TW201911685A - 轉接器總成及轉接器 - Google Patents

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Abstract

一種轉接器，包括絕緣本體、設置於絕緣本體內的電路板、及位於絕緣本體內且分別設置於電路板的相反兩側的多個導電模塊。每個導電模塊包含有塑膠件及排成一列的多個導電端子，每個導電端子具有埋置於塑膠件的埋置段、自埋置段一端延伸的固定段、及自埋置段另一端延伸的接觸段。多個導電模塊的多個固定段為表面貼焊於電路板。於每個導電模塊中，接觸段是自埋置段朝向遠離電路板的方向延伸所形成。此外，本發明另提供一種轉接器總成。

Description

轉接器總成及轉接器
本發明涉及一種轉接器總成及轉接器，尤其涉及一種包含埋射成形的多個導電模塊的轉接器總成及轉接器。
兩個線纜連接器要進行信號傳輸時，大都是通過一外部電路板及固定於上述外部電路板且彼此分離的兩個轉接器來進行信號傳遞。進一步地說，上述兩個轉接器是通過外部電路板來達成電性連接，以使插接於上述兩個轉接器的兩個線纜連接器能夠進行信號傳輸。然而，由於現有轉接器需透過焊接在外部電路板來傳輸信號，因而使得轉接器的發展在無形中受到侷限。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種轉接器總成及轉接器，能有效地改善現有轉接器所可能產生的缺失。
本發明實施例公開一種轉接器總成，包括排成一列的多個轉接器，每個所述轉接器包含：一絕緣本體，包含一內接端部、及連接於所述內接端部的一外接端部；兩個電路板，間隔地設置於所述絕緣本體內；以及多個導電模塊，位於所述絕緣本體內且分別設置於兩個所述電路板的相反兩側，每個所述導電模塊包含有一塑膠件及排成一列的多個導電端子；其中，每個所述導電端子具有埋置於所述塑膠件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一 固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接觸段；其中，於每個所述轉接器中，多個所述導電模塊的多個所述固定段為表面貼焊於相對應的所述電路板；其中，多個所述轉接器的多個所述內接端部相互連接形成單件式構造。
本發明實施例也公開一種轉接器，包括：一絕緣本體；一電路板，設置於所述絕緣本體內且包含有位於相反兩側的兩個板面；以及多個導電模塊，位於所述絕緣本體內且分別設置於所述電路板的至少一個所述板面的相反兩端，每個所述導電模塊包含有一塑膠件及排成一列的多個導電端子；其中，每個所述導電端子具有埋置於所述塑膠件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接觸段；其中，多個所述導電模塊的多個所述固定段為表面貼焊於所述電路板；於每個所述導電模塊中，所述接觸段是自所述埋置段朝向遠離所述電路板的方向延伸所形成。
綜上所述，本發明實施例所公開的轉接器總成，其內的每個轉接器內部構造是採用多個導電模塊結合電路板；其中，上述導電模塊是以導電端子埋入射出成形於塑膠件所構成，再以SMT(Surface-mount technology)方式焊接於電路板。因此，轉接器的構造適於被快速製造且具有較低的生產成本。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧信號轉接裝置
10‧‧‧第一轉接器總成
1‧‧‧第一轉接器
11‧‧‧第一絕緣本體
111‧‧‧第一內接端部
1111‧‧‧組合段
1111a‧‧‧內固定結構
1111b‧‧‧外固定結構
1111c‧‧‧第一安裝結構
1112‧‧‧連接段
1112a‧‧‧配合面
1112b‧‧‧插接槽
1113‧‧‧導引柱
112‧‧‧第一外接端部
1121‧‧‧插接槽
