KR20210153732A - Display device, display panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 출원은 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하며, 상기 디스플레이 패널은 발광 소자, 어레이 기판 및 연결 접착제를 포함하고; 어레이 기판과 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록은 접촉하지 않고; 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판 사이에 설치되고, 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 투영이 발광 소자의 어레이 기판을 향한 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판을 접착시킨다. 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자와 베이스 사이를 연결시키는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자와 어레이 기판 사이에 위치하는 연결 접착제는 발광 소자를 지지하여, 발광 소자가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.The present application provides a display device, a display panel, and a manufacturing method thereof, wherein the display panel includes a light emitting element, an array substrate, and a connection adhesive; The array substrate and the light emitting device are electrically connected through the first conductive block and the second conductive block, and the first conductive block and the second conductive block do not contact each other; The connecting adhesive is provided between the light emitting element and the array substrate, the projection of the connecting adhesive on the array substrate is located in the projection of the light emitting element on the array substrate of the bottom wall toward the array substrate, and the connecting adhesive is the first conductive block and the second conductive block located around the block; The connection adhesive bonds the light emitting element and the array substrate. When manufacturing a display panel, the connecting layer connecting the light emitting element and the base is disassembled, and a gas is generated to push the light emitting element and the base to be separated. At this time, the connecting adhesive located between the light emitting element and the array substrate is By supporting the light emitting element, it is prevented from being damaged due to non-uniform force applied thereto.

Description

디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법Display device, display panel and manufacturing method thereof

본 출원은 디스플레이 기술분야에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.This application relates to the field of display technology, and more particularly, to a display device, a display panel, and a manufacturing method thereof.

디스플레이 기기 기술이 점차적으로 발전함에 따라, 마이크로 발광 다이오드는 보다 높은 밝기 및 보다 긴 사용 수명으로 인하여 점점 다양한 디스플레이 장치 상에 적용되고 있다.With the gradual development of display device technology, micro light emitting diodes are being applied to various display devices due to their higher brightness and longer service life.

디스플레이 패널은 일반적으로 어레이 기판 및 마이크로 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자를 포함하고, 제조할 때, 우선 베이스 상에 마이크로 발광 다이오드를 제조한 후, 베이스 상의 마이크로 발광 다이오드와 어레이 기판을 연결하고, 베이스와 마이크로 발광 다이오드를 분리시킨다. 이러한 과정에서, 마이크로 발광 다이오드는 힘이 불균일하게 인가되기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래한다.A display panel generally includes a light emitting device composed of an array substrate and a micro light emitting diode, and when manufacturing, first, a micro light emitting diode is manufactured on the base, and then the micro light emitting diode and the array substrate on the base are connected, and the base and the micro light emitting diode Disconnect the light emitting diode. In this process, the micro light emitting diode is prone to non-uniformly applied force, resulting in damage to the micro light emitting diode.

이를 감안하여, 본 출원의 실시예는, 제조 과정에서 마이크로 발광 다이오드에 힘이 불균일하게 인가되기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래하는 기술문제를 해결하는 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공한다.In consideration of this, the embodiments of the present application provide a display device, a display panel, and a method of manufacturing the same for solving technical problems that cause damage to the micro light emitting diodes, since force is easily applied to the micro light emitting diodes non-uniformly during the manufacturing process to provide.

본 출원의 실시예는, 발광 소자, 어레이 기판 및 연결 접착제를 포함하고; 상기 어레이 기판과 상기 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 접촉하지 않고; 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판 사이에 설치되고, 상기 연결 접착제의 상기 어레이 기판 상에서의 투영은 상기 발광 소자의 상기 어레이 기판을 향하는 저벽의 상기 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 상기 연결 접착제는 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 디스플레이 패널을 제공한다.An embodiment of the present application includes a light emitting element, an array substrate, and a connection adhesive; a first conductive block and a second conductive block are electrically connected between the array substrate and the light emitting device, and the first conductive block and the second conductive block do not contact each other; the connecting adhesive is provided between the light emitting element and the array substrate, the projection of the connecting adhesive on the array substrate is located in the projection of the light emitting element on the array substrate of the bottom wall facing the array substrate, the connecting adhesive is located around the first conductive block and the second conductive block; The connection adhesive provides a display panel for bonding the light emitting device and the array substrate.

본 출원의 실시예는, 하우징 및 상술한 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치를 더 제공한다.An embodiment of the present application further provides a display device including a housing and the above-described display panel, wherein the display panel is installed on the housing.

본 출원의 실시예는 디스플레이 패널의 제조 방법을 더 제공하며,An embodiment of the present application further provides a method of manufacturing a display panel,

연결층을 통해 발광 소자를 베이스 상에 연결하며, 상기 발광 소자의 어레이 기판과 배면하는 상벽은 상기 연결층과 연결되는 단계;connecting the light emitting device to the base through a connection layer, and an upper wall facing the array substrate of the light emitting device is connected to the connection layer;

상기 어레이 기판 상에 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하며, 연결 접착제를 형성하는 단계;forming a first conductive block and a second conductive block on the array substrate, and forming a connection adhesive;

상기 베이스를 통해 상기 발광 소자를 상기 연결 접착제 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 단계;The light emitting device is attached to the connection adhesive through the base, and the first conductive block and the second conductive block are electrically connected to the light emitting device, and the connection adhesive connects the light emitting device and the array substrate. bonding;

상기 연결층이 분해되도록 하여, 상기 베이스와 상기 발광 소자를 분리시켜, 상기 디스플레이 패널의 제조를 구현하는 단계를 포함한다.and disassembling the connection layer to separate the base and the light emitting device, thereby implementing the manufacturing of the display panel.

본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 있어서, 어레이 기판과 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제는 발광 소자와 어레이 기판 사이에 설치되고, 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 투영이 발광 소자의 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자와 어레이 기판 사이에 위치하는 연결 접착제는 발광 소자를 지지하여, 발광 소자가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.In the display device, the display panel, and the manufacturing method thereof provided in the embodiment of the present application, the array substrate and the light emitting element are electrically connected through the first conductive block and the second conductive block, and the connection adhesive is the light emitting element and the array installed between the substrates, wherein the projection of the connecting adhesive on the array substrate is located in the projection of the bottom wall of the light emitting element on the array substrate, and the connecting adhesive is located around the first conductive block and the second conductive block; When manufacturing a display panel, the connecting adhesive positioned between the light emitting element and the array substrate supports the light emitting element, thereby preventing the light emitting element from being damaged due to non-uniform force applied thereto.

도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이다.
도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 평면도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다.1 is a first diagram illustrating a connection between a light emitting device and an array substrate in a display panel provided in an embodiment of the present application.
2 is a plan view of a first conductive block, a second conductive block, and an array substrate of a connection adhesive among the display panel provided in the embodiment of the present application.
3 is a second diagram illustrating a connection between a light emitting device and an array substrate in a display panel provided in an embodiment of the present application.

