KR20220000667A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김만호
정원준
변광석
이기혁
최용환
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트; 렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고, 상기 연성 기판은, 상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 이미지의 초점을 보정하는 자동 초점(auto focus) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈의 렌즈를 광 축 방향으로 이동시켜 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 흔들림을 보상하는 이미지 안정화(image stabilization) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈의 렌즈를 회전시켜 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다.
카메라 모듈은 고정 파트, 및 무빙 파트를 포함할 수 있다. 고정 파트 및 무빙 파트 각각은 전기 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능을 위한 무빙 파트의 움직임을 지원하되, 무빙 파트와 고정 파트의 전기적 연결을 제공할 수 있는 연결 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트; 렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고, 상기 연성 기판은, 상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 카메라 영역을 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하는, 고정 파트; 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트의 내부에 배치되는 무빙 파트, 상기 제2 회로 기판은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판;을 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역, 및 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역, 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역을 포함하고, 상기 제1 연성 기판은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되고, 상기 제2 연성 기판은 상기 제2 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하는 카메라 어셈블리; 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 연성 기판, 상기 제1 연성 기판에는 제1 중심 영역과 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 가장자리 영역이 규정됨; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 연성 기판, 상기 제2 연성 기판에는 상기 제1 중심 영역과 정렬되는 제2 중심 영역과 상기 제1 가장자리 영역과 정렬되는 제2 가장자리 영역이 규정됨; 및 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 관통하는 비아;를 포함하고, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은, 상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 가장자리 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 가장자리 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 중심 영역과 상기 제2 중심 영역을 관통하도록 형성되거나, 또는 상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 중심 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 중심 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역을 관통하도록 형성되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능이 수행되는 경우, 무빙 파트가 고정 파트 내부에서 지정된 범위에서 자유롭게 이동할 수 있고, 동시에 무빙 파트에 포함된 전기 소자와 고정 파트의 전기적 연결이 안정적으로 유지될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 틸트 동작을 도시한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 6b는 전자 장치의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 연결 구조의 분해 사시도이다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조의 제1 부분의 평면도이다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조의 제2 부분의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), I2C(inter-integrated circuit), MDDI(mobile display digital interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(122) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍 조정 등)할 수 있다. 이를 통해, 촬영되는 이미지에 미치는 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저(OIS, optical image stabilization)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성요소(예: 도 1의 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 상기 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 상기 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 상기 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 TOF 카메라(316))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 도 1의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을, 상기 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들 (또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 측면 베젤 구조(318)는, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나, 다른 구성요소(예: 발광 소자(미도시))를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면의 배면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 상기 제1 면(310A) 및/또는 상기 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커 홀(307)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A) 및/또는 제2 면 (310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는, 하우징(310)의 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C) 에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발광 소자는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A) 및 제1 영역(310D)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 브라켓(340), 배터리(349), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3a의 후면(310B) 및 제2 영역(310E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 브라켓(340)(예: 프레임 구조(341))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)은 전자 장치(300)의 표면(예: 도 1의 측면(310C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(341), 및 프레임 구조(341)로부터 전자 장치(300)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는, 전자 장치(300) 내부에 위치되고, 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(349)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면(310A))의 일부 영역으로 시각적으로 노출되도록 브라켓(340)의 플레이트 구조(342)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(330)에 형성된 홀 또는 리세스(337)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(320)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 적어도 일부가 디스플레이(330)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(337)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 카메라 영역(384)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(310)에 형성된 내부 공간(예: 플레이트 구조(342)로 형성된 공간)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 접속 부재(예: 커넥터(예: 도 4의 커넥터(423)))를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 카메라 모듈(400)(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 카메라 모듈(312))은 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))에 고정 배치되는 고정 파트(401), 및 적어도 일부가 고정 파트(401) 내부에 배치되는 무빙 파트(402)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)에 포함되는 렌즈(405)가, 고정 파트(401)에 형성된 개구를 통해 고정 파트(401)의 외부로 적어도 일부 노출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)는 개구를 통해 시각적으로 보여질 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는, 렌즈(405)가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 하우징의 표면(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))의 일부 영역(예: 도 3c의 카메라 영역(384))을 통해 전자 장치의 외부의 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)가 노출되는 영역은 전자 장치의 하우징의 투명한 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)를 통해 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성되는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 내부에 무빙 파트(402)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 고정 파트(401)는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 고정 파트(401)의 내부로부터 외부로 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(423)는 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 결합될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)의 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 6a의 이미지 센서(442))가 생성한 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)과 커넥터(423)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전달될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 파트(401)는 내부에 무빙 파트(402)가 수용되는 카메라 하우징(403) 형태로 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 틸트 동작을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 고정 파트(401), 무빙 파트(402), 및 연결 구조(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 카메라 하우징(403), 및 적어도 일부가 카메라 하우징(403)의 내부에 배치되는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(420)은 카메라 하우징(403)의 내부에 배치되는 제1 영역(421), 제1 영역(421)으로부터 카메라 하우징(403)의 외부로 플렉서블하게 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405), 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 6a의 이미지 센서(442)), 및 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 렌즈(405)로부터 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 배치되거나, 또는 와이어를 통해 제2 회로 기판(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(440)은 이미지 센서(442)가 렌즈(405)의 광 축(L)과 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 무빙 파트(402)의 내부에 위치하거나, 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 렌즈(405)의 광 축(L)이 통과하는 점일 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 렌즈(405)의 굴절면 또는 반사면의 대칭 중심을 연결하는 직선으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 구면 또는 비구면(예: 포물선, 쌍곡선) 렌즈(405)에서의 회전 중심축일 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)의 광 축(L)에 수직한 적어도 하나의 회전 축(R1, R2, R3)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)의 광 축(L)에 평행한 적어도 하나의 회전 축(R1, R2, R3)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 렌즈(405)의 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)이 규정될 수 있다. 