KR20220020283A

KR20220020283A - 미세유체 디바이스 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20220020283A
Application number: KR1020217043106A
Authority: KR
Inventors: 유 구
Original assignee: 쑤저우 스카이웰 헬스케어 인포메이션 씨오., 엘티디.
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2020-06-15
Publication date: 2022-02-18
Also published as: US20220258185A1; WO2020253647A1; BR112021025592A2; AU2020294566A1; TW202118724A; EP3983333A1; CN112090603B; JP2022538393A; CN112090603A; CA3142643A1; EP3983333A4

Abstract

미세유체 디바이스는, 제1 조립측(402a, 702a, 802a)을 갖는 제1 기판(402, 502, 602, 702, 802); 제2 조립측(404a, 504a, 604a, 804a)을 갖는 제2 기판(404, 504, 604, 704, 804)으로서, 제2 조립측은 제1 기판(402 ,502, 602, 702, 802)과 제2 기판(404, 504, 604, 704, 804)을 함께 조립하도록 제1 조립측(402a, 702a, 802a)에 결합 가능한 것인 제2 기판을 포함한다. 제1 조립측(402a, 702a, 802a)과 제2 조립측(404a, 504a, 604a, 804a) 중 적어도 하나는 유체 챔버 채널(406, 706, 806)을 갖고, 제1 기판(402, 502, 602, 702, 802)과 제2 기판(404, 504, 604, 704, 804)이 함께 결합된 후, 유체 챔버 채널(406, 706, 806)은 유체 유입구(408, 608, 708, 808) 및 유체 유출구(410, 510, 610, 710, 810)를 갖는 유체 챔버를 형성한다. 유체 챔버 채널(406, 706, 806)을 갖는 제1 조립측(402a, 702a, 802a)과 제2 조립측(404a, 504a, 604a, 804a) 중 적어도 하나는 유체 유출구(410, 510, 610, 710, 810)에 인접해서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈(418, 518, 618, 718, 818, 818')을 갖고, 유체 유출구(410, 510, 610, 710, 810)에서 출구 확장 홈(418, 518, 618, 718, 818, 818')의 외주 프로파일은 유체 유출구(410, 510, 610, 710, 810)의 외주 프로파일 외측에 위치한다.

Description

미세유체 디바이스 및 그 제조 방법

본 출원은 미세유체 기술 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 미세구조 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

미세유체 기술은 작은 체적의 유체를 정밀 제어하고 조작하기 위한 기술이다. 실제 어플리케이션에서, 미세유체공학을 구현하는 미세유체 디바이스에 있는 유체 채널의 크기는 약 500 마이크로미터 내지 10 나노미터 또는 그보다 훨씬 작은 범위로 매우 작다.

관련 연구의 지속적인 발전으로, 미세유체 기술은 다양한 분야에 적용되고 있다. 잉크젯 프린트 헤드는 미세유체 기술의 가장 성공적인 상업적 어플리케이션 중 하나이다. 추가로, 일부 액체 무화기, 특히 체적 제어에 대한 엄격한 요건을 갖는 의료용 무화기는 미세유체 디바이스를 무화 노즐로서 점차 채택하고 있다. 고압을 받아, 무화 노즐은 액체를 매우 작은 액적으로 무화하여 폐에서의 액적의 흡착율을 증가시킬 수 있다.

그러나, 기존의 미세유체 디바이스는 유체 체적 또는 유량에 대해 제한된 정밀 제어도를 갖고, 이에 따라 개선된 미세유체 디바이스가 필요하다.

본 출원의 목적은 미세유체 디바이스를 통해 분배되는 유체 체적 및 유량의 정밀도를 향상시키는 미세유체 디바이스를 제공하는 것이다.

본 출원의 일양태에서는, 미세유체 디바이스가 제공된다. 미세유체 디바이스는, 제1 기판과 제2 기판을 함께 조립하도록, 제1 조립측을 갖는 제1 기판과, 제1 조립측에 결합 가능한 제2 조립측을 갖는 제2 기판을 포함한다. 제1 조립측과 제2 조립측 중 적어도 하나는 유체 챔버 채널을 갖고, 제1 기판과 제2 기판이 함께 결합된 후, 유체 챔버 채널은 유체 유입구 및 유체 유출구를 갖는 유체 챔버를 형성한다. 유체 챔버 채널을 갖는 제1 조립측과 제2 조립측 중 적어도 하나는 유체 유출구에 인접해서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈을 갖고, 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치한다.

본 출원의 다른 양태에서는, 미세유체 디바이스의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 조립측을 갖는 제1 기판을 마련하는 단계; 제2 조립측을 갖는 제2 기판을 마련하는 단계; 제1 조립측 상에, 각각 유체 유입구 및 유체 유출구를 갖는 복수 개의 유체 챔버 채널을 형성하는 단계; 제1 조립측 상에, 각각의 유체 유출구에 인접헤서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈을 형성하는 단계로서, 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 단계; 제1 기판의 제1 조립측과 제2 기판의 제2 조립측을 결합시켜 제1 기판과 제2 기판을 함께 조립함으로써, 복수 개의 유체 챔버 채널이 복수 개의 유체 챔버를 각각 형성하는 것인 단계; 및 각각의 출구 확장 홈에서 제1 기판과 제2 기판을 스크라이빙(scribing)하여 복수 개의 유체 챔버를 분리하는 단계를 포함한다.

위의 내용은 본 출원의 개요이며, 세부사항의 단순화, 일반화 및 생략이 있을 수 있고, 이에 따라 당업자라면 이 섹션은 예시일 뿐이며, 본 출원의 범위를 어떠한 방식으로든 제한하는 것으로 의도되지 않는다는 것을 이해해야만 한다. 본 개요 섹션은 청구되는 보호 대상의 주요 피쳐(feature) 또는 필수적인 피쳐를 결정하는 것으로 의도되는 것도 아니고, 청구되는 보호 대상의 범위를 결정하기 위해 보조적인 수단으로 사용되는 것으로 의도되는 것도 아니다.

