KR20220020768A - Protective film formation sheet roll and manufacturing method for protective film formation sheet roll - Google Patents

Protective film formation sheet roll and manufacturing method for protective film formation sheet roll Download PDF

Info

Publication number
KR20220020768A
KR20220020768A KR1020210100678A KR20210100678A KR20220020768A KR 20220020768 A KR20220020768 A KR 20220020768A KR 1020210100678 A KR1020210100678 A KR 1020210100678A KR 20210100678 A KR20210100678 A KR 20210100678A KR 20220020768 A KR20220020768 A KR 20220020768A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protective film
film
film formation
peeling
sheet
Prior art date
Application number
KR1020210100678A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
다이스케 야마모토
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20220020768A publication Critical patent/KR20220020768A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52Mounting semiconductor bodies in containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

An object of the present invention is to provide a protective film forming sheet roll and a manufacturing method thereof, in which marks caused by winding of a protective film forming film resulting in marks on a protective film are less likely to occur. The present invention relates to a protective film forming sheet roll and a manufacturing method thereof. The protective film forming sheet roll is a sheet roll formed by winding a long sheet having a protective film forming film, a first release film on one side of the same, and a second release film on the other side. When the peeling force of the first release film from the protective film forming film is F1, and the peeling force of the second release film is F2, F1 > F2 is satisfied. A loss tangent tanδ_10 of the protective film forming film at 10℃ is 1.2 or less. In a direction where the winding axis of the sheet roll is vertical, when gravity is applied to the wound long sheet and when a maximum displacement amount of the long sheet in the vertical direction is A [mm], A / tanδ_10 is greater than or equal to 2.0.

Description

보호막 형성용 시트 롤 및 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법{PROTECTIVE FILM FORMATION SHEET ROLL AND MANUFACTURING METHOD FOR PROTECTIVE FILM FORMATION SHEET ROLL}The manufacturing method of the sheet roll for protective film formation, and the sheet roll for protective film formation TECHNICAL FIELD

본 발명은, 보호막 형성용 시트 롤 및 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 보호막의 흔적을 초래하는 보호막 형성 필름의 권취에서 기인하는 흔적이 잘 발생하지 않는 보호막 형성용 시트 롤 및 그 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of the sheet roll for protective film formation, and the sheet roll for protective film formation. In particular, it relates to a sheet roll for forming a protective film in which traces resulting from winding of a film for forming a protective film that cause traces of the protective film are less likely to occur, and a method for manufacturing the sheet roll for forming the protective film.

최근, 플립 칩 본딩으로 불리는 실장법에 의해 반도체 장치를 제조하는 것이 실시되고 있다. 이 실장법에서는, 범프 등의 볼록상 전극이 형성된 회로면을 갖는 반도체 칩을 실장할 때, 반도체 칩의 회로면측을 칩 탑재부에 반전 (페이스 다운) 시켜 접합하고 있다. 따라서, 반도체 장치는, 회로가 형성되어 있지 않은 반도체 칩의 이면측이 노출되는 구조를 갖는다.In recent years, manufacturing a semiconductor device by the mounting method called flip-chip bonding is implemented. In this mounting method, when a semiconductor chip having a circuit surface on which convex electrodes such as bumps are formed is mounted, the circuit surface side of the semiconductor chip is inverted (face down) to the chip mounting portion and joined. Accordingly, the semiconductor device has a structure in which the back side of the semiconductor chip on which no circuit is formed is exposed.

이 때문에, 반도체 칩의 이면측에는, 반도체 칩을 반송시 등의 충격으로부터 보호하기 위해, 유기 재료로 이루어지는 경질의 보호막이 형성되는 경우가 많다. 이와 같은 보호막은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼의 이면에 보호막 형성 필름을 첩부한 후, 경화시켜, 또는, 비경화의 상태로 형성된다.For this reason, in many cases, a hard protective film made of an organic material is formed on the back side of the semiconductor chip in order to protect the semiconductor chip from impacts such as during transport. Such a protective film is made to harden, for example, after sticking a protective film formation film on the back surface of a semiconductor wafer, or it is formed in the non-hardened state.

보호막 형성 필름은, 보호막 형성 필름을 지지하는 지지 필름과 함께, 장척상의 보호막 형성용 시트를 구성한다. 이 장척상 시트는, 통상적으로 보호막 형성 필름을 사용하기 전에는, 귄취되어 시트 롤로 되어 있다. 그리고, 보호막 형성 필름을 사용할 때에는, 시트 롤로부터 풀린 장척상의 보호막 형성용 시트는, 첩부되는 반도체 웨이퍼와 거의 동일 형상으로 잘라내어지고 나서 반도체 웨이퍼에 첩부된다.A protective film formation film comprises the sheet|seat for protective film formation of a long picture with the support film which supports a protective film formation film. Before using this elongate sheet|seat normally using a protective film formation film, it is wound up and it is set as a sheet roll. And when using a protective film formation film, the elongate protective film formation sheet unwound from a sheet roll is affixed on a semiconductor wafer, after cut out in the shape substantially the same as the semiconductor wafer to be affixed.

특허문헌 1은, 접착제층의 양면에 제 1 시트 및 제 2 시트가 형성된 장척상의 접착 시트를 개시하고 있다. 접착제층은, 타발 가공부와 연속상 찌꺼기부로 분리되고, 타발 가공부의 접착제층은 접착제막으로서, 예를 들어, 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부된다.Patent Document 1 discloses a long adhesive sheet in which a first sheet and a second sheet are formed on both surfaces of an adhesive layer. An adhesive bond layer is isolate|separated into a punching part and a continuous dregs part, and the adhesive bond layer of a punching part is affixed as an adhesive bond film on the back surface of a semiconductor wafer, for example.

국제공개 2017/145735호International Publication No. 2017/145735

보호막 형성용 시트 롤은, 제조된 장척상의 보호막 형성용 시트를 심 고정 테이프를 사용하여 심부에 고정시키고, 권취 장치에 의해 장척상의 보호막 형성용 시트에 소정의 장력을 가하면서 권취함으로써 형성된다. 그 결과, 권취된 장척상의 보호막 형성용 시트 (보호막 형성용 시트 롤) 에는, 응력이 잔류하여, 심부를 향하는 방향으로 권취압이 발생하고 있다. 이 권취압은, 심부에 가까운 보호막 형성용 시트, 즉, 권취하기 시작한 보호막 형성용 시트에 있어서 크고, 시트 롤의 외주측의 보호막 형성용 시트에 있어서 작은 경향이 있다.The sheet roll for protective film formation is formed by fixing the manufactured long sheet for protective film formation to a core part using a seam fixing tape, and winding it up, applying predetermined tension to the elongate protective film formation sheet with a winding device. As a result, stress remains in the wound-up sheet|seat for protective film formation (sheet roll for protective film formation) of the elongate shape, and the winding pressure is generate|occur|produced in the direction toward a core part. This winding pressure is large in the sheet|seat for protective film formation close to a core part, ie, the sheet|seat for protective film formation which has begun to wind up, and it exists in the tendency small in the sheet|seat for protective film formation on the outer peripheral side of a sheet roll.

또, 권취시의 장력의 편차 등에 의해, 동일한 보호막 형성용 시트 롤에 있어서도, 강하게 가압되고 있는 지점과 약하게 가압되고 있는 지점을 발생시켜, 권취 후, 장시간 가압되고 있는 지점은 보호막 형성용 시트에 권취에서 기인하는 흔적 (권취 흔적) 이 형성되는 경우가 있다. 특히, 보호막 형성용 시트가 권취되기 시작한 지점은 권취압이 크고, 동시에 권취된 폭 방향의 각 지점끼리의 권취압의 편차가 발생하기 쉽다. 또한, 심 고정 테이프 및 보호막 형성용 시트의 두께에서 기인하는 단차가 발생하므로, 이 단차에서 기인하여 권취압이 커지거나, 폭 방향으로 권취압의 편차가 발생하기 쉬워지거나 한다. 따라서, 권취 후, 시트 롤의 외주측의 보호막 형성용 시트보다, 심부에 가까운 보호막 형성용 시트에 부분적으로 강하게 가압된 것에 의한 권취 흔적이 발생하기 쉽다. 이와 같은 권취 흔적이 발생하면, 보호막 형성용 시트를 구성하는 보호막 형성 필름에도 권취 흔적이 발생해 버린다. 그 결과, 보호막 형성 필름이 워크에 첩부되어, 보호막을 형성하였을 때에도 권취 흔적이 잔존하여, 보호막의 외관 불량을 일으켜 버린다.In addition, even in the same sheet roll for forming a protective film due to variations in tension at the time of winding, a point under strong pressure and a point under pressure are generated. In some cases, traces (winding traces) resulting from In particular, the winding pressure is large at the point at which the sheet for forming a protective film is started to be wound, and at the same time, the deviation in the winding pressure between the winding points in the width direction is likely to occur. Moreover, since the level|step difference resulting from the thickness of the seam fixing tape and the sheet|seat for protective film formation arises, it originates in this level|step difference, and a winding pressure becomes large, or it becomes easy to generate|occur|produce the dispersion|variation of a winding pressure in the width direction. Therefore, it is easy to generate|occur|produce after winding up the winding trace by strongly pressurizing the sheet|seat for protective film formation close to a deep part rather than the sheet|seat for protective film formation of the outer peripheral side of a sheet roll partially. When such a winding trace generate|occur|produces, a winding trace will generate|occur|produce also in the protective film formation film which comprises the sheet|seat for protective film formation. As a result, even when the protective film forming film is affixed to a work and a protective film is formed, the wound trace remains and will raise the appearance defect of a protective film.

그러나, 시트 롤을 형성할 때에 권취 장치의 설정 조건을 조정해도, 상기 권취압의 편차 등에 수반되는 권취 흔적을 완전히 억제하는 것은 어렵다는 문제가 있었다.However, even if it adjusted the setting conditions of a winding device when forming a sheet roll, there existed a problem that it was difficult to suppress completely the winding trace accompanying the dispersion|variation in the said winding pressure, etc.

본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로서, 보호막의 흔적을 초래하는 보호막 형성 필름의 권취에서 기인하는 흔적이 잘 발생하지 않는 보호막 형성용 시트 롤, 및 그 보호막 형성용 시트 롤을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such an actual situation, and a sheet roll for forming a protective film in which traces resulting from winding of a film for forming a protective film causing traces of the protective film are less likely to occur, and a method for manufacturing the sheet roll for forming a protective film is intended to provide

본 발명의 양태는, 이하와 같다.Aspects of the present invention are as follows.

[1] 보호막 형성 필름과,[1] a protective film forming film;

보호막 형성 필름의 일방의 면에 형성된 제 1 박리 필름과,A first peeling film formed on one surface of the protective film forming film;

보호막 형성 필름의 타방의 면에 형성된 제 2 박리 필름을 갖는 장척 시트를 권취하여 형성되는 시트 롤로서,A sheet roll formed by winding a long sheet having a second release film formed on the other surface of the protective film forming film,

제 1 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우, F1 > F2 인 관계를 만족하고,When the peeling force of the first release film from the protective film-forming film is F1 and the peeling force of the second release film from the protective film-forming film is F2, the relationship of F1 > F2 is satisfied,

보호막 형성 필름의 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접을 tanδ10 으로 한 경우, tanδ10 이 1.2 이하이고,When the loss tangent at 10° C. of the protective film forming film is tan δ 10 , tan δ 10 is 1.2 or less,

시트 롤의 권회축이 연직 방향이 되는 방향에 있어서, 권취된 장척 시트에 중력을 작용시켰을 때, 연직 방향에 있어서의 장척 시트의 최대 변위량을 A [㎜] 로 한 경우, A/tanδ10 이 2.0 이상인 관계를 만족하는 보호막 형성용 시트 롤이다.In the direction in which the winding axis of the sheet roll becomes the vertical direction, when gravity is applied to the wound long sheet, when the maximum displacement of the long sheet in the vertical direction is A [mm], A/tanδ 10 is 2.0 It is a sheet roll for protective film formation which satisfy|fills the above relationship.

[2] 제 1 박리 필름 및/또는 제 2 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면이 박리 처리되어 있는 [1] 에 기재된 보호막 형성용 시트 롤이다.[2] The sheet roll for forming a protective film according to [1], wherein in the first release film and/or the second release film, the surface not in contact with the protective film forming film is subjected to a release treatment.

[3] 최대 변위량 A 가 2 ㎜ 이상인 [1] 또는 [2] 에 기재된 보호막 형성용 시트 롤이다.[3] The sheet roll for forming a protective film according to [1] or [2], wherein the maximum displacement A is 2 mm or more.

[4] tanδ10 이 0.04 이상인 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 보호막 형성용 시트 롤이다.[4] The sheet roll for forming a protective film according to any one of [1] to [3], wherein tanδ 10 is 0.04 or more.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 보호막 형성용 시트 롤을 제조하는 방법으로서,[5] A method for producing the sheet roll for forming a protective film according to any one of [1] to [4], the method comprising:

보호막 형성용 시트 롤 형성 후로부터 60 일간 중, 25 일간 이상 10 ℃ 이하의 보관 온도에서 보호막 형성용 시트 롤을 보관하는 공정을 갖는 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법이다.It is a manufacturing method of the sheet roll for protective film formation which has the process of storing the sheet roll for protective film formation at the storage temperature of 10 degrees C or less for 25 days or more among 60 days after formation of the sheet roll for protective film formation.

본 발명에 의하면, 보호막의 흔적을 초래하는 보호막 형성 필름의 권취에서 기인하는 흔적이 잘 발생하지 않는 보호막 형성용 시트 롤, 및 그 보호막 형성용 시트 롤을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sheet roll for protective film formation in which the trace resulting from winding-up of the protective film formation film which causes traces of a protective film does not generate|occur|produce easily, and the method of manufacturing the sheet roll for protective film formation can be provided.

도 1a 는, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤의 일례의 사시 모식도이다.
도 1b 는, 도 1a 의 IB 부분의 확대 단면 모식도이다.
도 2 는, 장척 시트의 최대 변위량 A 를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3 은, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트의 일례의 단면 모식도이다.
도 4 는, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름이 제 1 박리제층 및 제 2 박리제층을 갖고 있는 것을 나타내는 단면 모식도이다.
도 5 는, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤로부터 조출되고, 절입이 형성된 장척 시트의 사시 모식도이다.
도 6a 는, 보호막 형성 필름과 제 1 박리 필름의 적층체가 워크에 첩부되어 있는 것을 나타내는 단면 모식도이다.
도 6b 는, 워크에 첩부된 보호막 형성 필름이 보호막화된 것을 나타내는 단면 모식도이다.
It is a perspective schematic diagram of an example of the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment.
FIG. 1B is an enlarged cross-sectional schematic view of a portion IB of FIG. 1A .
It is a schematic diagram for demonstrating the maximum displacement amount A of an elongate sheet|seat.
3 : is a cross-sectional schematic diagram of an example of the sheet|seat for protective film formation which concerns on this embodiment.
It is a cross-sectional schematic diagram which shows that a 1st peeling film and a 2nd peeling film have a 1st release agent layer and a 2nd release agent layer.
5 : is a perspective schematic diagram of the elongate sheet|seat in which the cut-out was formed by drawing out from the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment.
It is a cross-sectional schematic diagram which shows that the laminated body of a protective film formation film and a 1st peeling film is affixed to a work.
It is a cross-sectional schematic diagram which shows that the protective film formation film affixed to the work was turned into a protective film.

이하, 본 발명을, 구체적인 실시형태에 기초하여, 도면을 사용하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail using drawings based on specific embodiment.

먼저, 본 명세서에서 사용하는 주된 용어를 설명한다.First, the main terms used in this specification will be described.

워크는, 보호막 형성 필름이 첩부되어 가공되는 판상체이다. 워크로는, 예를 들어, 웨이퍼, 패널을 들 수 있다. 구체적으로는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패널을 들 수 있다. 워크의 가공물로는, 예를 들어, 웨이퍼를 개편화하여 얻어지는 칩을 들 수 있다. 구체적으로는, 반도체 웨이퍼를 개편화하여 얻어지는 반도체 칩이 예시된다. 이 경우, 보호막은, 웨이퍼의 이면측에 형성된다.The work is a plate-shaped body to which a protective film forming film is affixed and processed. As a work, a wafer and a panel are mentioned, for example. Specifically, a semiconductor wafer and a semiconductor panel are mentioned. As a workpiece of a workpiece, a chip obtained by dividing a wafer into pieces is mentioned, for example. Specifically, a semiconductor chip obtained by separating a semiconductor wafer into pieces is exemplified. In this case, the protective film is formed on the back surface side of the wafer.

워크의「표면」이란 회로, 범프 등의 볼록상 전극 등이 형성된 면을 가리키고,「이면」은 회로 등이 형성되어 있지 않은 면을 가리킨다.The "front" of the work indicates a surface on which convex electrodes such as circuits and bumps are formed, and the "back" indicates a surface on which no circuits are formed.

본 명세서에 있어서, 예를 들어「(메트)아크릴레이트」란,「아크릴레이트」및「메타크릴레이트」의 쌍방을 나타내는 말로서 사용하고 있으며, 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.In this specification, for example, "(meth)acrylate" is used as a word indicating both of "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.

본 명세서에 있어서, 각 조성물을 구성하는 성분의 중량비는 고형분비로 나타내고 있다.In this specification, the weight ratio of the component which comprises each composition is represented by solid content ratio.

(1. 보호막 형성용 시트 롤)(1. Sheet roll for forming a protective film)

본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤 (100) 은, 도 1a 에 나타내는 바와 같이, 보호막을 형성하기 위한 장척 시트 (1) 가 권취된 롤이다.The sheet roll 100 for protective film formation which concerns on this embodiment is a roll by which the elongate sheet 1 for forming a protective film was wound, as shown to FIG. 1A.

본 실시형태에서는, 장척 시트 (1) 는, 보호막 형성 필름과, 보호막 형성 필름의 일방의 주면 (主面) 상에 형성된 제 1 박리 필름과, 보호막 형성 필름의 타방의 주면 상에 형성된 제 2 박리 필름을 갖고 있는 보호막 형성용 시트이다. 이후, 장척 시트 (1) 는, 보호막 형성용 시트 (1) 라고 하는 경우가 있다. 장척 시트 (1) 의 상세한 것은 후술한다.In the present embodiment, the long sheet 1 has a protective film forming film, a first peeling film formed on one main surface of the protective film forming film, and a second peeling formed on the other main surface of the protective film forming film. It is a sheet for forming a protective film having a film. Hereinafter, the elongate sheet|seat 1 may be called the sheet|seat 1 for protective film formation. The detail of the elongate sheet|seat 1 is mentioned later.

도 1b 에 나타내는 바와 같이, 이와 같은 시트 롤 (100) 은, 심 고정 테이프 등의 고정 수단 (80) 을 개재하여, 심부 (70) 에 장척 시트 (1) 를 고정시키고 나서, 권취 장치에 의해 장척 시트 (1) 에 소정의 장력을 가하면서 심부 (70) 에 장척 시트 (1) 를 권취함으로써 형성된다. 상기 서술한 바와 같이, 권취가 종료된 시트 롤에서는, 권취압의 편차가 발생하고 있으며, 특히, 심부에 가까운 장척 시트에 있어서 강하게 가압되고 있는 지점에, 보호막의 흔적을 초래하는 보호막 형성 필름의 권취 흔적이 형성되기 쉽다.As shown in FIG. 1B, after such a sheet roll 100 fixes the elongate sheet|seat 1 to the core part 70 through fixing means 80, such as a seam fixing tape, by a winding device. It is formed by winding the elongate sheet 1 around the core 70 while applying a predetermined tension to the sheet 1 . As described above, in the sheet roll in which winding has been completed, variations in winding pressure are generated, and particularly, in the long sheet close to the core, the protective film forming film is wound at the point being strongly pressurized, resulting in traces of the protective film. traces are easy to form.

힌편, 시트 롤 형성 후, 즉, 권취 종료 후, 시간의 경과에 따라, 권취압이 높은 지점은 권취압이 서서히 낮아져, 권취압이 낮은 지점의 권취압에 가까워지는 것으로 추측된다. 바꿔 말하면, 권취압의 편차는 시간 경과적으로 해소되어, 시트 롤에 있어서의 권취압이 안정화 (평균화) 되는 것으로 추측된다. 따라서, 시트 롤에 있어서의 권취압의 편차는 최종적으로는 꽤 해소되지만, 권취압의 편차가 해소될 때까지 형성된 권취 흔적은, 권취압의 편차가 해소되어도 보호막 형성 필름에 잔존한다.It is estimated that the winding pressure at the point where the winding pressure is high gradually decreases with the lapse of time after the formation of the back side and the sheet roll, that is, after the winding is finished, and approaches the winding pressure at the point where the winding pressure is low. In other words, it is estimated that the dispersion|variation in a winding pressure is eliminated with time, and the winding pressure in a sheet roll is stabilized (averaged). Therefore, although the dispersion|variation in the winding pressure in a sheet roll is finally eliminated considerably, the winding trace formed until the dispersion|variation in a winding pressure is eliminated remains in a protective film formation film even if the dispersion|variation in a winding pressure is eliminated.

그래서, 본 실시형태에서는, 상기 추측에 기초하여, 시트 롤에 있어서의 권취압이 안정화될 때까지, 시트 롤 및 보호막 형성 필름의 특성을 이하와 같이 제어함으로써, 권취 흔적의 발생을 억제하면서, 권취압의 안정화를 촉진시키고 있다.Then, in this embodiment, suppressing generation|occurrence|production of a winding trace by controlling the characteristic of a sheet roll and a protective film formation film as follows until the winding pressure in a sheet roll is stabilized based on the said guess, It promotes pressure stabilization.

