように、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両の側面、上面、及び後面のうちのいずれか一つの領域に付着される。また、図示していないが、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両の前面に付着してもよく、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着され得る。上述したように、FPCB110が車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着される場合、その領域の輪郭に対応するようにFPCB110の面全体が付着される。
先ず、図14は、ディスプレイパネルを車両の側面10aに適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置100aは、図示したように、車両外板のうち車両の側面10aに付着され、具体的には、FPCB110(図11参照)の一面全体が車両の側面10aに付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置100aが車両の側面10aに付着されて維持される。図14では、車両の側面10aのうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置100aが付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置100aは、車両の側面全体、即ちフロントドアのハンドルを除いたフロントドアの外面領域、及びリアドアのハンドルを除いたリアドアの外面領域に付着されてもよく、更に前方フェンダー及び後方フェンダーに付着されてもよい。
図15は、ディスプレイパネルを車両の上面(10b、10c)に適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置(100b、100c)は、図示したように、車両外板のうち車両の上面(10b、10c)に付着され、具体的にはFPCB110(図11参照)の一面全体が車両の上面(10b、10c)に付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置(100b、100c)が車両の上面(10b、10c)に付着されて維持される。また、図15では、車両の上面(10b、10c)のうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置(100b、100c)が付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置(100b、100c)は、図17に示したように、車両の上面(10b、10c)の全体領域に付着され得る。
図16は、ディスプレイパネルを車両の後面10dに適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置100dは、図示したように、車両外板のうちの車両の後面10dに付着され、具体的にはFPCB110(図11参照)の一面全体が車両の後面10dに付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置100dが車両の後面10dに付着されて維持される。また、図16では、車両の後面10dのうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置100dが付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置100dは、車両の後面10dでナンバープレートを除いた残りの領域に付着され得る。
図18は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板10に付着した状態の断面を示した図であり、図19及び図20は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面の各例を示した図である。
先ず、図18を参照すると、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両外板10に付着されるFPCB110と、FPCB110上のマイクロLED駆動回路部(図示せず)に電気的に連結され、マイクロLEDアレイをなす複数のピクセルPXと、各ピクセルPXの上部に配置されるクリアコーティング層130とを含む。上述したように、複数のピクセルPXは複数のマイクロLEDチップ(R、G、B)を含む。
一つのピクセルPXは、第1マイクロLEDチップR、第2マイクロLEDチップG、及び第3マイクロLEDチップBを含む。このように三つのマイクロLEDチップ(R、G、B)で一つのピクセルPXをなす方法は、図10及び図11に例示している。
図19を参照すると、一つのピクセルPX内の第1マイクロLEDチップR、第2マイクロLEDチップG、及び第3マイクロLEDチップBは、同一の帯域の波長を有する光を発光するチップである。即ち、第1マイクロLEDチップR、第2マイクロLEDチップG、及び第3マイクロLEDチップBが全て青色光を発光するマイクロLEDチップである。そして、一つのピクセルPX内の1マイクロLEDチップRは第1波長変換材料F1で覆われる。第1波長変換材料F1は、第1マイクロLEDチップRから発光する光よりも長波長に波長変換するための材料である。また、一つのピクセルPX内の第2マイクロLEDチップGは第2波長変換材料F2で覆われる。第2波長変換材料F2は、第2マイクロLEDチップGから発光する光よりも長波長に波長変換すると共に、第1波長変換材料F1によって波長変換される光よりも短波長に波長変換するための材料である。また、一つのピクセルPX内の第3マイクロLEDチップBは光透過材料T1で覆われる。光透過材料T1は、第3マイクロLEDチップBから出る光を波長変換なしで透過させる材料である。ここで、クリアコーティング層130との関係を考慮すると、第1波長変換材料F1は、第1マイクロLEDチップRとクリアコーティング層130との間に位置し、第2波長変換材料F2は、第2マイクロLEDチップGとクリアコーティング層130との間に位置し、光透過材料T1は、第3マイクロLEDチップBとクリアコーティング層130との間に位置する。例えば、第1波長変換材料F1は、第1マイクロLEDチップRから出る青色光を赤色光に波長変換する材料であって、第2波長変換材料F2は、第2マイクロLEDチップGから出る青色光を緑色光に波長変換する材料である。