본 출원의 실시예의 목적, 기술방안 및 이점이 더욱 명확하도록, 아래에서는 본 출원의 실시예에 따른 첨부 도면을 결합하여, 본 출원의 실시예에 따른 기술방안을 명확하고 충분하게 기재한다. 물론, 기재되는 실시예는 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아니다.In order to make the objects, technical solutions and advantages of the embodiments of the present application more clear, the technical solutions according to the embodiments of the present application will be clearly and sufficiently described below by combining the accompanying drawings according to the embodiments of the present application. Of course, the described embodiments are only some examples of the present application, not all examples.

디스플레이 패널은 일반적으로 어레이 기판 및 마이크로 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자를 포함하고, 어레이 기판 상에 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼이 설치되어 있고, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼은 접촉하지 않고, 발광 소자 상에 제1 전극과 제2 전극이 설치되며, 제1 전극과 제2 전극은 접촉하지 않고, 제1 금속 컬럼은 제1 전극과 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 금속 컬럼도 솔더링 방식을 통해 제2 전극과 연결되어, 어레이 기판과 발광 소자의 전기적 연결을 구현하는 기초 상에서, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 기계적 연결을 구현한다. 제조할 때, 우선 베이스 상에 마이크로 발광 다이오드를 제조한 후, 베이스 상의 마이크로 발광 다이오드와 어레이 기판을 솔더링하고, 최종적으로 일정한 파장의 레이저로 베이스를 조사하여, 베이스와 마이크로 발광 다이오드 사이의 연결층을 분해시켜, 기체를 생성함으로써, 베이스와 마이크로 발광 다이오드 사이의 분리를 구현한다.A display panel generally includes an array substrate and a light emitting device including a micro light emitting diode, a first metal column and a second metal column are installed on the array substrate, and the first metal column and the second metal column do not contact each other. , the first electrode and the second electrode are installed on the light emitting device, the first electrode and the second electrode do not contact, the first metal column is connected to the first electrode through a soldering method, and the second metal column is also soldered It is connected to the second electrode through a method to implement a mechanical connection between the light emitting device and the array substrate on the basis of realizing the electrical connection between the array substrate and the light emitting device. In manufacturing, the micro light emitting diode is first manufactured on the base, the micro light emitting diode on the base and the array substrate are soldered, and finally the base is irradiated with a laser of a constant wavelength to form a connection layer between the base and the micro light emitting diode. By decomposing to produce gas, the separation between the base and the micro light emitting diode is realized.

하지만, 연결층의 분해 시, 생성되는 기체는 마이크로 발광 다이오드와 베이스가 분리하도록 푸시하며, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼의 단면 면적이 보다 작고, 이때 마이크로 발광 다이오드에 인가되는 힘이 불균일하기 쉬우므로, 마이크로 발광 다이오드의 손상을 초래한다.However, when the connection layer is decomposed, the generated gas pushes the micro light emitting diode and the base to separate, and the cross-sectional area of the first metal column and the second metal column is smaller, and at this time, the force applied to the micro light emitting diode is non-uniform. As it is easy, it causes damage to the micro light emitting diode.

도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이고; 도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 연결 접착제의 어레이 기판 상에서의 평면도이고; 도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다.1 is a first diagram illustrating a connection between a light emitting device and an array substrate in a display panel provided in an embodiment of the present application; 2 is a plan view on an array substrate of a first conductive block, a second conductive block, and a connection adhesive of the display panel provided in an embodiment of the present application; 3 is a second diagram illustrating a connection between a light emitting device and an array substrate in a display panel provided in an embodiment of the present application.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 디스플레이 패널은 발광 소자(10), 어레이 기판(20) 및 연결 접착제(30)를 포함하고; 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 여기서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 접촉하지 않고; 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키기 위한 것이다.1 to 3 , in one embodiment, a display panel includes a light emitting element 10 , an array substrate 20 and a connection adhesive 30 ; The array substrate 20 and the light emitting device 10 are electrically connected through a first conductive block 201 and a second conductive block 202, where the first conductive block 201 and the second conductive block ( 202) is not in contact; The connection adhesive 30 is installed between the light emitting element 10 and the array substrate 20 , and the projection of the connection adhesive 30 on the array substrate 20 of the light emitting element 10 is directed toward the array substrate 20 . positioned in the projection of the bottom wall on the array substrate 20 , the connecting adhesive 30 positioned around the first conductive block 201 and the second conductive block 202 ; The connection adhesive 30 is for bonding the light emitting device 10 and the array substrate 20 to each other.

발광 소자(10)는 유기 발광 소자(10) 또는 무기 발광 소자(10)일 수 있고, 본 실시예는 발광 소자(10)에 대해 한정하지 않으며, 발광 소자(10)에 전원을 공급할 때, 발광 소자(10)가 발광하기만 하면 가능하다. 계속하여 도 1을 참조하면, 예시적으로, 발광 소자(10)는 절연층(106), 및 적층 설치된 제1 전극층(101), 발광층(102), 제2 전극층(103)을 포함할 수 있고; 절연층(106)은 제1 전극층(101), 발광층(102) 및 제2 전극층(103)의 외측에 피복되고, 제1 전극층(101)과 제2 전극층(103)이 대전할 때, 발광층(102)이 발광하도록 구동할 수 있다.The light emitting device 10 may be an organic light emitting device 10 or an inorganic light emitting device 10 , and the present embodiment is not limited to the light emitting device 10 , and when power is supplied to the light emitting device 10 , light is emitted. This is possible as long as the device 10 emits light. Continuing to refer to FIG. 1 , illustratively, the light emitting device 10 may include an insulating layer 106 , and a first electrode layer 101 , a light emitting layer 102 , and a second electrode layer 103 that are stacked. ; The insulating layer 106 is coated on the outside of the first electrode layer 101, the light emitting layer 102 and the second electrode layer 103, and when the first electrode layer 101 and the second electrode layer 103 are charged, the light emitting layer ( 102) can be driven to emit light.

어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 어레이 기판(20) 내에 박막 트랜지스터가 설치되어 있으며, 박막 트랜지스터는 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 전기적으로 연결되고, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되어, 박막 트랜지스터를 통해 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 발광 소자(10)로 전원을 공급하도록 제어하여, 디스플레이 패널의 디스플레이를 구현한다.The array substrate 20 and the light emitting device 10 are electrically connected through the first conductive block 201 and the second conductive block 202 , and a thin film transistor is installed in the array substrate 20 , and the thin film transistor is electrically connected to the first conductive block 201 and the second conductive block 202 , and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are electrically connected to the light emitting device 10 , A display of a display panel is implemented by controlling the first conductive block 201 and the second conductive block 202 to supply power to the light emitting device 10 through a transistor.

선택적으로, 제1 도전 블록(201)은 발광 소자(10) 상의 제1 전극층(101)과 전기적으로 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10) 상의 제2 전극층(103)과 전기적으로 연결되어, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 발광 소자(10)로 전원을 공급한다.Optionally, the first conductive block 201 is electrically connected to the first electrode layer 101 on the light emitting device 10 , and the second conductive block 202 is connected to the second electrode layer 103 on the light emitting device 10 . It is electrically connected to supply power to the light emitting device 10 through the first conductive block 201 and the second conductive block 202 .