예를 들면, 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)은 실질적으로 서로 수직할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 회전 중심점(C)은 상기 회전 축들이 실질적으로 교차하는 지점일 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈(405)는 카메라 하우징(403)에 형성된 공간에서 렌즈(405)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: Z/-Z축 방향)될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)는 무빙 파트(402) 내부에 포함된 구조물(예: 렌즈 캐리어, 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)))와 함께 광 축(L) 방향으로 선형 이동할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 렌즈(405)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동(예: Z/-Z축 방향)시킴으로써, 자동 초점(AF) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 자동 초점 기능과 관련된 구동부(미도시)(예: 코일 및/또는 자석)를 포함할 수 있고, 구동부를 이용하여, 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제어 하에, 코일에 흐르는 전류를 제어(예: 세기, 방향)하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 렌즈 캐리어(410)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2) 각각을 중심으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능(예: OIS 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 무빙 파트(402)가 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2)을 중심으로 회전함으로써, 흔들림 보정 기능(예: 이미지 안정화 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 이미지 안정화 기능과 관련된 구동부(미도시)(예: 코일 및/또는 자석)를 포함할 수 있고, 구동부를 이용하여, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제어 하에, 코일에 흐르는 전류를 제어(예: 세기, 방향)하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 무빙 파트(402)를 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2)을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는, 렌즈(405)의 광 축(L)이 Z축을 중심으로 소정의 범위(예: 이동 범위)를 가지도록, 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2) 각각을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 무빙 파트(402)의 이동 범위와 관련된 가이드 부재(미도시)(예: 가이드 플레이트)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무빙 파트(402)의 이동과 관련된 3축 회전운동은, 롤링(rolling) 운동, 피칭(pitching) 운동, 또는 요잉(yawing) 운동으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 회전축(R1)와 관련된 운동은 롤링 운동으로 규정될 수 있고, 제 2 회전축(R2)과 관련된 운동은 피칭 운동으로 규정될 수 있다. 추가적으로, 예를 들면, 제 3 회전축(R3)과 관련된 운동은 요잉 운동으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 회전축(R3)은, 상기 롤링 운동 및 상기 피칭 운동의 직교 평면 상에 직교하는 축으로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 회전축(R3)은 렌즈(405)의 광 축(L)과 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(예: 도 6b의 연결 구조(500))는 무빙 파트(402)에 포함된 제2 회로 기판(440)과 고정 파트(401)에 포함된 제1 회로 기판(420)을 전기적 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 구조는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하기 위해 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 각각 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조는, 카메라 모듈(400)의 무빙 파트(402)가 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 움직일 때, 고정 파트(401)와 무빙 파트(402) 사이의 물리적 결합 및/또는 전기적 연결을 유지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조는 무빙 파트(402)의 움직임(예: 회전 동작)에 영향을 주지 않으면서, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 연결 구조의 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 제1 회로 기판(420), 제2 회로 기판(440), 및 연결 구조(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 카메라 모듈(400)의 무빙 파트(예: 도 5의 무빙 파트(402))에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은, Z축을 향하는 제3 면(440a) 및 제3 면(440a)의 반 대 면인 제 4면(440b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우, 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a) 및 제4 면(440b)은 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(L) 방향을 향하는 면으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))가 이미지 안정화 기능을 수행할 때, 무빙 파트(402)와 함께 회전하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 표면 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따른 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에 배치되는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 형성된 개구 영역(미도시)에 배치되며 접속 부재(예: 와이어 본딩)를 통해 제1 회로 기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6b을 참조하면, 제2 회로 기판(440)은, Z축 방향에서 바라볼 때, 이미지 센서(442)의 적어도 일부와 중첩되는 적외선 필터(443)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적외선 필터(443)는 이미지 센서(442)의 면적보다 더 크거나 실질적으로 같은 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 카메라 모듈(400)의 고정 파트(예: 도 5의 고정 파트(401))에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은, Z축을 향하는 제1 면(420a) 및 제1 면(420a)의 반대 면(예: -Z축을 향하는 면)인 제2 면(420b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 제2 회로 기판(440)과 적어도 일부 마주보는 제1 영역(421), 제1 영역(421)으로부터 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다. 커넥터(423)는 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))에 포함된 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 제2 회로 기판(440)으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)이 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 서로 마주보고 서로 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 제1 영역(421)이 적어도 부분적으로 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 적어도 일부가 연성으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(421)은 경성으로 형성될 수 있고 제2 영역(422)은 연성으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 연결 구조(500)를 통해 제2 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)과 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)으로부터 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(442)가 생성하는 전기 신호는 제2 회로 기판(440) 및/또는 연결 구조(500)를 통해 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 커넥터(423)를 통해 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전송될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 적어도 일부가 플렉서블하게 형성되는 하나 이상의 연성 기판을 포함할 수 있다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판(490) 및 제2 회로 기판(440)을 도시한 도면이다. 도 6c에 도시된 제1 회로 기판(490)은 도 6b에 도시된 제1 회로 기판(420)과 연결 구조(500)가 일체로 연결된 것으로 이해될 수 있다. 제1 회로 기판(490)을 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
다른 실시 예에서, 제1 회로 기판(490)은 제1 영역(491), 제2 영역(492), 연결 영역(494), 및 커넥터(493)를 포함할 수 있다. 제1 영역(491)은 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제2 영역(492)은 제1 영역(491)으로부터 일 측으로 연장될 수 있다. 제2 영역(492)은 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 연장될 수 있다. 커넥터(493)는 제2 영역(492)에 배치될 수 있다. 커넥터(493)는 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(350)의 대응 커넥터에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서, 연결 영역(494)은 제1 영역(491)으로부터 연장되며 제2 회로 기판(440)과 전기적 및 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(494)은 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(494)은 제2 회로 기판(440)과 제1 회로 기판(490)의 제1 영역(491)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(490)은 부분적으로 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(490)은 제1 영역(491)이 경성으로 형성되고 제2 영역(492) 및 연결 영역(494)이 연성으로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 회로 기판(420)은 하나 이상의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(425)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)의 제1 면(420a)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(425)은 제1-1 도전성 영역(425-1), 제1-2 도전성 영역(425-2), 제1-3 도전성 영역(425-3), 및 제1-4 도전성 영역(425-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(420)은 4개의 제1 도전성 영역(425)을 포함하는 것으로 한정되지 않으며, 다수 개(예: 2개, 3개, 5개)의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(425)은 제1 회로 기판(420)의 제1 중심점(C1)으로부터 반경 방향으로 제1 거리(r1)만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)의 제1 중심점(C1)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)의 기하학적 중심으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 중심점(C1)은 제1 영역(421)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 중심점(C1)은 무빙 파트(402)가 회전하지 않은 상태(예: 기본 상태)에서 렌즈의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 연장된 가상의 선이 통과하는 점일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 중심점(C1)을 중심으로 하는 가상의 원을 기준으로 볼 때, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 실질적으로 동일한 반경을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 도전성 영역(425-1)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 +Y축 방향에 위치될 수 있다. 