KR20220008749A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220008749A
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김현석
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조중연
최낙현
김양욱
윤병욱
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 배치되고, 상기 제2 구조물과 함께 상기 제1 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경됨; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 모듈부, 상기 모듈부는 전면 카메라 모듈, 센서 모듈 및 스피커 모듈 중 적어도 하나를 포함함; 및 상기 제1 구조물의 일부에 배치되고 상기 전자 장치의 후면의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 복수의 후면 카메라들;을 포함하고, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 배열되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성되고, 상기 카메라 모듈의 상기 두께는 상기 전자 장치의 상기 전면 또는 상기 후면에 수직한 방향으로 측정된 길이로 규정되며, 상기 모듈부는 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다.
최근 들어 휴대성에 지장을 주지 않으면서 보다 확장된 디스플레이 영역을 확보하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 개발되는 추세이다. 예를 들어, 전자 장치는 고정 구조물과 슬라이딩 구조물이 서로에 대하여 슬라이딩(sliding) 방식으로 전개되는 슬라이더블 타입(slidable type), 또는 제1 하우징과 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 배치되는 폴더블 타입(foldable type)을 포함할 수 있다.
상기 다양한 형태의 전자 장치 중 슬라이더블 타입의 전자 장치는 슬라이딩 구조물이 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 전자 장치의 전면 방향으로 노출되는 플렉서블 디스플레이의 영역이 확장되거나, 축소될 수 있다.
상기 슬라이더블 타입의 전자 장치는 슬라이딩 구조물과 함께 이동하는 전면 카메라 모듈, 고정 구조물에 고정된 후면 카메라 모듈 및 이들의 전기적 연결을 위한 복수의 기판들을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 후면 카메라 모듈의 돌출 정도를 최소화할 수 있는 카메라 배치 구조 및 슬라이딩 구동을 위한 기판 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 배치되고, 상기 제2 구조물과 함께 상기 제1 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경됨; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 모듈부, 상기 모듈부는 전면 카메라 모듈, 센서 모듈 및 스피커 모듈 중 적어도 하나를 포함함; 및 상기 제1 구조물의 일부에 배치되고 상기 전자 장치의 후면의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 복수의 후면 카메라들;을 포함하고, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 배열되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성되고, 상기 카메라 모듈의 상기 두께는 상기 전자 장치의 상기 전면 또는 상기 후면에 수직한 방향으로 측정된 길이로 규정되며, 상기 모듈부는 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 후면 카메라 모듈들을 일렬로 배치함으로써 전자 장치의 슬라이딩 동작 시에 디스플레이와의 간섭을 방지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 후면 카메라 모듈 중 일부를 전면 카메라 모듈을 중첩시킴으로써 후면 카메라 모듈의 돌출 정도를 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 기판들을 포함하는 기판 구조물 및 슬라이드 기판을 통해 전자 장치 내부에 배치되는 다양한 전자 부품들의 실장성을 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 변형 동작을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리, 복수의 후면 카메라들 및 복수의 기판들을 도시한다.
도 10은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태를 도시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 25는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 26는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160) 및 디스플레이(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 슬라이더블 타입(slidable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치일 수 있으며, 제1 상태(101)(예: 닫힘 모드, 축소 모드, 또는 슬라인드 인(slide-in) 모드) 및 제2 상태(102) (예: 열림 모드, 확장 모드 또는 슬라인드 아웃(slide-out) 모드)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(101) 및 제2 상태(102)는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(160)의 상대적인 위치 또는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적에 따라서 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해 제1 상태(101) 및 제2 상태(102) 사이에서 변형(또는, 전환)이 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태(101)는 전자 장치(100)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는(또는, 전면을 형성하는) 디스플레이(170)의 면적(또는, 크기)이 상대적으로 축소된 상태를 의미할 수 있다(도 1 참조). 제2 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는(또는, 전면을 형성하는) 디스플레이(170)의 면적(또는, 크기)이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다(도 2 참조). 예를 들어, 제1 상태(101)는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적이 최소 크기인 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태(102)는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적이 최대 크기인 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 상태(101) 및 제2 상태(102) 사이 중간 상태(예: 제3 상태)를 포함할 수 있다. 중간 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적은 제1 상태(101)보다 크고 제2 상태(102)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 전자 장치(100)가 제1 상태(101)로부터 제2 상태(102)로, 또는 제2 상태(102)로부터 제1 상태(101)로 변형될 때, 변형이 완료되기 전의 임의의 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 제1 상태(101)와 제2 상태(102) 사이에 임의의 여러 상태들을 포괄하여 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110) 및 제2 구조물(160)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)의 일 측에 슬라이딩이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 고정된 구조물이고, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(D1, D2)(예: +x/-x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 구조물(110)의 일 측에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라서, 제1 구조물(110)은 제1 하우징, 고정 부재, 고정 하우징 또는 고정 케이스를 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제2 하우징, 슬라이딩 부재(슬라이더), 슬라이딩 하우징 또는 슬라이딩 케이스를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라 전자 장치(100)를 제1 상태 및 제2 상태로 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 상태(101)(예: 도 1의 상태)에서 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동함으로써 제2 상태(102)(예: 도 2의 상태)로 변형될 수 있다. 반대로, 전자 장치(100)는 제2 상태(102)에서 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함으로써, 제1 상태(101)로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제1 상태(101)일 때, 제2 구조물(160)은, 제2 구조물(160)의 일부(예: 제1 테두리 부분(161) 및 제2 테두리 부분(162))가 제1 구조물(110)의 측면 커버(133, 135) 내측에 위치함으로써, 제1 구조물(110)에 대해 닫힌 상태(closed state)일 수 있다. 전자 장치(100)가 제2 상태(102)일 때, 제2 구조물(160)은, 제1 테두리 부분(161) 및 제2 테두리 부분(162)의 일부가 제1 구조물(110)로부터 빠져나와 측면 커버(133, 135) 외부로 노출됨으로써 제1 구조물(110)에 대해 열린 상태(opened state)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역(예: 노출 영역)의 크기(또는, 면적)이 변경될 수 있다. 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 일부 영역이 제2 구조물(160)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동함으로써 노출 영역이 확장되거나 축소되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 플렉서블 부분(또는 롤러블 부분)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 전자 장치(100)의 상태(예: 제1 상태(101) 및 제2 상태(102))에 따라서 일부는 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향)을 향하고, 다른 일부는 전자 장치(100)의 후면 방향(예: -z축 방향)을 향하도록 벤딩된 형태로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제1 영역(171)은 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)은 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출된 상태가 유지될 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 상태에서 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 전자 장치(100)의 상태에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되거나, 또는 노출되지 않도록 제1 구조물(110) 내부에 위치할 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 이동 거리에 따라서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 가변적일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 영역(171)은 기본 영역, 고정 영역 또는 메인 영역으로 이해될 수 있고, 제2 영역(173)은 확장 영역, 가변 영역 또는 서브 영역으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(173)은 제1 영역(171)으로부터 일 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)이 제1 영역(171)으로부터 연장되는 방향은, 전자 장치(100)가 확장될 때, 제2 구조물(160)이 이동하는 방향의 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 제1 영역(171)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라, 제1 구조물(110)의 내부로 인입(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제1 구조물(110)의 외부로 인출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은 제1 상태(101)에서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 여부를 기준으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)은 제1 상태(101)에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(170)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 제2 영역(173)은 제1 상태(101)에서 제1 구조물(110)의 내부에 위치함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출되지 않고, 제2 상태(102)에서 적어도 일부가 제1 구조물(110)의 내부로부터 빠져나와서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(170)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 디스플레이(170) 전체 영역에서 제1 영역(171)을 제외한 나머지 영역을 가리키는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은 물리적으로 구분되거나, 형상 또는 성질이 서로 상이한 것을 의미하지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 상태(101)는 제1 영역(171)이 전자 장치(100)의 전면을 형성하고, 제2 영역(173)은 제1 구조물(110)의 내측에 위치한 상태일 수 있다. 제2 상태(102)는 제2 영역(173)의 일부가 제1 영역(171)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제2 영역(173)이 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 최대 크기인 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(170)는 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되고, 소정의 시각 정보(또는, 화면)가 표시되는 화면 표시 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 화면 표시 영역은 제1 영역(171)에 의해 형성될 수 있다. 제2 상태에서 화면 표시 영역은 제2 영역(173)의 일부와 제1 영역(171)에 의해 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 상태에서 제1 상태보다 확장된 화면 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 화면 표시 영역은 디스플레이(170)의 노출 영역과 실질적으로 동일하거나, 또는 노출 영역보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 형성되는 카메라 장식 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110) 내부에는 하나 이상의 후면 카메라 모듈(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))이 배치될 수 있고, 상기 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)(예: 카메라 윈도우)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출(예: 도 8a 참조)될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)는 복수의 후면 카메라들(320)의 두께(예: z축 방향 길이)에 의해 전자 장치(100)의 후면으로부터 지정된 높이만큼 돌출(예: 도 15 내지 도 17 참조)되도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 구동 부재(180), 롤러(191), 배터리(192), 디스플레이 지지 부재(193) 및 복수의 기판들(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 외관(또는, 외면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 후면 및 측면의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 지지 및/또는 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)의 내측에는 배터리(192) 또는 복수의 기판들(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)의 일부(예: 브라켓(140))에는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 가능하도록 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)는 제2 구조물(160)의 상대적 이동에 대한 기준이 되는 고정 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)에 대해 양 방향으로 슬라이딩 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)의 결합 구조를 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(120) 및 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 측면 또는 후면의 일부를 형성할 수 있고, 내부에 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 배치될 수 있도록 소정의 공간을 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)가 서로 조립되도록 구성되나, 다양한 실시 예에 따라서, 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150) 중 적어도 일부는 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(120)는 전자 장치(100)의 후면을 형성하는 후면 커버(121) 및 후면 커버(121)의 일 면에 배치되는 리어 케이스(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(122)는 제1 구조물(110)의 내부에 배치되는 복수의 기판들(210) 및/또는 배터리(192)를 지지할 수 있도록 후면 커버(121)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(122)는 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 사이에 두고 브라켓(140)과 마주보도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)에는 카메라 장식 부재(124)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(121)의 일부 영역에는 카메라 장식 부재(124)의 일부가 삽입될 수 있는 개구 영역(123)이 형성될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 개구 영역(123)을 통해 전자 장치(100)의 후면으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100) 내부에 배치된 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)의 투명 및/또는 반투명 영역을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(130)는 후면 부재(120)의 길이 방향 양 단부에 위치함으로써, 전자 장치(100)의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 측면 중 y축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있다. 측면 부재(130)는 후면 부재(120)의 +y축 방향 단부에 위치하는 제1 측면 부재(131) 및 후면 부재(120)의 -y축 방향 단부에 위치하는 제2 측면 부재(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(130)는 브라켓(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130)는 나사 결합을 통해 브라켓(140)에 고정될 수 있다. 제1 측면 부재(131)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143)(예: +y축 방향을 향하는 가장자리 부분)에 결합되는 제1 측면 커버(133) 및 전자 장치(100)의 외면을 형성하도록 제1 측면 커버(133)에 결합되는 제1 장식 부재(134)를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(132)는 상기 제1 가장자리 부분(143)의 반대 방향을 향하는 제2 가장자리 부분(144)(예: -y축 방향을 향하는 가장자리 부분)에 결합되는 제2 측면 커버(135) 및 전자 장치(100)의 외면을 형성하도록 제2 측면 커버(135)에 결합되는 제2 장식 부재(136)를 포함할 수 있다. 제1 장식 부재(134) 및 제2 장식 부재(136)는 전자 장치(100)의 외관상 완성도 및 미감을 개선할 수 있다. 예를 들어, 측면 장식 부재(134, 136)는 측면 커버(133, 135)가 브라켓(140)에 나사 결합될 때, 나사 및 결합 홀을 가릴 수 있다. 다양한 실시 예에서 따라서, 측면 장식 부재(134, 136)는 측면 커버(133, 135)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 디스플레이 지지 부재(193), 롤러(191), 복수의 기판들(210), 배터리(192), 전면 카메라 모듈(310) 및 후면 카메라 모듈(미도시)(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))을 지지하도록 구성될 수 있다. 브라켓(140)은 실질적으로 플레이트 형상일 수 있고, 지정된 강성을 갖는 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 디스플레이 지지 부재(193)를 향하는 제1 면(141)(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(141)의 반대를 향하는 제2 면(미도시)(예: -z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(예: 도 4의 제2 면(142))은 배터리(192) 및 복수의 기판들(210)을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 가이드 부재(150) 및 측면 부재(130)가 결합되는 가장자리 부분(143, 144)을 포함할 수 있다. 