KR20210154949A - A light emitting device package - Google Patents

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KR20210154949A KR1020210178330A KR20210178330A KR20210154949A KR 20210154949 A KR20210154949 A KR 20210154949A KR 1020210178330 A KR1020210178330 A KR 1020210178330A KR 20210178330 A KR20210178330 A KR 20210178330A KR 20210154949 A KR20210154949 A KR 20210154949A
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Abstract

A light emitting device package according to the present invention includes: a package body having a cavity which includes a bottom and side surfaces, in which the side surfaces of the cavity include a first surface in contact with the bottom of the cavity, a second surface in contact with the first surface and bent from the first surface, and a third surface in contact with the second surface and bent from the second surface; a light emitting device disposed in the cavity and generating ultraviolet (UV) rays; an UV blocking member disposed on the second surface of the side surface of the cavity; an adhesive member including a first portion disposed between the UV blocking member and the second surface of the side surface of the cavity and a second portion disposed between the UV blocking member and the third surface of the side surface of the cavity; and an optical member coupled to the UV blocking member and transmitting the UV rays irradiated from the light emitting device, wherein the UV blocking member is attached to the second and third surfaces of the side surfaces of the cavity by the adhesive member, and the adhesive member makes contact with a side surface of the UV blocking member. The present invention can prevent decoloration or damage of the adhesive member due to the UV rays, thereby preventing degradation of reliability and reduction in lifespan.

Description

발광 소자 패키지{A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light emitting device package {A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

실시 예는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package.

질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN), 질화인듐갈륨(InGaN) 등과 같은 3족 질화물 반도체는 열적 안정성이 우수하고, 직접 천이형 에너지 밴드 구조를 가지기 때문에 발광 다이오드에서 주로 사용된다.Group III nitride semiconductors such as gallium nitride (GaN), aluminum nitride (AlN), and indium gallium nitride (InGaN) have excellent thermal stability and are mainly used in light emitting diodes because they have a direct transition type energy band structure.

3족 질화물 반도체는 청색 발광 다이오드(Blue LED)뿐만 아니라, 자외선 발광 다이오드(UV LED)에서 많이 사용되고 있다.Group III nitride semiconductors are widely used in not only blue light emitting diodes (Blue LEDs) but also ultraviolet light emitting diodes (UV LEDs).

UV LED 패키지에서 UV LED는 패키지 바디에 패키징되어 제작된다. 여기서, UV LED에서 방출되는 자외선이 패키지 바디를 비롯한 다른 부품들을 변색 또는 변질시킬 수 있다. 자외선에 의한 패키지 바디 또는 다른 부품들의 변색 또는 변질은 UV LED를 포함하는 발광 소자 패키지의 신뢰성이나 내구성에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.In the UV LED package, the UV LED is packaged and manufactured in the package body. Here, ultraviolet rays emitted from the UV LED may discolor or alter other components including the package body. Discoloration or deterioration of the package body or other components due to UV rays may adversely affect the reliability or durability of the light emitting device package including the UV LED.

실시 예는 자외선에 의한 접착 부재의 변색 또는 파손을 방지하여 신뢰성 저하 및 수명 저하를 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package capable of preventing discoloration or damage of an adhesive member due to ultraviolet rays, thereby preventing a decrease in reliability and a decrease in lifespan.

본 발명에 따른 발광 소자 패키지는, 바닥 및 측면을 포함하는 캐비티(cavity)를 가지며, 상기 캐비티의 측면은 상기 캐비티의 바닥과 접하는 제1면, 상기 제1면과 접하고 상기 제1면으로부터 절곡되는 제2면, 및 상기 제2면과 접하고 상기 제2면으로부터 절곡되는 제3면을 포함하는 패키지 바디(package body); 상기 캐비티 내에 배치되고, 자외선을 발생하는 발광 소자; 상기 캐비티의 측면의 제2면 상에 배치되는 자외선 차단 부재; 상기 자외선 차단 부재와 상기 캐비티의 측면의 제2면 사이에 배치되는 제1 부분, 및 상기 자외선 차단 부재와 상기 캐비티의 측면의 제3면 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 접착 부재; 및 상기 자외선 차단 부재와 결합하고, 상기 발광 소자로부터 조사되는 자외선을 투과하는 광학 부재를 포함하고, 상기 자외선 차단 부재는 상기 접착 부재에 의하여 상기 캐비티의 측면의 제2면 및 제3면에 부착되고, 상기 접착 부재는 상기 자외선 차단 부재의 측면에 접촉한다.The light emitting device package according to the present invention has a cavity including a bottom and a side surface, and the side surface of the cavity is a first surface in contact with the bottom of the cavity, and is in contact with the first surface and is bent from the first surface a package body including a second surface and a third surface that is in contact with the second surface and is bent from the second surface; a light emitting device disposed in the cavity and generating ultraviolet rays; a UV blocking member disposed on a second surface of a side surface of the cavity; an adhesive member including a first portion disposed between the UV blocking member and a second surface of a side surface of the cavity, and a second portion disposed between the UV blocking member and a third surface of a side surface of the cavity; and an optical member coupled to the UV blocking member and transmitting UV rays irradiated from the light emitting device, wherein the UV blocking member is attached to the second and third surfaces of the side surface of the cavity by the adhesive member, , the adhesive member is in contact with the side surface of the UV blocking member.

그리고, 상기 자외선 차단 부재의 일 측면과 상기 광학 부재의 측면은 융착 결합될 수 있다.In addition, one side of the UV blocking member and the side of the optical member may be fusion-bonded.

또한, 상기 자외선 차단 부재의 일 측면은 상기 캐비티의 상기 제1면을 기준으로 측 방향으로 돌출될 수 있다.In addition, one side of the UV blocking member may protrude laterally with respect to the first surface of the cavity.

그리고, 상기 자외선 차단 부재의 폭과 상기 접착 부재의 두께의 합은 상기 캐비티의 측면의 상기 제2면의 폭보다 클 수 있다.In addition, the sum of the width of the UV blocking member and the thickness of the adhesive member may be greater than the width of the second surface of the side surface of the cavity.

또한, 상기 패키지 바디는 상기 제2면으로부터 상측 방향으로 돌출되고, 상기 제1면과 상기 제2면의 경계선에 인접하여 배치되며, 상기 접착 부재의 일단과 접하는 돌출부를 더 포함할 수 있다.The package body may further include a protrusion that protrudes upward from the second surface, is disposed adjacent to a boundary line between the first surface and the second surface, and is in contact with one end of the adhesive member.