제1-2 도전성 영역(425-2)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 +X축 방향에 위치될 수 있다. 제1-3 도전성 영역(425-3)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 -Y축 방향에 위치될 수 있다. 제1-4 도전성 영역(425-4)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 -X축 방향에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나와 실질적으로 동일한 각도로 이격될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나의 제1 도전성 영역과 제1 각도(예: 약 90도)로 이격될 수 있다. 다만, 이격된 각도는 제1 도전성 영역의 개수에 따라 달라질 수 있으며, 제1 각도(예: 90도)로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 영역(425-1) 및 제1-3 도전성 영역(425-3)은 제1 중심점(C1)을 지나며 X축에 평행한 X1축에 대해 대칭으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-2 도전성 영역(425-2) 및 제1-4 도전성 영역(425-4)은 제1 중심점(C1)을 지나며 Y축에 평행한 Y1축에 대해 대칭으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)에는 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)이 형성되는 가장자리 영역이 규정될 수 있다. 상기 가장자리 영역은, Z축 또는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L)) 방향으로, 후술하는 제2 회로 기판(440)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)의 위치 및/또는 크기는 도시된 바에 한정하지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(500))의 연성 기판의 형상에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 연성 기판(예: 도 18의 제1 연성 기판(610))의 중심 영역에 제1 도전성 패드(예: 도 18의 제1 도전성 패드(601))가 형성되는 경우, 제1 회로 기판(420)은 제1 도전성 패드의 위치 및/또는 크기에 대응하는 제1 도전성 영역들을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에는 이미지 센서(442)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)에는 하나 이상의 제2 도전성 영역(445)이 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)은 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(421))과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 중심점(C2)과 겹치도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(440)의 제2 중심점(C2)은 제2 회로 기판(440)의 기하학적 중심일 수 있다. 예를 들어, 제2 중심점(C2)은 제2 회로 기판(440)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 중심점(C2)은 무빙 파트(402)가 회전하지 않은 상태(예: 기본 상태)에서 렌즈의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 연장된 가상의 선이 통과하는 점일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역(445)은 제2 회로 기판(440)의 제2 중심점(C2)으로부터 반경 방향으로 제2 거리(r2)만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 중심점(C2)을 중심으로 하는 가상의 원을 기준으로 볼 때, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)은 실질적으로 동일한 반경을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역(445)은 제2-1 도전성 영역(445-1), 제2-2 도전성 영역(445-2), 제2-3 도전성 영역(445-3), 및 제2-4 도전성 영역(445-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(440)은 4개의 제2 도전성 영역을 포함하는 것으로 한정되지 않으며, 다수 개(예: 2개, 3개, 5개)의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2-1 도전성 영역(445-1)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 +Y축 방향에 위치될 수 있다. 제2-2 도전성 영역(445-2)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 +X축 방향에 위치될 수 있다. 제2-3 도전성 영역(445-3)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 -Y축 방향에 위치될 수 있다. 제2-4 도전성 영역(445-4)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 -X축 방향에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나와 실질적으로 동일한 각도로 이격될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나의 제2 도전성 영역과 제2 각도(예: 90도)로 이격될 수 있다. 예를 들어, 이격된 각도는 제2 도전성 영역(445)의 개수에 따라 달라질 수 있으며, 제2 각도(예: 90도)로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)은 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 도전성 영역(예: 도 7의 제1 도전성 영역(425))과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2-1 도전성 영역(445-1)은 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(예: 도 7의 제1-1 도전성 영역(425-1))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 도전성 영역(445-2)은 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(예: 도 7의 제1-2 도전성 영역(425-2))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-3 도전성 영역(445-3)은 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(예: 도 7의 제1-3 도전성 영역(425-3))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-4 도전성 영역(445-4)은 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(예: 도 7의 제1-4 도전성 영역(425-4))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 의 위치 및/또는 크기는 도시된 바에 한정하지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(500))의 연성 기판의 형상에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 연성 기판(예: 도 18의 제2 연성 기판(620))의 중심 영역에 제2 도전성 패드(예: 도 18의 제2 도전성 패드(602))가 형성되는 경우, 제2 회로 기판(440)은 제2 도전성 패드의 위치 및/또는 크기에 대응하는 제2 도전성 영역들을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 연결 구조(예: 도 6b의 연결 구조(500))는 하나 이상의 연성 기판(501)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 기판(501)은 제1 부분(510), 제2 부분(520), 비아(531, 532), 및 제1 부분(510)과 제2 부분(520)을 결합시키는 접착층(예: 도 10의 접착층(538))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)과 제2 부분(520)은 비아(531, 532) 및 접착층을 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(510) 중 비아(531, 532)가 형성된 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 부분(520) 중 비아(531, 532)가 형성된 제2 비아 영역(523, 524)에는 접착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive))이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(510)과 제2 부분(520)은 비아(531, 532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 비아(531, 532)는 제1 부분(510)에 포함된 제1 도전성 패턴과 제2 부분(520)에 포함된 제2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 비아(531, 532)는 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)의 일 측(예: 도면을 기준으로 좌측)에 위치한 제1 비아(531) 및 타 측(예: 도면을 기준으로 우측)에 위치한 제2 비아(532)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)은 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 비아(531, 532)가 형성되는 제1 비아 영역(513, 514), 및 제1 패드 영역(512)으로부터 제1 비아 영역(513, 514)까지 연장되는 제1 연장 영역(515-1, 515-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비아 영역(513, 514)은 제1 비아(531)가 형성되는 제1-1 비아 영역(513), 및 제2 비아(532)가 형성되는 제1-2 비아 영역(514)을 포함할 수 있다. 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514) 사이에는 제1 패드 영역(512)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(515-1, 515-2)은 제1 패드 영역(512)으로부터 중심선(A)을 향하는 방향(① 방향)으로 연장되는 제1-1 연장 영역(515-1), 및 중심선(A)으로부터 멀어지는 방향(② 방향)으로 연장되는 제1-2 연장 영역(515-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 연장 영역(515-1)은 제1 패드 영역(512)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 연장 영역(515-2)은 제1-1 비아 영역(513), 및 제1-2 비아 영역(514)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(520)은 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522), 비아(531, 532)가 형성되는 제2 비아 영역(523, 524), 및 제2 패드 영역(522)으로부터 제2 비아 영역(523, 524)까지 연장되는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 비아 영역(523, 524)은 제1 비아(531)가 형성되는 제2-1 비아 영역(523), 및 제2 비아(532)가 형성되는 제2-2 비아 영역(524)을 포함할 수 있다. 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524) 사이에는 제2 패드 영역(522)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 영역(525-1, 525-2)은 제2 패드 영역(522)으로부터 중심선(A)을 향하는 방향(① 방향)으로 연장되는 제2-1 연장 영역(525-1), 및 중심선(A)으로부터 멀어지는 방향(② 방향)으로 연장되는 제2-2 연장 영역(525-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연장 영역(525-1)은 제2 패드 영역(522)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연장 영역(525-2)은 제2-1 비아 영역(523), 및 제2-2 비아 영역(524)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)이 1회 굴곡된 형태를 도시하고 있지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다수 회(예: 3회) 굴곡된 형태를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)이 순차적으로 복수 개 배치되어, 제1 패드 영역(512) 및/또는 제2 패드 영역(522)와 제1 비아 영역(513, 514) 및/또는 제2 비아 영역(523, 524)를 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)로 형성되는 경우, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2) 각각의 길이가 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2) 각각의 길이는, 제1 패드 영역(512) 및/또는 제2 패드 영역(522)에서 제1 비아 영역(513, 514) 및/또는 제2 비아 영역(523, 524)로 갈수록 점점 증가할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 연성 기판(501)에는 중심선(A)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 중심선(A)은 도 7 및 도 8에 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 가장자리 영역으로부터 제1 중심점(C1) 및 제2 중심점(C2)을 향하는 방향으로 연장되는 가상의 선으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 중심선(A)은 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)을 통과할 수 있다.
도면을 참조하면, 제1 패드 영역(512)은 상기 중심선(A)을 기준으로 대칭되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드 영역(512)은 제1 비아 영역(513, 514)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드 영역(512)은 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514)은 중심선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭되는 형상으로 이루어질 수 있다.
