KR20220021728A - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들, 상기 디스플레이 및 상기 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이는, 제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역, 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하고, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 카메라의 개구를 작게 함으로써 상대적으로 디스플레이의 패턴에 의해 차폐되는 영역을 줄이거나 스케일 다운된 복수 개의 작은 광학계를 사용함으로써 저주파에서의 해상력의 증가 및 MTF(modulation transfer function)의 개선이 이루어질 수 있다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA MODULE}

본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 및 이를 이용한 이미지를 처리하는 방법에 관한 것이다. 상세하게는 디스플레이 아래(예: 배면)에 배치되는 카메라 모듈을 가지는 전자 장치에 관한 것이다.

모바일 장치의 디스플레이가 클수록 몰입도 상승, 이동성 용이, 디자인 측면에서 소비자들의 만족도가 증가함에 기인하여 모바일 장치의 디스플레이의 크기를 키워 소비자들을 만족시키기 위한 노력이 꾸준히 진행되고 있다.

종래 기술로는 모바일 장치의 베젤(bezel)을 구조적으로 얇게 하여 생산함으로써 디스플레이의 크기를 확보하는 기술이 있다.

또한 종래 기술로는 디스플레이 아래에 카메라를 배치하면서 디스플레이의 픽셀 패턴을 넓게 형성하고 광학 센서의 크기를 픽셀의 크기와 유사하게 형성하는 기술, 디스플레이에 관한 배선을 투명 배선으로 형성하는 기술, 디스플레이에 관한 배선을 아래에 배치된 카메라와 중첩되지 않도록 배치하는 기술이 있다.

종래 기술에 따르면, 디스플레이 내부의 배선, 또는 BML(black metal layer) 패턴에 의해 카메라 개구부에 차폐가 발생함으로써 광 투과율이 떨어지고, 불필요한 회절, 저주파 해상력이 손실되는 문제가 발생하게 된다.

또한 종래 기술에 따르면, 저주파 해상력의 손실로 인해 카메라를 통해 획득한 이미지가 전반적으로 탁하게 보이며, 품질이 열화되는 문제가 발생하게 된다.

본 문서의 다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 디스플레이 아래(예: 배면)에 배치되는 적어도 하나 이상의 카메라(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera))를 이용하여, 이미지 품질을 개선하도록 구성되는 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들은, 복수의 카메라 모듈들과 관련된 디스플레이의 픽셀 배치를 이용하여 복수의 카메라 모듈들의 개구 영역(예: 개구부 크기)을 구성하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은, 디스플레이 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들, 및 상기 디스플레이 및 상기 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이는, 제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역, 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하고, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는, 전자 장치를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서를 이용하여 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는 동작을 포함하고, 상기 디스플레이는, 제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역; 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하는 방법을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 카메라의 개구를 작게 구성(예: 디스플레이의 픽셀 밀도 또는 픽셀 패턴 차이)함으로써 상대적으로 디스플레이의 패턴에 의해 차폐되는 영역을 줄여 저주파 해상력의 저하를 방지할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 스케일 다운된 복수 개의 작은 광학계를 사용함으로써 저주파에서의 해상력의 증가 및/또는 MTF(modulation transfer function)의 개선이 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 LSF 그래프의 개형을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 MTF 그래프의 개형을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 저주파 해상력을 비교한 결과를 나타내는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타내는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타내는 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타내는 도면이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타내는 도면이다.
도 9e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 복수의 카메라에 기반하여 이미지 합성을 수행하는 흐름을 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치를 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치를 나타내는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치에 따른 MTF 그래프의 개형을 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI, display driver integrated circuit)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다.

DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(233)는, 레지스터(register)(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 레지스터는 전자 장치(101)의 기능 수행을 위한 설정 값이 저장될 수 있다.

이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(235)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 3a 및 도 3b의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은, 도 1의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(301)는 도 1의 디스플레이 모듈(160), 입력 장치(303)는 도 1의 입력 모듈(150), 음향 출력 장치(307, 314)는 도 1의 음향 출력 모듈(155), 센서 모듈(304, 319)은 도 1의 센서 모듈(176), 카메라 모듈(305, 312)은 도 1의 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다. 또한 도 3의 전자 장치(300)에 포함된 구성들 중에서도 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성과 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 구성들은 도 1의 전자 장치(101)의 구성에 대응할 수 있다.

어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상단 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D), 및/또는 상기 제2 영역(310E)에 배치될 수 있다.

어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 입력 장치(303)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 입력 장치(303, 예: 마이크), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 입력 장치(303, 예: 마이크) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 플래시(313)를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈들(305)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 화각의 카메라 모듈(305, 312)을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전자 장치(300)의 z축 방향인 전면을 향하는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 상기 전면과 반대인 후면을 향하는 후면 카메라일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 인디케이터는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304), 또는 인디케이터는 디스플레이(301)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(305)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 전개 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(420)(예: 전면 커버)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(430)(예: 도 1의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(440)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)(예: 후면 커버)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 부재(410)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다.

