KR20220047019A - Apparatus for measuring warpage amount and thickness of pcb - Google Patents

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KR20220047019A KR1020200130424A KR20200130424A KR20220047019A KR 20220047019 A KR20220047019 A KR 20220047019A KR 1020200130424 A KR1020200130424 A KR 1020200130424A KR 20200130424 A KR20200130424 A KR 20200130424A KR 20220047019 A KR20220047019 A KR 20220047019A
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Abstract

Disclosed is a device for measuring the warpage amount and thickness of a PCB. The device for measuring the warpage amount and thickness of a PCB comprises: a worktable; a PCB mounting part arranged on top of the worktable and fixing a PCB using a vacuum adsorption method; a plurality of first guide parts arranged in a first direction with the PCB mounting part therebetween; a first movement part capable of reciprocating along the first guide part; a second guide part arranged on one side surface of the first movement part in a second direction perpendicular to the first direction; a second movement part capable of reciprocating along the second guide part; and a measurement part arranged on one side surface of the second movement part and capable of measuring either or both of the warpage amount and thickness of the PCB, wherein the measurement part can reciprocate in one or more directions between the first direction and the second direction. Therefore, provided is a device for measuring either or both of the warpage amount and thickness of a PCB using a non-contact laser displacement sensor.

Description

PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치{APPARATUS FOR MEASURING WARPAGE AMOUNT AND THICKNESS OF PCB}A device that can measure the amount of warpage and thickness of a PCB {APPARATUS FOR MEASURING WARPAGE AMOUNT AND THICKNESS OF PCB}

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)의 휨량과 두께를 측정할 수 있는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비접촉식 레이저 변위 센서를 이용하여 PCB의 휨량과 두께 중 하나 이상을 측정할 수 있는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device capable of measuring the warpage and thickness of a printed circuit board (PCB), and more particularly, to a device capable of measuring one or more of the warpage and thickness of a PCB using a non-contact laser displacement sensor. will be.

최근 전자제품의 소형화 및 박형화에 따라 전자 소자의 고집적화가 빠르게 진행되고 있고, 이러한 추세는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에서도 다양한 변화를 요구하고 있다.Recently, high integration of electronic devices is rapidly progressing due to miniaturization and thinning of electronic products, and this trend requires various changes in printed circuit boards (PCBs).

인쇄회로기판(PCB)의 원소재인 동박 적층판(copper clad laminate)은 BT(Bismaleimide Triazine), 에폭시(epoxy) 등의 수지로 이루어진 코어(core)층에 전기적 배선을 위한 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박이 적층된 형태로 이루어져 있으며, 인쇄회로기판(PCB)은 칩(chip)과 보드(board)를 전기적으로 연결하는 부분을 제외하고는 모두 솔더레지스트(solder resist)와 같은 절연층(dielectric layer) 또는 보호층(passivation layer)으로 코팅되어 있다A copper clad laminate, a raw material for printed circuit boards (PCB), has a core layer made of resin such as BT (Bismaleimide Triazine) and epoxy, and a copper foil on one or both sides for electrical wiring. In this stacked form, printed circuit boards (PCBs) are all made of an insulating layer such as solder resist or coated with a passivation layer

더욱이, 최근 제품의 경박단소화 경향으로 인쇄회로기판(PCB)이 얇아지면서 이러한 휨 현상 발생은 심화되고 있으며, 이러한 휨 현상은 패키지 조립 공정에서 진공 흡착(vaccum grip)의 에러나 이송 오류 등의 문제를 일으키는 문제가 있다. Moreover, as the printed circuit board (PCB) becomes thinner due to the recent trend of light, thin and compact products, the occurrence of such warpage is intensifying, and this warpage is a problem of vacuum grip errors or transport errors in the package assembly process. There is a problem that causes

