KR20220049073A - 표시 장치 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 발광 소자를 포함하는 표시 패널, 상기 제2 기판 상에 배치된 감지 전극들 및 상기 감지 전극들에 연결된 제1 패드를 포함하는 입력 감지부, 상기 제1 패드에 인접한 상기 표시 패널의 일측면에 인접하여 상기 제1 패드와 이격된 제1 접촉 패드를 포함하는 제1 회로 필름, 상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 제1 접촉 패드로 연장하여 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치된 보호층을 포함할 수 있다

Description

표시 장치 및 그것의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 복수 개의 화소들을 포함하는 표시 패널, 화소들에 게이트 신호들을 제공하는 게이트 구동부, 및 화소들에 데이터 전압들을 제공하는 데이터 구동부를 포함한다. 게이트 구동부 및 데이터 구동부는 표시 패널에 연결된다.
게이트 구동부는 게이트 신호들을 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 화소들에 제공한다. 데이터 구동부는 데이터 전압들을 생성하고, 생성된 데이터 전압들을 화소들에 제공한다. 화소들은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받아 영상을 표시한다.
게이트 구동부 및 데이터 구동부가 배치되는 영역은 베젤 영역으로 정의된다. 최근 베젤 영역을 감소시키기 위해 게이트 구동부 및 데이터 구동부를 표시 패널의 측면에 연결시키는 기술이 개발되고 있다.
본 발명의 목적은 베젤의 면적이 감소된 표시 장치를 제공하는데 있어서, 공정 시간 및 공정 비용이 감소된 표시 장치 및 그것의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 발광 소자를 포함하는 표시 패널, 상기 제2 기판 상에 배치된 감지 전극들 및 상기 감지 전극들에 연결된 제1 패드를 포함하는 입력 감지부, 상기 제1 패드에 인접한 상기 표시 패널의 일측면에 인접하여 상기 제1 패드와 이격된 제1 접촉 패드를 포함하는 제1 회로 필름, 상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 제1 접촉 패드로 연장하여 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치된 보호층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 제2 기판 상에 감지 전극들 및 상기 감지 전극들에 연결된 제1 패드를 제공하는 단계, 상기 제1 패드에 인접한 상기 표시 패널의 일측면과 마주보고, 상기 제1 패드와 이격된 제1 접촉 패드를 포함하는 제1 회로 필름를 제공하는 단계, 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드에 메탈 파우더를 분사하여, 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 연결시키는 제1 도전층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 메탈 파우더는 상기 제1 패드 주변의 절연층 상에 제공되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 패널 및 입력 감지부의 패드들과 회로 필름의 패드들을 연결하는 제1 도전층을 형성하는 공정에서, 스프레잉 공법을 통해 국부적으로 제1 도전층을 형성할 수 있다. 따라서, 공정 시간 및 공정 비용이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 I-I'선의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 I-I'선의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 입력 감지부의 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 패널의 구성을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제1 패드와 제1 접촉 패드를 연결하는 제1 도전층을 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다.
도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 9d는 제1 도전층이 형성되는 공정을 순서대로 도시한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다.
도 13b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다.
도 14a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다.
도 14b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 사전적 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 또는 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서, 평면상에서 봤을 때의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의된다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장치들에 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(DD)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션, 게임기, 스마트폰, 태블릿, 또는 카메라와 같은 중소형 전자 장치들에 사용될 수도 있다. 그러나, 이것들은 단지 예시적인 실시예로서 제시된 것이며, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기들에도 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WIN), 표시 모듈(DM), 제1 회로 필름(CF), 제2 회로 필름(DDC), 메인 회로 기판(PCB), 및 수납 부재(BC)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 표시 모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시 모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 외부로 투과시킬 수 있다. 윈도우(WIN)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DA)에 중첩할 수 있고, 표시 영역(DA, 도 1에 도시)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)의 표시 영역(DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우(WIN)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호할 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있고, 비표시 영역(NDA, 도 1에 도시)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 표시 장치(DD)의 비표시 영역(NDA)에 정의된 베젤 영역에 중첩할 수 있다. 하지만, 본 발명의 일 실시 예에서 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(WIN)는 다층 구조 또는 단층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우(WIN) 및 수납 부재(BC) 사이에 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 이미지(IM, 도 1에 도시)를 표시하고 외부 입력을 감지할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력 감지부(ISP)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 실질적으로 이미지(IM)를 생성하는 구성일 수 있다. 표시 패널(DP)이 생성하는 이미지(IM)은 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널, 퀀텀닷 발광 표시 패널, 또는 마이크로 엘이디 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 마이크로 엘이디 표시 패널의 발광층은 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)의 종류는 이에 제한되지 않는다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서부들(미 도시)을 포함할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다. 이러한 입력 감지부(ISP)의 배치는 이하 도 3a 및 도 3b에서 상세히 설명될 것이다.
제1 및 제2 회로 필름들(DDC, CF), 및 메인 회로 기판(PCB)은 표시 모듈(DM)의 일측면(SS_DM)에 배치될 수 있다. 본 발명에 따르면, 복수의 회로 필름들이 표시 모듈의 상면 또는 하면에 배치된 표시 장치와 비교하여 본 발명의 표시 장치(DD)의 데드 스페이스는 감소될 수 있다. 제1 및 제2 회로 필름들(DDC, CF), 및 메인 회로 기판(PCB)은 비표시 영역(NDA)의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 베젤의 면적이 감소될 수 있다.
제1 회로 필름(CF)은 입력 감지부(ISP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 필름(CF)은 입력 감지부(ISP)와 메인 회로 기판(PCB)을 연결할 수 있다.
제1 회로 필름(CF)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 입력 감지부(ISP)의 패드들(제1 패드들)에 접속될 수 있다. 제1 회로 필름(CF)은 입력 감지부(ISP)를 구동하기 위한 전기적 신호를 입력 감지부(ISP)에 제공할 수 있다.
제2 회로 필름(DDC)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 필름(DDC)은 표시 패널(DP)과 메인 회로 기판(PCB)을 연결할 수 있다. 제2 회로 필름(DDC)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 표시 패널(DP)의 패드들(제2 패드들)에 접속될 수 있다.
제2 회로 필름(DDC)은 표시 회로 기판(DCB) 및 데이터 구동부(DDV)를 포함할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 회로 기판(DCB) 상에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 메인 회로 기판(PCB)은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 타이밍 컨트롤러(T-CON), 입력 감지부(ISP)를 구동하기 위한 터치 구동부, 및 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 제1 회로 필름(CF) 및 제2 회로 필름(DDC)은 각각 메인 회로 기판(PCB)에 접속될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈(DM)은 하나의 메인 회로 기판(PCB)을 통해 표시 모듈(DM)을 용이하게 제어할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈(DM)에 있어서, 표시 패널(DP)과 입력 센서(IS)는 서로 다른 메인 회로 기판에 연결될 수 있고, 제1 회로 필름(CF) 및 제2 회로 필름(DDC) 중 어느 하나는 메인 회로 기판(PCB)에 연결되지 않을 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
수납 부재(BC)는 윈도우(WIN)와 결합될 수 있다. 수납 부재(BC)는 윈도우(WIN)와 결합되어 소정의 내부 공간을 제공할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 상기 내부 공간에 수용될 수 있다.