도면을 참조하면, 제2 패드 영역(522)은 상기 중심선(A)을 기준으로 대칭되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패드 영역(522)은 제2 비아 영역(523, 524)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 패드 영역(522)은 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524)은 중심선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭되는 형상으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)은 제1 패드 영역(512)과 제2 패드 영역(522)이 서로 마주보되 소정의 간격으로 이격되고, 및 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 비아 영역(523, 524)이 서로 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(510)과 제2 부분(520) 사이의 간격은, 비아 영역(513, 514, 523, 524)으로부터 패드 영역(512, 522)으로 갈수록 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))과 연성 기판(501)은 하나의 회로 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 6c를 함께 참조하면, 제1 회로 기판(490)은 경성(rigid)의 제1 영역(491)과 연성(flexible)의 연결 영역(예: 도 6c의 연결 영역(494))을 포함하는 RFPCB를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(501)은 연결 영역(494)을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연성 기판을 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에 도시된 중심선 A의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 연성 기판(501)은 접착층(538)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(538)은 연성 기판(501)의 제1 부분(510)의 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 부분(520)의 제2 비아 영역(523, 524) 사이에 배치되어 제1 부분(510)과 제2 부분(520)을 물리적으로 결합시킬 수 있다. 비아(531, 532)는 제1 부분(510), 제2 부분(520), 및 접착층(538)을 관통하도록 형성될 수 있다. 접착층(538)은 접착 물질이 도포됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(531, 532)는, 제1 부분(510)의 일부 영역, 제2 부분(520)의 일부 영역, 및 접착층(538)을 관통하는 비아 홀과 비아 홀의 적어도 일부에 채워지는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)은 서로 마주보되 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 제1 비아 영역(513, 514) 및 제2 비아 영역(523, 524)은 z축을 기준으로 볼 때 제1 패드 영역(512)과 제2 패드 영역(522) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 패드(511)는 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 도전성 영역(예: 도 7의 제1 도전성 영역(425))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(511)는 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)에 표면 실장(surface mounted) 또는 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 패드(521)는 제2 회로 기판(예: 도 8의 제2 회로 기판(440))의 제2 도전성 영역(예: 도 8의 제2 도전성 영역(445))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(521)는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 비아(531, 532)가 제1 부분(510)의 제1 비아 영역(513, 514)와 제2 부분(520)의 제2 비아 영역(523, 524)를 전기적으로 연결함으로써, 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)를 도시한 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)의 제1 부분(510)의 평면도이다. 도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)의 제2 부분(520)의 평면도이다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)는, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)을 포함하는 구조물일 수 있다. 복수의 연성 기판들 각각은 도 9 및 도 10에서 설명한 연성 기판(501)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적 및/또는 물리적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조(500)에 포함된 복수의 연성 기판들은 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역들(425)과 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역들(445)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 11을 참조하면, 연결 구조(500)는 제1 연성 기판(500-1), 제2 연성 기판(500-2), 제3 연성 기판(500-3), 및 제4 연성 기판(500-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(500)에 포함된 연성 기판의 개수는 도면에 도시된 바로 한정되지 않으며, 카메라 모듈(400)은 다양한 개수의 연성 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)에는 기하학적 중심인 제3 중심점(C3)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 제3 중심점(C3)은 연결 구조(500)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심일 수 있다. 예를 들어, 제3 중심점(C3)은 제1 연성 기판(500-1), 제2 연성 기판(500-2), 제3 연성 기판(500-3), 및 제4 연성 기판(500-4)에 의해 둘러싸이는 공간에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)은 제3 중심점(C3)을 중심으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(500-1) 및 제3 연성 기판(500-3)은 제3 중심점(C3)을 지나는 X축 방향에 평행한 X1축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(500-2) 및 제4 연성 기판(500-4)은 제3 중심점(C3)을 지나는 Y축 방향에 평행한 Y1축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4) 중 어느 하나의 연성 기판은 이웃하는 다른 하나의 연성 기판과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연성 기판들은 제3 중심점(C3)을 중심으로 볼 때 소정의 각도(예: 약 90도)로 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)은, 복수의 연성 기판들 각각에 포함된 도전성 패드들(511, 521)이 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(500-1)의 도전성 패드들(511-1, 521-1)은 제3 연성 기판(500-3)의 도전성 패드들(511-3, 521-3)과 X1 축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(500-2)의 도전성 패드들(511-2, 521-2)은 제4 연성 기판(500-4)의 도전성 패드들(511-4, 521-4)과 Y1 축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)은 제1-1 부분(510-1) 및 제2-1 부분(520-1)을 포함할 수 있다. 제1-1 부분(510-1) 및 제2-1 부분(520-1)은 비아(531-1, 532-1)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-1, 532-1)는 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 일 측에 위치한 제1-1 비아(531-1)와 타측에 위치한 제2-1 비아(532-1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-1 비아(531-1)는, 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-1 비아(532-1)는 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)은 제1-2 부분(510-2) 및 제2-2 부분(520-2)을 포함할 수 있다. 제1-2 부분(510-2) 및 제2-2 부분(520-2)은 비아(531-2, 532-2)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-2, 532-2)는 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 일 측에 위치한 제1-2 비아(531-2)와 타측에 위치한 제2-2 비아(532-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-2 비아(531-2)는, 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-2 비아(532-2)는 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)은 제1-3 부분(510-3) 및 제2-3 부분(520-3)을 포함할 수 있다. 제1-3 부분(510-3) 및 제2-3 부분(520-3)은 비아(531-3, 532-3)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-3, 532-3)는 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 일 측에 위치한 제1-3 비아(531-3)와 타측에 위치한 제2-3 비아(532-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-3 비아(531-3)는, 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-3 비아(532-3)는 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)은 제1-4 부분(510-4) 및 제2-4 부분(520-4)을 포함할 수 있다. 제1-4 부분(510-4) 및 제2-4 부분(520-4)은 비아(531-4, 532-4)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-4, 532-4)는 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 일 측에 위치한 제1-4 비아(531-4)와 타측에 위치한 제2-4 비아(532-4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-4 비아(531-4)는, 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-4 비아(532-4)는 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다. 