KR20210135300A - 도전성 잉크젯 잉크 - Google Patents

도전성 잉크젯 잉크 Download PDF

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KR20210135300A
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히로미치 하야시
아유미 무라카미
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가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드
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Abstract

본 발명에 의해, 고융점 금속을 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 잉크젯 장치로부터의 토출성을 개선하고, 또한, 적합한 토출성을 장기간 유지하는 것을 가능하게 하는 기술이 제공된다. 여기에 개시되는 도전성 잉크는, 적어도, 고융점 금속 입자를 포함하는 무기 분말과, 분산제와, 유기 용제와, 폴리비닐아세탈 수지를 함유한다. 이 도전성 잉크에서는, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 500 nm 이하이며, 무기 분말의 체적이 7.5 체적% 이하이며, 분산제의 체적에 대한 무기 분말의 비표면적의 비율(SI/VD)이 0.25 이상 10 이하이며, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 2.5×104 이상 6.4×104 이하이며, 또한, 유기 용제의 중량에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량의 비율(WPA/WS)이 0.5wt% 이상 3 wt% 이하이다. 이것에 의해서, 토출성과 경일 안정성이 높은 도전성 잉크를 제공할 수 있다.

Description

도전성 잉크젯 잉크
본 발명은, 도전성 잉크젯 잉크에 관한 것이다. 구체적으로는, 전자 부품의 제조에 이용되는 도전성 잉크젯 잉크에 관한 것이다. 본 출원은, 2019년 3월 11일에 출원된 일본 특허 출원 2019-044188호에 근거하는 우선권을 주장하고 있고, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 편입되어 있다.
모양이나 문자 등의 화상을 인쇄 대상에 묘화하는 인쇄 방법의 하나로서, 종래부터 잉크젯 인쇄가 이용되고 있다. 이러한 잉크젯 인쇄는, 정밀도가 높은 화상을 저코스트 또한 온-디멘드로 인쇄할 수 있고, 인쇄 대상에의 데미지도 적기 때문에, 여러 가지의 분야에의 응용이 검토되고 있다. 예를 들면, 근래에는, 전자 부품의 제조에 있어서의 도전 회로 패턴 (전극 등)의 형성에 잉크젯 인쇄를 사용하는 것이 검토되고 있다.
이러한 전자 부품의 제조에서는, 금속 입자 등을 포함하는 무기 분체를 도전성 재료로서 첨가된 도전성 잉크젯 잉크 (이하, 「도전성 잉크」라고도 말한다)가 사용된다. 이러한 도전성 잉크의 일례로서, 은이나 은구리 합금 등의 나노 금속 파우더를 포함하는 잉크가 특허문헌 1에 개시되어 있다. 또한, 산화 은, 산화 구리, 산화 팔라듐, 산화 니켈, 산화 납, 산화 코발트 등의 금속 산화물 미립자를 포함하는 잉크가 특허문헌 2에 개시되어 있다. 일반적으로, 잉크젯 인쇄를 적절히 수행하기 위해서는, 도전성 잉크가 저점도이며, 또한, 무기 분체의 농도가 높은 것이 요구된다. 상술한 특허문헌 1, 2에서는, 이들의 잉크젯 적정(適正)을 얻기 위한 기술이 제안되어 있다.
또한, 도전성 잉크젯 잉크에서는, 인쇄시의 토출성이나 인쇄 후의 도전성 등을 확보한다고 하는 관점으로부터, 무기 분체를 안정적으로 분산시키는 것도 요구된다. 예를 들면, 특허문헌 3에는, 산점과 염기점이 표면에 혼재하는 고체 미립자(무기 분체)의 분산성을 높이기 위해서, 산성 흡착기 또는 염기성 흡착기의 어느 하나만을 가지는 제1 분산제와, 산성 흡착기와 염기성 흡착기의 모두를 가지는 제2 분산제를 첨가하는 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 출원 공표 제2008-513565호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 출원 공개 제2012-216425호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 출원 공개 제2015-62871호 공보
그런데, 전자 부품 중에는, 플라즈마 내구성이 요구되는 제품(예를 들면, 정전 척 등)이 있다. 이러한 내플라즈마성의 전자 부품에서는, 기재에 알루미나, 질화 알루미늄 등의 세라믹 재료가 이용된다. 그리고, 내플라즈마성의 전자 부품의 제조 공정에서는, 세라믹 재료를 포함하는 무기 기재의 소결을 위해서 1200℃ 이상의 고온 소성이 수행된다. 이 내플라즈마성의 전자 부품의 도전성 재료에는, 상술의 고온 소성에 있어서 도전 회로 패턴의 형상을 유지하기 위해서, 텅스텐(W), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 몰리브덴(Mo), 코발트(Co), 니켈(Ni), 철(Fe), 크롬(Cr) 등의 융점 1200℃ 이상의 금속 입자(이하, 「고융점 금속 입자」라고도 말한다)가 이용된다.
