KR20210138834A - 타일형 표시 장치 - Google Patents

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KR20210138834A
KR20210138834A KR1020200056379A KR20200056379A KR20210138834A KR 20210138834 A KR20210138834 A KR 20210138834A KR 1020200056379 A KR1020200056379 A KR 1020200056379A KR 20200056379 A KR20200056379 A KR 20200056379A KR 20210138834 A KR20210138834 A KR 20210138834A
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light
display device
light scattering
disposed
substrate
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KR1020200056379A
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공태진
손옥수
이강영
이신흥
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

타일형 표시 장치가 제공된다. 타일형 표시 장치는 복수의 발광 영역을 갖는 표시 기판, 및 상기 복수의 발광 영역 각각에 대응되게 배치되고 광 산란 물질을 구비한 복수의 투과 영역과 상기 복수의 투과 영역 사이에 배치된 복수의 차광 영역을 포함하는 색 변환 기판을 포함하는 제1 표시 장치, 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 장치의 일측에 배치된 제2 표시 장치, 및 상기 제1 표시 장치와 상기 제2 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함하고, 상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율과 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율의 평균 값보다 높다.

Description

타일형 표시 장치{TILED DISPLAY DEVICE}
본 발명은 타일형 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 이러한 평판 표시 장치 중에서 발광 표시 장치는 표시 패널의 화소들 각각이 스스로 발광할 수 있는 발광 소자를 포함함으로써, 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛 없이도 화상을 표시할 수 있다.
표시 장치를 대형 크기로 제조하는 경우, 화소 개수의 증가로 인하여 발광 소자의 불량률이 증가할 수 있고, 생산성 또는 신뢰성이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해, 타일형 표시 장치는 상대적으로 작은 크기를 갖는 복수의 표시 장치를 연결하여 대형 크기의 화면을 구현할 수 있다. 타일형 표시 장치는 서로 인접한 복수의 표시 장치 각각의 비표시 영역 또는 베젤 영역으로 인하여, 복수의 표시 장치 사이의 심(Seam)이라는 경계 부분을 포함할 수 있다. 복수의 표시 장치 사이의 경계 부분은 전체 화면에 하나의 영상을 표시할 경우 전체 화면에 단절감을 주게 되어 영상의 몰입도를 저하시킨다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복수의 표시 장치 사이의 경계 부분 또는 비표시 영역이 인지되는 것을 방지함으로써, 복수의 표시 장치 사이의 단절감을 제거하고 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있는 타일형 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 타일형 표시 장치는 복수의 발광 영역을 갖는 표시 기판, 및 상기 복수의 발광 영역 각각에 대응되게 배치되고 광 산란 물질을 구비한 복수의 투과 영역과 상기 복수의 투과 영역 사이에 배치된 복수의 차광 영역을 포함하는 색 변환 기판을 포함하는 제1 표시 장치, 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 장치의 일측에 배치된 제2 표시 장치, 및 상기 제1 표시 장치와 상기 제2 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함하고, 상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율과 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율의 평균 값보다 높다.
상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 색 변환 기판의 외광 반사율과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율보다 낮고, 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율보다 높을 수 있다.
상기 색 변환 기판은 상기 복수의 투과 영역 및 상기 복수의 차광 영역을 포함하는 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 복수의 컬러 필터, 상기 복수의 컬러 필터 상에서 상기 복수의 투과 영역 중 일부의 투과 영역에 대응되게 배치되고, 상기 광 산란 물질을 구비한 복수의 파장 변환부, 및 상기 복수의 컬러 필터 상에서 상기 복수의 투과 영역 중 다른 일부의 투과 영역에 대응되게 배치되고, 상기 광 산란 물질을 구비한 광 투과부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 컬러 필터는 제1 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제1 투과 영역과 중첩되는 제1 컬러 필터, 제2 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제2 투과 영역과 중첩되는 제2 컬러 필터, 및 제3 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제3 투과 영역, 및 상기 복수의 차광 영역과 중첩되는 제3 컬러 필터를 포함할 수 있다.
상기 복수의 파장 변환부는 상기 제1 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환시키는 제1 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제1 파장 변환부, 및 상기 제2 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 상기 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환시키는 제2 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제2 파장 변환부를 포함할 수 있다.
상기 제1 파장 변환부 또는 상기 제2 파장 변환부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 광 투과부는 상기 제3 컬러 필터 상에 배치되고, 상기 광 산란 물질을 이용하여 상기 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시킬 수 있다.
상기 광 투과부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 광 투과부의 광 산란 물질의 단위 체적당 양은 상기 광 산란 부재의 광 산란 물질의 단위 체적당 양보다 많을 수 있다.
상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치 각각은 서로 합착된 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판의 측면에 배치되는 접속 패드, 및 접착 필름을 이용하여 상기 접속 패드의 일면에 배치되는 연성 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 광 산란 부재는 상기 접속 패드, 상기 접착 필름 및 상기 연성 필름 중 적어도 하나의 상면을 덮을 수 있다.
상기 제1 표시 장치, 상기 제2 표시 장치 및 상기 광 산란 부재를 덮는 광 제어 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 타일형 표시 장치는 복수의 발광 영역을 갖는 표시 기판, 및 상기 복수의 발광 영역 각각에 대응되게 배치되고 광 산란 물질을 구비한 복수의 투과 영역과 상기 복수의 투과 영역 사이에 배치된 복수의 차광 영역을 포함하는 색 변환 기판을 포함하는 제1 표시 장치, 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 장치의 일측에 배치된 제2 표시 장치, 및 상기 제1 표시 장치와 상기 제2 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함하고, 상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 색 변환 기판의 외광 반사율과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율보다 낮고, 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율보다 높을 수 있다.
상기 색 변환 기판은 상기 복수의 투과 영역 및 상기 복수의 차광 영역을 포함하는 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 제1 내지 제3 컬러 필터, 상기 제1 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환시키는 제1 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제1 파장 변환부, 상기 제2 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 상기 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환시키는 제2 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제2 파장 변환부, 및 상기 제3 컬러 필터 상에 배치되고, 상기 광 산란 물질을 이용하여 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시키는 광 투과부를 포함할 수 있다.
상기 제1 파장 변환부, 상기 제2 파장 변환부, 또는 상기 광 투과부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 광 투과부의 광 산란 물질의 단위 체적당 양은 상기 광 산란 부재의 광 산란 물질의 단위 체적당 양보다 많을 수 있다.
상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치 각각은 서로 합착된 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판의 측면에 배치되는 접속 패드, 및 접착 필름을 이용하여 상기 접속 패드의 일면에 배치되는 연성 필름을 더 포함하고, 상기 광 산란 부재는 상기 접속 패드, 상기 접착 필름 및 상기 연성 필름 중 적어도 하나의 상면을 덮을 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 따른 타일형 표시 장치에 의하면, 복수의 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함함으로써, 복수의 표시 장치 각각의 표시 영역의 외광 반사율과 복수의 표시 장치 사이의 비표시 영역의 외광 반사율이 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치는 복수의 표시 장치 사이의 경계 부분 또는 비표시 영역이 인지되는 것을 방지함으로써, 복수의 표시 장치 사이의 단절감을 제거하고 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 기판의 일면을 나타내는 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 기판의 타면을 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 색 변환 기판을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 3 및 도 5의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 절단선 II-II'을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 도 6의 광 산란 부재 및 제1 파장 변환부를 나타내는 확대도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)를 포함할 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 격자형으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 표시 장치(10)는 제1 방향(X축 방향) 또는 제2 방향(Y축 방향)으로 연결될 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)는 특정 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 표시 장치(10) 각각은 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 복수의 표시 장치(10)는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
복수의 표시 장치(10) 각각은 장변과 단변을 포함하는 직사각형 형상일 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수 있다. 일부의 표시 장치(10)는 타일형 표시 장치(TD)의 가장자리에 배치되어, 타일형 표시 장치(TD)의 일변을 이룰 수 있다. 일부의 표시 장치(10)는 타일형 표시 장치(TD)의 모서리에 배치될 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 인접한 두 개의 변을 형성할 수 있다. 다른 일부의 표시 장치(10)는 타일형 표시 장치(TD)의 내부에 배치될 수 있고, 다른 표시 장치들(10)에 의해 둘러싸일 수 있다.
복수의 표시 장치(10) 각각은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함하여 영상을 표시할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치되어 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있고, 영상을 표시하지 않을 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 전체적으로 평면적 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 타일형 표시 장치(TD)는 입체적 형상을 가짐으로써, 사용자에게 입체감을 줄 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)가 입체적 형상을 갖는 경우, 복수의 표시 장치(10) 중 적어도 일부의 표시 장치(10)는 커브드(Curved) 형상을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 표시 장치(10) 각각은 평면 형상을 갖고 서로 소정의 각도로 연결됨으로써, 타일형 표시 장치(TD)는 입체적 형상을 가질 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 인접한 표시 장치들(10) 각각의 비표시 영역(NDA)이 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 표시 장치(10)는 연결 부재 또는 접착 부재를 통해 서로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA)은 인접한 표시 영역들(DA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 영역(DA)의 외광 반사율과 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA)의 외광 반사율은 실질적으로 동일할 수 있다. 여기에서, 표시 영역(DA)의 외광 반사율과 비표시 영역(NDA)의 외광 반사율이 실질적으로 동일하다는 의미는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 복수의 표시 장치(10) 사이의 경계 부분이 사용자에게 인지되지 않는 수준을 의미한다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분이 인지되는 것을 방지함으로써, 복수의 표시 장치(10) 사이의 단절감을 제거하고 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 기판(100), 색 변환 기판(300), 충진제(500), 및 실링 부재(600)를 포함할 수 있다.
