JP2019153812A - 多層フレキシブル回路基板を有するマイクロｌｅｄモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】多層フレキシブル回路基板を用いて具現されるマイクロＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】本発明のマイクロＬＥＤモジュールは、第１導電性連結パッドが形成された第１フレキシブル絶縁膜、第２導電性連結パッドが形成された第２フレキシブル絶縁膜、第３導電性連結パッドが形成された第３フレキシブル絶縁膜、第４導電性連結パッドが形成された第４フレキシブル絶縁膜、及び第５導電性連結パッドが形成された第５フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、第５フレキシブル絶縁膜の下部にＲ端子、Ｇ端子、Ｂ端子、及びＣ端子を含むフレキシブル回路基板と、第１フレキシブル絶縁膜と第２フレキシブル絶縁膜との間に形成された第１導電性パターンと、第１〜第３マイクロＬＥＤチップを含む第１ピクセルと、第１ピクセルに隣り合うように配列されて、第４〜第６マイクロＬＥＤチップを含む第２ピクセルと、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、多層フレキシブル回路基板を有するマイクロＬＥＤモジュールに関し、より詳細には、車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置及びマイクロＬＥＤディスプレイパネルを用いた運転者の視野拡張システムに使用される多層フレキシブル回路基板を有するマイクロＬＥＤモジュールに関する。

一般に、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を多層に設計する場合、各層間の電気的配線のためにビアホール（Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）を形成する。ビアホールの形成方法としては、パンチやドリルなどの器具を用いる機械的方法や化学的エッチング（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅｔｃｈｉｎｇ）を用いる方法がある。

マイクロビアホールを形成する際には、ＣＯ_２レーザーやポリイミドの化学的エッチング技術を用いて５０μｍ〜１００μｍのサイズのホールを形成するが、プラズマや化学的エッチングによる加工方法によると、単位面積当たりのホールの数が多い場合、画期的な価格競争力を示してはいるが、適用可能な材料に限界がある。

また、従来のＣＮＣドリルを用いる方法や木型によるパンチング法によっても１００μｍ以下のホールを加工しており、配線回路のピッチがより減少することによって５０μｍのバイホールを加工する技術も要求されている。これによって、エキシマレーザーやＹＡＧレーザーなどを用いて２０μｍ未満のマイクロホールを加工する技術も開発されている。

しかし、このような従来の方法によって形成されるビアホール（Ｖ１、Ｖ２）は、図１に示したように、加工表面側の面積Ｇ１が広く、反対側の面積Ｇ２が狭い円錐台形状に形成される。

このようにビアホールが円錐台形状に形成される場合、複数のマイクロＬＥＤチップをＦＰＣＢ基板に実装することによってＦＰＣＢベースのマイクロＬＥＤモジュールを製作する際に、以下のような短所が存在する。

マイクロＬＥＤチップがフリップチップ型ＬＥＤチップ又はバーチカル型ＬＥＤチップで形成される場合、一般に一辺の長さが１００μｍ以下に形成される。従って、マイクロＬＥＤチップの電極パッドの横又は縦の一辺の長さは少なくとも８０μｍ以下に形成されなければならない。電極パッドの一辺の長さが少なくとも９０μｍ以下に形成される場合、各電極パッド間の間隔も８０μｍ以下に形成されなければならなく、８０μｍ以下の間隔を有するようにバンプを形成するためには、ビアホールの直径は概略７０μｍ以下に形成されなければならないという制約が伴う。また、マイクロＬＥＤモジュールを形成する際に複数の層を使用することになるが、他の層間の電気的連結のためのビアホールを従来のように円錐台形状に製作すると、ビアホールの広く形成された部分により、垂直方向への配線時の干渉を考慮しなければならないという短所がある。更に、表面側の広く形成された部分により、各ビアホール間の表面側の間隔がより狭くなり、隣接する電極とのショート不良が生じる可能性も更に高くなるという短所がある。

一方、車両外板（ｏｕｔｅｒ ｐａｎｅｌ ｏｆ ｖｅｈｉｃｌｅ）に広告物や掲示物を広告又は掲示するための既存の方法として、磁石を用いて付着する方法や、塗色やラッピング又は接着テープを用いた方法が主に使用されてきた。磁石を用いて付着する場合は、長期間の使用時又は走行時に広告物や掲示物が離脱する危険があり、塗布やラッピングを用いる場合は、外部環境によって一部又は全部が変色するか又は消えてしまうという問題がある。更に、塗色やラッピング又は接着テープを用いた方法の場合は、頻繁な交替（例えば、分単位や秒単位の交替周期で）が容易でなく、動画像や映像形態の広告物や掲示物をディスプレイすることは不可能である。

また、動画像及び映像形態の広告物や掲示物をディスプレイするためには、車両外板にＬＣＤ、ＯＬＥＤ、又はＬＥＤで具現されるディスプレイ装置を据え置くか又は付着することも考慮されるが、このようなディスプレイ装置も、車両に設置することが容易でないだけでなく、設置したとしても長期間の使用時又は走行時に離脱する危険性が大きく、狭い道路の幅や高さなどを考慮すると現実的に多くの困難が伴う。

一方、図２１に示したように、自動車は、ルーフ３を支持する各ピラー、即ちＡ−ピラー２、Ｂ−ピラー４、及びＣ−ピラー６を含む。

Ａ−ピラー２は、ルーフ３とフロントガラス５を共に支えるものであって、フロントガラス５と共に、運転者の前方視野範囲内に位置する。特に、運転席がある方向に車両を回転させる際、運転者に近い側のＡ−ピラー２は運転者の視野を部分的に遮断するため、大きな危険をもたらし得る。図２２は、Ａ−ピラー２によって運転者の視野が妨害される車両の内部の一部分を示す。

再び図２１を参照すると、Ｂ−ピラー４は、後部座席に座った人がサイドガラス７を通して外を眺めるときに視野を部分的に遮ることはあるが、運転者の視野を妨害することはない。その一方で、Ｃ−ピラー６は、ルーフ３とリアガラス８を共に支える。運転者が前方を見ながら前進運行をするときは、Ｃ−ピラー６が運転者の視野を遮らないが、前進運転時に室内のリアミラーを通して後方を確認するか、又は運転者が頭を後ろに回して後方を確認しながら後進するときは、Ｃ−ピラー６が運転者の視野を遮る虞がある。

ピラーによって運転者の視野が遮られる問題を解決するために多様な試みがなされており、そのうちの一つとして提示された解決策は、Ａ−ピラー２によって遮られた車両の外部場面の映像を車両の室内にディスプレイすることである。このとき、運転者が混同しないように、ピラー、特にＡ−ピラー２がないときに見られる外部場面の映像と略類似する映像をＡ−ピラー２の内部面に具現する。しかし、既存のディスプレイ装置は、外部場面をうまく見せる映像品質を保証しにくく、それ自体の剛性により、曲面を有するピラーに設置しにくいという根本的な限界を有する。また、Ａ−ピラー２に車両の外部場面の映像を提供するディスプレイが適用されたとしても、Ａ−ピラー２と運転者との距離及びＡ−ピラー２の幅に応じて運転者が認識可能な映像が大きく変わるため、運転者が歪曲した映像を見る虞が大きい。

特開２０１６−１２２８２１号公報

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、垂直配線の効率性に優れ、ショート不良を防止し、ビアホールを有する多層フレキシブル回路基板を用いて具現されるマイクロＬＥＤモジュールを提供することにある。

また、本発明の目的は、既存の磁石を用いた付着方法や、塗色やラッピングを用いた方法で車両外板に適用した広告物の広告や掲示物の掲示方法の短所である、容易に離脱するか又は外部環境によって変色するなどの問題を解決するために、車両外板への面付着が可能な車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置に使用されるマイクロＬＥＤモジュールを提供することにある。
また、本発明の目的は、ピラーの内部面に適応されるように設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネルを含み、マイクロＬＥＤディスプレイパネルが外部場面の映像と非常に類似する映像を運転者に提供する運転者の視野拡張システムに使用されるマイクロＬＥＤモジュールを提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるマイクロＬＥＤモジュールは、第１導電性連結パッドが形成された第１フレキシブル絶縁膜、第２導電性連結パッドが形成された第２フレキシブル絶縁膜、第３導電性連結パッドが形成された第３フレキシブル絶縁膜、第４導電性連結パッドが形成された第４フレキシブル絶縁膜、及び第５導電性連結パッドが形成された第５フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、前記第５フレキシブル絶縁膜の下部にＲ端子、Ｇ端子、Ｂ端子、及びＣ端子を含むフレキシブル回路基板と、前記第１フレキシブル絶縁膜と前記第２フレキシブル絶縁膜との間に形成された第１導電性パターンと、第１マイクロＬＥＤチップ、第２マイクロＬＥＤチップ、及び第３マイクロＬＥＤチップを含む第１ピクセルと、前記第１ピクセルに隣り合うように配列されて、第４マイクロＬＥＤチップ、第５マイクロＬＥＤチップ、及び第６マイクロＬＥＤチップを含む第２ピクセルと、を備え、前記第１導電性パターンは、前記第１導電性連結パッドによって前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｒ端子に連結される。