제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 어레이 기판(20) 상에 설치될 수 있고, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10) 상에 설치될 수도 있으며, 어레이 기판(20)이 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 발광 소자(10)로 전원을 공급할 수 있도록 확보하기만 하면 된다.The first conductive block 201 and the second conductive block 202 may be installed on the array substrate 20 , and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are disposed on the light emitting device 10 . It may be installed on the , and it is sufficient to ensure that the array substrate 20 can supply power to the light emitting device 10 through the first conductive block 201 and the second conductive block 202 .

연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 또한 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하며, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치한다. 도 1에 도시된 방위를 참조하면, 구체적으로, 제1 도전 블록(201)의 상단은 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽과 접촉하고, 제1 도전 블록(201)의 밑부분은 어레이 기판(20)의 상면과 접촉하며; 마찬가지로, 제2 도전 블록(202)의 상단은 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)을 향하는 저벽과 접촉하고, 제2 도전 블록(202)의 밑부분은 어레이 기판(20)의 상면과 접촉한다.The connection adhesive 30 is installed between the light emitting element 10 and the array substrate 20 , and the projection of the connection adhesive 30 on the array substrate 20 is the array substrate 20 of the bottom wall of the light emitting element 10 . Located within the projection on the image, the connecting adhesive 30 is located around the first conductive block 201 and the second conductive block 202 . Referring to the orientation shown in FIG. 1 , specifically, the upper end of the first conductive block 201 is in contact with the bottom wall facing the array substrate 20 of the light emitting device 10 , and the bottom of the first conductive block 201 is located below the first conductive block 201 . the portion is in contact with the upper surface of the array substrate 20; Similarly, the upper end of the second conductive block 202 is in contact with the bottom wall of the light emitting device 10 facing the array substrate 20 , and the lower portion of the second conductive block 202 is in contact with the upper surface of the array substrate 20 . do.

연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고, 구체적으로, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)를 감싸며 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉할 수 있고, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)을 감싸지만 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉하지 않을 수도 있다. 연결 접착제(30)의 하나의 면이 발광 소자(10)와 접합되고, 연결 접착제(30)의 타면이 어레이 기판(20)과 접합되도록 확보하여, 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지할 수 있도록 확보하여야 한다. 또한, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 접착하여, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 이탈되는 것을 방지한다.The connection adhesive 30 is positioned around the first conductive block 201 and the second conductive block 202 , and specifically, the connection adhesive 30 is applied to the first conductive block 201 and the second conductive block 202 . may be in contact with the first conductive block 201 and the second conductive block 202 and surround the first conductive block 201 and the second conductive block 202, but surround the first conductive block 201 and the second conductive block 202 It may not be in contact with the second conductive block 202 . One side of the connection adhesive 30 is bonded to the light emitting device 10 , and the other surface of the connection adhesive 30 is secured to be bonded to the array substrate 20 , so that the connection adhesive 30 is bonded to the light emitting device 10 . must be secured to support it. In addition, the connection adhesive 30 adheres the light emitting device 10 to the array substrate 20 to further improve the connection force between the light emitting device 10 and the array substrate 20 , and thus the light emitting device 10 and The array substrate 20 is prevented from being separated.

선택적으로, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 감싸며 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 접촉하고, 즉 연결 접착제(30)가 전체 접착제 수용 영역에 전체적으로 충진되는 바, 연결 접착제(30)와 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202) 사이에 간격이 존재하는 것에 비해, 연결 접착제(30)와 발광 소자(10) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 추가적으로 발광 소자(10)를 지지하며, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)의 이탈을 더욱 방지한다.Optionally, the connection adhesive 30 surrounds the first conductive block 201 and the second conductive block 202 and is in contact with the first conductive block 201 and the second conductive block 202 , that is, the connection adhesive 30 . ) is completely filled in the entire adhesive receiving area, compared to the presence of a gap between the connection adhesive 30 and the first conductive block 201 and the second conductive block 202, the connection adhesive 30 and the light emitting element By increasing the contact area between ( 10 ), the light emitting device ( 10 ) is additionally supported, and the connection force between the light emitting device ( 10 ) and the array substrate ( 20 ) is further improved, and the light emitting device ( 10 ) and the array substrate ( 20) is further prevented.

연결 접착제(30)는 다양한 것들이 있을 수 있으며, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시킬 수만 있으면 된다. 바람직하게, 연결 접착제(30)는 열가소성 접착제일 수 있는 바, 예컨대 아크릴레이트 또는 폴리스티렌 등일 수 있다. 열가소성 접착제는 온도가 상승함에 따라 점도가 점차적으로 작아지고, 온도가 낮아짐에 따라 점차적으로 경화되며, 상술한 과정은 반복적으로 이루어질 수 있다; 연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 경우 온도를 변경함으로써 연결 접착제(30)의 점도를 조절할 수 있으며, 이에 따라 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이의 접착이 간편하게 된다. 본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 열경화성 접착제일 수도 있고, 열경화성 접착제는 온도가 상승함에 따라 점차적으로 경화되며, 경화된 후의 점도는 더 이상 온도의 변화에 따라 변경되지 않는다.The connection adhesive 30 may be of various types, as long as it can bond the light emitting device 10 and the array substrate 20 to each other. Preferably, the connecting adhesive 30 may be a thermoplastic adhesive, such as acrylate or polystyrene. The thermoplastic adhesive gradually decreases in viscosity as the temperature rises, and hardens gradually as the temperature decreases, and the above-described process can be repeated; When the connection adhesive 30 is a thermoplastic adhesive, the viscosity of the connection adhesive 30 can be adjusted by changing the temperature, and thus the bonding between the array substrate 20 and the light emitting device 10 is simplified. The connecting adhesive 30 in this embodiment may be a thermosetting adhesive, and the thermosetting adhesive is gradually cured as the temperature rises, and the viscosity after curing is no longer changed with the change of temperature.

