KR20210142512A - 방열 효율이 개선된 트랜스포머 - Google Patents

Abstract

본 발명의 트랜스포머는 코어의 5개 지점에서 방열하는 보빈을 구비하여방열 효과가 집중적이고 신속하다. 코어는 상하 분할 코어이며, 보빈은 입체적이고 컴팩트한 2층 구조이다. 또 차폐캡으로 와이어의 열을 효과적으로 외부와 차폐한다.

Description

방열 효율이 개선된 트랜스포머{Transformer with improved and efficient heat discharge function}

본 발명은 방열 효율이 개선된 트랜스포머에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 본 발명은 코어와 보빈에 스마트 갭을 적용하여 방열 효율을 개선한 트랜스포머에 관한 것이다.

SMPS(Switched-mode power supply)는 고주파수에서 온/오프되는 스위칭 디바이스를 이용하여 파워를 전환하는 전자 회로 및 스위칭 디바이스가 비전도 상태에 있을 때 동력을 전달하는 인덕터나 커패시터와 같은 저장 요소를 말한다. SMPS는 고효율이며, 안정적이고 효율적인 전원 공급이 필요한 컴퓨터와 같은 전자 장비에 널리 이용된다. 예를 들어 UHD, FHD, HD LED TV와 모니터등에 적용되고 있다.

SMPS는 입출력 전압에 따라 AC-DC, DC-DC, DC-AC, AC-AC로 분류되는데, AC-DC SMPS는 전형적으로 입력 정류기와 필터, 스위칭 디바이스로 구성되는 인버터, 출력 정류기 및 필터, 제어 회로와 트랜스포머를 구비한다. 여기서의 트랜스포머는 소위 “스위칭 트랜스포머”로서 일반적인 트랜스포머에 비하여 코어 및 보빈의 크기를 대폭 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라 저전압, 저전류의 전원을 안정 공급할 수 있는 장점이 있다.

그런데 종래의 트랜스포머는 방열 기능을 충분히 고려하지 않은 문제가 있다. 예를 들어 특허 공개 제10-2015-0045694호는 보빈에 코일이 감겨지고 코어가 보빈에 삽입 장착된 트랜스포머를 개시하고 있다. 그런데 이 장치에서는 코어나 코일이 방열하는 경우 코어의 측면을 통해 열이 직접 방출되므로 트랜스포머 또는 주위의 미세 부품이 열 변형 되거나 성능이 저하할 우려가 있다. “트랜스포머 및 이를 구비하는 평판 디스플레이 장치”에 관한 특허 공개 제10-2012-0076299호를 참조하면, 코어가 PCB 기판을 직접 관통하도록 설치되므로 상술한 문제점이 발생할 우려가 크다.

출원인은 상술한 문제를 해소하기 위하여 특허 출원 제10-2019-0147085호에서 도 10 및 도 11에 도시한 것과 같이, 보빈(2')에, 방열부재로서의 밴드(6')를 코어(4')의 측면에 형성하여 코어(4')에서 발생하는 열을 신속히 밴드(6')로 집중시켜 방출함으로써 트랜스포머와 주변 디바이스의 열 변형을 방지할 수 있도록 한 트랜스포머를 제안하였다. 이 구조에서는 점선의 타원으로 도시한 것과 같이 코어(4')의 중족과 양 측면, 즉 총 3곳에서 분할하여 방열하는 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 이 구조는 실질적으로는 “E”자 유형의 코어(4')에 한정하여 적합하다는 한계가 있고, 예를 들어 5족형의 코어에 적용되기 어렵다. 또 코어의 상부와 하부가 분리된 구조를 수용하기 위해서는 보빈이 입체적이고 컴팩트한 형상을 가지면서도, 충분한 방열 효과를 발휘하도록 설계될 필요가 있다.

본 발명은 이상의 지견을 토대로 완성된 것이다.

