CN113496970A - 端子连接结构、显示单元及显示器 - Google Patents

端子连接结构、显示单元及显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN113496970A
CN113496970A CN202010269259.1A CN202010269259A CN113496970A CN 113496970 A CN113496970 A CN 113496970A CN 202010269259 A CN202010269259 A CN 202010269259A CN 113496970 A CN113496970 A CN 113496970A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
emitting device
light emitting
side conductive
conductive holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010269259.1A
Other languages
English (en)
Inventor
顾铁成
刁鸿浩
黄玲溪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vision Technology Venture Capital Pte Ltd
Beijing Ivisual 3D Technology Co Ltd
Original Assignee
Vision Technology Venture Capital Pte Ltd
Beijing Ivisual 3D Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vision Technology Venture Capital Pte Ltd, Beijing Ivisual 3D Technology Co Ltd filed Critical Vision Technology Venture Capital Pte Ltd
Priority to CN202010269259.1A priority Critical patent/CN113496970A/zh
Priority to US17/917,929 priority patent/US20230197692A1/en
Priority to PCT/CN2021/085196 priority patent/WO2021204072A1/zh
Priority to EP21784033.9A priority patent/EP4135024A4/en
Priority to TW110112354A priority patent/TW202139167A/zh
Publication of CN113496970A publication Critical patent/CN113496970A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49534—Multi-layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请涉及显示技术领域，公开了一种端子连接结构，包括：多个端子、多个端子侧导电孔、电连接层、以及多个发光器件侧导电孔；其中，电连接层能够通过多个发光器件侧导电孔与多个发光器件电连接，以及通过多个端子侧导电孔与多个端子电连接；多个端子呈阵列排布；多个端子侧导电孔在电连接层的覆盖范围内分区域设置，至少一个区域中所设置的端子侧导电孔具有相同电极性。上述的端子连接结构，使得即使发光器件的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子。本申请还公开了一种显示单元和显示器。

Description

端子连接结构、显示单元及显示器
技术领域
本申请涉及显示技术领域，例如涉及一种端子连接结构、显示单元及显示器。
背景技术
在显示领域，为了实现对发光器件的控制，需要设置用于从发光器件引线的端子。
在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
当发光器件的尺寸非常小时，尚不存在设置用于从发光器件引线的端子的技术方案。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种端子连接结构、显示单元及显示器，以解决不存在设置用于从发光器件引线的端子的技术方案的技术问题。
本公开实施例提供的端子连接结构，包括：多个端子、多个端子侧导电孔、电连接层、以及多个发光器件侧导电孔；其中，
电连接层能够通过多个发光器件侧导电孔与多个发光器件电连接，以及通过多个端子侧导电孔与多个端子电连接；
多个端子呈阵列排布；
多个端子侧导电孔在电连接层的覆盖范围内分区域设置，至少一个区域中所设置的端子侧导电孔具有相同电极性。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔可以被划分为至少两个区域，同一区域中所设置的端子侧导电孔可以具有相同电极性。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔可以被划分为三个区域，包括：
呈Z字型的第一区域，以及
分别位于第一区域两侧的第二区域、第三区域。
在一些实施例中，第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔可以具有相同电极性。可选地，第一区域中所设置的端子侧导电孔的电极性可以不同于第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔的电极性。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔可以被划分为呈两行两列的四个区域，包括：
位于第一行第一列的第一区域，
位于第一行第二列的第二区域，
位于第二行第一列的第三区域，以及
位于第二行第二列的第四区域。
在一些实施例中，四个区域中，相邻的两个区域中所设置的端子侧导电孔可以具有不同电极性。
在一些实施例中，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔可以呈阵列排布。
在一些实施例中，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔之间可以等间距设置。
在一些实施例中，分区域设置的全部端子侧导电孔可以落入电连接层的部分或全部覆盖范围。
在一些实施例中，电连接层可以包括至少两层电连接层；至少两层电连接层均能够通过多个发光器件侧导电孔与多个发光器件电连接，以及均通过多个端子侧导电孔与多个端子电连接。
在一些实施例中，至少两层电连接层可以包括发光器件侧电连接层、端子侧电连接层；多个发光器件侧导电孔可以包括多个第一发光器件导电孔、第二发光器件导电孔。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层能够通过多个第一发光器件导电孔与多个发光器件电连接。可选地，端子侧电连接层能够通过多个第二发光器件导电孔与多个发光器件电连接。
在一些实施例中，多个发光器件中的至少一个可以包括第一电极、第二电极。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层能够通过多个第一发光器件导电孔中的至少一个与第一电极电连接。可选地，端子侧电连接层能够通过多个第二发光器件导电孔中的至少一个与第二电极电连接。
在一些实施例中，多个发光器件中的每个发光器件可以包括第一电极、第二电极。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层能够通过多个第一发光器件导电孔分别与多个发光器件中不同发光器件的第一电极电连接。可选地，端子侧电连接层能够通过多个第二发光器件导电孔分别与多个发光器件中不同发光器件的第二电极电连接。
在一些实施例中，从多个端子向多个发光器件，可以依次设置有：端子侧电连接层、发光器件侧电连接层。
在一些实施例中，端子连接结构还可以包括以下至少之一的绝缘层：
将多个端子与端子侧电连接层相隔离的绝缘层；
将端子侧电连接层与发光器件侧电连接层相隔离的绝缘层；
将发光器件侧电连接层与多个发光器件相隔离的绝缘层。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔可以包括多个第一端子导电孔、多个第二端子导电孔。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层可以通过多个第一端子导电孔与多个端子电连接。可选地，端子侧电连接层可以通过多个第二端子导电孔与多个端子电连接。
