KR100818107B1 - Auto measuring equipment for marking of semiconductor device and auto measuring method for marking using of the same - Google Patents

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KR100818107B1
KR100818107B1 KR1020070009037A KR20070009037A KR100818107B1 KR 100818107 B1 KR100818107 B1 KR 100818107B1 KR 1020070009037 A KR1020070009037 A KR 1020070009037A KR 20070009037 A KR20070009037 A KR 20070009037A KR 100818107 B1 KR100818107 B1 KR 100818107B1
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fbga
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fixing block
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이화섭
고광덕
이점동
신재무
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

An automatic marking measuring apparatus of a semiconductor package is provided to avoid a measurement error of an operator by accurately analyzing a laser marking formed on the molding surface of a semiconductor package. A transfer robot transfers a molded FBGA(fine pitch ball grid array) package substrate to a measurement position. A fixing block is transferred together with the transfer robot, attached to the surface of the transfer robot. The FBGA package substrate is loaded into the fixing block. A fixing block cover presses and unfolds the FBGA package substrate, disposed on the FBGA package substrate loaded into the fixing block. A vision part measures the marking formed on each molding surface of the FBGA package transferred to the measurement position. A bar-code reader reads a bar-code of a T-card formed on the FBGA package substrate. A computer part controls the transfer of the transfer robot, and inputs/outputs and stores the data read out by the bar-code reader. A software for controlling the automatic marking test of the FBGA package by using the vision part and for inputting/outputting and storing the result of the automatic making test is included in the computer part. The vision part can be composed of a camera, illumination, a lens and a controller.

Description

반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치 및 이를 이용한 마킹 자동 측정 방법{Auto measuring equipment for marking of semiconductor device and auto measuring method for marking using of the same}Auto measuring equipment for marking of semiconductor device and auto measuring method for marking using of the same}

도 1은 현재 반도체 패키지의 마킹 측정 방법을 설명하기 위하여 도시한 도면.1 is a view illustrating a marking measuring method of a current semiconductor package.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 도시한 도면.2 is a diagram illustrating an automatic marking measurement apparatus for a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 사용하여 FBGA 패키지의 마킹을 검사하는 항목을 설명하기 위하여 도시한 도면.FIG. 3 is a diagram for explaining an item of inspecting marking of an FBGA package using an automatic marking measurement apparatus of a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

본 발명은 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치 및 이를 이용한 마킹 자동 측정 방법으로서, 보다 상세하게는, 반도체 패키지 상의 마킹을 자동으로 측정하여 검사오류로 발생되는 대형 품질사고 발생을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치 및 이를 이용한 마킹 자동 측정 방법에 관한 것이다. The present invention is an automatic measuring device for marking a marking of a semiconductor package and a method for automatically measuring marking using the same, and more particularly, a semiconductor package capable of automatically measuring marking on a semiconductor package to prevent a large quality accident caused by an inspection error. An automatic marking apparatus and a marking automatic measuring method using the same.

전자산업의 발전으로 거의 모든 전자제품에 반도체를 사용하게 되면서 다양 한 크기와 형태의 패키지가 필요하게 되었고, 특히 소형가전, 모바일 제품군에서는 빠른 처리 속도를 가지고, 경량화, 고집적화가 되어있는 반도체 칩이 더욱 요구된다. The development of the electronics industry has led to the use of semiconductors in almost all electronic products, which require packages of various sizes and shapes.In particular, small-sized home appliances and mobile products have fast processing speeds, light weight and high density semiconductor chips. Required.

FBGA 패키지는 상기 요구에 적합한 패키지 중의 하나로서, FBGA 패키지는 외부와의 전기적 접속 수단으로 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board)을 이용함으로써, 전체적인 전기 회로의 길이를 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 파워나 그라운드 본딩 영역을 용이하게 도입할 수 있기 때문에 탁월한 전기적 성능을 발현시킬 수 있고, 또한 입출력핀 수의 설계시에 보다 여유있는 간격으로 보다 많은 입출력핀을 만들 수 있으며, 전체적인 패키지의 크기가 반도체 칩의 크기와 동일하거나 거의 유사하고 실장 면적을 최소화시킬 수 있다는 잇점을 갖는다. The FBGA package is one of the packages suited to the above requirements, and the FBGA package uses a printed circuit board as an electrical connection means to the outside, thereby shortening the length of the entire electrical circuit as well as power or ground bonding. Since the area can be easily introduced, excellent electrical performance can be expressed, and more input / output pins can be made at a more spaced interval when designing the number of input / output pins. It is the same or nearly similar and has the advantage of minimizing the mounting area.