도 12의(a)는 도 11의 A-A' 단면도이고, 도 12의(b)는 도 11의 B-B' 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)은 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)과 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제1 도전성 패드(511-1)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제2 도전성 패드(521-1)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)은 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)과 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제1 도전성 패드(511-2)는 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제2 도전성 패드(521-2)는 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)은 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)과 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제1 도전성 패드(511-3)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제2 도전성 패드(521-3)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)은 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)과 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제1 도전성 패드(511-4)는 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제2 도전성 패드(521-4)는 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도시된 연결 구조(500)는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 Z축에 실질적으로 평행한 기본 상태를 도시한다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제1 도전성 패드(511-1)와 제2 도전성 패드(521-1)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제1 도전성 패드(511-2)와 제2 도전성 패드(521-2)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제1 도전성 패드(511-3)와 제2 도전성 패드(521-3)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제1 도전성 패드(511-4)와 제2 도전성 패드(521-4)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈(400)의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 13은 무빙 파트(402)가 광 축(L)에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 고정 파트(401)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 무빙 파트(402)는 이미지 안정화 기능을 수행하기 위해 회전 중심점(C)(예: 도 5의 회전 중심점(C))을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 렌즈의 광 축(L)과 회전축(예: 도 5의 회전축(R1, R2, R3))이 교차하는 점일 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이의 공간에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 대해 Z축을 기준으로 소정의 각도(θ)만큼 이동(예: 회전)할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도(θ)는 10도 미만일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하도록 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 공간에 배치되는 복수의 연성 기판들(550, 560)을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 복수의 연성 기판들(550, 560)은 도면을 기준으로 좌측에 도시된 제1 연성 기판(550), 및 우측에 도시된 제2 연성 기판(560)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(550)은 도 11 및 도 12에 도시된 제1 연성 기판(500-1), 및/또는 제3 연성 기판(500-3)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(560)은 도 11 및 도 12에 도시된 제2 연성 기판(500-2) 및/또는 제4 연성 기판(500-4)으로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 13에 도시된 제1 연성 기판(550) 및 제2 연성 기판(560)은 각각 도 11 및 도 12에 도시된 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4) 중 어느 하나와 다른 하나로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(550)과 제2 연성 기판(560)은 광 축(L) 또는 Z축을 사이에 두고 서로 대칭되게 배치되는 연성 기판일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(550)은 제1 회로 기판(420)에 결합되는 제1 도전성 패드(551), 및 제2 회로 기판(440)에 결합되는 제2 도전성 패드(552)를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 연성 기판(560)은 제1 회로 기판(420)에 결합되는 제3 도전성 패드(561), 및 제2 회로 기판(440)에 결합되는 제4 도전성 패드(562)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(551) 및 제3 도전성 패드(561) 각각은 도 11 및 도 12에 도시된 제1 도전성 패드(511-1, 511-2, 511-3, 511-4)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(552) 및 제4 도전성 패드(562) 각각은 도 11 및 도 12에 도시된 제2 도전성 패드(521-1, 521-2, 521-3, 521-4)로 참조될 수 있다.
카메라 모듈(400)은 렌즈의 광 축(L)이 Z축과 평행하도록 배치되는 제1 상태(예: 기본 상태), 및 렌즈의 광 축(L)이 Z축과 소정의 각도(θ)를 형성하도록 배치되는 제2 상태(예: 회전 상태)를 포함할 수 있다. 도 13은 회전 상태에서의 카메라 모듈(400)을 도시한다. 다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도(θ)는 10도 미만일 수 있다.
도 13을 참조하면, 회전 상태에서, 제1 연성 기판(550)의 제1 도전성 패드(551)와 제2 도전성 패드(552)는 제2 간격(d2)을 형성할 수 있다. 회전 상태에서, 제2 연성 기판(560)의 제3 도전성 패드(561)와 제4 도전성 패드(562)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 Z축에 평행한 법선 벡터를 가지고, 제2 회로 기판(440)은 광 축(L)에 평행한 법선 벡터를 가지도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 간격(d2) 및 제3 간격(d3) 중 어느 하나는 제1 간격(예: 도 12의 제1 간격(d1))보다 크고 다른 하나는 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(550, 560)은 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격에 따라 변형 가능하게 형성되어, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)과 연성 기판(560) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에, 이미지 센서(442)를 배치할 수 있는 리세스 및/또는 홀(미도시)을 형성할 수 있고, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(442)는, 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 형성된 공간(예: 리세스 및/또는 홀)에 입사된 광을 획득할 수 있고, 입사된 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다.
종래의 카메라 모듈은 무빙 파트로부터 카메라 모듈의 외부에 위치한 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(350))으로 연장된 FPCB를 포함한다. FPCB는 고정된 인쇄 회로 기판(350)에 일 측이 결합되므로, FPCB의 장력은 무빙 파트의 움직임을 방해할 수 있다. 종래의 카메라 모듈은 이를 해결하기 위해, 증가된 길이의 FPCB를 포함한다. 또한, FPCB는 모바일 전자 장치(300)의 제한된 내부 공간에 위치되기 위해 다양한 방향으로 복수회 벤딩된 형태로 구성된다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조(500)는, 무빙 파트(402)의 제2 회로 기판(440)과 고정 파트(401)의 제1 회로 기판(420) 사이의 공간(예: 카메라 하우징(403) 내부)에 배치됨으로써, 카메라 모듈(400)의 크기를 감소시킬 수 있다. 이는 제한된 내부 공간을 가지는 모바일 전자 장치(300)에서 더 유용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조(500)는, 카메라 하우징(403) 외부로 연장되는 종래의 FPCB에 비해, 무빙 파트의 회전 중심점(C)으로부터 상대적으로 협소한 범위에 위치하고, 상대적으로 짧은 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 무빙 파트(402)가 움직일 때, 무빙 파트(402)에 작용하는 반발력이 감소될 수 있다. 또한, 무빙 파트(402)가 움직일 때, 연결 구조(500)의 이동 범위가 감소될 수 있다. 이로써, 무빙 파트(402)을 움직이기 위해 요구되는 전류 소모량이 감소하여 효율이 증가할 수 있다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(600)를 도시한 도면이다. 도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(600)를 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 연결 구조(600)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 및 비아(631)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비아 영역(630)에 형성된 비아(631)는 제1 연성 기판(610)의 일 영역과 제2 연성 기판(620)의 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(631)는 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)을 물리적 및/또는 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 제1 회로 기판(420)에 결합될 수 있고, 제2 연성 기판(620)은 제2 회로 기판(440)에 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)에는 제4 중심점(C4)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 중심점(C4)은 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620) 각각의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심인 기하학적 중심으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 연성 기판(610)은 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614), 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지 연장되는 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 제1-1 도전성 패드(611), 제1-2 도전성 패드(612), 제1-3 도전성 패드(613), 및 제1-4 도전성 패드(614)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)는 제4 중심점(C4)으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-1 도전성 패드(611)는 Y축 방향에 배치되고, 제1-2 도전성 패드(612)는 X축 방향에 배치되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 -Y축 방향에 배치되고, 제1-4 도전성 패드(614)는 -X축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-1 도전성 패드(611)와 제1-3 도전성 패드(613)는 X축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 X1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다. 제1-2 도전성 패드(612)와 제1-4 도전성 패드(614)는 Y축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 Y1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다.
도 7을 함께 참조하면, 제1-1 도전성 패드(611)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)에 결합되고, 제1-2 도전성 패드(612)는 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)에 결합되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)에 결합되고, 제1-4 도전성 패드(614)는 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624), 및 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지 연장되는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 제2-1 도전성 패드(621), 제2-2 도전성 패드(622), 제2-3 도전성 패드(623), 및 제2-4 도전성 패드(624)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)는 제4 중심점(C4)으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2-1 도전성 패드(621)는 Y축 방향에 배치되고, 제2-2 도전성 패드(622)는 X축 방향에 배치되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 -Y축 방향에 배치되고, 제2-4 도전성 패드(624)는 -X축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2-1 도전성 패드(621)와 제2-3 도전성 패드(623)는 X축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 X1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다. 제2-2 도전성 패드(622)와 제2-4 도전성 패드(624)는 Y축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 Y1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다.