(1.1 장척 시트의 미끄러짐성)(1.1 Slippery properties of long sheets)

권취압의 안정화를 촉진시키기 위해서는, 권취압이 높은 지점에 집중되는 권취압을 분산시킬 필요가 있다. 도 1b 에 나타내는 바와 같이, 시트 롤 (100) 에 있어서, 장척 시트 (1) 는 반경 방향으로 적층되어 있고, 장척 시트 (1) 끼리가 직접 접촉하고 있다. 따라서, 권취압이 높은 지점에 있어서도, 접촉하고 있는 장척 시트 (1) 끼리가 서로 이동 가능하면, 권취압이 낮아지는 방향으로 장척 시트 (1) 가 미끄러져 권취압이 분산된다.In order to promote the stabilization of the winding pressure, it is necessary to disperse the winding pressure concentrated at a point where the winding pressure is high. As shown in FIG. 1B, in the sheet roll 100, the long sheets 1 are laminated|stacked in the radial direction, and the long sheets 1 comrades are in direct contact. Therefore, even at a point where the winding pressure is high, if the contacting long sheets 1 comrades can move to each other, the long sheet 1 slides in the direction in which the winding pressure decreases, and the winding pressure is dispersed.

그러나, 장척 시트끼리가 강하게 접촉하고 있으면 (권취압이 높으면), 장척 시트는 미끄러지기 어려우므로, 서로 이동하기 어렵다. 한편, 장척 시트끼리가 약하게 접촉하고 있으면 (권취압이 낮으면), 장척 시트는 미끄러지기 쉽기 때문에, 서로 이동하기 쉽다. 따라서, 시트 롤의 권취압을 고려하여, 장척 시트의 미끄러짐성을 소정의 관계로 할 필요가 있다.However, when the long sheets are in strong contact with each other (when the winding pressure is high), the long sheets are less slippery, so that they are difficult to move to each other. On the other hand, when the long sheets are in weak contact (when the winding pressure is low), the long sheets are easily slippery, so they are easy to move to each other. Therefore, it is necessary to consider the winding pressure of a sheet roll, and to make the sliding property of an elongate sheet|seat into a predetermined|prescribed relationship.

본 실시형태에서는, 시트 롤의 권취압을 고려한 장척 시트의 미끄러짐성을 나타내는 파라미터로서, 시트 롤의 권회축이 연직 방향이 되는 방향에 있어서, 심부에 권취되어 있는 장척 시트에 중력을 작용시켰을 때에 연직 방향에 있어서의 장척 시트의 최대 변위량을 채용하고 있다. 구체적으로는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 시트 롤의 심부 (70) 만을 지지한 상태에서 시트 롤 (100) 을 시트 롤 (100) 의 권회축 (O) 이 연직 방향이 되는 방향으로 150 ㎜ 들어올려 소정의 시간 유지한다. 소정의 시간이 경과한 후, 심부의 상단으로부터의 장척 시트의 미끄러짐량의 최대값을 장척 시트의 최대 변위량으로 한다. 이 최대 변위량은, 도 2 에 있어서, A [㎜] 로서 나타낸다.In this embodiment, as a parameter indicating the slipperiness of the long sheet taking the winding pressure of the sheet roll into account, in the direction in which the winding axis of the sheet roll becomes the vertical direction, when gravity is applied to the long sheet wound in the core, the vertical The maximum amount of displacement of the long sheet in the direction is adopted. Specifically, as shown in FIG. 2 , in a state in which only the core portion 70 of the sheet roll is supported, the sheet roll 100 is lifted 150 mm in the direction in which the winding axis O of the sheet roll 100 is in the vertical direction. up and hold for a certain amount of time. After a predetermined time elapses, the maximum value of the slip amount of the long sheet from the upper end of the core is defined as the maximum displacement amount of the long sheet. This maximum displacement amount is shown as A [mm] in FIG. 2 .

이 최대 변위량 A 는, 장척 시트를 구성하는 필름 (보호막 형성 필름, 박리 필름 등) 의 재료 및 치수가 동일해도, 장척 시트를 권취할 때의 권취 조건 (장력 등) 이 상이한 경우에는, 최대 변위량 A 는 변화한다. 즉, 최대 변위량 A 는, 소정의 권취 조건이 고려된 결과, 시트 롤 중의 장척 시트의 미끄러짐성이 반영된 파라미터이다.This maximum amount of displacement A is the maximum amount of displacement A when the winding conditions (tension, etc.) at the time of winding the long sheet are different even if the materials and dimensions of the films (protective film-forming film, release film, etc.) constituting the long sheet are the same. is changing That is, the maximum displacement amount A is a parameter in which the slipperiness|slidability of the elongate sheet|seat in a sheet roll was reflected as a result of considering predetermined|prescribed winding condition.

본 발명자는, 최대 변위량 A 와, 후술하는 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접이 소정의 관계를 만족함으로써, 권취 흔적의 발생을 억제하면서, 권취압의 안정화를 촉진시킬 수 있는 것을 알아냈다. 그 결과, 시트 롤에 있어서, 특히, 심부에 가까운 장척 시트의 보호막 형성 필름에 권취 흔적이 잘 발생하지 않게 된다. 따라서, 보호막의 외관 불량이 발생하지 않고, 시트 롤에 권취된 장척 시트를 낭비없이 다 사용할 수 있다. 또한, 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접은, 권취 흔적의 발생에 관계하는 파라미터이다.This inventor found that stabilization of a winding pressure could be accelerated|stimulated, suppressing generation|occurrence|production of a winding trace by the maximum displacement amount A and the loss tangent of the protective film formation film in 10 degreeC mentioned later satisfy|filling a predetermined|prescribed relationship . As a result, a sheet roll WHEREIN: It becomes difficult to generate|occur|produce a wound trace especially in the protective film formation film of the elongate sheet|seat close|similar to a deep part. Therefore, the appearance defect of the protective film does not occur, and the long sheet wound on the sheet roll can be used up without waste. In addition, the loss tangent of the protective film formation film in 10 degreeC is a parameter concerning generation|occurrence|production of a winding trace.

구체적으로는, 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접을 tanδ10 으로 하면, A/tanδ10 이 2.0 이상이다. A/tanδ10 은, 바람직하게는 10 이상, 40 이상, 90 이상, 200 이상이다. 또, A/tanδ10 의 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는, 바람직하게는 3750 이하, 1500 이하, 750 이하이다.Specifically, when the loss tangent of the protective film formation film at 10°C is tanδ 10 , A/tanδ 10 is 2.0 or more. A/tanδ 10 is preferably 10 or more, 40 or more, 90 or more, and 200 or more. Moreover, although the upper limit of A/tan δ 10 is not particularly limited, in the present embodiment, it is preferably 3750 or less, 1500 or less, and 750 or less.

또, 본 실시형태에서는, 최대 변위량 A 는, 바람직하게는 2 ㎜ 이상, 4 ㎜ 이상, 10 ㎜ 이상, 20 ㎜ 이상, 35 ㎜ 이상, 50 ㎜ 이상이다. 최대 변위량 A 의 하한값이 상기 값임으로써, 권취압의 안정화를 보다 촉진시킬 수 있다. 또, 최대 변위량 A 는, 바람직하게는 150 ㎜ 이하, 150 ㎜ 미만, 125 ㎜ 미만, 100 ㎜ 미만이다. 최대 변위량 A 의 상한값이 상기 값임으로써, 시트 롤의 핸들링시에 권취된 장척 시트가 의도치 않게 미끄러져 심부로부터 어긋나 버려, 심부로부터의 장척 시트의 탈락이 발생하여, 시트 롤의 핸들링성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Moreover, in this embodiment, the maximum displacement A becomes like this. Preferably they are 2 mm or more, 4 mm or more, 10 mm or more, 20 mm or more, 35 mm or more, and 50 mm or more. When the lower limit of the maximum displacement A is the above value, stabilization of the winding pressure can be further promoted. Moreover, the maximum displacement amount A becomes like this. Preferably they are 150 mm or less, less than 150 mm, less than 125 mm, and less than 100 mm. When the upper limit of the maximum displacement amount A is the above value, the long sheet wound up unintentionally slips away from the core during handling of the sheet roll, and the long sheet falls off from the core, and the handling property of the sheet roll decreases. it can be prevented

(2. 보호막 형성용 시트)(2. Sheet for forming a protective film)

다음으로, 본 실시형태에 관련된 시트 롤의 장척 시트인 보호막 형성용 시트에 대해 설명한다. 장척 시트로서의 보호막 형성용 시트 (1) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성 필름 (10) 의 일방의 주면 (10a) 상에 제 1 박리 필름 (20) 이 배치되고, 타방의 주면 (10b) 상에 제 2 박리 필름 (30) 이 배치된 구성을 갖고 있다. 보호막 형성용 시트 (1) 는, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부하기 위해 사용된다. 보호막 형성 필름은 워크에 첩부된 후에 보호막화되어, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기 위한 보호막을 형성한다.Next, the sheet|seat for protective film formation which is a long sheet|seat of the sheet roll which concerns on this embodiment is demonstrated. As for the sheet|seat 1 for protective film formation as an elongate sheet, as shown in FIG. 3, the 1st peeling film 20 is arrange|positioned on one main surface 10a of the protective film formation film 10, The other main surface 10b ) has a configuration in which the second release film 30 is disposed. The sheet|seat 1 for protective film formation is used in order to stick a protective film formation film to a workpiece|work. The protective film forming film is formed into a protective film after being affixed to the work to form a protective film for protecting the work or the workpiece of the work.

본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부하기 위해, 보호막 형성용 시트 롤로부터 보호막 형성용 시트가 조출되고, 소정의 형상으로 절단된다. 그 후, 보호막 형성 필름은 워크의 이면에 첩부되어, 보호막화된다.In this embodiment, in order to affix a protective film formation film to a work, the sheet|seat for protective film formation is drawn out from the sheet roll for protective film formation, and it cut|disconnects into a predetermined shape. Thereafter, the protective film forming film is affixed to the back surface of the work to form a protective film.

(3. 보호막 형성 필름)(3. Protective film forming film)

보호막 형성 필름은, 상기 서술한 바와 같이, 워크에 첩부된 후에 보호막화되어, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기 위한 보호막을 형성한다.As described above, the protective film forming film is formed into a protective film after being affixed to the work to form a protective film for protecting the work or the workpiece of the work.

「보호막화한다」는 것은, 보호막 형성 필름을, 워크 또는 워크의 가공물을 보호하기에 충분한 특성을 갖는 상태로 하는 것이다. 구체적으로는, 보호막 형성 필름이 경화성인 경우에는,「보호막화한다」는 것은, 미경화의 보호막 형성 필름을 경화물로 하는 것을 말한다. 바꿔 말하면, 보호막화된 보호막 형성 필름은, 보호막 형성 필름의 경화물이며, 보호막 형성 필름과는 상이하다."To form a protective film" means to make the protective film-forming film into a state having sufficient characteristics to protect a work or a workpiece of the work. Specifically, when a protective film formation film is curable, "it turns into a protective film" means using an uncured protective film formation film as hardened|cured material. In other words, the protective film formation film formed into a protective film is hardened|cured material of the protective film formation film, and is different from a protective film formation film.

경화성 보호막 형성 필름에 워크를 중첩시킨 후, 보호막 형성 필름을 경화시킴으로써, 보호막을 워크에 강고하게 접착할 수 있어, 내구성을 갖는 보호막을 형성할 수 있다.After the work is superposed on the curable protective film-forming film, by curing the protective film-forming film, the protective film can be firmly adhered to the work and a durable protective film can be formed.

한편, 보호막 형성 필름이 경화성 성분을 함유하지 않고 비경화의 상태로 사용되는 경우에는, 보호막 형성 필름이 워크에 첩부된 시점에서, 당해 보호막 형성 필름은 보호막화된다. 바꿔 말하면, 보호막화된 보호막 형성 필름은, 보호막 형성 필름과 동일하다.On the other hand, when the protective film forming film does not contain a curable component and is used in a non-hardened state, when the protective film forming film is affixed to the work, the protective film forming film is turned into a protective film. In other words, the protective film formation film formed into a protective film is the same as that of the protective film formation film.

높은 보호 성능이 요구되지 않는 경우에는, 보호막 형성 필름을 경화시킬 필요가 없으므로, 보호막 형성 필름의 사용이 용이하다.When high protective performance is not required, since it is not necessary to harden the protective film-forming film, use of the protective film-forming film is easy.

본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름은, 경화성인 것이 바람직하다. 따라서, 보호막은 경화물인 것이 바람직하다. 경화물로는, 예를 들어, 열 경화물, 에너지선 경화물이 예시된다. 본 실시형태에서는, 보호막은 열 경화물인 것이 보다 바람직하다.In this embodiment, it is preferable that the protective film formation film is curable. Therefore, it is preferable that a protective film is hardened|cured material. As a hardened|cured material, a thermosetting material and an energy-beam hardened|cured material are illustrated, for example. In this embodiment, it is more preferable that a protective film is a thermosetting material.

또, 보호막 형성 필름은, 상온 (23 ℃) 에서 점착성을 갖거나, 가열에 의해 점착성을 발휘하는 것이 바람직하다. 이로써, 보호막 형성 필름에 워크를 중첩시킬 때에 양자를 첩합할 수 있다. 따라서, 보호막 형성 필름을 경화시키기 전에 위치 결정을 확실하게 실시할 수 있다.Moreover, it is preferable that a protective film formation film has adhesiveness at normal temperature (23 degreeC), or exhibits adhesiveness by heating. Thereby, when superimposing a workpiece|work on a protective film formation film, both can be bonded together. Therefore, before hardening a protective film formation film, positioning can be performed reliably.

보호막 형성 필름은 1 층 (단층) 으로 구성되어 있어도 되고, 2 층 이상의 복수 층으로 구성되어 있어도 된다. 보호막 형성 필름이 복수 층을 갖는 경우, 이들 복수 층은, 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 이들 복수 층을 구성하는 층의 조합은 특별히 제한되지 않는다.The protective film formation film may be comprised by one layer (single layer), and may be comprised by multiple layers of two or more layers. When a protective film formation film has multiple layers, these multiple layers may mutually be same or different, and the combination in particular of the layer which comprises these multiple layers is not restrict|limited.

본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름은 1 층 (단층) 인 것이 바람직하다. 1 층의 보호막 형성 필름은 두께에 관하여 높은 정밀도가 얻어지기 때문에 생산이 용이하다. 또, 보호막 형성 필름이 복수 층으로 구성되면, 층간의 밀착성 및 각 층의 신축성을 고려할 필요가 있고, 이것들에서 기인하여 피착체로부터의 박리가 발생할 리스크가 있다. 보호막 형성 필름이 1 층인 경우에는, 상기 리스크를 저감시킬 수 있고, 설계의 자유도도 높아진다.In this embodiment, it is preferable that the protective film formation film is one layer (single layer). The one-layer protective film forming film is easy to produce because high precision with respect to the thickness is obtained. Moreover, when a protective film formation film is comprised by multiple layers, it is necessary to consider the adhesiveness between layers and elasticity of each layer, and it originates in these and there exists a risk that peeling from a to-be-adhered body arises. When the protective film formation film is one layer, the said risk can be reduced and the freedom degree of design also increases.

보호막 형성 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 100 ㎛ 미만, 70 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하이다. 보호막 형성 필름의 두께의 상한값을 상기 값으로 함으로써, 권취되기 시작한 지점의 보호막 형성용 시트의 두께에서 기인하는 단차를 작게 할 수 있다.Although the thickness in particular of a protective film formation film is not restrict|limited, Preferably they are less than 100 micrometers, 70 micrometers or less, 45 micrometers or less, and 30 micrometers or less. By making the upper limit of the thickness of a protective film formation film into the said value, the level|step difference resulting from the thickness of the sheet|seat for protective film formation at the point which started to wind up can be made small.

또, 보호막 형성 필름의 두께는, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상이다. 보호막 형성 필름의 두께의 하한값을 상기 값으로 함으로써, 보호막으로서, 워크를 보호하는 성능이 얻어지기 쉽고, 또한, 보호막 형성용 시트 롤에 있어서, 보호막 형성 필름이 응력 완화시키는 기능을 하여, 권취 흔적이 생기기 시작하는 심부로부터의 길이를 보다 짧게 할 수 있다.Moreover, the thickness of a protective film formation film becomes like this. Preferably they are 5 micrometers or more, 10 micrometers or more, and 15 micrometers or more. By setting the lower limit of the thickness of the protective film forming film to the above value, the performance of protecting the work as a protective film is easily obtained, and in the sheet roll for forming a protective film, the protective film forming film functions to relieve stress, The length from the deep part that begins to occur can be made shorter.

또한, 보호막 형성 필름의 두께는, 보호막 형성 필름 전체의 두께를 의미한다. 예를 들어, 복수 층으로 구성되는 보호막 형성 필름의 두께는, 보호막 형성 필름을 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.In addition, the thickness of a protective film formation film means the thickness of the whole protective film formation film. For example, the thickness of the protective film formation film comprised from multiple layers means the thickness of the sum total of all the layers which comprise a protective film formation film.

(3.1 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접)(3.1 Loss tangent of protective film forming film at 10°C)

본 실시형태에서는, 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접 (tanδ10) 은 1.2 이하이다. 손실 정접은,「손실 탄성률/저장 탄성률」로 정의되고, 동적 점탄성 측정 장치에 의해 대상물에 부여한 응력에 대한 응답에 의해 측정되는 값이다. 보호막 형성 필름의 손실 정접을 10 ℃ 에 있어서 상기 범위 내로 함으로써, 보호막 형성 필름을 구성하는 성분이 약간 탄성적으로 되어 보호막 형성 필름이 잘 변형되지 않으므로, 시트 롤의 권취압이 높은 경우에도 권취 흔적이 잘 생기지 않는 경향이 있다. 또, 상온 (23 ℃) 보다 낮은 온도에서, 시트 롤의 권취압이 안정화될 때까지 보관함으로써, 시트 롤 중의 보호막 형성 필름에 대한 권취 흔적의 형성을 억제하는 것이 용이해지므로, 본 실시형태에서는, 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접을 제어한다.In this embodiment, the loss tangent (tanδ 10 ) of the protective film formation film at 10°C is 1.2 or less. The loss tangent is defined as "loss modulus/storage modulus", and is a value measured in response to a stress applied to an object by a dynamic viscoelasticity measuring device. By making the loss tangent of the protective film forming film within the above range at 10 ° C., the components constituting the protective film forming film become slightly elastic and the protective film forming film is not easily deformed. It tends to not turn out well. In addition, by storing the sheet roll at a temperature lower than normal temperature (23° C.) until the winding pressure of the sheet roll is stabilized, it becomes easy to suppress the formation of winding traces on the protective film forming film in the sheet roll, so in this embodiment, The loss tangent of the protective film formation film in 10 degreeC is controlled.

10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접 (tanδ10) 은 1.0 이하인 것이 바람직하고, 0.9 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.8 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접 (tanδ10) 은 0.04 이상인 것이 바람직하고, 0.1 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.2 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.3 이상인 것이 특히 바람직하다. 10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접의 하한값이 상기 값임으로써, 시트 롤에 있어서 굴곡되어 있는 보호막 형성 필름이 10 ℃ 에 있어서 균열되는 현상을 방지할 수 있다.It is preferable that it is 1.0 or less, as for the loss tangent (tanδ 10 ) of the protective film formation film in 10 degreeC, it is more preferable that it is 0.9 or less, It is still more preferable that it is 0.8 or less. Moreover, it is preferable that it is 0.04 or more, and, as for the loss tangent (tanδ 10 ) of the protective film formation film at 10 degreeC, it is more preferable that it is 0.1 or more, It is still more preferable that it is 0.2 or more, It is especially preferable that it is 0.3 or more. When the lower limit of the loss tangent of the protective film formation film in 10 degreeC is the said value, the phenomenon in which the protective film formation film curved in the sheet roll cracks in 10 degreeC can be prevented.

10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접 (tanδ10) 은, 공지된 방법에 의해 측정하면 된다. 예를 들어, 보호막 형성 필름을 소정 크기의 시료로 하고, 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 소정의 온도 범위에 있어서, 소정의 주파수에서 시료에 변형을 부여하여, 탄성률을 측정하고, 측정된 탄성률로부터, 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접 (tanδ10) 을 산출할 수 있다. 구체적인 측정 방법은 후술하는 실시예에 있어서 상세히 서술한다.The loss tangent (tanδ 10 ) of the protective film formation film at 10°C may be measured by a known method. For example, using the protective film forming film as a sample of a predetermined size, applying a deformation to the sample at a predetermined frequency in a predetermined temperature range by a dynamic viscoelasticity measuring device, measuring the elastic modulus, from the measured elastic modulus, The loss tangent (tanδ 10 ) at 10°C can be calculated. A specific measurement method will be described in detail in Examples to be described later.

(3.2 보호막 형성 필름용 조성물)(3.2 Composition for protective film forming film)

보호막 형성 필름이 상기 물성을 갖고 있으면, 보호막 형성 필름의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름을 구성하는 조성물 (보호막 형성 필름용 조성물) 은, 적어도, 중합체 성분 (A) 와 경화성 성분 (B) 와 충전재 (E) 를 함유하는 수지 조성물인 것이 바람직하다. 중합체 성분은, 중합성 화합물이 중합 반응하여 형성된 것으로 간주할 수 있는 성분이다. 또, 경화성 성분은, 경화 (중합) 반응할 수 있는 성분이다. 또한, 본 발명에 있어서 중합 반응에는, 중축합 반응도 포함된다.As long as the protective film forming film has the above physical properties, the composition of the protective film forming film is not particularly limited. In this embodiment, it is preferable that the composition (composition for protective film formation films) which comprises a protective film formation film is a resin composition containing a polymer component (A), a curable component (B), and a filler (E) at least. The polymer component is a component that can be regarded as formed by a polymerization reaction of the polymerizable compound. Moreover, a sclerosing|hardenable component is a component which can harden (polymerize) react. In addition, in this invention, a polycondensation reaction is also contained in a polymerization reaction.