前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第２フレキシブル絶縁膜と前記第３フレキシブル絶縁膜との間に形成された第２導電性パターンを含み、前記第２導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド及び前記第２導電性連結パッドによって前記第２マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第５マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｇ端子に連結され得る。
前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第３フレキシブル絶縁膜と前記第４フレキシブル絶縁膜との間に形成された第３導電性パターンを含み、前記第３導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、及び前記第３導電性連結パッドによって前記第３マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第６マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第４導電性連結パッド及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｂ端子に連結され得る。
前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第４フレキシブル絶縁膜と前記第５フレキシブル絶縁膜との間に形成された第４導電性パターンを含み、前記第４導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、及び前記第４導電性連結パッドによって前記第１ピクセルの第２電極パターンに電気的に連結され、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結され得る。
前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第４フレキシブル絶縁膜と前記第５フレキシブル絶縁膜との間に形成された第４導電性パターンを含み、前記第４導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、及び前記第４導電性連結パッドによって前記第２ピクセルの第２電極パターンに電気的に連結され、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結され得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップ、前記第２マイクロＬＥＤチップ、前記第３マイクロＬＥＤチップ、前記第４マイクロＬＥＤチップ、前記第５マイクロＬＥＤチップ、及び前記第６マイクロＬＥＤチップは、少なくとも一辺の長さが１００μｍ以下であり得る。
前記第１電極パッドは、８０μｍ以下の幅を有し得る。
前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドにそれぞれ対応する第１電極パターンを含み、前記第１電極パターンと前記第１電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。

上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるマイクロＬＥＤモジュールは、第１フレキシブル絶縁膜、第２フレキシブル絶縁膜、第３フレキシブル絶縁膜、第４フレキシブル絶縁膜、及び第５フレキシブル絶縁膜が順に形成されたフレキシブル回路基板と、前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に形成されて、第１マイクロＬＥＤチップ、第２マイクロＬＥＤチップ、及び第３マイクロＬＥＤチップを含む第１ピクセルと、前記第１ピクセルに隣り合うように配列されて、第４マイクロＬＥＤチップ、第５マイクロＬＥＤチップ、及び第６マイクロＬＥＤチップを含む第２ピクセルと、を備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第１フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第１導電性パターンと、前記第２フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第２マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第５マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第２導電性パターンと、前記第３フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第３マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第６マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第３導電性パターンと、前記第４フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第１マイクロＬＥＤチップの第２電極パッド、前記第２マイクロＬＥＤチップの第２電極パッド、及び前記第３マイクロＬＥＤチップの第２電極パッドが電気的に連結される第４導電性パターンと、を含む。

前記フレキシブル回路基板は、前記第５フレキシブル絶縁膜の下部に形成されたＲ端子、Ｇ端子、Ｂ端子、及びＣ端子を含み、前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン、前記第３導電性パターン、及び前記第４導電性パターンのそれぞれは、複数の導電性連結パッドによって前記Ｒ端子、前記Ｇ端子、前記Ｂ端子、及び前記Ｃ端子にそれぞれ電気的に連結され得る。
前記複数の導電性連結パッドは、前記第１フレキシブル絶縁膜に形成された第１導電性連結パッド、前記第２フレキシブル絶縁膜に形成された第２導電性連結パッド、前記第３フレキシブル絶縁膜に形成された第３導電性連結パッド、前記第４フレキシブル絶縁膜に形成された第４導電性連結パッド、及び前記第５フレキシブル絶縁膜に形成された第５導電性連結パッドを含み得る。
前記第１導電性パターンは、連続的に形成された前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｒ端子に連結され得る。
前記第２導電性パターンは、連続的に形成された前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｇ端子に連結され得る。
前記第３導電性パターンは、連続的に形成された前記第４導電性連結パッド及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｂ端子に連結され得る。
前記第４導電性パターンは、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結され得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップ、前記第２マイクロＬＥＤチップ、前記第３マイクロＬＥＤチップ、前記第４マイクロＬＥＤチップ、前記第５マイクロＬＥＤチップ、及び前記第６マイクロＬＥＤチップは、少なくとも一辺の長さが１００μｍ以下であり得る。
前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドは、８０μｍ以下の幅を有し得る。
前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有し得る。
前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドにそれぞれ対応する第１電極パターンを含み、前記第１電極パターンと前記第１電極パッドとの間にソルダーバンプが形成され得る。

一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、互いに隣接するように配置された複数のマイクロＬＥＤモジュールを含むマイクロＬＥＤパネルと、前記マイクロＬＥＤパネルの上部に配置された一つのクリアコーティング層、とを有し、前記複数のマイクロＬＥＤモジュールのそれぞれは、複数のマイクロＬＥＤチップを含む複数のピクセルと、前記複数のピクセルが上部にマトリックス状に配列された一つのＦＰＣＢ（フレキシブル回路基板）ユニットと、を含み、前記ＦＰＣＢユニットは、車両外板への付着時に面全体が付着するように付着面を含む。

前記クリアコーティング層の下部の一部は、前記複数のマイクロＬＥＤモジュールのＦＰＣＢに接し得る。
前記クリアコーティング層は、ＵＶ光を反射させ得る。
前記複数のピクセルにおいて、一つのピクセルは、第１マイクロＬＥＤチップ、第２マイクロＬＥＤチップ、及び第３マイクロＬＥＤチップを含み得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップ、前記第２マイクロＬＥＤチップ、及び前記第３マイクロＬＥＤチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップは、前記第１マイクロＬＥＤチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第１波長変換材料で覆われ得る。
前記一つのピクセル内の第３マイクロＬＥＤチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記第２マイクロＬＥＤチップは、前記第２マイクロＬＥＤチップから発光する光よりも長波長に波長変換すると共に、前記第１波長変換材料によって波長変換される光よりも短波長に波長変換するための第２波長変換材料で覆われ得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップ及び第３マイクロＬＥＤチップは、同一の帯域の波長を有する光を発光し、第２マイクロＬＥＤチップは、前記第１マイクロＬＥＤチップから発光する光よりも長波長である光を発光し得る。
前記第１マイクロＬＥＤチップは、前記第２マイクロＬＥＤチップから発光する光よりも長波長に波長変換するための第１波長変換材料で覆われ得る。
前記第２マイクロＬＥＤチップ及び第３マイクロＬＥＤチップは、光透過材料で覆われ得る。
前記車両外板は、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つであり、前記ＦＰＣＢは、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着し得る。

一実施形態による車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両外板上に面全体が付着するように付着面を有するＦＰＣＢ（フレキシブル回路基板）と、それぞれが複数のマイクロＬＥＤチップを含み、前記ＦＰＣＢの上部にマトリックス状に配列された複数のピクセルと、前記複数のピクセルの上部に配置されたクリアコーティング層と、を有し、前記クリアコーティング層の下部の一部は、前記ＦＰＣＢに接する。

一実施形態による運転者の視野拡張システムは、車両内から車両外への運転者の視野を拡張するための運転者の視野拡張システムであって、ピラーによって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する映像獲得部と、前記ピラーの内部面に適応されるように設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネルと、前記映像獲得部で獲得された車両の外部場面の映像を処理して前記マイクロＬＥＤディスプレイパネルに提供する映像処理部と、を備え、前記ＬＥＤディスプレイは、前記ピラーの内部面の形態に応じて変形可能なフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された各マイクロＬＥＤチップと、を含み、前記マイクロＬＥＤディスプレイパネル及び前記ピラーに隣接するガラスを通して一つのイメージを形成する。（ここで、「一つのイメージ」とは、マイクロＬＥＤディスプレイパネルを通してディスプレイされる部分的なイメージと、隣接したガラスを通して見られる他の部分的なイメージとが統合された一つのイメージを意味するものと解釈される。）

前記各マイクロＬＥＤチップは、互いに隣り合った状態でマイクロＬＥＤピクセルを構成する赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、及び青色ＬＥＤチップを含み得る。
前記各マイクロＬＥＤチップは、各ワイヤレスＬＥＤチップであり得る。
前記マイクロＬＥＤディスプレイパネルは、前記各マイクロＬＥＤチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロＬＥＤディスプレイパネルは、前記各マイクロＬＥＤピクセルの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記マイクロＬＥＤディスプレイパネルは、前記各マイクロＬＥＤチップの間に形成された保護層を更に含み得る。
前記ピラーの内部面は、曲面を含み、前記フレキシブル基板は、前記曲面に対応する曲面に曲がり得る。
前記映像獲得部は、角度が調節されるカメラを含み得る。
前記視野拡張システムは、前記カメラの角度を調節するための操作部を更に含み、前記操作部は、車両の内部のセンターフェイシア、ダッシュボード、ステアリングホイール、ドアの内部面、及びピラーの内部のうちのいずれか一つに設置され得る。
前記ピラーは、運転席の横に位置するＡ−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記運転席の横に位置するＡ−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、複数のカメラを含み、前記複数のカメラのうちの一つのカメラが制御部によって選択され、前記選択されたカメラで獲得された車両の外部場面の映像が前記マイクロＬＥＤディスプレイパネルを通して出力され得る。
前記ピラーは、助手席の横に位置するＡ−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記助手席の横に位置するＡ−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第１カメラと、助手席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第２カメラと、を含み、制御部は、前記第１カメラ及び前記第２カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。
前記ピラーは、Ｃ−ピラーであり、前記マイクロディスプレイは、前記Ｃ−ピラーの内部面に設置され得る。
前記映像獲得部は、後部座席に座った人の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第１カメラと、運転者の観点で車両の外部場面の映像を獲得する第２カメラと、を含み、制御部は、前記第１カメラ及び前記第２カメラのうちの一つのカメラで選択された車両の外部場面の映像を、前記マイクロディスプレイを通して出力し得る。