연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 때, 제조 과정에서, 우선 어레이 기판(20)의 저면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로 형성한 후, 연결 접착제(30) 상에 감광층을 형성하고; 다음, 감광층 상에 마스크를 커버하고, 마스크 상에는 차광부가 구비되고, 차광부의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판 상에서의 투영 형상이 동일하고; 다음 마스크에 대해 노광하여, 차광부 이외의 감광층이 노광되도록 한 후, 노광된 감광층 및 노광된 감광층에 대응되는 연결 접착제(30)를 제거하며, 차광부에 대응되는 감광층은 노광되지 않으므로 유지되고, 대응되게 차광부에 대응되는 연결 접착제(30)도 어레이 기판(20) 상에 유지되고, 그 후 감광층을 제거하고; 이때 어레이 기판(20) 상에 연결 접착제(30)로 이루어진 접착제 블록이 형성되고, 접착제 블록의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 완전히 중첩된다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 발광 소자(10) 상에 장착될 수 있고, 이때 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하고, 접착제 블록에 대해 가열하여, 접착제 블록의 점도가 감소되도록 하고, 동시에 발광 소자(10)를 가압하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 접착제 블록을 관통하여 어레이 기판(20)과 접촉되도록 하고, 동시에, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하여, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 어레이 기판(20) 사이의 전기적 연결을 구현하고; 그 후, 접착제 블록의 온도를 낮추어, 접착제 블록이 경화되도록 하면, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 접착을 구현할 수 있다. 상술한 과정에서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 사전에 어레이 기판(20)의 상단면 상에 제조한 후, 어레이 기판(20)의 상면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로 형성할 수 있으며, 이때 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 감싸고, 나아가 동일한 방법을 통해 접착제 블록을 형성하고, 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하고, 접착제 블록에 대해 가열하여 접착제 블록의 점도가 감소되도록 하고; 동시에 발광 소자(10)를 가압하여, 발광 소자(10)와 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)이 접촉하도록 하여, 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 발광 소자(10) 사이의 전기적 연결을 구현한다.When the connection adhesive 30 is a thermoplastic adhesive, in the manufacturing process, first, the connection adhesive 30 is formed as an entire layer on the bottom surface of the array substrate 20, and then a photosensitive layer is formed on the connection adhesive 30, ; Then, a mask is covered on the photosensitive layer, a light blocking portion is provided on the mask, and the projection shape of the light blocking portion on the array substrate 20 and the projection on the array substrate of the bottom wall of the light emitting element 10 are the same; Next, the mask is exposed to light so that the photosensitive layer other than the light-shielding portion is exposed, and then the exposed photosensitive layer and the connecting adhesive 30 corresponding to the exposed photosensitive layer are removed, and the photosensitive layer corresponding to the light-shielding portion is not exposed. Therefore, the connection adhesive 30 corresponding to the light blocking portion is also maintained on the array substrate 20, and then the photosensitive layer is removed; At this time, the adhesive block made of the connecting adhesive 30 is formed on the array substrate 20 , and the projection of the adhesive block on the array substrate 20 and the projection of the bottom wall of the light emitting element 10 on the array substrate 20 are completely completed. overlap The first conductive block 201 and the second conductive block 202 may be mounted on the light emitting device 10 in advance, in which case the light emitting device 10 is attached on the adhesive block, and heated to the adhesive block. , so that the viscosity of the adhesive block is reduced, and at the same time press the light emitting element 10 so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 penetrate the adhesive block and come into contact with the array substrate 20, , at the same time, the connection adhesive 30 is positioned around the first conductive block 201 and the second conductive block 202 , so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 and the array substrate 20 are ) to implement an electrical connection between; Thereafter, by lowering the temperature of the adhesive block so that the adhesive block is cured, adhesion between the light emitting device 10 and the array substrate 20 can be realized. In the above process, after the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are prepared on the top surface of the array substrate 20 in advance, the connection adhesive 30 is formed on the top surface of the array substrate 20 . ) can be formed as a whole layer, wherein the connection adhesive 30 surrounds the first conductive block 201 and the second conductive block 202, and further forms an adhesive block through the same method, and the light emitting device 10 ) is attached onto the adhesive block, and heated against the adhesive block to reduce the viscosity of the adhesive block; At the same time, the light emitting element 10 is pressed so that the light emitting element 10 and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 come into contact with each other, so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are in contact. ) and implement an electrical connection between the light emitting device 10 .

연결 접착제(30)가 열가소성 접착제일 때, 제조 과정에서, 연결 접착제(30)를 직접 발광 소자(10)의 저벽 상에 형성할 수도 있고, 이때 사전에 어레이 기판(20) 상에 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 형성한 후, 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착하고, 연결 접착제(30)에 대해 가열하고 발광 소자(10)를 가압하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 연결 접착제(30)를 관통하여 발광 소자(10)와 접촉하도록 하고, 다음 냉각 경화할 수 있다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 발광 소자(10)의 저벽 상에 제조될 수도 있다.When the connecting adhesive 30 is a thermoplastic adhesive, in the manufacturing process, the connecting adhesive 30 may be directly formed on the bottom wall of the light emitting device 10 , in which case the first conductive block is previously formed on the array substrate 20 . After forming the 201 and the second conductive block 202, the light emitting device 10 is attached to the array substrate 20, heated with respect to the connecting adhesive 30, and the light emitting device 10 is pressed, The first conductive block 201 and the second conductive block 202 may penetrate the connection adhesive 30 to contact the light emitting device 10 , and then cool and harden. The first conductive block 201 and the second conductive block 202 may be previously fabricated on the bottom wall of the light emitting device 10 .

본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 포토레지스트일 수도 있다. 포토리소그래피 공정을 통해 일정한 형상의 연결 접착제(30)를 형성하여, 어레이 기판(20) 상의 연결 접착제(30)가 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)가 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하도록 하여, 제조 난이도를 간소화할 수 있다.The connecting adhesive 30 in this embodiment may be a photoresist. By forming the connection adhesive 30 of a certain shape through a photolithography process, the connection adhesive 30 on the array substrate 20 is positioned in the projection on the array substrate 20 of the bottom wall of the light emitting element 10, and the connection adhesive ( 30) to be located around the first conductive block 201 and the second conductive block 202, it is possible to simplify the manufacturing difficulty.

예시적으로, 어레이 기판(20)의 상면 상에 연결 접착제(30)를 전체 층으로서 형성하고; 다음 연결 접착제(30)에 대해 포토리소그래피 처리를 수행하여, 접착제 블록을 형성할 수 있으며, 접착제 블록의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 접착제 블록 상에는 제1 관통홀과 제2 관통홀이 구비되고, 제1 도전 블록(201)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 제1 관통홀의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 제2 도전 블록(202)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 제2 관통홀의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고; 나아가 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 가진 발광 소자(10)를 접착제 블록 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)이 제1 관통홀 내에 관통 설치되고, 제2 도전 블록(202)이 제2 관통홀 내에 관통 설치되도록 하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 어레이 기판(20)과 전기적으로 연결되도록 하고; 이로써 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 구현할 수 있다. 여기서 포토리소그래피 처리는, 연결 접착제(30) 상에 마스크를 피복하는 것을 포함하고, 마스크 상에 차광부가 구비되며, 차광부의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영과 중첩되며, 차광부 상에 제1 투광홀 및 제2 투광홀이 구비되고, 제1 투광홀은 제1 도전 블록(201)과 대응되고, 제2 투광홀은 제2 도전 블록(202)과 대응되며, 마스크에 대해 노광한 후, 노광된 연결 접착제(30)를 제거하여, 접착제 블록 및 접착제 블록 상의 제1 관통홀과 제2 관통홀을 형성한다.Illustratively, the connection adhesive 30 is formed as a whole layer on the upper surface of the array substrate 20; Then, a photolithography process may be performed on the connecting adhesive 30 to form an adhesive block, wherein the projection of the adhesive block on the array substrate 20 is the projection of the bottom wall of the light emitting element 10 on the array substrate 20 The first through-hole and the second through-hole are provided on the adhesive block, and the projection of the first conductive block 201 on the array substrate 20 is located in the projection of the first through-hole on the array substrate 20 , the projection of the second conductive block 202 on the array substrate 20 is located within the projection on the array substrate 20 of the second through-holes; Further, the light emitting device 10 having the first conductive block 201 and the second conductive block 202 is attached to the adhesive block, and the first conductive block 201 is installed through the first through hole, and the second the conductive block 202 is installed through the second through hole so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are electrically connected to the array substrate 20; Accordingly, the connection between the light emitting device 10 and the array substrate 20 may be implemented. Here, the photolithography process includes coating a mask on the connecting adhesive 30 , a light blocking portion is provided on the mask, and projection of the light blocking portion on the array substrate 20 is an array substrate of the bottom wall of the light emitting element 10 . (20) overlaps the projection, the first light-transmitting hole and the second light-transmitting hole are provided on the light blocking part, the first light-transmitting hole corresponds to the first conductive block 201, and the second light-transmitting hole is the second Corresponding to the conductive block 202 , after exposure to the mask, the exposed connection adhesive 30 is removed to form a first through hole and a second through hole on the adhesive block and the adhesive block.