또, 중합체 성분에 포함되는 성분은, 경화성 성분에도 해당하는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름용 조성물이, 이와 같은 중합체 성분 및 경화성 성분의 양방에 해당하는 성분을 함유하는 경우, 보호막 형성 필름용 조성물은, 중합체 성분 및 경화성 성분을 양방 함유하는 것으로 간주한다.Moreover, the component contained in a polymer component may correspond also to a sclerosing|hardenable component. In this embodiment, when the composition for protective film formation films contains the component corresponding to both such a polymer component and a sclerosing|hardenable component, it is considered that the composition for protective film formation films contains both a polymer component and a sclerosing|hardenable component.

(3.2.1 중합체 성분)(3.2.1 Polymer Component)

중합체 성분 (A) 는, 보호막 형성 필름에, 필름 형성성 (조막성 (造膜性)) 을 갖게 하면서, 적당한 택을 부여하고, 워크에 대한 보호막 형성 필름의 균일한 첩부를 확실하게 한다. 중합체 성분의 중량 평균 분자량은, 통상적으로는 5 만 ∼ 200 만, 바람직하게는 10 만 ∼ 150 만, 특히 바람직하게는 20 만 ∼ 100 만의 범위에 있다. 이와 같은 중합체 성분으로는, 예를 들어, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 포화 폴리에스테르 수지 등이 사용되고, 특히 아크릴 수지가 바람직하게 사용된다.A polymer component (A) provides an appropriate tack|tack and ensures uniform sticking of the protective film formation film with respect to a work|work, giving film formation (film-forming property) to a protective film formation film. The weight average molecular weight of a polymer component is 50,000-2 million normally, Preferably it is 100,000-1,500,000, Especially preferably, it exists in the range of 200,000-1 million. As such a polymer component, an acrylic resin, a urethane resin, a phenoxy resin, a silicone resin, saturated polyester resin etc. are used, for example, Especially an acrylic resin is used preferably.

또한, 본 명세서에 있어서,「중량 평균 분자량」이란, 특별히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다. 이와 같은 방법에 의한 측정은, 예를 들어, 토소사 제조의 고속 GPC 장치「HLC-8120GPC」에, 고속 칼럼「TSK guard column HXL-H」,「TSK Gel GMHXL」,「TSK Gel G2000 HXL」(이상, 전부 토소사 제조) 을 이 순서로 연결한 것을 사용하고, 칼럼 온도 : 40 ℃, 송액 속도 : 1.0 ㎖/분의 조건에서, 검출기를 시차 굴절률계로 하여 실시된다.In addition, in this specification, unless otherwise indicated, a "weight average molecular weight" is a polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method. The measurement by such a method is, for example, in a high-speed GPC apparatus "HLC-8120GPC" manufactured by Tosoh Corporation, a high-speed column "TSK guard column H XL -H", "TSK Gel GMH XL ", "TSK Gel G2000 H" XL " (above, all manufactured by Tosoh Corporation) is used in this order, column temperature: 40 degreeC, liquid feeding rate: 1.0 ml/min, the detector is carried out as a differential refractometer.

아크릴 수지로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르 모노머와 (메트)아크릴산 유도체로부터 유도되는 구성 단위로 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체를 들 수 있다. 여기서 (메트)아크릴산에스테르 모노머로는, 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있고, 구체적으로는 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸 등을 들 수 있다. 또, (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산하이드록시에틸 등을 들 수 있다.As an acrylic resin, the (meth)acrylic acid ester copolymer which consists of structural units derived from a (meth)acrylic acid ester monomer and a (meth)acrylic acid derivative is mentioned, for example. Here, as a (meth)acrylic acid ester monomer, Preferably (meth)acrylic acid alkylester of C1-C18 alkyl group is mentioned, Specifically, (meth)acrylate methyl, (meth)ethyl acrylate, (meth) Propyl acrylate, (meth)butyl acrylate, etc. are mentioned. Moreover, as a (meth)acrylic acid derivative, (meth)acrylic acid, glycidyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.

본 실시형태에서는, 메타크릴산글리시딜 등을 사용하여 아크릴 수지에 글리시딜기를 도입하는 것이 바람직하다. 글리시딜기를 도입한 아크릴 수지와, 후술하는 열 경화성 성분으로서의 에폭시 수지의 상용성이 향상되어, 안정적인 성능의 보호막 형성 필름이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또, 본 실시형태에서는, 워크에 대한 접착성이나 점착 물성을 컨트롤하기 위해, 아크릴산하이드록시에틸 등을 사용하여 아크릴 수지에 수산기를 도입하는 것이 바람직하다.In this embodiment, it is preferable to introduce|transduce a glycidyl group into an acrylic resin using glycidyl methacrylate etc. The compatibility of the acrylic resin into which the glycidyl group is introduce|transduced and the epoxy resin as a thermosetting component mentioned later improves, and there exists a tendency for the protective film formation film of stable performance to be easy to be obtained. Moreover, in this embodiment, in order to control the adhesiveness with respect to a workpiece|work, and adhesive physical property, it is preferable to introduce|transduce a hydroxyl group into an acrylic resin using hydroxyethyl acrylate etc.

아크릴 수지의 유리 전이 온도는 바람직하게는 -70 ∼ 40 ℃, -35 ∼ 35 ℃, -20 ∼ 30 ℃, -10 ∼ 25 ℃, -5 ∼ 20 ℃ 이다. 아크릴 수지의 유리 전이 온도의 하한값을 상기 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름의 tanδ10 을 작게 하는 것이 용이해진다. 또, 아크릴 수지의 유리 전이 온도의 상한값을 상기 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름의 택을 적당히 높임과 함께, 보호막 형성 필름의 워크와의 점착력을 향상시켜, 보호막의 워크와의 접착력이 적당히 향상된다.Preferably the glass transition temperature of an acrylic resin is -70-40 degreeC, -35-35 degreeC, -20-30 degreeC, -10-25 degreeC, and -5-20 degreeC. By making the lower limit of the glass transition temperature of an acrylic resin into the said value, it becomes easy to make tan-delta 10 of a protective film formation film small. Moreover, by making the upper limit of the glass transition temperature of an acrylic resin into the said value, while raising the tack of a protective film formation film moderately, the adhesive force of the protective film formation film with the workpiece|work is improved, and the adhesive force of a protective film with the workpiece|work improves moderately.

아크릴 수지가 m 종 (m 은 2 이상의 정수이다) 의 구성 단위를 갖고 있는 경우, 당해 아크릴 수지의 유리 전이 온도는 이하와 같이 하여 산출할 수 있다. 즉, 아크릴 수지 중의 구성 단위를 유도하는 m 종의 모노머에 대하여, 각각 1 에서 m 까지의 어느 중복되지 않는 번호를 순차적으로 할당하여,「모노머 m」이라고 명명한 경우, 아크릴 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 이하에 나타내는 Fox 의 식을 사용하여 산출할 수 있다.When an acrylic resin has the structural unit of m types (m is an integer of 2 or more), the glass transition temperature of the said acrylic resin is computable as follows. That is, when a non-overlapping number from 1 to m is sequentially assigned to each of the m types of monomers that induce structural units in the acrylic resin, and named "monomer m", the glass transition temperature of the acrylic resin ( Tg) is computable using the formula of Fox shown below.

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, Tg 는 아크릴 수지의 유리 전이 온도이고 ; m 은 2 이상의 정수이고 ; Tgk 는 모노머 m 의 호모폴리머의 유리 전이 온도이고 ; Wk 는 아크릴 수지에 있어서의 모노머 m 으로부터 유도된 구성 단위 m 의 질량 분율이며, 단, Wk 는 하기 식을 만족한다)(wherein Tg is the glass transition temperature of the acrylic resin; m is an integer of 2 or more; Tg k is the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer m; W k is a structural unit derived from the monomer m in the acrylic resin It is the mass fraction of m, provided that W k satisfies the following formula)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중, m 및 Wk 는, 상기와 동일하다)(wherein m and W k are the same as above)

Tgk 로는, 고분자 데이터·핸드북, 점착 핸드북 또는 Polymer Handbook 등에 기재되어 있는 값을 사용할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 10 ℃, n-부틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 -54 ℃, 메틸메타크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 105 ℃, 2-하이드록시에틸아크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 -15 ℃, 글리시딜메타크릴레이트의 호모폴리머의 Tgk 는 41 ℃, 2-에틸헥실아크릴레이트의 Tgk 는 -70 ℃ 이다.As Tg k , the value described in a polymer data handbook, an adhesive handbook, a Polymer Handbook, etc. can be used. For example, the Tg k of the homopolymer of methyl acrylate is 10 ° C., the Tg k of the homopolymer of n-butyl acrylate is -54 ° C., the Tg k of the homopolymer of methyl methacrylate is 105 ° C., 2-hydride The Tg k of the homopolymer of oxyethyl acrylate is -15°C, the Tg k of the homopolymer of glycidyl methacrylate is 41°C, and the Tg k of 2-ethylhexyl acrylate is -70°C.

보호막 형성 필름용 조성물의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 중합체 성분의 함유량은, 바람직하게는 5 ∼ 80 질량부, 8 ∼ 70 질량부, 10 ∼ 60 질량부, 12 ∼ 55 질량부, 14 ∼ 50 질량부, 15 ∼ 45 질량부이다. 중합체 성분의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 보호막 형성 필름의 택을 적당히 높임과 함께, 보호막 형성 필름의 워크와의 점착력이 적당히 향상된다. 또, 권취 흔적의 발생을 억제하기 쉬운 경향이 있다.Content of the polymer component when the total weight of the composition for protective film formation films makes 100 mass parts becomes like this. Preferably 5-80 mass parts, 8-70 mass parts, 10-60 mass parts, 12-55 mass parts, 14- It is 50 mass parts and 15-45 mass parts. By carrying out content of a polymer component in the said range, while raising the tack of a protective film formation film moderately, the adhesive force with the workpiece|work of a protective film formation film improves moderately. Moreover, there exists a tendency which is easy to suppress generation|occurrence|production of a winding trace.

(3.2.2 열 경화성 성분)(3.2.2 thermosetting components)

경화성 성분 (B) 는, 보호막 형성 필름을 경화시켜, 경질의 보호막을 형성한다. 경화성 성분으로는, 열 경화성 성분, 에너지선 경화성 성분, 또는 이것들의 혼합물을 사용할 수 있다. 에너지선의 조사에 의해 경화시키는 경우, 보호막 형성 필름은, 후술하는 충전재 및 착색료 등을 함유하기 때문에 광선 투과율이 저하된다. 그 때문에, 예를 들어 보호막 형성 필름의 두께가 두꺼워진 경우, 에너지선 경화가 불충분해지기 쉽다.A sclerosing|hardenable component (B) hardens a protective film formation film, and forms a hard protective film. As the curable component, a thermosetting component, an energy ray-curable component, or a mixture thereof can be used. When hardening by irradiation of an energy ray, since a protective film formation film contains the filler, coloring agent, etc. which are mentioned later, the light transmittance falls. Therefore, for example, when the thickness of a protective film formation film becomes thick, energy-beam hardening tends to become inadequate.

한편, 열 경화성의 보호막 형성 필름은, 그 두께가 두꺼워져도, 가열에 의해 충분히 경화되기 때문에, 보호 성능이 높은 보호막을 형성할 수 있다. 또, 가열 오븐 등의 통상적인 가열 수단을 사용함으로써, 다수의 보호막 형성 필름을 일괄로 가열하여, 열 경화시킬 수 있다.On the other hand, even if the thickness of a thermosetting protective film formation film becomes thick, since it fully hardens|cures by heating, a protective film with high protective performance can be formed. Moreover, by using normal heating means, such as a heating oven, many protective film formation films can be heated collectively, and can be thermosetted.

따라서, 본 실시형태에서는, 경화성 성분은 열 경화성인 것이 바람직하다. 즉, 보호막 형성 필름은, 열 경화성인 것이 바람직하다.Therefore, in this embodiment, it is preferable that a sclerosing|hardenable component is thermosetting. That is, it is preferable that a protective film formation film is thermosetting.

보호막 형성 필름이 열 경화성인지의 여부는 이하와 같이 하여 판단할 수 있다. 먼저, 상온 (23 ℃) 의 보호막 형성 필름을, 상온을 초과하는 온도가 될 때까지 가열하고, 이어서 상온이 될 때까지 냉각시킴으로써, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름으로 한다. 다음으로, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름의 경도와, 가열 전의 보호막 형성 필름의 경도를 동일한 온도에서 비교하였을 때, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름의 쪽이 단단한 경우에는, 이 보호막 형성 필름은 열 경화성인 것으로 판단한다.Whether or not the protective film forming film is thermosetting can be judged as follows. First, the protective film formation film of normal temperature (23 degreeC) is heated until it becomes the temperature exceeding normal temperature, Then, it is made into the protective film formation film after a heating and cooling by cooling until it becomes normal temperature. Next, when the hardness of the protective film forming film after heating and cooling is compared with the hardness of the protective film forming film before heating at the same temperature, when the protective film forming film after heating and cooling is harder, this protective film forming film is thermosetting judged to be

열 경화성 성분으로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 열 경화성 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 이것들의 혼합물이 바람직하게 사용된다. 열 경화성 폴리이미드 수지란, 열 경화됨으로써 폴리이미드 수지를 형성하는, 폴리이미드 전구체와 열 경화성 폴리이미드의 총칭이다.As a thermosetting component, an epoxy resin, a thermosetting polyimide resin, an unsaturated polyester resin, and these mixtures are used preferably, for example. Thermosetting polyimide resin is a generic term for the polyimide precursor and thermosetting polyimide which form a polyimide resin by thermosetting.

열 경화성 성분으로서의 에폭시 수지는, 가열을 받으면 삼차원 망목 구조를 형성하여, 강고한 피막을 형성하는 성질을 갖는다. 이와 같은 에폭시 수지로는, 공지된 다양한 에폭시 수지가 사용된다. 본 실시형태에서는, 에폭시 수지의 분자량 (식량) 은, 바람직하게는 300 이상 50000 미만, 300 이상 10000 미만, 300 이상 5000 미만, 300 이상 3000 미만이다. 또, 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 50 ∼ 5000 g/eq 인 것이 바람직하고, 100 ∼ 2000 g/eq 인 것이 보다 바람직하고, 150 ∼ 1000 g/eq 인 것이 더욱 바람직하다.An epoxy resin as a thermosetting component has a property of forming a three-dimensional network structure when heated and forming a strong film. As such an epoxy resin, a well-known various epoxy resin is used. In this embodiment, the molecular weight (food) of an epoxy resin becomes like this. Preferably they are 300 or more and less than 50000, 300 or more and less than 10000, 300 or more and less than 5000, 300 or more and less than 3000. Moreover, it is preferable that it is 50-5000 g/eq, as for the epoxy equivalent of an epoxy resin, it is more preferable that it is 100-2000 g/eq, It is more preferable that it is 150-1000 g/eq.

이와 같은 에폭시 수지로는, 구체적으로는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 레조르시놀, 페닐 노볼락, 크레졸 노볼락 등의 페놀류의 글리시딜에테르 ; 부탄디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 알코올류의 글리시딜에테르 ; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산 등의 카르복실산의 글리시딜에테르 ; 아닐린이소시아누레이트 등의 질소 원자에 결합된 활성 수소를 글리시딜기로 치환시킨 글리시딜형 혹은 알킬글리시딜형의 에폭시 수지 ; 비닐시클로헥산디에폭사이드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-디시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산 등과 같이, 분자 내의 탄소-탄소 이중 결합을 예를 들어 산화시킴으로써 에폭시가 도입된, 이른바 지환형 에폭사이드를 들 수 있다. 그 밖에, 비페닐 골격, 디시클로헥사디엔 골격, 나프탈렌 골격 등을 갖는 에폭시 수지를 사용할 수도 있다.Specific examples of such an epoxy resin include glycidyl ethers of phenols such as bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenyl novolac, and cresol novolac; glycidyl ethers of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol; glycidyl ethers of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, and tetrahydrophthalic acid; glycidyl-type or alkylglycidyl-type epoxy resins in which active hydrogen bonded to a nitrogen atom, such as aniline isocyanurate, is substituted with a glycidyl group; Vinylcyclohexane diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-dicyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4-epoxy) ) such as cyclohexane-m-dioxane and the like, so-called alicyclic epoxides into which an epoxy is introduced by, for example, oxidation of a carbon-carbon double bond in the molecule. In addition, the epoxy resin which has a biphenyl skeleton, a dicyclohexadiene skeleton, a naphthalene skeleton, etc. can also be used.

경화성 성분 (B) 로서, 열 경화성 성분을 사용하는 경우에는, 보조제로서, 경화제 (C) 를 병용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지에 대한 경화제로는, 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제가 바람직하다. 「열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제」란, 상온 (23 ℃) 에서는 에폭시 수지와 잘 반응하지 않고, 어느 온도 이상의 가열에 의해 활성화되어, 에폭시 수지와 반응하는 타입의 경화제이다. 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 화학 반응으로 활성종 (아니온, 카티온) 을 생성하는 방법 ; 상온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어, 경화 반응을 개시하는 방법 ; 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제로 고온에서 용출되어 경화 반응을 개시하는 방법 ; 마이크로 캡슐에 의한 방법 등이 존재한다.When using a thermosetting component as a sclerosing|hardenable component (B), it is preferable to use a hardening|curing agent (C) together as an adjuvant. As the curing agent for the epoxy resin, a heat-activated latent epoxy resin curing agent is preferable. A "thermal active latent epoxy resin curing agent" is a curing agent of a type that does not react well with an epoxy resin at room temperature (23°C), but is activated by heating at a certain temperature or higher and reacts with the epoxy resin. Examples of the activation method of the thermally active latent epoxy resin curing agent include a method of generating active species (anions, cations) by a chemical reaction by heating; a method in which it is stably dispersed in the epoxy resin in the vicinity of room temperature, and is compatible and dissolved with the epoxy resin at a high temperature to initiate a curing reaction; A method of initiating a curing reaction by eluting at a high temperature with a molecular sieve encapsulation type curing agent; A method using microcapsules and the like exist.

예시한 방법 중, 상온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어, 경화 반응을 개시하는 방법이 바람직하다.Among the exemplified methods, a method is preferable in which it is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature and is compatible and dissolved with the epoxy resin at a high temperature to initiate a curing reaction.

열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제의 구체예로는, 각종 오늄염이나, 이염기산디하이드라지드 화합물, 디시안디아미드, 아민 어덕트 경화제, 이미다졸 화합물 등의 고융점 활성 수소 화합물 등을 들 수 있다. 이들 열 활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 디시안디아미드가 특히 바람직하다.Specific examples of the thermally active latent epoxy resin curing agent include various onium salts, dibasic acid dihydrazide compounds, dicyandiamide, amine adduct curing agents, and high melting point active hydrogen compounds such as imidazole compounds. there is. These thermally active latent epoxy resin curing agents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. In this embodiment, dicyandiamide is especially preferable.

또, 에폭시 수지에 대한 경화제로는, 페놀 수지도 바람직하다. 페놀 수지로는, 알킬페놀, 다가 페놀, 나프톨 등의 페놀류와 알데히드류의 축합물 등이 특별히 제한되지 않고 사용된다. 구체적으로는, 페놀 노볼락 수지, o-크레졸 노볼락 수지, p-크레졸 노볼락 수지, t-부틸페놀 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔크레졸 수지, 폴리파라비닐페놀 수지, 비스페놀 A 형 노볼락 수지, 혹은 이것들의 변성물 등이 사용된다.Moreover, as a hardening|curing agent with respect to an epoxy resin, a phenol resin is also preferable. As a phenol resin, the condensate in particular of phenols, such as alkylphenol, polyhydric phenol, and naphthol, and aldehydes, etc. are not restrict|limited and used. Specifically, phenol novolac resin, o-cresol novolac resin, p-cresol novolak resin, t-butylphenol novolac resin, dicyclopentadiencresol resin, polyparavinylphenol resin, bisphenol A type novolac resin , or modified products thereof, etc. are used.

이들 페놀 수지에 함유되는 페놀성 수산기는, 상기 에폭시 수지의 에폭시기와 가열에 의해 용이하게 부가 반응하여, 내충격성이 높은 경화물을 형성할 수 있다.The phenolic hydroxyl group contained in these phenol resins can easily add-react with the epoxy group of the said epoxy resin by heating, and can form the hardened|cured material with high impact resistance.

경화제 (C) 의 함유량은, 에폭시 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 질량부, 0.1 ∼ 20 질량부, 0.2 ∼ 15 질량부, 0.3 ∼ 10 질량부이다. 경화제 (C) 의 함유량의 범위를 상기 범위로 함으로써, 보호막으로서, 워크를 보호하는 성능이 얻어지기 쉽다.To [ content of a hardening|curing agent (C) / 100 mass parts of epoxy resins], Preferably they are 0.01-30 mass parts, 0.1-20 mass parts, 0.2-15 mass parts, 0.3-10 mass parts. By making the range of content of a hardening|curing agent (C) into the said range, the performance which protects a workpiece|work as a protective film is easy to be acquired.

경화제 (C) 로서, 디시안디아미드를 사용하는 경우에는, 경화 촉진제 (D) 를 추가로 병용하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제로는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류 (1 개 이상의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸) 가 바람직하다. 이것들 중에서도, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸이 특히 바람직하다.When using dicyandiamide as a hardening|curing agent (C), it is preferable to use together a hardening accelerator (D) further. Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, Preferred are imidazoles such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (imidazole in which one or more hydrogen atoms are substituted with groups other than hydrogen atoms). Among these, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is especially preferable.

경화 촉진제의 함유량은, 에폭시 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 질량부, 0.1 ∼ 20 질량부, 0.2 ∼ 15 질량부, 0.3 ∼ 10 질량부이다. 경화 촉진제 (D) 의 함유량의 범위를 상기 범위로 함으로써, 보호막으로서, 워크를 보호하는 성능이 얻어지기 쉽다.To [ content of a hardening accelerator / 100 mass parts of epoxy resins ], Preferably they are 0.01-30 mass parts, 0.1-20 mass parts, 0.2-15 mass parts, 0.3-10 mass parts. By making the range of content of a hardening accelerator (D) into the said range, the performance which protects a workpiece|work as a protective film is easy to be acquired.

