KR20220000952U - 방수 환상형 커넥터 - Google Patents

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Abstract

환상형 커넥터를 제공한다. 본 고안은 수 플러그와, 암 소켓과, 환상 부재를 구비한다. 수 플러그는 제1 환상 본체와, 제3 환상 본체와, 제1 전극 조립체와, 제3 전극 조립체를 제공한다. 암 소켓은 제1 베이스체와, 제2 환상 본체와, 제4 환상 본체와, 제2 베이스체와, 제2 전극 조립체와, 제4 전극 조립체를 제공한다. 수 플러그와 암 소켓을 결합한다. 제3 환상 본체가 제2 환상 본체와 제4 환상 본체 사이에 꽂아넣어짐으로써, 제3 전극 조립체를 제2 전극 조립체에 전기적으로 접속시키고, 제1 전극 조립체를 제4 전극 조립체에 전기적으로 접속시킨다. 이 외에도, 제1 전극 조립체와, 제2 전극 조립체와, 제3 전극 조립체와, 제4 전극 조립체는 환상 부재와 제3 환상 결합을 받음으로써, 외부로부터 침입하는 물기와 먼지를 저지하고, 또한 무방향성의 전기적인 접속을 실현할 수 있다.

Description

방수 환상형 커넥터{WATERPROOF CIRCULAR CONNECTOR}
본 고안은 커넥터의 기술 분야에 관한 것으로서, 특히, 무방향성으로 전기 접속되는 환상형 커넥터에 관한 것이다.
전통적인 커넥터는 수 플러그와 암 소켓을 구비하고, 가시 범위 내에서 수 플러그와 암 소켓을 결합함으로써 전력과 신호를 전달하는 목적을 달성할 수 있다. 일부 특수한 케이스에서, 본 고안자가 제안한 환상형 커넥터와 같이, 블라인드 끼움삽입(嵌揷)을 행할 수 있으므로, 조작자가 조심성없게 수 플러그를 암 소켓에 꽂아 버려, 수 플러그와 암 소켓이 손상이나 파괴되거나, 심한 경우에는 전자 제품에 손상이나 파괴가 생기는 것을 회피할 수 있다.
환상형 커넥터에서는 전통적인 커넥터의 문제를 해결하고 있지만, 환상형 커넥터는 많은 단자(전극이라고도 지칭함)를 갖도록 설계되기 때문에, 복수의 단자 사이의 공극이 매우 밀집하므로 외부로부터 물기나 먼지가 침입하는 것에 의해 신호 에러 또는 전력 단락의 현상이 용이하게 일어날 수 있다.
이것을 감안하여, 본 고안은 전통적인 커넥터에 의해 생기는 문제나 해결할 수 없는 문제를 해결할 수 있는 환상형 커넥터를 제안한다.
본 고안의 제1 목적은 수 플러그와 암 소켓을 제공하고, 수 플러그와 암 소켓에 의해 무방향성의 블라인드 끼움삽입 접속을 실현할 수 있는 환상형 커넥터를 제공하는데 있다.
본 고안의 제2 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 암 소켓을 설치하기 위해, 환상 부재를 제공함으로써, 방진 효과와 물기방지(防水氣) 효과를 달성할 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제3 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 누름 스트립 부재를 가지는 외부 케이싱(外筐體)을 제공하고, 누름 스트립 부재가 환상 부재를 누르는 것에 의해, 방진 효과와 물기방지 효과를 강화할 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제4 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 수 플러그가 수 플러그의 제1 환상 본체에 둘러싸여 연속(圍續) 설치되고, 또한 수 플러그의 제3 고리모양 본체의 바깥 가장자리에 인접하는 볼록 리브 링을 더 포함함으로써 방진 효과와 물기방지 효과를 달성할 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제5 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 수 플러그의 제3 환상 본체의 안 가장자리에 제1 위치결정 구조를 제공하고, 암 소켓의 제4 환상 본체의 바깥 가장자리에 제2 위치결정 구조를 제공하고, 제1 위치결정 구조와 제2 위치결정 구조를 결합하는 것에 의해 수 플러그를 암 소켓에 소정의 각도로 접속함으로써 블라인드 끼움삽입의 목적을 달성할 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제6 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 수 플러그와 암 소켓이 환상 구조를 각각 따로 따로 제공하고, 또한 각각의 환상 구조마다 제공되는 상응하는 전극 조립체는 상기 복수의 환상 구조가 결합하는 것에 의해 전극 조립체가 수 플러그와 암 소켓 사이에 전력 전달 및 제어 신호 전달 중 적어도 한쪽을 실현할 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제7 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 환상 구조에 제공되는 전극 조립체의 개수가 실제 제품의 응용 요구에 따라 조정되고 설계될 수 있게 하는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제8 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 다수개의 환상 구조에서, 각 환상 구조의 전극 조립체가 독립된 제어 신호 전달 및/또는 전력 전달을 가질 수 있거나, 혹은 환상 구조의 전극 조립체에서의 전극이 제어 신호 전달과 전력 전달을 동시에 가질 수도 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제9 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 다수개의 환상 구조에 각각의 환상 구조마다 제공되는 전극 조립체의 전극의 개수가 동일 또는 상이할 수 있고, 또한 다수개의 환상 구조 사이의 전극 조립체의 위치가 대칭 또는 비대칭의 배치로 설계될 수 있는 것을 제공하는데 있다.