在一些实施例中，多个端子可以包括至少一个第一端子、至少一个第二端子。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层可以通过多个第一端子导电孔中的至少一个与至少一个第一端子电连接。可选地，端子侧电连接层可以通过多个第二端子导电孔中的至少一个与至少一个第二端子电连接。
在一些实施例中，至少一个第一端子可以包括多个第一端子，至少一个第二端子可以包括多个第二端子。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层可以通过多个第一端子导电孔分别与多个第一端子电连接。可选地，端子侧电连接层可以通过多个第二端子导电孔分别与多个第二端子电连接。
在一些实施例中，设置于同一区域的端子侧导电孔可以为：
多个第一端子导电孔；或
多个第二端子导电孔。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层和端子侧电连接层中至少之一，可以以如下方式设置：
发光器件侧电连接层包括至少一层的发光器件侧导电走线；
端子侧电连接层包括至少一层的端子侧导电走线。
在一些实施例中，具有相同电极性的所有区域中的多个端子侧导电孔可以分别与同一电连接层中的多个走线电连接。
在一些实施例中，具有相同电极性的所有区域中的全部端子侧导电孔可以分别与同一电连接层中的全部走线电连接。
在一些实施例中，至少一层的发光器件侧导电走线可以包括分别与多个第一端子导电孔电连接的多条发光器件侧导电走线。可选地，设置于同一区域的端子侧导电孔可以为多个第一端子导电孔。
在一些实施例中，分别与相邻的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，可以呈线性排列。可选地，分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，可以呈线性排列。可选地，分别与相邻的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，以及分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，可以呈线性排列。
在一些实施例中，在多条发光器件侧导电走线、多个第一端子导电孔中，一条发光器件侧导电走线可以与至少一个第一端子导电孔电连接。
在一些实施例中，至少一层的端子侧导电走线可以包括分别与多个第二端子导电孔电连接的多条端子侧导电走线。可选地，设置于同一区域的端子侧导电孔可以为多个第二端子导电孔。
在一些实施例中，分别与相邻的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，可以呈线性排列。可选地，分别与相间隔的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，可以呈线性排列。可选地，分别与相邻的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，以及分别与相间隔的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，可以呈线性排列。
在一些实施例中，在多条端子侧导电走线、多个第二端子导电孔中，一条端子侧导电走线可以与至少一个第二端子导电孔电连接。
在一些实施例中，线性排列可以包括斜线排列。
在一些实施例中，线性排列可以包括直线排列和曲线排列中至少之一。
在一些实施例中，线性排列可以包括至少一条线呈线性排列。
在一些实施例中，发光器件侧导电走线和端子侧导电走线中至少之一可以呈阵列排布。
在一些实施例中，发光器件侧导电走线和端子侧导电走线中至少之一可以以行或列的形式呈阵列排布。
在一些实施例中，发光器件侧导电走线可以以行的形式呈阵列排布，端子侧导电走线可以以列的形式呈阵列排布。可选地，发光器件侧导电走线可以以列的形式呈阵列排布，端子侧导电走线可以以行的形式呈阵列排布。
在一些实施例中，端子侧导电走线中的每条走线可以与多个端子中的至少一个端子电连接。可选地，发光器件侧导电走线中的每条走线可以与多个端子中的至少一个端子电连接。
在一些实施例中，多个端子中的至少一个端子可以覆盖多个端子侧导电孔中的至少一个端子侧导电孔。
在一些实施例中，多个端子中的部分或全部端子之间可以等间距设置。
在一些实施例中，多个端子中的部分可以呈阵列排布。可选地，多个端子全部可以呈阵列排布。
本公开实施例提供的显示单元，包括多个发光器件，以及上述的端子连接结构。
在一些实施例中，多个发光器件可以包括至少一个发光二极管(LED)发光器件。
在一些实施例中，至少一个LED发光器件可以包括至少一个微(Micro)LED发光器件。
在一些实施例中，多个发光器件可以呈阵列排布。
在一些实施例中，多个发光器件中的部分可以呈阵列排布。可选地，多个发光器件全部可以呈阵列排布。
本公开实施例提供的显示器，包括上述的显示单元。
本公开实施例提供的端子连接结构、显示单元及显示器，可以实现以下技术效果：
即使发光器件的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
图1A、图1B、图1C是本公开实施例提供的端子连接结构的结构示意图；
图2是本公开实施例提供的端子侧导电孔分区域设置的原理示意图；
图3是本公开实施例提供的端子侧导电孔分区域设置的另一原理示意图；
图4是本公开实施例提供的端子侧导电孔分区域设置的另一原理示意图；
图5是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图6是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图7是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图8是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图9是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图10是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图11是本公开实施例提供的端子连接结构的另一结构示意图；
图12A、图12B是本公开实施例提供的发光器件侧电连接层、端子侧电连接层的结构示意图；
图13是本公开实施例提供的端子侧导电孔与导电层中的走线的结构示意图；
图14A、图14B、图14C、图14D是本公开实施例提供的第一端子导电孔、发光器件侧导电走线的结构示意图；
图15A、图15B、图15C、图15D是本公开实施例提供的第二端子导电孔、端子侧导电走线的结构示意图；
图16A、图16B、图16C、图16D是本公开实施例提供的线性排列的原理示意图；
图17A、图17B、图17C、图17D是本公开实施例提供的发光器件侧导电走线、端子侧导电走线的设置示意图；
图18是本公开实施例提供的显示单元的结构示意图；
图19是本公开实施例提供的显示单元的另一结构示意图；
图20是本公开实施例提供的显示单元的另一结构示意图；
图21是本公开实施例提供的显示单元的另一结构示意图；
图22A、图22B是本公开实施例提供的显示器的结构示意图。
附图标记：
110：端子；111：第一端子；112：第二端子；120：端子侧导电孔；121：第一端子导电孔；122：第二端子导电孔；130：电连接层；131：发光器件侧电连接层；1311：发光器件侧导电走线；132：端子侧电连接层；1321：端子侧导电走线；140：发光器件侧导电孔；141：第一发光器件导电孔；142：第二发光器件导电孔；150：发光器件；Z：区域；151：第一电极；152：第二电极；153：LED发光器件；154：Micro LED发光器件；160：绝缘层；170：绝缘层；180：绝缘层；200：显示单元；300：显示器。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
参见图1A、图1B、图1C，本公开实施例提供了一种端子连接结构，包括：多个端子110、多个端子侧导电孔120、电连接层130、以及多个发光器件侧导电孔140；其中，
电连接层130能够通过多个发光器件侧导电孔140与多个发光器件150电连接，以及通过多个端子侧导电孔120与多个端子110电连接；
多个端子110呈阵列排布；
多个端子侧导电孔120在电连接层130的覆盖范围内分区域设置，至少一个区域中所设置的端子侧导电孔120具有相同电极性。
这样，即使发光器件150的尺寸非常小，也可以有效设置用于从发光器件150引线的端子110。另外，还有利于端子连接结构的灵活、有效设置。
在一些实施例中，多个端子侧导电孔120可以被划分为至少两个区域，同一区域中所设置的端子侧导电孔120可以具有相同电极性。
参见图2，在一些实施例中，多个端子侧导电孔120可以被划分为三个区域，包括：呈Z字型的第一区域，以及分别位于第一区域两侧的第二区域、第三区域。