수납 부재(BC)는 상대적으로 강성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수납 부재(BC)는 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 수납 부재(BC)는 내부 공간에 수용된 표시 장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 I-I'선의 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(BS1), 제1 기판(BS1) 상에 배치된 표시 회로층(DCL), 표시 회로층(DCL) 상에 배치된 영상 구현층(EML), 영상 구현층(EML) 상에 배치된 제2 기판(BS2), 및 표시 회로층(DCL)과 제2 기판(BS2) 사이에 배치된 실런트(SLM)를 포함할 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 바로 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력 감지부(ISP)는 제2 기판(BS2) 상에 바로 배치될 수 있다.
제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2) 각각은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 잇다.
영상 구현층(EML)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 영상 구현층(EML)은 유기 발광 다이오드를 포함할 수 잇다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 다른 영상 구현층(EML)은 무기 발광 다이오드들, 유기-무기 발광 다이오드들, 또는 액정층을 포함할 수 있다.
표시 회로층(DCL) 및 영상 구현층(EML)에 복수 개의 화소들이 배치될 수 있다. 화소들 각각은 표시 회로층(DCL)에 배치된 트랜지스터 및 영상 구현층(EML)에 배치되어 트랜지스터에 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다.
영상 구현층(EML) 상에 제2 기판(BS2)이 배치될 수 있다. 제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2) 사이에 실런트(SLM)가 배치될 수 있다. 실런트(SLM)는 광 경화성 수지 또는 광 가소성 수지와 같은 유기물을 포함하거나, 프릿 실(frit seal)과 같은 무기물을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다. 실런트(SLM)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 실런트(SLM)는 제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2)을 합착시킬 수 있다. 실런트(SLM)에 의해 영상 구현층(EML)이 제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2) 사이에 밀봉될 수 있다.
제2 기판(BS2)은 영상 구현층(EML) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(BS2)과 영상 구현층(EML) 사이에는 소정의 공간이 정의될 수 있다. 상기 공간은 공기 또는 비활성 기체로 충진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서, 상기 공간은 실리콘계 폴리머, 에폭시계 수지, 또는 아크릴계 수지 등과 같은 충진재로 충진될 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 복수의 절연부들 및 복수의 도전부들을 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 외부의 입력을 감지하는 감지 전극들, 감지 전극들과 전기적으로 연결된 감지 배선들, 및 감지 배선들과 전기적으로 연결된 감지 패드들을 구성할 수 있다. 입력 감지부(ISP)의 보다 세부적인 구성은 이하 도 4에서 상세히 설명될 것이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 I-I'선의 단면도이다. 도 3b를 설명함에 있어서, 도 3a를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3b를 참조하면, 표시 모듈(DM')은 표시 패널(DP') 및 입력 감지부(ISP')를 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 구조와 달리 박막 봉지층(TFE)이 영상 구현층(EML)을 덮도록 표시 회로층(DCL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 무기층들 및 무기층들 사이의 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들을 보호할 수 있다.
입력 감지부(ISP')는 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력 감지부(ISP')는 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP')는 표시 장치(DD)의 제조 시, 표시 패널(DP') 상에 바로 제조될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 입력 감지부의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 입력 감지부(ISP)는 복수 개의 감지 전극들(SE1, SE2), 복수 개의 감지 라인들(SNL1, SNL2), 복수 개의 제1 패드들(PD1)을 포함할 수 있다. 감지 전극들(SE1, SE2), 감지 라인들(SNL1, SNL2), 및 제1 패드들(PD1)은 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다.
입력 감지부(ISP)의 평면 영역은 활성 영역(AA) 및 활성 영역(AA) 주변의 비활성 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 활성 영역(AA)은 표시 영역(DA)에 중첩하고, 비활성 영역(NAA)은 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 감지 전극들(SE1, SE2)은 활성 영역(AA)에 배치되고, 제1 패드들(PD1)은 비활성 영역(NAA)에 배치될 수 있다.
감지 라인들(SNL1, SNL2)은 감지 전극들(SE1, SE2)의 일단들에 연결되고, 비활성 영역(NAA)으로 연장하여 제1 패드들(PD1)에 연결될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 제1 회로 필름(CF)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드들(PD1)은 제1 회로 필름(CF)에 배치된 제1 접촉 패드들(CP_PD)에 연결될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 입력 감지부(ISP) 및 제1 회로 필름(CF) 사이에 배치될 수 있다. 제1 회로 필름(CF)은 제1 접착층(AL1)에 의해 입력 감지부(ISP)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 접촉 패드들(CP_PD)은 제1 접착층(AL1)에 의해 입력 감지부(ISP)에 연결될 수 있다.
제1 접촉 패드들(CP_PD)이 입력 감지부(ISP)에 연결될 때, 제1 패드들(PD1)은 별도의 도전층에 의해 제1 접촉 패드들(CP_PD)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
감지 전극들(SE1, SE2)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수 개의 제1 감지 전극들(SE1) 및 제1 방향(DR1)으로 연장하여 제2 방향(DR2)으로 배열된 복수 개의 제2 감지 전극들(SE2)을 포함할 수 있다. 제2 감지 전극들(SE2)은 제1 감지 전극들(SE1)과 서로 절연되어 교차하도록 연장할 수 있다.
감지 라인들(SNL1, SNL2)은 제1 감지 전극들(SE1)에 연결된 복수 개의 제1 감지 라인들(SNL1) 및 제2 감지 전극들(SE2)에 연결된 복수 개의 제2 감지 라인들(SNL2)을 포함할 수 있다. 제1 감지 라인들(SNL1) 및 제2 감지 라인들(SNL2)은 제1 패드들(PD1)에 연결될 수 있다.
제1 감지 전극들(SE1)은 출력 감지 전극들로 정의되고, 제2 감지 전극들(SE2)은 입력 감지 전극들로 정의될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 상호 감지 모드로 구동될 수 있다. 도시 하지 않았으나, 메인 회로 기판(PCB)의 터치 구동부는 제1 회로 필름(CF)을 통해 입력 감지부(ISP)와 연결될 수 있다. 제1 회로 필름(CF)은 입력 감지부(ISP)를 구동하기 위한 전기적 신호들을 제공하고, 입력 감지부(ISP)로부터 감지 신호들을 수신할 수 있다.
제1 감지 전극들(SE1) 각각은 제2 방향(DR2)으로 배열된 복수 개의 제1 감지부들(SP1) 및 제1 감지부들(SP1)을 연결하는 복수 개의 연결 패턴들(CP)을 포함할 수 있다. 연결 패턴들(CP) 각각은 제2 방향(DR2)으로 서로 인접한 2 개의 제1 감지부들(SP1) 사이에 배치되어 2 개의 제1 감지부들(SP1)을 연결할 수 있다.
제2 감지 전극들(SE2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수 개의 제2 감지부들(SP2) 및 제2 감지부들(SP2)로부터 연장된 복수 개의 연장 패턴들(EP)을 포함할 수 있다. 연장 패턴들(EP) 각각은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접한 2 개의 제2 감지부들(SP2) 사이에 배치되어 2 개의 제2 감지부들(SP2)로부터 연장될 수 있다.