본 발명자들은, 상기 내플라즈마성의 전자 부품의 도전 회로 패턴을 잉크젯 인쇄에 의해서 형성하는 것을 검토하고 있다. 그렇지만, 융점이 1200℃ 이상인 고융점 금속 입자는, Ag나 Cu 등으로 이루어지는 일반적인 금속 입자에 비하여, 액 중에서 침강이나 응집이 생기기 쉽다고 하는 성질을 가지고 있다. 이 때문에, 고융점 금속 입자를 포함하는 도전성 잉크에서는, 잉크 점도를 낮은 상태로 장기간 유지하는 것이 어렵고, 토출성과 경일(經日) 안정성의 점에 있어서 개선의 여지가 있었다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 목적은, 고융점 금속 입자를 함유하는 도전성 잉크에 있어서, 잉크젯 장치로부터의 토출성을 개선하고, 또한, 적합한 토출성을 장기간 유지하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크는, 전자 부품의 제조에 이용된다. 이러한 도전성 잉크젯 잉크는, 적어도, 융점이 1200℃ 이상인 금속 입자를 포함하는 무기 분말과, 분산제와, 유기 용제와, 폴리비닐아세탈 수지를 함유한다. 이 도전성 잉크젯 잉크에서는, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 500 nm 이하이며, 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 무기 분말의 체적이 7.5 체적% 이하이며, 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 분산제의 체적(VD)에 대한 무기 분말의 비표면적(SI)의 비율(SI/VD)이 0.25 이상 10 이하이다. 그리고, 여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크에서는, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 2.5×104 이상 6.4×104 이하이며, 또한, 유기 용제의 중량(WS)에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량(WPA)의 비율(WPA/WS)이 0.5wt% 이상 3 wt% 이하이다.
여기에 개시되는 도전성 잉크는, 적어도, 무기 분말과, 분산제와, 유기 용제와, 폴리비닐아세탈 수지를 함유한다. 그리고, 이들 재료를 적절한 조건하에서 혼합하는 것에 의해서, 토출성과 경일 안정성이 뛰어난 도전성 잉크를 조제할 수 있는 것이 본 발명자들의 실험에 의해서 확인되고 있다. 따라서, 여기에 개시되는 도전성 잉크에 의하면, 잉크젯 인쇄를 이용한 내플라즈마성의 전자 부품(정전 척 등)의 제조를 실현할 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크의 바람직한 일태양에서는, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 150 nm 이상이다. 이것에 의해서, 무기 분말이 응집하여 토출성이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크의 바람직한 일태양에서는, 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 무기 분말의 체적이 1.5 체적% 이상이다. 이것에 의해서, 적은 인쇄 횟수로 적합한 두께의 도전 회로 패턴을 형성할 수 있기 때문에, 전자 부품의 제조 효율의 향상에 공헌할 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크의 바람직한 일태양에서는, 금속 입자는, W, Co, Ni, Fe, Pt, Cr, Pd 및 Mo로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함한다. 이들 금속 입자는, 특히 내열성이 뛰어나고 있기(융점: 1400℃ 이상) 때문에, 내플라즈마성의 전자 부품의 제조에 적합하게 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크의 바람직한 일태양에서는, 폴리비닐아세탈 수지는, 폴리비닐부티랄 수지 및/또는 폴리비닐포르말 수지이다. 이들 수지 재료를 폴리비닐아세탈 수지로서 첨가하는 것에 의해서, 무기 분체의 침전을 적절히 억제하여, 토출성이나 경일 안정성을 적합하게 향상시킬 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크젯 잉크의 바람직한 일태양에서는, 무기 분말의 총 중량을 100 질량%로 했을 때의 금속 입자의 질량이 50 질량% 이상이다. 여기에 개시되는 도전성 잉크에 있어서의 무기 분말은, 고융점 금속 입자 이외의 무기 입자(예를 들면, 세라믹 입자)를 포함할 수 있다. 단, 소성 후의 도전 회로 패턴의 도전성을 적합하게 확보한다고 하는 관점으로부터, 무기 분말에 있어서의 고융점 금속 입자의 함유량(질량%)은 50 질량% 이상으로 설정한 것이 바람직하다.
[도 1] 도 1은, 도전성 잉크에 있어서의 무기 분체의 상태를 나타내는 모식도이다.
[도 2] 도 2는, 도전성 잉크의 제조에 이용되는 교반 분쇄기를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 3] 도 3은, 잉크젯 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 전체도이다.
[도 4] 도 4는, 도 3 중의 잉크젯 장치의 잉크젯 헤드를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 덧붙여, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항으로서 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 당해 분야에 있어서의 종래 기술에 근거하여 당업자의 설계 사항으로서 파악될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 근거하여 실시할 수 있다.
1. 도전성 잉크젯 잉크
여기에 개시되는 도전성 잉크는, 적어도, (a) 무기 분말과, (b) 분산제와, (c) 유기 용제와, (d) 폴리비닐아세탈 수지를 함유한다. 이들 (a)~(d)의 재료를 적절한 조건 하에서 혼합하는 것에 의해서, 토출성과 경일 안정성이 뛰어난 도전성 잉크를 조제할 수 있는 것이 본 발명자들의 실험에 의해서 확인되고 있다.
특별히 한정하여 해석되는 것은 아니지만, 상기 (a)~(d)의 재료를 포함하는 도전성 잉크에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 금속 입자(A)의 표면에 분산제(B)가 부착하고 있기 때문에, 금속 입자(A)끼리의 응집이 억제될 것으로 예상된다. 추가로, 폴리비닐아세탈 수지(C)가 유기 용제 중에 분산하는 것에 의해서, 금속 입자(A)의 침전이 억제될 것으로 예상된다.
그러나, 본 발명자들이 실제로 실험을 실시했는데, (b) 분산제와 (d) 폴리비닐아세탈 수지를 간단하게 첨가하는 것만으로는, 토출성과 경일 안정성의 모두를 높은 레벨로 양립시킬 수 없고, 전자 부품의 제조에 사용할 수 있는 도전성 잉크를 얻을 수 없었다. 이것에 대해서, 본 발명자들이 여러 가지의 실험과 검토를 반복한 결과, 상술한 (b) 분산제에 의한 응집 억제 효과와, (d) 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과를 적절히 발휘시킴에는, 여러 가지의 조건을 만족시킬 필요가 있는 것을 찾아냈다.
이하, 상술한 (a)~(d)의 각 재료의 상세와, (b) 분산제와, (d) 폴리비닐아세탈 수지의 효과를 적절히 발휘시키기 위한 조건에 대하여 설명한다.