본 고안의 제10 목적은 상기 환상형 커넥터에 있어서, 디스플레이 분야, 자동차용 분야 또는 그밖의 전기적인 접속이 필요한 응용 분야에 적용되는 것을 제공하는데 있다.
상기 목적 및 그밖의 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 제1 회로판과 제2 회로판에 적용되는 환상형 커넥터를 제공한다. 환상형 커넥터는 수 플러그와, 암 소켓과, 환상 부재를 구비한다. 수 플러그는 제1 회로판과 접속할 수 있다. 수 플러그는 제1 환상 본체와, 제3 환상 본체와, 제1 전극 조립체와, 제3 전극 조립체를 가진다. 제3 환상 본체는 제1 환상 본체에 겹쳐 쌓인다. 암 소켓은 제2 회로판과 접속할 수 있다. 암 소켓은 제1 베이스체와, 제2 환상 본체와, 제4 환상 본체와, 제2 베이스체와, 제2 전극 조립체와, 제4 전극 조립체를 갖고, 암 소켓의 중심점으로부터 외향으로 각각 제2 베이스체와, 제4 환상 본체와, 제2 환상 본체와, 제1 베이스체가 배열되고, 제1 베이스체와 제2 환상 본체 사이에 제2 전극 조립체가 설치되고, 제4 환상 본체와 제2 베이스체 사이에 제4 전극 조립체가 설치된다. 환상 부재는 걸림 링부와, 탄성부를 가진다. 걸림 링부는 탄성부의 일 단에 접속된다. 걸림 링부에는 제2 환상 본체를 걸어 장착한다. 제1 베이스체를 탄성부로 피복하고, 또한 탄성부는 제2 환상 본체와 제1 베이스체 사이의 플로팅에 수반하여 변형을 일으킨다. 그 중에서, 수 플러그와 암 소켓을 결합하면, 제3 환상 본체가 제2 환상 본체와 제4 환상 본체 사이에 꽂아 넣어짐으로써, 제3 전극 조립체의 제2 단을 제2 전극 조립체의 제1 단에 전기적으로 접속시키고, 제1 전극 조립체의 제2 단을 제4 전극 조립체의 제1 단에 전기적으로 접속시키고, 또한 제1 전극 조립체와, 제2 전극 조립체와, 제3 전극 조립체와, 제4 전극 조립체는 환상 부재와 제3 환상 본체의 결합을 받음으로써, 외부로부터 침입하는 물기와 먼지를 저지한다.
또한 상기 목적 및 그밖의 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 암 소켓과 제2 회로판에 적용되는 환상형 커넥터의 환상 부재를 제공한다. 암 소켓은 제2 회로판과 접속하기 위해, 제1 베이스체와, 제2 환상 본체와, 제4 환상 본체와, 제2 베이스체와, 제2 전극 조립체와, 제4 전극 조립체를 가진다. 암 소켓의 중심점으로부터 외향으로 각각 제2 베이스체와, 제4 환상 본체와, 제2 환상 본체와, 제1 베이스체가 배열된다. 환상형 커넥터의 환상 부재는 걸림 링부와, 탄성부와, 억압부를 갖는다. 걸림 링부에는 제2 환상 본체를 걸어장착할 수 있다. 탄성부의 한 단이 걸림 링부에 접속된다. 탄성부는 제1 베이스체를 피복할 수 있다. 탄성부는 제2 환상 본체와 제1 베이스체 사이의 플로팅에 수반하여 변형을 일으킨다. 억압부는 탄성부의 타 단에 접속되어 제2 회로판에 설치될 수가 있다.