本発明は、一端から他端まで深さ方向に沿って断面が一定である各ビアホールを有する、より具体的には円筒状の各ビアホールを有する各層が積層されて構成された多層フレキシブル回路基板を基盤としたマイクロＬＥＤモジュールを提供し、本発明によると、各ビアホールによって垂直配線の効率性を図ることができ、各ビアホール間の十分な距離が確保され、ショート不良を防止することができる。

また、本発明のマイクロＬＥＤモジュールは、車両外板への面付着が可能な車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置に使用することによって、磁石を用いた付着方法や、塗色やラッピングを用いた方法で車両外板に適用した広告物の広告や掲示物の掲示方法の短所である容易に離脱するか又は外部環境によって変色するなどの問題を解決することができる。

また、本発明のマイクロＬＥＤモジュールを使用することで、ピラーによって運転者の視野が遮られるという問題を解決することができる。また、ピラーによって遮られた車両の外部場面を該当ピラーの内部面に提供することによって、運転者が混同しなくなる。また、各マイクロＬＥＤチップを含むマイクロＬＥＤディスプレイパネルを用いて外部場面に非常に類似する品質の映像を運転者などに提供することができる。また、本発明は、ピラーの内部面の形態に応じて変形可能なフレキシブル基板と、そのフレキシブル基板上でマイクロ単位の微細間隔で離隔する各マイクロＬＥＤチップとを含むマイクロＬＥＤディスプレイパネルを用いるため、マイクロＬＥＤディスプレイパネルの設置面となるピラーの内部面が如何なる複雑な形状を有したとしても、それに適応するようにマイクロＬＥＤディスプレイパネルを設置することができる。

従来技術を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるマイクロＬＥＤモジュールを示した平面図である。 図２の一部を拡大して示した平面図であって、目に見えない電極パッド及びソルダーを隠線で表示した図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図３のＣ−Ｃ線断面図である。 図３のＤ−Ｄ線断面図である。 一つのマイクロＬＥＤチップに対するビアホール及び各ビアホールに形成された各連結パッドの位置関係を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるマイクロＬＥＤモジュールの積層構造を例示的に示す図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置が適用される車両の外部及び車両の内部の各主要部分の位置を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の概念を説明するためのブロック図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面を示した図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板に付着した状態の断面の一例を示した図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面の各例を示した図である。 一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面の各例を示した図である。 Ａ−ピラー、Ｂ−ピラー、及びＣ−ピラーの用語を説明するための一般的な車両の側面を示す図である。 Ａ−ピラーによって運転者の視野が妨害される車両の内部の一部分を示す図である。 一実施形態による運転者の視野拡張システムを説明するために示した車両の平面図である。 Ａ−ピラーにマイクロＬＥＤディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図である。 Ｃ−ピラーにマイクロＬＥＤディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図である。 マイクロＬＥＤディスプレイパネルを部分的に示した断面図である。 マイクロＬＥＤディスプレイパネルを部分的に示した平面図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。

［第１実施形態］

図２は、本発明の一実施形態によるマイクロＬＥＤモジュールを示した平面図であり、図３は、図２の一部を拡大して示した平面図であって、目に見えない電極パッド及びソルダーを隠線で表示した図である。

図２及び図３を参照すると、本実施形態によるＬＥＤモジュールは、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）１００と、フレキシブル回路基板１００上に行列状に配列された複数のＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）とを含む。各ＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）は、それぞれ異なる波長の光を発する第１マイクロＬＥＤチップ２００Ｒ、第２マイクロＬＥＤチップ２００Ｇ、及び第３マイクロＬＥＤチップ２００Ｂを含む。第１、第２、及び第３マイクロＬＥＤチップ（２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ）は、それぞれ赤色マイクロＬＥＤチップ２００Ｒ、緑色マイクロＬＥＤチップ２００Ｇ、及び青色マイクロＬＥＤチップ２００Ｂを含んで構成される。

各マイクロＬＥＤチップ２００のそれぞれは、少なくとも一辺の長さが１００μｍ以下であるフリップチップ型マイクロＬＥＤチップである。より具体的には、本実施形態によるマイクロＬＥＤチップ２００は、短い辺の長さが１００μｍで、長い辺の長さが３００μｍである上部面及び下部面を含むマイクロＬＥＤチップである。これによって、マイクロＬＥＤチップ２００に備えられた各電極パッド（２０１、２０２）のそれぞれは、一辺の長さ、即ち幅が８０μｍ以下で、各電極パッド間の間隔はそれに合わせて約８０μｍ以下である。本実施形態によって、８０μｍ以下の間隔で形成された各電極及び各ソルダーバンプにうまく適応されるフレキシブル回路基板１００が提供される。ソルダーバンプの直径も８０μｍ直径以下である。

図４は、図３のＡ−Ａ線断面図、図５は、図３のＢ−Ｂ線断面図、図６は、図３のＣ−Ｃ線断面図、図７は、図３のＤ−Ｄ線断面図である。図８は、一つのマイクロＬＥＤチップに対するビアホール及び各ビアホールに形成された各連結パッドの位置関係を説明するための図であり、図９は、本発明の一実施形態によるマイクロＬＥＤモジュールの積層構造を例示的に示す図である。

図３〜図７は、図２に示した多数のＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）のうちの一部のＬＥＤピクセルである第１ＬＥＤピクセル２ａ及び第２ＬＥＤピクセル２ｂのみを拡大して示す。図３〜図７を参照すると、第１ＬＥＤピクセル２ａ及び第２ＬＥＤピクセル２ｂのそれぞれは、赤色光を発する第１マイクロＬＥＤチップ２００Ｒと、緑色光を発する第２マイクロＬＥＤチップ２００Ｇと、青色光を発する第３マイクロＬＥＤチップ２００Ｂとを含んで構成される。

フレキシブル回路基板１００は、第１ＬＥＤピクセル２ａ及び第２ＬＥＤピクセル２ｂのそれぞれの第１マイクロＬＥＤチップ２００Ｒ、第２マイクロＬＥＤチップ２００Ｇ、及び第３マイクロＬＥＤチップ２００Ｂが実装されるフレキシブル回路基板であって、電極パッド及び導電性パターンが形成された複数のフレキシブル絶縁膜（１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）が積層された多層構造からなる。本実施形態において、多層構造は、第１フレキシブル絶縁膜１１０、第２フレキシブル絶縁膜１２０、第３フレキシブル絶縁膜１３０、第４フレキシブル絶縁膜１４０、及び第５フレキシブル絶縁膜１５０を含む。各フレキシブル絶縁膜の軟性及び各マイクロＬＥＤチップのサイズ及び間隔により、フレキシブル回路基板１００の形状はマイクロＬＥＤモジュールの設置面に応じて自由自在に変更可能である。

第１フレキシブル絶縁膜１１０の上面には、各マイクロＬＥＤチップ（２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ）の第１電極パッド２１０及び第２電極パッド２２０に対応する第１電極パターン１０１及び第２電極パターン１０２を含む各電極パターンが形成される。このとき、各電極パターンは、第１マイクロＬＥＤチップ２００Ｒに対応する電極パターンと、第２マイクロＬＥＤチップ２００Ｇに対応する電極パターンと、第３マイクロＬＥＤチップ２００Ｂに対応する電極パターンとを含む。

また、第１フレキシブル絶縁膜１１０を貫通するように多数のビアホール１１２が形成され、多数のビアホール１１２のそれぞれには第１導電性連結パッド１１４が形成される。第１導電性連結パッド１１４は、ビアホール１１２に全体的に充填される中実型連結パッドであってもよく、中央が空になっている中空型連結パッドであってもよい。

また、第１フレキシブル絶縁膜１１０に形成された各ビアホール１１２は、一端から他端まで深さ方向に沿って横断面の面積及び形状が一定である円筒状からなる。

通常のＰＣＢに備えられた絶縁層に形成されたビアホールの場合は、上端が広く下端が狭い円錐台形状に形成されるが、このような円錐台形状のビアホールは、第１フレキシブル絶縁膜１１０の上面、更にフレキシブル回路基板１００の上面で一つのマイクロＬＥＤチップの各電極パッド（２１０、２２０）に対応する各電極パターン（１０１、１０２）間の間隔を減少させることを制限し、また隣り合う各マイクロＬＥＤチップ２００間の間隔を減少させることも制限する。