종래에는 이러한 인쇄회로기판(PCB)의 휨 발생 방지를 위해 주로 기판 양쪽 면의 절연층 두께를 조절하여 휨을 제어하는 방법이 사용되었다. 그러나, 제품의 경박단소화 경향으로 인쇄회로기판(PCB)이 얇아짐에 따라, 휨 발생 정도가 높아지기 때문에 제조된 인쇄회로기판의 휨량이 어느정도 발생하였는지 미리 확인할 필요성이 증대되고 있다. Conventionally, in order to prevent the occurrence of such warpage of the printed circuit board (PCB), a method of controlling the warpage by controlling the thickness of the insulating layer on both sides of the substrate has been mainly used. However, as the printed circuit board (PCB) becomes thinner due to the tendency of products to become lighter, thinner and smaller, the degree of warpage increases. Therefore, the necessity to check in advance how much the warpage of the manufactured printed circuit board has occurred is increasing.

또한, 인쇄회로기판(PCB)의 경박단소화 됨에 의하 PCB 제조시에 두께 편차도 발생하며 두께 편차는 인쇄회로기판(PCB)의 IC Packaging 공정에서 불량 발생 원인되고 있어 PCB가 원하는 두께는 가지고 있는지 두께 편차가 어느 부분에서 발생한 것인지를 미리 확인할 필요가 있다. In addition, thickness deviation occurs during PCB manufacturing due to the reduction in weight and thickness of the printed circuit board (PCB), and the thickness deviation is the cause of defects in the IC packaging process of the printed circuit board (PCB). It is necessary to check in advance where the deviation occurred.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 비접촉식 레이저 변위 센서를 이용하여 PCB의 휨량과 두께 중 하나 이상을 측정할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide an apparatus capable of measuring at least one of a warpage amount and a thickness of a PCB using a non-contact laser displacement sensor.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치는 워크 테이블; 상기 워크 테이블 상에 배치되고, 진공 흡착 방식을 통해 PCB를 고정할 수 있는 PCB 장착부; 상기 PCB 장착부를 사이에 두고, 제1 방향을 따라 배치된 복수 개의 제1 가이드부; 상기 제1 가이드부를 따라 왕복이동이 가능한 제1 이동부; 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 상기 제1 이동부의 일 측면에 배치된 제2 가이드부; 상기 제2 가이드부를 따라 왕복이동이 가능한 제2 이동부; 및 상기 제2 이동부의 일 측면에 배치되고 상기 PCB의 휨량 및 두께 중 하나 이상을 측정할 수 있는 측정부를 포함하고, 상기 측정부는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 왕복이동 할 수 있다. In order to solve the above technical problem, an apparatus capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention is a work table; a PCB mounting unit disposed on the worktable and capable of fixing the PCB through a vacuum adsorption method; a plurality of first guide parts disposed in a first direction with the PCB mounting part interposed therebetween; a first moving unit capable of reciprocating along the first guide unit; a second guide part disposed on one side of the first moving part in a second direction perpendicular to the first direction; a second moving part capable of reciprocating along the second guide part; and a measuring unit disposed on one side of the second moving unit and capable of measuring at least one of a warpage amount and a thickness of the PCB, wherein the measuring unit reciprocates along at least one of the first direction and the second direction can do.

하나의 실시예로, 상기 측정부는 레이저 변위 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the measuring unit may include a laser displacement sensor.

하나의 실시예로, 상기 측정부는 상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착 없이 배치된 PCB의 휨량을 측정할 수 있다. In one embodiment, the measuring unit may measure the amount of warpage of the PCB disposed on the PCB mounting unit without vacuum adsorption.

하나의 실시예로, 상기 측정부는 상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 두께를 측정할 수 있다. In one embodiment, the measuring unit may measure the thickness of the PCB disposed by vacuum adsorption on the PCB mounting unit.

하나의 실시예로, 상기 레이저 변위 센서는 상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 솔더마스크층이 그대로 유지되어 있는 특정 부위에 레이저를 조사하여 변위값을 분석함으로써 PCB의 두께를 측정하는 것을 특징으로 할 수 있다. In one embodiment, the laser displacement sensor measures the thickness of the PCB by irradiating a laser to a specific area where the solder mask layer of the PCB is vacuum-adsorbed and placed on the PCB mounting part and analyzing the displacement value. can be characterized.

