JPH06283850A - 電極端子の接続方法 - Google Patents
電極端子の接続方法Info
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- JPH06283850A JPH06283850A JP7149293A JP7149293A JPH06283850A JP H06283850 A JPH06283850 A JP H06283850A JP 7149293 A JP7149293 A JP 7149293A JP 7149293 A JP7149293 A JP 7149293A JP H06283850 A JPH06283850 A JP H06283850A
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- Japan
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- conductive particles
- electrode
- particles
- insulator
- switch
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続信頼性の高いファインピッチ接続方法を提
供することである。 【構成】予め、電極となる配線基板リード８を島状にな
るよう誘電絶縁体７で囲い、導電粒子１と配線基板９を
コロナ電界中で互いに極性が逆になるに帯電させ、配線
基板上に散布もしくは吸引用ノズルで吸引し、電極８に
配給・配置して電極８とリードを接続する。 【効果】低コストで高い信頼性の狭ピッチ接続が可能と
なる。
供することである。 【構成】予め、電極となる配線基板リード８を島状にな
るよう誘電絶縁体７で囲い、導電粒子１と配線基板９を
コロナ電界中で互いに極性が逆になるに帯電させ、配線
基板上に散布もしくは吸引用ノズルで吸引し、電極８に
配給・配置して電極８とリードを接続する。 【効果】低コストで高い信頼性の狭ピッチ接続が可能と
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に係
り、特にファインピッチ接続における新規接続に関する
ものである。
り、特にファインピッチ接続における新規接続に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ファインピッチ接続を行うにあた
り、例えば導電粒子を熱硬化性樹脂中もしくは熱可塑性
樹脂中に分散させた異方性導電シートを加熱・加圧する
ことによって電極間に存在する導電粒子を介して電気的
に導通させる方法を採用している。(特開昭62-40183) また、樹脂中に分散する導電粒子の表面を絶縁処理して
ファインピッチ接続に対処しているのが実状である。こ
の他に紫外線（ＵＶ）硬化樹脂，熱硬化性樹脂，熱可塑
性樹脂等を電極間に介在させ、加圧・ＵＶ照射もしくは
加熱することによって、電極同士を接触させ、電気的に
導通させる方法を採用している。(特開平02-294096) ファインピッチ接続を行なう場合、例えば導電性粒子を
あらかじめ含有させた異方性導電接着剤や異方性導電シ
ートを電極に配置し、加熱，加圧により接続する。この
場合、電極のピッチが狭くなると導電性粒子が互いに接
触し、任意の方向だけに導通を行なうことができなかっ
た。この問題を解決するには、導電性粒子の粒径を小さ
くしたり、接着剤中の導電性粒子の配合量や分布に注意
する必要がある。しかし、ファインピッチ用となると、
導電性粒子の均一な分布を得ることは非常に困難で、接
続面積の変動や電極間の絶縁不良が生じ、接続信頼性が
低下する問題がある。
り、例えば導電粒子を熱硬化性樹脂中もしくは熱可塑性
樹脂中に分散させた異方性導電シートを加熱・加圧する
ことによって電極間に存在する導電粒子を介して電気的
に導通させる方法を採用している。(特開昭62-40183) また、樹脂中に分散する導電粒子の表面を絶縁処理して
ファインピッチ接続に対処しているのが実状である。こ
の他に紫外線（ＵＶ）硬化樹脂，熱硬化性樹脂，熱可塑
性樹脂等を電極間に介在させ、加圧・ＵＶ照射もしくは
加熱することによって、電極同士を接触させ、電気的に
導通させる方法を採用している。(特開平02-294096) ファインピッチ接続を行なう場合、例えば導電性粒子を
あらかじめ含有させた異方性導電接着剤や異方性導電シ
ートを電極に配置し、加熱，加圧により接続する。この
場合、電極のピッチが狭くなると導電性粒子が互いに接
触し、任意の方向だけに導通を行なうことができなかっ
た。この問題を解決するには、導電性粒子の粒径を小さ
くしたり、接着剤中の導電性粒子の配合量や分布に注意