실시 예는 자외선에 의한 접착 부재의 변색 또는 파손을 방지할 수 있고, 신뢰성 저하 및 수명 저하를 방지할 수 있다..The embodiment may prevent discoloration or damage of the adhesive member due to ultraviolet rays, and may prevent deterioration of reliability and deterioration of lifespan.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지를 AB 방향으로 절단한 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 4에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 7은 도 6에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 3에 도시된 광학 부재와 자외선 차단 부재 간의 융착 결합을 나타낸다.
도 9a는 도 7에 도시된 광학 부재와 자외선 차단 부재 간의 융착 결합을 나타낸다.
도 9b는 도 9a에 도시된 광학 부재와 자외선 차단 부재의 EF 방향의 단면도를 나타낸다.
도 10은 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 변형 예를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 발광 소자가 발생하는 빛의 파장의 범위를 나타낸다.
도 12는 용융실리카로 이루어진 광학 부재의 파장별 광 투과율을 나타낸다.1 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a perspective view of the light emitting device package shown in FIG. 1 cut in the AB direction.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the light emitting device package shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional perspective view in the AB direction of a light emitting device package according to another embodiment.
5 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the light emitting device package shown in FIG. 4 .
6 is a plan view of a light emitting device package according to another embodiment.
7 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the light emitting device package shown in FIG. 6 .
8 illustrates a fusion bonding between the optical member and the UV blocking member shown in FIG. 3 .
9A illustrates a fusion bonding between the optical member and the UV blocking member shown in FIG. 7 .
9B is a cross-sectional view of the optical member and the UV blocking member shown in FIG. 9A in the EF direction.
FIG. 10 shows a modified example of the light emitting device package shown in FIG. 7 .
FIG. 11 shows a range of wavelengths of light generated by the light emitting device shown in FIG. 1 .
12 shows light transmittance for each wavelength of an optical member made of fused silica.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed in, "on" and "under/under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)를 AB 방향으로 절단한 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다. 1 is a plan view of a light emitting device package 100 according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the light emitting device package 100 shown in FIG. 1 cut in the AB direction, and FIG. 3 is shown in FIG. A cross-sectional view of the light emitting device package 100 in the AB direction is shown.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 패키지 바디(110), 제1 및 제2 도전층들(122,124), 발광 소자(130), 자외선 차단 부재(140), 접착 부재(150), 광학 부재(160), 및 와이어(170)를 포함한다.1 to 3 , the light emitting device package 100 includes a package body 110 , first and second conductive layers 122 and 124 , a light emitting device 130 , a UV blocking member 140 , and an adhesive member ( 150 ), an optical member 160 , and a wire 170 .

패키지 바디(110)는 제1 및 제2 도전층들(122,124), 발광 소자(130), 자외선 차단 부재(140), 접착 부재(150), 광학 부재(160), 및 와이어(170)를 지지 수용한다.The package body 110 supports the first and second conductive layers 122 and 124 , the light emitting device 130 , the UV blocking member 140 , the adhesive member 150 , the optical member 160 , and the wire 170 . Accept.

패키지 바디(110)는 자외선에 의하여 변색 또는 파손되지 않는 물질, 예컨대, 단일 층 또는 다층의 세라믹으로 이루어질 수 있다.The package body 110 may be made of a material that is not discolored or damaged by ultraviolet rays, for example, a single-layer or multi-layered ceramic.

고온 동시 소성 세라믹(high temperature co-fired ceramic: HTCC) 또는 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics: LTCC)을 이용하여 패키지 바디(110)가 구현될 수 있다.The package body 110 may be implemented using a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC).

패키지 바디(110)가 다층의 세라믹 기판들로 이루어진 경우, 각 층의 두께는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있으며, 이에 대해 제한을 두지 않는다.When the package body 110 is made of multi-layered ceramic substrates, the thickness of each layer may be the same or different, and there is no limitation thereto.

또는 패키지 바디(110)는 질화물 또는 산화물의 절연성 재질, 예컨대, SiO2, SixOy, Si3N4, SiOxNy, Al2O3, 또는 AlN을 포함할 수 있다.Alternatively, the package body 110 may include a nitride or oxide insulating material, for example, SiO2, SixOy, Si3N4, SiOxNy, Al2O3, or AlN.

패키지 바디(110)는 측면(101)과 바닥(103)으로 이루어지는 캐비티(cavity, 101)를 포함할 수 있다.The package body 110 may include a cavity 101 including a side surface 101 and a bottom 103 .

제1 및 제2 도전층들(122,124)은 패키지 바디(110)에 서로 이격하여 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 도전층들(122,124) 사이에는 패키지 바디(110)의 일부가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 도전층들(122,124)은 제1 및 제2 리드 프레임들(lead frame)으로 용어 변경되어 사용될 수 있다.The first and second conductive layers 122 and 124 may be disposed to be spaced apart from each other on the package body 110 , and a portion of the package body 110 may be disposed between the first and second conductive layers 122 and 124 . have. The first and second conductive layers 122 and 124 may be used interchangeably with first and second lead frames.

제1 및 제2 도전층들(122,124) 각각의 상부면은 캐비티(101)에 의하여 노출될 수 있다.A top surface of each of the first and second conductive layers 122 and 124 may be exposed by the cavity 101 .

제1 및 제2 도전층들(122,124) 각각의 상부면은 캐비티(101)의 바닥과 평행하고 동일한 평면 상에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A top surface of each of the first and second conductive layers 122 and 124 may be parallel to the bottom of the cavity 101 and may be located on the same plane, but is not limited thereto.

도 3에서는 캐비티(101)의 측면(102)과 캐비티(101)의 바닥(103) 또는 제1 및 제2 도전층들(122,124)의 상부면 사이에 이루는 각도가 수직인 것으로 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 둔각일 수도 있다.In FIG. 3 , the angle formed between the side surface 102 of the cavity 101 and the bottom 103 of the cavity 101 or the upper surfaces of the first and second conductive layers 122 and 124 is expressed as being vertical, but limited thereto It is not, and it may be an obtuse angle.

패키지 바디(110)의 캐비티(101)의 측면(102)은 절곡될 수 있다.The side surface 102 of the cavity 101 of the package body 110 may be bent.

