KR20220019493A - 보드 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보드 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자부품이 안착되는 부분을 복수 개 제공하는 베이스부; 상기 베이스부에 안착된 복수 개의 전자부품의 측면을 파지할 수 있는 홀더부; 및 상기 베이스부의 양측에 배치되며, 상기 홀더부의 이동을 안내하는 복수 개의 가이드홀이 형성된 벽부를 포함하고, 상기 복수 개의 가이드홀은 각각, 상기 홀더부의 제1 방향으로의 이동을 안내하는 복수 개의 제1 가이드홀; 및 상기 홀더부의 제2 방향으로의 이동을 안내하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀과 서로 연통하는 제2 가이드홀을 포함하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀은, 상기 제2 가이드홀으로부터 분기되어 연장되며, 상기 제2 방향을 따라 이격 배치되며, 상기 홀더부는, 상기 복수 개의 제1 가이드홀 및 상기 제2 가이드홀을 따라 이동함으로써 서로 다른 높이에서 상기 전자부품의 측면을 파지할 수 있는, 보드 조립체가 제공될 수 있다.

Description

보드 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{BOARD ASSEMBLY AND TEST HANDLER INCLUDING THE SAME}

본 발명은 보드 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 대한 발명이다.

테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 검사 장치에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.

한편, 소정의 검사 장치를 통하여 전기적으로 검사된 후 양품 판정을 받은 전자부품들에 대해서는 신뢰성 검증을 위한 번인 테스트 공정이 수행될 수 있다. 이러한 번인 테스트 공정에서는 전자부품들에 열적 스트레스와 전기적 스트레스를 가함으로써 전자부품들의 불량을 검출한다. 구체적으로, 전자부품들은 번인 테스트 공정을 위하여 번인 보드에 로딩되며, 번인 보드에 안착된 채로 테스트 공정이 수행된다. 또한, 테스트 공정이 완료된 후에는 전자부품들은 번인 보드로부터 언로딩되어 테스트 결과에 따라 분류된다.

이처럼, 번인 보드에 로딩된 전자부품들은 언로딩되기 전까지 번인 보드에 고정 지지될 필요가 있다. 그러나, 종래의 번인 보드의 경우 전자부품들을 보드에 고정하는 별도의 고정장치가 구비되어있으나, 이러한 고정장치는 기 설정된 크기의 전자부품만 고정할 수 있었다. 즉, 종래의 고정장치는 가공오차로 인해 전자부품의 크기가 미세하게 달라지게 되면, 크기가 미세하게 다른 전자부품들은 정확하게 고정할 수 없는 문제가 있었다.

또한, 최근에는 다양한 종류의 전자부품들이 개발되고 이에 따라, 다양한 종류의 전자부품들이 테스트될 필요가 있다. 그러나, 종래의 고정장치는 하나의 종류의 전자부품만을 번인 보드에 고정시킬 수 있으며, 다양한 종류의 전자부품들 테스트 하기 위해서는 특정 종류의 전자부품에 대응하여 복수의 번인 보드 및 고정장치를 교체하여야 하는 불편함이 있다.

따라서, 서로 다른 크기의 전자부품을 정확하게 보드에 고정할 수 있는 고정장치가 구비된 장치의 필요성이 있다.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 서로 다른 크기의 전자부품을 고정할 수 있는 보드 조립체를 제공하고자 한다.

또한, 전자부품의 크기에 따라 서로 다른 높이에서 전자부품을 지지함으로써 보다 안정적으로 전자부품을 지지할 수 있는 보드 조립체를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품이 안착되는 부분을 복수 개 제공하는 베이스부; 상기 베이스부에 안착된 복수 개의 전자부품의 측면을 파지할 수 있는 홀더부; 및 상기 베이스부의 양측에 배치되며, 상기 홀더부의 이동을 안내하는 복수 개의 가이드홀이 형성된 벽부를 포함하고, 상기 복수 개의 가이드홀은 각각, 상기 홀더부의 제1 방향으로의 이동을 안내하는 복수 개의 제1 가이드홀; 및 상기 홀더부의 제2 방향으로의 이동을 안내하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀과 서로 연통하는 제2 가이드홀을 포함하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀은, 상기 제2 가이드홀으로부터 분기되어 연장되며, 상기 제2 방향을 따라 이격 배치되며, 상기 홀더부는, 상기 복수 개의 제1 가이드홀 및 상기 제2 가이드홀을 따라 이동함으로써 서로 다른 높이에서 상기 전자부품의 측면을 파지할 수 있는, 보드 조립체가 제공될 수 있다.

또한, 상기 홀더부는, 상기 복수 개의 가이드홀 중 어느 하나를 따라 이동 가능하게 제공되는 제1 홀더부재; 상기 복수 개의 가이드홀 중 다른 하나를 따라 이동 가능하게 제공되며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 홀더부재와 이격 배치되는 제2 홀더부재; 및 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재에 복원력을 제공함으로써 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재 사이에 배치된 상기 전자부품에 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재를 보다 밀착시키는 탄성부재를 포함하는, 보드 조립체가 제공될 수 있다.

또한, 상기 제1 홀더부재에는, 외주면으로부터 인입 형성되어 소정 거리 이격된 복수 개의 제1 그립홀이 형성되고, 상기 제2 홀더부재에는, 외주면으로부터 인입 형성되어 소정 거리 이격되되, 상기 복수 개의 제1 그립홀과 대향하는 복수 개의 제2 그립홀이 형성되며, 복수 개의 상기 제1 그립홀 및 복수 개의 상기 제2 그립홀은 각각 상기 제1 방향과 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따라 이격 형성되고, 상기 제1 홀더부재 및 상기 제2 홀더부재가 복수 개의 상기 전자부품을 파지할 때, 상기 복수 개의 전자부품 각각의 양측은 상기 복수 개의 제1 그립홀 및 상기 복수 개의 제2 그립홀의 내측에 배치되며, 상기 홀더부는, 복수 개의 제1 그립홀의 이격 거리보다 더 긴 길이로 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제1 완충부재; 및 복수 개의 제2 그립홀의 이격 거리보다 더 긴 길이로 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제2 완충부재를 더 포함하는, 보드 조립체가 제공될 수 있다.