본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치는 상기 측정부는 상기 PCB상에 인쇄된 QR 코드를 인식할 수 있는 인식부를 더 포함할 수 있다. The apparatus capable of measuring the warpage and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention may further include a recognition unit capable of recognizing the QR code printed on the PCB by the measuring unit.

하나의 실시예로, 상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 QR 코드를 인식할 수 있다. In one embodiment, it is possible to recognize the QR code of the PCB placed by vacuum adsorption on the PCB mounting unit.

QR(Quick Response)코드 사각형의 가로 세로 격자 무늬에 다양한 정보를 담고 있는 2차원(매트릭스) 형식의 코드로 기존의 1차원 바코드(Bar Code)는 20자 내외의 숫자 정보만 저장할 수 있는 반면 QR 코드(Code)는 숫자 최대 7,089자, 문자(ASCII) 최대 4,296자, 이진(8비트) 최대 2,953바이트, 한자 최대 1,817자를 저장할 수 있으며, 일반 바코드보다 인식 속도와 인식률, 복원력이 뛰어나다. QR (Quick Response) code A two-dimensional (matrix) type code that contains various information in a rectangular horizontal and vertical grid pattern. While the existing one-dimensional bar code (Bar Code) can only store numeric information of about 20 characters or less, the QR code (Code) can store up to 7,089 numeric characters, up to 4,296 characters (ASCII), up to 2,953 bytes for binary (8-bit), and up to 1,817 Chinese characters, and has better recognition speed, recognition rate and resilience than general barcodes.

상기와 같은 본 발명은 PCB의 휨량 및 두께를 각각 측정하거나 PCB의 휨량과 두께를 하나의 장치로 모두 측정할 수 있다. According to the present invention as described above, the warpage amount and thickness of the PCB can be measured, respectively, or the warpage amount and thickness of the PCB can all be measured with one device.

본 발명은 PCB의 QR 코드를 인식하여 특정 PCB에 대한 휨량 및 두께에 대한 정보를 매칭하여 줌으로써 PCB의 이력 관리 및 PCB 불량 발생 원인 파악이 용이하다. The present invention recognizes the QR code of the PCB and matches information on the amount of warpage and thickness for a specific PCB, so that it is easy to manage the history of the PCB and identify the cause of the PCB defect.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 커버가 오픈된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 커버가 오픈된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 측정부를 설명하기 위한 확대도이다.
도 7a는 PCB의 휨량 측정을 위해 레이저 변위 센서가 레이저를 조사하는 PCB의 특정 지점을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 PCB의 두께 측정을 위해 레이저 변위 센서가 레이저를 조사하는 PCB의 특정 지점을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view of an apparatus capable of measuring a warpage amount and thickness of a PCB according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing an open state of the cover of the device capable of measuring the warpage amount and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of an apparatus capable of measuring a warpage amount and thickness of a PCB according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing an open state of the cover of the device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB according to the embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the internal structure of the device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view for explaining a measurement unit according to an embodiment of the present invention.
7A is a view for explaining a specific point of the PCB to which the laser displacement sensor irradiates a laser in order to measure the amount of warpage of the PCB.
7B is a view for explaining a specific point of the PCB to which the laser displacement sensor irradiates a laser to measure the thickness of the PCB.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. Since the present invention can have various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 커버가 오픈된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 커버가 오픈된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 측정부를 설명하기 위한 확대도이고, 도 7a는 PCB의 휨량 측정을 위해 레이저 변위 센서가 레이저를 조사하는 PCB의 특정 지점을 설명하기 위한 도면이고, 도 7b는 PCB의 두께 측정을 위해 레이저 변위 센서가 레이저를 조사하는 PCB의 특정 지점을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a device capable of measuring the warpage and thickness of a PCB according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cover of the device capable of measuring the warpage and thickness of a PCB according to an embodiment of the present invention is open 3 is a front view of a device capable of measuring the warpage and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a perspective view showing an open state of the cover of the device that can is an enlarged view for explaining the measurement unit according to an embodiment of the present invention, Figure 7a is a view for explaining a specific point of the PCB to which the laser displacement sensor irradiates a laser for measuring the amount of warpage of the PCB, Figure 7b is the thickness measurement of the PCB It is a diagram for explaining a specific point on the PCB where the laser displacement sensor irradiates the laser.

