KR20210154879A - 연장형 댐퍼를 갖는 분산 모드 라우드스피커용 액추에이터 및 이를 포함하는 시스템 - Google Patents

연장형 댐퍼를 갖는 분산 모드 라우드스피커용 액추에이터 및 이를 포함하는 시스템 Download PDF

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구글 엘엘씨
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Abstract

시스템은 평면에서 연장하는 패널, 패널의 표면에 부착되는 액추에이터, 그리고 패널을 진동시키도록 액추에이터를 활성화하기 위한 전자 제어 모듈을 포함한다. 액추에이터는, 패널을 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 생성하는 플레이트로, 제1 엣지에서 폭 WT을 갖는 플레이트; 플레이트의 제1 엣지로부터 연장하는 돌출부로, 플레이트로의 연결 영역에서 WT보다 작은 폭을 가지고, 플레이트로부터 수신한 힘을 패널로 전달하여 패널을 진동시키기 위해 패널의 표면에 부착되는 돌출부; 그리고 패널을 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되는 댐퍼로, 플레이트를 패널에 커플링시키고, WS보다 큰 폭을 갖는 댐퍼;를 포함한다.

Description

연장형 댐퍼를 갖는 분산 모드 라우드스피커용 액추에이터 및 이를 포함하는 시스템{ACTUATOR FOR DISTRIBUTED MODE LOUDSPEAKER WITH EXTENDED DAMPER AND SYSTEMS INCLUDING THE SAME}
많은 종래의 라우드스피커가 다이어프램에서 피스톤과 같은 움직임을 유도함으로써 사운드를 생성한다. 반면에, 예컨대 분산 모드 라우드스피커(DML: distributed mode loudspeakers)와 같은 패널 오디오 라우드스피커는 전기-음향 액추에이터로 패널에 균일하게 분산된 진동 모드를 유도함으로써 작동한다. 예를 들어, 스마트폰은 스마트폰 내에 있는 디스플래이 패널(예를 들어, LCD 또는 OLED 패널)에 힘을 인가하는 DMA를 포함할 수 있다. 힘은 디스플레이 패널의 진동을 발생시키고, 이는 주변 공기와 협력하여 예를 들어 인간이 들을 수 있는 20Hz 내지 20kHz의 범위의 음파를 생성한다.
2차원 분산 모드 액추에이터는 다차원으로 힘을 발생시켜, 예를 들어 일차원 액추에이터의 길이를 따라 단일 방향으로 힘을 발생시키는 일차원 분산 모드 액추에이터에 비해, 더 넓은 출력 주파수 범위나 감소된 액추에이터 길이, 또는 이 두 가지 모두를 예컨대 스마트폰과 같은 액추에이터를 포함하는 시스템에 제공할 수 있다. 예를 들어, 이차원 액추에이터는 액추에이터의 길이와 폭을 따라 별개의 힘을 발생시키고, 이러한 힘들을 예컨대 스피커와 같은 부하에 전달하여, 부하가 사운드를 생성하도록 할 수 있다. 또한, 일차원 액추에이터가 일반적으로 폭을 따라 일정한 수직 변위를 가지는 것에 반해, 이차원 분산 모드 액추에이터는 액추에이터의 폭을 따라서 다양한 수직 변위, 예를 들어 높이를 갖는다.
통상적으로, 이차원 분산 모드 액추에이터는 돌출부(stub)에 연결되는 플레이트를 포함한다. 플레이트의 폭과 길이는 이차원 분산 모드 액추에이터를 위한 힘을 생성하는 표면을 형성한다. 돌출부는 플레이트를 패널에 연결시키되, 플레이트의 폭과 길이를 따라 플레이트의 적어도 하나의 단부는 진동하기 위해 연결되지 않는다(free).
이차원 분산 모드 액추에이터가 구동 신호를 수신할 때, 이차원 분산 모드 액추에이터는 플레이트의 표면의 다양한 섹션이 높이 축을 따라 개별적으로 이동하도록 할 수 있다. 높이 축은 액추에이터의 길이와 폭에 대한 축에 수직이다.
액추에이터는 플레이트의 표면과 패널 사이의 공간 사이에 끼워지는 댐퍼도 포함한다. 플레이트가 진동하면서, 댐퍼를 패널에 대해 가압하고, 플레이트로부터 진동 에너지를 흡수하여 액추에이터의 응답을 변경시킨다. 댐퍼를 플레이트의 폭을 따라 돌출부를 지나도록 연장시키는 것이, 플레이트에 의해 발생된 힘이 특정 주파수에서 증가된 힘 진폭을 갖는 방식으로 액추에이터-패널 시스템의 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 댐퍼의 폭을 연장시킴으로써, 돌출부의 폭을 넘어 연장하지 않는 댐퍼를 갖는 액추에이터에 대해 관찰해왔던 특정 어플리케이션에서, 5kHz 내지10kHz 사이의 주파수에서의 출력의 상쇄(cancellation)를 최소화할 수 있다.
본 발명의 다양한 양태들이 이하에 요약되어 있다.
일반적으로, 제1 양태에서, 본 발명은 평면에서 연장하는 패널, 패널의 표면에 부착되는 액추에이터, 그리고 액추에이터와 전기 통신하고 시스템의 작동 중에 액추에이터를 활성화하여 패널의 진동을 야기하도록 프로그램되는 전자 제어 모듈을 포함하는 시스템을 특징으로 한다. 액추에이터는, 패널을 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키도록 구성되는 플레이트로, 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따라 폭 WT과 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따라 길이 LT를 가지되, 제1 방향과 제2 방향이 평면과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장하는 제1 엣지를 구비하는 플레이트; 플레이트의 제1 엣지로부터 연장하는 돌출부로, 플레이트로의 연결 영역에서 제1 방향으로 WT보다 작은 폭 WS을 가지고, 플레이트로부터 수신한 힘을 패널로 전달하여 패널을 진동시키기 위해 패널의 표면에 부착되는 돌출부; 패널을 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되는 댐퍼로, 플레이트를 패널에 커플링하고, WS보다 큰 양만큼 제1 방향으로 연장하는 폭을 갖는 댐퍼;를 포함한다.