현재 존재하는 기술에 비해, 본 고안이 제공하는 환상형 커넥터는 무방향성으로 접속되는 편리성을 실현하고, 환상형 커넥터에 의해 한정된 공간 내에 많아도 백개 이상에 달하는 단자(즉, 본 고안에서 지칭하는 전극)를 설치할 수 있다. 이 외에도, 본 고안은 물기나 먼지에 의해 일어나는 단자간의 단락에 기인하는 오동작을 회피하기 위해, 단자의 보호 설치로서 이용되는 환상 부재를 제공한다. 본 고안에서, 1개의 환상 구조에서는 전력 전달의 설계와 제어 신호 전달의 설계를 동시에 행할 수 있고, 다른 환상 구조에서는 독립된 전력 전달의 설계와 제어 신호 전달의 설계를 각각 따로 따로 행할 수 있으므로, 설계자에 의해 한정된 공간에서 보다 많은 단자와 각 단자의 전달에 기초하는 설계를 가능하게 하는 것으로 인해, 보다 복잡하고 보다 하이엔드한 응용을 실현할 수 있다.
도 1은 본 고안의 일실시형태의 환상형 커넥터의 구조 모식도이다.
도 2는 본 고안의 도 1의 환상형 커넥터의 접속을 설명하는 측면도이다.
도 3은 본 고안의 도 1의 수 플러그를 설명하는 하면도이다.
도 4는 본 고안의 도 1의 수 플러그를 설명해서 도시하는 측면도이다.
도 5는 본 고안의 도 1의 암 소켓을 설명하는 일부 상면도이다.
도 6은 본 고안의 도 1의 암 소켓을 설명하는 일부 사시도이다.
도 7은 본 고안의 도 1의 암 소켓과 환상 부재의 결합을 설명하는 상면도이다.
도 8은 본 고안의 도 1의 암 소켓과 환상 부재의 결합을 설명하는 사시도이다.
도 9는 본 고안의 암 소켓 및 환상 부재와 마개체(蓋體)의 접속을 설명하는 상면도이다.
본 고안의 목적, 특징 및 효과를 충분히 이해할 수 있도록 하기 위해, 본 명세서에서 첨부하는 도면을 참조하여, 하기의 구체적인 실시형태에 의해, 후술하는 바와 같이 본 고안을 상세하게 설명한다.
본 고안에서, 「하나」 또는 「1개」는 본문에 기재된 유닛, 소자 및 구성요소를 기술하기 위해 사용되는 것이다. 이것은 단지 설명의 편의상을 위한 것이며, 또한 본 고안의 범주에 대해 일반적인 의의를 부여하기 위한 것이다. 따라서, 특별한 의미가 명기되어 있지 않는 한, 이와 같은 기술은 1개, 적어도 1개를 포함하고, 또한 단수형은 복수형도 포함하는 것이라고 이해해야 할 것이다.
본 고안에서, 「구비한다」, 「포함한다」, 「가진다」, 「함유한다」라는 용어, 또는 다른 어떠한 유사한 용어는 비배타적인 포함 관계를 커버하도록 의도된다. 예를 들어 말하면, 복수의 요건을 함유하는 소자, 구조, 제품 또는 장치는 반드시 본문에 열거된 그들 요건에만 한정되는 것은 아니며, 명시적으로는 열거되어 있지 않거나 또는 본래 구비되어 있어야 할 다른 요건이, 그와 같은 소자, 구조, 제품 또는 장치에 포함되어도 좋다. 이 외에도, 반대의 명확한 설명이 없는 한, 「또는」이라고 하는 용어는 배타적인 「또는」이 아니라, 포괄적인 「또는」을 의미하는 것이 의도되고 있다.
본 고안의 일실시형태의 환상형 커넥터의 구조 모식도인 도 1을 참조한다. 도 1에서, 환상형 커넥터(10)는 제1 회로판(2)과 제2 회로판(4)에 적용되고, 그 접속 방식은 본 고안의 도 1의 환상형 커넥터의 접속을 설명하는 측면도인 도 2를 함께 참조할 수 있다. 일실시형태에서, 제1 회로판(2)은 표시 패널(도시되지 않음)의 일부일 수 있고, 제2 회로판(4)은 예를 들면, 벽(도시되지 않음)의 프레임체에 설치될 수 있으며, 제1 회로판(2)에 설치되는 수 플러그(12)와 제2 회로판(4)에 설치되는 암 소켓(14)을 결합하는 것에 의해, 표시 패널은 제1 회로판(2)의 수 플러그(12)를 거쳐서 암 소켓(14)으로부터의 제어 신호와 전력 신호를 수신할 수 있다.