그러므로 본 발명은 방열 효과를 개선하고 컴팩트하며 다족형의 코어를수용할 수 있는 보빈을 구비한 고밀도의 트랜스포머를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, SMPS(Switched-mode power supply)의 트랜스포머(transformer)로서, 상기 트랜스포머는 보빈과, 보빈에 관통 삽입된 코어를 포함하며, 상기 보빈은 상부에 위치한 제1플레이트와, 제1플레이트와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 제2플레이트를 포함하며, 제1플레이트와 제2플레이트는 중앙에 형성된 관통홀에 의하여 연결되며, 제1플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 면 중, 제1면과 제1면과 대향하는 제2면이, 나머지 측면인 제3면과 제4면보다 폭이 넓도록 광폭부(12A, 12B)를 구비하며, 제2플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면과 제3면과 대향하는 제4면이, 나머지 측면인 제1면과 제2면보다 폭이 넓도록 광폭부(14C, 14D)를 구비하고, 상기 코어는 제1플레이트에 안착되는 상부코어와 제2플레이트에 안착되는 하부코어를 포함하며, 상부코어 및 하부코어의 중족이 상기 관통홀에 삽입되는, 트랜스포머를 제공한다.

상기 상부코어는 베이스를 구비하며, 베이스의 양측면은 제1플레이트의 제1면 및 제2면을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작되고, 베이스의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 하향하도록 절곡된 제1측부와 제1측부와 대향하는 측면에서 수직 하향하도록 절곡된 제2측부가 형성되고, 상부코어를 제1플레이트에 위치시킬 때, 제1측부는 제1플레이트의 제3면을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트의 광폭부와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제2측부는 제1플레이트의 제4면을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트의 광폭부와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향할 수 있다.

상기 하부코어는 베이스를 구비하며, 베이스의 양측면은 제2플레이트의 제3면 및 제4면을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작되고, 베이스의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 상향하도록 절곡된 제3측부와 제3측부와 대향하는 측면에서 수직 상향하도록 절곡된 제4측부가 형성되고, 하부코어를 제2플레이트에 위치시킬 때, 제3측부는 제2플레이트의 제1면을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트의 광폭부(12A)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제4측부는 제2플레이트의 제2면을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트의 광폭부(12B)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향할 수 있다.

상부코어의 제1측부와 하부코어의 양 측면중 하나의 측면이 제2플레이트의 측면 단부의 제1노출부를 사이에 두고 대향하며, 상부코어의 제2측부와 하부코어의 양 측면중 다른 하나의 측면이 제2플레이트의 다른 측면의 제1노출부를 사이에 두고 대향하게 된다.

하부코어의 제3측부와 상부코어의 양 측면중 하나의 측면이 제1플레이트의 측면 단부의 제2노출부를 사이에 두고 대향하며, 하부코어의 제4측부와 상부코어의 양 측면중 다른 하나의 측면이 제1플레이트의 다른 측면의 제2노출부를 사이에 두고 대향하게 된다.

상기 관통홀에는 상부 및 하부코어의 중족을 안내하기 위한 하나 이상의 가이드를 설치할 수 있다.

또한, 본 발명은 SMPS(Switched-mode power supply)의 트랜스포머(transformer)로서, 상기 트랜스포머는 보빈과, 보빈에 관통 삽입된 코어를 포함하며, 상기 보빈은 상부에 위치한 제1플레이트와, 제1플레이트와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 제2플레이트를 포함하며, 제1플레이트와 제2플레이트는 중앙에 형성된 관통홀에 의하여 연결되며, 제1플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 면 중, 제1면과 제1면과 대향하는 제2면이, 나머지 측면인 제3면과 제4면보다 폭이 넓도록 광폭부(12A, 12B)를 구비하며, 제2플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면과 제3면과 대향하는 제4면이, 나머지 측면인 제1면과 제2면보다 폭이 넓도록 광폭부(14C, 14D)를 구비하고, 관통홀의 외부에 와이어를 설치하고, 와이어의 외부에서 와이어를 둘러싸는 차폐캡을 설치한, 트랜스포머를 제공한다.