(a) 무기 분말
무기 분말은, 소성 후의 인쇄층(도전 회로 패턴)의 주성분을 구성하는 재료이다. 이러한 소성 후의 인쇄층에 도전성을 부여하기 위해서, 여기에 개시되는 도전성 잉크에는 무기 분말로 금속 입자가 포함되어 있다. 이 금속 입자는, 융점이 1200℃ 이상인 금속 원소를 포함하는 고융점 금속 입자이다. 이러한 고융점 금속 입자를 사용하는 것에 의해서, 고온 환경에 노출되었을 경우에도 도전 회로 패턴의 형상을 유지할 수 있기 때문에, 고온 소성이 수행되는 내플라즈마성의 전자 부품(정전 척 등)을 적합하게 제조할 수 있다. 덧붙여, 상기 고융점 금속의 적합예로서, W, Co, Ni, Fe, Pt, Cr, Pd 및 Mo 등을 들 수 있다. 이들 금속 원소는, 특히 내열성이 뛰어나기(융점: 1400℃ 이상) 때문에, 내플라즈마성의 전자 부품의 제조에 특히 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 상술의 고융점 금속 중에서도, W, Pt, Pd 및 Mo는, 특히 내열성이 뛰어나다(융점: 1500℃ 이상). 그러나, 이들 고융점 금속은, 비중이 매우 크기(비중 10 이상) 때문에, 침전에 의한 토출성이나 경일 안정성의 저하가 생기기 쉽다. 그러나, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 상술한 응집 억제 효과와 침전 억제 효과를 적절히 발휘시킬 수 있기 때문에, W나 Pt 등의 비중이 큰 고융점 금속을 포함하는 도전성 잉크를 안정하게 사용할 수 있다.
또한, 무기 분말은, 여기에 개시되는 기술의 효과를 저해하지 않는 범위 내이면, 고융점 금속 입자 이외의 무기 입자를 포함하고 있어도 된다. 이러한 무기 입자의 일례로서, ZrO2, Al2O3, Ag2O, Cu2O, PdO, NiO, CoO 등의 세라믹 입자를 들 수 있다. 이들 세라믹 입자는, 일반적인 금속 입자보다도 융점이 높기 때문에, 고융점 금속 입자와 혼합하는 것에 의해서, 인쇄 후의 도전 회로 패턴의 내열성의 향상을 도모할 수 있다. 덧붙여, 세라믹 입자 등의 무기 입자를 첨가하는 경우에는, 무기 분말의 총 질량을 100 wt%로 했을 때의 고융점 금속 입자의 함유량을 50 wt% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해서, 도전 회로 패턴의 도전성과 내열성을 높은 레벨로 양립할 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크에 있어서의 무기 분말의 평균 일차 입자 지름은, 토출성과 경일 안정성에 영향을 줄 수 있는 요소의 하나이다. 구체적으로는, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 너무 크면, 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과가 적절히 발휘되지 않아, 경일 안정성의 저하가 생길 수 있다. 또한, 분산제에 의한 응집 억제 효과가 발휘되었다고 해도, 무기 분말의 일차 입자 지름 자체가 너무 크면, 잉크젯 장치의 토출구가 막혀 토출성이 저하하는 우려가 있다. 이들 점으로부터, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 500 nm 이하로 설정되어 있다. 덧붙여, 보다 양호한 토출성과 경일 안정성을 얻는다고 하는 관점으로부터, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름은, 475 nm 이하인 것이 바람직하고, 450 nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 425 nm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 400 nm 이하인 것이 특히 바람직하다.
한편, 평균 일차 입자 지름이 작아짐에 따라 무기 분말이 응집하기 쉬워지는 경향이 있기 때문에, 무기 분말의 평균 일차 입자 지름의 하한은, 150 nm 이상인 것이 바람직하고, 170 nm 이상인 것이 보다 바람직하고, 180 nm 이상인 것이 더욱 바람직하고, 200 nm 이상인 것이 특히 바람직하다.
덧붙여, 본 명세서에 있어서의 「평균 일차 입자 지름」은, SEM(Scanning Electron Microscope) 관찰 화상에 근거하여 측정된 값이다. 구체적으로는, 도전성 잉크의 SEM 화상으로부터, 무기 분체의 일차 입자를 랜덤으로 100개 선택하고, 선택한 입자의 입자 지름을 평균 입자 지름으로 하고 있다.
추가로, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 토출성과 경일 안정성에 영향을 줄 수 있는 요소의 하나로서, 무기 분말의 함유량도 소정의 범위 내로 조절되고 있다. 구체적으로는, 무기 분말의 함유량이 너무 많아지면, 분산제에 의한 응집 억제 효과나 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과가 발휘되었다고 해도, 무기 분말의 응집이나 침전을 충분히 방지하지 못하고, 토출성이나 경일 안정성이 저하한다. 이 때문에, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 잉크 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 무기 분말의 체적이 7.5 체적% 이하로 설정되고 있다. 또한, 토출성이나 경일 안정성의 저하를 보다 적합하게 방지한다고 하는 관점으로부터, 무기 분말 재료의 체적은, 7 체적% 이하인 것이 바람직하고, 6.5 체적% 이하인 것이 보다 바람직하고, 6 체적% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5.5 체적% 이하인 것이 특히 바람직하다.
한편, 적은 인쇄 횟수로 적합한 두께의 도전 회로 패턴을 형성한다고 하는 관점에서는, 무기 분말의 함유량을 증가시키는 것이 바람직하다. 이러한 관점으로부터, 도전성 잉크 중의 무기 분말 재료의 체적의 하한은, 1 체적% 이상인 것이 바람직하고, 1.5 체적% 이상인 것이 보다 바람직하고, 2 체적% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3 체적% 이상인 것이 특히 바람직하다.