시스템의 실시예들은 이하의 특징들 및/또는 다른 양태의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트에 의해 발생되는 힘은 기본 주파수 F0에서의 기본 공명 피크, 제1 주파수 F1에서의 제1 공명 피크, 그리고 제2 주파수 F2에서의 제2 공명 피크를 포함할 수 있고, 플레이트의 출력은, WD가 WS와 같은 것 외에 다른 것은 동일한 플레이트에 비교했을 때, F1 내지 F2 사이의 적어도 일부 주파수에서 증가한다. F1와 F2 사이의 적어도 하나의 주파수에 대해서, 플레이트에 의해 발생된 힘은, WD가 WS와 동일한 것 외에 다른 것은 동일한 플레이트와 비교하였을 때, 적어도 50배(예를 들어, 60배 이상, 75배 이상, 100배 이상) 클 수 있다. F0는 약 300Hz 내지 약 1kHz 범위에 있을 수 있고, F1는 약 3kHz 내지 약 8kHz 범위에 있을 수 있다.
돌출부의 플레이트로의 연결 영역의 중앙 지점은 플레이트의 제1 엣지의 중앙 지점으로부터 오프셋될 수 있다. 돌출부의 플레이트의 제1 엣지로의 연결 영역은 플레이트의 모서리로부터 연장한다.
WD는 WT의 약 50% 이상(예를 들어, 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 80% 이상, 약 90% 이상)일 수 있다. 일부 실시예에서, WD는 WT와 실질적으로 동일하다.
WS는 WT의 약 50% 이하(예를 들어, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 약 25% 이하)일 수 있다.
댐퍼는 제2 방향을 따라 실질적으로 LT보다 짧은 길이 LD를 가질 수 있다.
플레이트는 압전 재료를 포함할 수 있다.
액추에이터는 제1 엣지의 반대쪽에 있는 플레이트의 제2 엣지에서, 패널과 분리되어 있을 수 있다(unattached). 일부 실시예에서, 플레이트는 제2 방향을 따라 연장하는 제3 엣지와, 제3 엣지의 반대쪽에 있는 제4 엣지를 포함할 수 있으며, 액추에이터는 제3 엣지 및 제4 엣지를 따라 패널과 분리되어 있다.
플레이트의 표면은 패널의 표면을 향할 수 있고, 패널의 평면에 평행하게 연장할 수 있으며, 돌출부는 제1 방향과 제2 방향에 직교하는 제3 방향을 따라 플레이트의 표면으로부터 멀어지도록 연장하는 부분을 포함할 수 있으며, 돌출부의 상기 부분은 플레이트의 표면과 패널의 표면 사이의 분리를 제공한다. 댐퍼는 제3 방향으로 실질적으로 플레이트의 표면과 패널의 표면 사이의 분리와 동일한 두께를 가질 수 있다. 패널의 표면과 플레이트의 표면 사이의 분리는 약 0.2mm 내지 약 5mm 범위에 있을 수 있다.
패널은 전자 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
일반적으로, 또 다른 양태에서, 본 발명은 부하를 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키도록 구성되는 플레이트로, 플레이트는 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따라 폭 WT을 가지고 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따라 길이 LT를 가지며, 제1 방향과 제2 방향은 평면에 평행하고, 제1 방향을 따라 연장하는 제1 엣지를 구비하는, 플레이트; 플레이트의 제1 엣지로부터 연장하는 돌출부로, 돌출부는 플레이트에 연결되는 영역에서 제1 방향으로 WT보다 작은 폭 WS을 가지고, 부하가 진동하도록 하기 위해 플레이트로부터 받은 힘을 부하로 전달하도록 부하에 부착될 수 있는, 돌출부; 돌출부가 부하에 부착되어 있을 때에 부하를 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되는 댐퍼로, 댐퍼는 플레이트를 패널에 커플링하고, WS 보다 큰 양만큼 제1 방향으로 연장하는 폭 WD을 구비하며, 부하의 진동을 감쇠하도록 점탄성 특성을 갖는 재료로부터 형성되는, 댐퍼;를 포함하는 분산 모드 액추에이터를 특징으로 한다.
분산 모드 액추에이터의 실시예들은 다른 양태들의 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다.
일반적으로, 또 다른 양태에서, 본 발명은 평면에서 연장하는 전자 디스플레이 패널, 전자 디스플레이 패널에 부착되는 섀시로, 섀시의 백 패널과 전자 디스플레이 패널 사이에 공간을 형성하는 섀시, 그리고 상기 공간에 하우징되는 전자 제어 모듈을 포함하는 모바일 디바이스로, 전자 제어 모듈이 프로세서와; 상기 공간에 하우징되고 전자 디스플레이 패널의 표면에 부착되는 액추에이터;를 포함하는, 모바일 디바이스를 특징으로 한다. 액추에이터는, 전자 디스플레이 패널을 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키기에 적합한 플레이트로, 플레이트는 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따라 폭 WT을 가지고 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따라 길이 LT를 가지며, 제1 방향과 제2 방향은 평면에 평행하고, 제1 방향을 따라 연장하는 제1 엣지를 구비하는, 플레이트; 플레이트의 제1 엣지로부터 연장하는 돌출부로, 플레이트로의 연결 영역에서 제1 방향으로 WT보다 작은 폭 WS을 가지며, 전자 디스플레이 패널이 진동하도록 하기 위해 플레이트로부터 받은 힘을 전자 디스플레이 패널로 전달하도록 전자 디스플레이 패널의 표면에 부착되는, 돌출부; 그리고 전자 디스플레이 패널을 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되는 댐퍼로, 댐퍼는 플레이트를 전자 디스플레이 패널에 커플링하고, 제1 방향으로 WS보다 큰 양만큼 연장하는 폭 WD을 구비하는, 댐퍼;를 포함한다. 전자 제어 모듈은 액추에이터와 전기 통신하고, 모바일 디바이스의 작동 중에 전자 디스플레이 패널의 진동을 야기하기 위해 액추에이터를 활성화하도록 프로그램된다.