도 1 내지 도 7b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치(1000)는 상부 케이스(12), 커버(14), 워크 테이블(100), PCB 장착부(200), 제1 가이드부(300), 제1 이동부(400), 제2 가이드부(500), 제2 이동부(600) 및 측정부(700)를 포함할 수 있다. 1 to 7B , the apparatus 1000 for measuring the warpage and thickness of the PCB according to an embodiment of the present invention includes an upper case 12 , a cover 14 , a worktable 100 , and a PCB mounting unit. 200 , a first guide unit 300 , a first moving unit 400 , a second guide unit 500 , a second moving unit 600 , and a measuring unit 700 may be included.

워크 테이블(100)은 PCB의 휨량 측정, PCB의 두께 측정, PCB 인식 등의 작업을 위한 공간을 제공한다. 워크 테이블(100) 상에는 위의 상부 케이스(12), 커버(14), 워크 테이블(100), PCB 장착부(200), 가이드부(300), 제1 이동부(400), 제2 가이드부(500), 제2 가이드부(600), 제2 이동부(700) 및 측정부(800)가 배치될 수 있다. The worktable 100 provides a space for operations such as measuring the amount of warpage of the PCB, measuring the thickness of the PCB, and recognizing the PCB. On the worktable 100, the upper case 12, the cover 14, the worktable 100, the PCB mounting unit 200, the guide unit 300, the first moving unit 400, the second guide unit ( 500 ), a second guide unit 600 , a second moving unit 700 , and a measurement unit 800 may be disposed.

상부 케이스(12)와 커버(14)는 외부의 이물질 등이 내부로 유입되는 것을 방지시켜 주며 외부 인자(소음, 진동, 먼지 등)에 의하여 PCB의 휨량, PCB의 두께 등의 측정에 오차가 생기는 것을 방지할 수 있다. The upper case 12 and the cover 14 prevent foreign substances from entering the inside, and errors occur in the measurement of the bending amount of the PCB and the thickness of the PCB due to external factors (noise, vibration, dust, etc.) it can be prevented

워크 테이블(100)은 작업 플레이트(110), 작업 플레이트(110)를 지지하는 지지대(120), 지지대(120)와 연결되어 작업 플레이트(111)를 지지하는 지지판(130), 지지대(120)의 하부에 연결된 이동바퀴(140)를 포함할 수 있다. The work table 100 includes a work plate 110 , a support 120 for supporting the work plate 110 , a support plate 130 connected to the support 120 to support the work plate 111 , and the support 120 . It may include a moving wheel 140 connected to the lower part.

일 예로 워크 테이블(100)의 작업 플레이트는 표면이 평탄하게 다져진 석정반(granite plate)으로 구성되는 것이 바람직하다. For example, the work plate of the work table 100 is preferably composed of a granite plate with a flat surface.

커버(14)는 개폐가 가능하도록 구성될 수 있고, 상부 케이스(12)의 일 측면에서 힌지 방식으로 개폐될 수 있다. The cover 14 may be configured to be opened and closed, and may be opened and closed in a hinge manner from one side of the upper case 12 .

PCB 장착부(200)는 워크 테이블(100) 상에 배치되고, 진공 흡착 방식을 통해 PCB를 고정할 수 있다. 일 예로 PCB 장착부(200)에는 PCB가 장착될 수 있는 홈(미도시)이 형성되어 있으며 PCB는 상기 홈에 장착된 후 진공 흡착 방식을 통해 PCB 장착부(200)에 고정될 수 있다. 진공 흡착의 시작/종료는 아래의 입력부(24)를 통해 조절될 수 있다. The PCB mounting unit 200 may be disposed on the worktable 100 and fix the PCB through a vacuum adsorption method. For example, a groove (not shown) in which a PCB can be mounted is formed in the PCB mounting unit 200 , and after the PCB is mounted in the groove, it may be fixed to the PCB mounting unit 200 through a vacuum adsorption method. The start/end of vacuum adsorption can be controlled through the input unit 24 below.