패키지 바디(110)의 캐비티(101)의 측면(102)은 아래에서부터 위 방향으로 순차적으로 배치되는 제1면(102a), 제2면(102b), 및 제3면(102c)을 포함할 수 있다.The side surface 102 of the cavity 101 of the package body 110 may include a first surface 102a, a second surface 102b, and a third surface 102c sequentially arranged from the bottom to the top. have.

캐비티(101)의 측면(102)의 제1 면(102a)은 제1 및 제2 도전층들(122,124) 및/또는 캐비티(101)의 바닥(103)과 접할 수 있으며, 제1면(102a)과 캐비티(101)의 바닥(103)이 이루는 각도는 수직 또는 둔각일 수 있다.The first surface 102a of the side surface 102 of the cavity 101 may be in contact with the first and second conductive layers 122 , 124 and/or the bottom 103 of the cavity 101 , and the first surface 102a ) and the bottom 103 of the cavity 101 may form a vertical or obtuse angle.

도 1 내지 도 3에는 도시하지 않았지만, 다른 실시 예에서는 캐비티(101)의 측면(102)의 제1 면(102a)에는 발광 소자(130)로부터 조사되는 빛을 반사할 수 있는 반사 부재가 추가로 배치될 수도 있다.Although not shown in FIGS. 1 to 3 , in another embodiment, a reflective member capable of reflecting the light irradiated from the light emitting device 130 is additionally provided on the first surface 102a of the side surface 102 of the cavity 101 . may be placed.

캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)은 제1 면(102a)과 접하고, 제1 면(102a)으로부터 절곡될 수 있다. 예컨대, 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)은 패키지 바디(110)의 캐비티(101)의 바닥(103) 또는 패키지 바디(110)의 상부면(110a)과 평행할 수 있다.The second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be in contact with the first surface 102a and may be bent from the first surface 102a. For example, the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be parallel to the bottom 103 of the cavity 101 of the package body 110 or the top surface 110a of the package body 110 . have.

캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)은 제2 면(102b)과 접하고, 제2 면(102b)으로부터 절곡될 수 있다. 예컨대, 캐비티(101)의 측면(102)의 제3 면(102c)은 제2면(102b)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)과 제2면(102b)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다.The third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 may be in contact with the second surface 102b and may be bent from the second surface 102b. For example, the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 may be perpendicular to the second surface 102b, but is not limited thereto. In another embodiment, the angle between the third surface 102c and the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be an obtuse angle.

캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 형상은 링(ring) 형상일 수 있다. 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 링 형상은 캐비티(101)의 형상과 일치할 수 있다. 예컨대, 위에서 본 캐비티(101)의 형상은 원형, 다각형, 또는 타원형일 수 있으며, 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 링 형상은 원형, 다각형, 또는 타원형일 수 있다.The shape of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be a ring shape. The ring shape of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may match the shape of the cavity 101 . For example, the shape of the cavity 101 viewed from above may be circular, polygonal, or elliptical, and the ring shape of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be circular, polygonal, or oval. .

캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 폭(W)은 자외선 차단 부재(140)의 폭(W1)보다 클 수 있다(W>W1). 이때 제2 면(102b)의 폭(W)은 제1면(102a)과 접하는 제2면(102b)의 일단으로부터 제3면(102c)과 접하는 제2면(102b)의 타단까지의 거리일 수 있다.The width W of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 may be greater than the width W1 of the UV blocking member 140 (W>W1). At this time, the width W of the second surface 102b is the distance from one end of the second surface 102b in contact with the first surface 102a to the other end of the second surface 102b in contact with the third surface 102c. can

예컨대, 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 폭(W)은 자외선 차단 부재(140)의 폭(W1)과 접착 부재(150)의 두께(t)를 합한 것과 동일할 수 있으나(W = W1 + t), 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 W > W1 + t일 수도 있다.For example, the width W of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 is equal to the sum of the width W1 of the UV blocking member 140 and the thickness t of the adhesive member 150 . (W = W1 + t), but is not limited thereto. In another embodiment, W > W1 + t.

캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)의 폭(K)은 자외선 차단 부재(140)의 두께(t1)보다 클 수 있다. 이때 제3면(102c)의 폭(K)은 제2면(102b)과 접하는 제3면(102c)의 일단으로부터 패키지 바디(110)의 상면(110a)과 접하는 제3면(102c)의 타단까지의 거리일 수 있다.The width K of the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 may be greater than the thickness t1 of the UV blocking member 140 . At this time, the width K of the third surface 102c is from one end of the third surface 102c in contact with the second surface 102b to the other end of the third surface 102c in contact with the upper surface 110a of the package body 110 . It can be the distance to

예컨대, 캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)의 폭(K)은 접착 부재(150)의 두께(t), 자외선 차단 부재(140)의 두께(t1), 및 광학 부재(160)의 두께(t2)를 합한 것과 동일할 수 있으나(K = t + t1 + t2), 이에 한정되는 것은 아니며. 다른 실시 예에서는 K > t + t1 + t2일 수도 있다.For example, the width K of the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 is the thickness t of the adhesive member 150 , the thickness t1 of the UV blocking member 140 , and the optical member It may be the same as the sum of the thickness t2 of (160) (K = t + t1 + t2), but is not limited thereto. In another embodiment, K > t + t1 + t2.

제1 도전층(122), 및 제2 도전층(124)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격하여 패키지 바디(110) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(122), 및 제2 도전층(124)은 서로 이격하도록 캐비티(105) 바닥(101) 아래의 패키지 바디(110) 내에 배치될 수 있다.The first conductive layer 122 and the second conductive layer 124 may be disposed in the package body 110 to be electrically separated from each other. For example, the first conductive layer 122 and the second conductive layer 124 may be disposed in the package body 110 under the cavity 105 bottom 101 to be spaced apart from each other.

패키지 바디(110)는 하단부(112), 벽부(114), 및 상단부(116)를 포함할 수 있다. 여기서 하단부(112), 벽부(114) 및 상단부(116)는 동일한 재질로서 일체로 형성된 것일 수도 있고, 동일 또는 서로 다른 재질로 각각 별개로 제작되어 결합된 것일 수도 있다.The package body 110 may include a lower end 112 , a wall 114 , and an upper end 116 . Here, the lower end 112, the wall portion 114, and the upper end 116 may be integrally formed of the same material, or may be separately manufactured and combined with the same or different materials.