모바일 디바이스의 실시예들은 다른 양태들의 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다.
다른 이점들 중에서도, 실시예들은 단출형 댐퍼를 특징으로 하는 유사한 액추에이터에 비해 특정 주파수 대역에서 향상된 출력을 나타내는 2D DMA를 특징으로 한다. 액추에이터의 주파수 응답 및 향상된 출력의 정확한 범위는 예컨대 각각의 컴포넌트의 물리적 치수 및 각각의 컴포넌트 재료 특성과 같은 시스템의 설계 파라미터에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 디바이스 성능은 댐퍼의 치수 및 재료 특성의 신중한 선택에 의해 개선(예를 들어, 최적화)될 수 있다.
다른 이점들은 상세한 설명, 도면, 및 청구항으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 모바일 디바이스의 일 실시예의 사시도이다.
도 2는 도 1의 모바일 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 3은 패널에 부착되는 하나의 예시적인 2D 분산 모드 액추에이터(DMA)의 측면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3에 도시된 2D DMA의 측면도, 등각투영도, 및 평면도이다.
도 5는 폭이 플레이트 폭의 2/5인 댐퍼의 효과(실선)와 폭이 플레이트의 전체 폭과 같은 댐퍼의 효과(점선)를 비교하는, 주파수의 함수로서 부하 속도를 그래프화한 것이다.
도 6은 400Hz(실선) 및 5.3kHz(점선)에서의 댐퍼 폭의 함수로서 부하 속도를 그래프화한 것이다.
도 7은 폭이 플레이트 폭의 2/5인 댐퍼를 갖는 제1 DMA의 힘 진폭 측정값과 폭이 플레이트의 전체 폭 길이와 같은 댐퍼를 갖는 제2 DMA의 힘 진폭을 비교하는 그래프이다.
도 8은 모바일 디바이스용 전자 제어 모듈의 일 실시예의 개략적인 도면이다.
다양한 도면에서 유사한 도면부호는 유사한 요소를 지칭한다.
본 개시는 예컨대 분산 모드 라우드스피커(DML)와 같은 패널 오디오 라우드스피커용 액추에이터를 특징으로 한다. 이러한 라우드스피커는 예컨대 휴대전화와 같은 모바일 디바이스 내에 통합될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 모바일 디바이스(100)는 디바이스 섀시(102)와, 패널 오디오 라우드스피커를 통합하는 평판 디스플레이(예를 들어, OLED 또는 LCD 디스플레이 패널)를 포함하는 터치 패널 디스플레이(104)를 포함한다. 모바일 디바이스(100)는 터치 패널 디스플레이(104)를 통해 이미지를 디스플레이하고 터치 입력을 수신하는 것을 포함한, 다양한 방식으로 사용자와 접촉(interface)한다. 통상적으로, 모바일 디바이스는 깊이가 약 10mm이하, 폭이 60mm 내지 80mm (예를 들어, 68mm 내지 72mm), 그리고 높이가 100mm 내지 160mm(예를 들어, 138mm 내지 144mm)이다.
모바일 디바이스(100)는 오디오 출력 또한 생성한다. 오디오 출력은 평판 디스플레이를 진동시킴으로써 사운드를 만들어내는 패널 오디오 라우드스피커를 사용하여 생성된다. 디스플레이 패널은 예컨대 2-차원 분산 모드 액추에이터 또는 2D DMA와 같은 액추에이터에 커플링된다. 액추에이터는 예컨대 터치 패널 디스플레이(104)와 같은 패널에 힘을 인가하여 패널을 진동시키도록 배치되는 이동 가능한 컴포넌트이다. 진동하는 패널은 예를 들어 20Hz 내지 20kHz 범위의 가청 음파를 생성한다.
모바일 디바이스(100)는 액추에이터를 사용하여 사운드 출력을 생성하는 것 이외에 햅틱 출력도 생성할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력은 180Hz 내지 300Hz 범위의 진동에 대응할 수 있다.
도 1에는 점선도 도시되어 있는데, 이는 도 2에 도시되는 단면 방향에 대응한다. 도 2를 참조하면, 모바일 디바이스(100)의 단면(200)은 디바이스 섀시(102)와 터치 패널 디스플레이(104)를 도시한다. 도 2는 또한, 참조의 용이성을 위해 X, Y, Z 축을 갖는 데카르트 좌표 시스템을 포함한다. 디바이스 섀시(102)는 Z 방향을 따라 측정되는 깊이와 X 방향을 따라 측정되는 폭을 갖는다. 디바이스 섀시(102)는 주로 X-Y 평면에서 연장하는 디바이스 샤시(102)의 부분에 의해 형성되는 백 패널도 구비한다. 모바일 디바이스(100)는, 섀시(102) 내에서 디스플레이(104) 뒤에 하우징되어 디스플레이(104)의 배면에 부착되는 전자석 액추에이터(210)를 포함한다. 일반적으로, 전자석 액추에이터(210)는 전자 제어 모듈(220)과 배터리(230)를 포함한 새시에 하우징된 다른 컴포넌트들에 의해 제한되는 체적 내에 꼭 맞춰지도록(fit) 크기 설정된다.