도 8을 함께 참조하면, 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)에 결합되고, 제2-2 도전성 패드(622)는 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)에 결합되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)에 결합되고, 제2-4 도전성 패드(624)는 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)은 연결 구조(600)의 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614), 비아(631), 및 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)를 통해 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은, 비아(631)의 주변 영역(예: 비아 영역(630))에서 물리적으로 결합되고, 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)와 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)가 이격되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)에는 비아(631)와 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)를 연결하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 원주 방향 또는 접선 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은, 제4 중심점(C4)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 시계 방향)으로 연장되는 제1 영역(615-1), 및 제1 회전 방향에 반대되는 제2 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 연장되는 제2 영역(615-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 하나 이상의 제1 영역(615-1)과 하나 이상의 제2 영역(615-2)이 교대로 배치되는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 따라 측정된 연장 거리는, 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지의 직선 거리보다 길게 형성될 수 있다. 이를 통해 제1 연성 기판(610)은 무빙 파트(402)가 움직일 때 충분한 유연성을 제공할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)에는 비아(631)와 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)를 연결하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 원주 방향 또는 접선 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 제4 중심점(C4)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 시계 방향)으로 연장되는 제3 영역(625-1), 및 제1 회전 방향에 반대되는 제2 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 연장되는 제4 영역(625-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 하나 이상의 제3 영역(625-1)과 하나 이상의 제4 영역(625-2)이 교대로 배치되는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 따라 측정된 연장 거리는, 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지의 직선 거리보다 길게 형성될 수 있다. 이를 통해 제2 연성 기판(620)은 무빙 파트(402)가 움직일 때, 충분한 유연성을 제공할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은 중심 영역인 비아 영역(630)으로부터 가장자리 영역인 도전성 패드로 갈수록 간격이 증가하도록 구성될 수 있다.
도면을 참조하면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)의 제1 영역(615-1)은 제2 영역(615-2)에 비해 제4 중심점(C4)에 가까이 위치될 수 있다. 제2 연장 영역(625-1, 625-2)의 제3 영역(625-1)은 제4 영역(625-2)에 비해 제4 중심점(C4)에 가까이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(615-1)과 제3 영역(625-1) 사이의 간격은, 제2 영역(615-2)과 제4 영역(625-2) 사이의 간격에 비해 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)과 제2 연장 영역(625-1, 625-2)의 형상은 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장 영역은 다수 회 굴곡된 형상(예: 지그재그)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 반경 방향 내측(예: 제4 중심점(C4)을 향하는 방향)으로 연장되는 제1 영역, 및 반경 방향 외측(예: 제4 중심점(C4)으로부터 멀어지는 방향)으로 연장되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 반경 방향 내측(예: 제4 중심점(C4)을 향하는 방향)으로 연장되는 제3 영역, 및 반경 방향 외측(예: 제4 중심점(C4)으로부터 멀어지는 방향)으로 연장되는 제4 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2) 또는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 대칭축(X1, Y1)을 기준으로 비대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 대칭축(X1, Y1)의 일 측에 위치한 제1 연장 영역(615-1, 615-2) 및 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 접선 방향 또는 원주 방향으로 지그재그 연장되고, 타 측에 위치한 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역은 반경 방향으로 지그재그 연장될 수 있다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다. 도 16은 도 14에 도시된 A-A' 단면도이다.
도 16에는 제1-1 도전성 패드(611), 제1-3 도전성 패드(613), 제2-1 도전성 패드(621), 및 제2-3 도전성 패드(623)가 도시된다. 이는 도 16의 제1-2 도전성 패드(612), 제1-4 도전성 패드(614), 제2-2 도전성 패드(622), 및 제2-4 도전성 패드(624)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 접착층(640), 및 비아(631)를 포함할 수 있다. 접착층(640)은 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 비아(631)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 및 접착층(640)을 관통하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 가장자리 영역에 제1-1 도전성 패드(611) 및 제1-3 도전성 패드(613)가 형성되고, 중심 영역에 비아(631)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 가장자리 영역에 제2-1 도전성 패드(621) 및 제2-3 도전성 패드(623)가 형성되고, 중심 영역에 비아(631)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(600)는, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)가 서로 마주보도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(600)는, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)가 서로 마주보도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)가 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 결합되는 경우, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있고, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있다.
도시된 연결 구조(600)는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 Z축에 평행한 기본 상태를 도시한다. 다양한 실시 예에서, 기본 상태에서, 제1 도전성 패드(611, 613)와 제2 도전성 패드(621, 623)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 17은 무빙 파트가 광 축에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 17에는 제1-1 도전성 패드(611), 제1-3 도전성 패드(613), 제2-1 도전성 패드(621), 및 제2-3 도전성 패드(623)가 도시된다. 이는 도 16의 제1-2 도전성 패드(612), 제1-4 도전성 패드(614), 제2-2 도전성 패드(622), 및 제2-4 도전성 패드(624)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 17을 참조하면, 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 고정 파트(401)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 무빙 파트(402)는 이미지 안정화 기능을 수행하기 위해 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점은 렌즈의 광 축(L)과 회전축(예: 도 5의 R1, R2, R3)이 교차하는 점일 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)에 형성될 수 있다. 또는 회전 중심점은 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이의 공간에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1-1 도전성 패드(611)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)에 결합되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)에 결합되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)은 제1 도전성 패드(611, 613), 제2 도전성 패드(621, 623), 및 비아(631)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 이미지 센서(442)는 입사된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 신호는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445-1, 445-3)을 통해 연결 구조(600)의 제2 도전성 패드(621, 623), 비아(631), 및 제1 도전성 패드(611, 613)를 거쳐 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 통해 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전송될 수 있다.
도 17을 참조하면, 회전 상태에서, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 간격(d2)을 형성할 수 있다. 회전 상태에서, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 간격 및 제3 간격(d3) 중 어느 하나는 제1 간격(예: 도 16의 제1 간격(d1))보다 크고 다른 하나는 제1 간격(d1)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격에 따라 변형 가능하게 형성되어, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 18을 참조하면, 연결 구조는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 접착층(640), 및 비아(603)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 중심 영역에 형성되는 제1 도전성 패드(601)를 포함할 수 있다. 제1 연성 기판(610)은 제1 도전성 패드(601)와 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 전기적으로 연결되도록 제1 회로 기판(420)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 중심 영역에 형성되는 제2 도전성 패드(602)를 포함할 수 있다. 제2 연성 기판(620)은 제2 도전성 패드(602)와 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 전기적으로 연결되도록 제2 회로 기판(440)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(640)은 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)의 가장자리 영역 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(603)는 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)의 가장자리 영역을 관통할 수 있다. 비아(603)는 접착층(640)을 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)가 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 결합되는 경우, 제1 도전성 패드(601)와 제2 도전성 패드(602)는 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)은 비아(603)에 의해 가장자리 영역에서 서로 접촉하고 중심 영역에서 서로 이격되도록 구성될 수 있다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 19는 무빙 파트가 광 축에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1 도전성 패드(601)는 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2 도전성 패드(602)는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(603)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 공간에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)은 제1 도전성 패드(601), 제2 도전성 패드(602), 및 비아(603)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(442)로부터 생성된 전기 신호는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)을 통해 연결 구조의 제2 도전성 패드(602), 비아(603), 및 제1 도전성 패드(601)를 거쳐 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 통해 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전송될 수 있다.
