KR20220052071A - 차량용 내장재 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 차량용 내장재 제조방법에 관한 것으로, 빛이 통과하는 투광판, 심볼과 대응되는 형상의 관통홀이 형성된 금속판을 준비하는 단계, 금속판의 후면에 투광판을 접착하는 단계, 금속판과 투광판을 예열하고, 예열된 금속판과 투광판을 압착하여 투광판의 일부가 관통홀로 돌출되며 관통홀과 대응되는 심볼돌기를 성형하는 단계를 포함하여 리얼 금속판의 심볼을 발광시키기 위한 홀에 틈새가 발생하지 않도록 하며 먼지와 같은 이물질의 누적을 방지한다.

Description

차량용 내장재 제조방법 {Manufacturing method of interior for vehicle}

본 발명은 차량용 내장재 제조방법에 관한 것으로, 특히 리얼 금속 소재로 형성되는 금속판의 관통홀에 틈새가 발생하지 않도록 하며 먼지와 같은 이물질의 누적을 방지하는 차량용 내장재 제조방법에 관한 것이다.

내장재란 제품의 외부를 마감하는데 사용되는 재료를 말한다. 내장재는 제품의 질감, 촉감 등 외관을 향상시키며, 소음, 화염, 산소 등을 차단하여 내부 구성을 보호하는 역할을 하며, 내장재는 미적인 요소가 외부에 표현될 수 있게 제조되는 것이 바람직하다.

최근 차량의 내장재로 고급 차량에만 적용되었던 리얼 금속 소재가 점차 중형차에도 적용 확대되고 있다. 이는 리얼 금속 소재가 합성수지 제품 보다 질감이 우수하고, 감성이나 촉감적으로 어필하는 바가 크기 때문이다.

이러한 리얼 금속 소재는, 도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 장식용 커버류 부품(10)에 적용되는데, 두께가 약 0.5mm 수준으로 얇으며 종류에 따라 표면에 엠보싱 형상 혹은 금속 라인 형상을 가지고 있다.

또한, 리얼 금속 소재에 심볼을 형성하고 심볼을 발광시키는 방법이 제안되고 있다.

심볼을 발광시키기 위한 방법으로 대한민국 등록특허 제10-1883080호는, 주표면재인 리얼 우드층 아래에 차광층을 형성하고, 차광층 아래에 터치센서 전극을 형성하고, 터치 센서 전극 아래에 광원을 배치하여 로고 부분을 발광시키는 기술을 개시하고 있다.

그러나, 이 특허는 빛이 통과하는 라이팅 홈이 비어(hollow), 빈 공간으로 먼지와 같은 이물질이 누적되어 투광 효과가 저하할 우려가 있다.

또는, 심볼을 발광시키기 위한 방법으로, 리얼 금속판에 심볼과 대응되는 관통홀을 형성하고, 리얼 금속판의 후면에 접착되는 소재에 관통홀과 대응되는 돌출부를 형성하여, 관통홀을 통해 돌출부가 외부로 노출되게 조립되어 접착될 수도 있다.

그러나, 각각을 가공하고 조립할 때 발생하는 공차로 인해 관통홀과 돌출부 사이에 틈새가 발생하며, 틈새로 먼지와 같은 이물질이 누적되어 투광 효과가 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 관통홀과 돌출부 사이의 틈새가 외관상으로 보이게 되어 제품의 심미성이 저하되는 문제점이 있었다.

0001)대한민국 등록특허공보 제10-1883080호

본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 리얼 금속판의 심볼을 발광시키기 위한 홀에 틈새가 발생하지 않도록 하며 먼지와 같은 이물질의 누적을 방지하여 투광성을 증대시키고, 제품의 심미성을 향상시키며 차량 내부공간의 고급화를 도모하는 차량용 내장재 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면 빛이 통과하는 투광판, 심볼과 대응되는 형상의 관통홀이 형성된 금속판을 준비하는 단계, 금속판의 후면에 투광판을 접착하는 단계, 금속판과 투광판을 예열하고, 예열된 금속판과 투광판을 압착하여 투광판의 일부가 관통홀로 돌출되며 관통홀과 대응되는 심볼돌기를 성형하는 단계를 포함하는 차량용 내장재 제조방법이 제공될 수 있다.