또한, 복수 개의 전자부품이 안착될 수 있고, 안착된 상기 전자부품을 파지하는 파지 상태 및 상기 안착된 전자부품의 이탈과 외부의 전자부품의 안착을 허용하는 개방 상태 중 어느 하나에 놓일 수 있는 보드 조립체; 및 상기 보드 조립체가 상기 파지 상태에서 상기 개방 상태로 바뀌도록 상기 보드 조립체와 맞물리는 개방기를 포함하고, 상기 보드 조립체는, 상기 복수 개의 전자부품이 안착되는 부분을 복수 개 제공하는 베이스부; 상기 베이스부에 안착된 상기 복수 개의 전자부품의 측면을 파지할 수 있는 홀더부; 및 상기 베이스부의 양측에 배치되며, 상기 홀더부의 이동을 안내하는 복수 개의 가이드홀이 형성된 벽부를 포함하고, 상기 복수 개의 가이드홀은 각각, 상기 홀더부의 제1 방향으로의 이동을 안내하되 서로 다른 높이에서 연장되는 복수 개의 제1 가이드홀; 및 상기 홀더부의 제2 방향으로의 이동을 안내하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀과 서로 연통하는 제2 가이드홀을 포함하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀은, 상기 제2 방향을 따라 이격 배치되며,상기 보드 조립체는, 상기 홀더부가 서로 다른 높이에 마련되는 상기 복수 개의 제1 가이드홀 중 하나를 따라 이동함으로써 상기 파지 상태에 놓이는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

또한, 상기 홀더부는, 제1 맞물림구가 형성된 제1 홀더부재; 제2 맞물림구가 형성되며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 홀더부재와 이격 배치되는 제2 홀더부재를 포함하고, 상기 개방기는, 상기 제1 맞물림구에 선택적으로 맞물리도록 구성되는 제1 개방구를 포함하는 제1 개방 프레임; 상기 제2 맞물림구에 선택적으로 맞물리도록 구성되는 제2 개방구를 포함하는 제2 개방 프레임; 및 상기 제1 개방 프레임 및 상기 제2 개방 프레임이 상기 제1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 상대 이동하도록 상기 제1 개방 프레임 및 상기 제2 개방 프레임 중 하나 이상을 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 개방기는, 상기 제1 개방구가 상기 제1 맞물림구에 맞물리고, 상기 제2 개방구가 상기 제2 맞물림구에 맞물린 채로 상기 제1 방향을 따라 이동함으로써 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재가 상기 전자부품을 향해 진퇴하도록 구성되는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 서로 다른 크기의 전자부품을 보드 조립체에 고정할 수 있는 효과가 있다.

또한, 전자부품의 크기에 따라 서로 다른 높이에서 전자부품을 지지함으로써 보다 안정적으로 전자부품을 지지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 서로 다른 크기를 가지는 다양한 종류의 전자부품이 연속적으로 공급되는 상황에서도, 보드 조립체의 교체 없이 하나의 보드 조립체만으로도 다양한 크기의 전자부품을 적재할 수 있으므로 공정이 중단되지 않고 연속적으로 이루어질 수 있는 효과가 있다.

또한, 보드 조립체의 교체를 위한 일시적인 공정의 중단 또는 사람의 개입이 없어도 되는바, 전자부품 테스트를 위한 공정이 자동화되는 효과가 있다.

또한, 보드 조립체의 교체 시간을 절약함으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 조립체 및 개방기의 사시도이다.
도 3은 도 2의 보드 조립체의 사시도이다.
도 4는 도 3의 홀더부의 일부 사시도 및 일부 확대도이다.
도 5는 도 3의 홀더부가 파지 상태일 때, A부분의 확대도이다.
도 6은 도 3의 홀더부가 개방 상태일 때, A부분의 확대도이다.
도 7은 도 3의 측면도이다.
도 8은 도 3의 B부분의 확대도이다.
도 9는 도 4의 D-D'을 따라 절단한 일부 단면도이다.
도 10는 도 2의 개방기의 일부 사시도이다.
도 11은 도 10의 개방 프레임이 이동한 모습을 나타낸 평면도이다.
도 12은 도 3의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
도 13는 도 3의 리무버핀이 관통홀에 삽입되었을 때, C-C'을 따라 절단한 단면도이다.

이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '파지', '고정'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 파지, 고정될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 제1 방향은 도 2 및 도 3의 y축 방향일 수 있으며, 제2 방향은 도 2 및 도 3의 z축 방향일 수 있다. 또한, 제3 방향은 도 2 및 도 3의 x축 방향일 수 있으며, 상하 방향은 제2 방향을 의미한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.

이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)는 전자부품(2)의 번인 테스트를 위하여 사용될 수 있다. 또한, 테스트 핸들러(1)는 번인 테스트가 완료된 전자부품(2)을 테스트 결과에 따라 분류할 수 있다. 이러한 테스트 핸들러(1)는 보드 조립체(10), 개방기(20), 로딩스태커(30), 로딩핸드(40), 인서트핸드(50), 번인보드 체인저(60), 번인보드 트랜스퍼(70) 및 랙스태커(80)를 포함할 수 있다.

보드 조립체(10) 및 개방기(20)를 설명하기에 앞서서, 로딩스태커(30), 로딩핸드(40), 인서트핸드(50), 번인보드 체인저(60), 번인보드 트랜스퍼(70) 및 랙스태커(80)에 대하여 먼저 설명한다.

로딩스태커(30)는 복수 개의 전자부품(2)이 적재된 고객 트레이(Customer Tray)가 적재되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 로딩스태커(30)에는 복수 개의 고객 트레이가 적재될 수 있다. 또한, 로딩스태커(30)에는 고객 트레이를 로딩핸드(40) 측으로 이송할 수 있는 트랜스퍼모듈(미도시)이 구비될 수 있다.

로딩핸드(40)는 고객 트레이에 적재된 복수 개의 전자부품(2)을 파지할 수 있으며, 이러한 전자부품(2)을 인서트핸드(50)로 이송할 수 있다.