図20を参照すると、一つのピクセルPX内の第1マイクロLEDチップR及び第3マイクロLEDチップBは同一の帯域の波長を有する光を発光し、第2マイクロLEDチップGは、第1マイクロLEDチップRから発光する光よりも長波長である光を発光するように構成される。この場合、一つのピクセルPX内の第1マイクロLEDチップRは第1波長変換材料F1で覆われ、第2マイクロLEDチップG及び第3マイクロLEDチップBは光透過材料T1で覆われる。第1波長変換材料F1は、第1マイクロLEDチップRから出る光を波長変換し、第2マイクロLEDチップGから発光する光よりも長波長に波長変換するための材料である。例えば、第1マイクロLEDチップR及び第3マイクロLEDチップBは青色光を発光するチップであり、第2マイクロLEDチップGは緑色光を発光するチップであって、第1波長変換材料F1は青色光を赤色光に波長変換するための材料である。
ここで、クリアコーティング層130との関係を考慮すると、第1波長変換材料は第1マイクロLEDチップRとクリアコーティング層130との間に位置し、光透過材料は、第2マイクロLEDチップGとクリアコーティング層130との間、及び第3マイクロLEDチップBとクリアコーティング層130との間に位置する。
また、図19及び図20に示したように、FPCB110の一面、即ち車両外板の輪郭に対応するようにFPCBの一面全体が付着する付着面111を含む。
一般に、車両外板は、全般的に主に0.7mm〜0.8mmの厚さを有し、路面から衝撃を直接受ける部分、例えばショックアブソーバが車体に装着される部分は、2.3mm程度の厚さを有し、外板の強度を補完するための補完鉄板であって、1.2mm〜1.6mm程度の小さい鉄板が二重又は三重ずつ重なって溶接で結合されて構成される。本実施形態の車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置において、車両外板10は、小さい鉄板を用いることなく、大きな鉄板のみを用いて金型でプレスすることによって車両外板を製作した後、製作された車両外板上にディスプレイパネルを付着して製作する。
以上では、本実施形態の車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置を説明したが、上記説明において全ての実施形態を言及したものではない。
[第3実施形態]
図23は、一実施形態による運転者の視野拡張システムを説明するために示した車両の平面図であり、図24は、A−ピラーにマイクロLEDディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図であり、図25は、C−ピラーにマイクロLEDディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図である。
図23〜図25を参照すると、本実施形態による運転者の視野拡張システムは、ルーフ3と、ルーフ3を支持するA−ピラー2、B−ピラー4、及びC−ピラー6を含む自動車に設置されて用いられる。
A−ピラー2は、フロントガラス5の両側面のそれぞれに隣接するように配置された状態でフロントガラス5とルーフ3を支え、C−ピラー6は、リアガラス8の両側面のそれぞれに隣接するように配置された状態でリアガラス8を支え、Bピラー4は、サイドドア9からサイドガラス7を横切ってルーフ3を支持するように配置される。
運転者の視野拡張システムは、A−ピラー2によって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する一つ以上のカメラ(21、22、23)を含む映像獲得部20と、A−ピラー2の内部面に適応されるように設置されるマイクロLEDディスプレイパネル40と、映像獲得部20で獲得された車両の外部場面の映像を処理してマイクロLEDディスプレイパネル40に提供する映像処理部30とを含む。
マイクロLEDディスプレイパネル40は、A−ピラー2の内部面を全体的に覆うように設置されることが好ましい。カメラ(21、22、23)は、A−ピラー2の外部表面又はそれに隣接する車両の外部に設置され、A−ピラー2が透明である場合(実際には不透明である)に運転者に見られる車両の外部場面の映像を獲得する。映像処理部30は、カメラ(21、22、23)を含む映像獲得部20及びマイクロLEDディスプレイパネル40と通信可能なものであって、映像獲得部20が獲得した車両の外部場面の映像を処理してマイクロLEDディスプレイパネル40に提供する。
このとき、映像処理部30は、映像獲得部20で獲得したカメラ映像をA−ピラー2によって遮られた場面領域と実質的に一致するか又は略類似する映像を作ってマイクロLEDディスプレイパネル40に提供する。従って、マイクロLEDディスプレイパネル40は、A−ピラー2によって遮られた車両の外部場面の映像を車両内の運転者に表示することができる。
運転席を前後に動かしたり、運転席の高さを調節したりするなどの動作により、運転者がA−ピラー2及びそのA−ピラー2に設置されたマイクロLEDディスプレイパネル40を見る角度が変わり得る。この場合、マイクロLEDディスプレイパネル40が運転者に提供する映像イメージと実際の外部場面との不一致が激しくなり得る。これに対して、カメラ(21、22、23)は、一点を基準にして回転角度が360度調節されるように構成される。それに加えて、カメラ(21、22、23)の視野角度も調節できるように構成される。また、このようなカメラ(21、22、23)の回転角度及び/又は視野角度を調節するための操作部50は、運転者が調節しやすい車両内の様々な部品、即ち車両内部のセンターフェイシア101、ダッシュボード102、ステアリングホイール103、ドアの内部面104、及びピラーの内部面のうちのいずれか一つに設置される。操作部50を通した運転者の操作入力によってカメラ(21、22、23)を制御する制御部60が提供される。代替的に、別途の操作部50の代わりに、運転者の位置追跡によってカメラ(21、22、23)を制御する方式も可能である。
