KR20220048227A - 샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 샌드 블라스트 방식을 적용하여 한 변의 길이가 3 mm 이하, 깊이가 300 μm 이상인 캐비티를 균일하게 낮은 생산비용으로 제조하는 제조방법 및 이를 통해서 제조된 캐비티를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법{Cavity Printed Circuit Board Manufacturing Method Using Sand Blast}

본 발명은 샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 캐비티 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명을 통해 한꺼번에 낮은 생산비용으로 캐비티를 효율적으로 제조할 수 있다.

최근, 전자산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화 요구가 점차 늘어나는 추세이고, 이에 따라 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 분야도 미세화, 박막화 및 다기능화 등에 대한 수요가 높아지고 있다.

이러한 요구를 충족시키기 위하여 다양한 PCB 구조나 다양한 공법의 개발이 진행되고 있다. 대표적인 예로서, 코어리스(coreless) 구조나 내장 트레이스 기판(ETS: Embedded Trace Substrate) 구조를 들 수 있다.

내장 트레이스 기판 구조는 표면 실장하던 IC와 같은 능동부품(active devices) 또는 MLCC형태의 커패시터 등 수동부품(passive devices)을　인쇄회로기판의 내부에 실장하는 구조이다.

통상, 내장 트레이스 기판 구조는 패턴이 형성된 기판 위에 접착제를 도포하고 접착제 위에 전자 소자를 배치하며, 전자 소자 크기 정도의 캐비티가 형성된 프리프레그를 따로 준비한 다음, 이를 상기 전자 소자가 배치된 기판 위에 적층하는 방식으로 제조되고 있다.

내장 트레이스 기판 구조는 기존의 PCB 구조에 비하여 표면에 여유공간을 확보할 수 있고, 배선 밀도를 높일 수 있다.

또한, 소자가 수직방향으로 연결되므로 배선 길이가 크게 감소되어 고주파 신호를 사용하는 전자기기에서 기생효과(parasitic effect)에 의한 임피던스 발생 및 신호지연 등의 문제를 줄이는 효과가 있다.

내장 트레이스 기판 구조는 여러 장점을 가지고 있지만, 해결되어야 할 단점들 또한 가지고 있다.

예를 들어, 캐비티와 전자 소자의 정렬이 다른 공정의 일반적인 정렬보다 어렵고, 도금 관통홀(Plated Through Hole, PTH)과 블라인드 비아홀(Blind Via Hole, BVH)간의 깊이 차이에 따라 PTH 내부에 심각한 보이드(void)가 발생할 수 있으며, 접착제 도포시 동 패턴의 밀집도와 접착제의 유동성에 기인하여 보이드가 생길 수 있다. 발생한 보이드는 신뢰성 평가시 크랙의 주요 원인이 된다.

이외에도 휨(warpage)의 발생, 복잡한 구조 설계, 복잡한 공정으로 인한 제조 비용의 상승 등의 단점들도 가지고 있다.

이에 최근 복잡한 공정없이 내장 트레이스 기판 구조를 구현하기 위한 연구가 관심을 받고 있다.

내장 트레이스 기판 구조를 구현하기 위한 캐비티(cavity) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)는 부품이 실장되는 부위에 단차를 만든 기판으로, 두꺼운 부품을 실장했을 때에도 전체 두께를 낮출 수 있다.

최근 반도체용 패키지 기판의 캐비티 내에 반도체 또는 부품을 삽입 조립하여 기판의 최종 두께를 박판화하고, 회로 길이를 감소시켜 신호전달 속도를 높이고, 방열효과도 개선함과 동시에, 회로집적도도 증가시켜야 하므로, 캐비티 인쇄회로기판이 활발히 연구되고 있다.

종래 캐비티 인쇄회로기판의 제조 방법으로는 기계적 라우팅(routing) 방식, 레이저 드릴 방식, 필컷(fill-cut) 방식, 프리프레그(prepreg) 윈도우 가공 접합 방식 등이 알려져 있다.