환상형 커넥터(10)는 수 플러그(12)와, 암 소켓(14)과, 환상 부재(16)를 구비한다. 본 실시형태에서, 환상형 커넥터(10)는 원형 고리를 예로 들어 설명하고, 다른 실시형태에서, 환상형 커넥터(10)는 또한 직사각형 환상, 짝수변형(偶數邊形) 환상 또는 홀수변형(奇數邊形) 환상 등의 환상체일 수도 있다.
본 고안의 도 1의 수 플러그를 설명하는 하면도인 도 3을 참조한다. 도 2에서, 수 플러그(12)에는 제1 환상 본체(122)와, 제3 환상 본체(124)와, 제1 전극 조립체(126)(제1 단(1262)과 제2 단(1264))와, 제3 전극 조립체(128)(제1 단(1282)과 제2 단(1284))와, 제1 홈체(溝體)(1222)와, 제3 홈체(1242)와, 제5 홈체(1224)와, 제7 홈체(1244)가 도시되어 있다.
제1 환상 본체(122)와 제3 환상 본체(124)는 모두 원형 고리이고, 또한 제1 환상 본체(122)의 직경은 제3 환상 본체(124)의 직경보다 크다. 본 실시형태에서, 제3 환상 본체(124)는 제1 환상 본체(122)의 위쪽에 겹쳐 쌓이는 것에 의해 제3 환상 본체(124)를 제1 환상 본체(122)로부터 돌출시키고, 그 모식도는 수 플러그를 도시하는 측면도인 도 4를 참조할 수 있다.
본 실시형태에서, 제3 홈체(1242)의 배열 위치와 제5 홈체(1224)의 배열 위치는 비대칭 방식을 이용하는 예를 들어 설명하고, 다른 실시형태에서, 제3 홈체(1242)의 배열 위치와 제5 홈체(1224)의 배열 위치는 대칭적일 수도 있다. 제3 홈체(1242)의 배열 위치와 제5 홈체(1224)의 배열 위치에 따라, 제1 전극 조립체(126)의 배열 위치와 제3 전극 조립체(128)의 배열 위치를 동시에 변경한다.
상세하게 말하면, 제1 환상 본체(122)에서, 제3 전극 조립체(128)의 제1 단(1282)을 설치하기 위해, 그의 외주 가장자리 부분에 제5 홈체(1224)가 형성된다. 그 중에서, 제3 전극 조립체(128)의 제1 단(1282)은 제1 회로판(2)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호(도시되지 않음)를 수신하기 위해, 제1 회로판(2)에 납땜 접속하기 위해 이용된다. 또한, 제3 전극 조립체(128)의 제2 단(1284)은 또한 제1 환상 본체(122)를 빠져 나가서 제3 환상 본체(124)의 제7 홈체(1244)로부터 노출되어 있다. 제1 전극 조립체(126)의 제1 단(1262)을 설치하기 위해, 제1 환상 본체(122)의 내주 가장자리에 제1 홈체(1222)가 형성된다. 제1 전극 조립체(126)의 제1 단(1262) 역시 제1 회로판(2)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호(도시되지 않음)를 수신하기 위해, 제1 회로판(2)에 납땜 접속하기 위해 이용된다.
제3 환상 본체(124)에서는 상기에서 언급한 바와 같이, 그의 외주 가장자리에 제7 홈체(1244)가 형성되는 것 외에도, 그의 내주 가장자리에 제3 홈체(1242)가 형성될 수도 있다. 제3 홈체(1242)는 제1 전극 조립체(126)의 제2 단(1264)을 설치하기 위해 이용된다.
위에서, 제5 홈체(1224)와 제7 홈체(1244)의 개수는 제3 전극 조립체(128)의 개수보다 많거나 동일하며, 제1 홈체(1222)와 제3 홈체(1242)의 개수는 제1 전극 조립체(126)의 개수보다 많거나 동일하다.
본 실시형태에서, 제1 환상 본체(122)에 돌출적으로 둘러싸여 연속(圍續) 설치되고, 또한 제3 환상 본체(124)의 바깥 가장자리에 인접하고, 제1 환상 본체(122)보다 대략 높고, 또한 제3 환상 본체(124)보다 낮거나 동일하게 배치되는 볼록 리브 링(1210)을 선택적으로 증가시켜도 좋고, 수 플러그(12)와 암 소켓(14)을 결합한 후, 방진 효과와 물기방지 효과를 가질 수 있도록 하는 것을 그 목적으로 한다.