가장자리 부분(143, 144)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 가장자리 부분(143, 144)은 제1 가이드 부재(151)와 제1 측면 부재(131)가 결합되는 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가이드 부재(152)와 제2 측면 부재(132)가 결합되는 제2 가장자리 부분(144)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130) 및 가이드 부재(150)는 가장자리 부분(143, 144)에 결합됨으로써, 브라켓(140)에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140) 및 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)과 제2 구조물(160) 사이에 배치된 구동 부재(180)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)에 의해 제공되는 탄성력을 이용하여 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부에서 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 리어 케이스(122)와 함께 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 사이에 두고 제2 면(142)이 리어 케이스(122)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)는 브라켓(140)의 제2 면(142)과 리어 케이스(122) 사이에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)의 일 측에는 롤러(191)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가장자리 부분(144) 사이에 배치될 수 있고, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가장자리 부분(144) 각각의 제2 방향(D2) 단부에는 롤러(191)가 회전 가능하게 결합될 수 있는 롤러 결합부(미도시)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)의 이동을 가이드할 수 있다. 가이드 부재(150)는 브라켓(140)의 가장자리 부분(143, 144)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(150)는 브라켓(140)에 고정된 상태에서 제2 구조물(160)이 이동할 때, 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)의 이동을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 디스플레이 지지 부재(193)의 길이 방향(예: y축 방향) 양 단부가 슬라이딩 가능하게 삽입되는 가이드 홈(미도시)(예: 도 21의 가이드 홈(1521))을 포함할 수 있다. 가이드 부재(150)는 디스플레이 지지 부재(193)가 가이드 홈에 대응하는 일정 경로(또는 궤도)를 따라서 이동하도록 가이드할 수 있으며, 디스플레이 지지 부재(193)가 평평한 상태를 유지하도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)가 제2 구조물(160)과 함께 이동할 때, 길이 방향 양 단부가 가이드 홈 내부에 삽입된 상태에서 가이드 홈을 따라서 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143)에 결합되는 제1 가이드 부재(151) 및 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에 결합되는 제2 가이드 부재(152)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(151)는 제1 가장자리 부분(143) 및 제1 측면 부재(131) 사이에 위치할 수 있다. 제2 가이드 부재(152)는 제2 가장자리 부분(144) 및 제2 측면 부재(132) 사이에 위치할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 측면 부재(130) 및 가이드 부재(150)는 별도의 부품으로서 서로 조립될 수 있으나, 이는 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에 따라서 가이드 부재(150)는 측면 부재(130)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 양 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은, 상대적으로 고정된 구조물인 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)에 대해 양 방향으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부에서 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)의 적어도 일부 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)와 함께 제1 구조물(110)에 대해 이동할 수 있다. 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)를 지지하기 위해 실질적을 평평하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 플레이트 부분(164) 및 플레이트 부분(164)의 가장자리의 일부를 둘러싸는 테두리 부분(161, 162, 163)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(164)은 디스플레이(170)를 향하는 제3 면(164a) 및 제3 면(164a)의 반대를 향하는 제4 면(미도시)(예: 도 4의 제4 면(164b))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 테두리 부분(161, 162, 163)은 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)의 가장자리로부터 디스플레이(170)를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(161, 162, 163)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행하게 연장되는 제1 테두리 부분(161)과 제2 테두리 부분(162), 및 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직하게 연장되고 제1 테두리 부분(161)과 제2 테두리 부분(162)을 연결하는 제3 테두리 부분(163)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 일부는 가장자리가 제2 구조물(160)의 테두리 부분(161, 162, 163)에 의해 둘러싸이도록 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)를 통해 브라켓(140)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 및 브라켓(140)의 제1 면(141) 사이에 구동 부재(180)가 배치될 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 및 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 구동 부재(180)가 연결될 수 있도록 연결 축(미도시)(예: 도 4, 도 6 및 도 7의 제1 연결 축(145) 및 제2 연결 축(165))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에는 전면 카메라 모듈(310)에 대응되는 카메라 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에는 전면 카메라 모듈(310)이 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(310)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 배치될 수 있다. 카메라 홀은 전면 카메라 모듈(310)과 정렬되도록 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a) 및 제4 면(164b)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310)은 카메라 홀을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에는 디스플레이 기판(280)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 제3 면(164a)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이 기판(280)은 디스플레이(170) 및 복수의 기판들(210)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 배치되는 디스플레이(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 기판(280)은 복수의 기판들(210)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 부분적으로 곡면을 형성할 수 있도록 플렉서블 부분 또는 롤러블 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 적어도 일부 영역이 굴곡됨으로써, 서로 다른 영역(예: 제1 영역(171) 및 제2 영역(173))이 부분적으로 마주보도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(170)는 전체 영역이 가요성 재질로 형성되거나, 또는 일부 영역은 가요성 재질로 형성되고, 다른 일부 영역은 굴곡되지 않는 비가요성 재질로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)과 함께 제1 구조물(110)에 대해 이동하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(170)는 제2 구조물(160) 및 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 일부 영역(예: 제1 영역(171)의 일부)은 제2 구조물(160)에 배치됨으로써 제2 구조물(160)과 함께 이동할 수 있다. 디스플레이(170)의 다른 일부 영역(예: 제1 영역(171)의 다른 일부 및 제2 영역(173))은 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지된 상태에서 제2 구조물(160)의 이동에 대응하여 회전 및 직선 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제1 영역(171)의 일부는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)의 일부는 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)에 접착됨으로써 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 고정될 수 있다. 제1 영역(171)의 나머지 일부 및 제2 영역(173)의 배면에는 디스플레이 지지 부재(193)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는, 전자 장치(100)가 제1 상태(101) 또는 제2 상태(102)로 변형되기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160) 및 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 구동 부재(180)는 일 단부가 브라켓(140)의 제1 면(141)에 결합되고, 타 단부가 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 결합됨으로써, 브라켓(140)과 제2 구조물(160)을 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 사용자의 외력에 의해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 거리 이상으로 이동되는 경우, 제2 구조물(160)의 이동 방향으로 소정의 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 서로 이격하여 배치되는 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)를 포함할 수 있다. 다만, 구동 부재(180)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다. 구동 부재(180)의 탄성력에 의해 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩되는 동작은 이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 적어도 일부 영역을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 배면에 부착될 수 있고, 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 적어도 일부가 절곡(또는 굴곡)될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 부분적으로 곡면을 형성하도록 절곡 가능한 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있고, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다. 롤러(191)는 제2 방향(D2)을 향하도록 브라켓(140)의 일 측에 결합될 수 있다. 롤러(191)의 적어도 일부는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 제2 구조물(160)이 이동할 때, 회전 동작함으로써 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)를 회전 및 직선 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(192)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(100)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 제1 구조물(110)에 배치될 수 있다. 배터리(192)는 복수의 기판들(210)과 함께 브라켓(140) 및/또는 리어 케이스(122)에 의해 지지됨으로써, 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 배터리(192)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 동작할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 구조물(110)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 브라켓(140) 및 리어 케이스(122) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 기판들(210)은 브라켓(140) 및/또는 리어 케이스(122)에 지지됨으로써 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 복수의 기판들(210)은 제2 구조물(160)이 슬라이딩 동작할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 직접 및/또는 간접적으로 연결된 상태로 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220)(예: 메인 기판), 제2 기판(230)(예: 제1 서브 기판) 및 제3 기판(240)(예: 제2 서브 기판)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 기판들(210)의 연결 구조는 이하, 도 9 내지 도 14를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서 복수의 기판들(210)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 복수의 기판들(210)에는 전자 장치(100)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)(예: 제1 기판(220))에는 프로세서(예: 도 24의 프로세서(520)), 메모리(예: 도 24의 메모리(530)) 및/또는 인터페이스(예: 도 24의 인터페이스(577))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 전면 카메라 모듈(310) 및 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 후면 카메라 모듈(미도시)(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 제2 구조물(160)에 고정 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)(예: 펀치 홀 카메라)은 제2 구조물(160)의 카메라 홀(미도시) 및 디스플레이(170)의 일부 영역을 통해 전자 장치(100)의 전면으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))은 디스플레이(170) 아래에 배치될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에 따른 전면 카메라 모듈(310)은 적어도 일부가 디스플레이(170)의 아래에 배치되고, 디스플레이(170)의 활성화 영역 중 일부를 통해서 피사체의 촬영이 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)은 디스플레이(170)의 영역 상에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 카메라 모듈(미도시)은 제1 구조물(110)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 카메라 모듈은 브라켓(140)에 배치됨에 따라 제2 구조물(160)이 이동할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다. 후면 카메라 모듈은 후면 부재(120)에 배치된 카메라 장식 부재(124)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)는 복수의 개구(1251)가 형성되는 장식 구조물(125) 및 장식 구조물(125)에 부착되는 카메라 윈도우(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장식 구조물(125)의 개구(1251)에는 후면 카메라 모듈의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 개구(1251)는 후면 카메라 모듈의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 카메라 윈도우(126)는 후면 카메라 모듈이 빛을 수신할 수 있도록 장식 구조물(125)의 개구(1251)에 대응되는 복수의 윈도우 영역(1261)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 개구(1251)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 복수의 윈도우 영역(1261)은 광 투과가 가능하도록 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 후면 카메라 모듈(예: 렌즈)은 개구(1251) 및 윈도우 영역(1261)을 통해 외부로부터 빛을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 후면 카메라 모듈은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 다만, 후면 카메라 모듈이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 실시 예에 따라서 하나의 카메라 모듈로 구성될 수도 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(100)는 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 고정 구조물, 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동 구조물을 포함하고, 플렉서블 디스플레이가 이동 구조물과 함께 이동함에 따라 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입으로 제공될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4의 (a)는 전자 장치(100)의 제1 상태를 나타내는 단면도이고, 도 4의 (b)는 전자 장치(100)의 제2 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4의 (a)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 S1-S1' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 4의 (b)는 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 S2-S2' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 구동 부재(180), 디스플레이 지지 부재(193), 롤러(191), 및 배터리(192)를 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 의해 제1 상태(예: 도 1 또는 도 4의 (a)) 및 제2 상태(예: 도 2 또는 도 4의 (b))로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대해 상대적으로 고정된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 커버(121), 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 제1 구조물(110)은 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(130)) 및 가이드 부재(예: 도 3의 가이드 부재(150))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141) 상부에 배치될 수 있고, 후면 커버(121), 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)을 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 제2 구조물(160) 및 후면 커버(121) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 제1 면(141)이 제2 구조물(160)을 향하고 제2 면(142)이 후면 커버(121) 또는 리어 케이스(122)를 향하도록 배치될 수 있다. 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192)가 배치될 수 있고, 배터리(192)는 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(140)의 일 측에는 롤러(191)가 회전 축(R)을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 제1 영역(171)을 위에서 볼 때, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 구조물(160)과 브라켓(140)이 중첩되는 면적의 크기는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)과 브라켓(140)이 중첩되는 면적은 제1 상태보다 제2 상태에서 상대적으로 작을 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)은 제1 상태에서 제2 상태로 변형됨에 따라 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)은 제2 상태 또는 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태에서 후면 커버(121)와 함께 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에는 디스플레이(170)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에는 디스플레이(170)의 제1 영역(171)의 일부가 접착됨으로써, 제2 구조물(160)이 이동할 때 디스플레이(170)가 함께 이동할 수 있다. 제2 구조물(160)은 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라, 디스플레이 지지 부재(193)의 일부와 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)를 통해 브라켓(140)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 구동 부재(180)의 제2 지지부(183)가 결합될 수 있고, 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 구동 부재(180)의 제1 지지부(181)가 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)에 의해 제공되는 탄성력을 이용하여 브라켓(140)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 상태에서 적어도 일부가 제1 영역(171)과 함께 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 제1 상태에서 제1 구조물(110)의 내측에 위치할 수 있고, 제2 상태에서 적어도 일부가 제1 구조물(110)의 내부로부터 빠져나와 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은, 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출 여부를 기준으로 구분된 영역일 수 있다. 