제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 사전에 어레이 기판(20) 상에 설치될 수도 있고, 어레이 기판(20) 상면에 연결 접착제(30)를 형성하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 이외의 어레이 기판(20)을 커버하고; 이 후 연결 접착제(30)에 대해 포토리소그래피 처리를 수행하여, 접착제 블록을 형성하고; 발광 소자(10)를 연결 접착제(30) 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되어, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 완성한다.The first conductive block 201 and the second conductive block 202 may be installed on the array substrate 20 in advance, and a connection adhesive 30 is formed on the upper surface of the array substrate 20 , and the connection adhesive 30 is formed. ) covers the array substrate 20 other than the first conductive block 201 and the second conductive block 202; Thereafter, a photolithography process is performed on the connecting adhesive 30 to form an adhesive block; The light emitting device 10 is attached on the connecting adhesive 30 , and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are electrically connected to the light emitting device 10 , and the light emitting device 10 and the array The connection between the substrates 20 is completed.

또한, 본 실시예에서의 연결 접착제(30)는 열가소성을 가진 포토레지스트일 수도 있다. 열가소성을 가진 포토레지스트는 주로 폴리메타크릴레이트 또는 폴리스티렌 또는 폴리카보네이트 등으로 이루어질 수 있다. 즉 포토레지스트는 포토리소그래피 처리를 수행할 수 있는 것 외에, 가열 후 포토레지스트의 점도가 감소되고, 냉각 시 포토레지스트는 점차적으로 경화되며, 경화 후 다시 가열하면, 포토레지스트의 점도는 여전히 감소된다. 이때 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착할 때, 포토레지스트를 적당히 가열하면, 포토레지스트 점도가 감소되도록 하여, 포토레지스트가 어레이 기판(20) 및 발광 소자(10)와 완전히 접합되도록 한 후, 포토레지스트를 냉각하여 포토레지스트를 경화시킴으로써, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결을 구현할 수 있다. 특별히 설명하면, 연결 접착제(30)가 열가소성 포토레지스트일 때, 포토리소그래피 처리 시, 제1 관통홀과 제2 관통홀을 형성할 필요가 없이, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10)를 접합할 때, 가열을 통해 포토레지스트 점도를 감소시킨 후, 발광 소자(10)를 가압하면, 발광 소자(10) 상의 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 광학 접착제를 관통하여 어레이 기판(20)와 접촉하도록 할 수 있다.In addition, the connecting adhesive 30 in this embodiment may be a photoresist having a thermoplasticity. The photoresist having a thermoplasticity may be mainly made of polymethacrylate or polystyrene or polycarbonate. That is, in addition to the photoresist being capable of performing photolithography, the viscosity of the photoresist decreases after heating, the photoresist gradually hardens upon cooling, and when heated again after curing, the viscosity of the photoresist is still reduced. At this time, when the light emitting device 10 is attached to the array substrate 20 , if the photoresist is properly heated, the photoresist viscosity is reduced so that the photoresist is completely bonded to the array substrate 20 and the light emitting device 10 . Then, by cooling the photoresist to harden the photoresist, the connection between the light emitting device 10 and the array substrate 20 may be realized. Specifically, when the connecting adhesive 30 is a thermoplastic photoresist, there is no need to form the first through hole and the second through hole during photolithography, and the array substrate 20 and the light emitting device 10 are bonded together. When the photoresist viscosity is reduced through heating and then the light emitting device 10 is pressed, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 on the light emitting device 10 penetrate through the optical adhesive. It may be brought into contact with the array substrate 20 .

본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널의 가공 과정은, 발광 소자(10)가 연결층을 통해 베이스 상에 연결되며, 발광 소자(10)의 어레이 기판(20)과 배면하는 상벽은 연결층과 연결되고; 어레이 기판(20) 상에 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 형성되며, 연결 접착제(30)를 형성하고; 다음 베이스를 통해 발광 소자(10)를 연결 접착제(30) 상에 부착하며, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 발광 소자(10)와 전기적으로 연결되도록 하고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키고; 이 후, 광을 조사하는 방식으로 연결층을 분해시켜, 기체를 생성하고, 기체는 베이스와 발광 소자(10)가 분리되도록 푸시하여, 디스플레이 패널의 제조를 구현한다.In the processing process of the display panel provided in this embodiment, the light emitting element 10 is connected to the base through a connection layer, and the upper wall of the light emitting element 10 is connected to the array substrate 20 and the rear surface is connected to the connection layer, ; A first conductive block 201 and a second conductive block 202 are formed on the array substrate 20, and a connection adhesive 30 is formed; Then, the light emitting element 10 is attached on the connecting adhesive 30 through the base, so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are electrically connected to the light emitting element 10, and the connecting adhesive (30) bonding the light emitting element 10 and the array substrate 20; Thereafter, the connection layer is decomposed by irradiating light to generate a gas, and the gas is pushed so that the base and the light emitting device 10 are separated, thereby realizing the manufacture of the display panel.

본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널에 있어서, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자(10)와 베이스 사이를 연결시키는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자(10)와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 위치하는 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지하여, 발광 소자(10)가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.In the display panel provided in this embodiment, the array substrate 20 and the light emitting device 10 are electrically connected through the first conductive block 201 and the second conductive block 202, and the connection adhesive 30 ) is provided between the light emitting element 10 and the array substrate 20, and the projection of the connecting adhesive 30 on the array substrate 20 is within the projection of the bottom wall of the light emitting element 10 on the array substrate 20. positioned, and the connecting adhesive 30 is positioned around the first conductive block 201 and the second conductive block 202; When manufacturing the display panel, the connecting layer connecting the light emitting device 10 and the base is disassembled, and a gas is generated to push the light emitting device 10 and the base to be separated, and at this time, the light emitting device 10 and the array substrate The connecting adhesive 30 positioned between the 20 supports the light emitting device 10 and prevents the light emitting device 10 from being damaged due to non-uniform force applied thereto.