먼저, 기계적 라우팅 방식은 기계적인 라우터(router)를 사용해서 캐비티를 가공하는 방식이고, 레이저 드릴 방식은 기판 내 캐비티를 형성하고자 하는 공간을 레이저로 태워서(ablation) 제거하는 방식이다.

또한, 필컷 방식은 기판 내 캐비티를 형성하고자 하는 공간을 폴리이미드 테이프, 양면테이프 또는 이형잉크와 같은 이형필름(release film)을 피복한 후 레이저로 컷팅을 하고 벗겨내어 캐비티를 제작하는 방식이고, 프리프레그 윈도우 가공 접합 방식은 캐비티가 형성될 영역에 미리 펀치 가공한 프리프레그를 붙이는 방식이다.

이러한 종래의 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법은 각각 장점이 있으나, 효율적인 캐비티의 제조를 위해서는 다음과 같은 해결해야 할 문제점이 있다.

(1) 기계적 라우팅 방식: 캐비티의 두께 깊이 제어가 매우 정밀해야 하며, 바닥면 회로 또는 아래 다른 층의 기계적 손상이 발생할 수 있는 위험을 내재하고 있다.

(2) 레이저 드릴 방식: 제조하고자 하는 캐비티의 공간의 크기에 따라 레이저 가공시간이 길어지고, 캐비티의 공간 깊이의 한계가 있으며, 생산성이 낮고, 바닥면에 회로를 형성시킬 수 없다.

(3) 필컷 방식: 이형필름의 정확한 위치 정합이 요구되고, 반복자동 또는 수작업 공수가 많이 소요되며, 이형필름 두께에 제한이 있고, 적층시 밀림이 발생할 수 있으며, 레이저 가공시 캐비티 바닥면의 양 끝단에 손상이 발생할 수 있다.

(4) 프리프레그 윈도우 가공 접합 방식: 가공시 발생된 더스트(dust)가 적층 성형에서 불량을 유발할 수 있고, 재료의 수축/팽창으로 미세 위치 정합도가 요구되는 패키지 기판에 적용하기 어려우며, 접합제 프리프레그의 레진 유동성을 항상 관리해야 한다.

특히, 캐비티 인쇄회로기판 제조에 가장 많이 사용되고 있는 CO₂ 레이저 드릴 방식의 경우, 상술한 기술적 한계와 더불어 캐비티의 수가 증가할수록 고가의 장비 증설도 필요하여, 생산 비용이 매우 높은 실정이다.

상기와 같은 기존 캐비티 인쇄회로기판 제조방법의 문제점을 해결하기 위해서 새로운 방식의 캐비티 인쇄회로기판 제조방법이 요구되고 있다. 특히, 생산 비용이 낮으면서도, 종래의 캐비티보다 크기가 작고, 깊은 균일한 캐비티를 제조하기 위한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법이 필요한 실정이다.

1. 대한민국 등록특허 제10-2092816호 2. 대한민국 등록특허 제10-1750836호

이에 상기와 같은 문제를 해결하고자, 본 발명은 샌드 블라스트(sand blast) 방식을 적용한 캐비티 인쇄회로 기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다. 특히, 샌드 블라스트 방식을 적용하여 종래 캐비티 인쇄회로기판 제조방법으로는 제조할 수 없었던 한 변의 길이가 3 mm 이하, 깊이가 300 μm 이상인 균일한 형태의 캐비티를 한꺼번에 낮은 생산비용으로 제조하는데 목적이 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 인쇄회로기판에 제 1 제품 진행 속도로 제 1 샌드 블라스트 처리를 하는 제 1 단계; 및

상기 제 1 제품진행 속도의 1.5배 이상인 제 2 제품 진행 속도로 추가로 제 2 샌드 블라스트 처리를 하는 제 2 단계;를 포함하는

캐비티 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

상기 제 1 샌드 블라스트 처리 또는 상기 제 2 샌드 블라스트 처리의 분사압력이 4 kgf 이상일 수 있다.