표시 기판(100)은 표시 영역(DA)의 복수의 발광 영역으로부터 소정의 피크 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 표시 기판(100)은 영상을 표시하기 위한 소자 및 회로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 기판(100)은 스위칭 소자 등과 같은 화소 회로, 표시 영역(DA)의 발광 영역을 정의하는 화소 정의막, 및 자발광 소자(Self-Light Emitting Element)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 자발광 소자는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode), 양자점 발광 다이오드(Quantum dot Light Emitting Diode), 무기물 기반의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 무기물 기반의 발광 다이오드는 마이크로 미터(Micro-meter) 또는 나노 미터(Nano-meter) 단위의 크기를 가질 수 있다. 이하에서는, 자발광 소자가 유기 발광 다이오드인 경우를 예시하여 서술하기로 한다.
색 변환 기판(300)은 표시 기판(100) 상에 배치되고, 표시 기판(100)과 대향할 수 있다. 색 변환 기판(300)은 표시 기판(100)의 복수의 발광 영역에 대응되는 복수의 투과 영역을 포함할 수 있다. 색 변환 기판(300)은 표시 기판(100)의 발광 영역으로부터 방출된 광의 피크 파장을 변환시켜 투과시키거나, 표시 기판(100)의 발광 영역으로부터 방출된 광의 피크 파장을 유지하여 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 기판(100)은 소정의 피크 파장을 갖는 광을 방출할 수 있고, 색 변환 기판(300)은 서로 다른 피크 파장을 갖는 적어도 2 이상의 광을 투과시킬 수 있다.
충진제(500)는 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300) 사이의 공간에 배치될 수 있고, 실링 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 충진제(500)는 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300) 사이의 공간을 채울 수 있다. 예를 들어, 충진제(500)는 유기 물질로 이루어질 수 있고, 광을 투과시킬 수 있다. 충진제(500)는 실리콘계 유기 물질, 에폭시계 유기 물질 등으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 충진제(500)는 생략될 수도 있다.
실링 부재(600)는 비표시 영역(NDA)에서 표시 기판(100)의 가장자리와 색 변환 기판(300)의 가장자리 사이에 개재될 수 있다. 실링 부재(600)는 비표시 영역(NDA)에서 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300)의 가장자리를 따라 배치되어 충진제(500)를 밀봉할 수 있다. 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300)은 실링 부재(600)를 통해 상호 결합될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 유기 물질을 포함할 수 있다. 실링 부재(600)는 에폭시계 레진으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 기판의 일면을 나타내는 평면도이다. 여기에서, 표시 기판(100)의 일면은 표시 기판(100)의 전면(Front Surface) 또는 상면일 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 기판(100)은 표시 영역(DA)에서 복수의 행과 열을 따라 배열된 복수의 화소를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 화소 정의막에 의해 정의되는 발광 영역을 포함할 수 있고, 발광 영역을 통해 소정의 피크 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 표시 기판(100)의 표시 영역(DA)은 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각은 표시 기판(100)의 발광 소자에서 생성된 광이 표시 기판(100)의 외부로 방출되는 영역일 수 있다.
제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)은 소정의 피크 파장을 갖는 광을 표시 기판(100)의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)은 청색 광을 방출할 수 있다. 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)에서 방출된 광은 440nm 내지 480nm 범위의 피크 파장을 가질 수 있다.
제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(X축 방향)을 따라 순차적으로 반복 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 영역(LA1)의 제1 방향(X축 방향)의 폭은 제2 발광 영역(LA2)의 제1 방향의 폭보다 넓을 수 있고, 제2 발광 영역(LA2)의 제1 방향의 폭은 제3 발광 영역(LA3)의 제1 방향의 폭보다 넓을 수 있다. 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각의 폭은 도 3에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 제1 발광 영역(LA1)의 제1 방향(X축 방향)의 폭, 제2 발광 영역(LA2)의 제1 방향의 폭, 및 제3 발광 영역(LA3)의 제1 방향의 폭은 실질적으로 동일할 수 있다.
예를 들어, 제1 발광 영역(LA1)의 면적은 제2 발광 영역(LA2)의 면적보다 넓을 수 있고, 제2 발광 영역(LA2)의 면적은 제3 발광 영역(LA3)의 면적보다 넓을 수 있다. 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각의 면적은 도 3에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 제1 발광 영역(LA1)의 면적, 제2 발광 영역(LA2)의 면적, 및 제3 발광 영역(LA3)의 면적은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 기판의 타면을 나타내는 평면도이다. 여기에서, 표시 기판(100)의 타면은 표시 기판(100)의 후면 또는 하면일 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 기판(100)은 제1 베이스 부재(SUB1)를 포함할 수 있다.
제1 베이스 부재(SUB1)는 베이스 기판일 수 있고, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부재(SUB1)는 리지드(Rigid) 기판일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 베이스 부재(SUB1)는 벤딩(Bending), 폴딩(Folding), 롤링(Rolling) 등이 가능한 플렉서블(Flexible) 기판일 수 있다. 제1 베이스 부재(SUB1)가 플렉서블 기판인 경우, 폴리이미드(PI)로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(10)는 복수의 연성 필름(210), 복수의 소스 구동부(220), 소스 회로 보드(230), 복수의 케이블(240), 제어 회로 보드(250), 및 타이밍 제어부(260)를 포함할 수 있다.
복수의 연성 필름(210) 각각은 표시 기판(100)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)은 표시 장치(10)의 측면으로부터 표시 기판(100)의 하면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 사이드 본딩(Side Bonding)을 통해 표시 기판(100) 및 색 변환 기판(300)의 측면에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)의 일측은 표시 기판(100)의 측면에서 표시 기판(100)의 접속 배선에 접속될 수 있고, 연성 필름(210)의 타측은 표시 기판(100)의 하면에서 소스 회로 보드(230)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)일 수 있고, 소스 구동부(220) 또는 소스 회로 보드(230)의 신호를 표시 기판(100)에 전송할 수 있다.
복수의 소스 구동부(220) 각각은 복수의 연성 필름(210) 각각의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 소스 구동부(220)는 집적 회로(Integrated Circuit, IC)일 수 있다. 소스 구동부(220)는 타이밍 제어부(260)의 소스 제어 신호를 기초로 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환할 수 있고, 연성 필름(210)을 통해 표시 기판(100)의 데이터 라인에 공급할 수 있다.
소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210)과 복수의 케이블(240) 사이에 배치될 수 있다. 소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210)을 통해 복수의 소스 구동부(220) 또는 표시 기판(100)에 접속될 수 있고, 복수의 케이블(240)을 통해 제어 회로 보드(250) 또는 타이밍 제어부(260)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 소스 회로 보드(230)는 연성 인쇄 회로 보드(Flexible Printed Circuit Board) 또는 인쇄 회로 보드(Printed Circuit Board)일 수 있다. 복수의 케이블(240)은 플렉서블 케이블(Flexible Cable)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제어 회로 보드(250)는 케이블(240)을 통해 소스 회로 보드(230)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로 보드(250)는 연성 인쇄 회로 보드(FPCB) 또는 인쇄 회로 보드(PCB)일 수 있다.
타이밍 제어부(260)는 제어 회로 보드(250)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 타이밍 제어부(260)는 집적 회로일 수 있다. 타이밍 제어부(260)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받을 수 있다. 타이밍 제어부(260)는 타이밍 신호들을 기초로 소스 제어 신호를 생성하여 복수의 소스 구동부(220)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 타이밍 제어부(260)는 타이밍 신호들을 기초로 스캔 제어 신호를 생성하여 스캔 구동부의 구동 타이밍을 제어할 수 있다.
표시 장치(10)는 제어 회로 보드(250) 상에 배치되는 전원 공급부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 전원 공급부는 시스템 회로 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 표시 기판(100)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 표시 기판(100)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급부는 복수의 소스 구동부(220), 타이밍 제어부(260), 및 스캔 구동부를 구동하는 구동 전압들을 생성할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 색 변환 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 색 변환 기판(300)은 표시 기판(100) 상에 배치되고, 표시 기판(100)과 대향할 수 있다. 색 변환 기판(300)은 표시 기판(100)의 복수의 발광 영역에 대응되는 복수의 투과 영역과, 복수의 투과 영역을 둘러싸는 복수의 차광 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 색 변환 기판(300)은 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 및 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각은 표시 기판(100)의 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각에 대응될 수 있다. 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3) 각각은 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각의 일측에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)에서 방출되는 광들의 혼색을 방지할 수 있다.