제1 영역(171)과 제2 영역(173)을 구분하는 경계선의 위치는 도 4에 도시된 특정 위치로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(170)를 감싸는 후면 커버(121)가 도시된 실시 예보다 높거나 낮게 형성되는 경우, 이에 대응하여 제1 영역(171)과 제2 영역(173)을 구분하는 경계선의 위치가 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는, 제1 영역(171)의 적어도 일부가 제2 구조물(160)에 고정될 수 있고, 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 양 방향으로 이동함에 따라, 제2 영역(173)의 일부가 제1 구조물(110)의 내부로 인입(또는 슬라이드 인)되거나, 제1 구조물(110)의 내부로부터 인출(또는 슬라이드 아웃)되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)의 일부는 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 의해 지지될 수 있고, 제1 영역(171)의 나머지 일부는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다. 제2 영역(173)은 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170) 전체에서 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 배치되는 부분은 제2 구조물(160)의 슬라이딩과 무관하게 실질적으로 평면을 유지하는 부분일 수 있다. 또한, 디스플레이(170) 전체에서 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지되는 부분은 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 곡면 및 평면으로 변형되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170) 중 제2 구조물(160)에 의해 지지되는 부분은 리지드한 부분일 수 있고, 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지되는 부분은 플렉서블한 부분일 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 영역(171)은 리지드한 부분과 플렉서블한 부분의 일부를 포함할 수 있고, 제2 영역(173)은 플렉서블한 부분의 나머지 일부를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 디스플레이(170)는 전체가 플렉서블한 재질로 형성될 수도 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라서 디스플레이(170)는 리지드한 부분이 플렉서블한 부분의 양 측에 위치하도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160) 및 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 브라켓(140)의 제1 면(141) 및 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 사이에 배치될 수 있다. 구동 부재(180)는 브라켓(140)을 사이에 두고 배터리(192)와 마주보도록 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 작용하는 탄성력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제1 지지부(181), 제2 지지부(183) 및 탄성부(185)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)를 연결할 수 있다. 탄성부(185)는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)의 상대적인 이동에 따라 압축 또는 인장될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제1 지지부(181)가 브라켓(140)에 결합되고, 제2 지지부(183)가 제2 구조물(160)에 결합됨으로써, 제2 구조물(160)과 브라켓(140)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 면(141)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제1 면(141) 및 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)가 회전 가능하게 결합되는 연결 축(예: 제1 연결 축(145) 및 제2 연결 축(165))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 연결 축(145)에 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제2 연결 축(165)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 축(145)은 브라켓(140)의 제1 면(141)으로부터 제2 구조물(160)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 연결 축(165)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)으로부터 브라켓(140)을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합되고, 제2 지지부(183)는 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제2 지지부(183)가 제2 구조물(160)과 함께 이동함에 따라 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이에 상대적인 이동이 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동함에 따라 압축 또는 인장됨으로써, 브라켓(140)을 기준으로 제2 구조물(160)에 탄성력을 인가하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 때, 일정 구간(예: 도 7의 제1 지점(A1) 및 제2 지점(A2) 사이)에서 제2 구조물(160)의 이동 방향과 반대 방향으로 탄성력을 제공하고, 일정 구간 이후(예: 도 7의 제2 지점(A2) 및 제3 지점(A3) 사이)부터 제2 구조물(160)의 이동 방향과 동일한 방향으로 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다. 구동 부재(180)의 동작은 이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 제1 영역(171)의 일부와 제2 영역(173)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 배면 중 제1 영역(171)의 일부와 제2 영역(173)에 대응하는 위치에 부착될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 이동에 의해 디스플레이(170)가 이동할 때, 디스플레이(170)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 복수의 바(bar)(1931)(또는 돌기)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)(또는 회전 축(R))와 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 복수의 바들(1931)이 일정 간격으로 배치되는 형태(예: 다관절 모듈 또는 멀티 바)로 형성될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 지지 부재(193)는 가요성 트랙(flexible track) 또는 힌지 레일(hinge rail)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 복수의 바들(1931) 사이에서 상대적으로 얇은 두께를 갖는 부분들에서 절곡될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 부분적으로 롤러(191)의 외주면에 접촉될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)를 감싸면서 적어도 일부가 벤딩된 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩될 때, 롤러(191)의 회전에 의해 롤러(191)의 외주면을 따라 회전 및/또는 직선 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)의 일부는 롤러(191)와 후면 커버(121) 사이에 배치될 수 있고, 제2 구조물(160)이 슬라이딩함에 따라 롤러(191)의 외주면을 따라서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 디스플레이 지지 부재(193)(또는 제2 영역(173))의 일부는 롤러(191)가 제1 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 회전함에 따라 후면 커버(121)와 롤러(191) 사이의 공간으로부터 빠져나올 수 있다(예: 슬라이드-아웃 동작). 반대로, 제2 상태에서 제2 구조물(160)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 디스플레이 지지 부재(193)(또는 제2 영역(173))의 일부는 롤러(191)가 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향(예: 시계 방향)으로 회전함에 따라 후면 커버(121)와 롤러(191) 사이의 공간으로 들어갈 수 있다(예: 슬라이드-인 동작).
일 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)의 제2 방향(D2) 측면에 회전 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 실질적으로 수직한 회전 축(R)을 중심으로 회전함으로써, 디스플레이(170)를 이동시킬 수 있다. 롤러(191)는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)의 외주면의 일부에는 디스플레이 지지 부재(193)가 접촉될 수 있다. 도시된 실시 에에 따르면, 롤러(191)는 회전 축(R)을 중심으로 회전하도록 구성되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)에 대해 회전하지 않고 고정될 수 있으며, 디스플레이 지지 부재(193)는 곡면으로 형성된 롤러(191)의 외주면을 따라서 회전 이동하도록 구성될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 변형 동작을 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(170)에 외력을 인가됨에 따라 상태가 변형될 수 있다.
도 5는 사용자가 디스플레이(170)를 밀어서 전자 장치(100)의 상태를 변형시키는 동작을 설명하기 위한 개략도이며, 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 도 4의 (a) 참조)일 때, 디스플레이(170)는 제1 영역(171)이 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치될 수 있다. 사용자는 전자 장치(100)를 파지한 상태에서 디스플레이(170)의 제1 영역(171)에 제1 방향(D1)으로 외력(F)을 인가함으로써 디스플레이(170)를 제1 방향(D1)으로 밀어낼 수 있다. 예를 들어, 사용자는 디스플레이(170)의 제1 영역(171)을 제1 방향(D1)으로 밀어냄(F)으로써 제2 영역(173)이 전면을 향하도록 이동시킬 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)는 제2 영역(173)의 일부가 전면으로 노출되는 제2 상태(예: 도 4의 (b) 참조)로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 사용자는 디스플레이(170)를 제2 방향(D2)으로 밀어냄으로써 전자 장치(100)를 제1 상태로 변형시킬 수 있다.
도 5에 도시되지 않았으나, 사용자가 디스플레이(170)를 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 미는 경우, 디스플레이(170)의 제1 영역(171)이 배치된 제2 구조물(160)에 외력이 전달됨에 따라, 제2 구조물(160)이 디스플레이(170)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 사용자가 인가한 외력에 의해 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 사용자의 외력(F)에 의해 지정된 거리 이상으로 이동하면, 사용자의 외력이 제거되더라도 구동 부재(180)에 의해 발생되는 탄성력에 의해 이동하도록 구성(예: 반자동 오픈 구조)될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 구조물(110), 제2 구조물(160) 및 구동 부재(180)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 제1 측면 부재(131), 제2 측면 부재(132) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다.
도 6은 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)을 위에서 본 전자 장치(100)의 평면도이고, 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다. 도 6은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 구조물(160)(예: 도 4의 제2 구조물(160)의 제4 면(164b))과 브라켓(140)(예: 도 4의 브라켓(140)의 제1 면(141)) 사이에 배치된 구동 부재(180)의 동작을 도시한다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)을 위에서 볼 때, 제2 구조물(160)에 의해 가려져서 시각적으로 노출되지 않으나, 도 6에서 구동 부재(180)의 동작을 설명하기 위해 구동 부재(180)가 실선으로 표시된 것으로 이해될 수 있다.
도 6의 (a)는 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 및 도 4의 (a) 상태)를 도시하고, 도 6의 (b)는 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 도 2의 제2 상태(102) 및 도 4의 (b) 상태)를 도시한다.
일 실시 예에서, 브라켓(140) 및 제2 구조물(160) 각각은 구동 부재(180)가 회전 가능하게 결합되는 연결 축(145, 165)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 구동 부재(180)의 제1 지지부(181)가 결합되는 제1 연결 축(145)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)의 제2 지지부(183)가 결합되는 제2 연결 축(165)을 포함할 수 있다. 제1 연결 축(145)에는 제1 지지부(181)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 연결 축(165)에는 제2 지지부(183)가 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 축(145)은 브라켓(140)에 고정되고, 제2 연결 축(165)은 제2 구조물(160)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제2 연결 축(165)은 상대적으로 고정된 제1 연결 축(145)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 브라켓(140)에 결합되는 제1 지지부(181), 제2 구조물(160)에 결합되는 제2 지지부(183) 및 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183)를 연결하는 탄성부(185)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제2 연결 축(165)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)에 결합됨으로써 제1 연결 축(145)과 함께 움직이고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)에 결합됨으로써 제2 연결 축(165)과 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전함과 동시에 제2 연결 축(165)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 선형 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 연결 축(165)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동할 수 있다. 제2 지지부(183)가 이동할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 제2 구조물(160)이 이동할 때, 슬라이딩 방향(D1, D2) 이동이 제한된 상태에서, 제1 연결 축(145)을 중심으로 소정의 범위에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지부(183)는 제1 상태에서 제1 지지부(181)를 기준으로 제2 방향(D2)에 위치할 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 상태에서 제1 지지부(181)를 기준으로 제1 방향(D1)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)에 도시된 구동 부재(180)의 형상은 도 4의 (a)에 도시된 구동 부재(180)의 형상으로 참조될 수 있고, 도 6의 (b)에 도시된 구동 부재(180)의 형상은 도 4의 (b)에 도시된 구동 부재(180)의 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 제2 지지부(183)가 제1 지지부(181)를 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 선형 이동함에 따라 탄성부(185)의 압축 또는 인장이 발생할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(101)에서 제2 상태(102)로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 제2 연결 축(165) 및 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 수 있다. 제2 연결 축(165)이 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전하면서 제2 연결 축(165)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태(102)에서 제1 상태(101)로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제2 연결 축(165) 및 제2 지지부(183)가 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 수 있다. 제2 연결 축(165)이 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전하면서 제2 연결 축(165)과 함께 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 이동함에 따라 압축 또는 인장됨으로써 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181)의 슬라이딩 방향(D1, D2) 위치(예: x축 방향 위치)가 고정된 상태에서 제2 지지부(183)가 제1 지지부(181)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동함으로써 압축 또는 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 압축되고, 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이의 거리가 멀어짐에 따라 인장될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 압축 및 인장이 순차적으로 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 제2 구조물(160)(또는 제2 지지부(183))이 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 거리만큼 이동하는 동안 압축되고, 상기 지정된 거리를 초과하여 이동하는 동안 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 압축되는 과정에서 제2 구조물(160)의 이동 방향에 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있고, 인장되는 과정에서 제2 구조물(160)의 이동 방향과 동일한 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 다양한 종류의 스프링을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 탄성부(185)는 토션 스프링을 이용하여 구현될 수 있다. 다만, 탄성부(185)는 도시된 실시 예에 한정되지 않고 다양한 실시 예에서, 코일 스프링을 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: y축 방향)으로 이격하여 배치되는 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)를 포함할 수 있다. 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)는 실질적으로 동일한 형상 및/또는 구조로 제공될 수 있다. 다만, 구동 부재(180)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 구동 부재(180)는 1개로 구성되거나, 3개 이상으로 구성될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)의 배치 방향은 변경될 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 구동 부재(180)의 동작을 설명한다.
도 7을 참조하면, 제1 상태(도 6의 (a))에서 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제1 지점(A1)으로 규정될 수 있다. 제2 상태(도 6의 (b))에서 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제3 지점(A3)으로 규정될 수 있다. 제1 상태 및 제2 상태 사이에서 탄성부가 최대로 압축될 때(또는 제2 지지부(183)와 제1 지지부(181) 사이의 거리가 최소일 때) 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제2 지점(A2)으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 사용자가 제2 구조물(160)을 제1 방향(D1)으로 밀면 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 지정된 거리 이상만큼 이동하면 탄성부(185)는 제1 방향(D1)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 제2 구조물(160)은 사용자의 외력이 제거되더라도 상기 탄성력에 의해 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있고, 전자 장치(100)는 제2 상태로 변형될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제2 지지부(183) 및 제2 연결 축(165)은 제1 지점(A1)에 위치할 수 있다. 제1 상태에서 제2 구조물(160) 및 제2 연결 축(165)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 제1 회전 방향으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 제1 회전 방향으로 회전하면서 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 구동 부재(180-1)의 동작에서 제1 회전 방향은 시계 방향일 수 있고, 제2 구동 부재(180-2)의 동작에서 제1 회전 방향은 반시계 방향일 수 있다.