도 3을 참조하면, 2D DMA(310)의 일 실시예는 y 방향을 따라 자유 단부(324)로부터 돌출부(stub)(330)에 연결된 단부(322)까지 연장하는 플레이트(320)를 포함한다. 돌출부(330)는 디스플레이 패널(304)의 표면에 접착(attached)된다. 사실상, 플레이트(320)는 모서리가 돌출부(330)에 고정되어 있는 캔틸레버이다. DMA(310)는 디스플레이 패널(304)을 향하는 플레이트(320)의 표면에 접착되는 댐퍼(340)도 포함한다. 플레이트(320)와 디스플레이 패널(304) 사이에는 댐퍼(340)로부터 자유 단부(324)까지 연장하는 공간(360)이 제공된다.
도 4a 내지 도 4c는 DMA(310)를 더욱 상세하게 도시한다. 구체적으로, 도 4a는 DMA(310)의 측면도를 나타내고, 도 4b는 등각투영도, 그리고 도 4c는 평면도를 나타낸다. 플레이트(320)는 y방향을 따라 길이 LT와 x 방향으로 폭 WT만큼 연장하는 직사각형 형상이다.
플레이트(320)는, 각각 y 및 x 방향으로 길이 LT 및 폭 WT을 갖는 x-y 평면에서 직사각형 형상의 층(422, 424, 426)들로 구성되는 다층 평면형 요소이다. 일반적으로, 플레이트(320)의 길이와 폭은, 플레이트가 사용되는 적용예에서 플레이트가 적절한 진동수에서 진동 공명하도록, 구성 재료의 기계적 특성에 따라 선택된다. 또한, 치수는 디바이스(100) 내에 플레이트가 사용 가능한 공간의 크기에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시예에서, LT 및 WT는약 1cm 내지 약 5cm 범위에 있다. LT가 WT보다 더 클 수 있다.
층(422, 424, 426)은 일반적으로, 적절한 종류의 압전 재료로 된 층을 적어도 하나 포함한다. 예를 들어, 이들 층들 중 하나 이상은 세라믹 또는 크리스털 압전 재료일 수 있다. 세라믹 압전 재료의 예시로는, 예를 들어 티탄산 바륨, 리드 지르고늄 티타네이트, 비스무트 페라이트, 및 니오브산 나트륨이 포함된다. 크리스털 압전 재료의 예시로는, 황옥, 티탄산 납, 니오브산 리튬, 리튬 탄탈라이트가 포함된다. 일부 실시예에서, 층(422, 426)들은 압전 재료이고, 층(424)은 예를 들어 강성 금속 또는 강성 플라스틱으로부터 형성되는 강성 베인(vane)이다. 층(424)은 돌출부(330)로 연장해서, 플레이트(320)에 대한 켄틸레버로서 작용할 수 있다.
일부 실시예에서, 플레이트(320)는 추가적인 층들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 압전 층은 그 자체가 2개 이상의 서브층(sublayer)으로 구성될 수 있다.
일반적으로, 플레이트(320)의 z 방향으로의 두께는 희망하는 플레이트의 기계적 특성에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시예에서, 플레이트(320)는 두께가 약 0.5mm 내지 약 5mm (예를 들어, 약 1mm 이상, 약 1.5mm 이상, 약 2mm 이상, 약 2.5mm 이상, 약 4mm 이하, 약 3.5mm 이하, 약 3mm 이하)이다. 층(422, 424, 426)들의 층 두께는 희망하는 바에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 각각의 층은 두께가 약 0.1mm 내지 약 2mm(예를 들어, 약 0.2mm 이상, 약 0.5mm 이상, 약 1.5mm 이하, 약 1mm 이하)이다.
플레이트(320)는 플레이트(320)의 가장자리(322)의 일부분을 따라 돌출부(330)에 고정된다. 돌출부(330)는 일 단부가 패널(304)에, 그리고 타 단부는 플레이트(320)에 기계적으로 고정되되, 돌출부가 힘을 플레이트로부터 패널로 효율적으로 전달하기에 충분하도록 고정된다. 돌출부(330)는 플레이트(320)의 표면을 넘어 패널(304)을 향해 z방향으로 연장하는 부분(434)을 포함한다. 이는 플레이트(320)의 패널(304) 사이의 공간(360)의 크기를 형성한다. 일부 실시예에서, 공간(360)은 약 0.2mm 내지 약 3mm의 범위이다(예를 들어, 약 0.5mm 이상, 약 1m 이상, 약 2mm 이하).
돌출부(330)는 y 방향으로의 길이 LS와 x 방향으로의 폭 WS을 갖는다. 플레이트가 활성화되었을 때에 가장자리(322)를 따라서 플레이트의 대부분이 자유롭게 진동할 수 있도록, WS는 일반적으로 플레이트의 폭 WT보다 상당히 작다. 일부 실시예에서, WS는 WT의 50%보다 작다(예를 들어, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 약 20% 이하, 약 15% 이하). 플레이트(320)의 다른 가장자리들은 그 어느 것도 패널에 고정되지 않기 때문에, 이들 또한 플레이트가 활성화되었을 때 자유롭게 진동한다. 따라서, 플레이트(320)는 x 및 y 방향 모두에서의 진동 모드를 지지할 수 있다.
패널(304)은 예를 들어, 패널(304)의 돌출부(330)로부터의 제거로 인해 패널(304) 또는 돌출부(330), 또는 패널(304)과 돌출부(330) 모두가 손상되지 않도록, 영구적으로 (예를 들어, 고정 방식으로) 돌출부(330)에 연결될 수 있다. 일부 예시에서, 패널(304)은, 예를 들어 패널(304)의 돌출부(330)로부터의 제거로 인해 패널(304) 또는 돌출부(330)가 손상되지 않도록, 돌출부(330)에 탈착 가능하게 연결된다. 일부 실시예에서는 돌출부(330)의 표면을 패널(304)에 연결하기 위해 접착제가 사용된다.
돌출부(330)는 통상적으로, 경질의 재료(예를 들어 변형되지 않는 재료)로 형성된다. 예를 들어, 돌출부(330)는 금속, 경질 플라스틱, 또는 또 다른 적절한 종류의 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 돌출부(330)는 2개 이상의 다른 재료의 조각으로 형성되는 복합체(composite) 구조물이다.