한편, FBGA 패키지는 제조 공정이 완료된 반도체 칩들을 다수의 유니트 레벨 기판을 구비한 FBGA 패키지용 기판에 부착시킨 후, 일괄적으로 몰딩 공정을 진행하고, 각 FBGA 패키지 몰딩 표면에 레이저 마킹 공정을 진행한다. Meanwhile, in the FBGA package, the semiconductor chips, which have been manufactured, are attached to the FBGA package substrate having a plurality of unit level substrates, followed by a molding process, and a laser marking process on each FBGA package molding surface. .

아울러, 상기 각 FBGA 패키지의 몰딩 상에 형성된 마킹은 FBGA 패키지의 대량 불량 발생을 방지하기 위하여 마킴 검사를 거치게 되며, 상기 마킹 검사는 상기 FBGA 패키지에서 임의로 정해진 쏘잉 라인을(Sawing line)을 기준으로 종이판을 이용하여 육안으로 검사하는 방법으로 진행되고 있다.In addition, the marking formed on the molding of each FBGA package is subjected to a marm test to prevent mass defects of the FBGA package, and the marking test is a paper based on a sawing line arbitrarily determined in the FBGA package. It is progressing by visual inspection using a plate.

도 1은 현재 반도체 패키지의 마킹 측정 방법을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating a method of measuring marking of a semiconductor package.

도시된 바와 같이, 현재 반도체 패키지의 마킹 검사는 FBFA 패키지 기판에 형성되어 있는 "T" 인식마크로 정해진 쏘잉 라인을 기준으로, 상기 쏘잉 라인에 X축 및 Y축으로 형성되어 있는 코팅(Coating) 종이판을 배치시켜 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지의 몰딩 상에 마킹된 문자 및 숫자 열에서 문자열 끝단, 문자 크기 및 문자 간격 등을 육안으로 분석하는 방법으로 진행되고 있다.As shown, the marking inspection of the present semiconductor package is based on the sawing line defined by the "T" mark formed on the FBFA package substrate, and the coated paper sheet formed on the sawing line in X and Y axes. By arranging, the end of the character string, character size and character spacing, etc. are visually analyzed in a string of letters and numbers marked on the molding of each FBGA package of the FBGA package substrate.

그러나, 이러한 FBGA 패키지의 마킹 검사는 사람의 육안으로 미세한 수치까지 측정하여 정해지기 때문에 사실상 측정이 불가능하고, 측정하는 작업자의 시각에 따라 기준점이 달라져 오류가 발생할 수 있으며, 개별 FBGA 패키지의 구별이 어렵고, 패키지의 종류가 많아 관리가 어렵기 때문에 측정 판단의 오류로 인하여 대량 불량 발생의 소지가 많다. However, since the marking inspection of the FBGA package is determined by measuring the minute value with the human eye, it is virtually impossible to measure, and the reference point varies depending on the operator's time of measurement, which may cause errors, and it is difficult to distinguish individual FBGA packages. In addition, since there are many kinds of packages and management is difficult, there are many cases of mass defects due to measurement error.

본 발명은 반도체 패키지 상의 마킹을 자동으로 측정하여 검사오류로 발생되는 대형 품질사고 발생을 방지할 수 있는반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치 및 이를 이용한 마킹 자동 측정 방법을 제공한다. The present invention provides an automatic measuring device for marking a semiconductor package and a method for automatically measuring marking using the same, which automatically prevents the occurrence of a large quality accident caused by an inspection error by automatically measuring the marking on the semiconductor package.