在一些实施例中，第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔120具有相同电极性；第一区域中所设置的端子侧导电孔120的电极性不同于第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔120的电极性。如图2中所示，所有以圆圈表示的端子侧导电孔120具有相同电极性，所有以圆点表示的端子侧导电孔120具有相同电极性，以圆圈表示的端子侧导电孔120的电极性不同于以圆点表示的端子侧导电孔120的电极性。
参见图3，在一些实施例中，多个端子侧导电孔120可以被划分为呈两行两列的四个区域，包括：位于第一行第一列的第一区域，位于第一行第二列的第二区域，位于第二行第一列的第三区域，以及位于第二行第二列的第四区域。
在一些实施例中，上述的四个区域中，相邻的两个区域中所设置的端子侧导电孔120具有不同电极性。可选地，斜向相对的两个区域中所设置的端子侧导电孔120具有相同电极性。如图3中所示，所有以圆圈表示的端子侧导电孔120具有相同电极性，所有以圆点表示的端子侧导电孔120具有相同电极性，以圆圈表示的端子侧导电孔120的电极性不同于以圆点表示的端子侧导电孔120的电极性。
在一些实施例中，结合图1C、图2、图3、图4，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔120可以呈阵列排布。可选地，无论多个端子侧导电孔120中的部分还是全部呈阵列排布，多个端子侧导电孔120的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个端子侧导电孔120的阵列排布方式可以不同于图1C、图2、图3、图4中所示，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论多个端子侧导电孔120的阵列排布方式如何，只要能够有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔120之间可以等间距设置。可选地，多个端子侧导电孔120中的部分或全部端子侧导电孔120之间可以存在距离变动范围，以使多个端子侧导电孔120中的部分或全部端子侧导电孔120的位置能够根据该距离变动范围灵活设置，例如：多个端子侧导电孔120中的部分端子侧导电孔120之间可以等间距设置，其他端子侧导电孔120之间可以非等间距设置，或多个端子侧导电孔120中的全部端子侧导电孔120之间可以非等间距设置。
在一些实施例中，如图1C中所示，分区域设置的全部端子侧导电孔120可以落入电连接层130的部分或全部覆盖范围。
参见图4，在一些实施例中，电连接层130的覆盖范围(例如：电连接层130的纵向投影范围)中可以包括预留区域，该预留区域中可以不设置端子侧导电孔120，以便满足工艺需求等实际情况的需求，或为其他器件的设置提供空间，等。可选地，预留区域的数量可以为一个或一个以上，预留区域的覆盖范围可以如图4中所示，包括第一区域、第二区域、第三区域、第四区域中的部分空间。可选地，预留区域的覆盖范围也可以不同于图4中所示，而是包括划分出的所有区域中的部分区域(例如：至少一个区域)的部分或全部空间，例如：包括如图2中所示的第一区域中的部分空间。
在一些实施例中，电连接层130可以包括至少两层电连接层；该至少两层电连接层均能够通过多个发光器件侧导电孔140与多个发光器件150电连接，以及均通过多个端子侧导电孔120与多个端子110电连接。
参见图5，在一些实施例中，上述的至少两层电连接层可以包括发光器件侧电连接层131、端子侧电连接层132。可选地，多个发光器件侧导电孔140可以包括多个第一发光器件导电孔141、第二发光器件导电孔142。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131能够通过多个第一发光器件导电孔141与多个发光器件150电连接；端子侧电连接层132能够通过多个第二发光器件导电孔142与多个发光器件150电连接。
参见图6，在一些实施例中，多个发光器件150中的至少一个可以包括第一电极151、第二电极152。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131能够通过多个第一发光器件导电孔141中的至少一个与第一电极151电连接；端子侧电连接层132能够通过多个第二发光器件导电孔142中的至少一个与第二电极152电连接。
参见图7，在一些实施例中，多个发光器件150中的每个发光器件150可以包括第一电极151、第二电极152。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131能够通过多个第一发光器件导电孔141分别与多个发光器件150中不同发光器件150的第一电极151电连接；端子侧电连接层132能够通过多个第二发光器件导电孔142分别与多个发光器件150中不同发光器件150的第二电极152电连接。
在一些实施例中，从多个端子110向多个发光器件150，可以依次设置有：端子侧电连接层132、发光器件侧电连接层131。
参见图8，在一些实施例中，端子连接结构还可以包括以下至少之一的绝缘层：
将多个端子110与端子侧电连接层132相隔离的绝缘层160；
将端子侧电连接层132与发光器件侧电连接层131相隔离的绝缘层170；
将发光器件侧电连接层131与多个发光器件150相隔离的绝缘层180。
在一些实施例中，绝缘层160、绝缘层170、绝缘层180中至少之一可以包括至少一层的绝缘结构。
参见图9，在一些实施例中，多个端子侧导电孔120可以包括多个第一端子导电孔121、多个第二端子导电孔122。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121与多个端子110电连接；端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122与多个端子110电连接。
参见图10，在一些实施例中，多个端子110可以包括至少一个第一端子111、至少一个第二端子112。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121中的至少一个与至少一个第一端子111电连接；端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122中的至少一个与至少一个第二端子112电连接。
参见图11，在一些实施例中，上述的至少一个第一端子111可以包括多个第一端子111，上述的至少一个第二端子112可以包括多个第二端子112。
在一些实施例中，发光器件侧电连接层131可以通过多个第一端子导电孔121分别与多个第一端子111电连接；端子侧电连接层132可以通过多个第二端子导电孔122分别与多个第二端子112电连接。
在一些实施例中，设置于同一区域的端子侧导电孔120可以为：多个第一端子导电孔121；或多个第二端子导电孔122。
参见图12A、图12B，在一些实施例中，发光器件侧电连接层131和端子侧电连接层132中至少之一，可以以如下方式设置：
发光器件侧电连接层131包括至少一层的发光器件侧导电走线1311；
端子侧电连接层132包括至少一层的端子侧导电走线1321。
图12A中，在发光器件侧电连接层131中从上向下例举了不同层的发光器件侧导电走线1311。可选地，发光器件侧电连接层131中的每条线段代表一层发光器件侧导电走线1311。
图12B中，在端子侧电连接层132中从上向下例举了不同层的端子侧导电走线1321。可选地，端子侧电连接层132中的每条线段代表一层端子侧导电走线1321。
参见图13，在一些实施例中，具有相同电极性的所有区域中的多个端子侧导电孔120可以分别与同一电连接层130中的多个走线电连接。
在一些实施例中，具有相同电极性的所有区域中的全部端子侧导电孔120可以分别与同一电连接层130中的全部走线电连接。
在一些实施例中，如图13中所示，多个端子侧导电孔120可以被划分为呈两行两列的四个区域，包括：位于第一行第一列的第一区域，位于第一行第二列的第二区域，位于第二行第一列的第三区域，以及位于第二行第二列的第四区域。可选地，第一区域中可以设置有与多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，第一区域中的多条发光器件侧导电走线1311可以以列线或行线等方式设置。可选地，第二区域中可以设置有与多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，第二区域中的多条端子侧导电走线1321可以以行线或列线等方式设置。可选地，第三区域中可以设置有与多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，第三区域中的多条端子侧导电走线1321可以以行线或列线等方式设置。可选地，第四区域中可以设置有与多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，第四区域中的多条发光器件侧导电走线1311可以以列线或行线等方式设置。如图13中所示，所有以圆圈表示的第一端子导电孔121具有相同电极性，所有以圆点表示的第二端子导电孔122具有相同电极性，以圆圈表示的第一端子导电孔121的电极性不同于以圆点表示的第二端子导电孔122的电极性。基于上述设置方式，在上述的四个区域中，相邻的两个区域中所设置的端子侧导电孔120具有不同电极性，而斜向相对的两个区域中所设置的端子侧导电孔120具有相同电极性，即：第一区域和第四区域中设置有具有相同电极性的多个第一端子导电孔121，第二区域和第三区域中设置有具有相同电极性的多个第二端子导电孔122。