또한, 상기 상기 제 1 제품 진행 속도가 20 mm/min 이상일 수 있다.

그밖에, 상기 제 1 단계를 3회 이상 반복하고, 상기 제 2 단계를 2회 이상 반복할 수 있다.

한편, 상기 캐비티의 깊이가 250 μm 이상이고, 한 변의 길이가 4 mm 이하일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법에 의해서 제조된, 캐비티 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 깊이가 250 μm 이상이고, 한 변의 길이가 4 mm 이하인 캐비티가 형성된, 캐비티 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 캐비티 인쇄회로기판을 포함하는 전자부품을 제공한다.

이러한 측면들에 따라 앞선 종래의 문제가 해결될 수 있으며, 이에 본 발명은 이의 구체적 실시예를 제공하는데 실질적인 목적이 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 샌드 블라스트 방식에 의한 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 캐비티 인쇄회로기판을 제공하고, 상기 제조방법은 가공 시간을 단축시킬 수 있고, 공정 비용을 대폭 저감시킬 수 있다.

또한, 캐비티의 설계 자유도가 높으므로, 캐비티에 실장되는 부품 크기의 제한을 크게 낮추고, 인쇄회로 기판의 최종 두께도 매우 얇게 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 샌드 블라스트 처리가 적용된 기판의 단면 사진이다.
도 2은 샌드 브라스트 처리의 분사 압력 및 제품 진행 속도에 따른 캐비티의 크기(한 변의 길이) 및 깊이의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 3은 샌드 브라스트 처리의 분사 압력이 4 kgf일 때, 제품 진행 속도에 따른 캐비티의 깊이의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 샌드 블라스트 처리를 위한 샌드 블라스트 장비의 사진이다.
도 5는 본 발명의 실시예 및 비교예에 의해서 제조된 캐비티의 광학 현미경 사진이다(왼쪽부터 오른쪽 순서로 캐비티의 한 변의 길이가 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 2.5 mm 및 3.0 mm이다).
도 6는 본 발명의 실시예 1(도 6a), 실시예 2(도 6b) 및 실시예 3(도 6c)에 의해서 제조된 캐비티 단면의 광학 현미경 사진이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 발명의 실시 형태를 보다 상세하게 설명한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 다양한 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한 값 및 바람직한 하한 값의 열거로서 주어지는 경우, 범위가 별도로 개시되는 지에 상관없이 임의의 한 쌍의 임의의 위쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값 및 임의의 아래쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값으로 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.

수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.

본 발명에 따른 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판에 제1 제품 진행 속도로 제 1 샌드 블라스트 처리를 하는 제 1 단계; 및

상기 제 1 제품 진행 속도의 1.5배 이상인 제 2 제품 진행 속도로 추가로 제 2 샌드 블라스트 처리를 하는 제 2 단계;를 포함한다.

바람직하게는 상기 제 2 제품 진행 속도는 상기 제 1 제품 진행 속도의 2배 이상일 수 있다.

샌드 블라스트 처리를 하기 위한 인쇄회로기판은 적층, 정면, 밀착, 노광, 현상, 베이킹 및 에칭 처리를 순차적으로 진행하여 준비할 수 있다.

먼저, 적층 단계에서는 구리 클래드 적층체(copper clad laminate, CCL)의 양 측면에 프리프레그층(prepreg, PP) 및 구리 필름(copper film, CF) 층을 각각 순차적으로 적층한다.

프리프레그층은 샌드 블라스트 처리를 통해서 형성되는 캐비티의 깊이를 고려하여, 두께 및 층수를 정할 수 있다.