일 예로 상기 홈은 격자형 모양을 갖도록 구성하여 PCB의 진공 흡착시 PCB가 전체적으로 안정적이게 흡착되도록 할 수 있다. For example, the grooves may be configured to have a grid-like shape so that the entire PCB is stably adsorbed during vacuum adsorption of the PCB.

일 예로 PCB 장착부(200) 상에는 4개의 PCB가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있고, 상기 홈은 PCB의 사이즈와 대응하는 사이즈가 되도록 형성될 수 있다. For example, a groove into which four PCBs can be inserted may be formed on the PCB mounting unit 200 , and the groove may be formed to have a size corresponding to the size of the PCB.

제1 가이드부(300)는 PCB 장착부(200)를 사이에 두고, 제1 방향을 따라 배치될 수 있고, 복수 개일 수 있다. The first guide unit 300 may be disposed along the first direction with the PCB mounting unit 200 interposed therebetween, and may be plural.

일 예로 제1 가이드부(300)는 사각 기둥 형상일 수 있고, 2개의 제1 가으드부(300)가 PCB 장착부(200)를 사이에 두고 서로 평행하게 PCB 장착부(200)와 이격된 상태로 배치될 수 있다. As an example, the first guide part 300 may have a rectangular pole shape, and the two first guard parts 300 are disposed in parallel with the PCB mounting part 200 and spaced apart from each other with the PCB mounting part 200 interposed therebetween. can be

일 예로 제1 방향은 PCB 가이드 장착부(200)의 종축 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다. For example, the first direction may mean a direction parallel to the longitudinal direction of the PCB guide mounting unit 200 .

제1 이동부(400)는 제1 가이드부(300)를 따라 왕복이동이 가능할 수 있다. 일 예로 제1 이동부(400)를 슬라이딩 방식으로 제1 가이드부(300)를 따라 왕복이동이 가능하며 왕복이동의 거리 및 왕복 이동 방향은 입력부(24)를 통해 조절될 수 있다. The first moving unit 400 may reciprocate along the first guide unit 300 . For example, the first moving unit 400 can be reciprocally moved along the first guide unit 300 in a sliding manner, and the distance and the reciprocating movement direction of the reciprocating movement can be adjusted through the input unit 24 .

제2 가이드부(500)는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 제1 이동부(400)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 예로 제2 방향은 PCB 가이드 장착부(200)의 횡축 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다. The second guide part 500 may be disposed on one side of the first moving part 400 in a second direction perpendicular to the first direction. For example, the second direction may mean a direction parallel to the lateral axis direction of the PCB guide mounting unit 200 .

제2 이동부(600)는 제2 가이드부(500)를 따라 왕복이동이 가능할 수 있다. The second moving unit 600 may reciprocate along the second guide unit 500 .

일 예로 제2 이동부(600)를 슬라이딩 방식으로 제2 가이드부(500)를 따라 왕복이동이 가능하며 왕복이동의 거리 및 왕복 이동 방향은 입력부(24)를 통해 조절될 수 있다.For example, the second moving unit 600 may be reciprocally moved along the second guide unit 500 in a sliding manner, and the distance and the reciprocating movement direction of the reciprocating movement may be adjusted through the input unit 24 .

측정부(700)는 제2 이동부(600)의 일 측면에 배치되고 PCB의 휨량 및 두께 중 하나 이상을 측정할 수 있다. 측정부(700)는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 왕복이동 할 수 있다. The measuring unit 700 may be disposed on one side of the second moving unit 600 and measure at least one of a warpage amount and a thickness of the PCB. The measuring unit 700 may reciprocate along one or more of the first direction and the second direction.