제1 감지부들(SP1) 및 제2 감지부들(SP2)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 감지부들(SP1) 및 제2 감지부들(SP2)은 서로 중첩하지 않고 서로 이격되어, 서로 교호적으로 배치될 수 있다. 제1 감지부들(SP1) 및 제2 감지부들(SP2)에 의해 정전 용량이 형성될 수 있다. 연장 패턴들(EP)은 연결 패턴들(CP)과 중첩하지 않을 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 패널의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 발광 구동부(EDV)(emission driver), 표시 회로 기판(DCB), 및 제2 접촉 패드(DCB_PD)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있으나, 표시 패널(DP)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2), 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 제1 패드들(PD1)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 표시 패널(DP)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 화소들(PX) 및 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 화소들(PX) 및 제2 패드들(PD2)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 화소들(PX) 및 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 표시 영역(DA)에 배치되어 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압이 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 표시 패널(DP)의 다른 하나의 단변을 따라 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)을 향해 연장되어 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 평면상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 평면상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 하단을 향해 연장될 수 있다.
제2 패드들(PD2)은 표시 패널(DP)의 하단에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 하단은 도 2에 도시된 표시 패널(DP)의 일측면(SS-DM)일 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 대응하는 제2 패드들(PD2)에 연결될 수 있다.
제2 회로 필름(DDC)은 표시 패널(DP)의 데이터 라인들(DL1~DLn), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)을 메인 회로 기판(PCB)에 연결할 수 있다.
제2 접촉 패드들(DCB_PD)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다. 제2 접촉 패드들(DCB_PD)은 대응하는 제2 패드들(PD2)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 패드들(PD2) 및 이에 대응하는 제2 접촉 패드들(DCB_PD)을 통해 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 표시 회로 기판(DCB)의 제2 접촉 패드(DCB_PD)와 제2 방향(DR2)으로 반대하는 면에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 데이터 구동부(DDV)는 표시 회로 기판(DCB)의 하단에 인접할 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 표시 패널(DP)과 표시 회로 기판(DCB) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다. 제2 접착층(AL2)에 의해 제2 패드들(PD2)과 제2 접촉 패드들(DCB_PD)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다. 도 6을 설명함에 있어서, 도 3a를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 6을 참조하면, 제1 패드(PD1)는 제2 기판(BS2)의 상면에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 패드(PD1)의 일측면(PD1_OS)은 표시 패널(DP)의 일측면(DP_OS)과 중첩할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제1 패드(PD1)의 일측면(PD1_OS)은 표시 패널(DP)의 일측면(DP_OS)과 소정의 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 패드(PD1)는 입력 감지부(ISP)의 일 부분일 수 있다. 제1 패드(PD1)는 입력 감지부(ISP)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 패드(PD1)는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO) 및 몰디브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 패드(PD1)의 물질은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 패드(PD1)는 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 및 티타늄(Ti)이 순서대로 적층된 구조를 가지는 물질을 포함할 수 있다.
제1 회로 필름(CF)은 제1 접촉 패드(CP_PD) 및 입력 회로 기판(ICB)을 포함할 수 있다. 제1 회로 필름(CF)은 표시 모듈(DM)의 일측면에 결합될 수 있다.
제1 접촉 패드(CP_PD)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제3 방향(DR3)으로 장변을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)의 제3 방향(DR3)의 폭은 표시 모듈(DM)의 제3 방향(DR3)의 두께 및 제1 패드(PD1)의 제3 방향(DR3)의 두께 보다 클 수 있다.
제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)은 표시 패널(DP)의 일측면(DP_OS)과 마주볼 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제2 기판(BS2)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 돌출되어, 표시 패널(DP)의 일측면에 결합될 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)가 표시 패널(DP)의 상면으로부터 돌출된 거리는 제1 거리(WCD1)로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제2 기판(BS2)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 제1 거리(WCD1)만큼 돌출될 수 있다. 제1 거리(WCD1)는 수μm(micrometer) 내지 수백μm일 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(WCD1)는 부착 공차를 고려하여 70μm 내지 80μm일 수 있다. 다만, 제1 접촉 패드(CP_PD)의 돌출된 거리는 이에 한정되지 않고, 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제2 기판(BS2)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 돌출되지 않을 수 있다.
제1 접촉 패드(CP_PD)는 주석(Sn) 및 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 접촉 패드(CP_PD)의 물질은 이에 한정되지 않는다.
입력 회로 기판(ICB)은 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 입력 회로 기판(ICB)의 제3 방향(DR3)의 폭은 제1 접촉 패드(CP_PD)의 제3 방향(DR3)의 폭 보다 클 수 있다.
입력 회로 기판(ICB)은 제1 접촉 패드(CP_PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 입력 회로 기판(ICB)은 가요성 연성 회로 기판으로 구현될 수 있다. 입력 회로 기판(ICB)은 표시 모듈(DM)의 일측면으로부터 표시 모듈(DM)의 하면으로 밴딩될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 에에 따른 입력 회로 기판(ICB)은 이에 한정되지 않고 리지드 타입으로 구현될 수도 있다.
제1 접착층(AL1)은 표시 모듈(DM)과 제1 접촉 패드(CP_PD)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 표시 모듈(DM)의 제1 기판(BS1)의 일측면, 실런트(SLM)의 일측면, 및 제2 기판(BS2)의 일측면과 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면을 접합할 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 레진(resin), 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF), 또는 비전도성 필름(non conductive film, NCF)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 접착층(AL1)은 이에 한정되지 않고, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AL1)은 에폭시 접착제, 우레탄 접착제, 또는 광경화성 수지 등일 수 있다.
제1 도전층(CD1)은 제1 패드(PD1)의 상면(PD1S), 제1 접착층(AL1)의 상면(AL1S), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)에 배치될 수 있다. 제1 도전층(CD1)은 제3 방향(DR3)으로 제1 거리(WCD1)만큼, 제2 방향(DR2)으로 제1 도전층(CD1)이 형성되는 거리로 정의되는 제2 거리(WCD2)만큼 형성될 수 있다. 제2 거리(WCD2)는 수μm(micrometer) 내지 수십μm일 수 있다. 다만, 제1 도전층(CD1)이 배치되는 제2 거리(WCD2)는 이에 한정되지 않는다. 제3 방향(DR3)으로 정의되는 제1 도전층(CD1)의 두께는 제1 패드(PD1)로부터 제1 접촉 패드(CP_PD)로 갈수록 커질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제1 도전층(CD1)의 두께는 균일하거나 또는 불균일하게 형성될 수 있다.
제1 도전층(CD1)은 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)와 접촉될 수 있다. 제1 도전층(CD1)은 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 도전층(CD1)은 메탈 파우더일 수 있다. 메탈 파우더는 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(CD1)은 스프레잉(spraying) 공정을 통해 제공되는 메탈 파우더에 의해 형성될 수 있다.
제1 패드(PD1)의 상면(PD1S) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)에 도포된 메탈 파우더는 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다. 다만, 제1 도전층(CD1)은 이에 한정되지 않고, 도전성을 가지는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(CD1)은 메탈 잉크, 메탈 페이스트, 및 메탈 파티클 등을 포함할 수 있다. 메탈 잉크는 금속 및 용매를 포함할 수 있다. 메탈 페이스트는 금속, 바인더, 및 레진을 포함할 수 있다. 메탈 파티클은 스퍼터링(sputtering) 공정 또는 제팅(jetting) 공정을 통해 제공될 수 있다.
보호층(CD_IL)은 제1 도전층(CD1) 상에 배치될 수 있다. 보호층(CD_IL)은 제1 패드(PD1)의 상면의 일부, 제1 도전층(CD1), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 상면의 일부를 덮을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 보호층(CD_IL)은 제1 패드(PD1)의 상면, 제1 도전층(CD1), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 상면을 덮을 수 있다.