보호막 형성 필름용 조성물의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 열 경화성 성분 및 경화제의 합계 함유량은, 바람직하게는 3 ∼ 80 질량부, 5 ∼ 60 질량부, 7 ∼ 50 질량부, 9 ∼ 40 질량부, 10 ∼ 30 질량부이다. 이와 같은 비율로 열 경화성 성분과 경화제를 배합하면, 보호막으로서, 워크를 보호하는 성능이 얻어지기 쉽다.The total content of the thermosetting component and the curing agent when the total weight of the composition for protective film forming films is 100 parts by mass is preferably 3 to 80 parts by mass, 5 to 60 parts by mass, 7 to 50 parts by mass, and 9 to 40 parts by mass. part, 10-30 mass parts. When a thermosetting component and a hardening|curing agent are mix|blended in such a ratio, the performance which protects a workpiece|work as a protective film is easy to be acquired.

(3.2.3 에너지선 경화성 성분)(3.2.3 Energy-ray-curable component)

경화성 성분 (B) 가 에너지선 경화성 성분인 경우, 에너지선 경화성 성분은, 미경화인 것이 바람직하고, 점착성을 갖는 것이 바람직하고, 미경화 또한 점착성을 갖는 것이 보다 바람직하다.When a sclerosing|hardenable component (B) is an energy ray-curable component, it is preferable that it is non-hardened, and, as for an energy-beam sclerosing|hardenable component, it is preferable to have adhesiveness, and it is more preferable to have non-hardening and adhesiveness.

에너지선 경화성 성분은, 에너지선의 조사에 의해 경화되는 성분이며, 보호막 형성 필름에 조막성이나, 가요성 등을 부여하기 위한 성분이기도 하다.An energy-beam-curable component is a component hardened|cured by irradiation of an energy-beam, and is also a component for providing film-forming property, flexibility, etc. to a protective film formation film.

에너지선 경화성 성분으로는, 예를 들어, 에너지선 경화성기를 갖는 화합물이 바람직하다. 이와 같은 화합물로는, 공지된 것을 들 수 있다.As an energy-beam curable component, the compound which has an energy-beam curable group is preferable, for example. As such a compound, a well-known thing is mentioned.

(3.2.4 충전재)(3.2.4 Filling)

보호막 형성 필름이 충전재 (E) 를 함유함으로써, 보호막 형성 필름을 보호막화하여 얻어진 보호막은, 열 팽창 계수의 조정이 용이해진다. 이 열 팽창 계수를 워크의 열 팽창 계수에 근접시킴으로써, 워크와의 접착 신뢰성이 보다 향상된다. 또, 보호막 형성 필름이 충전재 (E) 를 함유함으로써, 경질의 보호막이 얻어져 워크를 보호하는 성능이 얻어지기 쉽고, 또한 보호막의 흡습률을 저감시킬 수 있다.When a protective film formation film contains a filler (E), adjustment of a thermal expansion coefficient becomes easy for the protective film obtained by making a protective film formation film into a protective film. By bringing this coefficient of thermal expansion closer to the coefficient of thermal expansion of the work, the reliability of adhesion to the work is further improved. Moreover, when a protective film formation film contains a filler (E), a hard protective film is obtained and the performance which protects a workpiece|work is easy to be acquired, and the moisture absorption rate of a protective film can be reduced.

충전재 (E) 는, 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되지만, 260 ℃ 와 같은 고온에서의 형상 안정성의 관점에서 무기 충전재인 것이 바람직하다.Although any of an organic filler and an inorganic filler may be sufficient as a filler (E), it is preferable that it is an inorganic filler from a viewpoint of the shape stability in high temperature like 260 degreeC.

바람직한 무기 충전재로는, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말 ; 이들 무기 충전재를 구형화한 비드 ; 이들 무기 충전재의 표면 개질품 ; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유 ; 유리 섬유 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 실리카 및 표면 개질된 실리카가 바람직하다. 표면 개질된 실리카는, 커플링제에 의해 표면 개질되어 있는 것이 바람직하고, 실란 커플링제에 의해 표면 개질되어 있는 것이 보다 바람직하다.As a preferable inorganic filler, For example, powders, such as a silica, an alumina, a talc, a calcium carbonate, bengala, a silicon carbide, and boron nitride; Beads obtained by spheroidizing these inorganic fillers; The surface-modified product of these inorganic fillers; single crystal fibers of these inorganic fillers; Glass fiber etc. are mentioned. Among these, silica and surface-modified silica are preferable. The surface-modified silica is preferably surface-modified with a coupling agent, and more preferably surface-modified with a silane coupling agent.

충전재의 평균 입경은, 바람직하게는 0.02 ∼ 10 ㎛, 0.05 ∼ 5 ㎛, 0.10 ∼ 3 ㎛ 이다.The average particle diameter of the filler is preferably 0.02 to 10 µm, 0.05 to 5 µm, and 0.10 to 3 µm.

충전재의 평균 입경의 범위를 상기 범위로 함으로써, 보호막 형성 필름용 조성물의 취급성이 양호해진다. 그 결과, 보호막 형성 필름용 조성물 및 보호막 형성 필름의 품질이 안정되기 쉽다.By making the range of the average particle diameter of a filler into the said range, the handleability of the composition for protective film formation films becomes favorable. As a result, the composition for protective film formation films and the quality of a protective film formation film are easy to stabilize.

또한, 본 명세서에 있어서「평균 입경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 의해 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의 적산값 50 % 에서의 입자경 (D50) 의 값을 의미한다.In addition, in this specification, the "average particle diameter" means the value of the particle diameter (D50) at 50% of the integrated value in the particle size distribution curve calculated|required by the laser diffraction scattering method, unless otherwise stated.

보호막 형성 필름용 조성물의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 충전재의 함유량은, 바람직하게는 15 ∼ 80 질량부, 30 ∼ 75 질량부, 40 ∼ 70 질량부, 45 ∼ 65 질량부이다.Content of the filler when the total weight of the composition for protective film formation films is 100 mass parts becomes like this. Preferably they are 15-80 mass parts, 30-75 mass parts, 40-70 mass parts, 45-65 mass parts.

충전재의 함유량의 하한값을 상기 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름의 tanδ10 을 작게 하는 것이 용이해지는 경향이 있다. 또, 충전재의 함유량의 상한값을 상기 값으로 함으로써, 보호막 형성 필름의 워크와의 점착력이 향상되어, 보호막의 워크와의 접착력이 적당히 향상되는 경향이 있다.By making the lower limit of content of a filler into the said value, it exists in the tendency for it to become easy to make small tan-delta 10 of a protective film formation film. Moreover, by making the upper limit of content of a filler into the said value, the adhesive force of a protective film formation film with the workpiece|work improves, and there exists a tendency for the adhesive force of a protective film with the workpiece|work to improve moderately.

(3.2.5 커플링제)(3.2.5 Coupling agent)

보호막 형성 필름은, 커플링제 (F) 를 함유하는 것이 바람직하다. 커플링제를 함유함으로써, 보호막 형성 필름의 경화 후에 있어서, 보호막의 내열성을 저해하지 않고, 보호막과 워크의 접착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 내수성 (내습열성) 을 향상시킬 수 있다. 커플링제로는, 그 범용성과 비용 장점의 관점에서, 실란 커플링제가 바람직하다.It is preferable that a protective film formation film contains a coupling agent (F). By containing a coupling agent, after hardening of a protective film formation film WHEREIN: While not impairing the heat resistance of a protective film, while being able to improve the adhesiveness of a protective film and a workpiece|work, water resistance (moisture and heat resistance) can be improved. As a coupling agent, a silane coupling agent is preferable from a viewpoint of the versatility and cost advantage.

실란 커플링제로는, 예를 들어, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-(메타크릴옥시프로필)트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라술판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane. -(methacryloxypropyl)trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ- Aminopropylmethyldiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, Bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolesilane, etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

(3.2.6 착색제)(3.2.6 Colorant)

보호막 형성 필름은, 착색제 (G) 를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 칩 등의 워크의 가공물의 이면이 은폐되기 때문에, 전자 기기 내에서 발생하는 다양한 전자파를 차단하여, 칩 등의 워크의 가공물의 오작동을 저감시킬 수 있다.It is preferable that a protective film formation film contains a coloring agent (G). Thereby, since the back surface of the workpiece|work of a workpiece|work, such as a chip|tip, is concealed, various electromagnetic waves generated in an electronic device can be interrupted|blocked, and malfunction of the workpiece|work of a workpiece|work, such as a chip|tip, can be reduced.

착색제 (G) 로는, 예를 들어, 무기계 안료, 유기계 안료, 유기계 염료 등 공지된 것을 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 무기계 안료가 바람직하다.As a coloring agent (G), well-known things, such as an inorganic type pigment, an organic type pigment, and organic type dye, can be used, for example. In this embodiment, an inorganic pigment is preferable.

무기계 안료로는, 예를 들어, 카본 블랙, 코발트계 색소, 철계 색소, 크롬계 색소, 티탄계 색소, 바나듐계 색소, 지르코늄계 색소, 몰리브덴계 색소, 루테늄계 색소, 백금계 색소, ITO (인듐주석옥사이드) 계 색소, ATO (안티몬주석옥사이드) 계 색소 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 특히 카본 블랙을 사용하는 것이 바람직하다. 카본 블랙에 의하면, 넓은 파장 범위의 전자파를 차단할 수 있다.Examples of inorganic pigments include carbon black, cobalt pigments, iron pigments, chromium pigments, titanium pigments, vanadium pigments, zirconium pigments, molybdenum pigments, ruthenium pigments, platinum pigments, ITO (indium pigments). Tin oxide) type pigment|dye, ATO (antimony tin oxide) type pigment|dye, etc. are mentioned. Among these, it is especially preferable to use carbon black. According to carbon black, electromagnetic waves in a wide wavelength range can be blocked.

보호막 형성 필름 중에 있어서의 착색제 (특히 카본 블랙) 의 배합량은, 보호막 형성 필름의 두께에 따라서도 상이한데, 예를 들어 보호막 형성 필름의 두께가 20 ㎛ 인 경우에는, 보호막 형성 필름의 전체 질량에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량%, 0.04 ∼ 7 질량%, 0.07 ∼ 4 질량% 이다. 착색제의 배합량을 상기 범위 내로 함으로써, 보호막 형성용 시트 롤의 권취 흔적이 초래하는 보호막의 흔적을 외관상 눈에 띄지 않게 할 수 있는 경향이 있다.The compounding amount of the colorant (especially carbon black) in the protective film-forming film also varies depending on the thickness of the protective film-forming film. For example, when the thickness of the protective film-forming film is 20 µm, with respect to the total mass of the protective film-forming film. , Preferably it is 0.01-10 mass %, 0.04-7 mass %, and 0.07-4 mass %. By making the compounding quantity of a coloring agent into the said range, there exists a tendency which can make the trace of the protective film which the winding trace of the sheet|seat roll for protective film formation produces inconspicuous on an external appearance.

착색제 (특히 카본 블랙) 의 평균 입경은, 1 ∼ 500 ㎚ 인 것이 바람직하고, 특히 3 ∼ 100 ㎚ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 5 ∼ 50 ㎚ 인 것이 바람직하다. 착색제의 평균 입경이 상기 범위 내에 있으면, 광선 투과율을 원하는 범위로 제어하기 쉽다.It is preferable that the average particle diameter of a coloring agent (especially carbon black) is 1-500 nm, It is especially preferable that it is 3-100 nm, Furthermore, it is preferable that it is 5-50 nm. When the average particle diameter of the colorant is within the above range, it is easy to control the light transmittance to a desired range.

(3.2.7 그 밖의 첨가제)(3.2.7 Other additives)

보호막 형성 필름용 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 그 밖의 첨가제로서, 예를 들어, 광 중합 개시제, 가교제, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 게터링제, 점착 부여제, 박리제 등을 함유하고 있어도 된다.The composition for protective film formation films is within the range which does not impair the effect of this invention, As another additive, For example, a photoinitiator, a crosslinking agent, a plasticizer, an antistatic agent, antioxidant, a gettering agent, a tackifier, You may contain a release agent etc.

(4. 제 1 박리 필름)(4. First release film)

제 1 박리 필름은, 보호막 형성 필름을 박리 가능하게 지지할 수 있는 필름이다. 본 실시형태에서는, 제 1 박리 필름은, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부한 후에 보호막 형성 필름으로부터 박리되는 것이 바람직하다.A 1st peeling film is a film which can support a protective film formation film so that peeling is possible. In this embodiment, it is preferable that a 1st peeling film peels from a protective film formation film, after affixing a protective film formation film to a workpiece|work.

제 1 박리 필름은 1 층 (단층) 또는 2 층 이상의 기재로 구성되어 있어도 되고, 박리성을 제어하는 관점에서, 기재의 표면이 박리 처리되어 있어도 된다. 즉, 기재의 표면이 개질되어 있어도 되고, 기재의 표면에 기재에서 유래하지 않는 재료가 형성되어 있어도 된다.The 1st peeling film may be comprised from the base material of one layer (single layer) or two or more layers, and from a viewpoint of controlling peelability, the peeling process of the surface of a base material may be carried out. That is, the surface of the base material may be modified, and a material not derived from the base material may be formed on the surface of the base material.

본 실시형태에서는, 제 1 박리 필름은, 기재와 제 1 박리제층을 갖는 것이 바람직하다. 제 1 박리제층을 가짐으로써, 제 1 박리 필름에 있어서 제 1 박리제층이 형성되어 있는 면의 물성을 제어하기 쉽다.In this embodiment, it is preferable that a 1st peeling film has a base material and a 1st release agent layer. By having a 1st releasing agent layer, it is easy to control the physical property of the surface in which the 1st releasing agent layer is formed in a 1st peeling film.

또, 본 실시형태에서는, 제 1 박리제층은, 제 1 박리 필름의 보호막 형성 필름측의 면에 추가하여, 그 반대측의 면에도 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성용 시트 (1) 에 있어서, 제 1 박리 필름 (20) 은, 기재 (21) 와, 기재 (21) 의 양방의 주면에 형성된 제 1 박리제층 (22, 23) 을 갖는다. 제 1 박리 필름의 주면 (20b) (제 1 박리제층 (22) 의 주면 (20b)) 은 보호막 형성 필름의 주면 (10a) 과 접한다. 제 1 박리제층 (22) 과 제 1 박리제층 (23) 은, 동일한 조성물로 구성되어 있어도 되고, 상이한 조성물로 구성되어 있어도 된다.Moreover, in this embodiment, in addition to the surface by the side of the protective film formation film of a 1st peeling film, it is preferable that a 1st release agent layer is formed also in the surface on the opposite side. That is, as shown in FIG. 4, in the sheet|seat 1 for protective film formation, the 1st peeling film 20 is the 1st release agent layer 22 formed in the main surface of both the base material 21 and the base material 21. , 23) has The main surface 20b of the 1st release film (the main surface 20b of the 1st release agent layer 22) contact|connects the main surface 10a of the protective film formation film. The 1st releasing agent layer 22 and the 1st releasing agent layer 23 may be comprised from the same composition, and may be comprised from the different composition.

시트 롤에 있어서, 장척 시트 (1) 는 반경 방향으로 적층되므로, 제 1 박리 필름의 보호막 형성 필름과 접하고 있지 않은 면 (20a) 은, 제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름과 접하고 있지 않은 면 (30b) 와 접하고 있다. 따라서, 제 1 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름과 접하고 있지 않은 면 (20a) 이 박리 처리되어 있음으로써 (제 1 박리제층 (23) 이 형성되어 있음으로써), 접촉하고 있는 장척 시트끼리가 미끄러지기 쉬워지므로, 권취압의 안정화를 촉진시킬 수 있다.In the sheet roll, since the long sheets 1 are laminated in the radial direction, the surface 20a of the first release film not in contact with the protective film forming film is the surface 30b of the second release film not in contact with the protective film forming film. ) is in contact with Therefore, in a 1st peeling film, when the surface 20a which is not in contact with a protective film formation film is peeled (by forming the 1st release agent layer 23), the contacting elongate sheets slide. Since it becomes easy, stabilization of a winding pressure can be accelerated|stimulated.

제 1 박리 필름에 있어서, 기재의 표면에 제 1 박리제층이 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다. 기재의 표면에 제 1 박리제층을 직접 형성함으로써, 제 1 박리 필름의 생산이 용이해지기 때문에, 비용 저감이 실현된다.1st release film WHEREIN: It is preferable that the 1st release agent layer is formed directly in the surface of a base material. By forming the 1st release agent layer directly on the surface of a base material, since production of a 1st release film becomes easy, cost reduction is implement|achieved.

또, 기재의 양방의 주면에 제 1 박리제층이 형성되는 경우, 기재의 양방의 주면에, 후술하는 제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하여 형성해도 되고, 기재의 일방의 주면에 제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 도포한 후, 기재를 권취하여 롤로 하고, 도포제를 도포한 주면으로부터 도포제를 도포하고 있지 않은 주면에 제 1 박리제층용 조성물의 성분이 이행되는 현상 (전이 현상) 을 이용하여, 도포제를 도포하고 있지 않은 주면에 제 1 박리제층을 형성해도 된다.Moreover, when a 1st release agent layer is formed on both main surfaces of a base material, you may apply|coat and form the coating agent containing the composition for 1st release agent layers mentioned later to both main surfaces of a base material, and you may form 1st on one main surface of a base material. After applying the coating agent containing the release agent layer composition, the base material is wound into a roll, and the component of the first release agent layer composition is transferred from the main surface on which the coating agent is applied to the main surface on which the coating agent is not applied (transition phenomenon). Then, you may form a 1st release agent layer in the main surface to which the coating agent is not apply|coated.

제 1 박리 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 30 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 제 1 박리 필름의 두께는, 40 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 45 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 제 1 박리 필름의 두께는, 80 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 70 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Although the thickness in particular of a 1st peeling film is not restrict|limited, It is preferable that they are 30 micrometers or more and 100 micrometers or less. Moreover, as for the thickness of a 1st peeling film, it is more preferable that it is 40 micrometers or more, and it is still more preferable that it is 45 micrometers or more. Moreover, it is more preferable that it is 80 micrometers or less, and, as for the thickness of a 1st peeling film, it is still more preferable that it is 70 micrometers or less.

제 1 박리 필름의 두께의 하한값이 상기 값임으로써, 후술하는 절단날을 사용하여 제 1 박리 필름의 일부까지 도달하는 절입을 형성할 때, 절단날이 제 1 박리 필름을 관통하여, 제 1 박리 필름을 절단해 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호막 형성용 시트 롤에 있어서, 제 1 박리 필름이 응력을 완화시키는 기능을 하여, 권취 흔적이 생기기 시작하는 심부로부터의 길이를 보다 짧게 할 수 있다.When the lower limit of the thickness of a 1st peeling film is the said value and forms the cut which reaches to a part of 1st peeling film using the cutting blade mentioned later, a cutting blade penetrates a 1st peeling film, and a 1st peeling film can be prevented from being cut. Moreover, the sheet|seat roll for protective film formation WHEREIN: A 1st peeling film functions to relieve|moderate a stress, and length from the core part which a winding trace begins to produce can be made shorter more.

또, 제 1 박리 필름의 두께의 상한값이 상기 값임으로써, 보호막 형성용 시트가 조출되고 보호막 형성 필름이 잘라내어져 다음 공정으로 반송될 때까지, 보호막 형성용 시트는 장치 내의 가이드 롤러 등의 롤러를 통과하는데, 그 때에 보호막 형성 필름이 제 1 박리 필름으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 권취되기 시작한 지점의 보호막 형성용 시트의 두께에서 기인하는 단차를 작게 할 수 있다.Further, since the upper limit of the thickness of the first release film is the above value, the protective film forming sheet is fed out, the protective film forming film is cut out, and the protective film forming sheet is passed through rollers such as guide rollers in the apparatus until it is conveyed to the next step. However, it can prevent that a protective film formation film peels from a 1st peeling film at that time. Moreover, the level|step difference resulting from the thickness of the sheet|seat for protective film formation at the point where winding-up started can be made small.

또한, 제 1 박리 필름의 두께는, 제 1 박리 필름 전체의 두께를 의미한다. 예를 들어, 복수 층으로 구성되는 제 1 박리 필름의 두께는, 제 1 박리 필름을 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.In addition, the thickness of a 1st peeling film means the thickness of the whole 1st peeling film. For example, the thickness of the 1st peeling film comprised from multiple layers means the thickness of the sum total of all the layers which comprise a 1st peeling film.

제 1 박리 필름에 있어서, 기재에 박리 처리되어 있는지의 여부는, 예를 들어, 이하와 같이 하여 판단할 수 있다. 제 1 박리제층이 후술하는 실리콘계 이형제를 함유하고 있는 경우, 제 1 박리 필름의 양 주면에 대하여 X 선 광 전자 분광법 (XPS) 에 의해 표면 분석을 실시하고, 얻어지는 스펙트럼으로부터 규소 원자의 비율을 산출하여, 소정의 값 이상이면, 박리 처리되어 있는 것으로 판단한다. 구체적인 측정 방법은 후술하는 실시예에 있어서 상세히 서술한다.1st peeling film WHEREIN: WHEREIN: Whether the peeling process is carried out by the base material can be judged as follows, for example. When the first release agent layer contains a silicone-based release agent described later, surface analysis is performed on both main surfaces of the first release film by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and the ratio of silicon atoms is calculated from the obtained spectrum, , it is judged that the peeling process is carried out as it is more than a predetermined value. A specific measurement method will be described in detail in Examples to be described later.