또한, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)을 접착시키고, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 이탈되는 것을 방지한다.In addition, the connecting adhesive 30 bonds the light emitting device 10 and the array substrate 20 and improves the connection force between the light emitting device 10 and the array substrate 20 , and thus the light emitting device 10 and the array substrate 20 . (20) is prevented from escaping.

본 실시예에서 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10)의 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치한다. 이러한 설치에 의해, 복수의 발광 소자(10)가 동시에 어레이 기판(20) 상에 장착될 때, 연결 접착제(30)가 인접한 두 발광 소자(10) 사이의 틈새로 진입하여 초래되는 연결 접착제(10)와 베이스의 접촉을 방지하고; 나아가 베이스와 발광 소자(10)가 분리되기 어려운 것을 방지한다.In this embodiment, the projection of the connecting adhesive 30 on the array substrate 20 is located in the projection on the array substrate 20 of the bottom wall of the light emitting element 10 . With this installation, when a plurality of light emitting devices 10 are mounted on the array substrate 20 at the same time, the connecting adhesive 30 is caused by entering the gap between the two adjacent light emitting devices 10 . ) to prevent contact with the base; Furthermore, it is prevented that the base and the light emitting element 10 are difficult to separate.

계속하여 도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 발광 소자(10)의 저벽 상에 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 설치되어 있고, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 접촉하지 않고; 제1 전극(104)은 제1 도전 블록(201)과 연결되고, 제2 전극(105)은 제2 도전 블록(202)과 연결된다. 제1 도전 블록(201)은 제1 전극(104)을 통해 발광 소자(10)와 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 제2 전극(105)을 통해 발광 소자(10)와 전기적으로 연결된다.Continuing to refer to FIG. 1 , in this embodiment, the first electrode 104 and the second electrode 105 are installed on the bottom wall of the light emitting device 10 , and the first electrode 104 and the second electrode (105) is not in contact; The first electrode 104 is connected to the first conductive block 201 , and the second electrode 105 is connected to the second conductive block 202 . The first conductive block 201 is connected to the light emitting device 10 through the first electrode 104 , and the second conductive block 202 is electrically connected to the light emitting device 10 through the second electrode 105 . do.

본 실시예에서 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 모두 은, 구리 등의 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 본 실시에서 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어질 수도 있다. 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 도전하도록 확보하기만 하면 된다.In this embodiment, both the first electrode 104 and the second electrode 105 may be made of a metal material such as silver or copper, and in this embodiment, the first electrode 104 and the second electrode 105 are formed of graphite or the like. It may be made of a non-metallic material. It is only necessary to ensure that the first electrode 104 and the second electrode 105 conduct electricity.

마찬가지로, 본 실시에서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)는 주로 은, 구리 등의 금속 재질로 이루어진 금속 블록일 수 있고, 본 실시에서 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 주로 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어진 비금속 블록일 수도 있다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 도전하도록 확보하기만 하면 된다.Similarly, in this embodiment, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 may be metal blocks mainly made of a metallic material such as silver or copper, and in this embodiment, the first conductive block 201 and the second conductive block 201 The second conductive block 202 may be a non-metal block mainly made of a non-metal material such as graphite. It is only necessary to ensure that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 conducts.

제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 금속 블록일 때, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)도 금속 재질로 이루어지고, 이때 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)이 솔더링되고, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)이 솔더링된다. 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이는 솔더링 방식을 통해 발광 소자(10)와 연결되어, 전기적 연결을 확보하는 기초 상에서, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결 강도를 향상시킨다.When the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are metal blocks, the first electrode 104 and the second electrode 105 are also made of a metal material, and in this case, the first conductive block 201 and The first electrode 104 is soldered, and the second conductive block 202 and the second electrode 105 are soldered. Between the first conductive block 201 and the second conductive block 202 is connected to the light emitting device 10 through a soldering method, between the light emitting device 10 and the array substrate 20 on the basis of securing electrical connection improve the connection strength of

바람직하게, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)이 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)이 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 모두 금속 인듐으로 이루어질 수 있다. 인듐은 융점이 보다 낮으므로, 솔더링 시 온도가 지나치게 높음에 의해 발광 소자(10) 또는 어레이 기판(20)에 손상을 입히는 것을 방지한다.Preferably, when the first conductive block 201 and the first electrode 104 are connected through a soldering method, and the second conductive block 202 and the second electrode 105 are connected through a soldering method, the first conductivity Both the block 201 and the second conductive block 202 may be made of metal indium. Since indium has a lower melting point, it is prevented from damaging the light emitting device 10 or the array substrate 20 due to an excessively high temperature during soldering.

연결 접착제(30)가 열가소성을 가진 포토레지스트일 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 솔더링하는 동시에, 연결 접착제(30)에 대해 가열하고, 솔더링을 완성하는 동시에 연결 접착제(30)와 어레이 기판(20) 및 발광 소자(10) 사이의 접착을 완성한다.When the connecting adhesive 30 is a photoresist having a thermoplasticity, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are soldered and heated to the connecting adhesive 30, and the soldering is completed and connected at the same time. Adhesion between the adhesive 30 and the array substrate 20 and the light emitting device 10 is completed.

계속하여 도 3을 참조하면, 본 실시예에서, 발광 소자(10) 상에 저벽과 인접하는 측벽이 구비되고; 제1 전극(104)은 저벽 상에 위치하는 제1 접촉부(1041), 및 측벽 상에 위치하는 제1 연장부(1042)를 포함하고, 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결된다. 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결되는 바, 제1 전극(104)이 발광 소자(10)의 저벽에만 설치되는 것과 비교할 때, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 또한, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이가 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 연결력도 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시킨다.Continuing to refer to FIG. 3 , in this embodiment, a side wall adjacent to the bottom wall is provided on the light emitting device 10 ; The first electrode 104 includes a first contact portion 1041 positioned on the bottom wall, and a first extension portion 1042 positioned on the side wall, and the first conductive block 201 includes the first contact portion 1041 . and the first extension 1042 . The first conductive block 201 is connected to the first contact portion 1041 and the first extension portion 1042 , and when the first electrode 104 is installed only on the bottom wall of the light emitting device 10 , the first The contact area between the conductive block 201 and the first electrode 104 is increased, and poor contact between the first conductive block 201 and the first electrode 104 is prevented. In addition, when the first conductive block 201 and the first electrode 104 are connected through a soldering method, the connection force between the first conductive block 201 and the first electrode 104 may be improved, and thus Accordingly, the connection force between the light emitting device 10 and the array substrate 20 is improved.