12‧‧‧電路板
13‧‧‧第一導電模塊
131‧‧‧第一塑膠件
1311‧‧‧定位柱
1312‧‧‧定位槽
132‧‧‧第一導電端子
1321‧‧‧第一埋置段
1322‧‧‧第一固定段
1323‧‧‧第一接觸段
14‧‧‧金屬殼體
20‧‧‧第二轉接器總成
2‧‧‧第二轉接器
21‧‧‧第二絕緣本體
211‧‧‧第二內接端部
2111‧‧‧插接槽
2112‧‧‧導引槽
212‧‧‧第二外接端部
2121‧‧‧插接槽
213‧‧‧第二安裝結構
22‧‧‧舌板
221‧‧‧板體
222‧‧‧端子(第二導電端子)
23‧‧‧第二導電模塊
231‧‧‧第二塑膠件
2311‧‧‧定位柱
2312‧‧‧定位槽
232‧‧‧第二導電端子
2321‧‧‧第二埋置段
2322‧‧‧第二固定段
2323‧‧‧第二接觸段
圖1為本發明信號轉接裝置的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖1另一視角的分解示意圖。
圖4為圖2中的第一轉接器總成的局部分解示意圖。
圖5為圖2中的第一轉接器總成另一視角的局部分解示意圖。
圖6為圖4中的第一導電模塊及電路板的分解示意圖。
圖7為圖2沿剖線VⅡ-VⅡ的剖視示意圖。
圖8為圖2中的第二轉接器總成的局部分解示意圖。
圖9為圖2中的第二轉接器總成另一視角的局部分解示意圖。
圖10為圖9中的第二導電模塊及舌板的分解示意圖。
圖11為圖2沿剖線XI-XI的剖視示意圖。
請參閱圖1至圖11，為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖1至圖3所示，本實施例公開一種信號轉接裝置100，包含有可分離地相互插接的一第一轉接器總成10與一第二轉接器總成20。其中，所述第一轉接器總成10能用來安裝有多個線纜連接器(如：MINI-SAS HD外口線纜連接器)，第二轉接器總成20也能用來安裝有多個線纜連接器(如：MINI-SAS HD內口線纜連接器)，並且上述相對應的兩個線纜連接器之間能通過第一轉接器總成10與第二轉接器總成20的相互插接而達成電性連接，因而使多個線纜連接器在使用過程中，能透過第一轉接器總成10或第二轉接器總成20的移除，無須自相對應的第一轉接器總成10或第二轉接器總成20個別移除，達成多個線纜連接器的電性分離，藉以避免線續連接器因重複插拔而產生損壞。
需先說明的是，本實施例的第一轉接器總成10及其元件所使用的「第一」一詞，只是用來區隔第二轉接器總成20及其元件，而無其他物理意義。也就是說，本實施例中的第一轉接器總成10及其元件所使用的「第一」可以被省略；同樣地，本實施例中的 第二轉接器總成20及其元件所使用的「第二」可以被省略。
如圖4及圖5所示，所述第一轉接器總成10包含排成一列的多個第一轉接器1，並且每個第一轉接器1的相反兩側各形成有一第一電連接介面。也就是說，每個第一轉接器1的相反兩側是具有相同的電連接介面。其中，由於上述多個第一轉接器1的構造大致相同，所以下述先以其中一個第一轉接器1的構造來說明，藉以便於理解本實施例。
所述第一轉接器1包含一第一絕緣本體11、間隔地設置於第一絕緣本體11內的兩個電路板12、位於第一絕緣本體11內且分別設置於上述兩個電路板12的多個第一導電模塊13、及安裝於上述第一絕緣本體11的一金屬殼體14。
所述第一絕緣本體11包含有位於相反兩側且可分離地相互扣接的一第一內接端部111及一第一外接端部112。其中，所述第一內接端部111具有一組合段1111、自上述組合段1111延伸的一連接段1112、及形成於上述連接段1112的兩個導引柱1113。進一步地說，所述第一內接端部111的組合段1111形成有一內固定結構1111a、一外固定結構1111b、及一第一安裝結構1111c。其中，上述內固定結構1111a扣接於所述第一外接端部112，以使第一內接端部111及第一外接端部112能夠穩定地接合。所述外固定結構1111b扣接於金屬殼體14，以使上述第一外接端部112大致完全位於金屬殼體14內，而第一內接端部111的至少50%(如：上述連接段1112及兩個導引柱1113)位於所述金屬殼體14外。