본 출원의 상기 피쳐 및 다른 피쳐는 도면과 함께 아래의 설명 및 첨부된 특허청구범위를 통해 보다 완전하게 이해될 것이다. 이들 도면은 단순히 본 출원의 내용에 관한 몇몇 실시예를 묘사할 뿐이며, 따라서 본 출원의 내용의 범위를 제한하는 것으로 고려되어서는 안 된다. 도면을 채택함으로써, 본 출원의 내용이 보다 명확하고 상세하세 설명될 것이다.
도 1은 그 액체 유출구에서 무화 노즐로서 사용되는 미세유체 디바이스의 부분 개략도를 보여주고,
도 2a는 다이아몬드 슬라이서에 의해 절단된 후의 스크라이빙 홈 근처의 웨이퍼 표면을 도시한 도면이며,
도 2b는 레이저에 의해 절단된 후의 스크라이빙 홈 근처의 웨이퍼 표면을 도시한 도면이고,
도 3a 내지 도 3c는 스크라이빙 결함에 의해 유발되는 유체 유출구의 불균일한 에지의 다수의 개략도이며,
도 3d는 도 3a에 도시한 스크라이빙 결함을 지닌 미세유체 디바이스로부터 방출된 분사의 모의 프로파일을 보여주는 도면이고,
도 4a 내지 도 4c는 본 출원의 실시예에 따른 미세유체 디바이스(400)의 개략도이며,
도 5a는 도 4a에 도시한 복수 개의 미세유체 디바이스를 포함하는 웨이퍼가 슬라이스되지 않았을 때에 제1 기판과 제2 기판의 사시도이고,
도 5b는 도 5a에 도시한 제2 기판의 조립측을 보여주는 도면이며,
도 5c는 도 5a 및 도 5b에 도시한 제1 기판과 제2 기판이 서로 중첩된 것을 보여주는 도면이고,
도 6a 내지 도 6c는 본 출원의 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(600)의 개략도이며,
도 7은 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(700)의 개략도이고,
도 8은 본 출원의 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(800)의 개략도이고,
도 9는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스의 제조 방법(900)을 보여주는 도면이다.

아래의 상세한 설명에서는, 본 명세서의 일부를 형성하는 도면을 참고한다. 도면에서, 문맥에서 달리 지시하지 않는 한, 유사한 기호는 일반적으로 유사한 구성요소를 나타낸다. 상세한 설명, 도면 및 청구범위에서 설명되는 예시적인 실시예는 제한의 의미는 없다. 본 출원의 보호대상에 관한 사상 또는 범위로부터 벗어나는 일 없이 다른 실시예가 채택될 수 있고, 다른 변형이 이루어질 수 있다. 본 출원에서 일반적으로 설명되고 도면에서 예시되는 본 출원의 내용에 관한 다양한 양태는 다양한 구성으로 구성, 교체, 결합 및 설계될 수 있으며, 이들 모두는 본 출원의 내용을 구성한다는 것이 명확하다.

도 1은 그 액체 유출구에서 무화 노즐로서 사용되는 미세유체 디바이스의 부분 개략도를 보여준다.

도 1에 도시한 바와 같이, 미세유체 디바이스는 액체 유출구에 2개의 미세유체 채널(102, 104)를 갖고, 이들 2개의 유체 채널(102, 104)은 제트 흐름(106, 108)을 각각 형성한다. 2개의 제트 흐름(106, 108)은 미세유체 디바이스 외부의 합류 지점에서 만날 수 있고, 이에 따라 상호 충돌로 인해 작은 액적으로 무화된다. 이상적으로는, 유체 채널(102)은 유입구 직경(D1), 유출구 직경(d1) 및 채널 길이(L1)를 갖고, 유체 채널(104)은 유입구 직경(D2), 유출구 직경(d2) 및 채널 길이(L2)를 갖는다. 이러한 구조적 파라메터는 미세유체 디바이스에 의해 형성되고 방출되는 분사의 무화 압력, 무화 유량, 무화 원추각 및 무화 입자 크기에 상당한 영향을 미칠 수 있고, 이에 따라 이러한 미세유체 디바이스를 제조하기 위해 매우 높은 정밀도의 제조 공정을 채택할 것이 요구된다.

실제 대량 생산에서, 도 1에 도시한 미세유체 디바이스는 일반적으로 미세제조 공정을 이용하여 대량 생산될 수 있다. 예컨대, 어레이로 배열되는 미세유체 디바이스의 반복되는 복수 개의 셀 구조가 미세제조 공정을 통해 실리콘 웨이퍼, 유리 기판 또는 기타 재료로 이루어진 웨이퍼 상에 형성될 수 있고, 이어서 마이크로유체 디바이스의 개별 유닛 구조를 분리하기 위해 웨이퍼가 스크라이빙 공정을 통해 절단될 수 있다. 본 출원의 발명자들은, 미세제조 공정에 의해 제조된 미세유체 디바이스에 있어서, 상기한 디바이스의 내부 구조 파라메터는 포토리소그래피 및 에칭과 같은 공정에 의해 정확하게 제어될 수 있지만, 제조된 디바이스는 실제로 여전히 성능에 있어서 상당한 변화가 있다. 동일한 생산 배치(batch)에서의 다수의 디바이스가 설계 표준 및 요건을 충족하지 않는다는 것을 발견하였다. 이로 인해, 대량 생산 미세유체 디바이스의 수율이 낮아진다.