댐퍼(340)는 패널(304)을 향하는 플레이트(320)의 표면에 의해 지지된다. 댐퍼는 패널(304)의 표면에 접촉하여 플레이트(320)와 패널(304) 사이에 기계적인 결합을 제공하기에 충분한 두께(TD)를 갖는다. 댐퍼(340)는 x방향으로 연장하는 폭 WD을 가지며, 폭 WD은 WS보다 크고 WT와 대략적으로 동일하다. 댐퍼는 y 방향을 따라 길이 LD를 가지며, 이는 LT보다 상당히 작다. 예를 들어, LD는 LT의 약 20% 이하(예를 들어, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 약 8% 이하, 약 5% 이하)이다.
댐퍼(340)는 통상적으로, 특정 주파수에서 진동을 감쇠시키기에 적절한 점탄성(viscoelastic) 특성을 갖는 하나 이상의 재료로 형성된다. 댐퍼 재료는, DMA의 수명 중에 실질적으로 품질저하(degrade)되지 않도록 충분히 환경적으로 단단(robust)해야 한다. 적절한 재료로는 유기 또는 실리콘 폴리머, 예를 들어 고무를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서는 네오플렌이 사용된다. 특정 실시예에서는 예컨대 (노스캐롤라이나, 샬롯 시, Tesa Tape Inc. 사의) Tesatape와 같은 상업적으로-구할 수 있는 접착 테이프가 사용될 수 있다.
액추에이터(310)는 플레이트(320)와 폭이 동일한 댐퍼(340)를 포함하지만(즉, WT=WD), 다른 구현예 또한 가능하다. 일반적으로, 댐퍼(340)의 폭은 돌출부(330)의 폭보다 크지만, 댐퍼의 폭은 변경될 수 있다. 예를 들어, WS가 WD의 약 50% 이하(예를 들어, WD의 약 45% 이하, WD의 약 40% 이하, WD의 약 35% 이하, WD의 약 30% 이하, WD의 약 25% 이하, WD의 약 20% 이하, WD의 약 15% 이하)일 수 있다. WD는 WT의 약 40% 이상(예를 들어, WT의 약 50% 이상, 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 80% 이상, 약 90% 이상, 예컨대 약 100%)일 수 있다. 일반적으로, 댐퍼의 정확한 폭은 희망하는 주파수 응답을 획득하기 위해 설계 변수로서 포함될 수 있다.
더욱이, 전술한 플레이트는 x-y 평면에서 직사각형 윤곽(footprint)을 구비하지만, 더욱 일반적으로는 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, x 방향 및/또는 y 방향으로의 플레이트의 치수는 길이 및 폭을 따라 달라질 수 있다. 일반적으로, 플레이트의 폭은 x 방향으로의 최대 치수인 것으로 고려되고, 플레이트의 길이는 y 방향으로의 최대 치수인 것으로 고려된다. 유사하게, 돌출부 및/또는 댐퍼가 직사각형이 아닌 윤곽을 가질 수 있다. 일반적으로, 이러한 요소들의 각각의 형상은 희망하는 응답 스펙트럼을 제공하는 형상으로, 예를 들어 컴퓨터(computational) 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 최적화될 수 있다.
일반적으로, 플레이트에 의해 생성되는 힘은 기본 주파수(F0)에서의 기본 공명 피크, 제1 주파수(F1)에서의 제1 공명 피크, 및 제2 주파수(F2)에서의 제2 공명 피크를 포함한다. 이러한 공명은 액추에이터의 출력 측정값인 힘의 진폭이 국부적인 최댓값일 때의 주파수를 나타낸다. 일반적으로, 고정된 입력 전력에 대해, 액추에이터의 효율은 이러한 공명들 사이에서 감소할 것이다. 예컨대 액추에이터(310)와 같이 패널 오디오 라우드스피커에서 오디오 신호를 생성하도록 설계되는 액추에이터의 경우, F0는 통상적으로 약 300Hz 내지 약 1kHz(예를 들어, 약 400Hz 내지 약 600Hz) 범위에 있고, F1은 통상적으로 약 3kHz 내지 약 8kHz(예를 들어, 약 4kHz 내지 약 6kHz) 범위에 있으며, F2는 통상적으로 약 10kHz 내지 약 20kHz 범위에 있다. 이러한 공명 주파수들은, 다른 파라미터들 중에서도, 댐퍼(340)의 폭 WD에 따라 달라진다. 돌출부의 폭을 넘어서 연장하는 댐퍼를 사용함으로써, 플레이트는 동일하지만 WD가 WS와 같을 때에 비해, F1과 F2 사이의 적어도 일부 주파수에 대한 플레이트의 출력이 상승된다. 이는, 액추에이터의 효율을 유리하게 향상시킨다. F1과 F2 사이의 적어도 하나의 주파수에 대해, 플레이트에 의해 생성된 힘은, 플레이트는 동일하지만 WD가 WS와 같을 때에 비해 적어도 5배(예를 들어, 약 10배 이상, 약 20배 이상, 약 50배 이상) 크다.
도 5는, 폭이 플레이트의 폭의 2/5인 댐퍼(실선)의 효과와, 폭이 플레이트의 전체 폭과 같은 댐퍼(점선)를 비교하는, 주파수의 함수로서의 부하 속도(단위: ms-1)의 그래프이다. 두 댐퍼 폭에 대한 기본 주파수(F0)는 대락적으로 동일한 주파수에 있지만, 더 짧은 댐퍼를 갖는 DMA가 전체-폭 댐퍼에 비해 더 낮은 주파수에서 공명 피크(F1)를 나타낸다. 특히, 2/5 폭의 댐퍼는 대략 4kHz에서 피크(F1)를 갖는 반면, 전체 폭 댐퍼는 대략 5kHz에서 대응하는 피크를 갖는다. 또한, 특히 2/5 폭 댐퍼에서는 F1과 약 6.5kHz에서의 추가적인 피크 사이에서뿐 아니라 약 1.6kHz에서의 단계(step)에서도 가파른 부하 속도의 강하가 나타난다. 반면에, 전체 폭 댐퍼에서는 4kHz 내지 10kHz 범위에서 이것과 유사한 부하 속도의 강하가 나타나지 않는다. 이는, 적어도 4kHz 내지 10kHz 범위의 주파수에 걸쳐서, 전체 폭 댐퍼를 갖는 DMA의 효율이 2/5 댐퍼의 효율보다 높을 것임을 시사한다.