이와 달리, 관통홀의 외부에 관통홀을 둘러싸는 차폐캡을 설치하고 차폐캡의 외부에 와이어를 권선할 수 있다.

상기 차폐캡은 2분할되며, 서로 대향하여 연결되는 제1캡과 제2캡으로 이루어질 수 있다.

상기 차폐캡의 외면에는 PCB의 삽입 높이를 가이드하는 차폐캡가이드를 더 설치할 수 있다.

본 발명에 의하면, 트랜스포머의 열이 보빈의 어느 부분에 치우치지 않고 보빈 전체적으로 신속하고 집중적으로 방출된다는 우수한 방열 효과를 기대할 수 있다.

본 발명에 의하면, 입체적인 상하 분할 구조의 코어와, 이를 수용하면서 효과적으로 방열 기능을 수행하는 보빈으로 이루어진 경제적이고 컴팩트한 트랜스포머를 제공한다는 효과를 발휘한다.

본 발명에 의하면 보빈에 권취되는 와이어의 밖에 차폐캡을 설치하여 권취된와이어의 발열이 외부로 방출되는 것을 차단하여 SMPS의 절연온도를 낮출수 있어며 주변부품으로의 열전도를 차폐 할 수 있다.

본 발명에 의하면 보빈의 관통홀에 가이드를 설치함으로써 코어의 중족에서 발생하는 열이 권선 코일로 전달되어 발열이 증폭되는 우려를 배제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 효율이 개선된 트랜스포머를 내려다 본 사시도;
도 2는 본 발명의 보빈의 사시도;
도 3은 본 발명의 제1플레이트와 제2플레이트의 크기 관계를 명료히 하도록 두 부재를 겹쳐 도시한 개념도;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 상부코어의 사시도;
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하부코어의 사시도;
도 6은 본 발명의 코어와 보빈을 결합한 것을 보인 사시도로서 방열 기능을 설명하기 위한 도면;
도 7은 본 발명의 보빈과 차폐캡의 조립을 설명하기 위한 사시도;
도 8은 본 발명의 차폐캡을 장착한 보빈의 사시도;
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐캡을 장착한 보빈의 사시도;
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통홀을 도시한 평면도;
도 11은 선행기술의 트랜스포머의 사시도; 그리고
도 12는 도 11의 선행기술의 코어의 측면도이다.

본 발명에 따른 각 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 하나의 예에 불과하고, 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 각 실시예에 포함되는 개별 구성 및 개별 기능 중 적어도 어느 하나 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 효율이 개선된 트랜스포머(1)를 내려다 본 사시도이다. 발명의 명료한 이해를 위하여 코일의 도시는 이를 생략하였다.

트랜스포머(1)는 보빈(10)과, 보빈(10)에 관통 결합된 코어(2)를 포함한다. 코어(2)는 상부코어(4)와 하부코어(6)로 분할되어 조립된다. 보빈(10)은 상부 및 하부코어(4, 6)의 입체적인 형상에 대응하도록 설계된다. 코어(2)는 보빈(10)을 둘러싸면서 보빈(10)을 통하여 충분히 열이 방출되도록 설계된다. 본 발명은 코어(2)와 보빈(10) 구조의 유기적인 결합에 의하여 방열 효과를 발휘하도록 한 점에 특징이 있다.

도 2는 본 발명의 보빈(10)의 사시도이다.

보빈(10)은 사각 형상의 상부에 위치한 제1플레이트(12)와 제1플레이트(12)와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 사각 형상의 제2플레이트(14)를 포함한다. 제1플레이트(12)와 제2플레이트(14)는 중앙에 형성된 사각형의 관통홀(16)에 의하여 구조적으로 일체가 된다. 관통홀(16)은 후술하는 것과 같이 코어의 중족을 수용한다.