색 변환 기판(300)은 표시 기판(100)의 발광 영역으로부터 방출된 광의 피크 파장을 변환시켜 투과시키거나, 표시 기판(100)의 발광 영역으로부터 방출된 광의 피크 파장을 유지하여 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)은 표시 기판(100)의 출사광의 피크 파장을 변환시켜 제1 색의 광을 방출할 수 있다. 제2 투과 영역(TA2)은 표시 기판(100)의 출사광의 피크 파장을 변환시켜 제1 색과 다른 제2 색의 광을 방출할 수 있다. 제3 투과 영역(TA3)은 표시 기판(100)의 출사광의 피크 파장을 유지하여 제1 색 및 제2 색과 다른 제3 색의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 색의 광은 610nm 내지 650nm 범위의 피크 파장을 갖는 적색 광일 수 있고, 제2 색의 광은 510nm 내지 550nm 범위의 피크 파장을 갖는 녹색 광일 수 있으며, 제3 색의 광은 440nm 내지 480nm 범위의 피크 파장을 갖는 청색 광일 수 있다.
제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(X축 방향)을 따라 순차적으로 반복 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)의 제1 방향(X축 방향)의 폭은 제2 투과 영역(TA2)의 제1 방향의 폭보다 넓을 수 있고, 제2 투과 영역(TA2)의 제1 방향의 폭은 제3 투과 영역(TA3)의 제1 방향의 폭보다 넓을 수 있다. 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각의 폭은 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)의 제1 방향(X축 방향)의 폭, 제2 투과 영역(TA2)의 제1 방향의 폭, 및 제3 투과 영역(TA3)의 제1 방향의 폭은 실질적으로 동일할 수 있다.
예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)의 면적은 제2 투과 영역(TA2)의 면적보다 넓을 수 있고, 제2 투과 영역(TA2)의 면적은 제3 투과 영역(TA3)의 면적보다 넓을 수 있다. 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각의 면적은 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)의 면적, 제2 투과 영역(TA2)의 면적, 및 제3 투과 영역(TA3)의 면적은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6은 도 3 및 도 5의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 기판(100)의 표시 영역(DA)은 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각은 표시 기판(100)의 발광 소자에서 생성된 광이 표시 기판(100)의 외부로 방출되는 영역일 수 있다.
표시 기판(100)은 제1 베이스 부재(SUB1), 버퍼층(BF), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자(EL), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
제1 베이스 부재(SUB1)는 베이스 기판일 수 있고, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부재(SUB1)는 리지드(Rigid) 기판일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 베이스 부재(SUB1)는 벤딩(Bending), 폴딩(Folding), 롤링(Rolling) 등이 가능한 플렉서블(Flexible) 기판일 수 있다. 제1 베이스 부재(SUB1)가 플렉서블 기판인 경우, 폴리이미드(PI)로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
버퍼층(BF)은 제1 베이스 부재(SUB1) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BF)은 공기 또는 수분의 침투를 방지할 수 있는 무기막으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BF)은 교번하여 적층된 복수의 무기막을 포함할 수 있다. 버퍼층(BF)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 적어도 하나의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(TFT), 게이트 절연막(GI), 접속 배선(CWL), 층간 절연막(ILD), 보호층(PAS), 및 평탄화층(OC)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있고, 복수의 화소 각각의 화소 회로를 구성할 수 있다. 예를 들어, 박막 트랜지스터(TFT)는 화소 회로의 구동 트랜지스터 또는 스위칭 트랜지스터일 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다.
반도체층(ACT)은 버퍼층(BF) 상에 마련될 수 있다. 반도체층(ACT)은 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)과 중첩될 수 있다. 반도체층(ACT)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 직접 접촉될 수 있고, 게이트 절연막(GI)을 사이에 두고 게이트 전극(GE)과 마주할 수 있다.
게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(GI)의 상부에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(GI)을 사이에 두고, 반도체층(ACT)과 중첩될 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 층간 절연막(ILD) 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(ILD)에 마련된 컨택홀을 통해 반도체층(ACT)의 일단과 접촉될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(ILD)에 마련된 컨택홀을 통해 반도체층(ACT)의 타단과 접촉될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 보호층(PAS) 및 평탄화층(OC)에 마련된 컨택홀을 통해 발광 소자(EL)의 제1 전극(AND)과 접속될 수 있다.
게이트 절연막(GI)은 반도체층(ACT)의 상부에 마련될 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(GI)은 반도체층(ACT) 및 버퍼층(BF)의 상부에 배치될 수 있고, 반도체층(ACT)과 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다. 게이트 절연막(GI)은 소스 전극(SE)이 관통하는 컨택홀 및 드레인 전극(DE)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
접속 배선(CWL)은 표시 기판(100)의 외곽에서 게이트 절연막(GI) 상에 배치될 수 있다. 접속 배선(CWL)은 표시 장치(10)의 측면에 배치된 접속 패드(700)에 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 데이터 라인 또는 복수의 스캔 라인에 접속될 수 있다. 접속 배선(CWL)은 복수의 데이터 라인에 접속되어 데이터 전압을 공급할 수 있고, 복수의 스캔 라인에 접속되어 스캔 신호를 공급할 수 있다. 도 6에서, 접속 배선(CWL)은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE)과 동일 층에서 동일 물질로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 접속 배선(CWL)은 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 또는 드레인 전극(DE)과 동일 층에서 동일 물질로 형성될 수 있다.
층간 절연막(ILD)은 게이트 전극(GE)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 층간 절연막(ILD)은 소스 전극(SE)이 관통하는 컨택홀 및 드레인 전극(DE)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 여기에서, 층간 절연막(ILD)의 컨택홀은 게이트 절연막(GI)의 컨택홀과 연결될 수 있다.
보호층(PAS)은 박막 트랜지스터(TFT)의 상부에 마련되어, 박막 트랜지스터(TFT)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호층(PAS)은 제1 전극(AND)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
평탄화층(OC)은 보호층(PAS)의 상부에 마련되어, 박막 트랜지스터(TFT)의 상단을 평탄화시킬 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(OC)은 발광 소자(EL)의 제1 전극(AND)이 관통하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 여기에서, 평탄화층(OC)의 컨택홀은 보호층(PAS)의 컨택홀과 연결될 수 있다.
발광 소자(EL)는 박막 트랜지스터(TFT) 상에 마련될 수 있다. 발광 소자(EL)는 제1 전극(AND), 발광층(E), 및 제2 전극(CAT)을 포함할 수 있다.
제1 전극(AND)은 평탄화층(OC)의 상부에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(AND)은 화소 정의막(PDL)에 의해 정의되는 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 중 하나의 발광 영역과 중첩되게 배치될 수 있다. 그리고, 제1 전극(AND)은 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)에 접속될 수 있다.
발광층(E)은 제1 전극(AND)의 상부에 마련될 수 있다. 발광층(E)은 정공 주입층, 정공 수송층, 수광층, 전자 저지층, 전자 수송층, 전자 주입층 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층(E)은 유기 물질로 이루어진 유기 발광층일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 발광층(E)이 유기 발광층에 해당하는 경우, 박막 트랜지스터(TFT)가 발광 소자(EL)의 제1 전극(AND)에 소정의 전압을 인가하고, 발광 소자(EL)의 제2 전극(CAT)이 공통 전압 또는 캐소드 전압을 수신하면, 정공과 전자 각각이 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층(E)으로 이동할 수 있고, 정공과 전자가 유기 발광층(E)에서 서로 결합하여 광을 방출할 수 있다.
제2 전극(CAT)은 발광층(E)의 상부에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(CAT)은 복수의 화소 별로 구분되지 않고 전체 화소에 공통되는 전극 형태로 구현될 수 있다.
다른 예를 들어, 발광 소자(EL)는 무기물 기반의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이 경우, 발광 소자(EL)는 마이크로 미터(Micro-meter) 또는 나노 미터(Nano-meter) 단위의 크기를 가질 수 있고, 무기 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 무기 발광 다이오드는 서로 대향하는 두 전극들 사이에 특정 방향으로 형성된 전계에 따라 두 전극 사이에서 정렬될 수 있다. 무기 발광 다이오드는 일 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 무기 발광 다이오드는 로드, 와이어, 튜브 등의 형상을 가질 수 있다. 무기 발광 다이오드는 원통형 또는 로드형(Rod)일 수 있다. 또는, 무기 발광 다이오드는 정육면체, 직육면체, 육각기둥형 등 다각기둥의 형상을 갖거나, 일 방향으로 연장되되 부분적으로 경사진 형상을 갖는 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 무기 발광 다이오드의 복수의 반도체는 일 방향을 따라 순차적으로 배치되거나 적층된 구조를 가질 수 있다. 무기 발광 다이오드는 제1 반도체층, 제2 반도체층, 활성층, 전극층, 및 절연막을 포함할 수 있다.
화소 정의막(PDL)은 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3)을 정의할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 복수의 발광 소자(EL) 각각의 제1 전극(AND)을 이격 및 절연시킬 수 있다.
봉지층(TFE)은 제2 전극(CAT) 상에 배치되어, 복수의 발광 소자(EL)를 덮을 수 있다. 봉지층(TFE)은 복수의 발광 소자(EL)에 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
색 변환 기판(300)은 표시 기판(100) 상에 배치되고, 표시 기판(100)과 대향할 수 있다. 색 변환 기판(300)은 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 및 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각은 표시 기판(100)의 제1 내지 제3 발광 영역(LA1, LA2, LA3) 각각에 대응될 수 있다. 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3) 각각은 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 각각의 일측에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)에서 방출되는 광들의 혼색을 방지할 수 있다.