또한, 제2 전극(105)은 저벽 상에 위치하는 제2 접촉부(1051), 및 측벽 상에 위치하는 제2 연장부(1052)를 포함하고, 제2 도전 블록(202)은 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결된다. 제2 도전 블록(202)이 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결되는 바, 제2 전극(105)이 발광 소자(10)의 저벽에만 설치되는 것과 비교할 때, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 또한, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이에 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 연결력을 향상시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력도 향상시킬 수 있다.In addition, the second electrode 105 includes a second contact portion 1051 positioned on the bottom wall, and a second extension portion 1052 positioned on the sidewall, and the second conductive block 202 includes a second contact portion ( 1051 ) and the second extension portion 1052 . When the second conductive block 202 is connected to the second contact portion 1051 and the second extension portion 1052 , when the second electrode 105 is installed only on the bottom wall of the light emitting device 10 , the second By increasing the contact area between the conductive block 202 and the second electrode 105 , poor contact between the second conductive block 202 and the second electrode 105 is prevented. In addition, when connected between the second conductive block 202 and the second electrode 105 through a soldering method, the connection force between the second conductive block 202 and the second electrode 105 is improved, so that the light emitting device ( The connection force between 10 ) and the array substrate 20 may also be improved.

바람직하게, 발광 소자(10) 저벽의 면적은 발광 소자(10) 상벽의 면적보다 작다. 이러한 설치에 의해, 발광 소자(10)의 측벽이 경사지게 설치되는 바, 발광 소자(10)의 측벽이 수직으로 설치되는 것에 비해, 발광 소자(10)의 측벽 면적을 증가시킬 수 있고; 제1 연장부(1042)와 발광 소자(10) 저벽 사이의 거리가 동일한 전제 하에, 경사지게 설치된 측벽은 제1 연장부(1042)의 면적을 증가시켜, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)의 접촉 면적을 더욱 증가시킬 수 있고; 동일하게, 제2 연장부(1052)와 발광 소자(10) 저벽 사이의 거리가 동일한 전제 하에, 경사지게 설치된 측벽은 제2 연장부(1052)의 면적을 증가시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)의 접촉 면적을 더욱 증가시킬 수 있다.Preferably, the area of the bottom wall of the light emitting device 10 is smaller than the area of the upper wall of the light emitting device 10 . By this installation, the sidewall of the light emitting device 10 is installed to be inclined, and compared to the vertical sidewall of the light emitting device 10 being installed, the area of the sidewall of the light emitting device 10 can be increased; Under the premise that the distance between the first extension portion 1042 and the bottom wall of the light emitting device 10 is the same, the inclined sidewall increases the area of the first extension portion 1042, so that the first conductive block 201 and the first electrode It is possible to further increase the contact area of 104; Similarly, on the premise that the distance between the second extension portion 1052 and the bottom wall of the light emitting device 10 is the same, the inclined sidewall increases the area of the second extension portion 1052, thereby forming the second conductive block 202 and The contact area of the second electrode 105 may be further increased.

예시적으로, 발광 소자(10)는 원뿔대 형태 또는 각뿔대 형태로 형성되어, 발광 소자(10) 저벽의 면적이 발광 소자(10) 상벽의 면적보다 작도록 확보할 수 있다.Illustratively, the light emitting device 10 may be formed in a truncated cone shape or a truncated pyramid shape, so that the area of the bottom wall of the light emitting device 10 may be ensured to be smaller than the area of the upper wall of the light emitting device 10 .

기타 실시예에서, 하우징 및 위에서 도 1 내지 도 3에 따른 디스플레이 패널을 포함하되, 디스플레이 패널이 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치를 더 제공한다.In another embodiment, there is further provided a display device including a housing and a display panel according to FIGS. 1 to 3 from above, wherein the display panel is installed on the housing.

디스플레이 장치는 핸드폰, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이, 전자북, 전자 종이, 스마트 워치, 노트북, 디지털 액자 또는 네비게이터 등의 디스플레이 기능을 구비하는 제품 또는 부재일 수 있다.The display device may be a product or member having a display function, such as a mobile phone, a tablet computer, a TV, a display, an e-book, an electronic paper, a smart watch, a notebook computer, a digital picture frame, or a navigator.

본 실시예에서 제공하는 디스플레이 장치에 있어서, 어레이 기판(20)과 발광 소자(10) 사이는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 전기적으로 연결되고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 설치되고, 연결 접착제(30)의 어레이 기판(20) 상에서의 투영이 발광 소자(10) 저벽의 어레이 기판(20) 상에서의 투영 내에 위치하고, 연결 접착제(30)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)의 주위에 위치하고; 디스플레이 패널을 제조할 때, 발광 소자(10)와 베이스 사이를 연결하는 연결층이 분해되어, 기체를 생성하여 발광 소자(10)와 베이스가 분리되도록 푸시하고, 이때 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이에 위치하는 연결 접착제(30)가 발광 소자(10)를 지지하여, 발광 소자(10)가 인가되는 힘이 불균일하여 손상되는 것을 방지한다.In the display device provided in this embodiment, the array substrate 20 and the light emitting element 10 are electrically connected through the first conductive block 201 and the second conductive block 202, and the connection adhesive 30 ) is installed between the light emitting element 10 and the array substrate 20, and the projection of the connecting adhesive 30 on the array substrate 20 is located in the projection of the bottom wall of the light emitting element 10 on the array substrate 20 , the connecting adhesive 30 is positioned around the first conductive block 201 and the second conductive block 202 ; When manufacturing the display panel, the connecting layer connecting the light emitting element 10 and the base is disassembled, and a gas is generated to push the light emitting element 10 and the base so that the light emitting element 10 and the base are separated, at this time the light emitting element 10 and the array substrate The connecting adhesive 30 positioned between the 20 supports the light emitting device 10 and prevents the light emitting device 10 from being damaged due to non-uniform force applied thereto.

본 출원의 기재에서, 방위 또는 위치 관계를 가리키는 용어는 첨부 도면에 도시된 방위 또는 위치 관계를 기반으로 하고; 용어 “제1”, “제2”는 단지 상이한 부재에 대한 설명의 편의를 위한 것이다.In the description of the present application, the term indicating the orientation or positional relationship is based on the orientation or positional relationship shown in the accompanying drawings; The terms “first” and “second” are merely for convenience of description of different members.

이상의 각 실시예는 본 출원의 기술방안을 설명하기 위한 것일 뿐, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. 비록 상술한 각 실시예를 참조하여 본 출원에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 분야의 당업자라면 여전히 상술한 각 실시예에서 기재한 기술방안에 대해 수정을 가하거나, 그 중 부분 또는 모든 기술특징에 대해 동등한 치환을 가할 수 있으며, 이러한 수정 또는 치환에 의해 관련 기술방안의 본질이 본 출원의 각 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나는 것은 아니다.Each of the above embodiments is only for explaining the technical solution of the present application, and is not limited thereto. Although the present application has been described in detail with reference to each of the above-described embodiments, those skilled in the art will still make modifications to the technical solutions described in the above-described embodiments, or some or all of the technical features Equivalent substitution can be made, and the essence of the related technical solution does not deviate from the scope of the technical solution of each embodiment of the present application by such modification or substitution.