제1플레이트(12)의 4개의 코너에는 내부로 각이 진 사각 형상의 두툼한 연결부(16)가 형성되고 각각의 연결부(16)로부터는 리드(18)가 연장된다. 연결부(16)와 리드(18)는 본 발명의 필수 구성은 아니며 이들은 생략하거나 다른 구조로 대체될 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1플레이트(12)와 제2플레이트(14)의 크기 관계를 명료히 하도록 두 부재를 겹쳐 도시한 개념도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1플레이트(12)는 관통홀(16)을 기준으로 4분할되는 면 중에서, 제1면(120)과 제1면과 대향하는 제2면(122)이, 나머지 측면인 제3면(124)과 제4면(126)보다 폭이 넓게 형성된다. 구체적으로, 제1플레이트(12)를 제2플레이트(14)와 겹쳐 정렬하는 경우 평면상에서 보아 제2플레이트(14)를 벗어나는 폭만큼 넓게 형성된다. 도 2 및 도 3에서 점선은 제2플레이트(14)의 측면 모서리를 수직 상부로 투영한 것이며, 제1면(120)에는 광폭부(12A)가, 제2면(122)에는 광폭부(12B)가 형성된다. 광폭부(12A, 12B)는 면적이 동일한 것이 바람직하나 상이해도 좋다.

반대로, 제2플레이트(14)는 관통홀(16)을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면(144)과 제3면과 대향하는 제4면(146)이, 나머지 측면인 제1면(140)과 제2면(142)보다 폭이 넓게 형성된다. 구체적으로, 제1플레이트(12)를 제2플레이트(14)와 겹쳐 정렬하는 경우 평면상에서 보아 제1플레이트(12)를 벗어나는 폭만큼 넓게 형성된다. 도 2 및 도 3에서 이중 쇄선은 제1플레이트(12)의 측면 모서리를 수직 하부로 투영한 것이며, 제3면(144)에는 광폭부(14C)가, 제4면(146)에는 광폭부(14D)가 형성된다. 광폭부(14C, 14D)는 면적이 동일한 것이 바람직하나 상이해도 좋다.

이상의 설명에서, 광폭부가 존재하므로 제1 및 제2플레이트(10, 12)는 전체적으로 직사각형의 개형을 가진다고 할 수 있다. 후술하는 것과 같이 코어(2) 역시 이러한 제1 및 제2플레이트(10, 12)의 형상에 맞도록 제작된다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 코어(2) 중 상부코어(4)의 사시도이다.

상부코어(4)는 제1플레이트(12)의 상면에 안착되도록 설계된다. 상부코어(4)는 마름모형의 베이스(40)를 구비하며, 베이스(40)의 양측면(46)은 제1플레이트(12)의 제1면(120) 및 제2면(122)을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작된다. 베이스(40)의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 하향하도록 절곡된 제1측부(44C)와 제1측부(44C)와 대향하는 측면에서 역시 수직 하향하도록 절곡된 제2측부(44D)가 형성된다.

상부코어(4)를 제1플레이트(12)에 위치시킬 때, 제1측부(44C)는 제3면(124)을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트(14)의 광폭부(14C)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제2측부(44D)는 제4면(126)을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트(14)의 광폭부(14D)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하도록 제작된다. 따라서, 상부코어(4)에 의하여 제1 및 제2플레이트(10,12)사이의 두 개의 빈 측면 공간이 커버된다.

(42)는 상부코어(4)의 중족이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 코어(2)의 하부코어(6)의 사시도이다.

하부코어(6)는 제2플레이트(14)의 하면으로부터 안착되도록 설계된다. 하부코어(6)는 마름모형의 베이스(60)를 구비하며, 베이스(60)의 양측면(66)은 제2플레이트(12)의 제3면(144) 및 제4면(146)을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작된다. 베이스(60)의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 상향하도록 절곡된 제3측부(64A)와 제3측부(64A)와 대향하는 측면에서 역시 수직 상향하도록 절곡된 제4측부(64B)가 형성된다.

하부코어(6)를 제2플레이트(14)에 위치시킬 때, 제3측부(64A)는 제1면(140)을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트(12)의 광폭부(12A)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제4측부(64B)는 제2면(142)을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트(14)의 광폭부(12B)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향한다. 따라서, 하부코어(4)에 의하여 제1 및 제2플레이트(10,12)사이의 나머지 두 개의 빈 측면 공간도 커버된다.