또, 기재가 후술하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 구성되는 경우, 제 1 박리 필름의 양 주면에 있어서, 물의 접촉각을 측정하여, 접촉각이 소정의 값 이상이면, 박리 처리되어 있는 것으로 판단한다. 구체적인 측정 방법은 후술하는 실시예에 있어서 상세히 서술한다.Moreover, when a base material is comprised from the polyethylene terephthalate film mentioned later, in both main surfaces of the 1st peeling film, the contact angle of water is measured, and if the contact angle is a predetermined value or more, it is judged that the peeling process has been carried out. A specific measurement method will be described in detail in Examples to be described later.

또, 본 실시형태에서는, 보호막 형성용 시트에 있어서, 제 1 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 후술하는 제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우, F1 및 F2 는, F1 > F2 인 관계를 만족한다. 이와 같은 관계를 만족함으로써, 보호막 형성용 시트로부터 제 2 박리 필름을 제거할 때, 잔류해야 할 보호막 형성 필름 (10) 이 제 2 박리 필름과 함께 제거되지 않고, 보호막 형성 필름 (10) 을 제 1 박리 필름 상에 남기는 것이 용이해진다.In the present embodiment, in the sheet for forming a protective film, when the peeling force of the first release film from the protective film forming film is F1, and the peeling force of the second release film described later from the protective film forming film is F2 , F1 and F2 satisfy the relationship F1 > F2. By satisfying such a relationship, when removing a 2nd peeling film from the sheet|seat for protective film formation, the protective film formation film 10 which should remain is not removed together with a 2nd peeling film, but the protective film formation film 10 is first It becomes easy to leave on a peeling film.

따라서, 제 1 박리 필름은 중박리 필름이고, 제 2 박리 필름은 경박리 필름이다.Accordingly, the first release film is a medium release film, and the second release film is a light release film.

본 실시형태에서는, F1 및 F2 는, 인장 시험기를 사용하여 측정되는 하중값으로 한다. 구체적인 측정 방법은 후술하는 실시예에 있어서 상세히 서술한다.In the present embodiment, F1 and F2 are load values measured using a tensile tester. A specific measurement method will be described in detail in Examples to be described later.

이하, 제 1 박리 필름이 기재와 제 1 박리제층을 갖는 경우에 대해 설명한다.Hereinafter, the case where a 1st peeling film has a base material and a 1st release agent layer is demonstrated.

(4.1 기재)(4.1 Description)

제 1 박리 필름의 기재는, 보호막 형성 필름이 워크에 첩부될 때까지 보호막 형성 필름을 지지할 수 있는 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로는 수지계의 재료를 주재 (主材) 로 하는 필름 (이하「수지 필름」이라고 한다) 으로 구성된다.The base material of the first release film is not particularly limited as long as it is a material capable of supporting the protective film-forming film until the protective film-forming film is affixed to the work, and usually a film mainly composed of a resin-based material (hereinafter referred to as "resin film").

수지 필름의 구체예로서, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또 이것들의 가교 필름도 사용된다. 또한 이것들의 적층 필름이어도 된다. 본 실시형태에서는, 환경 안전성, 비용 등의 관점에 추가하여, 기재의 연신에 수반되는 권체를 억제하는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.Specific examples of the resin film include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutyl Renterephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene/(meth)acrylic acid copolymer film, ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyvinyl chloride film A mid film, a fluororesin film, etc. are used. Moreover, these crosslinked films are also used. Moreover, these laminated|multilayer films may be sufficient. In this embodiment, a polyethylene terephthalate film is preferable from a viewpoint of suppressing the winding accompanying extending|stretching of a base material in addition to viewpoints, such as environmental safety and cost.

기재는, 상기 수지 필름 중에 착색제, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.A base material may contain various additives, such as a coloring agent, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricating agent, and a filler, in the said resin film.

기재의 두께는, 보호막 형성용 시트가 사용되는 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있고, 상기 제 1 박리 필름의 두께의 범위 내에 있어서, 특별히 한정되지 않는다. 기재의 두께는, 30 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 기재의 두께는, 40 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 45 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 기재의 두께는, 80 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 70 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of a base material can function suitably in each process in which the sheet|seat for protective film formation is used, In the range of the thickness of the said 1st peeling film, it is not specifically limited. It is preferable that the thickness of a base material is 30 micrometers or more and 100 micrometers or less. Moreover, as for the thickness of a base material, it is more preferable that it is 40 micrometers or more, and it is still more preferable that it is 45 micrometers or more. Moreover, it is more preferable that it is 80 micrometers or less, and, as for the thickness of a base material, it is still more preferable that it is 70 micrometers or less.

(4.2 제 1 박리제층)(4.2 First Release Agent Layer)

제 1 박리제층은, 제 1 박리 필름에 보호막 형성 필름으로부터의 박리성을 부여한다. 또한, 제 1 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 1 박리제층이 형성되어 있는 경우에는, 접촉하고 있는 장척 시트에 미끄러짐성을 부여한다. 제 1 박리제층은, 박리성을 부여할 수 있는 재료로 구성되어 있으면, 특별히 제한되지 않는다. 본 실시형태에서는, 제 1 박리제층은, 이형제를 함유하는 제 1 박리제층용 조성물을 경화시켜 얻어진다.A 1st release agent layer provides peelability from a protective film formation film to a 1st peeling film. Moreover, in a 1st peeling film, when the 1st release agent layer is formed in the surface which is not in contact with the protective film formation film, slipperiness is provided to the contacting elongate sheet|seat. The first release agent layer will not be particularly limited as long as it is composed of a material capable of imparting peelability. In this embodiment, a 1st releasing agent layer hardens|cures the composition for 1st releasing agent layers containing a mold release agent, and is obtained.

또한, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 1 박리제층이 형성되어 있는 경우, 보호막 형성 필름에 접하고 있는 면에 형성되어 있는 제 1 박리제층과, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 형성되어 있는 제 1 박리제층은, 동일한 조성물로 구성되어 있어도 되고, 상이한 조성물로 구성되어 있어도 된다.In addition, when the first release agent layer is formed on the surface that is not in contact with the protective film-forming film, the first release agent layer is formed on the surface that is in contact with the protective film-forming film and is formed on the surface that is not in contact with the protective film-forming film The 1st release agent layer may be comprised from the same composition, and may be comprised from the different composition.

제 1 박리제층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 30 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또, 제 1 박리제층의 두께는, 50 ㎚ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 ㎚ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 제 1 박리제층의 두께는, 180 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.Although the thickness in particular of a 1st releasing agent layer is not restrict|limited, It is preferable that they are 30 nm or more and 200 nm or less. Moreover, it is more preferable that it is 50 nm or more, and, as for the thickness of a 1st releasing agent layer, it is still more preferable that it is 80 nm or more. Moreover, as for the thickness of a 1st releasing agent layer, it is more preferable that it is 180 nm or less.

제 1 박리제층의 두께가 상기 범위 내임으로써, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부할 때에 안정적인 박리 성능을 발휘할 수 있다.When the thickness of a 1st release agent layer is in the said range and affixes a protective film formation film on a work, stable peeling performance can be exhibited.

(4.3 제 1 박리제층용 조성물)(4.3 Composition for first release agent layer)

본 실시형태에서는, 제 1 박리제층용 조성물은, 예를 들어, 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 불포화 폴리에스테르계 이형제, 폴리올레핀계 이형제, 왁스계 이형제를 함유할 수 있고, 그 중에서도 실리콘계 이형제를 함유하는 것이 바람직하다. 제 1 박리제층용 조성물이 실리콘계 이형제를 함유하는 경우, 실리콘계 이형제와 중박리 첨가제를 함유하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the composition for the first release agent layer may contain, for example, an alkyd-based release agent, a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, an unsaturated polyester-based release agent, a polyolefin-based release agent, and a wax-based release agent. It is preferable to contain When the composition for a 1st release agent layer contains a silicone type release agent, it is preferable to contain a silicone type release agent and a heavy release additive.

(4.3.1 실리콘계 이형제)(4.3.1 Silicone-based mold release agent)

실리콘계 이형제로는, 디메틸폴리실록산을 기본 골격으로서 갖는 실리콘을 배합한 실리콘 이형제를 사용할 수 있다.As a silicone type mold release agent, the silicone mold release agent which mix|blended the silicone which has dimethylpolysiloxane as a basic skeleton can be used.

제 1 박리제층용 조성물 (후술하는 촉매는 제외한다) 의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 디메틸폴리실록산으로 이루어지는 실리콘의 함유량은, 바람직하게는 100 질량부 미만, 90 질량부 미만, 80 질량부 미만, 70 질량부 미만이다.When the total weight of the first release agent layer composition (excluding the catalyst described later) is 100 parts by mass, the content of silicone composed of dimethylpolysiloxane is preferably less than 100 parts by mass, less than 90 parts by mass, less than 80 parts by mass, less than 70 parts by mass.

당해 실리콘은, 부가 반응형, 축합 반응형, 그리고, 자외선 경화형 및 전자선 경화형 등의 에너지선 경화형 중 어느 것이어도 되는데, 부가 반응형 실리콘인 것이 바람직하다. 부가 반응형 실리콘은, 반응성이 높고 생산성이 우수함과 함께, 축합 반응형과 비교하면, 제조 후의 박리력의 변화가 작고, 경화 수축이 없는 등의 장점이 있다.The silicone may be any of an addition reaction type, a condensation reaction type, and an energy ray curing type such as an ultraviolet curing type and an electron beam curing type, but it is preferably an addition reaction type silicone. The addition reaction type silicone has advantages such as high reactivity and excellent productivity, small change in peel force after manufacture, and no cure shrinkage compared to condensation reaction type silicones.

부가 반응형 실리콘의 구체예로는, 분자의 말단 및/또는 측사슬에, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 및 헥세닐기 등의 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐기를 2 개 이상 구비한 오르가노폴리실록산을 들 수 있다.Specific examples of the addition-reaction silicone include an organo having two or more alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms, such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, and a hexenyl group, in the terminal and/or side chain of the molecule. and polysiloxane.

이와 같은 부가 반응형 실리콘을 사용할 때에는, 가교제 및 촉매를 병용하는 것이 바람직하다.When using such an addition reaction type silicone, it is preferable to use a crosslinking agent and a catalyst together.

가교제로는, 예를 들어 1 분자 중에 적어도 2 개의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산을 들 수 있다.As a crosslinking agent, the organopolysiloxane which has the hydrogen atom couple|bonded with at least 2 silicon atoms in 1 molecule is mentioned, for example.

가교제의 구체예로는, 디메틸하이드로젠실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 폴리(하이드로젠실세스퀴옥산) 등을 들 수 있다.Specific examples of the crosslinking agent include terminal-blocking dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, terminal-blocking trimethylsiloxy group methylhydrogenpolysiloxane, poly (hydrogen silsesquioxane) etc. are mentioned.

촉매로는, 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 상에 흡착된 미립자상 백금, 염화 백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착물, 팔라듐, 및 로듐 등의 백금족 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the catalyst include particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, an olefin complex of chloroplatinic acid, and platinum group metal compounds such as palladium and rhodium.

이와 같은 촉매를 사용함으로써, 제 1 박리제층용 조성물의 경화 반응을 보다 효율적으로 진행시킬 수 있다.By using such a catalyst, hardening reaction of the composition for 1st releasing agent layers can be advanced more efficiently.

제 1 박리제층용 조성물 (촉매는 제외한다) 의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 실리콘계 이형제의 함유량은, 박리력 F1 을 상기 서술한 범위 내로 하는 관점에서, 바람직하게는 30 ∼ 100 질량부, 50 ∼ 100 질량부이다.The content of the silicone-based mold releasing agent when the total weight of the first releasing agent layer composition (excluding the catalyst) is 100 parts by mass is preferably 30 to 100 parts by mass, 50 from the viewpoint of bringing the peeling force F1 into the above-mentioned range. - 100 parts by mass.

(4.3.2 중박리 첨가제)(4.3.2 Jungbak Additive)

중박리 첨가제는, 보호막 형성 필름으로부터의 제 1 박리 필름의 박리력 F1 을 크게 하기 위해 사용된다. 중박리 첨가제로는, 예를 들어, 실리콘 레진, 실란 커플링제 등의 오르가노실란을 들 수 있지만, 이것들 중에서도, 실리콘 레진을 사용하는 것이 바람직하다.A heavy peeling additive is used in order to enlarge the peeling force F1 of the 1st peeling film from a protective film formation film. As a heavy release additive, although organosilanes, such as a silicone resin and a silane coupling agent, are mentioned, for example, Among these, it is preferable to use a silicone resin.

실리콘 레진으로는, 예를 들어, 1 관능 실록산 단위 [R3SiO1/2] 인 M 단위와, 4 관능 실록산 단위 [SiO4/2] 인 Q 단위를 포함하는 MQ 레진을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, M 단위 중의 3 개의 R 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 수산기 또는 유기기를 나타낸다. 실리콘 이행을 억제하기 쉽게 하는 관점에서 M 단위 중의 3 개의 R 중 1 개 이상은, 수산기 또는 비닐기인 것이 바람직하고, 비닐기인 것이 보다 바람직하다.As the silicone resin, it is preferable to use, for example, MQ resin including M units that are monofunctional siloxane units [R 3 SiO 1/2 ] and Q units that are tetrafunctional siloxane units [SiO 4/2 ]. . In addition, three R in M unit respectively independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an organic group. From the viewpoint of easily suppressing silicone migration, at least one of the three Rs in the M unit is preferably a hydroxyl group or a vinyl group, and more preferably a vinyl group.

제 1 박리제층용 조성물 (촉매는 제외한다) 의 총 중량을 100 질량부로 하였을 때의 중박리 첨가제의 함유량은, 바람직하게는 0 ∼ 50 질량부, 5 ∼ 45 질량부, 10 ∼ 40 질량부이다.Content of the heavy release additive when the total weight of the 1st composition for release agent layers (catalyst is excluded) is 100 mass parts becomes like this. Preferably they are 0-50 mass parts, 5-45 mass parts, and 10-40 mass parts.

제 1 박리제층용 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 박리제층에 있어서 일반적으로 사용되는 첨가제를 함유해도 된다. 이와 같은 첨가제로는, 염료 및 분산제 등을 들 수 있다.The 1st composition for release agent layers may contain the additive generally used in a release agent layer in the range which does not impair the effect of this invention. As such an additive, a dye, a dispersing agent, etc. are mentioned.

또, 박리력을 낮게 조정하는 관점, 및 전술한 전이 현상을 이용한 박리제층을 보다 형성하기 쉬운 관점에서, 실리콘 오일을 제 1 박리제층용 조성물에 첨가해도 된다.Moreover, you may add silicone oil to the 1st composition for release agent layers from a viewpoint of adjusting peeling force low, and a viewpoint more easily forming the release agent layer using the above-mentioned transition phenomenon.

(5. 제 2 박리 필름)(5. Second release film)

제 2 박리 필름은, 보호막 형성 필름을 박리 가능하게 지지할 수 있는 필름이다. 본 실시형태에서는, 제 2 박리 필름은, 보호막 형성 필름을 워크에 첩부하기 전에 보호막 형성 필름으로부터 박리되는 것이 바람직하다.A 2nd peeling film is a film which can support a protective film formation film so that peeling is possible. In this embodiment, it is preferable that a 2nd peeling film peels from a protective film formation film, before affixing a protective film formation film on a workpiece|work.

제 1 박리 필름과 동일하게, 제 2 박리 필름은 1 층 (단층) 또는 2 층 이상의 기재로 구성되어 있어도 되고, 박리성을 제어하는 관점에서, 기재의 표면이 박리 처리되어 있어도 된다. 즉, 기재의 표면이 개질되어 있어도 되고, 기재의 표면에 기재에서 유래하지 않는 재료가 형성되어 있어도 된다.Similar to the first release film, the second release film may be composed of one layer (single layer) or two or more layers of the substrate, and from the viewpoint of controlling the peelability, the surface of the substrate may be subjected to a peeling treatment. That is, the surface of the base material may be modified, and a material not derived from the base material may be formed on the surface of the base material.

본 실시형태에서는, 제 2 박리 필름은, 기재와 제 2 박리제층을 갖는 것이 바람직하다. 제 2 박리제층을 가짐으로써, 제 2 박리 필름에 있어서 제 2 박리제층이 형성되어 있는 면의 물성을 제어하기 쉽다.In this embodiment, it is preferable that a 2nd peeling film has a base material and a 2nd release agent layer. By having a 2nd releasing agent layer, it is easy to control the physical property of the surface in which the 2nd releasing agent layer is formed in a 2nd peeling film.

또, 본 실시형태에서는, 제 2 박리제층은, 제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름측의 면에 형성된다. 즉, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성용 시트 (1) 에 있어서, 제 2 박리 필름 (30) 은, 기재 (31) 와, 기재 (31) 의 보호막 형성 필름측의 면에 형성된 제 2 박리제층 (32) 을 갖는다. 제 2 박리 필름의 주면 (30a) (제 2 박리제층 (32) 의 주면 (30a)) 은 보호막 형성 필름의 주면 (10b) 과 접한다. 또, 제 2 박리제층은, 제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름측의 면에 추가하여, 그 반대측의 면 (30b) 에도 형성되어 있어도 된다.Moreover, in this embodiment, a 2nd release agent layer is formed in the surface by the side of the protective film formation film of a 2nd peeling film. That is, as shown in FIG. 4, in the sheet|seat 1 for protective film formation, the 2nd peeling film 30 is the base material 31 and the 2nd release agent formed in the surface of the protective film formation film side of the base material 31. layer 32 . The main surface 30a of the 2nd release film (the main surface 30a of the 2nd release agent layer 32) contact|connects the main surface 10b of the protective film formation film. Moreover, in addition to the surface by the side of the protective film formation film of a 2nd peeling film, a 2nd release agent layer may be formed also in the surface 30b on the opposite side.

또, 기재의 양방의 주면에 제 2 박리제층이 형성되는 경우, 기재의 양방의 주면에, 후술하는 제 2 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하여 형성해도 되고, 기재의 일방의 주면에 제 2 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 도포한 후, 기재를 권취하여 롤로 하고, 도포제를 도포한 주면으로부터 도포제를 도포하고 있지 않은 주면에 제 2 박리제층용 조성물의 성분이 이행되는 현상 (전이 현상) 을 이용하여, 도포제를 도포하고 있지 않은 주면에 제 2 박리제층을 형성해도 된다.Moreover, when a 2nd release agent layer is formed on the main surface of both sides of a base material, you may apply|coat and form the coating agent containing the composition for 2nd release agent layers mentioned later to both main surfaces of a base material, and you may form a 2nd on one main surface of a base material. After coating the coating agent containing the release agent layer composition, the base material is wound into a roll, and a phenomenon in which the component of the second release agent layer composition is transferred from the main surface to which the coating agent is applied to the main surface not to which the coating agent is not applied (transition phenomenon) is used Then, you may form a 2nd release agent layer in the main surface to which the coating agent is not apply|coated.

제 1 박리 필름과 동일하게, 제 2 박리 필름에 있어서, 기재의 표면에 제 2 박리제층이 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다. 기재의 표면에 제 2 박리제층을 직접 형성함으로써, 제 2 박리 필름의 생산이 용이해지기 때문에, 비용 저감이 실현된다.Like the 1st peeling film, it is a 2nd peeling film WHEREIN: It is preferable that the 2nd release agent layer is directly formed in the surface of a base material. By forming the 2nd release agent layer directly on the surface of a base material, since production of a 2nd release film becomes easy, cost reduction is implement|achieved.

제 2 박리 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 10 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 제 2 박리 필름의 두께는, 18 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 24 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 제 2 박리 필름의 두께는, 60 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 45 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 제 2 박리 필름의 두께는, 박리력 F2 와 박리력 F1 을 상기 서술한 F1 > F2 로 하는 관점에서, 제 1 박리 필름의 두께 이하인 것이 바람직하고, 제 1 박리 필름의 두께 미만인 것이 보다 바람직하다.Although the thickness in particular of a 2nd peeling film is not restrict|limited, It is preferable that they are 10 micrometers or more and 75 micrometers or less. Moreover, it is more preferable that it is 18 micrometers or more, and, as for the thickness of a 2nd peeling film, it is still more preferable that it is 24 micrometers or more. Moreover, it is more preferable that it is 60 micrometers or less, and, as for the thickness of a 2nd peeling film, it is still more preferable that it is 45 micrometers or less. It is preferable that it is less than the thickness of a 1st peeling film from a viewpoint of making peeling force F2 and peeling force F1 above-mentioned F1>F2, and, as for the thickness of a 2nd peeling film, it is more preferable that it is less than the thickness of a 1st peeling film.

또한, 제 2 박리 필름의 두께는, 제 2 박리 필름 전체의 두께를 의미한다. 예를 들어, 복수 층으로 구성되는 제 2 박리 필름의 두께는, 제 2 박리 필름을 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.In addition, the thickness of a 2nd peeling film means the thickness of the whole 2nd peeling film. For example, the thickness of the 2nd peeling film comprised from multiple layers means the thickness of the sum total of all the layers which comprise a 2nd peeling film.

(5.1 기재)(listed in 5.1)

제 2 박리 필름의 기재는, 제 1 박리 필름의 기재로서 예시한 재료에서 적절히 선택할 수 있다.The base material of a 2nd peeling film can be suitably selected from the material illustrated as a base material of a 1st peeling film.

(5.2 제 2 박리제층)(5.2 Second release agent layer)

제 2 박리 필름이 제 2 박리제층을 갖는 경우, 제 2 박리제층은 박리성을 부여할 수 있는 재료로 구성되어 있으면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 제 2 박리제층은, 제 1 박리제층과 동일하게, 실리콘계 이형제를 함유하는 제 2 박리제층용 조성물을 경화시켜 얻어진다.When a 2nd release film has a 2nd release agent layer, if the 2nd release agent layer is comprised from the material which can provide peelability, it will not restrict|limit in particular. For example, a 2nd releasing agent layer hardens the composition for 2nd releasing agent layers containing a silicone type mold release agent similarly to a 1st releasing agent layer, and is obtained.