본 실시형태에서, 제3 환상 본체(124)의 안 가장자리에 돌출 설치되는 제1 위치결정 구조(1212)를 선택적으로 증가시켜도 좋고, 제1 위치결정 구조(1212)를 설치하는 위치에 따라 수 플러그(12)와 암 소켓(14)과의 결합을 위해 제공될 때, 소정의 각도로 블라인드 끼움 삽입을 행할 수 있고, 소정의 각도는 예를 들면, 0도, 90도, 180도, 270도 등이다.
도 5 내지 도 8을 참조한다. 도 5는 본 고안의 도 1의 암 소켓을 설명하는 일부 상면도이고, 도 6은 본 고안의 도 1의 암 소켓을 설명하는 일부 사시도이고, 도 7은 본 고안의 도 1의 암 소켓과 환상 부재와의 결합을 설명하는 상면도이고, 도 8은 본 고안의 도 1의 암 소켓과 환상 부재와의 결합을 설명하는 사시도이다.
암 소켓(14)에는 제1 베이스체(142)와, 제2 환상 본체(144)와, 제4 환상 본체(146)와, 제2 베이스체(148)와, 제2 전극 조립체(1410)와, 제4 전극 조립체(1412)가 도시되어 있다. 제1 베이스체(142)와 제2 베이스체(148)는 제2 회로판(4)에 고정되어도 좋다. 암 소켓(14)의 중심점으로부터 외향으로 각각 제2 베이스체(148)와, 제4 환상 본체(146)와, 제2 환상 본체(144)와, 제1 베이스체(142)가 배열된다.
제1 베이스체(142)의 재질은 예를 들면, 플라스틱과 같은 비도전성 재질일 수 있다. 제1 베이스체(142)의 외주 가장자리에 다수개의 홈체(1422)가 형성되고, 복수의 홈체(1422)는 제2 전극 조립체(1410)의 제2 단(14104)을 노출시키기 위해, 제2 환상 본체(144)의 제2 홈체(1442)에 대응한다. 제2 전극 조립체(1410)의 제2 단(14104)은 제2 회로판(4)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호(도시되지 않음)를 수신하기 위해, 제2 회로판(4)에 납땜 접속하기 위해 이용된다. 여기서, 제1 베이스체(142)와 제2 환상 본체(144) 사이에 제2 전극 조립체(1410)가 설치된다. 제2 전극 조립체(1410)는 전술한 제2 단(14104)이 복수의 홈체(1422)로부터 노출되어 있는 것 이외에, 제2 전극 조립체(1410)는 또한 플로팅 구조와 제1 단(14102)을 제공하고, 제2 전극 조립체(1410)의 재질은 예를 들면, 금속과 같은 도전성 재질일 수도 있다. 그 중에서, 플로팅 구조의 형상은 알파벳 S와 유사한 형상이고, 플로팅 구조는 제2 전극 조립체(1410)의 제1 단(14102)과 제2 단(14104) 사이에 형성되고, 외력이 제2 환상 본체(144)에 작용할 때, 플로팅 구조를 변형시키는 변형량에 따라 제2 환상 본체(144)와 제1 베이스체(142) 사이의 변위량을 변화시킬 수 있고, 그리고 제2 전극 조립체(1410)의 제1 단(14102)이 제2 홈체(1442)로부터 노출되어 있고, 제2 회로판(4)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호를 전달하기 위해 이용되며, 제2 홈체(1442)는 도 3의 제3 환상 본체(124)의 제7 홈체(1244)에 대응해서 설치된다.