인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(440)은 서로 이격되어 배치된 복수 개의 인쇄 회로 기판(440)들로 구성될 수 있고, 전기적 연결 부재(미도시)를 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

메모리는, 예를 들어, 도 1의 휘발성 메모리(132) 또는 도 1의 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 배터리(450)는 전자 장치(400)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(410)의 제1 지지 부재(411)는 전면 플레이트(420)를 향하는 제1 면(410-1) 및 제1 면(410-1)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(410-2)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 제1 지지 부재(411)와 후면 플레이트(480) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 제1 지지 부재(411)의 제1 면(410-1)으로부터 제2 면(410-2)까지 연결된 관통홀(401)을 통해 전면 플레이트(420) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)의 관통홀(401)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(430)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 카메라 모듈(180)이 디스플레이(430)와 제1 지지 부재(411) 사이에 배치될 경우, 관통홀(401)은 불필요할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(430)는, 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(400)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(430)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 슬라이드 운동 시, 전자 장치(400)의 상태 변화(예: 접힘/축소 상태, 펼침/확장 상태)에 따라 복수의 카메라 모듈들에 대응하는 영역(디스플레이 영역)의 픽셀 배치는 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 상태(예: 접힘/축소 상태)에서 제2 상태(예: 펼침/확장 상태)로 변경됨에 따라, 확장된 디스플레이 영역(미도시) 중, 복수의 카메라 모듈들에 대응하는 영역(디스플레이 영역)의 픽셀 배치는 복수의 카메라 모듈들에 대응하지 않는 영역(디스플레이 영역)의 픽셀 배치와 상이할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기를 나타낸다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(180)(예: 도 3a의 제1 카메라 모듈(305)에 대응)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디스플레이(301)의 하부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 카메라 모듈(180)이 배치된 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역은, 카메라 모듈(180)이 배치되지 않은 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역과 다른 픽셀 밀도 또는 픽셀 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어 카메라 모듈(180)이 배치된 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역의 픽셀 밀도는, 카메라 모듈(180)이 배치되지 않은 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역의 픽셀 밀도보다 낮은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 구체적인 예를 들면, 카메라 모듈(180)이 배치되지 않은 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역의 픽셀 밀도를 1이라고 가정했을 때, 카메라 모듈(180)이 배치된 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역의 픽셀 밀도는 1보다 작고, 1/16보다 높을 수 있다. 또한 픽셀 밀도와 관련된 수치인 1/16로 한정되는 것은 아니고, 설계에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 렌즈를 포함할 수 있고, 렌즈의 크기(예: 직경, 면적)는 다양하게 구현될 수 있다. 또한 카메라 모듈(180)은 복수 개의 렌즈를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 렌즈는 제1 영역(510), 제2 영역(520), 또는 제3 영역(530)에 대응하는 렌즈 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(510)에 대응하는 렌즈 크기는 기준이 되는 렌즈의 크기일 수 있고, 제2 영역(520) 및 제3 영역(530)에 대응하는 렌즈 크기는, 제1 영역(510)에 대응하는 렌즈 크기와 비교됨으로써 설명될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 영역(520)에 대응하는 렌즈 크기는 제1 영역(510)에 대응하는 렌즈 크기와 비교했을 때, 0.5배의 면적을 가지는 렌즈 크기일 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 영역(530)에 대응하는 렌즈 크기는 제1 영역(510)에 대응하는 렌즈 크기와 비교했을 때, 0.125배의 면적을 가지는 렌즈 크기일 수 있다.

일 실시 예에서 영역들(예: 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530))은 전자 장치(300)의 카메라 모듈(180)이 배치된 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역에 포함되는 영역들일 수 있다.

일 실시 예에서 전자 장치(300)의 디스플레이(301)의 영역의 아래에 배치되는 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)의 픽셀 밀도는 제한이 없을 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)는 600만 픽셀의 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 또한 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)는 1200만 픽셀의 픽셀 밀도를 가질 수도 있다. 다른 예를 들어, 600만 픽셀의 픽셀 밀도를 가지는 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)는, 1200만 픽셀의 픽셀 밀도를 가지는 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)보다 픽셀 간의 간격이 넓을 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 LSF 그래프의 개형을 나타낸다. LSF(line spread function) 그래프는 선광원에 의해서 결상 광학계 또는 사진 감광 재료 등에 형성된 상(예: 이미지)의 확산 정도(또는 강도 분포)를 나타낼 수 있다. 예를 들어 LSF 그래프에의 상대적인 세기(예: y축 값)가 이미지 중심(예: x축의 0 지점)을 기준으로 몰려 있는 경우에 확산 정도가 작을 수 있다. 또한 LSF 그래프에의 상대적인 세기(예: y축 값)가 이미지 중심(예: x축의 0 지점)을 기준으로 멀어져 있는 경우에 확산 정도가 클 수 있다.