일 실시예에 있어서, 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치는, 반도체 칩이 부착되고 몰딩이 이루어진 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지 몰딩 표면에 레이저 마킹된 문자를 자동으로 검출하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치로서, 몰딩된 FBGA 패키지 기판을 측정위치로 이송시키는 이송 로봇; 상기 이송 로봇 상에 부착되어 일체로 이송되며, 상부에 상기 FBGA 패키지 기판이 로딩되는 고정용 블럭(Block); 상기 고정용 블럭에 로딩된 상기 FBGA 패키지 기판의 상부에 배치되어, 상기 FBGA 패키지 기판을 눌러 펴주는 고정용 블럭 커버(Cover); 상기 측정 위치에 이송된 FBGA 패키지의 각 FBGA 패키지 몰딩 표면에 형성된 마킹을 측정하는 비젼(Vision)부; 상기 FBGA 패키지 기판에 형성되어 있는 T―카드(T―Card)의 바코드를 읽는 바코드 리더기(Barcode Reader); 및 상기 이송 로봇의 이송을 제어하고, 상기 바코드 리더기에서 읽혀진 데이터를 입출력 및 저장하며, 상기 비젼부를 이용한 FBGA 패키지의 자동 마킹 검사를 콘트롤(Control)함과 아울러 상기 자동 마킹 검사 결과를 입출력 및 저장하는 소프트웨어가 구비된 컴퓨터부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the marking automatic measurement apparatus for semiconductor packages is a marking automatic measurement apparatus for semiconductor packages that automatically detects laser-marked characters on each FBGA package molding surface of a FBGA package substrate to which a semiconductor chip is attached and molded. A transfer robot for transferring the molded FBGA package substrate to a measurement position; A fixing block attached to the transfer robot and transported integrally and having the FBGA package substrate loaded thereon; A fixing block cover disposed on an upper portion of the FBGA package substrate loaded on the fixing block to press and unfold the FBGA package substrate; Vision unit for measuring the marking formed on the surface of each of the FBGA package molding of the FBGA package transferred to the measurement position; A barcode reader for reading a barcode of a T-card formed on the FBGA package substrate; And controlling the transfer of the transfer robot, inputting and storing data read from the barcode reader, controlling the automatic marking inspection of the FBGA package using the vision unit, and inputting and storing the automatic marking inspection result. And a computer unit provided with software.

상기 고정용 블럭 커버는 FBGA 패키지 기판을 폭 방향으로 고정시키는 클램프(Clamp) 형태인 것을 특징으로 한다.The fixing block cover is characterized in that the clamp (Clamp) form for fixing the FBGA package substrate in the width direction.

상기 고정용 블럭과 고정용 블럭 커버는 서로 대응하는 위치에 고정용 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The fixing block and the fixing block cover are characterized in that the fixing hole is formed at a position corresponding to each other.

상기 비젼부는 카메라, 조명, 렌즈 및 콘트롤러(Controller)로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.The vision unit is characterized by consisting of a camera, a light, a lens and a controller.

다른 실시예에 있어서, 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법은, 일 실시예의 구성을 갖는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치를 이용하여 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지 몰딩 상에 형성된 마킹을 자동으로 분석하기 위한 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법에 있어서, FBGA 패키지 기판에 형성되어 있는 T-카드 바코드를 바코드 리더기로 측정하여 읽혀진 FBGA 패키지의 정보를 자동 측정 소프트웨어의 비젼 검사 정보에 자동 입력하는 단계; 상기 FBGA 패키지 기판을 이송 로 봇의 상부에 부착된 고정용 블럭에 로딩시키는 단계; 상기 고정용 블럭에 FBGA 패키지 기판을 로딩시키는 단계; 상기 고정용 블럭에 로딩된 FBGA 패키지 상에 클램프 형태의 고정용 블럭 커버를 배치시켜 FBGA 패키지 기판을 눌러서 펴주는 단계; 및 상기 자동 측정 소프트웨어를 실행하여 자동으로 상기 마킹 검사 항목에 대하여 각 FBGA 패키지의 몰딩 표면에 형성된 마킹을 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment, the method for automatically measuring marking of a semiconductor package is a semiconductor for automatically analyzing markings formed on respective FBGA package moldings of an FBGA package substrate using an automatic marking apparatus for marking a semiconductor package having the configuration of an embodiment. A method for automatically measuring marking of a package, the method comprising: measuring a T-card barcode formed on an FBGA package substrate with a barcode reader and automatically inputting information of the read FBGA package into vision inspection information of an automatic measurement software; Loading the FBGA package substrate into a fixing block attached to an upper portion of a transfer robot; Loading an FBGA package substrate into the fixing block; Pressing and unfolding the FBGA package substrate by disposing a clamp-type fixing block cover on the FBGA package loaded on the fixing block; And automatically checking the marking formed on the molding surface of each FBGA package with respect to the marking inspection item by executing the automatic measurement software.

상기 비젼 검사 정보는 유닛 크기, 스크립당 유닛 갯수, 화면상 유닛 갯수, 문자열 끝단, 문자 크기, 문자 간격의 기준치 및 허용치와 문자 및 숫자 열 측정 방향을 포함하는 것을 특징으로 한다.The vision inspection information is characterized by including the unit size, the number of units per script, the number of units on the screen, the end of the character string, the character size, the reference value and allowance of the character spacing and the character and numeric string measurement direction.