또한, 제2 베이스체(148)의 재질은 예를 들면, 플라스틱과 같은 비도전성 재질일 수도 있다. 제2 베이스체(148)의 내주 가장자리에 다수개의 홈체(1482)가 형성되고 소위 제2 베이스체(148)의 바닥부에 형성되고, 복수의 홈체(1482)에 있어서는 제4 전극 조립체(1412)의 제2 단(14124)을 노출시킨다. 제4 전극 조립체(1412)의 제2 단(14124)은 제2 회로판(4)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호(도시되지 않음)를 수신하기 위해, 제2 회로판(4)에 납땜 접속하기 위해 이용된다. 또한, 제2 베이스체(148)와 제4 환상 본체(146) 사이에 제4 전극 조립체(1412)가 설치된다. 제4 전극 조립체(1412)는 전술한 제2 단(14124) 외에, 제4 전극 조립체(1412)는 또한 플로팅 구조와, 제1 단(14122)을 제공하고, 제4 전극 조립체(1412)의 재질은 예를 들면, 금속과 같은 도전성 재질일 수도 있다. 그 중에서, 플로팅 구조의 형상은, 즉, 알파벳 S와 유사한 형상이고, 플로팅 구조는 제4 전극 조립체(1412)의 제1 단(14122)과 제2 단(14124) 사이에 형성되고, 외력이 제4 환상 본체(146)에 작용할 때, 플로팅 구조를 변형시키는 변형량에 따라 제4 환상 본체(146)와 제2 베이스체(148) 사이의 변위량을 변화시킬 수 있고, 그리고 제4 전극 조립체(1412)의 제1 단(14122)이 제4 홈체(1462)로부터 노출되어 있고, 제2 회로판(4)으로부터의 제어 신호 및/또는 전력 신호를 전달하기 위해 이용되고, 또, 제4 홈체(1462)는 도 3의 제3 환상 본체(124)의 제3 홈체(1242)에 대응해서 설치된다.
본 실시형태에서, 제2 홈체(1442)의 배열 위치와 제4 홈체(1462)의 배열 위치는 비대칭 방식을 이용하는 예를 들어 설명하고, 다른 실시형태에서, 제2 홈체(1442)의 배열 위치와 제4 홈체(1462)의 배열 위치는 대칭적일 수도 있다. 제2 홈체(1442)의 배열 위치와 제4 홈체(1462)의 배열 위치에 따라, 제2 전극 조립체(1410)의 배열 위치와 제4 전극 조립체(1412)의 배열 위치 모두 동시에 변경한다.
전술한 제2 환상 본체(144)의 제2 전극 조립체(1410)의 개수는 제4 환상 본체(146)의 제4 전극 조립체(1412)의 개수보다 많거나 동일하고, 그리고 제2 전극 조립체(1410)의 제2 전극의 배열 위치와 제4 전극 조립체(1412)의 제4 전극의 배열 위치는 대칭으로 형성될 수도 있거나, 비대칭으로 형성될 수도 있다.
계속해서, 개수와 배열 위치의 설치를 제외한 것 외에, 제1 전극 조립체(126) 및 제3 전극 조립체(128)끼리는 서로 전력 신호와 제어 신호를 독립적으로 공급하고, 그리고 제2 전극 조립체(1410) 및 제4 전극 조립체(1412)끼리는 서로 전력 신호와 제어 신호를 독립적으로 공급하고, 그리고 제1 전극 조립체(126) 또는 제3 전극 조립체(128)에는 전력 신호와 제어 신호를 동시에 공급하고, 그리고 제2 전극 조립체(1410) 또는 제4 전극 조립체(1412)에는 전력 신호와 제어 신호를 동시에 공급한다.
도 8을 함께 참조하면, 제1 위치결정 구조(1212)에 대응하기 위해 이용되고, 제4 환상 본체(146)의 바깥 가장자리에 오목하게 함몰되는 제2 위치결정 구조(1414)를 선택적으로 증가시켜도 좋고, 제1 위치결정 구조(1212)를 설치하는 위치에 따라 수 플러그(12)와 암 소켓(14)과의 결합을 위해 제공될 때, 소정의 각도로 블라인드 끼움삽입을 행할 수 있고, 소정의 각도는 예를 들면, 0도, 90도, 180도, 270도 등이다. 제1 위치결정 구조(1212)와 제2 위치결정 구조(1414)와의 결합에 의해, 수 플러그(12)를 암 소켓(14)에 소정의 각도로 접속한다.
환상 부재(16)는 걸림 링부(162)와 탄성부(164)를 갖고, 여기서, 환상 부재(16)의 형상은 암 소켓(14)의 제2 환상 본체(144)의 형상과 제4 환상 본체(146)의 형상에 합치하기 위한 환상체를 예로 들어 설명하지만, 다른 실시형태에서, 임의의 형상을 가질 수도 있다. 환상 부재(16)의 재질은 고무 재질일 수 있고, 이것은 탄성 특성을 가지므로 인장과 압축을 행할 수 있다. 또한, 걸림 링부(162)는 탄성부(164)의 한 단에 접속된다. 여기서, 걸림 링부(162)에는 제2 환상 본체(144)의 바깥 가장자리를 걸어 장착한다.