各電極パターン（１０１、１０２）間の間隔を減少できないことは、マイクロＬＥＤチップ２００のサイズをより減少できないことを意味する。

その一方で、本実施形態によると、第１フレキシブル絶縁膜１１０に形成された第１ビアホール１１２及び第１ビアホール１１２に形成された第１導電性連結パッド１１４は、各電極パターン（１０１、１０２）に連結された第１フレキシブル絶縁膜１１０の上端から第１フレキシブル絶縁膜１１０の下端まで横断面の面積及び形状が一定しているため、各電極パターン（１０１、１０２）間の間隔を減少させることが可能であり、各マイクロＬＥＤチップ２００間の間隔を更に減少させることも可能である。

また、第２フレキシブル絶縁膜１２０、第３フレキシブル絶縁膜１３０、第４フレキシブル絶縁膜１４０、及び第５フレキシブル絶縁膜１５０のそれぞれにも、上端から下端まで横断面の面積及び形状が同一である第２、第３、第４、及び第５ビアホール（１２２、１３２、１４２、１５２）が円筒状に形成され、第２、第３、第４、及び第５ビアホール（１２２、１３２、１４２、１５２）のそれぞれには第２、第３、第４、及び第５導電性連結パッド（１２４、１３４、１４４、１５４）が形成される。上記のように、第２、第３、第４、及び第５ビアホール（１２２、１３２、１４２、１５２）及びその内側に形成された第２、第３、第４、及び第５導電性連結（パッド１２４、１３４、１４４、１５４）も、上端から下端まで一定の横断面を有する円筒状からなることによって、上下に隣り合う各フレキシブル絶縁膜の間で各連結パッド間の干渉を最小化することができる。既存のように円錐台形状のビアホール及び各連結パッドが採用される場合、各連結パッド間の所望でない干渉による問題が発生し得る。

第１フレキシブル絶縁膜１１０と第２フレキシブル絶縁膜１２０との間には、第１導電性パターン１０３が第１フレキシブル絶縁膜１１０の下面及び第２フレキシブル絶縁膜１２０の上面に接して形成され、第２フレキシブル絶縁膜１２０の下面及び第３フレキシブル絶縁膜１３０の上面に接して第２導電性パターン１０４が形成され、第３フレキシブル絶縁膜１３０の下面及び第４フレキシブル絶縁膜１４０の上面に接して第３導電性パターン１０５が形成され、第４フレキシブル絶縁膜１４０の下面及び第５フレキシブル絶縁膜１５０の上面に接して第４導電性パターン１０６が形成される。

第１導電性パターン１０３は、第１フレキシブル絶縁膜１１０と第２フレキシブル絶縁膜１２０との間で第１導電性連結パッド１１４の少なくとも一つと第２導電性連結パッド１２４の少なくとも一つとを連結し、第２導電性パターン１０４は、第２フレキシブル絶縁膜１２０と第３フレキシブル絶縁膜１３０との間で第２導電性連結パッド１２４の少なくとも一つと第３導電性連結パッド１３４の少なくとも一つとを連結し、第３導電性パターン１０５は、第３フレキシブル絶縁膜１３０と第４フレキシブル絶縁膜１４０との間で第３導電性連結パッド１３４の少なくとも一つと第４導電性連結パッド１４４の少なくとも一つとを連結し、第４導電性パターン１０６は、第４フレキシブル絶縁膜１４０と第５フレキシブル絶縁膜１５０との間で第４導電性連結パッド１４４の少なくとも一つと第５導電性連結パッド１５４の少なくとも一つとを連結する。第５フレキシブル絶縁膜１５０の底面には、入力端子及び出力端子を構成する導電性パターンが形成される。第５フレキシブル絶縁膜１５０の底面に一つ以上のフレキシブル絶縁膜が追加される場合、上述した各構造において第５フレキシブル絶縁膜１５０の下側にフレキシブル絶縁膜が更に提供され得る。

本実施形態においては、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第１マイクロＬＥＤチップ（２００Ｒ、２００Ｒ）の対応する第１電極パッド２１０が、各ソルダーバンプ３によって対応する第１電極パターン１０１に連結され、対応する第１電極パターン１０１が、対応する第１導電性パターン１０３に連結された対応する第１導電性連結パッド１１４に連結され、対応する第１導電性パターン１０３が、対応する第２導電性連結パッド１２４、第３導電性連結パッド１３４、第４導電性連結パッド１４４、及び第５導電性連結パッド１５４を含む配線を経て第５導電性パターンの一部であるＲ端子７１に連結される。これによって、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第１マイクロＬＥＤチップ（２００Ｒ、２００Ｒ）の第１電極パッドが電気的に連結される（図４参照）。

また、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第２マイクロＬＥＤチップ（２００Ｇ、２００Ｇ）の対応する第１電極パッド２１０が、各ソルダーバンプ３によって対応する第１電極パターン１０１に連結され、対応する第１電極パターン１０１が、対応する第１導電性連結パッド１１４の少なくとも一つ及び対応する第２導電性連結パッド１２４の少なくとも一つを経て第２導電性パターン１０４の一つに連結され、第２導電性パターン１０４が、第３導電性連結パッド１３４の少なくとも一つ、第４導電性連結パッド１４４の少なくとも一つ、及び第５導電性連結パッド１５４の少なくとも一つを経て第５導電性パターンの他の一部であるＧ端子７２に連結される。これによって、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第２マイクロＬＥＤチップ（２００Ｇ、２００Ｇ）の第１電極パッド２１０が電気的に連結される（図５参照）。

また、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第３マイクロＬＥＤチップ（２００Ｂ、２００Ｂ）の対応する第１電極パッド２１０が、各ソルダーバンプ３によって対応する第１電極パターン１０１に連結され、対応する第１電極パターン１０１が、対応する第１導電性連結パッド１１４の少なくとも一つ、対応する第２導電性連結パッド１２４の少なくとも一つ、及び対応する第３連結パッド１３４の少なくとも一つを経て第３導電性パターン１０５の一つに連結され、第３導電性パターン１０５が、第４導電性連結パッド１４４の少なくとも一つ及び第５導電性連結パッド１５４の少なくとも一つを経て第５導電性パターンの他の一部であるＢ端子７３に連結される。これによって、互いに異なるＬＥＤピクセル（２ａ、２ｂ）に含まれる第３マイクロＬＥＤチップ（２００Ｂ、２００Ｂ）の第１電極パッドが電気的に連結される（図６参照）。

また、各ＬＥＤピクセル（２ａ又は２ｂ）に含まれる第１、第２、及び第３マイクロＬＥＤチップ（２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ）の第２電極パッド２２０が、ソルダーバンプ３によって第２電極パターン１０２にそれぞれ連結され、第２電極パターン１０２が、第１導電性連結パッド１１４、対応する第２導電性連結パッド１２４、対応する第３導電性連結パッド１３４、対応する第４導電性連結パッド１４４を経る３個の配線によって一つの第４導電性パターン１０６に連結され、第４導電性パターン１０６が、対応する第５導電性連結パッド１５４を通して第５導電性パターンの他の一部であるＣ端子７４に連結される（図７参照）。

本明細書において、「第１導電性連結パッド」、「第２導電性連結パッド」、「第３導電性連結パッド」、「第４導電性連結パッド」、及び「第５導電性連結パッド」という用語は、第１フレキシブル絶縁膜、第２フレキシブル絶縁膜、第３フレキシブル絶縁膜、第４フレキシブル絶縁膜、及び第５フレキシブル絶縁膜に形成されたビアのそれぞれを意味するものであって、これらの各導電性連結パッド、即ち第ｎビアは、互いに分離された状態で他の第ｎ導電性連結パッドから分離されているが、これらには同一の参照符号を付す。第１ビアホール、第２ビアホール、第３ビアホール、第４ビアホール、及び第５ビアホールに対しても同様である。そして、各フレキシブル絶縁膜の上面又は下面に存在する第ｎフレキシブル絶縁膜も多数であり得る。

図２〜図７に示したマイクロＬＥＤモジュールを構成する際、フレキシブル回路基板を構成する各フレキシブル絶縁膜（１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）に形成された各ビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）の形状及びサイズが各マイクロＬＥＤチップ２００のサイズ及び間隔に大きな影響を及ぼす。

図８に示したように、各フレキシブル絶縁膜（１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）に形成された各ビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）のうちの最上端のフレキシブル絶縁膜、即ち第１フレキシブル絶縁膜１１０に形成されたビアホール１１２は、一端部から他端部まで横断面の形状、直径、及び面積が同一である円筒状である。最上端の第１フレキシブル絶縁膜１１０に形成されたビアホール１１２が円筒状であり、そのビアホール１１２に形成された第１導電性連結パッド１１４が中実又は中空の円筒状である場合、フレキシブル回路基板１００の上面で各電極パターン（１０１、１０２）間の間隔を十分に狭めることができ、マイクロＬＥＤチップ２００のサイズ及び隣り合う二つのマイクロＬＥＤチップ２００間の間隔を十分に減少させることができる。また、第１フレキシブル絶縁膜１１０以外の各フレキシブル絶縁膜（１２０、１３０、１４０、１５０）に形成された各ビアホール、即ち第２、第３、第４、第５ビアホール（１２２、１３２、１４２、１５２）も、一端部から他端部まで横断面の形状、直径、及び面積が同一である円筒状であり、その内部に形成された各導電性連結パッドが中実又は中空の円筒状である。これによって、フレキシブル回路基板１００の内部の同一層に多数のビアが存在する場合にも、各ビア間の干渉を防止することができる。