색 변환 기판(300)은 제2 베이스 부재(SUB2), 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3), 제1 캡핑층(CAP1), 제1 차광 부재(BK1), 제2 캡핑층(CAP2), 제2 차광 부재(BK2), 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 광 투과부(LTU), 및 제3 캡핑층(CAP3)을 포함할 수 있다.
제2 베이스 부재(SUB2)는 베이스 기판일 수 있고, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 제2 베이스 부재(SUB2)는 투광성을 갖는 물질을 포함함으로써, 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)에서 방출되는 광을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 부재(SUB2)는 리지드(Rigid) 기판일 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 베이스 부재(SUB2)는 벤딩(Bending), 폴딩(Folding), 롤링(Rolling) 등이 가능한 플렉서블(Flexible) 기판일 수 있다. 제2 베이스 부재(SUB2)가 플렉서블 기판인 경우, 폴리이미드(PI)로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적으로, 별도의 버퍼층이 제2 베이스 부재(SUB2) 상에 배치되어 제2 베이스 부재(SUB2)의 일면에 불순물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 버퍼층과 직접 접촉될 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1)는 제2 베이스 부재(SUB2) 상에 배치되고 제1 투과 영역(TA1)과 중첩될 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)는 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광) 및 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제1 컬러 필터(CF1)는 적색 컬러 필터일 수 있으며, 적색의 색재(Red Colorant)를 포함할 수 있다. 적색의 색재(Red Colorant)는 적색 염료(Red Dye) 또는 적색 안료(Red Pigment)로 이루어질 수 있다.
제2 컬러 필터(CF2)는 제2 베이스 부재(SUB2) 상에 배치되고 제2 투과 영역(TA2)과 중첩될 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)는 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광) 및 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제2 컬러 필터(CF2)는 녹색 컬러 필터일 수 있으며, 녹색의 색재(Green Colorant)를 포함할 수 있다. 녹색의 색재(Green Colorant)는 녹색 염료(Green Dye) 또는 녹색 안료(Green Pigment)로 이루어질 수 있다.
제3 컬러 필터(CF3)는 제2 베이스 부재(SUB2) 상에 배치되고 제3 투과 영역(TA3)과 중첩될 수 있다. 또한, 제3 컬러 필터(CF3)는 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3)과 중첩될 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3) 각각에서 제1 컬러 필터(CF1) 또는 제2 컬러 필터(CF2)와 중첩됨으로써, 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)에서 방출되는 광들의 혼색을 방지할 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 제3 색의 광(예를 들어, 청색 광)을 선택적으로 투과시키고, 제1 색의 광(예를 들어, 적색 광) 및 제2 색의 광(예를 들어, 녹색 광)을 차단하거나 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제3 컬러 필터(CF3)는 청색 컬러 필터일 수 있으며, 청색의 색재(Blue Colorant)를 포함할 수 있다. 청색의 색재(Blue Colorant)는 청색 염료(Blue Dye) 또는 청색 안료(Blue Pigment)로 이루어질 수 있다.
제3 컬러 필터(CF3)가 청색의 색재를 포함하는 경우, 제3 컬러 필터(CF3)를 투과한 외광 또는 반사광은 청색의 파장 대역을 가질 수 있다. 사용자의 눈이 인식하는 색상별 민감도(Eye Color Sensibility)는 광의 색상에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 청색 파장 대역의 광은 녹색 파장 대역의 광 및 적색 파장 대역의 광보다 사용자에게 보다 덜 민감하게 인식될 수 있다. 따라서, 제3 컬러 필터(CF3)는 청색의 색재를 포함함으로써, 사용자는 반사광을 상대적으로 덜 민감하게 인식할 수 있다.
제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 표시 장치(10)의 외부에서 색 변환 기판(300)으로 유입되는 광의 일부를 흡수하여 외광에 의한 반사광을 저감시킬 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)는 외광 반사에 의한 색의 왜곡을 방지할 수 있다.
제1 캡핑층(CAP1)은 표시 영역(DA)에서 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)를 덮을 수 있고, 비표시 영역(NDA)에서 제2 베이스 부재(SUB2)를 덮을 수 있다. 제1 캡핑층(CAP1)은 외부로부터 수분 또는 공기 등 불순물의 침투를 방지하여 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)의 손상 또는 오염을 방지할 수 있다. 제1 캡핑층(CAP1)은 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)에 포함된 색재가 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 또는 광 투과부(LTU) 등으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
제1 캡핑층(CAP1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캡핑층(CAP1)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물, 및 실리콘 산질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
복수의 차광 부재(BK)는 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3) 각각과 중첩될 수 있고, 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3) 상에 배치될 수 있다. 복수의 차광 부재(BK)는 광의 투과를 차단할 수 있다. 예를 들어, 복수의 차광 부재(BK)는 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3) 간에 광이 침범하여 혼색되는 것을 방지함으로써, 색 재현율을 향상시킬 수 있다. 복수의 차광 부재(BK)는 평면 상에서 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)을 둘러싸는 격자 형태로 배치될 수 있다. 복수의 차광 부재(BK)는 제1 및 제2 차광 부재(BK1, BK2)를 포함할 수 있다.
제1 차광 부재(BK1)는 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(BK1)는 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3) 상에 배치된 제1 캡핑층(CAP1) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 유기 차광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(BK1)는 블랙 유기 물질을 포함할 수 있다. 제1 차광 부재(BK1)는 유기 차광 물질의 코팅 및 노광 공정 등을 통해 형성될 수 있다.
제2 캡핑층(CAP2)은 제1 내지 제3 투과 영역(TA1, TA2, TA3)과 비표시 영역(NDA)에서 제1 캡핑층(CAP1)을 덮을 수 있고, 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3)에서 제1 차광 부재(BK1)를 덮을 수 있다. 제2 캡핑층(CAP2)은 제1 캡핑층(CAP1) 상에 추가적으로 적층되어, 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)의 손상 또는 오염을 이중으로 방지할 수 있다. 제2 캡핑층(CAP2)은 제1 내지 제3 컬러 필터(CF1, CF2, CF3)에 포함된 색재가 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 또는 광 투과부(LTU) 등으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
제2 캡핑층(CAP2)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제2 캡핑층(CAP2)은 제1 캡핑층(CAP2)과 동일 물질로 이루어지거나, 다른 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 캡핑층(CAP2)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물, 및 실리콘 산질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 차광 부재(BK2)는 제1 차광 부재(BK1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 부재(BK2)는 제1 내지 제3 차광 영역(BA1, BA2, BA3)에서 제2 캡핑층(CAP2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 캡핑층(CAP2)은 제1 차광 부재(BK1)의 상면 및 양 측면을 덮을 수 있고, 제2 차광 부재(BK2)는 제1 차광 부재(BK1)의 상면을 덮는 제2 캡핑층(CAP2) 상에 직접 배치될 수 있다.
제2 차광 부재(BK2)는 유기 차광 물질과 발액 성분을 포함할 수 있다. 여기에서, 발액 성분은 불소 함유 단량체 또는 불소 함유 중합체로 이루어질 수 있고, 구체적으로 불소 함유 지방족 폴리카보네이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 부재(BK2)는 발액 성분을 포함한 블랙 유기 물질로 이루어질 수 있다. 제2 차광 부재(BK2)는 발액 성분을 포함한 유기 차광 물질의 코팅 및 노광 공정 등을 통해 형성될 수 있다.
제2 차광 부재(BK2)는 발액 성분을 포함함으로써, 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)를 대응하는 투과 영역으로 분리시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)가 잉크젯 방식으로 형성되는 경우, 잉크 조성물이 제2 차광 부재(BK2)의 상면에 흐를 수 있다. 이 경우, 제2 차광 부재(BK2)는 발액 성분을 포함함으로써, 잉크 조성물이 각각의 투과 영역으로 흘러가도록 유도할 수 있다. 따라서, 제2 차광 부재(BK2)는 잉크 조성물이 혼합되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 표시 장치(10)는 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300)의 합착 과정에서 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)의 두께를 균일하게 유지할 수 있고, 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300) 사이에 충진되는 충진제(500)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)는 합착 불량 및 얼룩의 발생을 방지할 수 있다.
제1 파장 변환부(WLC1)는 제1 투과 영역(TA1)과 중첩되게 제1 컬러 필터(CF1) 상에 배치될 수 있다. 제1 파장 변환부(WLC1)는 차광 부재(BK)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 파장 변환부(WLC1)는 제1 베이스 수지(BS1), 제1 산란체(SCT1) 및 제1 파장 시프터(WLS1)를 포함할 수 있다.
제1 베이스 수지(BS1)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제1 베이스 수지(BS1)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 수지(BS1)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 카도계 수지 및 이미드계 수지 등의 유기 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 산란체(SCT1)는 제1 베이스 수지(BS1)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제1 베이스 수지(BS1)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체(SCT1)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체(SCT1)는 산화 티타늄(TiO2), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 인듐(In2O3), 산화 아연(ZnO) 또는 산화 주석(SnO2) 등과 같은 금속 산화물을 포함하거나, 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지 등의 유기 입자를 포함할 수 있다. 제1 산란체(SCT1)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
제1 파장 시프터(WLS1)는 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환 또는 시프트시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 시프터(WLS1)는 표시 기판(100)에서 제공된 청색 광을 610nm 내지 650nm 범위의 단일 피크 파장을 갖는 적색 광으로 변환하여 방출할 수 있다. 제1 파장 시프터(WLS1)는 양자점, 양자 막대 또는 형광체일 수 있다. 양자점은 전자가 전도대에서 가전자대로 전이하면서 특정한 색을 방출하는 입자상 물질일 수 있다.