일 실시 예에서, LSF 그래프의 곡선들(곡선(610), 곡선(620), 곡선(630))은 각각 도 5에서 설명한 영역들(예: 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530))에 대응하는 곡선들일 수 있다. 예를 들어 제1 곡선(610)은 도 5의 제1 영역(510)의 45도에 대응하는 LSF 그래프의 곡선일 수 있다. 또한 제2 곡선(620)은 도 5의 제2 영역(520)의 45도에 대응하는 LSF 그래프의 곡선일 수 있고, 제3 곡선(630)은 도 5의 제3 영역(530)의 45도에 대응하는 LSF 그래프의 곡선일 수 있다.

일 실시 예에서, LSF 그래프의 x축의 0은 영역들(예: 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530))의 중심을 의미할 수 있고, x축의 0에서 음의 방향, 양의 방향으로 갈수록 중심에서 멀어짐을 의미할 수 있다. LSF 그래프의 y축은 형성된 상(예: 이미지)의 강도를 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6의 LSF 그래프는 도 5의 영역들(예: 영역(610), 영역(620), 및 영역(630))에 따른 형성된 상(예: 이미지)의 확산 정도를 나타낼 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 영역(510)에 대응하는 렌즈 크기, 제2 영역(520)에 대응하는 렌즈 크기, 및 제3 영역(530)에 대응하는 렌즈 크기는 도 5를 참조하여 설명한 것과 같이, 면적비가 1:0.5:0.125일 수 있다. 이는 입사동 크기의 비로 나타낼 수도 있으며, fno의 비로 나타낼 수 있다. 면적비가 1:

:

이면, 입사동비는 1:

:

이며, fno비는 1:

:

이다.

일 실시 예에서 제1 영역(510)에 대응하는 제1 곡선(610)은 제2 영역(520)에 대응하는 제2 곡선(620)보다 이미지 중심(예: x축의 0 지점)을 기준으로 이미지의 확산 정도가 클 수 있다. 또한 제2 영역(520)에 대응하는 제2 곡선(620)은 제3 영역(530)에 대응하는 제3 곡선(630)보다 이미지 중심(예: x축의 0 지점)을 기준으로 이미지의 확산 정도가 클 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))에서 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기가 작아질수록 LSF 그래프의 곡선은 이미지 중심(예: x축의 0 지점)을 기준으로 점점 모이는 형태로 변할 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))에서 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기가 작아질수록 형성된 상(예: 이미지)의 확산 정도가 줄어들 수 있고, 확산 정도가 줄어듦으로써 더 선명하거나 손실이 적은 상(예: 이미지)이 형성될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 MTF 그래프의 개형을 나타낸다. MTF(modulation transfer function) 그래프는 카메라 렌즈의 해상도(resolution)/해상력(resolution power) 및 정확도(contrast)를 나타낼 수 있다. 카메라 렌즈의 해상도 관련해서, 서로 번갈아 표시되는 흑/백 선을 라인 쌍(line pair)로 부를 수 있고, 해상도는 밀리미터 당 라인 쌍(lp(line pair)/mm)으로 측정되는 주파수로 정의될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(301))의 픽셀(예: 픽셀 패턴)으로 인해, 디스플레이 아래(예: 배면)에 배치되는 카메라(예: UDC)의 MTF 특성은 서로 다를 수 있다. MTF는 이미지의 중앙점으로부터 거리에 따른 해상력의 변화를 수치화한 곡선일 수 있다. 해상력은 서로 다른 대상을 광학적으로 분별할 수 있게 표현하는 성능을 의미할 수 있고, 콘트라스트, 선명도, 또는 선예도와 연관될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 7의 MTF 그래프의 곡선들(곡선(700), 곡선(710), 곡선(720), 및 곡선(730))은 전자 장치의 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기에 따른 해상도를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(180))은 카메라 모듈(180)에 포함된 렌즈의 한계 회절 곡선과 실질적으로 일치하는 MTF 그래프의 곡선들을 얻을 수 있다. 예를 들어, MTF 그래프의 곡선은 저주파수 대역에서 명암 대비(콘트라스트) 지정된 수치 이상의 반응도(modulation)(예: 콘트라스트 입출력비)를 가지는 카메라 성능이 발현됨을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치의 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기가 작아질수록, MTF 그래프의 곡선은 곡선(700)에서 곡선(710), 곡선(710)에서 곡선(720), 곡선(720)에서 곡선(730)의 형태로 변화할 수 있다. 도 7의 MTF 그래프는 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기가 줄어듦에 따른, 곡선들의 변화를 하나의 그래프에 나타낸 그래프이다. 예를 들면, 렌즈의 MTF 특성(예: 도 7의 original)은 곡선(700)과 같이, 주파수가 증가함에 MTF의 크기가 점차적으로 줄어드는 형태일 수 있다. 곡선(700)는 별도이 리플(ripple)없이 선형에 가까운 형태일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 픽셀(예: 픽셀 패턴)에 따라, 카메라 모듈(180)로 유입되는 외부의 빛에서, 다양한 진동수를 가지는 회절 또는 산란이 발생할 수 있다. 예를 들면, 회절 또는 산란이 발생하는 경우, 빛의 주파수(예: 공간 주파수(spatial frequency))별 MTF가 선형(예: linear)이 아닌, 곡선형(예: ripple, sine wave)으로 출렁이는 현상(예: 일반적으로 낮아지는 현상)이 나타나게 되고, 이러한 현상은 카메라 모듈(180)의 이미지 품질을 저하(예: 왜곡, 화질 저하)시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기가 줄어듦에 따라 저주파 해상도가 증가할 수 있다. 예를 들어 도 7의 MTF 그래프를 참조하면, 저주파(예: 200 lp/mm 이하) 구간의 해상도는, 렌즈의 크기가 줄어들수록 더 높아질 수 있다. 예를 들면, 카메라 개구부(예: 렌즈)의 크기에 따라, 카메라 모듈(180)에서 인식되는 차폐 영역(예: 디스플레이의 패턴에 의해 차폐 되는 영역)이 달라질 수 있으며, 곡선(710)에서 곡선(730)과 관련된 렌즈의 크기로 갈수록, 차폐 영역이 상대적으로 작아짐에 따라, 저주파(예: 200 lp/mm 이하) 구간에서의 해상도/해상력이 약 20% 높아질 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 개구부 크기에 따른 저주파 해상력을 비교한 결과를 나타낸다. 구체적으로 도 8은, 전자 장치에 UDC(under display camera) 및 5M 렌즈를 적용한 효과를 나타낸다.

일 실시 예에 따른 제1 그래프(810)는 UDC(under display camera)가 아닌 경우에 5M 렌즈의 CTF(contrast transfer function) 그래프를 나타낸다. 일 실시 예에 따른 제2 그래프(820)는 UDC인 경우에 5M 렌즈의 CTF 그래프를 나타낸다. 일 실시 예에 따른 제3 그래프(830)는 UDC가 아닌 경우에 32M 렌즈의 CTF 그래프를 나타낸다. 일 실시 예에 다른 제4 그래프(840)는 UDC인 경우에 32M 렌즈의 CTF 그래프를 나타낸다. CTF 그래프는 예를 들어 정사각형 패턴이 이미지화 되었을 때의 렌즈 대조 반응(또는 정도)을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(810)는 89%의 해상도, 제2 그래프(820)는 57%의 해상도, 제3 그래프(830)는 89%의 해상도, 제4 그래프(840)는 49%의 해상도를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치가 UDC로 구성되는 경우, 카메라 개구부의 크기 변화에 따라, 저주파 해상력이 개선될 수 있다. 예를 들면, 제1 렌즈(예: 32M 렌즈)에서 제2 렌즈(예: 5M 렌즈)로 카메라 개구부의 크기 변화가 있는 경우, 제4 그래프(840)에서 제2 그래프(820)의 변화와 같이, 해상력이 증가할 수 있다. 예를 들면, 제1 렌즈(예: 32M 렌즈) 대비 약 0.5의 면적비를 가지는 제2 렌즈(예: 5M 렌즈)의 경우, 저주파수에서 해상력이 약 8 ~ 10% 개선될 수 있다.

도 9a 내지 도 9e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 복수의 카메라 배치를 나타낸다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 카메라 모듈(180)이 배치되는 영역(예: 촬영 영역)에 복수 개의 카메라 개구부(예: 렌즈)가 배치될 수 있다. 도 9a 내지 도 9e를 참조하면, 복수 개의 렌즈는 픽셀 패턴을 가지는 디스플레이(301)의 하부에 배치될 수 있다. 또한 후술하는 배치 영역은, 카메라 모듈이 배치되는 영역에 대응하는 디스플레이(301)의 영역일 수 있고, 경우에 따라서 촬영 영역으로 설명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 9a의 배치 영역(910)에서 복수 개의 렌즈(예: 2개)는 동일한 촬영 영역을 공유하도록 배치(예: 제1 렌즈 배치)될 수 있다.

일 실시 예에서, 2개의 렌즈는 배치 영역(910) 내에서 겹치는 영역이 존재하도록 배치됨으로써 동일한 촬영 영역을 공유할 수 있다. 또한 2개의 렌즈가 배치 영역(910) 내에서 겹치는 영역의 크기는 제한이 없을 수 있다.

일 실시 예에서, 배치 영역(910) 내에서 2개의 렌즈의 크기는 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 도 9a의 배치 영역(910)에 도시한 것과 같이 2개의 렌즈의 크기는 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 2개의 렌즈는 서로 다른 크기의 렌즈일 수 있고, 서로 다른 크기의 렌즈들이 겹치는 영역이 존재하도록 배치됨으로써 동일한 촬영 영역을 공유할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 9b의 배치 영역(920)에서 복수 개의 렌즈(예: 2개)는 동일한 촬영 영역을 공유하지 않도록 배치(예: 제2 렌즈 배치)될 수 있다.

일 실시 예에서, 2개의 렌즈는 배치 영역(920) 내에서 겹치는 영역이 존재하지 않도록 배치됨으로써 촬영 영역이 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 배치 영역(920) 내에서 2개의 렌즈의 크기는 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 도 9b의 배치 영역(920)에 도시한 것과 같이 2개의 렌즈의 크기는 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 2개의 렌즈는 서로 다른 크기의 렌즈일 수 있고, 서로 다른 크기의 렌즈들이 겹치는 영역이 존재하지 않도록 배치됨으로써 촬영 영역이 상이할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 9c 내지 도 9e를 참조하여 설명하면, 배치 영역(예: 배치 영역(930), 배치 영역(940), 배치 영역(950))에 복수 개의 렌즈가 배치될 수 있다. 배치 영역(예: 배치 영역(930), 배치 영역(940), 배치 영역(950))에 배치되는 복수 개의 렌즈의 개수는 상술한 렌즈의 개수 또는 후술하는 렌즈의 개수에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들면, 하나의 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(180))이 배치되는 전자 장치 대비, 지정된 배수의 촬영 영역을 가지는 복수의 카메라 모듈(180)들의 배치로 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 9c의 배치 영역(930)과 같이 4개의 렌즈가 배치(예: 제3 렌즈 배치)될 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(930)에 4개의 실질적으로 동일한 크기의 렌즈가 일정한 간격으로 배치(예: 정사각형의 형태로 배치)될 수 있다. 또한 4개의 실질적으로 동일한 크기의 렌즈는 겹치는 영역없이 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 배치 영역(930)에 배치되는 4개의 렌즈는 크기가 다를 수 있고, 배치되는 간격도 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(930)에 배치되는 렌즈는 하나의 카메라 모듈(180) 대비 약 0.25배의 촬영 영역을 가지는 렌즈를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 9d의 배치 영역(940)과 같이 7개의 렌즈가 배치(예: 제4 렌즈 배치)될 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(940)에 실질적으로 동일한 크기의 렌즈가 일정한 간격으로 정중앙에 배치된 렌즈를 둘러싸는 형태로 배치(예: 정육각형의 형태로 배치)될 수 있다. 또한 7개의 실질적으로 동일한 크기의 렌즈는 겹치는 영역없이 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 배치 영역(940)에 배치되는 7개의 렌즈는 크기가 다를 수 있고, 배치되는 간격도 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(940)에 배치되는 렌즈는 하나의 카메라 모듈(180) 대비 약 0.125배의 촬영 영역을 가지는 렌즈를 포함할 수 있으며, 정중앙의 렌즈와 둘러싸는 렌즈의 촬영 영역의 합이, 하나의 카메라 모듈(180)의 촬영 영역과 유사하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 9e의 배치 영역(950)과 같이 9개의 렌즈가 배치(예: 제5 렌즈 배치)될 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(950)에 9개의 실질적으로 동일한 크기의 렌즈가 일정한 간격으로 배치(예: 정사각형의 형태로 배치)될 수 있다. 또한 9개의 동일한 크기의 렌즈는 겹치는 영역없이 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 배치 영역(950)에 배치되는 9개의 렌즈는 크기가 다를 수 있고, 배치되는 간격도 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 배치 영역(950)에 배치되는 렌즈는 하나의 카메라 모듈(180) 대비 약 0.125배의 촬영 영역을 가지는 렌즈를 포함할 수 있으며, 9개 렌즈의 촬영 영역의 합이, 하나의 카메라 모듈(180)의 촬영 영역보다 크도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 9c 내지 도 9e를 참조하여 설명한 배치 영역들(예: 배치 영역(930), 배치 영역(940), 배치 영역(950))에는 복수 개의 렌즈가 겹치는 영역이 존재함으로써 실질적으로 동일한 촬영 영역을 공유하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 9a 내지 도 9e를 참조하여 설명한 복수 개의 렌즈들은 배치 영역들(배치 영역(910), 배치 영역(920), 배치 영역(930), 배치 영역(940), 배치 영역(950)) 내에서 서로 인접하도록 배치될 수도 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 복수의 카메라 모듈들에 기반하여 이미지 처리(예: 합성)를 수행하는 흐름을 나타낸다. 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있고, 도 3의 전자 장치(300) 및 도 4의 전자 장치(400)에 대응할 수 있다. 도 10에서는 전자 장치(101)를 예로 들어 설명한다. 또한 전자 장치(101)는 후술하는 동작 1010 내지 동작 1040을 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1010에서 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈들(예: N개의 카메라)로 촬영할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 복수 개의 카메라 모듈들을 포함할 수 있고, 복수 개의 카메라 모듈들은 각각 렌즈를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 복수의 카메라 모듈들(예: N개의 카메라 모듈)로 촬영을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1020에서 전자 장치(101)는 적어도 N개의 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: N개의 카메라 모듈)을 포함할 수 있고, 또한 복수 개의 카메라 모듈들(예: N개의 카메라 모듈)은 복수 개의 이미지 센서들(예: N개의 이미지 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 N개의 이미지 센서를 이용하여, 적어도 N개의 이미지 데이터(또는 N개의 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 공통의 이미지 센서 및/또는 N개의 카메라 모듈을 이용함으로써 적어도 N개의 이미지 데이터(또는 N개의 이미지)를 획득할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 획득한 적어도 N개의 이미지 데이터(또는 N개의 이미지)는 카메라 모듈(180)의 특성(예: 개구부(예: 렌즈)의 크기) 또는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160))의 특성(예: 촬영 영역의 픽셀 밀도, 픽셀 배치, 또는 픽셀 패턴)에 따라 다른 해상도를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1030에서 전자 장치(101)는 적어도 N개의 이미지를 합성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 적어도 N개의 이미지 데이터(또는 N개의 이미지)의 합성을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 다른 해상도를 가지는 적어도 N개의 이미지를 합성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1040에서 전자 장치(101)는 결과 이미지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 적어도 N개의 이미지 데이터(또는 N개의 이미지)의 처리(예: 합성)를 수행함으로써 결과 이미지를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(180)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)(미도시)를 이용하여 동작 1010 내지 동작 1040의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(미도시)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(미도시)를 이용하여 획득된 이미지, 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 이미지에 대하여, 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 밀도(또는 픽셀 배치)를 나타낸다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(300)에 카메라 모듈(180)이 포함될 수 있고, 촬영 영역(예: 촬영 영역(1110), 촬영 영역(1120))은 카메라 모듈(180)이 배치되는 영역에 대응하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(301)) 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(180)이 배치되는 영역에 촬영 영역(1110)과 같은 픽셀 밀도(또는 픽셀 배치)를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬영 영역(예: 촬영 영역(1110))을 제외한 일반적인 디스플레이 영역(예: 비촬영 영역)의 픽셀은 RGB 베이어 패턴으로 배치될 수 있고, RGBG의 배열이 하나의 패키지(package)를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 촬영 영역(1110)의 픽셀 배치는, 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 한 픽셀 배치를 가질 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 촬영 영역(1110)은 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 한 하나의 패키지가 일정한 간격으로 배치된 픽셀 배치를 가질 수 있다. 이 경우 촬영 영역(1110)의 픽셀 밀도는 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀 밀도의 1/4배일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(180)이 배치되는 영역에 촬영 영역(1120)과 같은 픽셀 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬영 영역(예: 촬영 영역(1120))을 제외한 일반적인 디스플레이 영역(예: 비촬영 영역)의 픽셀은 RGB 베이어 패턴으로 배치될 수 있고, RGBG의 배열이 하나의 패키지를 이룰 수 있다. 일 실시 예에서, 촬영 영역(1120)의 픽셀 배치는, 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 한 픽셀 배치를 가질 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 촬영 영역(1120)은 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 한 하나의 패키지가 4개 모인 상태에서 일정한 간격으로 배치된 픽셀 배치를 가질 수 있다. 이 경우 촬영 영역(1120)의 픽셀 밀도는 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀 밀도의 1/4배일 수 있다.

일 실시 예에서, 촬영 영역(1120)의 픽셀 밀도는 촬영 영역(1110)의 픽셀 밀도와 동일할 수 있고, 픽셀들의 배치에 따른 픽셀 패턴(예: 픽셀 간격, 픽셀 크기)의 차이가 있을 수 있다.

도 11을 참조하여 설명한 다양한 실시 예에 따르면, 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 함으로써 촬영 영역(예: 촬영 영역(1110), 촬영 영역(1120))의 개구 영역이 넓어지고, 저주파 대역의 해상도가 증가할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치를 나타낸다.

도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))에서 디스플레이(예: 디스플레이(301))의 촬영 영역(1200)은 영역별로 개구율이 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 개구율은 디스플레이의 촬영 영역(1200)의 픽셀 밀도(또는 픽셀 배치)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 도 11을 참조하여 설명한 것과 같이, 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들의 밀도를 변경함으로써 촬영 영역(예: 촬영 영역(1110), 촬영 영역(1120))의 개구 영역이 넓어지면, 개구율도 커질 수 있다. 다른 예를 들면, RGBG의 배열을 가지는 하나의 패키지 간의 거리가 멀어질수록, 개구 영역이 넓어짐으로써 개구율이 커질 수 있다.

일 실시 예에서, 촬영 영역(1200)은 제1 개구율을 가지는 영역(1210) 및 제2 개구율을 가지는 영역(1220)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 개구율을 가지는 영역(1210)은 촬영 영역(1200)의 중심 영역에 배치될 수 있고, 제2 개구율을 가지는 영역(1220)은 중심 영역의 주변 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서 촬영 영역(1200)의 중심 영역에 대응하는 영역(1210)의 제1 개구율은, 주변 영역에 대응하는 영역(1220)의 제2 개구율보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 개구율은 제2 개구율의 2배일 수 있다. 또한 일 실시 예에서의 제1 개구율 및 제2 개구율의 관계(예: 2배)는 상술한 예로 제한되지 않을 수 있고, 픽셀 밀도(또는 픽셀 배치, 픽셀 패턴)에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 중심 영역은 촬영 영역(1200)의 중심으로부터, 촬영 영역(1200) 전체 면적의 약 25% 이내에 대응하는 영역일 수 있다. 제1 개구율을 가지는 영역(1210)인 중심 영역은 상술한 약 25% 이내에 대응하는 영역으로 제한되지 않을 수 있다.

전자 장치(예: 전자 장치(300))에서 디스플레이(예: 디스플레이(301))의 촬영 영역(1200)은 중심으로부터의 방향에 따라 개구율이 다를 수 있다. 예를 들면, 촬영 영역(1200)의 중심 영역에 대응하는 영역(1210)의 제1 개구율과 및 주변 영역에 대응하는 영역(1220)의 제2 개구율은 중심으로부터의 방향에 따라 다를 수 있다. 구체적인 예를 들면, x축 또는 y축 방향의 개구율은 x축 또는 y축의 45도 방향보다 개구율이 높을 수 있다.

일 실시 예에서, 촬영 영역(1200)의 중심 영역에 대응하는 영역(1210)(예: 제1 영역)과 주변 영역에 대응하는 영역(1220)(예: 제2 영역)에서의 디스플레이 특성(예: 촬영 영역의 픽셀 밀도, 픽셀 배치, 또는 픽셀 패턴)이 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(1210)과 제2 영역(1220)에서의 렌즈 MTF 특성이 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(1210)은 제1 형상(예: 팔각형)의 개구로 형성될 수 있고, 제2 영역(1220)은 제2 형상(예: 십자 모양의 다각형)의 개구로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 복수의 카메라 모듈(180)들 또는 복수의 카메라 개구부들(예: 렌즈)을 이용하여, 복수의 이미지 데이터들(예: 제1 이미지 데이터, 및 제2 이미지 데이터)을 획득할 수 있다. 상기 복수의 이미지 데이터들은, 예를 들면, 제1 영역(1210)을 통해 획득된 이미지 및 제2 영역(1220)을 통해 획득된 이미지를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 복수의 이미지 데이터들은, 복수 개의 카메라 개구부(예: 렌즈) 중 제1 렌즈(예: 도 9a의 배치 영역(910)에 포함된 렌즈들 중 하나) 및 제2 렌즈(예: 도 9a의 배치 영역(910)에 포함된 렌즈들 중 다른 하나)를 통해 획득된 이미지를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 복수의 이미지 데이터들(예: 제1 이미지 데이터, 및 제2 이미지 데이터)을 이용하여 이미지 처리(예: 도 10의 동작 1030, 동작 1040)를 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 복수의 이미지 데이터들(예: 제1 이미지 데이터, 제2 이미지 데이터)을 하나의 공통 평면에 투사되도록 변환(예: planar rectification)하고, 변환된 복수의 이미지 데이터들을 하나의 이미지로 합성(예: fusion)할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈(180)들 또는 복수의 카메라 개구부들(예: 렌즈) 각각의 MTF 특성을 반영하여 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 하나의 이미지로 합성할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 각각의 MTF 특성을 고려하여, 감쇄된 신호 성분을 보상(예: restoration)할 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치에 따른 MTF 그래프의 개형을 나타낸다. 도 13의 MTF 그래프는 픽셀을 밀집 배치함으로써 픽셀의 밀도가 달라지는 경우의 해상도의 변화를 나타낸다.

다양한 실시 예에 따르면, 픽셀의 개수와 픽셀의 밀도(예: ppi)의 상관 관계는 하기의 표 1과 같을 수 있다.

픽셀 영역 (pixel area)	픽셀 길이 (pixel length)	픽셀 밀도 (ppi)	픽셀 밀도 (pixel/ )
1	1	400.00	160000
1/2	1/	282.84	80000
1/4	1/2	200.00	40000

표 1을 참조하면, 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 배치에서 복수 배치되는 단위 픽셀의 크기를 줄일수록 픽셀 영역에서 픽셀들이 차지하는 영역이 줄어들 수 있다. 전자 장치의 촬영 영역의 디스플레이 하에서의 픽셀 영역에서 픽셀들이 차지하는 영역이 줄어들면, 개구율이 커질 수 있다.

일 실시 예에서, MTF 그래프의 곡선(1310)은 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 하고, 개구부(예: 렌즈) 크기를 0.25배의 면적비로 줄인 경우의 MTF 그래프 곡선일 수 있다. 일 실시 예에서, MTF 그래프의 곡선(1330)은 일반적인 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/n배로 하지 않고, 개구부(예: 렌즈) 크기만을 0.25배의 면적비로 줄인 경우의 MTF 그래프 곡선일 수 있다.

일 실시 예에서, 도 11을 참조하여 설명하면, 촬영 영역(예: 촬영 영역(1110))의 개구부(예: 렌즈)의 크기는 동일한 상태에서 RGB 베이어 패턴의 픽셀들을 1/4배로 하여 밀집 배치한 경우에 개구율이 증가함으로써 저주파 대역의 해상도가 증가할 수 있다. 예를 들어, MTF 그래프의 곡선(1310) 및 곡선(1330)을 참조하면, 곡선(1310)에 해당하는 경우가 곡선(1330)보다 저주파 대역(예: 200lp/mm 이하)의 해상도가 높을 수 있다. 예를 들면, 곡선(1310)의 저주파 대역의 해상도가 곡선(1330)의 저주파 대역보다 약 10% 이상 증가할 수 있으며, 도 7의 곡선(710)(예: 개구부 1)의 저주파 대역보다 약 35% 이상 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면(미도시), 도 7의 곡선(720)(예: 개구부 0.5) 대비, 밀집 배치한 경우, 저주파 대역의 해상도가 약 5%~10% 증가할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))는, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301)), 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301))의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들, 및 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301)) 및 상기 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301))는, 제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역, 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하고, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 결과 이미지의 해상도는 상기 제1 해상도 및 상기 제2 해상도보다 높을 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 제1 해상도는, 상기 제2 해상도와 동일한 해상도일 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 제2 픽셀 밀도는, 상기 제1 픽셀 밀도보다 높을 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 대응하도록 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 상호 대칭적으로 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 서로 인접하게 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 결과 이미지를 생성함에 있어서, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터를 합성함으로써 상기 결과 이미지를 생성할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 제2 영역의 개구율은, 상기 제1 영역의 개구율보다 높을 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 제1 영역은, 제1 개구율을 가지는 영역 및 제2 개구율을 가지는 영역을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들의 렌즈 크기에 따라, 상기 제1 해상도 또는 상기 제2 해상도가 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들의 상기 렌즈 크기는 동일한 크기일 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들의 상기 렌즈 크기는 상이한 크기일 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들은 겹치는 영역없이 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))에 있어서, 상기 복수의 렌즈들은 겹치는 영역이 존재하도록 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))의 동작 방법은, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301))의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 프로세서(120))를 이용하여 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(301))는, 제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역, 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 결과 이미지의 해상도는 상기 제1 해상도 및 상기 제2 해상도보다 높을 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 제1 해상도는, 상기 제2 해상도와 동일한 해상도일 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))의 상기 동작 방법은, 상기 결과 이미지를 생성함에 있어서, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터를 합성함으로써 상기 결과 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(300))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고, 상기 동작 방법은 상기 복수의 렌즈들의 렌즈 크기에 따라 상기 제1 해상도 또는 상기 제2 해상도를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   디스플레이;
   상기 디스플레이의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들; 및
   상기 디스플레이 및 상기 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
   상기 디스플레이는,
   제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역; 및
   제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하고,
   상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하고,
   적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 결과 이미지의 해상도는 상기 제1 해상도 및 상기 제2 해상도보다 높은, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 해상도는, 상기 제2 해상도와 동일한 해상도인, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 픽셀 밀도는, 상기 제1 픽셀 밀도보다 높은, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고,
   상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 대응하도록 배치되는, 전자 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 상호 대칭적으로 배치되는, 전자 장치.
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 복수의 렌즈들은 상기 제2 영역에 서로 인접하게 배치되는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 결과 이미지를 생성함에 있어서, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터를 합성함으로써 상기 결과 이미지를 생성하는, 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 영역의 개구율은, 상기 제1 영역의 개구율보다 높은, 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역은, 제1 개구율을 가지는 영역 및 제2 개구율을 가지는 영역을 포함하는, 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고,
    상기 복수의 렌즈들의 렌즈 크기에 따라, 상기 제1 해상도 또는 상기 제2 해상도가 결정되는, 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 렌즈들의 상기 렌즈 크기는 동일한 크기인, 전자 장치.
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 렌즈들의 상기 렌즈 크기는 상이한 크기인, 전자 장치.
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 렌즈들은 겹치는 영역없이 배치되는, 전자 장치.
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 렌즈들은 겹치는 영역이 존재하도록 배치되는, 전자 장치.
16. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    디스플레이의 하부에 배치되는 복수의 이미지 센서들을 포함하는 복수의 카메라 모듈들과 전기적으로 연결되는 프로세서를 이용하여 상기 복수의 이미지 센서들 중 제1 이미지 센서를 이용하여 제1 해상도를 가지는 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작;
    상기 복수의 이미지 센서들 중 제2 이미지 센서를 이용하여 제2 해상도를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작; 및
    적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 결과 이미지를 생성하는 동작을 포함하고,
    상기 디스플레이는,
    제1 픽셀 밀도를 가지는 제1 영역; 및 제2 픽셀 밀도를 가지고 상기 복수의 이미지 센서들의 배치 영역과 대응하는 제2 영역을 포함하는 방법.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 결과 이미지의 해상도는 상기 제1 해상도 및 상기 제2 해상도보다 높은, 방법.
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 해상도는, 상기 제2 해상도와 동일한 해상도인, 방법.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 결과 이미지를 생성함에 있어서, 적어도 상기 제1 이미지 데이터 및 상기 제2 이미지 데이터를 합성함으로써 상기 결과 이미지를 생성하는 동작을 포함하는, 방법.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈들은 복수의 렌즈들을 포함하고,
    상기 복수의 렌즈들의 렌즈 크기에 따라, 상기 제1 해상도 또는 상기 제2 해상도를 결정하는 동작을 포함하는, 방법.

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