상기 FBGA 패키지 기판의 비젼 검사 정보를 수동으로 입력하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that the vision inspection information of the FBGA package substrate manually input.

상기 마킹 검사 항목은, 상기 FGBA 패키지 기판에 구비된 각 FBGA 패키지의 길이 및 폭 방향의 가장자리로부터 반도체 칩 상에 마킹된 문자 또는 숫자열까지의 거리를 측정하는 제1 및 제2문자열 끝단 측정 항목; 상기 각 FBGA 패키지 상에 마킹된 문자 또는 숫자의 수평 및 수직 크기를 측정하는 제1 및 제2 문자 크기 항목; 및 상기 각 FBGA 패키지 상에 마킹된 문자 또는 숫자 사이의 간격을 측정하는 문자 간격 항목을 포함하는 것을 특징으로 한다.The marking inspection item may include: first and second string end measurement items for measuring a distance from an edge of a length and width direction of each FBGA package provided in the FGBA package substrate to a character string or a string marked on the semiconductor chip; First and second letter size items for measuring the horizontal and vertical size of a letter or number marked on each FBGA package; And a character interval item for measuring an interval between letters or numbers marked on each FBGA package.

상기 자동 측정 소프트웨어를 실행하여 각 FBGA 패키지의 몰딩 표면에 형성된 마킹을 검사하는 단계는, 이송 로봇을 비젼부로 이송시키는 단계와, 상기 비젼부에서 검사 항목에 대하여 각 FBGA 패키지의 마킹을 측정하는 단계와, 상기 측정 된 정보를 자동 측정 소프트웨어로 검사하여 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 단계 및 검사가 끝난 FBGA 패키지를 초기 위치로 이송시키는 단계가 자동으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The step of inspecting the marking formed on the molding surface of each FBGA package by executing the automatic measurement software includes the steps of transferring the transfer robot to the vision unit, measuring the marking of each FBGA package on the inspection item at the vision unit; In this case, the measured information is inspected by an automatic measurement software, displaying and storing the measurement result value, and transferring the inspected FBGA package to an initial position.

(실시예)(Example)

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating an automatic marking measurement apparatus of a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치는 레일(12) 상에 위치한 이송 로봇(Robot : 10), 고정용 블럭(Block : 30), 고정용 블럭 커버(32), 비젼(Vision)부(40), 바코드 리더(Barcode Reader)기(60) 및 컴퓨터부(50)로 구성된다.As shown in the drawing, the automatic marking device for marking semiconductor packages includes a transfer robot (Robot: 10), a fixing block (30), a fixing block cover 32, and a vision unit located on the rail 12. 40, a barcode reader 60 and a computer 50.

여기서, 상기 이송 로봇(10)은 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치 내에 로딩된 FBGA 패키지 기판(20)을 상기 비젼부(40)가 위치한 측정 위치로 이동시키고, 비젼부(40)에서 FBGA 패키지 기판(20)에 구비된 각 FBGA 패키지의 마킹을 모두 검사하기 위하여 FBGA 패키지 기판(20)을 미세하게 이동시키는 장치이다.Here, the transfer robot 10 moves the FBGA package substrate 20 loaded in the automatic marking measuring apparatus of the semiconductor package to the measurement position where the vision unit 40 is located, and the FBGA package substrate ( It is a device for finely moving the FBGA package substrate 20 in order to inspect all the marking of each FBGA package provided in 20).

그리고, 상기 고정용 블럭(30)은 상기 이송 로봇(10)의 상부에 형성되어 있고, FBGA 패키지 기판(20)이 측정 장치 내로 로딩시 FBGA 패키지 기판(20)의 위치를 정확히 측정하여 비젼 검사가 가능하도록 내부에 구비된 로케이션 핀(Location pin : 미도시)을 이용하여 FBGA 패키지 기판(20)을 정렬(Align)시키는 장치이다. In addition, the fixing block 30 is formed on the upper portion of the transfer robot 10, and when the FBGA package substrate 20 is loaded into the measuring device, the vision inspection is performed by accurately measuring the position of the FBGA package substrate 20. The device aligns the FBGA package substrate 20 by using a location pin (not shown) provided therein.