する必要がある。しかし、ファインピッチ用となると、
導電性粒子の均一な分布を得ることは非常に困難で、接
続面積の変動や電極間の絶縁不良が生じ、接続信頼性が
低下する問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の不具合点を除去したファインピッチ接続方法
を提供するものである。
従来技術の不具合点を除去したファインピッチ接続方法
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、予め電極となるリードや配線基板のリード端子を島
状になるように絶縁体で囲い、導電性粒子と絶縁体をコ
ロナ電界中で互いに極性が逆になるように帯電させ、帯
電した導電性粒子を配線基板上に散布し、互いの電荷に
よる引力を利用して、電極上に導電性粒子を配置し、電
極とリードを接続するようにした。また、帯電した導電
性粒子を吸引用ノズルで吸引して、導電性粒子を直接電
極上に、あるいは熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のシート
を介して電極上に所定数配置して接続するようにした。
に、予め電極となるリードや配線基板のリード端子を島
状になるように絶縁体で囲い、導電性粒子と絶縁体をコ
ロナ電界中で互いに極性が逆になるように帯電させ、帯
電した導電性粒子を配線基板上に散布し、互いの電荷に
よる引力を利用して、電極上に導電性粒子を配置し、電
極とリードを接続するようにした。また、帯電した導電
性粒子を吸引用ノズルで吸引して、導電性粒子を直接電
極上に、あるいは熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のシート
を介して電極上に所定数配置して接続するようにした。
【０００５】
【作用】すなわち、電極となる配線基板のリード端子を
絶縁体で島状に囲み、この絶縁体に電荷を帯電させ、絶
縁体と同様に帯電させた導電性粒子を直接電極上に任意
の個数づつ配給するようにしたため、各電極の接続抵抗
の変動が無くなる。また電極間には導電性粒子が配置さ
れていないから絶縁劣化もなくなる。
絶縁体で島状に囲み、この絶縁体に電荷を帯電させ、絶
縁体と同様に帯電させた導電性粒子を直接電極上に任意
の個数づつ配給するようにしたため、各電極の接続抵抗
の変動が無くなる。また電極間には導電性粒子が配置さ
れていないから絶縁劣化もなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図８によ
り説明する。図１は本発明による一実施例の導電性粒子
をコロナ電界中で帯電させる説明図である。図２は図１
と同様に、配線基板上の誘電絶縁体をコロナ電界中で帯
電させる説明図である。図３は、前記一実施例で導電性
粒子として溶融性のある例えば、Ｓn−Ｐb合金製の導電
性粒子と配線基板とリードを用いて接続した接続部の断
面図である。図４は、一実施例の配線基板上の誘電絶縁
体と電極の形状の説明図。図５は、導電性粒子として溶
融性のある例えば、Ｓn−Ｐb合金製の導電性粒子を用
い、配線基板とリードを接続した一実施例の断面図であ
る。図６は、本発明による導電性粒子配給方法の説明
図。図７は、導電性粒子として、温度３００℃以下では
溶融しない金属例えばニッケル，金，銀からなる導電性
粒子を用いる場合の一実施例のものであり、配線基板上
に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のシートを載せた時の導
電性粒子配給方法の説明図。図８は、本発明による一実
施例の導電性粒子配給方法の説明図である。
り説明する。図１は本発明による一実施例の導電性粒子
をコロナ電界中で帯電させる説明図である。図２は図１
と同様に、配線基板上の誘電絶縁体をコロナ電界中で帯
電させる説明図である。図３は、前記一実施例で導電性
粒子として溶融性のある例えば、Ｓn−Ｐb合金製の導電
性粒子と配線基板とリードを用いて接続した接続部の断
面図である。図４は、一実施例の配線基板上の誘電絶縁
体と電極の形状の説明図。図５は、導電性粒子として溶
融性のある例えば、Ｓn−Ｐb合金製の導電性粒子を用
い、配線基板とリードを接続した一実施例の断面図であ
る。図６は、本発明による導電性粒子配給方法の説明
図。図７は、導電性粒子として、温度３００℃以下では
溶融しない金属例えばニッケル，金，銀からなる導電性
粒子を用いる場合の一実施例のものであり、配線基板上
に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のシートを載せた時の導
電性粒子配給方法の説明図。図８は、本発明による一実
施例の導電性粒子配給方法の説明図である。