인서트핸드(50)는 로딩핸드(40)로부터 이송된 복수 개의 전자부품(2)을 보드 조립체(10)에 안착시킬 수 있다.

번인보드 체인저(60)는 인서트핸드(50)로부터 이송된 복수 개의 전자부품(2)이 보드 조립체(10)에 안착되는 공간을 제공할 수 있으며, 안착된 전자부품(2)이 보드 조립체(10)에 고정되는 공간을 제공할 수 있다.

번인보드 트랜스퍼(70)는 복수 개의 전자부품(2)이 고정된 보드 조립체(10)를 번인보드 체인저(60)로부터 랙스태커(80)으로 이송할 수 있다.

랙스태커(80)는 보드 조립체(10)가 지지되는 부분을 제공할 수 있다.

이하에서는, 보드 조립체(10) 및 개방기(20)에 대하여 설명한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 보드 조립체(10)는 복수 개의 전자부품(2)이 안착되는 공간을 제공할 수 있으며, 안착된 복수 개의 전자부품(2)을 고정 지지할 수 있다. 이러한 보드 조립체(10)는 복수 개의 전자부품(2)을 파지하는 파지 상태 및 안착된 전자부품(2)의 이탈과 외부의 전자부품(2)의 안착을 허용하는 개방 상태 중 어느 하나에 놓일 수 있다. 보드 조립체(10)의 파지 상태 및 개방 상태에 대해서는 후술하도록 한다. 또한, 보드 조립체(10)는 전자부품(2)을 지지한 채로 이동할 수 있다. 이러한 보드 조립체(10)는 베이스부(100), 홀더부(200) 및 벽부(300)를 포함할 수 있다.

베이스부(100)는 벽부(300)를 지지할 수 있으며, 전자부품(2)이 안착되는 부분을 제공할 수 있다. 예를 들어, 베이스부(100)는 전기적으로 접속 가능한 PCB 기판으로 이루어질 수 있다. 또한, 베이스부(100)에는 안착부(110)가 구비될 수 있다. 이러한 안착부(110)에는 전자부품(2)이 안착될 수 있는 그루브가 형성될 수 있으며, 그루브 상에 전자부품(2)이 안착될 수 있다. 또한, 안착부(110)는 복수 개의 전자부품(2)이 안착되기 위하여 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 안착부(110)는 베이스부(100)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안착부(110)는 제1 방향 및 제3 방향을 따라 이격되도록 베이스부(100) 상에 배열될 수 있다. 한편, 안착부(110)에는 후술할 리무버(25)의 리무버 핀(25b)이 삽입될 수 있는 관통홀(111)이 형성될 수 있다. 이러한 관통홀(111)은 안착부(110)에 안착된 전자부품(2)을 향해 개구될 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 홀더부(200)는 안착부(110)에 안착된 전자부품(2)을 고정 지지할 수 있다. 다시 말해, 홀더부(200)는 베이스부(100)에 대한 전자부품(2)의 상대적인 위치 및 기울기가 고정되도록 전자부품(2)을 파지할 수 있다. 예를 들어, 홀더부(200)는 전자부품(2)이 안착부(110)에 대하여 수직으로 배치되도록 전자부품(2)의 측면을 파지할 수 있다. 또한, 홀더부(200)는 복수 개의 전자부품(2)을 동시에 파지할 수 있다. 이러한 홀더부(200)는 개방기(20)에 의해 구동될 수 있다. 예를 들어, 개방기(20)가 홀더부(200)에 맞물린 채로 이동함으로써 홀더부(200)는 전자부품(2)을 향하여 접근하거나 전자부품(2)으로부터 이격될 수 있다.

또한, 홀더부(200)는 벽부(300)에 지지될 수 있으며, 벽부(300)에 형성된 후술할 가이드홀(310)에 의해 이동이 안내될 수 있다. 이러한 홀더부(200)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 홀더부(200)는 제1 방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 이처럼, 제1 방향을 따라 이격 배치된 홀더부(200)는 복수 개의 전자부품(2)을 동시에 지지할 수 있다. 이러한 홀더부(200)는 서로 반대 방향으로 이동할 수 있는 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)를 포함할 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 제1 방향으로 이동함으로써 전자부품(2)을 파지하거나 파지 해제할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 서로 접근하는 방향으로 이동함으로써 전자부품(2)을 파지할 수 있으며, 서로 이격되는 방향으로 이동함으로써 전자부품(2)을 파지 해제할 수 있다. 이러한 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 후술할 복수 개의 제1 가이드홀(311)에 의해 제1 방향으로의 이동이 안내될 수 있다. 또한, 제1 홀더부재(201)는 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 어느 하나를 따라 이동 가능하게 제공되며, 제2 홀더부재(202)는 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 다른 하나를 따라 이동 가능하게 제공된다. 이하에서는, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)가 서로 접근하는 방향으로 이동하여 전자부품(2)와 접촉한 상태를 파지 상태로 정의한다(도 5 참조). 또한, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)가 서로 이격되는 방향으로 이동하여, 전자부품(2)이 자유롭게 안착부(110)에 안착될 수 있는 상태를 개방 상태로 정의한다(도 6 참조).

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 제2 방향으로 이동함으로써 서로 다른 높이에서 전자부품(2)을 파지하거나 파지 해제할 수 있다. 이러한 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 후술할 제2 가이드홀(312)에 의해 제2 방향으로의 이동이 안내될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 전자부품(2)의 제2 방향 길이가 짧은 경우, 전자부품(2)의 하단을 파지할 수 있다. 다른 예시로, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 전자부품(2)의 제2 방향 길이가 긴 경우, 전자부품(2)의 중단 또는 상단을 파지할 수 있다. 이러한 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 벽부(300)에 지지될 수 있으며, 가이드홀(310)의 내측에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)는 각각 제3 방향을 따라 연장될 수 있으며, 후술할 탄성부재(210)와 연결될 수 있다.