예를 들어, 인쇄회로기판에 300 μm의 깊이를 가지는 캐비티를 샌드 블라스트 처리를 위해서 형성하기 위해서는, CCL의 한 측면에 적층되는 프리프레그의 두께를 캐비티의 두께와 되도록 일치할 수 있도록 하여야 하고, 이러한 두께를 가질 수 있는 프리프레그의 층수를 선택할 수 있다.

즉, 300 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 300 μm 두께의 프리프레그층을, 350 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 350μm 두께의 프리프레그층을, 400 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 400 μm 두께의 프리프레그층을, 450 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 450 μm 두께의 프리프레그층을 형성할 수 있다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이 구리 필름층은 상면부터 하면으로 순서대로 층의 순서를 정하는데 예를 들어, 상면의 구리 필름층부터 CCL의 양면에 형성된 구리 필름층, 하면의 구리 필름층 4층의 구리 필름층이 있는 경우, 상면의 구리 필름층부터 하면이 구리 필름층까지 순서대로 1층부터 4층으로 구리 필름층의 순서를 정할 수 있다.

예를 들어, 300 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 300 μm 두께의 1층 구리 필름층과 2층 구리 필름층 사이의 프리프레그층을, 350 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 350μm 두께의 1층 구리 필름층과 2층 구리 필름층 사이의 프리프레그층을, 400 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 400 μm 두께의 1층 구리 필름층과 2층 구리 필름층 사이의 프리프레그층을, 450 μm의 깊이를 가지는 캐비티의 형성을 위해서는 약 450 μm 두께의 1층 구리 필름층과 2층 구리 필름층 사이의 프리프레그층을 형성할 수 있다.

한편, 캐비티 형성 후, 캐비티의 바닥층이 되는 2층 및 3층의 구리 필름층의 두께는 샌드 브라스트 처리를 견디기 위해서 30 μm 이상일 수 있다.

적층 단계 후, 드라이 필름(Dry film)과 구리 필름층의 밀착력 향상을 위한 표면 처리를 하는 정면 단계를 수행할 수 있다. 정면 단계는 이물질 제거를 위한 물리적 표면 처리인 브러쉬와 황산, 과산화수소 등을 사용하는 소프트 에칭 단계로 나누어질 수 있다.

이후, 온도와 압력을 조절한 상태에서 밀착롤을 사용하여 드라이 필름과 구리 필름층을 밀착시키는 밀착 단계를 실시할 수 있다.

밀착 단계 후, 광조사(예를 들어, 자외선(UV) 광 조사)를 통하여 원하는 부분을 경화시키는 노광 단계를 실시할 수 있다.

노광 단계 후, 탄산 나트룸(NaCO₃) 등으로 광조사에 의해 경화되지 않은 부분을 용해하여 제거하는 현상 단계를 거친다. 현상 단계 후에는 베이킹(baking) 단계를 추가로 실시할 수 있다.

이후, 경화되지 않아서 현상 단계를 통해서 제거된 부분의 구리 층을 제거하기 위한 에칭 단계를 거칠 수 있다.

한편, 상기 제 1 샌드 블라스트 처리 또는 상기 제 2 샌드 블라스트 처리의 분사압력이 4 kgf 이상일 수 있고, 바람직하게는 6 kgf 이하일 수 있다.

제조하고자 하는 캐비티의 크기 및 두께에 따라서 분사압력을 조절할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 샌드 블라스트 처리의 분사압력이 4 kgf 미만인 경우 원하는 깊이의 캐비티를 얻지 못하였고, 샌드 블라스트 처리의 분사압력이 6 kgf 초과인 경우, 균일한 깊이의 캐비티를 얻을 수 없었다. 캐비티의 밑면이 물결 모양으로 고르지 못한 불균일한 깊이의 캐비티는 실제 제품에 적용될 수 없다.

즉, 분사압력이 증가하면 캐비티의 깊이를 증가시킬 수 있으나, 캐비티의 깊이 및 캐비티의 크기에 따른 불균일성이 커지는 경향이 나타나서, 분사압력을 적절한 범위 내에서 조절하여야 한다.

또한, 상기 제 1 제품 진행 속도가 20 mm/min 이상일 수 있고, 바람직하게는 60 mm/min 이하일 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이 제품 진행 속도가 20 mm/min 미만일 경우, 캐비티의 깊이는 증가하였으나, 균일한 깊이의 캐비티를 얻을 수 없고, 제품 진행 속도가 60 mm/min 초과하는 경우, 원하는 깊이의 캐비티를 얻을 수 없다.

따라서, 원하는 깊이의 균일한 캐비티를 얻기 위해서는 적절한 범위의 분사압력과 제품진행 속도를 조합하여야 하고, 분사압력과 제품진행 속도의 조합을 변경하면서 샌드 블라스트 처리를 2회 이상 수행하는 것이 바람직하다.

특히, 상기 제 1 단계를 3회 이상 반복하고, 상기 제 2 단계를 2회 이상 반복할 수 있고, 상기 제 2 단계는 상기 제 1 단계보다 처리 횟수가 적은 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 상기 제 1 단계는 3회 이상 5회 이하, 제 2 단계는 2회 이상 3회 이하인 것이 바람직하다.

또한, 원하는 캐비티의 깊이가 깊어질수록 상기 제 1 단계와 상기 제 2 단계의 처리 횟수는 증가할 수 있다.

제조하고자 하는 캐비티의 깊이에 따라서 달라지지만 상기 제 1 단계 및 제 2 단계의 처리 횟수가 적정 범위보다 적은 경우, 원하는 깊이의 캐비티를 얻을 수 없고, 프리프레그가 완전히 제거되지 않은 상태로 잔존하며, 상기 제 1 단계 및 제 2 단계의 처리 횟수가 적정 범위보다 많은 경우, 드라이 필름(DF)층이나, 구리 필름층이 파손된다.

한편, 상기 제조방법에 의해서 제조된 캐비티의 깊이는 200 μm 이상이고, 한 변의 길이가 4 mm 이하이다.

캐비티의 깊이는 바람직하게는 300 μm 이상, 350 μm 이상, 400 μm 이상일 수 있다.

또한, 캐비티의 크기(한 변의 길이)는 바람직하게는 3 mm 이하, 2 mm 이하, 1 mm 이하일 수 있다.

한편, 상기 캐비티의 바닥면의 조도(roughness)로는 Ra가 1 μm 이하, Rz가 1 μm 이하일 수 있다.

상기 캐비티가 형성된 캐비티 인쇄회로기판은 다양한 전자부품에 활용될 수 있다.

이하, 발명의 구체적인 실시예를 통해, 발명의 작용 및 효과를 보다 상술하기로 한다. 다만, 이러한 실시예는 발명의 예시로 제시된 것에 불과하며, 이에 의해 발명의 권리범위가 정해지는 것은 아니다.

제조예

제조할 캐비티의 깊이에 맞는 인쇄회로기판을 준비하고 샌드 블라스트 처리를 하였다. 도 4에 나타낸 바와 같이 샌드 브라스트 장치의 노즐은 5mm의 지름을 가지는 1열 8개, 2열 7개로 구성되어 있고, 노즐 간 간격은 35mm, 노즐 높이는 50mm, 분사 속도는 10회/min (38Hz)이었다.

또한, 연마재로는 브라운 퓨즈드 알루미나(brown fused alumina)를 사용하였다. 연마재는 Al₂O₃ (93.31%), TiO₂ (3.85%), SiO₂ (1.26%) 및 Fe₂O₃ (0.32%)를 포함하고, 입도 측정 결과, 상기 연마재의 d3은 39.24 μm, d50은 26.16 μm, d95는 18.42 μm이었다.