추가 연구 후, 본 발명자는 미세유체 디바이스의 실제 성능에 있어서의 상기 변화가 주로 스크라이빙 공정의 낮은 정밀도로 인한 것임을 확인하였다. 구체적으로, 웨이퍼 스크라이빙은 일반적으로 기계적 다이아몬드 스크라이빙 공정을 채택하는데, 이 기계적 다이아몬드 스크라이빙 공정은 고강도 다이아몬드 슬라이서를 사용하여 고속으로 웨이퍼의 스크라이빙 라인에서 절단하여 슬라이스 마크를 형성한다. 이와 동시에, 웨이퍼를 지탱하는 작업대가 다이아몬드 슬라이서와 웨이퍼 간의 접촉 지점의 접선 방향을 따라 특정 속도로 선형으로 이동하고, 따라서 웨이퍼가 슬라이스 마크에서 개별 미세유체 디바이스로 분할될 수 있다. 그러나, 경질이면서 취성인 실리콘 또는 유리 웨이퍼를 다이아몬드 슬라이서로 절단하면 기계적 응력이 발생하기 쉽다. 스크라이빙 라인이 좁을수록, 스크라이빙 라인에 인접한 영역에서의 응력은 더 커지고, 이로 인해 디바이스 에지에 치핑, 미세 균열, 층간 박리 등과 같은 결함이 유발된다. 그리고 상기한 결함은 디바이스의 성능에 직접 영향을 줄 수 있다.

도 2a는 다이아몬드 슬라이서에 의해 절단된 후의 스크라이빙 라인 근처의 웨이퍼 표면을 보여준다. 도 2a에 도시한 바와 같이, 슬라이서에 의해 절단된 후, 웨이퍼의 절단면은 많은 버어(burr)가 있고 울퉁불퉁하다. 도 1에 도시한 미세유체 디바이스에 있어서, 유체 채널의 유입구와 유출구가 스크라이빙 라인의 에지에 있기 때문에, 약간의 결함이 디바이스의 품질을 악화시킬 수 있다. 추가로, 대부분의 스크라이빙 공정에서 슬라이싱에 의해 형성되는 홈은 슬라이서의 폭과 거의 동일한 폭을 가질 수 있고, 이에 따라 많은 고체 입자 또는 부스러기도 또한 스크라이빙 공정 중에 발생될 수 있다. 유체 채널의 유입구 및 유출구가 스크라이빙 라인의 에지에 위치하는 경우, 유입구와 유출구는 스크라이빙 후에 주변 환경으로 유동적으로 접속되고, 따라서 스크라이빙 공정 시 발생된 입자 또는 부스러기가 개방 유입구 및 유출구를 통해 유체 채널에 진입할 수 있으며, 이로 인해 유체 채널이 막힐 가능성이 있다.

통상적으로 이용되는 다른 웨이퍼 스크라이빙 기술은 레이저 스크라이빙 공정이다. 기계적 스크라이빙 공정에 비해, 레이저 스크라이빙은 도 2b에 도시한 바와 같이 웨이퍼 스크라이빙 후에 스크라이빙 손실 또는 부스러기를 현저히 줄일 수 있다. 그러나, 레이저 광원은 에너지가 제한되고, 이따금 디바이스 분리를 완성하기 위해 다수 회의 절단을 필요로 한다. 추가로, 두께가 두꺼운 복합 웨이퍼의 경우, 복합 웨이퍼의 상부면 및 하부면으로부터 웨이퍼 내의 중간 접합면까지 스크라이빙을 적용할 것이 요구된다. 다수의 절단 및 이차 정렬은 불가결하게 불일치 결함을 일으킨다. 따라서, 미세유체 채널의 유입구 및 유출구가 스크라이빙 라인 근처에 위치하는 경우, 불일치가 미세유체 채널의 유입구 및 유출구의 길이와 미세유체 채널의 단면을 직접 바꿀 수 있다. 추가로, 레이저 스크라이빙 공정에서는 스크라이빙 공정 후에 디바이스를 분할하기 위해 외력을 인가해야만 하는데, 이는 또한 인접한 디바이스들 사이의 인터페이스의 경미한 손상을 일으킬 수 있고, 미세유체 채널의 유입구 및 유출구 근처에서의 경미한 균열 버어가 노즐 단면의 무결성에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 레이저 스크라이빙 공정은 미세유체 디바이스의 수율 향상에 있어서 한계가 있다.

도 3a 내지 도 3c는 스크라이빙 결함에 의해 유발되는 유체 유출구의 불균일한 에지의 다수의 개략도를 보여준다. 도 3d는 도 3a에 도시한 스크라이빙 결함을 지닌 미세유체 디바이스로부터 방출된 분사의 모의 프로파일을 보여준다.

상기한 스크라이빙 공정에 의해 야기되는 디바이스 품질 결함을 해결하기 위해, 많은 실험 및 공정 검증을 통해, 본 출원의 발명자들은 신규한 타입의 미세유체 디바이스 - 그 유체 채널의 유입구 및/또는 유입구 근처에서 확장 홈을 가짐 - 를 발명하였다. 확장 홈은 절단면을 유입구 및/또는 유출구로부터 멀리 떨어져 있게 유지할 수 있고, 유입구 및/또는 유출구와 접촉하는 것을 피할 수 있으며, 따라서 스크라이빙 공정이 유체 채널의 유출구 또는 유입구의 프로파일에 영향을 주지 않을 수 있다. 따라서, 스크라이빙 후에 얻은 미세유체 디바이스의 유체 채널은, 설계 파라메터에 정확하게 일치하는 이상적인 형상을 갖고, 이는 대량 생산 디바이스의 품질 결함을 크게 줄일 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는 본 출원의 실시예에 따른 미세유체 디바이스(400)의 개략도를 보여준다. 도 4a는 미세유체 디바이스(400)의 분해 사시도이고, 도 4b는 유체 유출구에서의 미세유체 디바이스(400)의 단면도이다.