도 7 및 도 8은 설명의 편의를 위하여 복수 개의 전자부품(2)의 높이가 상이하고, 복수 개의 홀더부(200)가 서로 다른 높이에 위치한 것으로 도시하였으나, 이는 예시에 불과하고 복수 개의 홀더부(200)는 동일한 높이에서 제1 방향으로 이동하도록 구성된다. 즉, 도 4는 홀더부(200)가 서로 다른 높이에서 제1 방향으로 이동 가능하다는 것을 보여주기 위한 것일 뿐, 이로 인해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 따라서, 복수 개의 홀더부(200)는 동일한 높이에서 복수 개의 전자부품(2)을 파지하거나 파지 해제할 수 있다.

한편, 홀더부(200)는 탄성부재(210) 및 완충부재(220)를 더 포함할 수 있다.

도 4를 다시 참조하면, 탄성부재(210)는 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)에 복원력을 제공할 수 있다. 다시 말해, 탄성부재(210)는 제1 홀더부재(201)와 제2 홀더부재(202)가 서로 가까워지도록 복원력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(210)는 홀더부(200)가 개방 상태에서 파지 상태로 전환된 후 홀더부(200)로부터 개방기(20)가 분리되면 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)를 전자부품(2)에 밀착시킬 수 있다. 더 자세한 예시로, 개방기(20)가 분리되는 위치에서의 제1 홀더부재(201)와 제2 홀더부재(202) 사이의 제3 방향 거리보다 전자부품(2)의 제3 방향 길이가 더 짧은 경우, 홀더부(200)와 전자부품(2) 사이에는 소정 거리 이격 공간이 발생한다. 이러한 이격 공간에 의해 전자부품(2)은 홀더부(200)에 지지되지 않으므로 안착부(110)로부터 이탈될 우려가 있다. 이 경우 탄성부재(210)는 제1 홀더부재(201)와 제2 홀더부재(202)가 서로 가까워지도록 복원력을 제공함으로써 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)가 전자부품(2)을 보다 안정적으로 파지하게 된다.

이처럼, 홀더부(200)는 가공 시 공차로 인해 발생하는 미세한 전자부품(2)의 크기 차이를 커버할 수 있으며, 다양한 크기의 전자부품(2)을 안정적으로 파지할 수 있는 효과가 있다.

이러한 탄성부재(210)는 일측이 연결부재를 통하여 제1 홀더부재(201)에 연결되고 타측이 다른 연결부재를 통하여 제2 홀더부재(202)에 연결될 수 있다. 다만 이는 예시에 불과하고, 탄성부재(210)는 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)와 직접적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 탄성부재(210)는 토션 스프링, 코일 스프링 등의 주지의 스프링이 사용될 수 있다.

도 4 및 도 6을 참조하면, 완충부재(220)는 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)가 전자부품(2)을 파지할 때, 전자부품(2)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 완충부재(220)는 홀더부(200)가 전자부품(2)을 파지할 때, 전자부품(2)의 측면과 접촉할 수 있다. 이 경우 완충부재(220)는 탄성 재료로 형성됨으로써 전자부품(2)과 완충부재(220) 사이의 충격을 흡수할 수 있다. 이로 인해, 전자부품(2)에는 최소한의 충격이 가해질 수 있다. 또한, 완충부재(220)는 일 예로 고무 등의 재료로 형성될 수 있다.

완충부재(220)는 제3 방향을 따라 연장 형성될 수 있으며, 완충부재(220)의 일부는 후술할 그립홀(230)에 의해 외부에 노출될 수 있다. 이처럼, 그립홀(230)에 의해 외부에 노출된 일부의 완충부재(220)의 일부에는 전자부품(2)이 접촉할 수 있다.

또한, 도 9를 참조하면, 완충부재(220)는 후술할 완충홀(250)의 내측에 배치될 수 있으며, 완충홀(250)의 내측에서 제3 방향을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 완충부재(220)가 전자부품(2)과 복수 회 접촉하여 완충부재(220)의 어느 일부가 마모되면, 완충부재(220)의 어느 일부는 충격 흡수 능력이 저감된다. 이 경우 완충부재(220)는 제3 방향으로 소정 거리 이동함으로써 완충부재(220)의 다른 일부가 그립홀(230)에 노출될 수 있다. 여기서, 완충부재(220)의 다른 일부는 전자부품(2)과 접촉하지 않아 마모되지 않은 부분을 의미한다. 따라서, 완충부재(220)는 마모되지 않은 부분이 전자부품(2)과 접촉함으로써 완충부재(220)가 교체된 것과 동일한 효과를 가질 수 있다.

이러한 완충부재(220)는 제1 완충부재(221) 및 제2 완충부재(222)를 포함할 수 있다.

제1 완충부재(221)는 제1 홀더부재(201)에 삽입될 수 있으며, 후술할 제1 완충홀(251)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 완충부재(221)는 복수 개의 제1 그립홀(231)의 이격 거리보다 더 긴 길이로 연장될 수 있다. 또한, 제1 완충부재(221)는 제1 완충홀(251)의 내측에서 제3 방향을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

제2 완충부재(222)는 제2 홀더부재(202)에 삽입될 수 있으며, 후술할 제2 완충홀(252)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 완충부재(222)는 복수 개의 제2 그립홀(232)의 이격 거리보다 더 긴 길이로 연장될 수 있다. 또한, 제2 완충부재(222)는 제2 완충홀(252)의 내측에서 제3 방향을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

한편, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202) 각각에는 그립홀(230), 맞물림부(240) 및 완충홀(250)이 형성될 수 있다.

도 4 및 도 5를 다시 참조하면, 그립홀(230)은 전자부품(2)이 안착부(110)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 그립홀(230)은 완충부재(220)를 외부로 노출시킬 수 있다. 이러한 그립홀(230)은 제1 그립홀(231) 및 제2 그립홀(232)을 포함할 수 있다.

제1 그립홀(231)은 제1 홀더부재(201)의 외주면으로부터 인입 형성될 수 있다. 또한, 제2 그립홀(232)은 제2 홀더부재(202)의 외주면으로부터 인입 형성될 수 있으며, 제1 그립홀(231)과 대향하는 위치에 형성될 수 있다. 이러한 제1 그립홀(231) 및 제2 그립홀(232)은 전자부품(2)의 일부를 지지함으로써 전자부품(2)이 안착부(110)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)가 파지 상태에 놓일 때, 전자부품(2)의 일측은 제1 그립홀(231)의 내측에 배치되고, 전자부품(2)의 타측은 제2 그립홀(232)의 내측에 배치된다. 이 경우 전자부품(2)은 제1 그립홀(231) 및 제2 그립홀(232)에 지지됨으로써 제3 방향으로 기울어지지 않고 기울기가 유지된다(도 5 참조).

한편, 제1 그립홀(231)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 그립홀(231)은 제3 방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 또한, 제2 그립홀(232)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제2 그립홀(232)은 제3 방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 따라서, 제3 방향을 따라 이격 배치된 복수 개의 전자부품(2)은 복수 개의 제1 그립홀(231) 사이와 복수 개의 제2 그립홀(232) 사이에 배치될 수 있다.

맞물림부(240)는 후술할 개방기(20)의 개방구(22a, 23a)와 맞물리도록 제공될 수 있다. 이러한 맞물림부(240)는 제1 맞물림구(241) 및 제2 맞물림구(242)를 포함할 수 있다.

제1 맞물림구(241)는 후술할 제1 개방구(22a)와 맞물릴 수 있는 홈 또는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 맞물림구(241)는 제1 홀더부재(201)의 양측 단부로부터 인입 형성될 수 있으며, 제1 개방구(22a)가 맞물릴 수 있도록 홀의 형상을 가질 수 있다.

제2 맞물림구(242)는 후술할 제2 개방 프레임(23)와 맞물릴 수 있는 홈 또는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 맞물림구(242)는 제2 홀더부재(202)의 양측 단부로부터 인입 형성될 수 있으며, 후술할 제2 개방구(23a)가 맞물릴 수 있도록 홀의 형상을 가질 수 있다.

다만, 본 명세서에서 제1 맞물림구(241) 및 제2 맞물림구(242)가 홀의 형상을 가진 것으로 서술하였으나 이는 예시에 불과하고, 제1 맞물림구(241)와 제2 맞물림구(242)가 돌기의 형상을 가지고, 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)가 돌기의 형상을 가지는 것도 가능하다.

도 7 및 도 8을 다시 참조하면, 벽부(300)는 홀더부(200)를 지지할 수 있으며, 홀더부(200)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 벽부(300)는 베이스부(100)의 양측에서 베이스부(100)에 지지될 수 있다. 또한, 벽부(300)에는 홀더부(200)의 이동을 안내하는 가이드홀(310)이 형성될 수 있다.

가이드홀(310)은 벽부(300)를 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 가이드홀(310)은 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 가이드홀(310)은 각각 홀더부(200)의 제1 방향으로의 이동을 안내하는 제1 가이드홀(210) 및 홀더부(200)의 제2 방향으로의 이동을 안내하는 제2 가이드홀(220)을 포함할 수 있다.

제1 가이드홀(210)은 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 홀더부(200)의 제1 방향으로의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 제1 가이드홀(210)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 가이드홀(210)은 제2 방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 제1 가이드홀(210)은 서로 다른 높이에서 제2 가이드홀(220)으로부터 분기될 수 있다.

제2 가이드홀(220)은 제2 방향을 따라 연장 형성되며, 복수 개의 제1 가이드홀(210)과 연통할 수 있다.

예를 들어, 홀더부(200)는 제2 가이드홀(220)을 따라 상측으로 이동할 수 있다. 또한, 홀더부(200)는 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 최상측에 형성된 어느 하나의 제1 가이드홀(210)을 따라 제1 방향으로 이동할 수 있다. 이처럼, 홀더부(200)는 가이드홀(310)을 따라 이동함으로써 서로 다른 높이에서 전자부품(2)을 파지할 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 개방기(20)는 제1 홀더부재(201)와 제2 홀더부재(202)가 전자부품(2)을 향하여 진퇴하도록 구동될 수 있다. 또한, 개방기(20)는 보드 조립체(10)가 파지 상태에서 개방 상태로 바뀌도록 보드와 맞물릴 수 있다. 이러한 개방기(20)는 복수 개의 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)와 맞물릴 수 있으며, 복수 개의 제1 홀더부재(201) 및 제2 홀더부재(202)를 이동시킬 수 있다. 개방기(20)는 지지체(21), 제1 개방 프레임(22), 제2 개방 프레임(23), 구동부(24) 및 리무버(25)를 포함할 수 있다.

지지체(21)는 제1 개방 프레임(22), 제2 개방 프레임(23) 및 구동부(24)를 지지할 수 있다.

제1 개방 프레임(22)은 제1 홀더부재(201)가 파지 상태 또는 개방 상태에 놓이도록 제1 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 개방 프레임(22)은 제1 개방구(22a)의 높이가 조절되도록 제2 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 개방 프레임(22)은 제1 개방구(22a)가 제1 맞물림구(241)에 맞물리도록 제3 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 제1 개방 프레임(22)는 지지체(21)에 구비된 레일부(미도시)를 따라 슬라이드 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 제1 개방 프레임(22)은 구동부(24)에 의해 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상으로 이동할 수 있다. 이러한 제1 개방 프레임(22)은 제1 개방구(22a), 제1 지지 프레임(22b) 및 제1 바 프레임(22c)을 지지할 수 있다.

제1 개방구(22a)는 제1 맞물림구(241)와 맞물린 채로 제1 방향으로 이동함으로써 제1 홀더부재(201)를 이동시킬 수 있다. 이러한 제1 개방구(22a)는 제1 맞물림구(241)와 맞물릴 수 있는 홈 또는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 개방구(22a)는 제1 바 프레임(22c)으로부터 돌출된 돌기일 수 있다. 이러한 제1 개방구(22a)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 개방구(22a)는 제1 방향을 따라 서로 이격되도록 제1 바 프레임(22c)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 개방구(22a)는 제1 바 프레임(22c)의 이동에 대응하여 함께 이동할 수 있다.

제1 지지 프레임(22b)은 홀더부(200)가 전자부품(2)의 파지를 위해 이동하는 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1 지지 프레임(22b)은 제1 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 이러한 제1 지지 프레임(22b)는 복수 개의 제1 바 프레임(22c)을 지지할 수 있다.

제1 바 프레임(22c)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 개방구(22a)를 지지할 수 있다. 이러한 복수 개의 제1 바 프레임(22c)은 제1 지지 프레임(22b)에 지지될 수 있으며, 제1 지지 프레임(22b)과 함께 이동할 수 있다. 또한, 제1 바 프레임(22c)은 제3 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 이러한 복수 개의 제1 바 프레임(22c)은 제1 방향을 따라 복수 개의 제2 바 프레임(23c)과 교번하여 배열될 수 있다.

제2 개방 프레임(23)은 제2 홀더부재(202)가 파지 상태 또는 개방 상태에 놓이도록 제1 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 개방 프레임(23)은 제2 개방구(23a)의 높이가 조절되도록 제2 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 개방 프레임(23)은 제2 개방구(23a)가 제2 맞물림구(242)에 맞물리도록 제3 방향을 따라 이동할 수 있다. 이러한 제2 개방 프레임(23)는 지지체(21)에 구비된 레일부를 따라 슬라이드 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 제2 개방 프레임(23)은 구동부(24)에 의해 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향 중 하나 이상으로 이동할 수 있다. 이러한 제2 개방 프레임(23)은 제2 개방구(23a), 제2 지지 프레임(23b) 및 제2 바 프레임(23c)를 지지할 수 있다.

제2 개방구(23a)는 제2 맞물림구(242)와 맞물린 채로 제1 방향으로 이동함으로써 제2 홀더부재(202)를 이동시킬 수 있다. 이러한 제2 개방구(23a)는 제2 맞물림구(242)와 맞물릴 수 있는 홈 또는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 개방구(23a)는 제2 바 프레임(23c)으로부터 돌출된 돌기일 수 있다. 이러한 제2 개방구(23a)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제2 개방구(23a)는 제1 방향을 따라 서로 이격되도록 제2 바 프레임(23c)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 개방구(23a)는 제2 바 프레임(23c)의 이동에 대응하여 함께 이동할 수 있다.

제2 지지 프레임(23b)은 홀더부(200)가 전자부품(2)의 파지를 위해 이동하는 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 즉, 제2 지지 프레임(23b)은 제1 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 이러한 제2 지지 프레임(23b)는 복수 개의 제2 바 프레임(23c)을 지지할 수 있다. 또한, 제2 지지 프레임(23b)은 제1 지지 프레임(22b)과 서로 상이한 높이로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 프레임(22b)은 제2 지지 프레임(23b)의 상측에 배치될 수 있다.

제2 바 프레임(23c)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제2 개방구(23a)를 지지할 수 있다. 이러한 복수 개의 제2 바 프레임(23c)은 제2 지지 프레임(23b)에 지지될 수 있으며, 제2 지지 프레임(23b)과 함께 이동할 수 있다. 이러한 제2 바 프레임(23c)은 절곡 형성되되, 일부는 제2 방향을 따라 연장되며, 다른 일부는 제3 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 이로 인해, 복수 개의 제2 바 프레임(23c)은 복수 개의 제1 바 프레임(22c)과 동일한 높이로 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 바 프레임(23c)은 복수 개의 제1 바 프레임(22c)과 동일한 높이에서 제1 방향을 따라 서로 교번하여 배열될 수 있다.

구동부(24)는 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)가 각각 제1 맞물림구(241) 및 제2 맞물림구(242)에 맞물리도록 제1 개방 프레임(22) 및 제2 개방 프레임(23)를 제3 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(24)는 홀더부(200)가 개방 상태 또는 파지 상태에 놓이도록 제1 개방 프레임(22) 및 제2 개방 프레임(23)을 제1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.

예를 들어, 구동부(24)는 복수 개의 홀더부(200)가 파지 상태에 놓이도록 제1 개방 프레임(22)은 일측(예를 들어, 도 13의 하측)으로 이동시키고, 제2 개방 프레임(23)은 타측(예를 들어, 도 13의 상측)으로 이동시킬 수 있다. 다른 예시로, 구동부(24)는 복수 개의 홀더부(200)가 개방 상태에 놓이도록 제1 개방 프레임(22)은 타측(예를 들어, 도 10의 상측)으로 이동시키고, 제2 개방 프레임(23)은 일측(예를 들어, 도 10의 하측)으로 이동시킬 수 있다.

또한, 구동부(24)는 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)가 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 어느 하나와 대응되는 위치에 놓이도록 제1 개방 프레임(22) 및 제2 개방 프레임(23)를 제2 방향을 따라 이동시킬 수 있다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 리무버(25)는 안착부(110)에 안착된 전자부품(2)을 안착부(110)로부터 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 개방 상태에 놓인 전자부품(2)이 그립퍼(미도시)등에 의해 이송될 때, 리무버(25)는 그립퍼가 용이하게 전자부품(2)을 파지하도록 전자부품(2)을 상측으로 밀어 올릴 수 있다. 이러한 리무버(25)는 리무버 바디(25a), 리무버 핀(25b) 및 액츄에이터(25c)를 포함할 수 있다.

리무버 바디(25a)는 리무버 핀(25b)을 지지할 수 있으며, 베이스부(100)의 저면을 향하여 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이러한 리무버 바디(25a)는 액츄에이터(25c)에 의해 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 또한, 리무버 바디(25a)는 제3 방향을 따라 연장 형성될 수 있다.

리무버 핀(25b)은 안착부(110)의 관통홀(111)에 삽입 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 리무버 핀(25b)은 관통홀(111)을 관통하여 안착부(110)에 안착된 전자부품(2)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(111)에 삽입된 리무버 핀(25b)은 안착부(110)에 안착된 전자부품(2)을 밀어 올릴 수 있다. 즉, 리무버 핀(25b)은 전자부품(2)을 상승시킬 수 있다. 이러한 리무버 핀(25b)은 액츄에이터(25c)에 의해 리무버 바디(25a)와 함께 승강할 수 있다.

또한, 리무버 핀(25b)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 리무버 핀(25b)은 제3 방향을 따라 이격되도록 리무버 바디(25a)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 리무버 핀(25b)은 2 x 4, 2 x 8 등의 배열을 가질 수 있다.

액츄에이터(25c)는 리무버 바디(25a)를 승강시킬 수 있다. 이러한 액츄에이터(25c)는 지지체(21)에 지지될 수 있다.

한편, 리무버 바디(25a)의 길이 및 리무버 핀(25b)의 개수는 그리퍼의 크기에 따라 상이하게 제공될 수 있다. 먼저 그리퍼의 크기가 큰 경우에 대하여 설명한다. 일 예로, 리무버 바디(25a)가 복수 개의 안착부(110)와 대응되도록 연장되면, 복수 개의 리무버 핀(25b)은 복수 개의 안착부(110)의 관통홀(111)의 개수에 대응하여 형성될 수 있다. 더 자세한 예시로, 안착부(110)의 개수가 20개인 경우 복수 개의 리무버 핀(25b)는 2 x 20의 배열을 가질 수 있다. 이 경우 리무버(400)는 제3 방향을 따라 배열된 20개의 전자부품(2)을 동시에 상승시킬 수 있으며, 그리퍼는 20개의 전자부품(2)을 동시에 파지할 수 있다.

이하에서는, 그리퍼의 크기가 작은 경우에 대하여 설명한다. 다른 예로, 리무버 바디(25a)가 제3 방향을 따라 배열된 복수 개의 안착부(110) 중 일부와 대응되는 길이로 연장되면, 복수 개의 리무버 핀(25b)의 개수는 복수 개의 안착부(110) 중 일부의 관통홀(111) 개수에 대응하여 형성될 수 있다. 더 자세한 예시로, 리무버 바디(25a)의 길이가 20개의 안착부(110) 중 4개의 안착부(110)와 대응되는 경우 복수 개의 리무버 핀(25b)은 2 x 4의 배열을 가질 수 있다. 이 경우 리무버(400)는 제3 방향을 따라 배열된 4개의 전자부품(2)을 동시에 상승시킬 수 있으며, 그리퍼는 4개의 전자부품(2)을 동시에 파지할 수 있다. 또한, 리무버(400)와 그리퍼는 앞서 설명한 동작을 4회 더 반복 수행함으로써 제3 방향을 따라 배열된 20개의 전자부품(2)을 모두 파지 또는 이송할 수 있다.

이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.

사용자는 전자부품들의 번인 테스트를 위하여 테스트 핸들러(1)를 사용할 수 있다. 먼저, 보드 조립체(10)의 안착부(110)에 전자부품(2)이 안착되기 위하여, 개방기(20)는 복수 개의 홀더부(200)가 위치한 높이에 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)가 배치되도록 구동된다. 이후, 개방기(20)는 제1 개방구(22a)와 제2 개방구(23a)가 각각 제1 맞물림구(241)와 제2 맞물림구(242)에 맞물리도록 구동된다. 이후, 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)는 홀더부(200)가 개방 상태에 놓이도록 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.

홀더부(200)가 개방 상태에 놓이면 복수 개의 안착부(110)에는 복수 개의 전자부품(2)이 안착될 수 있다. 이후, 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)는 홀더부(200)가 파지 상태에 놓이도록 서로 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 홀더부(200)가 파지 상태에 놓이면, 개방기(20)는 제1 개방구(22a) 및 제2 개방구(23a)가 홀더부(200)로부터 분리되도록 구동된다. 이처럼, 복수 개의 전자부품(2)은 안착부(110)에 고정될 수 있다.

한편, 개방기(20)는 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 어느 하나에 지지된 홀더부(200)가 복수 개의 제1 가이드홀(210) 중 다른 하나에 지지되도록 홀더부(200)를 이동시킬 수 있다. 즉, 개방기(20)는 홀더부(200)의 베이스부(100)에 대한 상대적인 높이를 조절할 수 있다.

이처럼, 개방기(20)가 홀더부(200)를 서로 다른 높이에서 파지 상태에 놓이게 함으로써 홀더부(200)가 서로 다른 높이에서 전자부품(2)을 파지할 수 있다. 이로 인해, 전자부품(2)의 크기에 따라 서로 다른 지점에서 전자부품(2)이 파지되어 보다 안정적으로 전자부품(2)이 안착부(110)에 고정되는 효과가 있다.

또한, 다양한 종류의 전자부품(2) 중 어느 하나의 크기에 대응되도록 홀더부(200)의 높이가 조절됨으로써 보드 조립체(10)를 전자부품(2) 종류별로 구비하지 않아도 된다. 즉, 하나의 보드 조립체(10)로 다양한 종류의 전자부품(2)을 커버할 수 있으므로, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

이로 인해, 서로 다른 크기를 가지는 다양한 종류의 전자부품(2)이 연속적으로 공급되는 상황에서도, 보드 조립체(10)의 교체 없이 하나의 보드 조립체(10)만으로도 다양한 크기의 전자부품(2)을 적재할 수 있으므로 공정이 중단되지 않고 연속적으로 이루어질 수 있는 효과가 있다.

또한, 보드 조립체(10)의 교체를 위한 일시적인 공정의 중단 또는 사람의 개입이 없어도 되는바, 전자부품(2) 테스트를 위한 공정이 자동화되는 효과가 있다. 게다가, 보드 조립체(10)의 교체 시간을 절약함으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 홀더부(200)는 탄성부재(210)의 복원력에 의해 미세한 전자부품(2)의 크기 차이를 커버할 수 있으므로, 한 종류의 전자부품(2)이 가공 오차를 가지더라도 안정적으로 파지되는 효과가 있다.

한편, 본 명세서에서 다양한 종류의 전자부품(2)을 고정할 수 있다는 것의 의미는 한 번에 다양한 종류의 전자부품(2)이 보드 조립체(10)에 고정된다는 것이 아니라, 특정 종류의 전자부품(2) 복수 개가 한 번에 보드 조립체(10)에 고정될 수 있으며, 다른 종류의 전자부품(2) 복수 개가 한 번에 보드 조립체에 고정될 수 있다는 의미이다. 즉, 전자부품(2)의 종류에 따라 홀더부(200)의 위치가 가변적으로 조절될 수 있다는 것을 의미한다.

이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.

1: 테스트 핸들러 2: 전자부품
10: 보드 조립체 20: 개방기
21: 지지체 24: 구동부
25: 리무버 25a: 리무버 바디
30: 로딩스태커 40: 로딩핸드
50: 인서트 핸드 60: 번인보드 체인저
70: 번인보드 트랜스퍼 80: 랙스태커
100: 베이스부 200: 홀더부
210: 탄성부재 220: 완충부재
230: 그립홀 240: 맞물림부
250: 완충홀 300: 벽부
310: 가이드홀

Claims (5)

1. 전자부품이 안착되는 부분을 복수 개 제공하는 베이스부;
   상기 베이스부에 안착된 복수 개의 전자부품의 측면을 파지할 수 있는 홀더부; 및
   상기 베이스부의 양측에 배치되며, 상기 홀더부의 이동을 안내하는 복수 개의 가이드홀이 형성된 벽부를 포함하고,
   상기 복수 개의 가이드홀은 각각,
   상기 홀더부의 제1 방향으로의 이동을 안내하는 복수 개의 제1 가이드홀; 및
   상기 홀더부의 제2 방향으로의 이동을 안내하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀과 서로 연통하는 제2 가이드홀을 포함하고,
   상기 복수 개의 제1 가이드홀은, 상기 제2 가이드홀으로부터 분기되어 연장되며, 상기 제2 방향을 따라 이격 배치되며,
   상기 홀더부는,
   상기 복수 개의 제1 가이드홀 및 상기 제2 가이드홀을 따라 이동함으로써 서로 다른 높이에서 상기 전자부품의 측면을 파지할 수 있는,
   보드 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 홀더부는,
   상기 복수 개의 가이드홀 중 어느 하나를 따라 이동 가능하게 제공되는 제1 홀더부재;
   상기 복수 개의 가이드홀 중 다른 하나를 따라 이동 가능하게 제공되며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 홀더부재와 이격 배치되는 제2 홀더부재; 및
   상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재에 복원력을 제공함으로써 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재 사이에 배치된 상기 전자부품에 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재를 보다 밀착시키는 탄성부재를 포함하는,
   보드 조립체.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제1 홀더부재에는, 외주면으로부터 인입 형성되어 소정 거리 이격된 복수 개의 제1 그립홀이 형성되고,
   상기 제2 홀더부재에는, 외주면으로부터 인입 형성되어 소정 거리 이격되되, 상기 복수 개의 제1 그립홀과 대향하는 복수 개의 제2 그립홀이 형성되며,
   복수 개의 상기 제1 그립홀 및 복수 개의 상기 제2 그립홀은 각각 상기 제1 방향과 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따라 이격 형성되고,
   상기 제1 홀더부재 및 상기 제2 홀더부재가 복수 개의 상기 전자부품을 파지할 때, 상기 복수 개의 전자부품 각각의 양측은 상기 복수 개의 제1 그립홀 및 상기 복수 개의 제2 그립홀의 내측에 배치되며,
   상기 홀더부는,
   복수 개의 제1 그립홀의 이격 거리보다 더 긴 길이로 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제1 완충부재; 및 복수 개의 제2 그립홀의 이격 거리보다 더 긴 길이로 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제2 완충부재를 더 포함하는,
   보드 조립체.
4. 복수 개의 전자부품이 안착될 수 있고, 안착된 상기 전자부품을 파지하는 파지 상태 및 상기 안착된 전자부품의 이탈과 외부의 전자부품의 안착을 허용하는 개방 상태 중 어느 하나에 놓일 수 있는 보드 조립체; 및
   상기 보드 조립체가 상기 파지 상태에서 상기 개방 상태로 바뀌도록 상기 보드 조립체와 맞물리는 개방기를 포함하고,
   상기 보드 조립체는,
   상기 복수 개의 전자부품이 안착되는 부분을 복수 개 제공하는 베이스부;
   상기 베이스부에 안착된 상기 복수 개의 전자부품의 측면을 파지할 수 있는 홀더부; 및
   상기 베이스부의 양측에 배치되며, 상기 홀더부의 이동을 안내하는 복수 개의 가이드홀이 형성된 벽부를 포함하고,
   상기 복수 개의 가이드홀은 각각,
   상기 홀더부의 제1 방향으로의 이동을 안내하되 서로 다른 높이에서 연장되는 복수 개의 제1 가이드홀; 및
   상기 홀더부의 제2 방향으로의 이동을 안내하고, 상기 복수 개의 제1 가이드홀과 서로 연통하는 제2 가이드홀을 포함하고,
   상기 복수 개의 제1 가이드홀은, 상기 제2 방향을 따라 이격 배치되며,
   상기 보드 조립체는,
   상기 홀더부가 서로 다른 높이에 마련되는 상기 복수 개의 제1 가이드홀 중 하나를 따라 이동함으로써 상기 파지 상태에 놓이는,
   테스트 핸들러.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 홀더부는,
   제1 맞물림구가 형성된 제1 홀더부재;
   제2 맞물림구가 형성되며, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 홀더부재와 이격 배치되는 제2 홀더부재를 포함하고,
   상기 개방기는,
   상기 제1 맞물림구에 선택적으로 맞물리도록 구성되는 제1 개방구를 포함하는 제1 개방 프레임;
   상기 제2 맞물림구에 선택적으로 맞물리도록 구성되는 제2 개방구를 포함하는 제2 개방 프레임; 및
   상기 제1 개방 프레임 및 상기 제2 개방 프레임이 상기 제1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 상대 이동하도록 상기 제1 개방 프레임 및 상기 제2 개방 프레임 중 하나 이상을 이동시키는 구동부를 포함하고,
   상기 개방기는,
   상기 제1 개방구가 상기 제1 맞물림구에 맞물리고, 상기 제2 개방구가 상기 제2 맞물림구에 맞물린 채로 상기 제1 방향을 따라 이동함으로써 상기 제1 홀더부재와 상기 제2 홀더부재가 상기 전자부품을 향해 진퇴하도록 구성되는,
   테스트 핸들러.

Images