또한, 상기 고정용 블럭 커버(32)는 상기 고정용 블럭(30) 상에 로딩된 FBGA 패키지 기판(20) 상에 배치되어 상기 FBGA 패키지 기판(20)을 눌러서 펴주는, 즉, FBGA 패키지 기판(20)이 워패이지(Warpage) 없이 평평하게 유지되도록 하여 정확한 검사가 가능하도록 하는 장치로서, FBGA 패키지 기판(20)을 폭 방향으로 고정시키는 클램프(Clamp) 형태이다. 여기서, 상기 고정용 블럭(30)과 고정용 블럭 커버(32)에는 서로 대응하는 위치에 고정용 홀(H)이 형성되어 있고, 이를 통하여 상기 고정용 블럭(30)과 고정용 블럭 커버(32)는 정확히 고정된다. In addition, the fixing block cover 32 is disposed on the FBGA package substrate 20 loaded on the fixing block 30 to press and straighten the FBGA package substrate 20, that is, the FBGA package substrate ( 20) is a device that allows accurate inspection by keeping the flat without warpage (Warpage), it is in the form of a clamp (Clamp) for fixing the FBGA package substrate 20 in the width direction. Here, the fixing block 30 and the fixing block cover 32 is formed with a fixing hole (H) at a position corresponding to each other, through which the fixing block 30 and the fixing block cover 32 ) Is fixed exactly.

그리고, 상기 비젼부(40)는 FBGA 패키지 기판(20)에 구비된 각 FBGA 패키지의 몰딩 표면 상에 레이져로 마킹된 문자 및 숫자 열에서 문자열 끝단, 문자 크기 및 문자 간격 등을 자동으로 측정하기 위한 장치로서, 카메라(42), 조명(46), 렌즈(44) 및 콘트롤러(Controller : 48)로 구성되어 있다.In addition, the vision unit 40 is for automatically measuring the string end, character size, character spacing, etc. in a string of letters and numbers marked with a laser on the molding surface of each FBGA package provided in the FBGA package substrate 20. The device is composed of a camera 42, an illumination 46, a lens 44, and a controller 48.

또한, 상기 바코드 리더기(60)는 FBGA 패키지 기판(20)에 형성되어 있는 T―카드(T―Card)를 읽어 몰딩된 FBGA 패키지의 정보, 즉, FBGA 패키지의 크기 및 FBGA 패키지를 구성하는 반도체 칩의 종류 등의 각종 정보를 읽어내는 장치이다.In addition, the barcode reader 60 reads a T-Card formed on the FBGA package substrate 20, and thus information on the molded FBGA package, that is, the size of the FBGA package and the semiconductor chip constituting the FBGA package. It is a device that reads various kinds of information such as the type.

그리고, 상기 컴퓨터부(50)는 상기 이송 로봇(10)의 이송을 제어하고, 상기 바코드 리더기(60)에서 입력된 데이터를 입출력 및 저장하며, 상기 비젼부(40)를 이용한 FBGA 패키지의 자동 마킹 검사를 콘트롤(Controll)함과 아울러 상기 자동 마킹 검사 결과를 입출력 및 저장하는 스프트웨어를 구비한 장치이다. The computer unit 50 controls the transfer of the transfer robot 10, inputs and stores data input from the barcode reader 60, and automatically marks the FBGA package using the vision unit 40. It is a device having a software for controlling the inspection and input and output the result of the automatic marking inspection.

아울러, 도시되지는 않았지만, 부가적으로 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치에는 FBGA 패키지 기판의 마킹이 측정되는 영역의 외부에 안전상의 이유로 도 어 및 도어 센서가 부착되어 있다.In addition, although not shown, in addition, the automatic marking measuring apparatus for the semiconductor package is provided with a door and a door sensor for safety reasons outside the area where the marking of the FBGA package substrate is measured.

한편, 전술한 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치를 이용하여 FBGA 패키지 기판에 구비된 각 FBGA 패키지 상에 마킹된 문자 및 숫자 열을 검사하는 항목은 다음과 같다, On the other hand, using the automatic marking device for the marking of the semiconductor package described above items for inspecting the character and number strings marked on each FBGA package provided on the FBGA package substrate is as follows,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 사용하여 FBGA 패키지의 마킹을 검사하는 항목을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an item for checking marking of an FBGA package by using an automatic marking measurement apparatus of a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, FBGA 패키지 기판 상의 마킹을 검사하기 위한 항목은 문자열 끝단 2개 부분, 문자 크기 2개 부분 및 문자 간격 측정 부분을 포함하여 총 5개 부분으로 이루어진다. As shown, the item for checking the marking on the FBGA package substrate consists of a total of five parts, including two parts of the end of the string, two parts of the character size, and a character gap measurement part.