カメラ(21、22、23)は、運転者1がA−ピラー2を凝視するとき、運転者の視線と一致するA−ピラー2の外部面に設置されることが好ましい。このとき、カメラ(21、22、23)がA−ピラー2に設置される位置は、運転者の平均体型及び運転者の平均的な運転習慣を考慮して設定される。また、本実施形態によると、複数のカメラ(21、22、23)がA−ピラー2の外部に設置されることによって、運転者が自分の体型や運転習慣に符合するカメラ(21、22、23)を選択して用いることができ、選択されたカメラ(21、22、23)の角度調節及び視野角調節を通して、カメラ(21、22、23)が車両の外部場面の映像を実際のものに近く獲得することができる。カメラ(21、22、23)の選択及び/又はカメラ(21、22、23)の調節に関連する制御は、運転者又は運転者の身体の一部を感知するセンサー信号を基盤にして制御部60によって自動で行うことができ、代替的に、運転者1がマイクロLEDディスプレイパネル40を見ながら運転席付近の操作部を操作して発生した信号を基盤にして制御部60によって行うこともできる。A−ピラー2の外部面にカメラを設置する代わりに、車両の外部の他の位置又は車両の内部(ダッシュボードなど)にカメラを設置して用いることも可能であることに留意する。制御部60は、映像獲得部20で獲得された映像をマイクロLEDディスプレイパネル40に提供する代わりに、ナビゲーション映像、DMB映像などの他の映像をマイクロLEDディスプレイパネル40に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。
以上では、運転席の横のA−ピラー2の内部及び外部に設置されたマイクロLEDディスプレイパネル40及び映像獲得部20について説明した。しかし、助手席の横のA−ピラー2’の内部及び外部にもそれぞれマイクロLEDディスプレイパネル40’及び映像獲得部20’が設置され得る。また、助手席の横のA−ピラー2’の外部に設置された映像獲得部20’が獲得した車両の外部場面の映像を処理し、これを助手席の横のA−ピラー2’の内部に設置されたマイクロLEDディスプレイパネル40’に提供する映像処理部30’が提供される。この場合、映像獲得部20’は、助手席に座った人の観点で見られる映像を獲得するカメラ21’と、運転席に座っている運転者1の観点で見られる映像を獲得するカメラ22’とを含む。制御部60は、内部に設置された操作部の入力を受けて、運転者1の観点のカメラ22’で獲得された映像及び助手席に座った人の観点のカメラ21’で獲得された映像のうちの一つを選択してマイクロLEDディスプレイパネル40’に提供する。代替的に、制御部60は、映像獲得部20’で獲得された映像をマイクロLEDディスプレイパネル40’に提供する代わりに、ナビゲーション映像、DMB映像などの他の映像をマイクロLEDディスプレイパネル40’に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両の搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。
また、本実施形態によるシステムは、C−ピラー6によって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する補助映像獲得部20”と、C−ピラー6の内部面に適応するように設置された補助マイクロLEDディスプレイパネル40”と、補助映像獲得部20”で獲得された車両の外部場面の映像を処理して補助マイクロLEDディスプレイパネル40”に提供する補助映像処理部30”とを含む。この場合、補助映像獲得部20”は、後部座席に座った人の観点で見られる映像を獲得するカメラ21”と、運転席に座っている運転者1の観点で見られる映像を獲得するカメラ22”とを含む。ここで、運転席に座っている人、即ち運転者1の観点は、運転者が駐車などをするために後ろを向いて後進するときの観点、又はバックミラー(図示せず)を通して後方、特に運転者を基準にして対角線方向にあるC−ピラー6を、バックミラーを通して見るときの観点である。制御部60は、内部に設置された操作部の入力を受け、運転者の観点のカメラ22”で獲得された映像及び後部座席に座った人の観点のカメラ21”で獲得された映像のうちの一つを選択して補助マイクロLEDディスプレイパネル40”に提供する。更に、制御部60は、補助映像獲得部20”で獲得された映像を補助マイクロLEDディスプレイパネル40”に提供する代わりに、ナビゲーション映像、DMB映像などの他の映像を補助マイクロLEDディスプレイパネル40”に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。
図26は、マイクロLEDディスプレイパネルを部分的に示した断面図であり、図27は、マイクロLEDディスプレイパネルを部分的に示した平面図である。
図26は、A−ピラーの内部面に設置されたマイクロLEDディスプレイパネル40の断面構造を示し、図27は、図26に示したマイクロLEDディスプレイパネル40に備えられた各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)の配列を示す。C−ピラー6に設置されるマイクロLEDディスプレイパネルの構成は、A−ピラー2に設置されるマイクロLEDディスプレイパネルの構成と略同一であるため、それに対する説明は、A−ピラー2に設置されるマイクロLEDディスプレイパネル40に対する説明を参照する。
図26及び図27を参照すると、マイクロLEDディスプレイパネル40は、A−ピラー2の内部面に付着されるフレキシブル基板41と、フレキシブル基板41に行列状に配列された100μm以下のサイズ(最大の幅)の各マイクロLEDピクセル42とを含む。複数のマイクロLEDピクセル42のそれぞれは、赤色マイクロLEDチップ42R、緑色マイクロLEDチップ42G、及び青色マイクロLEDチップ42Bを含む。赤色マイクロLEDチップ42R及び緑色マイクロLEDチップ42Gは、青色マイクロLEDチップと異なる半導体で形成されたものであり、代替的に、青色マイクロLEDチップを用いて、その上に赤色量子ドットを含む赤色波長変換物質層及び緑色量子ドットを含む緑色波長変換物質を形成して製作された赤色マイクロLEDチップ42R及び緑色マイクロLEDチップ42Gであってもよい。