図９に示したように、各電極パッド及び各導電性パターンが上面に形成され、円筒状のビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）と、それらの各ビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）内にそれぞれ充填された各導電性連結パッド（１１４、１２４、１３４、１４４、１５４）を含む複数のフレキシブル絶縁膜（１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）が上下に積層されることによって上述したフレキシブル回路基板が製作される。この場合、各ビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）は、軟性を有する基材上にＰＲ（フォトレジスト）を塗布することによってＰＲ膜を形成し、ＰＲ膜の上部にマスクを配置した後で露光する一連のフォトリソグラフィ工程によってフレキシブル基材に形成される。上記のようなフォトリソグラフィ工程により、各ビアホール（１１２、１２２、１３２、１４２、１５２）は、深さ方向に沿って全区間に対して概略一定の直径を有する円筒状に形成される。円筒状の各ビアホールは、フレキシブル回路基板の上面では各電極パッド間の間隔を減少させ、マイクロＬＥＤチップのサイズ及び間隔の減少に寄与し、フレキシブル回路基板の内部では各導電性連結パッド間の干渉を防止する。

［第２実施形態］

図１０は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置が適用される車両の外部及び車両の内部の各主要部分の位置を説明するための図である。

図１０を参照すると、先ず（ａ）に示したように、車両１の外部において、参照符号１０ａは車両のフロントドア又はリアドアの外面であり、本明細書内で車両の側面と言及する。参照符号１０ｂは、ルーフパネルの外面であり、本明細書内では車両の上面と言及する。参照符号１０ｃは、ボンネットの外面であり、本明細書内ではルーフパネルの外面と共に車両の上面と言及する。参照符号１０ｄは、トランクの外面又はリアパネルの外面であり、本明細書内では車両の後面と言及する。参照符号１０ｅは、フロントパネルの外面であり、本明細書内では車両の前面と言及する。本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置において、ＦＰＣＢ（図１１の１１０参照）は、車両の側面１０ａ、車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）、車両の後面（１０ｄ）、及び車両の前面（１０ｅ）に付着し得るが、上記の位置に限定されることなく、その他の車両外板の他の位置、例えば前方ガラス、後方ガラス、又は側面ガラスなどにも適用可能である。

次に、（ｂ）に示したように、車両の内部において、１０ｆはドアトリム、１０ｇはダッシュボード、１０ｈはセンターフェイシア、１０ｉはステアリングホイール、１０ｊはサンバイザー、１０ｋはコンソールボックスである。以下で記述するように、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置において、制御部（図１１の１４０参照）は、これらのうちのいずれか一部分に設置される。

図１１は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の概念を説明するためのブロック図である。

図１１を参照すると、本実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１１０、複数のマイクロＬＥＤチップを含む複数のピクセル（図１１では、マイクロＬＥＤアレイ１２０と表現する）、及びクリアコーティング層１３０を含む。また、車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、制御部１４０を更に含む。本明細書では、ＦＰＣＢ１１０及びその上部に実装されるマイクロＬＥＤアレイ１２０をマイクロＬＥＤパネルと称することもあり、場合によっては、これらにクリアコーティング層１３０まで含ませてマイクロＬＥＤパネルと称することもある。

ＦＰＣＢ１１０は、車両外板１０（１０ａ〜１０ｅ）上に面全体が付着する。ＦＰＣＢ１１０にはマイクロＬＥＤ駆動回路部（図示せず）が配置され、マイクロＬＥＤ駆動回路部は、複数のマイクロＬＥＤチップを個別に駆動させる。ＦＰＣＢ１１０は、軟性であるため、車両外板１０上に面全体が付着する場合、車両外板の輪郭（ｐｒｏｆｉｌｅ）に沿って付着される。従って、ＦＰＣＢ１１０が車両外板と密着するため、長期間の使用時又は走行中に車両外板から離脱する可能性が著しく減少するという長所がある。

マトリックス状に配列されてマイクロＬＥＤアレイ１２０をなす複数のマイクロＬＥＤチップは、マイクロＬＥＤ駆動回路部によって個別に駆動されるように連結される。各マイクロＬＥＤチップは、一面の長さが概略１０μｍ〜１００μｍの範囲である超小型ＬＥＤチップである。フルカラーを具現するために、例えば３個のマイクロＬＥＤチップがグループをなして一つのピクセルを形成する（図１２のＰＸ、及びＲ、Ｇ、Ｂ参照）。

クリアコーティング層１３０は、自然光や照明などの外部光を反射させるための層であって、各マイクロＬＥＤアレイ１２０の上部に配置される。特に、クリアコーティング層は、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）光を反射させ、屈折率の小さい物質でコーティングする場合、その厚さが約３０μｍ〜５０μｍである。

制御部１４０は、ＦＰＣＢ１１０上に配置されたマイクロＬＥＤ駆動回路部を制御し、各マイクロＬＥＤチップを個別に駆動させる。制御部１４０は、ディスプレイされる映像や画像ソースの入力を外部から受けてディスプレイパネル側、即ちＦＰＣＢ１１０及び各マイクロＬＥＤアレイ１２０側に提供するための部分であると共に、ディスプレイパネルのオン／オフを制御するための部分である。制御部１４０は、運転者や同乗者がアクセスしやすいように車両の内部の所定位置に設置される。例えば、制御部１４０は、図１０の（ｂ）に示したように、ドアトリム１０ｆ、ダッシュボード１０ｇ、センターフェイシア１０ｈ、ステアリングホイール１０ｉ、サンバイザー１０ｊ、及びコンソールボックス１０ｋのうちのいずれか一つに設置され得るが、このような内部位置に限定されることはない。

図１２は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を説明するための図である。

図１２を参照すると、本実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、マイクロＬＥＤパネル（図１２の（ｂ）参照）及び一つのクリアコーティング層１３０を含む。（ａ）に示したように、一つのＦＰＣＢユニット１１０ａの上部に複数のピクセルＰＸをマトリックス状に配列することによって一つのマイクロＬＥＤモジュールを構成する。複数のピクセルＰＸのそれぞれは、複数のマイクロＬＥＤチップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を含む。それぞれがこのように構成された複数のマイクロＬＥＤモジュール（（ａ）ではＮ個と表現する）を互いに隣接するように配置し、（ｂ）に示したように、マイクロＬＥＤパネルを構成する。その後、（ｃ）に示したように、マイクロＬＥＤパネルの上部に一つのクリアコーティング層１３０を配置することによって車両付着型フレキシブルディスプレイ装置が作られる。即ち、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、一つのクリアコーティング層１３０及びマイクロＬＥＤパネルを含み、マイクロＬＥＤパネルは複数のマイクロＬＥＤモジュールを含み、複数のマイクロＬＥＤモジュールのそれぞれは、複数のＦＰＣＢユニット（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ）と、それらのそれぞれに対応する各マイクロＬＥＤアレイ（１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ）とを含む。各ＦＰＣＢユニット（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ）のそれぞれは、車両外板に付着される際に面全体が付着するように付着面（図１０又は図１１の１１１参照）を含む。このように複数のマイクロＬＥＤモジュール（一つのマイクロＬＥＤモジュールは、一つのＦＰＣＢユニット及びそれに対応するマイクロＬＥＤアレイを含む）からなるマイクロＬＥＤパネルを車両に付着する場合、複数のマイクロＬＥＤモジュールを組み立てて車両外板に付着し、その上に一つのクリアコーティング層を付着するため、車両外板の多様な形状に対応するように付着し得るという利点がある。

勿論、車両外板上に面全体が付着するように付着面を有するＦＰＣＢ１１０と、マトリックス状にＦＰＣＢ１１０上に複数のピクセルが配列されたマイクロＬＥＤアレイ１２０と、その上部に配置されるクリアコーティング層１３０とが一つの構造をなして車両外板上に付着させることもできる。

クリアコーティング層１３０をマイクロＬＥＤアレイ１２０の上部に配置する場合、クリアコーティング層１３０の下部の一部がＦＰＣＢ１１０と接するようにし、フレキシブルディスプレイ装置の全体において、クリアコーティング層の接触面積を広げ、各ピクセル、即ち各ピクセルを構成する各マイクロＬＥＤチップの定位置からの離脱を防止することができる。これに関しては図１３を参照して説明する。

図１３は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面を示した図である。

図１３を参照すると、クリアコーティング層１３０の下部の一部がＦＰＣＢ１１０に接する。参照符号１３５は、クリアコーティング層１３０の下部の一部とＦＰＣＢ１１０とが接している部分であって、これを通じてクリアコーティング層１３０の接触面積を広げ、ＦＰＣＢ１１０上に実装された各マイクロＬＥＤチップの離脱を防止できるようになる。