여기서, 상기 문자열 끝단을 측정하는 2개의 부분은 마킹 존(Marking Zone)의 가장자리 부분에서부터 문자 및 숫자열까지의 거리 및 위치를 측정하는 ⓐ와 ⓑ 부분이고, 문자 크기를 측정하는 2개의 부분은 배열된 문자와 숫자의 수평 및 수직 크기를 측정하는 ⓒ와 ⓓ 부분이며, 문자간격은 각 문자 및 숫자 사이의 간격을 측정하는 ⓔ 부분이다. Here, the two parts for measuring the end of the character string are ⓐ and ⓑ parts for measuring the distance and position from the edge of the marking zone to the character and numeric string, and the two parts for measuring the character size are arranged. Ⓒ and ⓓ part for measuring the horizontal and vertical size of the letters and numbers, and the letter spacing is the ⓔ part for measuring the distance between each letter and number.

자세하게, 전술한 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 이용한 상기 마킹 검사 항목의 측정 방법은, 우선, 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치의 기계적인 부분 및 컴퓨터의 자동 측정 소프트웨어를 초기 상태로 유지시킨다.In detail, the method for measuring the marking inspection item using the above-mentioned automatic marking measuring apparatus of the semiconductor package firstly maintains the mechanical part of the marking automatic measuring apparatus of the semiconductor package and the automatic measuring software of the computer in an initial state.

그런 다음, 몰딩 및 마킹 공정이 완료된 FBGA 패키지 기판에 형성되어 있는 T―카드의 바코드를 바코드 리더기로 측정한다. 이때, 상기 읽혀진 FBGA 정보는 자동 측정 소프트웨어의 유닛의 크기, 유닛의 수, 문자열 끝단, 문자 크기, 문자 간 격의 기준치 및 허용치와 문자 및 숫자 열 측정 방향 등과 같은 비젼 검사 정보에 자동 입력되고, 상기 비젼 검사 정보는 수동으로 입력할 수도 있다.Then, the barcode of the T-card formed on the FBGA package substrate in which the molding and marking process is completed is measured with a barcode reader. At this time, the read FBGA information is automatically input into vision inspection information such as unit size, number of units, end of string, character size, reference value and allowance of character spacing and character and number string measurement direction of automatic measurement software, and the vision Inspection information can also be entered manually.

이후, 상기 다수의 FBGA 패키지를 구비한 FBGA 패키지 기판을 고정 블럭 상에 로딩시키고 FBGA 패키지 기판을 정렬(Align)한 후, FBGA 패키지 기판 상에 클렘프(Clamp) 형태의 고정용 블럭 커버를 배치시켜 상기 FBGA 패키지를 눌러서 펴줌으로써 FBGA 패키지 기판을 워패이지 없이 평평하게 유지시킨다.Subsequently, the FBGA package substrate having the plurality of FBGA packages is loaded onto the fixing block, the FBGA package substrate is aligned, and then the clamp block fixing cover is placed on the FBGA package substrate. Pressing and unfolding the FBGA package keeps the FBGA package substrate flat without warpage.

이어서, 자동 측정 소프트웨어를 실행하여 FBGA 패키지 기판에 구비된 다수의 FBGA 패키지 몰딩 표면의 마킹을 자동으로 측정한다.Automatic measurement software is then run to automatically measure the marking of the multiple FBGA package molding surfaces provided on the FBGA package substrate.

이때, 측정을 시작하면 FBGA 패키지 기판이 로딩되어 있고, 고정용 블럭 커버가 장착된 고정 블럭을 포함하는 이송 로봇이 FBGA 패키지 기판을 비젼부가 위치한 검사 영역까지 이송되고, FBGA 패키지 기판의 "T" 인식마크를 기준으로 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지 몰딩 상의 마킹을 자동으로 측정된다. 그리고, 상기 측정된 정보는 자동 측정 소프트웨어로 검사되어 측정 결과 값을 표시 및 저장함과 아울러 고정용 블럭이 위치한 이송 로봇은 초기 위치로 이송된다.At this time, when the measurement is started, the FBGA package substrate is loaded, the transfer robot including the fixing block equipped with the fixing block cover is transferred to the inspection area where the vision part is located, and the "T" recognition of the FBGA package substrate is carried out. The marking on each FBGA package molding of the FBGA package substrate is automatically measured on the basis of the mark. Then, the measured information is inspected by the automatic measurement software to display and store the measurement result value and the transfer robot in which the fixing block is located is transferred to the initial position.

상기 전술한 마킹 자동 측정 공정은 1차적으로 마킹 상태를 작업자의 육안으로 검사한 후, 마킹 자동 측정 장비를 이용하여 측정검사를 완료하고, 작업자의 이상 유무 판정을 받으면 검사가 종료된다.In the above-mentioned marking automatic measuring process, the marking state is first visually inspected by the operator, and then the inspection is completed by using the marking automatic measuring equipment.