도 4a에 도시한 바와 같이, 미세유체 디바이스(400)는 제1 기판(402) 및 제2 기판(404)을 포함한다. 제1 기판(402)과 제2 기판(404)은 조립측(402a) 및 조립측(404a)을 각각 갖고, 이들 조립측은 서로 결합되어, 제1 기판(402)과 제2 기판(404)을 함께 조립할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기판(402, 404)은 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼, 또는 기타 재료로 이루어진 웨이퍼일 수 있다. 예컨대, 제1 기판(402)은 실리콘 웨이퍼일 수 있고, 제2 기판(404)은 유리 웨이퍼일 수 있다. 2개의 기판(402, 404)은 정전 접합(electrostatic bonding)에 의해 서로 결합될 수 있다. 다른 예에 있어서, 제1 기판(402)과 제2 기판(404) 모두는 실리콘 웨이퍼일 수 있고, 이들 기판은 실리콘-실리콘 직접 접합 또는 접착제 접합에 의해 서로 결합될 수 있다.

제1 기판(402)은 그 조립측(402a)에 유체 챔버 채널(406)을 갖는다. 유체 챔버 채널(406)은 조립측(402a)의 표면으로부터 특정 깊이만큼 아래로 오목하다. 몇몇 실시예에서, 유체 챔버 채널(406)의 깊이는 제1 기판(402) 두께보다 작다. 다른 실시예에서, 유체 챔버 채널의 깊이는 제1 기판의 두께와 동일할 수 있는데, 즉 유체 챔버 채널이 제1 기판을 관통하고; 이 경우, 미세유체 디바이스는, 제1 기판과 함께 제1 기판의 양쪽 측면으로부터 각각 유체 챔버 채널을 둘러싸는 제3 기판을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 유체 챔버 채널(406)은 플라즈마 에칭 공정 또는 기타 유사 공정에 의해 형성될 수 있다.

계속해서 도 4a를 참고하면, 제1 기판(402)과 제2 기판(404)이 서로 결합되는 경우, 제2 기판(404)은 대체로 유체 챔버 채널(406) 위에서부터 유체 챔버 채널(406)을 폐쇄하여, 하나 이상의 유체 유입구(408) 및 유체 유출구(410)를 갖는 유체 챔버를 형성한다. 미세유체 디바이스(400)가 작동 중일 때, 액체는 유체 유입구(406)로부터 유체 챔버로 흘러들어가고, 이어서 유체 유출구(410)를 통해 유체 챔버로부터 흘러나온다. 도 4a에 도시한 실시예에서, 미세유체 디바이스(400)는 액체 무화기로서 사용된다. 따라서, 유체 챔버는 복수 개의 유체 유입구(408)를 포함하고, 유체 유입구(408)들은 그 사이의 각각의 분리 컬럼(412)에 의해 서로 분리된다. 분리 컬럼(412)으로 인해 유체가 유체 챔버로 흘러들어가 다수의 흐름을 형성할 수 있고, 이는 액체를 무화하기 전에 액적의 크기를 줄이는 데 있어서 유리하다. 몇몇 실시예에서, 분리 컬럼(412) 하류에서, 일단 또는 다단 필터 구조(도면에는 도시되어 있지 않음)가 유체 챔버에 마련될 수도 있다. 필터 구조는 액체 유체 내의 고체 입자가 유체 유출구(410)로 흘러들어가 유체 유출구(410)를 막는 것을 방지하는 데 기여할 수 있고, 유체 챔버 내에서의 액체 흐름을 더욱 분리하는 데에도 또한 기여할 수 있다.

액체는 유체 챔버 전체에 걸쳐 흐른 후, 유체 유출구(410)를 통해 챔버로부터 흘러나갈 수 있다. 실제 어플리케이션에서는, 유체의 압력에 따라 유체가 특정 속도로 유체 유출구(410)로부터 방출될 것이다. 도 4c는 도 4a에 도시한 미세유체 디바이스를 (유체 유출구를 관통하여) 선 L-L’을 따라 취한 단면도이다. 도 4c에 도시한 바와 같이, 2개의 제트 흐름이 각각 2개의 유체 유출구(410)를 통해 유체 챔버 밖으로 각각 분사되어, 합류 지점(416)에서 만난다. 2개의 제트 흐름은 합류 지점(416)에서 서로 충돌하여, 제트 흐름의 운동 에너지가 흐름을 파괴할 수 있다. 유체 유출구(410)의 직경 및 단면이 하나의 제트 흐름의 유량을 결정하고, 2개의 제트 흐름 사이의 각도가 유체에 대한 유체 저항을 결정한다. 상기 각도가 클수록, 유체 저항도 커진다. 추가로, 유체 유출구(410)에 접속되는 유체 채널의 종횡비(길이 대 직경의 비)도 또한 유체 저항 및 유량에 영향을 준다. 따라서, 실제 어플리케이션에서는 유체 채널의 길이 및 직경, 유체 유출구의 직경 및 2개의 유체 유출구 사이의 간격와 같은 파라메터가 2개의 제트 흐름의 합류 지점의 위치와, 액체 액적의 크기 및 제트 흐름의 충돌 후에 분사 프로파일을 정확하게 결정하도록 정확하게 설계되어야만 한다.

계속해서 도 4c를 참고하면, 제2 기판(404)은 그 조립측(404a)에 유체 유출구(410)에 인접한 출구 확장 홈(418)을 갖는다. 출구 확장 홈(418)은 유체 유출구(410) 하류로 연장되는데, 즉 일반적으로 액체 유출 방향으로 연장된다. 유체 유출구(410)에서, 출구 확장 홈(418)의 외측 프로파일은 유체 유출구(410)의 외측 프로파일 외측에 위치한다는 것을 알 수 있다. 예컨대, 도 4a에 도시한 2개의 유체 유출구(410)를 갖는 실시예에서, 유체 유출구(410) 모두가 출구 확장 홈(418)의 외측 프로파일 내에 위치하고, 따라서 출구 확장 홈(418)의 벽이 액체 유출구(410)로부터 방출된 액체 흐름에 거의 영향을 주지 않는다.