여기서, 금속판의 후면에 투광판을 접착하는 단계는, 금속판의 후면 또는 투광판의 전면에 접착제를 도포한 후 금속판과 투광판을 예열하여 접착할 수 있다.

특히, 금속판과 투광판을 압착하기 전의 예열온도는 금속판과 투광판의 접착을 위한 예열온도 보다 높고 설정된 멜팅 온도 보다 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 차량용 내장재 제조방법은 투광판의 후면에 LED 모듈을 접합하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이러한 투광판의 후면에 LED 모듈을 접합하는 단계는, 투광판의 후면 또는 LED 모듈의 전면의 가장자리를 따라 접착제를 도포하여 접합할 수 있다.

또한, 투광판의 후면에 LED 모듈을 접합하는 단계는, 투광판의 후면의 가장자리를 따라 돌출되어 형성된 융착리브를 LED 모듈에 열융착하여 투광판과 LED 모듈을 접합할 수 있다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 리얼 금속판의 심볼을 발광시키기 위한 홀에 틈새가 발생하지 않도록 하며 먼지와 같은 이물질의 누적을 방지하여 투광성이 증대되고, 제품의 심미성이 향상되어 고급화된 차량 내부공간을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 리얼 금속 소재를 사용한 차량용 내장재가 적용된 차량의 커버 부품을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재의 개략도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법을 보여주는 단면도이다.
도 5와 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법에서 투광판과 LED 모듈을 접합하는 방법을 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법의 순서도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세히 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재의 개략도이며, 도 3은 도 2의 A-A 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법을 보여주는 단면도이며, 도 5와 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법에서 투광판과 LED 모듈을 접합하는 방법을 보여주는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 차량용 내장재 제조방법의 순서도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 차량용 내장재(100) 제조방법은 빛이 통과하는 투광판(130), 심볼(101)과 대응되는 형상의 관통홀(111)이 형성된 금속판(110)을 준비하는 단계, 금속판(110)의 후면에 투광판(130)을 접착하는 단계, 금속판(110)과 투광판(130)을 예열하고 예열된 금속판(110)과 투광판(130)을 압착하여 투광판(130)의 일부가 관통홀(111)로 돌출되며 관통홀(111)과 대응되는 심볼돌기(131)를 성형하는 단계를 포함한다.

본 발명은 리얼 금속 소재를 사용하며 심볼(101)을 형성하여 발광시키는 차량용 내장재(100)의 제조방법에 관한 것으로, 차량용 내장재(100)는 관통홀(111)이 형성된 금속판(110), 투광판(130), LED 모듈(140)을 포함하여 구성된다.

먼저, 도 4의 (a)와 같이 심볼(101)과 대응되는 형상의 관통홀(111)이 형성된 금속판(110)을 준비하고, 빛이 통과하는 투광판(130)과 빛을 제공하는 LED 모듈(140)을 준비하는 단계(S10)를 진행한다.

금속판(110)은 리얼 금속 소재로, 심볼(101)과 대응되는 형상의 관통홀(111)이 형성되어 후측에서 빛이 조사되면 관통홀(111)을 통해서만 빛이 방출되며 심볼(101) 형상으로 빛이 발광된다.

투광판(130)은 빛이 통과하도록 투명 재질로 형성되며 후술하는 단계에서 관통홀(111)에 삽입되는 심볼돌기(131)를 형성하기 위해 마련되고, 금속판(110)과 LED 모듈(140) 사이에서 빛을 금속판(110) 전체에 조사하도록 전달한다.

LED 모듈(140)은 빛을 가이드하는 도광판(142), 도광판(142)의 일측에 설치되는 광원(141), 도광판(142)의 후면에 접합되어 도광판(142)을 보호하는 커버(143)를 포함한다.

도광판(142)은 광원(141)에서 방출한 빛을 가이드 하기위해 마련되며, 즉, 일측으로 광원(141)에서 방출한 빛이 유입되고 유입된 빛을 투광판(130)의 후면 전체에 균일하게 확산시키기 위해 마련된다.