또한, 자세히는 후술하지만, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 분산제에 의한 응집 억제 효과를 적절히 발휘시키기 위해서, 분산제의 체적(VD)에 대한 무기 분말의 비표면적(SI)의 비율(SI/VD)이 소정의 범위 내의 값으로 정해져 있다. 단, 무기 분말의 비표면적(SI) 자체는, 상기 SI/VD가 소정의 범위를 만족시키고 있으면 특별히 한정되지 않고, 원하는 값으로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 무기 분말의 비표면적(SI)의 하한은, 0.5m2/g 이상이어도 되고, 1 m2/g 이상이어도 되고, 1.5 m2/g 이상이어도 되고, 2 m2/g 이상이어도 된다. 한편, 무기 분말의 비표면적(S I)의 상한은, 8 m2/g 이하이어도 되고, 7.5 m2/g 이하이어도 되고, 7 m2/g 이하이어도 되고, 6.5 m2/g 이하이어도 된다.
(b) 분산제
여기에 개시되는 도전성 잉크는 분산제를 함유한다. 이러한 분산제로서는, 무기 분말에 대해서 고분자 흡착에 의한 입체 장해를 형성하고, 적합한 응집 억제 효과를 발휘할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 분산제의 적합예로서, 양이온계 분산제나 음이온계 분산제 등이 이용할 수 있다. 양이온계 분산제는, 산염기 반응에 의해서 무기 분체(적합하게는 금속 입자)의 표면에 효율 좋게 부착한다. 또한, 이 양이온계 분산제의 일례로서 아민계 분산제를 들 수 있다. 적절히 선택된 이들 분산제는, 입체 장해에 의해 무기 분체의 응집을 보다 적합하게 억제할 수 있으면서, 잉크의 경일 안정성의 향상에도 공헌할 수 있다. 덧붙여, 아민계 분산제의 적합예로서, 평균 분자량이 1×103 이상 5×104 이하(예를 들면 1×104 정도)의 지방산 아민계 분산제, 폴리에스테르 아민계 분산제 등을 들 수 있다.
상술한 것처럼, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 분산제에 의한 응집 억제 효과를 적절히 발휘시키기 위해서, 분산제의 체적(VD)에 대한 무기 분말의 비표면적(SI)의 비율(SI/VD)을 소정의 범위 내의 값으로 정하고 있다. 구체적으로는, 여기에 개시되는 도전성 잉크에 있어서의 분산제는, 무기 분말의 각 입자의 표면에 부착하는 것에 의해서 응집 억제 효과를 발휘한다. 본 발명자들은, 이러한 응집 억제 효과를 적절히 발휘시키기 위해서는, 무기 분말의 비표면적(SI)에 대해서 충분한 양의 분산제가 첨가되어 있을 필요가 있다고 생각하여, 상기 SI/VD의 상한치를 10 이하로 설정하고 있다. 이것에 의해서, 무기 분말의 각 입자의 표면을 충분히 피복하는 정도의 분산제가 첨가되기 때문에, 응집 억제 효과를 적절히 발휘시켜, 높은 레벨의 토출성을 얻을 수 있다. 덧붙여, 응집 억제 효과를 보다 적합하게 발휘시킨다고 하는 관점으로부터, 상기 SI/VD 는, 9 이하인 것이 바람직하고, 8.5 이하인 것이 보다 바람직하고, 8 이하인 것이 더욱 바람직하고, 7.5 이하인 것이 특히 바람직하다.
한편, 본 발명자들은, 무기 분말의 비표면적(SI)에 대한 분산제의 함유량을 너무 많게 하면, 무기 분말의 표면에 부착하고 있지 않는 분산제(잉여의 분산제)가 생기기 때문에, 오히려 토출성이 저하할 우려가 있다고 생각하여, 상기 SI/VD 의 하한치를 0.25 이상으로 설정하고 있다. 덧붙여, 잉여의 분산제에 의한 토출성의 저하를 더욱 적합하게 방지한다고 하는 관점으로부터, 상기 SI/VD 의 하한치는, 0.3 이상인 것이 바람직하고, 0.4 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.7 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1 이상인 것이 특히 바람직하다.
덧붙여, 상술한 무기 분말의 비표면적(SI)과 같이, 상기 SI/VD 가 0.25 이상 10 이하의 범위 내이면, 분산제의 체적(VD) 자체는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 분산제의 체적(VD)의 하한은, 0.1 체적% 이상이어도 되고, 0.2 체적% 이상이어도 되고, 0.4 체적% 이상이어도 되고, 0.6 체적% 이상이어도 된다. 한편, 분산제의 체적(VD)의 상한은, 20 체적% 이하이어도 되고, 15 체적% 이하이어도 되고, 10 체적% 이하이어도 되고, 7.5 체적% 이하이어도 된다.
(c) 유기 용제
여기에 개시되는 도전성 잉크는 유기 용제를 함유한다. 유기 용제는, 무기 분말이나 폴리비닐아세탈 수지를 적절히 분산할 수 있으면 되고, 종래의 잉크젯 잉크에 사용될 수 있는 유기 용제를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 덧붙여, 잉크의 토출성이나 경일 안정성을 고려하면, 저점도 또한 고비점의 유기 용제를 특히 바람직하게 이용할 수 있다. 이러한 유기 용제의 적합예로서, 글리콜 아세테이트나 지방족 모노알코올 등을 들 수 있다. 글리콜 아세테이트로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 부틸글리콜 아세테이트, 부틸디글리콜 아세테이트 등을 들 수 있다. 또한, 지방족 모노알코올로서는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, n-아밀알코올, 헥산올, 헵탄올, n-옥탄올, 2-에틸헥산올, 이소옥탄올, 노난올, 데칸올, 이소운데칸올, 라우릴알코올, 세틸알코올, 스테아릴알코올 등의 직쇄 또는 분기 지방족 알코올을 들 수 있다.