도 4a에 도시한 미세유체 디바이스(400)의 챔버는 2개의 유체 유출구를 갖고, 그 각각의 유로를 통과한 제트 흐름이 서로 만나서 충돌할 수 있다. 다른 실시예에서, 유체 챔버는 하나 이상의 별개의 유체 유출구를 가질 수 있다. 이 경우, 각각의 유체 유출구는 대응하는 출구 확장 홈을 가질 수 있다. 예컨대, 유체 유출구(410)와 출구 확장 홈(418) 모두는 대체로 직사각형 외측 프로파일을 가질 수 있고, 출구 확장 홈(418)의 외측 프로파일의 길이 및 폭 모두 또는 이 길이 및 폭 중 적어도 하나는 유체 유출구(410)의 외측 프로파일의 길이 및 폭 모두 또는 이 길이 및 폭 각각보다 크다. 다른 예에 있어서, 유체 유출구(410)와 출구 확장 홈(418)은 각각 원형 외주 프로파일을 가질 수 있고, 출구 확장 홈(418)의 외측 프로파일의 직경은 유체 유출구(410)의 외측 프로파일의 직경보다 클 수 있다. 선택적으로, 상호 독립적인 복수 개의 유체 유출구 모두는 또한 하나의 출구 확장 홈 내에 위치할 수도 있고; 이 경우 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외측 프로파일은 유체 유출구 모두의 외측 프로파일 외측에 위치한다.

도 4c에 도시한 실시예에서, 출구 확장 홈(418)은 거의 입방체 형상을 갖고, 유체 유출구(410)에서 그 외측 프로파일 및 단면 형상은, 유체 유출구로부터 더 하류에서의 그 외측 프로파일 및 단면 형상과 동일하다는 점에 더욱 주목해야만 한다. 일부 다른 실시예에서, 유체 유출구(410)에서의 출구 확장 홈(418)의 외측 프로파일 및 단면 형상은 또한 유체 유출구로부터 더 하류에서의 외측 프로파일 및 단면 형상과 상이할 수도 있다. 예컨대, 출구 확장 홈(418)은 유출구(410)로부터 외향 확장되는 나팔 모양 구조 또는 임의의 다른 유사하고 적합한 구조를 가질 수 있다.

유체 유출구 하류에 마련되는 출구 확장 홈은 제트 흐름(들)(형상, 유량, 속도 및 방위를 포함함)을 결정하는 유체 유출구(들)를 미세유체 디바이스의 에지로부터 멀리 이격시켜, 유체 유출구가 스크라이빙 결함에 의해 영향을 받는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방식으로, 대량 생산 미세유체 디바이스의 수율이 현저히 향상될 수 있다.

계속해서 도 4c를 참고하면, 유체 챔버의 2개의 제트 흐름이 각각 2개의 유체 유출구(410)를 통해 유체 챔버 밖으로 각각 분사되어, 합류 지점(416)에서 합류한다. 합류 지점(416)은 출구 확장 홈(418) 외측에, 예컨대 출구 확장 홈(418)의 단부로부터 수 미크론 내지 수백 미크론 또는 심지어는 수 밀리미터 떨어져 위치할 수 있다. 이러한 구성은, 제트 흐름의 합류에 의해 형성된 분사가 출구 확장 홈(418)의 벽과 거의 접촉하지 않고(가능한 한 최소로 접촉하고), 이에 의해 출구 확장 홈(418)이 분사의 무화 액적의 입자 크기에 대해 제한하거나 영향을 주는 것을 피한다.

도 5a는 도 4a에 도시한 복수 개의 미세유체 디바이스를 포함하는 웨이퍼가 슬라이스되지 않았을 때에 제1 기판과 제2 기판의 사시도를 보여준다. 도 5c는 도 5a 및 도 5b에 도시한 제1 기판과 제2 기판이 서로 중첩된 것을 보여준다.

도 5a 및 도 5c에 도시한 바와 같이, 복수 개의 미세유체 디바이스가 제1 기판(502) 상에 어레이로 배열되고, 복수 개의 긴 스크라이빙 영역(516)에 의해 분리된다. 복수 개의 스크라이빙 영역(516)은 미세유체 디바이스의 유체 유입구와 유출구 사이의 제1 스크라이빙 영역(516a)과, 제1 스크라이빙 영역(516a)에 수직한 제2 스크라이빙 영역(516b)을 포함한다. 각각의 스크라이빙 영역은 중심축(517a 또는 517b)을 갖는다. 제2 기판(504)은 그 조립측(504a)에 형성된 복수 개의 출구 확장 홈 영역(518)을 갖는다. 이들 출구 확장 홈 영역(518)은 서로 평행하고, 대체로 제1 기판(502) 상의 제1 스크라이빙 영역(516a)과 정렬된다. 몇몇 실시예에서, 출구 확장 홈 영역(518)은 제1 스크라이빙 영역(516a)과 상이한 길이를 가질 수 있지만, 적어도 유체 유출구에서 서로 정렬된다.

계속해서 도 5c를 참고하면, 미세유체를 제조할 때, 출구 확장 홈 영역(518)과 제1 스크라이빙 영역(516a)이 서로 정렬된 후, 제1 기판(502)과 제2 기판(504)이 서로 결합된다. 이러한 방식으로, 출구 확장 홈 영역(518)이 각각의 유체 유출구(510)에 인접해서 이 유체 유출구 하류로 연장된다. 결합된 제1 기판(502)과 제2 기판(504)을 스크라이빙할 때, 출구 확장 홈 영역(518)과 제1 스크라이빙 영역(516a)이 스크라이빙되어 각각의 유체 유출구 바로 하류에 각각의 출구 확장 홈이 형성된다.