【０００７】図１において、導電性粒子１は内殻の金属
粒子２に絶縁被膜３を被覆したものである。導電性粒子
１は電荷を帯電するため放電用電極板４，５の間に入れ
られ、コロナ電界発生用の高電圧６が放電用電極板４，
５に印加される。また、電極となるリード端子のある配
線基板９は図２に示した様に、ガラスエポキシ板あるい
はセラミックス板上に電極用のメタライズ８を設け、こ
のメタライズ８を誘電絶縁体７で島状に囲い、図１に示
した導電性粒子１と同様に放電用電極板４，５の間に入
れられ、誘電絶縁体７に電荷が帯電される。この状態の
配線基板９の表面上に帯電した導電性粒子１を散布する
と、同極性の導電性粒子１と誘電絶縁体７は反発し、導
電性粒子１は図３に示す如く、帯電していない電極用の
メタライズ８部に集中して配置される。この状態でリー
ド１０を加熱・加圧すれば、導電性粒子１の絶縁被膜３
は破壊されるとともに内殻の金属粒子２が溶融し、電極
８とリードを接続する。このとき、導電性粒子１は電極
間には存在しないため、良好な絶縁特性がえられる。ま
た、本実施例によれば、配線基板９の電極間距離は導電
性粒子１のほぼ直径程度まで狭くすることが出来、ファ
インピッチ化が可能となった。図４は、導電性粒子１を
電極のメタライズ８部分に確実に分布させるための実施
例であり、メタライズ８は誘電絶縁体７より薄くしして
ある。なお、メタライズ，誘電絶縁体の厚さは前記の逆
になっていても良い。これにより、図５に示す様に導電
性粒子１は井戸状のメタライズ８部分に落ち込む様に配
置されるが、電極間に導電性粒子１がないため、図４の
実施例と同様に、良好な絶縁特性，ファインピッチ化し
た接続が得られる。
粒子２に絶縁被膜３を被覆したものである。導電性粒子
１は電荷を帯電するため放電用電極板４，５の間に入れ
られ、コロナ電界発生用の高電圧６が放電用電極板４，
５に印加される。また、電極となるリード端子のある配
線基板９は図２に示した様に、ガラスエポキシ板あるい
はセラミックス板上に電極用のメタライズ８を設け、こ
のメタライズ８を誘電絶縁体７で島状に囲い、図１に示
した導電性粒子１と同様に放電用電極板４，５の間に入
れられ、誘電絶縁体７に電荷が帯電される。この状態の
配線基板９の表面上に帯電した導電性粒子１を散布する
と、同極性の導電性粒子１と誘電絶縁体７は反発し、導
電性粒子１は図３に示す如く、帯電していない電極用の
メタライズ８部に集中して配置される。この状態でリー
ド１０を加熱・加圧すれば、導電性粒子１の絶縁被膜３
は破壊されるとともに内殻の金属粒子２が溶融し、電極
８とリードを接続する。このとき、導電性粒子１は電極
間には存在しないため、良好な絶縁特性がえられる。ま
た、本実施例によれば、配線基板９の電極間距離は導電
性粒子１のほぼ直径程度まで狭くすることが出来、ファ
インピッチ化が可能となった。図４は、導電性粒子１を
電極のメタライズ８部分に確実に分布させるための実施
例であり、メタライズ８は誘電絶縁体７より薄くしして
ある。なお、メタライズ，誘電絶縁体の厚さは前記の逆
になっていても良い。これにより、図５に示す様に導電
性粒子１は井戸状のメタライズ８部分に落ち込む様に配
置されるが、電極間に導電性粒子１がないため、図４の
実施例と同様に、良好な絶縁特性，ファインピッチ化し
た接続が得られる。
【０００８】さらにファインピッチ化するための導電性
粒子１の配置方法の一実施例が図６と図７と図８であ
る。図６は前記した様に溶融性の導電性粒子１を、図７
はニッケル，金，銀等の融けにくい導電性粒子１を配置
する実施例である。帯電した導電性粒子１を減圧ポンプ
からなる吸引用装置１４と吸引用管１５と導電性粒子１
が吸引用管１５の吸引口以外に付着するのを防ぐための
誘電絶縁体１６と吸引用管１５および誘電絶縁体１６に
電荷を注入するための電圧１２およびスィッチ１３で構
成された導電性粒子吸引ノズル１１で選別吸引する。吸
引時、誘電絶縁体１６には導電性粒子１とは逆極性の電
荷になる電圧が、吸引用管１５には逆極性になる電圧が
印加されている。
粒子１の配置方法の一実施例が図６と図７と図８であ
る。図６は前記した様に溶融性の導電性粒子１を、図７
はニッケル，金，銀等の融けにくい導電性粒子１を配置
する実施例である。帯電した導電性粒子１を減圧ポンプ
からなる吸引用装置１４と吸引用管１５と導電性粒子１
が吸引用管１５の吸引口以外に付着するのを防ぐための
誘電絶縁体１６と吸引用管１５および誘電絶縁体１６に
電荷を注入するための電圧１２およびスィッチ１３で構
成された導電性粒子吸引ノズル１１で選別吸引する。吸
引時、誘電絶縁体１６には導電性粒子１とは逆極性の電
荷になる電圧が、吸引用管１５には逆極性になる電圧が
印加されている。
【０００９】導電性粒子１の供給・配置は、図６，図７