所述第一安裝結構11i1c用以可分離地安裝於一第一工作面(圖中未示出)上，也就是說，本實施例的第一轉接器1可依據使用者需求而將第一安裝結構1111c可分離地安裝在任意地方(如：機櫃)，而非焊接固定於電路板上。舉例來說，第一安裝結構1111c可以是在第一內接端部111的組合段1111內嵌固一螺 帽，藉以通過螺絲而將第一轉接器1鎖固在任意位置。
所述連接段1112具有遠離上述組合段1111的一配合面1112a，並且所述第一內接端部111自上述配合面1112a向內形成有兩個插接槽1112b。並且每個導引柱1113自所述連接段1112朝遠離組合段1111的方向延伸並突伸出上述配合面1112a，用以導引一相對應轉接器(如：第二轉接器總成20的第二轉接器2)插接於上述第一內接端部111的兩個插接槽1112b內。
再者，所述第一外接端部112自遠離上述組合段1111的一端向內形成有兩個插接槽1121，並且所述第一外接端部112的兩個插接槽1121分別連通於上述第一內接端部1111的兩個插接槽1112b。
需先說明的是，本實施例第一轉接器1的多個第一導電模塊13為相同的構造且其數量是以八個來作一說明，也就是說，每個電路板12於任一個板面的相反兩側部位分別設有一個第一導電模塊13，但本發明不受限於此。
如圖4至圖6所示，每個第一導電模塊13包含有一第一塑膠件131及排成一列的多個第一導電端子132，並且上述多個第一導電端子132於本實施例中為大致相同的構造。其中，每個第一導電端子132具有埋置於第一塑膠件131的一第一埋置段1321、自所述第一埋置段1321一端延伸的一第一固定段1322、及自所述第一埋置段1321另一端延伸的一第一接觸段1323。
於所述第一轉接器1中，上述多個第一導電端子132於所述第一內接端部111內與第一外接端部112內排列形成上述第一電連接介面。也就是說，所述多個第一導電端子132的部分第一導電端子132位於上述兩個電路板12的一端而構成第一電連接介面，而多個第一導電端子132的其餘部分第一導電端子132位於兩個電路板12的另一端而構成另一第一電連接介面。
進一步地說，上述多個第一導電模塊13的多個第一固定段1322為表面貼焊於相對應的電路板12。上述多個第一導電模塊13的多個第一接觸段1323皆是朝向遠離相對應電路板12的方向延伸所形成、並且分別位於所述第一內接端部111的兩個插接槽1112b與上述第一外接端部112的兩個插接槽1121內，藉以在第一內接端部111與第一外接端部112內各排列形成上述第一電連接介面。
更詳細地說，在設置於任一個電路板12相同板面的兩個第一導電模塊13之中(如：圖7中位於上方的電路板12及連接於其頂板面的兩個第一導電模塊13)，其中一個第一導電模塊13的多個第一接觸段1323通過電路板12而分別電性連接於其中另一個第一導電模塊13的多個第一接觸段1323。換個角度來看，所述第一內接端部111內的第一電連接介面(通過電路板12)電性連接於第一外接端部112內的第一電連接介面。
再者，每個第一外接端部112及其內的第一電連接介面能用以供一線纜連接器(如：MINI-SAS HD外口線纜連接器)插接與電性連接。所述第一內接端部111及其內的第一電連接介面能用以供一相對應轉接器(如：第二轉接器總成20的第二轉接器2)插接與電性連接。