在一些实施例中，也可以不同于图13中所示，而是如图2中所示将多个端子侧导电孔120划分为三个区域，包括：呈Z字型的第一区域，以及分别位于第一区域两侧的第二区域、第三区域。可选地，第一区域中设置的端子侧导电孔120可以是与多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，第一区域中的多条发光器件侧导电走线1311可以以列线或行线等方式设置。可选地，第二区域中可以设置有与多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，第二区域中的多条端子侧导电走线1321可以以行线或列线等方式设置。可选地，第三区域中可以设置有与多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，第三区域中的多条端子侧导电走线1321可以以行线或列线等方式设置。可选地，第一端子导电孔121的电极性不同于第二端子导电孔122的电极性。基于上述设置方式，在上述的三个区域中，第二区域和第三区域中设置有具有相同电极性的多个第二端子导电孔122，第一区域中设置的第一端子导电孔121的电极性不同于第二区域和第三区域中设置的第二端子导电孔122的电极性。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况进行区域的设置，例如：设置区域的数量、位置、形状等。可选地，也可以根据工艺需求等实际情况进行区域中具有特定电极性的端子侧导电孔120的设置，例如：可以在某个区域中设置与发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，也可以在某个区域中设置与端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122。无论区域以及区域中的端子侧导电孔120如何设置，只要能够实现端子侧导电孔120与相应导电走线(例如：发光器件侧导电走线1311、端子侧导电走线1321)之间的正常连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
参见图14A、图14B、图14C、图14D，在一些实施例中，至少一层的发光器件侧导电走线1311可以包括分别与多个第一端子导电孔121电连接的多条发光器件侧导电走线1311。可选地，设置于同一区域的端子侧导电孔120可以为上述的多个第一端子导电孔121。
在一些实施例中，如图14A中所示，分别与相邻的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，可以呈线性排列。例如：虚线框中所包含的多个第一端子导电孔121可以呈线性排。可选地，如图14A中所示，虚线框以外的多个第一端子导电孔121可以呈多条线的线性排列。
在一些实施例中，如图14B、图14C中所示，分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，可以呈线性排列。
在一些实施例中，如图14B中所示，虚线框中所包含的多个第一端子导电孔121可以呈线性排列；可选地，虚线框中所包含的多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，每两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔有一条发光器件侧导电走线1311。可选地，如图14B中所示，虚线框以外的多个第一端子导电孔121可以呈多条线的线性排列。
在一些实施例中，如图14C中所示，多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，每两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔的发光器件侧导电走线1311的数量可以是不同的，例如：一条、两条、三条，等。
在一些实施例中，如图14C中所示，虚线框M中所包含的多个第一端子导电孔121可以呈线性排列；可选地，虚线框M中所包含的多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，每两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔有一条发光器件侧导电走线1311。
在一些实施例中，如图14C中所示，虚线框L中所包含的多个第一端子导电孔121可以呈线性排列；可选地，虚线框L中所包含的多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，每两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔有两条发光器件侧导电走线1311。
在一些实施例中，如图14C中所示，虚线框N中所包含的多个第一端子导电孔121可以呈线性排列；可选地，虚线框N中所包含的多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，每两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔有三条发光器件侧导电走线1311。
在一些实施例中，无论是否在同一个虚线框中，多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，不同的两条临近的发光器件侧导电走线1311之间间隔的发光器件侧导电走线1311的数量可以是相同或不同的。
在一些实施例中，如图14D中所示，分别与相邻的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，以及分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，可以呈线性排列。
在一些实施例中，如图14D中所示，虚线框中的所有第一端子导电孔121包括：分别与相邻的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，以及分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线1311电连接的多个第一端子导电孔121，所有这些第一端子导电孔121可以呈线性排列。可选地，无论是否在同一个虚线框中，多个第一端子导电孔121所连接的多条发光器件侧导电走线1311中，不同的两条临近的发光器件侧导电走线1311之间可以未间隔有发光器件侧导电走线1311；也可以间隔有发光器件侧导电走线1311，间隔的发光器件侧导电走线1311的数量可以是相同或不同的。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况设置多个第一端子导电孔121的线性排列方式，以及该多个第一端子导电孔121与多条发光器件侧导电走线1311之间的电连接关系，只要能够实现第一端子导电孔121与发光器件侧导电走线1311之间的正常连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，如图14A、图14B、图14C、图14D中所示，在多条发光器件侧导电走线1311、多个第一端子导电孔121中，一条发光器件侧导电走线1311可以与至少一个第一端子导电孔121电连接。可选地，在多条发光器件侧导电走线1311、多个第一端子导电孔121中，一条发光器件侧导电走线1311可以与一个第一端子导电孔121电连接。可选地，在多条发光器件侧导电走线1311、多个第一端子导电孔121中，一条发光器件侧导电走线1311可以与至少两个第一端子导电孔121电连接，以提供第一端子导电孔121与发光器件侧导电走线1311之间电连接的备份。
参见图15A、图15B、图15C、图15D，在一些实施例中，至少一层的端子侧导电走线1321可以包括分别与多个第二端子导电孔122电连接的多条端子侧导电走线1321。可选地，设置于同一区域的端子侧导电孔120可以为上述的多个第二端子导电孔122。
在一些实施例中，如图15A中所示，分别与相邻的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，可以呈线性排列。例如：虚线框中所包含的多个第二端子导电孔122可以呈线性排。可选地，如图15A中所示，虚线框以外的多个第二端子导电孔122可以呈多条线的线性排列。