보호층(CD_IL)은 제1 도전층(CD1)이 인접한 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결하는 다른 제1 도전층(CD1)과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 인접한 제1 패드들(PD1) 사이에 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 보호층(CD_IL)은 아크릴레이트(acrylate), 레진(resin), 에폭시(epoxy), 우레탄(urethane) 등의 절연성을 가진 재질일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 보호층(CD_IL)은 다양한 물질을 포함할 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 제1 패드와 제1 접촉 패드를 연결하는 제1 도전층을 예시적으로 도시한 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 표시 패널(DP)은 제2 기판(BS2)만 도시하였다.
도 7을 참조하면, 제1 패드들(PD1)은 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 제2 기판(BS2)의 상면에 배치될 수 있다.
제1 접촉 패드들(CP_PD)은 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제3 방향(DR3)으로 장변을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 제1 접촉 패드들(CP_PD)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 입력 회로 기판(ICB)의 일측면에 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드들(CP_PD)이 서로 이격된 거리는 제1 패드들(PD1)이 서로 이격된 거리에 각각 대응될 수 있다.
제2 기판(BS2)의 일측면은 입력 회로 기판(ICB)의 일측면과 인접할 수 있다. 제2 기판(BS2)의 일측면과 입력 회로 기판(ICB)의 일측면 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면은 제1 접착층(AL1)에 의해 접합될 수 있다.
제1 패드들(PD1)의 장변의 방향은 제1 접촉 패드들(CP_PD)의 장변의 방향과 수직하게 배치될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 접촉 패드들(CP_PD)과 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 인접할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제1 패드들(PD1)은 제1 접촉 패드들(CP_PD)과 서로 접촉될 수도 있다.
제1 패드들(PD1)의 상면과 제1 접촉 패드들(CP_PD)의 일측면에 걸쳐 제1 도전층들(CD1)이 배치될 수 있다. 제1 도전층들(CD1)에 의해 제1 패드들(PD1)과 제1 접촉 패드들(CP_PD)의 접촉 면적이 더 커질 수 있다. 따라서, 제1 패드들(PD1)과 제1 접촉 패드들(CP_PD) 사이의 접촉 저항이 감소될 수 있다. 제1 도전층들(CD1)은 단락(short)이 발생하지 않도록 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 형성될 수 있다.
제1 패드들(PD1)의 사이에는 격벽부들(PP)이 각각 배치될 수 있다. 격벽부들(PP)은 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 격벽부들(PP)은 폴리 이미드(PI:polyimide)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 격벽부들(PP)은 어느 하나의 제1 도전층(CD1)을 통해 제1 접촉 패드(CP_PD)에 연결되는 어느 하나의 제1 패드(PD1)가 다른 제1 도전층(CD1)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 인접한 제1 패드들(PD1) 사이 및 인접한 제1 도전층들(CD1) 사이에 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다. 도 8을 설명함에 있어서, 도 3a를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 제2 패드들(PD2)은 제1 기판(BS1)의 일측면, 제2 기판(BS2)의 일측면, 및 제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2) 사이에 배치된 실런트(SLM)의 일측면 상에 배치될 수 있다.
표시 회로 기판(DCB)의 일측면에 제2 접촉 패드들(DCB_PD)이 배치될 수 있다. 표시 회로 기판(DCB)의 상면이 제2 접촉 패드들(DCB_PD)의 상면과 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제2 접촉 패드들(DCB_PD)의 상면은 표시 회로 기판(DCB)의 상면과 제3 방향(DR3)으로 인접하게 배치되어, 표시 회로 기판(DCB)의 상면이 제3 방향(DR3)으로 돌출되는 것을 감소시킬 수 있다. 제2 접촉 패드들(DCB_PD)은 제2 패드들(PD2)과 인접할 수 있다. 제2 접촉 패드들(DCB_PD)과 제2 패드들(PD2) 사이에 제2 접착층(AL2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름은 접착 역할을 하는 레진 및 레진 내에 배치된 도전볼들을 포함할 수 있다.
표시 회로 기판(DCB)이 제2 패드들(PD2)을 향해 가압될 수 있다. 가압 동작에 따라, 제2 패드들(PD2)과 제2 접촉 패드들(DCB_PD) 사이에 배치된 이방성 도전 필름의 도전볼들(미 도시)이 서로 접촉하여 제2 패드들(PD2) 과 제2 접촉 패드들(DCB_PD)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 즉, 제2 접착층(AL2)에 의해 제2 패드들(PD2)과 제2 접촉 패드들(DCB_PD)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 회로층(DCL)은 제2 패드들(PD2) 및 제2 접촉 패드들(DCB_PD)을 통해 데이터 구동부(DDV) 및 메인 회로 기판(PCB) 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 9d는 제1 도전층이 형성되는 공정을 순서대로 도시한 도면들이다. 도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 9d를 설명함에 있어서, 도 3a를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 9a를 참조하면, 제1 회로 필름(CF)은 제2 방향(DR2)으로 이격되어 표시 패널(DP)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)에 제1 접착층(AL1)이 부착될 수 있다. 제3 방향(DR3)의 제1 접착층(AL1)의 폭은 제3 방향(DR3)의 표시 패널(DP)의 폭과 같은 크기를 가질 수 있다. 다만, 제1 접착층(AL1)의 폭은 이에 한정되지 않고, 다양한 폭의 크기를 가질 수 있다.
제1 회로 필름(CF)은 제1 접착층(AL1)을 통해 표시 패널(DP)과 접합될 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제1 접착층(AL1)을 통해 표시 패널(DP)의 일측면에 접합될 수 있다.
제1 접착층(AL1)에 의해 제1 접촉 패드(CP_PD)와 표시 패널(DP)이 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 표시 회로층(DCL)과 제1 접촉 패드(CP_PD)가 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 다만, 제1 접착층(AL1)이 이방성 도전 필름인 경우, 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD)가 제1 접착층(AL1)에 의해 서로 접합될 수 있고, 제1 접착층(AL1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD) 사이에 스프레잉(spraying) 공정이 수행될 수 있다. 표시 패널(DP)의 상면과 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)이 인접한 부분에 파우더 분사기(SMC)가 배치될 수 있다. 파우더 분사기(SMC)는 메탈 파우더를 분사(spraying)할 수 있다.
메탈 파우더는 파우더 분사기(SMC)로부터 제1 패드(PD1)의 상면(PD1S), 제1 접착층(AL1)의 상면(AL1S), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면(CPS)에 분사(spraying)될 수 있다.
금속 물질을 포함하는 메탈 파우더는 패드들(PD1, CP_PD)에 대한 친화력을 가질 수 있다. 메탈 파우더는 파우더 분사기(SMC)로부터 분사되는 분사 속도에 따른 물리적 충격 및 물리적 충격에 의해 발생되는 충격 열에 의해 패드들(PD1, CP_PD) 및 제1 접착층(AL1)의 상면(AL1S)에 박힐 수 있다. 메탈 파우더는 폴리 이미드(PI:polyimide) 재질의 격벽부들(PP, 도 7 참조) 및 입력 회로 기판(ICB)에는 극소량 형성되거나, 형성되지 않을 수 있다.