Claims (20)

발광 소자;
어레이 기판;
제1 도전 블록과 제2 도전 블록으로서, 상기 어레이 기판과 상기 발광 소자 사이는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 접촉하지 않는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록; 및
상기 발광 소자와 상기 어레이 기판 사이에 설치되고, 상기 어레이 기판 상에서의 투영이 상기 발광 소자의 상기 어레이 기판을 향하는 저벽의 상기 어레이 기판 상에서의 투영 내에 위치하고, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록의 주위에 위치하는 연결 접착제;를 포함하고,
상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 디스플레이 패널.light emitting element;
array substrate;
A first conductive block and a second conductive block, wherein the array substrate and the light emitting device are electrically connected through a first conductive block and a second conductive block, and the first conductive block and the second conductive block do not contact each other a first conductive block and a second conductive block; and
installed between the light emitting element and the array substrate, wherein the projection on the array substrate is located in the projection on the array substrate of the bottom wall of the light emitting element toward the array substrate, the first conductive block and the second conductive block Connecting adhesive located around the; including,
The connection adhesive is a display panel for bonding the light emitting device and the array substrate. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제는 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 접합되는 디스플레이 패널.The method of claim 1,
The connection adhesive is bonded to the first conductive block and the second conductive block. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제는 열가소성 접착제 또는 열경화성 접착제인 디스플레이 패널.According to claim 1,
The connection adhesive is a thermoplastic adhesive or a thermosetting adhesive. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제는 포토레지스트인 디스플레이 패널.According to claim 1,
The connection adhesive is a photoresist display panel. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제는 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌 또는 폴리카보네이트를 포함하는 디스플레이 패널.According to claim 1,
The connection adhesive is a display panel comprising polymethacrylate, polystyrene or polycarbonate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 소자의 상기 저벽 상에 제1 전극과 제2 전극이 설치되어 있고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 접촉하지 않고; 상기 제1 전극은 상기 제1 도전 블록과 연결되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 도전 블록과 연결되는 디스플레이 패널.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
a first electrode and a second electrode are provided on the bottom wall of the light emitting element, and the first electrode and the second electrode do not contact; The first electrode is connected to the first conductive block, and the second electrode is connected to the second conductive block. 제6항에 있어서,
상기 발광 소자 상에 상기 저벽과 인접하는 측벽이 구비되고; 상기 제1 전극은 상기 저벽 상에 위치하는 제1 접촉부, 및 상기 측벽 상에 위치하는 제1 연장부를 구비하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되는 디스플레이 패널.7. The method of claim 6,
a side wall adjacent to the bottom wall is provided on the light emitting device; The first electrode includes a first contact portion positioned on the bottom wall and a first extension portion positioned on the sidewall, and the first conductive block is a display panel connected to the first contact portion and the first extension portion . 제7항에 있어서,
상기 제2 전극은 상기 저벽 상에 위치하는 제2 접촉부, 및 상기 측벽 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되는 디스플레이 패널.8. The method of claim 7,
The second electrode includes a second contact portion positioned on the bottom wall and a second extension portion positioned on the sidewall, and the second conductive block is a display panel connected to the second contact portion and the second extension portion . 제8항에 있어서,
상기 발광 소자의 저벽의 면적은 상기 발광 소자의 상벽의 면적보다 작은 디스플레이 패널.9. The method of claim 8,
An area of a bottom wall of the light emitting device is smaller than an area of an upper wall of the light emitting device. 제6항에 있어서,
상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 모두 금속 블록인 디스플레이 패널.7. The method of claim 6,
The first conductive block and the second conductive block are both metal blocks. 제10항에 있어서,
상기 제1 도전 블록은 상기 제1 전극과 솔더링되고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 전극과 솔더링되는 디스플레이 패널.11. The method of claim 10,
The first conductive block is soldered to the first electrode, and the second conductive block is soldered to the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자는 절연층, 및 적층 설치된 제1 전극층, 발광층, 제2 전극층을 포함하고; 상기 절연층은 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층의 외측에 피복되는 디스플레이 패널.The method of claim 1,
the light emitting device includes an insulating layer, and a first electrode layer, a light emitting layer, and a second electrode layer stacked; The insulating layer is coated on the outside of the first electrode layer, the light emitting layer, and the second electrode layer. 제1항에 있어서,
상기 어레이 기판 내에 박막 트랜지스터가 설치되고, 상기 박막 트랜지스터는 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 전기적으로 연결되는 디스플레이 패널.According to claim 1,
A thin film transistor is installed in the array substrate, and the thin film transistor is electrically connected to the first conductive block and the second conductive block. 제1항에 있어서,
상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록은 상기 어레이 기판 또는 상기 발광 소자 상에 설치되는 디스플레이 패널.According to claim 1,
The first conductive block and the second conductive block are installed on the array substrate or the light emitting device. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제는 상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록과 접촉하거나 접촉하지 않는 디스플레이 패널.According to claim 1,
The connection adhesive may or may not contact the first conductive block and the second conductive block. 제1항에 있어서,
상기 연결 접착제의 일면은 상기 발광 소자와 접합되고, 상기 연결 접착제의 타면은 상기 어레이 기판과 접합되는 디스플레이 패널.According to claim 1,
A display panel in which one surface of the connection adhesive is bonded to the light emitting device, and the other surface of the connection adhesive is bonded to the array substrate. 연결층을 통해 발광 소자를 베이스 상에 연결하며, 상기 발광 소자의 어레이 기판과 배면하는 상벽은 상기 연결층과 연결되는 단계;
상기 어레이 기판 상에 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하며, 연결 접착제를 형성하는 단계;
상기 발광 소자를 상기 연결 접착제 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 접착시키는 단계;
상기 연결층이 분해되도록 하여, 상기 베이스와 상기 발광 소자를 분리시켜, 상기 디스플레이 패널의 제조를 구현하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.connecting the light emitting device to the base through a connection layer, and an upper wall facing the array substrate of the light emitting device is connected to the connection layer;
forming a first conductive block and a second conductive block on the array substrate, and forming a connection adhesive;
attaching the light emitting device on the connection adhesive, such that the first conductive block and the second conductive block are electrically connected to the light emitting device, and the connection adhesive bonding the light emitting device and the array substrate;
and disassembling the connection layer to separate the base and the light emitting element, thereby realizing the manufacture of the display panel. 제17항에 있어서,
상기 연결 접착제는 열가소성 접착제 또는 열경화성 접착제인 방법.18. The method of claim 17,
wherein the connecting adhesive is a thermoplastic adhesive or a thermosetting adhesive. 제17항에 있어서,
상기 발광 소자의 저벽의 면적은 상기 발광 소자 상벽의 면적보다 작은 방법.18. The method of claim 17,
The area of the bottom wall of the light emitting device is smaller than the area of the top wall of the light emitting device. 하우징 및 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치.A display device comprising a housing and the display panel according to any one of claims 1 to 16, wherein the display panel is installed on the housing.
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