패키지 바디(110)의 하단부(112)의 상에 제1 및 제2 도전층들(122,124)이 배치될 수 있고, 제1 및 제2 도전층들(122,124)의 가장 자리 영역 상에 벽부(114)가 배치될 수 있다.The first and second conductive layers 122 and 124 may be disposed on the lower end 112 of the package body 110 , and the wall portion 114 on the edge region of the first and second conductive layers 122 and 124 . ) can be placed.

패키지 바디(110)의 벽부(114)는 제1 도전층(122) 상에 배치되는 발광 소자(130) 주위를 둘러싸도록 하단부(112)의 상면의 가장 자리에 배치될 수 있다.The wall part 114 of the package body 110 may be disposed at the edge of the upper surface of the lower part 112 to surround the light emitting device 130 disposed on the first conductive layer 122 .

벽부(114)는 발광 소자(130)로부터 소정 간격 이격될 수 있고, 하단부(112)의 상면의 가장 자리 상에 원형 또는 다각형 등의 형상으로 발광 소자(130)의 주위를 둘러싸거나 포위하도록 배치될 수 있으며 그 형상에 대해서는 이에 한정하지 않는다.The wall portion 114 may be spaced apart from the light emitting device 130 by a predetermined distance, and on the edge of the upper surface of the lower end 112 , surround or surround the circumference of the light emitting device 130 in a shape such as a circle or a polygon. and its shape is not limited thereto.

상단부(116)는 벽부(114) 상면 상에 배치되며, 광학 부재(160)를 가이드(guide)한다. 예컨대, 상단부(116)는 벽부(114) 상면의 외측부 상에 배치될 수 있으며, 광학 부재(160)의 측면들을 둘러쌈으로써 광학 부재(160)를 가이드할 수 있다. 상단부(116)의 형상은 벽부(114)의 형상과 일치할 수 있으며, 원형 또는 다각형 등의 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The upper end 116 is disposed on the upper surface of the wall 114 , and guides the optical member 160 . For example, the upper end 116 may be disposed on the outer side of the upper surface of the wall portion 114 , and may guide the optical member 160 by surrounding the side surfaces of the optical member 160 . The shape of the upper part 116 may match the shape of the wall part 114 , and may have a shape such as a circle or a polygon, but is not limited thereto.

벽부(114)의 상면은 자외선 차단 부재(140)를 지지할 수 있다. 예컨대, 자외선 차단 부재(140)는 벽부(114)의 상면 상에 배치될 수 있다. 또한 접착 부재(150)는 벽부(114)의 상면과 자외선 차단 부재(140)의 하면 사이, 및 상단부(116)의 일 측면과 자외선 차단 부재(140)의 일 측면 사이에 배치될 수 있다.The upper surface of the wall part 114 may support the UV blocking member 140 . For example, the UV blocking member 140 may be disposed on the upper surface of the wall part 114 . Also, the adhesive member 150 may be disposed between the upper surface of the wall part 114 and the lower surface of the UV blocking member 140 , and between one side of the upper end 116 and one side of the UV blocking member 140 .

제1 및 제2 도전층들(122, 124) 각각은 캐비티(101)에 의하여 일부가 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 도전층들(122, 124) 각각의 상부면은 캐비티(101)에 의하여 노출될 수 있다. 또한 제1 도전층(122)의 일단은 패키지 바디(110)를 통과하여 밖으로 노출될 수 있다.Each of the first and second conductive layers 122 and 124 may be partially exposed by the cavity 101 . For example, an upper surface of each of the first and second conductive layers 122 and 124 may be exposed by the cavity 101 . Also, one end of the first conductive layer 122 may pass through the package body 110 and be exposed outside.

예컨대, 제1 도전층(122)의 일단은 패키지 바디(110)의 하부면(110b) 및 제1 측면(110c) 밖으로 노출될 수 있고, 제2 도전층(124)의 일단은 패키지 바디(110)의 하부면(110b) 및 제2 측면(110d) 밖으로 노출될 수 있다. 제1 측면(110c)과 제2 측면(110d)은 서로 마주보는 측면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, one end of the first conductive layer 122 may be exposed outside the lower surface 110b and the first side surface 110c of the package body 110 , and one end of the second conductive layer 124 may be exposed to the outside of the package body 110 . ) may be exposed out of the lower surface 110b and the second side surface 110d. The first side surface 110c and the second side surface 110d may be sides facing each other, but the present invention is not limited thereto.

제1 및 제2 도전층들(122, 124)은 금속과 같은 전도성 재질, 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 어느 하나, 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.The first and second conductive layers 122 and 124 are formed of a conductive material such as a metal, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum ( Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), may be formed of at least one of phosphorus (P), or an alloy thereof, and may have a single-layer or multi-layer structure.

제1 및 제2 도전층들(122,124)의 상부면에는 별도의 반사 부재(미도시)가 추가로 배치되어 발광 소자(130)로부터 나오는 광을 반사시켜 발광 효율을 향상시킬 수도 있다.A separate reflective member (not shown) may be additionally disposed on the upper surfaces of the first and second conductive layers 122 and 124 to reflect light emitted from the light emitting device 130 to improve luminous efficiency.

발광 소자(130)는 패키지 바디(110)의 캐비티(101) 내에 배치된다.The light emitting device 130 is disposed in the cavity 101 of the package body 110 .

발광 소자(130)는 제1 및 제2 도전층들(122, 124)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 발광 소자(130)는 캐비티(101)에 의하여 노출되는 제1 도전층(122)의 상부면 상에 배치될 수 있다.The light emitting device 130 may be electrically connected to the first and second conductive layers 122 and 124 . For example, the light emitting device 130 may be disposed on the upper surface of the first conductive layer 122 exposed by the cavity 101 .

예컨대, 발광 소자(130)는 칩 타입의 발광 다이오드(light emitting diode, LED)일 수 있으며, 다이 본딩(die bonding)에 의하여 제1 도전층(122)의 상부면에 본딩될 수 있다. 다이 본딩은 접착제(예컨내, Ag paste, silicone)를 이용하여 기판에 칩을 부착시키는 페이스트 본딩(paste bonding), 칩 패드에 금속(예컨대, Au/Sn)을 형성하고 금속(예컨대, Au/Sn)을 고온으로 기판에 부착하는 유테틱 본딩(eutetic bonding), 및 솔더(solder)를 이용하여 칩 패드와 기판을 직접 연결하는 플립 칩 본딩(flip chip bonding)을 포함할 수 있다.For example, the light emitting device 130 may be a chip-type light emitting diode (LED), and may be bonded to the upper surface of the first conductive layer 122 by die bonding. Die bonding is paste bonding in which a chip is attached to a substrate using an adhesive (eg, Ag paste, silicone), a metal (eg, Au/Sn) is formed on a chip pad, and a metal (eg, Au/Sn) is formed. ) may include eutetic bonding, which is attached to the substrate at a high temperature, and flip chip bonding, which directly connects the chip pad and the substrate using solder.