도 9c를 참조하면, 패드들(PD1, CP_PD) 및 제1 접착층(AL1)의 상면(AL1S)에 박힌 메탈 파우더들에 의해 제1 도전층들(CD1)이 형성될 수 있다. 제1 도전층들(CD1)이 제1 패드들(PD1)과 제1 접촉 패드들(CP_PD) 사이에 전기적으로 연결되도록 각각 형성되므로 기존 공정들에 비하여 공정 시간 및 공정 비용이 감소될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기존의 공정과 달리, 표시 장치(DD)를 제조하는 공정은 기판을 그라인딩하는 공정, 표시 모듈(DM)의 일측면에 패드를 형성하기 위한 마스킹 공정, 메탈 스퍼터링 공정, 및 패터닝 공정을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)를 제조하는 공정이 간소화될 수 있고, 공정 시간이 감소될 수 있다. 또한, 기판을 그라인딩하는 공정에 의해 발생할 수 있는 배선이 밀리는 현상, 배선에 크랙이 발생하는 현상, 및 연마 후 세정에 의한 배선이 부식되는 현상 등이 방지될 수 있고, 패터닝 공정에서 레이저 패터닝에 의해 표시 모듈(DM)에 발생하는 데미지를 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기존의 도팅(Dotting) 공정과 달리, 표시 장치(DD)를 제조하는 공정은 제1 패드들(PD1)과 제1 접촉 패드들(CP_PD) 사이의 제1 도전층(CD1)을 형성하는 과정에서 액체 형태의 메탈을 도팅(Dotting)하지 않으므로, 웨팅(Wetting) 효과에 의해 제1 도전층(CD1)이 어긋나게 형성되는 현상이 방지될 수 있다. 즉, 제1 도전층(CD1)을 형성하는 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 제1 패드들(PD1) 및 제1 접촉 패드들(CP_PD)을 일일이 연결하지 않고, 스프레잉 방식을 통해 국부적으로 제1 도전층들(CD1)을 형성하므로, 공정 시간이 감소될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기존의 스퍼터링(sputtering) 공정과 달리, 표시 장치(DD)를 제조하는 공정은 제1 도전층들(CD1)을 형성하기 위한 마스킹 및 패터닝 공정을 포함하지 않을 수 있다. 본 발명의 스프레잉 공정은 국부적으로 제1 도전층들(CD1)을 형성하므로, 공정 비용 및 공정 시간이 감소될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 모듈(DM)의 일측면에는 제1 접착층(AL1)에 의해 제1 회로 필름(CF)의 제1 접촉 패드(CP_PD)가 접합될 수 있다. 제1 패드들(PD1) 및 제1 접촉 패드들(CP_PD)는 제1 도전층(CD1)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 베젤의 면적이 감소된 표시 장치(DD)를 제공할 수 있다.
또한, 제1 패드(PD1)가 제2 기판(BS2)의 상면 및 측면으로 연장되어 배치되지 않아, 제2 기판(BS2)의 상면과 측면을 연결하는 모서리에서 발생될 수 있는 제1 패드(PD1)의 크랙이 방지될 수 있다. 따라서, 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD) 사이의 결합 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 9d를 참조하면, 제1 도전층(CD1)의 상면에 보호층(CD_IL)이 배치될 수 있다. 보호층(CD_IL)은 레진, 터피(tuffy), 또는 유기 물질 등을 포함할 수 있다. 그러나, 보호층(CD_IL)은 이에 한정되지 않고, 다양한 물질을 포함할 수 있다.
보호층(CD_IL)은 제1 도전층들(CD1), 제1 접촉 패드(CP_PD), 및 제1 패드(PD1) 상에 도포된 후, 자외선을 통해 경화될 수 있다. 보호층(CD_IL)은 제1 도전층들(CD1)의 전체를 덮도록 형성될 수 있다. 보호층(CD_IL)은 제1 도전층들(CD1)의 접착력을 강화하고, 제1 도전층들(CD1)이 다른 제1 도전층들(CD1), 제1 패드들(PD1), 및 제1 접촉 패드들(CP_PD)과 단락(short)되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다. 도 10을 설명함에 있어서, 도 6 및 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(DD-1)의 제1 기판(BS1-1)은 제2 방향(DR2)으로 제2 기판(BS2)의 측면 보다 돌출될 수 있다. 제2 패드(PD2'-1)는 제1 기판(BS1-1) 상에 배치될 수 있다. 제2 패드(PD2'-1)는 표시 회로층(DCL, 도 3a 참조)의 일 부분일 수 있다. 제2 패드(PD2'-1)는 제2 방향(DR2)으로 제2 기판(BS2)의 측면 보다 돌출될 수 있다.
제2 접촉 패드(DCB_PD)의 일측면(DCB_PDS)은 제1 기판(BS1-1)의 일측면과 마주볼 수 있다. 제2 접촉 패드(DCB_PD)는 제1 기판(BS1-1)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 돌출되어, 제1 기판(BS1-1)의 일측면에 결합될 수 있다. 제2 접촉 패드(DCB_PD)가 돌출된 거리는 수μm(micrometer) 내지 수백μm일 수 있다.
제2 접착층(AL2-1)은 제1 기판(BS1-1)과 제2 접촉 패드(DCB_PD) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2-1)에 의해 제1 기판(BS1-1)의 일측면과 제1 접촉 패드(DCB_PD)의 일측면(DCB_PDS)이 접합될 수 있다. 제2 접착층(AL2-1)은 레진, 이방성 도전 필름, 또는 비전도성 필름일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 접착층(AL2-1)은 이에 한정되지 않고, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
제2 도전층(CD2-1)은 제2 패드(PD2'-1)의 상면(PD2'-1S), 제2 접착층(AL2-1)의 상면(AL2-1S), 및 제2 접촉 패드(DCB_PD)의 일측면(DCB_PDS)에 배치될 수 있다.
제2 도전층(CD2-1)은 제2 패드(PD2'-1) 및 제2 접촉 패드(DCB_PD)와 접촉될 수 있다. 제2 도전층(CD2-1)은 제2 패드(PD2'-1) 및 제2 접촉 패드(DCB_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도시하지 않았으나, 제1 패드(PD1)는 제1 접촉 패드(CP_PD)와 제1 도전층(CD1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 패드(PD2'-1)는 메탈 파우더의 스프레잉(spraying) 공정을 통해 제2 도전층들(CD2-1)이 형성될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 도전층들(CD1)을 통해 제1 접촉 패드들(CP_PD)과의 전기적 연결이 용이해질 수 있다. 제2 패드들(PD2'-1)은 제2 도전층들(CD2-1)을 통해 제2 접촉 패드들(DCB_PD)과의 전기적 연결이 용이해질 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다. 도 11을 설명함에 있어서, 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(DD-2)의 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제2 기판(BS2)의 상면 보다 아래에 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD)는 제2 기판(BS2)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 돌출되지 않을 수 있다.
제1 도전층(CD1-2)은 제1 패드(PD1), 제2 기판(BS2)의 일측면, 제1 접착층(AL1)의 상면(AL1S), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)와 접촉될 수 있다. 제1 도전층(CD1-2)은 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 회로 필름(CF)이 제3 방향(DR3)으로 돌출되지 않음에 따라, 제1 회로 필름(CF)에 발생되는 손상이 방지될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다. 도 12a 및 도 12b를 설명함에 있어서, 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 12a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(DD-3)의 제2 기판(BS2-3)은 제2 기판(BS2-3)의 일측면으로부터 제2 기판(BS2-3)의 상면 방향으로 정의되는 모서리를 따라 면취될 수 있다. 면취된 면은 경사면(BS2_1S)일 수 있다. 경사면(BS2_1S)은 제2 기판(BS2-3)의 일측면과 상면 사이의 모서리가 모따기된 면일 수 있다.