예를 들어, 양자점은 반도체 나노 결정 물질일 수 있다. 양자점은 그 조성 및 크기에 따라 특정 밴드 갭을 가져 빛을 흡수한 후 고유의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 양자점의 반도체 나노 결정의 예로는 IV족계 나노 결정, II-VI족계 화합물 나노 결정, III-V족계 화합물 나노 결정, IV-VI족계 나노 결정 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.
II-VI족 화합물은 CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnO, HgS, HgSe, HgTe, MgSe, MgS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; InZnP, AgInS, CuInS, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, MgZnSe, MgZnS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 HgZnTeS, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
III-V족 화합물은 GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InN, InP, InAs, InSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; GaNP, GaNAs, GaNSb, GaPAs, GaPSb, AlNP, AlNAs, AlNSb, AlPAs, AlPSb, InGaP, InNP, InAlP, InNAs, InNSb, InPAs, InPSb, GaAlNP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 GaAlNAs, GaAlNSb, GaAlPAs, GaAlPSb, GaInNP, GaInNAs, GaInNSb, GaInPAs, GaInPSb, InAlNP, InAlNAs, InAlNSb, InAlPAs, InAlPSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
IV-VI족 화합물은 SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, PbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; SnSeS, SnSeTe, SnSTe, PbSeS, PbSeTe, PbSTe, SnPbS, SnPbSe, SnPbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 SnPbSSe, SnPbSeTe, SnPbSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 원소로는 Si, Ge 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 화합물로는 SiC, SiGe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물일 수 있다.
예를 들어, 이원소 화합물, 삼원소 화합물 또는 사원소 화합물은 균일한 농도로 입자 내에 존재하거나, 농도 분포가 부분적으로 다른 상태로 나누어져 동일 입자 내에 존재할 수 있다.
예를 들어, 양자점은 전술한 나노 결정을 포함하는 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 양자점의 쉘은 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층 역할과, 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 차징층(Charging Layer)의 역할을 수행할 수 있다. 쉘은 단층 또는 다중층일 수 있다. 코어와 쉘의 계면은 쉘에 존재하는 원소의 농도가 중심으로 갈수록 낮아지는 농도 구배(Gradient)를 가질 수 있다. 양자점의 쉘은 금속 또는 비금속의 산화물, 반도체 화합물 또는 이들의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 금속 또는 비금속의 산화물은 SiO2, Al2O3, TiO2, ZnO, MnO, Mn2O3, Mn3O4, CuO, FeO, Fe2O3, Fe3O4, CoO, Co3O4, NiO 등의 이원소 화합물, 또는 MgAl2O4, CoFe2O4, NiFe2O4, CoMn2O4등의 삼원소 화합물을 예시할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 반도체 화합물은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnSeS, ZnTeS, GaAs, GaP, GaSb, HgS, HgSe, HgTe, InAs, InP, InGaP, InSb, AlAs, AlP, AlSb등을 예시할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 파장 시프터(WLS1)가 방출하는 광은 45nm 이하, 또는 40nm 이하, 또는 30nm 이하의 발광 파장 스펙트럼 반치폭(Full Width of Half Maximum, FWHM)을 가질 수 있고, 표시 장치(10)가 표시하는 색의 색 순도와 색 재현성을 더욱 개선할 수 있다. 제1 파장 시프터(WLS1)가 방출하는 광은 입사광의 입사 방향과 무관하게 여러 방향을 향하여 방출될 수 있다. 따라서, 제1 투과 영역(TA1)에서 표시되는 적색의 측면 시인성을 향상시킬 수 있다.
표시 기판(100)에서 제공된 청색 광의 일부는 제1 파장 시프터(WLS1)에 의해 적색 광으로 변환되지 않고 제1 파장 변환부(WLC1)를 투과할 수 있다. 표시 기판(100)에서 제공된 청색 광 중 제1 파장 변환부(WLC1)에 의해 변환되지 않고 제1 컬러 필터(CF1)에 입사한 광은 제1 컬러 필터(CF1)에 의해 차단될 수 있다. 그리고, 표시 기판(100)에서 제공된 청색 광 중 제1 파장 변환부(WLC1)에 의해 변환된 적색 광은 제1 컬러 필터(CF1)를 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 따라서, 제1 투과 영역(TA1)은 적색 광을 방출할 수 있다.
제2 파장 변환부(WLC2)는 제2 투과 영역(TA2)과 중첩되게 제2 컬러 필터(CF2) 상에 배치될 수 있다. 제2 파장 변환부(WLC2)는 차광 부재(BK)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 파장 변환부(WLC2)는 제2 베이스 수지(BS2), 제2 산란체(SCT2) 및 제2 파장 시프터(WLS2)를 포함할 수 있다.
제2 베이스 수지(BS2)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제2 베이스 수지(BS2)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 수지(BS2)는 제1 베이스 수지(BS1)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 베이스 수지(BS1)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
제2 산란체(SCT2)는 제2 베이스 수지(BS2)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제2 베이스 수지(BS2)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 산란체(SCT2)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 산란체(SCT2)는 제1 산란체(SCT1)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 산란체(SCT1)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다. 제2 산란체(SCT2)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
제2 파장 시프터(WLS2)는 입사광의 피크 파장을 제1 파장 시프터(WLS1)의 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환 또는 시프트시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 파장 시프터(WLS2)는 표시 기판(100)에서 제공된 청색 광을 510nm 내지 550nm 범위의 단일 피크 파장을 갖는 녹색 광으로 변환하여 방출할 수 있다. 제2 파장 시프터(WLS2)는 양자점, 양자 막대 또는 형광체일 수 있다. 제2 파장 시프터(WLS2)는 제1 파장 시프터(WLS1)에 대한 설명에 기재된 물질과 동일 취지의 물질을 포함할 수 있다. 제2 파장 시프터(WLS2)의 파장 변환 범위는 제1 파장 시프터(WLS1)의 파장 변환 범위와 다르도록 양자점, 양자 막대 또는 형광체로 이루어질 수 있다.
광 투과부(LTU)는 제3 투과 영역(TA3)과 중첩되게 제3 컬러 필터(CF3) 상에 배치될 수 있다. 광 투과부(LTU)는 차광 부재(BK)에 의해 둘러싸일 수 있다. 광 투과부(LTU)는 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시킬 수 있다. 광 투과부(LTU)는 제3 베이스 수지(BS3) 및 제3 산란체(SCT3)를 포함할 수 있다.
제3 베이스 수지(BS3)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 제3 베이스 수지(BS3)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 베이스 수지(BS3)는 제1 또는 제2 베이스 수지(BS1, BS2)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 또는 제2 베이스 수지(BS1, BS2)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
제3 산란체(SCT3)는 제3 베이스 수지(BS3)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 제3 베이스 수지(BS3)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 산란체(SCT3)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 산란체(SCT3)는 제1 또는 제2 산란체(SCT1, SCT2)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 또는 제2 산란체(SCT1, SCT2)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다. 제3 산란체(SCT3)는 입사광의 피크 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서, 입사광의 입사 방향과 무관하게 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있다.
제3 캡핑층(CAP3)은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 광 투과부(LTU), 차광 부재(BK)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제3 캡핑층(CAP3)은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)를 밀봉하여 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)의 손상 또는 오염을 방지할 수 있다. 제3 캡핑층(CAP3)은 제1 또는 제2 캡핑층(CAP1, CAP2)과 동일 물질로 이루어지거나, 제1 또는 제2 캡핑층(CAP1, CAP2)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
충진제(500)는 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300) 사이의 공간에 배치될 수 있고, 실링 부재(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 충진제(500)는 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300) 사이의 공간을 채울 수 있다. 예를 들어, 충진제(500)는 유기 물질로 이루어질 수 있고, 광을 투과시킬 수 있다. 충진제(500)는 실리콘계 유기 물질, 에폭시계 유기 물질 등으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 충진제(500)는 생략될 수도 있다.
실링 부재(600)는 비표시 영역(NDA)에서 표시 기판(100)의 가장자리와 색 변환 기판(300)의 가장자리 사이에 개재될 수 있다. 실링 부재(600)는 비표시 영역(NDA)에서 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300)의 가장자리를 따라 배치되어 충진제(500)를 밀봉할 수 있다. 표시 기판(100)과 색 변환 기판(300)은 실링 부재(600)를 통해 상호 결합될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 유기 물질을 포함할 수 있다. 실링 부재(600)는 에폭시계 레진으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(10)는 접속 패드(700) 및 접착 필름(800)을 더 포함할 수 있다.
접속 패드(700)는 표시 장치(10)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 접속 패드(700)는 표시 기판(100)의 측면으로부터 색 변환 기판(300)의 측면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드(700)는 표시 기판(100)의 제1 베이스 부재(SUB1)으로부터 색 변환 기판(300)의 제2 베이스 부재(SUB2)까지 연장될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 접속 패드(700)는 복수의 연성 필름(210)으로부터 각종 전압 또는 신호를 수신할 수 있고, 해당 전압 또는 신호를 접속 배선(CWL)에 공급할 수 있다.