도 6은 두 개의 다른 관찰(interest) 주파수, 즉 400Hz 및 5.3kHz에서 댐퍼 폭이 부하 속도(단위: ms-1)에 미치는 영향을 나타낸다. 이러한 결과는 시뮬레이션에 의해 생성된 것이다. 이 그래프에서 볼 수 있듯, 댐퍼 폭이 6mm에서 15mm로 증가함에 따라, 저 주파수 성능(예를 들어, 400Hz)은 큰 변화가 없다. 하지만, 더 높은 주파수(본 예시에서는 5.3kHz)에서는 댐퍼 폭이 부하 속도에 상당한 영향을 미치는데, 6mm 댐퍼 폭에서의 낮은 값으로부터 15mm에서의 최댓값까지 10배(an order of magnitude)넘게 속도를 증가시킨다.
도 7은 댐퍼의 폭이 상이한 두 DMA의 성능을 비교한다. 특히, 도 7은 폭이 플레이트 폭의 2/5인 댐퍼를 갖는 DMA에 대한 차단된(blocked) 힘의 측정값(선 701)과 폭이 실직적으로 플레이트의 폭과 동일한 댐퍼를 갖는 유사한 DMA에 대한 측정값(선 702)의 결과를 그래프로 나타낸다. 두 스펙트럼에 대해 중요한 차이점이 몇 가지 있다. 첫 번째로, 연장형 댐퍼를 갖는 DMA는 짧은 댐퍼를 갖는 DMA보다 약간 더 높은 주파수에서 기본 주파수(F0)를 나타낸다. 이러한 주파수 이동은 도 7에서 ΔF0으로 표시되어 있고, 이는 약 80Hz이다. 두 번째로, 더 짧은 댐퍼를 갖는 DMA(선 701)는 약 2kHz에서 중요한 단계를 나타낸다. 이는 도 7에 도면부호 710으로 표시되어 있다. 연장형 댐퍼는 이러한 단계를 나타내지 않고, 약 1kHz부터 F1까지 응답이 훨씬 매끄럽게 상승한다. 세 번째로, 약 6kHz 내지 10kHz의 주파수 범위(720)에서, 더 짧은 댐퍼를 갖는 DMA는 이 범위에 걸쳐 상당한 힘 출력의 강하를 나타낸다. 반면에, 연장형 댐퍼를 갖는 DMA로부터의 힘 출력의 강하는 훨씬 더 작다. 따라서, 적어도 주파수 범위(720)에 걸쳐서는, 전체 폭 댐퍼를 갖는 DMA의 효율이 2/5 댐퍼의 효율보다 훨씬 더 높을 것이다.
일반적으로, 전술한 액추에이터는 전자 제어 모듈, 예를 들어 도 2에 도시된 전자 제어 모듈(220)에 의해 제어된다. 일반적으로, 전자 제어 모듈은 휴대전화의 하나 이상의 센서 및/또는 신호 수신기로부터 입력을 수신하고, 입력을 처리하며, 액추에이터로 하여금 적절한 햅틱 응답을 제공하도록 하는 신호 파동(waveform)을 생성 및 전달하는 하나 이상의 전자 컴포넌트로 구성된다. 도 8을 참조하면, 예컨대 휴대전화(100)와 같은 모바일 디바이스의 예시적인 전자 제어 모듈(800)은 프로세서(810), 메모리(820), 디스플레이 드라이버(830), 신호 발성기(840), 입력/출력(I/O) 모듈(850), 및 네트워크/통신 모듈(860)을 포함한다. 이러한 컴포넌트들은 (예를 들어, 신호 버스를 통해) 서로, 그리고 액추에이터(210)와 전기적으로 통신한다.
프로세서(810)는 데이터 또는 명령어를 처리, 수신 또는 전송할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(810)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 유닛(CPU), ASIC(application-specific integrated circuit), DSP(digital signal processor), 또는 이러한 디바이스들의 조합일 수 있다.
메모리(820)는 다양한 명령어, 컴퓨터 프로그램 또는 메모리에 저장된 다른 데이터를 갖는다. 명령어 또는 컴퓨터 프로그램은 모바일 디바이스에 대해 형성된(described) 하나 이상의 작업 또는 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 명령어들은 디스플레이 드라이버(830), 파형 생성기(840), I/O 모듈(850)의 하나 이상의 컴포넌트, 네트워크/통신 모듈(860)을 통해 접근 가능한 하나 이상의 통신 채널, 하나 이상의 센서(예를 들어, 생체인식 센서, 온도 센서, 가속도계, 광학 센서, 기압 센서, 수분 센서 등) 및/또는 액추에이터(210)를 통해, 디바이스의 디스플레이 작업을 제어 또는 조절하도록 구성될 수 있다.
신호 발생기(840)는 액추에이터(210)에 적절한 가변 진폭, 주파수 및/또는 펄스 프로파일의 AC 파형으로, 액추에이터를 통해 음향 및/또는 햅틱 응답을 생성하는 AC 파형을 생성하도록 구성된다. 신호 발생기(840)는 별도의 컴포넌트로서 도시되어 있지만, 일부 실시예에서는 프로세서(810)의 일부일 수 있다. 일부 실시예에서, 신호 발생기(840)는 예를 들어 통합형 또는 별도의 컴포넌트로서 증폭기를 포함할 수 있다.