(d) 폴리비닐아세탈 수지
여기에 개시되는 도전성 잉크는, 폴리비닐아세탈 수지를 함유한다. 상술한 것처럼, 폴리비닐아세탈 수지는, 유기 용제 중에 분산하여, 무기 분말의 침전을 억제하는 기능을 가지고 있다. 폴리비닐아세탈 수지는, 폴리비닐알코올 수지를 아세탈화하는 것에 의해서 생성되는 수지를 포함한다. 이러한 폴리비닐아세탈 수지의 일례로서, 폴리비닐부티랄 수지나 폴리비닐포르말 수지(비닐론) 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과를 적절히 발휘시키기 위해서, 당해 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량을 소정의 범위 내로 설정하고 있다. 구체적으로는, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 너무 작아지면, 당해 수지가 무기 분말의 침강을 저해할 수 없게 되어, 경일 안정성이 크게 저하할 우려가 있다. 이 때문에, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 2.5×104 이상으로 설정되어 있다. 덧붙여, 침전 억제 작용을 보다 적합하게 발휘시킨다고 하는 관점으로부터, 상기 평균 분자량의 하한은, 3×104 이상인 것이 바람직하고, 3.2×104 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.6×104 이상인 것이 더욱 바람직하고, 4×104 이상인 것이 특히 바람직하다.
한편, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 너무 커지면, 유기 용제의 점도가 상승하여 토출성이 저하할 우려가 있다. 이 때문에, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량의 상한이 6.4×104 이하로 설정되어 있다. 덧붙여, 적합한 토출성을 확보한다고 하는 관점으로부터, 상기 평균 분자량의 상한은, 6.2×104 이하인 것이 바람직하고, 6×104 이하인 것이 보다 바람직하고, 5.8×104 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5.6×104 이하인 것이 특히 바람직하다.
추가로, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과를 적절히 발휘시키기 위해서, 유기 용제의 중량(WS)에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량(WPA)의 비율(WPA/WS)을 소정의 범위 내의 값으로 정하고 있다. 구체적으로는, 침전 억제 효과를 적절히 발휘시켜 경일 안정성을 향상시키기 위해서는, 유기 용제 중에 충분한 양의 폴리비닐아세탈 수지가 분산하고 있는 것이 요구된다. 이러한 관점으로부터, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 상기 유기 용제의 중량(WS)에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량(WPA)의 비율(WPA/WS)을 0.5wt% 이상으로 설정해 있다. 덧붙여, 침전 억제 작용을 더욱 적합하게 발휘시킨다고 하는 관점으로부터, 상기 WPA/WS의 하한은, 0.6wt% 이상인 것이 바람직하고, 0.7wt% 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.8wt% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1 wt% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 폴리비닐아세탈 수지의 함유량(WPA)은, 무기 기재의 표면에 대한 정착 강도에도 영향을 줄 수 있다. 그래서, WPA/WS를 0.5wt% 이상으로 하는 것에 의해서, 충분한 정착 강도를 얻을 수 있는 것이 본 발명자들의 실험에 의해서 확인되고 있다.
한편, 유기 용제 중에 분산하고 있는 폴리비닐아세탈 수지의 양이 너무 많으면, 도전성 잉크의 점도가 상승하여 토출성이 저하한다. 이 때문에, 여기에 개시되는 도전성 잉크에서는, 상기 WPA/WS의 상한치를 3 wt% 이하로 설정하고 있다. 덧붙여, 보다 적합한 토출성을 확보한다고 하는 관점으로부터, 상기 WPA/WS의 상한은, 2.75wt% 이하인 것이 바람직하고, 2.5wt% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.25wt% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 2 wt% 이하인 것이 특히 바람직하다.
(e) 그 외의 성분
여기에 개시되는 도전성 잉크는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 잉크젯 잉크(전형적으로는, 무기 기재용 잉크젯 잉크)에 이용될 수 있는 공지의 첨가제를, 필요에 따라서 추가로 함유해도 된다. 덧붙여, 이러한 첨가제에 대해서는, 목적에 따라 적절히 변경할 수 있고, 본 발명을 특징짓는 것은 아니기 때문에, 자세한 설명은 생략한다.
2. 도전성 잉크의 조제
다음에, 여기에 개시되는 도전성 잉크를 조제(제조)하는 절차에 대하여 설명한다. 여기에 개시되는 도전성 잉크는, 상기 응집 억제 효과와 침전 억제 효과가 발휘되는 조건 하에서 (a)~(d)의 재료를 혼합한 후, 무기 분체의 해쇄·분산을 수행하는 것에 의해서 조제될 수 있다. 도 2는 도전성 잉크의 제조에 이용되는 교반 분쇄기를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 덧붙여, 이하의 설명은, 여기서 개시되는 도전성 잉크를 한정하는 것을 의도한 것은 아니다.
여기에 개시되는 도전성 잉크를 제조하는 때에는, 먼저, 상술한 (a)~(d)의 재료를 칭량하고 혼합하는 것에 의해서 당해 잉크의 선구 물질인 슬러리를 조제한다. 이 때, 상술한 「무기 분말의 체적」, 「분산제의 체적에 대한 무기 분말의 비표면적의 비율(SI/VD)」, 「폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량」, 「유기 용제의 중량에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량의 비율(WPA/WS)」의 각각이 원하는 값이 되도록, 혼합하는 재료를 조절한다.