접착 필름(800)은 복수의 연성 필름(210)을 접속 패드(700)의 일면에 부착시킬 수 있다. 접착 필름(800)의 일면은 접속 패드(700)의 일면에 부착되고, 접착 필름(800)의 타면은 복수의 연성 필름(210)의 일면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 필름(800)은 접속 패드(700) 전체를 덮을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 접착 필름(800)은 접속 패드(700)의 일부를 덮고 나머지 일부를 노출시킬 수 있다.
접착 필름(800)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 포함할 수 있다. 접착 필름(800)이 이방성 도전 필름을 포함하는 경우, 접착 필름(800)은 접속 패드(700)와 복수의 연성 필름(210)의 컨택 패드가 접촉되는 영역에서 도전성을 가질 수 있고, 복수의 연성 필름(210)을 접속 패드(700)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
선택적으로, 접착 필름(800)은 생략될 수 있다. 이 경우, 복수의 연성 필름(210)은 접속 패드(700)에 직접 접촉될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연성 필름(210)의 컨택 패드는 초음파 본딩 또는 용접 등의 방법으로 접속 패드(700)에 연결될 수 있다.
복수의 연성 필름(210) 각각은 표시 기판(100)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)은 표시 장치(10)의 측면으로부터 표시 기판(100)의 하면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 사이드 본딩(Side Bonding)을 통해 표시 기판(100) 및 색 변환 기판(300)의 측면에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)의 일측은 표시 기판(100)의 측면에서 표시 기판(100)의 접속 배선(CWL)에 접속될 수 있고, 연성 필름(210)의 타측은 표시 기판(100)의 하면에서 소스 회로 보드(230)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있고, 소스 구동부(220) 또는 소스 회로 보드(230)의 신호를 표시 기판(100)에 전송할 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 배치되는 광 산란 부재(LSM)를 더 포함할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10)의 색 변환 기판들(300) 사이에 배치될 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 덮을 수 있다. 따라서, 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA)의 외광 반사율을 제어할 수 있다.
광 산란 부재(LSM)는 베이스 수지(BS) 및 산란체(SCT)를 포함할 수 있다.
베이스 수지(BS)는 광 투과율이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 베이스 수지(BS)는 투명 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 수지(BS)는 색 변환 기판(300)의 제1 내지 제3 베이스 수지(BS1, BS2, BS3)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 내지 제3 베이스 수지(BS1, BS2, BS3)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다.
산란체(SCT)는 베이스 수지(BS)와 상이한 굴절률을 가질 수 있고, 베이스 수지(BS)와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 산란체(SCT)는 투과광의 적어도 일부를 산란시키는 광 산란 물질 또는 광 산란 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 산란체(SCT)는 색 변환 기판(300)의 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)와 동일 물질로 이루어지거나, 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)에서 예시된 물질로 이루어질 수 있다. 산란체(SCT)는 타일형 표시 장치(TD)의 외부에서 입사된 광을 랜덤 방향으로 산란시킬 수 있고, 산란된 광의 일부는 타일형 표시 장치(TD)의 외부로 다시 반사될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 절단선 II-II'을 따라 자른 단면도이다. 도 7의 타일형 표시 장치는 도 1 및 도 2의 복수의 표시 장치(10)를 연결한 것으로서, 전술한 구성과 동일한 구성은 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 및 접착 부재(AM)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)는 제1 내지 제4 표시 장치(10-1~10-4)를 포함할 수 있으나, 표시 장치(10)의 개수는 도 7의 실시예에 한정되지 않는다. 표시 장치(10)의 개수는 표시 장치(10) 및 타일형 표시 장치(TD) 각각의 크기에 따라 결정될 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 접착 부재(AM)는 격자 형태로 배열된 제1 내지 제4 표시 장치(10-1~10-4)를 측면끼리 연결함으로써, 타일형 표시 장치(TD)를 구현할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(AM)는 상대적으로 얇은 두께를 갖는 접착제 또는 양면 테이프로 이루어짐으로써, 복수의 표시 장치(10) 사이의 간격을 최소화할 수 있다.
제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 각각은 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 사이에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)이 표시 장치(10)의 양측(예를 들어, 상측과 하측, 또는 좌측과 우측)에 배치되는 경우, 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 각각은 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 사이에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)이 표시 장치(10)의 일측에 배치되는 경우, 인접한 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 중 하나의 표시 장치(10)는 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 사이에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 포함할 수 있고, 다른 하나의 표시 장치(10)는 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 사이에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 도 8의 실시예와 달리, 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 중 하나의 표시 장치(10)의 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)은 생략될 수 있다.
접속 패드(700)는 표시 장치(10)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 접속 패드(700)는 표시 기판(100)의 측면으로부터 색 변환 기판(300)의 측면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드(700)는 표시 기판(100)의 제1 베이스 부재(SUB1)으로부터 색 변환 기판(300)의 제2 베이스 부재(SUB2)까지 연장될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 접속 패드(700)는 복수의 연성 필름(210)으로부터 각종 전압 또는 신호를 수신할 수 있고, 해당 전압 또는 신호를 접속 배선(CWL)에 공급할 수 있다.
접착 필름(800)은 복수의 연성 필름(210)을 접속 패드(700)의 일면에 부착시킬 수 있다. 접착 필름(800)의 일면은 접속 패드(700)의 일면에 부착되고, 접착 필름(800)의 타면은 복수의 연성 필름(210)의 일면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 필름(800)은 접속 패드(700) 전체를 덮을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 접착 필름(800)은 접속 패드(700)의 일부를 덮고 나머지 일부를 노출시킬 수 있다.
접착 필름(800)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 포함할 수 있다. 접착 필름(800)이 이방성 도전 필름을 포함하는 경우, 접착 필름(800)은 접속 패드(700)와 복수의 연성 필름(210)의 컨택 패드가 접촉되는 영역에서 도전성을 가질 수 있고, 복수의 연성 필름(210)을 접속 패드(700)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
선택적으로, 접착 필름(800)은 생략될 수 있다. 이 경우, 복수의 연성 필름(210)은 접속 패드(700)에 직접 접촉될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연성 필름(210)의 컨택 패드는 초음파 본딩 또는 용접 등의 방법으로 접속 패드(700)에 연결될 수 있다.
복수의 연성 필름(210) 각각은 표시 기판(100)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)은 표시 장치(10)의 측면으로부터 표시 기판(100)의 하면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 사이드 본딩(Side Bonding)을 통해 표시 기판(100) 및 색 변환 기판(300)의 측면에 배치될 수 있다. 연성 필름(210)의 일측은 표시 기판(100)의 측면에서 표시 기판(100)의 접속 배선(CWL)에 접속될 수 있고, 연성 필름(210)의 타측은 표시 기판(100)의 하면에서 소스 회로 보드(230)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있고, 소스 구동부(220) 또는 소스 회로 보드(230)의 신호를 표시 기판(100)에 전송할 수 있다.
광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10)의 색 변환 기판들(300) 사이에 배치될 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 및 연성 필름(210)을 덮을 수 있다. 따라서, 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA)의 외광 반사율을 제어할 수 있다.
광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율은 색 변환 기판(300)의 외광 반사율과 실질적으로 동일할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 광 산란 물질을 이용하여 입사된 외광(EXL)의 일부를 반사시킬 수 있고, 색 변환 기판(300)은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 광 투과부(LTU)의 광 산란 물질을 이용하여 입사된 외광(EXL)의 일부를 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 광 산란 부재(LSM)는 산란체(SCT)를 이용하여 입사된 외광(EXL)의 일부를 반사시킬 수 있고, 색 변환 기판(300)은 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)를 이용하여 입사된 외광(EXL)의 일부를 반사시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)가 동일한 양의 외광(EXL)을 수신하는 경우, 광 산란 부재(LSM)의 반사광(RL1)의 양은 제1 및 제2 표시 장치(10-1, 10-2) 각각의 반사광(RL2)의 양과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 경계 부분 또는 비표시 영역(NDA)이 인지되는 것을 방지함으로써, 복수의 표시 장치(10) 사이의 단절감을 제거하고 영상의 몰입도를 향상시킬 수 있다.
색 변환 기판(300)의 반사광(RL2)은 광 산란 물질을 포함하는 복수의 투과 영역(TA)의 반사광(RL2a)과, 광 산란 물질을 포함하지 않는 복수의 차광 영역(BA)의 반사광(RL2b)을 포함할 수 있다. 복수의 투과 영역(TA)은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2)와 광 투과부(LTU)에 대응될 수 있고, 복수의 차광 영역(BA)은 복수의 차광 부재(BK)에 대응될 수 있다.
광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율은 복수의 투과 영역(TA)의 외광 반사율보다 낮을 수 있고, 복수의 차광 영역(BA)의 외광 반사율보다 높을 수 있다. 예를 들어, 광 산란 부재(LSM), 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 및 광 투과부(LTU)가 동일한 광 산란 물질을 포함하는 경우, 광 산란 부재(LSM), 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 및 광 투과부(LTU) 각각의 외광 반사율은 광 산란 물질의 단위 체적당 양에 비례할 수 있다. 예를 들어, 광 투과부(LTU)의 제3 산란체(SCT3)의 단위 체적당 양은 광 산란 부재(LSM)의 산란체(SCT)의 단위 체적당 양보다 많을 수 있다.