제 2 박리제층용 조성물은, 상기 F1 및 F2 의 관계를 만족하는 한에 있어서, 제 1 박리제층용 조성물에서 예시한 재료에서 선택할 수 있다. 단, 중박리 첨가제로서 예시한 재료는 제 1 박리제층용 조성물에서의 함유량보다 적거나, 또는 함유되지 않는 것이 바람직하다.The composition for 2nd release agent layers can be selected from the material illustrated by the composition for 1st release agent layers, as long as the relationship of said F1 and F2 is satisfy|filled. However, it is preferable that there is less content than content in the composition for 1st release agent layers, or it is not contained in the material illustrated as a heavy release additive.

또, 박리력을 낮게 조정하는 관점, 및 전술한 전이 현상을 이용한 박리제층을 보다 형성하기 쉬운 관점에서, 실리콘 오일을 제 2 박리제층용 조성물에 첨가해도 된다.Moreover, you may add silicone oil to the composition for 2nd release agent layers from a viewpoint of adjusting peeling force low, and a viewpoint more easily forming the release agent layer using the above-mentioned transition phenomenon.

(6. 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법)(6. Manufacturing method of sheet roll for protective film formation)

본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 먼저, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름을 형성하기 위한 박리제층용 조성물 (제 1 박리제층용 조성물 및 제 2 박리제층용 조성물) 을 조제한다. 본 실시형태에서는, 점도를 조정하여 기재에 대한 도포성을 향상시키는 관점에서, 상기 서술한 각 성분을 함유하는 박리제층용 조성물을 희석 용매로 희석시킨 도포제를 기재에 도포하는 것이 바람직하다.The manufacturing method in particular of the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment is not restrict|limited, A well-known method is employable. For example, first, the composition for release agent layers (the composition for 1st release agent layers and the composition for 2nd release agent layers) for forming a 1st release film and a 2nd release film is prepared. In this embodiment, it is preferable to apply|coat to a base material the coating agent which diluted the composition for release agent layers containing each component mentioned above with a dilution solvent from a viewpoint of improving the applicability|paintability to a base material by adjusting a viscosity.

희석 용매로는, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소, 아세트산에틸 등의 지방산 에스테르, 메틸에틸케톤 등의 케톤, 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소 등의 유기 용제 등을 들 수 있다. 이들 희석 용매는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the dilution solvent include organic solvents such as aromatic hydrocarbons such as toluene, fatty acid esters such as ethyl acetate, ketones such as methyl ethyl ketone, and aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane. These dilution solvents may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제의 고형분 농도로는, 바람직하게는 0.3 ∼ 10 질량%, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량%, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 3 질량% 이다. 제 2 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제의 고형분 농도도, 제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제의 고형분 농도와 동일하다.As solid content concentration of the coating agent containing the composition for 1st release agent layers, Preferably it is 0.3-10 mass %, More preferably, it is 0.5-5 mass %, More preferably, it is 0.5-3 mass %. Solid content concentration of the coating agent containing the composition for 2nd release agent layers is also the same as solid content concentration of the coating agent containing the composition for 1st release agent layers.

본 실시형태에서는, 기재의 일방의 면에, 제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 공지된 방법으로 도포한 후, 그 도막을 건조 및 경화시킴으로써 제 1 박리제층을 형성한다. 이로써 제 1 박리 필름이 얻어진다. 제 2 박리 필름도 동일하게 하여 제조할 수 있다.In this embodiment, after apply|coating the coating agent containing the composition for 1st release agent layers to one surface of a base material by a well-known method, a 1st release agent layer is formed by drying and hardening the coating film. Thereby, a 1st peeling film is obtained. A 2nd peeling film can also be carried out similarly and can be manufactured.

그 후, 기재의 양방의 주면에 박리제층이 형성되는 경우, 기재의 다른 일방의 면에 박리제층용 조성물의 도포제를 도포하여 형성해도 된다. 또는, 상기 서술한 전이 현상을 이용하기 위해, 박리제층용 조성물의 도포제를 도포하여 형성한 제 1 박리 필름을 권취하여 롤로 하고, 예를 들어 30 ℃, 7 일간 등의 기간 보관하여, 다른 일방의 면에 박리제층용 조성물의 성분을 이행시켜 형성해도 된다.Then, when a release agent layer is formed in the both main surfaces of a base material, you may apply|coat and form the coating agent of the composition for release agent layers to the other surface of a base material. Alternatively, in order to utilize the above-described transition phenomenon, the first release film formed by applying the coating agent of the composition for release agent layer is wound up into a roll, for example, 30 ° C., stored for a period of 7 days, etc., the other side You may form by transferring the component of the composition for release agent layers to .

보호막 형성 필름을 형성하기 위한 보호막 형성 필름용 조성물을 조제한다. 박리제층용 조성물과 동일하게, 본 실시형태에서는, 보호막 형성 필름용 조성물을 희석 용매로 희석시킨 도포제를 박리 필름에 도포하는 것이 바람직하다. 희석 용매의 종류는, 박리제층용 조성물과 동일하게 하면 된다.The composition for protective film formation films for forming a protective film formation film is prepared. Like the composition for release agent layers, in this embodiment, it is preferable to apply|coat the coating agent which diluted the composition for protective film formation films with the dilution solvent to a release film. What is necessary is just to make the kind of a dilution solvent similar to the composition for release agent layers.

한편, 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제의 고형분 농도로는, 바람직하게는 20 ∼ 80 질량%, 보다 바람직하게는 30 ∼ 70 질량% 이다.On the other hand, as solid content concentration of the coating agent containing the composition for protective film formation films, Preferably it is 20-80 mass %, More preferably, it is 30-70 mass %.

본 실시형태에서는, 제 1 박리 필름의 제 1 박리제층 상, 또는, 제 2 박리 필름의 제 2 박리제층 상에, 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제를 공지된 방법으로 도포한 후, 가열, 건조시켜 도막을 형성한다. 이어서, 당해 도막 상에, 제 2 박리 필름의 제 2 박리제층, 또는, 제 1 박리 필름의 제 1 박리제층을 첩합하여, 보호막 형성용 시트 (장척 시트) 가 제조된다. 본 실시형태에서는, 박리력 F1 을 상기 서술한 범위로 하는 관점, 및 F1 > F2 로 하는 관점에서, 제 2 박리제층 상이 아니라, 제 1 박리 필름의 제 1 박리제층 상에 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하는 것이 바람직하다.In this embodiment, after apply|coating the coating agent containing the composition for protective film formation films by a well-known method on the 1st release agent layer of a 1st release film, or on the 2nd release agent layer of a 2nd release film, heating; Dry to form a coating film. Next, on the said coating film, the 2nd release agent layer of a 2nd peeling film or the 1st release agent layer of a 1st peeling film is pasted together, and the sheet|seat for protective film formation (long sheet) is manufactured. In this embodiment, the composition for a protective film formation film is not on the 2nd release agent layer, but on the 1st release agent layer of a 1st release film from a viewpoint of making peeling force F1 into the above-mentioned range, and a viewpoint of making F1 > F2. It is preferable to apply the coating agent containing.

각 조성물을 함유하는 도포제의 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 롤 나이프 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법이 예시된다.As a coating method of the coating agent containing each composition, for example, a spin coat method, a spray coat method, a bar coat method, a knife coat method, a roll coat method, a roll knife coat method, a blade coat method, a die coat method, a gravure method The coat method is exemplified.

제조된 보호막 형성용 시트는, 보호막 형성 필름이 첩부되게 되는 워크의 사이즈에 맞춰 폭 방향의 양측이 재단되어 폭 방향의 사이즈를 조정하면서, 권취 장치에 의해 소정의 장력이 인가되며 권취됨으로써, 보호막 형성용 시트 롤이 된다. 워크의 폭이 150 ㎜ 인 경우에는, 재단 후의 폭 방향의 길이는 155 ∼ 194 ㎜ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 워크의 폭이 200 ㎜ 인 경우에는, 재단 후의 폭 방향의 길이는 205 ∼ 250 ㎜ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 워크의 폭이 300 ㎜ 인 경우에는, 재단 후의 폭 방향의 길이는 305 ∼ 350 ㎜ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 워크의 폭이 450 ㎜ 인 경우에는, 재단 후의 폭 방향의 길이는 455 ∼ 500 ㎜ 의 범위 내인 것이 바람직하다.The produced sheet for forming a protective film is wound with a predetermined tension applied by a winding device while both sides in the width direction are cut according to the size of the work to which the protective film forming film is to be adhered and the size in the width direction is adjusted, thereby forming a protective film It becomes a sheet roll for When the width of the workpiece is 150 mm, the length in the width direction after cutting is preferably in the range of 155 to 194 mm, and when the width of the workpiece is 200 mm, the length in the width direction after cutting is 205 to 250 mm It is preferable to be in the range, and when the width of the work is 300 mm, the length in the width direction after cutting is preferably in the range of 305 to 350 mm, and when the width of the work is 450 mm, the length in the width direction after cutting It is preferable to exist in the range of 455-500 mm.

권취 직후의 시트 롤은, 상기 서술한 바와 같이, 권취압의 편차가 발생하고, 강하게 가압되고 있는 지점이 있다. 그러나, 권취압의 편차가 발생하고 있어도, 보호막 형성 필름의 손실 정접이 낮고, 보호막 형성 필름이 잘 변형되지 않는 경우에는, 보호막 형성 필름에 권취 흔적이 잘 형성되지 않는다. 또, 온도가 낮아지면, 보호막 형성 필름의 손실 정접을 낮게 유지하기 쉽다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, 시트 롤 중의 권취압은 시간의 경과에 따라 안정화되는 경향이 있다.As above-mentioned, the sheet roll immediately after winding-up has the location where the dispersion|variation in winding-up pressure generate|occur|produces and is being pressurized strongly. However, even when the winding pressure varies, when the loss tangent of the protective film forming film is low and the protective film forming film is not easily deformed, winding traces are hardly formed in the protective film forming film. Moreover, when temperature becomes low, it will be easy to keep the loss tangent of a protective film formation film low. Moreover, as mentioned above, there exists a tendency for the winding-up pressure in a sheet roll to stabilize with time.

그래서, 본 실시형태에서는, 시트 롤 중의 보호막 형성 필름에 대한 권취 흔적의 형성을 억제하기 위해, 권취 직후의 시트 롤을, 권취압이 안정화될 때까지 소정의 기간 보관하고, 또한 보호막 형성 필름의 손실 정접을 낮게 유지한다. 구체적으로는, 시트 롤 형성 후로부터 60 일간 시트 롤을 보관하고, 또한 60 일간 중 25 일간 이상의 기간에 있어서, 시트 롤을 10 ℃ 이하의 보관 온도에서 보관하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 바람직하게는 60 일간 중 30 일간 이상, 35 일간 이상, 40 일간 이상, 시트 롤을 10 ℃ 이하의 보관 온도에서 보관한다.Then, in this embodiment, in order to suppress formation of the winding trace with respect to the protective film formation film in a sheet roll, the sheet roll immediately after winding up is stored for a predetermined period until the winding pressure is stabilized, and the loss of a protective film formation film Keep the tangent low. Specifically, it is preferable to store the sheet roll for 60 days from after the sheet roll formation, and to store the sheet roll at a storage temperature of 10°C or less in a period of 25 days or more out of 60 days. In this embodiment, Preferably, the sheet roll is stored at the storage temperature of 10 degrees C or less for 30 days or more, 35 days or more, 40 days or more, out of 60 days.

10 ℃ 이하의 보관 온도에서 보관하는 기간은, 시트 롤 형성 후 10 일 이내에 개시하는 것이 바람직하고, 7 일 이내에 개시하는 것이 보다 바람직하고, 4 일 이내에 개시하는 것이 더욱 바람직하다. 권취 직후의 시트 롤에 있어서, 권취압의 편차가 큰 경향이 있으므로, 보호막 형성 필름의 손실 정접을 확실히 낮게 유지함으로써, 시트 롤 중의 보호막 형성 필름에 대한 권취 흔적의 형성을 보다 억제할 수 있다.The storage period at a storage temperature of 10° C. or less is preferably started within 10 days after the sheet roll is formed, more preferably within 7 days, and still more preferably within 4 days. The sheet roll immediately after winding up WHEREIN: Since there exists a tendency for the dispersion|variation in winding pressure to be large, formation of the winding trace with respect to the protective film formation film in a sheet roll can be suppressed more by keeping the loss tangent of a protective film formation film reliably low.

또, 보관 온도는 -10 ℃ 이상인 것이 바람직하고, -5 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 보관 온도의 하한값이 상기 값임으로써, 보호막 형성 필름의 탄성률이 지나치게 높아지는 것을 억제하고, 보호막 형성 필름과 박리 필름 사이, 특히, 보호막 형성 필름과 제 2 박리 필름 사이에 박리가 발생하는 것을 억제할 수 있다.The storage temperature is preferably -10°C or higher, more preferably -5°C or higher, and still more preferably 0°C or higher. When the lower limit of the storage temperature is the above value, it is suppressed that the elastic modulus of the protective film forming film becomes too high, and peeling occurs between the protective film forming film and the release film, in particular, between the protective film forming film and the second release film It can be suppressed .

이와 같은 보관 공정을 거쳐, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤이 얻어진다. 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤은, 보호막 형성 필름의 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접 tanδ10 이 1.2 이하이고, 시트 롤의 권회축이 연직 방향이 되는 방향에 있어서, 권취된 장척 시트에 중력을 작용시켰을 때, 연직 방향에 있어서의 장척 시트의 최대 변위량을 A [㎜] 로 한 경우, A/tanδ10 이 2.0 이상인 관계를 만족하므로, 보호막을 형성하기 위해, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤로부터 보호막 형성용 시트를 조출해도, 심부측의 보호막 형성용 시트까지 보호막 형성 필름에 있어서의 권취 흔적의 형성이 억제되고 있다. 따라서, 보호막의 외관 불량이 억제되고, 본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤을 낭비없이 다 사용할 수 있다.Through such a storage process, the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment is obtained. The sheet roll for forming a protective film according to the present embodiment has a loss tangent tan δ 10 of 1.2 or less at 10°C of the protective film forming film, and the winding axis of the sheet roll is a vertical direction. When A/tanδ 10 satisfies the relationship of 2.0 or more when the maximum displacement amount of the long sheet in the vertical direction is A [mm], in order to form a protective film, Even if it feeds out the sheet|seat for protective film formation from a sheet roll, formation of the winding trace in a protective film formation film is suppressed to the sheet|seat for protective film formation by the side of a core part. Therefore, the appearance defect of a protective film is suppressed, and the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment can be used up without waste.

(7. 장치의 제조 방법)(7. Method of manufacturing the device)

본 실시형태에 관련된 보호막 형성용 시트 롤을 사용한 장치의 제조 방법의 일례로서, 보호막 형성 필름이 첩부된 웨이퍼를 가공하여 얻어지는 보호막이 형성된 칩을 제조하는 방법에 대해 설명한다.As an example of the manufacturing method of the apparatus using the sheet roll for protective film formation which concerns on this embodiment, the method of manufacturing the chip with a protective film obtained by processing the wafer to which the protective film formation film was affixed is demonstrated.

먼저, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성용 시트 롤 (100) 로부터 장척 시트 (1) 를 조출하고, 절단날 (50) 을 사용하여, 장척 시트에 제 2 박리 필름 (30) 및 보호막 형성 필름 (10) 을 관통하고, 제 1 박리 필름 (20) 의 일부까지 도달하는 절입 (40) 을 형성한다. 절입 (40) 을 형성한 장척 시트로부터, 제 2 박리 필름 및 불필요한 보호막 형성 필름을 제거함으로써, 원형상의 보호막 형성 필름이 얻어진다.First, as shown in FIG. 5, the elongate sheet 1 is fed out from the sheet roll 100 for protective film formation, and the 2nd peeling film 30 and protective film formation film are used for the long sheet using the cutting blade 50. The cutout 40 which penetrates (10) and reaches to a part of the 1st peeling film 20 is formed. A circular protective film formation film is obtained by removing a 2nd peeling film and an unnecessary protective film formation film from the elongate sheet which provided the cutout 40.

다음으로, 도 6a 에 나타내는 바와 같이, 원형상의 보호막 형성 필름 (11) 을, 워크로서의 웨이퍼 (60) 의 이면 (60b) 에 첩부하고, 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 적층체로부터 제 1 박리 필름 (20) 을 박리하여 보호막 형성 필름 (11) 을 보호막화하여 보호막 (15) 을 형성한다. 계속해서, 보호막을 갖는 웨이퍼를 개편화하여, 보호막이 형성된 칩이 얻어진다. 또한, 보호막화는, 웨이퍼를 개편화한 후에 실시해도 된다.Next, as shown in FIG. 6A, the circular protective film forming film 11 is affixed to the back surface 60b of the wafer 60 as a work, and, as shown in FIG. 6B, the 1st peeling film ( 20) is peeled, the protective film formation film 11 is turned into a protective film, and the protective film 15 is formed. Then, the wafer having a protective film is separated into pieces, and a chip with a protective film is obtained. In addition, you may perform protective film formation, after dividing a wafer into pieces.

보호막 형성 필름에 있어서, 권취 흔적의 형성이 억제되고 있으므로, 보호막의 표면에 있어서도 흔적이 억제되고 있다. 따라서, 보호막의 외관 불량이 억제된 보호막이 형성된 칩을 얻을 수 있다.In the protective film formation film, since formation of a winding trace is suppressed, also in the surface of a protective film, a trace is suppressed. Accordingly, it is possible to obtain a chip with a protective film in which the appearance defect of the protective film is suppressed.

(8. 변형예)(8. Modifications)

도 4 에는, 제 1 박리 필름 (20) 에 있어서, 보호막 형성 필름 (10) 에 접하고 있지 않은 면 (20a) 에 제 1 박리제층 (23) 이 형성되어 있고, 제 2 박리 필름 (30) 에 있어서, 보호막 형성 필름 (10) 에 접하고 있지 않은 면 (30b) 에 제 2 박리제층이 형성되어 있지 않은 구성을 나타내고 있지만, 본 실시형태에서는, 이 구성에 한정되지 않는다.4, in the 1st peeling film 20, the 1st release agent layer 23 is formed in the surface 20a which is not in contact with the protective film formation film 10, In the 2nd peeling film 30 Although the structure in which the 2nd release agent layer is not formed in the surface 30b which is not in contact with the , protective film formation film 10 is shown, in this embodiment, it is not limited to this structure.

예를 들어, 제 1 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 1 박리제층이 형성되어 있고, 제 2 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 2 박리제층이 형성되어 있는 구성이어도 된다. 또, 제 1 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 1 박리제층이 형성되어 있지 않고, 제 2 박리 필름에 있어서, 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면에 제 2 박리제층이 형성되어 있는 구성이어도 된다.For example, in a 1st peeling film, the 1st release agent layer is formed in the surface which is not in contact with the protective film formation film, In a 2nd peeling film, the 2nd release agent layer is formed in the surface which is not in contact with the protective film formation film. The formed structure may be sufficient. Moreover, in a 1st peeling film, the 1st release agent layer is not formed in the surface which is not in contact with the protective film formation film, In a 2nd peeling film, the 2nd release agent layer is formed in the surface which is not in contact with the protective film formation film. It may be a configured configuration.

또, 도 5 에서는, 워크에 첩부되게 되는 보호막 형성 필름을 형성하는 절입은 원형상이지만, 폐쇄된 형상이면, 그 밖의 형상이어도 된다. 그 밖의 형상으로는, 예를 들어, 삼각형 등의 다각형, 타원형 등이 예시된다. 또, 폐쇄된 형상은, 워크의 형상에 대응하고 있는 것이 바람직하다.In addition, in FIG. 5, although the cutout which forms the protective film formation film to be affixed to a work is circular, if it is a closed shape, another shape may be sufficient. As another shape, polygons, such as a triangle, an ellipse, etc. are illustrated, for example. Moreover, it is preferable that the closed shape respond|corresponds to the shape of a workpiece|work.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시형태에 전혀 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에 있어서 다양한 양태로 개변해도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited at all to the said embodiment, You may change in various aspects within the scope of this invention.

실시예Example

이하, 실시예를 사용하여, 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

(제 1 박리 필름의 제조)(Preparation of 1st peeling film)

먼저, 제 1 박리제층용 조성물을 조제하기 위해, 하기의 성분을 준비하였다.First, in order to prepare the composition for 1st release agent layers, the following component was prepared.

(α) 실리콘계 이형제(α) silicone-based mold release agent

(α-1) 비닐기를 구비한 오르가노폴리실록산 및 하이드로실릴기를 구비한 오르가노폴리실록산을 함유하는 실리콘계 이형제 (도레이 다우코닝 주식회사 제조, BY24-561, 고형분 30 질량%)(α-1) a silicone-based release agent containing an organopolysiloxane having a vinyl group and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., BY24-561, solid content 30% by mass)

(α-2) 디메틸폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 : X-62-1387, 중량 평균 분자량 : 2000)(α-2) dimethylpolysiloxane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: X-62-1387, weight average molecular weight: 2000)

(β) 실리콘 레진(β) silicone resin

비닐기를 구비한 MQ 레진 (도레이 다우코닝 주식회사 제조, SD-7292, 고형분 71 질량%)MQ resin with vinyl group (manufactured by Toray Dow Corning, SD-7292, solid content 71% by mass)

(γ) 촉매(γ) catalyst

백금 (Pt) 촉매 (도레이 다우코닝 주식회사 제조, SRX-212, 고형분 100 질량%)Platinum (Pt) catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., SRX-212, solid content 100% by mass)

다음으로, (α-1) 을 67.5 질량부 (고형분비), (α-2) 를 2.5 질량부 (고형분비), (β) 를 30 질량부 (고형분비) 및 (γ) 를 6.7 질량부 (고형분비) 배합하여 혼합하고, 고형분 농도가 2 질량% 가 되도록 톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제 (톨루엔/메틸에틸케톤 = 1/1 (질량비)) 로 희석시켜, 제 1 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 조제하였다.Next, (α-1) is 67.5 parts by mass (solid content), (α-2) is 2.5 parts by mass (solid content), (β) is 30 parts by mass (solid content), and (γ) is 6.7 parts by mass (Solid content ratio) The mixture is blended and diluted with a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (toluene/methyl ethyl ketone = 1/1 (mass ratio)) so that the solid content concentration is 2 mass%, and the first release agent layer composition is contained. A coating agent was prepared.