도 19를 참조하면, 회전 상태에서, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 제1 가장자리(예: 도면을 기준으로 좌측)는 제2 간격(d2)으로 이격되고, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 제2 가장자리(예: 도면을 기준으로 우측)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(600)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격 변화에 따라 형상이 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 구조(600)는 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 및 적어도 일부가 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 제1 회로 기판(420)을 포함하는 고정 파트(401); 렌즈(405), 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판(420)의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판(440)을 포함하는 무빙 파트(402), 상기 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 상기 고정 파트(401) 내부에 수용되며 상기 고정 파트(401)에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하는 연성 기판(501)을 포함하는 연결 구조(500);를 포함하고, 상기 연성 기판(501)은, 상기 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 결합되는 제1 도전성 패드(511)를 포함하는 제1 부분(510), 상기 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 결합되는 제2 도전성 패드(521)를 포함하는 제2 부분(520), 및 상기 제1 부분(510)과 상기 제2 부분(520)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아(531, 532)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(510) 및 상기 제2 부분(520)은 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 회로 기판(440)을 렌즈(405)의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 연성 기판(501)은 상기 제2 회로 기판(440)에 의해 적어도 일부가 가려질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(510)은 상기 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 상기 비아(531, 532)가 형성되는 제1 비아 영역(513, 514), 및 상기 제1 패드 영역(512)으로부터 상기 제1 비아 영역(513, 514)까지 연장되는 제1 연장 영역(515)을 포함하고, 상기 제2 부분(520)은 상기 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522), 상기 비아(531, 532)가 형성되는 제2 비아 영역(523, 524), 및 상기 제2 패드 영역(522)으로부터 상기 제2 비아 영역(523, 524)까지 연장되는 제2 연장 영역(525)을 포함하고, 상기 연성 기판(501)은, 상기 제1 비아 영역(513, 514)과 상기 제2 비아 영역(523, 524) 사이에 배치되는 접착층(538)을 더 포함하고, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 비아 영역(513, 514), 상기 제2 비아 영역(523, 524), 및 상기 접착층(538)을 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연장 영역(515)은 상기 제1 패드 영역(512)으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1-1 연장 영역(515-1), 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제1-2 연장 영역(515-2)을 포함하고, 상기 제2 연장 영역(525)은 상기 제2 패드 영역(522)으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2-1 연장 영역(525-1), 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2-2 연장 영역(525-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 사이에는 상기 하나 이상의 연성 기판(501)이 배치되는 공간이 형성되고, 상기 공간에는 상기 렌즈(405)의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고, 상기 제1-1 연장 영역(515-1) 및 상기 제2-1 연장 영역(525-1)은 상기 중심선을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 제1-2 연장 영역(515-2) 및 상기 제2-2 연장 영역(525-2)은 상기 중심선으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(501)은 상기 비아(531, 532)가 형성되는 비아 영역(513, 514, 523, 524), 상기 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 및 상기 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522)을 포함하고, 상기 비아 영역은 상기 제1 패드 영역(512)과 상기 제2 패드 영역(522)의 일 측에 이격되어 위치되는 제1 비아 영역(513, 523), 및 상기 제1 패드 영역(512)과 상기 제2 패드 영역(522)의 타 측에 이격되어 위치되는 제2 비아 영역(514, 524)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(500)에는 상기 렌즈(405)의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고, 상기 제1 비아 영역(513, 523) 및 상기 제2 비아 영역(514, 524)은 상기 중심선으로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(501)은 제1 연성 기판(501), 및 제2 연성 기판(501)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(501) 및 상기 제2 연성 기판(501)은 상기 렌즈(405)의 광 축으로부터 연장된 가상의 선이 상기 제1 연성 기판(501)과 상기 제2 연성 기판(501) 사이를 통과하도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 카메라 영역을 포함하는 하우징(310), 및 적어도 일부가 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(403) 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판(420)을 포함하는, 고정 파트(401); 렌즈(405), 상기 렌즈(405)의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(440)을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트(401)의 내부에 배치되는 무빙 파트(402), 상기 제2 회로 기판(440)은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판(420)과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판(500-1), 및 제2 연성 기판(500-2);을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(420)은 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈(405)의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역(425-1), 및 상기 렌즈(405)의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역(425-2)을 포함하고, 상기 제2 회로 기판(440)은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역(445-1), 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역(445-2)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(500-1)은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역(445-1)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각에 결합되고, 상기 제2 연성 기판(500-2)은 상기 제2 도전성 영역(425-2)과 상기 제4 도전성 영역(445-2)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420), 및 상기 제2 회로 기판(440)은, 상기 제1 도전성 영역(425-1)이 상기 제3 도전성 영역(445-1)과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보고, 및 상기 제2 도전성 영역(425-2)이 상기 제4 도전성 영역(445-2)과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(500-1) 및 상기 제2 연성 기판(500-2) 각각은, 상기 제1 도전성 영역(425-1)과 연결되는 제1 도전성 패드(511)를 포함하는 제1 부분(510), 상기 제3 도전성 영역(445-1)과 연결되는 제2 도전성 패드(521)를 포함하는 제2 부분(520), 상기 제1 부분(510)의 일부 영역과 상기 제2 부분(520)의 일부 영역 사이에 배치되는 접착층(538), 및 상기 제1 도전성 패드(511)와 상기 제2 도전성 패드(521)를 전기적으로 연결하도록 상기 접착층(538)을 관통하는 비아(531, 532)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420)을 상기 렌즈(405)의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 도전성 영역(425-1)과 상기 제2 도전성 영역(425-2) 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(500-1) 및 상기 제2 연성 기판(500-2) 각각은, 상기 제1 도전성 패드(511) 및 상기 제2 도전성 패드(521) 각각으로부터 상기 비아(531, 532)까지 연장되는 연장 영역(515, 525)을 포함하고, 상기 연장 영역(515, 525)은 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선을 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(515-1, 525-1), 및 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(515-2, 525-2)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(403); 렌즈(405), 상기 렌즈(405)의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(420)을 포함하는 카메라 어셈블리; 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판(420)과 마주보도록 상기 카메라 하우징(403)에 배치되는 제2 회로 기판(440); 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(420)과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드(601, 611, 613)를 포함하는 제1 연성 기판(610), 상기 제1 연성 기판(610)에는 제1 중심 영역과 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 가장자리 영역이 규정됨; 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제2 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(602, 621, 623)를 포함하는 제2 연성 기판(620), 상기 제2 연성 기판(620)에는 상기 제1 중심 영역과 정렬되는 제2 중심 영역과 상기 제1 가장자리 영역과 정렬되는 제2 가장자리 영역이 규정됨; 및 상기 제1 연성 기판(610)과 상기 제2 연성 기판(620)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 연성 기판(610)과 상기 제2 연성 기판(620)을 관통하는 비아(603, 631);를 포함하고, 상기 제1 연성 기판(610) 및 상기 제2 연성 기판(620)은, 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)가 상기 제1 가장자리 