그리고, 상기 마킹 자동 측정 공정은 FBGA 패키지의 로딩부터 검사 종료까지 완전한 자동 공정으로 구현할 수 있다. In addition, the marking automatic measurement process may be implemented as a fully automatic process from the loading of the FBGA package to the end of the inspection.

이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지 만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.Hereinbefore, the present invention has been illustrated and described with reference to specific embodiments, but the present invention is not limited thereto, and the scope of the following claims is not limited to the spirit and scope of the present invention. It will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made.

이상에서와 같이, 반도체 패키지의 몰딩 표면에 형성된 레이저 마킹을 정확히 분석하기 위하여 반도체 패키지의 자동 마킹 측정 장치를 개발하여 사용함으로써, 작업자의 측정 오류를 방지할 수 있고, 패키지 종류에 따른 관리가 용이하며, 이에 따라, 측정 판단의 오류로 인한 대량 불량 발생을 방지할 수 있다. As described above, in order to accurately analyze the laser marking formed on the molding surface of the semiconductor package by developing and using an automatic marking measuring apparatus of the semiconductor package, it is possible to prevent the measurement error of the operator, easy to manage according to the package type Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a large amount of defects due to the error of the measurement judgment.

Claims (9)

반도체 칩이 부착되고 몰딩이 이루어진 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지 몰딩 표면에 레이저 마킹된 문자를 자동으로 검출하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치로서,A marking apparatus for automatically marking semiconductors for automatically detecting laser-marked characters on each FBGA package molding surface of a FBGA package substrate on which a semiconductor chip is attached and molded, 몰딩된 FBGA 패키지 기판을 측정위치로 이송시키는 이송 로봇;A transfer robot for transferring the molded FBGA package substrate to a measurement position; 상기 이송 로봇 상에 부착되어 일체로 이송되며, 상부에 상기 FBGA 패키지 기판이 로딩되는 고정용 블럭(Block);A fixing block attached to the transfer robot and transported integrally and having the FBGA package substrate loaded thereon; 상기 고정용 블럭에 로딩된 상기 FBGA 패키지 기판의 상부에 배치되어, 상기 FBGA 패키지 기판을 눌러 펴주는 고정용 블럭 커버(Cover);A fixing block cover disposed on an upper portion of the FBGA package substrate loaded on the fixing block to press and unfold the FBGA package substrate; 상기 측정 위치에 이송된 FBGA 패키지의 각 FBGA 패키지 몰딩 표면에 형성된 마킹을 측정하는 비젼(Vision)부;Vision unit for measuring the marking formed on the surface of each of the FBGA package molding of the FBGA package transferred to the measurement position; 상기 FBGA 패키지 기판에 형성되어 있는 T―카드(T―Card)의 바코드를 읽는 바코드 리더기(Barcode Reader); 및A barcode reader for reading a barcode of a T-card formed on the FBGA package substrate; And 상기 이송 로봇의 이송을 제어하고, 상기 바코드 리더기에서 읽혀진 데이터를 입출력 및 저장하며, 상기 비젼부를 이용한 FBGA 패키지의 자동 마킹 검사를 콘트롤(Control)함과 아울러 상기 자동 마킹 검사 결과를 입출력 및 저장하는 소프트웨어가 구비된 컴퓨터부;Software that controls the transfer of the transfer robot, inputs and stores data read from the barcode reader, controls the automatic marking inspection of the FBGA package using the vision unit, and inputs and stores the automatic marking inspection results. Computer unit is provided; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치.Automatic marking apparatus for marking a semiconductor package comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 고정용 블럭 커버는 FBGA 패키지 기판을 폭 방향으로 고정시키는 클램프(Clamp) 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치.The fixing block cover is a marking automatic measurement device for a semiconductor package, characterized in that the clamp (Clamp) form for fixing the FBGA package substrate in the width direction. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 고정용 블럭과 고정용 블럭 커버는 서로 대응하는 위치에 고정용 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치.The fixing block and the fixing block cover is an automatic marking device for marking the semiconductor package, characterized in that the fixing hole is formed in a position corresponding to each other. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 비젼부는 카메라, 조명, 렌즈 및 콘트롤러(Controller)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치.The vision unit is an automatic measuring device for marking a semiconductor package, characterized in that consisting of a camera, a light, a lens and a controller. 