本実施形態によると、配線回路が形成されたフレキシブル基板41に各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)がボンディングワイヤなしでフリップチップボンディングされる。例えば、フリップチップタイプのように、ボンディングワイヤなしで、互いに異なる極性を有する二つの電極パッドがフレキシブル基板41上の二つの電極パターンにボンディングされるように実装され、点灯可能な状態となるマイクロLEDチップを、本明細書では「ワイヤレスLEDチップ」と定義する。A−ピラー2の内部面は曲面を有し得るが、マイクロLEDディスプレイパネル40は、フレキシブル基板41の柔軟性及び多数のマイクロLEDチップ(42R、42G、42B)の間に存在する各ギャップにより、曲面を含むA−ピラー2の内部面に適応されるように付着され得る。また、マイクロLEDディスプレイパネル40は、各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)の上部を覆う上部保護層43を更に含み、上部保護層43は透明樹脂を含む層に形成される。フレキシブル基板41は、A−ピラー2の内部面の形態に応じて変形可能であり、その上にμm単位の間隔を有して実装された各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)は、フレキシブル基板41の変形にも拘らず、損傷なしでそのフレキシブル基板41上に維持される。また、各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)及び各マイクロLEDピクセル42間にも保護層44が形成される。各マイクロLEDチップ(42R、42G、42B)及び各マイクロLEDピクセル42の間に形成される保護層44は、マイクロLEDディスプレイパネル40の柔軟性を低下させない柔軟性材料で形成されることが好ましい。
上記で詳細に説明していないが、B−ピラー4にもマイクロLEDディスプレイパネルが設置され得る。また、このマイクロLEDディスプレイパネルには、外部場面の映像情報は勿論、ナビゲーション映像情報、DMB映像情報などが出力される。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
1 車両、運転者
2 A−ピラー
2a、2b LEDピクセル
3 ソルダーバンプ、ルーフ
4 B−ピラー
5 フロントガラス
6 C−ピラー
7 サイドガラス
8 リアガラス
9 サイドドア
10 車両外板
10a フロントドア又はリアドアの外面(車両の側面)
10b ルーフパネルの外面(車両の上面)
10c ボンネットの外面(車両の上面)
10d トランクの外面又はリアパネルの外面(車両の後面)
10e フロントパネルの外面(車両の前面)
10f ドアトリム
10g ダッシュボード
10h センターフェイシア
10i ステアリングホイール
10j サンバイザー
10k コンソールボックス
20 映像獲得部
21、22、23 カメラ
30 映像処理部
40 マイクロLEDディスプレイパネル
41 フレキシブル基板
42 マイクロLEDピクセル
43 上部保護層
44 保護層
50 操作部
60、140 制御部
71、72、73、74 R、G、B、C端子
100、110 フレキシブル回路基板(FPCB)
100a、100b、100c、100d FPCBユニット、フレキシブルディスプレイ装置
101、102 第1、第2電極パターン
101 センターフェイシア
102 ダッシュボード
103、104、105、106 第1、第2、第3、第4導電性パターン
103 ステアリングホイール
104 ドアの内部面
110、120、130、140、150 第1、第2、第3、第4、第5フレキシブル絶縁膜
110a、110b、110c、110d FPCBユニット
111 付着面
112、122、132、142、152 第1、第2、第3、第4、第5ビアホール
114、124、134、144、154 第1、第2、第3、第4、第5導電性連結パッド
120、120a、120b、120c、120d マイクロLEDアレイ
130 クリアコーティング層
200 マイクロLEDチップ
200R、200G、200B 第1、第2、第3マイクロLEDチップ
201、202 電極パッド
210、220 第1、第2電極パッド
2 A−ピラー
2a、2b LEDピクセル
3 ソルダーバンプ、ルーフ
4 B−ピラー
5 フロントガラス
6 C−ピラー
7 サイドガラス
8 リアガラス
9 サイドドア
10 車両外板
10a フロントドア又はリアドアの外面(車両の側面)
10b ルーフパネルの外面(車両の上面)
10c ボンネットの外面(車両の上面)
10d トランクの外面又はリアパネルの外面(車両の後面)
10e フロントパネルの外面(車両の前面)
10f ドアトリム
10g ダッシュボード
10h センターフェイシア
10i ステアリングホイール
10j サンバイザー
10k コンソールボックス
20 映像獲得部
21、22、23 カメラ
30 映像処理部
40 マイクロLEDディスプレイパネル
41 フレキシブル基板
42 マイクロLEDピクセル
43 上部保護層
44 保護層
50 操作部
60、140 制御部
71、72、73、74 R、G、B、C端子
100、110 フレキシブル回路基板(FPCB)
100a、100b、100c、100d FPCBユニット、フレキシブルディスプレイ装置
101、102 第1、第2電極パターン
101 センターフェイシア
102 ダッシュボード
103、104、105、106 第1、第2、第3、第4導電性パターン
103 ステアリングホイール
104 ドアの内部面
110、120、130、140、150 第1、第2、第3、第4、第5フレキシブル絶縁膜
110a、110b、110c、110d FPCBユニット
111 付着面
112、122、132、142、152 第1、第2、第3、第4、第5ビアホール
114、124、134、144、154 第1、第2、第3、第4、第5導電性連結パッド
120、120a、120b、120c、120d マイクロLEDアレイ
130 クリアコーティング層
200 マイクロLEDチップ
200R、200G、200B 第1、第2、第3マイクロLEDチップ
201、202 電極パッド
210、220 第1、第2電極パッド
Claims (20)
- 第1導電性連結パッドが形成された第1フレキシブル絶縁膜、第2導電性連結パッドが形成された第2フレキシブル絶縁膜、第3導電性連結パッドが形成された第3フレキシブル絶縁膜、第4導電性連結パッドが形成された第4フレキシブル絶縁膜、及び第5導電性連結パッドが形成された第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、前記第5フレキシブル絶縁膜の下部にR端子、G端子、B端子、及びC端子を含むフレキシブル回路基板と、