제1 패드(PD1)는 제2 기판(BS2-3) 상에 배치될 수 있다. 제1 패드(PD1)의 일측면은 제2 기판(BS2-3)의 일측면과 이격될 수 있다.
제1 도전층(CD1-3)은 제1 패드(PD1), 경사면(BS2_1S), 제1 접착층(AL1), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)과 접촉될 수 있다. 제1 도전층(CD1-3)은 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
경사면(BS2_1S)이 형성된 제2 기판(BS2-3)은 제2 기판(BS2-3)과 제2 기판(BS2-3)의 일측면 사이의 모서리가 완만해질 수 있다. 따라서, 크랙이 발생할 가능성이 감소될 수 있다. 도 12b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD-3)의 제2 기판(BS2-3)은 제2 기판(BS2-3)의 일측면으로부터 제2 기판(BS2-3)의 상면 방향으로 정의되는 모서리를 따라 면취될 수 있다. 면취된 면은 곡면(BS2_2S)일 수 있다. 곡면(BS2_2S)은 제2 기판(BS2-3)의 일측면과 상면 사이의 모서리가 모깎기된 면일 수 있다.
제1 패드(PD1)는 제2 기판(BS2-3) 상에 배치될 수 있다. 제1 패드(PD1)의 일측면은 제2 기판(BS2-3)의 일측면과 이격될 수 있다.
제1 도전층(CD1-3)은 제1 패드(PD1), 곡면(BS2_2S), 제1 접착층(AL1), 및 제1 접촉 패드(CP_PD)과 접촉될 수 있다. 제1 도전층(CD1-3)은 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
곡면(BS2_2S)이 형성된 제2 기판(BS2-3)은 제2 기판(BS2-3)과 제2 기판(BS2-3)의 일측면 사이의 모서리가 완만해질 수 있다. 따라서, 크랙이 발생할 가능성이 감소될 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다. 도 13a를 설명함에 있어서, 도 6 및 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 13a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(DD-4)는 제1 기판(BS1)의 일측면 및 제2 패드(PD2')의 일측면으로부터 제1 기판(BS1)의 하면에 걸쳐 증착 메탈층(EMC-4)이 형성될 수 있다. 증착 메탈층(EMC-4)은 제2 패드(PD2')와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 기판(BS2)의 일측면, 실런트(SLM)의 일측면, 및 증착 메탈층(EMC-4)의 일측면에 제2 접착층(AL2-4)이 부착될 수 있다.
제2 접착층(AL2-4)에 의해 제2 기판(BS2)의 일측면, 실런트(SLM)의 일측면, 및 증착 메탈층(EMC-4)의 일측면은 제2 접촉 패드(DCB_PD)와 부착될 수 있다.
제2 도전층(CD2-4)은 증착 메탈층(EMC-4)의 하단, 제2 접착층(AL2-4)의 하단, 및 제2 접촉 패드(DCB_PD)의 일측면에 걸쳐 형성될 수 있다. 제2 도전층(CD2-4)은 증착 메탈층(EMC-4)과 제2 접촉 패드(DCB_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 패드(PD2')는 증착 메탈층(EMC-4) 및 제2 도전층(CD2-4)을 통해 제2 접촉 패드(DCB_PD)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 패드(PD2')와 제2 접촉 패드(DCB_PD)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제2 패드(PD2') 및 제2 접촉 패드(DCB_PD) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 13b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다. 도 13b를 설명함에 있어서, 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 13b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD-5)는 제1 패드(PD1), 제2 기판(BS2), 실런트(SLM)의 일측면, 표시 회로층(DCL)의 일측면, 및 제1 기판(BS1)의 일측면 및 하면에 걸쳐 증착 메탈층(EMC-5)이 형성될 수 있다. 증착 메탈층(EMC-5)은 제1 패드(PD1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
증착 메탈층(EMC-5)의 일측면에 제1 접착층(AL1)이 부착될 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 증착 메탈층(EMC-5)의 일측면은 제1 접촉 패드(CP_PD)와 부착될 수 있다.
표시 회로층(DCL)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다. 다만, 표시 회로층(DCL)은 이에 한정되지 않고, 유기물 또는 무기물 등 다양한 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 증착 메탈층(EMC-5)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
제1 도전층(CD1-5)은 증착 메탈층(EMC-5)의 하단, 제1 접착층(AL1)의 하단, 및 제1 접촉 패드(CP_PD)의 일측면에 걸쳐 형성될 수 있다. 제1 도전층(CD1-5)은 증착 메탈층(EMC-5)과 제1 접촉 패드(CP_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 패드(PD1)는 증착 메탈층(EMC-5) 및 제1 도전층(CD1-5)을 통해 제1 접촉 패드(CP_PD)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 기판(BS2)의 모서리 부분 및 제1 회로 필름(CF)의 상단 부분에 발생하는 손상이 방지될 수 있다. 또한, 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 14a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 III-III'선의 단면도이다. 도 14a를 설명함에 있어서, 도 6 및 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 14a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD-6)는 제1 기판(BS1)의 일측면 및 제2 패드(PD2')의 일측면에 걸쳐 증착 메탈층(EMC-6)이 형성될 수 있다. 증착 메탈층(EMC-6)은 제2 패드(PD2')와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 기판(BS1)의 하단 및 증착 메탈층(EMC-6)의 하단에 제2 접착층(AL2-6)이 부착될 수 있다.
제2 회로 필름(DDC-6)은 제1 기판(BS1)의 하단에 배치될 수 있다. 제2 회로 필름(DDC-6)는 제2 접촉 패드(DCB_PD-6) 및 표시 회로 기판(DCB-6)을 포함할 수 있다. 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)는 표시 회로 기판(DCB-6) 상에 배치될 수 있다. 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)의 일측면은 제1 기판(BS1)의 일측면 보다 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다.
제2 접착층(AL2-6)에 의해 제1 기판(BS1)의 하단 및 증착 메탈층(EMC-6)의 하단은 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)와 부착될 수 있다.
제2 도전층(CD2-6)은 증착 메탈층(EMC-6)의 일측면, 제2 접착층(AL2-6)의 일측면, 및 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)의 상단에 걸쳐 형성될 수 있다. 제2 도전층(CD2-6)은 증착 메탈층(EMC-6)과 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 패드(PD2')는 증착 메탈층(EMC-6) 및 제2 도전층(CD2-6)을 통해 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 패드(PD2')와 제2 접촉 패드(DCB_PD-6)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제2 패드(PD2') 및 제2 접촉 패드(DCB_PD-6) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 14b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2의 II-II'선의 단면도이다. 도 14b를 설명함에 있어서, 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 14b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD-7)는 제1 패드(PD1), 제2 기판(BS2), 실런트(SLM)의 일측면, 표시 회로층(DCL)의 일측면, 및 제1 기판(BS1)의 일측면에 걸쳐 증착 메탈층(EMC-7)이 형성될 수 있다. 증착 메탈층(EMC-7)은 제1 패드(PD1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 기판(BS1)의 하단 및 증착 메탈층(EMC-7)의 하단에 제1 접착층(AL1-7)이 부착될 수 있다. 제1 접착층(AL1-7)에 의해 제1 기판(BS1)의 하단 및 증착 메탈층(EMC-7)의 하단은 제1 접촉 패드(CP_PD-7)와 부착될 수 있다.