와이어(170)는 발광 소자(130)를 제1 및 제2 도전층들(122,124) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결한다. 다른 실시 예에서는 페이스트 본딩, 플립 칩(flip chip) 본딩, 및 유테틱 본딩(eutectic bonding)과 같은 다이 본딩(die bonding)을 통하여 발광 소자(130)가 제1 및 제2 도전층들(122, 124)과 전기적으로 연결될 수도 있다.The wire 170 electrically connects the light emitting device 130 to at least one of the first and second conductive layers 122 and 124 . In another embodiment, the light emitting device 130 includes the first and second conductive layers 122, through die bonding such as paste bonding, flip chip bonding, and eutectic bonding. 124) and may be electrically connected.

발광 소자(130)는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)로 구현될 수 있으며, 자외선을 발생할 수 있다.The light emitting device 130 may be implemented as a light emitting diode (LED), and may generate ultraviolet rays.

도 11은 도 1에 도시된 발광 소자(130)가 발생하는 빛의 파장의 범위를 나타낸다.FIG. 11 shows a range of wavelengths of light generated by the light emitting device 130 shown in FIG. 1 .

도 11을 참조하면, 발광 소자(130)는 200nm ~ 400nm의 파장 범위(710)를 갖는 자외선을 발생할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the light emitting device 130 may generate ultraviolet rays having a wavelength range 710 of 200 nm to 400 nm.

예컨대, 발광 소자(130)는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UVC(ultraviolet-C)를 발생할 수 있다.For example, the light emitting device 130 may generate UVC (ultraviolet-C) having a wavelength range of 200 nm to 280 nm.

자외선 차단 부재(140)는 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b) 상에 배치되며, 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선을 차단한다. 자외선 차단 부재(140)의 형상은 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 형상과 일치할 수 있다. 예컨대, 자외선 차단 부재(140)의 형상은 링(ring) 형상일 수 있다.The ultraviolet blocking member 140 is disposed on the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 and blocks ultraviolet rays irradiated from the light emitting device 130 . The shape of the UV blocking member 140 may match the shape of the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 . For example, the shape of the UV blocking member 140 may be a ring shape.

자외선 차단 부재(140)는 UV를 통과시키지 않는 글라스(glass)로 이루어질 수 있다. 또한 자외선 차단 부재(140)는 UV를 통과시키지 않는 무기물, 예컨대, 알루미늄, 구리, 알루미늄 합금, 또는 구리 합금 등으로 이루어질 수 있다.The UV blocking member 140 may be made of glass that does not pass UV. In addition, the UV blocking member 140 may be made of an inorganic material that does not pass UV, for example, aluminum, copper, an aluminum alloy, or a copper alloy.

접착 부재(150)는 자외선 차단 부재(140)와 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b) 사이, 및 자외선 차단 부재(140)와 캐비티(101)의 측면(102)의 제3 면(102c) 사이에 배치될 수 있다.The adhesive member 150 is disposed between the UV blocking member 140 and the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 , and between the UV blocking member 140 and the side surface 102 of the cavity 101 . It may be disposed between the three surfaces 102c.

접착 부재(150)는 자외선 차단 부재(140)와 패키지 바디(110)를 접착시킬 수 있는 접착 물질, 예컨대, 유기물로 이루어질 수 있다.The adhesive member 150 may be formed of an adhesive material capable of bonding the UV blocking member 140 and the package body 110 to each other, for example, an organic material.

예컨대, 접착 부재(150)는 자외선 경화 접착제인 UV 본드(bond)일 수 있다. 여기서 UV 본드는 액상의 접착제에 자외선을 조사하면, 액상의 접착제에 포함된 광 반응 개시제가 자외선에 반응하여 액상의 접착제가 단시간 내에 고체의 접착제로 고형화되는 것을 말한다.For example, the adhesive member 150 may be a UV bond that is an ultraviolet curing adhesive. Here, UV bonding means that when a liquid adhesive is irradiated with ultraviolet rays, the photoreaction initiator contained in the liquid adhesive reacts to the ultraviolet rays to solidify the liquid adhesive into a solid adhesive within a short time.

접착 부재(150)는 자외선 차단 부재(140)를 캐비티(101)의 측면(102)의 제2면(102b)과 제3면(102c)에 부착시키는 역할을 할 수 있다.The adhesive member 150 may serve to attach the UV blocking member 140 to the second surface 102b and the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 .

광학 부재(160)는 자외선 차단 부재(140) 상에 배치되며, 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선을 투과시킨다.The optical member 160 is disposed on the UV blocking member 140 , and transmits UV rays irradiated from the light emitting device 130 .

예컨대, 광학 부재(160)의 일부는 수직 방향으로 자외선 차단 부재(140)와 오버랩될 수 있다.For example, a portion of the optical member 160 may overlap the UV blocking member 140 in a vertical direction.

예컨대, 광학 부재(160)는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UVC를 통과시키기 위하여 플레이트(plate) 또는 시트(sheet) 형상일 수 있다. 이는 광학 부재(160)가 돔(dome) 형상일 경우, UVC는 투과하지 못하기 때문이다.For example, the optical member 160 may have a plate or sheet shape to pass UVC having a wavelength range of 200 nm to 280 nm. This is because, when the optical member 160 has a dome shape, UVC is not transmitted.

광학 부재(160)의 측면은 캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)과 접할 수 있고, 광학 부재(160) 하면은 자외선 차단 부재(140)와 접할 수 있으며, 광학 부재(160) 하면과 자외선 차단 부재(140)의 상면은 융착 결합될 수 있다.The side surface of the optical member 160 may be in contact with the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101, and the lower surface of the optical member 160 may be in contact with the UV blocking member 140, and the optical member ( 160) The lower surface and the upper surface of the UV blocking member 140 may be fusion-bonded.