메모리(820)는 모바일 디바이스에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(820)는 예컨대 오디오 및 비디오 파일, 문서 및 어플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 선호, 다양한 모듈에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터, 데이터 구조 또는 데이터 베이스 등과 같은 전기 데이터 또는 컨텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(820)는 또한, 액추에이터(210)를 위한 신호를 생성하기 위해 신호 발생기(840)에 의해 사용될 수 있는 다양한 종류의 파형을 재생성하는 명령어를 저장할 수 있다. 메모리(820)는 예컨대 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 이동 가능한(removable) 메모리, 또는 다른 종류의 저장 소자와 같이 임의의 종류의 메모리, 또는 이러한 디바이스들의 조합일 수 있다.
간략하게 전술한 바와 같이, 전자 제어 모듈(800)는 도 8에서 I/O 모듈(850)로서 표시되어 있는 다양한 입력 및 출력 컴포넌트를 포함할 수 있다. I/O 모듈(850)의 컴포넌트들이 도 8에서는 단일 아이템으로서 표시되어 있지만, 모바일 디바이스는 사용자 입력을 받아들이는 버튼, 마이크, 스위치 및 다이얼을 포함한 다수의 다양한 입력 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, I/O 모듈(850)의 컴포넌트들은 하나 이상의 터치 센서 및/또는 힘 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모바일 디바이스의 디스플레이는 사용자로 하여금 모바일 디바이스에 입력을 제공할 수 있도록 하는 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 힘 센서를 포함할 수 있다.
I/O 모듈(850)의 컴포넌트들의 각각은 신호 또는 데이터를 생성하기 위한 특수(specialized) 회로를 포함할 수 있다. 어떤 경우에는, 컴포넌트들이 디스플레이에 제시된 시도(prompt) 또는 사용자 인터페이스 객체에 대응하는 어플리케이션-특수 입력에 대한 피드백을 생성 또는 제공할 수 있다.
전술한 바와 같이, 네트워크/통신 모듈(860)은 하나 이상의 통신 채널을 포함한다. 이러한 통신 채널은 프로세서(810)와 외부 디바이스 또는 다른 전자 디바이스 사이의 통신을 제공하는 하나 이상의 무선 인터페이스를 포함할 수 있다. 일반적으로, 통신 채널은 프로세서(810)에서 실행되는 명령어에 의해 해석될 수 있는 데이터 및/또는 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있다. 어떤 경우에는, 외부 디바이스가 다른 디바이스와 데이터를 교환하도록 구성되는 외부 통신 네트워크의 일부이다. 일반적으로, 무선 인터페이스는 라디오 주파수, 광학, 음향, 및/또는 자기 신호를 포함할 수 있지만, 이에 국한되지는 않고, 또한 무선 인터페이스 또는 프로토콜에 걸쳐 작동하도록 구성될 수 있다. 예시적인 무선 인터페이스에는, 라디오 주파수 셀룰러 인터페이스, 섬유 광학 인터페이스, 음향 인터페이스, 블루투스 인터페이스, 근거리 무선통신 인터페이스, 적외선 인터페이스, USB 인터페이스, 와이파이 인터페이스, TCP/IP 인터페이스, 네트워크 통신 인터페이스 또는 임의의 종래의 통신 인터페이스가 포함된다.
일부 구현예에서, 네트워크/통신 모듈(860)의 하나 이상의 통신 채널은 모바일 디바이스와 또 다른 디바이스, 예컨대 또 다른 휴대전화, 태블릿, 컴퓨터 등의 사이의 무선 통신 채널을 포함할 수 있다. 어떤 경우에는, 출력, 오디오 출력, 햅틱 출력 또는 비쥬얼 디스플레이 요소들이 출력을 위한 다른 디바이스에 직접적으로 전송될 수 있다. 예를 들어, 가청 경보 또는 시각적 경고가 모바일 디바이스에서의 출력을 위해 전자 디바이스(100)로부터 휴대전화로, 또는 그 반대로 전송될 수 있다. 유사하게, 네트워크/통신 모듈(860)은 모바일 디바이스를 제어하기 위해 또 다른 디바이스에 제공되는 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가청 경보, 시각적 알림, 또는 햅틱 경보(또는 이를 위한 명령어들)가 외부 디바이스로부터 모바일 디바이스로 제시를 위해 전송될 수 있다.
본 명세서에 개시된 액추에이터 기술은 예를 들어, 음향 및/또는 햅틱 피드백을 제공하도록 설계된 패널 오디오 시스템에 사용될 수 있다. 패널은 예를 들어, LCD 기술의 OLED에 기반한 디스플레이 시스템일 수 있다. 패널은 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 텔레비전 세트, 또는 웨어러블 디바이스(예를 들어, 스마트워치 또는 예컨대 스마트 글래스와 같은 HMD(Head-mounted device))의 부품일 수 있다. 일부 실시예에서, 액추에이터 기술은 예컨대 윈도우 패인(window pane) 또는 하이-파이 스피커(hi-pi speaker)와 같이 전자 디스플래이 패널을 포함하지 않는 패널을 포함한 패널 오디오 스피커에 포함된다.
다른 실시예들은 이하의 청구항에 기재되어 있다.