제1 회로 필름(CF-7)은 제1 기판(BS1)의 하단에 배치될 수 있다. 제1 회로 필름(CF-7)은 제1 접촉 패드(CP_PD-7) 및 입력 회로 기판(ICB-7)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD-7)는 입력 회로 기판(ICB-7) 상에 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드(CP_PD-7)의 일측면은 제1 기판(BS1)의 일측면 보다 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다.
표시 회로층(DCL)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다. 따라서, 증착 메탈층(EMC-7)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
제1 도전층(CD1-7)은 증착 메탈층(EMC-7)의 일측면, 제1 접착층(AL1-7)의 일측면, 및 제1 접촉 패드(CP_PD-7)의 상단에 걸쳐 형성될 수 있다. 제1 도전층(CD1-7)은 증착 메탈층(EMC-7)과 제1 접촉 패드(CP_PD-7)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 패드(PD1)는 증착 메탈층(EMC-7) 및 제1 도전층(CD1-7)을 통해 제1 접촉 패드(CP_PD-7)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 기판(BS2)의 모서리 부분에 발생되는 손상이 방지될 수 있다. 또한, 제1 패드(PD1)와 제1 접촉 패드(CP_PD-7)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제1 패드(PD1) 및 제1 접촉 패드(CP_PD-7) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 1 및 도 2를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 15를 참조하면, 도 15에서는 표시 장치(BDD)가 대형 표시 장치인 것을 도시하였다. 표시 장치(BDD)는 표시 모듈(BDM), 제2 회로 필름(BDDC), 메인 회로 기판(BPCB), 신호 제어부(BSC)를 포함할 수 있다.
제2 회로 필름(BDDC)은 표시 회로 기판(BDCB) 및 데이터 구동부(BDDV)를 포함할 수 있다. 데이터 구동부(BDDV)는 표시 회로 기판(BDCB) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(BDDV)는 메인 회로 기판(BPCB)의 신호 제어부(BSC)로부터 전달 받은 제어 신호를 표시 모듈(BDM)에 제공할 수 있다. 데이터 구동부(BDDV)는 신호 제어부(BSC)로부터 입력된 제어 신호에 기반하여 표시 모듈(BDM)의 구동에 필요한 구동 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(BDDV)로부터 출력된 구동 신호들은 표시 회로 기판(BDCB)을 통해 표시 모듈(BDM)로 전달될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 회로 필름(BDDC)은 신호 배선들과 전기적으로 접속되기 위해 표시 모듈(BDM)의 측면에 결합될 수 있다. 제2 회로 필름(BDDC)이 표시 모듈(BDM)의 측면에 결합됨으로써 비표시 영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 베젤의 면적이 감소된 표시 장치(BDD)를 제공할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다. 도 16을 설명함에 있어서, 도 15를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(BDD)는 제2 회로 필름(BDDC), 제2 도전층(BCD2), 제2 접착층(BAL2)을 포함할 수 있다.
제2 회로 필름(BDDC)은 제2 접촉 패드(BDCB_PD)를 포함할 수 있다. 제2 접촉 패드(BDCB_PD)는 표시 회로 기판(BDCB)의 일측면에 배치되고, 표시 회로 기판(BDCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드(BPD2)는 제1 기판(BBS1)의 상면에 배치될 수 있다. 봉지층(EN)은 제2 패드(BPD2)의 상면에 배치될 수 있다.
제2 접착층(BAL2)은 제1 기판(BBS1)의 일측면에 부착될 수 있다. 제1 기판(BBS1)의 일측면 제2 접착층(BAL2)을 통해 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 일측면과 접합될 수 있다.
제2 패드(BPD2)의 상면 및 측면, 제2 접착층(BAL2)의 상면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 일측면에 제2 도전층(BCD2)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(BCD2)은 스프레잉(spraying) 공법에 의해 형성될 수 있다.
제2 도전층(BCD2)은 제2 패드(BPD2)의 상면 및 측면, 제2 접착층(BAL2)의 상면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 일측면과 접촉될 수 있다. 제2 도전층(BCD2)은 제2 패드(BPD2)와 제2 접촉 패드(BDCB_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기존의 공정과 달리, 표시 장치(BDD)를 제조하는 공정이 간소화될 수 있고, 공정 시간이 감소될 수 있다. 또한, 기판을 그라인딩하는 공정에 의해 발생할 수 있는 배선이 밀리는 현상, 배선에 크랙이 발생하는 현상, 및 연마 후 세정에 의한 배선이 부식되는 현상 등이 방지될 수 있고, 패터닝 공정에서 레이저 패터닝에 의해 표시 모듈(BDM)에 발생하는 데미지를 방지할 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다. 도 17을 설명함에 있어서, 도 15 및 도 16을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(BDD-1)의 제2 접촉 패드(BDCB_PD)는 제1 기판(BBS1)의 측면에 배치될 수 있다. 제2 접촉 패드(BDCB_PD)는 제2 접착층(BAL2)을 통해 제1 기판(BBS1)과 접합될 수 있다. 제2 접촉 패드(BDCB_PD)는 제1 기판(BBS1)의 상면 보다 제3 방향(DR3)으로 돌출되지 않을 수 있다.
제2 패드(BPD2), 제2 접착층(BAL2)의 상면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 상면에 제2 도전층(BCD2-1)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-1)은 제2 패드(BPD2), 제2 접착층(BAL2)의 상면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 상면과 접촉될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-1)은 제2 패드(BPD2)와 제2 접촉 패드(BDCB_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 회로 필름(BDDC)이 제3 방향(DR3)으로 돌출되지 않음에 따라, 제2 회로 필름(BDDC)에 발생되는 손상이 방지될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다. 도 18을 설명함에 있어서, 도 15 및 도 16을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(BDD-2)는 제1 기판(BBS1)의 일측면 및 하면 및 제2 패드(BPD2)의 상면 및 일측면에 증착 메탈층(BEMC-2)이 배치될 수 있다. 증착 메탈층(BEMC-2)은 제2 패드(BPD2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
증착 메탈층(BEMC-2)의 일측면에 제2 접착층(BAL2)이 부착될 수 있다. 제2 접착층(BAL2)에 의해 증착 메탈층(BEMC-2)의 일측면은 제2 접촉 패드(BDCB_PD)와 부착될 수 있다.
증착 메탈층(BEMC-2)의 하면 및 일측면, 제2 접착층(BAL2)의 하면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 일측면에 제2 도전층(BCD2-2)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-2)은 증착 메탈층(BEMC-2)의 하면 및 일측면, 제2 접착층(BAL2)의 하면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 일측면과 접촉될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-2)은 증착 메탈층(BEMC-2)과 제2 접촉 패드(BDCB_PD)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 패드(BPD2)는 증착 메탈층(BEMC-2) 및 제2 도전층(BCD2-2)을 통해 제2 접촉 패드(BDCB_PD)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 패드(BPD2)와 제2 접촉 패드(BDCB_PD)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제2 패드(BPD2) 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 15의 IV-IV'선의 단면도이다. 도 19를 설명함에 있어서, 도 15 및 도 16을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(BDD-3)는 제1 기판(BBS1)의 일측면 및 제2 패드(BPD2)의 일측면 및 상면에 증착 메탈층(BEMC-3)이 배치될 수 있다. 증착 메탈층(BEMC-3)은 제2 패드(BPD2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 기판(BBS1)의 하면 및 증착 메탈층(BEMC-3)의 하면에 제2 접착층(BAL2-3)이 부착될 수 있다.