몇몇 실시예에서, 제1 스크라이빙 영역(516)과 출구 확장 홈(518) 쌍 각각은 거의 동일한 폭을 가질 수 있고, 따라서 이들 2개의 영역이 실질적으로 서로 중첩된다. 예컨대, 제1 스크라이빙 영역(516a)의 폭은 30 um일 수 있는데, 즉 미세유체 디바이스의 유체 유출구와 이에 인접한 다른 미세유체 디바이스의 유체 유입구 사이의 거리가 30 um이다. 출구 확장 홈 영역(518)의 폭도 또한 30 um이고, 따라서 출구 확장 홈 영역(518)의 중심축과 인접한 미세유체 디바이스의 유체 유입구 및 유체 유출구 사이의 거리 모두가 15 um이다. 블레이드 두께가 10 um인 다이아몬드 슬라이서를 사용하여 스크라이빙 영역의 중심축과 정렬시켜 기판을 스크라이빙하면, 유체 유입구와 유체 유출구 모두가 다이아몬드 슬라이서의 각각의 에지로부터 10 um 거리에 위치한다. 5 um으로 오정렬되었다고 가정하더라도, 절단 후, 출구 확장 홈 영역(518)에 의해 획정되는 유체 유출구와 유체 유입구는 스크라이빙 라인의 에지로부터 적어도 5 um 떨어져 위치한다. 즉, 출구 확장 홈의 단부(절단 라인의 에지에 위치함)는 대응하는 유체 유출구로부터 적어도 5 um 거리에 위치하고, 이는 출구 확장 홈의 외측 연장부에 상응한다. 출구 확장 홈이 특정 외측 연장부를 갖기 때문에, 유체 유출구의 형상이 스크라이빙 라인의 에지와 유체 챔버 채널에 의해 획정된다기보다, 기본적으로 제1 기판 상에서의 출구 확장 홈의 내측부(절단 라인의 에지로부터 이격됨) 및 제2 기판 상의 유체 챔버 채널에 의해 형성된다는 것을 알 수 있다. 따라서, 유체 유출구의 형상은 스크라이빙 응력 또는 입자에 의해 유발되는 결함에 의해 영향을 받는 것이 아니라, 디바이스 설계 중의 원래 파라메터에 일치할 수 있다.

도 5c는 1회의 스크라이빙에 의해 분리된 제1 스크라이빙 영역(516a) 및 출구 확장 홈 영역(518)의 개략도이다. 다른 실시예에서, 제1 스크라이빙 영역과 출구 확장 홈 영역은 다수 회의 스크라이빙에 의해 분리될 수 있다. 예컨대, 제1 스크라이빙 영역(516a)과 출구 확장 홈 영역(518)은 각각, 예컨대 200 um의 폭을 가질 수 있다. 출구 확장 홈의 외측 연장부의 설계값이 10 um이라고 가정하면, 다이아몬드 슬라이서는 유체 유출구로부터 15 um 떨어지고 유체 유입구로부터 15 um 떨어진 위치에서 제1 스크라이빙 영역(516a)과 출구 확장 홈 영역(518)을 절단할 수 있다. 제1 스크라이빙 영역이 너무 넓고, 웨이퍼를 절단하는 데 여러 번의 스크라이빙이 필요한 경우, 유체 우출구로부터 연장되는 출구 확장 홈의 연장부는 주로 유체 유출구에 가장 근접한 스크라이빙 공정 위치에 좌우된다.

동일한 개념에 기초하여, 유체 유출구에서의 출구 확장 홈뿐만 아니라, 입구 확장 홈도 또한 유체 유입구에 배치될 수 있고, 입구 확장 홈도 또한 유체 유입구를 스크라이빙 라인으로부터 비교적 멀리 떨어진 위치에 유지할 수 있다.

도 6a 내지 도 6c는 본 출원의 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(600)의 개략도를 보여준다.

도 6a 내지 도 6c에 도시한 바와 같이, 도 4a에 도시한 실시예와 달리 미세유체 디바이스(600)는 제2 기판(604)의 조립측(604a) 상에 출구 확장 홈(618)과 입구 확장 홈(630)을 갖는다. 스크라이빙되지 않았을 때, 출구 확장 홈(618)과 입구 확장 홈(630) 모두는 스크라이빙 영역(616)에 위치한다. 유체 챔버 홈(606)을 갖는 제1 기판(602)과 제2 기판(604)이 정렬되어 함께 결합된 후, 출구 확장 홈(618)은 유체 유출구(610)에 인접하고, 입구 확장 홈(630)은 유체 유입구(608)에 인접하며, 입구 확장 홈(630)은 유체 유입구(608) 상류로 연장된다. 유체 유입구(608)에서, 입구 확장 홈(630)의 외측 프로파일은 유체 유입구(608)의 외측 프로파일 외측에 위치한다. 출구 확장 홈(618)과 유사하게, 입구 확장 홈(630)은 유체 유입구(608)를 스크라이빙 라인으로부터 멀리 떨어지게 유지하여, 절단 응력이나 입자 유도 결함이 유체 유입구의 형상에 영향을 주는 것을 피할 수 있다.

도 6b에 도시한 바와 같이, 제2 기판(604)의 조립측(604a)에서 입구 확장 홈(630)은 일반적으로 제2 기판(604)에 걸쳐 있고, 출구 확장 홈(618)은 상대적으로 협소한 폭을 갖는데, 그 이유는 유체 유입구의 전체 폭이 크고 유체 유출구의 폭이 협소하기 때문이다. 실제 어플리케이션에서, 출구 확장 홈(618)의 외측 프로파일은 유체 유출구에서 유체 유출구의 외측 프로파일 외측에 위치할 수 있고, 특별한 길이 및 폭이 원하는 대로 설계되고 조정될 수 있다.

도 7은 본 출원의 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(700)의 개략도를 보여준다.