(62)는 하부코어(4)의 중족이다. 중족(42, 62)은 관통홀(16)에 삽입되며 구조적으로 제1 및 제2플레이트(10, 12)를 연결하게 된다.

도 6은 이상 설명한 본 발명의 코어(2)와 보빈(10)을 결합한 것을 보인 사시도이다.

상부코어(4)는 전체적으로 제1플레이트(12)를 덮으며, 이때 제2측부(44D)는 아래로 연장되어 제2플레이트(14)의 광폭부(14D)에 접하며, 광폭부(14D)의 하면에는 하부코어(6)의 측면(66)이 안착된다. 따라서, 제2플레이트(14)의 측면 단부에는 필연적으로 상부 및 하부코어(4, 6) 사이에 제1노출부(50a)가 형성된다. 마찬가지로 도시와 설명을 생략한 반대편에도 제1노출부(50a)가 형성되어 있다.

또, 하부코어(6)는 전체적으로 제2플레이트(14)를 덮으며, 이때 하부코어(6)의 제4측부(64B)는 위로 연장되어 제1플레이트(12)의 광폭부(12B)에 접하며, 광폭부(12B)의 상면에는 상부코어(4)의 측면(46)이 안착된다. 그리고, 제1플레이트(12)의 측면 단부에는 필연적으로 상부 및 하부코어(4. 6) 사이에 제2노출부(50b)가 형성된다. 마찬가지로 도시를 생략한 반대편에서도 제2노출부(50b)가 형성되어 있다.

보빈(10)이 코어(2)와 접하는 모든 부분에서 방열 기능을 수행한다고 할 수 있다. 하지만, 본 발명에서는 상부코어(4)에 제1 및 제2측부(44C, 44D)를 형성하고, 하부코어(6)에 제3 및 제4측부(64A, 64B)를 형성하여 이들이 각각과 접하는 광폭부(12A, 12B, 14C, 14D)를 통하여 열이 방출되도록 한 점에 특징이 있다. 나아가, 제1 내지 제4측부(44C, 44D, 64A, 64B)로 전달되는 열과, 이들 각각과 플레이트를 두고 대향하는 측면(66, 46)으로 전달된 열이 제1노출부(50a) 및 제2노출부(50b)를 통하여 집중적으로 신속하게 외부로 방출된다. 제1 노출부(50a) 및 제2노출부(50b)는 서로 높이가 다르면서 각 면마다 교차로 형성되므로, 열이 보빈(10)의 상부 및 하부에 치우치지 않으면서, 전체적으로 보아 보빈(10)의 중간 높이에서 방출되는 것과 같은 균일한 방열 효과를 기대할 수 있다.

또, 본 발명에서는 코어(2)의 중족(42, 62)에서 발생하는 열이 관통홀(16)에 의해 방열된다. 따라서 본 발명에 의하면 코어(2)의 중족과, 4개의 외족 즉 4개의 측부, 5곳 모두에 방열 포인트가 형성되며, 코어의 상부와 하부가 분리된 구조, 특히 5족형의 코어에 적합한 방열 구조를 제공하는 효과를 기대할 수 있다.

도 7은 이상 설명한 본 발명의 보빈(10)에 대하여 차폐 효과를 개선하기 위한 구조를 추가한 실시예이다.

본 발명의 보빈(1)에 대하여 관통홀(16) 주위로 코일인 와이어(W)를 권선한다. 그리고, 와이어(W)에서 발생하는 열을 차폐하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐캡(C)으로 와이어(W)를 둘러 폐쇄한다. 차폐캡(C)은 2분할되며, “ㄷ”자형의 제1캡(C1)과, 제1캡(C1)의 양면과 맞닿아 조립 또는 연결되는 제2캡(C2)으로 이루어진다. 차폐캡(C)은 전체적으로 사각형상으로 폭이 얇은 시트형이지만, 이는 보빈(10)의 형상에 맞춘 것이며, 원형 또는 타원형으로 또는 두터운 플레이트형으로 적절히 변경하여 제작할 수 있다. 차폐캡(C)이 분할 조립되는 이유는 리드(18)와의 간섭을 피하기 위해서이지만, 리드(18)가 없다면 일체형으로 제작할 수 있다. 도 8은 보빈(10)상에 차폐캡(C)이 장착된 최종 모습을 도시하고 있다.