실험예 1 ∼ 6 에서는, 기재로서의 PET 필름 (미츠비시 케미컬 제조, 상품명 : 다이아포일 (등록 상표) T-100, 두께 : 50 ㎛) 의 양방의 주면에, 조제한 제 1 박리제층 형성용 조성물을 함유하는 도포제를, 가열, 건조 후의 막두께가 0.15 ㎛ 가 되도록 도포하여, PET 필름의 양 주면 상에 제 1 박리제층을 형성하여, 제 1 박리 필름을 제조하였다.In Experimental Examples 1 to 6, the composition for forming the first release agent layer prepared on both main surfaces of the PET film (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 50 µm) as a base material was contained. The coating agent was apply|coated so that the film thickness after heating and drying might be set to 0.15 micrometer, the 1st release agent layer was formed on both main surfaces of PET film, and the 1st release film was manufactured.

실험예 7 및 8 에서는, 기재로서의 PET 필름 (미츠비시 케미컬 제조, 상품명 : 다이아포일 (등록 상표) T-100, 두께 : 50 ㎛) 의 일방의 주면에, 조제한 제 1 박리제층 형성용 조성물을 함유하는 도포제를, 가열, 건조 후의 막두께가 0.15 ㎛ 가 되도록 도포하여, PET 필름의 일방의 주면 상에 제 1 박리제층을 형성하여, 제 1 박리 필름을 제조하고, 이것을 권취하여 롤로 하였다.In Experimental Examples 7 and 8, the composition for forming a first release agent layer prepared on one main surface of a PET film (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 50 µm) as a substrate was contained in Experimental Examples 7 and 8. The coating agent was apply|coated so that the film thickness after heating and drying might be set to 0.15 micrometer, the 1st release agent layer was formed on one main surface of PET film, the 1st release film was manufactured, This was wound up and it was set as the roll.

실험예 9 에서는, PET 필름 (미츠비시 케미컬 제조, 상품명 : 다이아포일 (등록 상표) T-100, 두께 : 50 ㎛) 의 양 주면에, 제 1 박리제층 형성용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하지 않고, 박리 처리를 실시하지 않았다.In Experimental Example 9, the coating agent containing the composition for forming the first release agent layer was not applied to both main surfaces of the PET film (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 50 µm), No peeling treatment was performed.

(제 2 박리 필름의 제조)(Preparation of the 2nd release film)

실험예 1 ∼ 6 에서는, 제 2 박리 필름으로서, PET 필름의 일방의 면이 박리 처리된 필름 (린텍 제조의「SP-PET381031」, 두께 38 ㎛) 을 사용하였다.In Experimental Examples 1 to 6, a film (“SP-PET381031” manufactured by Lintech, 38 µm in thickness) in which one side of the PET film was subjected to a peeling treatment was used as the second release film.

실험예 7 및 8 에서는, 가교제로서 폴리오르가노하이드로젠실록산을 함유하는 부가 반응형 실리콘계 이형제 (상품명「KS-3656A 」, 고형분 : 30 질량%, 신에츠 화학 공업사 제조) 를 35 질량부 (고형분비), 백금 촉매 (상품명「PL50T」, 신에츠 화학 공업사 제조) 를 1 질량부 (고형분비) 배합하여 혼합하고, 고형분 농도가 2 질량% 가 되도록 톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제 (톨루엔/메틸에틸케톤 = 1/1 (질량비)) 로 희석시켜, 제 2 박리제층용 조성물을 함유하는 도포제를 조제하였다. 다음으로, 기재로서의 PET 필름 (미츠비시 케미컬 제조, 상품명 : 다이아포일 (등록 상표) T-100, 두께 : 38 ㎛) 의 일방의 주면에, 조제한 제 2 박리제층 형성용 조성물을 함유하는 도포제를, 가열, 건조 후의 막두께가 0.15 ㎛ 가 되도록 도포하여, PET 필름의 일방의 주면 상에 제 2 박리제층을 형성하여, 제 2 박리 필름을 제조하였다. 권취한 제 2 박리 필름의 롤을 30 ℃, 7 일간의 조건에서 보관하고, 도포제를 도포한 면으로부터, 도포제를 도포하고 있지 않은 면으로의 전이 현상을 이용함으로써, PET 필름의 양 주면 상에 박리 처리를 실시하였다.In Experimental Examples 7 and 8, 35 parts by mass (solid content) of an addition-reaction silicone-based release agent (trade name "KS-3656A", solid content: 30 mass%, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) containing polyorganohydrogensiloxane as a crosslinking agent , platinum catalyst (trade name "PL50T", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part by mass (solid content) is blended and mixed, and a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (toluene/methyl ethyl ketone =) so that the solid content concentration is 2 mass % 1/1 (mass ratio)), and the coating agent containing the composition for 2nd release agent layers was prepared. Next, the coating agent containing the composition for forming a second release agent layer prepared on one main surface of a PET film as a base material (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 38 µm) is heated. It apply|coated so that the film thickness after drying might be set to 0.15 micrometers, the 2nd release agent layer was formed on one main surface of PET film, and the 2nd release film was manufactured. The roll of the wound second release film is stored at 30 ° C. for 7 days, and the film is peeled off on both main surfaces of the PET film by using the transition phenomenon from the surface to which the coating agent is applied to the surface to which the coating agent is not applied. treatment was carried out.

실험예 9 에서는, PET 필름 (미츠비시 케미컬 제조, 상품명 : 다이아포일 (등록 상표) T-100, 두께 : 38 ㎛) 의 양 주면에, 제 2 박리제층 형성용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하지 않았다. 즉, PET 필름의 양 주면이 박리 처리되어 있지 않은 PET 필름을 제 2 박리 필름으로 하였다.In Experimental Example 9, the coating agent containing the composition for forming the second release agent layer was not applied to both main surfaces of the PET film (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 38 µm). That is, the PET film in which both main surfaces of the PET film were not peeled was made into the 2nd peeling film.

(보호막 형성 필름의 제조)(Production of protective film forming film)

다음의 각 성분을 표 1 에 나타내는 배합비 (고형분 환산) 로 혼합하고, 고형분 농도가 50 질량% 가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석시켜, 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제를 조제하였다.Each of the following components was mixed at the compounding ratio (solid content conversion) shown in Table 1, diluted with methyl ethyl ketone so that solid content concentration might be 50 mass %, and the coating agent containing the composition for protective film formation films was prepared.

(A) 중합체 성분(A) polymer component

(A-1) n-부틸아크릴레이트 10 질량부, 메틸아크릴레이트 70 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 5 질량부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 15 질량부를 공중합시켜 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 : 40 만, 유리 전이 온도 : -1 ℃)(A-1) (meth)acrylic acid ester air obtained by copolymerizing 10 parts by mass of n-butyl acrylate, 70 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Coalescing (weight average molecular weight: 400,000, glass transition temperature: -1 ° C)

(A-2) n-부틸아크릴레이트 10 질량부, 메틸아크릴레이트 65 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 12 질량부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 13 질량부를 공중합시켜 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 : 45 만, 유리 전이 온도 : 2 ℃)(A-2) (meth)acrylic acid ester copolymer formed by copolymerizing 10 parts by mass of n-butyl acrylate, 65 parts by mass of methyl acrylate, 12 parts by mass of glycidyl methacrylate and 13 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Coalescing (weight average molecular weight: 450,000, glass transition temperature: 2°C)

(A-3) n-부틸아크릴레이트 55 질량부, 메틸아크릴레이트 10 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 20 질량부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 15 질량부를 공중합시켜 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 : 80 만, 유리 전이 온도 : -28 ℃)(A-3) (meth)acrylic acid ester air obtained by copolymerizing 55 parts by mass of n-butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Coalescing (weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature: -28 ° C)

(A-4) n-부틸아크릴레이트 27 질량부, 메틸아크릴레이트 38 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 20 질량부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 15 질량부를 공중합시켜 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 : 50 만, 유리 전이 온도 : -9 ℃)(A-4) (meth)acrylic acid ester air obtained by copolymerizing 27 parts by mass of n-butyl acrylate, 38 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Coalescing (weight average molecular weight: 500,000, glass transition temperature: -9 °C)

(A-5) n-부틸아크릴레이트 17 질량부, 메틸아크릴레이트 48 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 20 질량부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 15 질량부를 공중합시켜 이루어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 : 50 만, 유리 전이 온도 : -2 ℃)(A-5) (meth)acrylic acid ester air obtained by copolymerizing 17 parts by mass of n-butyl acrylate, 48 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Coalescing (weight average molecular weight: 500,000, glass transition temperature: -2 °C)

(B) 경화성 성분 (열 경화성 성분)(B) curable component (thermosetting component)

(B-1) 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조, jER828, 에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq)(B-1) bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER828, epoxy equivalent of 184 to 194 g/eq)

(B-2) 아크릴 고무 미립자 분산 비스페놀 A 형 액상 에폭시 수지 (닛폰 촉매사 제조, BPA328, 에폭시 당량 230 g/eq, 아크릴 고무 함유량 20 phr)(B-2) acrylic rubber fine particles dispersed bisphenol A liquid epoxy resin (manufactured by Nippon Catalyst, BPA328, epoxy equivalent 230 g/eq, acrylic rubber content 20 phr)

(B-3) 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 (다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조, 에피클론 HP-7200HH, 연화점 88 ∼ 98 ℃, 에폭시 당량 255 ∼ 260 g/eq)(B-3) Dicyclopentadiene type epoxy resin (Dainippon Ink Chemicals Co., Ltd., Epiclone HP-7200HH, softening point 88 to 98°C, epoxy equivalent 255 to 260 g/eq)

(C) 경화제 : 디시안디아미드 (미츠비시 화학사 제조, DICY7)(C) Curing agent: dicyandiamide (manufactured by Mitsubishi Chemical, DICY7)

(D) 경화 촉진제 : 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 (시코쿠 화성 공업사 제조, 큐어졸 2PHZ)(D) curing accelerator: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (Shikoku Chemical Industry Co., Ltd., Curesol 2PHZ)

(E) 충전재(E) filling material

(E-1) 에폭시기 수식 구상 실리카 필러 (아드마텍스사 제조, SC2050MA, 평균 입경 0.5 ㎛)(E-1) Epoxy group-modified spherical silica filler (manufactured by Admatex, SC2050MA, average particle diameter of 0.5 µm)

(E-2) 실리카 필러 (아드마텍스사 제조, YC100C-MLA, 평균 입경 0.1 ㎛)(E-2) Silica filler (manufactured by Admatex, YC100C-MLA, average particle diameter 0.1 μm)

(F) 실란 커플링제 : γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사 제조, KBM403, 메톡시 당량 12.7 m㏖/g, 분자량 236.3)(F) Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM403, methoxy equivalent 12.7 mmol/g, molecular weight 236.3)

(G) 착색제 : 카본 블랙 (미츠비시 화학사 제조, MA600B, 평균 입경 28 ㎚)(G) Colorant: carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical, MA600B, average particle diameter of 28 nm)

조제한 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제를, 제조한 제 1 박리 필름의 제 1 박리제층이 형성된 면에 도공하고, 100 ℃ 에서 2 분 건조시켜 두께가 20 ㎛ 인 보호막 형성 필름을 형성하였다. 계속해서, 준비한 제 2 박리 필름의 제 2 박리제층이 형성된 면 (실험예 7 및 8 에서는, 전이 현상을 이용함으로써 박리제층을 형성한 면과는 반대면) 을 보호막 형성 필름 상에 첩부함으로써, 보호막 형성 필름의 일방의 주면에 제 1 박리 필름이 형성되고, 타방의 주면에 제 2 박리 필름이 형성된 보호막 형성용 시트 (제 1 박리 필름/보호막 형성 필름/제 2 박리 필름의 구성체) 를 얻었다. 첩부 조건은, 온도가 60 ℃, 압력이 0.4 ㎫, 속도가 1 m/분이었다.The coating agent containing the prepared composition for protective film formation films was applied to the surface on which the 1st release agent layer was formed of the prepared 1st release film, and it dried at 100 degreeC for 2 minutes, and the protective film formation film with a thickness of 20 micrometers was formed. Then, by affixing the side on which the 2nd release agent layer of the prepared 2nd release film was formed (in Experimental Examples 7 and 8, the surface opposite to the surface on which the release agent layer was formed by using transition phenomenon) on the protective film formation film, a protective film A sheet for forming a protective film in which the first release film was formed on one main surface of the forming film and the second release film was formed on the other main surface (constituent body of the first release film/protective film forming film/second release film) was obtained. As for sticking conditions, the temperature was 60 degreeC, the pressure was 0.4 MPa, and the speed|rate was 1 m/min.

(시트 롤의 제조)(Manufacture of sheet roll)

얻어진 실험예 1 ∼ 9 의 보호막 형성용 시트를, 2 축 권취 슬리터기 (토이자키 물산사 제조) 를 사용하여 폭 320 ㎜ 로 재단하면서, 폭 5 ㎜, 두께 40 ㎛ 의 심 고정 테이프를 사용하여, 보호막 형성용 시트가 재단된 폭과 동일한 폭 (320 ㎜) 을 갖고, 직경 3 인치의 중공상의 플라스틱 코어 (심부) 에, 재단한 보호막 형성용 시트를 하기에 나타내는 권취 조건 a ∼ d 에서 롤상으로 권취하였다. 즉, 각 실험예에 있어서, 4 개의 권취 조건에서 권취한 4 종류의 시트 롤을 형성하였다. 권취된 보호막 형성용 시트의 길이는 50 m 였다. 재단 속도는 5 m/분이었다.Using a seam fixing tape having a width of 5 mm and a thickness of 40 µm, while cutting the sheets for forming a protective film of the obtained Experimental Examples 1 to 9 to a width of 320 mm using a twin-screw slitter machine (manufactured by Toyizaki Corporation), The sheet for forming a protective film having the same width (320 mm) as the width at which the protective film forming sheet was cut and being cut into a hollow plastic core (core part) having a diameter of 3 inches was wound in a roll shape under the following winding conditions a to d. did That is, in each experimental example, four types of sheet rolls wound on four winding conditions were formed. The length of the wound sheet for forming a protective film was 50 m. The cutting speed was 5 m/min.

권취 조건 a 에서는, 권취시의 장력을 제어하기 위한 파우더 브레이크의 전류 미터가 0.25 A 를 나타내고, 권취 조건 b 에서는, 파우더 브레이크의 전류 미터가 0.30 A 를 나타내고, 권취 조건 c 에서는, 파우더 브레이크의 전류 미터가 0.35 A 를 나타내고, 권취 조건 d 에서는, 파우더 브레이크의 전류 미터가 0.40 A 를 나타냈다. 파우더 브레이크의 전류 미터가 나타내는 전류값이 클수록 장력이 커져, 보호막 형성용 시트는 견고하게 권취된다.In the winding condition a, the current meter of the powder brake for controlling the tension during winding indicates 0.25 A, in the winding condition b, the current meter of the powder brake indicates 0.30 A, and in the winding condition c, the current meter of the powder brake shows 0.35 A, and under the winding condition d, the current meter of the powder break shows 0.40 A. Tension becomes large, so that the electric current value shown by the electric current meter of a powder break is large, and the sheet|seat for protective film formation is wound up firmly.

권취된 보호막 형성용 시트를, 권취 후로부터 3 일간 23 ℃ 에서 정치 (靜置) 한 후, 40 일간 5 ± 4 ℃ 에서 정치하고, 다시 23 ℃ 에서 17 일간 정치함으로써, 보호막 형성용 시트 롤을 얻었다.The sheet roll for protective film formation was obtained by leaving the wound sheet for protective film formation still at 23 degreeC for 3 days after winding-up, then leaving still at 5±4 degreeC for 40 days, and leaving still at 23 degreeC for 17 days again. .

계속해서, 하기의 측정 및 평가를 실시하였다.Then, the following measurement and evaluation were performed.

(10 ℃ 에 있어서의 보호막 형성 필름의 손실 정접 tanδ10)(loss tangent tanδ 10 of the protective film formation film at 10°C)

제조한 보호막 형성용 시트로부터, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름을 박리하고, 보호막 형성 필름을 복수 장 적층하여, 두께가 200 ㎛ ± 20 ㎛ 인 보호막 형성 필름의 적층체를 형성하였다. 이 적층체를 폭이 4 ㎜ 가 되도록 절단하여, 측정용 시료를 얻었다.From the prepared sheet for forming a protective film, the first release film and the second release film were peeled off, and a plurality of protective film forming films were laminated to form a laminate of a protective film forming film having a thickness of 200 µm±20 µm. This laminated body was cut|disconnected so that width might be set to 4 mm, and the sample for a measurement was obtained.

점탄성 측정 장치 (오리엔테크사 제조의「RHEOVIBRON DDV-01FP) 를 사용하여, 상기 측정용 시료에, 주파수 11 ㎐, 척 간 거리 15 ㎜, 승온 속도 3 ℃/min 의 측정 조건에서, 인장 모드로, -20 ℃ 에서 50 ℃ 까지의 측정용 시료의 tanδ 를 측정하고, 그것들의 값으로부터 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접 tanδ10 을 산출하였다. 실험예 1 ∼ 9 의 시료의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.Using a viscoelasticity measuring device (“RHEOVIBRON DDV-01FP” manufactured by Orientec Co., Ltd.), the sample for measurement was subjected to the measurement conditions of a frequency of 11 Hz, a distance between chucks of 15 mm, and a temperature increase rate of 3° C./min, in a tensile mode, The tan-delta of the sample for a measurement from -20 degreeC to 50 degreeC was measured, and the loss tangent tan-delta 10 in 10 degreeC was computed from those values. Table 1 shows the measurement results of the samples of Experimental Examples 1 to 9.

(박리 필름의 박리 처리 유무의 평가)(Evaluation of the presence or absence of peeling treatment of the peeling film)

얻어진 시트 롤로부터 보호막 형성용 시트를 조출하고, 심 고정 테이프에 의해 플라스틱 코어에 보호막 형성용 시트가 고정되기 시작한 부분으로부터 1 m 의 지점에 있어서, 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 보호막 형성용 시트를 폭 방향으로 3 개 지점 잘라냈다.The sheet for forming a protective film was fed out from the obtained sheet roll, and the sheet for forming a protective film of 50 mm × 50 mm was moved in the width direction at a point 1 m from the part where the sheet for forming a protective film was started to be fixed to the plastic core with the seam fixing tape. was cut at three points.

잘라낸 보호막 형성용 시트로부터, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름을 박리하고, 제 1 박리 필름에 있어서 보호막 형성 필름과 첩합하고 있지 않았던 면에 대하여, 하기의 조건에 의해 XPS 측정을 실시하였다. 동일하게, 제 2 박리 필름에 있어서 보호막 형성 필름과 첩합하고 있지 않았던 면에 대하여, 하기의 조건에 의해 XPS 측정을 실시하였다. XPS 측정은, 보호막 형성용 시트를 잘라냄으로써 얻어진 3 장의 제 1 박리 필름과 3 장의 제 2 박리 필름에 대하여 각 1 회 실시하였다.The 1st peeling film and the 2nd peeling film were peeled from the cut-out sheet for protective film formation, and XPS measurement was performed on the surface which was not pasted together with the protective film formation film in the 1st peeling film under the following conditions. Similarly, XPS measurement was performed on the surface which was not pasted together with the protective film formation film in the 2nd peeling film on condition of the following. The XPS measurement was performed once each about the 1st peeling film of 3 sheets and the 2nd peeling film of 3 sheets obtained by cutting out the sheet|seat for protective film formation.

XPS 장치 : 알박파이사 제조의 QuanteraSXMXPS device: QuanteraSXM manufactured by Alvacpai

X 선 : AlKα (1486.6 eV)X-ray: AlKα (1486.6 eV)

취출 각도 : 45°Take-out angle: 45°

측정 원소 : 규소 (Si), 탄소 (C), 산소 원자 (O)Measured elements: silicon (Si), carbon (C), oxygen atom (O)

얻어진 측정 결과로부터, 각 측정 원소량 (XPS 카운트수) 으로부터, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름의 각각에 대해, 하기에 나타내는 규소 원자 비율을 산출하고, 그 평균값을 산출하였다.From the obtained measurement result, the silicon atom ratio shown below was computed about each of the 1st peeling film and the 2nd peeling film from each measurement element amount (XPS count number), and the average value was computed.

규소 원자 비율 (원자%) = [(Si 원소량)/[(C 원소량) + (O 원소량) + (Si 원소량)]] × 100Silicon atomic ratio (atomic %) = [(Si element amount)/[(C element amount) + (O element amount) + (Si element amount)]] x 100

얻어진 평균값에 기초하여, 이하의 판정 기준으로 평가하였다. 판정 A 및 B 인 경우, 박리 처리되어 있는 것으로 판단하였다. 실험예 1 ∼ 9 의 시료의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.Based on the obtained average value, the following criteria evaluated. In the case of judgment A and B, it was judged that the peeling process was carried out. Table 1 shows the measurement results of the samples of Experimental Examples 1 to 9.

판정 A : 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름 중 적어도 일방의 평균값이 1.0 원자% 이상Judgment A: The average value of at least one of a 1st peeling film and a 2nd peeling film is 1.0 atomic% or more

판정 B : 판정 A 를 만족하지 않고, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름 중 적어도 일방의 평균값이 0.1 원자% 이상 1.0 원자% 미만Judgment B: Judgment A is not satisfied, and the average value of at least one of a 1st peeling film and a 2nd peeling film is 0.1 atomic% or more and less than 1.0 atomic%.