도 7에 도시한 바와 같이, 미세유체 디바이스(700)의 유체 챔버 채널(706)이 제1 기판(702)의 조립측(702a)에 형성된다. 추가로, 유체 유입구(708)에 인접한 입구 확장 홈(730)과 유체 유출구(710)에 인접한 출구 확장 홈(718)도 또한 조립측(702a)에 배치된다. 조립측(702a)에서 봤을 때, 입구 확장 홈(730)과 출구 확장 홈(718) 모두는 포켓 구조를 갖는다. 입구 확장 홈(730)은 유체 유입구(708)의 폭보다 큰 폭을 갖고, 유체 유입구(708) 상류로 연장된다. 출구 확장 홈(718)은 유체 유출구(710)의 폭보다 큰 폭을 갖고, 유체 유출구(710) 하류로 연장된다.

몇몇 실시예에서, 입구 확장 홈(730)과 출구 확장 홈(718)의 깊이는, 그 벽이 유체 챔버 채널(706) 내외로의 액체 흐름을 막는 것을 방지하도록 유체 챔버 채널(706)의 깊이보다 깊을 수 있다. 실제 프로세싱에서, 유체 챔버 채널과 입구 확장 홈 및/또는 출구 확장 홈은, 예컨대 플라즈마 에칭 프로세스에 의해 상이한 깊이로 선택적으로 에칭될 수 있다.

마찬가지로, 입구 확장 홈(730)과 출구 확장 홈(718)의 연장 길이는 스크라이빙 라인(732)의 위치에 좌우되며, 여기에서 반복 설명하지 않는다.

도 4a 내지 도 4c 및 도 7에 도시한 실시예는 각각 제1 기판의 조립측과 제2 기판의 조립측 중 어느 하나에 출구 확장 홈(들) 및/또는 입구 확장 홈(들)을 형성하지만, 실제 어플리케이션에서는 출구 확장 홈 및/또는 입구 확장 홈 모두가 원한다면 2개 기판의 조립측에 형성될 수 있다. 2개의 조립측의 출구 확장 홈 모두는 유체 유출구에 인접하고 적어도 유체 유출구에서 서로 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 2개의 조립측의 입구 확장 홈은 유체 유입구에 인접하고 적어도 유체 유입구에서 서로 정렬될 수 있다.

도 8은 본 출원의 다른 실시예에 따른 미세유체 디바이스(800)의 개략도를 보여준다.

도 8에 도시한 바와 같이, 미세유체 디바이스(800)는 제1 기판(802), 제2 기판(804) 및 제3 기판(805)으로 형성된다. 제1 기판(802)에는 그 양측면에 유체 챔버 채널(806)이 형성된다[도면에는 제1 측면(802a) 상의 유체 챔버 채널만이 도시되어 있음]. 추가로, 제1 측면(802a) 상에는 또한 입구 확장 홈(830)과 출구 확장 홈(818)이 형성되지만, 제2 기판(804)의 조립측(804a) 상에는 입구 확장 홈과 출구 확장 홈이 형성되지 않는다. 이와 대조적으로, 제2 측면(802b) 상에는 입구 확장 홈과 출구 확장 홈이 형성되지 않지만, 제3 기판(805)의 조립측(805a) 상에는 입구 확장 홈(830’)과 출구 확장 홈(818’)이 형성된다. 이러한 방식으로, 3개 기판이 함께 결합된 후, 제1 측면(802a) 및 제2 측면(802b) 모두의 유체 챔버 채널이 상류 및 하류 확장 홈을 갖고, 이에 의해 유체 유입구 및 유체 유출구가 스크라이빙 라인에 바로 인접하지 않고 멀리 떨어진 위치에 유지될 수 있다. 출구 확장 홈 및 입구 확장 홈의 연장 길이는 스크라이빙 라인(832)의 위치에 따라 변할 수 있다.

도 9는 본 출원의 실시예에 따른 미세유체 디바이스의 제조 방법을 보여준다.

도 9에 도시한 바와 같이, 제조 방법은 단계 S902에서 제1 조립측을 갖는 제1 기판을 마련하는 것; 단계 S904에서, 제2 조립측을 갖는 제2 기판을 마련하는 것; 단계 S906에서, 제1 조립측 상에, 각각 유체 유입구 및 유체 유출구를 갖는 복수 개의 유체 챔버 채널을 형성하는 것; 단계 S908에서, 제1 조립측 상에, 각각의 유체 유출구에 인접헤서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈을 형성하고, 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것; 단계 S910에서, 제1 기판의 제1 조립측을 제2 기판의 제2 조립측과 결합시켜 이들을 함께 조립함으로써, 복수 개의 유체 챔버 채널이 복수 개의 유체 챔버를 각각 형성하는 것; 및 단계 S912에서, 제1 기판과 제2 기판을 각각의 출구 확장 홈에서 스크라이빙하여, 복수 개의 유체 챔버를 분리하는 것을 포함한다.

몇몇 실시예에서, 복수 개의 유체 챔버 각각은 복수 개의 유체 유출구를 갖고, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치한다.

몇몇 실시예에서, 복수 개의 유체 유출구는 함께 합쳐지는 각각의 유체 분사 방향을 갖는다.

몇몇 실시예에서, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 분사 방향은 출구 확장 홈 외측에 위치하는 합류 지점을 갖는다.

몇몇 실시예에서, 출구 확장 홈의 깊이는 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 깊이보다 깊다.

몇몇 실시예에서, 출구 확장 홈의 폭은 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 폭보다 넓다.

몇몇 실시예에서, 상기 방법은, 제2 조립측 상에, 적어도 유체 유출구에서 제1 조립측의 출구 확장 홈과 정렬되는 다른 출구 확장 홈을 형성하는 단계를 더 포함한다.

몇몇 실시예에서, 상기 방법은, 제1 조립측 상에, 유체 유입구에 인접해서 유체 유입구 상류로 연장되는 입구 확장 홈을 형성하는 단계를 더 포함하고, 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치한다.

몇몇 실시예에서, 유체 챔버는 복수 개의 유체 유입구를 갖고, 복수 개의 유체 유입구의 각각의 유체 유입구에서 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치한다.