예를 들어, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제1 지점(A1)에서 제2 지점(A2)으로 이동하는 동안 압축될 수 있고, 제2 지점(A2)에서 최대로 압축된 상태일 수 있다. 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)을 통과함에 따라 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제1 지점(A1)으로부터 제2 지점(A2)에 위치하는 동안 압축됨에 따라 제2 방향(D2)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)으로부터 제3 지점(A3)에 위치하는 동안 인장됨에 따라 제1 방향(D1)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태로 변형되는 동작에서, 탄성부(185)의 탄성력은 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)에 위치할 때까지 사용자가 제2 구조물(160)을 제1 방향(D1)으로 미는 동작에 대향하는 저항력으로 작용할 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 지점(A2)을 통과하면서 탄성력에 의해 제3 지점(A3)까지 이동할 수 있고, 이에 따라 제2 구조물(160)은 사용자가 더 이상 밀지 않아도 자동으로 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 사용자가 제2 구조물(160)을 제2 방향(D2)으로 지정된 거리 이상만큼 이동시키면 제2 구조물(160)은 사용자의 외력이 제거되더라도 탄성부(185)의 탄성력에 의해 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있고, 전자 장치(100)는 제1 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형될 때, 구동 부재(180)는 제1 상태에서 제2 상태로 변형될 때와 반대로 동작할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리, 복수의 후면 카메라들 및 복수의 기판들을 도시한다.
도 8a, 도 8b 및 도 9는 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 또는 도 4의 (a)에 도시된 상태))를 나타내는 도면일 수 있다.
도 8b는 도 8a에 도시된 전자 장치(100)에서 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다. 도 9는 도 8b에 도시된 전자 장치(100)에서 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(121), 측면 부재(예: 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)), 브라켓(140), 디스플레이(170), 배터리(192), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(320)을 포함할 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 9에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)의 적어도 일부 영역에는 복수의 후면 카메라들(320)이 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(121)에는 카메라 장식 부재(124)가 배치될 수 있고, 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 길이 방향 양 단부에 측면 부재(131, 132)가 결합되도록 구성될 수 있다. 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 후면 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(142)(예: 도 4의 브라켓(140)의 제2 면(142))을 포함할 수 있다. 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192), 복수의 후면 카메라들(320) 및/또는 복수의 기판들(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192), 복수의 후면 카메라들(320) 및 복수의 기판들(210)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 적어도 일부 영역(예: 제2 영역(173))이 전자 장치(100)의 후면을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 디스플레이(170)의 일부는 디스플레이(170)의 제2 영역(173)(예: 도 4의 제2 영역(173))의 일부일 수 있다(예: 도 4의 (a) 참조). 예를 들어, 도 8b에 도시된 전자 장치(100)가 제2 상태로 변형되는 경우, 전자 장치(100)의 후면을 향하는 제2 영역(173)의 일부는 제2 방향(D2)으로 이동함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출될 수 있다(예: 도 4의 (b) 참조).
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 복수의 후면 카메라들(320)과 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)을 바라볼 때, 디스플레이(170)의 제2 영역(173)과 복수의 후면 카메라들(320)은 서로 중첩되지 않도록 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 간격(G)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 제1 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면을 향하는 영역의 크기가 최대로 형성될 수 있다. 제1 상태에서 디스플레이(170)가 복수의 후면 카메라들(320)과 중첩되는 경우, 복수의 후면 카메라들(320)이 디스플레이(170)에 의해 가려짐으로써 외부 광을 수신하지 못할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)이 복수의 후면 카메라들(320)을 가리지 않도록 구성될 수 있다. 이로써, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 후면 커버(121)(예: 카메라 장식 부재(124))를 통해 외부 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 전자 장치(100)의 후면을 바라볼 때, 복수의 기판들(210)의 제1 기판(220) 및 제2 기판(230) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(192)의 적어도 일부는 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)을 연결하는 연결 기판(250)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 일부의 폭이 다른 일부의 폭과 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 제1 폭(W1)을 갖는 제1 부분(192a) 및 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 갖는 제2 부분(192b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(192b)은 제1 부분(192a)의 일부로부터 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: +y축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 실질적으로 'L'자 또는 'ㄴ'자 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)의 테두리에는 제1 부분(192a) 및 제2 부분(192b)에 의해 단차 부분(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 단차 부분은 복수의 후면 카메라들(320)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 제2 부분(192b)은 복수의 후면 카메라들(320)과 간섭이 발생하지 않도록 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 제2 부분(192b)이 제1 부분(192a)으로부터 제2 폭(W2)으로 연장됨으로써, 배터리(192)의 높이가 슬라이딩 방향(D1, D2)을 따라 상이하게 형성될 수 있다. 배터리(192)의 두께는 실질적으로 균일할 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 상기 폭은 x축 방향(또는 슬라이딩 방향(D1, D2)) 길이이고, 상기 높이는 y축 방향 길이이고, 상기 두께는 z축 방향 길이일 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(192)는 제2 부분(192b)에 의해 일부의 높이가 다른 일부의 높이보다 크게 형성됨으로써, 배터리(192)의 체적 또는 용량을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 전자 장치(100)에 포함된 다양한 전자 부품들이 전기적 연결을 위한 구조물일 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 상기 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결되는 복수의 기판들(예: 제1 기판(220), 제2 기판(230), 제3 기판(240) 및 연결 기판(250))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 브라켓(140)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)의 일부는 브라켓(140)의 제2 면(142)에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 제1 기판(220)과 제2 기판(230)을 연결하는 연결 기판(250)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 연결 기판(250)은, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 PCB일 수 있고, 연결 기판(250)은 FPCB일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 배터리(192)를 사이에 두고 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 제1 측면 부재(131)(예: 전자 장치(100)의 상단)에 인접하게 위치하도록 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 제2 측면 부재(132)(예: 전자 장치(100)의 하단)에 인접하게 위치하도록 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220)은 전자 장치(100)의 상단(예: +y축 방향)에 위치하는 메인 기판으로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 기판(230)은 전자 장치(100)의 하단(예: -y축 방향)에 위치하는 서브 기판으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)에는 복수의 후면 카메라들(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제1 카메라 모듈(321)이 포함된 제1 카메라 구조물(예: 도 10의 제1 카메라 구조물(328))이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라 구조물(328)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제1 기판(220)에는 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 도 9에 도시되진 않았으나, 다양한 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(322)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324) 저면에 위치된 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 도 9를 기준으로 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩되도록 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 아래에 배치될 수 있다. 도 9에서, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 의해 가려져 보이지 않는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제1 카메라 모듈(321)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 카메라 모듈(321)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 기판(220)과 제3 카메라 모듈(323) 또는 제1 기판(220)과 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제3 카메라 모듈(323) 또는 제4 카메라 모듈(324)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)의 일부 영역에는 심 소켓(196)(SIM socket)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 심 소켓(196)은 제1 기판(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 심 소켓(196)은 제1 기판(220)에 배치됨으로써, 브라켓(140)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(230)에는 제2 스피커 모듈(194a)(예: 하단 스피커) 및 진동 모듈(194b)(예: 도 24의 햅틱 모듈(579))이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)의 일 영역에는 제2 스피커 모듈(194a) 및 진동 모듈(194b)이 표면 실장될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 기판(230)에는 제2 측면 부재(132)를 안테나 방사체로 활용하기 위해 제2 측면 부재(132)의 적어도 일부와 전기적으로 접촉되는 컨택 부재(예: 도 20 및 도 21의 컨택 부재(197))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 컨택 부재는 제2 기판(230)에 전기적으로 연결되도록 실장되고, 제2 측면 부재(132)는 컨택 부재를 통해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 연결 기판(250)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 연결 기판(250)에 연결되는 제3 커넥터(C3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 배터리(192)의 일부를 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)의 일 단부(예: -y축 방향 단부)는 제2 기판(230)의 제3 커넥터(C3)와 연결될 수 있다. 연결 기판(250)의 타 단부(예: +y축 방향 단부)는 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제1 기판(220) 또는 제2 기판(230)과 일체로 형성될 수도 있다.
도 9에 도시되지 않았으나, 연결 기판(250)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 통해 제1 기판(220)과 간접적으로 연결될 수 있다. 연결 기판(250)및 제1 기판(220)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 렌즈(미도시)가 전자 장치(100)의 후면을 향하도록 브라켓(140)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 방향(D1)을 향하는 브라켓(140)의 가장자리(예: +x축 방향 가장자리)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 다만, 복수의 후면 카메라들(320)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324) 중 일부가 생략되거나, 또는 다른 카메라 모듈(미도시)이 추가될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 복수의 기판들(210)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제2 카메라 모듈(322)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 중간 연결 기판으로 이용하여 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 일체형 모듈로 구성될 수 있고, 동일한 연결 부재를 이용하여 제1 기판(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321) 및 제2 카메라 모듈(322)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: y축 방향)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 디스플레이(170)의 제2 영역(173)으로부터 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)의 제1 방향(D1) 단부로부터 제1 방향(D1)으로 지정된 간격(G)으로 이격될 수 있다. 전자 장치(100)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형됨에 따라, 제2 영역(173)과 복수의 후면 카메라들(320) 사이의 간격(G)은 증가할 수 있다.
도 10은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 11은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 10 내지 도 12는 전자 장치(100)를 후면 방향에서 바라본 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 10 내지 도 12는, 전자 장치(100)를 후면 커버(121) 방향에서 바라본 도 8a 및 도 8b에서 복수의 기판들(210)과 복수의 후면 카메라들(320)이 보이도록 후면 커버(121) 또는 디스플레이(170)가 생략된 도면으로 이해될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 브라켓(140), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 후면 카메라들(320)이 복수의 기판들(210)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
도 10의 (a)는 도 9의 전자 장치(100)에서 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))이 생략된 도면일 수 있다. 도 10의 (b)는 도 10의 (a)의 전자 장치(100)에서 제1 카메라 구조물(328)이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 메인 기판으로 이해될 수 있고, 제3 기판(240)은 서브 기판으로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220)에는 프로세서(예: 도 24의 프로세서(520))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 각기 다른 영역에 배치될 수 있다. 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결되는 커넥터(미도시)(예: 도 14의 제11 커넥터(C11))를 포함할 수 있다. 도 10을 기준으로 제3 기판(240)의 상기 커넥터는 제1 기판(220)의 배면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 제1 카메라 구조물(328)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제1 카메라 구조물(328)의 제1 커넥터(C1)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 슬랑드 기판(예: 도 11의 슬라이드 기판(270))의 연성 기판 부분(273)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)가 연결될 수 있다.
도 10에 도시되지 않았으나, 제1 기판(220)은 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 제2 커넥터(예: 도 9의 제2 커넥터(C2))가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 제4 커넥터(C4)를 통해 제3 기판(240)에 연결될 수 있다. 도 10에 도시되진 않았으나, 복수의 기판들(210)은 전자 장치(100)의 하단에 위치하는 제2 기판(예: 도 9의 제2 기판(230))을 더 포함할 수 있고, 연결 기판(250)은 제2 기판(230) 및 제3 기판(240)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 일 단부(예: 도 9의 -y축 방향 단부)가 제3 커넥터(C3)를 통해 제2 기판(230)과 연결되고, 타 단부(예: 도 9의 +y축 방향 단부)가 제4 커넥터(C4)를 통해 제3 기판(240)과 연결됨으로써, 제2 기판(230)과 제3 기판(240)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 제1 기판(220), 제2 기판(230), 제3 기판(240) 및 연결 기판(250)을 전기적으로 연결시키기 위한 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 방법이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제2 카메라 모듈(322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)에는 제2 카메라 모듈(322)의 제6 커넥터(C6)가 연결될 수 있다. 제3 기판(240)은 제6 커넥터(C6)를 통해 제2 카메라 모듈(322)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 사이드 키 모듈(195)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)에는 사이드 키 모듈(195)의 제7 커넥터(C7)가 연결될 수 있다. 제3 기판(240)은 제7 커넥터(C7)를 통해 사이드 키 모듈(195)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 모듈(195)은 적어도 일부가 브라켓(140)의 측면(예: +x축 방향 측면)에 배치될 수 있다. 브라켓(140)의 측면에는 사이드 키 모듈(195)의 적어도 일부가 수용되록 키 홀(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 키 홀은 브라켓(140)의 측면의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 연결 기판(250), 제2 카메라 모듈(322) 및 사이드 키 모듈(195)을 제1 기판(220)과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250) 및 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결됨으로써, 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 슬라이드 기판(270)의 연성 기판 부분(273)의 배치를 고려하여 제2 카메라 모듈(322), 사이드 키 모듈(195) 및 연결 기판(250)이 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩될 수 있다. 도 10은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 생략된 도면이나, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 브라켓(140)에 배치되는 경우, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩됨으로써 가려질 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 아래(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321) 및 제2 카메라 모듈(322)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시되지 않았으나, 복수의 후면 카메라들(320)은 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326)(예: 도 25의 플래쉬(620)) 및 기판 부재(327)와 함께 제1 카메라 구조물(328)을 형성할 수 있다. 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326) 및 기판 부재(327)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326) 및 기판 부재(327)가 결합 및/또는 조립된 형태로 구성된 구조물을 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 제1 카메라 구조물(328)이 배치되는 안착 영역(146)이 형성될 수 있다. 안착 영역(146)은 제1 측면 부재(131)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 안착 영역(146)은 제1 카메라 구조물(328)의 기판 부재(327)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 구조물(328)은 기판 부재(327)가 안착 영역(146)에 접착됨으로써, 브라켓(140)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)이 기판 부재(327)에 배치된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 기판 부재(327)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 기판 부재(327)에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 기판 부재(327)의 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판 부재(327)의 제1 커넥터(C1)는 제1 기판(220)에 연결됨으로써, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)이 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220) 및 제1 카메라 구조물(328)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 카메라 구조물(328)의 구성들(예: 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326))과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 연성 기판 부분(273)의 배치를 고려하여 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)을 일체형 모듈로 형성하여 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결되는 제6 커넥터(C6)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(322)은 제6 커넥터(C6)를 통해 제3 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제6 커넥터(C6)는 제2 카메라 모듈(322)로부터 제3 기판(240)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220) 및 제2 카메라 모듈(322)은 제6 커넥터(C6) 및 제3 기판(240)을 통해 제2 카메라 모듈(322)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 브라켓(140), 제2 구조물(160), 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 슬라이드 기판(270)을 포함할 수 있다.
도 11의 (a)는 도 10의 (b)의 전자 장치(100)에서 제1 기판(220), 제3 기판(240), 연결 기판(250), 제3 카메라 모듈(323) 및 심 소켓(196)이 생략된 도면일 수 있다. 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 전자 장치(100)에서 브라켓(140)이 생략된 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 11의 (a)는 브라켓(140)의 제2 면(142)(예: 도 4의 제2 면(142))을 도시하고, 도 11의 (b)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)(예: 도 4의 제4 면(164b))을 도시한다.
도 12의 (a)는 도 11의 (b)의 전자 장치(100)에서 제2 구조물(160)의 커버(167)가 생략된 도면일 수 있다. 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 전자 장치(100)에서 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 적어도 일부가 제2 구조물(160)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 고정 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되는 연성 기판 부분(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)은 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 고정 배치될 수 있다. 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동할 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 플렉서블하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271) 및 연성 기판 부분(273)이 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 경성 기판(예: 고정 기판 부분(271)) 및 연성 기판(예: 연성 기판 부분(273))을 포함하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)일 수 있다. 다만, 슬라이드 기판(270)의 형태는 상술한 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서 슬라이드 기판(270)은 FPCB로 형성된 연성 기판 부분(273) 및 PCB로 형성된 고정 기판 부분(271)이 별개의 부품으로 제조되고, 서로 연결되도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11에는 제1 기판(220)이 도시되지 않았으나, 도 10에 도시된 바와 같이, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 제1 기판(220)과 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 고정 기판 부분(271)으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 제1 기판(220)에 연결되는 제5 커넥터(C5)를 포함할 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)가 제1 기판(220)에 연결됨으로써, 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다(도 10 참조).
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 브라켓(140)의 일부를 상하 방향(예: z축 방향)으로 관통함으로써, 브라켓(140)을 사이에 두고 마주보는 고정 기판 부분(271)과 제1 기판(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142) 상에 위치할 수 있고, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)과 브라켓(140)의 제1 면(예: +z축 방향을 향하는 면) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 브라켓(140)을 상하 방향으로 관통하는 개구(147)가 형성될 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되되, 개구(147)를 통과하여 브라켓(140)의 제2 면(142) 방향으로 연장될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 개구(147)를 통해 브라켓(140)을 상하 방향으로 관통함으로써, 양 단부가 제1 기판(220)과 고정 기판 부분(271)에 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은, 고정 기판 부분(271)이 제2 구조물(160)에 고정되고, 제1 기판(220)이 브라켓(140)에 고정됨에 따라, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 동작할 때, 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 하나 이상의 벤딩 부분(273b, 273d)을 포함할 수 있다. 연성 기판 부분(273)의 형상 및 동작은 이하, 도 15를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)이 전기적으로 연결될 수 있다. 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)은 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 슬라이드 기판(270)은 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)을 제1 기판(220)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 제1 스피커 모듈(330)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(330)은 고정 기판 부분(271)에 연결되는 제8 커넥터(C8)를 포함할 수 있다. 제1 스피커 모듈(330)은 제8 커넥터(C8)를 통해 슬라이드 기판(270)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 제2 센서 모듈(340) 및 전면 카메라 모듈(310)이 연결되는 제9 커넥터(C9)가 연결될 수 있다. 제2 센서 모듈(340) 및 전면 카메라 모듈(310)은 제9 커넥터(C9)를 통해 슬라이드 기판(270)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 디스플레이 기판(280)과 연결된 제10 커넥터(C10)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제10 커넥터(C10)는 양 단부가 디스플레이 기판(280)과 고정 기판 부분(271)에 각각 연결됨으로써, 디스플레이 기판(280)과 고정 기판 부분(271)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(170))와 전기적으로 연결될 수 있고, 디스플레이(170)는 디스플레이 기판(280) 및 슬라이드 기판(270)을 통해서 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용되는 모듈 수용부(166)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)은 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166) 내부에 배치될 수 있고, 제2 구조물(160)과 함께 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 수 있다. 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)을 둘러싸도록 제4 면(164b)으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)을 덮도록 커버(167)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(167)는 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 결합됨으로써 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)과 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(167)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)으로부터 제1 방향(D1)으로 이동한 경우, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)이 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 노출되지 않도록 가릴 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166) 및 커버(167)는 전자파를 차폐할 수 있도록 차폐 부재(예: 쉴드 캔)로 구성될 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에 포함된 전자 부품들이 직접 및/또는 간접적으로 제1 기판(220)(예: 메인 기판)과 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 일체형 모듈(예: 제1 카메라 구조물(328))로 구성되어 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 실질적으로 동일한 커넥터(예: 도 9의 제2 커넥터(C2))를 이용하여 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 카메라 모듈(322), 연결 기판(250) 및 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써 제2 카메라 모듈(322), 연결 기판(250), 및 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이(170)(또는 디스플레이 기판(280)), 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340)은 슬라이드 기판(270)에 연결될 수 있고, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써 디스플레이 기판(280), 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340)은 슬라이드 기판(270)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 13의 (a)는 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 또는 도 4의 (a)에 도시된 상태)일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 13의 (b)는 전자 장치(100)가 제1 상태(101)일 때, 전자 장치(100)의 전면을 도시한 평면도이다.
도 14의 (a)는 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 도 2의 제2 상태(102) 또는 도 4의 (b)에 도시된 상태)일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 14의 (b)는 전자 장치(100)가 제2 상태(102)일 때, 전자 장치(100)의 전면을 도시한 평면도이다.
도 13의 (a) 및 도 14의 (a)는 전자 장치(100)를 후면 커버(121) 방향(예: -z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있고, 도 13의 (b) 및 도 14의 (b)는 전자 장치(100)를 디스플레이(170) 방향(예: +z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 13의 (a) 및 도 14의 (a)는 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다. 도 13의 (b)는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164) 및 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다. 도 14의 (b)는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164), 디스플레이(170) 및 브라켓(140)이 생략된 도면일 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)을 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 제2 상태로 변형될 수 있다. 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 상태로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부(예: 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340), 슬라이드 기판(270), 디스플레이(170) 또는 디스플레이 기판(280))는 제2 구조물(160)과 함께 이동하고, 다른 일부(예: 복수의 기판들(210), 복수의 후면 카메라들(320))는 브라켓(140)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동하는 부품들이 복수의 기판들(210)과 전기적으로 연결된 상태를 유지하도록 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 복수의 후면 카메라들(320), 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)이 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320), 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 상대적으로 이동할 때, 브라켓(140)과 함께 이동하지 않고, 브라켓(140)에 고정된 상태를 유지할 수 있다. 도 13 및 도 14에 도시되지 않았으나, 브라켓(140)에는 연결 기판(250)에 의해 제3 기판(240)과 전기적으로 연결되는 제2 기판(230)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)이 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)과 함께 브라켓(140)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 플레이트 부분(164) 및 플레이트 부분(164)을 둘러싸는 테두리 부분(161, 163)(예: 도 3의 제1 테두리 부분(161), 제2 테두리 부분(162) 및 제3 테두리 부분(163))을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)(예: 제4 면(164b))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330)은 플레이트 부분(164)에 형성되는 모듈 수용부(166)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 또는 제1 스피커 모듈(330)은 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)을 바라볼 때, 플레이트 부분(164)에 형성된 개방 영역(미도시)를 통해 적어도 일부가 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 고정 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되고 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되는 연성 기판 부분(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)는 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 제2 구조물(160)이 이동함에 따라, 고정 기판 부분(271)에 연결된 영역이 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 13의 (b) 및 도 14의 (b)를 참조하면, 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동할 때, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 적어도 일부가 브라켓(140)의 개구(147)로부터 빠져오면서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)이 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 대응하여 형상이 변형됨으로써, 제1 상태 및 제2 상태에서 슬라이드 기판(270)과 제1 기판(220)이 전기적으로 연결된 상태를 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220), 연결 기판(250), 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제11 커넥터(C11)를 통해 제1 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 두 개의 기판이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 제1 기판층(221) 및 제1 기판층(221) 상에 배치되는 제2 기판층(223)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 PCB를 포함할 수 있다. 제2 기판층(223)은 제1 기판층(221)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면) 상에 배치될 수 있고, 인터포저를 통해 제1 기판층(221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판층(221)은 마스터 기판(master PCB)으로 이해될 수 있고, 제2 기판층(223)은 슬래이브 기판(slave PCB)으로 이해될 수 있다. 제1 기판(220)의 적층 구조는 이하, 도 18을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330)은 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)에 배치될 수 있다. 모듈 수용부(166)는 제1 상태 및 제2 상태에서 복수의 후면 카메라들(320)의 일부와 중첩될 수 있다. 전자 장치(100)가 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 모듈 수용부(166)는 적어도 일부가 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩된 상태에서 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)이 이동함에 따라, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330) 중 일부가 제1 카메라 모듈(321)과 중첩된 상태가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(340)은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 다만, 제2 센서 모듈(340)은 상술한 예에 한정되지 않고, HRM 센서, 지문 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 및 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)은 제1 방향(D1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 다만, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)의 위치 및/또는 배치 순서는 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양하게 변경될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330) 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태일 때, 제1 스피커 모듈(330)은 복수의 후면 카메라들(320) 중 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(330)의 아래(예: -z축 방향)에 제1 카메라 모듈(321)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태 및 제2 상태 사이의 임의의 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)은 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310)의 아래(예: -z축 방향)에 제1 카메라 모듈(321)이 위치할 수 있다. 도 14에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)과 제1 카메라 모듈(321)이 z축 방향으로 중첩되지 않으나, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 제2 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)이 제1 카메라 모듈(321)의 아래(예: +z축 방향)에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 구조물(328), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)와 중첩되지 않도록, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 상단에서 하단 방향(예: -y축 방향)으로 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 일렬로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 비해 상대적으로 두께가 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 z축 방향 길이가 나머지 후면 카메라 모듈들에 비해 작을 수 있고, 제1 카메라 모듈(321)이 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치됨에 따라 복수의 후면 카메라들(320)이 전자 장치(100)의 후면으로 돌출되는 정도를 줄일 수 있다. 복수의 후면 카메라들(320)의 배치 구조는 이하, 도 17을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 각각 다른 종류의 카메라 모듈로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 TOF(Time-Of-Flight 카메라 모듈일 수 있다. 제1 카메라 모듈(321)에 인접하게 배치되는 제1 센서 모듈(325)은 TOF 카메라 모듈의 구동을 위한 TOF 송신부(TX)일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 초광각(ultra wide) 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323)은 광각(wide) 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라 모듈(324)은 망원(tele) 카메라 모듈일 수 있다. 다만, 복수의 후면 카메라들(320)의 종류는 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 종류의 카메라 모듈이 적용될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 15는 도 13에 도시된 전자 장치의 S3-S3' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 16은 도 13에 도시된 전자 장치의 S4-S4' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110)(예: 후면 커버(121) 및 브라켓(140)), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 디스플레이 지지 부재(193), 배터리(192), 카메라 장식 부재(124), 슬라이드 기판(270), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(예: 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324))을 포함할 수 있다.
도 15 및 도 16에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 14에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)는 카메라 장식 부재(124)가 삽입되는 관통 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)의 상기 관통 홀에 삽입될 수 있고, 적어도 일부가 전자 장치(100)의 후면으로 노출될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 도 15 및 도 16에는 복수의 후면 카메라들(320) 중 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324)만 도시되나, 카메라 장식 부재(124)는 제1 카메라 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제1 카메라 모듈(321)) 및 제3 카메라 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제3 카메라 모듈(323))과 중첩될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)로부터 지정된 길이만큼 돌출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)가 후면 커버(121)로부터 돌출되는 길이는 복수의 후면 카메라들(320) 및 복수의 후면 카메라들(320)의 아래에 배치되는 부품들의 두께(예: z축 방향 길이)에 의해 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 후면 커버(121) 및 제2 구조물(160) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(140)은 제2 구조물(160)을 향하는 제1 면(141) 및 후면 커버(121)를 향하는 제2 면(142)을 포함할 수 있다. 브라켓(140)의 일부 영역에는 제1 면(141) 및 제2 면(142)을 수직한 방향을 관통하는 개구(147)가 형성될 수 있다. 개구(147) 내부에는 슬라이드 기판(270)의 적어도 일부(예: 연성 기판 부분(273)의 일부)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 제3 면(164a) 및 브라켓(140)의 제1 면(141)과 마주보는 제4 면(164b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 브라켓(140) 및 후면 커버(121) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142) 상에 배치될 수 있다. 제1 기판(220)에는 슬라이드 기판(270) 및 제3 카메라 모듈(323)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 슬라이드 기판(270)의 연결 부분(275)(예: 도 10 내지 도 12의 제5 커넥터(C5)) 및 제3 카메라 모듈(323)의 제2 커넥터(C2)가 연결될 수 있다(예: 도 9 및 도 13 참조).
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 브라켓(140) 및 제4 카메라 모듈(324) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있고, 제4 카메라 모듈(324)의 아래(예: +z축 방향)에 위치할 수 있다(예: 도 9 및 도 10 참조). 일 실시 예에서, 제3 기판(240)에는 연결 기판(250)이 연결될 수 있다. 연결 기판(250)의 적어도 일부는 제3 기판(240) 및 제4 카메라 모듈(324) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라 모듈(324) 및 브라켓(140) 사이에는 제3 기판(240) 및 연결 기판(250)이 배치될 수 있도록 소정의 공간이 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제11 커넥터(C11)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제11 커넥터(C11)는 제3 기판(240)으로부터 연장될 수 있고, 제1 기판(220) 및 브라켓(140) 사이에서 제1 기판(220)에 연결될 수 있다(도 14의 (b) 참조). 일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)보다 브라켓(140)의 제2 면(142)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)을 기준으로 제1 기판(220)이 제3 기판(240)보다 높게 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271), 연성 기판 부분(273) 및 연결 부분(275)(예: 제5 커넥터(C5))을 포함할 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연결 부분(275)이 제1 기판(220)에 접촉함으로써, 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271), 연성 기판 부분(273) 및 연결 부분(275) 중 적어도 일부가 일체로 형성되도록 구성될 수 있다.
도 15에 도시된 슬라이드 기판(270)의 구조는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 연결 부분(275)을 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 제1 기판(220)으로부터 직접 연장되거나, 또는 연결되도록 구성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)의 일부와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 기판 부분(271)은 제4 면(164b)의 일부 영역에 접착됨으로써, 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 플렉서블하게 연장될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 브라켓(140)의 일부를 상하 방향 또는 두께 방향(예: z축 방향)으로 관통함으로써 브라켓(140) 사이에 두고 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 브라켓(140)의 개구(147)를 통과하여 제1 기판(220)에 연결된 연결 부분(275)까지 연장될 수 있다(예: 도 11 참조).
일 실시 예에서, 연결 부분(275)은 커넥터(예: 제5 커넥터(C5))를 포함할 수 있다. 다만, 연결 부분(275)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 연결 부분(275)은 연성 기판 부분(273)의 일부 영역에 형성되거나 또는 연성 기판 부분(273)으로부터 연장되는 도전성 패드(또는 도전성 영역)의 형태로 제공될 수도 있다.
일 실시 예에서, 연결 부분(275)은 제1 기판(220)에 고정되고, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 때, 고정 기판 부분(271)이 상대적으로 고정된 연결 부분(275)을 기준으로 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 양 단부가 고정 기판 부분(271) 및 연결 부분(275)에 연결된 상태에서 고정 기판 부분(271)의 이동에 대응하여 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 고정 기판 부분(271)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 일부 영역과 다른 일부 영역이 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 마주보도록 벤딩된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 한번 이상 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 하나 이상의 벤딩 부분(273b, 273d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 제1 연장 부분(273a), 제1 연장 부분(273a)으로부터 제1 방향(D1)으로 벤딩되는 제1 벤딩 부분(273b), 제1 벤딩 부분(273b)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되는 제2 연장 부분(273c) 및 제2 연장 부분(273c)으로부터 제2 방향(D2)으로 벤딩되는 제2 벤딩 부분(273d) 및 제2 벤딩 부분(273d)으로부터 제2 방향으로 연장되는 제3 연장 부분(273e)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 실질적으로 'S' 형상을 갖도록 벤딩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 벤딩 부분(273b, 273d)은 실질적으로 'U' 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)이 이동함에 따라 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 고정 기판 부분(271)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 벤딩 부분(273b)의 양 단부로부터 연장되는 제1 연장 부분(273a) 및 제2 연장 부분(273c)의 길이가 늘어나거나, 줄어들 수 있다.
예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우, 제1 연장 부분(273a)의 길이는 늘어나고 제2 연장 부분(273c)의 길이는 줄어드는 형태로 변형될 수 있다. 반대로, 고정 기판 부분(271)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우, 슬라이드 기판(270)은 제1 연장 부분(273a)의 길이는 줄어들고, 제2 연장 부분(273c)의 길이는 늘어나는 형태로 변형될 수 있다. 다만, 연성 기판 부분(273)의 형상 및 동작은 상술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라서 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)이 서로에 대해 이동이 가능하도록 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)을 연결할 수 있는 다양한 형상 및/또는 구조로 구현될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 17의 (a)는 도 13에 도시된 전자 장치의 S5-S5' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 17의 (b)는 도 14에 도시된 전자 장치의 S6-S6' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 복수의 후면 카메라들(320) 중 상대적으로 두께가 작은 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(321))이 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향을 따라서 일렬로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321)이 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 비해 상대적으로 작은 두께를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 제1 두께(T1)보다 큰 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 전자 장치(100)의 상단(예: 제1 측면 부재(131))에 인접하게 위치함으로써, 제2 구조물(160)에 형성된 모듈 수용부(166)와 두께 방향(예: z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 단면을 볼 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 전자 장치(100)의 상태에 대응하여 모듈 수용부(166)에 배치된 전면 카메라 모듈(310) 또는 제1 스피커 모듈(330)과 중첩되도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)(또는 제1 구조물(110))에 대해 슬라이드-인 상태인 제1 상태(예: 도 13의 상태)에서 제1 스피커 모듈(330)과 중첩될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이드-아웃 상태인 제2 상태(예: 도 14의 상태)에서 전면 카메라 모듈(310)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 제3 면(164a) 및 제3 면(164a)의 반대를 향하는 제4 면(164b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 전면 카메라 모듈(310) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용되는 모듈 수용부(166)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 전면 카메라 모듈(310) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용될 수 있도록 내부에 빈 공간이 형성될 수 있다. 도 17에 도시되지 않았으나, 모듈 수용부(166) 내부에는 제2 센서 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제2 센서 모듈(340))이 함께 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)으로부터 브라켓(140)을 향해 지정된 길이(L1)만큼 돌출 또는 연장될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1)는 전면 카메라 모듈(310)의 두께 및 제1 스피커 모듈(330)의 두께를 고려하여 결정될 수 있다. 모듈 수용부(166)가 브라켓(140)을 향해 돌출됨에 따라 모듈 수용부(166)와 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L2)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)과 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)을 따라 길게 형성될 수 있다(예: 도 14의 모듈 수용부(166) 참조). 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 전자 장치(100)가 제1 상태, 제2 상태, 또는 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩할 때, 제1 카메라 모듈(321)과 중첩된 상태를 유지하면서 이동할 수 있다. 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)에 수용된 제1 스피커 모듈(330)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)에 수용된 전면 카메라 모듈(310)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1) 및 복수의 후면 카메라들(320)의 두께(T1)에 의해 카메라 장식 부재(124)가 후면 커버(121)로부터 돌출되는 정도가 결정될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)와 중첩되는 복수의 후면 카메라들(320)의 두께가 클수록 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)로부터 돌출되는 정도가 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 모듈 수용부(166)와 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L2)가 제2 구조물(160)의 제2 면(142)과 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L3)보다 작은 점을 고려하여, 제1 카메라 모듈(321)이 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320) 중 상대적으로 두께가 작은 제1 카메라 모듈(321)을 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 배치함으로써 복수의 후면 카메라들(320)(또는, 카메라 장식 부재(124))이 전자 장치(100)의 후면으로 돌출되는 정도를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 카메라 모듈(321)과 모듈 수용부(166)가 중첩됨에 따라 나머지 복수의 후면 카메라들(320)과 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 사이에는 소정의 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)의 두께는 제1 카메라 모듈(321)의 제1 두께(T1)와 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1)의 합보다 작을 수 있고, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)의 아래에는 빈 공간이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 빈 공간이 형성됨에 따라 제4 카메라 모듈(324)의 아래에는 제3 기판(240)이 배치될 수 있다(예: 도 16 참조).
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 18은 도 14에 도시된 제1 기판의 S7-S7' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 기판(220)은 적층 기판 구조로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 제1 기판층(221), 제2 기판층(223) 및 제1 기판층(221)과 제2 기판층(223) 사이에 배치되는 연결부(225)(예: 인터포저(interposer))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결부(225)는 다각형 형상의 링 부재로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로 형성될 수 있다. 제1 기판층(221) 및 제2 기판(230) 각각은 하나 이상의 전기 소자, 전기 소자와 전기적으로 연결되는 배선, 그라운드 및 도전성 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 크기 및/또는 형상이 상이하게 형성될 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 기판층(221)은 제2 기판층(223)보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)의 크기 또는 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 크기 또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(225)는 제1 기판층(221)과 제2 기판층(223)을 연결할 수 있다. 연결부(225)는 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223) 사이에 이 차폐 공간(227)이 형성되도록 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 공간(227) 내부에 다양한 전기 소자 및/또는 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(220)은 일부 전기 소자 또는 전자 부품이 차폐 공간(227) 내부에 배치됨으로써, 제1 기판(220)의 실장율을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 연결부(225)는 제1 기판층(221)의 도전성 영역과 제2 기판층(223)의 도전성 영역을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(미도시)는 연결부(225)의 일부 영역을 기판층(221, 223)에 수직한 방향으로 관통할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태를 도시한다.
도 19는 전자 장치(100)가 제1 상태 및 제2 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 19는 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 리어 케이스(122)(예: 도 3의 리어 케이스(122)), 측면 부재(131, 132), 가이드 부재(151, 152) 및 안테나 모듈(198)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은 후면 커버(121)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도면을 기준으로 후면 커버(121)는 안테나 모듈(198)의 위에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은 전자 장치(100)의 후면 안테나로 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(198)의 적어도 일부는 리어 케이스(122)에 의해 둘러싸일 수 있다. 도 19에는 도시되지 않았으나, 안테나 모듈(198)은 후면 커버(121)와 배터리(예: 도 3의 배터리(192)) 사이에 배치될 수 있다(예: 도 3 참조).
일 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전(WPC; wireless power consortium) 안테나, MST(magnetic secure transmission) 안테나 및/또는 초광대역(UWB; ultra wide band) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(198)은 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)의 일부, 측면 부재(131, 132)의 일부 또는 이들의 조합에 의해 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 측면(예: x축 방향 측면) 안테나로서 기능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 플레이트 부분(164) 및 테두리 부분(163)(예: 제3 테두리 부분(163))을 포함할 수 있고, 플레이트 부분(164) 및 테두리 부분(163)(예: 제3 테두리 부분(163)) 적어도 일부는 도전성을 갖는 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 테두리 부분(163)은 제1 도전성 부분(163a), 제2 도전성 부분(163b), 제3 도전성 부분(163c) 및 제4 도전성 부분(163d)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 전자 장치(100)의 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)을 부분적으로 절연시키는 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분들은 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)에 의해 물리적 및/또는 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 각각 지정된 간격으로 이격하여 배치될 수 있고, 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)의 사이에 비도전성 물질이 채워지거나 또는 지정된 유전율을 작는 비도전성 부재가 배치됨으로써 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)은, 제1 도전성 부분(163a)과 제2 도전성 부분(163b) 사이에 배치되는 제5 분절 부분(P5), 제2 도전성 부분(163b)과 제3 도전성 부분(163c) 사이에 배치되는 제6 분절 부분(P6) 및 제3 도전성 부분(163c)과 제4 도전성 부분(163d) 사이에 배치되는 제7 분절 부분(P7)을 포함할 수 있다. 분절 부분들(P5, P6, P7)에 의해 구분되는 각각의 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 목적하는 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(163a) 내지 제4 도전성 부분(163d) 중 적어도 일부는 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결됨으로써 안테나 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(163a) 내지 제4 도전성 부분(163d) 중 적어도 일부는 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 분절 부분들(P5, P6, P7)의 위치는 목적하는 주파수 대역에 대응하여 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 측면(예: y축 방향 측면) 안테나로서 기능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)는 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)를 포함할 수 있고, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132) 각각의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)의 도전성 부분은 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)가 안테나 방사체로 활용되는 방법은 상술한 바와 같이 제2 구조물(160)이 안테나 방사체로 활용되는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(131, 132)의 상기 도전성 부분은 전자 장치(100)의 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132) 각각은 도전성 부분을 절연시키는 분절 부분들(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(132)는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 분절 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(132)는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 분절 부분(P2)에 의해 구분되는 도전성 부분 중 일부가 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(131)는 제3 분절 부분(P3) 및 제4 분절 부분(P4)을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(131)는 제3 분절 부분(P3) 및 제4 분절 부분(P4)에 의해 구분되는 도전성 부분 중 일부가 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)를 사이에 두고 브라켓(140)의 가장자리 부분(예: 도 3의 가장자리 부분(143, 144))에 결합될 수 있다. 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)에 의한 간섭 없이 복수의 기판들(210)과 전기적으로 연결되기 위한 연결 구조를 포함할 수 있다. 측면 부재(131, 132) 및 복수의 기판들(210)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 20 내지 도 23을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 20 및 도 21은 제2 측면 부재(예: 도 3의 제2 측면 부재(132))의 제2 장식 부재(예: 도 3의 제2 장식 부재(136))가 생략된 도면일 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 측면 커버(135)가 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))의 일부(예: 제2 기판(230))와 전기적으로 연결되도록 연결 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 브라켓(140), 제2 측면 커버(135), 제2 가이드 부재(152) 및 제2 기판(230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 복수의 기판들(210)의 제2 기판(230)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에는 제2 기판(230)이 배치될 수 있다. 제2 기판(230)은 전자 장치(100)의 하단(예: -y축 방향)에 위치하도록 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)(예: 도 3의 제2 가장자리 부분(144))에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에는 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)가 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 브라켓(140)은 나사 결합을 통해 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)와 결합될 수 있고, 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에는 나사 결합을 위한 결합 홀(미도시)가 형성될 수 있다. 다만, 결합 방식은 상술한 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135) 및 제2 가이드 부재(152)는 브라켓(140)에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제2 가이드 부재(152)를 사이에 두고 제2 가장자리 부분(144)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 커버(135)는 제2 측면 커버(135)의 적어도 일부가 제2 가이드 부재(152)를 관통하여 제2 기판(230)과 전기적으로 접촉되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 적어도 일부에 도전성 부분(135a, 135b, 135c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제1 도전성 부분(135a), 제2 도전성 부분(135b) 및 제3 도전성 부분(135c)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(135a, 135b, 135c)은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 측면 커버(135)는 상기 도전성 부분(135a, 135b, 135c) 중 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 부분(135a), 제2 도전성 부분(135b) 및 제3 도전성 부분(135c) 중 일부는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 도전성 부분(135a, 135b, 135c)을 절연시키는 분절 부분(P1, P2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분절 부분(P1, P2)은 제1 도전성 부분(135a)과 제2 도전성 부분(135b)을 절연시키는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 도전성 부분(135b)과 제3 도전성 부분(135c)을 절연시키는 제2 분절 부분(P2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 제2 측면 커버(135)의 일부 영역으로부터 제2 가이드 부재(152) 또는 브라켓(140)을 향해 연장되는 돌출 부분(137)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(137)은 제2 가이드 부재(152)의 일부 영역을 관통하도록 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연정될 수 있다. 돌출 부분(137)은 제2 측면 커버(135)의 도전성 부분(135a, 135b, 135c) 중 일부가 안테나 방사체도 동작하도록 제2 기판(230)과 전기적으로 연결 또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(137)은 도전성 부분(135a, 135b, 135c)의 적어도 일부로부터 연장됨으로써, 도전성을 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출 부분(137)은 제1 도전성 부분(135a)으로부터 연장되는 제1 돌출 부분(137a), 제2 도전성 부분(135b)으로부터 연장되는 제2 돌출 부분(137b) 및 제3 돌출 부분(137c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(137a)은 제1 도전성 부분(135a)의 일 면(예: +y축 방향을 향하는 면)으로부터 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 부분(137b) 및 제3 돌출 부분(137c)은 제2 도전성 부분(135b)의 일 면(예: +y축 방향을 향하는 면)으로부터 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연장될 수 있다. 제2 돌출 부분(137b)과 제3 돌출 부분(137c)은 소정의 간격으로 이격하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(152)는 돌출 부분(137)이 제2 기판(230)과 접촉할 수 있도록 돌출 부분(137)의 적어도 일부가 배치되는 리세스(153, 154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(153, 154)는 제1 돌출 부분(137a)과 제2 돌출 부분(137b)에 대응되는 제1 리세스(153) 및 제3 돌출 부분(137c)에 대응되는 제2 리세스(154)를 포함할 수 있다. 제1 리세스(153)는 제1 돌출 부분(137a) 및 제2 돌출 부분(137b)과 y축 방향으로 정렬될 수 있다. 제2 리세스(154)는 제3 돌출 부분(137c)과 y축 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(152)는 디스플레이(170) 또는 디스플레이 지지 부재(193)의 슬라이딩을 가이드 하기 위한 것으로서, 제2 가이드 부재(152)에는 가이드 홈(1521)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(1521)은 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)과 마주보는 제2 가이드 부재(152)의 일 면(예: y축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 가이드 홈(1521)에는 디스플레이 지지 부재(193)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)의 단부에는 가이드 홈(1521)에 삽입되는 가이드 돌기(1931)가 형성될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 가이드 돌기(1931)가 가이드 홈(1521)에 삽입된 상태에서 가이드 홈(1521)의 궤도를 따라서 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가이드 부재(152)는 리세스(153, 154)를 포함함으로써, 제2 측면 커버(135)의 도전성 부분(135a, 135b, 135c)이 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 때 간섭이 발생하지 않고 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(230)에는 돌출 부분(137)이 연결 또는 접촉되는 컨택 부재(197)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 컨택 부재(197)는 제1 돌출 부분(137a)이 연결되는 제1 컨택 부재(197a), 제2 돌출 부분(137b)이 연결되는 제2 컨택 부재(197b) 및 제3 돌출 부분(137c)이 연결되는 제3 컨택 부재(197c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 컨택 부재(197)는 C-clip 및/또는 포고 핀을 포함할 수 있다. 컨택 부재(197)는 제2 기판(230)의 일 영역에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출 부분(137)은 컨택 부재(197)와 접촉함으로써 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 돌출 부분(137a)은 제1 리세스(153)를 통과하여 제1 컨택 부재(197a)와 접촉될 수 있다. 제1 도전성 부분(135a)은 제1 돌출 부분(137a)과 제1 컨택 부재(197a)의 접촉에 의해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 돌출 부분(137b)은 제1 리세스(153)를 통과하여 제2 컨택 부재(197b)와 접촉될 수 있다. 제3 돌출 부분(137c)은 제2 리세스(154)를 통과하여 제3 컨택 부재(197c)와 접촉될 수 있다. 제2 도전성 부분(135b)은 제2 돌출 부분(137b)과 제2 컨택 부재(197b)의 접촉 및/또는 제3 돌출 부분(137c)과 제3 컨택 부재(197c)의 접촉에 의해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 22 및 도 23은 제1 측면 부재(예: 도 3의 제1 측면 부재(131))의 제1 장식 부재(예: 도 3의 제1 장식 부재(134))가 생략된 도면일 수 있다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 측면 커버(133)가 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))의 일부(예: 제1 기판(220))와 전기적으로 연결되도록 연결 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 구조물(160), 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151) 및 제1 기판(220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151)는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(140))에 고정 결합될 수 있다. 도 22 및 도 23에는 브라켓(140)이 도시되지 않았으나, 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151)는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(140))의 제1 가장자리 부분(예: 도 3의 제1 가장자리 부분(143))에 결합될 수 있다(예: 도 10 참조). 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제2 가이드 부재(152)를 사이에 두고 제2 가장자리 부분(144)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 커버(133)는 제1 측면 커버(133)와 제1 가이드 부재(151) 사이에 배치된 연결 부재(199)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133)는 적어도 일부에 도전성 부분(133a, 133b, 133c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 커버(133)는 제4 도전성 부분(133a), 제5 도전성 부분(133b) 및 제6 도전성 부분(133c)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(133a, 133b, 133c)은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 측면 커버(133)는 상기 도전성 부분(133a, 133b, 133c) 중 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제4 도전성 부분(133a), 제5 도전성 부분(133b) 및 제6 도전성 부분(133c) 중 일부는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133)는 도전성 부분(133a, 133b, 133c)을 절연시키는 분절 부분(P3, P4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분절 부분(P3, P4)은 제4 도전성 부분(133a)과 제5 도전성 부분(133b)을 절연시키는 제3 분절 부분(P3) 및 제5 도전성 부분(133b)과 제6 도전성 부분(133c)을 절연시키는 제4 분절 부분(P4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 연결 부재(199)의 적어도 일부와 접촉되는 제1 접촉 영역(1331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(1331)은 도전성 부분(133a, 133b, 133c)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(1331)은 제1 가이드 부재(151)와 마주보도록 제1 측면 커버(133)의 내측면(예: -y축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(1331)은 연결 부재(199)의 일부(예: 제2 접촉 영역(1991))과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(133a, 133b, 133c)은 제1 접촉 영역(1331)이 연결 부재(199)의 일부와 접촉됨으로써, 연결 부재(199)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 접촉 영역(1331)은 제4 도전성 부분(133a)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 연결 부재(199)는 제1 가이드 부재(151)의 일 면으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(199)는 제1 가이드 부재(151)의 상부면(151a)에 배치될 수 있고, 제1 가이드 부재(151)를 관통하여 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(151)에는 연결 부재(199)의 적어도 일부가 삽입되기 위한 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 개구부는 제1 가이드 부재(151)의 적어도 일부를 상부면(151a)에 수직한 방향(예: y축 방향)으로 관통할 수 있다. 연결 부재(199)는 일부는 제1 측면 커버(133)와 제1 가이드 부재(151) 사이에 배치되고, 다른 일부는 제1 가이드 부재(151)를 통과하여 제1 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(199)는 제1 측면 커버(133)의 제1 접촉 영역(1331)과 접촉하는 제2 접촉 영역(1991)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 영역(1991)과 제1 접촉 영역(1331)은 서로 마주보도록 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(199)는 제1 측면 커버(133) 및 제1 기판(220)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예예서, 연결 부재(199)는 FPCB 및 FRC를 포함할 수 있다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 24를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 25는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 25를 참조하면, 카메라 모듈(580)은 렌즈 어셈블리(610), 플래쉬(620), 이미지 센서(630), 이미지 스태빌라이저(640), 메모리(650)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(660)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 복수의 렌즈 어셈블리(610)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(580)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(610)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(620)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(620)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(630)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(610)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(630)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(630)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(640)는 카메라 모듈(580) 또는 이를 포함하는 전자 장치(501)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(610)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(630)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(630)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(640)은 카메라 모듈(580)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(580) 또는 전자 장치(501)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(640)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(650)는 이미지 센서(630)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(650)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(560)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(650)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(650)는 메모리(530)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(660)는 이미지 센서(630)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(650)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(660)는 카메라 모듈(580)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(630))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(650)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(580)의 외부 구성 요소(예: 메모리(530), 디스플레이 모듈(560), 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(660)는 프로세서(520)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(520)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(660)이 프로세서(520)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(520)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(560)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(580)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(580)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(580)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 26을 참조하면, 무선 통신 모듈(592)은 MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)을 포함하고, 전력 관리 모듈(588)은 무선 충전 모듈(750)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(797)은 MST 통신 모듈(710)과 연결된 MST 안테나(797-1), NFC 통신 모듈(730)과 연결된 NFC 안테나(797-3), 및 무선 충전 모듈(750)과 연결된 무선 충전 안테나(797-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 24와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(710)은 프로세서(520)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(797-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(502)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710)은 MST 안테나(797-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(797-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(797-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(502)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(502)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(502) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(599)를 통해 외부의 서버(508)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(730)은 프로세서(520)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(797-3)를 통해 외부의 전자 장치(502)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(730)은, NFC 안테나(797-3)을 통하여 외부의 전자 장치(502)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(750)은 무선 충전 안테나(797-5)를 통해 외부의 전자 장치(502)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(502)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(750)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(797-1), NFC 안테나(797-3), 또는 무선 충전 안테나(797-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(797-1)의 방사부는 NFC 안테나(797-3) 또는 무선 충전 안테나(797-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(797)은 무선 통신 모듈(592)(예: MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)) 또는 전력 관리 모듈(588)(예: 무선 충전 모듈(750))의 제어에 따라 안테나들(797-1, 797-3, 또는 797-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(730) 또는 무선 충전 모듈(750)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(797-3) 및 무선 충전 안테나(797-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(797-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(797-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710), NFC 통신 모듈(730), 또는 무선 충전 모듈(750)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(530)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110); 상기 제1 구조물에 제1 방향(D1) 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(D2)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물(160); 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 배치되고, 상기 제2 구조물과 함께 상기 제1 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 디스플레이(170), 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경됨; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 모듈부, 상기 모듈부는 전면 카메라 모듈(310), 센서 모듈(340) 및 스피커 모듈(330) 중 적어도 하나를 포함함; 및 상기 제1 구조물의 일부에 배치되고 상기 전자 장치의 후면의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 복수의 후면 카메라들(320);을 포함하고, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 배열되는 제1 카메라 모듈(321) 및 제2 카메라 모듈(322)을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성되고, 상기 카메라 모듈의 상기 두께는 상기 전자 장치의 상기 전면 또는 상기 후면에 수직한 방향으로 측정된 길이로 규정되며, 상기 모듈부는 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 후면 카메라들은, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 정렬되는 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 더 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물은, 상기 전자 장치의 후면의 일부를 형성하는 후면 커버(121) 및 상기 후면 커버와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고 일부 영역이 상기 제2 구조물과 마주보도록 구성되는 브라켓(140)을 포함하고, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 복수의 후면 카메라들의 렌즈가 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하도록 상기 브라켓에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓은, 상기 제2 구조물을 향하는 제1 면(141) 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 후면 커버와 마주보는 제2 면(142)을 포함하고, 상기 제2 구조물은, 상기 디스플레이가 배치되는 제3 면(164a) 및 상기 제3 면의 반대를 향하고 상기 브라켓의 상기 제1 면과 마주보는 제4 면(164b)을 포함하고, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 브라켓의 상기 제2 면의 일부 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 모듈부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면에 배치되고, 상기 제2 구조물은 상기 모듈부에 포함된 상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 적어도 하나가 수용되도록 상기 제4 면에 형성되는 모듈 수용부(166)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 모듈 수용부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면으로부터 상기 브라켓을 향해 소정의 길이로 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈은 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 정렬되고, 상기 모듈 수용부는 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 모듈 수용부는, 상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되고, 상기 제2 구조물이 상기 브라켓에 대해 슬라이딩 동작할 때, 상기 제1 카메라 모듈과 중첩된 상태에서 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈은 TOF(Time-Of-Flight) 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제2 카메라 모듈, 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈은, 초광각(ultra wide) 카메라 모듈, 광각(wide) 카메라 모듈 및 망원(tele) 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치를 일 방향 단면에서 볼 때, 상기 모듈 수용부 및 상기 후면 커버는 제1 거리(L2)만큼 이격되고, 상기 제2 구조물의 상기 제4 면 및 상기 후면 커버는 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(L3)만큼 이격되며, 상기 제1 카메라 모듈의 적어도 일부는 상기 모듈 수용부 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고, 상기 제2 카메라 모듈, 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈 각각의 적어도 일부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면 및 상기 후면 커버에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 후면 카메라들은, 상기 전자 장치의 상기 후면을 바라볼 때, 상기 디스플레이로부터 상기 슬라이딩 방향으로 소정의 거리 이상으로 이격하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이는 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 의해 지지되는 제1 영역(171) 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 영역이 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하고, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 제1 상태 및 상기 제1 상태에서 상기 제2 구조물이 상기 제1 방향으로 지정된 거리만큼 이동함에 따라 상기 제2 영역의 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 후면 카메라들은, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하는 상기 제2 영역의 가장자리로부터 상기 제1 방향으로 지정된 간격(G)만큼 이격되도록 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물의 일부에 고정 배치되는 복수의 기판들(210); 및 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 고정 배치되는 슬라이드 기판(270);을 더 포함하고, 상기 제1 구조물은, 상기 전자 장치의 후면의 일부를 형성하는 후면 커버(121) 및 상기 후면 커버와 상기 제2 구조물 사이에 배치되는 브라켓(140)을 포함하고, 상기 복수의 기판들은 상기 브라켓 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 상기 슬라이드 기판은 상기 복수의 기판들의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 일부는 상기 슬라이드 기판에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 적어도 일부가 상기 복수의 기판들에 의해 둘러싸이고, 상기 브라켓에 고정 배치되는 배터리(192)를 더 포함하고, 상기 복수의 기판들은, 상기 배터리의 일 측에 위치하는 제1 기판(220), 상기 배터리의 타 측에 위치하는 제2 기판(230), 상기 제1 기판에 연결되고 상기 복수의 후면 카메라들의 적어도 일부와 중첩되는 제3 기판(240) 및 상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 연결하는 연결 기판(250)을 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 연결 기판 및 상기 제3 기판을 통해 상기 제1 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치를 일 방향 단면에서 볼 때, 상기 제1 기판 및 상기 제3 기판은 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 제1 기판의 일부는 상기 제3 기판보다 상기 후면 커버에 더 가깝게 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 일렬로 배치되는 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제2 카메라 모듈, 제3 카메라 모듈 및 제4 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제3 기판은 상기 제4 카메라 모듈과 중첩되고, 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈은 상기 제1 기판과 연결되고, 상기 제2 카메라 모듈은 상기 제3 기판과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이드 기판은, 상기 브라켓 및 상기 제2 구조물 사이에 위치하도록 상기 제2 구조물에 고정 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 적어도 일부가 상기 브라켓 및 상기 후면 커버 사이에 위치하도록 상기 고정 기판 부분으로부터 연장되는 연성 기판 부분(273)을 포함하고, 상기 연성 기판 부분은 상기 제1 기판에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓은, 상기 제2 구조물을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 후면 커버와 마주보는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 구조물은, 상기 디스플레이가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대를 향하고 상기 브라켓의 상기 제1 면과 마주보는 제4 면을 포함하고, 상기 고정 기판 부분은 상기 제2 구조물의 상기 제4 면에 고정 배치되고, 상기 연성 기판 부분은 상기 브라켓의 적어도 일부를 관통함으로써 적어도 일부가 상기 브라켓의 상기 제2 면과 상기 후면 커버 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판 부분은, 상기 제2 구조물이 슬라이딩할 때, 상기 고정 기판 부분이 상기 제1 기판에 대해 이동함에 따라, 적어도 일부가 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 하나 이상의 벤딩 부분(273b, 273d)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물;
    적어도 일부가 상기 제2 구조물에 배치되고, 상기 제2 구조물과 함께 상기 제1 구조물에 대해 이동하도록 구성되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경됨;
    상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 모듈부, 상기 모듈부는 전면 카메라 모듈, 센서 모듈 및 스피커 모듈 중 적어도 하나를 포함함; 및
    상기 제1 구조물의 일부에 배치되고 상기 전자 장치의 후면의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 복수의 후면 카메라들;을 포함하고,
    상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 배열되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 제2 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성되고, 상기 카메라 모듈의 상기 두께는 상기 전자 장치의 상기 전면 또는 상기 후면에 수직한 방향으로 측정된 길이로 규정되며,
    상기 모듈부는 적어도 일부가 상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되는 위치에 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 후면 카메라들은,
    상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 정렬되는 제3 카메라 모듈 및 제4 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈보다 두께가 작게 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구조물은,
    상기 전자 장치의 후면의 일부를 형성하는 후면 커버 및 상기 후면 커버와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고 일부 영역이 상기 제2 구조물과 마주보도록 구성되는 브라켓을 포함하고,
    상기 복수의 후면 카메라들은 상기 복수의 후면 카메라들의 렌즈가 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하도록 상기 브라켓에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 제2 구조물을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 후면 커버와 마주보는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 구조물은,
    상기 디스플레이가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대를 향하고 상기 브라켓의 상기 제1 면과 마주보는 제4 면을 포함하고,
    상기 복수의 후면 카메라들은 상기 브라켓의 상기 제2 면의 일부 영역에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 모듈부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면에 배치되고,
    상기 제2 구조물은 상기 모듈부에 포함된 상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 적어도 하나가 수용되도록 상기 제4 면에 형성되는 모듈 수용부를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 모듈 수용부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면으로부터 상기 브라켓을 향해 소정의 길이로 돌출되는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈은 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 정렬되고,
    상기 모듈 수용부는 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 길게 연장되는, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 모듈 수용부는,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 두께 방향으로 중첩되고,
    상기 제2 구조물이 상기 브라켓에 대해 슬라이딩 동작할 때, 상기 제1 카메라 모듈과 중첩된 상태에서 상기 슬라이딩 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈은 TOF(Time-Of-Flight) 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈, 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈은, 초광각(ultra wide) 카메라 모듈, 광각(wide) 카메라 모듈 및 망원(tele) 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 전자 장치를 일 방향 단면에서 볼 때,
    상기 모듈 수용부 및 상기 후면 커버는 제1 거리만큼 이격되고, 상기 제2 구조물의 상기 제4 면 및 상기 후면 커버는 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격되며,
    상기 제1 카메라 모듈의 적어도 일부는 상기 모듈 수용부 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고,
    상기 제2 카메라 모듈, 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈 각각의 적어도 일부는 상기 제2 구조물의 상기 제4 면 및 상기 후면 커버에 위치하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 후면 카메라들은,
    상기 전자 장치의 상기 후면을 바라볼 때, 상기 디스플레이로부터 상기 슬라이딩 방향으로 소정의 거리 이상으로 이격하여 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 의해 지지되는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 제1 영역이 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하고, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 제1 상태 및
    상기 제1 상태에서 상기 제2 구조물이 상기 제1 방향으로 지정된 거리만큼 이동함에 따라 상기 제2 영역의 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 후면 카메라들은,
    상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하는 상기 제2 영역의 가장자리로부터 상기 제1 방향으로 지정된 간격만큼 이격되도록 위치하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구조물의 일부에 고정 배치되는 복수의 기판들; 및
    상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 적어도 일부가 상기 제2 구조물에 고정 배치되는 슬라이드 기판;을 더 포함하고,
    상기 제1 구조물은,
    상기 전자 장치의 후면의 일부를 형성하는 후면 커버 및 상기 후면 커버와 상기 제2 구조물 사이에 배치되는 브라켓을 포함하고,
    상기 복수의 기판들은 상기 브라켓 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고,
    상기 슬라이드 기판은 상기 복수의 기판들의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고,
    상기 전면 카메라 모듈, 상기 센서 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 일부는 상기 슬라이드 기판에 연결되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    적어도 일부가 상기 복수의 기판들에 의해 둘러싸이고, 상기 브라켓에 고정 배치되는 배터리를 더 포함하고,
    상기 복수의 기판들은,
    상기 배터리의 일 측에 위치하는 제1 기판, 상기 배터리의 타 측에 위치하는 제2 기판, 상기 제1 기판에 연결되고 상기 복수의 후면 카메라들의 적어도 일부와 중첩되는 제3 기판 및 상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 연결하는 연결 기판을 포함하고,
    상기 제2 기판은 상기 연결 기판 및 상기 제3 기판을 통해 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 전자 장치를 일 방향 단면에서 볼 때,
    상기 제1 기판 및 상기 제3 기판은 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 제1 기판의 일부는 상기 제3 기판보다 상기 후면 커버에 더 가깝게 위치하는, 전자 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 복수의 후면 카메라들은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 따라 일렬로 배치되는 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제2 카메라 모듈, 제3 카메라 모듈 및 제4 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제3 기판은 상기 제4 카메라 모듈과 중첩되고,
    상기 제1 카메라 모듈, 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈은 상기 제1 기판과 연결되고,
    상기 제2 카메라 모듈은 상기 제3 기판과 연결되는, 전자 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 슬라이드 기판은,
    상기 브라켓 및 상기 제2 구조물 사이에 위치하도록 상기 제2 구조물에 고정 배치되는 고정 기판 부분 및 적어도 일부가 상기 브라켓 및 상기 후면 커버 사이에 위치하도록 상기 고정 기판 부분으로부터 연장되는 연성 기판 부분을 포함하고,
    상기 연성 기판 부분은 상기 제1 기판에 연결되는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 제2 구조물을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 후면 커버와 마주보는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 구조물은,
    상기 디스플레이가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대를 향하고 상기 브라켓의 상기 제1 면과 마주보는 제4 면을 포함하고,
    상기 고정 기판 부분은 상기 제2 구조물의 상기 제4 면에 고정 배치되고,
    상기 연성 기판 부분은 상기 브라켓의 적어도 일부를 관통함으로써 적어도 일부가 상기 브라켓의 상기 제2 면과 상기 후면 커버 사이에 위치하는, 전자 장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 연성 기판 부분은,
    상기 제2 구조물이 슬라이딩할 때, 상기 고정 기판 부분이 상기 제1 기판에 대해 이동함에 따라, 적어도 일부가 상기 슬라이딩 방향에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 하나 이상의 벤딩 부분을 포함하는, 전자 장치.
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