在一些实施例中，如图15B、图15C中所示，分别与相间隔的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，可以呈线性排列。
在一些实施例中，如图15B中所示，虚线框中所包含的多个第二端子导电孔122可以呈线性排列；可选地，虚线框中所包含的多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，每两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔有一条端子侧导电走线1321。可选地，如图15B中所示，虚线框以外的多个第二端子导电孔122可以呈多条线的线性排列。
在一些实施例中，如图15C中所示，多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，每两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔的端子侧导电走线1321的数量可以是不同的，例如：一条、两条、三条，等。
在一些实施例中，如图15C中所示，虚线框Q中所包含的多个第二端子导电孔122可以呈线性排列；可选地，虚线框Q中所包含的多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，每两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔有一条端子侧导电走线1321。
在一些实施例中，如图15C中所示，虚线框P中所包含的多个第二端子导电孔122可以呈线性排列；可选地，虚线框P中所包含的多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，每两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔有两条端子侧导电走线1321。
在一些实施例中，如图15C中所示，虚线框R中所包含的多个第二端子导电孔122可以呈线性排列；可选地，虚线框R中所包含的多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，每两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔有三条端子侧导电走线1321。
在一些实施例中，无论是否在同一个虚线框中，多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，不同的两条临近的端子侧导电走线1321之间间隔的端子侧导电走线1321的数量可以是相同或不同的。
在一些实施例中，如图15D中所示，分别与相邻的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，以及分别与相间隔的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，可以呈线性排列。
在一些实施例中，如图15D中所示，虚线框中的所有第二端子导电孔122包括：分别与相邻的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，以及分别与相间隔的多条端子侧导电走线1321电连接的多个第二端子导电孔122，所有这些第二端子导电孔122可以呈线性排列。可选地，无论是否在同一个虚线框中，多个第二端子导电孔122所连接的多条端子侧导电走线1321中，不同的两条临近的端子侧导电走线1321之间可以未间隔有端子侧导电走线1321；也可以间隔有端子侧导电走线1321，间隔的端子侧导电走线1321的数量可以是相同或不同的。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况设置多个第二端子导电孔122的线性排列方式，以及该多个第二端子导电孔122与多条端子侧导电走线1321之间的电连接关系，只要能够实现第二端子导电孔122与端子侧导电走线1321之间的正常连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，如图15A、图15B、图15C、图15D中所示，在多条端子侧导电走线1321、多个第二端子导电孔122中，一条端子侧导电走线1321可以与至少一个第二端子导电孔122电连接。可选地，在多条端子侧导电走线1321、多个第二端子导电孔122中，一条端子侧导电走线1321可以与一个第二端子导电孔122电连接。可选地，在多条端子侧导电走线1321、多个第二端子导电孔122中，一条端子侧导电走线1321可以与至少两个第二端子导电孔122电连接，以提供第二端子导电孔122与端子侧导电走线1321之间电连接的备份。
参见图14A、图14B、图14C、图14D，以及图15A、图15B、图15C、图15D，在一些实施例中，线性排列可以包括斜线排列，例如：各虚线框中所呈现的线性排列可以是斜线排列。可选地，不同的线性排列可以包括具有相同或不同斜率的斜线排列。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况设置具有不同角度的线性排列，例如：线性排列可以包括横线排列、斜线排列、竖线排列等。
参见图16A、图16B、图16C、图16D，在一些实施例中，线性排列可以包括直线排列和曲线排列中至少之一。
在一些实施例中，线性排列可以包括直线排列。可选地，如图16A中所示的所有端子侧导电孔120位于一条直线上，形成直线排列。可选地，如图16B中所示的所有端子侧导电孔120中的一部分位于一条直线上，其他的端子侧导电孔120与该直线之间存在一定距离(例如：端子侧导电孔120与该直线之间的最短距离)；当该距离没有超出距离阈值时，可以认为图16B中所示的所有端子侧导电孔120呈线性排列，例如：呈直线排列。可选地，可以根据工艺需求等实际情况设置距离阈值，例如：将距离阈值设置为端子侧导电孔120的半径，或半径的倍数，等。
在一些实施例中，线性排列可以包括曲线排列。可选地，如图16C中所示的所有端子侧导电孔120位于一条曲线上，形成曲线排列。可选地，如图16D中所示的所有端子侧导电孔120中的一部分位于一条曲线上，其他的端子侧导电孔120与该曲线之间存在一定距离(例如：端子侧导电孔120与该曲线之间的最短距离)；当该距离没有超出距离阈值时，可以认为图16D中所示的所有端子侧导电孔120呈线性排列，例如：呈曲线排列。可选地，可以根据工艺需求等实际情况设置距离阈值，例如：将距离阈值设置为端子侧导电孔120的半径，或半径的倍数，等。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况设置距离阈值，以及上述曲线的曲率等形状，只要能够实现端子侧导电孔120与相应导电走线(例如：发光器件侧导电走线1311、端子侧导电走线1321)之间的正常连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
参见图14A、图14B、图14C、图14D，以及图15A、图15B、图15C、图15D，在一些实施例中，线性排列可以包括至少一条线呈线性排列，例如：任一个虚线框中所包含的一条线的线性排列。可选地，线性排列可以包括两条线或更多条线呈线性排列，例如：图14A、图14B、图14D，以及图15A、图15B、图15D中的虚线框以外的三条线的线性排列，以及图14C、图15C中的虚线框中的三条线的线性排列。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况设置线性排列所包括的线条数，只要能够实现端子侧导电孔120与相应导电走线(例如：发光器件侧导电走线1311、端子侧导电走线1321)之间的正常连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
参见图17A、图17B、图17C、图17D，在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311和端子侧导电走线1321中至少之一可以呈阵列排布。
在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311和端子侧导电走线1321中至少之一可以以行或列的形式呈阵列排布。
如图17A、图17B中所示，在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311可以以行的形式呈阵列排布，端子侧导电走线1321可以以列的形式呈阵列排布。如图17C、图17D中所示，在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311可以以列的形式呈阵列排布，端子侧导电走线1321可以以行的形式呈阵列排布。