도 8은 도 3에 도시된 광학 부재(160)와 자외선 차단 부재(140) 간의 융착 결합을 나타낸다.FIG. 8 illustrates fusion bonding between the optical member 160 and the UV blocking member 140 shown in FIG. 3 .

도 8을 참조하면, 광학 부재(160)의 하면의 일 영역과 자외선 차단 부재(140)의 상면은 서로 융착될 수 있고, 융착된 부분(301)에 의하여 광학 부재(160)의 하면과 자외선 차단 부재(140)의 상면은 서로 결합 또는 부착될 수 있다.Referring to FIG. 8 , one region of the lower surface of the optical member 160 and the upper surface of the UV blocking member 140 may be fused to each other, and the lower surface and UV blocking of the optical member 160 by the fused portion 301 . The upper surfaces of the members 140 may be coupled or attached to each other.

도 3에 도시된 바와 같이, 접착 부재(150)는 광학 부재(160)의 하면과 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 3 , the adhesive member 150 may be in contact with the lower surface of the optical member 160 , but is not limited thereto.

광학 부재(160)는 발광 소자(130)가 발생하는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UVC를 통과시킬 수 있는 재질, 예컨대, 용융실리카(fused silica)로 이루어질 수 있다.The optical member 160 may be made of a material that can pass UVC having a wavelength range of 200 nm to 280 nm generated by the light emitting device 130 , for example, fused silica.

도 12는 용융실리카로 이루어진 광학 부재(160)의 파장별 광 투과율을 나타낸다.12 shows the light transmittance for each wavelength of the optical member 160 made of fused silica.

도 12를 참조하면, 용융실리카로 이루어진 광학 부재(160)는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UVC에 대하여 90% 이상의 높은 투과율을 갖는 것을 알 수 있다.12, it can be seen that the optical member 160 made of fused silica has a high transmittance of 90% or more with respect to UVC having a wavelength range of 200 nm to 280 nm.

광학 부재(160)와 발광 소자(130) 사이의 캐비티(101) 내의 공간은 공기(air)로 채워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A space in the cavity 101 between the optical member 160 and the light emitting device 130 may be filled with air, but is not limited thereto.

접착 부재로 사용되는 유기물은 200nm ~ 400nm의 파장 범위를 갖는 자외선에 의하여 변색 또는 파손될 수 있으며, 이러한 접착 부재의 변색 및 파손으로 인하여 접착 부재의 접착력이 떨어질 수 있고, 발광 소자 패키지의 수명 및 신뢰성을 저하시킬 수 있다.The organic material used as the adhesive member may be discolored or damaged by ultraviolet rays having a wavelength range of 200 nm to 400 nm, and the adhesive force of the adhesive member may be lowered due to discoloration and damage of the adhesive member, and the lifetime and reliability of the light emitting device package may be reduced. can lower it

실시 예는 발광 소자(130)로부터 발생하는 자외선이 접착 부재(150)에 조사되는 것을 차단하는 자외선 차단 부재(140)를 구비함으로써, 자외선에 의한 접착 부재(150)의 변색 및 파손을 방지하고, 발광 소자 패키지의 수명 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The embodiment is provided with a UV blocking member 140 that blocks UV rays generated from the light emitting device 130 from being irradiated to the adhesive member 150, thereby preventing discoloration and damage of the adhesive member 150 due to UV rays, It is possible to prevent the lifetime and reliability of the light emitting device package from being deteriorated.

또한 실시 예는 별도의 접착 부재(150)를 사용하지 않고, 광학 부재(160)와 자외선 차단 부재(140)를 직접 융착 결합시킴으로써, 자외선에 의한 접착 부재(150)의 변색 및 파손을 방지하고, 발광 소자 패키지의 수명 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the embodiment prevents discoloration and damage of the adhesive member 150 due to UV rays by directly fusion bonding the optical member 160 and the UV blocking member 140 without using a separate adhesive member 150, It is possible to prevent the lifetime and reliability of the light emitting device package from being deteriorated.

도 4는 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200)의 AB 방향의 단면 사시도를 나타내고, 도 5는 도 4에 도시된 발광 소자 패키지(200)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다. 발광 소자 패키지(200)의 평면도는 도 1과 동일할 수 있다.4 is a cross-sectional perspective view in the AB direction of the light emitting device package 200 according to another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view in the AB direction of the light emitting device package 200 shown in FIG. 4 . A plan view of the light emitting device package 200 may be the same as that of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.The same reference numerals as in FIGS. 1 to 3 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지(200)는 도 1 내지 도 3에 도시된 발광 소자 패키지(100)에 돌출부(156)를 더 포함한다.4 and 5 , the light emitting device package 200 further includes a protrusion 156 in the light emitting device package 100 illustrated in FIGS. 1 to 3 .

패키지 바디(110)의 제2면(102b)에는 접착 부재(150)의 일단과 접하는 돌출부(156)가 마련될 수 있다. 돌출부(156)는 패키지 바디(110)의 제2면(102b)으로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있으며, 패키지 바디(110)의 제1면(102a)과 제2면(102b)의 경계선에 인접하여 마련될 수 있다.A protrusion 156 in contact with one end of the adhesive member 150 may be provided on the second surface 102b of the package body 110 . The protrusion 156 may protrude upward from the second surface 102b of the package body 110 , and is adjacent to the boundary line between the first surface 102a and the second surface 102b of the package body 110 . can be provided.

도 3에 도시된 접착 부재(150)의 일단은 캐비티(101)로 노출되기 때문에, 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선에 의하여 접착 부재(150)의 일단이 변색 또는 파손될 수 있다. 반면에 도 4 및 도 5에 도시된 접착 부재(150)의 일단은 돌출부(156)에 의하여 둘러싸이기 때문에, 캐비티(101)로 노출되지 않는다.Since one end of the adhesive member 150 shown in FIG. 3 is exposed to the cavity 101 , one end of the adhesive member 150 may be discolored or damaged by the ultraviolet rays irradiated from the light emitting device 130 . On the other hand, since one end of the adhesive member 150 shown in FIGS. 4 and 5 is surrounded by the protrusion 156 , it is not exposed to the cavity 101 .

돌출부(156)에 의하여 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선이 접착 부재(150)의 일단으로 조사되는 것이 차단되기 때문에, 실시 예(200)는 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선에 의하여 접착 부재(150)의 일단이 변색 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.Since UV rays irradiated from the light emitting device 130 are blocked by the protrusion 156 from being irradiated to one end of the adhesive member 150 , the embodiment 200 is the adhesive member by the UV rays irradiated from the light emitting device 130 . One end of (150) can be prevented from discoloration or damage.