본 출원의 미세유체 디바이스의 제조 방법에 관한 특별한 상세를 위해, 본 출원의 미세유체 디바이스에 관한 상세를 참조할 수 있으며, 이에 따라 여기에서 반복 설명하지 않겠다.

본 출원의 미세유체 디바이스는 정밀 유체 제어를 요구하는 다양한 환경에서 사용될 수 있으며, 특히 액체 무화기로서 사용될 수 있다.

앞의 상세한 설명에서는 미세유체 디바이스의 다수의 모듈 또는 서브모듈이 언급되었지만, 이러한 구분은 단지 예시적인 것일뿐, 의무적인 것은 아니라는 점에 주목해야만 한다. 사실상, 본 출원의 실시예에 따르면, 전술한 2개 이상의 모듈의 피쳐 및 기능이 하나의 모듈로 구현될 수 있다. 역으로, 전술한 모듈의 피쳐 및 기능은 다수의 모듈로 더 분할되어 구현될 수 있다.

당업자라면, 상기 설명, 개시, 도면 및 첨부된 청구범위를 연구함으로써 개시된 실시예에 대한 다른 변경을 이해하고 구현할 수 있다. 청구범위에서, “포함하는”이라는 용어는 다른 요소 또는 단계를 배제하는 것이 아니고, 단수 형태의 단어는 복수 형태를 배제하는 것이 아니다. 본 출원의 실제 어플리케이션에서는, 하나의 부분이 청구범위에 인용된 다수의 기술적 피쳐의 기능을 수행할 수 있다. 청구범위의 임의의 참조부호는 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims

미세유체 디바이스로서,
제1 조립측을 갖는 제1 기판; 및
제2 조립측을 갖는 제2 기판으로서, 제2 조립측은 제1 기판과 제2 기판을 함께 조립하도록 제1 조립측에 결합 가능한 것인 제2 기판
을 포함하고, 제1 조립측과 제2 조립측 중 적어도 하나는 유체 챔버 채널을 갖고, 제1 기판과 제2 기판이 함께 결합된 후, 유체 챔버 채널이 유체 유입구 및 유체 유출구를 갖는 유체 챔버를 형성하며,
유체 챔버 채널을 갖는 제1 조립측과 제2 조립측 중 적어도 하나는, 유체 유출구에 인접해서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈을 갖고, 유체 유출구에서, 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 유체 챔버는 복수 개의 유체 유출구를 갖고, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스.
제2항에 있어서, 복수 개의 유체 유출구는 함께 합쳐지는 각각의 유체 분사 방향을 갖는 것인 미세유체 디바이스.
제3항에 있어서, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 분사 방향은 출구 확장 홈 외측에 위치하는 합류 지점을 갖는 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 출구 확장 홈의 깊이는 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 깊이보다 깊은 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 출구 확장 홈의 폭은 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 폭보다 넓은 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 유체 챔버는 내부에 필터를 갖는 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 제1 조립측과 제2 조립측은 적어도 유체 유출구에서 서로 정렬되는 출구 확장 홈을 갖는 것인 미세유체 디바이스.
제1항에 있어서, 유체 챔버 채널을 갖는 제1 조립측과 제2 조립측 중 적어도 하나는, 유체 유입구에 인접해서 유체 유입구 상류로 연장되는 입구 확장 홈을 갖고, 유체 유입구에서, 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스.
제9항에 있어서, 유체 챔버는 복수 개의 유체 유입구를 갖고, 복수 개의 유체 유입구의 각각의 유체 유입구에서 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스.
제1항 내지 제10항 중 어느 항에 따른 미세유체 디바이스를 포함하는 유체 무화기.
미세유체 디바이스의 제조 방법으로서,
제1 조립측을 갖는 제1 기판을 마련하는 단계;
제2 조립측을 갖는 제2 기판을 마련하는 단계;
제1 조립측 상에, 각각 유체 유입구 및 유체 유출구를 갖는 복수 개의 유체 챔버 채널을 형성하는 단계;
제1 조립측 상에, 각각의 유체 유출구에 인접해서 유체 유출구 하류로 연장되는 출구 확장 홈을 형성하는 단계로서, 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 단계;
제1 기판의 제1 조립측을 제2 기판의 제2 조립측과 결합시켜 제1 기판과 제2 기판을 함께 조립함으로써, 복수 개의 유체 챔버 채널이 복수 개의 유체 챔버를 각각 형성하는 것인 단계; 및
각각의 출구 확장 홈에서 제1 기판과 제2 기판을 스크라이빙(scribing)하여 복수 개의 유체 챔버를 분리하는 단계
를 포함하는 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서, 복수 개의 유체 챔버 각각은 복수 개의 유체 유출구를 갖고, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 유출구에서 출구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유출구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제13항에 있어서, 복수 개의 유체 유출구는 함께 합쳐지는 각각의 유체 분사 방향을 갖는 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제14항에 있어서, 복수 개의 유체 유출구의 각각의 유체 분사 방향은 출구 확장 홈 외측에 위치하는 합류 지점을 갖는 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서, 출구 확장 홈의 깊이는 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 깊이보다 깊은 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서, 출구 확장 홈의 폭은 동일한 기판 상의 유체 챔버 채널의 폭보다 넓은 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서, 제2 조립측 상에, 적어도 유체 유출구에서 제1 조립측의 출구 확장 홈과 정렬되는 다른 출구 확장 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서, 제1 조립측 상에, 유체 유입구에 인접해서 유체 유입구 상류로 연장되는 입구 확장 홈을 형성하는 단계를 더 포함하고, 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.
제19항에 있어서, 유체 챔버는 복수 개의 유체 유입구를 갖고, 복수 개의 유체 유입구의 각각의 유체 유입구에서 입구 확장 홈의 외주 프로파일은 유체 유입구의 외주 프로파일 외측에 위치하는 것인 미세유체 디바이스의 제조 방법.