如图17A、图17B、图17C、图17D中所示，发光器件侧导电走线1311和端子侧导电走线1321的阵列排布方式可以是行列式的。在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311和端子侧导电走线1321的阵列排布方式可以不同于图1B中所示，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论发光器件侧导电走线1311和端子侧导电走线1321的阵列排布方式如何，只要能够有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个端子110中的至少一个端子110电连接。可选地，发光器件侧导电走线1311中的每条走线可以与多个端子110中的至少一个端子110电连接。
在一些实施例中，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个第二端子112中的一个第二端子112电连接，以使端子侧导电走线1321中的不同走线分别与多个第二端子112中的不同第二端子112电连接。可选地，端子侧导电走线1321中的每条走线可以与多个第二端子112中的至少两个第二端子112电连接，以提供第二端子112与端子侧导电走线1321之间电连接的备份。
在一些实施例中，发光器件侧导电走线1311中的每条走线可以与多个第一端子111中的一个第一端子111电连接，以使发光器件侧导电走线1311中的不同走线分别与多个第一端子111中的不同第一端子111电连接。可选地，发光器件侧导电走线1311中的每条走线可以与多个第一端子111中的至少两个第一端子111电连接，以提供第一端子111与发光器件侧导电走线1311之间电连接的备份。
参见图5，在一些实施例中，多个端子110中的至少一个端子110可以覆盖多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120，例如：多个端子110中的至少一个端子110可以覆盖该端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120。
在一些实施例中，多个端子110中的至少一个端子110可以覆盖多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120的部分或全部，例如：多个端子110中的至少一个端子110可以覆盖该端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120的部分或全部。可选地，多个端子110中的至少一个端子110可以不覆盖该端子110所电连接的多个端子侧导电孔120中的至少一个端子侧导电孔120。可选地，无论端子110是否覆盖端子侧导电孔120，也无论端子110覆盖端子侧导电孔120的部分还是全部，只要能够有效实现端子110与端子侧导电孔120之间的电连接，以有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
参见图1B，在一些实施例中，多个端子110中的部分或全部端子110之间可以等间距设置。可选地，多个端子110中的部分或全部端子110之间可以存在距离变动范围，以使多个端子110中的部分或全部端子110的位置能够根据该距离变动范围灵活设置，例如：多个端子110中的部分端子110之间可以等间距设置，其他端子110之间可以非等间距设置，或多个端子110中的全部端子110之间可以非等间距设置。
参见图1B，在一些实施例中，多个端子110中的部分可以呈阵列排布。可选地，多个端子110全部可以呈阵列排布。
如图1B中所示，无论多个端子110中的部分还是全部呈阵列排布，多个端子110的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个端子110的阵列排布方式可以不同于图1B中所示，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论多个端子110的阵列排布方式如何，只要能够有效设置用于从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，多个端子110中部分或全部端子110的形状可以相同或不同。可选地，由于端子110的厚度通常非常小，因此端子110的形状可以是指端子110的表面的形状。可选地，多个端子110中至少一个端子110的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
参见图18，本公开实施例提供了一种显示单元200，包括多个发光器件150，以及上述的端子连接结构。
参见图19，在一些实施例中，多个发光器件150可以包括至少一个发光二极管(LED)发光器件153，例如：多个发光器件150中的部分或全部可以是LED发光器件153。
参见图20，在一些实施例中，至少一个LED发光器件153可以包括至少一个微(Micro)LED发光器件154，例如：多个发光器件150中的部分或全部可以是Micro LED发光器件154。可选地，至少一个LED发光器件153可以包括至少一个迷你(Mini)LED发光器件，例如：多个发光器件150中的部分或全部可以是Mini LED发光器件。
参见图21，在一些实施例中，多个发光器件150可以呈阵列排布。
在一些实施例中，多个发光器件150中的部分可以呈阵列排布。可选地，多个发光器件150全部可以呈阵列排布。
如图21中所示，无论多个发光器件150中的部分还是全部呈阵列排布，多个发光器件150的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个发光器件150的阵列排布方式可以不同于图21中所示，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。可选地，无论多个发光器件150的阵列排布方式如何，只要能够有效设置从发光器件150引线的多个端子110即可。
在一些实施例中，多个发光器件150中部分或全部发光器件150的形状可以相同或不同。可选地，由于发光器件150的厚度通常非常小，因此发光器件150的形状可以是指发光器件150的纵向投影的形状。可选地，多个发光器件150中至少一个发光器件150的形状可以为矩形、圆形、球形等，也可以根据工艺需求等实际情况设置多边形、异形等其他形状。
在一些实施例中，显示单元200可以进行3D显示。
在一些实施例中，不同的显示单元200可以拼接到一起。可选地，可以根据工艺需求等实际情况，考虑不同的显示单元200拼接到一起的方式及所拼接的显示单元200的数量。可选地，两个拼接到一起的显示单元200之间不存在走线边框。
参见图22A、图22B，本公开实施例提供了一种显示器300，包括上述的显示单元200。
在一些实施例中，显示器300可以进行3D显示。
在一些实施例中，显示器300可以包括至少一个显示单元200；例如：显示器300可以包括一个、两个、三个或更多显示单元200。由显示单元200所构成的显示器300中，在两个拼接到一起的显示单元200之间不存在走线边框。
如图22B中所示，显示器300中设置的多个显示单元200中的部分或全部可以呈阵列排布。在一些实施例中，多个显示单元200的阵列排布方式可以是矩阵式的，例如：行列式。在一些实施例中，多个显示单元200的阵列排布方式可以不同于图22B中所示，而是呈其他阵列形状的排布方式，例如：圆形、椭圆形、三角形等阵列排布方式。
在一些实施例中，显示器300中设置的不同的显示单元200可以拼接到一起。可选地，可以根据工艺需求等实际情况，考虑不同的显示单元200拼接到一起的方式及所拼接的显示单元200的数量。可选地，两个拼接到一起的显示单元200之间可以不存在走线边框。
本公开实施例提供的端子连接结构、显示单元及显示器，即使在发光器件的尺寸非常小的情况下，也可以有效设置用于从发光器件引线的端子。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

Claims (42)

1.一种端子连接结构，其特征在于，包括：多个端子、多个端子侧导电孔、电连接层、以及多个发光器件侧导电孔；其中，
所述电连接层能够通过所述多个发光器件侧导电孔与多个发光器件电连接，以及通过所述多个端子侧导电孔与所述多个端子电连接；
所述多个端子呈阵列排布；
所述多个端子侧导电孔在所述电连接层的覆盖范围内分区域设置，至少一个区域中所设置的端子侧导电孔具有相同电极性。
2.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子侧导电孔被划分为至少两个区域，同一区域中所设置的端子侧导电孔具有相同电极性。
3.根据权利要求2所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子侧导电孔被划分为三个区域，包括：
呈Z字型的第一区域，以及
分别位于所述第一区域两侧的第二区域、第三区域。
4.根据权利要求3所述的端子连接结构，其特征在于，
所述第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔具有相同电极性；
所述第一区域中所设置的端子侧导电孔的电极性不同于所述第二区域、第三区域中所设置的端子侧导电孔的电极性。