在彼此相鄰但設置於任一個電路板12不同兩個板面的兩個第一導電模塊13之中(如：圖7中位於上方的電路板12及連接於其左側的兩個第一導電模塊13)，其中一個第一導電模塊13的第一塑膠件131可分離地連接於其中另一個第一導電模塊13的第一塑膠件131，並且兩個第一塑膠件131夾持在上述電路板12的一端。更詳細地說，上述每個第一塑膠件131包含有兩個定位柱1311及兩個定位槽1312，而在彼此相鄰但設置於任一個電路板12不同兩個板面的兩個第一導電模塊13之中，任一個第一導電模塊13 的第一塑膠件131的兩個定位柱1311分別穿過(如：嵌設於)電路板12而容置插設於另一個第一導電模塊13的第一塑膠件131的兩個定位槽1312。
以上所述為單個第一轉接器1的構造說明，當改由所述第一轉接器總成10的角度來看，上述多個第一內接端部111的組合段1111相互連接(例如：鎖固、焊接、緊配合扣接等方式)形成單件式構造，於本實施例中多個第一內接端部111的組合段1111為一體成形的單件式構造，並且多個第一外接端部112分別可分離地安裝於上述多個第一內接端部111的內固定結構1111a，但本發明不受限於此。
舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，上述多個第一外接端部112可以相互連接(例如：鎖固、焊接、緊配合扣接、一體成型等方式)形成單件式構造，而多個第一內接端部111分別可分離地安裝於上述多個第一外接端部112。此外，所述第一轉接器總成10也可以是至少一個第一絕緣本體11形成有第一安裝結構1111c。
如圖8和圖9所示，所述第二轉接器總成20包含排成一列的多個第二轉接器2，並且每個第二轉接器2的一側形成有一第一電連接介面、而另一側形成有相異於上述第一電連接介面的一第二電連接介面。也就是說，所述第二轉接器2的其中一側是與第一轉接器1的任一側具有相同的電連接介面。需說明的是，由於上述多個第二轉接器2的構造大致相同，所以下述先以其中一個第二轉接器2的構造來說明，藉以便於理解本實施例。
所述第二轉接器2包含一第二絕緣本體21、間隔地設置於上述第二絕緣本體21內的兩個舌板22、及位於上述第二絕緣本體21內且分別設置於上述兩個舌板22的多個第二導電模塊23。
所述第二絕緣本體21包含有位於相反兩側且可以是一體成形的一第二內接端部211及一第二外接端部212。其中，所述第二內接端部211自其末端向內形成有一插接槽2111及連通於上述插接槽2111的兩個導引槽2112。所述第二外接端部212自其末端向內形成有兩個插接槽2121，並且第二外接端部212的兩個插接槽2121連通於上述第二內接端部211的插接槽2111。
需先說明的是，本實施例的第二轉接器2的多個第二導電模塊23為相同的構造且其數量以四個來作一說明，也就是說，每個舌板22於一端的相反兩表面各設有一個第二導電模塊23，但本發明不受限於此。再者，所述第二導電模塊23的構造於本實施例中大致與上述第一導電模塊13相同，但不以此為限。
如圖10所示，每個第二導電模塊23包含有一第二塑膠件231及排成一列的多個第二導電端子232，並且上述多個第二導電端子232於本實施例中為大致相同的構造。其中，每個第二導電端子232具有埋置於第二塑膠件231的一第二埋置段2321、自所述第二埋置段2321一端延伸的一第二固定段2322、及自所述第二埋置段2321另一端延伸的一第二接觸段2323。
再者，在本實施例中，每個舌板22包含有一板體221及埋置於上述板體221相反兩側板面的多個端子222，並且上述舌板22的端子222於本實施例中也可以視為第二導電端子232。其中，上述多個第二導電模塊23的多個第二導電端子232的第二固定段2322是分別焊接於上述兩個舌板22，以與舌板22上的端子222達成電性連接。
於所述第二轉接器2中，多個第二導電端子232於所述第二內接端部211內排列形成上述第二電連接介面、並於第二外接端部212內排列形成上述第一電連接介面。也就是說，兩個舌板22上的多個端子222排列構成第二電連接介面，而多個第二導電模 塊23的多個第二導電端子232排列構成上述第一電連接介面。並且上述第二內接端部211內的第二電連接介面電性連接於第二外接端部212內的第一電連接介面。