색 변환 기판(300)의 반사광(RL2)은 복수의 투과 영역(TA)의 반사광(RL2a)과 복수의 차광 영역(BA)의 반사광(RL2b)의 합에 해당할 수 있다. 또한, 색 변환 기판(300) 중 복수의 투과 영역(TA)의 면적이 증가할수록 색 변환 기판(300)의 반사광(RL2)의 양이 상대적으로 증가할 수 있고, 복수의 차광 영역(BA)의 면적이 증가할수록 색 변환 기판(300)의 반사광(RL2)의 양이 상대적으로 감소할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율이 복수의 투과 영역(TA)의 외광 반사율보다 낮고, 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율이 복수의 차광 영역(BA)의 외광 반사율보다 높은 경우, 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율과 색 변환 기판(300)의 외광 반사율의 차이는 사용자가 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분을 인지할 수 없는 수준 내에 도달할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분이 인지되는 것을 방지할 수 있다.
광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율은 복수의 투과 영역(TA)의 외광 반사율과 복수의 차광 영역(BA)의 외광 반사율의 평균 값보다 높을 수 있다. 여기에서, 복수의 투과 영역(TA)의 외광 반사율과 복수의 차광 영역(BA)의 외광 반사율의 평균 값은 복수의 투과 영역(TA)과 복수의 차광 영역(BA)의 면적 비율을 반영할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)가 동일한 양의 외광(EXL)을 수신하고, 복수의 투과 영역(TA)과 복수의 차광 영역(BA)의 면적이 동일한 경우, 복수의 투과 영역(TA)의 반사광(RL2a)과 복수의 차광 영역(BA)의 반사광(RL2b)의 평균 값은 복수의 투과 영역(TA)의 반사광(RL2a)과 복수의 차광 영역(BA)의 반사광(RL2b)의 중간 값에 해당할 수 있다(RL1 > (RL2a+RL2b)/2). 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율과 색 변환 기판(300)의 외광 반사율의 차이는 사용자가 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분을 인지할 수 없는 수준 내에 해당할 수 있다. 따라서, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분이 인지되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 도 6의 광 산란 부재 및 제1 파장 변환부를 나타내는 확대도이다.
도 9를 참조하면, 제1 파장 변환부(WLC1), 제2 파장 변환부(WLC2), 또는 광 투과부(LTU)의 두께(T2)는 광 산란 부재(LSM)의 두께(T1)보다 두꺼울 수 있다. 제1 파장 변환부(WLC1), 제2 파장 변환부(WLC2), 및 광 투과부(LTU) 각각의 두께는 색 변환 기판(300)의 적층 구조에 따라 미세하게 상이할 수 있으나, 이하에서 제1 파장 변환부(WLC1), 제2 파장 변환부(WLC2), 및 광 투과부(LTU) 각각의 두께(T2)를 광 산란 부재(LSM)의 두께(T1)와 비교하는 경우, 실질적으로 동일한 것으로 가정한다.
복수의 투과 영역(TA)의 외광 반사율은 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율보다 높을 수 있고, 복수의 차광 영역(BA)의 외광 반사율은 광 산란 부재(LSM)의 외광 반사율보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 광 산란 부재(LSM), 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 및 광 투과부(LTU)가 동일한 광 산란 물질을 포함하는 경우, 광 산란 부재(LSM), 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2), 및 광 투과부(LTU) 각각의 외광 반사율은 광 산란 물질의 단위 체적당 양에 비례할 수 있다.
따라서, 제1 파장 변환부(WLC1), 제2 파장 변환부(WLC2), 및 광 투과부(LTU) 각각의 두께(T2)는 광 산란 부재(LSM)의 두께(T1)보다 두꺼울 수 있고, 광 투과부(LTU)의 제3 산란체(SCT3)의 단위 체적당 양은 광 산란 부재(LSM)의 산란체(SCT)의 단위 체적당 양보다 많을 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이의 비표시 영역(NDA) 또는 경계 부분이 인지되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 잉크 토출 장치(IJK)를 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 잉크 토출 장치(IJK)는 잉크젯 헤드(HD) 및 노즐(NZ)을 포함할 수 있다.
잉크젯 헤드(HD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에서 광 산란 부재(LSM)가 형성될 위치에 얼라인될 수 있다. 잉크 토출 장치(IJK)는 노즐(NZ)을 이용하여 베이스 부재(BS) 및 산란체(SCT)를 포함하는 잉크(Ink)를 분사할 수 있다. 잉크(Ink)의 산란체(SCT)의 양은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU) 각각의 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 잉크(Ink)의 산란체(SCT)의 양은 광 산란 부재(LSM)의 면적과 두께, 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU)의 면적과 두께, 및 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다. 분사된 잉크(Ink)는 복수의 표시 장치(10) 사이에서 접속 패드(700), 접착 필름(800), 연성 필름(210), 및 접착 부재(AM)를 덮을 수 있다. 복수의 표시 장치(10) 사이에 도포된 잉크는 가열 및 경화됨으로써, 광 산란 부재(LSM)가 복수의 표시 장치(10) 사이에 마련될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 포토 레지스트(PR)를 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 포토 레지스트(PR)는 베이스 부재(BS) 및 산란체(SCT)를 포함할 수 있다.
포토 레지스트(PR)의 산란체(SCT)의 양은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU) 각각의 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 잉크(Ink)의 산란체(SCT)의 양은 광 산란 부재(LSM)의 면적과 두께, 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU)의 면적과 두께, 및 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 포토 레지스트(PR)는 네거티브 포토 레지스트(Negative Photoresist)일 수 있다. 포토 레지스트(PR)는 복수의 표시 장치(10) 사이에서 광 산란 부재(LSM)가 마련될 위치를 포함하여 상대적으로 광범위하게 마련될 수 있다. 포토 레지스트(PR)가 복수의 표시 장치(10) 사이에 마련되면, 마스크(MSK)가 광 산란 부재(LSM)가 마련될 영역을 제외하여 배치될 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 마스크(MSK)와 포토 레지스트(PR)를 향하여 광(LIGHT)을 조사하고, 광 산란 부재(LSM) 이외의 영역을 용해함으로써, 광 산란 부재(LSM)가 복수의 표시 장치(10) 사이에 마련될 수 있다.
다른 예를 들어, 포토 레지스트(PR)는 포지티브 포토 레지스트(Positive Photoresist)일 수 있다. 이 경우, 광 산란 부재(LSM)는 도 11의 도시에 한정되지 않고, 포지티브 포토 레지스트에 대응되는 방법으로 형성될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치에서, 광 산란 부재의 형성 과정의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 필름 테이프(FT)를 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 필름 테이프(FT)는 접착력을 가질 수 있고, 베이스 부재(BS) 및 산란체(SCT)를 포함할 수 있다.
필름 테이프(FT)의 산란체(SCT)의 양은 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU) 각각의 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 필름 테이프(FT)의 산란체(SCT)의 양은 광 산란 부재(LSM)의 면적과 두께, 제1 및 제2 파장 변환부(WLC1, WLC2) 및 광 투과부(LTU)의 면적과 두께, 및 제1 내지 제3 산란체(SCT1, SCT2, SCT3)의 양을 기초로 결정될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다. 도 13a 내지 도 13c는 시간적 순서에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 13a를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 도 10에 도시된 잉크젯 방식, 도 11에 도시된 포토 레지스트 방식, 또는 도 12에 도시된 필름 테이프 방식을 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 연성 필름(210), 및 접착 부재(AM)를 덮을 수 있다.
도 13b를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮는 광 제어 필름(20)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 광 제어 필름(20)은 저반사 필름일 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 외광 반사를 저감시킬 수 있다. 광 제어 필름(20)은 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮도록 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 인쇄 회로 기판 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 소스 회로 보드(230), 복수의 케이블(240), 제어 회로 보드(250), 및 타이밍 제어부(260)를 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 기판(100)의 하면에 마련할 수 있다. 소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210) 또는 복수의 소스 구동부(220)에 접속될 수 있다.
도 13c를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 광 제어 필름(20) 및 인쇄 회로 기판 공정을 수행한 후, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈(30)을 마련할 수 있다. 선택적으로, 커버 모듈(30)은 타일형 표시 장치(TD)의 전면(Front Surface) 가장자리에 마련될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버 모듈(30)은 복수의 표시 장치(10)를 지지 및 보호할 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.
도 14는 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다. 도 14a 내지 도 14c는 시간적 순서에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 14a를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 도 10에 도시된 잉크젯 방식, 도 11에 도시된 포토 레지스트 방식, 또는 도 12에 도시된 필름 테이프 방식을 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 연성 필름(210), 및 접착 부재(AM)를 덮을 수 있다.
도 14b를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 인쇄 회로 기판 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 소스 회로 보드(230), 복수의 케이블(240), 제어 회로 보드(250), 및 타이밍 제어부(260)를 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 기판(100)의 하면에 마련할 수 있다. 소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210) 또는 복수의 소스 구동부(220)에 접속될 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 인쇄 회로 기판 공정을 수행한 후, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈(30)을 마련할 수 있다. 선택적으로, 커버 모듈(30)은 타일형 표시 장치(TD)의 전면(Front Surface) 가장자리에 마련될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버 모듈(30)은 복수의 표시 장치(10)를 지지 및 보호할 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.