도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(300)의 평면도를 나타내고, 도 7은 도 6에 도시된 발광 소자 패키지(300)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.6 is a plan view of the light emitting device package 300 according to another embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the light emitting device package 300 shown in FIG. 6 . The same reference numerals as in FIGS. 1 to 3 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 6 및 도 7을 참조하면, 발광 소자 패키지(300)는 패키지 바디(110), 제1 및 제2 도전층들(122,124), 발광 소자(130), 자외선 차단 부재(140a), 접착 부재(150a), 광학 부재(160a), 및 와이어(170)를 포함한다.6 and 7, the light emitting device package 300 includes a package body 110, first and second conductive layers 122 and 124, a light emitting device 130, a UV blocking member 140a, an adhesive member ( 150a), an optical member 160a, and a wire 170 .

자외선 차단 부재(140a)는 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b) 상에 배치되며, 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선을 차단한다.The ultraviolet blocking member 140a is disposed on the second surface 102b of the side surface 102 of the cavity 101 , and blocks ultraviolet rays irradiated from the light emitting device 130 .

자외선 차단 부재(140a)의 일단은 광학 부재(160a)의 측면과 융착 결합하기 위하여 캐비티(101)의 측면(102)의 제1 면(102a)을 기준으로 측 방향으로 돌출될 수 있다.One end of the UV blocking member 140a may protrude laterally with respect to the first surface 102a of the side surface 102 of the cavity 101 in order to be fusion-bonded with the side surface of the optical member 160a.

접착 부재(150a)는 자외선 차단 부재(140a)와 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b) 사이, 및 자외선 차단 부재(140a)와 캐비티(101)의 측면(102)의 제3 면(102c) 사이에 배치될 수 있다.The adhesive member 150a is disposed between the UV blocking member 140a and the second side 102b of the side surface 102 of the cavity 101 , and between the UV blocking member 140a and the side surface 102 of the cavity 101 . It may be disposed between the three surfaces 102c.

광학 부재(160a)는 발광 소자(130)의 상부에 배치되며, 광학 부재(160a)의 측면은 캐비티(101)로 노출되는 자외선 차단 부재(140a)의 일단에 융착 결합된다.The optical member 160a is disposed on the light emitting device 130 , and a side surface of the optical member 160a is fusion-bonded to one end of the UV blocking member 140a exposed through the cavity 101 .

도 9a는 도 7에 도시된 광학 부재(160a)와 자외선 차단 부재(140a) 간의 융착 결합을 나타내고, 도 9b는 도 9a에 도시된 광학 부재(160a)와 자외선 차단 부재(140a)의 EF 방향의 단면도를 나타낸다.9A shows the fusion bonding between the optical member 160a and the UV blocking member 140a shown in FIG. 7 , and FIG. 9B is the EF direction of the optical member 160a and the UV blocking member 140a shown in FIG. 9A . A cross-sectional view is shown.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 광학 부재(160a)의 측면과 자외선 차단 부재(140a)의 안쪽 측면은 서로 융착될 수 있고, 융착된 부분(302)에 의하여 광학 부재(160a)의 하면과 자외선 차단 부재(140a)의 상면은 서로 결합 또는 부착될 수 있다.9A and 9B , the side surface of the optical member 160a and the inner side surface of the UV blocking member 140a may be fused to each other, and the lower surface of the optical member 160a and the ultraviolet ray by the fused portion 302 . The upper surfaces of the blocking member 140a may be coupled or attached to each other.

도 3의 접착 부재(150)는 광학 부재(160)의 하면과 접하지만, 도 7의 접착 부재(150a)는 광학 부재(160a)와 접하지 않고, 이격하여 위치할 수 있다.The adhesive member 150 of FIG. 3 may be in contact with the lower surface of the optical member 160 , but the adhesive member 150a of FIG. 7 may not be in contact with the optical member 160a and may be spaced apart from each other.

다른 실시 예에서는 자외선 차단 부재의 일단은 캐비티(101)의 측면(102)의 제1 면(102a)을 기준으로 측 방향으로 돌출되지 않을 수 있으며, 접착 부재는 광학 부재의 하면과 접할 수도 있다.In another embodiment, one end of the UV blocking member may not protrude laterally with respect to the first surface 102a of the side surface 102 of the cavity 101, and the adhesive member may be in contact with the lower surface of the optical member.

도 7에 도시된 바와 같이, 자외선 차단 부재(140a)의 폭(W2)과 접착 부재(150a)의 두께(t)의 합(W2+t)은 캐비티(101)의 측면(102)의 제2 면(102b)의 폭(W')보다 클 수 있다(W2 + t > W'). 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 W2 + t = W'일 수도 있다.As shown in FIG. 7 , the sum (W2+t) of the width W2 of the UV blocking member 140a and the thickness t of the adhesive member 150a is the second value of the side surface 102 of the cavity 101 . It may be greater than the width W' of the face 102b (W2 + t > W'). However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, W2 + t = W' may be used.

캐비티(101)의 측면(102)의 제3면(102c)의 폭(K')은 자외선 차단 부재(140a)의 두께(t3)와 접착 부재(150a)의 두께(t)의 합과 동일할 수 있다(K'= t3 + t). 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 K'> t3 + t일 수도 있다.The width K' of the third surface 102c of the side surface 102 of the cavity 101 may be equal to the sum of the thickness t3 of the UV blocking member 140a and the thickness t of the adhesive member 150a. can be (K' = t3 + t). However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, K'> t3 + t may be present.

도 7에 도시된 자외선 차단 부재(140a), 접착 부재(150a), 및 광학 부재(160a)의 기능 및 재질은 도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The functions and materials of the UV blocking member 140a, the adhesive member 150a, and the optical member 160a shown in FIG. 7 may be the same as those described with reference to FIGS. 1 to 3 .

자외선 차단 부재(140a)가 캐비티(101)의 측면(102)의 제1 면(102a)을 기준으로 측 방향으로 돌출되는 구조이기 때문에, 자외선 차단 부재(140a)는 발광 소자(130)로부터 발생하는 자외선이 접착 부재(150a)로 조사되는 것을 차단할 수 있다. 이로 인하여 실시 예(300)는 자외선에 의한 접착 부재(150a)의 변색 및 파손을 방지하고, 발광 소자 패키지의 수명 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the UV blocking member 140a has a structure that protrudes in the lateral direction with respect to the first side 102a of the side surface 102 of the cavity 101, the UV blocking member 140a is generated from the light emitting device 130. It is possible to block UV rays from being irradiated to the adhesive member 150a. For this reason, the embodiment 300 may prevent discoloration and damage of the adhesive member 150a due to ultraviolet rays, and may prevent deterioration of the lifespan and reliability of the light emitting device package.