の実施例では導電性粒子１を吸引ノズル１１で一個吸引
し、吸引ノズル１１を、電極間に誘電絶縁体７を有する
配線基板９や、誘電絶縁体７を有さず基板表面に熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂のシートが塗布あるいは貼付して
ある配線基板９のメタライズ８部に移動・固定するとと
もにスィッチ１３および吸引用装置１４を断状態にする
ことで行なっている。また、図８の実施例では、スィッ
チ１３および吸引用装置１４を断状態にすると同時にメ
タライズ８に導電性粒子１とメタライズ間で引力が作用
するように、連動スィッチ２１を切り替え、スィッチ１
７，スィッチ１８，スィッチ１９，スィッチ２０をｏｎ
−ｏｆｆして電圧を印加し、電気力線に沿って供給・配
置するとともに、その後、導電性粒子１の飛散・位置ず
れを防ぐ様にしている。供給・配置後は電極８とリード
１０の位置合わせを行なってリード１０を加熱・加圧す
れば、溶融性の導電性粒子１のものでは直接、電極８の
メタライズとリード１０が接合され、融けにくい導電性
粒子１の場合、導電性粒子１は樹脂硬化の接着力で導通
がとれる。
の実施例では導電性粒子１を吸引ノズル１１で一個吸引
し、吸引ノズル１１を、電極間に誘電絶縁体７を有する
配線基板９や、誘電絶縁体７を有さず基板表面に熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂のシートが塗布あるいは貼付して
ある配線基板９のメタライズ８部に移動・固定するとと
もにスィッチ１３および吸引用装置１４を断状態にする
ことで行なっている。また、図８の実施例では、スィッ
チ１３および吸引用装置１４を断状態にすると同時にメ
タライズ８に導電性粒子１とメタライズ間で引力が作用
するように、連動スィッチ２１を切り替え、スィッチ１
７，スィッチ１８，スィッチ１９，スィッチ２０をｏｎ
−ｏｆｆして電圧を印加し、電気力線に沿って供給・配
置するとともに、その後、導電性粒子１の飛散・位置ず
れを防ぐ様にしている。供給・配置後は電極８とリード
１０の位置合わせを行なってリード１０を加熱・加圧す
れば、溶融性の導電性粒子１のものでは直接、電極８の
メタライズとリード１０が接合され、融けにくい導電性
粒子１の場合、導電性粒子１は樹脂硬化の接着力で導通
がとれる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、低コストで狭ピッチ接
続が可能になるとともに低接続抵抗且つ高絶縁抵抗の接
続が得られ、信頼性の高い接続が得られる。
続が可能になるとともに低接続抵抗且つ高絶縁抵抗の接
続が得られ、信頼性の高い接続が得られる。
【図１】導電性粒子をコロナ電界中で帯電させる説明図
である。
である。
【図２】配線基板上の誘電絶縁体をコロナ電界中で帯電
させる説明図である。
させる説明図である。
【図３】本発明の一実施例の接続部の断面図である。
【図４】一実施例の配線基板の断面図である。
【図５】図４の配線基板を用いて接続した本発明の一実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図６】本発明による一実施例の導電性粒子配給方法の
説明図である。
説明図である。
【図７】基板上に樹脂や樹脂製シートを塗布あるいは貼
付した配線基板に導電性粒子を配給・配置する方法の説
明図である。
付した配線基板に導電性粒子を配給・配置する方法の説
明図である。
【図８】電気力線に沿って導電粒子を配線基板の電極に
配給・配置する本発明による一実施例の導電性粒子配給
方法の説明図である。
配給・配置する本発明による一実施例の導電性粒子配給
方法の説明図である。
１…導電性粒子、２…内殻用金属、３…外殻用絶縁被
膜、４…放電用電極板、５…放電用電極板、６…放電用
電圧、７…誘電絶縁体、８…電極用メタライズ、９…配
線基板、１０…リード、１１…吸引用ノズル、１２…電
圧、１３…スィッチ、１４…吸引用装置、１５…吸引用
管、１６…誘電絶縁体、１７…スィッチ、１８…スィッ
チ、１９…スィッチ、２０…スィッチ、２１…連動スィ
ッチ。
膜、４…放電用電極板、５…放電用電極板、６…放電用
電圧、７…誘電絶縁体、８…電極用メタライズ、９…配
線基板、１０…リード、１１…吸引用ノズル、１２…電
圧、１３…スィッチ、１４…吸引用装置、１５…吸引用
管、１６…誘電絶縁体、１７…スィッチ、１８…スィッ
チ、１９…スィッチ、２０…スィッチ、２１…連動スィ
ッチ。
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 輝彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】導電粒子を用いて、一対の電極端子もしく