제1 베이스체(142)를 탄성부(164)로 피복하고, 또한 탄성부(164)는 제2 환상 본체(144)와 제1 베이스체(142) 사이의 플로팅에 수반하여 변형을 일으킨다. 예를 들어 말하면, 탄성부(164)에 산(山)부분(1662)과 골짜기(谷)부분(1664)을 가지는 파형 구조가 형성되고, 환상 부재(16)에 신전성(伸展性) 및 압축성을 갖게 한다.
본 실시형태에서, 환상 부재(16)는 또 제2 회로판(4)에 설치할 수 있도록, 탄성부(164)의 다른 단에 접속되는 억압부(166)를 선택적으로 제공해도 좋고, 탄성부(164)를 걸림 링부(162)와 억압부(166) 사이에 설치시킨다. 다른 실시형태에서, 도 2의 마개체(6)에는 억압부(166)에 맞추어 누름 스트립 부재(도시되지 않음)를 형성해도 좋고, 누름 스트립 부재를 거쳐서 억압부(166)를 제2 회로판(4)에 눌러 억지하는 것에 의해 환상 부재(16)를 제2 회로판(4)에 긴밀하게 억압시킬 수 있기 때문에, 방진 효과와 물기방지 효과를 달성할 수 있다.
본 고안의 암 소켓 및 환상 부재와 마개체의 접속을 설명하는 상면도인 도 9를 함께 참조한다. 도 9에서, 마개체(6)에는 제2 환상 본체(144)와, 제4 환상 본체(146)와, 제2 베이스체(148)를 노출되게 하기 위한 절결(62)이 형성된다. 또한, 다른 실시형태에서, 암 소켓(14)은 제4 환상 본체(146)의 안 가장자리에 설치되어 제4 전극 조립체(1412)를 피복하기 위한 마개 본체(1416)를 더 포함해도 좋다.
2…제1 회로판
4…제2 회로판
6…마개체 62…절결
10…환상형 커넥터 12…수 플러그
122…제1 환상 본체 1222…제1 홈체
1224…제5 홈체 124…제3 환상 본체
1242…제3 홈체 1244…제7 홈체
126…제1 전극 조립체 1262…제1 전극 조립체의 제1 단
1264…제1 전극 조립체의 제2 단 128…제3 전극 조립체
1282…제3 전극 조립체의 제1 단 1284…제3 전극 조립체의 제2 단
1210…볼록 리브 링 1212…제1 위치결정 구조
14…암 소켓
142…제1 베이스체 1422…홈체
144…제2 환상 본체 1442…제2 홈체
146…제4 환상 본체 1462…제4 홈체
148…제2 베이스체 1482…홈체
1410…제2 전극 조립체 14102…제2 전극 조립체의 제1 단
14104…제2 전극 조립체의 제2 단 1412…제4 전극 조립체
14122…제4 전극 조립체의 제1 단 14124…제4 전극 조립체의 제2 단
1414…제2 위치결정 구조 1416…마개 본체
16…환상 부재
162…걸림 링부 164…탄성부
166…억압부 1662…산 부분
1664…골짜기 부분

Claims (9)

  1. 제1 회로판과 제2 회로판에 적용되는 환상형 커넥터로서,
    상기 제1 회로판과 접속하기 위한 수 플러그와, 상기 제2 회로판과 접속하기 위한 암 소켓과, 환상 부재를 구비하고,
    상기 수 플러그는 제1 환상 본체와, 상기 제1 환상 본체에 겹쳐 쌓이는 제3 환상 본체와, 제1 전극 조립체와, 제3 전극 조립체를 갖고,
    상기 암 소켓은 제1 베이스체(台座體)와, 제2 환상 본체와, 제4 환상 본체와, 제2 베이스체와, 제2 전극 조립체와, 제4 전극 조립체를 갖고, 상기 암 소켓의 중심점으로부터 외향으로 각각 상기 제2 베이스체와, 상기 제4 환상 본체와, 상기 제2 환상 본체와, 상기 제1 베이스체가 배열되고, 상기 제1 베이스체와 상기 제2 환상 본체 사이에 상기 제2 전극 조립체가 설치되고, 상기 제4 환상 본체와 상기 제2 베이스체 사이에 상기 제4 전극 조립체가 설치되고,
    상기 환상 부재는 걸림 링부와, 탄성부를 갖고, 상기 걸림 링부는 상기 탄성부의 일 단에 접속되고, 상기 걸림 링부에는 상기 제2 환상 본체를 걸어 장착하고, 상기 제1 베이스체를 상기 탄성부로 피복하고, 또한 상기 탄성부는 상기 제2 환상 본체와 상기 제1 베이스체 사이의 플로팅에 수반하여 변형을 일으키고,