5.根据权利要求2所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子侧导电孔被划分为呈两行两列的四个区域，包括：
位于第一行第一列的第一区域，
位于第一行第二列的第二区域，
位于第二行第一列的第三区域，以及
位于第二行第二列的第四区域。
6.根据权利要求5所述的端子连接结构，其特征在于，所述四个区域中，相邻的两个区域中所设置的端子侧导电孔具有不同电极性。
7.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔呈阵列排布。
8.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，至少一个区域中的部分或全部端子侧导电孔之间等间距设置。
9.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，分区域设置的全部端子侧导电孔落入所述电连接层的部分或全部覆盖范围。
10.根据权利要求1至9任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述电连接层包括至少两层电连接层；所述至少两层电连接层均能够通过所述多个发光器件侧导电孔与多个发光器件电连接，以及均通过所述多个端子侧导电孔与所述多个端子电连接。
11.根据权利要求10所述的端子连接结构，其特征在于，所述至少两层电连接层包括发光器件侧电连接层、端子侧电连接层；所述多个发光器件侧导电孔包括多个第一发光器件导电孔、第二发光器件导电孔；
其中，所述发光器件侧电连接层能够通过所述多个第一发光器件导电孔与所述多个发光器件电连接；
所述端子侧电连接层能够通过所述多个第二发光器件导电孔与所述多个发光器件电连接。
12.根据权利要求11所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个发光器件中的至少一个包括第一电极、第二电极；
其中，所述发光器件侧电连接层能够通过所述多个第一发光器件导电孔中的至少一个与所述第一电极电连接；
所述端子侧电连接层能够通过所述多个第二发光器件导电孔中的至少一个与所述第二电极电连接。
13.根据权利要求12所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个发光器件中的每个发光器件包括第一电极、第二电极；
其中，所述发光器件侧电连接层能够通过所述多个第一发光器件导电孔分别与所述多个发光器件中不同发光器件的第一电极电连接；
所述端子侧电连接层能够通过所述多个第二发光器件导电孔分别与所述多个发光器件中不同发光器件的第二电极电连接。
14.根据权利要求11所述的端子连接结构，其特征在于，从所述多个端子向所述多个发光器件，依次设置有：所述端子侧电连接层、所述发光器件侧电连接层。
15.根据权利要求14所述的端子连接结构，其特征在于，还包括以下至少之一的绝缘层：
将所述多个端子与所述端子侧电连接层相隔离的绝缘层；
将所述端子侧电连接层与所述发光器件侧电连接层相隔离的绝缘层；
将所述发光器件侧电连接层与所述多个发光器件相隔离的绝缘层。
16.根据权利要求11至15任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子侧导电孔包括多个第一端子导电孔、多个第二端子导电孔；
其中，所述发光器件侧电连接层通过所述多个第一端子导电孔与所述多个端子电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二端子导电孔与所述多个端子电连接。
17.根据权利要求16所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子包括至少一个第一端子、至少一个第二端子；
其中，所述发光器件侧电连接层通过所述多个第一端子导电孔中的至少一个与所述至少一个第一端子电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二端子导电孔中的至少一个与所述至少一个第二端子电连接。
18.根据权利要求17所述的端子连接结构，其特征在于，所述至少一个第一端子包括多个第一端子，所述至少一个第二端子包括多个第二端子；
其中，所述发光器件侧电连接层通过所述多个第一端子导电孔分别与所述多个第一端子电连接；
所述端子侧电连接层通过所述多个第二端子导电孔分别与所述多个第二端子电连接。
19.根据权利要求16所述的端子连接结构，其特征在于，设置于同一区域的所述端子侧导电孔为：
所述多个第一端子导电孔；或
所述多个第二端子导电孔。
20.根据权利要求16至19任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述发光器件侧电连接层和所述端子侧电连接层中至少之一，以如下方式设置：
所述发光器件侧电连接层包括至少一层的发光器件侧导电走线；
所述端子侧电连接层包括至少一层的端子侧导电走线。
21.根据权利要求20所述的端子连接结构，其特征在于，具有相同电极性的所有区域中的多个端子侧导电孔分别与同一电连接层中的多个走线电连接。
22.根据权利要求21所述的端子连接结构，其特征在于，具有相同电极性的所有区域中的全部端子侧导电孔分别与同一电连接层中的全部走线电连接。
23.根据权利要求20所述的端子连接结构，其特征在于，所述至少一层的发光器件侧导电走线包括分别与所述多个第一端子导电孔电连接的多条发光器件侧导电走线；设置于同一区域的所述端子侧导电孔为所述多个第一端子导电孔，其中，
分别与相邻的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，呈线性排列；或
分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，呈线性排列；或
分别与相邻的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，以及分别与相间隔的多条发光器件侧导电走线电连接的多个第一端子导电孔，呈线性排列。
24.根据权利要求23所述的端子连接结构，其特征在于，在所述多条发光器件侧导电走线、多个第一端子导电孔中，一条发光器件侧导电走线与至少一个第一端子导电孔电连接。
25.根据权利要求20所述的端子连接结构，其特征在于，所述至少一层的端子侧导电走线包括分别与所述多个第二端子导电孔电连接的多条端子侧导电走线；设置于同一区域的所述端子侧导电孔为所述多个第二端子导电孔，其中，
分别与相邻的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，呈线性排列；或
分别与相间隔的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，呈线性排列；或
分别与相邻的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，以及分别与相间隔的多条端子侧导电走线电连接的多个第二端子导电孔，呈线性排列。
26.根据权利要求25所述的端子连接结构，其特征在于，在所述多条端子侧导电走线、多个第二端子导电孔中，一条端子侧导电走线与至少一个第二端子导电孔电连接。
27.根据权利要求23至26任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述线性排列，包括斜线排列。
28.根据权利要求23至26任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述线性排列，包括直线排列和曲线排列中至少之一。
29.根据权利要求23至26任一项所述的端子连接结构，其特征在于，所述线性排列，包括至少一条线呈线性排列。
30.根据权利要求20所述的端子连接结构，其特征在于，所述发光器件侧导电走线和所述端子侧导电走线中至少之一呈阵列排布。
31.根据权利要求30所述的端子连接结构，其特征在于，所述发光器件侧导电走线和所述端子侧导电走线中至少之一以行或列的形式呈阵列排布。
32.根据权利要求31所述的端子连接结构，其特征在于，
所述发光器件侧导电走线以行的形式呈阵列排布，所述端子侧导电走线以列的形式呈阵列排布；或，
所述发光器件侧导电走线以列的形式呈阵列排布，所述端子侧导电走线以行的形式呈阵列排布。
33.根据权利要求20所述的端子连接结构，其特征在于，
所述端子侧导电走线中的每条走线与所述多个端子中的至少一个端子电连接，或
所述发光器件侧导电走线中的每条走线与所述多个端子中的至少一个端子电连接。
34.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子中的至少一个端子覆盖所述多个端子侧导电孔中的至少一个端子侧导电孔。
35.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，所述多个端子中的部分或全部端子之间等间距设置。
36.根据权利要求1所述的端子连接结构，其特征在于，