図１４〜図１７は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板の多様な位置に適用した各例を説明するための図である。図１４〜図１７に示したように、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両の側面、上面、及び後面のうちのいずれか一つの領域に付着される。また、図示していないが、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両の前面に付着してもよく、車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着され得る。上述したように、ＦＰＣＢ１１０が車両の側面、上面、後面、及び前面のうちの少なくとも一つの一部領域又は全体領域に付着される場合、その領域の輪郭に対応するようにＦＰＣＢ１１０の面全体が付着される。

先ず、図１４は、ディスプレイパネルを車両の側面１０ａに適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置１００ａは、図示したように、車両外板のうち車両の側面１０ａに付着され、具体的には、ＦＰＣＢ１１０（図１１参照）の一面全体が車両の側面１０ａに付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置１００ａが車両の側面１０ａに付着されて維持される。図１４では、車両の側面１０ａのうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置１００ａが付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置１００ａは、車両の側面全体、即ちフロントドアのハンドルを除いたフロントドアの外面領域、及びリアドアのハンドルを除いたリアドアの外面領域に付着されてもよく、更に前方フェンダー及び後方フェンダーに付着されてもよい。

図１５は、ディスプレイパネルを車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）に適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置（１００ｂ、１００ｃ）は、図示したように、車両外板のうち車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）に付着され、具体的にはＦＰＣＢ１１０（図１１参照）の一面全体が車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）に付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置（１００ｂ、１００ｃ）が車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）に付着されて維持される。また、図１５では、車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）のうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置（１００ｂ、１００ｃ）が付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置（１００ｂ、１００ｃ）は、図１７に示したように、車両の上面（１０ｂ、１０ｃ）の全体領域に付着され得る。

図１６は、ディスプレイパネルを車両の後面１０ｄに適用した場合を示し、フレキシブルディスプレイ装置１００ｄは、図示したように、車両外板のうちの車両の後面１０ｄに付着され、具体的にはＦＰＣＢ１１０（図１１参照）の一面全体が車両の後面１０ｄに付着されることによって、フレキシブルディスプレイ装置１００ｄが車両の後面１０ｄに付着されて維持される。また、図１６では、車両の後面１０ｄのうちの一部領域にのみフレキシブルディスプレイ装置１００ｄが付着された形態を例示しているが、フレキシブルディスプレイ装置１００ｄは、車両の後面１０ｄでナンバープレートを除いた残りの領域に付着され得る。

図１８は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置を車両外板１０に付着した状態の断面を示した図であり、図１９及び図２０は、一実施形態による車両付着型フレキシブルディスプレイ装置の断面の各例を示した図である。

先ず、図１８を参照すると、本実施形態の車両付着型フレキシブルディスプレイ装置は、車両外板１０に付着されるＦＰＣＢ１１０と、ＦＰＣＢ１１０上のマイクロＬＥＤ駆動回路部（図示せず）に電気的に連結され、マイクロＬＥＤアレイをなす複数のピクセルＰＸと、各ピクセルＰＸの上部に配置されるクリアコーティング層１３０とを含む。上述したように、複数のピクセルＰＸは複数のマイクロＬＥＤチップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を含む。

一つのピクセルＰＸは、第１マイクロＬＥＤチップＲ、第２マイクロＬＥＤチップＧ、及び第３マイクロＬＥＤチップＢを含む。このように三つのマイクロＬＥＤチップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）で一つのピクセルＰＸをなす方法は、図１０及び図１１に例示している。

図１９を参照すると、一つのピクセルＰＸ内の第１マイクロＬＥＤチップＲ、第２マイクロＬＥＤチップＧ、及び第３マイクロＬＥＤチップＢは、同一の帯域の波長を有する光を発光するチップである。即ち、第１マイクロＬＥＤチップＲ、第２マイクロＬＥＤチップＧ、及び第３マイクロＬＥＤチップＢが全て青色光を発光するマイクロＬＥＤチップである。そして、一つのピクセルＰＸ内の１マイクロＬＥＤチップＲは第１波長変換材料Ｆ１で覆われる。第１波長変換材料Ｆ１は、第１マイクロＬＥＤチップＲから発光する光よりも長波長に波長変換するための材料である。また、一つのピクセルＰＸ内の第２マイクロＬＥＤチップＧは第２波長変換材料Ｆ２で覆われる。第２波長変換材料Ｆ２は、第２マイクロＬＥＤチップＧから発光する光よりも長波長に波長変換すると共に、第１波長変換材料Ｆ１によって波長変換される光よりも短波長に波長変換するための材料である。また、一つのピクセルＰＸ内の第３マイクロＬＥＤチップＢは光透過材料Ｔ１で覆われる。光透過材料Ｔ１は、第３マイクロＬＥＤチップＢから出る光を波長変換なしで透過させる材料である。ここで、クリアコーティング層１３０との関係を考慮すると、第１波長変換材料Ｆ１は、第１マイクロＬＥＤチップＲとクリアコーティング層１３０との間に位置し、第２波長変換材料Ｆ２は、第２マイクロＬＥＤチップＧとクリアコーティング層１３０との間に位置し、光透過材料Ｔ１は、第３マイクロＬＥＤチップＢとクリアコーティング層１３０との間に位置する。例えば、第１波長変換材料Ｆ１は、第１マイクロＬＥＤチップＲから出る青色光を赤色光に波長変換する材料であって、第２波長変換材料Ｆ２は、第２マイクロＬＥＤチップＧから出る青色光を緑色光に波長変換する材料である。

図２０を参照すると、一つのピクセルＰＸ内の第１マイクロＬＥＤチップＲ及び第３マイクロＬＥＤチップＢは同一の帯域の波長を有する光を発光し、第２マイクロＬＥＤチップＧは、第１マイクロＬＥＤチップＲから発光する光よりも長波長である光を発光するように構成される。この場合、一つのピクセルＰＸ内の第１マイクロＬＥＤチップＲは第１波長変換材料Ｆ１で覆われ、第２マイクロＬＥＤチップＧ及び第３マイクロＬＥＤチップＢは光透過材料Ｔ１で覆われる。第１波長変換材料Ｆ１は、第１マイクロＬＥＤチップＲから出る光を波長変換し、第２マイクロＬＥＤチップＧから発光する光よりも長波長に波長変換するための材料である。例えば、第１マイクロＬＥＤチップＲ及び第３マイクロＬＥＤチップＢは青色光を発光するチップであり、第２マイクロＬＥＤチップＧは緑色光を発光するチップであって、第１波長変換材料Ｆ１は青色光を赤色光に波長変換するための材料である。

ここで、クリアコーティング層１３０との関係を考慮すると、第１波長変換材料は第１マイクロＬＥＤチップＲとクリアコーティング層１３０との間に位置し、光透過材料は、第２マイクロＬＥＤチップＧとクリアコーティング層１３０との間、及び第３マイクロＬＥＤチップＢとクリアコーティング層１３０との間に位置する。

また、図１９及び図２０に示したように、ＦＰＣＢ１１０の一面、即ち車両外板の輪郭に対応するようにＦＰＣＢの一面全体が付着する付着面１１１を含む。

一般に、車両外板は、全般的に主に０．７ｍｍ〜０．８ｍｍの厚さを有し、路面から衝撃を直接受ける部分、例えばショックアブソーバが車体に装着される部分は、２．３ｍｍ程度の厚さを有し、外板の強度を補完するための補完鉄板であって、１．２ｍｍ〜１．６ｍｍ程度の小さい鉄板が二重又は三重ずつ重なって溶接で結合されて構成される。本実施形態の車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置において、車両外板１０は、小さい鉄板を用いることなく、大きな鉄板のみを用いて金型でプレスすることによって車両外板を製作した後、製作された車両外板上にディスプレイパネルを付着して製作する。

以上では、本実施形態の車両外板付着型フレキシブルディスプレイ装置を説明したが、上記説明において全ての実施形態を言及したものではない。

［第３実施形態］

図２３は、一実施形態による運転者の視野拡張システムを説明するために示した車両の平面図であり、図２４は、Ａ−ピラーにマイクロＬＥＤディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図であり、図２５は、Ｃ−ピラーにマイクロＬＥＤディスプレイパネルが適用された運転者の視野拡張システムを説明するための図である。

図２３〜図２５を参照すると、本実施形態による運転者の視野拡張システムは、ルーフ３と、ルーフ３を支持するＡ−ピラー２、Ｂ−ピラー４、及びＣ−ピラー６を含む自動車に設置されて用いられる。

Ａ−ピラー２は、フロントガラス５の両側面のそれぞれに隣接するように配置された状態でフロントガラス５とルーフ３を支え、Ｃ−ピラー６は、リアガラス８の両側面のそれぞれに隣接するように配置された状態でリアガラス８を支え、Ｂピラー４は、サイドドア９からサイドガラス７を横切ってルーフ３を支持するように配置される。

運転者の視野拡張システムは、Ａ−ピラー２によって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する一つ以上のカメラ（２１、２２、２３）を含む映像獲得部２０と、Ａ−ピラー２の内部面に適応されるように設置されるマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０と、映像獲得部２０で獲得された車両の外部場面の映像を処理してマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に提供する映像処理部３０とを含む。

マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０は、Ａ−ピラー２の内部面を全体的に覆うように設置されることが好ましい。カメラ（２１、２２、２３）は、Ａ−ピラー２の外部表面又はそれに隣接する車両の外部に設置され、Ａ−ピラー２が透明である場合（実際には不透明である）に運転者に見られる車両の外部場面の映像を獲得する。映像処理部３０は、カメラ（２１、２２、２３）を含む映像獲得部２０及びマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０と通信可能なものであって、映像獲得部２０が獲得した車両の外部場面の映像を処理してマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に提供する。

このとき、映像処理部３０は、映像獲得部２０で獲得したカメラ映像をＡ−ピラー２によって遮られた場面領域と実質的に一致するか又は略類似する映像を作ってマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に提供する。従って、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０は、Ａ−ピラー２によって遮られた車両の外部場面の映像を車両内の運転者に表示することができる。

運転席を前後に動かしたり、運転席の高さを調節したりするなどの動作により、運転者がＡ−ピラー２及びそのＡ−ピラー２に設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０を見る角度が変わり得る。この場合、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０が運転者に提供する映像イメージと実際の外部場面との不一致が激しくなり得る。これに対して、カメラ（２１、２２、２３）は、一点を基準にして回転角度が３６０度調節されるように構成される。それに加えて、カメラ（２１、２２、２３）の視野角度も調節できるように構成される。また、このようなカメラ（２１、２２、２３）の回転角度及び／又は視野角度を調節するための操作部５０は、運転者が調節しやすい車両内の様々な部品、即ち車両内部のセンターフェイシア１０１、ダッシュボード１０２、ステアリングホイール１０３、ドアの内部面１０４、及びピラーの内部面のうちのいずれか一つに設置される。操作部５０を通した運転者の操作入力によってカメラ（２１、２２、２３）を制御する制御部６０が提供される。代替的に、別途の操作部５０の代わりに、運転者の位置追跡によってカメラ（２１、２２、２３）を制御する方式も可能である。

カメラ（２１、２２、２３）は、運転者１がＡ−ピラー２を凝視するとき、運転者の視線と一致するＡ−ピラー２の外部面に設置されることが好ましい。このとき、カメラ（２１、２２、２３）がＡ−ピラー２に設置される位置は、運転者の平均体型及び運転者の平均的な運転習慣を考慮して設定される。また、本実施形態によると、複数のカメラ（２１、２２、２３）がＡ−ピラー２の外部に設置されることによって、運転者が自分の体型や運転習慣に符合するカメラ（２１、２２、２３）を選択して用いることができ、選択されたカメラ（２１、２２、２３）の角度調節及び視野角調節を通して、カメラ（２１、２２、２３）が車両の外部場面の映像を実際のものに近く獲得することができる。カメラ（２１、２２、２３）の選択及び／又はカメラ（２１、２２、２３）の調節に関連する制御は、運転者又は運転者の身体の一部を感知するセンサー信号を基盤にして制御部６０によって自動で行うことができ、代替的に、運転者１がマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０を見ながら運転席付近の操作部を操作して発生した信号を基盤にして制御部６０によって行うこともできる。Ａ−ピラー２の外部面にカメラを設置する代わりに、車両の外部の他の位置又は車両の内部（ダッシュボードなど）にカメラを設置して用いることも可能であることに留意する。制御部６０は、映像獲得部２０で獲得された映像をマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に提供する代わりに、ナビゲーション映像、ＤＭＢ映像などの他の映像をマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。

以上では、運転席の横のＡ−ピラー２の内部及び外部に設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０及び映像獲得部２０について説明した。しかし、助手席の横のＡ−ピラー２’の内部及び外部にもそれぞれマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０’及び映像獲得部２０’が設置され得る。また、助手席の横のＡ−ピラー２’の外部に設置された映像獲得部２０’が獲得した車両の外部場面の映像を処理し、これを助手席の横のＡ−ピラー２’の内部に設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０’に提供する映像処理部３０’が提供される。この場合、映像獲得部２０’は、助手席に座った人の観点で見られる映像を獲得するカメラ２１’と、運転席に座っている運転者１の観点で見られる映像を獲得するカメラ２２’とを含む。制御部６０は、内部に設置された操作部の入力を受けて、運転者１の観点のカメラ２２’で獲得された映像及び助手席に座った人の観点のカメラ２１’で獲得された映像のうちの一つを選択してマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０’に提供する。代替的に、制御部６０は、映像獲得部２０’で獲得された映像をマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０’に提供する代わりに、ナビゲーション映像、ＤＭＢ映像などの他の映像をマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０’に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両の搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。

また、本実施形態によるシステムは、Ｃ−ピラー６によって遮られた車両の外部場面の映像を獲得する補助映像獲得部２０”と、Ｃ−ピラー６の内部面に適応するように設置された補助マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０”と、補助映像獲得部２０”で獲得された車両の外部場面の映像を処理して補助マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０”に提供する補助映像処理部３０”とを含む。この場合、補助映像獲得部２０”は、後部座席に座った人の観点で見られる映像を獲得するカメラ２１”と、運転席に座っている運転者１の観点で見られる映像を獲得するカメラ２２”とを含む。ここで、運転席に座っている人、即ち運転者１の観点は、運転者が駐車などをするために後ろを向いて後進するときの観点、又はバックミラー（図示せず）を通して後方、特に運転者を基準にして対角線方向にあるＣ−ピラー６を、バックミラーを通して見るときの観点である。制御部６０は、内部に設置された操作部の入力を受け、運転者の観点のカメラ２２”で獲得された映像及び後部座席に座った人の観点のカメラ２１”で獲得された映像のうちの一つを選択して補助マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０”に提供する。更に、制御部６０は、補助映像獲得部２０”で獲得された映像を補助マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０”に提供する代わりに、ナビゲーション映像、ＤＭＢ映像などの他の映像を補助マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０”に提供することができ、この場合、選択は運転者又は車両搭乗者の車両内の操作部操作を通した入力によって行われる。

図２６は、マイクロＬＥＤディスプレイパネルを部分的に示した断面図であり、図２７は、マイクロＬＥＤディスプレイパネルを部分的に示した平面図である。

図２６は、Ａ−ピラーの内部面に設置されたマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０の断面構造を示し、図２７は、図２６に示したマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に備えられた各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）の配列を示す。Ｃ−ピラー６に設置されるマイクロＬＥＤディスプレイパネルの構成は、Ａ−ピラー２に設置されるマイクロＬＥＤディスプレイパネルの構成と略同一であるため、それに対する説明は、Ａ−ピラー２に設置されるマイクロＬＥＤディスプレイパネル４０に対する説明を参照する。

図２６及び図２７を参照すると、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０は、Ａ−ピラー２の内部面に付着されるフレキシブル基板４１と、フレキシブル基板４１に行列状に配列された１００μｍ以下のサイズ（最大の幅）の各マイクロＬＥＤピクセル４２とを含む。複数のマイクロＬＥＤピクセル４２のそれぞれは、赤色マイクロＬＥＤチップ４２Ｒ、緑色マイクロＬＥＤチップ４２Ｇ、及び青色マイクロＬＥＤチップ４２Ｂを含む。赤色マイクロＬＥＤチップ４２Ｒ及び緑色マイクロＬＥＤチップ４２Ｇは、青色マイクロＬＥＤチップと異なる半導体で形成されたものであり、代替的に、青色マイクロＬＥＤチップを用いて、その上に赤色量子ドットを含む赤色波長変換物質層及び緑色量子ドットを含む緑色波長変換物質を形成して製作された赤色マイクロＬＥＤチップ４２Ｒ及び緑色マイクロＬＥＤチップ４２Ｇであってもよい。

本実施形態によると、配線回路が形成されたフレキシブル基板４１に各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）がボンディングワイヤなしでフリップチップボンディングされる。例えば、フリップチップタイプのように、ボンディングワイヤなしで、互いに異なる極性を有する二つの電極パッドがフレキシブル基板４１上の二つの電極パターンにボンディングされるように実装され、点灯可能な状態となるマイクロＬＥＤチップを、本明細書では「ワイヤレスＬＥＤチップ」と定義する。Ａ−ピラー２の内部面は曲面を有し得るが、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０は、フレキシブル基板４１の柔軟性及び多数のマイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）の間に存在する各ギャップにより、曲面を含むＡ−ピラー２の内部面に適応されるように付着され得る。また、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０は、各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）の上部を覆う上部保護層４３を更に含み、上部保護層４３は透明樹脂を含む層に形成される。フレキシブル基板４１は、Ａ−ピラー２の内部面の形態に応じて変形可能であり、その上にμｍ単位の間隔を有して実装された各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）は、フレキシブル基板４１の変形にも拘らず、損傷なしでそのフレキシブル基板４１上に維持される。また、各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）及び各マイクロＬＥＤピクセル４２間にも保護層４４が形成される。各マイクロＬＥＤチップ（４２Ｒ、４２Ｇ、４２Ｂ）及び各マイクロＬＥＤピクセル４２の間に形成される保護層４４は、マイクロＬＥＤディスプレイパネル４０の柔軟性を低下させない柔軟性材料で形成されることが好ましい。