제2 회로 필름(BDDC-3)은 제1 기판(BBS1)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 회로 필름(BDDC-3)의 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)는 표시 회로 기판(BDCB-3)의 위에 배치될 수 있다.
제2 접착층(BAL2-3)에 의해 제1 기판(BBS1)의 하면 및 증착 메탈층(BEMC-3)의 하면은 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)의 상면과 접합될 수 있다.
증착 메탈층(BEMC-3)의 일측면, 제2 접착층(BAL2-3)의 일측면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)의 상면에 제2 도전층(BCD2-3)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-3)은 증착 메탈층(BEMC-3)의 일측면, 제2 접착층(BAL2-3)의 일측면, 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)에 접촉될 수 있다. 제2 도전층(BCD2-3)은 증착 메탈층(BEMC-3)과 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 패드(BPD2)는 증착 메탈층(BEMC-3) 및 제2 도전층(BCD2-3)을 통해 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 패드(BPD2)와 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3)의 연결 면적이 증가하여 저항이 감소되고, 제2 패드(BPD2) 및 제2 접촉 패드(BDCB_PD-3) 사이의 신호 전달의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
BS1: 제1 기판 DCL: 표시 회로층
EML: 영상 구현층 SLM: 실런트
BS2: 제2 기판 PD1: 제1 패드
AL1: 제1 접착층 CF: 제1 회로 필름
CP_PD: 제1 접촉 패드 ICB: 입력 회로 기판
CD1: 제1 도전층 DDC: 제2 회로 필름
DCB: 표시 회로 기판 DCB_PD: 제2 접촉 패드

Claims (20)

  1. 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 발광 소자를 포함하는 표시 패널;
    상기 제2 기판 상에 배치된 감지 전극들 및 상기 감지 전극들에 연결된 제1 패드를 포함하는 입력 감지부;
    상기 제1 패드에 인접한 상기 표시 패널의 일측면에 인접하여 상기 제1 패드와 이격된 제1 접촉 패드를 포함하는 제1 회로 필름;
    상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 제1 접촉 패드로 연장하여 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전층; 및
    상기 제1 도전층 상에 배치된 보호층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 제1 도전층을 덮고, 상기 제1 도전층에 인접한 상기 제1 패드의 부분 위 및 상기 제1 도전층에 인접한 상기 제1 접촉 패드 상에 배치되는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 메탈 파우더를 포함하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 제1 접촉 패드의 사이에 배치된 제1 접착층을 더 포함하고,
    상기 제1 도전층은 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드 사이에서 상기 제1 접착층 상에 배치되는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제1 패드의 상면, 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드 사이에서 상기 제1 접착층의 상면, 및 상기 제1 패드의 일측면과 마주보는 상기 제1 접촉 패드의 일측면에 접촉되는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 패드는 상기 표시 패널의 상기 일측면과 마주보고, 상기 제1 접촉 패드는 상기 제2 기판 보다 위로 돌출되는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 패드의 일측면은 상기 표시 패널의 상기 일측면에 중첩하는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전층의 두께는 상기 제1 패드에서 상기 제1 접촉 패드로 갈수록 커지는 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일측면과 마주보는 제2 접촉 패드를 포함하는 제2 회로 필름;
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 패드;
    상기 제1 기판의 상기 일측면과 상기 제2 접촉 패드 사이에 배치된 제2 접착층; 및
    상기 제2 패드 상에 배치되고, 상기 제2 접촉 패드로 연장하여 상기 제2 패드와 상기 제2 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 패드는 상기 제2 기판 보다 낮게 배치되는 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 제2 기판의 일측면과 이격되고,
    상기 제2 기판은 상기 제2 기판의 상기 일측면과 상기 제2 기판의 상면 사이를 잇는 경사면을 갖는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일측면과 마주보는 제2 접촉 패드를 포함하는 제2 회로 필름;
    상기 제1 기판의 상기 일측면 및 상기 제1 기판의 상기 일측면에 인접한 상기 제1 기판의 하면 상에 배치된 증착 메탈층;
    상기 증착 메탈층과 상기 제2 접촉 패드 사이에 배치된 제2 접착층; 및
    상기 증착 메탈층 아래에 배치되고 상기 제2 접촉 패드로 연장하여 상기 증착 메탈층과 상기 제2 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 표시 패널의 상기 일측면 및 상기 표시 패널의 상기 일측면에 인접한 상기 표시 패널의 하면으로 연장하는 증착 메탈층을 더 포함하고,
    상기 제1 도전층은 상기 표시 패널의 상기 하면 아래에 배치된 증착 메탈층 아래에 배치되고, 상기 제1 접촉 패드로 연장하여 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서
    상기 제1 기판 아래에 배치되어 상기 제1 기판의 일측면보다 외부로 돌출된 제2 접촉 패드를 포함하는 제2 회로 필름;
    상기 제1 기판의 상기 일측면 상에 배치된 증착 메탈층; 및
    상기 증착 메탈층 및 상기 제2 접촉 패드 상에 배치되어 상기 증착 메탈층 및 상기 제2 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서
    상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 표시 패널의 상기 일측면으로 연장하는 증착 메탈층을 더 포함하고,
    상기 제1 회로 필름은 상기 제1 기판 아래에 배치되고, 상기 제1 접촉 패드는 상기 제1 기판의 일측면보다 외부로 연장하고,
    상기 제1 도전층은 상기 증착 메탈층 및 상기 제1 기판의 상기 일측면보다 외부로 연장된 상기 제1 접촉 패드 상에 배치된 표시 장치.
  16. 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 제2 기판 상에 감지 전극들 및 상기 감지 전극들에 연결된 제1 패드를 제공하는 단계;
    상기 제1 패드에 인접한 상기 표시 패널의 일측면과 마주보고, 상기 제1 패드와 이격된 제1 접촉 패드를 포함하는 제1 회로 필름를 제공하는 단계;
    상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드에 메탈 파우더를 분사하여, 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드를 연결시키는 제1 도전층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 메탈 파우더는 상기 제1 패드 주변의 절연층 상에 제공되지 않는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 도전층을 형성하는 단계는,
    상기 제1 도전층 상에 보호층을 제공하는 단계를 더 포함하고,
    상기 보호층은 상기 제1 도전층을 덮는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 메탈 파우더는 상기 메탈 파우더의 분사 속도에 따른 물리적 충격 및 상기 물리적 충격에 의해 발생되는 충격열에 의해 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드에 접촉하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1 도전층을 형성하는 단계는,
    제1 접착층을 상기 표시 패널의 상기 일측면과 상기 제1 접촉 패드의 사이에 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제1 패드의 상면, 상기 제1 패드와 상기 제1 접촉 패드 사이에서 상기 제1 접착층의 상면, 및 상기 제1 패드의 상기 일측면과 마주보는 상기 제1 접촉 패드의 일측면 상에 제공되는 표시 장치의 제조 방법.
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