도 10은 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 변형 예(400)를 나타낸다. 도 7과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.FIG. 10 shows a modified example 400 of the light emitting device package shown in FIG. 7 . The same reference numerals as in FIG. 7 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 10을 참조하면, 패키지 바디(110)의 제2면(102b)에는 접착 부재(150a)의 일단과 접하는 돌출부(156)가 마련될 수 있다. 돌출부(156)는 패키지 바디(110)의 제2면(102b)으로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있으며, 패키지 바디(110)의 제1면(102a)과 제2면(102b)의 경계선에 인접하여 마련될 수 있다.Referring to FIG. 10 , a protrusion 156 in contact with one end of the adhesive member 150a may be provided on the second surface 102b of the package body 110 . The protrusion 156 may protrude upward from the second surface 102b of the package body 110 , and is adjacent to the boundary line between the first surface 102a and the second surface 102b of the package body 110 . can be provided.

도 7에 도시된 접착 부재(150a)의 일단은 캐비티(101)로 노출되기 때문에, 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선에 의하여 접착 부재(150a)의 일단이 변색 또는 파손될 수 있다. 반면에 도 10에 도시된 접착 부재(150a)의 일단은 돌출부(156)에 의하여 둘러싸이기 때문에, 캐비티(101)로 노출되지 않는다.Since one end of the adhesive member 150a illustrated in FIG. 7 is exposed through the cavity 101 , one end of the adhesive member 150a may be discolored or damaged by ultraviolet rays irradiated from the light emitting device 130 . On the other hand, since one end of the adhesive member 150a shown in FIG. 10 is surrounded by the protrusion 156 , it is not exposed to the cavity 101 .

돌출부(156)에 의하여 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선이 접착 부재(150a)의 일단으로 조사되는 것이 차단되기 때문에, 실시 예(400)는 발광 소자(130)로부터 조사되는 자외선에 의하여 접착 부재(150a)의 일단이 변색 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.Since UV rays irradiated from the light emitting device 130 are blocked by the protrusion 156 from being irradiated to one end of the adhesive member 150a , the embodiment 400 shows the adhesive member by the UV rays irradiated from the light emitting device 130 . It is possible to prevent discoloration or damage to one end of (150a).

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 패키지 바디 122: 제1 도전층
124: 제2 도전층 130: 발광 소자
140: 자외선 차단 부재 150: 접착 부재
160: 광학 부재 170: 와이어.110: package body 122: first conductive layer
124: second conductive layer 130: light emitting element
140: UV blocking member 150: adhesive member
160: optical member 170: wire.

Claims (5)

바닥 및 측면을 포함하는 캐비티(cavity)를 가지며, 상기 캐비티의 측면은 상기 캐비티의 바닥과 접하는 제1면, 상기 제1면과 접하고 상기 제1면으로부터 절곡되는 제2면, 및 상기 제2면과 접하고 상기 제2면으로부터 절곡되는 제3면을 포함하는 패키지 바디(package body);
상기 캐비티 내에 배치되고, 자외선을 발생하는 발광 소자;
상기 캐비티의 측면의 제2면 상에 배치되는 자외선 차단 부재;
상기 자외선 차단 부재와 상기 캐비티의 측면의 제2면 사이에 배치되는 제1 부분, 및 상기 자외선 차단 부재와 상기 캐비티의 측면의 제3면 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 접착 부재; 및
상기 자외선 차단 부재와 결합하고, 상기 발광 소자로부터 조사되는 자외선을 투과하는 광학 부재를 포함하고,
상기 자외선 차단 부재는 상기 접착 부재에 의하여 상기 캐비티의 측면의 제2면 및 제3면에 부착되고,
상기 접착 부재는 상기 자외선 차단 부재의 측면에 접촉하는 발광 소자 패키지.a cavity having a bottom and a side surface, the side surface of the cavity having a first surface in contact with the bottom of the cavity, a second surface in contact with the first surface and bent from the first surface, and the second surface a package body including a third surface that is in contact with and bent from the second surface;
a light emitting device disposed in the cavity and generating ultraviolet rays;
a UV blocking member disposed on a second surface of a side surface of the cavity;
an adhesive member including a first portion disposed between the UV blocking member and a second surface of a side surface of the cavity, and a second portion disposed between the UV blocking member and a third surface of a side surface of the cavity; and
and an optical member coupled to the UV blocking member and transmitting UV light irradiated from the light emitting device,
The UV blocking member is attached to the second surface and the third surface of the side surface of the cavity by the adhesive member,
The adhesive member is a light emitting device package in contact with a side surface of the UV blocking member. 제1항에 있어서,
상기 자외선 차단 부재의 일 측면과 상기 광학 부재의 측면은 융착 결합되는 발광 소자 패키지.According to claim 1,
A light emitting device package in which one side surface of the UV blocking member and a side surface of the optical member are fusion-bonded. 제2항에 있어서,
상기 자외선 차단 부재의 일 측면은 상기 캐비티의 상기 제1면을 기준으로 측 방향으로 돌출된 발광 소자 패키지.3. The method of claim 2,
One side of the UV blocking member is a light emitting device package that protrudes in a lateral direction with respect to the first surface of the cavity. 제2항에 있어서,
상기 자외선 차단 부재의 폭과 상기 접착 부재의 두께의 합은 상기 캐비티의 측면의 상기 제2면의 폭보다 큰 발광 소자 패키지.3. The method of claim 2,
The sum of the width of the UV blocking member and the thickness of the adhesive member is greater than the width of the second surface of the side surface of the cavity. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패키지 바디는 상기 제2면으로부터 상측 방향으로 돌출되고, 상기 제1면과 상기 제2면의 경계선에 인접하여 배치되며, 상기 접착 부재의 일단과 접하는 돌출부를 더 포함하는 발광 소자 패키지.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The package body protrudes upward from the second surface, is disposed adjacent to a boundary line between the first surface and the second surface, and further includes a protrusion in contact with one end of the adhesive member.
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