이와 달리 관통홀(16)에 와이어(W)를 권선하기 이전에 관통홀(16)을 둘러 차폐캡(C)을 조립하는 것이 가능함은 물론이다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐캡(C)을 구비한 보빈의 사시도이다. 앞서 실시예와 다른 점은 차폐캡(C)의 코너 부근 4곳에 차폐캡가이드(Cg)를 형성한 점이다. 차폐캡가이드(Cg)에 의하여 PCB 조립 시 그 삽입 높이가 조정되어 PCB 상면의 치수 조정이 가능하며 슬림화가 가능하다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예로서, 관통홀(16)에 상부 및 하부코어(4, 6)의 중족(42, 62)을 안내하기 위한 로드 형상의 가이드(16a)를 설치하였다. 코어(2)와 보빈(10)의 조립 시, 중족(42, 62)이 보빈(10)면에 밀착하면 이 면을 통하여 코어(2) 중족(42, 62)의 Gap 발열이 권선 코일로 열이 전도되어 발열이 증폭될 우려가 있다. 이를 개선하기 위하여 가이드(16a)를 적용하면, 코어(2)의 중족(42, 62)이 치우치는 것을 방지하여 주변 코일의 발열이 증폭되는 것을 방지할 수 있다. 또, 가이드(16a)를 매개하여 중족(42, 62)의 열이 원활하게 보빈(10)으로 전달되도록 할 수 있다. 나아가 상부 및 하부코어(4, 6)의 조립에도 편리하다. 가이드(16a)는 관통홀의 4개의 면에 모두 배치되는 것이 바람직하나, 크기와 위치는 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능하며 이들도 모두 본 발명의 권리범위에 속한다.

Claims (10)