다음에, 도 2에 나타내는 바와 같은 교반 분쇄기(100)를 이용하여, 슬러리의 교반과 무기 분체의 분쇄를 수행한다. 구체적으로는, 상기한 슬러리에 분쇄용 비즈(예를 들면, 직경 0.5 mm의 지르코니아 비즈)를 첨가한 후에, 공급구(110)로부터 교반 용기(120) 내에 슬러리를 공급한다. 이 교반 용기(120) 내에는, 복수의 교반 날개(132)를 갖는 샤프트(134)가 수용되어 있다. 이러한 샤프트(134)의 일단은 모터(도시 생략)에 부착되어 있고, 당해 모터를 가동시켜 샤프트(134)를 회전시키는 것에 의해서 복수의 교반 날개(132)로 슬러리를 송액 방향(D)의 하류측으로 송출하면서 교반한다. 이 교반 시에, 슬러리에 첨가된 분쇄용 비즈에 의해서 금속 입자 등을 포함하는 무기 분체가 분쇄되고, 미립화한 무기 분체가 슬러리 중에 분산된다.
그리고, 송액 방향(D)의 하류측까지 송출된 슬러리는, 필터(140)를 통과한다. 이것에 의해서, 분쇄용 비즈나 미립화되지 않았던 무기 분체가 필터(140)에 의해서 포집되고, 미립화된 무기 분체가 충분히 분산된 도전성 잉크가 배출구(150)로부터 배출된다. 이 때, 필터(140)의 구멍 지름을 조절하는 것에 의해서, 도전성 잉크에 있어서의 「무기 분체의 평균 일차 입자 지름」을 원하는 범위 내로 조절할 수 있다.
이와 같이 하여 얻어진 도전성 잉크는, 분산제에 의한 응집 억제 효과와, 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과가 적절히 발휘되도록 여러 가지의 조건이 조절되어 있기 때문에, 융점 1200℃ 이상의 고융점 금속을 포함하고 있는 것임에도 불구하고, 높은 레벨의 토출성과 경일 안정성을 얻을 수 있다.
3. 도전성 잉크의 용도
다음에, 여기에 개시되는 도전성 잉크의 용도에 대해 설명한다. 여기에 개시되는 도전성 잉크는, 전자 부품의 제조에 사용된다. 덧붙여, 본 명세서에 있어서 「전자 부품에 사용된다」란, 여기에 개시되는 도전성 잉크를 무기 기재의 표면에 직접 부착시키는 태양뿐만 아니라, 전사지 등의 중간재를 통해서 간접적으로 무기 기재의 표면에 부착시키는 태양도 포함할 수 있다.
(1) 인쇄
도 3은 잉크젯 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 전체도이다. 도 4는 도 3 중의 잉크젯 장치의 잉크젯 헤드를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
여기에 개시되는 도전성 잉크는, 도 3에 나타내는 바와 같은 잉크젯 장치(1)에 의해서, 인쇄 대상의 표면에 인쇄된다. 인쇄 대상인 무기 기재(W)는, 특별히 한정되지 않고, 일반적인 전자 부품의 기재로서 사용될 수 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 덧붙여, 여기에 개시되는 도전성 잉크는, 무기 분말에 고융점 금속이 포함되어 있기 때문에, 1200℃ 이상의 고온 소성이 수행되는 알루미나제나 질화 알루미늄제의 무기 기재(W)에 특히 바람직하게 사용될 수 있다.
도 3에 나타내는 잉크젯 장치(1)의 구조에 대해 설명한다. 이러한 잉크젯 장치(1)는, 도전성 잉크를 저장하는 잉크젯 헤드(10)를 갖추고 있다. 이 잉크젯 헤드(10)는, 인쇄 카트리지(40)의 내부에 수용되어 있다. 인쇄 카트리지(40)는, 가이드축(20)에 삽통(揷通)되어 있고, 당해 가이드축(20)의 축 방향(X)에 따라서 왕복 움직이도록 구성되어 있다. 또한, 도시는 생략하지만, 이 잉크젯 장치(1)는, 가이드축(20)을 수직 방향(Y)으로 이동시키는 이동 수단을 갖추고 있다. 이것에 의해서, 잉크젯 장치(1)는, 무기 기재(W)의 원하는 위치에 도전성 잉크를 토출할 수 있다.
도 3에 나타내는 잉크젯 헤드(10)에는, 예를 들면, 도 4에 나타나는 바와 같은 피에조형의 잉크젯 헤드가 이용된다. 이러한 피에조형의 잉크젯 헤드(10)에는, 케이스(12) 내에 잉크를 저장하는 저장부(13)가 설치되어 있고, 당해 저장부(13)가 송액 경로(15)를 통해서 토출부(16)로 연통하고 있다. 이 토출부(16)에는, 케이스(12) 외에 개방된 토출구(17)가 설치되고 있으면서, 당해 토출구(17)에 대향하도록 피에조 소자(18)가 배치되어 있다. 이러한 잉크젯 헤드(10)에는, 피에조 소자(18)를 진동시키는 것에 의해서, 토출부(16) 내의 잉크를 토출구(17)로부터 무기 기재(W)(도 2 참조)를 향해서 토출한다. 이 때, 여기에 개시되는 도전성 잉크는, 분산제에 의한 응집 억제 효과와, 폴리비닐아세탈 수지에 의한 침전 억제 효과가 적절히 발휘되도록 각 재료가 혼합되어 있기 때문에, 장기간에 걸쳐서 잉크 점도를 낮은 상태로 유지할 수 있다. 이 때문에, 토출구(17)로부터 정밀도 높게 잉크를 토출할 수 있고, 인쇄 대상인 무기 기재(W)의 표면에 정밀한 패턴(화상)을 인쇄할 수 있다.