は接続端子リードを相互接続させる接続方法において、
一方の電極となる接続端子の端子間空隙に絶縁体を設
け、該絶縁体と導電粒子を同一極性になるように帯電さ
せて、該導電粒子を該電極端子部に散布し、該絶縁体と
該導電粒子との反発力により該導電粒子を該電極端子上
に滞留させて、電極端子と一方の接続端子リードを接続
することを特徴とする電極端子の接続方法。 - 【請求項２】請求項１において、一方の電極となる配線
基板の接続端子間空隙に設けた絶縁体の厚さを、電極端
子厚より大きくしたことを特徴とする配線基板。 - 【請求項３】請求項１の導電粒子を電極端子上に供給す
る方法について、導電粒子とは逆極性の電荷に帯電され
た吸引用ノズルと該吸引用ノズルの先端に該導電粒子を
吸引力で吸引付着させる吸引装置を用い、該導電粒子を
一個づつ、配線基板の該電極端子上に所定個配分するこ
とを特徴とする導電粒子供給方法。 - 【請求項４】請求項３において、配線基板として電極端
子部分表面に熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂絶縁性
接着剤を塗布、もしくは該熱硬化性樹脂あるいは該熱可
塑性樹脂からなるシートを貼付し、該配線基板の電極端
子部上の該絶縁性接着剤上もしくはシート上に導電粒子
を配分することを特徴とする導電粒子供給方法。 - 【請求項５】請求項３の導電粒子を電極端子上に供給す
る方法について、吸引用ノズルと導電粒子とは極性が逆
極性になるよな電圧を該吸引用ノズルに印加し、吸引時
と配給時に印加する電圧に時間間隔を与え、電気力線に
沿って導電粒子を順次配分することを特徴とする導電粒
子供給方法。 - 【請求項６】請求項３の導電粒子の吸引用ノズルについ
て、ノズル部は金属製にし、導電粒子吸引固定部以外の
部位を絶縁剤で覆い、該絶縁剤を帯電した導電粒子とは
逆極性になるようにしたことを特徴とする吸引用ノズ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149293A JPH06283850A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電極端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149293A JPH06283850A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電極端子の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283850A true JPH06283850A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13462221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7149293A Pending JPH06283850A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電極端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283850A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524230A (ja) * | 2003-07-09 | 2007-08-23 | フライズ メタルズ インコーポレイテッド | 沈積とパターン化方法 |
| US11515370B2 (en) | 2020-10-13 | 2022-11-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP7149293A patent/JPH06283850A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524230A (ja) * | 2003-07-09 | 2007-08-23 | フライズ メタルズ インコーポレイテッド | 沈積とパターン化方法 |
| US11515370B2 (en) | 2020-10-13 | 2022-11-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US12004405B2 (en) | 2020-10-13 | 2024-06-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
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