1. SMPS(Switched-mode power supply)의 트랜스포머(transformer)로서, 상기 트랜스포머는 보빈과, 보빈에 관통 삽입된 코어를 포함하며,
   상기 보빈은 상부에 위치한 제1플레이트와, 제1플레이트와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 제2플레이트를 포함하며, 제1플레이트와 제2플레이트는 중앙에 형성된 관통홀에 의하여 연결되며,
   제1플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 면 중, 제1면과 제1면과 대향하는 제2면이, 나머지 측면인 제3면과 제4면보다 폭이 넓도록 광폭부(12A, 12B)를 구비하며,
   제2플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면과 제3면과 대향하는 제4면이, 나머지 측면인 제1면과 제2면보다 폭이 넓도록 광폭부(14C, 14D)를 구비하고,
   상기 코어는 제1플레이트에 안착되는 상부코어와 제2플레이트에 안착되는 하부코어를 포함하며, 상부코어 및 하부코어의 중족이 상기 관통홀에 삽입되는, 트랜스포머.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 상부코어는 베이스를 구비하며, 베이스의 양측면은 제1플레이트의 제1면 및 제2면을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작되고, 베이스의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 하향하도록 절곡된 제1측부와 제1측부와 대향하는 측면에서 수직 하향하도록 절곡된 제2측부가 형성되고,
   상부코어를 제1플레이트에 위치시킬 때, 제1측부는 제1플레이트의 제3면을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트의 광폭부(14C)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제2측부는 제1플레이트의 제4면을 넘어 수직 하향하여 제2플레이트의 광폭부(14D)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하는, 트랜스포머,
3. 제 2항에 있어서,
   상기 하부코어는 베이스를 구비하며, 베이스의 양측면은 제2플레이트의 제3면 및 제4면을 벗어나지 않고 정렬되는 크기로 제작되고, 베이스의 나머지 두 측면의 단부에는 수직 상향하도록 절곡된 제3측부와 제3측부와 대향하는 측면에서 수직 상향하도록 절곡된 제4측부가 형성되고,
   하부코어를 제2플레이트에 위치시킬 때, 제3측부는 제2플레이트의 제1면을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트의 광폭부(12A)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하며, 제4측부는 제2플레이트의 제2면을 넘어 수직 상향하여 제1플레이트의 광폭부(12B)와 접촉하거나 미세한 간격을 두고 대향하는, 트랜스포머,
4. 제 3항에 있어서,
   상부코어의 제1측부와 하부코어의 양 측면중 하나의 측면이 제2플레이트의 측면 단부의 제1노출부를 사이에 두고 대향하며, 상부코어의 제2측부와 하부코어의 양 측면중 다른 하나의 측면이 제2플레이트의 다른 측면의 제1노출부를 사이에 두고 대향하는, 트랜스포머.
5. 제 3항에 있어서,
   하부코어의 제3측부와 상부코어의 양 측면중 하나의 측면이 제1플레이트의 측면 단부의 제2노출부를 사이에 두고 대향하며, 하부코어의 제4측부와 상부코어의 양 측면중 다른 하나의 측면이 제1플레이트의 다른 측면의 제2노출부를 사이에 두고 대향하는, 트랜스포머.
6. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서,
   상기 관통홀에는 상부 및 하부코어의 중족을 안내하기 위한 하나 이상의 가이드를 설치한, 트랜스포머,
7. SMPS(Switched-mode power supply)의 트랜스포머(transformer)로서, 상기 트랜스포머는 보빈과, 보빈에 관통 삽입된 코어를 포함하며,
   상기 보빈은 상부에 위치한 제1플레이트와, 제1플레이트와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 제2플레이트를 포함하며, 제1플레이트와 제2플레이트는 중앙에 형성된 관통홀에 의하여 연결되며,
   제1플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 면 중, 제1면과 제1면과 대향하는 제2면이, 나머지 측면인 제3면과 제4면보다 폭이 넓도록 광폭부(12A, 12B)를 구비하며,
   제2플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면과 제3면과 대향하는 제4면이, 나머지 측면인 제1면과 제2면보다 폭이 넓도록 광폭부(14C, 14D)를 구비하고,
   관통홀의 외부에 와이어를 설치하고, 와이어의 외부에서 와이어를 둘러싸는 차폐캡을 설치한, 트랜스포머.
8. SMPS(Switched-mode power supply)의 트랜스포머(transformer)로서, 상기 트랜스포머는 보빈과, 보빈에 관통 삽입된 코어를 포함하며,
   상기 보빈은 상부에 위치한 제1플레이트와, 제1플레이트와 소정 간격을 두고 하부에 평행하게 위치한 제2플레이트를 포함하며, 제1플레이트와 제2플레이트는 중앙에 형성된 관통홀에 의하여 연결되며,
   제1플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 면 중, 제1면과 제1면과 대향하는 제2면이, 나머지 측면인 제3면과 제4면보다 폭이 넓도록 광폭부(12A, 12B)를 구비하며,
   제2플레이트는 관통홀을 기준으로 4분할되는 측면중에서, 제3면과 제3면과 대향하는 제4면이, 나머지 측면인 제1면과 제2면보다 폭이 넓도록 광폭부(14C, 14D)를 구비하고,
   관통홀의 외부에 관통홀을 둘러싸는 차폐캡을 설치하고 차폐캡의 외부에와이어를 권선한 트랜스포머.
9. 제 7항 또는 제 8항 중의 어느 한 항에 있어서,
   상기 차폐캡은 2분할되며, 서로 대향하여 연결되는 제1캡과 제2캡으로 이루어지는, 트렌스포머.
10. 제 7항 또는 제 8항 중의 어느 한 항에 있어서,
    차폐캡의 외면에는 PCB의 삽입 높이를 가이드하는 차폐캡가이드를 더 설치한, 트랜스포머.

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