(2) 소성
여기에 개시되는 제조 방법에서는, 원하는 패턴이 인쇄된 무기 기재(W)를, 최고 소성 온도가 1200℃ 이상(바람직하게는 1200℃~2000℃, 보다 바람직하게는 1300℃~1600℃)이 되는 바와 같은 조건에서 소성한다. 이것에 의해서, 유기 용제가 증발하고, 분산제나 폴리비닐아세탈 수지 등의 수지 재료가 소실하면서, 무기 분말이 무기 기재(W)의 표면에 정착하여, 도전 회로 패턴이 형성된다. 이 때, 여기에 개시되는 도전성 잉크에는, 융점 1200℃ 이상의 고융점 금속이 포함되어 있기 때문에, 소성 중에 무기 분말이 용융하여 도전 회로 패턴의 형상이 무너지는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 여기에 개시되는 도전성 잉크에 의하면, 고온 소성을 필요로 하는 내플라즈마성의 전자 부품(정전 척 등)을 적절히 제조할 수 있다.
[시험예]
이하, 본 발명에 관한 시험예를 설명하지만, 이러한 시험예는 본 발명을 한정하는 것을 의도한 것은 아니다.
1. 제1의 시험
무기 분말과 분산제와 유기 용제와 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 31 종류의 잉크젯 잉크(예 1~31)를 조제했다. 구체적으로는, 표 1에 나타내는 대로 각 원료를 혼합한 슬러리를 조제하고, 분쇄용 비즈(직경 0.5 mm의 지르코니아 비즈)를 사용한 분쇄·분산 처리를 수행하는 것에 의해서 예 1~31의 잉크를 얻었다. 각 예에서 사용한 재료를 이하에 설명한다
(무기 분말)
무기 분말로서 팔라듐 입자(융점: 1552℃, 비중: 12.0)을 사용했다. 덧붙여, 본 시험에서는, 팔라듐 입자의 평균 일차 입자 지름과, 비표면적과, 첨가량(체적%)을, 표 1에 나타내는 바와 같이 예 1~31에서 상이하게 했다.
(분산제)
분산제로서, 양이온성의 지방산 아민계 분산제(구로다재팬 주식회사 제: HypermerKD1)를 사용했다. 덧붙여, 본 시험에서는, 표 1에 나타내는 바와 같이, 분산제의 체적(VD)에 대한 무기 분말 재료의 비표면적(SI)의 비율(SI/VD)이 각 예에서 상이하도록, 예 1~31에서 분산제의 첨가량(체적%)을 조절했다.
(유기 용제)
유기 용제로서, 주식회사 다이셀 제의 부틸디글리콜 아세테이트(BDGA)를 사용했다. 덧붙여, 본 시험에서는, 각 예에 있어서의 유기 용제의 중량(WS)을 30 g로 설정했다.
(폴리비닐아세탈 수지)
폴리비닐아세탈 수지로서, 폴리비닐부티랄 수지(세키스이 카가쿠 코교 주식회사 제, 에스렉크 시리즈)를 사용했다. 덧붙여, 본 시험에서는, 표 1에 나타내는 바와 같이, 2.3×104~6.6×104의 범위 내에서 각 예의 폴리비닐부티랄 수지의 평균 분자량이 상이하도록, 중합도가 상이한 복수 종류의 폴리비닐부티랄 수지를 혼합했다.
추가로, 본 시험에서는, 상술한 유기 용제의 중량(WS)에 대한 폴리비닐부티랄 수지의 중량(WPA)의 비율(WPA/WS)이 각 예에서 상이하도록, 예 1~30에서 폴리비닐부티랄 수지의 첨가량(체적%)을 조절했다. 덧붙여, 본 시험에서는, 폴리비닐부티랄 수지를 첨가하지 않는(첨가량=0 중량%) 도전성 잉크도 준비했다(예 31).
<평가 시험>
(1) 토출성
잉크젯 장치(후지 필름 주식회사 제: 머티리얼 프린터　DMP-2831)을 사용하여, 각 예의 잉크를 10 pl/dot, 1200 dpi의 토출 조건으로 무기 기재(알루미나제)의 표면에 막상(膜狀)으로 인쇄했다. 이 때, 상기 잉크젯 장치에 부속의 카메라를 이용하여 토출 상태를 육안으로 관찰했다. 여기에서는, 토출구로부터 무기 기재로 향하여 직선적으로 잉크가 토출되었던 경우를 「◎」, 토출구로부터 잉크가 토출되었던 경우를 「○」, 토출구로부터 잉크가 토출되지 않았던 경우를 「Х」라고 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타내다.
(2) 부착 강도
각 예의 잉크가 부착한 무기 기재의 표면에 부전지(3M 주식회사 제: 포스트잇 통상 점착)를 붙인 후, 당해 부전지를 벗겨 점착 부분에 잉크가 부착하고 있는지 아닌지를 육안으로 확인했다. 본 평가에서는, 부전지에 잉크가 부착하지 않았던 경우를 「○」, 부착하고 있었던 경우를 「Х」이라고 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타내다.
(3) 경일 안정성
각 예의 잉크를 60℃의 환경에서 2주간 유지한 후, 마르반·파티칼 주식회사 제의 제타 사이저를 이용하여, 동적 광 산란법에 근거하는 평균 입자 지름을 측정했다. 그리고, 잉크 조제 직후의 평균 입자 지름(D1)에 대한 유지 시험 후의 평균 입자 지름(D2)의 비율(D2/D1)을 산출했다. 본 평가에서는, 당해 D2/D1가 1.2 이하의 경우를 「◎」, 1.2 초과 1.5 이하의 경우를 「○」, 1.5 초과의 경우를 「Х」이라고 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타내다.