Claims (20)

  1. 액추에이터로,
    액추에이터의 작동 중에 부하를 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키도록 구성되는 플레이트로, 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따르는 폭 WT과 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따르는 길이 LT를 가지되, 제1 엣지는 제1 방향에 평행하고, WT는 LT보다 작은, 플레이트;
    제1 엣지에서 플레이트에 부착되는 돌출부로, 돌출부는 플레이트로의 부착 영역에서 WT보다 작은 제1 방향을 따르는 폭 WS을 가지며, 돌출부의 폭을 따르는 돌출부의 중앙 지점은 플레이트의 폭을 따르는 제1 엣지의 중앙 지점으로부터 오프셋되고, 돌출부는 액추에이터의 작동 중에 플레이트로부터 부하로 힘을 전달하기 위해 부하에 연결되도록 구성되는, 돌출부; 및
    부하를 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되고, 돌출부가 부하에 연결될 때 부하와 접촉하도록 플레이트로부터 연장되는 순응 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 방향을 따르는 순응 부재의 엣지는 플레이트의 제1 엣지와 정렬되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  3. 제1항에 있어서,
    순응 부재의 모서리 부분은 플레이트의 모서리 부분과 정렬되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  4. 제1항에 있어서,
    플레이트로의 돌출부의 부착 영역은 플레이트의 모서리로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  5. 제1항에 있어서,
    순응 부재는 제2 방향을 따르는 플레이트의 중앙 지점보다 제1 엣지에 더 근접한 플레이트의 표면 부분에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  6. 제1항에 있어서,
    플레이트는 평면에서 직사각형 형상을 가지며, 상기 평면은 제1 방향 및 제2 방향에 의해 획정되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  7. 제1항에 있어서,
    플레이트는 복수의 층을 포함하고, 각각의 층은 제1 방향을 따르는 폭, 제2 방향을 따르는 길이 및 제1 방향과 제2 방향 모두에 수직인 제3 방향을 따르는 두께를 가지며, 복수의 층은 제3 방향을 따라 적층되는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  8. 제7항에 있어서,
    복수의 층은,
    베인을 포함하는 제1 층; 및
    압전 층을 포함하는 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  9. 제1항에 있어서,
    플레이트는 제1 방향과 제2 방향 모두에 수직인 제3 방향을 따르는 플레이트 두께를 가지며, 플레이트 두께는 WT보다 작고 LT보다 작은 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  10. 제1항에 있어서,
    플레이트의 길이는 제1 방향을 따라 변하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  11. 제1항에 있어서,
    플레이트의 폭은 제2 방향을 따라 변하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  12. 제1항에 있어서,
    순응 부재는 WS보다 크고 WT보다 작은 제1 방향을 따르는 폭 WD를 갖는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  13. 제1항에 있어서,
    순응 부재는 WT와 실질적으로 동일한 제1 방향을 따르는 폭 WD를 갖는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  14. 제1항에 있어서,
    WS는 WT보다 실질적으로 작은 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  15. 제1항에 있어서,
    순응 부재는 LT보다 실질적으로 작은 제2 방향을 따르는 길이 LD를 갖는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  16. 제1항에 있어서,
    부하는 디스플레이 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
  17. 시스템으로,
    평면에서 연장하는 패널;
    패널의 표면에 부착되는 액추에이터; 및
    액추에이터와 전기적으로 통신하는 전자 제어 모듈로, 시스템의 작동 중에 패널의 진동을 야기하기 위해 액추에이터를 활성화시키도록 프로그램되는, 전자 제어 모듈을 포함하며,
    상기 액추에이터는,
    액추에이터의 작동 중에 패널을 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키도록 구성되는 플레이트로, 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따르는 폭 WT과 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따르는 길이 LT를 가지되, 제1 엣지는 제1 방향에 평행하고, WT는 LT보다 작은, 플레이트;
    제1 엣지에서 플레이트에 부착되는 돌출부로, 돌출부는 플레이트로의 부착 영역에서 WT보다 작은 제1 방향을 따르는 폭 WS을 가지며, 돌출부의 폭을 따르는 돌출부의 중앙 지점은 플레이트의 폭을 따르는 제1 엣지의 중앙 지점으로부터 오프셋되고, 돌출부는 액추에이터의 작동 중에 플레이트로부터 패널로 힘을 전달하기 위해 패널에 연결되도록 구성되는, 돌출부; 및
    패널을 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되고, 돌출부가 패널에 연결될 때 패널과 접촉하도록 플레이트로부터 연장되는 순응 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    액추에이터는 패널의 표면에 제거 가능하게 부착되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  19. 제17항에 있어서,
    액추에이터는 제1 엣지의 반대쪽에 있는 플레이트의 제2 엣지에서 패널과 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 시스템.
  20. 모바일 디바이스로,
    평면에서 연장하는 전자 디스플레이 패널;
    전자 디스플레이 패널에 부착되는 섀시로, 섀시의 백 패널과 전자 디스플레이 패널 사이에 공간을 형성하는, 섀시;
    상기 공간에 하우징되고 프로세서를 포함하는 전자 제어 모듈; 및
    상기 공간에 하우징되고 전자 디스플레이 패널의 표면에 부착되는 액추에이터를 포함하고,
    상기 액추에이터는,
    액추에이터의 작동 중에 패널을 진동시켜 음파를 생성하기 위해 힘을 발생시키도록 구성되는 플레이트로, 플레이트의 제1 엣지에서 제1 방향을 따르는 폭 WT과 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따르는 길이 LT를 가지되, 제1 엣지는 제1 방향에 평행하고, WT는 LT보다 작은, 플레이트;
    제1 엣지에서 플레이트에 부착되는 돌출부로, 돌출부는 플레이트로의 부착 영역에서 WT보다 작은 제1 방향을 따르는 폭 WS을 가지며, 돌출부의 폭을 따르는 돌출부의 중앙 지점은 플레이트의 폭을 따르는 제1 엣지의 중앙 지점으로부터 오프셋되고, 돌출부는 액추에이터의 작동 중에 플레이트로부터 패널로 힘을 전달하기 위해 패널에 연결되도록 구성되는, 돌출부; 및
    패널을 향하는 플레이트의 표면에 의해 지지되고, 돌출부가 패널에 연결될 때 패널과 접촉하도록 플레이트로부터 연장되는 순응 부재를 포함하며,
    전자 제어 모듈은 액추에이터와 전기적으로 통신하고, 모바일 디바이스의 작동 중에 액추에이터를 활성화하여 전자 디스플레이 패널을 진동시키도록 프로그램되는 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스.
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