판정 C : 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름의 양방의 평균값이 0.1 원자% 미만Judgment C: The average value of both of a 1st peeling film and a 2nd peeling film is less than 0.1 atomic%

보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제를 도포하기 전의 제 1 박리 필름을 준비하고, 제 1 박리 필름으로부터 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 사이즈로 폭 방향으로 3 개 지점 잘라냈다. 제 1 박리 필름의 양 주면 중, 보호막 형성 필름용 조성물을 함유하는 도포제가 도포되게 되는 면에 대해, 상기 XPS 장치를 사용하여 상기와 동일한 조건에 의해 박리 처리 유무의 평가를 실시하였다.The 1st peeling film before apply|coating the coating agent containing the composition for protective film formation films was prepared, and it cut out three points|pieces in the width direction at the size of 50 mm x 50 mm from the 1st peeling film. About the surface to which the coating agent containing the composition for protective film formation films is apply|coated among both main surfaces of the 1st peeling film, the presence or absence of a peeling process was evaluated by the conditions similar to the above using the said XPS apparatus.

실험예 1 ∼ 9 의 제 1 박리 필름의 시료에 대해, 규소 원자 비율의 3 개 지점의 평균값이 1.0 원자% 이상인 것이 확인되었다.About the sample of the 1st peeling film of Experimental Examples 1-9, it was confirmed that the average value of three points|pieces of a silicon atom ratio was 1.0 atomic% or more.

보호막 형성 필름에 첩부되기 전의 제 2 박리 필름을 준비하고, 제 2 박리 필름으로부터 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 사이즈로 폭 방향으로 3 개 지점 잘라냈다. 제 2 박리 필름의 양 주면 중, 보호막 형성 필름에 첩부되게 되는 면에 대해, 상기 XPS 장치를 사용하여 상기와 동일한 조건에 의해 박리 처리 유무의 평가를 실시하였다.The 2nd peeling film before affixing on the protective film formation film was prepared, and it cut out three points|pieces in the width direction at the size of 50 mm x 50 mm from the 2nd peeling film. The presence or absence of a peeling process was evaluated on the conditions similar to the above using the said XPS apparatus about the surface to be affixed to the protective film formation film among both main surfaces of a 2nd peeling film.

실험예 1 ∼ 9 의 제 2 박리 필름의 시료에 대해, 규소 원자 비율의 3 개 지점의 평균값이 1.0 원자% 이상인 것이 확인되었다.About the sample of the 2nd peeling film of Experimental Examples 1-9, it was confirmed that the average value of three points|pieces of the silicon atom ratio was 1.0 atomic% or more.

(박리 필름의 물의 접촉각의 평가)(Evaluation of the water contact angle of the peeling film)

얻어진 시트 롤로부터 보호막 형성용 시트를 조출하고, 심 고정 테이프에 의해 플라스틱 코어에 보호막 형성용 시트가 고정되기 시작한 부분으로부터 1 m 의 지점에 있어서, 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 보호막 형성용 시트를 폭 방향으로 3 개 지점 잘라냈다.The sheet for forming a protective film was fed out from the obtained sheet roll, and the sheet for forming a protective film of 50 mm × 50 mm was moved in the width direction at a point 1 m from the part where the sheet for forming a protective film was started to be fixed to the plastic core with the seam fixing tape. was cut at three points.

잘라낸 보호막 형성용 시트로부터, 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름을 박리하고, 제 1 박리 필름에 있어서 보호막 형성 필름과 첩합하고 있지 않았던 면에 대하여, 하기의 조건에 의해 물의 접촉각을 측정하였다. 동일하게, 제 2 박리 필름에 있어서 보호막 형성 필름과 첩합하고 있지 않았던 면에 대하여, 하기의 조건에 의해 물의 접촉각을 측정하였다. 물의 접촉각의 측정은, 보호막 형성용 시트를 잘라냄으로써 얻어진 3 장의 제 1 박리 필름과 3 장의 제 2 박리 필름에 대하여 각 5 회 실시하였다.The 1st peeling film and the 2nd peeling film were peeled from the cut-out sheet|seat for protective film formation, and the contact angle of water was measured under the following conditions with respect to the surface which was not bonded together with the protective film formation film in the 1st peeling film. Similarly, in the 2nd peeling film, the contact angle of water was measured by the following conditions with respect to the surface which was not pasted together with the protective film formation film. The measurement of the contact angle of water was performed 5 times each about the 1st peeling film of 3 sheets and the 2nd peeling film of 3 sheets obtained by cutting out the sheet|seat for protective film formation.

접촉각 측정 장치 : 쿄와 계면 과학 주식회사 제조, 전자동 접촉각계 DM-701Contact angle measuring device: Kyowa Interface Science Co., Ltd., fully automatic contact angle meter DM-701

적하량 : 2 ㎕Drop amount: 2 μl

환경 : 온도 23 ℃, 습도 50 %Environment: temperature 23 ℃, humidity 50%

제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름의 각각에 대해, 얻어진 측정 결과의 평균값을 산출하였다. 얻어진 평균값에 기초하여, 이하의 판정 기준으로 평가하였다. 판정 A 인 경우, 박리 처리되어 있는 것으로 판단하였다. 실험예 1 ∼ 9 의 시료의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.About each of the 1st peeling film and the 2nd peeling film, the average value of the obtained measurement result was computed. Based on the obtained average value, the following criteria evaluated. In the case of judgment A, it was judged that the peeling process had been carried out. Table 1 shows the measurement results of the samples of Experimental Examples 1 to 9.

판정 A : 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름 중 적어도 일방의 평균값이 78 이상Judgment A: The average value of at least one of a 1st peeling film and a 2nd peeling film is 78 or more

판정 C : 제 1 박리 필름 및 제 2 박리 필름의 양방의 평균값이 77 이하Judgment C: The average value of both a 1st peeling film and a 2nd peeling film is 77 or less

(제 1 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력 F1)(The peeling force F1 from the protective film formation film of a 1st peeling film)

얻어진 보호막 형성용 시트로부터, 제 2 박리 필름을 박리하였다. 박리에 의해 노출된 보호막 형성 필름의 표면에, 두께가 25 ㎛ 인 양 (良) 접착 PET (토요보사 제조, PET25A-4100) 의 양접착면을 열 라미네이트 (70 ℃, 1 m/min) 에 의해 첩부하여 적층체 샘플을 제조하였다. 적층체 샘플을 100 ㎜ 폭으로 잘라내어, 측정용 샘플을 제조하였다. 측정용 샘플의 제 1 박리 필름의 배면을 양면 테이프로 경질의 지지판에 고정시켰다.The 2nd peeling film was peeled from the obtained sheet|seat for protective film formation. On the surface of the protective film forming film exposed by peeling, both adhesive surfaces of 25 µm thick positive adhesive PET (PET25A-4100, manufactured by Toyobo Corporation) were laminated (70°C, 1 m/min) by thermal lamination (70°C, 1 m/min). It affixed and the laminated body sample was manufactured. A sample of the laminate was cut out to a width of 100 mm to prepare a sample for measurement. The back surface of the 1st peeling film of the sample for a measurement was fixed to the hard support plate with a double-sided tape.

만능형 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 제품명「오토그래프 (등록 상표) AG-IS」) 를 사용하여, 보호막 형성 필름/양접착 PET 의 복합 (일체형) 체를, 측정 거리 100 ㎜, 박리 각도 180°, 박리 속도 1 m/min 으로 제 1 박리 필름으로부터 박리하고, 그 때의 하중을 측정하였다. 측정한 하중 중, 측정 거리의 최초의 10 ㎜ 에서의 하중과 최후의 10 ㎜ 에서의 하중을 제외한 80 ㎜ 사이의 하중의 평균값을 박리력 F1 로 하였다. Using a universal tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph (registered trademark) AG-IS"), a composite (integral) sieve of protective film-forming film/double-adhesive PET was measured at a distance of 100 mm and a peeling angle of 180 °, it peeled from the 1st peeling film at the peeling rate of 1 m/min, and the load at that time was measured. Among the measured loads, the average value of the load between 80 mm excluding the load in the first 10 mm and the load in the last 10 mm of the measurement distance was made into peeling force F1.

(제 2 박리 필름의 보호막 형성 필름으로부터의 박리력 F2)(Peeling force F2 from the protective film formation film of a 2nd peeling film)

얻어진 보호막 형성용 시트를 100 ㎜ 폭으로 잘라내어, 측정용 샘플을 제조하였다. 측정용 샘플의 제 1 박리 필름의 배면을 양면 테이프로 경질의 지지판에 고정시켰다.The obtained sheet for forming a protective film was cut out to a width of 100 mm to prepare a sample for measurement. The back surface of the 1st peeling film of the sample for a measurement was fixed to the hard support plate with a double-sided tape.

만능형 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 제품명「오토그래프 (등록 상표) AG-IS」) 를 사용하여, 측정용 샘플로부터 제 2 박리 필름을, 측정 거리 100 ㎜, 박리 각도 180°, 박리 속도 1 m/min 으로 박리하고, 그 때의 하중을 측정하였다. 측정한 하중 중, 측정 거리의 최초의 10 ㎜ 에서의 하중과 최후의 10 ㎜ 에서의 하중을 제외한 80 ㎜ 사이의 하중의 평균값을 박리력 F2 로 하였다.Using a universal tensile testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, product name “Autograph (registered trademark) AG-IS”), the second peeling film was measured from the sample for measurement at a measurement distance of 100 mm, a peeling angle of 180°, and a peeling rate of 1 It peeled at m/min, and the load at that time was measured. The average value of the load between 80 mm excluding the load in the first 10 mm and the load in the last 10 mm of the measurement distance among the measured loads was made into peeling force F2.

얻어진 박리력 F1 및 F2 를 비교하여, F1 이 F2 보다 큰 것을 모든 시료에 대해 확인하였다.By comparing the obtained peeling forces F1 and F2, it was confirmed for all samples that F1 was greater than F2.

(장척 시트의 미끄러짐성 평가)(Evaluation of sliding properties of long sheets)

각 실험예에 있어서, 권취 조건 a ∼ d 에 의해 권취하여 얻어진 보호막 형성용 시트 롤을 권회축이 연직 방향이 되도록 수평한 대 (臺) 에 놓고, 코어만을 지지한 상태에서 속도 150 ㎜/분으로 보호막 형성용 시트 롤을 150 ㎜ 의 높이까지 들어올려, 권취되어 있는 장척 시트에 중력을 작용시켜, 1 분간 유지하였다.In each experimental example, the sheet roll for forming a protective film obtained by winding under the winding conditions a to d was placed on a horizontal stand so that the winding axis was in the vertical direction, and the speed was 150 mm/min while supporting only the core. The sheet roll for protective film formation was lifted up to the height of 150 mm, gravity was made to act on the long sheet|seat wound up, and it hold|maintained for 1 minute.

1 분간 유지 후, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 코어의 상단부의 높이를 0 으로 하였을 때, 코어의 상단부와 면일 (面一) 이었던 장척 시트의 상단부가 연직 방향 하방측으로 변위된 최대량을 최대 변위량 A 로 하였다. 또한, 장척 시트의 하단부가 대에 접촉한 경우, 최대 변위량 A 를 150 ㎜ 로 하였다. 각 실험예에 있어서, 권취 조건 a ∼ d 에서 권취한 4 종류의 시트 롤에 대한 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.After holding for 1 minute, as shown in FIG. 2 , when the height of the upper end of the core is set to 0, the maximum amount of displacement of the upper end of the long sheet that was flush with the upper end of the core in the vertical direction is defined as the maximum displacement A. did. In addition, when the lower end part of the elongate sheet contacted the base|base, the maximum displacement amount A was made into 150 mm. In each experimental example, Table 1 shows the evaluation result with respect to 4 types of sheet rolls wound up under the winding conditions a-d.

또, 폭 방향의 길이를 305 ㎜ 및 335 ㎜ 로 한 것 이외에는 동일한 조건에서 제조한 시트 롤에 대해서도 동일한 평가를 실시한 결과, 최대 변위량 A 는 거의 변화하지 않는 것을 확인할 수 있었다.Moreover, as a result of performing the same evaluation also about the sheet roll manufactured on the same conditions except having made the length of the width direction into 305 mm and 335 mm, it has confirmed that the maximum displacement amount A hardly changes.

(권취 흔적의 평가)(Evaluation of winding traces)

미끄러짐성 평가를 실시한 후의 보호막 형성용 시트 롤로부터, 장척 시트를 최외층으로부터 3 m/분의 속도로 조출해 가며, 허용 범위 외의 권취 흔적이 생기기 시작한「심부로부터의 길이」를 측정하였다. 허용 범위 외의 권취 흔적인지의 여부는, 판정원 5 명이 동시에 육안으로 확인하여, 3 명이 허용 범위 외인 것으로 판단한 바로 하였다. 각 실험예에 있어서, 권취 조건 a ∼ d 에서 권취한 4 종류의 시트 롤에 대한 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.From the sheet roll for forming a protective film after slipping evaluation, a long sheet was drawn out from the outermost layer at a speed of 3 m/min, and the "length from the core" at which winding traces outside the allowable range began to occur, was measured. Whether or not the winding traces were outside the allowable range was visually checked by 5 judges at the same time, and 3 judges judged that it was outside the allowable range. In each experimental example, Table 1 shows the evaluation result with respect to 4 types of sheet rolls wound up under the winding conditions a-d.

판정 A : 0 미터 이상, 4 미터 미만Judgment A: 0 meters or more, less than 4 meters

판정 B : 4 미터 이상, 6 미터 미만Judgment B: 4 meters or more, less than 6 meters

판정 C : 6 미터 이상, 8 미터 미만Judgment C: 6 meters or more, less than 8 meters

판정 D : 8 미터 이상, 10 미터 미만Judgment D: 8 meters or more, less than 10 meters

판정 E : 10 미터 이상Judgment E: 10 meters or more

Figure pat00003
Figure pat00003

표 1 로부터, 보호막 형성 필름의 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접 (tanδ10), 및 장척 시트의 최대 변위량 A [㎜] 와 tanδ10 의 관계를 나타내는 A/tanδ10 이 상기 서술한 범위 내인 경우에는, 보호막 형성용 시트 롤 중의 보호막 형성 필름에 대한 권취 흔적의 형성이 억제되고 있는 것을 확인할 수 있었다.From Table 1, when the loss tangent (tanδ 10 ) of the protective film forming film at 10°C and A/tanδ 10 indicating the relationship between the maximum displacement A [mm] of the elongated sheet and tanδ 10 are within the above-mentioned ranges, It has confirmed that the formation of the wound trace with respect to the protective film formation film in the sheet roll for protective film formation was suppressed.

100 : 보호막 형성용 시트 롤
1 : 보호막 형성용 시트
10 : 보호막 형성 필름
20 : 제 1 박리 필름
21 : 기재
22, 23 : 제 1 박리제층
30 : 제 2 박리 필름
31 : 기재
32 : 제 2 박리제층
70 : 심부
80 : 고정 수단
100: sheet roll for forming a protective film
1: Sheet for forming a protective film
10: protective film forming film
20: first release film
21: description
22, 23: first release agent layer
30: second release film
31: description
32: second release agent layer
70: deep
80: fixing means

Claims (5)

보호막 형성 필름과,
상기 보호막 형성 필름의 일방의 면에 형성된 제 1 박리 필름과,
상기 보호막 형성 필름의 타방의 면에 형성된 제 2 박리 필름을 갖는 장척 시트를 권취하여 형성되는 시트 롤로서,
상기 제 1 박리 필름의 상기 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 상기 제 2 박리 필름의 상기 보호막 형성 필름으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우, F1 > F2 인 관계를 만족하고,
상기 보호막 형성 필름의 10 ℃ 에 있어서의 손실 정접을 tanδ10 으로 한 경우, tanδ10 이 1.2 이하이고,
시트 롤의 권회축이 연직 방향이 되는 방향에 있어서, 권취된 장척 시트에 중력을 작용시켰을 때, 연직 방향에 있어서의 상기 장척 시트의 최대 변위량을 A [㎜] 로 한 경우, A/tanδ10 이 2.0 이상인 관계를 만족하는 보호막 형성용 시트 롤.
a protective film forming film;
a first peeling film formed on one surface of the protective film forming film;
A sheet roll formed by winding a long sheet having a second release film formed on the other surface of the protective film forming film,
When the peeling force of the first release film from the protective film-forming film is F1 and the peeling force of the second release film from the protective film-forming film is F2, the relationship F1 > F2 is satisfied,
When the loss tangent at 10° C. of the protective film-forming film is tan δ 10 , tan δ 10 is 1.2 or less,
In the direction in which the winding axis of the sheet roll becomes the vertical direction, when gravity is applied to the wound long sheet, when the maximum displacement of the long sheet in the vertical direction is A [mm], A/tanδ 10 is A sheet roll for forming a protective film that satisfies the relationship of 2.0 or more.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 박리 필름 및/또는 상기 제 2 박리 필름에 있어서, 상기 보호막 형성 필름에 접하고 있지 않은 면이 박리 처리되어 있는 보호막 형성용 시트 롤.
The method of claim 1,
A said 1st peeling film and/or a said 2nd peeling film WHEREIN: The sheet roll for protective film formation by which the peeling process is carried out on the surface which is not in contact with the said protective film formation film.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 최대 변위량 A 가 2 ㎜ 이상인 보호막 형성용 시트 롤.
3. The method of claim 1 or 2,
The sheet roll for protective film formation in which the said maximum displacement amount A is 2 mm or more.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
tanδ10 이 0.04 이상인 보호막 형성용 시트 롤.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A sheet roll for forming a protective film having a tanδ 10 of 0.04 or more.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 보호막 형성용 시트 롤을 제조하는 방법으로서,
상기 보호막 형성용 시트 롤 형성 후로부터 60 일간 중, 25 일간 이상 10 ℃ 이하의 보관 온도에서 상기 보호막 형성용 시트 롤을 보관하는 공정을 갖는 보호막 형성용 시트 롤의 제조 방법.
A method of manufacturing the sheet roll for forming a protective film according to any one of claims 1 to 4, comprising:
The manufacturing method of the sheet roll for protective film formation which has the process of storing the said sheet roll for protective film formation at the storage temperature of 10 degrees C or less for 25 days or more out of 60 days after formation of the said protective film formation sheet roll.
KR1020210100678A 2020-08-12 2021-07-30 Protective film formation sheet roll and manufacturing method for protective film formation sheet roll KR20220020768A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020136448A JP7453879B2 (en) 2020-08-12 2020-08-12 Protective film forming sheet roll and protective film forming sheet roll manufacturing method
JPJP-P-2020-136448 2020-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220020768A true KR20220020768A (en) 2022-02-21

Family

ID=80283113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210100678A KR20220020768A (en) 2020-08-12 2021-07-30 Protective film formation sheet roll and manufacturing method for protective film formation sheet roll

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7453879B2 (en)
KR (1) KR20220020768A (en)
CN (1) CN114075418A (en)
TW (1) TW202206278A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017145735A (en) 2016-02-17 2017-08-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 Control device for internal combustion engine and warming-up method for exhaust emission control catalyst

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5916295B2 (en) 2011-04-22 2016-05-11 古河電気工業株式会社 Wafer processing tape and method of manufacturing semiconductor device using wafer processing tape
JP5193376B1 (en) 2012-03-26 2013-05-08 古河電気工業株式会社 Adhesive tape for semiconductor wafer surface protection
WO2016027883A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 リンテック株式会社 Protective-coating-forming sheet and method for manufacturing semiconductor chip provided with protective coating
JP6407060B2 (en) 2015-02-25 2018-10-17 古河電気工業株式会社 Wafer processing tape
CN108603077B (en) 2016-02-24 2020-12-29 琳得科株式会社 Adhesive sheet and method of using the same
JP6440657B2 (en) 2016-07-27 2018-12-19 古河電気工業株式会社 Tape for electronic devices
JP2018148218A (en) 2018-04-18 2018-09-20 日東電工株式会社 Film for semiconductor device, and manufacturing method for semiconductor device
JP7219082B2 (en) 2018-12-25 2023-02-07 リンテック株式会社 protective sheets and laminates

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017145735A (en) 2016-02-17 2017-08-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 Control device for internal combustion engine and warming-up method for exhaust emission control catalyst

Also Published As

Publication number Publication date
TW202206278A (en) 2022-02-16
CN114075418A (en) 2022-02-22
JP2022032566A (en) 2022-02-25
JP7453879B2 (en) 2024-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI634187B (en) Protective film forming film, protective film forming sheet, and inspection method
TWI675900B (en) Composite sheet for forming protective film
WO2014092200A1 (en) Holding membrane forming film
KR20220020769A (en) Manufacturing method for protective film formation sheet roll
JP2019096913A (en) Sheet for resin film formation and composite sheet for resin film formation
JP6960276B2 (en) How to use resin sheets, semiconductor devices, and resin sheets
JP7448441B2 (en) Protective film forming sheet and manufacturing method thereof
KR20220021415A (en) Protective film formation sheet and processing method for protective film formation sheet
KR20220020780A (en) Sheet for forming protective film and method for producing the same
KR20220020768A (en) Protective film formation sheet roll and manufacturing method for protective film formation sheet roll
TW202238699A (en) Support sheet, composite sheet for forming protective film, and manufacturing method of device wherein the support sheet is capable of taking into account of both poor drawing out of the sheet and identifiability of laser marking when viewed through a substrate
CN114599517B (en) Film for forming protective film, composite sheet for forming protective film, and method for producing small sheet with protective film
WO2024185195A1 (en) Resin-film forming sheet
KR20240137460A (en) Sheet for forming resin film and workpiece processing method
TW202436119A (en) Resin film forming sheet and workpiece processing method
TW202436115A (en) Resin film forming sheet and workpiece processing method
TW202436118A (en) Sheet for forming resin film, composite sheet for forming resin film, peeling film and method for producing workpiece individualized product
JP2024127111A (en) Sheet for forming resin film and method for processing workpiece
CN108701597B (en) Composite sheet for forming protective film
CN115851144A (en) Protective film forming film, protective film forming sheet, protective film forming composite sheet, rework method, and device manufacturing method
JP2019135753A (en) Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination