KR20220015078A - 증착 입자를 분사하는 노즐 및 이를 포함하는 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 증착 입자를 분사하는 노즐은, 증착 입자를 분사하는 노즐 바디부; 상기 노즐 바디의 내측면에 나선 형태로 이루어지고, 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동되는 제1 가이드부; 및 상기 노즐 바디부로부터 연장되고, 상기 노즐 바디부의 중심축에 대하여 경사지게 형성되는 제2 가이드부; 를 포함할 수 있다.

Description

증착 입자를 분사하는 노즐 및 이를 포함하는 증착 장치{NOZZLE FOR SPRAYING DEPOSITED PARTICLE AND DEPOSITION APPARATUS WITH THE SAME}
본 발명은 증착 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 유기물 또는 금속과 같은 증착 입자를 분사하는 노즐 및 이를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 시장에서 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes)의 요구가 크게 증가하고 있다. 특히, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이의 고해상도 요구는 텔레비전용 디스플레이 및 스마트폰용 디스플레이 시장에서 증가하고 있다.
이러한 디스플레이의 고해상도를 구현하기 위한 유기발광다이오드(OLED)를 제조하는 공정 중에서 핵심 공정은 RGB 픽셀을 제조하는 증착 공정이다. 증착 공정은 챔버(chamber) 하단에 위치한 증착 소스에서 유기물을 가열하며, 가열된 유기물은 승화된다. 승화된 유기물은 마스크(mask)를 통과하여 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor)에 증착된다.
마스크에 의해 발생되는 섀도우 이펙트(shadow effect)가 증가되면, 유기발광다이오드(OLED)의 불량이 증가되는 문제가 있다.
또한, 승화된 유기물이 미세한 구조를 가진 박막 트랜지스터(TFT)에 균일하게 증착되지 않게 되면, 유기발광다이오드((OLED)의 불량이 증가되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유기물과 같은 증착 입자의 분사를 조절하여 고해상도의 디스플레이가 구현되는 유기발광다이오드를 제조하는데 사용되는 증착 입자를 분사하는 노즐 및 이를 포함하는 증착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 증착 입자를 분사하는 노즐은, 증착 입자를 분사하는 노즐 바디부; 상기 노즐 바디의 내측면에 나선 형태로 이루어지고, 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동되는 제1 가이드부; 및 상기 노즐 바디부로부터 연장되고, 상기 노즐 바디부의 중심축에 대하여 경사지게 형성되는 제2 가이드부; 를 포함할 수 있다.
상기 증착 입자를 분사하는 노즐은, 상기 제2 가이드부의 외주면에 결합되고, 판상 형태로 이루어지는 플레이트 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 가이드부는 상기 노즐 바디부의 내측면에 홈 형태로 이루어질 수 있다.
상기 제1 가이드부의 상측의 반경은 상기 제1 가이드부의 하측의 반경보다 클 수 있다.
상기 노즐 바디부의 내경은 상기 증착 입자가 분사되는 방향을 따라 증가할 수 있다.
상기 노즐 바디부의 내부 공간은 원뿔대(truncated cone) 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는, 진공 상태를 유지하는 증착 챔버; 상기 증착 챔버에 배치되는 제1 프레임; 상기 제1 프레임에 수용되고, 증착 입자를 분사하는 노즐을 포함하는 증착 소스; 를 포함하고, 상기 노즐은, 증착 입자를 분사하는 노즐 바디부; 상기 노즐 바디부의 내측면에 나선 형태로 이루어지고, 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동되는 제1 가이드부; 및 상기 노즐 바디부에 연결되고, 상기 노즐 바디의 중심축에 대하여 경사지게 형성되는 제2 가이드부; 를 포함할 수 있다.
상기 노즐은, 상기 제2 가이드부의 외주면에 결합되고, 상기 제1 프레임의 상단에 탈착 가능하게 결합되는 플레이트 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 가이드부에 의해 증착 입자가 분사되는 방향을 조절하게 되므로, 섀도우 이펙트가 발생되는 것을 방지하여 증착 공정의 신뢰성을 개선한다.
또한, 제2 가이드부가 노즐 바디부에 탈착 가능하게 결합되므로, 노즐 전체를 교체하지 않고도 제2 가이드부를 교체함에 따라, 증착 입자가 분사되는 방향을 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 일 부분을 개략적으로 나타내는 부분절개사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 가이드부를 중점적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐의 일 부분을 개략적으로 나타내는 부분 절개사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 가이드부를 중점적으로 나타내는 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명에 따른 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시예는 다양한 실시예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 발명의 실시예에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 발명의 실시예에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 발명의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치(100)는 증착 챔버(110), 제1 프레임(140) 및 증착 소스(150)를 포함할 수 있다.
상기 증착 챔버(110)는 박막을 형성하는 기판(115)을 수용할 수 있다. 상기 기판(115)은 상기 증착 챔버(110)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 증착 챔버(110)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 증착 챔버(110)의 내부(111)는 진공 상태일 수 있다. 또한, 상기 증착 챔버(110)는 플라스틱과 같은 강성을 가지면서 상기 증착 챔버(110)의 내부(111)의 진공 상태를 유지할 수 있는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 증착 챔버(110)는 그 내부의 진공 상태를 유지하기 위한 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 진공 펌프는 상기 증착 챔버(110)의 외부 또는 내부에 설치될 수 있다. 또한, 상기 기판(115)은 상기 증착 챔버(110)의 상측에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 증착 챔버(110)의 상측에는 상기 기판(115)을 회전시키기 위한 모터(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 제1 프레임(140)은 상기 증착 챔버(110)의 하측에 배치될 수 있다. 상기 제1 프레임(140)에는 후술할 증착 소스(150)를 수용할 수 있다. 상기 제1 프레임(140)은 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
상기 증착 소스(150)는 상기 프레임(140)에 수용될 수 있다. 상기 증착 소스(150)는 복수로 구성될 수 있다. 상기 복수의 증착 소스(150)는 상기 기판(115)과 대면하도록 상기 증착 챔버(110)의 하측에 배치될 수 있다. 상기 증착 소스(150)는 증착 입자를 상기 기판(115)을 향하여 증착 입자를 분사할 수 있다. 상기 증착 입자는 유기 물질 또는 금속일 수 있으며, 이외에 기화되거나 승화되어 박막을 형성하는 다양한 재질일 수 있다.
상기 복수의 증착 소스(150)에는 노즐(200, 200')이 구비될 수 있다. 상기 복수의 증착 소스(150)는 제1 노즐(200)을 가지는 제1 증착 소스 및 제2 노즐(200')을 가지는 제2 증착 소스를 포함할 수 있다.
상기 제1 노즐(200)은 상기 제2 노즐(200')을 사이에 두고 복수로 구성될 수 있다. 상기 복수의 제1 노즐(200)은 상기 제2 노즐(200')에 대해 경사지도록 형성될 수 있다.
상기 제2 노즐(200)은 상기 기판(115)의 중심으로부터 수직한 방향에 배치될 수 있다. 상기 기판(115)의 상기 중심은 상기 기판(115)의 회전 중심일 수 있다. 상기 제2 노즐(200)이 향하는 방향은 상기 기판(115)의 상기 중심일 수 있다. 또한, 상기 제2 노즐(200)은 상기 기판(115)으로부터 제1 거리(T1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 노즐(200)은 상기 기판(115)으로부터 제1 거리(T1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1 노즐(200)이 향하는 방향은 상기 기판(115)의 상기 중심일 수 있다. 또한, 상기 복수의 제1 노즐(200)은 상기 제2 노즐(200)로부터 제2 거리(T2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 증착 소스가 상기 기판(115)을 향하는 방향과 상기 기판(115)과의 교차점은 상기 기판(115)의 중심으로부터 상기 제2 거리(T2)만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 노즐(200)에 대해서는 이후 도면을 참조하여 자세하게 설명하기로 한다.
또한, 상기 제1 프레임(140)의 상측에는 제2 프레임(120)이 제공될 수 있다.
상기 제2 프레임(120)은 상기 제1 프레임(140)과 결합될 수 있다. 상기 제2 프레임(120)은 상기 기판(115)과 상기 제1 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 프레임(120)은 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 프레임(120)은 상기 증착용 노즐(200)로부터 분사된 증착 입자가 상기 기판(115) 이외의 영역으로 증착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제1 프레임(140)에 수용되는 제1 히터(161) 및 제2 히터(163)가 제공될 수 있다.
상기 제1 히터(161)는 상기 증착 소스(150)의 외주면을 따라 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 히터(161)는 전원을 공급받아 전기를 열로 전환시키는 전기 히터일 수 있다.
상기 제2 히터(161)는 상기 제1 히터(163)와 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 히터(163)는 상기 증착용 노즐(200)의 외주면을 따라 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 히터(163)는 전원을 공급받아 전기를 열로 전환시키는 전기 히터일 수 있다.
또한, 상기 제1 프레임(140)에는 각도 조절판(170)이 제공될 수 있다.
상기 각도 조절판(170)은 상기 제1 프레임(140)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 각도 조절판(170)은 상기 복수의 증착 소스(150)로부터 분사되는 증착 입자의 분사 방향을 조절할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 일 부분을 개략적으로 나타내는 부분절개사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐(200)은 노즐 바디부(210), 제1 가이드부(230) 및 제2 가이드부(240)를 포함할 수 있다.
상기 노즐 바디부(210)의 외관은 원통 형상일 수 있다. 상기 노즐 바디부(210)는 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 상기 노즐 바디부(210)는 상기 증착 입자를 분사할 수 있다.
상기 노즐 바디부(210)의 내부 공간(211)은 원뿔대(truncated cone) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 노즐 바디부(210)의 내경은 상기 증착 입자가 분사되는 방향을 따라 증가할 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 바디부(210)의 상측(212)의 내경(R1)은 상기 노즐 바디부(210)의 하측(213)의 내경(R2)보다 클 수 있다.
상기 제1 가이드부(230)는 상기 노즐 바디부(210)의 내측면에 형성될 수 있다. 상기 제1 가이드부(230)는 상기 나선 형태로 이루어질 수 있다. 상기 제1 가이드부(230)는 상기 노즐 바디부(210)의 내측면에 홈 형태로 이루어질 수 있다. 상기 제1 가이드부(230)는 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동될 수 있다.
상기 제1 가이드부(230)의 상측(232)의 반경은 상기 제1 가이드부(230)의 하측(233)의 반경보다 클 수 있다. 상기 제1 가이드부(230)의 반경은 상기 증착 입자가 분사되는 방향을 따라 증가할 수 있다.
상기 제2 가이드부(240)는 상기 노즐 바디부(210)의 상단으로부터 연장될 수 있다. 상기 제2 가이드부(240)는 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 가이드부(240)는 상기 노즐 바디부(210)의 중심축(C1)에 대하여 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 가이드부(240)의 중심축(C2)은 상기 노즐 바디부(210)의 중심축(C1)과 일정 각도(β)로 기울어질 수 있다. 또한, 상기 제2 가이드부(240)의 중심축(C2)은 상기 기판(115, 도 1 참조)의 상기 중심을 향할 수 있다. 상기 제2 가이드부(240)의 내부 공간(241)은 상기 노즐 바디부(210)의 내부 공간(211)과 연통될 수 있다.
이에 따라, 상기 제2 가이드부(240)는 상기 기판(115, 도 1 참조)의 중심으로부터 수직한 방향에 대하여 경사진 방향으로 증착 입자를 분사시키게 됨에 따라, 상기 기판(115, 도 1 참조)에 장착된 소자에 의해 발생되는 섀도우 이펙트를 방지할 수 있다.
또한, 상기 제2 가이드부(240)의 외주면에는 플레이트 부재(250)가 결합될 수 있다. 상기 플레이트 부재(250)는 판상 형태로 이루어질 수 있다. 상기 플레이트 부재(250)는 상기 제1 프레임(140)의 상단을 덮을 수 있다. 상기 플레이트 부재(250)는 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
상기 플레이트 부재(250)에는 복수의 결합홀(251a, 251b, 251c, 251d)이 형성될 수 있다. 상기 제1 프레임(140, 도 1 참조)의 상단에는 상기 복수의 결합홀(251a, 251b, 251c, 251d)과 대응하는 복수의 제2의 결합홀이 형성될 수 있다. 상기 플레이트 부재(250)가 상기 제1 프레임(140, 도 1 참조)에 안착된 상태에서, 복수의 볼트(미도시)가 각각 복수의 결합홀(251a, 251b, 251c, 251d)과 복수의 제2의 결합홀에 체결될 수 있다.
상기 볼트에 의한 체결 또는 체결 해제에 따라, 상기 플레이트 부재(250)는 상기 제1 프레임(140, 도 1 참조)에 체결 또는 분리될 수 있다. 즉, 상기 노즐(200)이 제1 프레임(140, 도 1 참조)에 탈착 가능하게 결합되므로, 다양한 크기와 경사도를 가지는 노즐이 상기 증착 장치(100, 도 1 참조)에서 교체될 수 있다. 즉, 상기 기판(115, 도 1 참조)의 크기와 평평도, 상기 기판(115, 도 1 참조)에 장착된 소자의 크기와 종류, 상기 증착 입자의 종류, 상기 챔버(110)의 크기와 온도 등을 고려하여, 적절한 크기와 경사도를 가지는 노즐이 상기 증착 장치(100, 도 1 참조)에 교체될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드부를 중점적으로 나타내는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 제1 가이드부의 상측(232)은 상기 노즐 바디부의 내측면(211a)으로부터 제1 깊이(D1)를 가지는 홈으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제1 가이드부의 하측(233)은 상기 노즐 바디부의 내측면(211a)으로부터 제2 깊이(D2)를 가지는 홈으로 이루어질 수 있다. 상기 제2 깊이(D1)는 상기 제1 깊이(D1)와 동일할 수 있다.
또한, 본 발명의 변형 실시예에 따르면, 상기 제1 깊이(D1)는 상기 제2 깊이(D2)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 입자는 상기 제1 가이드부(230, 도 2)를 통과하면서 나선형 흐름을 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐의 일 부분을 개략적으로 나타내는 부분 절개사시도이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 가이드부를 중점적으로 나타내는 단면도이다.
도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐(200'')은 노즐 바디부(210) 및 제1 가이드부(230'')를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성요소가 전술한 실시예의 구성요소와 동일하거나 유사한 경우, 전술한 설명으로 대체하기로 하고, 제1 가이드부(230'')에 대해 중점적으로 설명하기로 한다.
상기 제1 가이드부(230')는 노즐 바디부(210)의 내측면(211''a)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 증착 입자는 상기 제1 가이드부(230'')의 사이에서 나선형의 흐름을 형성할 수 있다.
상기 제1 가이드부의 상측(232'')은 상기 노즐 바디부의 내측면(211''a)으로부터 제1 길이(H1)로 돌출되는 돌기로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제1 가이드부의 하측(233'')은 상기 노즐 바디의 내측면(211''a)으로부터 제2 길이(H2)로 돌출되는 돌기로 이루어질 수 있다. 상기 제1 길이(H1)는 상기 제2 길이(H2)와 동일할 수 있다.
또한, 본 발명의 변형 실시예에 따르면, 상기 제2 길이(H2)는 상기 제1 길이(H2)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 입자는 상기 제1 가이드부(230'')를 통과하면서 나선형 흐름을 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 증착 장치 200: 노즐
210: 노즐 바디부 220: 제1 가이드부
240: 제2 가이드부

Claims (8)

  1. 증착 입자를 분사하는 노즐 바디부;
    상기 노즐 바디의 내측면에 나선 형태로 이루어지고, 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동되는 제1 가이드부; 및
    상기 노즐 바디부로부터 연장되고, 상기 노즐 바디부의 중심축에 대하여 경사지게 형성되는 제2 가이드부;
    를 포함하는, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 가이드부의 외주면에 결합되고, 판상 형태로 이루어지는 플레이트 부재를 더 포함하는, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드부는 상기 노즐 바디부의 내측면에 홈 형태로 이루어지는, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드부의 상측의 반경은 상기 제1 가이드부의 하측의 반경보다 큰, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 노즐 바디부의 내경은 상기 증착 입자가 분사되는 방향을 따라 증가하는, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 노즐 바디부의 내부 공간은 원뿔대(truncated cone) 형태로 이루어지는, 증착 입자를 분사하는 노즐.
  7. 진공 상태를 유지하는 증착 챔버;
    상기 증착 챔버에 배치되는 제1 프레임;
    상기 제1 프레임에 수용되고, 증착 입자를 분사하는 노즐을 포함하는 증착 소스; 를 포함하고,
    상기 노즐은,
    증착 입자를 분사하는 노즐 바디부;
    상기 노즐 바디부의 내측면에 나선 형태로 이루어지고, 상기 증착 입자의 적어도 일부가 이동되는 제1 가이드부; 및
    상기 노즐 바디부에 연결되고, 상기 노즐 바디의 중심축에 대하여 경사지게 형성되는 제2 가이드부; 를 포함하는, 증착 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 노즐은,
    상기 제2 가이드부의 외주면에 결합되고, 상기 제1 프레임의 상단에 탈착 가능하게 결합되는 플레이트 부재를 더 포함하는, 증착 장치.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000006484U (ko) * 1998-09-16 2000-04-15 한신혁 개선된 튜브 구조를 갖는 화학 기상 증착 장치
KR20060101987A (ko) * 2005-03-22 2006-09-27 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
KR20140047969A (ko) * 2012-10-15 2014-04-23 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
CN206204403U (zh) * 2016-12-02 2017-05-31 信利(惠州)智能显示有限公司 一种蒸镀源喷嘴
KR20180066740A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 선익시스템 분사가이더가 마련된 증착챔버
KR20190129368A (ko) * 2018-05-10 2019-11-20 임우빈 증착 공정용 멀티 노즐 증착기

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000006484U (ko) * 1998-09-16 2000-04-15 한신혁 개선된 튜브 구조를 갖는 화학 기상 증착 장치
KR20060101987A (ko) * 2005-03-22 2006-09-27 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
KR20140047969A (ko) * 2012-10-15 2014-04-23 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
CN206204403U (zh) * 2016-12-02 2017-05-31 信利(惠州)智能显示有限公司 一种蒸镀源喷嘴
KR20180066740A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 선익시스템 분사가이더가 마련된 증착챔버
KR20190129368A (ko) * 2018-05-10 2019-11-20 임우빈 증착 공정용 멀티 노즐 증착기

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