所述多个端子中的部分呈阵列排布；或，
所述多个端子全部呈阵列排布。
37.一种显示单元，其特征在于，包括多个发光器件，以及如权利要求1至36任一项所述的端子连接结构。
38.根据权利要求37所述的显示单元，其特征在于，所述多个发光器件包括至少一个发光二极管LED发光器件。
39.根据权利要求38所述的显示单元，其特征在于，所述至少一个LED发光器件包括至少一个微Micro LED发光器件。
40.根据权利要求37至39任一项所述的显示单元，其特征在于，所述多个发光器件呈阵列排布。
41.根据权利要求40所述的显示单元，其特征在于，
所述多个发光器件中的部分呈阵列排布；或，
所述多个发光器件全部呈阵列排布。
42.一种显示器，其特征在于，包括如权利要求37至41任一项所述的显示单元。
CN202010269259.1A 2020-04-08 2020-04-08 端子连接结构、显示单元及显示器 Pending CN113496970A (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010269259.1A CN113496970A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 端子连接结构、显示单元及显示器
US17/917,929 US20230197692A1 (en) 2020-04-08 2021-04-02 Terminal connection structure, display unit and display
PCT/CN2021/085196 WO2021204072A1 (zh) 2020-04-08 2021-04-02 端子连接结构、显示单元及显示器
EP21784033.9A EP4135024A4 (en) 2020-04-08 2021-04-02 TERMINAL CONNECTION STRUCTURE, DISPLAY UNIT AND DISPLAY
TW110112354A TW202139167A (zh) 2020-04-08 2021-04-06 端子連接結構、顯示單元及顯示器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010269259.1A CN113496970A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 端子连接结构、显示单元及显示器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113496970A true CN113496970A (zh) 2021-10-12

Family

ID=77995745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010269259.1A Pending CN113496970A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 端子连接结构、显示单元及显示器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230197692A1 (zh)
EP (1) EP4135024A4 (zh)
CN (1) CN113496970A (zh)
TW (1) TW202139167A (zh)
WO (1) WO2021204072A1 (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5093840B2 (ja) * 2007-05-14 2012-12-12 株式会社住友金属エレクトロデバイス 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法
JP6435705B2 (ja) * 2013-12-27 2018-12-12 日亜化学工業株式会社 集合基板、発光装置及び発光素子の検査方法
KR102497239B1 (ko) * 2015-12-17 2023-02-08 삼성전자주식회사 고속 신호 특성을 갖는 반도체 모듈
US10770440B2 (en) * 2017-03-15 2020-09-08 Globalfoundries Inc. Micro-LED display assembly
CN107360664A (zh) * 2017-04-07 2017-11-17 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 一种导热电路板及其制作方法
DE102017118490A1 (de) * 2017-08-14 2019-02-14 Tdk Electronics Ag LED Modul
US10756073B2 (en) * 2018-02-13 2020-08-25 Lumens Co., Ltd. Micro LED module with flexible multilayer circuit substrate
CN212625558U (zh) * 2020-04-08 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 端子连接结构、显示单元及显示器
CN212625559U (zh) * 2020-04-08 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 端子连接结构、显示单元及显示器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021204072A1 (zh) 2021-10-14
US20230197692A1 (en) 2023-06-22
EP4135024A1 (en) 2023-02-15
TW202139167A (zh) 2021-10-16
EP4135024A4 (en) 2024-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212625558U (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN212625559U (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN212587494U (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
KR20190112136A (ko) 터치 컨트롤 패널 및 그 제조 방법, 터치 컨트롤 디스플레이 스크린
CN107390941B (zh) 触控基板、触控面板、显示基板、显示面板和显示装置
CN104246860B (zh) 矩阵基板和显示装置
CN101788875A (zh) 电容式触控面板装置
CN212587493U (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN112711349A (zh) 触控显示屏、触控显示装置
CN113903273A (zh) 显示模组和显示装置
CN107831940B (zh) 具静电防护能力之触控装置
CN107153475A (zh) 触控面板
US9841853B2 (en) Touch panel module and touch controller thereof
CN113496972A (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN113496971A (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN113496970A (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
WO2023244058A1 (ko) 투명 디스플레이 패널의 전극 기판 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 패널
CN113496973A (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
CN212230428U (zh) 显示模组及显示面板
KR20160050196A (ko) 표시장치
CN211506122U (zh) 显示面板及显示装置
CN109767692B (zh) 一种显示面板
CN108459752B (zh) 触控显示整合驱动电路以及使用其的触控显示装置
CN114067723B (zh) 发光模组及显示器件
JP2019091349A (ja) 配線構造および配線構造の配線方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination