KR20220029018A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법 Download PDF

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KR20220029018A
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Abstract

다양한 실시에에서, 전자 장치는, 적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-, 상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서, 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 상기 터치 센서의 제 1 영역의 감도를 제 1 감도로 설정하고, 상기 제 1 영역 이외의 나머지 영역의 감도를 제 2 감도로 설정하고, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 터치 센서의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하고, 상기 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 대응하여 설정된 인디케이션을 출력하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 문서는, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
종래의 전자 장치는 디스플레이 최상단에 고경도 유리를 포함하도록 하여 디스플레이의 손상을 방지할 수 있다. 최근의 플렉서블 장치는 디스플레이의 전체 레이어가 플렉서블한 재질로 구성되어야 한다. 예를 들어, 디스플레이를 보호하기 위한 최상단 레이어는 PI(polyimide, 폴리이미드 필름) 또는 UTG(ultra thin glass, 초막박유리)와 같이 플렉서블한 재질로 구성될 수 있다.
플렉서블 장치는 접히거나 펴지는 동작이 반복하여 수행될 수 있다. 플렉서블 장치가 펴져있는 상태에서 접히는 동작이 수행될 때, 디스플레이에 배치된 이물로 인해 디스플레이가 손상될 수 있다. 특히, 플렉서블 장치의 접힌 상태가 유지되도록 폴딩 축을 기준으로 대칭하여 자석이 배치될 수 있다. 따라서, 자석에 반응하는 물체는 플렉서블 장치에 붙기 쉬어, 디스플레이의 눌림 또는 찍힘과 같은 손상을 유발하는 문제점이 있다.
본 문서는, 상술한 문제점 또는 다른 문제점을 해결하기 위해, 디스플레이 상에 배치된 이물질을 감지하고, 이물질의 감지를 알리는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시에에서, 전자 장치는, 적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-, 상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서, 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 상기 터치 센서의 제 1 영역의 감도를 제 1 감도로 설정하고, 상기 제 1 영역 이외의 나머지 영역의 감도를 제 2 감도로 설정하고, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 터치 센서의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하고, 상기 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 대응하여 설정된 인디케이션을 출력하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는, 적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-, 상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서, 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 제 1 터치를 감지하고, 상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 제 1 터치 감도를 제 2 터치 감도로 변경하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 제 1 터치를 감지하는 동작, 상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 2 터치 감도로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 디스플레이 상에 배치된 이물질을 감지하고, 이물질의 감지를 알리는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법을 제공될 수 있다. 이에 따라, 이물질에 의해 플렉서블 디스플레이가 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패턴 정보의 예시를 도시하는 도면이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 이물질이 존재함을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 이물질이 존재함을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 이용하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 이용하여 이물질의 존재를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 이용하여 이물질의 존재를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐쇄 상태를 도시한 도면이다. 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. 디스플레이(210)는 접거나 말을 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있으며, 플렉서블 디스플레이는 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 슬라이더블(slidable) 디스플레이를 의미할 수도 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(231)을 통하여 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(235)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)에 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 터치 센서(251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블(flexible) 디스플레이의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 3의 플렉서블 디스플레이(300)는 도 2의 디스플레이(210)일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(300)의 모든 레이어(layer)는 플렉서블한 재질로 구성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 플렉서블 디스플레이(300)는 protect layer(301), window(303), polarizer(편광층)(305), display panel(307), c-panel(309) 및 m-plate(311)를 포함할 수 있다.
protect layer(301)는 플렉서블 디스플레이(300)의 손상을 방지하기 위한 구성일 수 있다. protect layer(301)는 폴딩이 가능하고 실질적으로 투명한 재질로 구현될 수 있으나, 그 재질에는 제한이 없다. window(303)는 내부 소자를 격납하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, window (303)는 PI(polyimide, 폴리이미드 필름)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, window (303)는 UTG(ultra thin glass, 초막박유리)와 같은 글래스를 포함할 수 있다. window(303)는 플렉서블 디스플레이(300)의 실질적인 전체 영역을 커버할 수 있다. polarizer(305)는 window(303)의 하측에 배치될 수 있다. polarizer(305)를 포함한 도 3과 같은 구조는, 단순히 예시적인 것으로, 편광층(303)을 포함하지 않고, 컬러 필터층(예를 들어, 편광 기능을 가지는 블랙 PDL(pixel define layer) 및 컬러 필터(color filer)를 적용한 pol-less 구조 또한 가능할 수 있다. display panel(307)에는 터치 감지를 위한 적어도 하나의 소자 및 화면 디스플레이를 위한 적어도 하나의 소자가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, display panel(307)은 터치 감지를 위한 터치 패널을 포함하지 않고, 터치 패널이 display panel(307)과 별개의 필름의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 하측 또는 상측에 배치된다는 표현은, 양 구성 요소들이 서로 접촉하도록 배치되는 것뿐만 아니라, 양 구성 요소들 사이의 중개 요소가 배치되는 것 또한 의미할 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(405), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(430), 및 상기 폴더블 하우징(400)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(400)(이하, 줄여서, "디스플레이"(400))를 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 디스플레이(400)가 배치된 면을 제1면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
다양한 실시 예에 따라, 폴더블 하우징(405)은, 제1하우징 구조물(410), 제2하우징 구조물(420), 제1후면 커버(480), 및 제2후면 커버(490)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(405)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예에 따라, 폴더블 하우징(405)은, 제1하우징 구조물(410)과 제1후면 커버(480)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조물(420)과 제2후면 커버(490)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1하우징 구조물(410)과 제2하우징 구조물(420)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 제1하우징 구조물(410)은 제2하우징 구조물(420)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징 구조물(410)은 적어도 하나의 자석(411, 413)을 포함하고, 제 2 하우징 구조물(420)은 적어도 하나의 자석(421, 423)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징 구조물(410)에 포함된 적어도 하나의 자석(411, 413)과 제 2 하우징 구조물(420)에 포함된 적어도 하나의 자석(421,423)이 밀착될 수 있도록 폴딩 축(A축)을 중심으로 대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)의 적어도 일부는 디스플레이(400)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1후면 커버(480)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1하우징 구조물(410)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(490)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(420)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1후면 커버(480) 및 제2후면 커버(490)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1후면 커버(480) 및 제2후면 커버(490)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1후면 커버(480) 및 제2후면 커버(490)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 제1후면 커버(480)는 제1하우징 구조물(410)과 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(490)는 제2하우징 구조물(420)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1후면 커버(480), 제2후면 커버(490), 제1하우징 구조물(410), 및 제2하우징 구조물(420)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수도 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(480) 및/또는 제2후면 커버(490)는 서브 디스플레이를 포함할 수 있다. 또한, 제1후면 커버(480) 및/또는 제2후면 커버(490)는 근접 센서 및/또는 후면 카메라(492)를 포함할 수도 있다.
도 4a를 참조하면, 힌지 커버(430)는, 제1하우징 구조물(410)과 제2하우징 구조물(420) 사이에 배치되어, 내부 부품, 예를 들어, 힌지 구조를 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 예컨대, 힌지 구조는 안쪽 또는 바깥쪽으로 접히거나 펼쳐지도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 힌지 커버(430)는, 전자 장치(101)의 상태(예컨대, 펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 디스플레이(400)는, 폴더블 하우징(405)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(400)는 폴더블 하우징(405)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(400) 및 디스플레이(400)에 인접한 제1하우징 구조물(410)의 일부 영역 및 제2하우징 구조물(420)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1후면 커버(480), 제1후면 커버(480)에 인접한 제1하우징 구조물(410)의 일부 영역, 제2후면 커버(490) 및 제2후면 커버(490)에 인접한 제2하우징 구조물(420)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 디스플레이(400)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(400)는 폴딩 영역(403), 폴딩 영역(403)을 기준으로 일측(도 4a에 도시된 폴딩 영역(403)의 위측)에 배치되는 제1디스플레이 영역(401) 및 타측(도 4a에 도시된 폴딩 영역(403)의 아래측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(402)을 포함할 수 있다.
한편, 도 4a에 도시된 디스플레이(400)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(400)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예컨대, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예컨대, 일 실시 예에서, 도 4a에 도시된 실시 예에서는 x축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(403) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(400)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서, 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: y 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: y 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1디스플레이 영역(401)과 제2디스플레이 영역(402)은 폴딩 영역(403)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1디스플레이 영역(401) 및/또는 제2디스플레이 영역(402)의 일부 영역은 센서의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1디스플레이 영역(401)과 제2디스플레이 영역(402)은 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1디스플레이 영역(401)과 제2디스플레이 영역(402)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(401) 또는 제 2 디스플레이 영역(403) 중 적어도 하나는 전면 카메라(491-1, 491-2)를 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)의 동작과 디스플레이(400)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 4a)인 경우, 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(400)의 제1디스플레이 영역(401)의 표면과 제2디스플레이 영역(402)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(403)은 제1디스플레이 영역(401) 및 제2디스플레이 영역(402)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 4b)인 경우, 제1하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1하우징 구조물(410)의 표면과 제2하우징 구조물(420)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 제 1 하우징 구조물(410)에 포함된 적어도 하나의 자석(411, 412)과 제 2 하우징 구조물(420)에 포함된 적어도 하나의 자석(421,422)은 서로 가까운 거리(예: 5mm 이하)를 형성하며, 서로 접촉될 수 있다. 폴딩 영역(403)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)의 펼침 상태는 전자 장치(101)의 제1상태를 의미할 수 있고, 전자 장치(101)의 접힘 상태는 전자 장치(101)의 제2상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 4a를 참조하면, 디스플레이(400)의 중심부가 펼쳐져서 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)이 연속되도록 배치되는 상태가 전자 장치(101)의 제1상태일 수 있다. 도 4b를 참조하면, 디스플레이(400)의 중심부가 접혀서, 제1하우징 구조물(410)의 일면에 제2하우징 구조물(420)의 일면과 마주보도록 배치되는 상태가 전자 장치(101)의 제2상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1상태에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(400)의 일 영역(예컨대, 제1디스플레이 영역(401) 또는 제2디스플레이 영역(402))만을 활성화할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 가속도 센서(및/또는 지자기 센서)를 이용하여 지상 방향을 향하는 디스플레이(400)의 일 영역만을 활성화하거나 또는 카메라 센서를 이용하여 사용자를 향하는 디스플레이(400)의 일 영역만을 활성화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 적어도 일부가 굽혀지는 것(또는, 접히는 것)이 가능하도록 마련될 수 있다. 디스플레이(400)는 제1하우징 구조물(410) 상에 배치되는 제1디스플레이 영역(401)과 제2 하우징 구조물(420)상에 배치되는 제2디스플레이 영역(402) 및 제1하우징 구조물(410)과 제2하우징 구조물(420)이 인접된 영역을 중심으로 일정 범위 내의 폴딩 영역(403)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역의 적어도 일부는 가요성으로 마련될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 5a 및 도 5b를 설명함에 있어, 도 4a 및 도 4b의 설명과 실질적으로 동일한 설명은 생략한다.
도 5a와 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(505), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(500)(이하, 줄여서, “디스플레이”(500))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 폴더블 하우징(505)은, 제1하우징 구조물(510), 제2하우징 구조물(520), 제1후면 커버(580), 및 제2후면 커버(590)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520)은 폴딩 축(B 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 B에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 제1하우징 구조물(510)은 제2하우징 구조물(520)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징 구조물(510)은 적어도 하나의 자석(511, 513)을 포함하고, 제 2 하우징 구조물(520)은 적어도 하나의 자석(521, 523)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징 구조물(510)에 포함된 적어도 하나의 자석(511, 513)과 제 2 하우징 구조물(520)에 포함된 적어도 하나의 자석(521, 523)이 밀착될 수 있도록 폴딩 축(B축)을 중심으로 대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1후면 커버(580) 및 제2후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(B축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제1후면 커버(580) 및/또는 제2후면 커버(590)는 근접 센서 및/또는 후면 카메라(592)를 포함할 수도 있다.
도 5a를 참조하면, 힌지 커버(530)는, 제1하우징 구조물(510)과 제2하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품, 예를 들어, 힌지 구조를 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 힌지 커버(530)는, 전자 장치(101)의 상태(예컨대, 펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조물(510) 및 제2하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 디스플레이(500)는, 폴더블 하우징(505)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(500)는 폴더블 하우징(505)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(501)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 디스플레이(500)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(500)는 폴딩 영역(503), 폴딩 영역(503)을 기준으로 일측(도 5a에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1디스플레이 영역(501) 및 타측(도 5a에 도시된 폴딩 영역(503)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(502)을 포함할 수 있다.
제1디스플레이 영역(501)과 제2디스플레이 영역(502)은 폴딩 영역(503)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(501) 또는 제 2 디스플레이 영역(503) 중 적어도 하나는 전면 카메라(591-1, 591-2)를 포함할 수 있다. 다만, 제 1 디스플레이 영역(501)에 포함된 카메라(591-1)와 제 2 디스플레이 영역(503)에 포함된 카메가(591-2)가 폴딩 축(B축)에 대칭하여 배치되는 것으로 제한되지 않는다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 6의 실시예는, 도 7의 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a에서의 동작들은 순서가 제한되지는 않으며, 인접하는 두 개의 동작 사이에 다른 동작이 더 수행될 수도 있다. 아울러, 도 6a의 동작들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 상술한 설명은 본 개시의 전체 흐름도에도 동일하게 적용될 수 있다. 본 개시에서, 전자 장치(101)가 특정 동작을 수행한다는 표현은, 전자 장치(101)의 프로세서(120)가 특정 동작을 수행하거나, 프로세서(120)가 다른 하드웨어로 하여금 특정 동작을 수행하도록 제어함을 의미할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)가 특정 동작을 수행한다는 표현은, 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들이 실행됨에 따라, 프로세서(120) 또는, 다른 하드웨어가 특정 동작을 수행함을 의미할 수 있으며, 메모리(130)에 특정 동작 수행을 야기하도록 하는 인스트럭션들이 저장됨을 의미할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101)가 특정 동작을 수행한다는 표현은, 전자 장치(101)의 DDI(230) 또는 터치 센서 IC(253) 중 적어도 하나가 특정 동작을 수행하거나, 터치 센서 IC(253)가 다른 하드웨어로 하여금 특정 동작을 수행하도록 제어함을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253))는, 601 동작에서, 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역의 감도를 제 1 감도로 설정하고, 제 1 영역 이외의 나머지 영역의 감도를 제 2 감도로 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제 1 영역의 감도를 제 1 감도로 설정한다는 것은, 제 1 영역에서 터치로 인식하기 위한 최소 커패시턴스(capacitance, 정전용량)의 변화량을 제 1 임계값으로 설정하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 터치에 의한 커패시턴스의 변화량이 제 1 임계값을 초과(또는 이상)하는 경우, 터치가 인식된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 감도에 대응하는 임계값이 작을수록 감도가 높을 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 영역의 감도의 제 1 감도를 제 2 영역의 제 2 감도 보다 높게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 영역에 대응하는 제 1 임계값을 제 2 영역에 대응하는 제 2 임계값보다 작게 설정할 수 있다. 이에 따라, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에서 터치에 의한 캐패시턴스의 변화가 발생하더라도 제 1 영역에서 더 민감하게 터치로 인식할 수 있다. 터치 센서의 제 1 영역은 플렉서블 디스플레이(예를 들어, 디스플레이(210))의 전체 영역 중 하우징에 포함된 자석의 자기력이 작용하는 영역을 적어도 일부 포함하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 7에서와 같이, 하우징의 내부에 복수의 자석들(703, 705, 707, 709, 711, 713)이 배치될 수 있다. 복수의 자석들(703, 705, 707, 709, 711, 713)은 폴딩 축(701)에 대칭하여 배치되어, 접힌 상태에서 실질적으로 접촉할 수 있다. 도 7을 참조하면, 플렉서블 디스플레이는 복수의 전송 채널들(Tx1 내지 Txn) 및 복수의 수신 채널들(Rx1 내지 Rxm)을 포함하며, 복수의 전송 채널들(Tx1 내지 Txn)과 복수의 수신 채널들(Rx1 내지 Rxm) 상호간에 형성되는 커패시턴스의 세기 값에 기반하여 터치를 감지할 수 있다. 제 1 영역은 복수의 자석들(703, 705, 707, 709, 711, 713)에 인접하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역은 복수의 자석들(703, 705, 707, 709, 711, 713)에 인접하는 채널들을 포함하는 영역(715, 717)일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 603 동작에서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253))는, 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 터치 센서의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 영역 상의 터치를 감지하고, 감지된 터치의 패턴을 확인할 수 있다. 감지된 터치의 패턴이 특정한 패턴에 해당하면, 전자 장치(101)는 제 1 영역 상에 이물질이 배치된 것으로 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 획득(또는 저장)할 수 있다. 패턴 정보는, 물체가 터치 센서 상에 배치된 상태에서, 터치 센서의 전송 채널들과 수신 채널들 상호간에 형성되는 커패시턴스의 세기를 나타내는 값들일 수 있다. 예를 들어, 하우징의 내부에 배치된 자석의 위치에 대응하는 제 1 영역은 자석의 자기력이 작용할 수 있으므로, 제 1 영역 상에 금속 물질이 배치될 수 있다. 전자 장치(101)에 저장된 복수의 물체는 금속 물질일 수 있으며, 예를 들어, 귀걸이, 택, 이어핀일 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이상(또는 초과) 지속되는 경우, 제 1 영역 상에 이물질이 배치된 것으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이하(또는 미만)인 경우, 사용자에 의한 터치 입력으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 터치 입력에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 한편, 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 전자 장치(101)는 사용자에 의한 터치 입력이 아닌, 이물질에 의한 입력인 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 영역 상에 이물질이 배치되었는지 확인하기 위하여, 프레임 수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 프레임 수를 증가시킴으로써, 터치 패턴을 더 높은 정밀도(precision)로 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 프레임의 터치 패턴을 고려하여 제 1 영역 상에 이물질이 배치되었는지 확인함에 있어서, 복수의 프레임 중 최초의 몇 개의 프레임의 데이터를 고려하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수의 프레임 중 첫 프레임의 데이터를 고려하지 않거나, 첫 프레임 및 두 번째 프레임의 데이터를 고려하지 않을 수 있다. 복수의 프레임 중 최초의 몇 개의 프레임의 데이터는 출렁임을 나타낼 수 있으므로, 전자 장치(101)는 최초의 몇 개의 프레임의 데이터를 고려하지 않음으로써 이물질이 배치되었는지 여부를 더 정확하게 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 판단함에 있어서, 터치가 일어나는 면적의 크기가 시간에 따라 변화하는지 여부를 고려할 수 있다. 전자 장치(101)는 터치가 일어나는 면적의 크기가 특정 시간 간격 이상 변화가 없는 경우 제 1 영역 상의 터치가 이물질에 의한 터치라고 판단할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 터치가 일어나는 면적의 크기가 계속적으로 변화하는 경우 제 1 영역 상의 터치가 사용자의 입력에 따른 터치라고 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 605 동작에서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는, 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 대응하여 설정된 인디케이션을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 터치 센서 IC(253)는 이물질의 배치를 확인함에 기반하여, 프로세서(120)에게 이물질의 배치를 확인하였음을 알리는 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이물질의 배치에 대응하여 인디케이션을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이물질의 배치를 경고하기 위한 알림음을 출력하도록 오디오 모듈(170)을 제어하거나, 이물질의 배치 정보를 표시하도록 디스플레이 모듈(160)을 제어하거나, 기계적 또는 전기적 자극을 발생시키도록 햅틱 모듈(179)을 제어할 수 있다.
도 6에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))의 하우징이 수동으로 움직이지 않고, 모터와 같은 액츄에이터에 의하여 자동적으로 움직이는 경우에, 전자 장치(101)는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 하우징의 움직임을 중단하도록 액츄에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 하우징의 움직임을 중단하도록 액츄에이터를 제어함으로써, 이물질이 하우징 내부에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 6에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(예를 들어, 메모리(130))에 저장할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 605 동작을 수행하고, 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하거나, 또는, 605 동작을 수행하지 않고 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)가 605 동작과 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하는 동작을 둘 다 수행하는 경우, 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하는 동작은 605 동작이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 605 동작이 수행된 후에 수행될 수도 있다. 다양한 실시예에 따라서, 이물질의 배치에 관한 정보는 이물질이 배치된 것이 확인된 시간 및 이물질이 배치된 위치 중 적어도 하나를 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 이물질의 배치에 관한 정보는 로그 형식으로 저장될 수 있고, 저장된 로그는 전자 장치(101)의 손상 발생 시, 손상 발생의 원인을 파악하는 데 이용될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 801 동작에서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253))는, 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 제 1 터치를 감지할 수 있다. 터치 센서는 서로 교차하는 복수의 전송 채널들과 복수의 수신 채널들을 포함할 수 있다. 이 경우, 터치 센서 IC는 복수의 수신 채널들 각각으로부터 전기적인 신호를 수신할 수 있으며, 이에 기반하여 복수의 전송 채널들과 복수의 수신 채널들 상호간에 형성되는 상호 커패시턴스(mutual capacitance)를 확인할 수 있다. 터치 센서 IC는 복수의 전송 채널들 각각의 셀프 커패시턴스(self capacitance)를 측정할 수도 있다. 한 실시예에서, 터치 센서 IC는, 제 1 시간 구간 동안 상호 커패시턴스(또는, 그 변화)를 측정하고, 제 2 시간 구간 동안 셀프 커패시턴스(또는, 그 변화)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전기적인 신호는 아날로그 신호이며, 디지털 신호로 변환될 수 있다. 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이의 전체 영역을 제 1 감도로 설정하고, 제 1 터치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감도로 설정한다는 것은, 터치에 의한 커패시턴스 변화량이 제 1 임계값을 초과(또는 이상)하는 경우, 터치가 인식된 것으로 판단하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수의 전송 채널들과 복수의 수신 채널들 상호간에 형성되는 캐패시턴스의 값의 변화량이 제 1 임계값을 초과(또는 이상)하는 경우 터치가 입력된 것으로 확인할 수 있다. 본 문서에서, 제 1 임계값은 제 1 감도에 대응하는 임계값을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 803 동작에서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253))는, 제1 터치가 제 1 영역에서 감지되었는지 확인할 수 있다. 제 1 영역은 하우징의 내부에 배치된 적어도 하나의 자석에 대응하도록 설정된 영역일 수 있다. 예를 들어, 복수의 전송 채널들에 공급된 전력에 대하여, 제 1 수신 채널 내지 제 3 수신 채널들 각각과 연관하여 획득한 커패시턴스의 세기에 기반한 값들에 기반하여, 제 1 터치가 제 1 영역에서 감지되었는지 확인할 수 있다. 전자 장치는 mutual capacitance에 기반하여 터치가 입력된 위치를 판단할 수 있고, self capacitance에 기반하여 판단된 입력 위치를 보정하거나 입력 위치의 유효성을 판단하거나 또는 입력 위치 자체를 판단할 수도 있다. 제 1 터치가 제 1 영역이 아닌 영역에서 감지된 것으로 확인되면(803-아니오), 전자 장치(101)는 801 동작으로 되돌아가, 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 감지할 수 있다.
제 1 터치가 제 1 영역에서 감지된 것으로 확인되면(803-예), 805 동작에서, 전자 장치(예: 터치 센서 IC(253))는, 제 1 영역의 터치 제 1 감도를 제 2 터치 감도로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제 2 터치 감도는 제 1 터치 감도보다 높은 감도일 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 영역에서 터치를 감지하기 위한 최소 커패시턴스 변화량을 나타내는 임계값을 변경하여 터치 감도를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제 2 터치 감도가 제 1 터치 감도보다 높다는 것은, 제 2 터치 감도에 대응하는 제 2 임계값이 제 1 터치 감도에 대응하는 제 1 임계값보다 작은 것을 의미할 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 기간 동안, 제 1 주기로 mutual capacitance를 측정하고, 제 2 기간 동안 제 2 주기로 self capacitance를 측정하는 방식을 통해 터치 감도를 높일 수도 있다. mutual capacitance를 측정하거나 또는 self capacitance를 측정하는 것은, 측정을 위한 신호를 채널(전극)에 인가하고, 다른 채널(전극) 또는 해당 채널(전극)으로부터의 신호를 수신하는 과정을 포함할 수 있다.
제 1 영역의 터치 감도를 높이기 위한 방법에는 제한이 없으며, 제 1 영역과 제 2 영역의 터치 감도를 모두 높일 수도 있다. 제 1 영역에 터치가 감지되면 제 1 영역의 터치 감도를 높임으로써, 제 1 영역에서 감지된 제 1 터치가 사용자 입력에 의한 터치인지 또는 이물질에 의해 발생된 터치인지를 판단함에 정확도를 높일 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 9의 실시예는, 도 10, 도 11a 및 도 11b의 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패턴 정보의 예시를 도시하는 도면이다. 도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 이물질이 존재함을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 이물질이 존재함을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는(예: 터치 센서 IC(253))는, 901 동작에서, 제 1 영역의 터치 감도를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 영역의 터치 감도가 높아지도록 제 1 영역의 터치 감도를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는 터치를 감지하기 위한 최소 커패시턴스 변화 값을 나타내는 임계값을 감소시킴으로써 제 1 영역의 터치 감도를 높일 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 mutual capacitance 측정과 self capacitance 측정을 반복적으로 수행하여 제 1 영역의 터치 감도를 높일 수도 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는(예: 터치 센서 IC(253))는, 903 동작에서, 제 1 영역 상의 터치를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 변경된 터치 감도로, 제 1 영역 상의 터치를 감지할 수 있다. 903 동작에서 감지되는 터치는, 901 동작에서 감지되는 터치의 연속하는 터치일 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는(예: 터치 센서 IC(253))는, 905 동작에서, 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 이물질이 존재한다는 것은 사용자의 터치 입력이 아닌 터치가 감지되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 하우징에 포함된 적어도 하나의 자석에 의한 자기력의 영향으로, 플렉서블 디스플레이 상에 금속 물체가 접촉될 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 영역 상에서 감지된 터치의 패턴 정보에 기반하여, 제 1 영역 상에서 감지된 터치가 이물질에 의한 터치인지를 확인할 수 있다. 패턴 정보는 복수개의 채널(또는, 노드) 별 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는 서로 교차하는 복수의 전송 채널들 및 복수의 수신 채널들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 전송 채널들 각각에 순차적으로 제공된 전력에 의해, 복수의 전송 채널들 및 복수의 수신 채널들 상호간에 형성되는 커패시턴스의 세기를 나타내는 값들을 확인할 수 있다. 예를 들어, 패턴 정보는, 제 1 영역에 포함된 적어도 하나의 수신 채널에서 획득한 커패시턴스의 세기에 기반한 데이터들일 수 있다. 예를 들어, earing이 플렉서블 디스플레이 상에 배치된 경우, 도 10의 (a) 또는 (b)와 같은 패턴이 확인될 수 있다. 예를 들어, tack이 플렉서블 디스플레이 상에 배치된 경우, 도 10의 (c) 또는 (d)와 같은 패턴이 확인될 수 있다. 예를 들어, ear-pin이 플렉서블 디스플레이 상에 배치된 경우, 도 10의 (e) 또는 (f)와 같은 패턴이 확인될 수 있다. 도 10에서와 같이, 이물질에 의해 터치된 영역의 신호 값은 인접한 영역의 신호 값과 차이가 클 수 있다. 전자 장치(101)는 인접하는 채널의 신호 값의 차이가 지정된 값을 초과(또는 이상)하는 영역을 확인하여 감지된 터치에 대응하는 패턴 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 감지된 터치의 패턴 정보와 복수의 물체들에 대응하는 패턴 정보들을 비교하여, 매칭되는 패턴 정보가 있는 경우 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 물체들에 대응하는 패턴 정보를 미리 저장할 수 있다.
전자 장치(101)는 터치가 유지되는 시간에 기반하여, 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 판단할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이하(또는 미만)인 경우, 사용자에 의한 터치 입력으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 터치 입력에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 한편, 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 전자 장치(101)는 사용자에 의한 터치 입력이 아닌, 이물질에 의한 입력인 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는 제 1 영역 상에 이물질이 배치되었는지 확인하기 위하여, 프레임 수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 프레임 수를 증가시킴으로써, 터치 패턴을 더 높은 정밀도(precision)로 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 프레임의 터치 패턴을 고려하여 제 1 영역 상에 이물질이 배치되었는지 확인함에 있어서, 복수의 프레임 중 최초의 몇 개의 프레임의 데이터를 고려하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수의 프레임 중 첫 프레임의 데이터를 고려하지 않거나, 첫 프레임 및 두 번째 프레임의 데이터를 고려하지 않을 수 있다. 복수의 프레임 중 최초의 몇 개의 프레임의 데이터는 출렁임을 나타낼 수 있으므로, 전자 장치(101)는 최초의 몇 개의 프레임의 데이터를 고려하지 않음으로써 이물질이 배치되었는지 여부를 더 정확하게 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 판단함에 있어서, 터치가 일어나는 면적의 크기가 시간에 따라 변화하는지 여부를 고려할 수 있다. 전자 장치(101)는 터치가 일어나는 면적의 크기가 특정 시간 간격 이상 변화가 없는 경우 제 1 영역 상의 터치가 이물질에 의한 터치라고 판단할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 터치가 일어나는 면적의 크기가 계속적으로 변화하는 경우 제 1 영역 상의 터치가 사용자의 입력에 따른 터치라고 판단할 수 있다.
제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면(905-예), 907 동작에서, 전자 장치(예: 터치 센서 IC(253))는, 제 1 영역 상에 이물질이 존재함을 알리는 인디케이션을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 터치 센서 IC(253)는 이물질이 존재하는 것으로 확인함에 기반하여, 프로세서(120)에게 이물질이 존재함을 알리는 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이물질이 존재함을 확인함에 기반하여, 이물질의 존재를 알리기 위한 이벤트를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 도 11a와 같이, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 "이물질 감지"에 대한 경고(1101)를 포함하는 화면을 표시하도록 디스플레이 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 11b와 같이, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이물질이 존재하는 영역을 표시하는 인디케이터(1011)를 표시하도록 디스플레이 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 이물질의 존재를 경고하기 위한 알림음을 출력하도록 오디오 모듈(170)을 제어하거나, 기계적 또는 전기적 자극을 발생시키도록 햅틱 모듈(179)을 제어할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)의 프로세서는, 이물질이 존재하는 영역을 표시하는 인디케이터(1011)를 표시하면서 기계적 자극을 발생시킬 수도 있다.
도 9에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))의 하우징이 수동으로 움직이지 않고, 모터와 같은 액츄에이터에 의하여 자동적으로 움직이는 경우에, 전자 장치(101)는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 하우징의 움직임을 중단하도록 액츄에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 하우징의 움직임을 중단하도록 액츄에이터를 제어함으로써, 이물질이 하우징 내부에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 9에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(예를 들어, 메모리(130))에 저장할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 905 동작에서 제1 영역에서 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 907 동작을 수행하고, 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하거나, 또는, 907 동작을 수행하지 않고 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)가 907 동작과 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하는 동작을 둘 다 수행하는 경우, 이물질의 배치에 관한 정보를 메모리(130)에 저장하는 동작은 907 동작이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 907 동작이 수행된 후에 수행될 수도 있다. 다양한 실시예에 따라서, 이물질의 배치에 관한 정보는 이물질이 배치된 것이 확인된 시간 및 이물질이 배치된 위치 중 적어도 하나를 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 이물질의 배치에 관한 정보는 로그 형식으로 저장될 수 있고, 저장된 로그는 전자 장치(101)의 손상 발생 시, 손상 발생의 원인을 파악하는 데 이용될 수 있다.
도 9에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는 이물질의 배치의 확인에 기반하여 901 동작에서 높아진 터치 감도를 901 동작 수행 전의 터치 감도로 감소시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 터치 감도를 감소시키는 동작은 907 동작이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 907 동작이 수행된 후에 수행될 수도 있다.
제 1 영역 상에 이물질이 존재하지 않는 것으로 확인되면(905-아니오), 909 동작에서, 전자 장치(예: 터치 센서 IC(253))는, 감지된 터치에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 제 1 영역 상에서 터치가 감지되고, 이물질이 존재하지 않는 경우에는 사용자의 터치 입력이 감지된 것일 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 감지된 터치에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
도 9에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는 이물질이 존재하지 않는 것으로 확인되면 901 동작에서 높아진 터치 감도를 901 동작 수행 전의 터치 감도로 감소시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 터치 감도를 감소시키는 동작은 909 동작이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 909 동작이 수행된 후에 수행될 수도 있다.도 9에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 터치 센서 IC(253) 또는 프로세서(120))는 하우징이 확장되었는지 여부를 확인하고, 하우징이 확장된 것으로 확인되는 것을 조건으로 901 동작을 수행할 수 있다. 여기서 하우징의 확장이란, 예를 들어, 전자 장치(101)가 도 4a 및 도 4b에 도시된 형태를 가질 수 있는 경우, 도 4b에 도시된 형태에서 도 4a에 도시된 형태로 천이하는 과정이 전자 장치(101)의 하우징의 확장이라고 정의될 수 있다. 다른 예시로서, 전자 장치(101)가 도 5a 및 도 5b에 도시된 형태를 가질 수 있는 경우, 도 5b에 도시된 형태에서 도 5a에 도시된 형태로 천이하는 과정이 전자 장치(101)의 하우징의 확장이라고 정의될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 폴딩 축을 기준으로 구분되는 두 하우징(예: 하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420))이 서로 이루는 각도가 미리 설정된 각도 이상인 경우 하우징이 확장되었다고 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)가 도 14a 및 도 14b에 도시된 전자 장치(1400)의 형태를 가지는 경우, 도 14a 에 도시된 형태에서 도 14b 에 도시된 형태로 천이하는 과정이 전자 장치(101)의 하우징의 확장이라고 정의될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 도 18b에 도시된 제2 영역(A2)이 미리 설정된 영역이 외부로 노출된 경우 하우징이 확장되었다고 확인할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 12의 실시예는 도 13a 및 도 13b의 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 이용하여 이물질의 존재를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 이용하여 이물질의 존재를 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 1201 동작에서, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 각도가 지정된 각도 미만(또는 이하)인지 확인할 수 있다. 폴딩 각도는 폴딩 축을 기준으로 구분되는 두 하우징(예: 하우징 구조물(410) 및 제2하우징 구조물(420))이 서로 이루는 각도를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, HALL IC를 이용하여 폴딩 각도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 지정된 각도는 전자 장치(101)의 전면 카메라(예: 491-1)를 이용하여, 하우징 내부에 포함된 자석에 대응하는 영역을 적어도 일부 촬영할 수 있는 각도일 수 있다. 예를 들어, 도 13a에서와 같이, 전면 카메라(1311)가 촬영하는 시야(1301)에 전자 장치(101)의 일부 영역(1307)이 포함되는 각도를 지정된 각도로 설정할 수 있다. 한편, 전면 카메라(1311)가 촬영하는 영상은 디스플레이 상에 표시되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 폴딩 각도가 지정된 각도를 초과(또는 이상)하는 것으로 확인되면(1201-아니오), 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 1201 동작으로 되돌아가 플렉서블 디스플레이의 폴딩 각도를 확인할 수 있다.
플렉서블 디스플레이의 폴딩 각도가 지정된 각도 미만(또는 이하)인 것으로 확인되면(1201-예), 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 1203 동작에서, 카메라를 이용하여 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 촬영 이미지 중 디스플레이의 적어도 일부 영역이 아닌 영역은 블랙 처리하여 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 1205 동작에서, 폴딩 각도에 대응하는 이미지와 촬영 이미지에 기반하여, 플렉서블 디스플레이 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 폴딩 각도 별로 폴딩 각도에 대응하는 이미지들을 미리 저장할 수 있다. 전면 카메라의 위치는 고정되어 있으므로, 폴딩 각도에 따라 전면 카메라에 촬영되는 플렉서블 디스플레이의 영역이 정해질 수 있다. 이에 따라, 미리 저장된 폴딩 각도에 대응하는 이미지에서 플렉서블 디스플레이에 대응하는 영역과, 촬영 이미지에서 플렉서블 디스플레이에 대응하는 영역을 비교하여 이물질의 존재를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴딩 각도가 지정된 각도보다 작은 제 1 각도임을 확인할 수 있다. 제 1 각도에서, 전면 카메라(1311)에 의해 촬영되는 영역(1301)은 플렉서블 디스플레이의 일부 영역(1307)과 플렉서블 디스플레이 외부 영역(1309)을 포함할 수 있다. 제 1 각도는, 은 플렉서블 디스플레이의 일부 영역(1307)이 하우징의 내부에 포함된 자석들(1303, 1305)에 대응하는 영역을 포함하도록 하는 각도일 수 있다. 전자 장치(101)는 도 13b와 같이, 제 1 각도에 대응하는 이미지(1321)를 미리 저장할 수 있다. 미리 저장된 이미지(1321)는 플렉서블 디스플레이 상에 이물질이 존재하지 않는 상태에서 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역을 포함하는 이미지일 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 각도에서 촬영된 이미지(1323)와 미리 저장된 이미지(1321)를 비교하여 이물질이 존재하는 것을 확인할 수 있다.
도 14a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 도시한 도면이고, 도 14b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 도시한 도면이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 전자 장치(1400)는 제2 구조물(1402)에 대하여 제1 구조물(1401)이 폐쇄(closed)된 폐쇄 상태를 가질 수 있고, 또는 제2 구조물(1402)에 대하여 제1 구조물(1401)이 개방(open)된 개방 상태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1400)는 제1 구조물(1401) 및 상기 제1 구조물(1401)에서 이동 가능하게 배치되는 제2 구조물(1402)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 구조물(1401)은 제2 구조물(1402) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치되는 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 구조물(1401)은 제2 구조물(1402)을 기준으로, 도시된 ①방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 구조물(1401)은 제1 하우징, 슬라이드부, 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 구조물(1402) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 구조물(1402)은 제2 하우징, 메인부, 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전자 부품을 수용할 수 있다. 상기 제1 구조물(1401)에는 디스플레이(1403)의 일 부분(예: 제1 영역(A1))이 안착될 수 있다. 상기 디스플레이(1403)의 다른 일 부분(예: 제2 영역(A2))은 제1 구조물(1401)이 제2 구조물(1402)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 구조물(1402)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 구조물(1402)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 구조물(1401)은 제1 플레이트(1411a)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 플레이트(1411a)의 적어도 일 부분을 포함하도록 형성된 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구조물(1402)은 제2 플레이트 (예: 후면 케이스), 상기 제2 플레이트(1421a)에서 연장된 제1 측벽(1423a), 상기 제1 측벽(1423a)과 제2 플레이트(1421a)에서 연장된 제2 측벽(1423b), 제1 측벽(1423a)과 제2 플레이트(1421a)에서 연장되고 제2 측벽(1423b)에 평행한 제3 측벽(1423c), 및 후면 플레이트(1421b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 측벽(1423b) 및 제3 측벽(1423c)은 제1 측벽(1423a)과 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(1421a), 제1 측벽(1423a), 제2 측벽(1423b), 및 제3 측벽(1423c)은 제1 구조물(1401)의 적어도 일부를 수용하도록(또는, 감싸도록), 제2 구조물(1402)의 일측(예: 전면(front face))을 오픈되게 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(1401)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 구조물(1402)에 결합할 수 있고, 제2 구조물(1402)의 안내를 받으면서 제1 면 또는 제2 면과 평행한 방향, 예를 들어 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 측벽(1423b) 또는 제3 측벽(1423c)은 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(1421a), 제1 측벽(1423a), 제2 측벽(1423b), 및/또는 제3 측벽(1423c)은 별개의 구조물로 형성되어 상호 결합 또는 조립될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(1421b)는 제2 플레이트(1421a)의 적어도 일부를 감싸도록 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(1421b)는 실질적으로 제2 플레이트(1421a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(1421a) 또는 후면 플레이트(1421b)는 플렉시블 디스플레이(1403)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉시블 디스플레이(1403)는 적어도 부분적으로 제2 구조물(1402)의 내부에 수납될 수 있으며, 제2 플레이트(1421a) 또는 후면 플레이트(1421b)는 제2 구조물(1402)의 내부로 수납된 플렉시블 디스플레이(1403)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 구조물(1401)은 제2 플레이트(1421a) 및 제2 측벽(1423b)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 제2 구조물(1402)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 이동 가능하며, 상기 폐쇄 상태에서 제1 구조물(1401)은 제1 측벽(1423a)으로부터 제1 거리에 놓여지고, 상기 개방 상태에서 제1 구조물(1401)은 제1 측벽(1423a)으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리에 놓여지도록 이동할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 폐쇄 상태일 때, 제1 구조물(1401)은 제1 측벽(1423a)의 일 부분을 감싸도록 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 디스플레이(1403)(예: 플렉시블 디스플레이), 키 입력 장치(1441), 커넥터 홀(1443), 오디오 모듈(1445a, 2245b, 2247a, 2247b) 및 카메라 모듈(1449) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1400)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1403)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 영역(A1)은 실질적으로 제1 면의 적어도 일부를 가로질러 연장되는 형태로 제1 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 구조물(1401)의 슬라이드 이동에 따라 제2 구조물(1402)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 구조물(1402)의 외부로 노출될 수 있다. 후술하겠지만, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제2 구조물(1402)에 장착된 롤러의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 구조물(1402)의 내부로 수납되거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(1401)이 슬라이드 이동하는 동안, 제2 영역(A2)의 일 부분은 롤러(1451)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(1411a)의 상부에서 바라볼 때, 제1 구조물(1401)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 디스플레이(1403)의 제2 영역(A2)은 점차 제2 구조물(1402)의 외부로 노출되면서 제1 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1403)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(예: 압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 중 적어도 하나와 결합되거나, 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1403)의 제2 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 구조물(1402)의 내부로 수납될 수 있으며, 전자 장치(1400)의 폐쇄 상태에서도 상기 제2 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1400)의 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 영역(A2)의 일부는 롤러(1451) 상에 위치할 수 있으며, 상기 롤러(1451)에 대응하는 위치에서 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
키 입력 장치(1441)는 제2 구조물(1402)의 제2 측벽(1423b) 또는 제3 측벽(1423c)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1400)의 외관 또는 상기 전자 장치(1400)의 사용 상태에 따라, 전자 장치(1400) 상에서 상기 키 입력 장치(1441)는 생략되거나, 추가적인 적어도 하나의 키 입력 장치가 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들어 홈 키 버튼 또는 상기 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(1441)의 적어도 일부는 제1 구조물(1401)의 일 영역에 위치하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(1443)은 실시 예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1400)는 복수의 커넥터 홀(1443)을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 커넥터 홀(1443) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로써 기능할 수 있다. 커넥터 홀(1443)이 제3 측벽(1423c)에 배치된 것으로 도시되었으나, 상기 커넥터 홀(1443)은 제1 측벽(1423a) 또는 제2 측벽(1423b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1445a, 2245b, 2247a, 2247b)은 스피커 홀(1445a, 2245b) 및 마이크 홀(1447a, 2247b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 스피커 홀(1445a, 2245b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로써 기능할 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로써 기능할 수 있다. 상기 마이크 홀(1447a, 2247b)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있고, 다양한 실시 예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커 홀(1445a, 2245b) 및 마이크 홀(1447a, 2247b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(1445a, 2245b) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일부 스피커 홀(1445a)(예: 음성 통화용 리시버 홀)은 제1 구조물(1401)에 배치될 수 있고, 다른 스피커 홀(1445b) 또는 마이크 홀(1447a, 2247b)은 제2 구조물(1402)(예: 측면들(1423a, 2223b, 2223c) 중 하나)에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(1449)은 제2 구조물(1402)에 제공될 수 있고, 디스플레이(1403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(1400)는 복수의 카메라 모듈(1449)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)는 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라 적외선 프로젝터 및 적어도 수신기 중 적어도 하나를 더 포함하여 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(1449)은 하나 또는 복수의 렌즈, 이미지 센서, 및 이미지 시그널 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 디스플레이(1403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 카메라는 제1 영역(A1)의 주위에 또는 디스플레이(1403)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(1403)와 중첩하는 영역에 배치되는 경우 디스플레이(1403)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)의 인디케이터(미도시)는 제1 구조물(1401) 또는 제2 구조물(1402)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함하여 전자 장치(1400)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(1400)의 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(1400) 내부의 작동 상태, 또는 상기 전자 장치(1400) 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈은 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, 및 생체 센서(예: 홍채 인식 센서, 안면 인식 센서, HRM 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(100)는 도 14a 및 도 14b에 도시된 전자 장치(1400)의 형태를 가지고, 전자 장치(100)는 도 6을 참조하여 상술한 동작들 및/또는 도 9를 참조하여 상술한 동작들을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(1400) 의 형태를 갖는 전자 장치(100)는 자석을 포함하지 않을 수 있고, 전자 장치(100)가 도 6을 참조하여 상술한 동작들 및/또는 도 9를 참조하여 상술한 동작들을 수행할 때, 601 동작, 603 동작, 901 동작, 903 동작, 905 동작, 및 907 동작에서 참조되는 제 1 영역은 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 영역 대신, 도 18b에 도시된 제2 영역(A2)에 대응하는 터치 센서(예: 터치 센서(251)) 상의 영역으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-, 상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)), 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서(예: 터치 센서(251)), 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253)) 및 메모리(예: 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리(예: 메모리(130))는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역의 감도를 제 1 감도로 설정하고, 상기 제 1 영역 이외의 나머지 영역의 감도를 제 2 감도로 설정하고, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하고, 상기 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 대응하여 설정된 인디케이션을 출력하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 메모리(예: 메모리(130))는, 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 저장하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역 상의 터치를 감지하고, 상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 1 영역 상의 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 감도에 대응하는 제 1 임계값은 상기 제 2 감도에 대응하는 제 2 임계값보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-, 상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)), 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서(예: 터치 센서(251)), 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253)) 및 메모리(예: 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리(예: 메모리(130))는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 제 1 터치를 감지하고, 상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 제 1 터치 감도를 제 2 터치 감도로 변경하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 상기 제 2 터치 감도로 변경한 이후, 상기 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 상기 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치를 감지하고, 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 메모리(예: 메모리(130))는, 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 저장하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 2 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 2 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재함을 알리는 안내를 제공하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 제 1 터치가 상기 제 1 영역 외의 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 1 터치 감도로 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 제 1 터치가 상기 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역 상의 터치를 감지하기 위한 제 1 임계값을, 상기 제 1 임계값 보다 작은 제 2 임계값으로 변경하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 적어도 하나의 카메라를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 폴딩 각도가 지정된 각도보다 작아지면, 상기 적어도 하나의 카메라를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지를 획득하고, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지와 상기 폴딩 각도에 대응하는 이미지에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 메모리(예: 메모리(130))는, 복수의 폴딩 각도 각각에 대응하는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 적어도 일부에 대한 이미지들을 저장하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 터치 센서 IC(253))가, 상기 적어도 하나의 카메라를 이용하여, 제 1 폴딩 각도에서 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지를 획득하고, 상기 복수의 이미지들 중 상기 제 1 폴딩 각도에 대응하는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))의 적어도 일부에 대한 이미지와 상기 촬영 이미지를 비교하여 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 동작 방법은, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서(예: 터치 센서(251))를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(210)) 상의 제 1 터치를 감지하는 동작, 상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 2 터치 감도로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 상기 제 2 터치 감도로 변경한 이후, 상기 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치를 감지하는 동작 및 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 획득하는 동작을 더 포함하고, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작은, 상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 2 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작은, 상기 2 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재함을 알리는 안내를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 터치가 상기 제 1 영역 외의 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 1 터치 감도로 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 2 터치 감도로 변경하는 동작은, 상기 제 1 터치가 상기 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역 상의 터치를 감지하기 위한 제 1 임계값을, 상기 제 1 임계값 보다 작은 제 2 임계값으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-;
    상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서;
    적어도 하나의 프로세서; 및
    메모리;를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 상기 터치 센서의 제 1 영역의 감도를, 상기 제 1 영역 이외의 나머지 영역의 감도보다 높게 설정하고,
    상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 터치 센서의 상기 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메모리는,
    복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 저장하고,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 터치 센서의 제 1 영역 상의 터치를 감지하고,
    상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 1 영역 상의 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 터치 센서의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하도록 하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 터치 센서의 제 1 영역 상의 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 터치 센서의 제 1 영역 상에 이물질이 배치됨을 확인하도록 하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 관한 정보를 상기 메모리에 저장하도록 하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 이물질의 배치의 확인에 기반하여, 상기 이물질의 배치에 대응하여 설정된 인디케이션을 출력하도록 하는, 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 힌지의 회동에 의하여 접힘 가능한 하우징-상기 하우징의 내부에는 적어도 하나의 자석이 배치됨-;
    상기 하우징을 통하여 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서;
    적어도 하나의 프로세서; 및
    메모리;를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 터치 센서를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 제 1 터치를 감지하고,
    상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 제 1 터치 감도를 상기 제 1 터치 감도보다 높은 제 2 터치 감도로 변경하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 1 영역의 터치 감도를 상기 제 2 터치 감도로 변경한 이후, 상기 터치 센서를 이용하여, 상기 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치를 감지하고,
    상기 제 1 영역 상의 제 2 터치에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 메모리는,
    복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 저장하고,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 2 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하도록 하는, 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 2 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하도록 하는, 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재함을 알리는 안내를 제공하도록 하는, 전자 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 이물질의 존재에 관한 정보를 상기 메모리에 저장하도록 하는, 전자 장치.
  12. 제6항에 있어서,
    적어도 하나의 카메라;를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 플렉서블 디스플레이의 폴딩 각도가 지정된 각도보다 작아지면, 상기 적어도 하나의 카메라를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지를 획득하고,
    상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지와 상기 폴딩 각도에 대응하는 이미지에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 메모리는,
    복수의 폴딩 각도 각각에 대응하는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부에 대한 이미지들을 저장하고,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 카메라를 이용하여, 제 1 폴딩 각도에서 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역에 대한 촬영 이미지를 획득하고,
    상기 복수의 이미지들 중 상기 제 1 폴딩 각도에 대응하는 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부에 대한 이미지와 상기 촬영 이미지를 비교하여 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하도록 하는, 전자 장치.
  14. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 상의 터치를 검출하도록 설정된 터치 센서를 이용하여, 상기 플렉서블 디스플레이 상의 제 1 터치를 감지하는 동작;
    상기 제 1 터치가 상기 적어도 하나의 자석의 위치에 대응하여 설정된 제 1 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 상기 제 1 터치 감도보다 높은 제 2 터치 감도로 변경하는 동작;을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제 1 영역의 터치 감도를 상기 제 2 터치 감도로 변경한 이후, 상기 제 1 영역 상의 제 2 터치를 감지하는 동작; 및
    상기 제 1 영역 상의 제 2 터치에 기반하여, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작;을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보를 획득하는 동작;을 더 포함하고,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작은,
    상기 복수의 물체 각각에 대응하는 패턴 정보 중 상기 제 2 터치의 패턴 정보와 매칭하는 패턴 정보가 존재하는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하는 동작;을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 동작은,
    상기 2 터치가 지정된 시간 이상 지속되는 경우, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인하는 동작;을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재함을 알리는 안내를 제공하는 동작;을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제 1 영역 상에 이물질이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 이물질의 존재에 관한 정보를 저장하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 제 1 터치가 상기 제 1 영역 외의 영역에서 감지된 경우, 상기 제 1 영역의 터치 감도를 제 1 터치 감도로 유지하는 동작;을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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