일 예로 측정부(700)는 레이저 변위 센서(720) 및 PCB상에 인쇄된 QR 코드를 인식할 수 있는 인식부(740)를 포함할 수 있다. For example, the measurement unit 700 may include a laser displacement sensor 720 and a recognition unit 740 capable of recognizing a QR code printed on a PCB.

측정부(700)는 PCB 장착부(200) 상에 진공 흡착 없이 배치된 PCB의 휨량을 측정할 수 있다. 이는 PCB의 휨량을 정확하게 측정하기 위하여는 PCB를 진공 흡착하지 않은 상태에서 정확하게 측정하기 위함이다. The measurement unit 700 may measure the amount of warpage of the PCB disposed on the PCB mounting unit 200 without vacuum adsorption. This is to accurately measure the amount of warpage of the PCB without vacuum adsorption of the PCB.

측정부(700)는 PCB 장착부(200) 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 두께를 측정할 수 있다. 이는 PCB를 PCB 장착부(200)에 진공 흡착되도록 하여 PCB가 휨없이 평평한 상태로 만든 후에 PCB의 두께를 정확하게 측정하기 위함이다. The measurement unit 700 may measure the thickness of the PCB disposed by vacuum adsorption on the PCB mounting unit 200 . This is to accurately measure the thickness of the PCB after making the PCB in a flat state without bending by vacuum adsorbing the PCB to the PCB mounting unit 200 .

PCB의 휨량과 두께는 레이저 변위 센서(720)의 변위값의 변화량에 기초하여 산출할 수 있다. The amount of warpage and the thickness of the PCB may be calculated based on the amount of change in the displacement value of the laser displacement sensor 720 .

일 예로 레이저 변위 센서(720)를 PCB 상에 이동시켜 특정 포인트에 레이저를 조사하여 변위값을 분석함으로써 PCB의 휨량을 측정할 수 있고, 측정된 특정 포인트에 대한 변위값 및 변위값 분석을 통한 PCB의 휨량은 데이터베이스(DB)에 별도로 저장될 수 있다. 데이터베이스에 저장된 데이터에 기초하여 PCB의 휨의 원인 분석 및 대응 방안 수립이 가능하다. For example, by moving the laser displacement sensor 720 on the PCB and irradiating a laser to a specific point to analyze the displacement value, the amount of warpage of the PCB can be measured, and the PCB through displacement value and displacement value analysis for the measured specific point The amount of warpage of may be separately stored in the database (DB). Based on the data stored in the database, it is possible to analyze the cause of the warpage of the PCB and establish a countermeasure.

일 예로 PCB의 휨량을 측정하기 위하여 도 7a에 도시된 바와 같이 PCB(1) 상에 일정 간격으로 균일하게 특정지점(a)을 설정한 후 해당 특정지점의 변위값을 레이저 변위 센서(720)로 측정하여 PCB의 휨량을 측정할 수 있다. 특정지점의 위치가 개수는 도 7a와 달리 변경될 수 있다. For example, in order to measure the amount of warpage of the PCB, as shown in FIG. 7A , a specific point (a) is uniformly set at regular intervals on the PCB (1), and then the displacement value of the specific point is transferred to the laser displacement sensor (720). It is possible to measure the amount of warpage of the PCB by measuring. The number of positions of specific points may be changed differently from FIG. 7A .

일 예로 레이저 변위 센서(720)를 PCB 상에 이동시켜 특정 포인트에 레이저를 조사하여 변위값을 분석함으로써 PCB의 두께를 측정할 수 있고, 측정된 특정 포인트에 대한 변위값 및 변위값 분석을 통한 PCB의 두께는 데이터베이스(DB)에 별도로 저장될 수 있다. 데이터베이스에 저장된 데이터에 기초하여 PCB의 두께 변화의 원인 분석 및 대응 방안 수립이 가능하다. 또한, 측정된 PCB의 두께에 기초하여 PCB가 양품인지 불량품인지를 판정할 수 있다. For example, the thickness of the PCB can be measured by moving the laser displacement sensor 720 on the PCB and irradiating a laser to a specific point to analyze the displacement value, and the PCB through the displacement value and displacement value analysis for the measured specific point The thickness of may be separately stored in the database (DB). Based on the data stored in the database, it is possible to analyze the cause of the change in the thickness of the PCB and establish a countermeasure. In addition, it is possible to determine whether the PCB is a good product or a defective product based on the measured thickness of the PCB.