다음으로, 도 4의 (b)와 같이 금속판(110)의 후면에 투광판(130)을 접착하는 단계(S20)를 진행한다.

S20 단계에서는 이후의 압착단계에서 압착이 용이하도록 금속판(110)의 후면에 투광판(130)을 가접착한다.

이러한 금속판(110)의 후면에 투광판(130)을 접착하는 단계(S20)는 금속판(110)의 후면 또는 투광판(130)의 전면에 접착제를 도포하여 접착층(120)을 형성한 후 금속판(110)과 투광판(130)을 예열하여 가접착한다.

이러한 접착층(120)은 금속판(110)과 투광판(130) 사이에 적층되거나, 금속판(110)의 후면 또는 투광판(130)의 전면에 도포되어 형성된다.

또한, 접착층(120)은 금속판(110)의 관통홀(111)과 대응되게 형성되어 후술할 심볼돌기(131)가 관통하는 통과홀이 형성될 수 있다.

그리고 접착층(120)이 활성화되어 접착력이 보다 높아지도록, 예열기를 이용하여 금속판(110)과 투광판(130)을 소정온도로 가열하면서 접착한다.

이때, 금속판(110)과 투광판(130)의 접착을 위한 예열온도는 접착층(120)이 활성화되되 접착층의 유리 전이 온도보다는 낮도록 일예로, 100℃ 내지 150℃ 로 예열하는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.

다음으로, 도 4의 (c)와 같이 금속판(110)과 투광판(130)을 예열하고, 예열된 금속판(110)과 투광판(130)을 압착하여 투광판(130)의 일부가 관통홀(111)로 돌출되며 관통홀(111)과 대응되는 심볼돌기(131)를 성형하는 단계(S30)를 진행한다.

S30 단계에서는 관통홀(111)로 투광판(130)의 일부가 돌출되어 심볼돌기(131)가 성형되도록 금속판(110)과 투광판(130)을 예열한 후 압착한다.

금속판(110)과 투광판(130)은 가접착된 상태로 예열기에 의해 소정온도로 가열되고, 이 예열 단계를 통해 투광판(130)의 성형성을 향상시켜 이후의 압착단계에서 심볼돌기(131)의 성형이 가능하도록 한다.

특히, 금속판(110)과 투광판(130)을 압착하기 전의 예열온도는 금속판(110)과 투광판(130)의 접착을 위한 예열온도 보다 높고 설정된 멜팅 온도 보다 낮게 가열되는 것이 바람직하고, 일예로, 180℃ 내지 240℃로 예열하는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.

또한, 투광판(130)은 전면에 금속판(110)이 적층된 상태로 예열된 후 압착되면서 투광판(130)과 금속판(110)의 두께가 얇아지며 투광판(130)에 관통홀(111)로 돌출되는 심볼돌기(131)가 성형된다.

심볼돌기(131)는 투광판(130)이 예열로 인해 성형이 가능한 상태에서 압착되어 금속판(110)의 관통홀(111)에 채워지도록 변형되어 성형되고, 압착된 후 냉각 또는 경화 단계를 진행하며 관통홀(111)과 접착되어 관통홀(111)과의 틈새가 제거된다.

이러한 심볼돌기(131)는 관통홀(111)을 통해 외부로 노출되고, 돌출된 단면이 금속판(110)의 전면과 나란하도록 압착되어 성형된다.

단, 본 발명은 금속판(110)과 투광판(130)이 각각 별도로 마련되고, 금속판(110)과 투광판(130)을 가접착한 상태로 예열한 후 압착하여 심볼돌기(131)를 성형하는 것을 특징으로 한다.

종래의 금속판(110)에 관통홀(111)을 빈 공간으로 두면서 금속판(110)과 투광판(130)을 접합하거나, 금속판(110)의 관통홀(111)에 투광판(130)의 돌출부가 삽입되면서 금속판(110)과 투광판(130)을 접합하는 경우, 관통홀(111)의 빈 공간 또는 관통홀(111)과 돌출부 사이의 틈새로 먼지와 같은 이물질이 누적될 우려가 있기 때문에, 본 발명은 금속판(110)의 관통홀(111)에 투광판(130)이 압착되면서 심볼돌기(131)가 채워지며 관통홀(111)의 내부에 빈 공간이나 틈새가 발생하는 것을 방지한다.