上記で詳細に説明していないが、Ｂ−ピラー４にもマイクロＬＥＤディスプレイパネルが設置され得る。また、このマイクロＬＥＤディスプレイパネルには、外部場面の映像情報は勿論、ナビゲーション映像情報、ＤＭＢ映像情報などが出力される。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１ 車両、運転者
２ Ａ−ピラー
２ａ、２ｂ ＬＥＤピクセル
３ ソルダーバンプ、ルーフ
４ Ｂ−ピラー
５ フロントガラス
６ Ｃ−ピラー
７ サイドガラス
８ リアガラス
９ サイドドア
１０ 車両外板
１０ａ フロントドア又はリアドアの外面（車両の側面）
１０ｂ ルーフパネルの外面（車両の上面）
１０ｃ ボンネットの外面（車両の上面）
１０ｄ トランクの外面又はリアパネルの外面（車両の後面）
１０ｅ フロントパネルの外面（車両の前面）
１０ｆ ドアトリム
１０ｇ ダッシュボード
１０ｈ センターフェイシア
１０ｉ ステアリングホイール
１０ｊ サンバイザー
１０ｋ コンソールボックス
２０ 映像獲得部
２１、２２、２３ カメラ
３０ 映像処理部
４０ マイクロＬＥＤディスプレイパネル
４１ フレキシブル基板
４２ マイクロＬＥＤピクセル
４３ 上部保護層
４４ 保護層
５０ 操作部
６０、１４０ 制御部
７１、７２、７３、７４ Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃ端子
１００、１１０ フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ ＦＰＣＢユニット、フレキシブルディスプレイ装置
１０１、１０２ 第１、第２電極パターン
１０１ センターフェイシア
１０２ ダッシュボード
１０３、１０４、１０５、１０６ 第１、第２、第３、第４導電性パターン
１０３ ステアリングホイール
１０４ ドアの内部面
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０ 第１、第２、第３、第４、第５フレキシブル絶縁膜
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ ＦＰＣＢユニット
１１１ 付着面
１１２、１２２、１３２、１４２、１５２ 第１、第２、第３、第４、第５ビアホール
１１４、１２４、１３４、１４４、１５４ 第１、第２、第３、第４、第５導電性連結パッド
１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ マイクロＬＥＤアレイ
１３０ クリアコーティング層
２００ マイクロＬＥＤチップ
２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ 第１、第２、第３マイクロＬＥＤチップ
２０１、２０２ 電極パッド
２１０、２２０ 第１、第２電極パッド

Claims (20)

1. 第１導電性連結パッドが形成された第１フレキシブル絶縁膜、第２導電性連結パッドが形成された第２フレキシブル絶縁膜、第３導電性連結パッドが形成された第３フレキシブル絶縁膜、第４導電性連結パッドが形成された第４フレキシブル絶縁膜、及び第５導電性連結パッドが形成された第５フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、前記第５フレキシブル絶縁膜の下部にＲ端子、Ｇ端子、Ｂ端子、及びＣ端子を含むフレキシブル回路基板と、
   前記第１フレキシブル絶縁膜と前記第２フレキシブル絶縁膜との間に形成された第１導電性パターンと、
   第１マイクロＬＥＤチップ、第２マイクロＬＥＤチップ、及び第３マイクロＬＥＤチップを含む第１ピクセルと、
   前記第１ピクセルに隣り合うように配列されて、第４マイクロＬＥＤチップ、第５マイクロＬＥＤチップ、及び第６マイクロＬＥＤチップを含む第２ピクセルと、を備え、
   前記第１導電性パターンは、前記第１導電性連結パッドによって前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｒ端子に連結されることを特徴とするマイクロＬＥＤモジュール。
2. 前記第２フレキシブル絶縁膜と前記第３フレキシブル絶縁膜との間に形成された第２導電性パターンを含み、
   前記第２導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド及び前記第２導電性連結パッドによって前記第２マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第５マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｇ端子に連結されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
3. 前記第３フレキシブル絶縁膜と前記第４フレキシブル絶縁膜との間に形成された第３導電性パターンを含み、
   前記第３導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、及び前記第３導電性連結パッドによって前記第３マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第６マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドに電気的に連結され、連続的に形成された前記第４導電性連結パッド及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｂ端子に連結されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
4. 前記第４フレキシブル絶縁膜と前記第５フレキシブル絶縁膜との間に形成された第４導電性パターンを含み、
   前記第４導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、及び前記第４導電性連結パッドによって前記第１ピクセルの第２電極パターンに電気的に連結され、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
5. 前記第４フレキシブル絶縁膜と前記第５フレキシブル絶縁膜との間に形成された第４導電性パターンを含み、
   前記第４導電性パターンは、連続的に形成された前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、及び前記第４導電性連結パッドによって前記第２ピクセルの第２電極パターンに電気的に連結され、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
6. 前記第１マイクロＬＥＤチップ、前記第２マイクロＬＥＤチップ、前記第３マイクロＬＥＤチップ、前記第４マイクロＬＥＤチップ、前記第５マイクロＬＥＤチップ、及び前記第６マイクロＬＥＤチップは、少なくとも一辺の長さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
7. 前記第１電極パッドは、８０μｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
8. 前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
9. 前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドにそれぞれ対応する第１電極パターンを含み、前記第１電極パターンと前記第１電極パッドとの間にソルダーバンプが形成されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
10. 第１フレキシブル絶縁膜、第２フレキシブル絶縁膜、第３フレキシブル絶縁膜、第４フレキシブル絶縁膜、及び第５フレキシブル絶縁膜が順に形成されたフレキシブル回路基板と、
    前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に形成されて、第１マイクロＬＥＤチップ、第２マイクロＬＥＤチップ、及び第３マイクロＬＥＤチップを含む第１ピクセルと、
    前記第１ピクセルに隣り合うように配列されて、第４マイクロＬＥＤチップ、第５マイクロＬＥＤチップ、及び第６マイクロＬＥＤチップを含む第２ピクセルと、を備え、
    前記フレキシブル回路基板は、
    前記第１フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第１導電性パターンと、
    前記第２フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第２マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第５マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第２導電性パターンと、
    前記第３フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第３マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドと前記第６マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドとが電気的に連結される第３導電性パターンと、
    前記第４フレキシブル絶縁膜の下部に形成されて、前記第１マイクロＬＥＤチップの第２電極パッド、前記第２マイクロＬＥＤチップの第２電極パッド、及び前記第３マイクロＬＥＤチップの第２電極パッドが電気的に連結される第４導電性パターンと、を含むことを特徴とするマイクロＬＥＤモジュール。
11. 前記フレキシブル回路基板は、前記第５フレキシブル絶縁膜の下部に形成されたＲ端子、Ｇ端子、Ｂ端子、及びＣ端子を含み、
    前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン、前記第３導電性パターン、及び前記第４導電性パターンのそれぞれは、複数の導電性連結パッドによって前記Ｒ端子、前記Ｇ端子、前記Ｂ端子、及び前記Ｃ端子にそれぞれ電気的に連結されることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
12. 前記複数の導電性連結パッドは、前記第１フレキシブル絶縁膜に形成された第１導電性連結パッド、前記第２フレキシブル絶縁膜に形成された第２導電性連結パッド、前記第３フレキシブル絶縁膜に形成された第３導電性連結パッド、前記第４フレキシブル絶縁膜に形成された第４導電性連結パッド、及び前記第５フレキシブル絶縁膜に形成された第５導電性連結パッドを含むことを特徴とする請求項１１に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
13. 前記第１導電性パターンは、連続的に形成された前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｒ端子に連結されることを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
14. 前記第２導電性パターンは、連続的に形成された前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｇ端子に連結されることを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
15. 前記第３導電性パターンは、連続的に形成された前記第４導電性連結パッド及び前記第５導電性連結パッドによって前記Ｂ端子に連結されることを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
16. 前記第４導電性パターンは、前記第５導電性連結パッドによって前記Ｃ端子に連結されることを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
17. 前記第１マイクロＬＥＤチップ、前記第２マイクロＬＥＤチップ、前記第３マイクロＬＥＤチップ、前記第４マイクロＬＥＤチップ、前記第５マイクロＬＥＤチップ、及び前記第６マイクロＬＥＤチップは、少なくとも一辺の長さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
18. 前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドは、８０μｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
19. 前記第１導電性連結パッド、前記第２導電性連結パッド、前記第３導電性連結パッド、前記第４導電性連結パッド、及び前記第５導電性連結パッドは、上部から下部まで同一の断面を有することを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
20. 前記第１フレキシブル絶縁膜の上部に前記第１マイクロＬＥＤチップの第１電極パッド及び前記第４マイクロＬＥＤチップの第１電極パッドにそれぞれ対応する第１電極パターンを含み、前記第１電極パターンと前記第１電極パッドとの間にソルダーバンプが形成されることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
    
    

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