    상기 수 플러그와 상기 암 소켓을 결합하고, 상기 제3 환상 본체가 상기 제2 환상 본체와 상기 제4 환상 본체 사이에 꽂아 넣어짐으로써, 상기 제3 전극 조립체의 제2 단을 상기 제2 전극 조립체의 제1 단에 전기적으로 접속시키고, 상기 제1 전극 조립체의 제2 단을 상기 제4 전극 조립체의 제1 단에 전기적으로 접속시키고, 또한 상기 제1 전극 조립체와, 상기 제2 전극 조립체와, 상기 제3 전극 조립체와, 상기 제4 전극 조립체는 상기 환상 부재와 상기 제3 환상 본체와의 결합을 받음으로써, 외부로부터의 물기와 먼지를 저지하는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극 조립체의 제1 단을 설치하기 위해, 상기 제1 환상 본체의 내주 가장자리에 제1 홈체가 형성되고, 상기 제1 전극 조립체의 제2 단을 설치하기 위해, 상기 제3 환상 본체의 내주 가장자리에 제3 홈체가 형성되고, 상기 제3 전극 조립체의 제1 단을 설치하기 위해, 상기 제1 환상 본체의 외주 가장자리에 제5 홈체가 형성되고, 상기 제3 전극 조립체의 제2 단을 설치하기 위해, 상기 제3 환상 본체의 외주 가장자리에 제7 홈체가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 전극 조립체의 제1 단을 설치하기 위해, 상기 제2 환상 본체에 상기 제7 홈체에 대응하는 제2 홈체가 형성되고, 상기 제4 전극 조립체의 제1 단을 설치하기 위해, 상기 제4 환상 본체에 상기 제3 홈체에 대응하는 제4 홈체가 형성되고, 상기 제2 전극 조립체 및 상기 제4 전극 조립체 중의 적어도 한쪽은 플로팅 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 환상 본체의 안 가장자리에 제1 위치결정 구조를 더 포함하고, 상기 제4 환상 본체의 바깥 가장자리에 제2 위치결정 구조를 더 포함하고, 상기 제1 위치결정 구조와 상기 제2 위치결정 구조를 결합하는 것에 의해, 상기 수 플러그를 상기 암 소켓에 소정의 각도로 접속하는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 환상 부재는 상기 제2 회로판에 설치되기 위해 제공되고, 상기 탄성부의 다른 단에 접속되는 억압부를 더 갖는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  6. 청구항 5에 있어서,
    누름 스트립 부재가 형성되는 외부 케이싱(外筐體)을 더 포함하고, 상기 누름 스트립 부재를 거쳐서 상기 억압부를 상기 제2 회로판에 억압하는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부에 산(山) 부분과 골짜기(谷) 부분을 가지는 파형 구조가 형성되고, 상기 환상 부재에 신전성(伸展性) 및 압축성을 갖게 하는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 환상 본체는 상기 제1 환상 본체에 둘러싸여 연속(圍續) 설치되고, 또한 상기 제3 환상 본체의 바깥 가장자리에 인접하는 볼록 리브 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터.
  9. 암 소켓과 제2 회로판에 적용되는 환상형 커넥터의 환상 부재로서,
    상기 암 소켓은 상기 제2 회로판과 접속하기 위해, 제1 베이스체와, 제2 환상 본체와, 제4 환상 본체와, 제2 베이스체와, 제2 전극 조립체와, 제4 전극 조립체를 갖고, 상기 암 소켓의 중심점으로부터 외향으로 각각 상기 제2 베이스체와, 상기 제4 환상 본체와, 상기 제2 환상 본체와, 상기 제1 베이스체가 배열되고,
    상기 환상형 커넥터의 환상 부재는 상기 제2 환상 본체의 바깥 가장자리를 걸어장착하기 위한 걸림 링부와, 한 단이 상기 걸림 링부에 접속되는 탄성부와, 상기 탄성부의 타 단에 접속되어 상기 제2 회로판에 설치되기 위해 제공되는 억압부를 갖고,
    상기 탄성부는 상기 제1 베이스체를 피복하기 위해 제공되고,
    상기 탄성부는 상기 제2 환상 본체와 상기 제1 베이스체 사이의 플로팅에 수반하여 변형을 일으키는 것을 특징으로 하는 환상형 커넥터의 환상 부재.
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