도 14c를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 커버 모듈(30)을 마련한 후, 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮는 광 제어 필름(20)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 광 제어 필름(20)은 저반사 필름일 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 외광 반사를 저감시킬 수 있다. 광 제어 필름(20)은 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮도록 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다. 도 15a 내지 도 15c는 시간적 순서에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 15a를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 인쇄 회로 기판 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 소스 회로 보드(230), 복수의 케이블(240), 제어 회로 보드(250), 및 타이밍 제어부(260)를 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 기판(100)의 하면에 마련할 수 있다. 소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210) 또는 복수의 소스 구동부(220)에 접속될 수 있다.
도 15b를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 인쇄 회로 기판 공정을 수행한 후, 도 10에 도시된 잉크젯 방식, 도 11에 도시된 포토 레지스트 방식, 또는 도 12에 도시된 필름 테이프 방식을 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 연성 필름(210), 및 접착 부재(AM)를 덮을 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 인쇄 회로 기판 공정을 수행한 후, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈(30)을 마련할 수 있다. 선택적으로, 커버 모듈(30)은 타일형 표시 장치(TD)의 전면(Front Surface) 가장자리에 마련될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버 모듈(30)은 복수의 표시 장치(10)를 지지 및 보호할 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.
도 15c를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 커버 모듈(30)을 마련한 후, 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮는 광 제어 필름(20)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 광 제어 필름(20)은 저반사 필름일 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 외광 반사를 저감시킬 수 있다. 광 제어 필름(20)은 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮도록 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 도면이다. 도 16a 및 도 16b는 시간적 순서에 따른 타일형 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 16a를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10)의 사이마다 배치된 접착 부재(AM)를 이용하여 인접한 표시 장치들(10)의 측면을 서로 부착시킬 수 있다. 타일형 표시 장치(TD)는 접착 부재(AM)를 이용하여 복수의 표시 장치(10)를 결합시킨 후, 인쇄 회로 기판 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 소스 회로 보드(230), 복수의 케이블(240), 제어 회로 보드(250), 및 타이밍 제어부(260)를 복수의 표시 장치(10) 각각의 표시 기판(100)의 하면에 마련할 수 있다. 소스 회로 보드(230)는 복수의 연성 필름(210) 또는 복수의 소스 구동부(220)에 접속될 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 인쇄 회로 기판 공정을 수행한 후, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈(30)을 마련할 수 있다. 선택적으로, 커버 모듈(30)은 타일형 표시 장치(TD)의 전면(Front Surface) 가장자리에 마련될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버 모듈(30)은 복수의 표시 장치(10)를 지지 및 보호할 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.
도 16b를 참조하면, 타일형 표시 장치(TD)는 커버 모듈(30)을 마련한 후, 도 10에 도시된 잉크젯 방식, 도 11에 도시된 포토 레지스트 방식, 또는 도 12에 도시된 필름 테이프 방식을 이용하여 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성할 수 있다. 광 산란 부재(LSM)는 복수의 표시 장치(10) 각각의 측면에 배치된 접속 패드(700), 접착 필름(800), 연성 필름(210), 및 접착 부재(AM)를 덮을 수 있다.
타일형 표시 장치(TD)는 복수의 표시 장치(10) 사이에 광 산란 부재(LSM)를 형성한 후, 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮는 광 제어 필름(20)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 광 제어 필름(20)은 저반사 필름일 수 있고, 타일형 표시 장치(TD)의 외광 반사를 저감시킬 수 있다. 광 제어 필름(20)은 복수의 표시 장치(10) 및 광 산란 부재(LSM)를 덮도록 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
TD: 타일형 표시 장치
10: 표시 장치 100: 표시 기판
210: 복수의 연성 필름 220: 복수의 소스 구동부
230: 소스 회로 보드 240: 복수의 케이블
250: 제어 회로 보드 260: 타이밍 제어부
300: 색 변환 기판 500: 충진제
600: 실링 부재 20: 광 제어 필름
30: 커버 모듈

Claims (20)

  1. 복수의 발광 영역을 갖는 표시 기판, 및 상기 복수의 발광 영역 각각에 대응되게 배치되고 광 산란 물질을 구비한 복수의 투과 영역과 상기 복수의 투과 영역 사이에 배치된 복수의 차광 영역을 포함하는 색 변환 기판을 포함하는 제1 표시 장치;
    상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 장치의 일측에 배치된 제2 표시 장치; 및
    상기 제1 표시 장치와 상기 제2 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함하고,
    상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율과 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율의 평균 값보다 높은 타일형 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 색 변환 기판의 외광 반사율과 실질적으로 동일한 타일형 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율보다 낮고, 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율보다 높은 타일형 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 색 변환 기판은,
    상기 복수의 투과 영역 및 상기 복수의 차광 영역을 포함하는 베이스 부재;
    상기 베이스 부재 상에 배치되는 복수의 컬러 필터;
    상기 복수의 컬러 필터 상에서 상기 복수의 투과 영역 중 일부의 투과 영역에 대응되게 배치되고, 상기 광 산란 물질을 구비한 복수의 파장 변환부; 및
    상기 복수의 컬러 필터 상에서 상기 복수의 투과 영역 중 다른 일부의 투과 영역에 대응되게 배치되고, 상기 광 산란 물질을 구비한 광 투과부를 포함하는 타일형 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 컬러 필터는,
    제1 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제1 투과 영역과 중첩되는 제1 컬러 필터;
    제2 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제2 투과 영역과 중첩되는 제2 컬러 필터; 및
    제3 색의 광을 선택적으로 투과시키고, 상기 복수의 투과 영역 중 제3 투과 영역, 및 상기 복수의 차광 영역과 중첩되는 제3 컬러 필터를 포함하는 타일형 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 파장 변환부는,
    상기 제1 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환시키는 제1 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제1 파장 변환부; 및
    상기 제2 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 상기 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환시키는 제2 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제2 파장 변환부를 포함하는 타일형 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 파장 변환부 또는 상기 제2 파장 변환부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼운 타일형 표시 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 광 투과부는 상기 제3 컬러 필터 상에 배치되고, 상기 광 산란 물질을 이용하여 상기 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시키는 타일형 표시 장치.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 광 투과부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼운 타일형 표시 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 광 투과부의 광 산란 물질의 단위 체적당 양은 상기 광 산란 부재의 광 산란 물질의 단위 체적당 양보다 많은 타일형 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치 각각은,
    서로 합착된 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판의 측면에 배치되는 접속 패드; 및
    접착 필름을 이용하여 상기 접속 패드의 일면에 배치되는 연성 필름을 더 포함하는 타일형 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 광 산란 부재는 상기 접속 패드, 상기 접착 필름 및 상기 연성 필름 중 적어도 하나의 상면을 덮는 타일형 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 표시 장치, 상기 제2 표시 장치 및 상기 광 산란 부재를 덮는 광 제어 필름을 더 포함하는 타일형 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치의 측면 및 하면을 덮는 커버 모듈을 더 포함하는 타일형 표시 장치.
  15. 복수의 발광 영역을 갖는 표시 기판, 및 상기 복수의 발광 영역 각각에 대응되게 배치되고 광 산란 물질을 구비한 복수의 투과 영역과 상기 복수의 투과 영역 사이에 배치된 복수의 차광 영역을 포함하는 색 변환 기판을 포함하는 제1 표시 장치;
    상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 장치의 일측에 배치된 제2 표시 장치; 및
    상기 제1 표시 장치와 상기 제2 표시 장치 사이에 배치되고 광 산란 물질을 구비한 광 산란 부재를 포함하고,
    상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 색 변환 기판의 외광 반사율과 실질적으로 동일한 타일형 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 광 산란 부재의 외광 반사율은 상기 복수의 투과 영역의 외광 반사율보다 낮고, 상기 복수의 차광 영역의 외광 반사율보다 높은 타일형 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 색 변환 기판은,
    상기 복수의 투과 영역 및 상기 복수의 차광 영역을 포함하는 베이스 부재;
    상기 베이스 부재 상에 배치되는 제1 내지 제3 컬러 필터;
    상기 제1 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 제1 피크 파장으로 변환시키는 제1 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제1 파장 변환부;
    상기 제2 컬러 필터 상에 배치되고, 입사광의 피크 파장을 상기 제1 피크 파장과 다른 제2 피크 파장으로 변환시키는 제2 파장 시프터와 상기 광 산란 물질을 포함하는 제2 파장 변환부; 및
    상기 제3 컬러 필터 상에 배치되고, 상기 광 산란 물질을 이용하여 입사광의 피크 파장을 유지하여 투과시키는 광 투과부를 포함하는 타일형 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 파장 변환부, 상기 제2 파장 변환부, 또는 상기 광 투과부의 두께는 상기 광 산란 부재의 두께보다 두꺼운 타일형 표시 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 광 투과부의 광 산란 물질의 단위 체적당 양은 상기 광 산란 부재의 광 산란 물질의 단위 체적당 양보다 많은 타일형 표시 장치.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 표시 장치 및 상기 제2 표시 장치 각각은,
    서로 합착된 상기 표시 기판 및 상기 색 변환 기판의 측면에 배치되는 접속 패드; 및
    접착 필름을 이용하여 상기 접속 패드의 일면에 배치되는 연성 필름을 더 포함하고,
    상기 광 산란 부재는 상기 접속 패드, 상기 접착 필름 및 상기 연성 필름 중 적어도 하나의 상면을 덮는 타일형 표시 장치.
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