進一步地說，所述兩個舌板22間隔地設置於第二內接端部211的插接槽2111內，以使所述第二內接端部211及其內的第二電連接介面能用以供一相對應轉接器(如：第一轉接器1)插接與電性連接。再者，所述多個第二導電模塊23的多個第二導電端子232分別位於所述第二外接端部212的兩個插接槽2121內，以使所述第二外接端部212及其內的所述第一電連接介面能用以供一線纜連接器(如：MINI-SAS HD內口線纜連接器)插接與電性連接。
在彼此相鄰但設置於相同舌板22的兩個第二導電模塊23中(如：圖11中位於上方的舌板22及連接於其右側的兩個第二導電模塊23)，其中一個第二導電模塊23的第二塑膠件231可分離地連接於其中另一個第二導電模塊23的第二塑膠件231，並且兩個第二塑膠件231夾持在上述舌板22的一端。更詳細地說，每個第二塑膠件231包含有兩個定位柱2311及兩個定位槽2312，而設置於相同舌板22的兩個第二導電模塊23中，任一個第二導電模塊23的第二塑膠件231的兩個定位柱2311分別穿過(如：嵌設)舌板22而容置插設於另一個第二導電模塊23的第二塑膠件231的兩個定位槽2312。
以上所述為單個第二轉接器2的構造說明，當改由所述第二轉接器總成20的角度來看，上述多個第二絕緣本體21相互連接(例如：鎖固、焊接、緊配合扣接等方式)形成單件式構造，於本實施例中的多個第二絕緣本體21為一體成形的單件式構造，並且第二轉接器總成20在位於外側的兩個第二絕緣本體21各設有 一第二安裝結構213，用以可分離地安裝於一第二工作面(圖中未示出)上。也就是說，本實施例的第二轉接器2可依據使用者需求而將第二安裝結構213(如：穿孔)可分離地鎖固在任意地方(如：機櫃)，而非焊接固定於電路板上。
依上所述，上述第一轉接器總成10的多個第一內接端部111及其內的多個第一電連接介面可分離地插接於所述第二轉接器總成20的多個第二內接端部211及其內的多個第二電連接介面，以使第一轉接器總成10的多個第一外接端部112內的多個第一電連接介面分別電性連接於所述第二轉接器總成20的多個第二外接端部212內的多個第一電連接介面。
其中，於每個第一轉接器1及其相互插接的第二轉接器2中，第一轉接器1的兩個導引柱1113分別插設於第二轉接器2的兩個導引槽2112，藉以導引第二轉接器2的兩個舌板22分別插接於上述第一內接端部111的兩個插接槽1112b內。此外，在本發明未繪示的實施例中，所述第一內接端部111也可只形成有單個導引柱1113，而第二內接端部211則形成相對應的單個導引槽2112。
[本發明實施例的技術功效]
綜上所述，本發明實施例所公開的信號轉接裝置，其通過第一轉接器總成的多個第一轉接器能夠分別可分離地插接於且電性連接於第二轉接器總成的多個第二轉接器，以使多個線纜連接器在使用過程中，能透過第一轉接器總成或第二轉接器總成的移除，無須自相對應的第一轉接器總成或第二轉接器總成個別移除，達成多個線纜連接器的電性分離，藉以避免線纜連接器因重複插拔而產生損壞。
再者，所述轉接器總成內的每個轉接器內部構造是採用的多個導電模塊結合電路板；其中，上述導電模塊是以導電端子埋入射出成形於塑膠件所構成，再以SMT(Surface-mount technology) 方式焊接於電路板。因此，轉接器的構造適於被快速製造且具有較低的生產成本。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的申請專利範圍的保護範圍。

Claims (11)