청구항 1의 구성을 갖는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 장치를 이용하여 FBGA 패키지 기판의 각 FBGA 패키지 몰딩 상에 형성된 마킹을 자동으로 분석하기 위한 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법에 있어서,In the marking automatic measurement method of the semiconductor package for automatically analyzing the marking formed on each FBGA package molding of the FBGA package substrate by using the automatic marking device for measuring the semiconductor package having the configuration of claim 1, FBGA 패키지 기판에 형성되어 있는 T-카드 바코드를 바코드 리더기로 측정하여 읽혀진 FBGA 패키지의 정보를 자동 측정 소프트웨어의 비젼 검사 정보에 자동 입력하는 단계;Measuring the T-card barcode formed on the FBGA package substrate with a barcode reader and automatically inputting information of the read FBGA package into vision inspection information of the automatic measurement software; 상기 FBGA 패키지 기판을 이송 로봇의 상부에 부착된 고정용 블럭에 로딩시키는 단계;Loading the FBGA package substrate into a fixing block attached to an upper portion of the transfer robot; 상기 고정용 블럭에 FBGA 패키지 기판을 로딩시키는 단계;Loading an FBGA package substrate into the fixing block; 상기 고정용 블럭에 로딩된 FBGA 패키지 상에 클램프 형태의 고정용 블럭 커버를 배치시켜 FBGA 패키지 기판을 눌러서 펴주는 단계; 및Pressing and unfolding the FBGA package substrate by disposing a clamp-type fixing block cover on the FBGA package loaded on the fixing block; And 상기 자동 측정 소프트웨어를 실행하여 자동으로 상기 마킹 검사 항목에 대하여 각 FBGA 패키지의 몰딩 표면에 형성된 마킹을 검사하는 단계; 를Executing the automatic measurement software to automatically inspect the marking formed on the molding surface of each FBGA package for the marking inspection item; To 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법.Method for automatically measuring marking of a semiconductor package comprising a. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 비젼 검사 정보는 유닛 크기, 스크립당 유닛 갯수, 화면상 유닛 갯수, 문자열 끝단, 문자 크기, 문자 간격의 기준치 및 허용치와 문자 및 숫자 열 측정 방향을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법.The vision inspection information includes the unit size, the number of units per script, the number of units on the screen, the end of the character string, the character size, the reference value and the allowable value of the character spacing, and the direction of the character and numeric string measurement. Way. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 FBGA 패키지 기판의 비젼 검사 정보를 수동으로 입력하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법.Method for automatically measuring the marking of the semiconductor package, characterized in that manually inputting the vision inspection information of the FBGA package substrate. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 마킹 검사 항목은, The marking inspection item, 상기 FGBA 패키지 기판에 구비된 각 FBGA 패키지의 길이 및 폭 방향의 가장자리로부터 반도체 칩 상에 마킹된 문자 또는 숫자열까지의 거리를 측정하는 제1 및 제2문자열 끝단 측정 항목;First and second string end measurement items for measuring a distance from an edge of a length and width direction of each FBGA package provided in the FGBA package substrate to a string of letters or numbers marked on a semiconductor chip; 상기 각 FBGA 패키지 상에 마킹된 문자 또는 숫자의 수평 및 수직 크기를 측정하는 제1 및 제2 문자 크기 항목; 및First and second letter size items for measuring the horizontal and vertical size of a letter or number marked on each FBGA package; And 상기 각 FBGA 패키지 상에 마킹된 문자 또는 숫자 사이의 간격을 측정하는 문자 간격 항목;A letter spacing item for measuring a space between letters or numbers marked on each FBGA package; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법.Automatic marking method for marking a semiconductor package comprising a. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 자동 측정 소프트웨어를 실행하여 각 FBGA 패키지의 몰딩 표면에 형성된 마킹을 검사하는 단계는, 이송 로봇을 비젼부로 이송시키는 단계와, 상기 비젼부에서 검사 항목에 대하여 각 FBGA 패키지의 마킹을 측정하는 단계와, 상기 측정된 정보를 자동 측정 소프트웨어로 검사하여 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 단계 및 검사가 끝난 FBGA 패키지를 초기 위치로 이송시키는 단계가 자동으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 자동 측정 방법.The step of inspecting the marking formed on the molding surface of each FBGA package by executing the automatic measurement software includes the steps of transferring the transfer robot to the vision unit, measuring the marking of each FBGA package on the inspection item at the vision unit; And automatically inspecting the measured information using an automatic measurement software to display and store a measurement result value and to transfer the inspected FBGA package to an initial position.
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