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표 1에 나타내는 바와 같이, 예 1~15에서는, 토출성과 부착 강도와 경일 안정성의 어느 쪽에 있어서도 적합한 결과를 얻을 수 있었다. 이것으로부터, 무기 분체의 평균 일차 입자 지름과, 무기 분말의 첨가량(체적%)과, 분산제의 체적에 대한 무기 분말의 비표면적의 비율(SI/VD)과, 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량과, 유기 용제의 중량에 대한 폴리비닐아세탈 수지의 중량의 비율(WPA/WS)의 각각을 소정의 범위 내로 조절하는 것에 의해서, 잉크젯 장치로부터의 토출성이 뛰어나고, 또한, 장기간의 보존이 용이한 도전성 잉크를 조제할 수 있는 것을 알 수 있었다.
2. 제2의 시험
무기 분말에 포함되는 금속 입자를 각 예에서 상이하게 한 점을 제외하고, 상술한 제1의 시험과 같은 조건으로 11 종류의 도전성 잉크(예 32~43)를 조제했다. 구체적으로는, 예 32~34 및 예 39~42에서는, 텅스텐 입자(융점: 3407℃, 비중: 19.3)을 포함하는 무기 분말을 사용했다. 또한, 예 37, 38, 43에서는 백금 입자(융점: 1796℃, 비중: 21.5)를 포함하는 무기 분말을 사용했다. 그리고, 예 35, 36에서는, 팔라듐 입자와 지르코니아(ZrO2) 입자의 혼합 분말을 무기 분말로서 사용했다. 덧붙여, 그 외의 조건에 대해서는, 표 2에 나타내는 대로이다.
각 예의 잉크에 대해서, 제1의 실험과 같은 조건으로, 토출성과 부착 강도와 경일 안정성을 평가했다. 평가 결과를 표 2에 나타내다.
Figure pct00002
표 2에 나타내는 바와 같이, 예 32~38에 있어서, 토출성과 부착 강도와 경일 안정성의 각각에 대해 적합한 결과를 얻을 수 있었다. 이것으로부터, 팔라듐 이외의 고융점 금속을 사용했을 경우나, 세라믹 입자를 포함하는 혼합 분체를 사용했을 경우에서도, 여기에 개시되는 기술의 효과를 적절히 발휘할 수 있는 것을 알 수 있었다.
3. 제3의 시험
분산제와 유기 용제의 재료를 상이하게 한 점을 제외하고, 제1의 시험과 같은 조건으로 3 종류의 잉크(예 44~46)를 조제했다. 구체적으로는, 예 44~46에서는, 분산제로서 음이온계 분산제(빅크케미·재팬 주식회사 제: BYK　LP　C-22124)를 사용하고, 유기 용제로서 2-옥탄올(쇼와 카가쿠 주식회사 제)를 사용했다. 덧붙여, 그 외의 조건에 대해서는, 표 3에 나타내는 대로이다. 그리고, 제3의 시험에 있어도, 제1의 실험과 같은 조건으로, 토출성과 부착 강도와 경일 안정성 평가했다. 평가 결과를 표 3에 나타내다.
Figure pct00003
표 3에 나타내는 바와 같이, 예 44에 있어서, 토출성과 부착 강도와 경일 안정성의 각각에 대해 적합한 결과를 얻을 수 있었다. 이것으로부터, 여기에 개시되는 기술에 있어서, 분산제나 유기 용제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 여러 가지의 재료를 사용할 수 있을 것으로 예상된다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 청구의 범위에 기재의 기술에는, 이상에서 예시한 구체예를 여러가지로 변형, 변경한 것이 포함된다.
1 잉크젯 장치
10 잉크젯 헤드
12 케이스
13 저장부
15 송액 경로
16 토출부
17 토출구
18 피에조 소자
20 가이드축
30 UV조사 수단
40 인쇄 카트리지
100 교반 분쇄기
110 공급구
120 교반 용기
132 교반 날개
134 샤프트
140 필터
150 배출구

Claims (6)

  1. 전자 부품의 제조에 이용되는 도전성 잉크젯 잉크로서,
    적어도, 융점이 1200℃ 이상인 금속 입자를 포함하는 무기 분말과, 분산제와, 유기 용제와, 폴리비닐아세탈 수지를 함유하고,
    상기 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 500 nm 이하이며,
    상기 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 상기 무기 분말의 체적이 7.5 체적% 이하이며,
    상기 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 상기 분산제의 체적(VD)에 대한 상기 무기 분말의 비표면적(SI)의 비율(SI/VD)이 0.25 이상 10 이하이며,
    상기 폴리비닐아세탈 수지의 평균 분자량이 2.5×104 이상 6.4×104 이하이며, 또한,
    상기 유기 용제의 중량(WS)에 대한 상기 폴리비닐아세탈 수지의 중량(WPA)의 비율(WPA/WS)이 0.5wt% 이상 3 wt% 이하인,
    도전성 잉크젯 잉크.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기 분말의 평균 일차 입자 지름이 150 nm 이상인, 도전성 잉크젯 잉크.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 잉크젯 잉크의 총 체적을 100 체적%로 했을 때의 상기 무기 분말의 체적이 1.5 체적% 이상인, 도전성 잉크젯 잉크.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 입자는, W, Co, Ni, Fe, Pt, Cr, Pd 및 Mo로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함하는, 도전성 잉크젯 잉크.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리비닐아세탈 수지는, 폴리비닐부티랄 수지 및/또는 폴리비닐포르말 수지인, 도전성 잉크젯 잉크.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 분말의 총 중량을 100 질량%로 했을 때의 상기 금속 입자의 질량이 50 질량% 이상인, 도전성 잉크젯 잉크.
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