또한, 금속판(110)과 투광판(130)의 예열온도가 설정된 멜팅 온도보다 같거나 높은 경우에는 투광판(130)이 수지 형태로 녹을 수 있으며, 금속판(110)을 인서트 하여 사출하는 공정과 유사하게 진행되어 투광판(130)의 수지 형태가 금형과 금속판(110) 사이로 침투되기 때문에 금속판(110)과 투광판(130)을 압착하기 전의 예열온도는 설정된 멜팅 온도 보다 낮게 가열되는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 5 및 도 6과 같이 투광판(130)의 후면에 LED 모듈(140)을 접합하는 단계(S40)를 진행한다.

S40 단계에서는 접착된 금속판(110)과 투광판(130)에 LED 모듈(140)을 접합하며, 접착제를 이용하여 접합하거나 열융착으로 접합한다.

접착제를 이용하여 접합하는 경우, 도 5에 도시된 것처럼, 투광판(130)의 후면 또는 LED 모듈(140)의 전면의 가장자리를 따라 접착제를 도포하여 접착리브(132)를 형성하고, 투광판(130)과 LED 모듈(140)을 밀착시켜 접합한다.

또한, 열융착으로 접합하는 경우, 도 6에 도시된 것처럼, 투광판(130)의 후면의 가장자리를 따라 돌출되어 형성된 융착리브(133)를 LED 모듈(140)에 열융착하여 투광판(130)과 LED 모듈(140)을 접합한다.

이때, 융착리브(133)는 S30 단계에서 금속판(110)과 투광판(130)을 예열한 후 금속판(110)에 투광판(130)을 압착하는 과정에서 투광판(130)을 지지하는 금형에 융착리브(133)를 성형하는 요홈이 구비됨에 따라 성형될 수 있다.

이러한 형상과 구조를 갖는 본 발명의 실시예들에 의하면 리얼 금속판의 심볼을 발광시키기 위한 홀에 틈새가 발생하지 않도록 하며 먼지와 같은 이물질의 누적을 방지하여 투광성이 증대되고, 제품의 심미성이 향상되어 고급화된 차량 내부공간을 제공할 수 있는 효과가 있다.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 내장재 110: 금속판
111: 관통홀 120: 접착층
130: 투광판 131: 심볼돌기
140: LED 모듈

Claims (6)

1. 빛이 통과하는 투광판, 심볼과 대응되는 형상의 관통홀이 형성된 금속판을 준비하는 단계;
   상기 금속판의 후면에 상기 투광판을 접착하는 단계; 및
   상기 금속판과 투광판을 예열하고, 예열된 상기 금속판과 투광판을 압착하여 상기 투광판의 일부가 상기 관통홀로 돌출되며 상기 관통홀과 대응되는 심볼돌기를 성형하는 단계;
   를 포함하는 차량용 내장재 제조방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속판의 후면에 상기 투광판을 접착하는 단계는,
   상기 금속판의 후면 또는 상기 투광판의 전면에 접착제를 도포한 후 상기 금속판과 투광판을 예열하여 접착하는 것을 특징으로 하는 차량용 내장재 제조방법.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 금속판과 투광판을 압착하기 전의 예열온도는 상기 금속판과 투광판의 접착을 위한 예열온도 보다 높고 설정된 멜팅 온도 보다 낮은 것을 특징으로 하는 차량용 내장재 제조방법.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 투광판의 후면에 LED 모듈을 접합하는 단계;
   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 내장재 제조방법.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 투광판의 후면에 상기 LED 모듈을 접합하는 단계는,
   상기 투광판의 후면 또는 상기 LED 모듈의 전면의 가장자리를 따라 접착제를 도포하여 접합하는 것을 특징으로 하는 차량용 내장재 제조방법.
   
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 투광판의 후면에 상기 LED 모듈을 접합하는 단계는,
   상기 투광판의 후면의 가장자리를 따라 돌출되어 형성된 융착리브를 상기 LED 모듈에 열융착하여 상기 투광판과 LED 모듈을 접합하는 것을 특징으로 하는 차량용 내장재 제조방법.
   

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