실시예 및 비교예

제조예를 따라서 캐비티를 제조하였고, 제조하고자 하는 캐비티의 깊이에 따라서 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 제 1 샌드 블라스트 처리(압력: 4 kgf, 속도: 30 mm/min) 및 제 2 샌드 블라스트 처리(압력: 4 kgf, 속도: 60 mm/min)의 처리 횟수를 조절하였다.

각각의 실시예 및 비교예의 조건 하에서 크기가 다른 5개의 캐비티를 제조하였고, 캐비티의 한변의 길이는 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 2.5 mm 및 3.0 mm였다.

	캐비티 깊이 (μm )	제1 샌드 블라스트		제2 샌드 블라스트		결과
		압력	속도	압력	속도
		4 kgf	30 mm/min	4 kgf	60 mm/min
실시예 1	300	3 회		2 회		양호
실시예 2	350	4 회		3 회		양호
실시예 3	400	5 회		3 회		양호
비교예 1	350	4 회		2 회		PP 잔존
비교예 2	350	5 회		1 회		DF, 동박 파손
비교예 3	400	5 회		2 회		PP 잔존
비교예 4	400	6 회		0 회		DF, 동박 파손

도 5에 나타낸 광학 현미경 관찰 결과와 같이, 실시예 1 내지 3의 제1 샌드 블라스트 처리와 제2 샌드 브라스트 처리 조건에서 각각 깊이가 300 μm, 350 μm 및 400 μm이고, 한 변의 길이가 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 2.5 mm 및 3.0 mm인 양호한 상태의 캐비티가 형성되었다.

제 1 샌드 블라스트 처리와 제 2 샌드 브라스트 처리의 처리 횟수가 변경된 비교예 1 내지 4에서는 프리프레그(PP)가 잔존하거나, 드라이 필름(DF)과 구리 필름층(동박)이 파손되는 것을 확인하였다.

특히, 형성된 캐비티의 단면을 광학 현미경으로 관찰한 결과, 실시예 1의 조건 하에서 한 변의 길이가 3mm 이하이고, 깊이가 300 μm 이상인 캐비티가 양호한 상태로 제조되었고(도 6a), 실시예 2의 조건 하에서 한 변의 길이가 2mm 이하이고, 깊이가 350 μm 이상인 캐비티가 양호한 상태로 제조되었으며(도 6b), 실시예 3의 조건 하에서 한 변의 길이가 1mm 이하이고, 깊이가 400 μm 이상인 캐비티가 양호한 상태로 제조되었다(도 6c).

즉, 실시예 1 내지 3의 샌드 블라스트 처리의 조건 하에서 깊이가 300 μm 이상이고, 한 변이 길이가 3mm 이하인 균일한 형태의 캐비티를 제조할 수 있었다.

이상 본 발명의 구현예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 내용을 바탕을 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (8)

1. 인쇄회로기판에 제 1 제품 진행 속도로 제 1 샌드 블라스트 처리를 하는 제 1 단계; 및
   상기 제 1 제품 진행 속도의 1.5배 이상인 제 2 제품진행 속도로 추가로 제 2 샌드 블라스트 처리를 하는 제 2 단계;를 포함하는,
   캐비티 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제 1 샌드 블라스트 처리 또는 상기 제 2 샌드 블라스트 처리의 분사압력이 4 kgf 이상인,
   캐비티 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제 1 제품 진행 속도가 20 mm/min 이상인,
   캐비티 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제 1 단계를 3회 이상 반복하고,
   상기 제 2 단계를 2회 이상 반복하는,
   캐비티 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 캐비티의 깊이가 250 μm 이상이고,
   한 변의 길이가 4 mm 이하인,
   캐비티 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 캐비티 인쇄회로기판의 제조방법에 의해서 제조된, 캐비티 인쇄회로기판.
7. 깊이가 250μm 이상이고, 한 변의 길이가 4 mm 이하인 캐비티가 형성된,
   캐비티 인쇄회로기판.
8. 제7항의 캐비티 인쇄 회로 기판을 포함하는, 전자 부품.

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