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)가 상기 제2 가장자리 영역에 형성되고, 및 상기 비아(603, 631)는 상기 제1 중심 영역과 상기 제2 중심 영역을 관통하도록 형성되거나, 또는 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)가 상기 제1 중심 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)가 상기 제2 중심 영역에 형성되고, 및 상기 비아(603, 631)는 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역을 관통하도록 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(610)은 상기 비아(603, 631)로부터 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)로 연장되는 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 포함하고, 상기 제2 연성 기판(620)은 상기 비아(603, 631)로부터 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)로 연장되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(610) 및 상기 제2 연성 기판(620) 중 적어도 하나에는, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역을 수직하게 관통하는 가상의 선과 상기 가상의 선을 중심으로 하는 가상의 원이 규정되고, 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역 중 적어도 하나는, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역 중 적어도 하나로부터 실질적으로 상기 가상의 원의 제1 원주 방향 또는 제1 접선 방향으로 연장되는 제1 영역(615-1, 625-1), 및 실질적으로 상기 가상의 원의 제2 원주 방향 또는 제2 접선 방향으로 연장되는 제2 영역(615-2, 625-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역(615-1, 625-1) 및 상기 제2 영역(615-2, 625-2)은, 상기 가상의 선으로부터 멀어질수록 순차적으로 높이가 증가하거나, 또는 감소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 #30)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트;
    렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고,
    상기 연성 기판은,
    상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는적어도 하나의 비아를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 실질적으로 동일한 형상으로 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 회로 기판을 렌즈의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 연성 기판은 상기 제2 회로 기판에 의해 적어도 일부가 가려지는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역, 상기 비아가 형성되는 제1 비아 영역, 및 상기 제1 패드 영역으로부터 상기 제1 비아 영역까지 연장되는 제1 연장 영역을 포함하고,
    상기 제2 부분은 상기 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역, 상기 비아가 형성되는 제2 비아 영역, 및 상기 제2 패드 영역으로부터 상기 제2 비아 영역까지 연장되는 제2 연장 영역을 포함하고,
    상기 연성 기판은, 상기 제1 비아 영역과 상기 제2 비아 영역 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하고,
    상기 비아는 상기 제1 비아 영역, 상기 제2 비아 영역, 및 상기 접착층을 관통하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 연장 영역은 상기 제1 패드 영역으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1-1 연장 영역, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제1-2 연장 영역을 포함하고,
    상기 제2 연장 영역은 상기 제2 패드 영역으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2-1 연장 영역, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2-2 연장 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 사이에는 상기 하나 이상의 연성 기판이 배치되는 공간이 형성되고,
    상기 공간에는 상기 렌즈의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고,
    상기 제1-1 연장 영역 및 상기 제2-1 연장 영역은 상기 중심선을 향하는 방향으로 연장되고,
    상기 제1-2 연장 영역 및 상기 제2-2 연장 영역은 상기 중심선으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 기판은 상기 비아가 형성되는 비아 영역, 상기 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역, 및 상기 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역을 포함하고,
    상기 비아 영역은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역의 일 측에 이격되어 위치되는 제1 비아 영역, 및 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역의 타 측에 이격되어 위치되는 제2 비아 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 연결 구조에는 상기 렌즈의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고,
    상기 제1 비아 영역 및 상기 제2 비아 영역은 상기 중심선으로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 비아는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 기판은 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은 상기 렌즈의 광 축으로부터 연장된 가상의 선이 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판 사이를 통과하도록 배치되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    카메라 영역을 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하는, 고정 파트;
    렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트의 내부에 배치되는 무빙 파트, 상기 제2 회로 기판은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 배치됨;
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판;을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역, 및 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역, 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제2 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판은,
    상기 제1 도전성 영역이 상기 제3 도전성 영역과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보고, 및
    상기 제2 도전성 영역이 상기 제4 도전성 영역과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보도록 구성되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 도전성 영역과 연결되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제3 도전성 영역과 연결되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 상기 제1 부분의 일부 영역과 상기 제2 부분의 일부 영역 사이에 배치되는 접착층, 및 상기 제1 도전성 패드와 상기 제2 도전성 패드를 전기적으로 연결하도록 상기 접착층을 관통하는 비아를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 회로 기판을 상기 렌즈의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 비아는 상기 제1 도전성 영역과 상기 제2 도전성 영역 사이에 위치되는 전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 도전성 패드 및 상기 제2 도전성 패드 각각으로부터 상기 비아까지 연장되는 연장 영역을 포함하고,
    상기 연장 영역은 상기 렌즈의 광 축의 연장선을 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역, 및 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역을 포함하는 전자 장치.
  17. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하는 카메라 어셈블리;
    적어도 일부가 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제2 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 연성 기판, 상기 제1 연성 기판에는 제1 중심 영역과 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 가장자리 영역이 규정됨;
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 연성 기판, 상기 제2 연성 기판에는 상기 제1 중심 영역과 정렬되는 제2 중심 영역과 상기 제1 가장자리 영역과 정렬되는 제2 가장자리 영역이 규정됨; 및
    상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 관통하는 비아;를 포함하고,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은,
    상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 가장자리 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 가장자리 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 중심 영역과 상기 제2 중심 영역을 관통하도록 형성되거나, 또는
    상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 중심 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 중심 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역을 관통하도록 형성되도록 구성되는 카메라 모듈.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 연성 기판은 상기 비아로부터 상기 제1 도전성 패드로 연장되는 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 연장 영역을 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 비아로부터 상기 제2 도전성 패드로 연장되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 연장 영역을 포함하는 카메라 모듈.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 중 적어도 하나에는, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역을 수직하게 관통하는 가상의 선과 상기 가상의 선을 중심으로 하는 가상의 원이 규정되고,
    상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역 중 적어도 하나는,
    상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역 중 적어도 하나로부터 실질적으로 상기 가상의 원의 제1 원주 방향 또는 제1 접선 방향으로 연장되는 제1 영역, 및 실질적으로 상기 가상의 원의 제2 원주 방향 또는 제2 접선 방향으로 연장되는 제2 영역을 포함하는 카메라 모듈.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은, 상기 가상의 선으로부터 멀어질수록 순차적으로 높이가 증가하거나, 또는 감소하는 카메라 모듈.
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