일 예로 PCB의 두께를 측정하기 위하여 PCB 상의 특정지점을 설정한 후 해당 특정지점의 변위값을 레이저 변위 센서(720)로 측정하여 PCB의 휨량을 측정할 수 있다. For example, after setting a specific point on the PCB to measure the thickness of the PCB, the displacement value of the specific point may be measured with the laser displacement sensor 720 to measure the amount of warpage of the PCB.

일 예로 레이저 변위 센서(720)는 PCB 장착부(200) 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 솔더마스크층이 그대로 유지되어 있는 특정 부위에 레이저를 조사하여 변위값을 분석함으로써 PCB의 두께를 측정할 수 있다. For example, the laser displacement sensor 720 can measure the thickness of the PCB by irradiating a laser to a specific area where the solder mask layer of the PCB that is vacuum-adsorbed and placed on the PCB mounting unit 200 is maintained and analyzing the displacement value. there is.

도 7b에 도시된 바와 같이 PCB(1) 상의 모서리 부분을 중심으로 특정지점(b)을 설정한 후 해당 특정지점의 변위값을 측정하여 PCB의 두께를 측정할 수 있다. 특정지점의 위치가 개수는 도 7a와 달리 변경될 수 있다.As shown in FIG. 7b , after setting a specific point b around the corner on the PCB 1 , the thickness of the PCB can be measured by measuring the displacement value of the specific point. The number of positions of specific points may be changed differently from FIG. 7A .

PCB의 두께를 정확하게 측정하기 위하여는 PCB의 솔더마스크층이 그대로 유지되어 있는 부분을 기준으로 삼는 것이 좋고, 도 7b와 같이 솔더마스크층이 그대로 유지되는 모서리 부분을 중심으로 하여 PCB의 두께를 측정하는 것이 바람직하다. 특정지점의 위치가 개수는 도 7b와 달리 변경될 수 있다.In order to accurately measure the thickness of the PCB, it is good to use the part where the solder mask layer of the PCB is maintained as it is, and as shown in FIG. it is preferable The number of positions of specific points may be changed differently from FIG. 7B .

인식부(740)는 PCB 장착부(200) 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 QR 코드를 인식하는 것이 바람직하다. 이는 PCB가 평평하게 배치된 상태에서 PCB 상의 QR 코드를 정확하게 인식하기 위함이다. It is preferable that the recognition unit 740 recognizes the QR code of the PCB that is vacuum-adsorbed and disposed on the PCB mounting unit 200 . This is to accurately recognize the QR code on the PCB while the PCB is flat.

인식부(740)를 통해 인식된 QR 코드에 기초하여 PCB를 특정할 수 있으며, 특정된 PCB에 대한 측정된 휨량과 두께의 데이터 관리가 용이하다. 또한, 실제 PCB의 실물과 QR 코드로 인식된 PCB를 매칭함으로써 정확한 LoT 관리, 추적 및 이력 관리가 용이하다. The PCB can be specified based on the QR code recognized through the recognition unit 740, and data management of the measured warpage amount and thickness for the specified PCB is easy. In addition, accurate LoT management, tracking, and history management are easy by matching the real PCB with the PCB recognized by the QR code.