前記第1フレキシブル絶縁膜と前記第2フレキシブル絶縁膜との間に形成された第1導電性パターンと、
第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、
前記第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4マイクロLEDチップ、第5マイクロLEDチップ、及び第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備え、
前記第1導電性パターンは、前記第1導電性連結パッドによって前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記R端子に連結されることを特徴とするマイクロLEDモジュール。 - 前記第2フレキシブル絶縁膜と前記第3フレキシブル絶縁膜との間に形成された第2導電性パターンを含み、
前記第2導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド及び前記第2導電性連結パッドによって前記第2マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第5マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記G端子に連結されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。 - 前記第3フレキシブル絶縁膜と前記第4フレキシブル絶縁膜との間に形成された第3導電性パターンを含み、
前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、及び前記第3導電性連結パッドによって前記第3マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第6マイクロLEDチップの第1電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。 - 前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、
前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第1ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。 - 前記第4フレキシブル絶縁膜と前記第5フレキシブル絶縁膜との間に形成された第4導電性パターンを含み、
前記第4導電性パターンは、連続的に形成された前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、及び前記第4導電性連結パッドによって前記第2ピクセルの第2電極パターンに電気的に連結され、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。 - 前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1電極パッドは、80μm以下の幅を有することを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有することを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロLEDモジュール。
- 第1フレキシブル絶縁膜、第2フレキシブル絶縁膜、第3フレキシブル絶縁膜、第4フレキシブル絶縁膜、及び第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されたフレキシブル回路基板と、
前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に形成されて、第1マイクロLEDチップ、第2マイクロLEDチップ、及び第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、
前記第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4マイクロLEDチップ、第5マイクロLEDチップ、及び第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備え、
前記フレキシブル回路基板は、
前記第1フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第1導電性パターンと、
前記第2フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第2マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第5マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第2導電性パターンと、
前記第3フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第3マイクロLEDチップの第1電極パッドと前記第6マイクロLEDチップの第1電極パッドとが電気的に連結される第3導電性パターンと、
前記第4フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第1マイクロLEDチップの第2電極パッド、前記第2マイクロLEDチップの第2電極パッド、及び前記第3マイクロLEDチップの第2電極パッドが電気的に連結される第4導電性パターンと、を含むことを特徴とするマイクロLEDモジュール。 - 前記フレキシブル回路基板は、前記第5フレキシブル絶縁膜の下部に形成されたR端子、G端子、B端子、及びC端子を含み、