  1. 一種轉接器總成，包括排成一列的多個轉接器，每個所述轉接器包含：一絕緣本體，包含一內接端部、及連接於所述內接端部的一外接端部；兩個電路板，間隔地設置於所述絕緣本體內；以及多個導電模塊，位於所述絕緣本體內且分別設置於兩個所述電路板的相反兩側，每個所述導電模塊包含有一塑膠件及排成一列的多個導電端子；其中，每個所述導電端子具有埋置於所述塑膠件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接觸段；其中，於每個所述轉接器中，多個所述導電模塊的多個所述固定段為表面貼焊於相對應的所述電路板；其中，多個所述轉接器的多個所述內接端部相互連接形成單件式構造。
  2. 如請求項1所述的轉接器總成，其中，每個所述轉接器分別形成兩個電連接介面；於每個所述轉接器中，多個所述接觸段分別位於所述內接端部與所述外接端部內，且多個所述接觸段於所述內接端部內與所述外接端部內各排列形成所述電連接介面，並且所述內接端部內的所述電連接介面電性連接於所述外接端部內的所述電連接介面，所述內接端部及其內的所述電連接介面能用以供一相對應轉接器總成插接與電性連接，所述外接端部及其內的所述電連接介面能用以供一線纜連接器插接與電性連接。
  3. 如請求項1或2所述的轉接器總成，其中，每個所述電路板具有位於相反兩側的兩個板面，並且每個所述板面的相反兩端各設有一個所述導電模塊；在彼此相鄰但設置於任一個所述電路板的不同兩個所述板面的兩個所述導電模塊中，其中一個所述 導電模塊的所述塑膠件可分離地連接於另一個所述導電模塊的所述塑膠件；在設置於任一個所述電路板的相同所述板面的兩個所述導電模塊中，其中一個所述導電模塊的多個所述接觸段通過所述電路板而分別電性連接於另一個所述導電模塊的多個所述接觸段。
  4. 如請求項1或2所述的轉接器總成，其中，多個所述內接端部為一體成形的單件式構造，並且多個所述外接端部分別可分離地安裝於多個所述內接端部。
  5. 一種轉接器，包括：一絕緣本體；一電路板，設置於所述絕緣本體內且包含有位於相反兩側的兩個板面；以及多個導電模塊，位於所述絕緣本體內且分別設置於所述電路板的至少一個所述板面的相反兩端，每個所述導電模塊包含有一塑膠件及排成一列的多個導電端子；其中，每個所述導電端子具有埋置於所述塑膠件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接觸段；其中，多個所述導電模塊的多個所述固定段為表面貼焊於所述電路板；於每個所述導電模塊中，所述接觸段是自所述埋置段朝向遠離所述電路板的方向延伸所形成。
  6. 如請求項5所述的轉接器，其中，所述絕緣本體包含有一內接端部、及連接於所述內接端部且可分離地相互扣接的一外接端部，多個所述導電模塊的多個所述接觸段分別位於所述內接端部與所述外接端部內。
  7. 如請求項6所述的轉接器，其中，所述內接端部具有一配合面及至少局部突伸出所述配合面的一導引柱，用以導引一相對應轉接器插接於所述內接端部。
  8. 如請求項6所述的轉接器，其進一步包括有安裝於所述絕緣本體的一金屬殼體，並且所述外接端部位於所述金屬殼體內，而所述內接端部至少50%位於所述金屬殼體外。
  9. 如請求項5所述的轉接器，其中，每個所述板面的相反兩端各設有一個所述導電模塊；在彼此相鄰但設置於不同兩個所述板面的兩個所述導電模塊中，其中一個所述導電模塊的所述塑膠件可分離地連接於另一個所述導電模塊的所述塑膠件；在設置於相同所述板面的兩個所述導電模塊中，其中一個所述導電模塊的多個所述接觸段通過所述電路板而分別電性連接於另一個所述導電模塊的多個所述接觸段。
  10. 如請求項9所述的轉接器，其中，在彼此相鄰但設置於不同兩個所述板面的兩個所述導電模塊中，其中一個所述導電模塊的所述塑膠件包含有一定位柱，另一個所述導電模塊的所述塑膠件包含有一定位槽，並且所述定位柱穿過所述電路板而容置於所述定位槽內。
  11. 如請求項5至10中任一項所述的轉接器，其中，所述絕緣本體包含有一安裝結構，用以可分離地安裝於一工作面。
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