PCB 장착부(200), 제1 가이드부(300), 제1 이동부(400), 제2 가이드부(500), 제2 이동부(600) 및 측정부(700)의 입력부(24)의 입력값에 의하여 제어될 수 있고, 제어 상황, PCB의 흼량, 두께 인식에 대한 결과는 모니터(22)를 통해 표시되어 사용자가 쉽게 확인할 수 있다. Inputs of the input unit 24 of the PCB mounting unit 200 , the first guide unit 300 , the first moving unit 400 , the second guide unit 500 , the second moving unit 600 , and the measuring unit 700 . It can be controlled by the value, and the results for the control situation, the thickness of the PCB, and the thickness recognition are displayed through the monitor 22 so that the user can easily check it.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

1000: PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치
100: 워크 테이블 200: PCB 장착부
300: 제1 가이드부 400: 제1 이동부
500: 제2 가이드부 600: 제2 이동부
700: 측정부1000: A device that can measure the amount of warpage and thickness of the PCB
100: worktable 200: PCB mounting part
300: first guide unit 400: first moving unit
500: second guide unit 600: second moving unit
700: measurement unit

Claims (7)

워크 테이블;
상기 워크 테이블 상에 배치되고, 진공 흡착 방식을 통해 PCB를 고정할 수 있는 PCB 장착부;
상기 PCB 장착부를 사이에 두고, 제1 방향을 따라 배치된 복수 개의 제1 가이드부;
상기 제1 가이드부를 따라 왕복이동이 가능한 제1 이동부;
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 상기 제1 이동부의 일 측면에 배치된 제2 가이드부;
상기 제2 가이드부를 따라 왕복이동이 가능한 제2 이동부; 및
상기 제2 이동부의 일 측면에 배치되고 상기 PCB의 휨량 및 두께 중 하나 이상을 측정할 수 있는 측정부를 포함하고,
상기 측정부는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 왕복이동 할 수 있는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
worktable;
a PCB mounting unit disposed on the worktable and capable of fixing the PCB through a vacuum adsorption method;
a plurality of first guide portions disposed in a first direction with the PCB mounting portion interposed therebetween;
a first moving part capable of reciprocating along the first guide part;
a second guide part disposed on one side surface of the first moving part in a second direction perpendicular to the first direction;
a second moving part capable of reciprocating along the second guide part; and
and a measuring part disposed on one side of the second moving part and capable of measuring at least one of a warpage amount and a thickness of the PCB;
The measuring unit may reciprocate along one or more of the first direction and the second direction, and a device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB.
 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
레이저 변위 센서를 포함하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
According to claim 1,
The measurement unit,
A device capable of measuring the amount of warpage and thickness of a PCB, including a laser displacement sensor.
 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착 없이 배치된 PCB의 휨량을 측정하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
According to claim 1,
The measurement unit,
A device capable of measuring the warpage amount and thickness of the PCB, which measures the warpage amount of the PCB disposed on the PCB mounting part without vacuum adsorption.
 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 두께를 측정하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
According to claim 1,
The measurement unit,
A device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB, which is vacuum-adsorbed and measures the thickness of the PCB placed on the PCB mounting part.
 제2항에 있어서,
상기 레이저 변위 센서는,
상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 솔더마스크층이 그대로 유지되어 있는 특정 부위에 레이저를 조사하여 변위값을 분석함으로써 PCB의 두께를 측정하는 것을 특징으로 하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
3. The method of claim 2,
The laser displacement sensor,
Measuring the warpage and thickness of the PCB, characterized in that the thickness of the PCB is measured by analyzing the displacement value by irradiating a laser on a specific part where the solder mask layer of the PCB that is vacuum-adsorbed and placed on the PCB mounting part is maintained device that can.
 제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 PCB상에 인쇄된 QR 코드를 인식할 수 있는 인식부를 더 포함하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
According to claim 1,
The measurement unit,
A device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB, further comprising a recognition unit capable of recognizing the QR code printed on the PCB.
 제6항에 있어서,
상기 인식부는,
상기 PCB 장착부 상에 진공 흡착되어 배치된 PCB의 QR 코드를 인식하는, PCB의 휨량 및 두께를 측정할 수 있는 장치.
7. The method of claim 6,
The recognition unit,
A device capable of measuring the amount of warpage and thickness of the PCB, recognizing the QR code of the PCB placed by vacuum adsorption on the PCB mounting part.
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