前記第1導電性パターン、前記第2導電性パターン、前記第3導電性パターン、及び前記第4導電性パターンのそれぞれは、複数の導電性連結パッドによって前記R端子、前記G端子、前記B端子、及び前記C端子にそれぞれ電気的に連結されることを特徴とする請求項10に記載のマイクロLEDモジュール。 - 前記複数の導電性連結パッドは、前記第1フレキシブル絶縁膜に形成された第1導電性連結パッド、前記第2フレキシブル絶縁膜に形成された第2導電性連結パッド、前記第3フレキシブル絶縁膜に形成された第3導電性連結パッド、前記第4フレキシブル絶縁膜に形成された第4導電性連結パッド、及び前記第5フレキシブル絶縁膜に形成された第5導電性連結パッドを含むことを特徴とする請求項11に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1導電性パターンは、連続的に形成された前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記R端子に連結されることを特徴とする請求項12に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第2導電性パターンは、連続的に形成された前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドによって前記G端子に連結されることを特徴とする請求項12に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第3導電性パターンは、連続的に形成された前記第4導電性連結パッド及び前記第5導電性連結パッドによって前記B端子に連結されることを特徴とする請求項12に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第4導電性パターンは、前記第5導電性連結パッドによって前記C端子に連結されることを特徴とする請求項12に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1マイクロLEDチップ、前記第2マイクロLEDチップ、前記第3マイクロLEDチップ、前記第4マイクロLEDチップ、前記第5マイクロLEDチップ、及び前記第6マイクロLEDチップは、少なくとも一辺の長さが100μm以下であることを特徴とする請求項10に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドは、80μm以下の幅を有することを特徴とする請求項10に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1導電性連結パッド、前記第2導電性連結パッド、前記第3導電性連結パッド、前記第4導電性連結パッド、及び前記第5導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有することを特徴とする請求項12に記載のマイクロLEDモジュール。
- 前記第1フレキシブル絶縁膜の上部に前記第1マイクロLEDチップの第1電極パッド及び前記第4マイクロLEDチップの第1電極パッドにそれぞれ対応する第1電極パターンを含み、前記第1電極パターンと前記第1電極パッドとの間にソルダーバンプが形成されることを特徴とする請求項10に記載のマイクロLEDモジュール。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20220073329A (ko) * | 2020-11-26 | 2022-06-03 | 한국광기술원 | 투명 디스플레이용 플렉시블 led 패키지 및 그의 제조 방법 |
KR20230093237A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20230093238A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20230093236A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20240026888A (ko) | 2021-07-21 | 2024-02-29 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 |
Families Citing this family (13)
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US12040317B2 (en) | 2019-12-06 | 2024-07-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device |
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KR20220072535A (ko) | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 |
CN113453421B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-11-01 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 具有磁电复合接口的复合电路板 |
TWI821986B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-11-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示組件、包含其之顯示裝置及顯示裝置之製造方法 |
WO2023244693A1 (en) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | Lumileds Llc | Vehicular sparse led arrays |
KR20240034480A (ko) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010072576A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置 |
JP2012175066A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sony Corp | 発光装置、照明装置および表示装置 |
WO2016088522A1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | ソニー株式会社 | 多層配線基板および表示装置、並びに電子機器 |
JP6170232B1 (ja) * | 2016-08-11 | 2017-07-26 | ルーメンス カンパニー リミテッド | Ledチップグループのアレイを含むディスプレイモジュール及びその製造方法 |
JP2017157724A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6891200B2 (en) * | 2001-01-25 | 2005-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units |
KR100642741B1 (ko) | 2004-12-02 | 2006-11-10 | 엘지마이크론 주식회사 | 양면 배선기판의 제조방법 |
KR100875961B1 (ko) | 2007-11-29 | 2008-12-26 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드를 이용한 어레이 광원 및 이를 포함하는백라이트 유닛 |
KR101164414B1 (ko) | 2010-08-20 | 2012-07-12 | 한국생산기술연구원 | 절연층 적층을 이용하여 열방출 효과가 우수한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR101476207B1 (ko) * | 2012-06-08 | 2014-12-24 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 |
JP5914826B2 (ja) | 2012-11-20 | 2016-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール、照明装置および照明器具 |
US9029880B2 (en) * | 2012-12-10 | 2015-05-12 | LuxVue Technology Corporation | Active matrix display panel with ground tie lines |
US9367094B2 (en) * | 2013-12-17 | 2016-06-14 | Apple Inc. | Display module and system applications |
TWI665800B (zh) * | 2015-06-16 | 2019-07-11 | 友達光電股份有限公司 | 發光二極體顯示器及其製造方法 |
US10559554B2 (en) * | 2016-08-11 | 2020-02-11 | Lumens Co., Ltd. | Method for fabricating LED module using transfer tape |
US10770440B2 (en) * | 2017-03-15 | 2020-09-08 | Globalfoundries Inc. | Micro-LED display assembly |
KR20190135285A (ko) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 주식회사 루멘스 | 마이크로 엘이디 모듈 및 그 제조방법 |
-
2018
- 2018-06-18 WO PCT/KR2018/006828 patent/WO2019160199A1/ko active Application Filing
- 2018-06-18 US US16/011,573 patent/US10756073B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-28 JP JP2019099043A patent/JP2019153812A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010072576A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置 |
JP2012175066A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sony Corp | 発光装置、照明装置および表示装置 |
WO2016088522A1 (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | ソニー株式会社 | 多層配線基板および表示装置、並びに電子機器 |
JP2017157724A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
JP6170232B1 (ja) * | 2016-08-11 | 2017-07-26 | ルーメンス カンパニー リミテッド | Ledチップグループのアレイを含むディスプレイモジュール及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230093237A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20230093238A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20230093236A (ko) | 2020-10-23 | 2023-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20220073329A (ko) * | 2020-11-26 | 2022-06-03 | 한국광기술원 | 투명 디스플레이용 플렉시블 led 패키지 및 그의 제조 방법 |
KR102476734B1 (ko) * | 2020-11-26 | 2022-12-12 | 한국광기술원 | 투명 디스플레이용 플렉시블 led 패키지 및 그의 제조 방법 |
KR20240026888A (ko) | 2021-07-21 | 2024-02-29 | 도레이 카부시키가이샤 | 표시 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10756073B2 (en) | 2020-08-25 |
US20200066693A1 (en) | 2020-02-27 |
WO2019160199A1 (ko) | 2019-08-22 |
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